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Transformadores Planos
Manjarres Daniel, Rodríguez Diego, Trujillo Sebastián
Abstract— as more and more industries begin to feel the
push toward higher efficiency and performance along with
miniaturization, the planar transformer continues to
emerge as an alternative to wire-wound transformers,
making it ideal in certain applications. The planar
transformers are mainly used for minimizing size, weight
and increasing the ability to withstand mechanical
vibrations. In this paper we´ll study the history,
importance, applications and technologic advances on the
planar transformers.
Palabras claves—Radiofrecuencias, SMD (dispositivos de
montaje superficial), inductancia de fuga, comunicación
inalámbrica, efecto piel, eficiencia.

I.

INTRODUCCIÓN

En el siguiente texto se realiza una descripción de los
transformadores planos, donde se comenta acerca de su
historia, importancia, desarrollos tecnológicos, y otros temas
de relevancia. Estos dispositivos de montaje superficial han
tenido un muy importante papel en la aplicación de las
tecnologías inalámbricas, que han permitido desarrollar un
gran interés en la sociedad, como lo son hoy en día los
celulares y demás equipos de comunicación.
Estos transformadores que trabajan a radiofrecuencias, se
basan en el modelo básico de un transformador, lógicamente
con algunas modificaciones como pueden ser los materiales
del núcleo y los devanados, su geometría y demás aspectos
que permitan un mejor comportamiento del transformador. Las
investigaciones en la actualidad se han ido desarrollando
alrededor de la búsqueda nuevas formas de núcleos para
encontrar mejores resultados en la eficiencia del
transformador, también ha sido de gran importancia las
diferentes formas de interconectar los devanados para
disminuir las pérdidas en el mismo.
Por último se presentan las aplicaciones prácticas de estos
transformadores planos y su impacto social y ambiental.

el rendimiento global y la eficiencia aumentaban
considerablemente.
En ese mismo año los diseñadores se dieron cuenta que los
MOSFETs al igual que el núcleo de ferrita fueron unas de las
piezas más importantes para llevar a cabo esta tecnología,
siendo este último, el que facilitó que estos núcleos fueran
moldeados y diseñados casi de cualquier forma, mientras que
los MOSFETs permitieron que los investigadores pudieran
reducir el número de vueltas.
Los investigadores utilizan el mismo criterio de un
transformador convencional para la elaboración de los
trasformadores planos, la principal diferencia de esta es que a
los inductores se les realiza un hueco para poder evitar que las
corrientes continuas lleguen antes de lo indicado al punto de
saturación; al momento del montaje en la placa impresa
encontraron que las corrientes parasitas generadas por el cruce
entre el flujo con la bobina de cobre podría generar daños,
debido a que las placas de circuito impreso dan un grado
mayor de libertad a las corrientes parasitas.
Desde 1990 y hasta el momento, los diseñadores vienen
implementado el alza de las frecuencias cada día más alta,
debido que al aumentar esta, la potencia de alimentación se
hace mucho más pequeñas.
También en el año de 1990 encontraron que el núcleo debe
tener un montaje con una estructura fuerte y estable con la
temperatura, debido a esto unieron las mitades del núcleo con
un adhesivo epoxi, al estar unidas correctamente habrá poco o
ningún efecto en el rendimiento eléctrico; esto define que el
adhesivo epoxi añade poco o ningún espacio en la superficie
de acoplamiento.
En la actualidad, los transformadores planos e inductores
planos se utilizan ampliamente en la electrónica, sea bien en
las placas de los circuitos impresos o en dispositivos
independientes.

Figura 1. Transformador plano.

II. HISTORIA

Alex Estrov fue la primera persona en dar información sobre
los transformadores planos, en el año 1986. El transformador
plano arribó en un momento indicado, debido a que se estaba
buscando una forma de poder aumentar la densidad de
potencia, lo cual se logró. Y además de esto, descubrieron que

