3.

ASPECTOS
ARQUITECTÓNICOS

© Anixter México 2015

1

ASPECTOS ARQUITECTÓNICOS
• Ubicación dentro del Edificio
• Requerimientos de Espacio

• Requerimientos de Pasillos, etc.
• Medio Ambiente Requerido
• Materiales y Métodos
• Muros, plafón
• Iluminación
• Puertas
• Uso de piso falso

• Crecimiento
© Anixter México 2015

2

Ubicación dentro del Edificio
• El Cuarto de Cómputo puede estar en cualquier piso de
un edificio?
− Sótanos, se pueden inundar
− Pisos muy altos, pueden tener movimiento
− Pisos accesibles al público, son menos seguros

− Acceso con equipos grandes y pesados, es muy importante
− En pisos donde existan sanitarios en su parte superior
− Evitar pisos cercanos de alto riesgo (restaurantes, etc.)

• Edificios solos, dedicados al data center son preferibles

© Anixter México 2015

3

Los Espacios
Propiedad:
• Estacionamiento/caseta de vigilancia
• Subestación/plantas de emergencia

Edificio:
• Oficinas Generales
• TRs y ERs

Data Center:
• Oficinas TI
• Acometida(s)
• Cuarto(s) Eléctricos/Mecánicos
• Centro de Operaciones (NOC)
• Almacén y Recepción de Materiales
• Preparación de Equipos
• Cuarto de Cómputo

© Anixter México 2015

4

Layout Típico de un Data Center

© Anixter México 2015

5

ACOMETIDA (Entrance Facility) • Controlado por el dueño del Data Center • Pueden requerirse múltiples Áreas de Entrada • Requiere paneles y UPS • Mismo sistema de backup eléctrico que el Cuarto de Cómputo • Circuitos de 20Amp dedicados a cada rack • HVAC según necesidad © Anixter México 2015 6 .

ALMACÉN (Recepción y Preparación de Equipos) • • • • • Es parte del Data Center Lo más cerca de entrada principal o de equipos Requiere de rPDU y nodos de Voz/Datos Área para desempacar Área para configurar/preparar equipos © Anixter México 2015 7 .

NOC (Network Operations Center) • • • • • Es parte del Data Center Cerca del Cuarto de Cómputo Requiere de muchos nodos de Voz/Datos Área para impresoras HVAC según necesidad* © Anixter México 2015 8 .

Cuarto Eléctrico/Mecánico • • • • • Es parte del Data Center Cerca del Cuarto de Cómputo Acceso a equipo grande y pesado Sin piso falso HVAC según necesidad © Anixter México 2015 9 .

Cuarto de Cómputo • • • • • • • • • ¿Piso falso? ¿Plafón suspendido? Pasillos fríos/calientes Enfriamiento UPS/respaldo eléctrico Sistema contra incendio Control de acceso Muros/puertas 1-2 horas Sin ventanas al exterior © Anixter México 2015 10 .

Cuartos de Telecomunicaciones © Anixter México 2015 11 .

” © Anixter México 2015 13 .“Un Data Center se construye con los mejores materiales y las mejores prácticas.

La Arquitectura • La disciplina menos considerada • Puede o no ser “modular” • Usualmente fijo • Grandes ahorros potenciales en otras disciplinas • Más económico para implementar • Tiene que ser temprano © Anixter México 2015 14 .

enfriamiento y energía es un factor que determina las características del Data Center Espacio • En espacios existentes la combinación tal vez no puede ser optimizada: Equipo • Tamaño o geometría • Altura • Otras características Energía © Anixter México 2015 Enfriamiento 15 .Arquitectura • La relación entre espacio.

00+? (plafón) -.Entre losa y vigas © Anixter México 2015 16 .Arquitectura • El Cuarto de Cómputo con piso falso: • Requiere una altura mínima de 0.Entre losa y vigas • El Cuarto de Cómputo sin piso falso: • Requiere una altura mínima de 3.60+3.00+? (plafón) -.

00+? (plafón) © Anixter México 2015 17 .Arquitectura • El Cuarto de Cómputo con piso falso: • Requiere una altura mínima de 0.60+3.

CRACs Perimetrales Con piso falso 4 x 10 = 40México Gabinetes © Anixter 2015 18 .

Aire de Hilera • El Cuarto de Cómputo sin piso falso: • Requiere una altura mínima de 3.00+? (plafón opcional) © Anixter México 2015 19 .

Aire de Hilera Con o sin piso falso 4 x13 = 52 Gabinetes © Anixter México 2015 20 .

Arquitectura • Columnas: Fuente: APC WP 144 Data Center Projects: Establishing a Floor Plan © Anixter México 2015 21 .

Arquitectura • Columnas: © Anixter México 2015 22 .

Arquitectura • Columnas: © Anixter México 2015 23 .

