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ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE INGENIEROS

INDUSTRIALES Y DE TELECOMUNICACIN

Titulacin :
INGENIERO TCNICO DE TELECOMUNICACIN,
ESPECIALIDAD EN SONIDO E IMAGEN

Ttulo del proyecto:

DISEO DEL CARGADOR PARA LA BATERA LiPo EASY


PACK S

Luis ngel Roncal Romero


Santiago J. Led Ramos
Pamplona, 10/4/2014

INDICE
1.INTRODUCCION......................................................................................................... 3
2.OBJETIVOS.................................................................................................................. 6
3.BATERAS RECARGABLES LiPo, CARACTERSTICAS Y CONTROLADORES
DE CARGA...................................................................................................................... 7
3.1.Bateras de Ltio Polmero...................................................................................... 7
3.2 Estudio de bateras.................................................................................................. 9
3.3.Controladores de carga, circuito integrado........................................................... 12
3.3.1 Funcionamiento BQ24100............................................................................. 13
4.ESPECIFICACIONES DEL DISEO........................................................................ 14
4.1. Diseo terico...................................................................................................... 15
5.MONTAJE DE LOS COMPONENTES ..................................................................... 22
5.1.Lista de componentes ........................................................................................... 22
5.2.Diseo PCB .......................................................................................................... 25
5.2.1Creacin de componentes............................................................................... 25
5.2.2.Diseo esquemtico....................................................................................... 27
5.2.3.Montaje PCB ................................................................................................. 30
5.2.3.1.Conexiones del esquemtico. ..................................................................... 31
5.2.3.2.Dimensin de los componentes. ................................................................. 32
5.2.3.3.Suministro de materiales. ........................................................................... 34
5.2.3.4.Posibles diseos de carcasa ........................................................................ 34
5.2.3.5.Montaje final .............................................................................................. 34
6.DISEO DE LA CARCASA...................................................................................... 36
6.1 Prototipos.............................................................................................................. 37
6.2 Diseo final .......................................................................................................... 37
7.PRESUPUESTO.......................................................................................................... 39
8.CONCLUSIONES....................................................................................................... 39
9.LINEAS FUTURAS.................................................................................................... 40
10.ANEXOS ................................................................................................................... 41
8.1. Batera EASY PACK S de varta.......................................................................... 41
8.2. BQ24100.............................................................................................................. 42
8.3. Fuente de transformacin MYRRA 47153......................................................... 82
8.4. Conector 4 pins.................................................................................................... 87
8.5 PLANO CARCASA ............................................................................................. 92

1.INTRODUCCION
Hoy por hoy las bateras de Litio-Ion y Litio-Polmero se encuentran muy
presentes en cualquier dispositivo electrnico de consumo. Se encargan de
proporcionar energa a prcticamente la totalidad de los aparatos electrnicos
porttiles, tales como telfonos mviles, ordenadores porttiles, dispositivos
mdicos, tableros electrnicos. (Figura 1).

Figura 1. Aparatos electrnicos porttiles que utilizan bateras recargables LiPo

La existencia de este tipo de tecnologa permite al ser humano una


mayor independencia, aunque para cargar dichas bateras, se sigue usando la
red elctrica. Para realizar este proceso de carga, es necesario un cargador,
cada tipo de batera dispone de un tipo de carga distinto, y posee unas
caractersticas que hacen que el cargador deba cumplir una serie de requisitos
para realizar un proceso de carga eficiente.

Por este motivo resulta interesante para cualquier empresa o individuo el


estudio del diseo de un cargador propio que posea:

Una mayor eficiencia, ya que el cargador ser dedicado


exclusivamente para la batera en uso.
Un coste menor que otros cargadores estndar del mercado.

El uso al que va destinado este cargador de bateras es el de recargar la


batera LiPo Easy Pack de VARTA. Aunque los dispositivos que pueden
incorporar esta batera son innumerables, existe uno desarrollado en la propia
Universidad Pblica de Navarra que sirve como motivacin inicial para realizar
este proyecto; dicho dispositivo se llama HOLTIN cuya versin inicial utilizaba
una batera LiPo de Varta.

HOLTIN es un nuevo servicio de eSalud para la monitorizacin de


seales electrocardiogrficas mediante la deteccin de eventos arrtmicos
(taquicardias, bradicardias o asistolias) por medio de un pequeo dispositivo no
intrusivo adherido al pecho del paciente con electrodos de Holter tradicional y
un telfono mvil.
Mediante un software propio el dispositivo puede comunicar al paciente
cualquier incidencia a travs del telfono mvil, el cual a su vez permite la
retransmisin al centro receptor de datos (hospital) los eventos que
previamente has sido detectados, como se ve en la figura 2.

Figura 2. Sistema de monitorizacin HOLTIN.

El dispositivo HOLTIN funciona por medio de una batera LiPo, que el


paciente ha de llevar incorporada en el dispositivo, lo que aumenta el peso de
este, por ello es importante encontrar una batera que posea una relacin
capacidad/peso parecida, y un peso igual o inferior.

El cargador usado hasta el momento para la carga de dicha batera es


el EZP06DC Standard Battery Charger de la empresa RRC Power Solutions.
Es un cargador diseado especficamente para las distintas bateras del tipo
Easy Pack y viene con 4 adaptadores intercambiables, para los 4 tamaos
distintos de batera.(Figura 3) Cuyo precio es de 52,30 sin IVA.

Figura 3. Cargador EZP06DC de RRC Power Solutions

El porque del uso de la batera LiPo viene dado a que la principal ventaja
es su flexibilidad a la hora de implementarse en cualquier dispositivo
electrnico, sumado a la alta densidad de energa en comparacin con otras
bateras como las de Niquel-Cadmio o Niquel-Hidruro metlico, las hace tener
mucha presencia en estos dispositivos.

