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        Índice   Introdução  ................................................................................ ...........................................   Apresentação  9  ................................................................................ ...............................................   Objetivo  9  ................................................................................ .........................................................   Eletricidade  9  ................................................................................ ......................................   10...............................................................................  Elétrica Instalação ....................................   10............................................................................... Aterramento ...............................................   Energia  11  ................................................................................  Estática .......................................   Multímetro  12  ................................................................................ .................................................   Sistemas  14  ................................................................................  Proteção  de .............................   Filtros  17  ................................................................................  Linha  de ......................................................   Estabilizadores  18  ................................................................................  Tensão  de ................................   Nobreaks  20  ................................................................................ ..................................................................   Componentes  21  ................................................................................  Computador  do ....   Gabinete  23  ................................................................................ .....................................................   Fonte  23  ................................................................................  Alimentação  de ............................   Placa-­‐Mãe  23  ................................................................................ ...................................................   Microprocessador  24  ................................................................................ ...................................   Memória  24  ................................................................................ .....................................................   Drives  25  ................................................................................ ..........................................................   Disco  26  ................................................................................  Rígido ...............................................   Placas  26  ................................................................................  Som  e  Rede  Vídeo,  de ................   Dispositivos  27  ................................................................................  E/S  de .................................   Gabinete  27  ................................................................................ .............................................   Partes  29  ................................................................................  Gabinete  do ..................................   Interior  29  ................................................................................ ......................................................................   Traseira  29  ................................................................................ .....................................................................   Frontal  30  ................................................................................ .......................................................................   Formatos  31  ................................................................................  Padrões  e ................................   Torre  31  ................................................................................  Desktop  e .....................................................   AT,  31  ................................................................................  BTX  e  ATX ........................................................   Small  32  ................................................................................  Factor  Form ................................................   Refrigeração  34  ................................................................................ ..............................................   Painel  35  ................................................................................  Frontal ...........................................   35...............................................................................  Alimentação  de Fontes ...................   Padrões  37  ................................................................................ .......................................................   Fonte  38  ................................................................................  AT ...................................................................   38...............................................................................  ATX Fonte ..................................................................   Fatores  40  ................................................................................  Escolha  de ..................................   Potência  45  ................................................................................ ....................................................................   Potência  45  ................................................................................  Real ..........................................................   Eficiência  46  ................................................................................ ..................................................................   PFC  47  ................................................................................ ..............................................................................   Placa-­‐mãe  47  ................................................................................ ..........................................   Padrão  49  ................................................................................  ATX ..............................................................   Conector  49  ................................................................................  ATX ..........................................................   On-­‐board  51  ................................................................................  Off-­‐board  e .............................   PCB  51  ................................................................................ ...............................................................   Circuito  53  ................................................................................  Tensão  de  Regulador .............   542 Bobinas  ................................................................................ .....................................................................   Capacitores  55  ................................................................................ ..............................................................   Transistores  55  ................................................................................ ............................................................   Jumpers  56  ................................................................................  Dipswitches  e ..........................   Jumpers  57  ................................................................................ .....................................................................   Dipswitches  57  ................................................................................ .............................................................   BOOT  58  ................................................................................ ............................................................   BIOS  59  ................................................................................ ............................................................................   Setup  59  ................................................................................ ..........................................................................   POST  60  ................................................................................ ...........................................................................   Boot  62  ................................................................................  Loader .............................................................   Soquete  63  ................................................................................  Microprocessador  do ............   Conector  64  ................................................................................  P4/ATX12V .........................................   Conector  65  ................................................................................  Fan ...........................................................   Conectores  66  ................................................................................  Auxiliares ............................   Conector  66  ................................................................................  F_PANEL ...............................................   Conectores  66  ................................................................................  F_AUDIO  e  F_USB ..........................   Barramentos  68  ................................................................................ .............................................   Slots  70  ................................................................................  Comunicação  de  Interfaces  e ................   Slot  70  ................................................................................  memória  de ....................................................   Slot  71  ................................................................................  PCI ......................................................................   Slot  72  ................................................................................  AGP ....................................................................   Slot  73  ................................................................................  PCIe ....................................................................   USB  74  ................................................................................ ..............................................................................   Interface  76  ................................................................................  IDE/PATA .............................................   Interface  77  ................................................................................  SATA .......................................................   Chipset  78  ................................................................................ ........................................................   North  79  ................................................................................  South  e  Bridge ............................    79 Microprocessador  ................................................................................ ..........................   Partes  82  ................................................................................  Microprocessador  do ...............   Registradores  83  ................................................................................ .........................................................   Unidade  83  ................................................................................  Memória  Gerenciamento  de ....   Unidade  84  ................................................................................  Aritmética  e  Lógica ............................   Unidade  84  ................................................................................  Flutuante  Ponto  de ............................   Unidade  84  ................................................................................  Controle  de ............................................   Clock  85  ................................................................................ ............................................................   Clock  86  ................................................................................  Externo  e  Interno .....................................   Evolução  87  ................................................................................  FSB  do ....................................................   Memória  88  ................................................................................  Cache .........................................   Bits  89  ................................................................................  Processamento  de ..........................   90............................................................................... Multi-­‐core ....................................................   Família  91  ................................................................................  Microprocessadores  de .........   Refrigeração  93  ................................................................................  Microprocessador  do ...   Dissipador  96  ................................................................................  Ativo  e  Passivo ...............................   Water  96  ................................................................................  Cooler ...........................................................   Memória  97  ................................................................................  RAM ..................................   Características  99  ................................................................................ ........................................   Volatilidade  100  ................................................................................ ...........................................................   Capacidade  100  ................................................................................ ............................................................   Latência  101  ................................................................................ ...................................................................   Frequência  101  ................................................................................ .............................................................   102  Memória  de Módulos ............................................................................... .............................   SDRAM  103  ................................................................................ .......................................................   107 3 SDR  ................................................................................  DDR  e ................................................   Multi  108  ................................................................................  Channel ..........................................    109 Disco  ................................................................................  Rígido ....................................   Exterior  112  ................................................................................  HD  do ........................................   Placa  113  ................................................................................  Lógica ...........................................................   Circuito  113  ................................................................................  Controlador .........................................   Firmware  115  ................................................................................ ................................................................   Driver  116  ................................................................................  Motores  dos ............................................   Buffer  116  ................................................................................ .......................................................................   Interior  116  ................................................................................  HD  do ........................................   Discos  116  ................................................................................ .......................................................................   Motor  117  ................................................................................ .......................................................................   Braço  118  ................................................................................  Leitura/Gravação  de  Cabeça  e .........   Atuador  118  ................................................................................ ...................................................................   Leitura  119  ................................................................................  Dados  dos  Gravação  e ...........   Geometria  120  ................................................................................  HD  do ...................................   121 Trilhas ............................................................................... .......................................................................   Setores  122  ................................................................................ .....................................................................   Cilindros  122  ................................................................................ .................................................................   Formatação  122  ................................................................................  Lógica  e  Física ................   Particionamento  123  ................................................................................ ....................................   Setor  123  ................................................................................  BOOT  de ........................................   Capacidade  124  ................................................................................ ..............................................   Placa  126  ................................................................................  Vídeo  de ................................   On-­‐board  127  ................................................................................  Off-­‐board  x ...........................   GPU  127  ................................................................................ .............................................................   Resolução  127  ................................................................................  Cores  e ..................................   Memória  128  ................................................................................  Vídeo  de .................................   Barramentos  129  ................................................................................  Vídeo  de .........................   Conectores  130  ................................................................................  Vídeo  de .............................    131     4  Índice    Figuras  de Figura  10Figura  ..................................................................  redondo)  (chato  bipolares  bipolar  Tomada  1  11  ...................................................................  comum)  padrão  (novo  tripolares  plugues  Tomadas   2  12  caixa  aterramento  de  Sistema  3  ................................................................................  antiestática  embalagem  e  Pulseira  -­‐  4 ............................   Figura  14  ................................................................................  analógico  e  digital  Multímetro  -­‐  5 ....................................   14...............................................................................  digital  e  analógico  (mostrador)  Display  -­‐  6 Figura ...................   Figura  15  ................................................................................  AC/DC  botão  sem  e  com  seletora  Chave  -­‐  7 ..................   Figura  16  ................................................................................  teste  cabos  os  para  (universais)  Conectores  -­‐  8 ..........  16...............................................................................  17  ................................................................................  garra  ponta  tipo  terminações  com  teste  Cabos  9  18  ..........  tensão)  queda  e  transiente/pico  subtensão,  (sobretensão,  tensão  Variações   10  linha  filtros  de  Modelos  -­‐  11 Figura ............................................   Figura  19  ................................................................................  tensão  de  Estabilizadores  -­‐  12 ............................................   Figura  20  ................................................................................  Nobreaks  -­‐  13 .............................................................................   22Figura  23  .......................................................  traseira)  e  lateral/interior  frontal,  (visão  padrão  Gabinete  14  ................................................................................  alimentação  de  Fontes  -­‐  15 ..................................................   Figura  24  ................................................................................  verso)  e  (frente  Placa-­‐mãe  -­‐  16 ..........................................   24Figura  25  .............................  anterior  (cima)  atual  geração  verso,  e  frente  visão  Microprocessador,  17  ................................................................................  RAM  Memórias  -­‐  18 .................................................................   25Figura  26  ........................................................................  disquete  e  (cima)  CD/DVD  externa  mídia  de  Drives  19  ................................................................................  rígidos  Discos  -­‐  20 ....................................................................   Figura  26  ................................................................................  rede  e  som  vídeo,  de  Placa  -­‐  21 ...........................................   Figura  27  ................................................................................  mouse  e  Teclado  -­‐  22 ...............................................................   Figura  28  ................................................................................  LCD/LED  e  CRT  Monitores  -­‐  23 ..........................................   Figura  28  ................................................................................  