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INTRODUCCIN:
El presente trabajo trata sobre la estructura y funcin de los Circuitos Integrados.
En el desarrollo del presente trabajo se hizo uso de una Investigacin bibliogrfica en libros,
revistas, obras generales o Enciclopedias, Tesis e Internet. Tambin se utiliz la elaboracin de
Mapas Conceptuales, figuras. Tablas, imgenes, etc.
Este proyecto de Investigacin tiene como contenido los antecedentes histricos de los Circuitos
Integrados, su definicin, la forma en que son fabricados, el material del cual estn hechos,
clasificacin de acuerdo a su estructura y funcin; funciones de los circuitos integrados, el uso de
estos y las ramas que abarca el uso de los circuitos integrados.
La importancia de este trabajo radica en la gran utilizacin que presentan los Circuitos Integrados
en la electrnica y en la fabricacin de cualquier aparato nuevo. Otro detalle muy importante es
que los Circuitos Integrados son uno de los dispositivos ms importantes en la electrnica ya que si
no fuera por ellos; no contaramos con la tecnologa que actualmente poseemos. La razn de su
uso es por su tamao; ya que estos circuitos pueden contener miles de transistores y otros
componentes como resistencias, diodos, resistores, capacitadotes, etc; y medir solamente unos
centmetros.
Los ordenadores comnmente llamados computadoras o PCs utilizan esta caracterstica de los
Circuitos Integrados ya que todas las funciones lgicas y aritmticas de una computadora pueden
ser procesadas por un solo chip a gran escala llamado Microprocesador o cerebro de la
computadora.
Los objetivos logrados con el desarrollo de este trabajo fueron Conocer la historia de los circuitos
integrados, como y cuando surgieron, saber los materiales del cual estn hechos, conocer un poco
sobre cmo se construyen, saber para qu sirven, donde son utilizados, conocer las funciones que
realizan en los aparatos y/o sistemas.
INTRODUCCIN A LOS CIRCUITOS INTEGRADOS:
Como todos sabemos los Circuitos Integrados son unos pequeos circuitos electrnicos
fabricados con una funcin especfica como pueden ser: Operaciones Aritmticas, funciones
lgicas, amplificacin, codificacin, decodificacin, controladores, etc.
Estos Circuitos Integrados por lo general se combinan para formar sistemas mucho ms
complejos que pueden ser desde una calculadora, un reloj digital, un videojuego, hasta una
computadora, etc.
Se fabrican mediante la difusin de impurezas en silicio monocristalino, que sirve como material
semiconductor, o mediante la soldadura del silicio con un haz de flujo de electrones.
La caracterstica ms notable de un Circuito Integrado es su tamao; ya que puede contener 275,
000 transistores, adems de una multitud de otros componentes como son transistores, diodos,
resistencias, condensadores y alambres de conexin, y medir desde menos de un centmetro a
poco ms de tres centmetros.
Otra de las caractersticas de los circuitos integrados es que rara vez se pueden reparar; es decir si
un solo componente de un circuito integrado llegara a fallar, se tendra que cambiar la estructura
completa; esto se debe al tamao diminuto y los miles de componentes que poseen.
Que son los Circuitos Integrados:
Un circuito integrado o (ci) es aquel en el cual todos los componentes , incluyendo transistores,
diodos, resistencias, condensadores y alambres de conexin, se fabrican e interconectan
completamente sobre un chip o pastilla semiconductor de silicio.
Una vez procesado, el chip se encierra en una cpsula plstica o de cermica que contiene los
pines de conexin a los circuitos externos.
Los chips digitales ms pequeos contienen varios componentes sencillos como compuertas,
inversores y flip-tops. Los ms grandes contienen circuitos y sistemas completos como contadores,
memorias, microprocesadores, etc. La mayora de los circuitos integrados digitales vienen en
presentacin tipo dip (dual in-line package ) o de doble hilera. Los ci ms comunes tipo dip son los
de 8, 14, 16,24, 40 y 64 pines.
En la cpsula trae impresa la informacin respecto al fabricante, la referencia del dispositivo y la
fecha de fabricacin.
Adems del tipo dip, existen otras presentaciones comunes de los circuitos integrados digitales
como la cpsula metlica, la plana y la " chip carrier". Existen circuitos integrados que utilizan
cpsulas smt o de montaje superficial, smt son casi 4 veces ms pequeos que los dip .
La tecnologa smt (surface-mount technology ) es la que ha permitido obtener calculadoras del
tamao de una tarjeta de crdito.
Hoy da, el transistor, inventado en 1948, ha reemplazado casi completamente al tubo de vaco en
la mayora de sus aplicaciones. Al incorporar un conjunto de materiales semiconductores y
contactos elctricos, el transistor permite las mismas funciones que el tubo de vaco, pero con un
costo, peso y potencia ms bajos, y una mayor fiabilidad. Los progresos subsiguientes en la
tecnologa de semiconductores, atribuible en parte a la intensidad de las investigaciones asociadas
con la iniciativa de exploracin del espacio, llev al desarrollo, en la dcada de 1970, del circuito
integrado. Estos dispositivos pueden contener centenares de miles de transistores en un pequeo
trozo de material, permitiendo la construccin de circuitos electrnicos complejos, como los de los
microordenadores o microcomputadoras, equipos de sonido y vdeo, y satlites de
comunicaciones.
El primer circuito Integrado fue creado por Jack Kilby en la empresa Texas Instruments en el ao
de 1959; poco ms de una dcada despus de la invencin del transistor en los laboratorios Bell
en 1947.
A partir de 1966 los Circuitos Integrados comenzaron a fabricarse por millones y en la actualidad se
considera una pieza esencial en los aparatos electrnicos.
En este captulo se dar a conocer la forma en que los circuitos integrados son fabricados, as
como los materiales de los cuales estn constituidos; tambin veremos la clasific acin de dichos
circuitos de acuerdo a su estructura y la clasificacin de acuerdo a su funcin.
Como se fabrican los Circuitos Integrados.