2.OBJETIVOS
El objetivo principal del proyecto es el diseo de un cargador especfico
para la batera de VARTA Easy Pack S, intentando reducir su coste
manteniendo su funcionalidad y calidad.
Para cumplir dicho objetivo se ha
subobjetivos, los cuales son los siguientes:

Estudio de bateras: dicho aunque la idea inicial es utilizar la batera


Easy Pack S, se ha considerado de inters analizar otras opciones y
tipos de bateras.
Dicho estudio compara las caractersticas de bateras Litio-Ion (Figura
4) y Litio-Polmero (Figura 5) que cumplen una serie de requisitos.

Figura 4. Bateras Litio Ion

llevado a cabo una serie de

Figura 5. Bateras Litio Polmero

Eleccin del controlador: se comparan las caractersticas de varios


controladores, BQ24100 (Figura 6), BQ24070 (Figura 7) y BQ24030
(Figura 8) valorando cual de ellos ofrece mejores ventajas.

Figura 6. BQ24100

Figura 7. BQ24070

Figura 8.BQ24030

Diseo terico: con el fin de desarrollar un cargador eficiente, los valores


tericos de los componentes a usar han de ser calculados. Una vez
tenemos los valores, se procede a la bsqueda de los componentes a
nivel comercial, tratando de encontrar los valores reales ms prximos a
los tericos al menor precio posible.

Diseo esquemtico: tras el clculo de valor de componentes, se


desarrolla el esquema de conexiones como paso previo al diseo del
PCB. En este paso se desarrollan los smbolos de los componentes que
se van a usar en el software de diseo Altium Designer. Los
componentes se almacenan en unas libreras a partir de los valores
obtenidos en el Diseo terico.

Diseo del PCB: Consiste en el diseo y posicionamiento de los


componentes, y enrutado de pistas metlicas en el PCB de una forma
lgica y de acuerdo con una serie de normas de diseo. En este paso se
desarrollan los footprints de los componentes en el software de diseo
Altium Designer, asocindolos a los correspondientes smbolos del
esquemtico.

Diseo de la carcasa: dependiendo del punto anterior, se diseara una


carcasa cuya forma facilite el proceso de cargado y cumpla las normas
de diseo.

3.BATERAS RECARGABLES LiPo, CARACTERSTICAS


Y CONTROLADORES DE CARGA

3.1.Bateras de Ltio Polmero.


Las bateras de Litio Polmero son una evolucin de las bateras de Litio
Ion y poseen una serie de caractersticas que hacen que su temperatura
durante el proceso de carga sea controlada.
Como cualquier tipo de batera, posee unas ventajas y desventajas
respecto a otras. Se indican a continuacin.
Ventajas:

Alta densidad de energa que prcticamente dobla las de NiMh.


Tienen mucho menos volumen y ofrecen un formato ms prctico, son
ms manejables.
Alto nivel de descarga.
Alto nivel de voltaje por clula, mayores voltajes en menor espacio.
Resistencia interna baja, permitiendo que se pueda aprovechar casi el
100% de la energa disponible.
7

Desventajas:

En trminos generales, la carga no es rpida.


Necesidad de un cargador especifico.
No soporta cortocircuitos.
No soporta bien las sobrecargas ni los aumentos de temperatura.
No soportan bien los abusos, descargas profundas o consumos por
encima del nivel normal.

Dichas bateras se cargan de la siguiente manera, tras confirmar en la


fase de precarga que la batera esta en disposicin de estar cargada y que el
voltaje de la batera es superior a Vlow, se aplica una corriente constante,
corriente de carga, y se suministra una tensin hasta que llega a la tensin de
carga, una vez esta tensin es alcanzada, la corriente de carga desaparece y la
batera se sigue cargando hasta que la corriente disminuye por debajo de la
corriente de terminacin de carga, tal y como se ve en la figura 9.

Figura 9. Grfica del proceso de carga de una batera LiPo

La velocidad de carga y de descarga viene dada por el factor C. Dicho


factor posee un valor de 1/h, y en el caso de las bateras de Litio Polmero, la
corriente de carga no debe superar 1C amperios. De esta manera para una
batera de 470mAh, una corriente de 1C sera igual a 470mAh x 1/h = 470mA.
Una descarga a corriente 2C, sera 2 x 470mAh x 1/h = 940mA.
Esta forma permite definir cargas o descargas para las bateras y se
utiliza para todos los tipos de batera independientemente de la qumica de las
mismas.

3.2 Estudio de bateras


En el siguiente apartado se ha realizado una bsqueda y comparativa de
bateras tanto de Litio Polmero como de Litio Ion disponibles en el mercado
actualmente. Las bateras encontradas en el mercado cumplen 3 requisitos:

Tamao similar o inferior a la batera Varta Easy Pack S.


Su peso no debe superar los 14 gramos.
Capacidad con valores comprendidos entre 500mA-600 mA.

Tras la aplicacin de estos filtros de bsqueda, se ha procedido a la


comparativa de dichas bateras en relacin a las siguientes caractersticas:

Capacidad(C).
Peso(P).
Relacin Capacidad/Peso(C/P).
Dimensiones(mm)(Ancho, Largo, Alto).
Volumen(V).

Como resultado se han obtenido una serie de tablas comparativas. La


Tabla 1 muestra las caractersticas correspondientes a las bateras de Litio Ion
seleccionadas, mientras que la Tabla 2 muestra dichas caractersticas para las
bateras de Litio Polmero. La tabla 3 muestra estos valores para la batera de
VARTA Easy Pack S considerada como referencia.

