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NORMA
INTERNACIONAL

CEI
IEC
62305-4
Primera edición
2006-01

Versión en español

Protección contra el rayo
Parte 4:
Sistemas eléctricos y electrónicos en estructuras

Protection against lightning
Part 4:
Electrical and electronic systems within structures

Protection contre la foudre
Partie 4:
Réseaux de puissance et de communication dans les structures

© IEC 2006
© AENOR 2008

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XB

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S

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-3-

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ÍNDICE
Página
PRÓLOGO ........................................................................................................................................

6

INTRODUCCIÓN ............................................................................................................................

8

1

OBJETO Y CAMPO DE APLICACIÓN ......................................................................

10

2

NORMAS PARA CONSULTA.......................................................................................

10

3

TÉRMINOS Y DEFINICIONES ....................................................................................

11

4
4.1
4.2
4.3

DISEÑO E INSTALACIÓN DE UN CONJUNTO DE MEDIDAS
DE PROTECCIÓN CONTRA EL IEMR (SMPI) ........................................................
Diseño de un sistema de medidas de protección contra el IEMR (SMPI) ...................
Zonas de protección contra el rayo (ZPR) .....................................................................
Medidas básicas de protección en un SMPI...................................................................

13
17
17
21

5
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5

PUESTA A TIERRA Y EQUIPOTENCIALIDAD.......................................................
Sistema de puesta a tierra................................................................................................
Red equipotencial .............................................................................................................
Barras equipotenciales.....................................................................................................
Equipotencialidad en el límite de una ZPR....................................................................
Materiales y dimensiones de los componentes equipotenciales ....................................

21
22
24
29
29
29

6
6.1
6.2
6.3
6.4
6.5

APANTALLAMIENTO MAGNÉTICO Y TRAZADO DE LAS LÍNEAS ................
Apantallamiento espacial.................................................................................................
Apantallamiento de las líneas internas ..........................................................................
Trazado de las líneas internas .........................................................................................
Apantallamiento de las líneas externas ..........................................................................
Materiales y dimensiones de las pantallas magnéticas..................................................

30
30
30
30
31
31

7

PROTECCIÓN COORDINADA POR LOS DPS .........................................................

31

8
8.1
8.2
8.3

GESTIÓN DE UN SMPI .................................................................................................
Plan de gestión del SMPI.................................................................................................
Inspección de un SMPI ....................................................................................................
Mantenimiento .................................................................................................................

32
32
34
35

ANEXO A (Informativo) ELEMENTOS BÁSICOS PARA LA EVALUACIÓN
DEL AMBIENTE ELECTROMAGNÉTICO EN UNA ZPR..........

36

ANEXO B (Informativo) IMPLANTACIÓN DE MEDIDAS DE PROTECCIÓN
CONTRA EL IEMR EN SISTEMAS ELECTRÓNICOS
EXISTENTES EN LAS ESTRUCTURAS.........................................

62

ANEXO C (Informativo) COORDINACIÓN DE LOS DPS .......................................................

78

ANEXO D (Informativo) SELECCIÓN E INSTALACIÓN DE UNA PROTECCIÓN
DE DPS COORDINADA.....................................................................

95

BIBLIOGRAFÍA............................................................................................................................... 100

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Figura 1

Principio general de división en diferentes ZPR......................................................

14

Figura 2

Protección contra el IEMR − Ejemplos de posibles medidas de protección
contra el IEMR (SMPI)..............................................................................................

16

Figura 3

Ejemplos de interconexión de ZPR ...........................................................................

19

Figura 4

Ejemplos de extensión de zonas de protección contra el rayo ...............................

20

Figura 5

Ejemplo de un sistema de puesta a tierra tri-dimensional formado
por la red equipotencial interconectada con el sistema de puesta a tierra ............

22

Figura 6

Sistema de puesta a tierra mallado en una planta ...................................................

23

Figura 7

Empleo de las barra de la armadura de una estructura como
conexión equipotencial ...............................................................................................

25

Figura 8

Conexión equipotencial en una estructura con armadura de acero.......................

26

Figura 9

Integración de sistemas electrónicos en la red equipotencial..................................

