Miguel Ángel García Chamé

Tópicos Selectos de Ingeniería Biomédica I

Propiedades Mecánicas de los Materiales para MEMS
En este trabajo mostrará en forma tabular los resultados de las propiedades
mecánicas de los materiales utilizados en las estructuras de MEMS. Debido
a que aún no existe un método de prueba estándar, una variedad amplia de
valores se obtienen de materiales supuestamente idénticos.
Casi todos los datos enumerados proviene de experimentos directamente
relacionados con las películas estructurales independientes. Muchos de los
resultados son los valores medios de varias repeticiones, y las desviaciones
estándar se incluyen cuando están disponibles. Muchos de los materiales
usados en MEMS son cerámicos y muestran un comportamiento lineal y
quebradizo, en cuyo caso se especifica la resistencia a la fractura. Las tablas
para materiales dúctiles muestran tanto el rendimiento y resistencia a la
rotura. Un número limitado de estudios se han realizado sobre los efectos de
las condiciones ambientales (temperatura, ácido fluorhídrico, agua salada,
etc.) sobre los materiales de MEMS, por tanto, poca información se muestra
al respecto.
Las curvas típicas de tensión-deformación se representan gráficamente en
Figura 1 para comparar el comportamiento mecánico de los materiales de
MEMS con un acero estructural común, A533-B, que es moderadamente
fuerte (resistencia a la fluencia de 440 MPa), pero dúctil y resistente. El
polisilicio es lineal y quebradizo y mucho más fuerte. El níquel utilizado en
MEMS es dúctil y considerablemente más fuerte que de un volumen grande
de níquel puro. Se deben probar los materiales cuando se ocuparán para
MEMS en lugar de confiar en los valores a escalas macrométricas.

Figura 1. Curvas de tensión-deformación representativos de
polisilicio, de níquel electrodepositado y de acero A-533B.

Metales Tabla 2. las curvas completas de tensióndeformación se incluyen en muchas de las referencias. . Todos los materiales son dúctiles. Los valores del módulo de Young medido para materiales puros a escala macrométrica se listan para referencia. Tabla 1.La Tabla 1 lista los metales usados en MEMS de manera independiente. Propiedades mecánicas del mono cristal de silicio (SCS) frente a otros materiales. El aluminio se utiliza actualmente. pero hay otros materiales que se utilizan comúnmente en la industria de la electrónica y que puede ser de interés.

 La dureza del silicio es ligeramente mejor que la de acero inoxidable. no sólo para aplicaciones electrónicas sino también para aplicaciones mecánicas.  El módulo de Young del silicio tiene un valor próximo al del acero inoxidable y muy por encima de la de cuarzo. se reiteran algunas de las razones del éxito del silicio como elemento sensor mecánico:  El silicio supera al acero inoxidable en resistencia a la fluencia y también muestra una densidad menor que la del aluminio. De las Tablas 2 y 3. . se puede utilizar para los componentes altamente resistentes al desgaste como se requiere en micromecanismos tales como micromotores . por lo tanto.Las propiedades significativas que han hecho del silicio un éxito. se observa que Si3N4. tiene una dureza superada sólo por un material tal como el diamante. La combinación de silicio con recubrimientos de nitruro de silicio. que se acerca a la de cuarzo y es más alta que la mayoría de los vidrios comunes. A partir de estas tablas. un revestimiento utilizado a menudo en el silicio. se revisan en las Tablas 2 y 3.

Una comparación de algunas propiedades claves de polisilicio y otros materiales es presentada en la tabla siguiente. Características del silicio mono cristalino Silicio policristalino El polisilicio (una abreviatura de silicio policristalino) extensamente es usado en la industria de circuitos integrados para resistencias.Tabla 3. etc. . Tabla 4. Comparación de las propiedades mecánicas del polisilicio con otros materiales. puertas para transistores. transistores de película delgada. Es un material ideal para microresistencias.

como una máscara en los sustratos de silicio y como una capa de sacrificio en el micromaquinado. encapsulamiento para prevenir la difusión del agua y otros fluidos tóxicos en el sustrato. Las propiedades importantes de óxido de silicio son mencionadas en Tabla 5. Tabla 6.Dióxido de silicio (SiO2) Hay tres usos principales del óxido de silicio en microsistemas: como un aislador térmico y eléctrico. Su resistencia ultrafuerte a la oxidación lo hace conveniente para máscaras en el desgaste profundo. Propiedades del dióxido de silicio Nitruro de silicio El nitruro de silicio (Si 3N4) tiene muchas propiedades que son atractivas para MEMS y microsistemas. Propiedades del nitruro de silicio El nitruro de silicio de puede obtener de acuerdo a la siguiente reacción: . Este proporciona una barrera excelente para la difusión del agua e iones como el sodio. También es usado como aislador eléctrico y máscara de implantación de ion. Tabla 5. El óxido de silicio tiene la resistencia mucho más fuerte a la mayor parte de etchants que el silicio. Los usos de nitruro de silicio incluyen guías de ondas ópticos.

