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Proceedings of the 10o Brazilian Congress of Thermal Sciences and Engineering -- ENCIT 2004

Braz. Soc. of Mechanical Sciences and Engineering -- ABCM, Rio de Janeiro, Brazil, Nov. 29 -- Dec. 03, 2004

Paper CIT04-0500

MODELAGEM E SIMULAO DE PAINIS EVAPORATIVOS DIRETOS


Wagner P. de Castro
Departamento de Engenharia Mecnica Universidade de Braslia
Campus Universitrio Darcy Ribeiro, Faculdade de Tecnologia70910900Braslia,DF Brasil
wpcastro@unb.br
Joo M. D. Pimenta
Departamento de Engenharia Mecnica Universidade de Braslia
Campus Universitrio Darcy Ribeiro, Faculdade de Tecnologia70910900Braslia,DF Brasil
pimenta@enm.unb.br
Resumo. O resfriamento evaporativo um mtodo simples e prtico de climatizao de ambientes, especialmente
usado nas regies mais ridas do mundo. Em muitos casos, se mostra uma tecnologia econmica, de baixo custo de
energia e livre de poluio, quando comparada aos sistemas convencionais de climatizao. O presente artigo trata de
uma abordagem terica dos princpios bsicos de funcionamento de um sistema de resfriamento evaporativo direto
por painis de contato utilizado para conforto trmico. O modelamento matemtico para transferncia de calor e
massa no resfriamento evaporativo apresentado. Fazendo uso de correlaes empricas obtidas na literatura para os
coeficientes de transferncias de calor e massa em painis evaporativos comerciais, foi possvel realizar simulaes
dos mesmos, em diferentes condies do ar. Resultados como efetividade e queda de presso nos painis foram
calculados e comparados com os dados do fabricante do mesmo tipo de painel empregado, para efeito de validao do
modelamento matemtico apresentado.
Palavras chave: Resfriamento Evaporativo, Conforto Trmico, Simulao, Modelagem.
1. Introduo
O resfriamento evaporativo um processo natural que consiste na reduo da temperatura do ar e elevao de sua
umidade relativa atravs de mecanismos simultneos de transferncia de calor e massa entre o ar e a gua (Pimenta e
Castro, 2003). Existem dois tipos de resfriamento evaporativo: direto e indireto. No direto, o ar resfriado e
umidificado adibaticamente ao entrar em contato com uma superfcie mida apropriada (painel evaporativo ou meio
mido), onde a gua est evaporando. A superfcie mida tambm pode ser substituda por jatos de gotculas de gua
dentro de corrente de ar. No tipo indireto, o ar se mantm separado do processo de evaporao da gua, transferindo
apenas calor sensvel para uma corrente de ar secundria.
Nas ltimas dcadas, a crescente crise de energia e os problemas ambientais causados pelos refrigerantes sintticos
como os CFC (cloro flor carbonetos) usados em sistemas de climatizao convencionais, tm aumentado a importncia
do resfriamento evaporativo como alternativa de climatizao de ambientes, bem como para o resfriamento do ar em
ciclos de gerao de potencia, alm de outros processos. Sistemas de condicionamento do ar baseados no processo de
resfriamento evaporativo constituem uma alternativa de baixo consumo de energia e livre de poluio, adequada a
aplicaes tais como: manuteno de conforto trmico em grandes espaos, umidificao industrial, resfriamento do ar
para turbinas a gs, estufas agrcolas e galpes de granjas.
Alm disso, tais sistemas trabalham com renovao total do ar, o que elimina a recirculao e a proliferao de
fungos e bactrias, problema comum nos aparelhos de ar condicionado usuais. Mas a principal caracterstica do
resfriamento evaporativo que sua eficincia aumenta quanto mais quente e seco for o ar, sendo assim especialmente
adequados para regies de clima quente e seco.
Com base nesses aspectos, foram realizados muitos estudos a cerca do desenvolvimento de sistemas de
resfriamento evaporativo, seja de cunho terico, experimental ou aplicado. Maclaine-cross e Banks (1981) propuseram
uma teoria para correlacionar os coeficientes de transferncia de superfcies seca e mida. Com tal teoria foi possvel
determinar o desempenho de um trocador de calor de superfcie mida e compar-lo com o resultados experimentais.
Dowdy e Karabash (1987) obtiveram experimentalmente os coeficientes de transferncia de calor e massa para o
processo de resfriamento evaporativo direto atravs de vrios tamanhos de painis evaporativos de celulose
impregnados, o que possibilitou um maior detalhamento no mtodo de dimensionamento de equipamentos
evaporativos. Dai e Sumathy (2002) analisaram teoricamente um resfriador evaporativo direto, usando como meio
mido papel tipo colmia, mostrando que painis evaporativos com essas caractersticas so mais compactos em
tamanho e peso e podem suprir as necessidades de resfriamento e umidificao desejados. Liao e Chiu (2002)
desenvolveram um tnel de vento compacto para simular sistemas de resfriamento evaporativo e testar painis
evaporativos fabricados por materiais alternativos. O desempenho de resfriamento evaporativo em termos da

