You are on page 1of 26

CHAPTER 4

THE F.C.C. METALS: Ni, Cu, Ag, Al, Pb AND γ­Fe
4.1 General Features of Mechanical Behavior of F.C.C. Metals
4.2 Origins of the Data for the f.c.c. Metals
Nickel
Copper
Silver
Aluminium
Lead
 Austenite:   γ­iron

References for Chapter 4

THE f.c.c. metals, above all others, are tough and ductile, even at temperatures close to 0 K.
When annealed, they are soft and easily worked; but their capacity for work­hardening is
sufficiently large that, in the cold­worked state, they have useful strength. Their capacity for
alloying,   too,   is   great,   leading   to   ranges   of  materials,   such   as   the   aluminium   alloys,   the
beryllium   coppers,   the   stainless   steels,   and   the   nickel­based   superalloys,   which   have
remarkable yield and creep strengths. Maps for five pure f.c.c. metals (Ni, Cu, Ag, Al and Pb)
are shown in Figs. 4.1 to 4.20. Those for non­ferrous alloys are given in Chapter 7; those for
iron and stainless steels in Chapter 8. The maps are based on data plotted on the figures, and
the parameters listed in Table 4.1.

 4 <
.1 B
a
Gc
k
E
t
No
E

T
Ro
p
A>
L
F
E
A
T
U
R
E
S
O
F
M
E
C
H
A
N
I
C

AL BEHAVIOR OF F.C.C. METALS

            The maps for nickel (Figs. 4.1 to 4.4) typify those for the f.c.c. metals. All show three
principal   fields:   low­temperature   plasticity,   power­law   creep   and   diffusional   flow.
Occasionally (aluminium and lead are examples) a field of Harper­Dorn creep replaces that
of diffusional flow, and in two instances (copper and aluminium) power­law breakdown is
shown.
             The   f.c.c.   metals   are   remarkable   in   having   an   extremely   low   lattice   resistance
(certainly less than 10­5 μ); as a result their yield strength is determined by the density of
discrete obstacles or defects they contain.*When pure, it is the density and arrangement of
dislocations that determines the flow stress, which therefore depends on the state of work­
hardening   of   the   metal.   Most   of   the   maps   describe   work­hardened   material,   and   were
computed by using a dislocation density of 6.25 x 1014 /m2 (or an obstacle of l = 4 x 10­8 m,
see Chapter 2, Table 2.1). This choice describes a heavily deformed state, although it is still
well   below   the   highest   known   densities   and   is   not   therefore   a   saturation   or   steadystate
density.   Annealing   lowers   the   yield   strength   to   about σs / μ = 10-3 for   typical   commercial
purity f.c.c. metals (corresponding to l ≈ 2 x 10-7 m); a map for annealed nickel is shown in
Fig. 4.4. The activation energy for forest cutting is taken as ∆F = 0.5 μb3 (Table 2.1) leading
to a flow strength which depends only weakly on temperature. This value is slightly larger
than   the   best   estimates   (Hirth   and   Lothe,   1968 [1])   but   the   effect   of   this   difference   is
undetectable on the maps shown here.
 
* The refractory f.c.c. metals Ir and Rh are exceptional in exhibiting a large lattice
resistance: roughly 10­2 µ at O K.
 

Fig. 4.1. Pure nickel of grain size 1 µm, work­hardened; the obstacle spacing l is taken
as 4 x 10­8 m.

Fig. 4.2 Pure nickel of grain size 1 µm, work­hardened, as Fig. 4.1.

Fig. 4.3. Pure nickel of grain size 1 mm, work­hardened, as Fig. 4.1.

Fig. 4.4. Pure nickel of grain size 0.1 mm, annealed. The obstacle spacing, l, is taken as 2
x 10­7 m.
 
 
             Above about 0.3 TM , the f.c.c. metals start to creep. Diffusion (which is thought to
control creep in these metals) is slower in the f.c.c. structure than in the more­open b.c.c.
structure; this is reflected in lower creep­rates at the same values of σs / μ and T/TM. The creep
field is subdivided (Chapter 2, eqn. (2.20)) into a region of low­temperature, corediffusion
controlled creep in which the stress exponent is about n + 2, and a region of hightemperature,
lattice­diffusion controlled creep in which the stress exponent is n. The power­law breaks
down for all five metals near σs / μ = 10­3, corresponding to a value of α' of about 103. Suffi­

