Desktop Boards Prevención de daños físicos Los daños físicos en motherboards o procesadores podrían ser ocasionados debido al manejo

incorrecto o a la integración indebida de la placa en el sistema. Este documento describe las causas comunes de los daños físicos y las acciones de prevención recomendadas. Daños ocasionados por destornilladores Por Destornilladores utilizados durante la integración podrían deslizarse y golpear los componentes de la motherboard, lo cual ocasiona daños los principales en fallos en el sistema. Estas imágenes ilustran ejemplos de daños ocasionados por destornilladores.

Daños causados por destornilladores u otras herramientas podrían encontrarse en las áreas siguientes:

Alrededor de los agujeros o Con frecuencia se deben a que el destornillador se desliza alrededor del agujero de montaje de la motherboard Alrededor del ensamble del disipador térmico del procesador o Con frecuencia se deben a la herramienta utilizada para conectar el ensamble del disipador térmico

Daño en hilos

Los hilos de la motherboard que se encuentran dañados o cortados podrían ocasionar fallos en el sistema.

Los daños en los hilos podrían presentarse alrededor de los agujeros de montaje y de los ensambles de disipadores térmicos. También podrían encontrarse en el costado secundario (posterior) de la placa base. Los conectores y zócalos Los conectores y zócalos de la motherboard podrían dañarse durante el transporte o la integración.
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Daños en el zócalo del procesador Daños en la ranura de memoria PCI, PCI Express, AGP y otros daños conector de ranura Daños en los pines de los conectores IDE, de disquete u otros cabezales incorporados

Ejemplos de daños en el zócalo del procesador:

Ejemplo de daños en la ranura del módulo de memoria:

Acciones recomendadas para reducir o prevenir daños Prevención de daños ocasionados por destornilladores:
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Utilice un destornillador magnetizado que concuerde con el tamaño de la cabeza del tornillo. Asegúrese de que exista iluminación apropiada que permita la clara visibilidad de los agujeros de los tornillos al integrar la placa en el chasis.

Prevención de daños en el zócalo o conector:
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Asegúrese de que los componentes estén orientados o alineados de forma debida antes de insertar los componentes. No fuerce los componentes en los zócalos. Asegúrese de que la palanca del procesador esté completamente abierta antes de insertar los componentes.

Inspeccione el componente en busca de daños físicos
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La experiencia demuestra que al inspeccionar la placa durante 30 segundos se detectan alrededor de un 90% de los daños ocasionados de forma mecánica. Utilice una lámpara con lupa 2X. Utilice un patrón de inspección uniforme, tal como de arriba a abajo o de izquierda a derecha, cada vez que inspeccione una placa. Documente las áreas que comúnmente presentan defectos para identificar dónde se producen problemas de forma repetida.

Establezca pautas de manejo debido: Manejo debidas las pautas básicas de manejo a fin de comunicar y reforzar las técnicas. A continuación se incluyen ejemplos:

Forma correcta de sostener la placa:

No sostenga la placa por el disipador térmico:

No sostenga la placa por los conectores (observe la colocación del pulgar en la imagen):

No aplique presión en el zócalo del procesador ni lo toque:

No aplique presión en la cubierta del zócalo del procesador:

No doble la placa (como se ilustra) durante la integración o extracción:

No sostenga la placa por las esquinas.

No toque los condensadores de la placa:

Coloque las placas en bolsas ESD. A continuación se ilustran las maneras correctas e incorrectas de almacenar las placas:

Forma correcta de almacenar una placa en una bandeja ESD

PRECAUCIÓN
Antes de instalar o extraer el procesador, asegúrese que la Fuente de Poder y la alimentación de CA se ha eliminado, al desconectar el cable de corriente de la computadora, el LED de alimentación debe estar apagado. Si no lo hace, podría dañar el procesador y la Tarjeta Madre. Para instalar un procesador, siga estas instrucciones: 1. Abra el zócalo del microprocesador empujando la palanca hacia abajo (A) Luego distanciar la palanca del zócalo y subirla (B).

2. No toque los contactos del zócalo LGA 775 con los dedos.

3. Retire el protector plástico de la cubierta del procesador en la Tarjeta Madre. Siempre colocar la cubierta plástica en la placa si el procesador se retira del zócalo.

4. Retire la cubierta plástica protectora del microprocesador. Sostenga el procesador sólo en los bordes, teniendo cuidado de no tocar la parte

inferior del procesador. Siempre sustituir el procesador con la cubierta plástica si el procesador es retirado del zócalo LGA775.

5. Sujete el procesador con el pulgar y el dedo índice como se muestra en la siguiente figura. Asegúrese que los dedos no toquen los bordes del zócalo (A). Alinear las muescas (B) en el zócalo LGA775 (C). Coloque el procesador directamente hacia abajo sin inclinación o deslizamiento en el zócalo del microprocesador

6. Empujar hacia abajo la tapa metalica en la cubierta del zócalo LGA775 (A), alinear la palanca para luego bajarla hacía el zócalo del procesador (B).

Instalar el disipador térmico en el Microprocesador
Para más instrucciones sobre la manera de colocar el ventilador o disipador de calor térmico del procesador, vea el manual del procesador. Conecte el ventilador disipador de calor del procesador y el cable de 4 pines para el ventilador principal del procesador. Un ventilador con un conector de 4 pines es recomendado, sin embargo, un ventilador con un conector de 3 pines se puede utilizar. Con un Fan Cooler o Ventilador de 3- pines no se puede utilizar el monitor del ventilador, el ventilador siempre debe funcionar a toda velocidad.

Instalación de módulos de memoria

Instale la memoria en las ranuras DIMM antes de instalar cualquier tarjeta de vídeo PCI Express para evitar la interferencia con la ranura PCI Express. Las Tarjetas Madres Intel® basadas en chipset Intel® 945 y

posteriores soportan el canal doble de memoria. Para instalar un módulo DIMM, siga estos pasos: 1. Apague todos los dispositivos periféricos conectados a la computadora. Apague la computadora y desconecte el cable de alimentación de CA.

2. Retire la tapa lateral del chasis del equipo y localice los zócalos DIMM. 3. Asegúrese que los clips en los extremos de los zócalos DIMM son empujados hacia el exterior a la posición abierta. 4. Sujete el DIMM por los bordes, debe sacarlo de su envoltorio antiestático. 5. Coloque el módulo DIMM sobre el zócalo. Alinee la pequeña muesca en el borde inferior del módulo DIMM con los pines dorados en el zócalo. 6. Inserte el borde inferior con los pines dorados del módulo DIMM en el zócalo.

7. Cuando inserte el módulo DIMM, presione hacia abajo en el borde superior del módulo DIMM hasta que los clips de retención encajen en su sitio. Asegúrese de que los clips están firmemente en su lugar. 8. Colocar la tapa del Computador Personal. Vuelva a colocar el cable de alimentación.