laser  e  tinta  de  jato  Impressoras  -­‐  24 ..............................   Figura  28  ................................................................................  acrílico  e  papelão  em  Gabinetes  -­‐  25 ...............................   Figura  29  ................................................................................  interior)  (visão  Gabinete  -­‐  26 ..............................................   Figura  30  ..........................................................................  componentes  sem  e  com  traseira)  27  ................................................................................  frontal)  (visão  Gabinete  -­‐  28 ...............................................   Figura  31  ................................................................................  desktop  Gabinetes  -­‐  29 ...........................................................   Figura  32  ................................................................................  BTX  e  ATX  AT,  padrão  Placas-­‐mãe  -­‐  30 ..........................   Figura  33  ................................................................................  BTX  e  ATX  AT,  padrão  alimentação  de  Fontes  -­‐  31 ...   Figura  33  ................................................................................  traseira)  e  interior  frontal,  (visão  AT  Gabinete  -­‐  32 . 33   Figura  ................................................................................  BTX  Gabinete  -­‐ .....................................................................   Figura  ................................................................................  SFF  Gabinetes  -­‐  34 ....................................................................   Figura  34  ................................................................................  gabinete  para  duto  e  (ventoinha)  Cooler  -­‐  35 .............   35...............................................................................  conectores  cabos  e  frontal  Painel  -­‐  36 Figura ..............................   Figura  36  ................................................................................  lineares  Fontes  -­‐  37 ..................................................................   Figura  ................................................................................  AT  Conector  -­‐  38 .......................................................................   Figura  ................................................................................  IDE/PATA  Conector  -­‐  39 ........................................................   Figura  ................................................................................  floppy  Conector  -­‐  40 ................................................................   Figura  40  ................................................................................  pinos)  20+4  e  24  (20,  ATX  Conector  -­‐  41 ........................   Figura  ................................................................................  auxiliar  Conector  -­‐  42 .............................................................   Figura  ................................................................  (4+4  e  pinos)  (8  EPS12V  P4,  Conectores  43  ................................................................................  sata  Conector  -­‐  44 ....................................................................   Figura  44  ................................................................................  pinos)  6+2  e  8  (6,  PCIe  Conector  -­‐  45 ...............................   44Figura  ..............................................................................  alimentação  fonte  uma  rótulo  de  Exemplo  46  ................................................................................  ATX  Placa-­‐mãe  -­‐  47 .................................................................   Figura  50  ................................................................................  ATX  Conector  -­‐  48 .....................................................................   51...............................................................................  on-­‐board  Placa-­‐mãe  -­‐  49 Figura ........................................................   Figura  52  ................................................................................  off-­‐board  Placa-­‐mãe  -­‐  50 ......................................................   Figura  52  ................................................................................  PCB  de  Exemplos  -­‐  51 ..............................................................   Figura  53  ................................................................................  placa-­‐mãe  uma  de  PCB  -­‐  52 .................................................   Figura  54  ................................................................................  tensão  de  reguladores  Circuitos  -­‐  53 ...............................   Figura  ................................................................................  ferrite  de  Bobinas  -­‐  54 ............................................................   Figura  ................................................................................  ferro  de  Bobinas  -­‐  55 ...............................................................   Figura  55  ................................................................................  sólidos  e  (esquerda)  eletrolíticos  Capacitores  -­‐  56 ....    56   5  Figura  ................................................................................  estourados  Capacitores  -­‐  57 ................................................   Figura  56  ................................................................................  Transistores  -­‐  58 .......................................................................   Figura  57  ................................................................................  Jumpers  -­‐  59 ................................................................................   Figura  57  ................................................................................  jumpers  de  Configuração  -­‐  60 .............................................   Figura  58  ................................................................................  Dipswitches  -­‐  61 ........................................................................   58...............................................................................  BIOS  de  Chips  -­‐  62 Figura ......................................................................   Figura  59  ................................................................................  BIOS  de  atualização  para  Softwares  -­‐  63 ......................   60...............................................................................  CR2032)  referência  lítio  (3V  CMOS  Baterias  -­‐  64 Figura ........   Figura  60  ................................................................................  CMOS  clear  Jumper  -­‐  65 .........................................................   61...............................................................................  setup  ao  acesso  de  Teclas  -­‐  66 Figura ..............................................   Figura  61  ................................................................................  setup  de  Telas  -­‐  67 ....................................................................   Figura  62  ................................................................................  POST  o  durante  realizados  testes  de  Exemplos  -­‐  68 .. 69   62...............................................................................  POST  o  durante  erros  de  Exemplos  -­‐ Figura ...........................   Figura  63  ................................................................................  setup  via  boot  de  ordem  da  Seleção  -­‐  70 ........................   Figura  64  ................................................................................  boot  o  durante  erro  de  Exemplo  -­‐  71 ...............................   Figura  64  ................................................................................  microprocessadores  de  Soquetes  -­‐  72 ..............................   Figura  65  ................................................................................  ATX12V  ou  P4  Conector  -­‐  73 ................................................   Figura  65  ................................................................................  fan  Conectores  -­‐  74 ..................................................................   Figura  66  ................................................................................  F_PANEL  Conectores  -­‐  75 ......................................................  ...................................................................  placa-­‐mãe  na  conectados  conectores  Cabos   76  67  ........................................................................  F_PANEL  do  instruções  as  com  manual  de  Exemplo  77  ................................................................................  F_AUDIO  e  F_USB  Conectores  -­‐  78 Figura .....................................  68Figura  (esquerda)  conectores  Cabos   79  69  ..............................................  F_USB  e  (cima)  F_AUDIO  instruções  as  com  manual  Exemplo  80  ................................................................................  RAM  memória  de  Slots  -­‐  81 ..................................................   Figura  71  ................................................................................  memória  de  slot  do  Travas  -­‐  82 ..........................................   Figura  72  ................................................................................  PCI  Slot  -­‐  83 ................................................................................ . 84   Figura  72  ................................................................................  8x  AGP  Slot  -­‐ .........................................................................   73Figura  74  .........................................  AGP  e  PCI  barramento  do  transferência  de  taxas  das  Comparação  85  ................................................................................  PCIe  Slots  -­‐  86 .............................................................................   Figura  76  ................................................................................  16x  PCIe  Slot  -­‐  87 ......................................................................   Figura  76  ................................................................................  USB  padrão  do  Símbolo  -­‐  88 ................................................   Figura  76  ................................................................................  USB  Extensões  -­‐  89 ...................................................................   Figura  77  ................................................................................  USB  barramento  do  transferência  de  Taxas  -­‐  90 .......   Figura  77  ................................................................................  IDE/PATA  Conector  -­‐  91 ........................................................   Figura  77  ................................................................................  vias  80  e  40  flat  Cabos  -­‐  92 ...................................................   Figura  78  ................................................................................  SATA  cabo  e  Conectores  -­‐  93 ...............................................   Figura  78  ................................................................................  Bridge  North  Chipset  -­‐  94 .....................................................   Figura  80  ................................................................................  Bridge  South  Chipset  -­‐  95 ......................................................   Figura  80  ................................................................................  chipset  um  de  Diagrama  -­‐  96 ..............................................   Figura  81  ................................................................................  Microprocessadores  -­‐  97 .......................................................   Figura  82  ................................................................................  cérebro  e  microprocessador  entre  Analogia  -­‐  98 .......   Figura  82  ................................................................................  CPU  na  dados  dos  Processamento  -­‐  99 ............................   Figura  83  ................................................................................  microprocessador  do  Arquitetura  -­‐  100 .........................   85  Sinal  -­‐  101  ................................................................................  microprocessador  do  clock  deFigura ....................   Figura  86  ................................................................................  microprocessador  do  ("velocidade")  Clock  -­‐  102 .......   Figura  87  ................................................................................  (FSB)  frontal  Barramento  -­‐  103 ........................................   Figura  88  ................................................................................  FSB  do  Evolução  -­‐  104 ............................................................   88...............................................................................  cache  Memória  -­‐  105 Figura ................................................................   Figura  89  ................................................................................  L2  instruções)  e  (dados  L1  cache  Memória  -­‐  106 ...   Figura  90  ................................................................................  diferentes  bitagem  com  Processadores  -­‐  107 ...............   Figura  91  ................................................................................  soquetes  múltiplos  com  Placas-­‐mãe  -­‐  108 .....................   Figura  92  ................................................................................  Multi-­‐core  Processadores  -­‐  109 ..........................................   Figura  92  ................................................................................  multicore  CPU  em  processos  de  Divisão  -­‐  110 .............   Figura  93  ................................................................................  Slot  tipo  do  processador  de  Encaixe  -­‐  111 .....................   Figura  94  ................................................................................  PGA  Socket  e  Microprocessador  -­‐  112 .............................   Figura  94  ................................................................................  LGA  Socket  e  Microprocessador  -­‐  113 .............................   Figura  95  ................................................................................  passivos  Dissipadores  -­‐  114 ..................................................   Figura  96  ................................................................................  térmica  Pasta  -­‐  115 .................................................................    97   6  Figura  ................................................................................  ativo  Dissipador  -­‐  116 ............................................................   Figura  97  ................................................................................  cooler  Water  -­‐  117 ...................................................................   Figura  98  ................................................................................  magnética  dados  de  Fita  -­‐  118 ...........................................   Figura  99  ................................................................................  RAM  memória  na  dado  à  Acesso  -­‐  119 ............................   Figura  99  ................................................................................  RAM  memória  da  (Tamanho)  Capacidade  -­‐  120 ......   Figura  101  ................................................................................  RAM  memória  da  Latência  -­‐  121 .....................................   Figura  102  ................................................................................  RAM  memória  da  Frequência  -­‐  122 ................................   Figura  103  ................................................................................  placa-­‐mãe  na  DIP  memória  de  Chips  -­‐  123 .................   Figura  103  ................................................................................  SIMM  memória  de  Módulo  -­‐  124 ......................................   Figura  104  ................................................................................  vias)  (168  SDR  memória  de  Módulo  -­‐  125 ...................  104  DIMM  126  105  ...............................................................................  vias)  (144  SDR   127  106  ..............................................  DDR  SODIMM  módulos  nos  chanfros  dos  Posição  128  ................................................................................  EDO  e  (cima)  FPM  memória  de  Módulo  -­‐  129 .................................................... Figura ...........  107  108  .......................................................................  SDR  tecnologia  na  dados  Transferência   130  109  ...................................................................  DDR  memórias  das  banda  largura  e  Frequência  131  ................................................................................  coloridos  multi-­‐channel  memória  de  Slots  -­‐  132 Figura ......   110  111  .............................................................................  channel  quadruple  tecnologia  com  Placa-­‐mãe  133  ................................................................................  RAMAC  305  IBM  -­‐  134 Figura ..........................................................   Figura  112  ................................................................................  (SSD)  Sólido  Estado  de  Unidade  -­‐  135 ...........................   Figura  113  ................................................................................  HD  do  lógica  Placa  -­‐  136 .....................................................   Figura  114  .....................................................................  SATA)  (Molex  alimentação  de  Conectores  137  ................................................................................  SCSI)  e  SATA  (IDE/PATA,  HD  do  Interfaces  -­‐  138 ....   Figura  115  ................................................................................  HD  do  Jumper  -­‐  139 ...............................................................   Figura  115  ................................................................................  HD  do  (HDA)  Caixa  -­‐  140 ....................................................   Figura  117  ................................................................................  HD  do  Discos  -­‐  141 .................................................................   Figura  117  ................................................................................  HD  do  rotação  de  Motor  -­‐  142 ..........................................   Figura  118  ................................................................................  HD  do  leitura/gravação  de  Cabeças  -­‐  143 ..................   Figura  118  ................................................................................  HD  do  Braço  -­‐  144 ..................................................................   Figura  119  ................................................................................  danificado  Disco  -­‐  145 ..........................................................   Figura  119  ................................................................................  HD  do  Atuador  -­‐  146 .............................................................   Figura  120  ................................................................................  HD  do  Geometria  -­‐  147 .........................................................  122  ...........................................................................  um  de  abstrata  Figura   148  124  ...............................................  HD  do  redimensinamento  particionamento  para  Softwares  149  ................................................................................  Linux  e  (cima)  Windows  manager  Boot  -­‐  150 Figura ...........   125  RCA  cabo  e  Conector  -­‐  151 Figura ............................................................................... ...................................................   131  s-­‐video  cabo  e  Conector  -­‐  152 Figura ............................................................................... .............................................   Figura  131  ................................................................................  VGA  cabo  e  Conector  -­‐  153 .................................................   Figura  132  ................................................................................  DVI  cabo  e  Conector  -­‐  154 ..................................................   Figura  132  ................................................................................  HDMI  cabo  e  Conector  -­‐  155 ..............................................    133       7    Índice    Tabelas  de Tabela  ................................................................................  AT  fontes  nas  cores  de  Padrão  -­‐  1 .....................................   Tabela  39  ................................................................................  ATX  fontes  nas  cores  de  Padrão  -­‐  2 ..................................   Tabela  41  ................................................................................  potência  de  Consumo  -­‐  3 .......................................................   Tabela  45  ................................................................................  PCI  barramento  do  transferência  de  Taxas  -­‐  4 ...........   73...............................................................................  AGP  barramento  do  transferência  de  Taxas  -­‐  5 Tabela ...........   Tabela  74  ................................................................................  PCIe  barramento  do  transferência  de  Taxas  -­‐  6 .........   Tabela  75  ................................................................................  SATA  padrão  transferência  de  Taxas  -­‐  7 .......................   Tabela  79  ................................................................................  soquetes  de  Tabela  -­‐  8 ............................................................  95...................................................  