Bateras de Litio Ion:


Bateras Litio
Ion
LP422945
LP803026
LP503434
LP403440
LP601948
LP642142
LP582245
LP552248
LP652438

C(mAh)
500
500
500
500
520
530
560
550
540

P(g)
10,5
10
10,5
10,5
10
10,5
11
11
10,5

C/P Ancho Largo Alto V(mm3)


47,62
45
29
4,5
5872,5
50
26
30
8
6240
47,62
34
34
5
5780
47,62
40
34
4
5440
52
11,4
49,8 40,5 22992,66
50,48
42
21
6,4
5644,8
50,91
45
22
5,8
5742
50
48
22
5,5
5808
51,43
38
24
6,5
5928

Tabla 1. Comparativa de las bateras de Litio Ion

Bateras de Litio-Polmero:
Batera Litio-Pol C(mAh) P(g) C/P Ancho Largo Alto
LP502060
560
11 50,91
60
20
5
PLF 443441 B
570
11 51,82
4,4
41,5
34
PLF 283562 B
590
12 49,17
2,8
62,2
35
LP502648
580
11 52,73
48
26
5
LP802730
600
11 54,55
30
27
8
LP403449
700
13,5 51,85
49
34
4
LP353654
700
13,5 51,85
54
36
3,5

V(mm3)
6000
6208,4
6095,6
6240
6480
6664
6804

Tabla 2. Comparativa de las bateras de Litio Polmero

Batera Easy Pack S:

EasyPck S

C(mAh) P(g) C/P Ancho Largo Alto


550
13,8 39,86
5,8
43,5 35,4

V(mm3)
8931,42

Tabla 3: Comparativa de la batera de VARTA Easy Pack S

En la comparativa se ve como la batera LP802730 es la que posee el


mayor ratio Capacidad/Peso, marcado con el fondo amarillo, pero a pesar de
ello, se ha elegido la batera Easy Pack S, con una relacin C/P (verde claro)
inferior al resto.

10

La eleccin de esta batera es debido a que se ha valorado que la


versatilidad que le da el poseer 2 tipos de conectores, como se aprecia en la
figura 10, lo que permite una gama ms amplia de formas de carga que el
resto de bateras expuestas con anterioridad.

11

3.3.Controladores de carga, circuito integrado


Con el fin de elegir el chip que controle el cargador de la batera, se ha
realizado el estudio de 3 modelos de Texas Instruments. La cantidad de
integrados de carga disponibles en el mercado es muy elevada, aunque se han
elegido estos modelos por la experiencia obtenida en trabajos previos y la
opinin recibida por parte de ingenieros involucrados en el diseo electrnico.
Adems, no se ha realizado un estudio de integrados de otras marcas
debido a que stos estaban disponibles de forma sencilla a travs del
distribuidor Farnell. La posibilidad de realizar el pedido del mismo a otras
casas distribuidoras se vera directamente reflejado en el aumento del coste del
cargador.

Serie Bq24070
Serie Bq24030
Serie Bq24100

No se ha realizado un estudio de integrados de otras marcas debido a


que estos eran los 3 integrados de Texas instruments que Farnell, el
distribuidor tena a su disposicin. La posibilidad de realizar el pedido del
mismo a otras casas de distribuidoras se vera directamente reflejado en el
aumento del coste total del cargador al pagar costes de envo.
Todos los controladores poseen caractersticas muy similares, pero se
ha elegido la serie Bq24100 tras la siguiente tabla comparativa ( Tabla 4):
CUALIDADES
Diseos para litio polmero
Control de la temperatura
Detector de batera
Indicador de carga
Indicador de fin de carga
Indicador de error
Modo de bajo consumo de energa automtico
Proteccin trmica
Proteccin corriente inversa
Proteccin cortocircuito
Gestor de corriente para USB
Permite cargado cuando esta en uso

BQ24100
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
No
Si

BQ24070
Si
Si
No
Si
Si
Si
No
Si
Si
Si
Si
Si

BQ24030
Si
Si
No
Si
Si
Si
No
Si
Si
Si
Si
Si

Tabla 4. Comparativa de integrados de carga.

El hecho de que posea la capacidad de detectar la batera y un modo de


ahorro de energa, se han considerados mas importantes que la posibilidad de
un cargado va USB.

12

3.3.1 Funcionamiento BQ24100

El proceso que controla el integrado BQ24100 comienza por un testeo


para determinar si la batera se encuentra conectada o no. En caso de que no
exista batera, indica la ausencia de la batera y vuelve a realizar el testeo.
En el caso de que la batera se encuentre conectada, el integrado
comprueba que la temperatura de la batera se encuentra en el rango
adecuado. En caso de que no ser as, se suspende la carga e indica que la
carga se ha suspendido. Este proceso de comprobacin se repite para evitar
sobrecargas de temperatura.
Cuando la temperatura de la batera vuelve a estar en el rango de
valores considerados no de riesgo, el proceso de carga continua dado lugar a
la siguiente comprobacin.
En este punto se comprueba si el voltaje de la batera es inferior que el
voltaje determinado por VLOWV(3V), el integrado aplica la corriente de precarga
(IPRECHG) a la batera. El integrado activa el tiempo de seguridad,
(tPRECHG)(1800s) si durante este tiempo el voltaje de la batera sigue siendo
inferior que el valor de voltaje VLOWV, el integrado indica fallo en los pins
correspondientes (STATx), y vuelve al comienzo del proceso, revisando si la
batera esta conectada.
En el caso de que el voltaje de la batera fuera superior a VLOWV se
indica que la batera se esta cargando y se vuelve a comprobar los valores de
temperatura de la batera.
En el caso de que la temperatura est fuera de los mrgenes, se
suspende la carga hasta que sus valores vuelvan dentro del rango y se
procede a seguir con la carga.
A continuacin, se comprueba que el tiempo de carga ha terminado y en
caso de que as sea, se testea que el voltaje de la batera es superior a VLOWV y
que la corriente de terminacin se ha detectado. Acto seguido se apaga la
carga, se activa la corriente de descarga para tDSCHARG2 y si el voltaje de la
batera es superior a VRCH(100mV) se indica carga completa, hasta el momento
en el que la batera sea retirada, que volver a indicar ausencia de batera y se
volvera al comienzo del proceso.