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efetividade e queda de presso foram determinados para painis a base de esponja de PVC, spera e fina, de espessuras
50, 100 e 150 mm. Verificou-se que o painel feito em esponja de PVC spera apresentou uma efetividade variando
entre 81 a 85% aprox., para condies de operao estabelecidas, enquanto que o painel em esponja de PVC fina
apresentou efetividade entre de 76 e 91%. Camargo e Ebinuma (2002) apresentaram um modelo matemtico do
resfriamento evaporativo direto e indireto com base na transferncia de calor e massa entre o ar gua, sob certas
hipteses de simplificao. Assim, foi possvel chegar a relaes entre as principais grandezas envolvidas no
resfriamento evaporativo, que podem ser usadas na simulao do processo em busca de uma otimizao para o projeto.
Castro e Pimenta (2004) realizaram uma abordagem terica a cerca dos princpios de funcionamento de um sistema de
resfriamento evaporativo direto por painis de contato, apresentando uma modelagem matemtica da transferncia de
calor e massa em painis evaporativos, alm de um modelo para clculo da queda de presso em um painel comercial
de celulose. Simulaes computacionais da efetividade e queda de presso para o painel comercial de celulose foram
realizadas e comparadas com dados do fabricante, para efeito de validao do modelo apresentado.
A proposta desse artigo apresentar uma modelagem matemtica da transferncia de calor e massa global para o
resfriamento evaporativo direto em painis de contato, atravs da aplicao do principio da conservao de massa e
energia, e valid-la atravs de simulaes e comparao com os dados de um painel evaporativo comercial. Tambm
apresentado um modelo para clculo da queda de presso, por ajuste de curva, a partir de dados do fabricante de um
tipo de painel comercial. Simulaes da queda de presso so realizadas utilizando o modelo apresentado e os
resultados comparados com resultados obtidos na literatura.
2. Processo de resfriamento evaporativo direto
O processo de resfriamento evaporativo direto trabalha essencialmente com a converso de calor sensvel em calor
latente. A corrente de ar (mistura ar seco e vapor de gua) resfriada por evaporao da gua para o ar. A adio de
vapor dgua aumenta o calor latente e a umidade relativa do ar. Considerando as perdas de calor para o ambiente
desprezveis, o processo pode ser considerado adiabtico e, dessa forma o aumento do calor latente compensado por
uma reduo do calor sensvel e conseqente diminuio da temperatura de bulbo seco do ar.
A Figura 1 mostra um sistema de resfriamento evaporativo direto. Tal sistema consiste basicamente de um painel
evaporativo, bomba de gua, recipiente, ventilador e borrifador.
Borrifador
Entrada de gua