cient data are available for two of them (Cu and Al) to include this on the maps with real
confidence.
            Diffusional flow appears at high temperature and low stress. The field is subdivided
(Chapter 2, eqn. (2.30)) into a region in which boundary diffusion controls the creep­rate and
one in which lattice diffusion is controlling. When the grain size is large this field may be
replaced by one of Harper­Dorn creep (Chapter 2, eqn. (2.23)); examples are given below in
the sections on Al and Pb.
            The effect of grain size on the maps is illustrated by Figs. 4.1, 4.2, 1.2 and 4.3. Taken
in this order, they form a sequence between each of which the grain size increases by a factor
of 10. In doing so, the power­law creep field expands at the expense of diffusional flow;
lattice­diffusion   becomes   dominant,   displacing   boundary   diffusion   in   the   control   of
diffusional flow, and (as mentioned above) Harper­Dorn creep may appear, though there is
no direct evidence for it in nickel.
            The moduli of all five metals were calculated from single­crystal data using

             It is this value which enters the anisotropic calculation of the elastic energy of a
1/2<110> screw dislocation, and therefore appears in estimates of the force required to cause
screws   to   intersect,   or   in   calculations   of   the   force   required   to   bow   an   edge   dislocation
between   strong   obstacles.   We   have   incorporated   a   linear   temperature   dependence—   a
reasonably accurate approximation for these metals. Plasticity, creep and diffusion data are
discussed below.
 
 

4.2 ORIGINS OF THE DATA FOR THE f.c.c. METALS

Nickel (Figs. 1.2 to 1.6 and 4.1 to 4.6)

<Back to Top>

 
            Nickel (and its alloys, Chapter 7) is covered in more detail than any other material in
this book. Figs. 4.1, 1.2, 4.2 and 4.3, show, in sequence, maps for grain sizes between 1µm
and 1 mm in the workhardened state. Figs. 1.3 to 1.6 show other ways of plotting the same
information. Finally, Fig. 4.4 shows a map describing nickel in the annealed state. All are
based on the data plotted in Figs. 4.5 and 4.6, and summarized in Table 4.1.

 
Fig.4.5. Data for.nickel, divided into blocks. Each block is fitted to a rate­equation. The
numbers are log10 ( ).
 

Fig.4.6. Creep data for nickel. Data are labelled with the temperature in °C.
 
            The high­temperature creep parameters are based on the measurements of Weertman
and Shahinian (1956) [2] of the creep of 99.75% Ni with n = 4.6 in the high­temperature
region.   It   has   been   shown,   however   (Dennison et   al., 1966) [3],   that   small   amounts   of
impurities (~ 0.1%) may lower the creep rate of nickel by up to an order of magnitude. We
have therefore used a value of A of 3.0 x 10 6, almost an order of magnitude greater than
would be derived from Weertman and Shahinian (1956) [2]. This value provides a much
closer correspondence to the peak flow stress in torsion data of Luton and Sellars (1969) [4],
and other various data near the H.T. creep L.T. creep boundary of Fig. 4.5.
             For   low­temperature   creep   we   have   used   the   core­diffusion   coefficient   given   by
Canon and Stark (1969) [5] for edge dislocations in a symmetric tilt boundary. The activation
energy for this (Qc= 170 kJ/mole) matches that found by Norman and Duran (1970) [6] for
creep   in   the   L.T.   creep   regime.   In   addition,   Norman   and   Duran [6] find   n  7.0,   which
supports the existence of the low­temperature creep field. Their strain­rates accurately match
the numerical predication (using A = 3.0 x 10 6). Weertman and Shahinian [2] also find a low­
temperature increase in the stress exponent, although their strain­rates are lower. We have not

included power­law breakdown for nickel, though (by analogy with copper and aluminium)
eqn. (2.26) with α' = 1000 should give an approximate description.
             The shaded field of dynamic recrystallization is based on the observations reported
and reviewed by Ashby et al. (1979) [7].
 

Copper (Figs. 4.7 to 4.9)

<Back to Top>

 
             A map for copper with a (typical) grain size of l00  µm, is shown in Fig. 4.7; it
includes the broad transition from power­law creep to plasticity which we call power­law
breakdown   (Chapter   2,   eqn.(2.26)).   It   is   based   on   data   shown   in   Figs.   4.8   and   4.9,   and
summarized in Table 4.1. Changes with grain size resemble those for nickel.

Fig.4.7. Pure copper with a grain size of 0.1 mm, including power­law breakdown.

 
Fig. 4.8. Data for copper, divided into blocks. The numbers are logl0 ( ).
 

Fig. 4.9. Creep data for copper. Data are labelled with the temperature in °C.
 
