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SUMÁRIO

1. INTRODUÇÃO
1.1 Objetivo
1.2 Justificativa
2. DISSIPADOR DE CALOR
2.1 Variáveis
2.2 Transferência de calor em dissipadores
2.4 Materiais
2.5 Pinos e Lamelas
2.6 Dissipadores passivos e ativos
2.7 Dissipador de calor
3. Dissipador de Calor - Computadores
3.1 Tipos de Dissipadores
4. Bibliografia

como são constituidos e trazer uma contribuição para o estudos que tratam do tema. Busca-se conhecer os modelos existentes. 1.2 JUSTIFICATIVA O presente trabalho torna-se relevante em razão do assunto abordado. . sendo o mesmo um assunto relevante no meio em que a gradução está inserido.1 Objetivo O presente trabalho aborda no campo das investigação sobre a Dissipação do Calor.1 INTRODUÇÃO 1. onde é possível colocar os conhecimentos adquiridos até o momento e expressar uma expectativa do que há de vir.

. é um género de objeto usado para prevenir o sobreaquecimento de outros componentes ou dispositivos. Os dissipadores de calor servem também para arrefecer lasers. e o tratamento da superfície dos dissipadores de calor são alguns dos fatores que influem na sua resistência (isto é.1 Variáveis A velocidade do ar à chegada.2 Dissipador de Calor Um dissipador de calor. indica que quando há uma gradiente de temperatura num corpo o calor passa da região de temperatura mais elevada para a região de temperatura mais reduzida. 2. a escolha do material. 2. Esta. mas pode ser água ou (no caso dos permutadores de calor) um refrigerante ou um óleo. Estão incluídos nesta categoria os permutadores de calor em sistemas de refrigeração/ar condicionado e os radiadores de automóveis. mas estão dependentes das leis da física. Para perceber o princípio de funcionamento um dissipador de calor é preciso ter em conta a lei da condução térmica de Fourier. nos quais os métodos de agregação e os materiais de interface dos mesmos influenciam também as eventuais temperaturas de junção dos processadores. equipamentos electrónicos e LEDs (light-emitting diodes). Se o meio fluido for água o dissipador é normalmente chamado placa fria. simplificada para uma forma unidimensional na direcção x. Uma das aplicações de engenharia destes objetos é a gestão térmica de sistemas eletrônicos. A taxa a que o calor é transferido por um processo de condução. desempenho) térmica. Qk. é proporcional ao gradiente de temperatura a multiplicar pela área através do qual o calor é transferido. Estes objetos não absorvem energia térmica de “forma mágica”. no inglês heat sink. o desenho das suas lamelas ou abas.2 Transferência de calor em dissipadores Um dissipador de calor é uma estrutura que transfere a energia térmica de um meio fluido a uma temperatura mais alta para outro com uma temperatura mais reduzida. Isto pode ser apresentado pela equação Qk = kA x dT/dx. Este meio é por norma ar.

Desta forma. uma vez que tem cerca do dobro da condutividade térmica do alumínio (mas é por seu lado três vezes mais pesado e entre quatro a seis vezes mais caro que este). nomeadamente sob a forma das suas ligas 6061 e 6063.4 Materiais O material mais comum utilizado em dissipadores de calor é o alumínio. e os . tal como é apresentado na imagem. 2. pelo que o sistema não deverá funcionar muito bem.Se for considerado um dissipador numa conduta na qual o ar flui no seu interior. Assim. resultando numa temperatura base do dissipador mais alta. nomeadamente o seu posicionamento na horizontal (que dificulta a convecção natural). A temperatura de entrada é por isso superior. O cobre também é muito usado. a temperatura do ar de entrada não corresponde à temperatura do ar ambiente. por exemplo. Se não existir qualquer fluido ou ar em redor do dito dissipador a energia  dissipada para o ar não pode ser transferida para o ar ambiente. se existir uma recirculação de ar num produto. A aplicação da lei da conservação da energia (neste caso para condições estáveis) e da lei do arrefecimento de Newton permite concluir que: Quando o ar que flui através do dissipador diminui isto gera num aumento da  temperatura média do ar. assume-se que a base do dissipador tem uma temperatura mais alta que a do ar. Um dissipador de calor não opera também como tal no caso das lamelas possuirem uma grande área de superfície mas estarem tão próximas umas das outras que o ar tem dificuldade em passar através delas.5 Pinos e Lamelas A maioria dos dissipadores de calor possuem pinos ou lamelas que emergem da sua base. A temperatura do ar de entrada está fortemente ligada à temperatura base do  dissipador. 2. o que por sua vez incrementa a temperatura base do dissipador. Os dispositivos do primeiro tipo são os mais comuns no mercado. Outro obstáculo é também o alinhamento incorrecto das lamelas em relação ao fluxo de ar. dá-se aumento da resistência térmica do dissipador com a diminuição da taxa de fluxo.