13

4.ESPECIFICACIONES DEL DISEO


Para realizar un diseo preciso hace falta realizar una serie de clculos
tericos para determinar los valores de los componentes ideales que mejor
funcionamiento darn.
Para ello hay que tener en cuenta que el voltaje de entrada al
transformador es el de la red elctrica, 220V de corriente alterna a 50Hz, y el
voltaje con el que se ha de alimentar a la batera ha de ser 4,2V de continua a
una corriente de carga de cmo mximo 570mA. Estas condiciones quedan
determinadas por las especificaciones tcnicas de la batera Easy Pack S de
VARTA, las cuales son las siguientes:

Tensin de carga: 4,20V ( 50mV)


Corriente de carga: 570mA
Tiempo de carga segura: 3h
Impedancia interna de 150m
Termo-resistor interno de la batera: NTC:10k 3%; B-Value
3435K 3%

Condiciones ambientales:

Carga: 0 a 45C
Descarga -20 a 60 C
Almacenamiento: menos de 1 mes de -20 a 45C
Menos de 6 meses de -20 a 35C
Humedad: 65 20% RH.

El valor del termo-resistor determina los valores de las resistencias(RT1


y RT2, figura 17) cuyo fin es el control de la temperatura de la batera con el fin
de interrumpir el proceso en el caso de que la temperatura de esta suba por
encima de su limite de funcionamiento.

14

4.1. Diseo terico


Para realizar los clculos mencionados en el apartado anterior se han
tomado aparte de los ya mencionados, otros datos que aparecen o bien en las
especificaciones tcnicas del integrado, o de la batera que se exponen en la
tabla 5.

Dato
Vin
Vbat
Icharge
Iprecharge
Safety Timer
Corriente
de rizado inductor
Temperatura
f(osc)
Fo
Viset1
Viset2
Vrsns
Kiset1
Kiset2
Vovtsb
%LTF
%HTF
NTC
B

Valor
Unidad
9
V
4,2
V
570
mAh
57
mAh
3
h
30% de la corriente de
carga rpida.
0-45
1,1
MHz
16000
Hz
1
V
0,1
V
0,1
V
1000

1000

3,15
V
73,5
%
34,4
%
10.000

3435
k

Tabla 5. Datos adjuntos.

A la hora de realizar el montaje, se ha tenido en cuenta las


peculiaridades de todos los componentes involucradas en l.
Siguiendo las instrucciones que vienen descritas en el datasheet del
integrado de carga, se ha procedido a calcular los valores de los componentes
utilizados en el diseo.

15

1.En la ecuacin 1 se calcula el valor del inductor LOUT, situado a la


salida del circuito integrado, como se indica en la figura 11. Cuyo valor es
usado para determinar el rizado de la corriente de carga especificada, ecuacin
2.

I L = I CHARGE I CHARGE Ripple


LOUT = (V BAT (V INMAX VBAT )) /(VINMAX f I L )

Ecuacin 1

Figura 11. Inductor de salida, Lout

LOUT = 62,8H

Como el valor resultante no un valor estndar, se usa el siguiente valor


estndar superior, el cual es 68 uH.

I L =

VBAT (VINMAX VBAT )


VINMAX f LOUT

Ecuacin 2

I L = 0,32
Con este valor se ha calculado la corriente de salida mxima (pico de
corriente), mediante la ecuacin 3.

I LPK = I OUT +

I L
2

Ecuacin 3

I LPK = 0,580

16

2.Se determina el valor del condensador de salida COUT, figura 12,


mediante la ecuacin 5, utilizando 16 kHz de frecuencia de resonancia, dato
que viene dado en la tabla 1 y esta relacionado mediante la ecuacin 4..
fo = 1

1
2 LOUT C OUT

C OUT =

Ecuacin 4

1
4 f o LOUT
2

Ecuacin 5

Figura 12. Condensador de salida, Cout

COUT = 0,98F
El valor estndar ms cercano y superior es 1 F.

3. Mediante la ecuacin 5 se calcula el valor de la resistencia de deteccin, que


se aprecia en la figura 13.

RSNS =

VRSNS
I CHARGE

Ecuacin 5

Figura 13. Resistencia de deteccin, Rsns

17

Se calcula el valor de RSNS teniendo en cuenta el valor tpico de VRSNS


dado por el controlador, VRSNS= 100mV.
RSNS = 0,175
El valor estndar superior ms cercano es 0,18 .
A continuacin se calcula la disipacin de potencia en resistencia de
deteccin mediante la ecuacin 6.

PRSNS = I CHARGE RSNS


2

Ecuacin 6

PRSNS = 0,058W

Dato que se ha tenido en cuenta a la hora de decidir la resistencia.


4. Para determina el valor de Ia RISET1, figura 14, se usa la ecuacin 7, el valor
de esta resistencia viene determinado por la corriente de carga.

RISET 1 =

K ISET 1 VISET 1
RSNS I CHARGE

Ecuacin 7

Figura 14: RISET1

RISET 1 = 9746
Seleccione el valor estndar de 9,76 k

18

5. Para determinar el valor de RISET2, figura 15, se usa la ecuacin 8, dicho


valor depende de la corriente de precarga.

RISET 2 =

K ISET 2 VISET 2
RSNS I PRECHARGE

Ecuacin 8

Figura 15. RISET2

RISET 2 = 9746
Y al igual que con la resistencia RISET1, se selecciona el valor estndar
9,76 k
6. Se determina el valor del condensador CTTC, figura 16,cuya funcin es
controlar el tiempo de carga, para ello usamos el dato del temporizador de
seguridad de 3,0 horas, proporcionado por la batera de la forma que se indica
en la ecuacin 9.

CTTC =

t CHARGE
K TTC

Ecuacin 9

Figura 16. Cttc

19

CTTC = 67,231nF

El valor estndar inmediatamente superior es de 68 nF.