27

Figura 10

Combinaciones de métodos de integración de sistemas electrónicos
en la red equipotencial ...............................................................................................

28

Figura A.1

Situación del IEMR debida a una descarga de rayo................................................

38

Figura A.2

Simulación de la subida del campo magnético mediante
oscilaciones amortiguadas..........................................................................................

40

Construcción de un volumen grande apantallado empleando las
armaduras del hormigón y los bastidores metálicos................................................

41

Figura A.4

Volumen para los sistemas eléctricos y electrónicos en una zona interior ZPR n

42

Figura A.5

Reducción de los efectos inductivos mediante medidas de trazado
y apantallamiento de las líneas ..................................................................................

44

Figura A.6

Ejemplo de un SMPI para un edificio de oficinas....................................................

45

Figura A.7

Evaluación del campo magnético en el caso de una descarga de rayo directa .....

47

Figura A.8

Evaluación del campo magnético en el caso de una descarga de rayo cercana.....

49

Figura A.9

Distancia sa en función del radio de la esfera rodante y de las
dimensiones de la estructura .....................................................................................

52

Figura A.10 Tipos de grandes volúmenes apantallados en malla ................................................

54

Figura A.11 Campo magnético H1/máx. en el interior de una pantalla mallada tipo 1 ................

55

Figura A.12 Campo magnético H1/máx. en el interior de una pantalla mallada tipo 1 ................

55

Figura A.13 Ensayo de bajo nivel para evaluar el campo magnético en el interior
de una estructura apantallada...................................................................................

57

Figura A.14 Tensiones y corrientes inducidas en un bucle formado por líneas .........................

58

Figura A.3

Figura B.1

Mejora de las medidas de protección contra el IEMR y compatibilidad
electromagnética en estructuras existentes...............................................................

64

Figura B.2

Posibilidades de establecer ZPR en estructuras existentes .....................................

69

Figura B.3

Reducción de la superficie del bucle empleando cables apantallados
próximos a una placa metálica ..................................................................................

71

Ejemplo de una placa metálica como pantalla adicional ........................................

72

Figura B. 5 Protección de antenas y otros equipos externos .......................................................

74

Figura B.4

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Figura B.6

Pantalla natural suministrada por escaleras y tuberías equipotenciales ...............

75

Figura B.7

Posición ideal de línea en un mástil ( sección de un mástil de acero en celosía)....

76

Figura C.1

Ejemplo de aplicación de los DPS en sistemas de distribución de potencia...........

79

Figura C.2

Modelo básico para la coordinación por energía de los DPS..................................

80

Figura C.3

Combinación de dos DPS tipo limitadores de tensión .............................................

82

Figura C.4

Ejemplo con dos limitadores de tensión tipo MOV 1 y MOV 2..............................

83

Figura C.5

Combinación de un explosor tipo conmutador de tensión y
un MOV tipo limitador de tensión ...........................................................................

84

Figura C.6

Ejemplo con explosor y limitador de tensión tipo MOV ........................................

86

Figura C.7

Determinación de la inductancia de desacoplo para ondas
tipo impulso 10/350µs y 0,1 kA/µs .............................................................................

87

Figura C.8

Ejemplo con explosor y MOV para onda tipo impulso 10/350 µs ..........................

89

Figura C.9

Ejemplo con explosor y MOV para onda tipo impulso 0,1kA/ µs ..........................

91

Figura C.10 Coordinación según la variante I − Los DPS son del tipo limitador de tensión ....

92

Figura C.11 Coordinación según la variante II − Los DPS son del tipo limitador de tensión...

92

Figura C.12 Coordinación según la variante III − Los DPS son del tipo corte de tensión
y limitador de tensión .................................................................................................

93

Figura C.13 Coordinación según la variante VI − Varios DPS en un solo elemento .................

93

Figura C.14 Coordinación según el método de "la energía pasante"..........................................

94

Figura D.1

Ondas de tensión tipo impulso entre el conductor activo
y la barra equipotencial .............................................................................................

96

Tabla 1

Secciones mínimas de los componentes equipotenciales..........................................