os dissipadores ativos (ou coolers) têm uma capacidade de refrigeração muito melhor que os dissipadores passivos. Assume-se habitualmente que quanto maior for a área de superfície de um dissipador maior é também a sua eficiência. a alternativa para a proteção do semicondutor é colocar um dispositivo de baixa resistência térmica entre o encapsulamento e o . não tendo sendo assim capazes de arrefecer superfícies que produzam uma grande quantidade de calor. À medida que o calor é propagado através da lamela. Este fator é conhecido por eficiência da lamela e é definido como o calor real transferido pela lamela a dividir pela transferência de calor (se esta possuir uma temperatura uniforme). Estas lamelas podem ser uma chapa plana cujo calor flui de uma das extremidades e vai sendo dissipado para o fluido circundante enquanto se propaga para a outra extremidade. a combinação da resistência térmica do dissipador e o calor perdido devido à convecção fazem com que a temperatura da lamela (e por consequência a transferência de calor para o fluido) desça da base para a extremidade da mesma.6 Dissipadores passivos e ativos Estes dispositivos distinguem-se entre dissipadores de tipo passivo e dissipadores de tipo ativo. Os dissipadores de lamelas são por seu lado formados por pequenas chapas que se prolongam a toda a largura da estrutura. mas isto nem sempre é verdade. e podem sofrer variações na orientação das mesmas. O seu uso está sobretudo associado a componentes que gerem grandes quantidades de calor. Os primeiros não estão equipados com ventoinhas. e têm a vantagem de não gerar ruído e de não consumir eletricidade. Por seu lado.seus pinos podem ter diversas formas (cilíndrica. São aplicados em hardware de baixa emissão térmica como chipsets e controladores. já que combinam por norma uma maior área de dissipação e um fluxo de ar que passa por essa mesma área (aproveitando a convecção térmica). 2. elíptica ou quadrada).7 Dissipador de calor Considerando que não seja possível reduzir a potência média dissipada e que não há como alterar as resistências térmicas (a menos que se substitua o componente por algum de outro tipo) e ainda que a temperatura ambiente não pode ser reduzida significativamente. 2. A eficiência das lamelas ou abas dos dissipadores é um dos parâmetros que mais afectam o desempenho de um material com uma condutividade térmica alta. como processadores.

assim. é comum que a cápsula de um transistor esteja conectada ao coletor. da junção. No exemplo dado e usando o modelo. Caso seja necessário isolar eletricamente o corpo do componente do dissipador utiliza-se. Caso seja necessário isolar eletricamente o corpo do componente do dissipador utiliza-se. conseqüentemente. que apresentam uma resistência térmica adicional entre cápsula e dissipador. em geral. A este elemento colocado junto ao encapsulamento se diz “dissipador de calor”. a parte metálica do corpo dos componentes eletrônicos está ligada eletricamente a um dos terminais do mesmo. Por exemplo. Tal “associação em paralelo” de resistências térmicas permite reduzir a resistência equivalente entre ambiente e encapsulamento e. reduzir as temperaturas da cápsula e.ambiente (entre a junção e o encapsulamento não é possível fazê-lo). que apresentam uma resistência térmica adicional entre cápsula e dissipador. principalmente. 3 Dissipador de Calor . pelo ar contido entre os corpos. devido às rugosidades e não alinhamento das superfícies. em geral. normalmente. Rtda) ( Rtca+ Rtda) Rteq = 2oC/W Rtda = 2. Este fato pode ser minimizado pelo uso de pastas de silicone ou outro tipo de material que seja bom condutor térmico e isolante elétrico. O excesso de calor é prejudicial e devemos tomar providências para controlá-lo. Alguns componentes produzem mais. Recorde-se aqui que. a qual é determinada. isoladores de mica ou de teflon. Os . outros produzem menos calor. Desprezemos inicialmente a resistência térmica entre a cápsula e o dissipador (Rtcd).Computadores Todos os componentes eletrônicos produzem calor durante o seu funcionamento.5oC/W Na montagem do componente semicondutor sobre o dissipador existe uma resistência térmica entre o encapsulamento e o corpo do dissipador. tem-se: Tjmax = Ta + (Rtjc + Rteq) × P Rteq= ( Rtca . isoladores de mica ou de teflon.