SO  no  reconhecida  capacidade  X  venda  na  HD  do  Capacidade  -­‐   9  126 Tabela       8  Introdução   Apresentação   O mesmo  familiarizar  para  teórica  mais  abordagem  uma  apresenta  curso  farão  práticas  aulas  iniciar  a  apto  estará  aluno  o  computação”   da  área.  na  atua  que  profissional  um  de  cotidianas  situações  as  enfrentar curso Montagem Manutenção éComputadores composto por uma carga horária de 160h ministradas entre aulas epráticas teóricas. Inicialmente aluno os componentes computacionais. Após esse primeiro contato com o“mundo Objetivo   Ao problemas  de:  capaz  ser  deverá  instalação  a  para  elétricos  requisitos  os  minimamente,  computacional;  computador;  placas  conexões  as  realizando  computador  um  periféricos;  computacionais;  de  gama  uma  solucionar  customizar  e   manter  operacionais;  sistemas  dos curso Montagem Manutenção Computadores aluno ambiente apontar as características dos principais componentes upgrades (atualizações/melhorias) hardwares •softwares; Instalar, Utilizar de softwares que omelhoram edesempenho corrigem diversos finalizar Realizar Analisar, •Reconhecer Montar/Desmontar Identificar   9  Eletricidade   Antes  alimentação  sua  computacional:  projeto  qualquer  importância  suma  sobre  curso  em  eletricidade  falarmos  estranho  parecer  de  Apesar  danos  prevenir  também  e  manipular  irá  que  usuário  ao  equipamentos.  não  computador  um  pois,  sistema,  o  para  “limpa”  energia  uma  fornecida   seja  elétricas. adentrarmos nos elementos computacionais, vamos abordar fator elétrica. Montagem Manutenção Computadores, temos ter em mente uma rede elétrica confiável essencial evitarmos acidentes, como choques elétricos, aos Onde eletricidade importante computador? Além àfornecer energia anecessária operação dos seus componentes, devemos égarantir “nada” mais que um conjunto de eletrônicos agrupados para desempenhar diversas efunções esses componentes são bastantes sensíveis as variações Instalação    Elétrica Na ser  as  país  nosso  do  escritórios  prédios  residências,  maioria  denominado  fios  desses  Um  fios.  dois  apenas  apresentam  elétricas  possui  RETORNO)  (ou  NEUTRO  chamado  é  outro  O  220V).  e  110V  Volts.  (zero)  0  a  igual  elétrico  FASE  fio  Por  BIPOLAR.  nome  o  dá-­‐se  ligação  de  padrão   esse  tomadas.  das  direito  conector  ao  ligado  grande instalações FASE (ou VIVO) que, grosso oémodo, fio por onde achega tensão fornecida pela operada de energia elétrica (no Brasil temos oficialmente duas tensões: Apotencial deve         Figura  redondo)  (chato  bipolares  plugues  e  bipolar  Tomada  -­‐  1   10  Os esse  NEUTRO.  fio  do  potencial  zerado  sempre  mantendo  “sujeira”   essa  TRIPOLAR1.  nome  o  dá-­‐se  fios,  três  com  ligação,  de  padrão para própria proteção também usuários, exigem sua ligação existência mais na instalação elétrica: TERRA. Esse deve estar diretamente àconectado Terra, afim prover 0V absoluto, tem função igualar elétrico entre os equipamentos. utilização do se faz necessária éjá ecomum normal ocorrer “sujeira” no NEUTRO (devido uma fuga elétrons advinda dos diversos equipamentos elétricos) fazendo com oque mesmo apresente um potencial diferente O0V. fio TERRA realiza aentão tarefa de A“limpar” computadores,         Figura  comum)  padrão  novo  (padrão  tripolares  plugues  e  Tomadas  -­‐  2   Aterramento Para  seja  necessário  é  funcional  esteja  TERRA  fio  circuito2.  ligadas  das  usuário  protege  aterrada  bem  elétrica  rede  dos  funcionamento  o  facilitar  além  equipamentos  e/ou  máquinas  tomadas  instalação  a  obrigatória  torna  5410)  (NBR  ABNT  da  norma  uma  existe  2005  Março  31  Desde  existentes.  já  em  reformas  elétricas  instalações  novas  nas  (tripolar)  abordadas.  serão  não  e  curso  do  escopo  ao  fogem  que  aterramento  de  sistemas  outros   Existem aterrada. Como já mencionado anteriormente, aaterramento do circuito Terra. Conseguimos ligação oconectando-­‐se fio TERRA das tomadas se deseja aterrar ao Osolo. sistema mais comumente usado para realizar essa éconexão através hastes metálicas (normalmente com comprimento maior ou àigual dois metros) que são cravadas verticalmente no solo Uma descargas atmosféricas, evita choques pela acumulação de cargas estáticas nas carcaças 22P+T 11 1 dispositivos  operando  computadores  exemplo:  por  como  malfeito,  aterramento  um  na  interferência  constantes,  “congelamentos”  apresentando  irregular   forma  outros.  dentre  vídeo,  de  monitores  em  ondulações  e proteção (fusíveis, disjuntores, etc.). Vários problemas aparentemente sem ligação direta com rede elétrica podem ter sua acausa partir de imagem     Figura  caixa  e  aterramento  de  Sistema  -­‐  3     Energia  Estática No  Existem  negativas,  positivas  elas  sejam  elétricas,  cargas  acumulação  isolante”.  ou  semicondutor  condutor,  ele  seja  qualquer,  material  abaixo:  casos  nos  exemplificados  como  atrito3  devido  cabelo;  no  esfregá-­‐lo  pente  um  utilizar  friccionar  se  haste  negativa);  (carga  umidade);  abordadas.  serão  não  e  curso  do  escopo  ao  fogem  que  estática  energia  geração  de  formas  outras anterior falamos sobre acumulação estáticas, mas vêm ser estática? Da física temos seguinte definição: “É Mas isso tem haver com Montagem Manutenção Acomputadores? história começa mudar partir do momento passamos observar oque corpo éhumano um material condutor eletricidade. Com isso, estamos suscetíveis ao fenômeno da estática, seja, capacidade acumularmos cargas elétricas. Em nosso adia-­‐a-­‐dia energia estática surge frequentemente Ao vidro (carga positiva) ou numa •flanela vestirmos uma roupa lã (principalmente em edias locais de baixa 12 tópico 3 Ao • Ao •  Ao sobre   caminharmos  carpete;  um O  vamos problema se dá quando estamos eletricamente ecarregados manusear  choque  pequeno  gerar  pode  casos  alguns  (em  nós  desapercebida  estragar  casos,  dos  pior  no  ou,  danificar  chegando  eletrônicos,  formos  quando  precauções  algumas  tomar  devemos  fatos,  esses  computador:  componentes  calçado;  estiver  não  se  principalmente  encarpetado,  nylon  sintéticas  fibras  pois,  algodão),  (como  naturais  estática;  mais  acumular  tendem  poliéster)  por  como  aterrado  metálico  componente  algum  rede  uma  a  ligado  esteja  mesmo  o  desde  computador  do  aterrada;  fibra  de  revestidas  são  (que  bordas  nas  sempre  tocar  isolante);  material  um  é  que  antiestática,  pulseiras  as  citar:  podemos  eles  dentre  estática,  energia   da  antiéstaticas.  embalagens  em  guardados  ser  devem  mesmos  os eletrônicos. Uma descarga normalmente passa uma pequena faísca) pode causar um efeito “catastrófico” dispositivo. Devido manipular realizar manutenções computadores salas ocujo chão seja utilizar lã dar preferência roupas fabricadas com fibras exemplo janelas/grades ferro até mesmo na própria fonte carcaça •elétrica manusear qualquer componente eletrônico tocando no seu centro em partes contenham vias de circuito ou chips, procurando vidro Existem alguns equipamentos podem ser utilizados para aevitar atuação luvas antiestática sapatos eletricamente isolados. Outro cuidado que devemos éter quando formos armazenar as eplacas os componentes do computador, Tocar4 Não  elétrico.  isolamento  de  função  a  possuem  tintas  algumas  que  já  pintura  sem  partes  nas  tocar   Sempre 13 4     Figura  antiestática  embalagem  e  Pulseira  -­‐  4     Multímetro Quando  qualquer  dia-­‐a-­‐dia  no  essencial  tornou  se  equipamento  um  de  dia   em  Multímetro.  o  eletricidade:  com  trabalhe  que tratamos com eletricidade/eletrônica falamos de várias grandezas físicas (como voltagem, capacitância, amperagem, resistência, etc.) que são, digamos, ainvisíveis olho nu. Então, como podemos fazer para mensurar/medir essas variáveis? Para realizar essa “incrível” tarefa dispomos hoje profissional     Figura  analógico  e  digital  Multímetro  -­‐  5   O  dispositivo multímetro (também chamado de émultiteste) um eletrônico  elétricas.  grandezas  de  instantânea,  avaliação,  e  medição  à   destinado Os multímetros atuais são bastante ecomplexos podem apresentar tantas   14  funcionalidades  diário,  uso  nosso  no  mas,  usar,  nunca  a  chegaremos  algumas  que  (ohmímetro).  resistência  e  (amperímetro)   elétrica basicamente utilizamos multímetro para medir tensão elétrica (voltímetro), corrente Existem os analógicos, das se dá através de ponteiro mostrador que exibe todas as grandezas (de forma oeescalada), modelos digitais aonde émedição exibida em um painel eletrônico.     Figura  digital  e  analógico  (mostrador)  Display  -­‐  6   Outra    seletora  chave  sua  é  multímetro  no  importância  grande  de  parte grandezas.  econtinuidade)  modernos,  mais  multímetros  Nos  momento.  determinado  em  medir  decorrer  no  variam  aquelas  são  que  (DC),  contínuas  seletora  chave  da  cargo  ficando  DC/AC,  seletor  botão  o  existe  não  variação.  forma  a  distinguir  de   função ÉAlguns através dela informamos qual queremos por consequência mais caros, seleção da escala realizada automaticamente, deixando chave seletora apenas escolhermos grandeza ser medida. éTambém primordial importância botão seletor DC/AC, ele serve para alterarmos funcionamento multímetro quando necessitamos medir do encontradas em pilhas, baterias, circuitos eletrônicos, etc., tensões/correntes alternadas (AC), que variam ocom tempo (geralmente forma onda senoidal àrepetindo-­‐se taxa e60Hz) são provenientes motores, geradores, transformadores, etc. Em aalguns multímetros também apresentam uma função bastante útil chamada linha viva (também conhecido como teste de   15  com  fusível  ou  rompido  esta  fio  se  exemplo,  por  detectar,  podemos  qual  a  (bip)  sonoro  aviso  um  com  indica  multímetro  o  função,  Nessa   queimado.  pontos.  dois  entre  continuidade  de esta existência     Figura  AC/DC  botão  sem  e  com  seletora  Chave  -­‐  7   De  escala do multímetro, após aselecionada grandeza em uma posse compatível  conectores:  três  apresentam  símbolos:  os  com  indicados  comum)  (ou  terra  mA;  A  por  indicado  amperagem,  da  medição  para  o  COM;  ou   GND suaE• O forma variação, medições? Para isso, fazemos uso dos teste (normalmente conhecidos como pontas prova). Esses cabos são conectados ao multímetro (existe um padrão universal esse conector) suas terminações devem então ser “inseridas” no circuito que queremos realizar as medições. Normalmente os multímetros O,•(respectivamente); para medição de voltagem resistência indicados ΩeVpor     Figura  teste  cabos  os  para  (universais)  Conectores  -­‐  8   16  Os  não  existentes  testes  cabos  principais  As  conectores.  demais  da  terminais  dos  exemplo  por  como  material,  algum  em  fixo  cabo  dessas  combinação  fazer  podemos  que  salientar  Vale  automóvel.  um  idênticas.  terminações  duas  de  uso  o  obrigatório  sendo testes se apresentam duas cores: Preta Vermelha. Por padrão, devemos conectar cabo preto ao terra do omultímetro avermelho um são pontas, usadas normalmente para medição em tomadas epilhas, as garras (popularmente chamadas de jacaré), utilizadas quando necessitamos deixar bateria terminações, cabos     Figura  garra  e  ponta  tipo  terminações  com  teste  Cabos  -­‐  9   Sistemas    Proteção  de Apesar  características.  suas  nas  alterações  sofre  e  tomadas  nossas  as  chegar   até  tomada.  uma  a  conectados tomarmos todos cuidados descritos anteriormente, realizando aterramento da ocertificando-­‐se multímetro que tensões estão dentro dos padrões desejáveis, percorre um longo caminho Mesmo com sistemas geração, transmissão distribuição elétrica sendo projetados fornecer uma energia “limpa” interrupções, devido enorme usuários “pendurados” rede, quantidade essa sempre ecrescente, somando-­‐se ao fato de poderem existir cabos e/ou transformadores asem manutenção necessária, podem surgir problemas elétricos tais como curtos-­‐circuitos, blecautes, oscilações, etc. Esses distúrbios ocorridos rede elétrica, na grande maioria das vezes imperceptíveis nós seres humanos, são grandes vilões para equipamentos eletroeletrônicos, estando os mesmos energizados (ligados) ou somente   17  Nos  para  preparadas  estarem  fontes  das  fato  do  decorrem  no  decorrência  mas,  faixa  determinada  uma  dentro  em  vibrações  computador  travamento  o  como  “simples”  fonte  própria  queimar  como,  sérios  mais  prejuízos  causar  a  chegar  ou  ser  podem  elétricas  variações  As  periférico.  e/ou  componente  danificar  variados:  nos  (elevação  tensão);  níveis  dos  brusca  (diminuição  período);  curto  um  tensão  variação   (pequena  prolongado);  tempo  por  energia  (falta  Tensão  de computadores, as suas fontes alimentação recebem alternada (em 110V 220V) realiza tratamento mesma apassando fornecê-­‐la contínua em tensões mais baixas (3.3V, e5V 12V) abastecendo assim seus componentes forma adequada. Vários problemas receber dos diversos fatores já citados anteriormente, essa energia sofrer variações. Essas variações que ocorrem na rede elétrica podem acarretar desde um problema monitor, ou tipos Subtensão Transiente Pico Tensão (variações elevadas nos níveis de tensão por curtos •períodos); Queda • • • Sobretensão     Figura  tensão)  queda  e  transiente/pico  subtensão,  (sobretensão,  tensão  de  Variações  -­‐  10 Afim   estabilizadores  nobreaks.  e  tensão  de protegermos nossos ecomputadores periféricos desses “perigos” energéticos, podemos usar uma grande variedade dispositivos oferecidos. Vamos aqui abordar os três mais comumente utilizados: filtros de linha, Filtros    Linha  de Os  18 linha são dispositivos capazes proteger nossos equipamentos contra os chamados surtos elétricos e(transiente picos de filtros tensão).  conseguida  proteção  Essa  (raios).  atmosféricas5  descargas  das  através  etc.).  responsável  disjuntor)  (ou  incorporam  tarefa,  maior  seja  corrente  em  casos  nos  elétrica  alimentação  cortar  da  expansão  é  linha  filtros  dos  básica  finalidade  Outra  necessária.  a  que  comuns).  mais  as  são  5  e  4  com  (opções  tomadas  (atuando  fusível  um  apenas  apresentam  deles  Muitos  elétricos.  surtos   os  linha.  de  filtro  o  comprarmos Esses surtos normalmente causados quando que consomem energia ligados rede elétrica (motores elétricos, liquidificadores, condicionadores ar, etc.) mas surgem através uso varistores eletromagnéticos (bobinas, Acapacitores, grande maioria dos atuais também são capazes proteger equipamentos sobretensões curtos-­‐circuitos. Para essa Oquantidade maior problema relacionado aos filtros élinha que, por apresentarem mercado muito grande, muitos fabricantes colocam venda dispositivos sem componentes necessários para arealizar proteção adequada contra os curtos-­‐circuitos esobretensões) outros nem ao menos isso, funcionando simplesmente como um extensão tomadas. Devemos nos certificar na embalagem do produto quais as proteções estão disponíveis antes de         Figura  linha  filtros  de  Modelos  -­‐  11  aterrado.  obrigatoriamente  estar  deve  linha  de  filtro  o  caso,   Nesse 19 5 Estabilizadores    Tensão  de Os inversa.  intuito  o  projetados  são  (sobretensão  bruscas  variações  as  contra  dispositivos  os  proteger  fornecê-­‐la  elétrica)  energia  concessionária  fornecida  caso  (no  equipamentos  pelos  adequada  da  dentro  e  constante  alimentação).  fonte  pela  exigida  de  faixa  computadores,  (sobretensão)  elevada  tensão  com  a  estando  seja,  ou  elétrica,  rede   na  estabilizadores subtensão). Sua éfuncionalidade regular elétrica chega na (normalmente forma Odos trabalha corrigindo as diferenças que podem existir ele atua ediminuindo-­‐a mantendo dentro de limites aceitáveis; em caso contrário, estando rede com tensão baixa o(subtensão), estabilizador arealiza correção         Figura  tensão  de  Estabilizadores  -­‐  12     Um  etc.).  uso  faz  se  quando  analisado  ser  deve  importância  grande  de  suas  nas  fornece  elétrica  energia  consome  que  equipamento  Todo  fator um estabilizador de aétensão sua potência nominal (ex.: 600 VA, 1kVA, 1.5kVA, 20 especificações  mesmo.  do  nominal  potência  superar  venha  não  estabilizador  um  a  exibem  que  indicadores  possuem  modernos  mais  os  disso,   Além  sobrecarga.  em quanto épotência para sua operação. Devemos então oter cuidado que soma das potências todos os equipamentos Aligados maioria estabilizadores oferecidos hoje no mercado incorporam função filtro de linha, não sendo necessário aassim aquisição dos dois equipamentos. eles atuando em sobretensão ou esubtensão também quando estão Nobreaks     de Os nobreaks são equipamentos que possuem as mesmas funções proteção  contra  proteção  da  acrescidos  tensão  estabilizadores  dos  de  queda  detecta  nobreak  quando  em  entra  normal  operação  utilizada,  sendo  estiver  potência  menos  quanto  na  armazenar  horas  fornecer  chegam  potentes  mais  o  e  abertos,  estão  trabalhos  os  autonomia.  Já  funcionar6.  passe  bateria  a  que  para  20ms)  à  5ms  entre  (tipicamente   Embora tensão (falta energia). Essa proteção adicional provem (ou conjunto baterias) fica carregada tensão. nobreak, ou seja, mesmo consegue fornecer durante tensão, esta ligado capacidade armazenamento sua quantidade potência consumida pelos ligados ele; quanto energia for possível nobreak ficará operação. Nobreaks mais simples oferecem autonomia entre 5-­‐15 minutos, tempo suficiente pelo menos salvar Existe classificação dos nobreaks, off-­‐line on-­‐line, que leva em oconsideração (tempo necessário) para eacionamento forma como alimentadas. Nos nobreaks off-­‐line, as suas saídas elétricas são alimentadas diretamente pela rede elétrica sendo bateria usada apenas quando ocorre uma queda de tensão; adevido fato, existe um esse retardo seja pequeno, alguns equipamentos muito sensíveis podem ter seu funcionamento comprometido. 21 O6 nos  tratar  se  por  retardo;  qualquer  forma  dessa  eliminando  estável.  100%  uma  fornece  nobreak  tipo  esse  bateria,  como  informações  exibem  que  digitais  mostradores  informarem  nobreaks  os  também  comum  É  detectada).  é  energia   queda  bateria.  da  carga  a  acabar  de  esta on-­‐line, as suas saídas são continuamente alimentadas bateria, alimentação sempre “limpa” (fornecida pela corrente contínua que provem bateria) Os indicadores nobreaks off-­‐line exibem mesmo esta operando na rede elétrica da (em alguns existe um indicador bateria totalmente carregada). Nos modelos sofisticados existem potência atualmente econsumida (este exibido quando uma seu autonomia através bips (avisos sonoros), quanto amaior frequência dos avisos, oémenor tempo restante de autonomia, ou seja, mais perto     Figura  Nobreaks  -­‐  13       22  Componentes    Computador  do   Neste   capítulos  um.  cada  de  especificidades  as capítulo apresentaremos elementos que compõem um computador (também conhecido como –PC Personal Computer) típico. Abordaremos cada componente de maneira superficial, mostrando apenas sua funcionalidade dentro do sistema, deixando para os próximos Gabinete   O é  umpois,  de  internos  componentes  os  todos  agrupar  por   responsável  componentes.  demais  dos  montagem  a  suporte  dá  que  ele gabinete, também chamado erroneamente por muitos éCPU, elemento computador. Podemos aqui fazer uma analogia ocom chassi de um automóvel   Figura    traseira)  e  lateral/interior  frontal,  (visão  padrão  Gabinete  -­‐  14     Fonte    Alimentação  de É  componentes. o dispositivo responsável pelo fornecimento de elétrica para componentes do computador entrem operação. aTransforma alternada pela équal alimentada em energia contínua que alimenta os   23          Figura    alimentação  de  Fontes  -­‐  15 Placa-­‐Mãe   É si.  comuniquem  se  estes  que  possibilitando  elementos  os  todos  interligar   e o componente centralizador um computador. aTem finalidade de conectar entre     Figura  verso)  e  (frente  Placa-­‐mãe  -­‐  16   Microprocessador   Referido   dentro  computador.  do no dia-­‐a-­‐dia da área informática apenas termo processador, elemento podemos chamar cérebro do computador, já oéque, responsável pelo tratamento de todas as informações que trafegam   24            Figura  anterior  (cima)  atual  geração  verso,  e  frente  visão  Microprocessador,  -­‐  17 Memória   Largamente   programas  computador.  no  execução  em  estão  que chamada de memória ou somente oéRAM, componente responsável por armazenar as principais informações dos         Figura  RAM  Memórias  -­‐  18   25  Drives   São   nas  etc.).  DVDs,  CDs,  (Disquetes,  externas  mídias dispositivos que apossuem função de ler e/ou gravar informações         Figura  disquete  e  (cima)  CD/DVD  externa  mídia  de  Drives  -­‐  19 Disco    Rígido Conhecido  usuário,  do  quanto  programas  de  tanto  dados,  dos  parte  maior   a por diversas nomenclaturas como HD (do inglês Hard Disk), Winchester, memória de massa dentre oéoutros, dispositivo onde ficam armazenados computador.     Figura  rígidos  Discos  -­‐  20       26  Placas    Som  e  Rede  Vídeo,  de A pelo   processados  computador. vídeo tem por finalidade gerar as imagens serão visualizadas pelo usuário computador. orede componente possibilita troca dados entre computadores estejam numa mesma érede; ela que realiza conexão do acom Ainternet. placa som trabalha emitindo (saída gerados no computador como também pode funcionar enviando sons (entrada de áudio) para serem     Figura  rede  e  som  vídeo,  de  Placa  -­‐  21 Na e/ou   qualidade  desempenho). do computadores atuais essas três placas já são parte integrantes da placa-­‐mãe, necessitando que as mesmas sejam adquiridas separadamente (a não ser nos casos onde se deseja uma placa de melhor maioria Dispositivos    E/S  de São  Ostouchscreen  mesmo.  do  recebendo  ou  informações  saída  dispositivos  os  são  impressoras  vídeo  de  Monitores  teclado.   o  tablets.  e  smartphones  dos os quais interagimos com computador, seja enviando (os enviam para outilizados mouse (recebem informações do computador) mais comuns. Existem também dispositivos que são tanto entrada como de saída, por exemplo as telas   27      Figura  mouse  e  Teclado  -­‐  22     Figura  LCD/LED  e  CRT  Monitores  -­‐  23       Figura  laser  e  tinta  de  jato  Impressoras  -­‐  24         28  Gabinete   Podemos   utilização. aodizer “casa” dos componentes computador, nele eles ficam Aalojados. forma mais comum gabinete éapresenta uma caixa metálica retangular (com alguns seus elementos sendo feitos plástico duro), mas, hoje dia, encontramos computadores montados em gabinetes de acrílico, papelão ou madeira (esses com um forte apelo eecológico) até mesmo sistemas que dispensam sua     Figura  acrílico  e  papelão  em  Gabinetes  -­‐  25   Partes    Gabinete  do De o   gabinete:  frontal.  e  traseira  parte  sua  a  interior,  seu modo geral, podemos identificar três partes principais num um Interior   O  um  desuperaquecimento.  