             The primary references for the high­temperature creep of copper are Feltham and
Meakin (1959) [8] and Barrett and Sherby (1964) [9]. For the low­temperature creep field we
have used a core diffusion activation energy of 117 kJ/mole, chosen to match the activation
energy for low­temperature creep found by Barrett and Sherby (1964) [9]; there does not
appear to be any experimental determination of core or boundary diffusion coefficients for
copper. Power­law breakdown is calculated using eqn. (2.26) with α' = 7.94 x 102, chosen to
match the dynamic compression data of Alder and Phillips (1954)[10] and Samanta (1969,
1971) [11, 12].
             The   field   of   dynamic   recrystallization   is   based   on   observations   of   Fleck et
al. (1970) [13] and of Ruckweid (1972) [14].
 

 
Silver (Figs. 4.10 to 4.12)

<Back to Top>

 
            Fig.4.10 shows a map for silver with a large grain size: 1 mm. It closely resembles
those for copper and for nickel (which showed how grain size influences the maps). It is
based on data plotted in Figs. 4.11 and 4.12, and summarized in Table 4.1.
            There has been less work on the creep of silver than on other common f.c.c metals.
The high­temperature creep parameters are based on Leverant et al. (1966) [15]. For the low­
temperature creep field, the average dislocation core diffusion coefficient given by Turnbull
and Hoffman (1954) [16] has been used. This gives good agreement with the creep data of
Carreker and Guard (1955) [17] and of Schroder et al. (1968) [18].
     The   field   of   dynamic   recrystallization   is   based   on   observations   of   Ashby et
al. (1979) [7].
 

Fig. 4.10. Pure silver in grain size 1 mm.

Fig. 4.11. Data for silver, divided into blocks. The numbers are log10 ( ).

Fig. 4.12. Creep data for silver. Data are labelled with the temperature in °C.
 
  
Aluminium (Figs. 4.13 to 4.16)

<Back to Top>

 
            Two maps, Figs. 4.13 and 4.14, are given for aluminium to show how Harper­Dorn
(eqn. (2.23)) creep displaces diffusional flow at large grain sizes. Both include power­law
breakdown (eqn. (2.26)). The maps are based on the data plotted in Figs. 4.15 and 4.16, and
summarized in Table 4.1.

Fig.4.13. Pure aluminium of grain size 10 µm, including power­law breakdown.
 

Fig. 4.14. Pure aluminium of grain size 1 mm. HarperDorn creep has displaced
diffusional flow.

Fig. 4.15. Data for aluminium, divided into blocks. The numbers are log10 ( ).
 

Fig. 4.16. Creep data for aluminium. Data are labelled with the temperature in °C.
 
             The   high­temperature   creep   parameters   for   aluminium   are   based   on   Weertman
(1956) [19] and Servi and Grant (1951) [20]. At high temperatures, these studies show an
activation   energy   in   agreement   with   the   diffusion   coefficient   of   Lundy   and   Murdock
(1962) [21]: Qυ= 142 kJ/mole. For low­temperature creep we have used the dislocation core
diffusion coefficient cited. by Balluffi (1970) [22]:Qc = 82 kJ/mole, which provides good
agreement with low­temperature creep experiments. The Harper­Dorn creep field is based on
data of Harper et al. (1958) [23]. It appears on Fig.4.14 for d = 1 mm, but is suppressed by
diffusional flow at d = 10 µm, as shown in Fig. 4.13.
             The   power   law   breakdown   region   of   aluminium   has   been   extensively   studied;
experimental data have been fitted to a hyperbolic sine equation (eqn. (2.25)) by Wong and
Jonas (1968) [24] and Sellars and Tegart (1966) [25]. Data for commercial purity aluminium,

obtained from dynamic compression tests (Alder and Phillips, 1954 [10]; Samanta, 1969,
1971 [11, 12]; and Hockett, 1967 [26]) and extrusion tests (Wong and Jonas, 1968)[24] show
much lower strain­rates than data from high­purity aluminium tested in torsion (Sellars and
Tegart, 1966) [25] and from the extrapolation of creep data (Servi and Grant, 1951) [20].
Both sets of data cannot be matched by the same powerlaw breakdown parameter. The value
used for both maps (α' = 1 x 103) provides an intermediate approximation. The field appears
here as a general demonstration, not as an exact representation of experiment.
            Above 0.8 TM, rapid grain growth occurs in aluminium during creep (Servi and Grant,
1951 [20]) giving unstable creep. The shaded region refers to this rather than true dynamic
recrystallization, which is rarely observed.
 