Ventilador

Painel
Evaporativo
Ar Frio

Ar ambiente

Recipiente
(a)

(b)

Figura 1. O painel de resfriamento evaporativo direto: (a) representao esquemtica. (b) Modelo de um painel
evaporativo comercial de celulose (cortesia Munters).
Com o sistema em funcionamento, a gua borrifada da parte superior do sistema a fim de criar uma pelcula de
gua em queda por gravidade sobre a superfcie do painel. Por ao do ventilador, uma corrente de ar passa atravs do
painel mido, tornando-se mais frio e mido devido transferncia de calor e massa entre a pelcula de gua e o ar. No
fim do processo, o ar sai do painel com sua temperatura de bulbo seco menor e umidade relativa maior, enquanto que a
gua coletada em um recipiente localizado na parte inferior, sendo recirculada continuamente por meio de uma bomba
de gua. Portanto a temperatura da gua prxima da temperatura de bulbo mido ambiente.
3. Modelo matemtico
O modelo matemtico apresentado tem com objetivo quantificar alguns parmetros de sistemas resfriamento
evaporativo por painis de contato, como efetividade de resfriamento e queda de presso. Para isso a modelagem da
transferncia de calor e massa baseada em um balano de massa e energia na corrente de ar que atravessa o painel
mido. Por outro lado, a anlise da queda de presso considera uma modelagem semi-emprica com base num ajuste
para dados previamente disponveis, como por exemplo, de catlogos de fabricantes.

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Para simplificar a anlise da transferncia de calor e massa, algumas consideraes foram feitas: (1) o ar seco e
vapor de gua tm comportamento de gs ideal; (2) o ar uma mistura de dois gases (ar seco e vapor de gua); (3) as
perdas de calor para o ambiente so desprezveis, i.e., o processo adiabtico; (4) processo se d em regime
permanente; (5) as variaes de energia cintica e potencial so negligenciveis; (6) a gua do sistema continuamente
recirculada e da sua temperatura considerada prxima da temperatura de bulbo mido do ar ambiente.
3.1 Balano de massa e energia
A Figura 2a ilustra o caminho seguido pelo ar e gua em um sistema de resfriamento evaporativo por painel de
contato.
& e h vwg
m
& e , h vwb , Twb
m
painel mido
fluxo de ar
entrando
& a , h a1 , m
& v1 , h v1
m

fluxo de ar saindo
& a , h a2 , m
& v2 , h v2
m

& a h a1
m

& a ha2
m

& v1 h v1
m

& v2 h v2
m

bomba
recipiente

q&

(a)
(b)
Figura 2. Ilustrao esquemtica do painel evaporativo com um sistema de circulao de gua (a) e o balano de
energia em um volume de controle envolvendo o ar no painel (b).
Levando-se em conta as consideraes feitas, a aplicao da 1a lei da termodinmica ao ar que atravessa o painel
(Fig. 2b) nos fornece,

q& + m& a ha1 + m& v1 hv1 + m& e hvwb = m& a ha 2 + m& v 2 hv 2

(1)

onde,

q&
m& a
m& v1 e m& v 2
m& e

taxa de transferncia de calor, W

ha1 e ha2
hvwb
hv1 e hv2

entalpia do ar seco na entrada e na sada do painel, respect., J/kg de ar seco


entalpia do vapor de gua na temperatura de bulbo mido, J/kg de ar seco
entalpia do vapor de gua na entrada e na sada do painel, respect., J/kg de ar seco

vazo mssica de ar seco, kg/s


vazes mssicas de vapor de gua do ar na entrada e sada do painel, respect., kg/s
vazo mssica de vapor de gua evaporado, kg/s

Para o balano de massa na corrente de ar, temos,

m& e = m& v 2 m& v1

(2)

& a obtem-se,
Dividindo a Eq. 2 por m
m& e = m& a ( w2 w1 )

(3)

onde w1 e w2 so as umidades absoluta do ar na entrada e sada do painel, respectivamente.