derivados  problemas  apresentem  não  e  adequada  refrigeração interior mãe. possui locais adequados específicos acomodação cada componente computador (placa-­‐mãe, fonte alimentação, disco rígido, drives, etc.) ter espaço hábil instalação manuseamento das eplacas cabos serão àconectados placa-­‐ Não menos importante, parte interna de um gabinete também deve se preocupar acom circulação do ar dentro dele para que os componentes obtenham   29      Figura  interior)  (visão  Gabinete  -­‐  26 Traseira   A impressora  três  apresenta  Normalmente  ao  chegam  etc.)  rede,  cabo  conectamos  qual  (na  alimentação  de  fonte  da  encaixe  uma  placa-­‐mãe  à  acopladas  vem  já  que  interfaces  as  onde  outra   elétrica),  computador.  o  com  interagir  podermos  para étraseira onde encontramos maioria das interfaces interligação com os periféricos também conexão dos cabos (de elétrica, seções: alimentação ficam aacessíveis última composta por várias ranhuras tornam acessível a(s) interface(s) cada placa expansão for àconectada Éplaca-­‐mãe. nessa parte que conectamos dispositivos como teclado, mouse, monitor de evídeo         Figura    componentes  sem  e  com  traseira)  (visão  Gabinete  -­‐  27   30  Frontal   Na esta  assim  facilitando  USB)  portas  e  ouvido  fones  áudio  saída  (como  a  realizar  para  deslocar  tenha  este  que  evitar  à  forma  usuário  do  dá  se  também  externa  mídias  de  drives  aos  acesso  O  traseira.  parte   na  parte. frontal um gabinete ficam localizados os botões para ligar/desligar reiniciar ecomputador também luzes (ou mostradores) que oindicam status de algum componente ou do sistema em geral. Os gabinetes novos apresentam algumas interfaces mais comumente utilizadas no dia-­‐a-­‐ vida conexão por parte dia     Figura  frontal)  (visão  Gabinete  -­‐  28     Formatos    Padrões  e Existem  nos  vamos  contudo,  gabinete,  um  classificarmos  de  formas   várias  computador.  do ater as mais comumente utilizadas: classificação com relação seu formato e/ou aeposicionamento relativa ao padrão dos componentes utilizados na montagem Torre    Desktop  e  será  “zero”  do  computador  um  montar  deseja  se  quando  utilizado   e Gabinetes Torre (ou “em pé”) são aqueles ficam posicionados verticalmente relação ao móvel que estão oÉacomodados. tipo mais encontrado nosso objeto de estudo no decorrer do curso. Por apresentarem quase sempre um tamanho relativamente grande, apresentam vantagens em quesitos como   31  refrigeração  pouco  um  são  interno  manuseamento  e  refrigeração  de  questões   as edos manutenção/expansão componentes internos. Os modelos Desktop (ou deitados) são ficam horizontalmente acomodados. aPossuem grande vantagem “economizarem” espaço pois, além se apresentarem dimensões menores que os gabinetes torre, quase sempre oacomodam monitor em cima de si. Devido as suas reduzidas dimensões, afetadas.         Figura  desktop  Gabinetes  -­‐  29 AT,    BTX  e  ATX O  Technology  computador,  num  placa-­‐mãe  da  importância  grande  Devido  conexão).  localização  a  eletrônicos,  componentes  de  posicionamento  o  dimensões,  suas  Extended). gabinete deve enquadrar forma possibilitar demais componentes se aconectem ela (seja através seus ou dos cabos os gabinetes construídos acordo com padrão que irão comportar. Esses placa-­‐mãe levam em consideração aspectos como as de encaixes interfaces, entre outros. Os padrões mais difundidos osão AT Technology), ATX (Advanced Technology eExtended) BTX (Balanced   32          Figura  BTX  e  ATX  AT,  padrão  Placas-­‐mãe  -­‐  30 Outro  parâmetro  do  Além  alimentação.  fonte  a  é  padrão  de  tipo  esse   segue  padrões.  desses  um  em  classificarem  se  para componente de fundamental importância no computador que também das dimensões, fontes outilizam seu formato, seus econectores as tensões fornecidas         Figura  BTX  e  ATX  AT,  padrão  alimentação  de  Fontes  -­‐  31 Atualmente   para o padrão ATX, tanto eplaca-­‐mãe fonte quanto gabinete,  foco  nosso  serão  isso,  por  comercialmente,  utilizado  e  aceito  mais   é  curso.  o  durante  estudo de           Figura    traseira)  e  interior  frontal,  (visão  AT  Gabinete  -­‐  32 33      Figura  BTX  Gabinete  -­‐  33     Small    Factor  Form  manutenção.  sua  a  bastante  dificulta  o  tem  ele  formato,  tipo  esse  por  apresentados  contras  pontos  dos  grande  seu  pontos:  dois  de  função  em  basicamente  rapidamente  popularizado  os  que  propiciando  reduzidas,  dimensões  suas  principalmente,  e,   estético  inusitados.  e  difíceis  mais  locais  nos  instalados  sejam Além das classificações abordamos anteriormente, existe um diferente que não obedece nenhuma regra ou oépadrão, formato SFF (Small Form Factor). Esse tipo de gabinete avisa atender pura simplesmente as exigências do seu fabricante. Constantemente utilizam componentes proprietários (que são aqueles efabricados fornecidos apenas pelos seus “donos”) Apesar se apelo mesmos         Figura  SFF  Gabinetes  -­‐  34     34  Refrigeração   Um  fechado  pode  ar  o  onde  por  furos  e/ou  brechas  existem  (sempre bem projetado dá grande importância aspecto da refrigeração seus Nenhum gabinete éconvencional hermeticamente circular). Muitos gabinetes fazem uso de ventoinhas (coolers) e/ou dutos para oexaurir ar quente que se acumula internamente devido ao aquecimento dos componentes.         Figura  gabinete  para  duto  e  (ventoinha)  Cooler  -­‐  35 O padrão    aspecto  o  com  bastante  preocupou  se  geral,  forma  uma  de  BTX, da menos  Para  calor.  gerando  vez,  sua  por  e,  potentes  mais  vez  cada  ficando  que  utilizar  gabinete,  do  dentro  componentes  dos  posição   a  modificações.  outras  entre  potência, tendo em vista que na época da sua criação estavam isso, placas-­‐mães, efontes gabinetes passaram ser projetados aforma apresentarem uma melhor dissipação térmica. Para obter esses resultados, os projetistas utilizaram-­‐se de artifícios como realocar componentes eletrônicos, mudar demandassem refrigeração, Painel    Frontal Já elementos:  duas  basicamente  apresenta  gabinete  um  frontal  parte  a  que  Frontal).  (Painel  Panel  Front  de  especial  nome  o   damos  vimos seções: uma para acesso aos drives mídia aexterna outra composta por botões, eindicadores algumas interfaces de uso mais cotidiano. esta última Aseção maioria painéis frontais gabinetes atuais são compostos dos seguintes   35   computador;  desligar  e  ligar  utilizado  estranho;  comportamento  ou  congelamento  algum  ligado;  esta  computador  o  que  indicador  power  rígido;  correta.  forma  conexões  as  realizarmos  microfones;  para  :   áudio  etc.);  pen-­‐drives,  (webcams,  conexão  de Botão reset usado reiniciar quando mesmo apresenta Led HDD indica atividade, seja leitura escrita, no disco áudio conexão fones ouvido ou caixas som A•externas; comunicação elementos com computador se dá através cabos, cada elemento, são àconectados encaixes específicos placa-­‐ Esses servem tanto envio impulsos elétricos, quanto transmissão dados, como atambém alimentação elétrica (envio tensões) de dispositivos. Não existe padrão posicionamento das conexões desses cabos na placa-­‐mãe, por isso, deve-­‐se sempre oconsultar manual do fabricante Entrada Portas :USB para conectar diversos equipamentos que utilizam esse tipo •Saída Botãomãe. Led     Figura  conectores  cabos  e  frontal  Painel  -­‐  36       36  Fontes    Alimentação  de  dela  É  computacional.  sistema  dentro  importância  fundamental  os  todos  para  estabilizada,  limpa  elétrica,  fornecer  apropriada  “impurezas”  livre  uma  Current),  Direct  –  tensões  em  energia  companhia  pela  residências  prédios  nossos  PC.  do  elétrica  corrente  passando  trabalha  fonte  tipo  Esse  comutada).  (ou  indutores,  capacitores  através  filtragem,  retificação  estágios  vários  interno  controlador  circuito  é  chaveado,  regulador  um  atuação  rapidamente  desligando  ligando  corrente,  (comutar)  chavear  de  função  simples  bem  circuitos  são  lineares  As  estabilizada.  tensão  chaveadas):  fontes  as  pesados;  e  maiores  componentes  adiante)  explicado  será  que  (conceito  eficiência  menor  calor;  mais  dissipam  fator,  este  a   devido No• decorrer curso já vimos exerce um papel responsabilidade Acomputador. fonte atua principalmente convertendo alternada –(AC Alternating Current), proveniente, maneira geral, das usinas, geradores corrente contínua (DC uso eletrônicos, ocomo caso computador, bastante àsensíveis variações elétricas. Dessa forma, energia entregue maior voltagem, no Brasil oferecida 110V ou 220V, transformada tensões mais baixas (por exemplo +12V, +5V +3.3V) alimentam os componentes As alimentação utilizadas do chaveada em tem (na ordem milhões vezes por segundo), forma uma tensão saída se mantenha estabilizada. Existe outro tipo fonte, lineares, utilizam basicamente transformadores, diodos eretificadores filtros conseguir manter chaveadas, mas, não são adequadas para serem usadas nos computadores pois seguintes características (em comparação •com Utilizam Possuem Oe, grande problema que as fontes chaveadas aéapresentam geração de ruído  frequências  altas  em  ocorre  que  chaveamento  do  fato  pelo   (interferência) 37 (em  são  chaveadas  fontes  as  interferências,  essas  evitar  Para  kHz).  60   torno  contê-­‐las.  para  blindagem  utilizam-­‐se  ainda  ou  filtros  de projetadas de forma minimizar existência, afazem sua eliminação por meio     Figura  lineares  Fontes  -­‐  37   Padrões    também  comentamos  gabinetes,  dos  tratamos  onde  anterior,  capítulo  quesitos  poucos  em  diferem  BTX  padrões  Os  e  ATX  AT,  os  que  conteúdo  aprofundamento  nível  ao  pois,  BTX,  padrão  lado   de  BTX.  o  para No as fontes alimentação também seguem padrões, sendo os mais conhecidos práticos (alguns de seus conectores seu projeto eeletrônico) por isso, vamos deixar chegaremos nesse curso, que abordaremos opara padrão éATX aplicado totalmente Fonte    AT  até  computadores  nos  predominou  e  simples  mais  modelo  um  (principalmente  eletrônicos  projetos  vários  utilizadas  são  ainda  mas  eletrônica).  laboratórios  em  bancada  de  fonte  padrão:  seguinte  o  temos   AT oÉAs final década 90. Nos dias atuais são encontradas apenas nos PC mais antigos como computadores, uma maneira geral, apresentam vários conjuntos cabos coloridos saindo da sua carcaça. Cada cor possui significado (normalmente valor de tensão) que obedece um padrão. Nas fontes 38 Nome   GND   PG +5V -­‐5V +12V -­‐12V Cor    Cabo  do   Laranja Vermelho Branco Amarelo Azul Preto Descrição   0V Good”   DC  (Terra) +5V -­‐5V +12V -­‐12V “Power   Tabela  AT  fontes  nas  cores  de  Padrão  -­‐  1 O conectores  fonte  indicar  função  a  possui  que  presente  valia,  computador  o  geralmente  interrompido,  é  ou  existe  não  sinal  esse  Quando  permanente.  forma  de  componentes  danificar   pode  são:  AT  fontes  nas  presentes  placa-­‐  da  alimentação  destinado  na  pinos),  12  ela.  conectados  forem  demais  dos  e cabo laranja (Power Good) recurso, diga-­‐se passagem grande esta apresentando um funcionamento correto, ou seja, todas as tensões estão estabilizadas (quando isso ocorre uma tensão +5V fica presente neste écabo). automaticamente desligado já que, continuar operando com voltagens alteradas conjuntos de cabos partem da fonte possuem em suas terminações conectores que são ligados aos componentes do computador. Os principais Esses Principal conector possuindo saídas fornecidas pela Éfonte. composto dos dois maiores conectores, 6cada pinos (totalizando Conector mãe     Figura  AT  Conector  -­‐  38   39   IDE/PATA  terminal  o  Utiliza  DVD).  (CD  externa  mídia  de  drives  e  rígidos   discos  Molex.  tipo  do  conexão Conector É conector que aparece em maior abundância nas fontes AT. 4Possui pinos, dois do tipo GND, um oe+5V outro +12V. São utilizados para alimentar de       Figura    IDE/PATA  Conector  -­‐  39  Floppy  terminal  Seu  +12V.  e  +5V  de  pinos  dos  posição  a  invertesse   apenas  Berg.  tipo  do  é Conector Aparece em uma ou duas eunidades são utilizados na alimentação dos antigos drives de disquete. Possui pinagem parecida acom do conector IDE/PATA, conexão       Figura    floppy  Conector  -­‐  40 Fonte    ATX   40 As ATX são uma evolução das fontes que trouxe diversas melhoras corrigiu erros de Oprojeto. principal problema corrigido afoi mudança do conector principal, que, como vimos anteriormente, era formado por dois conectores idênticos na fonte eAT eram facilmente invertidos pelos usuários  afonte  passou  conector  esse  ATX,  padrão  no  placa-­‐mãe;  na  danos  causando  forma  conectado  ser  impossibilita  que  formato  em  e  única  peça  uma  computador.  desligar  para  power   botão  cores:  de  esquema  o  abaixo  Segue  padrão.  um  obedecem ser errônea. De melhorias podemos citar melhor eventilação uma maior proteção contra curtos-­‐circuitos. Mas mudança mais notável opara usuário final afoi possibilidade de desligamento via software (mais precisamente pelo sistema operacional), fazendo com não necessitemos pressionar Da mesma forma que nas fontes AT, os cabos coloridos provenientes da Nome   GND   PS_ON +5V -­‐5V +12V -­‐12V +3.3V +5VSB PWR_OK Cor    Cabo  do Preto   Verde Vermelho Branco Amarelo Azul Laranja Roxo Cinza Descrição   0V Supply  "Stand-­‐By"  DC   OK"  On"  (Terra) -­‐5V +12V -­‐12V +3.3V +5V "Power   Tabela  ATX  fontes  nas  cores  de  Padrão  -­‐  2 Analisando  saída  A  PS_ON.  e  PWR_OK  +5VSB,  saídas  as  também  adicionados  Foram  AT.  fontes  nas  presentes  da  funcionamento  estado  do  seleção  pela  responsável  PS_ON  seja,  ou  acionada,  fonte  a  GND)  ao  (ligado  aterrado  é  esse   Quando  Soft  o  como  recursos  que  pino  desse  através  É  testes.  de  efeito  para  fio o esquema cores do padrão ATX percebemos facilmente as mudanças ocorridas. Primeiramente notamos presença novo valor de tensão, +3.3V, para alimentar componentes que exigem tensões menores. PWR_OK (Power OK) apossui mesma efunção, funcionamento, da saída “Power OGood” fonte. suas saídas estarão fornecendo tensão. Essa ligação pode ser feita com um simples   41  On/Off  (stand-­‐by).  espera  estado  entra  GND)  ativa  fica  fonte  da  saída  única  a  stand-­‐by,  no  suspensão  de  modo  entrar  ao  propicia  recurso  Esse  +5VSB.  esta  computador  quando  pois,  funcionar,  para  pino  do  alto.  nível  em  mantêm  +5VSB  o  é  desligado,  as  AT,  fontes  nas  vimos  já  que  Floppy,  e  IDE  Molex  conectores   dos  conectores:  seguintes  os  apresentam  ATX  acontece  forma  mesma  Da  placa-­‐mãe.  diretamente  vai  uma  por  Formado  ATX.  na  presentes  saídas  todas  possui  formado  conector  esse  geralmente,  2.x,  versão  lançamento  após  Jr.  Mini-­‐Fit  tipo  são  conexão  terminais  Seus  1.x. software) Wake-­‐on-­‐LAN (ativação desativação via rede) implementados. Estando esse aberto (desconectado onde maioria dos componentes são desligados (por exemplo discos rígidos placa evídeo) só os principais ficam ativos (como memória RAM). Um detalhe interessante devemos élembrar que pino PS_ON depende diretamente auso, placa-­‐mãe mantêm um nível de tensão baixo para ele, mas, oquando PC esta Além fontes Operando É Conector nas peça única 1.x, 24 pinos, na versão 2.x. Nas fabricadas por duas partes se encaixam, uma 20 4outra pinos (referenciada como 20+4), manter compatibilidade com as placas-­‐mãe do padrão           Figura    pinos)  20+4  e  24  (20,  ATX  Conector  -­‐  41   42   Auxiliar  pelos  substituído  sendo  1.x  apenas  presente  Esse  O  2.x.  padrão  no  principal  incorporados  foram  que  adicionais   pinos  AT.  conector  do  ao  igual  é  terminal Conector Conector 6suplementar pinos fornece uma alimentação adicional, na linha e+5V +3.3V, placa-­‐mãe. Usado para fornecer energia aos processadores necessitavam de mais potência aque fornecida no conector 4principal. seu       Figura    auxiliar  Conector  -­‐  42  P4  Jr.  Mini-­‐Fit  tipo  do  terminais  com  +12V  linha  da  pinos  4   por  potentes.  mais  ainda  processadores  de  necessitam  que Conector Formado Fornece energia extra para mais potentes. Recebeu este nome porque foi primeiramente usado na família de processadores Pentium é4; também conhecido como ATX12V. Existe uma variação desse conector 8com ou 4+4 pinos, conhecida por EPS12V, que são usados em computadores servidores         Figura  (4+4  e  pinos)  (8  EPS12V  P4,  Conectores  -­‐  43 43   SATA  troca  da  capacidade  é  que  hotswapping)  (ou   hotplugging  sistema.  do  desligamento  de  necessidade  a  sem Conector Vieram para substituir os conectores IDE/PATA na alimentação dos discos rígidos drives mídia externa. Possuem 15 pinos com linhas de +3.3V, e+5V +12V. Dentre as melhorias desse conector adestaca-­‐se possibilidade componentes     Figura  SATA  Conector  -­‐  44  PCIe  ou   P6-­‐P8  trocas.  possíveis Conector Usado fornecer energia placas gráficas grande poder processamento necessitam mais potência do que fornecida pelo seu Ébarramento. encontrado em 6versões ou uma 6+2 Apinos. 8versão épinos bem parecida ocom conector EPS12V mas difere quanto polaridade aeinvertida substituição pino de +12V por um neutro; além disso, os seus terminais (do tipo Mini-­‐Fit Jr.) são diferentes para evitar       Figura  pinos)  6+2  e  8  (6,  PCIe  Conector  -­‐  45     44  Fatores    Escolha  de Diversos   conhecer  PFC.  e  eficiência  real,  potência  potência,  principais:  os fatores devem ser levados em consideração no momento vamos aescolher fonte que irá alimentar nosso computador. Vamos aqui Potência    soma  a  relação  preocupamos  nos  computacional  sistema  nosso  para  upgrades.  futuros  em  pensando  também   e  computador:  um  montar  vamos Da forma vamos escolher um estabilizador tensão nobreak das potências dos equipamentos serão ligados ele, temos tomar mesma precaução em relação as alimentação. Nas fontes alimentação esse aspecto odeve maior relevância na hora da sua escolha, pois, se utilizarmos mais baixa do exigida pelo computador vários poderão acontecer (por exemplo desligamento repentino ou reinicializações constantes). Sempre épossível, interessante escolhermos fonte que apresente uma “folga” de evitarmos Aproblemas tabela abaixo pode ser usada para aestimarmos potência necessária7 quando Item   Placa-­‐mãe  econômico  mediano  linha  top  RAM  memória  HDs  Blue-­‐Ray)  ou  DVD  (CD,  3D  vídeo  rede  som  de   (Coolers)  mouse  e Processador Módulos Drives Placa Placas Ventoinhas Teclado   Tabela  potência  de  Consumo  -­‐  3 Consumo   20 W  100  50  80  35  110   10  15  -­‐ 30 50 280 25 1535  componente.  cada  de  especificações  às  consultar  devemos  precisos  mais  valores   Para 45 7 Potência    Real Um combinadas.  fontes  escolher  vamos  quando  enfrentamos  que  problema  mesma8.  real  calcularmos  maneira  normal,  situação  alimentação  fonte  uma  potência  da  valor  o  obtermos  para  +5V  +3.3V  linhas  nas  potências  as  equipamento  tipo  Nesse  das  soma  a  é  correto  cálculo  O  combinadas).  são  também  +5VSB  e  -­‐12V   de  grande éalimentação devido aos fabricantes informarem uma maior do fornecida reais (normalmente fontes baixo custo os valores informados foram obtidos testes laboratoriais situações Éespeciais). importante então, na hora escolha fonte, nos certificarmos potência Em determinada fonte seria pegarmos, para cada osaída, voltagem multiplicarmos pelo valor sua corrente (exemplo: x12V =30A ae150W) soma todas. Porém, não podemos simplesmente realizar esse computador. são combinadas bem como da linha de +12V (existem modelos em que as linhas potências     Figura  alimentação  fonte  uma  rótulo  de  Exemplo  -­‐  46  real.  potência  a  oferecem  caras)  consequência  por  (e  consagradas  mais  marcas  de  fontes  geral   Em 46 8   Por    fabricante  acima  mostrado  o  como  fonte  uma  de  rótulo  no  exemplo: informa  real.  valor  seu  do  ideia  um  a  atuais  dias  Nos  rígidos.  discos  e  externa  mídia  drives  os  (placas  gráficas  placas  poderosas  as  são  alimentação  de  fontes  das   vilã 400W, mas, se realizarmos cálculo combinadas (145W 138W 2.5W +6W 7.5W) vamos obter uma real 299W. Em fontes cujo os rótulos não exibem potências combinadas, podemos usar maior valor de potência das combinações para termos Os componentes que mais consomem energia asão oplaca-­‐mãe, microprocessador, grande vídeo) Eficiência   A uso  alimenta  elétrica  (tipo  alternada  quanto  indica  exemplo  Um  mesma.  pela  contínua  em  transformado  fato,  é,  fontes)  275  exigindo  esta  computador  um  temos  se  melhor:  esclarecer  nos  (calor).  térmica  dissipação  por  eliminados  sobram  que  W  25  75%;  além  eficiência  boa  fonte  Uma  energia.  desperdício  menor  e  do  refrigeração  de  quesito  no  ajudam  também  energia  com  custos  os  reduzir  o  disso,  abaixo  aceitáveis,  são  70%  até  valores  80%;  a  igual  ou   maior  recomendado.  é  não medida percentual nos as pode mas nossa alimentação esta gastando 300 W, temos aqui Com base nisso, quanto mais eficiente for fonte écalor dissipado computador já que gera menos calor. Fontes de qualidade apresentam uma eficiência seu PFC   Para  entendido  ser  pode  Fator  potência.  seu  controlar  seus  pelos  gasta  é  que  reativa,  potência  fonte,  pela  trabalho  em  quanto  1;  e  0  entre  dimensão  sem  medida  uma  possui  fator   Esse  fonte.  a  será  eficiente  mais  seja,  ou  melhor,  1  de  próximo as fontes energia consigam bons valores de eficiência elas necessitam como razão aentre ativa, potência que efetivamente vai ser transformada componentes. mais   47  Métodos  método  o  é  Potência,  Correção  de  Fator  ou  Correction),  Factor   Power  bivolt).  fontes otimizam distribuição energia são utilizados para garantir fatores dentro limites Oaceitáveis9. (da sigla inglês utilizado nas alimentação dos computadores. Existem dois tipos mecanismos usados oePFC: passivo. Fontes conseguem fator potência na casa 0,95; as utilizam passivo ficam em torno 0,8 algumas, baixa qualidade, chegando 0,6. Além das vantagens que já vimos, fontes com PFC ativo podem oferecer um recurso muito ainteressante: seleção automática de voltagem (conhecidas no Brasil como  instalações  nas  mínimo  potência  fator  como  0,92  de  valor  o  estabelece  países  dos  maioria  na  vigentes  legislações   As elétricas. 48 9 Placa-­‐mãe   A para  diretamente  alimentados  são  componentes  (alguns  à  conectados  informações  as  possível  torna  ela  é  seja,  componentes,  os  mesma.  (soldados)  integrada  forma  vindo  já  mesmo,  ou  mais  componente  ele  (por  microprocessador  de  ser  deverá  PC  nosso  o  escolher  placa-­‐mãe  a  isso,  Com  e  rígidos  discos  memórias,  como  montagem,  na  utilizar  iremos   que  componente.  aquele (advindo motherboard), também chamada placa (do inglês mainboard), elemento centralizador Écomputador. ela alimentação elétrica das partes diretamente pela fonte), mas éprincipalmente, sua função realizar intercomunicação todos transitam no sejam trocadas entre diversos elementos compõe mesmo. Para esses se comuniquem, eles precisam estar em contato alguma forma, seja através cabos conexões, Quando decidimos montar um computador, comprando seus individualmente, normalmente escolhemos primeiramente modelo importante ecomputador principal responsável pelo desempenho do sistema). ocompatível tipo microprocessador Aescolhido. partir daí, os demais componentes placas de vídeo, terão que ser obrigatoriamente compatíveis acom escolhida, seja, deverá existir na placa-­‐mãe uma conexão ou interface apropriada Padrão    ATX Como  difundido).  