 
Lead (Figs. 4.17 to 4.20)

<Back to Top>

 
            Lead, like aluminium, exhibits Harper­Dorn creep when the grain size is large. This is
illustrated by the two maps (Figs. 4.17 and 4.18). They are based on data plotted in Figs. 4.19
and 4.20 and summarized in Table 4.1.
            Our high­temperature creep parameters are based on Mohamed et al. (1973) [27]: n =
5.0, A = 2.5 x 108. These differ from those that could be derived from the single­crystal creep
experiments of Weertman (1960) [28], which show a slightly lower n at high temperatures.
We   have   used   a   diffusion   activation   energy   of   109   kJ/mole   (Resing   and   Nachtrieb,
1961) [29] which is higher than the value found by Mohamed et al. (1973) [27], and lower
than the value derived from Weertman (1960) [28].
 

Fig. 4.17. Pure lead of grain size 10 µm.
 
             Low­temperature creep behavior is indicated by a number of studies. Weertman's
(1960) [28] data at low temperatures show a higher stress exponent and a lower activation
energy than at high. Data of Feltham (1956) [30], again in the low­temperature creep regime,
show an apparent activation energy of 92 kJ/mole with n ≥ 7 (compared with 109 kJ/mole
and 5 at high). Room temperature data of Gifkins (1952, 1959) [31, 32] and Nichols and
McCormick (1970) [33] show n ≈ 8. The dislocation core diffusion coefficient is taken to
match the boundary diffusion data of Okkerse (1954) [34]: Qc= 65 kJ/mole. The Harper­Dorn
creep field is based on Mohamed et al. (1973) [35]. It appears for d = 1 mm (Fig. 4.18), but is
masked by diffusional flow when d = 10 µm (Fig. 4.17).

Fig. 4.18. Pure lead of grain size 1 mm. Harper­Dorn creep has displaced diffusional
flow.

Fig.4.19. Data for lead, divided into blocks. The numbers are log10 ( )

Fig.4.20. Creep data for lead. Data are labelled with the temperature in °C.
 
             Diffusion in lead, at a given T/TM, is exceptionally slow. For this reason the rate of
diffusional flow of lead, at a given homologous temperature, is slower than that of other f.c.c.
metals.
            Dynamic recrystallization is observed in lead at above 0.7 TM The field is based on the
observations of Hanson and Wheeler (1931) [36], Greenwood and Worner (1939) [37] and
Gohn et al.(1946) [38].
 
 
Austenite: γ­iron (Figs. 8.1 to 8.3)
 
            Parameters for austenite are included in Table 4.1 for comparative purposes. The map
for iron, and the origins of the data, are described in detail in Chapter 8.

 
References for Chapter 4

<Back to Top>

 
1.         Hirth, J.P. and J. Lothe, Theory of Dislocations. 1968: McGraw­Hill. 435.
2.         Weertman, J. and P. Shahinian, Trans. AIME, 1956. 206.
3.         Dennison, J.P., R.J. Llewellyn, and B. Wilshire, The Creep and Fracture Behaviour 
of Some Dilute Nickel Alloys at 500 and 6000 C. J. Inst. Met., 1966. 94: p. 130­34.
4.         Luton, M.J. and C.M. Sellars, Dynamic recrystallization in nickel and nickel­iron 
alloys during high temperature deformation. Acta Metallurgica (pre 1990), 1969. 17: 
p. 1033.
5.         Canon, R.F. and J.P. Stark, Grain boundary self­diffusion in nickel. Journal of 
Applied Physics, 1969. 40: p. 4366­73.
6.         Norman, E.C. and S.A. Duran, Steady­state creep of pure polycrystalline nickel from 
0.3 to 0.55 Tm. Acta Metallurgica, 1970. 18: p. 723.
7.         Ashby, M.F., C. Gandhi, and D.M.R. Taplin, Fracture­mechanism maps and their 
construction for FCC metals and alloys. Acta Metallurgica (pre 1990), 1979. 27: p. 
699.
8.         Feltham, P. and J.D. Meakin, Creep in face­centered cubic metals with special 
reference to copper. Acta Metallurgica (pre 1990), 1959. 7: p. 614.
9.         Barrett, C.R. and O.D. Shearby, Steady­state creep characteristics of polycrystalline 
copper in the temperature range 400 degrees to 950 degrees C. Trans. AIME, 
1964. 230: p. 1322­27.
10.       Alder, J.F. and V.A. Phillips, The effect of strain rate and temperature on the 
resistance of aluminium, copper, and steel to compression. J.Inst. Met., 1954. 83: p. 
80­86.
11.       Samanta, S.K., On relating the flow stress of aluminium and copper to strain, strain­
rate and temperature. Int. J. Mech. Sci., 1969. 11: p. 433­53.
12.       Samanta, S.K., Dynamic deformation of aluminium and copper at elevated 
temperatures. J. Mech. Phys. Solids, 1971. 19: p. 117­35.
13.       Fleck, R.G., G.J. Cocks, and D.M.R. Taplin, The influence of polycrystal grain size 
upon the creep ductility of copper. Met. Trans., 1970. 1: p. 3415.
14.       Ruckweid, A., High temperature creep cavitation mechanisms in a continuously cast 
high purity copper. Met. Trans., 1972. 3: p. 3009.
15.       Leverant, G.R., F.V. Lenel, and G.S. Ansell, Trans. ASM, 1966. 59: p. 890.
16.       Turnbull, D. and R.E. Hoffman, The effect of relative crystal and boundary 
orientations on grain boundary diffusion rates. Acta Metallurgica (pre 1990), 1954. 2:
p. 419.
17.       Carreker, R.P., Jr. and R.W. Guard, Report No. 55­R1­1414. 1955?, General Electric 
Co., Schenectady, N.Y.
18.       Schroder, K., A.J. Giannuzzi, and G. Gorscha, The effect of annealing in air on the 
steady state creep rate of copper and silver at low pressures. Acta Met., 1968. 16: p. 
469.
19.       Weertman, J., Creep of polycrystalline aluminium as determined from strain rate 
tests. J. Mech. Phys. Solids, 1956. 4: p. 230­234.