Los Circuitos Integrados digitales disponibles se fabrican a partir de pastillas de silicio. el
procesamiento del silicio para obtener CI o chips es relativamente complicado .
El silicio utilizado para la fabricacin de chips es de una pureza de orden del 99.9999999% . Una
vez sintetizado, el silicio se funde en una atmsfera inerte y se cristaliza en forma de barras
cilndricas de hasta 10cm de dimetro y 1 m de largo.
Cada barra se corta en pastillas de 0.25 a 0.50 mm de espesor y las superficies de estas ltimas
se pulen hasta quedar brillantes. Dependiendo de su tamao, se obtienen varios cientos de
circuitos idnticos (chips) sobre ambas superficies mediante un proceso llamado planar, el mismo
utilizado para producir transistores en masa..
Para fabricar un chip, las pastillas de silicio se procesan primero para hacer transistores. Una
pastilla de silicio por si misma es aislante y no conduce corriente. Los transistores se crean
agregando impurezas como fsforo o arsnico a determinadas regiones de la pastilla. Las
conexiones se realizan a travs de lneas metlicas.
Cada rasgo de forma sobre la pastilla rociando en las regiones seleccionadas un qumico
protector sensible a la luz llamado photoresist, el cual forma una pelcula muy delgada sobre la
superficie de la pastilla. La pastilla es entonces bombardeada con luz, mediante un proyector
deslizante muy preciso llamado alineador ptico.
El alineador posee un dispositivo muy pequeo llamado mascara, que evita que la luz incida
sobre puntos especficos de la pastilla, cuando la luz alcanza un rea determinada de la pastilla
elimina el photoresist presente en esa zona. A este proceso se le denomina fotolitografa.
Mediante un proceso de revelado, el qumico se deposita en las regiones descubiertas por la luz e
ignora las encubiertas por la mscara. Estas ltimas zonas an permanecen recubiertas de "
photoresist".
La precisin del alineador ptico determina que tan fino puede hacerse un rasto. A comienzos de
los 70s, era difcil hacer transistores de menos de 10 micras de tamao. Ahora, los transistores
alcanzan tamaos inferiores a una velocidad de respuesta de los dispositivos.
A continuacin, la pastilla se calienta a altas temperaturas; esto origina que el silicio no procesado
de la superficie se convierta en oxido de silicio (SiO2). El SiO2 se esparce sobre la superficie de la
pastilla y forma sobre la misma una delgada pelcula aislante de unas pocas micras de espesor.
De este modo se obtiene el primer nivel de metalizacin de chips. Para obtener una nueva capa
de metalizacin, el SiO2 se trata nuevamente con "photoresist" y se expone al alineador ptico,
repitindose el mismo procedimiento seguido con el silicio del primer nivel.
Las diferentes capas van creciendo una sobre otra formando una estructura parecida a un
sandwich, con el SiO2 como el pan y el metal o el silicio dopado como la salchicha, la mayora de
Circuitos Integrados no se hacen con ms de tres capas de metalizacin.
curva de corriente del colector (Ic), de forma que tanto la seal de entrada como la seal
amplificada de salida trabajan solamente en la zona lineal de la misma. Ic es siempre saliente
(fig.1) Los amplificadores Clase A se emplean siempre que la forma de onda de salida haya de ser
la misma, con una distorsin mnima, que la de la seal de entrada. Los amplificadores
operacionales y los amplificadores de pequea seal, como por ejemplo amplificadores de radio
frecuencia, amplificadores de frecuencia intermedia, preamplificadores, etc., son bsicamente
amplificadores en Clase A.
proporciona la otra mitad del ciclo. Alta eficiencia es la caracterstica esencial para los
amplificadores Clase C en circuitos de radio frecuencia adecuadamente diseados y ajustados.
Los parmetros fundamentales son:
a)
Los CI de consumo son prcticamente siempre circuitos de gran escala de integracin y contienen
frecuentemente tanto los circuitos analgicos como digitales. En esta seccin se relacionaran los
circuitos integrados de consumo conforme a los equipos de consumo en que se em plean. Cada
uno de ellos es un ejemplo representativo tato aquellos de carcter estndar como de los diseos
personalizado que realizan una funcin determinada. En los casos en que su funcin se combina
con otras, pueden encontrarse diferencias en cuanto a sus caractersticas u otras diferencias
mnimas, pero la funcionalidad esencial aqu descrita es la propia de cada tipo de circuito
integrado.
CIRCUITO DE ALARMA
Este circuito proporciona todas las funciones necesarias para alarmas antirrobo, de temperatura,
de humedad y para otros tipos de sistemas de seguridad. Se incluyen entradas positivas como
negativas junto a una seal de supresin de ruido como se muestra en la figura 4. Una de las
caractersticas de este CI es su capacidad para detectar la descarga de la batera. La corriente de
salida puede ajustarse para la excitacin de bocinas altavoces o cualquier otro tipo de indicador
sonoro o visual. Dispone de entradas separadas para los interruptores de conexin y desconexin
de alarma. Estos interruptores generalmente trabajan alimentados a bateras, los requerimientos
de consumo de este tipo de circuito integrado debern ser mnimos posibles.
Figura 4.-Circuito de Alarma
Los parmetros fundamentales son:
a) Consumo de corriente en reposo. Es la mxima corriente consumida cuando no se produce
una seal de alarma. Entre 5 y 7 micro amperes es un valor tpico.
b) Consumo de corriente en funcionamiento. Es la mxima corriente consumida por el CI cuando
se produce la alarma. Valores tpicos desde 5 a 15 mA.
c) Umbral de la tensin de entrada. Es el nivel de la seal de entrada tanto negativa como
positiva que disparara la alarma. Valores tpicos desde 3,0 a 3,4 V.
d) Umbral de deteccin de batera descargada. Es la tensin a la cual la alarma por batera baja
comenzara para indicar ese hecho. Valores tpicos entre 1,7 y 2,0 V.
e) Corriente mxima de salida. La corriente mxima en este tipo de CI es ajustable para
asegurar la interconexin correcta con circuitos lgicos o indicadores externos. La corriente
mxima de salida tpica es de 15mA.