mais  o  (atualmente  ATX  no  concentrar  nos  vamos  alguns  solucionar  buscou  AT  padrão  do  evolução  uma  foi   padrão10  para  suporte  melhor  usabilidade  maior  futuros),  e  (atuais  E/S  de já foi comentado em capítulo anterior, as placas-­‐mãe são construídas seguindo algum tipo (AT, ATX, BTX, etc.). oPara nosso curso, Esse problemas que eram encontrados no antigo padrão abordando quatro grande áreas melhorias: redução dos custos de fabricação, melhor apoio para os dispositivos  1995.  ano  no  Intel  conhecida,  mundialmente  tecnologias,  de  fabricante  pela   Criado 49 10 os gerenciamento  térmica;  dissipação  melhor  instalações;  suas  atrapalhar  expansão  RAM  memória  módulos  dos  conexão  ranhuras  das  fonte  pela  prejudicada  fique  não  instalação  sua  onde  área  uma  partes  como  áreas,  algumas  mas  adequado),  mais  local  do  escolha  a  para  conexões  as  soldados)  (diretamente  integrados  elementos  os  ficam  específicos.  máximos  tamanhos  e  locais  possuem  expansão,   placas  energia.  de eatuais futuros microprocessadores. Como exemplo melhorias podemos citar: eletrônicos foram melhor organizados permitir uma soquete processador foi deslocado longe dos conectores das placas para •alimentação; Apesar dessa mudança posicionamento de alguns componentes no padrão ATX, nem todos têm sua posição fixada na placa-­‐mãe a(ficando cargo do fabricante onde as Melhor OOs Remanejamento     Figura  ATX  Placa-­‐mãe  -­‐  47   50  Conector    ATX   componentes  ela.  à  conectados  diretamente Como já foi mencionado quando abordamos tema de alimentação, existe um na oplaca-­‐mãe, ATX, serve fonte seja àinterligada Éplaca-­‐mãe. partir desse conector aque placa-­‐mãe retira energia seu próprio efuncionamento também para alimentar os demais     Figura  ATX  Conector  -­‐  48 On-­‐board    Off-­‐board  e  apenas  surgiram,  placa-­‐mãe  modelos  primeiros  vinham  sistema  do  funcionamento  o  para  essenciais  placa-­‐mãe.  na  integrados  ser  virem  por  acabaram  elementos  maioria  traziam  que  computador)  próprio  ao  abrangente  demais.  dos  conexão  a  expansão   de  produzidos  e  juntos  comprados  são  componentes  os  como  pois,  custo,  menor Nos computacionais nela. Com desenvolvimento popularização dos computadores, como controladores disco, vídeo, som, rede, etc., antigamente eram interligados através expansão, passaram ser usados com maior frequência Devido este fato, surgiram na informática termos Ooff-­‐ passou se referir às (ou uma forma mais (algumas não disponibilizando nenhuma conexão expansão). oJá termo off-­‐board serve para classificar as placas-­‐mães que possuem integrados somente os elementos eprincipais deixam cargo das placas As placas-­‐mãe on-­‐board aapresentam grande vantagem de possuírem um board.   51  em de   desempenho,  desejar.  a  deixam  placas  essas  geral,  forma  uma escala, seus valores apassam ser mais baixos. Já em relação ao larga     Figura  on-­‐board  Placa-­‐mãe  -­‐  49 Nos   para computadores off-­‐board, temos uma maior flexibilidade montarmos   individualmente  características.  e  especificações  suas  avaliando um computador de acordo com as características voltadas ao trabalho que ele ira desempenhar, já que, podemos escolher cada componente     Figura  off-­‐board  Placa-­‐mãe  -­‐  50   52  PCB    doexistentes.  (sigla  PCB  sua  a  é  componente,  um  realmente  como  muitos  por  Placas  Impresso).  Circuito  Placa  português:  em  Board,  Circuit  Printed  de  trilhas  as  existem  que  placas  nessas  São  etc.).  dvds,  tvs,   celulares, O componente básico da eplaca-­‐mãe, talvez isso nem sendo considerado inglês de circuito impresso são usados nos mais diversos aparelhos eletrônicos (exemplos: comunicação por onde sinais elétricos viajam entre os vários componentes     Figura  PCB  de  Exemplos  -­‐  51   É a  visíveis,  duas  apenas  possuir  Apesar  soldados.  são  PCB  A  placas.  sanduíche  espécie  uma  formando  outra,  à  sobreposta  20  (chegando  faces  8  de  total  um  dá  nos  o  10)  até   chegar  placa-­‐mãe.  compõe  que  elementos  os  entre  comunicação PCB da os diversos outros acomponentes constituem não formada apenas placa, mas sim, várias placas, uma écomum geralmente composta por no 4mínimo placas (podendo nos modelos com 10 placas). Cada placa dessa possui algumas das trilhas comunicação existentes na placa-­‐mãe devem ser unidas em pontos de solda estrategicamente posicionados para que elas possam se comunicar entre esi prover   53      Figura  placa-­‐mãe  uma  de  PCB  -­‐  52 Circuito    Tensão  de  Regulador As  de  linhas  nas  tensões  computador  ao  fornecem  ATX  alimentação  fontes  tensão  regulador  circuito  um  existe  placa-­‐mãe  isso,  Por  tensões.  essas  microprocessador.  do  encaixe  local  próxima  região  na de +3.3V, nem todos os seus elementos trabalham diretamente écom responsável receber as provenientes da efonte convertê-­‐las nas tensões requeridas por esses elementos. As peças que oformam circuito regulador tensão ficam espalhadas pela placa-­‐mãe amas, grande maioria se concentra 5V 12V,     Figura  tensão  de  reguladores  Circuitos  -­‐  53     54  Vamos   regulador  utilidade.  sua  a  superficial,  forma  entender,  e  tensão  de identificar os principais componentes encontrados no circuito Bobinas    campo  forma  a  sob  elétrica  energia  armazenam  que  componentes  possuírem  e  eletromagnética  interferência  menos  produzirem  energia,   de  ferrugem.  à  resistência São magnético. As bobinas podem ser fabricadas usando dois materiais: ferro ou ferrite. Bobinas construídas de ferrite são melhores por oferecerem uma menor perda melhor     Figura  ferrite  de  Bobinas  -­‐  54       Figura  ferro  de  Bobinas  -­‐  55 Capacitores   Os ou   (tradicional)  alumínio.  de  sólido (ou condensadores) são componentes que armazenam energia elétrica na forma de campo elétrico. Se apresentam no tipo eletrolítico capacitores   55      Figura  sólidos  e  (esquerda)  eletrolíticos  Capacitores  -­‐  56   Devido  vazar  estufar,  estourar,  podem  capacitores  os  útil,  vida  sua  da  final  ao  aleatórios,  reinícios  como  computador  o  para  problemas  trazer   pode algum problema elétrico, como um pico tensão, por chegarem apenas parar funcionar. Uma placa-­‐mãe que apresente defeituosos travamentos ou até mesmo nem conseguir entrar em operação. Os modelos capacitores sólido de alumínio são menos àpropensos apresentarem esses problemas.     Figura  estourados  Capacitores  -­‐  57   Transistores    circuitos  com  conexão  para  usados  terminais  três  menos  pelo   Possuem  par  um  a  voltagem  ou  tensão  uma  de  aplicação  na  consiste  uso  Seu Componentes feito materiais semicondutores (normalmente silício) usados para amplificação trocas de sinais eeletrônicos energia. externos.   56  terminais   terminais  (saída). (entrada) que será emodificada estará presente no outro par de     Figura  Transistores  -­‐  58 Jumpers    Dipswitches  e Tanto  possibilitam  antigas  quanto  modernas  mais  placa-­‐mães   as que algumas aconfigurações, nível hardware, sejam nelas. Essas configurações podem ser realizadas através de dois mecanismos: ejumpers dipswitches. Jumpers    plásticas,  peças  pequenas  são  straps)  chamados  (também   jumpers  pinos.  de  trio  e  par  o  pinos:  desses  variações  duas Os medindo alguns poucos milímetros, que possuem dois contatos internamente conectados. Esses jumpers são encaixados em pinos metálicos presentes na placa-­‐mãe realizando aassim conexão entre eles (outros componentes como discos erígidos placas vídeo também fazem uso de jumpers). Existem, basicamente,     Figura  Jumpers  -­‐  59     57    Nos   ou pares, duas opções de configuração são possíveis: sem jumper com  esem  2-­‐3  1-­‐2,  possíveis:  configurações  temos  pinos  três   de  jumper. jumper (também conhecidas como aberto/fechado ou open/closed). Na variação     Figura  jumpers  de  Configuração  -­‐  60 Dipswitches    8combinação  oferece  três  com  dipswitch  um  (exemplo:  chaves  de  número  ao  ou  posição  cada  que  sabermos  para  hardware  do  manual  o   consultar  configuração.  sua  da  termos  em  representa Os são conjuntos chaves numeradas, dispostas em única peça lado-­‐à-­‐lado, onde cada uma delas ser colocada cima baixo. Dessa forma, suas configurações depende da sua quantidade chaves, fornecendo número de possibilidades 2aigual elevado possíveis combinações). Cada dessa pode ou não representar um configuração no hardware; tanto dipswitches como para os jumpers devemos     Figura  Dipswitches  -­‐  61     58  BOOT   O processo  carregamento  até  inicia  se  qual  pelo  é  por  passar  diversos  executar  necessita  computador  o  compõem  que  etapas  programas  principais  os  conhecer  Vamos   etapas.  loader.  boot  e  POST  setup,  BIOS,  boot:  de operacional. Até processo de boot seja finalizado, ou seja, até que controle microprocessador apasse ser responsabilidade do sistema operacional, oalgumas BIOS    que  até  funções  comandos  série  executar  microprocessador  o  ação.  em  efetivamente  entre  operacional  sistema  Atualizações  modelo.  e  marca  cada  para  BIOS,  da  fabricante  pelo  passam  exemplo,  como  funcionalidade,  nova  uma  incorpora  mesma   a  componente.  de  padrão  novo  algum  à  suporte Basic Input/Output System, Sistema Básico Entrada Saída) programa possibilita se comunique os demais hardwares do computador (exemplo: teclado, placa vídeo, discos rígidos, etc.). éEle primeiro executado pelo microprocessador, então, assim que ligamos computador, microprocessador esta programado procurar executar iniciando dessa processo Aboot. partir adaí, guiará Esse fica armazenado, forma permanente, chip memória flash ROM o(sigla termo inglês Read Only Memory, em português: Memória Somente eLeitura) não pode ser modificado de uma maneira convencional existindo então para isso um software específico, desenvolvido BIOS são lançadas existe algum problema com sua versão anterior ou quando dar       Figura  BIOS  de  Chips  -­‐  62     59      Figura  BIOS  de  atualização  para  Softwares  -­‐  63     Setup    configurações  algumas  jumpers/dipswitches,  seção  na  vimos  setup  O  configuração.  esse  realizar  também  que  setup,  o  configurações:  essas  armazenar  para  especial  memória  chip  de  tipo  um  setup.  pelo  modificado  ser  pode  CMOS.   a Como hardware podem ser realizadas diretamente nos componentes mas, existe um software, autiliza (complementary Ametal-­‐oxide-­‐semiconductor). CMOS responsável por manter relógio do sempre atualizado. Esse érelógio, composto somente pelo horário mas pela data, também Para que essas configurações não sejam perdidas oquando computador for desligado, uma bateria (de lítio com tensão de 3V) fica constantemente alimentando     Figura  CR2032)  referência  lítio  (3V  CMOS  Baterias  -­‐  64     clear Existe um jumper, geralmente localizado próximo bateria, atem função limpar conteúdo da CMOS fazendo com que as configurações iniciais fábrica sejam restauradas. Este jumper/operação orecebe nome de   60  CMOS  não  e  CMOS  a  limpar  desejarmos  Caso  CMOS).  da  limpeza  português:   (em consigamos identificar jumper clear CMOS, podemos ousar artifício de aretirar bateria por alguns minutos para que os dados armazenados nela sejam perdidos.     Figura  CMOS  clear  Jumper  -­‐  65 O setup    Seu  computador.  o  ligamos  que  assim  acessado  ser  pode  somente acesso  DEL  geral  (em  tecla  alguma  pressionando-­‐se  informado  na  exibido  é  ao  acesso  para  teclas,  de  conjunto  ou  tecla,  Caso  informações.  outras  com  juntamente  computador  o  ligamos   assim  exibição.  essa  impedindo  esta  que  setup  próprio  no F10) ou um conjunto delas (exemplo: CRTL+DEL). Na maioria dos computadores tela essas informações não estejam sendo exibidas, possivelmente será uma configuração     Figura  setup  ao  acesso  de  Teclas  -­‐  66   Após  setup  do  itens  dos  navegação  seleção  para  teclas  As  modificadas.   e oacessar setup, várias configurações do computador poderão ser evisualizadas também as para modificação dos seus valores são exibidas na própria tela   61  (normalmente  sedeseja  que  língua  da  escolha  de  possibilidade  a  com   programas  trabalhar. no rodapé da Atela). maior parte dos programas de setup são escritos na língua inglesa mas, hoje em dia já encontramos fabricantes que disponibilizam     Figura  setup  de  Telas  -­‐  67   Seguindo    as  CMOS  na  lê  BIOS  a  boot,  de  processo  o  com  frente  em  então configurações  asmodificações  hardwares  nos  realiza  e  setup  do  através  realizadas  foram   que  usuário.  pelo  impostas POST    deixem  o  que  computador  do  hardware  no  problemas  identificar   para  operacional.  não  estado  um O processo POST (da sigla inglês Power on self test, éportuguês algo como “Auto-­‐teste de inicialização”) são testes realizados pela BIOS, sequência, em     Figura  POST  o  durante  realizados  testes  de  Exemplos  -­‐  68   Quando  alguma  demonstra  computador  detectado,  é  problema  algum  bips  os  são  aviso  de  comuns  mais  formas  As  acontecendo.  esta  erro  o   onde forma 62 (alarmes   computador  problema.  do  detecção  clara  uma  para  placa-­‐mãe  ou esonoros) mensagens erro exibidas na tela. Computadores mais novos podem usar conjuntos leds (sigla inglês light-­‐emitting diode, em português: diodo emissor de luz) existentes no painel frontal gabinete indicação desses problemas. Cada fabricante utiliza seu próprio padrão para realizar esses avisos, por isso, deve-­‐se sempre oconsultar manual do       Figura  POST  o  durante  erros  de  Exemplos  -­‐  69 Boot    Loader Assim  operacional  sistema  computador,  o  ligamos  disponíveis  estarem  não  ainda  importantes  seus  aos  devido  carregado,  alguma  em  dados  esses  buscar  de  função  a  com  memória  na  carregado  setup,  via  configurada  ser  pode  que  pré-­‐definida,  ordem  uma   possui o microprocessador lê-­‐los, então, programa, chamado boot loader, deve mídia. Os sistemas operacionais modernos podem ser armazenados em discos rígidos, CDs, pen-­‐drives outros dispositivos Oarmazenamento. computador apara busca dispositivos/mídias que sejam bootáveis, ou seja, aqueles de onde possa ler sistema operacional. Caso não seja encontrado um arquivo 63 bootável  será  erro  mensagem  uma  procurados,  dispositivos  dos  nenhum  em  pela  carregamento  ao  necessários  dados  RAM  memória  a  para  transfere  o  Após  correta.  forma  de  inicializado  seja  ele  que  com  faz   operacional  computador.  do  componentes  demais  os  todos  e Aexibida BIOS então, após encontrar uma mídia bootável com ajuda do boot loader, sistema SO ser éiniciado, ele que aterá responsabilidade de ocontrolar microprocessador     Figura  setup  via  boot  de  ordem  da  Seleção  -­‐  70     Figura  boot  o  durante  erro  de  Exemplo  -­‐  71   Soquete    Microprocessador  do O o  quando  microprocessador,  computador,  do  importante  mais  elemento  deve  mesmo  onde  especial  local  um  possui  placa-­‐mãe,  na  integrado  vem   não  dos  padrão  de  quebra  ranhuras,  elas  sejam  guias,  apresentam  soquete já ser encaixado: soquete (socket Oinglês). formato desse socket depende qual família (modelo) oseja microprocessador. Apesar geralmente se apresentar forma quadrada, somente conseguimos encaixá-­‐lo em uma posição. aTanto parte de encaixe do microprocessador quanto   64  terminais   correta. ou indicações, fazem com oque encaixe se realize de maneira     Figura  microprocessadores  de  Soquetes  -­‐  72   Uma  aconexão  contrário  caso  em  microprocessador,  o  instalarmos  de  antes  aberta   esta  instalação.  da  final  ao  fechada  devidamente  e  possível,  é  não  mesmo  do peça importante existe junto Asegurança. sua éfunção fazer com oque microprocessador fique bem preso ao esocket não corra nenhum risco de ser desencaixado. Deve-­‐se verificar ase trava Conector    P4/ATX12V Os ao  energia  fornecer  de  capaz  ATX12V,  ou  P4  conector  o  conexão,   uma  microprocessador.  do  soquete atuais cada dia aumentam seu poder processamento e, aatrelado poder, temos um maior consumo energia. Placas-­‐mãe que utilizam esse tipos de microprocessadores mais potentes possuem extra, diretamente da fonte, opara processador. São localizados, normalmente, próximos         Figura  ATX12V  ou  P4  Conector  -­‐  73   65  Conector    Fan Também  cooler  um  ligado  ser  pode  onde  inglês),  em  (ventilador  fan  conector  o  Existem  microprocessador.  do  refrigeração  na  ajude  que  Outros  encontrada.  comumente  mais  pinos  3  com  versão  a  sendo  pinos,  4   e localizado próximo ao soquete computador existe um tipo de conexão, 3(ventoinha) conectores fan podem existir espalhados pela placa-­‐mãe para outros coolers, como exemplo os que ajudam na refrigeração do gabinete, possam ser alimentados.       Figura  fan  Conectores  -­‐  74   Conectores    Auxiliares Além  painel  o  com  direta  ligação  uma  tem  porém,  conectores,  desses  Algum  eles:  são  cotidiano;  ao  ligadas  funções  exercem  gabinete  nosso   do  F_AUDIO.  e  F_USB  F_PANEL, dos eP4 fan que comentamos anteriormente, placa-­‐ possui diversos outros conectores com as mais diversas funções. Para asabermos função de cada um deles devemos oconsultar manual da nossa placa-­‐mãe. frontal conector mãe Conector    F_PANEL É  é  frontal  painel  do  saem  cabos  conectar  iremos  nele  É  modelos.  e  power  leds  os  que  para  informação  de  envio  pelo  responsável  o principal auxiliar da estando presente em todos gabinete. Através ado recebe os comandos para ligar/desligar epower) resetar (botão reset) computador. Ele também hdd funcionem. Outro dispositivo que frequentemente ligamos ao éF_PANEL speaker (em alguns modelos de oplaca-­‐mãe seu conector fica 66 separado  ouser  gabinete  no  integrado  ser  pode  alto-­‐falante,  espécie  (bips).  sonoros  avisos  emitir  de  função  a  tem  que  própria,  peça   uma do F_PANEL oou próprio dispositivo já vem diretamente soldado na placa-­‐mãe),     Figura  F_PANEL  Conectores  -­‐  75       Figura    placa-­‐mãe  na  conectados  F_PANEL  conectores  Cabos  -­‐  76 O  conectores  errada.  forma  de  ligados  sejam  não posicionamento dos conectores, também chamada pinagem, do conector F_PANEL varia em cada modelo de placa-­‐mãe, por isso, antes arealizarmos oconexão, manual da placa deverá ser consultado para que os terminais     Figura  F_PANEL  do  instruções  as  com  manual  de  Exemplo  -­‐  77   67  Também  diretamente  impressa  pinagem  ver  possível  abaixo  logo  fica  indicação  placa-­‐mãe,  maioria  Na  essa  onde  modelos  existem  porém,  dele,  próximo  bem  ou  F_PANEL  conector  placa-­‐mãe.  da  parte  placa-­‐  na  gabinete  frontal  painel  do  conectar  vamos  conectores.  positivo)  negativo  (polo  observar  temos  problema  existirá  reset)  (power  botões  ligam  que  cabos  elétrico  sinal  um  enviar  apenas  é  deles  função  pois,  speaker,  HD  e  power  de  LEDs  dos  caso  para  Mas,  circuito.  o   fecha  funcionar.  irão  não  mesmo  os  invertida,  seja  polaridade  a placa-­‐mãe. indicação não fica numa localização muito clara mas ela estará presente em algum Quando devemos tomar alguns cuidados. Além do posicionamento correto de cada um, Para polaridade que caso mãe Conectores    F_AUDIO  e  F_USB  com  acontece  que  forma  mesma  Da  placa-­‐mãe.  e  frontal  painel   do  pinagem.  a  verificar  para  consultado  ser  deve  placa-­‐mãe  da  manual  o Gabinetes modernos, como já dissemos anteriormente, possuem algumas conexão no seu painel frontal. As mais comuns áudio (normalmente usadas por microfones fones ouvido respectivamente) USB. Para essas realmente funcionem, elas devem estar diretamente àconectadas placa-­‐mãe e, são justamente os conectores F_USB portas eUSB) F_AUDIO (para entradas/saídas áudio) que realizam essa ponte de comunicação entre as interfaces F_PANEL,             Figura  F_AUDIO  e  F_USB  Conectores  -­‐  78     68        Figura  F_USB  e  (esquerda)  F_AUDIO  conectores  Cabos  -­‐  79   Um nessa  conectar  ligar  vamos  quando  tomado  ser  deve  especial  cabo  o  entre  conexão  inversão  Uma  Data-­‐).  e  (Data+  dados   de  USB.  porta  cuidado minha interface USB frontal no F_USB da placa-­‐mãe. Esse éconector composto 4por pinos (que podem vir juntos individualmente do painel frontal): (+5V, VCC ou Power), um terra (GND) dois para transferência oedados de alimentação pode causar danos ao equipamento que avenha ser ligado         Figura  F_USB  e  (cima)  F_AUDIO  instruções  as  com  manual  de  Exemplo  -­‐  80   69  Barramentos    Cada  bus).  inglês,  termo,  pelo  conhecido  (também  e  enviar  poder  para  específico  conectar  se  vai  computador  seja,  compartilhados,  barramentos  Esses  informações.  as  exclusivo.  pode  ou  mesmo  ao  componente  mais  período  trocadas  ser  podem  que  informações  segundo).  por  megabytes  em  medida  (normalmente  tempo  à  relacionada  diretamente  esta  transferência  taxa  fórmula:  seguinte  a  usamos  barramento  determinado  um  teremos:  16-­‐bits  banda  de  largura   com elementos computador possam comunicar, suas informações precisam transmitidas através especiais: os do receber utilizados Além regras específicas para acesso uso dessas vias (conceitos usados principalmente nos compartilhados), uma característica importante dos barramentos dados, ou seja, dois conceitos: sua largura banda, quantidade dados (bits) podem ser transmitidos simultaneamente, seu éclock, frequência (medida em MHz) com que esses bits são transmitidos. oPara cálculo da taxa transferência exemplo, se tivermos barramento aoperando um clock de 8eMHz A128 Por   = 16    Slots    Comunicação  de  Interfaces  e   se Como já sabemos, todos os componentes do computador devem ser conectados, de alguma àforma, placa-­‐mãe para possibilitar que eles   70   × //_  8== _16   = 128 (  /)/ ×   /  ( ) =     comuniquem  nela,  soldados  ou  encaixados  diretamente  componentes  os  onde  conexão.  essa  realizar  cargo  a  ficando  indireta,  interfaces  à  ligados  são  que  cabos  por  conectados  sendo  rígidos)  discos   e  atuais.  placas-­‐mãe  nas  presentes  comunicação  de (troquem informações) entre Asi. placa-­‐mãe então possibilita esses componentes possam ser àligados ela, seja direta, forma Não existe uma regra específica para cada componente, omas normalmente encontramos nas placas-­‐mãe são que as expansão, memórias placas gráficas sejam diretamente conectadas, através dos (ranhura em inglês), dispositivos armazenamento (Drives mídia externa de comunicação presentes na placa-­‐mãe. Vamos conhecer os principais eslots interfaces Slot    memória  de O  RAM.  dediferentes.  módulos  dos  instalação  receber  a  destinado  é  e  placa-­‐mãe  da  slot  unidades)  seis  ou  quatro  (duas,  pares  aos  geralmente  Encontrado slot também conhecido como banco oémemória, eprincipal são específicos para um determinado tipo memória RAM, possuindo em seu interior pequenas pecinhas plásticas que aimpedem instalação de tipos     Figura  RAM  memória  de  Slots  -­‐  81   Os de   slots  garantir  para  laterais  segurança  travas  possuem  memória que   com  uso.  em  PC  o os módulos de fiquem bem àconectados eplaca-­‐mãe impedir possíveis problemas que existiriam caso alguma memória fosse desconectada   71        Figura  memória  de  slot  do  Travas  -­‐  82 A quando   discutida  memórias.  