Arquitectura • Pasillos: 90 cm. mín!!! CRAC alineado con pasillo caliente 2 Placas mín. 3 Placas mejor Fuente: Design Considerations for Datacom Equipment Centers (ASHRAE 2005) © Anixter México 2015 24 .

© Anixter México 2015 25 .AMBIENTE: Contaminación Tabla 4: ASHRAE Recommended Environments.

AMBIENTE: Contaminación Tabla 1: ISO 14644-1 clasificaciones de pureza de aire. Fuente: Gaseous and Particulate Contamination Guidelines for Data Centers (ASHRAE) © Anixter México 2015 26 .

) • ANSI/TIA-607-B para puesta a tierra (NEC/NOM.Energía Eléctrica • Circuitos independientes terminados en su propio tablero – Contactos dúplex con circuitos diferentes para equipos no relacionados (herramientas. ó entrar al Centro de Cómputo © Anixter México 2015 27 . IEEE-1100) – Debería haber una planta de emergencia • Equipo eléctrico y UPS hasta 100kVA adentro – Equipamiento no relacionado no debe ser instalado dentro. instrumentos. etc. a través.

” © Anixter México 2015 28 .3) “El área de computación deberá estar separada de otras dependencias del mismo edificio. por una construcción resistente al fuego calificada.Materiales y Métodos Muros de Paneles de Yeso/Cemento (Tablaroca/Durock) (1 hora) (2 horas) NFPA 75 (3-1. incluidas galerías u otras construcciones abiertas.

Detalle de plafón/muro © Anixter México 2015para más flexibilidad Nota: Considera placas de 24” x 24” 29 .

Detalle de Plafón © Anixter México 2015 30 .

Plafón tipo Clean Room Sello de neopreno © Anixter México 2015 31 .

© Anixter México 2015 32 ..Iluminación  Encima de pasillos  500 lux verticalmente*  200 lux horizontalmente  Se mide en centro de pasillos a 1.00m de altura  Detectores de movimiento...  Considerar LEDs  Balastros electrónicos..

2 horas)  Ventana hasta 900 cm2  Certificados UL. marco.Puertas contra Fuego (NFPA 80)  Sistemas (puerta. fire  Bisagras 4½” X 4½” con baleros  Sellados con umbral  Electroimán “fail-safe” • En caso de descarga de agente limpio • En caso de falla eléctrica © Anixter México 2015 33 . FM  Pintura resistente a fuego  Cerradura: builders vs. etc. 1 hora. e.)  Misma clasificación que los muros (i.

.Racks y Gabinetes Consideraciones: • Puertas mín. 2..* • No dejar espacio entre gabinetes • Conectar racks a tierra (SRG) • Instalación sísmica..44 m. de ancho en EDA • 75-80 cm. 50% ventilación • 60-70 cm. de ancho en MDA • Altura máx.

2008) .Racks y Gabinetes Fijación sísmica Fuente: Structural and Vibration Guidelines for Datacom Equipment Centers (ASHRAE .

30 cm. Travesaños atornillados Causa Zinc Whiskers? Reforzado diagonalmente? Inyección de Aire Frío? Conductividad del piso © Anixter México 2015 36 .Piso Falso        Altura min. Peso Máximo: placas de 1250-1500 lbs. para manejo de aire 60-90 cm.

Detalles de Piso Falso Travesaños de 1.22m (4’) © Anixter México 2015 37 .

Detalles de Piso Falso © Anixter México 2015 38 .

Detalles de Piso Falso Zoclo Vinílico KoldLok © Anixter México 2015 39 .

En general el peso total es M/3 por pulg. por pulg.2 Las placas generalmente tienen una carga concentrada entre 1000 y 3500 lbs.2 donde M = peso total de equipo o rack Un equipo que pesa 1000kg (2200 lb. Nota: Placas con cortes para paso de cables pueden tener una carga máxima de M/2. © Anixter México 2015 40 .Carga de Piso Falso La clasificación del peso: • Carga concentrada • Carga uniforme • Carga final (ultimate load) • Carga rodante La carga concentrada usualmente es usado para definir la carga máxima que soporta una placa del piso falso.) tendrá una carga de 2200/3=733 lb.

descanso  Para subir a 60 cm. requiere 7. requiere 5. altura máx. profundo min.20 m.5 cm.  Para subir a 45 cm.Escalones vs. requiere 90 cm. descanso  Ángulo de 1:12 (ADA) u 8%**  Para subir a 45 cm. descanso  Para subir a 60 cm.50 m. requiere 60 cm. + 90 cm. + 90 cm.50 m. + 1.40 m.  17. Rampas Escalón: Rampa:  30 cm. + 1. descanso ** REGLAMENTO DE CONSTRUCCIONES EL DISTRITO FEDERAL (GACETA © AnixterPARA México 2015 OFICIAL DEL DISTRITO FEDERAL 6 de octubre de 2004) 41 .

