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ACTIVIDAD

EXTRACLASE
No.

3

FECHA:

21/10/2015

SEMESTRE:

Octavo

PARALELOS:

“A y B”

ASIGNATURA:

Microprocesadores

UNIDAD N°: 1

Introducción a los microprocesadores

TEMAS:

Escalas de integración y tipos de encapsulamiento de los
circuitos integrados

PROBLEMA:

¿Qué relaciones existen entre las escalas de integración y los
tipos de encapsulamiento de los circuitos integrados?

OBJETIVO:

Resolver interrogantes a través del análisis de la información
recopilada para la definición de relaciones entre las escalas de
integración y los tipos de encapsulamiento de los circuitos
integrados.
TIPO DE ACTIVIDAD

LUGAR

□Intraclase
□Extraclase

ALCANCE

□Individu
al

□Grupal

CALIFICACIÓN

FORMA

□Taller
□Síntesis, esquemas
□Caso de estudio
□Investigativa
□Vinculación con la
colectividad

□Práctica de laboratorio
□Práctica de clase
□Resolución de
problemas,
ejercicios

□Ensayo, artículo
□Práctica de campo

ROLES Y RESPONSABILIDADES DE LOS PARTICIPANTES EN LA TAREA:
NOMBRE ESTUDIANTE
ROL
DESCRIPCIÓN
Alejandro Márquez
Centeno

InvestigadorDesarrollador

Investigar sobre los circuitos
integrados sus encapsulamiento, tipo
de montaje realización de la tarea.

5 ¿Cuándo es útil utilizar circuitos integrados o dispositivos discretos de montaje superficial? 1.2 ¿Por qué razón se desarrollaron diversas escalas de integración de los circuitos integrados? Se base fundamental del desarrollo de la electrónica en la actualidad. 1.4 ¿Existe alguna relación entre las escalas de integración y tipos de encapsulamiento de los circuitos integrados? 1. debido a la tendencia a facilitar y economizar las tareas del hombre en cuales son: los de operación fija y los programables.1. DENOMINACIÓN O NUMERACIÓN DEL CIRCUITO INTEGRADO ESCALA DE INTEGRACIÓN TIPO DE ENCAPSULAMIENTO TIPO DE MONTAJE APLICACIÓN IMAGEN . Además.1 ¿Qué se debe hacer si se desea clasificar a un circuito integrado acorde a su escala de integración? Se los clasifica a los Circuitos Integrados de acuerdo a su estructura puede ser de acuerdo a la cantidad de compuertas utilizadas para implementar la función propia del chip. con la siguiente información solicitada. 1. DESARROLLO DE LA ACTIVIDAD 1.6 Cite al menos 10 circuitos integrados o dispositivos discretos. cada tipo de encapsulado posee una distribución y asignación de pines. dependiendo de la función que van a cumplir.3 ¿Por qué existen diversos tipos de encapsulamiento de los circuitos integrados? Los chips están encapsulados de distintas formas y tamaños. 1.

Microprocesador Intel Celeron VLSI PGA DE INSERCION . DM74LS154N MSI PDIP DE INSERCION Decodificado Demultiplexor. 3866S SSI TO220 DE INSERCION Permite el control de corriente en sus terminales.HD74LS32P SSI DIP DE INSERCION Habilitador. GD75232D IT8661F LSI LSI . Se los utiliza en las PCs o Laptop. Deshabilitador. QFP MONTAJE SUPERFICIA L En las tarjetas madres de las PCs. SOIC MONTAJE SUPERFICIA L En las tarjetas madres de las PCs. AU8397HL LSI QSOP MOTAJE SUPERFICIA L Se lo utiliza en las memorias flash.

2013) 2. En las placas PCMCIA del computador.  Se recomienda contar con diferente tipo de circuitos integrados necesarios para poder corroborar en cada uno de ellos las cualidades anteriormente descritas. 3. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES  Mediante el desarrollo de la tarea Extraclase pudimos entender las denominaciones de cada uno los circuitos integrados descritos. MONTAJE SUPERFICIA L Se lo utiliza en las memorias flash. REFERENCIAS BIBLIOGRÁFICAS .AU6331 – C31FBS-NP MSI Microprocesador Intel Pentium 4 TH6EJ1047D2 VLSI LSI SOP MONTAJE SUPERFICIA L Se lo utiliza en los lectores de tarjeta de memoria. resaltando en ello su numeración. tipo de encapsulamiento y sus características físicas en donde se los aplica.. (Celia López. LGA MONTAJE SUPERFICIA L Se los utiliza en las PCs o Laptop. TSOP Tabla 1: Clasificar de manera práctica a los circuitos integrados según su tipo de encapsulamiento.