das  especificamente  tratando  estivermos taxa transferência slot de memória depende do seu etipo será Slot    PCI O de  conexão  para  utilizado  é  Periféricos)  Componentes  Interconector  Intel  pela  desenvolvido  Foi  outros.  entre  modem,  fax  som,  vídeo,  rede,  a  mais  atendia  não  já  que  ISA  barramentos  antigos  os  substituir  afim   1992  dispositivos.  dos  dados slot PCI (sigla do inglês Peripheral Component Interconnect, português: dos mais diversos periféricos ao computador. Através dele podem ser ligados placas em demanda     Figura  PCI  Slot  -­‐  83   72  A do   transferência  PCI:  barramento tabela abaixo demonstra as possíveis configurações taxas de Largura    Banda  de 32 bit   64 32 Clock   33 MHz   66 33 Taxa    Transferência  de 132   528  MB/s 264   Tabela  PCI  barramento  do  transferência  de  Taxas  -­‐  4 Slot    AGP  conseguiam  PCI  vídeo  de  placas  as  que  do  processamento  mais   exigindo O slot AGP (sigla do inglês Accelerated Graphics Port, português: Porta Gráfica éAceleradora) dedicada para conexão placas de vídeo. Foi criado, em 1996 pela Intel, devido ao fato das aplicações gráficas da época já estarem entregar.     Figura  8x  AGP  Slot  -­‐  84 Diferentemente    exclusivo,  uso  de  é  AGP  o  PCI,  barramento  do fazendo  somente  usado  seja  dados  transferência  de  poder  seu  todo  que   com pela placa vídeo ele Oconectado. barramento AGP 4possui modos operação que estão diretamente aligados quantidade pulsos dados podem ser enviados durante um ciclo de clock. Dessa éforma, como se tivéssemos   73  multiplicando   enviar. o valor do meu clock pela quantidade de pulsos que eu posso Modo  1x2112  2x  4x  8x  MHz  Banda  clock  por  bits  Transferência   de  MB/s AGP Clock 66 Largura 421Dados 832 Taxa 264 528 1056 A  pelo tabela abaixo nos mostra as taxas de transferência atingidas barramento    AGP:     Tabela  AGP  barramento  do  transferência  de  Taxas  -­‐  5 Analisando   comum: tabela das taxas transferência AGP, podemos ver claramente como multiplicação influencia de forma bem atuante velocidade final Obarramento. gráfico abaixo nos aajuda visualizar essa atuação do eclock ainda faz um comparativo ocom barramento PCI Taxa    (MB/s)  Transferência  de 2500   PCI 2000 1500 1000 0500 AGP    1x AGP    2x AGP    4x AGP    8x     Figura    AGP  e  PCI  barramento  do  transferência  de  taxas  das  Comparação  -­‐  85 Slot    PCIe O  padrão slot Express (conhecido pela abreviação PCIe) foi criado para substituir os slots PCI eAGP vêm se tornando cada vez mais um   74  universal  grandes  necessitam  não  que  etc.),  som,  rede,  placas  (como  Cada  tempo).  mesmo  dados  receber  e  transmitir  (pode  full-­‐duplex  em  intuito  com  pista  mais  utilizar  pode  PCIe  barramento  o  forma,  sistema  um  exemplo,  por  usadas,  pistas  número  ao  relacionada  configurações:  dessas  uma  cada  para  transferência  taxas  das  valores  1x  2x  4x  8x  16x  32X  Transferência   de  MB/s nas placas-­‐mãe. Ele serve conectar tanto periféricos diversos transferências, as poderosas placas gráficas, são grandes consumidoras dados. Em termos software (relacionados sistema operacional) mantém compatibilidade PCI, contribuiu ainda mais para aceitação do como padrão universal. Além disso tudo, slot apossui capacidade hotswappig, ou seja, possível instalar placa expansão mesmo micro estando ligado. Diferente dos barramentos PCI AGP, barramento trabalha forma serial transmitindo dados através dois pares fios, chamados pista, pista pode obter máxima MB/s em cada direção. Dessa omelhorar seu desempenho. ésua então diretamente que use pistas, terá uma taxa transferência de GB/s *(250MB/s 8). Encontramos slots com 1, 2, 4, e8, Apistas. tabela abaixo nos mostra os Barramento PCIe 8421Pistas 16 32 Taxa 250 500 1000 2000 4000 8000   Tabela  PCIe  barramento  do  transferência  de  Taxas  -­‐  6 Devido   diferenças: a possibilidades do uso pistas, os slots se apresentam de formas diferentes (fisicamente falando). Por exemplo, é1x bem menor que um slot PCIe A8x. figura abaixo ilustra essas   75      Figura  PCIe  Slots  -­‐  86 Por   são apresentarem uma alta taxa de transferência, os slots PCIe 16x largamente   essa  atuais.  placas-­‐mãe  nas  finalidade utilizados pelas placas de evídeo vêm se otornando padrão para     Figura  16x  PCIe  Slot  -­‐  87 USB   O  todo  apraticamente  com  criado  foi  Bus),  Serial  Universal  inglês  do  (sigla  USB  barramento  impressoras.  até  teclados  simples  desde  periférico,  de  tipo intenção substituir grande variedade conectores que existiam computadores se tornando assim, um padrão universal o(como próprio nome propõe) altamente difundido nos dias eatuais usado apara conexão de     Figura  USB  padrão  do  Símbolo  -­‐  88   76  Possui  ligação  possibilidade  a  interessante  muito  recurso  um  máximo  no  até  medir  conexão  de  cabos  os  que  é  USB  do   importante  metros. 127 dispositivos, de forma encadeada, em um mesmo canal (porta USB). Um detalhe cinco     Figura  USB  Extensões  -­‐  89   Atualmente  nos  abaixo  tabela  A  espaço.  ganhando  vêm  versão  2010  meados  barramento:  desse  transferência  taxas  as  1.1  2.0  3.0  Transferência  de  12  a   Mbps  Gbps a versão 2.0 predomina nos computadores pessoais, mas, desde mostra Barramento USB Taxa 1,5 480 4,8   Figura  USB  barramento  do  transferência  de  Taxas  -­‐  90 Interface    IDE/PATA Os  rígidos,  etc.  fitas,  disquetes,  cd/dvds, IDE Integrated Drive Eletronic) também conhecidos pelo nomenclatura seu padrão, PATA (sigla do inglês Parallel Advanced Technology Attachment) são usados para conexão dos drives de discos conectores     Figura  IDE/PATA  Conector  -­‐  91   77  Cada  flat  achatados,  dados  cabos  utilizados  são  placa-­‐mãe  à  disquetes)  40  ou  CD/DVDs)  e  HDs  os  (para  vias  80  de   cables,  perfeitamente. conector ligação dois drives. aPara conexão dos dispositivos flat onde os dados são transmitidos forma Oparalela. padrão suporta 45cm comprimento, porém, já foram desenvolvidos cabos de até 60cm que funcionaram     Figura  vias  80  e  40  flat  Cabos  -­‐  92   O padrão    casa  na  transferência  taxas  obtinha  onde  1994,  de  data  PATA dos   transferência  MB/s.  133  de  ordem  na 2,1 eMB/s, evoluiu bastante até os dias hoje, àchegando taxas de Interface    SATA Surgiu  Aogabinete)  IDE/PATA.  padrão  no  existentes  limitações  as  solucionar  para  flat.  cabos  os  que  comprimento  maior  de   e contrário oPATA, padrão SATA (sigla inglês Serial Advanced Technology Attachment) utiliza da forma serial para transmissão de edados por essa causa pode utilizar cabos mais finos (que ajudam na ventilação do     Figura  SATA  cabo  e  Conectores  -­‐  93     78  É  de  hotplugging,  modo  no  dispositivos  conexão  Permite  conector.  por  versões:  essas  exibe  abaixo  tabela  A  1  2  3  Transferência somente permite conexões ponto-­‐a-­‐ponto, ou seja, um odispositivo não acontecida no padrão PATA. Possui atualmente três versões (compatíveis entre si) que apresentam diferenças em relação as suas taxas de transferência. Padrão SATA Taxa MB/s Gb/s 150 1,5 3300 6600   Tabela  SATA  padrão  transferência  de  Taxas  -­‐  7 Chipset    interfaces,  algumas  da  RAM,  à  acesso  controle  suporta.  ela  que  RAM  memória  máxima  quantidade  a  tipo  o  de  os  como  integrados  dispositivos  dos   controladores  vídeo.  e Chipset nome adado um conjunto chips (circuitos integrados) existentes desempenham diversas funções ligadas ao hardware do computador. Pode ser considerado uma espécie subprocessador àincorporado Oplaca-­‐mãe. desempenha papéis de importância operação da como por exemplo controle barramentos, entre outras. Por esse omotivo, define parâmetros importantes na placa-­‐mãe Nas placas-­‐mãe éon-­‐board no chipset que encontramos grande parte dos circuitos som North    South  e  Bridge  dificultando  placa-­‐mãe  da  pontos  diversos  em  dispersos  ficam  maioria  a  Atualmente,  baratos.  mais  ficando  consequência  por  chips   de  Sul).  Bridge  South  e  Norte)  (Ponte Nas placas-­‐mãe antigas os que formavam chipset eram individualizados bastante comunicação entre eles. oCom avanço da tecnologia esses passaram cada vez amais serem integrados utilizando assim uma quantidade menor dos échipsets composto por dois chips principais, conhecidos como North Bridge   79    A  esta North oéBridge responsável pelo trabalho pesado, ou seja, ele diretamente  transferência  de  taxa  alta  uma  exigem  componentes  aos  ligado  aquecimento,  o  consequência  por  e  trabalho  grande  seu   ao  Bridge.  South  com  direta  conexão  a  faz  que  ele  é  disso,  Além  chip. dados, ocomo microprocessador, memórias eRAM as placas de vídeo. Devido comum encontramos nas placas-­‐mãe dispositivos que ajudem no resfriamento deste     Figura  Bridge  North  Chipset  -­‐  94   A  demais South Bridge fica oentão trabalho de conexão com os barramentos  descoberto,  ficar  normalmente  Por  Bridge.  South  da  cargo  a  ficam   também  impresso.  fabricante  seu  do  logo  o  trazem interfaces. As conexões emouse teclado bem como acom BIOS geralmente     Figura  Bridge  South  Chipset  -­‐  95     80  Abaixo    chipset:  diagrama  de  fictício  exemplo  um  mostrado  é     Figura  chipset  um  de  Diagrama  -­‐  96       81  Microprocessador   O de  todas  por  responsável  grande  o  é  Processamento)  Central   Unidade  computadores.  os  para  microprocessadores microprocessador ou CPU (sigla do inglês Central Process Unit, em português: ações computador Éexecuta. um chip que tem função realizar cálculos (computar) tomar decisões inerentes ao sistema. Os não exclusividade dos computadores, todos os equipamentos eletrônicos se utilizam de microprocessadores para poderem executar suas funções. Atualmente, aeIntel AMD são as grandes fabricantes mundiais     Figura  Microprocessadores  -­‐  97   É seriam  memórias,  drives,  (HDs,  componentes  corpo,  do  partes  outras   as  membros.  e  órgãos  demais  os que torna computador, digamos, inteligente. Dessa forma, podemos então afazer analogia de um computador com corpo humano, onde, microprocessador oseria cérebro, responsável por epensar comandar etc.)     Figura  cérebro  e  microprocessador  entre  Analogia  -­‐  98     82  O saída.  programáveis,  serem  deles  fato  do  vêm  dispositivo  desse  poder  grande  que  instruções  de  através  dá  se  programas  desses  execução   A ou seja, possível construir programas diferentes funções aplicá-­‐los ao são pré-­‐programadas estão armazenadas memória do microprocessador. Para realizar esse oprocessamento, émicroprocessador alimentado na sua entrada com dados digitais (números símbolos representados no sistema binário) que sofrerão alterações pelas suas einstruções fornecem resultados como     Figura  CPU  na  dados  dos  Processamento  -­‐  99 Partes    Microprocessador  do Internamente  maneira  de  componentes  desses  um  cada  conhecer   vamos  superficial. o microprocessador composto por alguns componentes que possuem funções específicas no processamento dos programas. São eles: registradores, gerenciamento memória, lógica aritmética, ponto eflutuante unidade de controle. Como énão objetivo do nosso curso aentendermos fundo como funcionam os microprocessadores, bem Registradores   Os  são  ao  incorporadas  que  pequenas  muito  memórias  registradores núcleo do microprocessador. Essas memórias são voláteis (perdem seus dados quando não estão eenergizadas) velozes (e por consequência muito caras). Nos éregistradores que ficam armazenados, temporariamente, as   83  instruções   microprocessador.  instruções.  e  dados  para  específicos  registradores  Existem e os valores que serão ou já foram manipulados pelo Unidade    Memória  Gerenciamento  de As as  microprocessador  pelo  utilizados  possam  instruções  e  dados  esses  que  registradores.  seus  os  para  transferidos  ser  precisam  exemplo,  Por  Unit).  Managment  Memory  inglês  do  (sigla  MMU  ou   Memória  memória.  de  posições dados que são usados nos ficam ativos na enquanto mesmos estão sendo executados. Para estes realiza emapeamento controle oRAM componente do microprocessador conhecido como Unidade Gerenciamento uma das funções da aéMMU tradução virtuais memória em endereços físicos, pois, os programas de computador não podem ter acesso direto instruções Quem Unidade    Aritmética  e  Lógica A realizada.  ALU  ou  siglas  pelas  conhecida  também  aritmética,  e  lógica  unidade  eletrônica11.  calculadora  de  espécie  uma  verdade,  na  então,  é  ULA   A (sigla inglês Arithmetic Logic Unit) parte do microprocessador realmente aritméticas estão nas Éinstruções. realiza matemáticas básicas (somar, subtrair, dividir multiplicar) com números inteiros. Ela também executa operações lógicas (exemplo: and, or not) para resolver as sintaxes dos programas. Para realizar suas operações, fornecido, como entrada, a(dados serem eutilizados) código instrução onde ela deve aplicar esses operandos. Nos computadores atuais, os operandos são valores representados no sistema Abinário. saída oéULA resultado da operação que foi Unidade    Flutuante  Ponto  de  Point  Float  inglês  do  (sigla  FPU  ou  UPF  sigla  pela  representada  São  reais.  números  com  aritméticas  operações  as  realizar  de  função  a  tem  A   modernos. Também Unit), tecnologia usada na ULA foi desenvolvida adurante II Guerra eMundial já existia quando surgiram os primeiros computadores 84 11 estruturas   microprocessador. mais complexas que ULAs podem trabalhar com operadores Amaiores. aeUPF ULA são conhecidas como as unidades funcionais do Unidade    Controle  de A ou  execução.  e  decodificação  busca,  instrução  da  RAM)  (diretamente  procura  consiste  busca  nos  armazenados  são  instruções  das  execução  pela  fornecidos  resultados   os  RAM12.  memória  na responsável pela geração sinais controlam operações ocorrem exterior também fornecer internamente executadas. Basicamente executa três Afunções: será executada ou dos valores serão utilizados determinada instrução. Se for valor, após encontrado éele armazenado Caso seja uma instrução, ela passa por um processo decodificação (onde vai comparada com existentes no processador) antes ser armazenada nos registradores. aFinalmente, UC pode iniciar sua onde envia esses dados e/ou instruções para as unidades funcionais do microprocessador e(ULA ÉUPF). na fase de execução que registradores     Figura  microprocessador  do  Arquitetura  -­‐  100  foi  microprocessador  o  qual  arquitetura  da  depende  RAM  memória  na  ou  registradores  nos  armazenamento   Esse construída. 85 12 Clock    sincronizar  função  a  possui  que  um  é  inglês)  (relógio  chamado  também  clock,  do  ciclo  Um  fixa.  tempo  taxa  uma  em  e  0  falamos  Quando  clock.  sinal  o  medir  para  segundo)  por  (ciclos   Hz  segundo.  1  durante  ocorrendo  clock  de  pulsos O as ações internas do computador. Um tipicamente utilizado nos computadores consiste numa onda quadrada fica alternando entre os valores épulso, iniciado oquando sinal 0passa 1; assinalado uma seta para cima também chamada subida clock. aUtilizamos unidade frequência por exemplo um clock MHz, isto significa que temos 50 milhões de    Sinal  -­‐   101  microprocessador  do  clock  deFigura As  são de tempo realizadas internamente num computador medições realizadas  finalizadas.  serem  para  ciclos  de  quantidade  certa  uma  seja,  ou  GHz,  3  dos  casa  na  clock  um  com  trabalham   que função Então, operações como execução instruções ou transferência dados memória, levam Quando vamos escolher para utilizar nosso computador, das características sempre avaliamos Évalor comum dias atuais utilizarmos nos nossos computadores bilhões ciclos clock por segundo. Um erro bastante corriqueiro que os usuários leigos écometem ocomparar desempenho microprocessador (ou do computador uma maneira geral) apenas pelo seu clock. Essa comparação só será válida no caso estarmos comparando dois microprocessadores construídos de forma idêntica a(utilizando mesma earquitetura) sendo usados em um mesmo sistema computacional. Existem   86  várias  final  desempenho  no  influenciam  adiante),  explicados  serão   que  microprocessador.  um características, acomo quantidade memória oecache clock exterior (conceitos de     Figura  microprocessador  do  ("velocidade")  Clock  -­‐  102 Clock    Externo  e  Interno  microprocessadores  os  físicas,  limitações  à  devido  pois,  problema  tornou  velocidade  mesma  na  chipset)  do  nos  limitação,  essa  a  Devido  seu  indica  fabricante  o  e  MHz,  800  de  FSB  um  tenha   que  microprocessador. Com grande avanço dos microprocessadores suas taxas chegam valores extremamente Oaltos. princípio seria ótima notícia, não podem (mais aprecisamente north bridge clock. computadores foram criados os conceitos interno, utilizado internamente no microprocessador, externo (também conhecido como FSB, sigla inglês Front Side Bus, ou barramento frontal), usado oquando necessita se comunicar com as ememórias demais componentes. Esse externo, que mais baixa, sempre uma fração da frequência do interno. Por exemplo, microprocessador éclock 3.2 GHz (clock interno) teremos um multiplicador de 4x atuando nesse   87      Figura  (FSB)  frontal  Barramento  -­‐  103 Evolução    FSB  do  velocidade.  diferença  invés  ao  microprocessadores  de  modernos  mais  modelos   os  exista.  mesmo  nem  Bridge  North  o  que  com  fazendo Como questão do microprocessador representa grande gargalo nos sistemas computacionais, fabricantes dos processadores estão sempre desenvolvendo novas tecnologias diminuir Atualmente, utilizarem FSB se comunicar North Bridge assim memórias, passaram utilizar um direto essa comunicação as ememórias outro para conexão com os demais dispositivos. Em alguns omodelos, barramento controlador de memória apassou ser integrado ao microprocessador,     Figura  FSB  do  Evolução  -­‐  104   88    Cada    nomenclaturas  e  tecnologias  utiliza  microprocessador  de  fabricante diferentes  dena  função  a  com  fica  que  barramento  ao  referir  se  e  construir   para  HyperTransport.  o  temos  AMD comunicar com demais componentes. Por exemplo, Intel temos os barramentos QPI (Quick Path Interconnect) DMI (Direct Media eInterface) Memória    Cache  programa  quando  geral,  maneira  De  microprocessador.  pelo  do  partir  posições  X  sim,  mas  requisitado,  da  100  endereço  no  dado  um  carregar  instruído  os  carregará  KB,  4  paginação  uma  utilizando  esta  RAM  executar,  for  microprocessador  o  instrução  próxima  forma,  eles  se  somente  e  cache  primeiramente  dados  pelos  procurar  Quando  RAM.  memória  a  acesso  outro  fazer  irá  ele  que  é  nela  estiverem   não  miss.  ou  erro  de  chamamos  memória,  na Outro artifício utilizado pelos microprocessadores diminuir efeitos desse gargalo comunicação com memórias, utilização pequeno conjunto (devido ao seu alto custo) memórias rápidas armazenando as são mais frequentemente utilizados carregado os seus instruções ficam armazenados posições sequenciais ORAM. então, sabendo dessa característica dos programas, instruído carregar esses dados em uma determinada posição da memória, copia para apenas requisitado. Esse Xnúmero chamado página. Por exemplo, se 4096 aendereços partir 100, seja, do endereço 100 oaté 4095. Dessa já microprocessador um dado na memória écache encontrado, chamamos de acerto ou hit, quando ele eprocura não encontra tendo que ir buscar     Figura  cache  Memória  -­‐  105   89    Basicamente    memória  de  tipos  dois  com  operam  microprocessadores  os cache:  L2nível,  e  1)  Nível  português:  em  1,  Level  inglês  do  (sigla  era  L1  que  de  fato  ao  devido  deu  nomenclatura  essa   cache,  placa-­‐mãe.  na  esta  localizando  se  L3,  cache  a (sigla mãe. inglês Level 2, português: Nível A2). normalmente possui uma capacidade armazenamento maior que passou utilizada quando começou ser insuficiente. No início uso das memórias localizada junto ao núcleo microprocessador L2 ficava placa-­‐ Atualmente, ambos os níveis ficam localizados dentro chip do microprocessador, sendo que, na maioria dos acasos écache dividida em dois tipos: edados L1 para armazenar instruções. Em algumas arquiteturas de microprocessadores ainda encontramos um terceiro     Figura  L2  instruções)  e  (dados  L1  cache  Memória  -­‐  106 Bits    Processamento  de Outra  bastante  dos  importante  característica  quantidade  a  é  mesmo  do  desempenho  quesito  no  tempo  muito  por  mercado  o  dominaram  bits  32  bits;  16  com  bits.  64  de  um  durante  processar  conseguem  microprocessadores  os  que  instruções   e influente ele pode trabalhar ao mesmo tempo. Os mais antigos etrabalhavam ainda encontrados nos dias atuais, oporém, padrão atual são os microprocessadores De maneira superficial, esse valor arepresenta quantidade dados ciclo clock. Por exemplo, um processador de 16 bits consegue manipular   90  valores  do2ˆ64  quantidade  à  2  elevando  a  Chegamos  manipular.  será:  valor  esse  bits  64  de  modelo  um  para  já  4.294.967.296,  2ˆ32   até  10^19.  ×  1.84467441  = numéricos até 65535; se numa determinada instrução necessite operar ocom valor a100000, operação terá ser dividida em duas partes. Quanto mais tiver microprocessador, maior será esse número que ele conseguirá microprocessador. Então, um microprocessador de 32 bits consegue manipular valores     Figura  diferentes  bitagem  com  Processadores  -­‐  107   comprometer  desempenho.  o Um detalhe crucial quando escolher uma bitagem saber se sistema operacional os vamos serão compatíveis com ela. Para usufruir todo poder do microprocessador devemos usar um SO programas de mesma bitagem, caso contrário, eles terão adaptar seu ofuncionamento que énão etrivial pode Multi-­‐core   Já  microprocessadores.  computadores  por  utilizada  é  placa-­‐mãe  de  tipo  Esse aexistem muito tempo placas-­‐mãe possuem dois ou mais soquetes para especiais, como eservidores workstations, que exigem grande poder de   91  processamento.  seria  não  placa-­‐mãe  de  tipo  esse  pessoais,  computadores  os   Para  custo.  alto  seu  ao  devido viável     Figura  soquetes  múltiplos  com  Placas-­‐mãe  -­‐  108   Um um  determinado  quando  porém,  clock,  seu  do  valor  o   é  chip.  mesmo  no  (multi-­‐core)  núcleo fatores que influenciam diretamente no desempenho do microprocessador atingindo torna-­‐se cada vez difícil desenvolvimento novo chip àdevido limitações físicas Atecnológicas. étemperatura desses fatores, já que, quanto omaior valor clock um microprocessador, trabalho poderá eexecutar por consequência calor ele vai dissipar. Uma das formas encontradas pelos fabricantes para superar esse tipo problema foi disponibilizar microprocessadores com mais de dos     Figura  Multi-­‐core  Processadores  -­‐  109   Nos   de microprocessadores com apenas um núcleo atemos impressão estarmos   92 executando processos simultaneamente, já utilizamos vários programas ao mesmo tempo, mas realmente éacontece oque microprocessador  microprocessadores  dos  utilização  da  vantagem  A  simultaneidade.  noção  de  computador  do  desempenho  o  melhorando  tempo  mesmo  ao   existente,  geral.  maneira dedica intervalos atempos Aprocesso. troca desses processos ocorre maneira tão rápida no microprocessador que temos esse émulti-­‐core poder lidar com mais de processo, atribuindo um para cada core uma     Figura  multicore  CPU  em  processos  de  Divisão  -­‐  110 Em esse  forma  mesma  Da  cores.  (quad-­‐core)  4  e  (triple-­‐core)  3  (dual-­‐core),   2  tecnologia.  de  tipo não existe limite cores um microprocessador pode incorporar. Nos dias atuais modelos microprocessadores multi-­‐core mais comumente encontrados são possuem que acontece acom quantidade de bits processadores, tirarmos proveito dos omulti-­‐cores eSO os programas devem ser desenvolvidos para utilizarem teoria, Família    Microprocessadores  de No a  que  exigido  sendo  não  fáceis,  mais  tornaram  se  remoção  ou   instalação  contatos  dos  um  danificar  de  chances  as  forma  dessa  reduzindo  placa-­‐mãe, da computação pessoal, cada soquete era compatível um único microprocessador. Numa determinada época os soquetes eevoluíram sua uma pressão fosse aplicada no microprocessador para esse arealizar conexão com início   93  durante  microprocessadores.  família   de uma dessas Aoperações. partir dessa época, mesmo passou asuportar instalação vários modelos microprocessadores. Esse conjunto microprocessadores que podem ser instalados em um determinado soquete chamamos Hoje, podemos encontrar nas placas-­‐mãe três tipos para os •microprocessadores: Os slots: aquelas ranhuras como as usadas no encaixe das placas de expansão;   •   Figura  Slot  tipo  do  processador  de  Encaixe  -­‐  111   O e   microprocessador,  menores.  são  soquete,  do  furos  os  consequência  por PGA: sigla Pin Grid Array (Matriz Grade de Pinos); representa formação são parte chip emicroprocessador soquete fornece locais (furos) para encaixe desses pinos; Existe uma variação oPGA, rPGA (esse “r” vem inglês reducede), onde os pinos do       Figura  PGA  Socket  e  Microprocessador  -­‐  112     94  • O no   existem  microprocessador.  do  chip LGA: sigla do inglês Land Grid Array (Matriz Grade Solo); formação onde os pinos ficam incorporado no próprio esoquete apenas contatos     Figura    LGA  Socket  e  Microprocessador  -­‐  113   Os recebem   soquetes  mas,  fabricante,  seu  do  própria  nomenclatura  uma na e  pinos  ligado  diretamente  esta  nome  esse  casos  dos  placa-­‐  com  conexão  a  para  existentes  pinagem,  chamada  também  contato,  quantidade  respectiva  sua  soquete,  tipos  exibe  abaixo  tabela   A  compatíveis:  microprocessadores  alguns  de  lista  uma  maioria de pinos mãe. Soquete  7LGA  1  462  A  487  N  754  775  T   C32  1156 Slot Socket   Tabela  soquetes  de  Tabela  -­‐  8 Encaixe   LGA Slot PGA Pinos   1156 321 242 462 487 754 775 1207   Processadores  Compatíveis  K6  III  II  XP  Duron  Sempron  Athlon  64  Turion  4  Pentium  Celeron  Quad  Duo  2  4000)  Opteron  800)  i7  600)  e  700  (séries   i5  500)  (série  i3  Core AMD Intel   95  Refrigeração    Microprocessador  do  evitar  Para  temperaturas.  altas  em  trabalhar  esses  usadas.  ser  passaram  chip  seu  refrigeração  normalmente  térmico,  sensor  um  trazem  atuais  placas-­‐mãe  das  maioria  microprocessador  temperatura  a  que  para  soquete,  do  interior   no  temperatura.  essa  continuamente Como já foi mencionando antes, com aumento clock microprocessador problemas derivados do superaquecimento oafetassem microprocessador, Atécnicas localizado possa monitorada. Esse monitoramento pode ser realizado diretamente setup ou no sistema operacional através de um programa que fique elendo exibindo Dissipador    Ativo  e  Passivo Nas  passivo.  como  conhecido  é  dissipador  de  tipo  Esse  meio.   o tentativas diminuir temperatura operação dos microprocessadores, primeiramente foi utilizado um dissipador térmico: uma peça metálica, normalmente feita cobre ou alumínio, que fica em contato direto microprocessador oajudando mesmo arealizar troca de calor com       Figura  passivos  Dissipadores  -­‐  114   Como   são superfície dissipador anem do microprocessador perfeitamente  superfícies  duas  estas  entre  contato  onde  pontos  existem  planas,  esta  facilitar  Para  calor.  de  transferência  a  forma,  dessa  diminuindo,   ocorre  dissipador.  o  e não troca calor, uma pasta étérmica aplicada na superfície de contato oentre microprocessador   96          Figura  térmica  Pasta  -­‐  115 Com   os o aumento cada vez maior das temperaturas que microprocessadores  não  passivos  dissipadores  os  alcançando,  estavam  esse  A  refrigeração.  capacidade  sua  a  aumentar  para  (cooler)  ventoinha  ativo.  nome  o  damos  cooler,  e  dissipador  refrigeração,   de  cooler.  do  minuto)  por  (rotações  RPM  das  controle  no mais dando conta trabalho. Passaram àentão acoplar no dissipador passivo conjunto Para que uma corrente ar seja gerada por esse ocooler, mesmo deve ser energizado, sendo conectado adiretamente fonte alimentação ou em especiais (conectores fan) existentes na Aplaca-­‐mãe. vantagem utilização dos conectores fan vem do fato da placa-­‐mãe poder atuar de forma automatizada     Figura  ativo  Dissipador  -­‐  116   Water    Cooler Nesse  diminuição  para  utilizada  é  água  a  refrigeração  sistema  de   tipo da temperatura Omicroprocessador. princípio funcionamento do water oécooler mesmo radiador automóvel: trata-­‐se de um sistema fechado contendo onde uma bomba faz com aque circule; quando essa água   97  passa  com  resfriada,  é  água  a  radiador  neste  calor);  trocador  de   chamado microprocessador, esta se éaquece levada um radiador o(também auxílio de ecoolers, sai fria para poder novamente passar pelo microprocessador.     Figura  cooler  Water  -­‐  117     98  Memória    RAM  aleatório  termo  O  computacional.  sistema  um  primárias  memórias  endereçamento  posição  qualquer  escrita  e  leitura  capacidade   da  informações.  suas  acesso  fazem  magnéticas,  dados  de  fitas  as As memórias RAM (sigla do inglês Random Access Memory, português: Aleatório ou Memória Acesso Randômico) são as vêm memória qualquer momento de tempo; essa nomenclatura surgiu em oposição ao termo acesso sequencial aéque forma alguns dispositivos, como     Figura  magnética  dados  de  Fita  -­‐  118 Essa   ser característica de éacesso devido ao fato da memória RAM mapeada   memória  direta.  forma  de como se fosse matriz linhas colunas (como uma planilha eletrônica). Assim, controlador acesso só necessita saber RAS Row oeLinha) valor CAS (sigla do inglês Column Address Strobe, em português: Endereço da Coluna) para conseguir acessar (ler ou agravar) posição de     Figura  RAM  memória  na  dado  à  Acesso  -­‐  119   99    É  eoperacional nas memórias RAM que os principais dados do sistema dos  sistema  o  todo  execução  de  velocidade  a  que  com  fazendo   necessários,  aumentada.  seja programas são armazenados, quando estes estão em execução, para poderem acessados pelo microprocessador. Dessa aforma, quantidade de instalada num tem forte influência no desempenho geral do computador. Quanto memória oRAM sistema tiver disponível, mais dados poderão ser gravados enela menos acessos aos discos serão computacional Características   As  as  dessas  algumas  e  características  diversas  apresentam  RAM  de  apresentar,  Vamos  computadores.  nossos  equipar  irão  que  memórias são fatores que devemos levar em consideração no momento de escolhermos quais maneira resumida, as mais importantes: volatilidade, capacidade, elatência frequência. Volatilidade   Todo  noem  dados  armazenamento  têm  armazenar  capacidade  sua  a  respeito  diz  das  o  iniciamos  que  vezes  todas  Então,  perdidos.  são  na  transferidos  serem  novamente  precisam  programas  dos  SO  do  elas.  e  celulares  pen-­‐drives,  nos  usadas  largamente  flash,  memórias  as  por  RAM  como  atualmente  usada  é  não  memória  de  tipo   Esse interior, porém, possuem uma característica ligado seu modo funcionamento: Avoláteis. volatilidade esses ela esta energizada, ou seja, só ficam guardados nas mesmas sendo eletricamente alimentadas. Assim, quando odesligamos todos presentes computador, RAM estão evazias os dados necessários ao funcionamento para Existem outros tipos memórias de acesso aleatório não são voláteis, tablets. ainda apresentar um alto custo relação as atuais, émas, possível que   100   alguns   possam  RAM.  memórias  atuais  as  substituir  a  vir anos isso avenha ser possível. Também existem pesquisas, das grandes empresas tecnologia, opara desenvolvimento de novas tecnologias que Capacidade   Como  existe  mas,  dados,  para  servem  as  sabemos,  armazenamento  tamanho,  chamada  só  uma  armazenar  pode  ela  que  (bits)  dados  de  máxima  quantidade  a  então  citamos  já  Como  gigabytes.  torno  em  gira  PCs  dos  memórias  das  como  sistema  ao  desempenho  grande  um  agregar  por  RAM  memória   da  todo. limite máximo para quantidade dados que podem estar armazenados num determinado momento ORAM. valor capacidade, frequentemente vez. As unidades medida de memória RAM são as derivadas grandeza byte (kilobyte, megabyte, gigabyte, etc.). aAtualmente capacidade no início do capítulo, essa écaracterística uma das mais relevantes na hora da escolha um     Figura  RAM  memória  da  (Tamanho)  Capacidade  -­‐  120     Latência   Quando  sendo  estão  programas  dos  instruções  e  dados  os  RAM   na  RAM.  memória  da  latência  de  chamamos  que  o  é falamos sobre os microprocessadores vimos eles buscar ou serão executados. Logicamente, essa ebusca esse retorno da informação requerida leva uma certa quantidade tempo. Esse tempo microprocessador tem de esperar até oque dado e/ou instrução esteja “pronto(a)”   101   A conseguirá  geral  valor  único  apenas  existe  Não  clock.  ciclos  medida  é  7-­‐  4-­‐4-­‐4-­‐8  (exemplo:  latências  de  quatro  encontramos  memória  rapidamente  mais  memória,  uma  em  valores  esses  forem  menor   Quanto  microprocessador.  o  para  instrução  ou  dado  um  disponibilizar da 7-­‐7-­‐21). memória RAM, como tudo diz respeito tempo num computador, alatência memória, pois, várias operações internas são necessárias para que este dado fique pronto. Por isso, quando observamos as especificações de uma ela     Figura  RAM  memória  da  Latência  -­‐  121   Frequência   No terá  entre  comunicação  essa  faz  frontal)  ou  (FSB  memórias.  as  microprocessador  MHz  dos  casa  na  medida  atualmente  disse,  Diante  operar.  consegue  tempo  taxa  justamente  é  GHz,  sua  será  rápida  mais  RAM,  módulo  do  vai  pois,  barramento  o  maior  frequência  com  suporte  que  memória  uma  tiver  eu  se  exemplo,  Por  deste.  valor  ao   limitada  MHz.  800  em  trabalhar  a  passará  ela  e  reduzida  ser  de tratamos sobre vimos ele por diversas vezes necessita acessar memória RAM para buscar dados instruções. Ficamos sabendo as trabalham em um clock menor (clock externo) emicroprocessador que esse valor tem ligação direta ocom quanto operação. Vale salientar que, no final contas, operação das memórias vai ser ditada pela do barramento, ou seja, não adianta colocarmos estar 1000 MHz mas meu barramento seja de 800 aMHz, sua frequência Acapítulo   102       Figura  RAM  memória  da  Frequência  -­‐  122 Módulos    Memória  de Nos  problemas,  diversos  trazia  pois  antiquada  bastante  era  configuração  de   tipo  defeito. primeiros computadores ideia módulos (também chamados pentes memória) ainda não existia. Os chips DIP eram instalados diretamente na placa-­‐mãe, encaixados soldados individualmente em colunas, onde cada coluna formava banco memória. Esse como dificuldade upgrade memória aou substituição de um chip com     Figura  placa-­‐mãe  na  DIP  memória  de  Chips  -­‐  123 Foi   de só mesmo questão tempo projetistas criarem uma alternativa mais prática que atornasse instalação dessas memórias fáceis até para usuários inexperientes. Surgiram então dessa forma os módulos   103   memória.  soldados.  são  memórias  chips  os  onde  impresso  Memória  Módulo  português:  em  Memory,  Line  In  Double  inglês   do  contato.  de  vias  duas  assim são nada pequenas placas circuito Os primeiros criados foram chamados SIMM inglês Single In Line Memory Module, português: Módulo Memória Única) que apresentavam uma única via contato. Apesar da existência contatos em eles eram apenas extensões um do outro aumentar área contato slot memória. oCom avanço computadores, cada vez dados etrocados mais necessitavam ser usadas realizar essa tarefa. Ficaria inviável projetos placas-­‐mãe com inúmeros slots para asuprir necessidade dos programas. Surgiram então módulos memória DIMM (sigla Linha Dupla). Nesse tipo módulo, ambos os lados possuem vias de contato, formando     Figura  SIMM  memória  de  Módulo  -­‐  124 Atualmente  que  SDR  módulos  são  antigos  mais  Os  DDR3.  e  DDR2  DDR,  SDR,  PCs:  os  contato.  de  vias  168   com existem quatro formatos módulos de memórias DIMM para contam     Figura  vias)  (168  SDR  memória  de  Módulo  -­‐  125   104   Depois  vias  184  possuem  DDR  memória  de  os  criados   foram  incompatíveis.  placas-­‐mãe  em  instalados  sejam  módulos  que E atuais são por sua vez 240 contato. Apesar módulos DDR, DDR2 DDR3 apresentarem mais vias contato que os SDR elas apresentam oexatamente mesmo tamanho físico. aDevido isto, mudanças foram aplicadas nos slots de memória, referentes às equantidades posicionamento dos chanfros, para impedir     Figura  DDR  DIMM  memória  de  módulos  nos  chanfros  dos  Posição  -­‐  126 Ainda   Small existem os módulos de memória SODIMM (sigla do inglês Outline  basicamente  São  netbooks.  notebooks  aos  destinados  são  que  DIMM)  contato.  vias  204  possuindo  DDR3  SODIMM  os  e  contato   de em tamanho menor dos utilizados nos PCs já que utilizam os mesmos tipos chips memória. Os módulos são encontrados nas versões SDR 144 de contato, SODIMM eDDR1 DDR2 com 200 vias 105     Figura  vias)  (144  SDR  SODIMM  memória  de  Módulo  -­‐  127 Da evitar   para  incorretas.  instalações forma que acontece nos PCs, os slots apresentam diferenças mesma     Figura  DDR  SODIMM  memória  de  módulos  nos  chanfros  dos  Posição  -­‐  128   106   SDRAM   Os um  (Fast  FPM  PCs,  nos  surgiram  RAM  tipos  sempre  memórias  as  placa-­‐mãe,  da  clock  aumentado  fosse  quanto  espera  de  tempo  a  levava  que  o  ritmo,  seu  dados  os   entregar  sistema.  no  gargalo  grande  primeiros Page eOutput) EDO (Extended Data Output), forma oassíncrona, significa dizer que elas trabalhavam em um tempo/ritmo próprio, independentes dos ciclos de clock da placa-­‐mãe. Dessa forma, não importava iriam formando       Figura  EDO  e  (cima)  FPM  memória  de  Módulo  -­‐  129 Para  SDRAM  tipo  do  memórias  as  criadas  foram  problema,  esse  resolver  tornou  Isto  placa-­‐mãe.  da  clock  ciclos  os  com  sincronizada  forma  espera.  tempo  O  ciclo.  um  em  realizados  serão  que  busca,  de  processo  no  otimizações   à (sigla inglês: Synchronous RAM) sua vez, capazes trabalhar possível cada leitura na memória RAM seja sempre13 ciclo clock, Osem termo Dynamic (dinâmico inglês) vem do fato eexistirem Em termos desempenho, são velozes dinâmicas. Além disso, estáticas conseguem armazenar os carregados por período longo tempo, já dinâmicas, utilizam pequenos capacitores para esse armazenamento, se descarregam em alguns milissegundos. Para evitar essa perda, as memórias dinâmicas devem ter seus dados constantemente recarregados (processo de refresh), que otorna seu circuito primeiro acesso um pouco mais demorado, épois, necessário aencontrar posição inicial dos dados. Os demais, devidos 107 13 complexo.  dinâmicas  memórias  utilizam  computadores  os  tudo,  disso  Apesar  capacidades.  grandes  com  falar  paramos  SDRAM  memória  das  introdução  da  partir  a  passou-­‐se  e  nanosegundos,  em  medidos  eram  que  memórias,  as  acesso   de basicamente dois aspectos: primeiramente elas são mais baratas serem efabricadas segundo, por não ser possível construção chips memória estática Foi tempo usar frequência operação das mesmas para aavaliar sua velocidade de operação. SDR    DDR  e Como  introduzidas  foram  SDRAM  quando  falar,  acabamos  leituras  suas  realizar  computação,  Esse  ciclo.  cada  dados  sim,  mas  clock,  pulso  um  durante  dado  externo.  barramento  o  alterar  necessitar  sem  banda  de  largura  classificadas  ser  a  então  passaram  memórias  momento,  desse  partir  Single  SDR  as  tipos:  dois  mais  Taxa  português:  em  Rate,  Data  Double  inglês  do  (sigla  DDR  e   Única)  Dupla).  Dados na Novamente avanço da tecnologia, os projetistas desenvolveram uma forma chip conseguir enviar não apenas um tipo memória usa artifício utilizar tanto subida aquanto descida do clock para dos odados, faz com que realmente sejam realizadas duas transferência por ciclo clock. Com essa técnica, foi possível Adobrar em de     Figura  DDR  e  SDR  tecnologia  na  dados  de  Transferência  -­‐  130   108   Nos  como  nomeadas  são  RAM  memórias  essas  isso,  operação,  na  400,  DDR  então  vemos  Quando  dobrada.  fosse  sua  capacidade  ter  por  que,  sendo  MHz,  200  frequência  uma  a  opera  ela  taxa  possui  PC2700  seja,  ou  módulo,  desse  dados   de  MB/s.  3200  PC3200,  módulo  um  e  MB/s  2700  à  igual estivéssemos multiplicando sua se verdade enviar dois dados ciclo clock, dito que ela àtrabalha 400 ÉMHz. comum também encontrarmos módulos memória DDR nomeados como PC2700, ePC3200 assim por diante. Esse évalor areferente taxa de transferência     Figura  DDR  memórias  das  banda  de  largura  e  Frequência  -­‐  131   Multi    Channel Quando  geral.  entre  informações  dessas  troca  na  velocidades  maiores  por   busca  tecnologia  da  utilização  a  é  dia  em  hoje  usada  bastante  e  desenvolvidas falamos barramentos, no capítulo sobre placas-­‐mãe, introduzimos novo foi banda. Como vimos, conectam barramento memória, para poderem transferir por isso, conceito também aplica elas. Já do nosso conhecimento quanto amaior largura banda um barramento, ao mesmo tempo poderão ser transferidas oacelera processamento Amaneira medida que programas se desenvolvem necessitam mais informação, os écomponentes sempre alvo dos estudos na einformática com as RAM não seria diferente. Os fabricantes passaram àentão buscar formas como aumentar esse volume de informações nas memórias RAM. Uma das técnicas   109   Multi  larguras  das  soma  igual  largura  fornecer  a  passam  e  uma  banda  seja,  ou  idênticas,  placa-­‐mãe  na  existente  memória  de  canal   cada  canal.  mesmo  um  à  pertencem  eles  que  emindicarem (em português: Múltiplos Canais), onde chipset o(ou microprocessador caso do controlador estar nele integrado) consegue efetuar comunicação vários canais ao tempo. Dessa forma, trabalham simultaneamente como se fossem apenas Importante frisar Multi Channel só funciona somente com características iguais (capacidade, elatência frequência) devem ser instaladas. Existe até RAM vendida no mercado chamadas twins (gêmeos em inglês) são memórias fabricante, uma série, um mesmo lote, chegando aalgumas da mesma placa silício, sendo essas as mais indicadas serem usadas nesse tipo Étecnologia. comum nas placas-­‐mãe dão àsuporte tecnologia multi channel que os slots de memória sejam coloridos para     Figura  coloridos  multi-­‐channel  memória  de  Slots  -­‐  132 A 128  nas  channel  multi  tecnologia  a  encontrarmos  frequente  mais  forma  placas-­‐mãe  existem  mas,  channel),  (dual  canais  dois  de  formato  no  é  (quadruple  quatro  até  ou  channel)  (triple  três  suportam  arquiteturas  uma  com  trabalham  que  DIMM,  memórias  atuais  nossas  as  Para   canais.  bits. placas-­‐mãe com channel) largura banda de 64 bits, na tecnologia dual channel poderiam atingir, teoricamente,   110       Figura  channel  quadruple  tecnologia  com  Placa-­‐mãe  -­‐  133     111   Disco    Rígido  oera  é  Disk),  Hard  inglês  (sigla  HD  como  conhecido  muito  rígido,  disco  discos  os  Inicialmente,  dados  armazenamento  de  dispositivo  eles.  entre  PC.  do  preço  seu  disso,  Além  cm).  73  172  x  cm  (152  enormes   dimensões  dólares.  mil  30  dos  torno  em  girando  salgado,  bastante principal eram chamados fixos, como surgimento flexíveis (disquetes) termo disco rígido passou ser usado fazer Édistinção no HD ficam gravados, relativamente permanente14, sistema(s) operacional(is), programas os arquivos do(s) usuário(s). Por armazenar uma grande quantidade chamado massa. Alguns autores otambém chamam secundária em àreferência RAM, considerada memória primária Os HDs não novos nos computadores, mas, são componentes evoluíram bastante chegarem na forma apresentam Oatualmente. IBM 305 RAMAC, é1956, um dos primeiros discos rígidos que se têm notícia. Tinha capacidade 5armazenamento MB (quantidade surpreendente de dados apara eépoca) possuía     Figura  RAMAC  305  IBM  -­‐  134    Os112  utilizado.  sendo  esteja  não  HD   o dados não pernamecem gravados para sempre, mas, conseguem ficar armazenados durante muitos anos mesmo que 14  gravar  e  ler  poder  para  mecânicas  partes  de  uso  fazem  rígidos  discos  (sigla  SSD  os  pensam,  muitos  que  dos  contrário  Ao  discos.  seus   nos Os informações inglês Solid-­‐State Drive, em português: Unidade Estado Sólido) bastante usados netbooks notebooks ultra finos, não discos rígidos, são apenas unidades armazenamento que normalmente utilizam memórias do tipo flash (também encontradas nos cartões de ememória pen-­‐ drives).     Figura  (SSD)  Sólido  Estado  de  Unidade  -­‐  135 Exterior    HD  do Antes  grandes  duas  em  rígido  disco  dividir  podemos  Primeiramente,  compõe.   o  interior.  e  exterior de entendermos ocomo HD funciona, vamos conhecer as partes que partes: Placa    Lógica  chamada  (também  lógica  localizado  fica  HD  do  externa  parte  motores  dos  driver  firmware,  controlador,  circuito  lógica:  placa  sua   na  buffer. Na Acontroladora). placa élógica uma PCB onde todos os chips responsáveis pelo controle de operação do HD são encontrados. Hoje em adia, grande maioria dos discos rígidos conta principalmente com quatro importantes ecircuitos   113       Figura  HD  do  lógica  Placa  -­‐  136   A  tipos placa lógica também incorpora os conectores do HD. Existem dois de de  doum  fonte  a  diretamente  ligado  é  elétrica  alimentação  questões  por  que,  HD  modelos  Existem  SATA.  e  Molex  padrão  no  apenas  mas,  alimentação,  conectores  os  ambos  possuem   compatibilidade,  utilizado15.  ser  deve  vez  cada alimentação elétrica troca Odados. conector ePC afornece energia necessária opara funcionamento do HD. Atualmente se apresentam de conectores:     Figura  SATA)  e  (Molex  HD  do  alimentação  de  Conectores  -­‐  137   Para   éHD conseguir trocar dados com os demais componentes do oPC, ligado  HD.  o  danificar  pode  tempo  mesmo  ao  ambos  de  utilização   A à15 placa-­‐mãe através seu conector dados (mais conhecido como interface do HD). Existem vários de interfaces para HDs. Os mais facilmente encontrados são os padrões eIDE/PATA SATA, usados nos 114 computadores  voltado  Interface),  Systems  Computer  (Small  SCSI  e   pessoais,  servidores.  de  mercado  o para         Figura  SCSI)  e  SATA  (IDE/PATA,  HD  do  Interfaces  -­‐  138 Nos   como discos rígidos mais antigos, ainda são encontrados, perto dos jumpers utilizados para realizar configurações conectores,   mestre/escravo   cabo),  etc.  armazenamento,  de  capacidade e CS (sigla do inglês Cable Select, em português: seleção pelo     Figura  HD  do  Jumper  -­‐  139 Circuito    Controlador Geralmente   entre  funções.  