El Componente representativo de este tipo de circuitos es el AMI S2561.
AMPLIFICADOR DE POTENCIA DE AUDIO
Estos dispositivos son amplificadores de potencia de baja frecuencia (generalmente desde 40Hz
a 20.000Hz). Internamente estn diseados como amplificadores de potencia en clase B y ofrecen
una ganancia de potencia razonable (entre 5 y 10 W tpicamente), as como bajos niveles de
distorsin. Para manejar las potencias digitales, la mayora de los integrados poseen varios
terminales planos y grandes que se conectan a masa y actan como radiadores trmicos. Estos
integrados ofrecen adems funciones adicionales, como por ejemplo shut -down trmico, proteccin
contra sobre tensiones y compensaciones en frecuencia. La salida est diseada para trabajar
sobre bajas impedancias (un altavoz de 4 ohmios es tpico).
Parmetros fundamentales
a) Potencia de salida. Es la potencia de salida especificada del dispositivo. La potencia se da
para una carga y frecuencia especificada. La potencia de salida disminuye al hacerlo la tensin
fuente.
b) Distorsin armnica total. La distorsin armnica total es la distorsin causada por el
funcionamiento alineal del amplificador. Este parmetro se expresa como un porcentaje de la
salida total, siendo el 0,3 % el valor normal.
c) Consideraciones trmicas. Desde el momento que estos dispositivos estn diseados para la
entrega de una potencia significativa a la carga, los efectos del calor producido por el integrado son
un criterio primario para la construccin y funcionamiento de los circuitos integrados situados en la
alrededores del amplificador de potencia. Los puntos de atencin prioritaria incluyen los detalles
fsicos del montaje y los datos de potencia trmica. Los terminales anchos del integrado se
emplean para la conduccin del calor fuera del integrado y sern muy eficaces si se utilizan con
propiedad. El fabricante entrega generalmente informacin mostrando la disipacin de potencia
frente a la temperatura indican como debe reducirse la disipacin de potencia al aumentar la
temperatura ambiente. La disipacin de potencia especificada para un integrado lo es para
temperatura ambiente (25 grados Celsius).
SISTEMA DE RADIO AM/FM
Un integrado de este tipo combina la mayora de los circuitos necesarios para un sistema completo
de recepcin de radio AM/FM. Los bloques internos que contiene el citado sistema incluyen un
amplificador de potencia, un conversor AM (mezclador y oscilador local), la etapa de FI de AM, el
detector, la etapa de FI de FM y el detector de FM. Son necesarios componentes externos tales
como resistencias, bobinas y resistencias para hacer completamente funcional el receptor. Estos
componentes externos determinan algunas de las caractersticas funcionales del sistema, como
pueden ser el ancho de banda y la ganancia. Adems, los componentes externos son necesarios
para construir los circuitos tanque necesario para la sintona de las etapas de FI. Funciones que
pueden tambin estar incluidas en el integrado son la fuente de alimentacin regulada, el medidor
de salida y el silenciamiento de audio.
Los parmetros fundamentales son:
a) Margen de tensiones de alimentacin del funcionamiento. Especifica el margen de tensiones
posibles de alimentacin. Un amplio margen permite su uso en equipos porttiles con las bateras
descargadas. Un tpico margen de tensiones de alimentacin cubre desde 4 a 15 V.
b) Disipacin del encapsulado. Esta es la especificacin a temperatura ambiente de la disipacin
de potencia. Un valor no muy inusual con el amplificador de potencia incluido es 1,6 W.
c) Potencia de salida. La potencia tpica de salida sobre 8 ohmios a 1 kHz es de 325 mW, con
una distorsin armnica igual al 10%.
El componente representativo es el National Semiconductor EM1868.
SISTEMA DE RECEPCIN AM
Como muestra en la figura siguiente (fig. 5), todos los componentes activos de un receptor de AM
tpico estn integrados en un solo CI. Solamente las redes de resonancia tienen que disponerse en
el exterior. Este circuito integrado incluye el conversor de RF, el amplificador de FI, el detector y el
circuito de control automtico de ganancia (AGC), el diodo regulador zener integrado y la etapa de
preamplificacin de audio. En algunos sistemas de rec epcin integrados de AM se incluyen
tambin el amplificador de RF, excluyndose el medidor de sintona o el preamplificador de audio.
Los parmetros fundamentales son:
a) Sensibilidad. Es la sensibilidad total del receptor, basada en una seleccin particular de
bobinas de RF Y FI, usualmente a 1 MHz, con ondulacin AM del 30%, a una frecuencia de audio
de 400Hz y para un nivel de salida especificado. Una sensibilidad tpica para un nivel de salida de
10 mV podra ser de 10 microV.
b) Relacin seal de ruido. Medida en las mismas condiciones que para el parmetro (a)
anterior; un valor tpico seria 4,5dB.
c) Disipacin mxima de potencia. Medida generalmente a temperatura ambiente. Un sistema de
recepcin AM integrado puede disipar tpicamente 600 mV.
Este circuito integrado ha sido diseado especficamente para llevar a cabo la reduccin de ruido
segn la norma Dolby-B para monocanales de audio. Adems de un regulador interno de
alimentacin. Contiene un conjunto de amplificadores y precisa de algunas redes RC externas.
Una de estas redes, que contiene cinco condensadores y tres resistencias, se conecta a cuatro
terminales externos, mientras que la segunda, que constituye la va de realimentacin, est
formada por tres resistencias y tres condenadores trabajando conjuntamente con un circuito
rectificador interno. Estas redes RC estn detalladamente especificadas por el fabricante para
garantizar la obtencin del sistema de reduccin de ruido Dolby -B deseado.