30

Tabla 2

Plan de gestión de un SMPI para un edificio nuevo y
para grandes cambios en la construcción o utilización de los edificios..................

33

Tabla A.1

Ejemplos para i0/máx. = 100 kA y w = 2 m ..................................................................

48

Tabla A.2

Atenuación magnética de una pantalla espacial mallada para una onda plana....

50

Tabla A.3

Radio de la esfera rodante correspondiente a la máxima corriente del rayo ........

52

Tabla A.4

Ejemplos para i0/máx. = 100 kA y w = 2 m, correspondiente a SF = 12,6.................

53

Tabla B.1

Características de las estructuras y de sus alrededores...........................................

62

Tabla B.2

Características de la instalación ................................................................................

63

Tabla B.3

Características de los equipos....................................................................................

63

Tabla B.4

Otras cuestiones a tener en cuenta para el concepto de protección .......................

63

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COMISIÓN ELECTROTÉCNICA INTERNACIONAL
Protección contra el rayo
Parte 4: Sistemas eléctricos y electrónicos en estructuras
PRÓLOGO
1) IEC (Comisión Electrotécnica Internacional) es una organización mundial para la normalización, que comprende todos los
comités electrotécnicos nacionales (Comités Nacionales de IEC). El objetivo de IEC es promover la cooperación internacional
sobre todas las cuestiones relativas a la normalización en los campos eléctrico y electrónico. Para este fin y también para otras
actividades, IEC publica Normas Internacionales, Especificaciones Técnicas, Informes Técnicos, Especificaciones Disponibles
al Público (PAS) y Guías (de aquí en adelante “Publicaciones IEC”). Su elaboración se confía a los comités técnicos; cualquier
Comité Nacional de IEC que esté interesado en el tema objeto de la norma puede participar en su elaboración. Organizaciones
internacionales gubernamentales y no gubernamentales relacionadas con IEC también participan en la elaboración. IEC
colabora estrechamente con la Organización Internacional de Normalización (ISO), de acuerdo con las condiciones
determinadas por acuerdo entre ambas.
2) Las decisiones formales o acuerdos de IEC sobre materias técnicas, expresan en la medida de lo posible, un consenso
internacional de opinión sobre los temas relativos a cada comité técnico en los que existe representación de todos los Comités
Nacionales interesados.
3) Los documentos producidos tienen la forma de recomendaciones para uso internacional y se aceptan en este sentido por los
Comités Nacionales mientras se hacen todos los esfuerzos razonables para asegurar que el contenido técnico de las
publicaciones IEC es preciso, IEC no puede ser responsable de la manera en que se usan o de cualquier mal interpretación por
parte del usuario.
4) Con el fin de promover la unificación internacional, los Comités Nacionales de IEC se comprometen a aplicar de forma transparente
las Publicaciones IEC, en la medida de lo posible en sus publicaciones nacionales y regionales. Cualquier divergencia entre la
Publicación IEC y la correspondiente publicación nacional o regional debe indicarse de forma clara en esta última.
5) IEC no establece ningún procedimiento de marcado para indicar su aprobación y no se le puede hacer responsable de cualquier
equipo declarado conforme con una de sus publicaciones.
6) Todos los usuarios deberían asegurarse de que tienen la última edición de esta publicación.
7) No se debe adjudicar responsabilidad a IEC o sus directores, empleados, auxiliares o agentes, incluyendo expertos individuales
y miembros de sus comités técnicos y comités nacionales de IEC por cualquier daño personal, daño a la propiedad u otro daño
de cualquier naturaleza, directo o indirecto, o por costes (incluyendo costes legales) y gastos derivados de la publicación, uso o
confianza de esta publicación IEC o cualquier otra publicación IEC.
8) Se debe prestar atención a las normas para consulta citadas en esta publicación. La utilización de las publicaciones referenciadas es
indispensable para la correcta aplicación de esta publicación.
9) Se debe prestar atención a la posibilidad de que algunos de los elementos de esta Publicación IEC puedan ser objeto de
derechos de patente. No se podrá hacer responsable a IEC de identificar alguno o todos esos derechos de patente.