7. y finalmente se determina el valor de las resistencias RT1 y RT2, figura
17, de la red TS. Dichas resistencias son las encargadas de controlar que la
temperatura de la batera, haciendo que la carga sea cancelada en el caso de
que su temperatura exceda de los valores seguros.

Figura 18. Diagrama con el termistor

Figura 17. RT1 y RT2

Resolvemos este divisor teniendo en cuenta que RTH, figura 18, es el


termistor NTC de la batera para determinar los valores de RT1 y RT2,
mediante las ecuaciones 10 y 11. Estos valores vienen determinados por los
parmetros trmicos de la batera proporcionados por el termistor.

VO (VTSB ) RTH COLD RTH HOT [


RT 2 =
RTH HOT (

VO (VTSB )
VHTF

]
VLTF V HTF
VO (VTSB )
1) RTH COLD (
1)
V LTF

Ecuacin 10

20

VO (VTSB )
RT 1 =

VLTF

1
1
+
RT 2 RTH COLD

Ecuacin 11

RT 1 = 85133
RT 2 = 1616

Los valores estndar correspondientes para RT1 y RT2, son 86,6k y


1,62k .
En el clculo de los valores extremos de la termo-resistencia de la batera
se calculan mediante la ecuacin 12 mediante los valores de B y NTC.

VLTF = VO (VTSB ) % LTF +100 / 100

Ecuacin 12

VHTF = vO (VTSB ) % HTF +100 / 100


V LTF = 0,055V
V HTF = 0,042V
RTH COLD = 23604
RTH HOT = 3978

Una vez calculados, los componentes se muestran en la tabla 6 a


continuacin.
Valor
Componente terico
Cvin
10
Cttc
67,23
Cout
0,98
Cvcc
0,1
Cvtsb
0,1
Csns
0,1
Radapter
1500
Rcharge
1500
Rdone
1500
RT1
85133
RT2
1616
Rsns
0,175
RISET1
9746
RISET2
9746
Lout
62,8

Valor
real
10
68
1
0,1
0,1
0,1
1500
1500
1500
86600
1620
0,18
9760
9760
68

unidad
F
F
F
F
F
F

Tabla 6. resumen componentes.

21

5.MONTAJE DE LOS COMPONENTES


5.1.Lista de componentes
Los componentes que se han utilizado son los siguientes:

Integrado BQ24100
Es el integrado elegido para el cargador de
bateras. De Texas Instruments, figura 19.
Dimensiones:4,65mm x 3,65mm

Figura 19. Integrado BQ24100

Fuente de alimentacin MYRRA 47153


Transformador suministrado por FARNELL que
aporta un voltaje y una tensin que el integrado puede
manipular a partir de la corriente elctrica suministrada
por la red general. Figura 20.
Dimensiones: 26,7mm x 31,7mm x 21,8mm

Figura 20. MYRRA 47153

Conector 4 pins AVX


Su posicin vertical permite la insercin de la
batera evitando problemas con otros componentes de
ms altura. Figura 21.
Dimensiones: 10mm x 5,30 x 2,40+1,2/1,5
Figura 21. Conector 4 pins AVX

Inductor 11R683C
Situado a la salida del integrado,
regula la intensidad de la corriente.
Figura 22.
Dimensiones: el cabezal tiene una altura de Figura 22. Inductor 11R683C
7,5mm y un dimetro de 5mm. Su longitud total es de
45,0mm.

22

Resistencias
Se han elegido estas por su tamao, que facilita el posicionamiento en el
PCB de ms componentes y se ha tenido en cuenta la potencia nominal de
cada una, mnimo 150mW. Las resistencias utilizadas se ven en la tabla 7.

Resistencia
0,18
0,76k
1,5k
1,62k
86,6k

Modelo
TCR* Tolerancia Carcasa Ancho Largo Alto
RCWE0402 200
1%
EA
1
0,5
0,4
CRCW1206 200
1%
RT1
1,6
3,2 0,55
CRCW1206 200
1%
RT1
1,6
3,2 0,55
CRCW1206 200
1%
RT1
1,6
3,2 0,55
CRCW1206 200
1%
RT1
1,6
3,2 0,55

Tabla 7. resumen resistencias. (*TCR: Coeficiente de temperatura).


Dimensiones en mm)

Condensadores
Se han seleccionado por su bajo costo, alta tolerancia y tener los valores
que ms se aproximaban a los valores tericos. Los condensadores utilizados
se ven en la tabla 8.

Capacidad

Tensin nom Dielctrico Tolerancia Terminaciones Carcasa Ancho Largo Alto

10F
0.1F
6,8nF
1F

6,3V
16V
10V
6,3V

X5R
X5R
X7R
X5R

20%
10%
10%
20%

SMD
SMD
SMD
SMD

603
402
201
201

1,6
1
0,6
0,6

0,8
0,5
0,3
0,3

0,8
0,56
0,33
0,94

Tabla 8. resumen condensadores. Dimensiones en mm.

LEDs
Los LEDs permiten saber en que momento del proceso de cargado nos
encontramos, y si se ha producido algn error durante el proceso.
Se han seleccionado 3 colores distintos y sus caractersticas se ven en
la tabla 9.

Verde: Se ha usado para indicar que la carga ha sido completada con


xito. ( Ddone )
Amarillo: Indica que la carga esta en curso. (Dcharge)
Rojo: Indica un error o bien que no detecta batera conectada.
(Dadapter)
Intensidad
lumnica
800cd

Ancho
cabeza
T-1 (3mm)

ngulo de
visin

F.
corriente

F.
Voltaje

74

20mA

2,1V

Montaje
Agujero
pasante

Tabla 9. resumen LEDs.