III. IMPORTANCIA
La electrónica actual tiene una fuerte tendencia al empleo de
las tecnologías inalámbricas, en las cuales se conjuga toda la
potencialidad del procesado digital y analógico, para altas
frecuencias, en un mismo sistema. Los RFIC (radio frequency
integrated circuit) son circuitos integrados que trabajan en el
rango de ondas de radiofrecuencia empleados en las

algunas de sus características principales si son comparados con transformadores convencionales son:        Figura 2. IV. Aprovechando la tecnología del Deep interleave solution. estos circuitos integrados han sufrido un explosivo crecimiento por su extensa aplicación en sistemas de comunicación y equipos inalámbricos. Área destinada a los devanados es más pequeña. las ventajas de este tipo de devanados es que requiere pequeñas inductancias de fugas. Actualmente con el crecimiento en demanda de las tecnologías inalámbricas el uso de transformadores planos ha aumentado significativamente y se ha hecho necesario un estudio más profundo en su diseño para reducir pérdidas. debido a que los coeficientes de dilatación del núcleo deben ser altos y no tener problemas con dichos ensambles mecánicos. AVANCES TECNOLÓGICOS Se han implementado nuevos diseños y nuevos materias para que los transformadores planos presenten una tecnología con un alto rendimiento global. Mayor área de superficie. debido a la estructura de los devanados. La estructura de los devanados facilita intercalación. la conversión desequilibrada a equilibrada. En cuanto a los peligros que se deben tener en cuenta a la hora de realizar el diseño de este tipo de tecnología están: •Efecto piel y de proximidad: Estos pueden reducirse bastante con las configuraciones actuales. pero se debe tener en cuenta que pueden aumentarse la resistencia y por tanto se debe tener mucho cuidado por estas pérdidas que se pueden generar. se puede aprovechar mejor la geometría del núcleo debido a que los devanados requieren menos pins. Menor inductancia de fuga. esta tecnología distribuye mejor el campo magnético con una mayor densidad en las partes centrales además la sección transversal aumenta en un 40% en comparación con el ER. al ritmo en que avanza la demanda de las tecnologías inalámbricas se hace más necesario bajo coste. tamaño. sean eficientes y puedan trabajar a altas frecuencias. peso y mejorar el rango de frecuencia en el cual trabaja en condiciones óptimas. • Integridad mecánica: En este caso se deber tener mucho cuidado con los efectos de temperatura. Un dato interesante de los núcleos de ferrita es que tienen una alta permeabilidad. se estima que en un 50%. pero se requiere que estos no ocupen demasiado espacio. bajo consumo.tecnologías inalámbrica. Unas de las propuestas de esta tecnología es patentar la estructura de los devanados lo cual ayudaría para mejorar el límite de la potencia. Se empieza por describir los principales problemas que pueden perjudicar el funcionamiento de dichos transformadores como lo son los . lo que se busca con el núcleo es aumentar su sección transversal efectiva la cual se conoce como ERPlus. Otro avance importante es un modelo para optimizar el desempeño de los transformadores planos. Devanados de nueva generación (Deep interleave solution). Excelente reproductibilidad. Menor resistencia de AC en los devanados. Núcleo tipo ERPlus Implementado lo anterior se logró disminuir el número de vueltas y la inductancia de fuga incrementó la capacidad de potencia. Tamaño significativamente más pequeño. pero sus devanados siguen siendo igual a los del transformador convencional. altas prestaciones y tamaño reducido. además de garantizarnos un tamaño casi miniatura. • Sección transversal del cobre: Se debe tener en cuenta para garantizar una buena densidad de corriente por todo el conductor y disminuir la resistencia que pueda atraer pérdidas. Figura 3. y de combinación de potencia y el acoplamiento. los transformadores planos cumplen este papel a la perfección. Los transformadores juegan un papel cada vez más importante en RFICs para la transformación de tensión y la impedancia. otra de las ventajas de este tipo de devanados es que son 20% más económicos. lo que permite disminuir los flujos de dispersión. este tipo tecnología nos ayuda cada día a enriquecer y avanzar en las telecomunicaciones ya que estos transformadores son parte necesaria de esta aplicación debido que las telecomunicaciones están limitadas por el espacio y buscan un alto desempeño. lo que resulta en mejor capacidad para la disipación del calor.