Los parmetros fundamentales son:
a) Distorsin. La mxima distorsin provocada por este CI esta especificada en un 0,05% para 1
kHz y un nivel de entrada de 0 dB, pasando a ser de un 0,1% para 10kHz y 10 dB de un nivel de
entrada.
b) Margen dinmico de seal. Determina el margen de entrada de la seal para obtener una
distorsin del 0,3% a 1 kHz. Un valor tpico seria 14 dB.
c) Relacin seal/ruido. En el modo de codificacin, un valor tpico es de 70 dB, pasando a 80
dB cuando esta en el modo de decodificacin.
d)
e)
teclas numricas y las seis teclas de funcin ms el punto decimal. Es el tpico de las calculadoras
de bolsillo econmicas y contiene todas las funciones lgicas y de memoria en un nico integrado
de 28 terminales. En muchas calculadoras avanzadas se emplean muchos otros circuitos
integrados ms complejos que proporcionan ms de ocho dgitos en visualizador, ms funciones
que las cinco bsicas y cierta cantidad limitada de memoria, pero sus caractersticas bsicas son
las mismas.
Como se muestra en la figura siguiente, las nueve conexiones para los dgitos estn compartidas
entre el teclado y el visualizador. Tres lneas procedentes del teclado indican al integrado que
columna de teclas ha sido pulsada. Combinndose esta informacin con la de digito. Cuando se
pulsa una tecla del teclado, el mismo conjunto de nueve lneas valida uno de los ocho dgitos del
visualizador, iluminndose l digito de siete segmentos correspondiente. El resto de entradas son el
oscilador externo y la seal de validacin del oscilador.
Los parmetros fundamentales son:
a) Tensin de alimentacin. Depende del tipo de visualizador para el que se ha diseado el
circuito integrado. Para visualizadores fluorescentes, la tensin tpica es de -15V, siendo de -7,5V
para tipos con visualizador de diodos electro luminiscentes.
b) Niveles de entrada. Para circuitos integrados de -15 V, el margen del nivel lgico 1 va desde 15 hasta -6 V, y para el nivel lgico 0 desde -1,5 a 0 V. Para circuitos integrados alimentados a -7,5
V, el nivel lgico 0 ca desde -0,5 a 0 V.
c) Resistencia de entrada del teclado. El valor tpico es de 1.000 ohmios para todo tipo de
calculadoras.
d) Consumo en reposo. Es la potencia consumida por el CI cuando todos los dgitos del
visualizador estn apagados. Para CI de -15 V, el valor tpico es de 75 uW para los alimentados a 7,5 mW.
e) Potencia disipada mxima. A temperatura ambiente + 25 grados Celsius, la potencia mxima
en cualquier tipo de calculadora puede disipar es de 500 mW.
El componente representativo es el Texas Instruments TMS1018.
Circuitos de reloj
Este circuito integrado proporciona todas las funciones necesarias en un reloj electrnico
alimentado tanto desde la red AC como desde la bateria de un automvil, barco o avin.
Dependiendo de la aplicacin, puede funcionar a partir de un cristal de sintona de color de TV de
3,58 MHz o de los 60Hz de la lnea de alimentacin. Estas seales se emplean en la cuanta de
minutos, decenas de minutos y horas del visualizador. Se dispone de una salida de 3,75 Hz para el
parpadeo de gigitos especficos o de mensajes. En este circuito integrado se han dispuesto salidas
independientes para los excitadores de segmentos del visualizador LED o indicadores numricos
fluorescentes. Solo son necesarias tres entradas de control. La entrada de <<incremento>>
permite seleccionar cualquier digito en particular, bien sea el de horas, decenas de minutos o
minutos, o la puesta en marcha de reloj. Una vez seleccionado el estado deseado, puede
incrementarse el digito proporcionado un impulso mediante el cierre del pulsador. La entrada de
<<reinicializacion>> provoca el retorno a 1:00 del reloj.
Los parmetros fundamentales son:
a)
b) Niveles de control lgico. Para el nivel 1, entre 2,0 y 5,0 V es un margen tpico. Para el nivel 0,
el margen tpico suele ir desde 0 a 0,3 V.
c) Potencia mxima disipada. Se disipan aproximadamente 500mW cuando estn iluminados
todos los segmentos.
b) Potencia del amplificador de audio. Estos circuitos pueden incluir un pequeo amplificador
integrado para trabajar sobre carga de 8 0hmios. La potencia de salida es de 125 mW.
Figura 7.- Generador de Sonidos Mltiples
El componente representativo es el Texas Instruments SN94281.
Circuitos Integrados Digitales.
Los circuitos Digitales trabajan con seales que solo pueden tomar uno de dos valores posibles.
Inicialmente, en circuitos digitales discretos con transistores, este tomaba o bien el estado de corte,
en el que la tensin de salida de colector era prxima a la de alimentacin, o el de saturacin, en el
que dicha tensin de colector pasaba a tener un nivel prximo al del emisor, usualmente tierra. En
sistemas de lgica positiva, el nivel prximo a tierra se considera el nivel lgico (0), y el nivel
prximo a la tensin de alimentacin se considera como nivel lgico (1). Consideraciones inversas
se hacen por sistemas de lgica negativa. En las prximas explicaciones y ejemplos se utiliza la
lgica positiva, y el termino nivel lgico (1) har referencia al nivel de tensin alto, mientras que el
termino nivel (0) lo har el nivel de tensin bajo.
Las funciones digitales esenciales de todos los CI digitales son iguales independientemente de la
familia de que se trate. Una puerta OR, un flip-flop o un registro de desplazamiento funcionan
exactamente de la misma forma tanto si el CI pertenece a la familia ECL o se ha empleado
tecnologa CMOS en su fabricacin.
Microcomputador de 8 bits.
El microcomputador que se muestra en la figura 8. Constituye un sistema computador completo
integrado en un nico dispositivo. Contiene una memoria ROM/EPROM, una RAM y un
microprocesador, que a su vez incluye el controlador, el programa de control, la ALU y algunos
registros. El uso de un microcomputador de 8 bits en lugar de uno de 4 permite escribir el programa
de control con el uso de un nmero menor de instrucciones. Adems, un microcomputador
integrado de 8 bits permite procesar nmeros ms grandes. Una vez escrito y depurado el
programa de control se programa en la ROM o en la EPROM. Si se utiliza un microcomputador
integrado con ROM, esta programacin debe efectuarla el fabricante del CI. Si se emplea una
EPROM, la programacin puede hacerla el usuario con el dispositivo al efecto. La decisin relativa
a que tipo emplear se basa en criterios de velocidad, costo, flexibilidad, etc.