Rampas Ángulo de 1:12 (ADA) u 8% © Anixter México 2015 42 .Escalones vs.

Zinc Whiskers Zinc Whiskers son causados por la presión en el superficie de placas: • Electro plateadas • Con relleno de madera o similar • Con superficie inferior liso Los whiskers pueden soltarse de la superficie y por medio del flujo de aire llegar a los equipos. Fuente: Zinc Whiskers Growing on Raised-Floor Tiles Are Causing Conductive Failures © Anixter México © 2015 and Equipment Shutdowns (The Uptime Institute 2001-2006) 43 . causando fallas catastróficas.

20-1999 For the Development of an Electrostatic Discharge Control Program for – Protection of Electrical and Electronic Parts.ANSI/ESD S20.20-2007 Revision of ANSI/ESD S20. Assemblies and Equipment © Anixter México 2015 44 .

• Static Dissipative • Entre 1 x 105 . ESD Association. Fuente: Fundamentals of Electrostatic Discharge (Part One--An Introduction to Anixter México 45 ESD) © 2001.Conductividad del Piso Materiales pueden ser: • Aislante (insulative) • > 1 x 1012 ohms/sq (surface resistivity) y 1 x 1011 ohm-cm (volume resistivity).©Rome. NY 2015 .1 x 1012 ohms/sq (surface resistivity) y 1 x 104 – 1 x 1011 ohm-cm (volume resistivity). • Conductivo • < 1 x 105 ohms/sq (surface resistivity) y 1 x 104 ohm-cm (volume resistivity).

Pintura Los acabados deben ser lisos para evitar la acumulación de polvo (ANSI/TIA-569-C) La pintura resistente a fuego (muros) se aplica: • Una capa de primer • Dos capas de pintura Nota: La segunda capa se aplica cuando ya no hay actividades que puedan ensuciar los acabados. © Anixter México 2015 46 . Nota: La cámara plena requiere de atención especial.

Las instalaciones eléctricas en espacios huecos. pisos o techos.Firestopping NOM-001 (300. deben protegerse contra el fuego por métodos adecuados. paredes verticales y ductos ventilados o con ventilación forzada.” (También véase TIA-569-C Anexo A) © Anixter México 2015 47 .21): “Propagación de fuego o de productos de combustión. Las aberturas alrededor de los elementos eléctricos que pasan a través de paredes resistentes al fuego. deben hacerse de modo que la posible propagación de fuego o de productos de la combustión no sea incrementada substancialmente. para mantener la resistencia contra fuego. tabiques.

Separación de Cables (Piso Falso) TIA-942-A: • Cables eléctricos en pasillos fríos • Cables de comunicaciones en pasillos calientes © Anixter México 2015 48 .

Separación de Cables (Piso Falso) TIA-942-A: • Cableado y aire de lados opuestos: © Anixter México 2015 49 .

Separación de Cables (Piso Falso) © Anixter México 2015 50 .

22 m Pasillo frío 0.Pasillos Fríos y Calientes (Piso Falso) 1.91 m © Anixter México 2015 Pasillo caliente 51 .

Aisle Pitch (Piso Falso) Fuente: Thermal Guidelines for Data Processing Environments (ASHRAE) © Anixter México 2015 52 .

© Anixter México 2015 53 .7 Tile Aisle Pitch (Piso Falso) Gabinete: Gabinete: 1.22 m. Pasillo frío: Pasillo 2 x 61= caliente: 1. 1.07 m. 15+61+15= 0.07 m.91 m.

Aisle Pitch (Piso Falso) © Anixter México 2015 Establishing a Floor Plan Fuente: APC WP 144 Data Center Projects: 54 .

Piso Falso y Pasillos 40 Racks x 3 kW = 120 kW 120 x 1.3 = 156 kW 2° CRAC de 44.19 TR (N+1) 156 kW = 44.19 TR © Anixter México 2015 55 .

Piso Falso y Pasillos Retorno de aire cruza por pasillos fríos La inversión inicial: 2 x 45 TR = 90 TR © Anixter México 2015 56 .

19 TR Mejor retorno de aire © Anixter México 2015 57 .Piso Falso y Pasillos 40 Racks x 3 kW = 120 kW 4 CRACs de 15 TR = 60 TR 120 x 1.3 = 156 kW Inversión inicial de 60 TR 156 kW = 44.

PDUs. HDA. Aires = 30 Racks (EDA) Color de racks MDA EDA HDA Distribución Eléctrica Enfriamiento © Anixter México 2015 Naranjada Negro Naranjada Rojo Azul 58 .MDA.

Crecimiento en Fases Fase 3 (+10 Racks EDA) Fase 2 (+10 Racks EDA) Fase 1 (10 Racks EDA) Color de racks MDA EDA HDA Distribución Eléctrica Enfriamiento © Anixter México 2015 Naranjada Negro Naranjada Rojo Azul 59 .