Las gráficas que se muestran a continuación. incluso analizando de manera más profunda. Inductancia de fuga y resistencia con respecto a la separación de capas. así después el diseñador puede obtener un modelo del comportamiento de la componente magnética tomando en cuenta toda la geometría y los efectos de frecuencia. se busca reducir la relación perímetro/área. que puede traer pérdidas significativas. entre primario y secundario. podemos observar que la inductancia de fuga aumenta casi en 5 veces con un 1mm de distancia entre las capas de bobinado. como el aumento de la inductancia de fuga con el aumento de la distancia. Es importante tener estos dos valores en cuenta para realizar un modelo con el cual se pueda obtener un rendimiento adecuado en los transformadores. permiten visualizar de manera más clara lo mencionado anteriormente. Por último. Figura 4. se basa en dos principales como lo son la inductancia de fuga y la resistencia. aumento de la resistencia y entre otros. debido a que la inductancia disminuye a medida que la distancia aumenta. Tipos de devanados y análisis de resistencia e inductancia de fuga. como por ejemplo reduciendo la distancia entre las bobinas. En lo que respecta a la resistencia se puede observar que disminuye con el aumento de la distancia. Resistencia Rac vs Frecuencia (Hz) para diferentes configuraciones en los devanados . Como solución se presenta un análisis de elementos finitos (FEA. El procedimiento como tal consiste en caracterizar la componente magnética como función de la frecuencia. donde se pretende cuantificar los efectos que puedan afectar el desempeño del transformador. además de los efectos capacitivos. Un estudio de los transformadores planos nos permite conocer su funcionamiento y sus principales problemas de operación. Estos se pueden reducir con nuevas formas de diseño. esto permite al diseñador omitir el proceso de fabricación hasta obtener un rendimiento deseado de dicho modelo. En cuanto a la resistencia. en la siguiente figura se muestra el devanado SPSP el cual tiene mejores resultados respecto a la reducción de la inductancia de fuga y la resistencia. para obtener mayor inducción de las mismas. Esta reducción de estos dos efectos se logra a través de un devanado intercalado.efectos magnéticos y eléctricos. esto es porque se reduce el efecto piel.Finite Element Analysis). lo que hace que la corriente circule por todo el conductor y no solo por la superficie. debido a que con esto se hace una resistencia baja e intentar reducir el efecto piel que se puede aumentar por la proximidad de los devanados. Este análisis es importante porque permite cuantificar efectos de frecuencia y encontrar los problemas que ocasionan los flujos de dispersión. Figura 5. Figura 6.