En numero de pulsos de salida representa, pues, el nivel de tensin de seal de entrada lgica. La
mayora de los conversores A/D por comparaciones poseen una circuitera ms sofisticada que la
mostrada en la figura 11.
En el mtodo de comparacin, la exactitud del sistema viene limitada por el nmero de bits del
contador y la exactitud de las referencias de tensin (fig. 13). En el conversor por integracin, la
precisin est limitada por la precisin de la tensin de referencia y la frecuencia de la seal
interna de reloj.
Figura 12.- Esquema de bloques de un conversor A/D de doble rampa.
CONCLUSIONES
Como Conclusin podemos mencionar que los Circuitos Integrados son pequeos circuitos
electrnicos que han ido evolucionando con el paso del tiempo; ya que su funciones han crecido y
su tamao a disminuido considerablemente; la llamada Miniaturizacin.
Estos circuitos estn formados por una delgada oblea de silicio sobre la cual se fabrican los
transistores; la tcnica llamada fotolitografa ha permitido a los diseadores crear centenares de
miles de transistores en un solo chip situando de forma adecuada las numerosas regiones
tipo n y p.
Durante la fabricacin, estas regiones son interconectadas mediante conductores minsculos, a fin
de producir circuitos especializados complejos. Estos circuitos integrados son llamados monolticos
por estar fabricados sobre un nico cristal de silicio. Los chips requieren mucho menos espacio y
potencia, y su fabricacin es ms barata que la de un circuito equivalente compuesto por
transistores individuales.
En la actualidad, los pasos para fabricar un circuito integrado han cambiado, ya que han surgido
nuevas industrias que han asumido la responsabilidad de introducir los ltimos avances
tecnolgicos en el equipo de procesamiento. El resultado es que el fabricante puede concentrarse
en el diseo, el control de calidad, en el mejoramiento de las caractersticas de funcionamiento y
confiabilidad y en una todava mayor miniaturizacin haciendo de esta forma a los circuitos
integrados cada vez mas confiables y con una menor complejidad fsica y por lo tanto un menor
costo.
Los circuitos integrados han hecho posible el desarrollo de muchos nuevos productos, como
computadoras y calculadoras personales, relojes digitales y videojuegos. Se han utilizado tambin
para mejorar y rebajar el costo de muchos productos existentes, como los televisores, los
receptores de radio y los equipos de alta fidelidad.
Circuitos impresos
En electrnica, circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o placa de circuito impreso (del
ingls: Printed Circuit Board, PCB), es la superficie constituida por caminos, pistas o buses de
material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para
conectar elctricamente a travs de las pistas conductoras, y sostener mecnicamente, por medio
de la base, un conjunto de componentes electrnicos. Las pistas son generalmente de cobre
mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada, cermica, plstico, tefln o
polmeros como la baquelita.
La produccin de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.1 Esto
permite que en ambientes de produccin en masa, sean ms econmicos y fiables que otras
alternativas de montaje (p. e.: wire-wrap o punto a punto). En otros contextos, como la construccin
de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificacin una vez
construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes2 hace que las PCB no sean
una alternativa ptima.
La organizacin IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de estndares que
regulan el diseo, ensamblado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones, tambin
contribuyen con estndares relacionados, como por ejemplo: Instituto Nacional Estadounidense de
Estndares (ANSI, American National Standards Institute), Comisin Electrotcnica Internacional
(IEC, International Engineering Consortium), Alianza de Industrias Electrnicas (EIA, Electronic
Industries Alliance), y Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).
Las tarjetas de circuito impreso constan bsicamente de una base aislante sobre la que se
Deposita una fina capa de material conductor (generalmente cobre). Pueden ser rgidas o
Flexibles, de simple cara conductora, doble o multicapa. Dependiendo del tipo de placa
Se utilizan diversos tipos de materiales, siendo lo ms comn la placa rgida de fibra de
Vidrio (de una cara conductora, dos o multicapa).
En placas de una o dos caras conductoras los espesores del material aislante pueden ser
De:
0,2 0,5 0,7 0,8 1,0 1,2 1,5 1,6 2,0 2,4 3,2 6,4 mm (UNE 20-621-84/3)
Siendo la ms comn de 2 mm. Para tarjetas multicapa el espesor depende del nmero
De capas que tenga la misma y de las hojas de unin entre las mismas.
El espesor de la capa conductora puede ser de 18, 35, 70 o 105 mm.
La forma de conectar los componentes a la capa conductora puede ser con:
Agujeros sin metalizar con nudos
Agujeros metalizados con nudos
Agujeros metalizados sin nudos
Nudos sin agujeros (montaje superficial)
El tamao del nodo de soldadura depende del dimetro del agujero de insercin del
Componente, de su forma y de las exigencias de la soldadura. En la siguiente tabla se
Muestran unas recomendaciones de la norma UNE 20-552-75 sobre dimetros de
Agujeros y nodos para una placa de tipo normal:
Aunque, por regla general, se utiliza como dimetro el doble de la anchura del
Conductor que llega hasta el nudo.
Tamao de conductores:
En general el ancho de la pista conductora depender de la corriente elctrica que va a
Circular por la misma, de si influye o no la resistencia que presenta dicha pista y del
Espesor de la capa conductora de la placa.
A modo de ejemplo se incluye la siguiente figura en la que se indica la resistencia de las
Pistas de cobre para diversos espesores del conductor en funcin de la anchura de la
Pista
Tal como se puede ver en la foto de arriba un circuito impreso no es mas que una placa plstica
(que puede ser de fenlico o pertinax) sobre la cual se dibujan "pistas" e "islas" de cobre las cuales
formaran el trazado de dicho circuito, partiendo de un dibujo en papel o de la imaginacin.
Para empezar tenemos que decidir que material vamos a precisar. Si se trata de un circuito donde
hayan seales de radio o de muy alta frecuencia tendremos que comprar placa virgen de pertinax,
que es un material poco alterable por la humedad. De lo contrario, para la mayora de las
aplicaciones, con placa de fenlico alcanza.