é o mesmo dizer que gera o calor de 1 Joule a cada segundo. Portanto: 1 Watt = 1 joule/segundo O calor gerado por um componente eletrônico precisa ser rapidamente retirado das suas proximidades. Potência é a quantidade de energia desenvolvida por unidade de tempo. Cuidados devem ser tomados para que a temperatura máxima suportada pelo componente não seja ultrapassada. Quando um componente trabalha em uma temperatura mais elevada que a máxima recomendada pelo fabricante. 1 Joule equivale a cerca de 0. ao mesmo tempo em que o ar quente é expulso das suas proximidades. usamos a unidade Joule ao invés da Caloria. caso contrário produzirá um aumento de temperatura. Alguns exemplos: Processador Potência Temperatura AMD K6-2/550 AFX 25W 70C AMD Athlon/1200.24 caloria. resultante da passagem de corrente elétrica. Os fabricantes sempre especificam a temperatura máxima que um componente eletrônico pode atingir durante sua operação. Se não tomarmos os devidos cuidados. A quantidade de energia é medida em Joules (J) ou Calorias (Cal). Eles são em geral os componentes que geram mais calor em um computador. Uma caloria é a quantidade de calor necessária produzir uma elevação de 1 grau Celsius em 1 grama de água. um processador quente demais pode passar pelos seguintes problemas: . o que é indesejável. e necessitam de mais cuidados em relação à refrigeração. Se esta providência não for tomada.componentes dissipam energia térmica. chegando a níveis perigosos. o componente eletrônico pode ter sua temperatura cada vez mais elevada. mod 3 35W 90C Pentium 4 / 1. Esses cuidados consistem em transferir para o ar o calor gerado pelos componentes. Em eletricidade. a potência gerada pelos componentes resultará em aumento de temperatura que irá prejudicar esses componentes.5 GHz 55W 72C Quanto maior é a potência elétrica gerada por um componente. Quando dizemos que um circuito dissipa 1 W de potência. mod 4 65W 95C AMD Duron/800. maior tendência ele terá para chegar a temperaturas elevadas. Especificamente neste caso. A unidade usada para mediar a potência é o Watt (W). podem ocorrer os seguintes problemas: Defeito permanente Redução da vida útil Perda de confiabilidade Defeitos ao aquecer aqui trataremos sobre a refrigeração de processadores.

que contam apenas com o fluxo de ar induzido pelo fenômeno de convecção para tal propósito. causar microrroturas na superfície do chip e em seus circuitos. Os aumentos excessivos da temperatura de muitos equipamentos podem fazer os mesmos queimarem. Em processadores. como chipsets e controladoras.3. O fluxo intenso de ar junto às lâminas impõe temperaturas mais baixas em suas superfícies e por tal gradientes de temperatura e taxas de calor mais acentuadas do que as obtidas nos dissipadores passivos. Os mesmos possuem vantagens como não gerar ruído e não consumir eletricidade  Dissipadores ativos Dissipadores ativos ou coolers tem uma capacidade de refrigeração muito melhor que o dissipador passivo. já que combinando uma maior área de dissipação e uma corrente de ar passando por essa área. ou em casos extremos sua fusão. O acúmulo de energia térmica e a elevação associada na temperatura podem literalmente derreter os minúsculos circuitos do processador . Em equipamentos de hardware são usados em chips que geram pouco calor. Tem seu uso destinado a componentes que exigem grandes taxas de calor. um aumento excessivo de temperatura pode através dos diferentes índices de expansão dos metais. por exemplo.1 Tipos de Dissipadores  Dissipadores passivos Os dissipadores passivos não são dotados de ventoinhas e por isso não tem a capacidade de resfriar superfícies que gerem grande quantidade de calor. é possível o calor a uma taxa maior. como os processadores.

assim como a fita térmica autocolante. Estes recursos preenchem as micro fraturas existentes do processo de fabricação. controladoras. para o dissipador. . geralmente uma pasta conhecida como pasta térmica . Em virtude da rugosidade microscópica das superfícies.caso não exista um cooler instalado na maioria quase absoluta dos casos. o que. etc. e assim o calor.dado que nenhuma das superfícies são perfeitamente planas. processadores de baixíssimo consumo. diminui a área efetiva de contato. salvo aqueles chips que desenvolvem reduzida potência elétrica. como chipsets. tanto do cooler quanto dos shim (capa protetora do die). e que por isso não demandam uma solução de refrigeração muito eficiente. A pasta térmica é utilizada com frequência em componentes de hardware. evitando qualquer espaçamento entre a superfície do chip e a superfície do dissipador de calor. Entre a superfície de onde origina o calor e o dissipador deve-se utilizar algum elemento que facilite a existência de calor. sem a presença da pasta há um grande número de pequenos pontos onde o contato entre as duas superfícies não ocorre de forma eficiente. em termos práticos.

com.com/dissipador-de-calor-parte-da-refrigeracao-do-seu-microcooler> Acesso em: 05 mai.4 Bibliografia <http://www.2016. <http://ensinoadistancia. .org/wiki/Dissipação> Acesso em: 05 mai.m.html> Acesso em: 05 mai.php?t=35460> Acesso em: 05 mai.br/index.newtoncbraga.m.2016.2016.org/wiki/Dissipador_de_energia_térmica> Acesso em: 05 mai.2016. <http://www. <http://overbr.wikipedia. <https://pt.logandoti.br/EaD/Eletromagnetismo/R-DissipacaoCalor/RDissipacaoCalor.pro.2016.php/eletronica/52-artigos-diversos/7376dissipadores-de-calor-informacoes-para-calculo-e-dimensionamento-art1085> Acesso em: 05 mai.com.2016.br/forum/showthread.wikipedia. <https://pt.