23

Diodo Zener
Diodo colocado a la salida del integrado cuyas
caractersticas son las siguientes y es el especificado por
el diseo. Figura 23

DIODE, ZENER, 18V, 0.225W


Voltaje Zener Vz: 18V
Potencia de disipacin Pd: 225mW
Figura 23. Diodo Zener

PCB
Plancha de PCB cuyas dimensiones han de ser
100x50mm, se usa la parte inferior como tierra, salvo las
zonas sealizas que son pistas por la parte inferior.
Figura 24.

Figura 24. Planchas PCB

24

5.2.Diseo PCB
Para realizar el diseo del PCB se ha usado el programa Altium
designer release 10, es un conjunto de programas para el diseo electrnico
en todas sus fases y para todas las disciplinas, ya sean esquemas, simulacin,
diseo de circuitos impresos, implementacin de FPGA (Field Programmable
Gate Array), o desarrollo de cdigo para microprocesadores.

5.2.1Creacin de componentes
Para realizar la creacin de componentes es necesario crear un
footprints (diseo virtual del objeto) y un smbolo, los cuales quedan unidos
como uno solo, por lo que para cada componente, ha sido creado un footprints
especifico.
Todos los smbolos, como el que se ve en la figura 25 (que corresponde
al conector), tienen relacionado un footprints, figura 26, pero el mismo smbolo
puede contener 2 o ms footprints distintos.
Llamamos footprints al diseo 3D/2D del componente, nos da
informacin visual sobre sus dimensiones, facilitando el montaje de los
componentes en el PCB.
Por otro lado los smbolos indican que tipo de componente es, y nos dan
informacin sobre cuantos pins, o conexiones tienen.

Figura 25. Smbolo conector

Figura 26. Footprint conector

25

Para almacenar toda la informacin de los componentes, se ha creado


una librera electrnica, para poder acceder a ella durante la creacin de las
distintas partes del diseo.
Tras crear la librera llamada Librerias.IntLib, se procede a la unin de
los smbolos con los footprints, lo que nos permite tener los componentes
completos. Quedando as almacenados en el interior de ella, figura 27.
Tras tener todos los componentes listos y el proyecto creado, se disea
el esquemtico.

Foto 27. Librera Librerias.IntLib

26

5.2.2.Diseo esquemtico
Siguiendo el modelo dado por el integrado BQ24100 en su datasheet, y
tras haber calculado y diseado todos los componentes necesarios, se realiza
el diseo esquemtico, donde se aprecian las conexiones.

En este apartado usamos los componentes almacenados en nuestra


librera, colocndolos en el proyecto esquemtico segn el modelo dado. Tras
ello, procedemos a su unin de mediante la creacin de las pistas. Dichas
pistas crean un enlace virtual de los componentes, til para el diseo del PCB
virtual.
Como se aprecia en la figura 28, las pistas son de color azul oscuro, al
juntarse 2 pistas se forma un nudo, circulo rojo. Mientras que si no hay unin
entre ellas, se representa como indica en el circulo azul.

Figura 28. Cruce de pistas.

Una vez todos los componentes se han unido, se procede a dar los
parmetros adecuados para cada uno de ellos. Hay 3 parmetros importantes
en los que se ha trabajado. En primero es el cuadro destinado a propiedades,
donde se le da el nombre al dispositivo,Designator y en el que podemos ver el
modelo del componente, Comment , en la figura 29.

Foto 29. Propiedades del componente

27

El 2 parmetro ha fijar es el valor del componente como se observa en


la figura 30.

Figura 30. Parmetros del componente

Y el 3 parmetro importante es el que nos permite cambiar el footprint


de un mismo smbolo, al desplegarlo, figura 31, podemos observar los
diferentes footprints del smbolo.

Figura 31. Modelos del componente.

Una vez colocados, unidos y parametrizados todos los componentes, es


posible observar estos parmetros de forma externa sin entrar en las
propiedades de cada uno de ellos, de esta forma se permite ver en primer lugar
el nombre designado a dicho componente, segundo el nombre del smbolo
escogido, y por ultimo el valor del mismo, como se puede ver en la figura 32.

Figura 32. Disposicin externa de los datos en


la resistencia de entrada Rcharge

Tras obtener el esquemtico completo, figura 33, y se procede al diseo


del PCB virtual.
28

Figura 33. Diseo esquemtico

29

5.2.3.Montaje PCB

Tras disear el esquemtico, se disea el montaje de los componentes


en la placa PCB virtual, al crear el documento en el Altium se indica cual es el
esquemtico del que va a realizar el PCB.
Una vez indicado, se muestra un PCB con todos los componentes
implementados en el esquemtico, se realiza su disposicin en la placa con las
siguientes reglas de diseo y su posterior interconexin.
Estas conexiones se han realizado siguiendo unas reglas de diseo:

El ancho de pista de 0,3mm, esto es debido a que la pista ha


tener una anchura suficiente para poder soportar la tensin e
intensidad que por ella va a circular, tambin influye el echo de que
la maquina destinada a realizar las pistas puede disear pistas de
0,3 mm como tamao mnimo.

Distancia mnima entre pistas ajustada a 0,3mm, con esta


distancia aseguramos que no halla interferencias
.

Distancia mnima entre componentes de 0,5mm con esta


distancia aseguramos que no se ejerzan interferencias y se facilita
la colocacin de los componentes.

Giros inferiores a 45, los giros cercanos a 90 reducen la


intensidad y tensin que circula por las pistas, por ello es preferible
reducir el ngulo y el nmero de giros al mnimo posible.

Excepcin, Estas normas no se han seguido entre las pistas que


salen del integrado, ya que la distancia entre pistas en ese punto es
inferior, y es imposible evitarlo.

El tamao de las vas es de 1,27mm de dimetro en el borde


exterior y un agujero interior de 0,711mm de dimetro, estas
conectar la capa superior, top layer, con la inferior bottom layer.
Estas dimensiones son posibles de hacer con las maquinas de la
Universidad Pblica de Navarra, y son los suficientemente grandes
para ser bien manipuladas.