Cada trazo o lnea se denomina pista, la cual puede ser vista como un cable que une dos o mas
puntos del circuito. Cada crculo o cuadrado con un orificio central donde el terminal de un
componente ser insertado y soldado se denomina isla.
Cuando uno compra la placa de circuito impreso virgen sta se encuentra recubierta
completamente con una lmina de cobre, por lo que, para formar las pistas e islas del circuito
habr que eliminar las partes de cobre sobrantes.
Adems de pistas e islas sobre un circuito impreso se pueden escribir leyendas o hacer dibujos.
Esto es til, por ejemplo, para sealar que terminal es positivo, hacia donde se inserta un
determinado componente o incluso como marca de referencia del fabricante.
Para que las partes de cobre sobrantes sean eliminadas de la superficie de la placa se utiliza un
cido, el Percloruro de Hierro o Percloruro Frrico. Este cido produce una rpida oxidacin sobre
metal hacindolo desaparecer pero no produce efecto alguno sobre plstico. Utilizando un
marcador de tinta permanente o plantillas Logotyp podemos dibujar sobre la cara de cobre virgen
el circuito tal como queremos que quede y luego de pasarlo por el cido obtendremos una placa de
circuito impreso con el dibujo que queramos.
Explicacin detallada
1. Crear el original sobre papel:
Lo primero que hay que hacer es, sobre un papel, dibujar el diseo original del circuito impreso tal
como queremos que quede terminado. Para ello podemos utilizar o bien una regla y lpiz (y mucha
paciencia) o bien un programa de diseo de circuitos impresos. Ya sea a lpiz o por computadora
siempre hay que tener a mano los componentes electrnicos a montar sobre el circuito para poder
ver el espacio fsico que requieren as como la distancia entre cada uno de sus terminales. Para
guiarnos vamos a realizar un simple circuito impreso para montar sobre l ocho diodos LED con
sus respectivas resistencias limitadoras de corriente.
Este es el circuito esquemtico del que hablamos, recibe cero o cinco voltios por cada uno de los
pines del puerto paralelo del PC y, a travs de cada resistencia limitadora de corriente iluminan
ocho diodos LED. Observemos el diagrama. Tenemos ocho entradas, cada una de ellas conectada
a una resistencia. Cada resistencia se conecta al ctodo (+) de cada diodo LED. Y todos los
nodos (-) de los diodos LED se conectan juntos al terminal de Masa. Vamos a utilizar diodos LED
redondos de 5mm de dimetro, que son los mas comunes en el mercado.
Lo primero que haremos es colocar las islas. Para los que usan programas de diseo de circuitos
impresos por computadora las islas aparecen como "Pads".
Como se observa, no es mas que una simple representacin del circuito de arriba con crculos.
Luego uniremos las islas con pistas, que en los programas suelen aparecer como "Tracks".
CORRECTO
INCORRECTO
Algo a tener en cuenta: cuando una pista tiene que virar lo correcto es hacerlo con un ngulo
oblicuo y no a secas (90). Si bien elctricamente es lo mismo, conviene hacerlo as porque al
momento de atacar el cobre con el cido es mas probable que una pista se corte si su ngulo es
abrupto que si lo es suave.
Nuevamente podemos apreciar que no es mas que una copia del circuito elctrico anterior.
Imprimimos el circuito sobre un papel y paso 1 concluido.
2. Corte del trozo de circuito impreso:
Esto no es mas que marcar sobre la placa virgen un par de lneas por donde con una sierra de 24
dientes por pulgada cortaremos.
Es conveniente hacerlo sobre un banco inclinado de corte para que sea mas fcil mantener la
rectitud de la lnea.
Una vez cortado el trozo a utilizar lijar los bordes tanto de la cara de cobre como de la otra a fin de
quitar las rebabas producidas por el corte. Con la ayuda de un taco de madera es mas fcil de
aplicar la lija.
Como se ve en la foto es conveniente utilizar guantes de latex, del tipo utilizado para inspeccin
bucal, para evitar que la grasitud de los dedos tome contacto con el cobre. La lana de acero debe
ser frotada sobre la cara de cobre y preferentemente dando crculos, para facilitar la adherencia
tanto de los Pads como de la tinta del marcador.
4. Pasar el dibujo al cobre:
Consiste en hacer que el dibujo del impreso que tenemos sobre el papel quede sobre la cara de
cobre y de alguna forma indeleble. Adicionalmente tendremos que tener cuidado de no t ocar con
nuestros dedos el cobre para evitar engrasarlo. Es por ello que en este paso tambin utilizaremos
guantes de latex, pero cuidando que no queden en ellos restos de viruta de acero que puedan
daar el dibujo sobre el cobre.
Para este paso requeriremos un marcador fino indeleble, uno grueso, un lpiz blando (mina B), una
o varias plantillas Logotyp de islas (esto depende de la cantidad de contactos del circuito as como
del tipo de islas requeridas). Ambos marcadores deben ser de tinta permanente al solvente. Hasta
ahora el mejor que hemos usado es el edding 3000.
Es conveniente, antes de usar las plantillas Logotyp, probarlas sobre otra superficie para constatar
que no estn vencidas. A nosotros nos paso que con la que arriba se ve a la izquierda (l a de las
lneas) no pegaba sobre el cobre y tuvimos que hacer todos los trazos rectos con marcador y regla.
Lo mismo sucede con el marcador. Antes de aplicarlo sobre la placa hacer un par de trazos sobre
un cartn (preferentemente brilloso) a fin de ablandar la tinta en la punta.
Para aplicar los dibujos de las plantillas colocar la misma sobre la lmina de cobre y, con el lpiz
frotar cada uno suavemente hasta que queden estampados sobre el circuito impreso.
Para afirmarlos colocar el papel de cera que trae cada plantilla y colocarlo sobre el dibujo recin
aplicado. Pasar el dedo una o dos veces manteniendo el papel quieto y listo, dibujo afirmado.