Polímeros Los polímeros. es sólo un tercio de él de silicio. GaAs es un material excelente para la integración monolítica de dispositivos electrónicos y fotonicos sobre un sustrato. La razón principal que GaAs sea un material candidato para dispositivos fotonicos es su alta movilidad de electrones en comparación con otros materiales de semiconducción El GaAs es también un aislador termal. se han hecho cada vez más populares para MEMS y microsistemas. Es hecho de los números iguales de átomos de arsénico y galio. de bajo rendimiento. Esto tiene la resistencia muy fuerte a la oxidación aún en muy altas temperaturas. es más complicada su estructura al combinar los átomos de ambos componentes. pegamentos. A causa de su uso relativamente bajo en la industria de microelectrónica.3 SiCl2H2 + 4 NH3  Si3N4 + 6 HCl + 6H2 Las propiedades de nitruro de solicio se enlistan en Tabla 6. Como esto es un compuesto. La fuerza mecánica baja. caracterizan a los polímeros.. y la conductividad eléctrica pobre. El aspecto negativo de este material es su fuerza. pueden ser unos cien nanómetros de tamaño. Plexiglas. Su fuerza de 2700 MPA. Este tipo de material está compuesto por cadenas de moléculas orgánicas (principalmente hidrocarburos). ej. GaAs es mucho más caro que el silicio. Sin embargo. El proceso de depósito de vapor puede ser de dos tipos: deposito químico de vapor a baja presión (LPCVD) y depósito químico de vapor de plasma aumentado (PECVD). Tabla 7. Los . que incluyen materiales diversos como plásticos. Carburo de silicio El uso principal del carburo de silicio (SiC) en microsistemas es su estabilidad dimensional y química en altas temperaturas. el punto de fusión bajo. Las películas delgadas de carburo de silicio a menudo son depositadas sobre componentes MEMS para protegerlos de la temperatura extrema GaAs El GaAs es un semiconductor compuesto. Esto hace GaAs menos atractivo como sustratos en microsistemas. Las moléculas combinadas. y Lucite. es más difícil de tratar que el silicio. Comparación entre el GaAs y el Silicio en micromaquinado. con estabilidad excelente en alta temperatura. moléculas de polímero. p.

mientras que thermosets tiene mejor fuerza mecánica y resistencia de temperaturas hasta 350°C. Titanato. Coeficiente piezoeléctrico de algunos materiales. Tabla 9.termoplásticos y thermosets son dos grupos de los polímeros que comúnmente son usados para productos industriales. Tabla 8. .Hay varios materiales para realizar estos elementos los cuales se mencionan a continuación: ZnO. Estos son compuestos de cerámica que pueden producir un voltaje cuando una fuerza mecánica es aplicada entre sus caras. Su-8 y PDMS. Dentro de los polímeros utilizados en MEMs se destacan los siguientes: Polyimide. Propiedades de los materiales piezoeléctricos. Piezoeléctricos Uno de los materiales más comúnmente usados en MEMS y microsistemas son los cristales piezoeléctricos. Los termoplásticos fácilmente pueden ser formados como se desee para el producto específico. Los polímeros se han hecho materiales cada vez más importantes para MEMS y microsistemas. Zirconato.

La densidad media es la razón entre la masa de un cuerpo y el volumen que ocupa. En otras palabras la conductividad térmica es también la capacidad de . Pág. 2º Edición. aumenta de longitud. Chapter 7: Materials for MEMS and Microsystems. Estados Unidos: Taylor & Francis Group. [2] Gad-el-Hak Mohamed. el módulo de Young tiene el mismo valor para una tracción que para una compresión. Pág. 2006. Módulo de Young Parámetro que caracteriza el comportamiento de un material elástico.Bibliografía [1] Gad-el-Hak Mohamed. 2-1 a 2-23. un material sometido a tensiones inferiores a su límite de elasticidad es deformado temporalmente de acuerdo con la ley de Hooke. 235-266. Glosario Limite elástico Tensión máxima que un material elastoplástico puede soportar sin sufrir deformaciones permanentes. el valor del calor específico depende del valor de la temperatura inicial. En general. Calor específico Magnitud física que se define como la cantidad de calor que hay que suministrar a la unidad de masa de una sustancia o sistema termodinámico para elevar su temperatura en una unidad. The MEMS Handbook. Conductividad térmica Propiedad física de los materiales que mide la capacidad de conducción de calor. 3-16 a 3-22. Consultado en línea. The MEMS Handbook. Para un material elástico lineal. y es siempre mayor que cero: si se tracciona una barra. Pág. el material experimenta un comportamiento plástico deformaciones permanentes y no recupera espontáneamente su forma original al retirar las cargas. Estados Unidos: Taylor & Francis Group. 2º Edición. En general. según la dirección en la que se aplica una fuerza. siendo una constante independiente del esfuerzo siempre que no exceda de un valor máximo denominado límite elástico. [3] MEMS and Microsystems: Design and Manufacture. MEMS: Introduction and Fundamentals. Si se aplican tensiones superiores a este límite. MEMS: Design and Fabrication . Densidad Magnitud escalar referida a la cantidad de masa en un determinado volumen de una sustancia. 2006.

Punto de fusión Temperatura a la cual se encuentra el equilibrio de fases sólido . . es decir la materia pasa de estado sólido a estado líquido. Coeficiente de expansión térmico Es el cociente que mide el cambio relativo de longitud o volumen que se produce cuando un cuerpo sólido o un fluido dentro de un recipiente experimenta un cambio de temperatura que lleva consigo una dilatación térmica.líquido. se funde.una sustancia de transferir la energía cinética de sus moléculas a otras moléculas adyacentes o a sustancias con las que no está en contacto.