Substituindo a Eq. 3 na Eq. 1 chega-se a,

q& = ma ( ha1 ha 2 ) + m& a ( w1 hv1 w2 hv 2 ) + m& a ( w2 w1 ) hvwb

(4)

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Considerando que a entalpia do vapor de gua no ar se encontra no estado saturado (Stoecker e Jones, 1985),

q& = m& a cp a (T1 T2 ) + w1 ( hg1 hgwb ) w2 ( hg 2 hgwb )

(5)

onde T1 e T2 so as temperaturas na entrada e sada do painel, em K, respectivamente, enquanto que hgwb entalpia do
vapor de gua saturado na temperatura de bulbo mido, hg1 a entalpia do vapor de gua saturado na entrada e hg2 a
entalpia na sada do painel, expressas em J/kg de ar seco, sendo cpa o calor especfico do ar seco (J/kgK).
Desde que a entalpia e umidade absoluta na Eq. 5 podem ser representadas como funes das respectivas
temperaturas e como as condies de entrada do ar e vazo mssica so conhecidas, a taxa de transferncia de calor
dependente apenas da temperatura do ar na sada do painel.
3.2 Taxas de transferncia de calor e massa
Como o resfriamento evaporativo por painis de contato trata-se fundamentalmente de um trocador de calor de
superfcie mida em corrente cruzada, uma anlise baseada na teoria sobre trocadores de calor aplicada considerandose diferenas mdias logartmicas de temperatura e massa especfica (Fig. 3) como no mtodo da LMTD (Log Mean
Difference Temperature).
T1

vwb Dens. do vapor dgua a Twb (constante)

Temp. bulbo seco


do ar

TLM
Twb

LM

Twb

v2
Dens. do vapor dgua
do ar

T2

Temp. da gua (constante)

vwb

v1

(a)
(b)
Figura 3. Interao entre o ar e gua na transferncia de calor (a) e massa (b).
Com base no esquema ilustrado na Fig. 3a, a taxa de transferncia de calor entre o ar e a gua no processo de
resfriamento evaporativo direto, pode ser dada por,

q& = hH AS TLM

(6)

onde hH representa o coeficiente de transferncia de calor, em W/mK, AS rea da superfcie mida do painel em m2, e
TLM a mdia logartmica das diferenas de temperaturas entre o ar e a superfcie mida, em K, dada por,

TLM =

(T2 T1 )
ln [(T2 Twb ) (T1 Twb )]

(7)

Substituindo a Eq. 7 na Eq. 6 e rearranjando termos, chega-se relao,

T1 T2
h A (T T )
= exp H S 1 2
T1 Twb
q&

(8)

onde o termo (T1-T2)/(T1-Twb) a efetividade do sistema de resfriamento evaporativo direto, isto ,

=
ento,

T1 T2
T1 Twb

(9)

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h A (T T )
= 1 exp H S 1 2
q&

(10)

Analisando a Eq. 10 nota-se que uma efetividade de 100% corresponde a uma temperatura de sada do ar igual
temperatura de bulbo mido. A Eq. 10, por sua vez, mostra que tal efetividade limite requer uma combinao de uma
grande rea de superfcie com um elevado coeficiente de transferncia de calor e baixa transferncia de calor ou vazo
mssica de ar seco.
Considerando agora a a Fig. 3b, a taxa de transferncia de massa na forma de vapor de gua, dada por,

m& e = hM AS LM

(11)

onde hM o coeficiente de transferncia de massa, em m/s, e LM mdia logartmica das diferenas de massa
especficas do vapor de gua presente no ar, sendo dada por,

LM =

( v 2 v1 )
ln [( v 2 vwb ) ( v1 vwb )]