Si por error se aplico un dibujo que no deba estar se lo puede quitar fcilmente raspndolo con un
cortante filoso. No hay que preocuparse porque donde se paso el cortante quede raspado, puesto
que el cobre no quedar en esa zona no nos interesa entonces como este antes de ser atacado.
En las islas, sobre todo en las aplicadas por plantilla, es conveniente no tapar el punto central. Esto
quedar como un pequeo orificio en el cobre que luego servir como gua cuando hagamos el
perforado de la placa.
Para hacer los trazos con marcador se pueden utilizar reglas y regletas plsticas caladas como las
pizzini. Prestar cuidado cuando se apoya la regla sobre la placa para no daar el dibujo.
Una vez terminado el trabajo de pasar el dibujo al cobre ser conveniente revisar el mismo a
comparacin con el dibujo sobre papel, para cerciorarse de que todo est en orden.
5. Preparar el cido:
Antes de sumergir la placa en el cido hay que tomar algunos recaudos y precauciones. Tambin
hay que seguir algunos pasos para que el ataque sea efectivo. Como dijimos arriba, el cido
empleado es Percloruro de Hierro, el cual se puede comprar en cualquier comercio del rubro.
Para que el cido funcione correctamente y pueda actuar sobre el cobre debe estar a una
temperatura comprendida entre 20 y 50 grados centgrados. Para mantenerlo en ese rango
usaremos un calefactor elctrico a resistencia, como el que se ve abajo.
Cabe aclarar que al ser una resistencia de alambre esta se encuentra "viva" con tensin de red en
su recorrido, lo que obliga a separar al calefactor del fuentn al menos un centmetro. Para ello
utilizamos dos ladrillos acostados los que se ven en la foto de arriba.
Sobre esto se coloca el fuentn de aluminio, dentro del cual se colocar la batea plstica donde
verteremos el cido. En el fuentn colocar agua previamente calentada para que el cido se
caliente por el efecto "Bao Mara". Entre el fuentn y la batea es conveniente colocar dos
separadores para que el metal caliente no entre en contacto directo con la batea plstica.
En la foto de arriba se observa como queda todo en su sitio listo para utilizar.
Es muy importante respetar el rango de temperatura de trabajo. De ser inferior a 20C es posible
que el cido tarde mucho o que incluso no ataque el cobre. De estar a mas de 50C el cido puede
entrar en hervor provocando que molculas de cloruro se desprendan del compuesto. De ser
respiradas pueden causar fuertes afecciones respiratorias e incluso dejar internado al que lo
inhale. El sitio donde se vaya a usar el compuesto deber estar completamente ventilado, de ser
posible con aire forzado constante. Aclaraciones pertinentes: Si el cido toma contacto con la ropa
la mancha es permanente. No se quita con nada. Si entra en contacto con la piel, lavar con
abundante agua y jabn. Si entra en contacto con la vista lavar con solucin ocular y acudir de
inmediato a un servicio de urgencia ocular. De no tratarse adecuadamente una herida por este
cido puede causar ulceraciones en el globo ocular. Ante ingesta concurrir de inmediato a un
gastroenterlogo. En ambos casos explicar detalladamente al profesional de que se trata el cido
para que ste pueda actuar como corresponda.
6. Ataque qumico:
Una vez que el cido esta en temperatura colocamos la placa de circuito impreso flotando, con la
cara de cobre hacia abajo y lo dejamos as durante 15 minutos.
Ah lo dejamos tranquilo y de no ser estrictamente necesario nos vamos a otra parte para evitar
respirar tan feo bao txico. Al cabo de los 15 minutos, con un guante de latex, levantamos la placa
de circuito impreso y observamos como va todo. Si es necesario sumergir la placa en agua para
observar en detalle es posible hacerlo, pero no frotar ni tocar con los dedos el dibujo para evitar
daarlo. Si el cobre que deba irse an permanece colocar la placa al cido otros 10 minutos mas y
repetir inmersiones de 10 minutos hasta que el circuito impreso quede completo.
Si en alguna de las observaciones se nota que una pista corre peligro de cortarse secar
cuidadosamente solo en esa zona y aplicar marcador para protegerla de la accin oxidante del
cido.
Una forma prctica de ver si el cido comenz a "comer" el cobre es iluminando la batea desde
arriba con un potente reflector. Si se ve la silueta de las pistas marcada es clara seal de buen
funcionamiento. Si se ve todo opaco quiere decir que an no comenz el ataque qumico.
Una vez que el cido atac todas las partes no deseadas del cobre sacar de la batea, colocarla en
un recipiente lleno de agua, llevarla hasta la pileta de lavar mas prxima y dejarla bajo agua
corriente durante 10 minutos. Luego, secar con papel para cocina y quitar el marcador con
solvente. De ser necesario pulir suavemente con viruta de acero.
Una vez hecho esto tendremos las pistas ya definidas sobre el impreso.
7. Prueba de continuidad:
Con un probador de continuidad verificar que todas las pistas lleguen enteras de una isla a otra. En
caso de haber una pista cortada estaarla desde donde se interrumpe hasta el otro lado y colocar
sobre ella un fino alambre telefnico. De ser una pista ancha de potencia colocar alambre mas
grueso o varios uno junto a otro. Si no se tiene un probador de continuidad una batera de 9V con
un zumbador auto-oscilado en serie y un juego de puntas para tester pueden ser se gran ayuda.
Colocar todo en serie de manera que, al juntar las puntas, se accione el zumbador. Comprobado el
correcto funcionamiento elctrico de la plaqueta es hora de pasar al perforado.
8. Perforado:
Para que los componentes puedan ser soldados se deben hacer orificios en las islas por donde el
terminal de componente pasar.
Un taladro de banco es de gran ayuda sobre todo para cuando son varios agujeros. Para los
orificios de resistencias comunes, capacitores y semiconductores de baja potencia se debe usar
una mecha (broca) de 0.75mm de espesor. Para orificios de bornes o donde se suelden espadines
o pines una de 1mm es adecuada. Aqu ser de suma utilidad atinarle al orificio central de la isla
para que quede la hilera de perforaciones lo mas pareja que sea posible.