Teniendo en cuenta estas reglas, se ha diseado el montaje, del que a


su vez se han fijado unos factores que determinan la posicin de cada uno de
los componentes:

30

1. Las conexiones del esquema de conexiones.

2. El tamao de los componentes utilizados.

3. La facilidad de conseguir dichos componentes

4. Los posibles diseos de la carcasa.

5.2.3.1.Conexiones del esquemtico.

Se ha mantenido la lgica dada por el modelo esquemtico a la hora de


realizar las conexiones. Colocando los componentes que tienen
interconexiones entre si lo ms cerca posible, teniendo en cuenta que en
algunos casos era inviable,
por lo que se ha tenido que priorizar unas
conexiones sobre otras, como se puede ver en la figura 34.
De esta manera si a la hora de realizar una conexin, donde se cruzan 2
o ms vas, siempre tienen preferencia el conjunto de vas ms numeroso en la
misma direccin.
En este caso, la conexin cuyo camino ha sido truncado, utiliza la parte
inferior del PCB como otra pista para llegar a su destino.

Figura 34. Interconexiones mediante pistas y Vas.

31

5.2.3.2.Dimensin de los componentes.

Los componentes cuyas dimensiones son notablemente superiores al


resto, tales como el transformador, el conector, el inductor y los LEDs, tal y
como se aprecia en la figura 35, se han desplazado a posiciones donde su
tamao afecta en menor manera a la introduccin de la batera en el cargador.

El inductor se ha desplazado a un lateral lejos del conector, para evitar


que al introducir la batera sta no pudiera conectarse debidamente al conector.

Figura 35. Conector, condensador, inductor e integrado en perfil.

El transformador esta situado en un extremo del PCB para no entorpecer


con el resto de componentes debido a su gran tamao como se aprecia en la
figura 36.

Figura 36. Transformador y conector.

32

El conector, figura 37, se ha colocado en la zona central de PCB


permitiendo ms posibilidades a la hora de introducir la batera. Y facilitando la
interconexin con el chip y varios componentes.

Figura 37. Inductor desplazado de la lnea del conector

Y los LEDs se han colocado en el extremo opuesto al transformador,


figura 38, de tal forma que no interfiere con ningn otro componente de gran
tamao y facilita la visualizacin de los mismos una vez la carcasa este
montada..

Figura 38. LEDs situados al extremo del PCB

33

5.2.3.3.Suministro de materiales.
Con el fin de abaratar costes, todos los componentes tienen el mismo
distribuidor, en este caso Farnell, debido a que esta casa no trabaja con
conectores horizontales de 4 pines con separacin de 2.5mm, la posicin de
carga de la batera se hade ser vertical, obligando a una reubicacin de varios
componentes.

5.2.3.4.Posibles diseos de carcasa


La disposicin de los componentes en el PCB limita los posibles
diseos de carcasa, obligando a una insercin de la batera de forma vertical y
por ello, el inductor se debe mover a una posicin donde no interfiera con la
batera en el momento de introducir esta.
Se ven ejemplos de este punto en 6.1 Prototipos.

5.2.3.5.Montaje final
Tras seguir las reglas de diseo y de montaje, se procede a la unin de
los componentes mediante el proceso conocido como enrutado. Dicho proceso
puede hacer de forma automtica o bien manual.
La forma automtica consiste en introducir unas reglas del proceso de
enrutado, las cuales el programa respeta. Estas reglas pueden ser generales, o
de interconexiones entre elementos. El programa decide cuales son las
mejores rutas dados esas reglas. Curiosamente, si repites el proceso de
enrutado 2 veces con las mismas reglas, los resultados son distintos. Por lo
que se ha hecho de forma manual.
Al realizar el proceso de enrutado de forma manual todas las conexiones
son realizadas por uno mismo pudiendo modificar a su vez la posicin de
componentes cuyo emplazamiento resulte inadecuado.
Una vez tenemos todo montado se procede a la utilizacin de la
herramienta del programa que comprueba los errores cometidos en el
enrutado, conexiones mal realizadas o incumplimiento de las reglas de diseo.
Tales errores son reparados mediante o bien la manipulacin de las
reglas de diseo, en casos que es imposible evitarlos (Ej.: proximidad entre
pistas a la salida del integrado) o bien manipulando el PCB para repararlos.
Las lneas rojas representan las pistas de la parte superior del PCB y las
azules pistas inferiores. Se ha tratado de minimizar el nmero de pistas en la
capa inferior con el fin de destinar la mayor superficie de esta a ser masa.
Las vas, representados como circunferencias con un circulo en su
interior, que no poseen salida haca una pista inferior, estn conectadas a
masa.
34

Como resultado final se obtiene el PCB representado en la figura 39, y


gracias a una herramienta del programa, podemos ver el resultado virtual del
integrado con todos sus componentes en 3D, figura 40.

Figura 39. Representacin 2D del PCB Virtual

Figura 40. Representacin 3D del PCB virtual

35

6.DISEO DE LA CARCASA
El diseo de la carcasa se ha realizado en 2 programas, el diseo 2D ha
sido hecho en Autocad, donde se han delineado las plantas, perfiles y
alzados, como se puede ver en la figura 41, por las facilidades que aporta este
programa para trabajar en 2D.
Sin embargo el diseo en 3D, como el de la figura 42, se ha realizado
en Google sketchup, software gratuito muy intuitivo y potente ideal para
realizar este tipo de trabajo. Este programa permite tambin la exportacin e
importacin de archivos con el formato de Autocad, lo que lo hace una
herramienta complementara al Autocad de gran versatilidad.
A la hora de disear la carcasa se ha tenido en mente varios posibles
diseos dependiendo de los componentes que se podan utilizar.

