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16-1-2015

UNIVERSIDAD POLITCNICA
DE AGUASCALIENTES.

Elaboracin de la placa fenlica

Alumna: Martha Alicia Aguilar Esparza UP130503

Materia: Anlisis de dispositivos electrnicos

Maestro: Vctor Mora Romo

Grupo: ELE40A

Aguascalientes Ags.

Fecha de entrega: 16-01-15

Contenido
INTRODUCCION ............................................................................................................................... 2
OBJETIVO ......................................................................................................................................... 2
MARCO TEORICO ............................................................................................................................. 2
MATERIALES Y DESARROLLO ........................................................................................................... 3
Desarrollo ........................................................................................................................................ 3
CONCLUSIN ................................................................................................................................. 11

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BIBLIOGRAFA ................................................................................................................................ 12

INTRODUCCION
Uno de los propsitos de llevar a cabo este tutorial es facilitarles a las dems
personas la realizacin de esta tcnica la cual es la elaboracin de placas
impresas (PCB).
En este tutorial se ensearn todos los pasos para poder fabricar con xito un
circuito impreso.

OBJETIVO
General:
Disear en el simulador ISIS (Proteus) los circuitos a implementar.
Conocer el simulador ARES (Proteus) para disear las pistas de cualquier
circuito.
Personal:
Aprender a simular los circuitos que se vayan a realizar y as tambin poder
detectar
los
posibles
errores.
Aprender a realizar placas fenlicas con la tcnica de planchado.

MARCO TEORICO

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En electrnica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB, es una


superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre
una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente
a travs de los caminos conductores, y sostener mecnicamente por medio de la
base un conjunto de componentes electrnicos. Los caminos son generalmente de
cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la
ms conocida es la FR4), cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita.
La produccin de los PCB y el montaje de los componentes pueden ser
automatizada. Esto permite que en ambientes de produccin en masa, sean ms
econmicos y confiables que otras alternativas de montaje.
La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre 1 a 16 capas
conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato)
laminadas (pegadas) entre s.
Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios
pueden ser electo recubiertos, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los
circuitos impresos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que son visibles en
slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas, que no son visibles en el exterior de la
tarjeta.

MATERIALES Y DESARROLLO
Los materiales que se necesitan son:
Programa Proteus (isis y ares).
Placa fenlica
Cloruro frrico
Recipiente (grueso)
Agua y jabn
Pinzas
Papel acetato
Impresora lser
Plancha
Plumn permanente (se usa en caso de que el circuito o quede planchado
correctamente).
Papel
Fibra
Cinta de aislar
Tiere o acetona

Desarrollo
Paso 1. Abrir el simulador Proteus desde el icono ISIS.

Fig.1 Icono de ISIS (Proteus)

Paso 2. Al abrir el programa aparecer la ventana para la seleccin de elementos


a necesitar, presionar la letra P (Pick from library).

Fig.2 ubicacin de la letra P para elegir libreras (elementos).

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Paso 3. En el recuadro keywords poner el nombre o cdigo del elemento, despus


presionar dos veces para seleccionarlo.

Fig.3 En los recuadros de la izquierda se muestra una imagen previa del elemento seleccionado

Paso 4. Observar en el recuadro si el elemento seleccionado se encuentra hay.

Fig.4 Ubicacin del elemento seleccionado.

Paso 5.Comenzar a formar el circuito, se comienza haciendo un clic en la parte


izquierda de la ventana para seleccionar el elemento y despus arrastrarlo a la
ventana de trabajo.

Fig.5 Muestra el elemento seleccionado en la pantalla.

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Paso 6.Al finalizar de conectar todos los elementos se debe agregar una conexin
a tierra.

Fig.6 Circuito terminado con conexin a tierra.

Paso 7. Para modificar los valores es necesario dar doble clic en cualquier

elemento y as cambiar el valor.

Fig.7 En la ventana Edit. component modificar el valor a usar.

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Paso 8.Para medir la corriente o el voltaje del circuito es posible usar instrumentos
virtuales. Despus de conectarlos presionar el botn de play, para comenzar la
simulacin o el de stop para pararla.

Fig.8 En este caso la simulacin muestra el valor del circuito el cual es de 4.55 V

Paso 9.Una vez elegido el diseo a implementar, se selecciona el siguiente icono


para exportar el circuito.

.
Fig.9 Icono ares

Paso 10. Si no existieron problemas con los elementos a exportar se tendr la


siguiente ventana.

Fig.10 Muestra todos los elementos usados para crear el circuito.

Paso 11. Cuando todos los elementos del diseo estn acomodados, hacer clic en
y modificar las opciones como se muestra a continuacin.

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el icono

Fig. 11 Designe Rule Manager es para ver las opciones con las cuales deseas trabajar.

Paso 13.En routing styles se elige el grosor recomendado de la pista.

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Fig.13 El valor recomendado es entre 25 a 40.

Paso 14. Se selecciona el icono

para que las pistas o venas se vayan uniendo.


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Fig.14 Las lneas de color azul son las venas o pistas.

Paso 15.Si quieres obtener una vista en 3D, se selecciona en la barra superior
Output y despus seleccionar 3D visualization.

Fig.15 vista en 3D del circuito

Fig.16 Opciones para poder imprimir el circuito

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Paso 16. Para poder exportarla como imagen se selecciona output>export


graphics>export PDF file

Paso 17.Una vez listo todo el diseo del PCB, impreso se procede a recortar.

Fig.17 Circuito impreso y recortado en acetato

Paso 18.Limpieza de la placa con una fibra y agua.

Fig.18 Se talla la tabla con la fibra para pulir el cobre y sea ms fcil que el circuito quede bien en esta.

Paso 19. Ubicar e acetato en la parte del centro de la tabla (opcional), y cubrirla
con cinta aislante totalmente.

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Fig. 19 la cinta es para que el acetato no se mueva

Paso 20.Planchar la placa para que la tinta del acetato se quede adherida a esta.

Fig. 20 El planchado debe ser en la cara donde coinciden el cobre y el diseo en papel

Paso 21. Quitar la cinta con cuidado para ver si la tinta quedo bien sobre la placa.

Fig. 21 Ver si el circuito quedo completo sobre la placa.

Paso 22. Poner la placa dentro de un recipiente con cloruro frrico para quitar el
cobre inservible (todo lo de alrededor de las venas) de la placa.

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Fig. 22 Proceso de eliminacin de cobre

Paso 23 lavar la placa y despus usar acetona para limpiar (quitar la tinta) la placa
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Fig. 23 Eliminacin de tinta usando algodn y acetona

Paso 24.Vista de la placa terminada.

Fig. 24 Parte trasera y delantera de la placa

CONCLUSIN

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Esta prctica se me hizo algo difcil pero muy interesante ya que no tena mucho
conocimiento de cmo realizarlo una placa fenlica pero despus de varias
investigaciones tuve una idea ms clara para poder llevarla a cabo con xito.
El desarrollo de esta prctica cumpli con todos mis objetivos ya que el resultado
de esta me dio ms conocimiento de como armar un circuito sobre una tabla
fenlica hecha por mi desde el inicio de la creacin del circuito hasta poder llegar a
colocar elementos sobre ella pero en esta prctica no formamos el circuito en
fsico solo digital.

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BIBLIOGRAFA
lobosnoruega.blogspot.mx
m.taringa.net/comunidades/librostutoriales/5215061/Tutorial-Como-hacer-placas-impresas-usandoProteus.html.
mxanswers.yahoo.com

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www.unielectronic.com.mx

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