(12)

onde 1, 2 e vwb so, respectivamente, as massa especficas do vapor de gua na entrada e sada do painel e a massa
especfica do vapor de gua na temperatura de bulbo mido do ar, expressas em kg/m3.
Os coeficientes de transferncia de calor e massa para o painel de celulose foram calculados a partir das correlaes
apresentadas por Dowdy e Karabash (1987),

L
Nu = 0,10 e
L

0,12

Re0,8 Pr1/ 3

(13)

Re0,8 Sc1/ 3

(14)

L
Sh = 0,08 e
L

0,12

onde Nu e Sh so os nmeros de Nusselt e Sherwood, respectivamente, L a espessura do painel e Le o comprimento


caracterstico, em m, dado por,
Le =

V
AS

(15)

sendo V o volume ocupado pelo painel de celulose, em m3.


3.3 Queda de presso
Ao entrar no painel de contato o escoamento sofre contrao devido a uma mudana de rea. Atravs do painel, o ar
sofre frico nas paredes, alm de poder sofrer contraes e expanses sucessivas durante a passagem pela estrutura em
colmia. Por fim, na sada do painel, o ar sofre uma expanso devido a uma mudana de rea. Tais efeitos resultam
numa perda de presso total do ar mido que no presente trabalho representada por um modelo semi-emprico baseado
na dependncia existente com a presso dinmica do escoamento, como dado por,

P = C

U 2
2

(16)

a qual, de forma mais simples, pode ser representada como funo unicamente da velocidade como,

P = Co U 2

(17)

onde P a queda de presso entre a entrada e a sada do painel, em Pa, U a velocidade do ar atravs do painel em
m/s, e C e Co representam parmetros constantes, caractersticos de cada painel de contato, a ser identificado por ajuste
a dados disponveis acerca da dependncia de P com U, para um dado painel evaporativo comercial de celulose.

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A partir de dados disponveis do catlogo do fabricante para a variao da queda de presso em painis comerciais,
pode-se ento obter a constante Co para diferentes espessuras de painis. Observa-se ento que a constante Co varia
diretamente com a espessura dos painis, permitindo ento representar a Eq. (17) como,

P = L U 2

(18)

onde um parmetro constante que depende da natureza do painel evaporativo analisado.


4. Identificao de parmetros e simulao
Como uma forma de validao preliminar do modelo matemtico apresentado, foram realizadas simulaes do
sistema de resfriamento evaporativo direto para um painel de contato comercial. Escolheu-se um painel de celulose
corrugado com 30x30 cm2 de seo reta, capaz de propiciar cerca de 450 m2 de superfcie mida de contato por m3 de
painel (Dowdy e Karabash, 1987). Espessuras do painel evaporativo de 30, 20, 15 e 10 cm foram consideradas.
As condies de entrada do ar na mdia de contato foram fixadas em 25 oC e 50 % para temperatura de bulbo seco e
umidade relativa, respectivamente. A temperatura da gua foi admitida constante e igual a 17,9 oC. A velocidade do ar
atravs do painel foi variada de 0,5 a 3,5 m/s. Considerou-se uma presso atmosfrica local de 101,325 kPa. As
propriedades termofsicas do ar seco e vapor de gua foram determinados na temperatura mdia.
Para o clculo da perda, os dados do fabricante para queda de presso em funo da velocidade do ar para as
espessuras do painel mencionadas, foram usados para determinao do coeficiente da Eq. 18, obtendo-se um
coeficiente de 0,273.
As simulaes computacionais foram realizadas atravs do programa EES (F-Chart, 2001), verso 6.407,
utilizando-se o modelo apresentado para obteno curvas caractersticas de efetividade de resfriamento e queda de
presso em funo da velocidade do ar para painis de diferentes espessuras.
5. Resultados e discusses
A Figura 4 mostra o efeito da velocidade do ar na efetividade de resfriamento dos painis de celulose, comparando
dados obtidos do fabricante do painel e os resultados encontrados da simulao com o modelo de transferncia de calor
e massa adotados. possvel observar uma concordncia dos resultados obtidos da simulao com os dados do
fabricante, j que a maior diferena percentual encontrada foi de cerca de 4 %, para a simulao do painel de 10 cm de
espessura. Nota-se tambm que medida que a velocidade do ar aumenta sua influncia sobre a efetividade de
resfriamento vai diminuindo.