Quizs sea necesario comprar un adaptador dado que la mayora de los taladros de banco tienen
un mandril que toma mechas desde 1.5mm en adelante. Y luego vendr el dolor de cabeza porque
centrar el adaptador y el mandril no es tarea simple. Hay que prestar atencin a que este bien
centrado, porque de no estarlo el agujero saldr de cualquier forma, si es que sale.
9. Acabado final:
Con el mismo bollito de viruta de acero que venamos trabajando hay que quitar las rebabas de
todas las perforaciones para que quede bien lisa la superficie de soldado y la cara de
componentes. Luego de esto comprobar por ltima vez la continuidad elctrica de las pistas y
reparar lo que sea necesario.
Hasta aqu hemos llegado y tenemos ahora si la plaqueta lista para soldarle los componentes.
Siempre hay que seguir la regla de oro, montar primero los componentes de menor espesor,
comenzando si los hay por los puentes de alambre. Luego le siguen los diodos, resistencias,
pequeos capacitores, transistores, pines de conexin y zcalos de circuitos integrados. Siempre
es bien visto montar zcalos para los circuitos integrados puesto que luego, cuando sea necesario
reemplazarlos en futuras reparaciones ser un simple quitar uno y colocar otro sin siquiera usar
soldador. Adems, el desoldar y soldar una plaqueta hace que la pista vaya perdiendo adherencia
al plstico y al cabo de varias reparaciones la isla sede al igual que las pistas que de ella salen.
Quienes se dedican a la reparacin de equipos electrnicos, en ocasiones se enfrentan a la necesidad de comprobar o medir
tensiones elevadas.
La mayora de los multmetros o tester, por lo general solo pueden medir tensiones del orden de los 1000 o 1200V como
mximo.
Para poder medir valores ms altos, como por ejemplo, las tensiones aplicadas al nodo y G3 (Foco) de los TRC (Tubos de
Rayos Catdicos o Cinescopios) o al magnetrn de los hornos de microondas, es necesario contar con una sonda o "punta
de alto voltaje".
Este tipo de accesorio es algo costoso y a veces difcil de encontrar.
Aqu se describe como construir una sonda o punta de alto voltaje, que si bien no puede competir con las fabricadas por
reconocidas empresas de instrumentos electrnicos, puede ser de gran ayuda en el taller.
Bsicamente una sonda de alto voltaje, no es ms que un circuito divisor resistivo (ver
diagrama), que permite reducir en un porcentaje determinado le tensin aplicada, para que
pueda ser medida por voltmetro, multmetro o tester de uso comn.
La punta que se describe aqu, tiene una relacin 100/1 o dicho de otra forma es una punta
X100, multiplica la escala del instrumento por 100. Es decir, que: si usando sonda, tenemos
una lectura de por ejemplo 45V, estamos midiendo una tensin real de 4500V (45 x 100 =
4500).
Como se indico anteriormente, esta herramienta, no es de "precisin profesional".
Esta calculada para ser usada con un multmetro o tester digital de 10Mohm de resistencia
interna, con el cual se obtendr la lectura ms precisa en todas las escalas. Tambin puede
usarse en un multmetro analgico de 20.000 ohm/volt, pero solo en la escala de 500VDC
(500 x 20.000 = 10 Mohm). Lgicamente su precisin tambin depende de la calidad o
tolerancia de las resistencias usadas. Es recomendable que la misma no sea superior al 5%.
Componentes:
R1 a R9 - Resistencias de 22 Mohm 1 o 2W
R10 y R 11 - Resistencias de 10 Mohm 1W
R12 - Resistencia de 1.2 Mohm 1W *
R13 - Resistencia de 1.6 Mohm 1W *
Varios: Tubo plstico, cables, conectores, etc.
* R12 y R13 pueden reemplazarse por 1 y 1.8 Mohm respectivamente, lo importante es que
ambas sumen 2.8 Mohm (2.800.000 ohm)
Debido a las tensiones elevadas a las cuales se vera sometido este dispositivo, se deben
tomar ciertas precauciones tanto en su construccin como en su uso.
Consideraciones para su construccin:
Es recomendable usar resistencias del tipo de composicin, de las que el compuesto se
encuentra en la parte interna (ncleo), como se muestra en A.
Este tipo de resistencias son un tanto ms "resistentes" a las altas tensiones que las de tipo
de pirolticas (o de pelcula resistiva).
Los alambres deben ser cortos y las soldaduras no deben presentar "picos" o puntas, que
aumenten el riesgo de formacin de "arcos" al trabajar con tensiones muy elevadas (B).
Una vez construida la cadena de resistencias es recomendable probarla con voltajes bajos
(100 a 1000V). Si funciona bien, entonces se puede proceder s ellar o aislar los
componentes. Se puede utilizar para esto, una o dos capas de aislador termo-encogible o
cubrir todo con sellador de silicona. Luego se deben colocar dentro de un tubo plstico y
rellenar bien con sellador de silicona. Para darle una mejor presentacin y aumentar la
seguridad en su manejo, se puede colocar un forro de goma o plstico de los usados en el manubrio de bicicletas para nios.
Ver la figura C.
Para reducir el riesgo de "arcos" al medir tensiones muy altas, es recomendable que l a parte expuesta de la punta sea lo
ms pequea posible.
Modo de Uso:
Conectar los cables al multmetro, seleccionar la escala apropiada, conectar el cable de tierra o ground, al chasis o punto
adecuado del aparato y por ultimo hacer la medicin.
No olvide conectar siempre el cable de tierra antes de intentar tomar la medicin, de lo contrario se expone a una posible
descarga y/o posibles daos en el multmetro.
Advertencia:
Toda medicin o manipulacin en circuitos elctricos de Alto voltaje, debe ser realizada tomando todas las precauciones
posibles. Si no tiene la experiencia y conocimientos necesarios para trabajar con Alto Voltaje, NO lo intente, las
consecuencias pueden ser fatales.
El autor de este artculo no se hace responsable por las consecuencias derivadas del uso de este dispositivo.