Figura 42. Modelo 3D realizado en Google sketchup

Figura 41. Modelo 2D realizado en Autocad

36

6.1 Prototipos
En un principio se estudi la posibilidad de una carga horizontal, la
posibilidad de una carga de esta manera permitira un mejor aprovechamiento
del espacio, y dara a la carcasa una apariencia ms robusta.
Tras el diseo de varios prototipos como el de la figura 41 y 42, se
tuvieron que desechar esas ideas por la imposibilidad de obtener un conector
de carga horizontal del suministrador de componentes del cual se han obtenido
el resto de materiales, la bsqueda de este componente en otra casa
incrementa el coste total debido al pago de 2 costes de envo.
Debido a este inconveniente, se desarrollaron varios prototipos con un
proceso de carga vertical tras el desarrollo completo del PCB virtual, lo que
limita en parte, la creacin de la carcasa.

6.2 Diseo final


Tras el diseo del PCB con los componentes finales, se ha diseado una
carcasa que cumple las siguientes especificaciones:

La altura del espacio donde se inserta la batera y se encuentra el


conector, es la correspondiente a la altura de la batera y la
extensin vertical de los conectores del conector, de tal manera
que al introducir la batera estos empujan la batera hacia la parte
superior del espacio y las barras laterales impiden que se salga.

Las altura de la superficie donde van colocados los componentes


es superior a la altura mxima del componente ms alto situado en
su interior. De esta manera se da cierto margen a los componentes
para evitar su recalentamiento.

Los laterales del diseo se han introducido con la intencin de dar


cuerpo al cargador, dando una apariencia ms robusta.

37

La carcasa diseada a partir de dichas especificaciones es la siguiente:

Figura 44. Diseo 3D

Figura 43. Diseo 2D

Este diseo definitivo permite una insercin de la batera de forma


vertical, con un soporte para evitar que esta se caiga, y un agujero en la parte
superior con la intencin de facilitar la salida de la batera aplicando presin
sobre esta misma y desplazndola fuera de los limites del espacio utilizado
para su cargado.

La parte posterior en forma recta, ha sido elegida de esta manera por el


mero echo de usar menos material, se estudio la posibilidad de hacerla curva,
pero al final se desecho.

Los agujeros situados en la parte frontal del cargador estn destinados


para la colocacin de los LEDs, los cuales indicaran en que momento del
proceso de carga se encuentra la batera.

38

7.PRESUPUESTO
El costo total del material a utilizar en la creacin del cargador sin
estimar el precio de la carcasa
Unidades por
cargador
Bq24100
Myrra alimentacin
Conector
Inductor 68uH
Resistencias 1,5k
Resistencias 0,18
Resistencias 86,6k
Resistencias 9.6k
Resistencia 1,62k
Condensador 10uF
Condensador 0,1uF
Condensador 68nF
Condensador 1uF
Led Verde
Led Rojo
Led Amarillo
Zener
PCB
Total

1
1
1
1
3
1
1
2
1
1
3
1
1
1
1
1
1
1

Precio unidad

4,3
12,11
1,31
0,37
0,096
0,21
0,096
0,096
0,096
0,28
0,149
0,059
0,45
0,38
0,3
0,24
0,31
3,32

Precio por
cargador

4,3
12,11
1,31
0,37
0,288
0,21
0,096
0,192
0,096
0,28
0,447
0,059
0,45
0,38
0,3
0,24
0,31
3,32
24,76

Pedido
mnimo

1
1
5
1
1
5
1
1
1
10
10
10
10
5
5
5
10
1x3

Unidades por
cada 10
cargadores

Precio por 10
cargadores

10
10
10
10
30
10
10
20
10
10
30
10
10
10
10
10
10
4

43
121,1
13,1
3,7
8,64
2,1
0,96
3,84
0,96
2,8
13,41
0,59
4,5
3,8
3
2,4
3,1
13,28
244,28

Tabla 10. presupuesto.

8.CONCLUSIONES
El objetivo principal del proyecto que es el de disear un cargador
especfico para la batera de VARTA Easy Pack S reduciendo coste y
manteniendo su funcionalidad y calidad.

La versatilidad de la batera Easy Pack S, se valora ms que su


relacin capacidad-peso.
El modo de bajo consumo y la capacidad de detectar la batera del
controlador BQ24100 lo hace el mejor controlador para un cargador de
este tipo.
El coste total del cargador anterior, EZP06DC005-RRC, es de 63,3 , y
el cargador diseado 24,76 siendo la diferencia de 38,54 . A esta
diferencia hay que restar el valor de la carcasa que no excede de 20 .
Por lo que el objetivo principal se cumple.

39

9.LINEAS FUTURAS
Como continuacin a este proyecto el paso lgico es el de desarrollar el
prototipo fsicamente. Para ello tras hacer el pedido del material expuesto en la
tabla de presupuesto se empezara con el montaje del PCB en los laboratorios
de la universidad donde se encuentran las herramientas necesarias.
Dicho montaje consta de los esquemas de las pistas en el PCB, la
realizacin de las vas y el marcaje de las posiciones en las que se colocaran
los componentes.
Una vez colocados, se testearan las conexiones y tras la verificacin de
que las intensidad de salida del sistema es la deseada, se pasara a hacer las
pruebas con la batera.
Y por ltimo solo quedara montar todo el prototipo en el interior de la
carcasa, cuyo coste no excede de los 38,54 de margen y asegurarse de que
la batera conecta correctamente con el conector, para verificar que el prototipo
es correcto.

40

10.ANEXOS
8.1. Batera EASY PACK S de varta

8.2. BQ24100

43

44

45

46

47

48

49

50

51

52

53

54

55

56

57

58

59

60

61

62

63

64

65

66

67

68

69

70

71

72

73

74

75

76

77

78

79

80

81

8.3. Fuente de transformacin MYRRA 47153

82

83

84

85

86

8.4. Conector 4 pins

87

88

89

90

91

8.5 PLANO CARCASA

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