Figura 4. Efetividade de resfriamento versus velocidade do ar.


A Figura 5 confronta a efetividade calculada por meio do modelo adotado e a efetividade do fabricante. Nota-se que
a efetividade calculada para um painel de 30 cm de espessura apresenta maior concordncia com os dados do

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fabricante, pois a maioria dos pontos se encontram prximos linha bissetriz de igualdade das efetividades calculada e
do fabricante.

Figura 5. Desvio da efetividade calculada pelo modelo em relao efetividade do fabricante.


A Figura 6 fornece a queda de presso no painel em funo da velocidade do ar, para diferentes espessuras do
painel de celulose. Como esperado, medida que a vazo de ar atravs do painel aumenta a queda de presso se eleva.
Nota-se tambm que os resultados obtidos nas simulaes da queda de presso pelo ajuste semi-emprico esto em
acordo com os dados do fabricante.

Figura 6. Queda de presso versus velocidade do ar.


A Figura 7 confronta a queda de presso calculada por meio do modelo de ajuste semi-empirco adotado e a queda
de presso do fabricante. O comportamento da queda de presso quanto concordncia com os dados do fabricante se
assemelha da efetividade. Nota-se que a queda de presso calculada atravs do modelo semi-emprico cada vez se
aproxima mais dos dados do fabricante medida que a espessura do painel aumentada.

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Figura 7. Desvio da queda de presso calculada pelo modelo semi-emprico em relao do fabricante.
A Figura 8 apresenta uma comparao da queda de presso simulada com o modelo semi-emprico com o modelo
apresentado por Castro e Pimenta (2004), tomando como base os dados do fabricante do painel de celulose. Nota-se que
o modelo semi-emprico apresentado neste trabalho traduz melhor o comportamento da queda de presso no painel
variando com a velocidade de face do ar, do que o modelo anterior.

Figura 8. Comparao dos modelos de clculo da queda de presso pelo ajuste semi-emprico e pelo modelo
apresentado por Castro e Pimenta (2004), em relao aos dados do fabricante.
6. Concluses
Este artigo apresentou um modelo matemtico da transferncia de calor e massa para sistemas de resfriamento
evaporativo direto por painis de contato, o qual foi obtido atravs da aplicao de um balano global de massa e
energia em um volume de controle envolvendo a corrente de ar mido que atravessa o painel. Tambm foi feita uma
anlise da transferncia de calor e massa entre o ar e a gua utilizando o mtodo LMTD.
A aplicao do modelo matemtico a um sistema de resfriamento evaporativo direto por painis comerciais de
celulose foi realizada atravs de simulaes computacionais. Estabelecendo alguns parmetros trmicos e geomtricos