20.       Servi, I.S. and N.J. Grant, Creep and stress rupture behavior of aluminium as a 
function of purity. Trans. AIME, 1951. 191: p. 909.
21.       Lundy, T.S. and J.F. Murdock, Diffusion of Al26 and Mn54 in Aluminium. Journal of 
Applied Physics, 1962. 33: p. 1671.
22.       Balluffi, R.W., On Measurement of Self­Diffusion rates along Dislocations in F.C.C. 
Metals. Phys. Stat. Sol., 1970. 42: p. 11­34.
23.       Harper, J.G., L.A. Shepard, and J.E. Dorn, Creep of aluminum under extremely small 
stresses. Acta Metallurgica (pre 1990), 1958. 6: p. 509.
24.       Wongi, W.A. and J.J. Jonas, Aluminium extrusion as a thermally activated 
process. Trans. AIME, 1968. 242: p. 2271­2280.
25.       Sellars, C.M. and W.J.M. Tegart, La relation entre la resistance et la structure dans 
la deformation a chaud. Mem. Sci. Rev. Met., 1966. 63: p. 731­46.
26.       Hockett, J.E., On relating the flow stree of aluminium to strain, strain rate and 
temperature. Trans. AIME, 1967. 239: p. 969.
27.       Mohamed, F.A., K.L. Murty, and J.W. Morris, Jr., Harper­Dorn creep in Al, Pb, and 
Sn. Met. Trans, 1973. 4: p. 935.
28.       Weertman, J., Creep of indium, lead and some of their alloys with various other 
metals. Trans. AIME, 1960. 218: p. 207­18.
29.       Resing, H.A. and N.H. Nachtrieb, J. Phys. Chem. Solids, 1961. 21: p. 40.
30.       Feltham, P. 1956: Proc. Phys. Soc.
31.       Gifkins, R.C., J. Inst. Met., 1952. 81: p. 417.
32.       Gifkins, R.C., Trans. AIME, 1959. 215: p. 1015.
33.       McCormick, P.G. and A.L. Ruoff, in Mechanical Behaviour of Materials under 
Pressure, H.l.D. Pugh, Editor. 1970, Elsevier.
34.       Okkerse, B., Self­diffusion in lead. Acta Met., 1954. 2: p. 551.
35.       Mohamed, F.A., K.L. Murty, and J.W. Morris, Jr. in The John E. Dorn Memorial 
Symposium. 1973. Cleveland, Ohio: ASM.
36.       Hanson, D. and M.A. Wheeler, J. Inst. Met., 1931. 45: p. 229.
37.       Greenwood, J.N. and H.K. Worner, J. Inst. Met., 1939. 64: p. 135.
38.       Gohn, G.R., S.M. Arnold, and G.M. Bouton, Creep tests on some extruded lead and 
lead alloy sleeves and tapes. Proc. ASTM, 1946. 46: p. 990.
<Back to Top>