outras  diversas maior chip presente na placa lógica OHD. circuito controlador, como próprio nome já édiz, grande responsável pelo controle ações do disco Érígido. ele quem comanda, por exemplo, troca de dados oeHD acomputador, movimentação das partes mecânicas internas,   115   Firmware    fica  onde  ROM,  tipo  do  memória  uma  geralmente  chip,  um   é  controlador.  circuito  próprio  no  integrado  vêm  firmware  o O oarmazenado programa éque executado pelo circuito controlador para controlar as ações do ÉHD. um componente opcional, pois, em alguns discos rígidos Driver    Motores  dos Dentre  existem  estudar,  vamos  ainda  que  HD  do  internos  componentes  necessária,  energia  essa  toda  enviar  consegue  não  só  si  por   controlador  motores.  os  para  repassar  e  circuito motores que necessitam uma determinada energia para Ofuncionarem. circuito por isso, existe entre eles um chip acom função de oamplificar sinal enviado pelo Buffer   O encontramos  dados  armazenar  de  função  tem  que  pequena  uma  é  buffer  Quanto  microprocessadores.  nos  encontrada  cache  memória   da  MB.  64  a  MB  2  entre  capacidade  com  buffers durante processo comunicação HD ocom Écomputador. também conhecido como cache, já que, forma de etrabalho sua éfunção bem parecida amaior capacidade buffer do HD, melhor será seu desempenho16. Nos HDs atuais, Interior    HD  do Os  em  metálica  caixa  uma  dentro  ficam  internos  realizadas  HDs  isso,  gravadas,  são  informações  não  já  HDs,  do  parte  esta  relação  manutenção,  e  montagem  com  trabalham  que  empresas  apenas  alguma;  hipótese  ele  abrir  tarefa.  tipo  esse  para  adequadas  salas  possuem  dados  melhora  exemplo,  por  capacidade  sua  a  dobrando  cache,  de  aumento  microprocessadores,  dos  Diferente  baixo.  relativamente  é  ganho  o  disso  depois  onde  limite,  um  vão  melhorias  as  HD  no  10%,  até  componentes selada, também conhecida por HDA (sigla do inglês Hard Drive Assembly, português: Unidade Rígida Montagem). Essa écaixa selada para evitar qualquer partícula de poeira possa eentrar danificar as superfícies dos discos onde salas especialmente limpas. aDevido isto, não há omuito que fazer, em termos poderemos recuperação desempenho 116 16     Figura  HD  do  (HDA)  Caixa  -­‐  140   Mesmo    rígidos,  discos  dos  interior  ao  acesso  de  dificuldade  dessa  sabendo podemos  encontrar  Vamos  internas.  partes  suas  das  funcionamento   entender  atuador.  o  e  leitura/gravação  de  cabeças  as basicamente dentro do HDA seguintes componentes: os discos, omotor, braço, Discos   Os  aumentar  magnético  material  por  recobertos  cristal)  tipo  algum  (ou  outro,  o  sobre  disco,  um  de  mais  com  contam  também  atuais  HDs  dos  do  lados  dois  nos  informações  gravar  possível  É  capacidade.  sua também chamados pratos, são os componentes onde arealmente informação fica gravada no HD. São fabricados normalmente em ealumínio por uma camada proteção. Quanto mais denso ofor material magnético usado na fabricação, maior será sua capacidade de Aarmazenamento. maioria para disco. discos,     Figura  HD  do  Discos  -­‐  141   117   Motor   Os rpm.  trabalham  atuais  PCs  dos  rígidos  discos  Os  HD.  do  desempenho  o  será   melhor HD ficam posicionados sob atem função girar esses discos para que áreas deles possam ser acessadas. Esse motor atua em diferentes (rpm) dependendo modelo do HD. Quanto maior for essa velocidade rotação, mais rapidamente um dado será alcançado nas rotações ou 10000 rpm. Nos énotebooks, comum encontrarmos HDs 4200 rpm, mas, já encontramos modelos de 5400 erpm 7200 pratos     Figura  HD  do  rotação  de  Motor  -­‐  142 Braço    Leitura/Gravação  de  Cabeça  e Para  Essa  cabeçote)  (ou  chamado  dispositivo  lado  cada  Para  dados.  os  gravar  ler  assim  e  discos  dos  superfície   na  leitura/gravação.  de  cabeça  uma  temos  HD  no  presente  disco  um os dados possam ser elidos gravados nos odiscos, HD conta com cabeça éleitura/gravação um item bem pequeno mas contém uma bobina geradora impulsos magnéticos que conseguem manipular as moléculas presentes de     Figura  HD  do  leitura/gravação  de  Cabeças  -­‐  143     118   As o   com  juntos.  sempre  movimentam-­‐se  cabeçotes  os  todos  braço, leitura/gravação ficam posicionados na ponta de outro componente interno do oHD: Ébraço. esse braço que se emove posiciona os cabeçotes em diferentes áreas nas superfícies dos discos. aDevido esta junção cabeças     Figura  HD  do  Braço  -­‐  144 É ocorre  uma  Existe  acontece.  não  isso  mas,  LPs,  antigos  nos  exemplo  por   acontece  comentamos.  já  como  magnéticos  impulsos  de  através comum pensarmos que as cabeças de leitura/gravação tocam os discos, como distância, extremamente pequena, Aeles. “comunicação” entre oediscos cabeçote     Figura  danificado  Disco  -­‐  145 Atuador   A  movimentação  espécie  uma  de  atuação  da  depende  HD  braço  do motor, denominado Oatuador. atuador, étambém chamado voice coil (bobina de voz) por autilizar mesma tecnologia empregada nos alto-­‐falantes 119 para  mais  mover  se  irá  braço  o  corrente,  dessa  intensidade  a  modificando-­‐se   e,  menos. realizar do uma imersa em campo magnético gerado Aimã. elétrica que passa por essa ébobina quem determina como aserá movimentação desse braço: dependendo direção da corrente na bobina, braço ira mover-­‐se um lado opara outro ou     Figura  HD  do  Atuador  -­‐  146   Leitura    Dados  dos  Gravação  e Já  densidade  conhecemos  também  dos  armazenamento  pelo  responsáveis  reais  os  acontece.  consequência,  por  e  disco  do  sensibilidade  a  será  maior  neste  armazenados  ser  poderão  dados  mais  seja,  ou  gravação,  de agora (pratos) ficam internamente as funções do demais componentes no leitura gravação desses dados, mas, precisamos detalhar pouco melhor como realmente este processo um HD são recobertos por materiais sensíveis ao magnetismo (geralmente óxido ferro) extremamente fina. De uma forma genérica, pode-­‐se dizer quanto mais fina for essa camada magnética, sua disco. de cobertura magnética evoluiu bastante até os dias atuais. primeiros utilizavam mesma empregada nos disquetes, chamada coated possuíam baixa edensidade pouca durabilidade. Os discos atuais já autilizam tecnologia plated media, que usa sabemos Esta   120   uma  dia.  em  hoje  encontramos  armazenamento  seus  alternar  possuem  eletroímãs  Os  negativo).  (positivo  superfície  da  moléculas  as  forma,  dessa  e  segundo  por  vezes  milhões  atraem”.  opostos  “os  representar  possível  assumam,  polos  direção  a  com  acordo  o  dados,  leitura  processo  No  armazenamento.  de  capacidade  é  mais  tornam  se  discos  dos  magnéticos  materiais  os  que  medida   A  atuação.  sua  na mídia laminada qualidade permite enorme As funcionam como (compostos bobina fios envolvem núcleo ferro). Esse eletroímãs manipular da superfície através seus polos polos, com enquanto estão girando, essa polaridade alternada algumas conseguem dos discos são alternadas seguindo aquela lei física bem conhecida: 1. Cada bit gravado no disco formado sequência várias moléculas. Quanto for densidade menos serão necessárias isso, quanto denso um disco, maior cabeçote simplesmente verifica campo sendo essas gera uma corrente elétrica correspondente, cuja variação analisada pela controladora do HD determinar qual 0bit, 1, esta gravado. Percebemos atuação das muito precisa já que ela àtrabalha molecular, ou seja, em nível microscópico. densos sua avez, quantidade moléculas para representar os bits odiminui, sinal magnético gerado por eles étambém reduzido. Dessa forma, as cabeças de leitura/gravação precisam ser cada vez emenores mais precisas De Geometria    HD  do Vimos  Nessa  discos”.  dos  “geometria  como  conhecido  esquema  um   utiliza-­‐se  cilindros.  e  setores  trilhas,  partes:  três  em  “divididos”  são  discos  os como oacontece processo eleitura gravação dos no discos, mas, para que esses dados avenham ter um “significado” nos computadores eles precisam estar “ordenados” de alguma forma. Para essa ordenação, geometria,   121   Trilhas   As ao  e  seu  partir  começam  que  círculos  são  um  de  denominada  é  disco  extremidade  da  próxima  mais  trilha  a  é,   isto  disco.  do  centro  trilhas propagam, como estivessem dentro do outro, sua borda. Essas trilhas recebem um numeração iniciando contagem 0em da borda opara centro, 0, e1éseguinte assim por diante até se achegar trilha mais próxima Setores   Cada  (pré-­‐  armazenamento  de  capacidade  determinada  uma  possui  setor   Cada  bytes.  512 trilha definida dividida minúsculos trechos regulares chamados setor. em fábrica). Geralmente essa capacidade éarmazenamento de apenas Cilindros     forma  cilíndrica.  geométrica Os cilindros são estrutura tem haver funcionamento HD. Vimos movimenta todos os cabeçotes única vez. Então, imaginemos agora seja necessário ler 56 lado do O1. braço então irá posicionar cabeça atua parte superior deste disco eesta fará com que as demais fiquem posicionadas sobre mesma trilha nos seus respectivos discos Aatuação. esse posicionamento odamos nome cilindro, já que, se fosse possível sua visualização em 3D averíamos formação de uma     Figura  HD  do  Geometria  -­‐  147   122   Formatação    Lógica  e  Física Para  softwares.  através  pela  criada  estrutura  a  altera  não  vez,  sua  sistema  um  aplicação  na  consiste  lógica  formatação  FAT,  são  mais  arquivos  de  Os  grupos.  usuários  dos  HFS+,  HFS  o  Linux,  distribuições  diversas  por  utilizados  RaiserFS,  e   ext3  X.  OS  Mac  sistemas  pelos realmente receber dados, eles necessitam primeiramente serem preparados os possam assim gravar esses dados maneira organizada poder recuperá-­‐los num momento posterior. Essa preparação no formatação. divida duas etapas: lógica. física, também chamada baixo nível, sempre fábrica ao final do produção discos. Ela consiste na divisão dos discos virgens em trilhas, cilindros. Durante esse processo, alguns setores podem apresentar problemas (os chamados Bad Blocks) precisam isolados sejam usados pelo éoperacional. feita uma única vez não desfeita ou Arefeita formatação física pode realizada quantas vezes forem Onecessárias. processo apropriado para operacional que vá ser instalado. Cada sistema arquivos tem suas características próprias como por exemplo controle de acesso eFAT32 NTFS, pelos sistemas operacionais da família oWindows, ext2, utilizados Particionamento   Quando  podemos  HD,  um  lógica  formatação  a  realizar  vamos  Cada  lógicas.  unidades  em  física  unidade  sua  da  subdivisão  na  partição.  nome  o  recebe  criada  apresentar  variados  (capacidade)  tamanhos  possuir  podem  partições  que  arquivo  sistema  do  Dependendo  si.  entre  distintos  arquivos  de  dados.  dos  leitura   e processo chamado Oparticionamento. particionamento de um disco consiste lógica As sistemas foi àaplicado opartição, sistema operacional poderá utilizá-­‐la ou não apara gravação 123     Figura  HD  um  de  particionamento  do  abstrata  Figura  -­‐  148 O no   internamente  lento.  muito  processo  tornar  pode  que  o  HD, processo particionamento normalmente ocorre no momento estamos instalando sistema operacional do PC, mas, existem programas específicos para essa função que podem realizar eparticionamentos redimensionamentos das partições mesmo oquando SO já esta instalado. Em alguns casos de redimensionamento os dados precisam ser movidos     Figura  HD  do  redimensinamento  e  particionamento  para  Softwares  -­‐  149   Setor    BOOT  de Já ao  ser  computador  microprocessadores  sobre  capítulo  dita.  propriamente  operação  sua  primeiro  PC,  no  instalado  seja  operacional  sistema  rígido  disco  do  dar  e  SO  o  achar  consegue  BIOS  a  que  forma  dessa  É  sistema.   deste  carregamento.  seu  vimos  é iniciado passa pelo processo BOOT em determinado momento precisa procurar nas mídias um sistema operacional carregar na memória eRAM iniciar Independente setor reservado opara armazenamento das informações de localização prosseguimento   124   No conta  registradas  é  0,  trilha  chamado  também  BOOT,  for  se  (ou  onde  como  operação.  entrar  SO  para  lidos  necessitam  arquivos  quais  Record,  Boot  Master  inglês  (sigla  MBR  no  gravadas  ficam  informações  instalado.  sendo  esta  do  em  instalado  ser  pode  operacional  sistema  um  mais  citado,  foi  já  qual  escolher  poder  de  forma  alguma  ter  que  temos  isso,  Com   computador.  Grub.  ou  Lilo  usam  Linux  os  e  NTLDR  o  com  setor caso) esta instalado, qual arquivos disco (ou partição) foi formatado Essas em português: Registro Inicialização Mestre), uma espécie arquivo contém toda essa estrutura organizacional do disco. Normalmente quando instalamos novo operacional MBR sobrescrito com as novas informações sistema queremos usar ao oiniciarmos PC. Para isso, existe software chamado gerenciador de (boot manager) éque gravado no AMBR. maior parte dos sistemas operacionais contam um boot amanager: família Windows Como       Figura  Linux  e  (cima)  Windows  manager  Boot  -­‐  150   125   Capacidade   A e  tamanho.  10  potências  utilizam  que  geral)  maneira  uma  igual  HDs  fabricantes  os  KB  1  forma,  Dessa  2.  de  potência  com  ou  HD  um  comprarmos  comum  Então,  bytes.  1024  é  SO  bytes  1000  esse  2,  base  para  conversão  a  ocorre  quando  pois,  GB),  7,41   (ex.:  SO:  no  valor  respectivo  seu  o um disco rígido, da mesma forma acontece nas émemórias, máxima dados (bits) este pode armazenar. Também utilizam unidade medida bytes (mega, giga, tera, etc.) detalhe interessante em relação capacidade dos discos rígidos (e memórias para representar crescimento dessa capacidade, enquanto computador atrabalha pen-­‐drive de, por 8exemplo, oeGB sistema informar uma quantidade menor Adiminui. tabela abaixo trás alguns exemplos de valores que encontramos nos HDs Um Informado na Venda 1 GB 2 GB 4 GB 8 GB 40 GB 80 GB 100 GB 120 GB 160 GB 200 GB 2 50 GB 500 GB 1 TB 2 TB 3 TB   Reconhecido no Sistema 0,93 GB 1,86 GB 3,72 GB 7,41 GB 37,25 GB 74,53 GB 93,13 G B 111,76 GB 149,01 GB 186,26 GB 232,83 GB 465,66 GB 931,32 GB 1.862,64 GB 2.783, 96 GB   Tabela  SO  no  reconhecida  capacidade  X  venda  na  HD  do  Capacidade  -­‐  9 A  rígido.  do126  total  capacidade  a  assim  reduzindo  inutilizado,  é  encontrado  block  bad formatação física também pode adeixar capacidade do HD menor, pois, cada disco Placa    Vídeo  de   dispositivos  etc.).  televisores,  multimídia,  projetores  (monitores,  projeção  de A de vídeo (ou placa oégráfica) componente responsável pela geração das imagens do computador que serão exibidas nos On-­‐board    Off-­‐board  x Muitos  sua  integrada  trazem  atuais  computadores  dos  precisa  e  dedicada  possui  não  a  casos,  Nesses  esse  Chamamos  funcionar.  poder  para  sistema  do  RAM  memória  da  parte  off-­‐board  Placas  compartilhada.  ou  on-­‐board  vídeo  placa  tarefas.  citar:  latências);  menores  rápido;  mais  fica  barramento  (AGP,  periféricos;  outros  com  compartilhamento  principal  o  ajuda  que  próprio  processador  um   utilizar  imagens.  das  criação  de  tarefa  na  computador placa-­‐mãe. utilizar tipo (também chamadas dedicadas) utilizam própria para realizar suas Em ao desempenho, apresentam grande vantagem em relação as compartilhadas àdevido diversos fatores, dentre eles podemos memórias utilizadas nas placas dedicadas são mais velozes (apresentam não utilizarem parte da memória oRAM, sistema, de uma maneira geral, comunicação PCI-­‐e, etc.) próprio asem •necessidade Podem do As Por Utilizam GPU   A  imagens.  Unidade  português:  em  Unit,  Processing  Graphics  inglês  do  (sigla  GPU  efeitos  básicas,  imagens  das  criação  a  acelerando  trabalhar  de  Além Processamento Gráfico), ou chip gráfico, parte mais importante placa de Évídeo. que realiza os cálculos ematemáticos rotinas para criação das visuais bidimensionais a(2D), GPU étambém responsável pela geração dos   127   efeitos  computador.  os  por  estão  GPUs  modelos  diversos  CPU,  com  forma  mesma  que  simples  mais  as  filmes),  produção  jogos  exemplo  (por  pelo  seja,  trabalho,  frequência  sua  pela  medida  é  CPUs,  nas  ocorre  Intel.  e  ATI/AMD  NVIDIA,  a  GPU  de  fabricantes  principais  As  clock.  à  conectado  diretamente  exclusivo  chip  um  ou  chipsets  aos  integradas   são tridimensionais (3D) bastante utilizados em imagem 3D, Da disponíveis mercado. Elas se diferenciam pelo poder processamento, existindo as mais poderosas, utilizadas no processamento aplicações 3D complexas encontradas nos computadores baixo Acusto. velocidade da GPU, como seu Placas de vídeo on-­‐board também podem apresentar GPUs, sendo que essas placa-­‐mãe. Resolução    Cores  e A mais  pixels.  mil)  quarenta  PC,  imagens  exibição  conjunto  em  usados  são  dois  como  característica.  desta  limitador  o  será  baixa  resolução  possuir  O  RGB.  padrão  do  utilizam  se  projeção  dispositivos  os  computadores,  vermelho,  nas  luzes  emissão  utiliza  Blue)  Green  (Red  RGB  das  criação  a  para  três  dessas  combina  que  luz  forem  intensidade  de  variações  Quanto  derivados.  tons  seus   e  formadas.  ser  poderão  cores vídeo característica indica máxima (pontos compõem imagem) pode Éexibir. apresentada forma [coluna]x[linha], então, gráfica com 1600x900 consegue gerar 1600 horizontal 900 pixels na vertical, totalizando montante 1.440.000 (Hum milhão quatrocentos for placa vídeo, maior será quantidade informações poderão ser exibidas no dispositivo projeção. Os dispositivos projeção também possuem uma resolução máxima, dessa oforma, Para geração imagens coloridas que obtemos hoje em dia nos nossos padrão everde azul apara criação das demais. Cada épixel então formado por um feixe de demais possíveis, Quanto   128     A  cada quantidade cores depende do número de bits alocados para pixel.  elevado  2  mais  nada  não  cálculo  Esse  atuais,  pixel,  32  utilizam  Placas  256).  =  (2ˆ8  citar:  podemos  padrões  os  disponíveis;  64  dentre  tempo  tempo;  mesmo  ao  16  800x600  ou  simultaneamente  cores).  (256  bits  8  com  1024x768  suportar  passaram  vídeo  placas  as  que  foi  SVGA  do  partir  por  milhões,  dos  casa  na  uma  e  maiores  vez  cada  cores  de  quantidade  quanto  resolução  a  Tanto  atual.  como  tido  padrão  o   é Para um dispositivo 8utilize bits pixel, teremos possíveis. pixel conseguem criar bilhões cores, mais precisamente =2ˆ32 4.294.967.296 cores. Durante evolução vídeo, surgiram padrões referenciavam equantidade que elas trabalhavam. Dentre (Color 320x200 (algumas placas chegando 640x200) até simultâneas das possíveis; (Enhanced 640x350 16 (Video Graphics Adapter) de 640x480 256 •cores (Super :VGA) inicialmente indicava máxima do padrão VGA (800x600 4com bits) mas logo apassou designar uma Aresolução resoluções isso, utilizada podem ser modificadas por recursos específicos dos sistemas operacionais. CGA EGA VGA SVGA Memória    Vídeo  de Como  são  velocidade  sua  a  e  memória  de  quantidade  A  operar.  poderem  para  da  clock  o  como  (assim  desempenho  seu  no  diretamente  influenciam   que já falamos anteriormente, as vídeo necessitam de memória fatores sua GPU). As memórias utilizadas nas placas gráficas não são muito diferentes   129   das  DDR3.  e  DDR2  DDR,  tipos  dos  chips  utilizam  que  versão  sendo  GDDR5,  a  até  GDDR1  memória  versões  as  existem  vídeo.  mercado  encontrada  comumente  mais  placas  das  (bus)  informações  transferência  de  barramento  o  RAM,  esse  for  maior  Quanto  final.  desempenho  seu  no  influência  forte  exerce   vídeo  bits.  1024  à RAM utilizadas nos PCs, éinclusive bem comum encontrarmos Entretanto, placas um tipo memória criada especificamente para aplicações gráficas: (sigla inglês Graphics Double Data Rate). GDDR diferem das DDR basicamente tocante voltagem, frequência latência trabalho. Atualmente, GDDR3 Vale ressaltar aqui também que, da mesma que acontece com memórias barramento, mais dados vão ser transferidos por vez aumentando dessa oforma desempenho do sistema. Placas gráficas baixo custo barramento 64 chegando no àmáximo 128 bits. As placa vídeo avançadas utilizam barramentos 256 ou 512 ebits as top de linha atuais chegam Barramentos    Vídeo  de Como  ser  podem  vídeo  placas  placa-­‐mãe,  sobre  capítulo  no  vimos  já  MB/s.  133  dos  respectivamente).  2112  e  1056  conexão  para  AGP  do  lugar  tomando  vem  Express  PCI  barramento  o  pelas  utilizadas  mais  as  são  dados)  transferência  de  MB/s  (8000  32x   PCIe  gráficas. conectadas em diversos tipos barramentos desta. antigas utilizam PCI, taxa aatinge casa Quando PCI se tornou insuficiente as gráficas que surgiam, criaram barramento (Accelerated Graphics Port) cuja éfunção dedicada para gráficas. comumente encontradas deste padrão são 4x AGP 8x (atingindo taxas Nos dias atuais, ocom avanço cada vez mais rápido aplicações gráficas, das vídeo. As versões PCIe 16x (4000 MB/s transferência de edados) placas   130   Conectores    Vídeo  de Para  conectores  diversos  Existem  exibidas.  sejam  imagens  as  que  para  vídeo  qualidade:   de  antigos. queRCA os gráficos gerados computador possam visto pelo usuário, algum dispositivo projeção (monitor, tv, etc.) precisa ser àconectado placa no mercado cada suas características. Apresentaremos aqui uma listagem dos mais facilmente encontrados nas placas em ordem :•crescente Também conhecido como vídeo composto, utiliza apenas um fio transmissão do sinal de vídeo. Bastante utilizado para conexão com televisores   •   Figura  RCA  cabo  e  Conector  -­‐  151   S-­‐Video  preto-­‐e-­‐branco  em  cor.  de  informações  as  transmitir  para  outro   o  econexão. : Sigla do inglês Separated Video (Vídeo Separado), esse padrão utiliza dois fios transmissão das imagens; para atransmitir imagem TVs um pouco mais enovas alguns projetores multimídia apresentam essa       Figura  s-­‐video  cabo  e  Conector  -­‐  152     131   • VGA  TVs  LCD),  e  (CRT  monitores  nos  encontrado  padrão  conector  o  É   vertical).  hoje.  de  dias  dos  multimídia : Utiliza um conector 15 pinos (nem sempre todos são utilizados) conhecido como D-­‐Sub ou HD15. aTransmite imagem outilizando padrão RGB, com fios independentes para cada sinal de cores sincronia e(horizontal projetores     •   Figura  VGA  cabo  e  Conector  -­‐  153   DVI  vídeo  sinais  transmitir  de  capacidade  a  possui  que  novo  mais   conector  atuais. : Sigla do inglês Digital Visual Interface (Interface Vídeo éDigital), um de forma digital. Encontrado na maioria dos monitores eLCD projetores multimídia     •   Figura  DVI  cabo  e  Conector  -­‐  154   HDMI17  :dia.  em  hoje  existente  conexão  tipo  melhor  o  é  Definição),  Alta   de  padrão  no  que  maiores  resoluções  atingir  consegue  e  digital  totalmente  É Sigla do inglês High-­‐Definition Multimedia Interface (Interface Multimídia  O132  áudio.  conexão  a  para  extra  cabo  um   de conector HDMI pode outilizar mesmo cabo para transmissão sinal de áudio digital, eliminando aassim necessidade 17 DVI.   de  multimídia.  projetores  e  LCD  monitores Facilmente encontrado nas TVs ealta-­‐definição em alguns modelos     Figura  HDMI  cabo  e  Conector  -­‐  155     133