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do painel e definindo as condies de entrada do ar, foi possvel determinar a efetividade de resfriamento do sistema e
compar-la com os dados do fabricante. Observou-se uma boa concordncia entre os resultados obtidos com as
simulaes e os dados do fabricante, o que validou o modelo de transferncia de calor e massa adotado.
Uma estimativa da queda de presso no painel evaporativo de celulose tambm foi calculada. Para isso utilizou-se
um modelo semi-emprico a partir dos dados do fabricante. Assim foi possvel simular o painel para diferentes
velocidades do ar com as curvas de aproximao obtidas. O resultados foram comparados com o modelo de clculo de
queda de presso em painis de celulose apresentado por Castro e Pimenta (2004), mostrando uma maior concordncia
com os dados do fabricante.
Para trabalhos futuros, pretende-se montar uma bancada experimental de testes de painis de contato e utilizar o
modelo matemtico apresentado em conjunto com os dados a serem obtidos experimentalmente para levantamento de
caractersticas trmicas dos painis, como os coeficientes de transferncia de calor e massa.
7. Referncias
Camargo, J.R. and Ebinuma, C.D., 2002, A Mathematical Model for Direct and Indirect Evaporative Cooling Air
Conditioning Systems, IX Congresso Brasileiro de Engenharia e Cincias Trmicas - ENCIT, Caxambu MG,
Brazil, CIT02-0855.
Castro, W.P. e Pimenta, J.M.D, Modelagem da Transferncia de Calor e Massa Para Simulaes de Painis
Evaporativos Comerciais, Congresso Nacional de Engenharia Mecnica, CONEM 2004, Belm, PA.
Dai, Y.J.and Sumathy, K., 2002, Theorical Study on a Cross-flow Direct Evaporative Cooler Using Honeycomb Paper
as Packing Material, Applied Thermal Engineering, Vol. 22, Elsevier Science Ltd., pp. 1417-1430.
Dowdy, J.A. and Karabash, N.S., 1987, Experimental Determination of Heat and Mass Transfer Coefficients in Rigid
Impregnated Cellulose Evaporative Media, ASHRAE Transactions, part 2, Vol. 93, pp. 382-395.
F-Chart Software, Engineering Equation Solver, Professional Version 6.407, 2001.
Liao, C.M. and Chiu, K.H, 2002, Wind Tunnel Modeling the System Performance of Alternative Evaporative Cooling
Pads in Taiwan Region, Building and Environment, Vol. 37, Elsevier Science Ltd., pp. 177-187.
Maclaine-cross, I.L. and Banks, P.J., 1981, A General Theory of Wet Surface Heat Exchagers and its Application to
Regnerative Evaporative Cooling, Journal of Heat Transfer, Vol. 103, pp. 579-285.
Pimenta, J.M.D and Castro, W.P, 2003, Analysis of Different Applications of Evaporative Cooling Systems,
Proceedings of the 17th International Congress of Mechanical Engineering, COBEM 2003, So Paulo, SP.
Stoecker, W.F. e Jones, J.W., 1985, Refrigerao e Ar Condicionado, 1a edio brasileira, McGraw-Hill Ltda, So
Paulo, p.p. 45-96.
8. Direitos autorais
Os autores so os nicos responsveis pelo contedo do material impresso includo no seu trabalho.
MODELING AND SIMULATION OF EVAPORATIVE PANELS
Wagner P. de Castro
Departamento de Engenharia Mecnica Universidade de Braslia
Campus Universitrio Darcy Ribeiro, Faculdade de Tecnologia70910900Braslia, DF Brasil
wpcastro@unb.br
Joo M. D. Pimenta
Departamento de Engenharia Mecnica Universidade de Braslia
Campus Universitrio Darcy Ribeiro, Faculdade de Tecnologia70910900Braslia, DF Brasil
pimenta@enm.unb.br
Abstract
Evaporative cooling is a simple and practical method for ambients conditioning, specially in arid regions of the
world. When its applications is feasible, evaporative cooling leads to a low energy consumption and environmental
friendly solution, when compared with other conventional conditioning systems. The present work presents a
theoretical study concerning the basic operating principles of a direct evaporative cooling system using wet contact
pads, for thermal confort purposes.A mathematical model for evaporative heat and mass transfer is presented. By
means of empirical correlations for heat and mass transfer coefficients, available from previous research works, it
was possible to simulate the performance of commercial evaporative panels, under different inlet air conditions.
Results like the effectiveness and pressure drop in the panels were calculated and compared with manufacturer data
showing a good agreement and validating the mathematical model presented.
Keywords: Evaporative Cooling, Thermal Confort, Simulation, Modeling