Aplicación de transformadores planos en RFICs. y los capaces de realizar ambas funciones. receptores de comunicaciones. aumento de la eficiencia y la seguridad. abridores de puertas de garaje. Los transformadores planos son dispositivos electrónicos de montaje superficial. El simple hecho de establecer comunicación a inmensas distancias de nuestro entorno. y de combinación de potencia y el acoplamiento. Los transformadores juegan un papel cada vez más importante en RFICs para la transformación de tensión y la impedancia. Estos convertidores tienes tres tipos principales. APLICACIÓN PRÁCTICA Una de las aplicaciones más relevantes de los transformadores planos es en las tarjetas RFICs. las pérdidas en las capas interiores pueden ser mayores que en las capas . un dispositivo poco conocido para la sociedad en general como lo son los transformadores planos. si se aumenta mucho esta distancia se puede reducir el efecto piel causado por la autoinducción en los conductores. aplicaciones aeroespaciales y de defensa. son otra aplicación muy importante debido que estos son usados como reguladores de tensión. Una de las desventajas es la generación de ruido que se puede propagar por radiación. En los transformadores de múltiples capas. Todos los dispositivos eléctricos y electrónicos tiene un alto grado de contaminación si estos no son desechados de una manera adecuada. Se proponen trasformadores planos para la construcción de estos dispositivos debido a la alta eficiencia de estos que llega alrededor del 90%. en la cual podemos hablar sobre las telecomunicaciones algo muy complejo de realizar. V. micrófonos inalámbricos.Como vemos los devanados que no son intercalados tienen una mayor resistencia AC en todas las frecuencias con respecto a los otros dos tipos de devanados. bajo consumo. han permitido que sea algo inimaginable para nuestros ancestros. como las fuentes de agua. Cabe mencionar que esto también ha traído muchos problemas sociales. VII. instrumentos de laboratorio. radio de dos vías. Estos dispositivos son utilizados con mucha frecuencia en el campo de la comunicación inalámbrica. Quizá la solución más rentable es realizar un desecho adecuado de estos dispositivos. etiquetas RFID. sin embargo si aumentamos mucho la distancia entre las capas habrá más inductancia de fuga. reductores. lo que se debe tratar es buscar un punto en el cuál el efecto piel no sea significativo y las inductancias de fuga sean pequeñas. IMPACTO SOCIAL Y AMBIENTAL En la actualidad. la conversión desequilibrada a equilibrada. Los transformadores planos utilizados como convertidores DC/DC. algo que está trascendiendo de las expectativas de la sociedad. VI. elevadores. lo que permite grandes ventajas como simplificación del sistema de alimentación. además de la contaminación de recursos naturales. CONCLUSIONES Es importante tener en cuenta en el diseño de transformadores planos la distancia entre las capas que lo conforman. Figura 6. las comunicaciones inalámbricas han tomado un rumbo muy importante en el desarrollo social del planeta. sintetizadores de frecuencia. Estos sistemas integrados requieren bajo coste. entre los cuales se mencionan la perdidas de las relaciones interpersonales. redes informáticas inalámbricas. por eso el objetivo es hacer un uso adecuado de estas nuevas tecnologías que se están desarrollando a la velocidad de la luz. las conexiones familiares han ido desapareciendo. lo que los introduce en este problema ambiental por este motivo hay que buscar maneras alternativas para solucionar dicho inconveniente. dispositivos Bluetooth. El entretenimiento cada vez tiene un nivel más alto gracias a este tipo de electrónica. radar. Por ende. juegan un papel muy importante en el desarrollo tecnológico que ha permitido grandes conexiones a nivel mundial. las comunicaciones por satélite. El consumismo nos ha llevado a mejorar y enriquecer el conocimiento sobre las cosas que utilizamos en nuestra vida cotidiana. por sus limitaciones de espacio y en las cuales cada día se busca mejorar su eficiencia. sistemas de microondas. que son circuitos impresos que trabajan a radiofrecuencias. es un paso gigante y una evolución muy importante. debido a que puede tener graves efecto en la salud pública. estos filtros se simplifican a altas frecuencias. Estas RFICs (Circuitos integrados que trabajan en el rango de ondas de radiofrecuencia). suelo y aire. son utilizadas en dispositivos de radio y de radiodifusión de televisión. teléfonos celulares. ya las personas han perdido el interés de entablar una conversación personalmente. altas prestaciones y tamaño reducido. coloquialmente acercar distancias. se observa además que a altas frecuencias esta diferencia se vuelve más representativa con respecto a los otros dos tipos de devanados intercalados. entonces lo ideal es informarse de aquellas entidades que velan por los recursos y la salud pública. hay organizaciones establecidas para recolectar este tipo de elementos que terminan su vida útil. se utilizan algunos filtros para reducir esto.

Insul. Appl. Dixon. Swihart. c. “Next Generation Planar Transformers. pp.” Dig. 2013. “Optimizing the performance of planar transformers. 2006. 23. (Cat.” pp. 261– 285. “Designing Planar Magnetics. Ben Salah.99CH37035). a Tech. Chiu. Circuits Symp. Sabemos que el efecto de proximidad hace que la corriente fluya solo en superficies cercanas una con respecto a la otra. 2–5. C. Power Electron. Wei. Electr. . Prieto. and C. no. Electr. wireless applications. 2009. [2]M. pp. “Planar Transformer Designs Improve Power Supply Efficiency. and J. Cobos.. C. Anal. “Planar Transformers.” Proc.” pp. [3]L. [4]C. Li. C. por lo tanto las capas más internas tienen que ser más delgadas. 2014. Co. O. Dadafshar.” Proc.” 2004. Wang. C. Huang. Ammouri. C. [6]R. “Transformers. Coil Wind. 1. S. Horng. Characterisation Chem. Y. 2001. R. 1–5. Chen. Integr. T. Conf.” An Intoduction to Mater. 1996. J. and F. a. Uceda. a. T. 12. 2012. Garcia. P. vol. “Design and modeling of planar transformer-based silicon integrated passive devices for [9] M. Khanna. [5]Y. REFERENCIAS DBIBLIOGRÁFICAS [1]A. “Thermal Characterisation of Materials. . 167–170. C. p. T. Hung. Belloumi.exteriores. 1. [7]M. [8]G. H. APEC ’96.” Pulse. Kourda.. J. “Designing with planar ferrite cores. Manuf.IEEE Radio Freq. Conf. T. y el efecto de la piel hace que la corriente vaya a la superficie de un conductor. H. Conf. la profundidad de la piel es inversamente proporcional a la raíz cuadrada de la frecuencia. No. Healy. P.” p. Dekker. vol. Pap.. Asensi.