La Norma Internacional IEC 62305-4 ha sido elaborada por el comité técnico 81 de IEC: Protección
contra el rayo.
La serie de Normas IEC 62305 (partes 1 a 5), está establecida de acuerdo con el Nuevo Plan de
Publicaciones, aprobado por los Comités Nacionales [81/171/RQ (2001-06-29)], que reestructura y
actualiza de una forma más simple y racional las publicaciones de las series de Normas IEC 61024,
IEC 61312 e IEC 61663.
El texto de esta primera edición de la Norma IEC 62305-4 está elaborada a partir de la siguiente norma, y
la reemplaza:
− IEC 61312-1, primera edición (1995);

− IEC 61312-3. – anulada. bajo el título general Protección contra el rayo: Parte 1: Principios generales. tan fielmente como sea posible.iec. Parte 2. Parte 4: Sistemas eléctricos y electrónicos en estructuras.COPYRIGHT © IEC. En esa fecha. Parte 5: Servicios1). . – reemplazada por una edición revisada. Parte 3: Daño físico a estructuras y riesgo humano. Esta norma ha sido elaborada. − IEC 61312-4. o – modificada. la norma será – confirmada. Esta versión es una traducción al español de la versión oficial de la norma IEC. El comité ha decidido que el contenido de esta norma (la norma base y de sus modificaciones) permanezca vigente hasta la fecha de mantenimiento indicada en la página web de IEC "http://webstore. El texto de esta norma se basa en los documentos siguientes: FDIS Informe de voto 81/265/FDIS 81/270/RVD El informe de voto indicado en la tabla anterior ofrece toda la información sobre la votación para la aprobación de esta norma. de acuerdo con las Directivas ISO/IEC. La Norma IEC 62305 consta de las siguientes partes. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION -7- 62305-4 © IEC 2006 − IEC 61312-2. primera edición (2000). En caso de discrepancia deberá consultarse la versión original. Parte 2: Evaluación del riesgo. primera edición (1998). primera edición (1998).ch" en los datos relativos a la norma específica. 1) A publicar.

y son transmitidas por medio de estas líneas a los sistemas eléctricos y electrónicos. transmitidas a los aparatos a través de los cables de conexión. por lo general. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 -8- INTRODUCCIÓN El rayo como fuente de daño es un fenómeno de muy alta energía. La Norma IEC 62305-3 trata de las medidas de protección para reducir el riesgo de los daños físicos y del peligro para la vida. Las descargas liberan muchos cientos de mega-julios de energía. tamaño y complejidad (para las que las paradas no son deseables por razones de coste y de seguridad). NOTA Los efectos del acoplamiento por campo eléctrico son. Como se define en la Norma IEC 62305-2. conducidas o inducidas. pero no cubre la protección de los sistemas eléctricos y electrónicos. Esta Parte 4 de la Norma IEC 62305. Como consecuencia del aumento de los costes de los fallos de los sistemas eléctricos y electrónicos. por lo tanto. . De especial importancia son los equipos electrónicos empleados en los procesos y almacenamientos de datos. producido por la varilla de la antena de captación). ha surgido la necesidad de esta norma internacional. así como en los procesos de control y de seguridad en las plantas de gran valor. proporciona información sobre las medidas de protección para reducir el riesgo de fallos permanentes de los sistemas eléctricos y electrónicos en las estructuras. está claro que serán necesarias medidas adicionales de protección para proteger estos equipos.COPYRIGHT © IEC. químicos y explosivos. En una estructura las ondas tipo impulso pueden producirse externa o internamente: − las ondas tipo impulso externas a la estructura son producidas por las descargas de rayos que impactan en las líneas entrantes o en el terreno cerca de las líneas. la impedancia de puesta a tierra del sistema de puesta a tierra o la resistencia de la pantalla de los cables). por lo que pueden no tomarse en cuenta. − las ondas tipo impulso internas a la estructura están producidas por impactos directos en la estructura o en el terreno próximo. Cuando se compara con los mili-julios de energía que pueden ser suficientes para producir daños en los equipos electrónicos sensibles y en los sistemas eléctricos y electrónicos que se encuentran en las estructuras. térmicos. producidos por los efectos electromagnéticos de los rayos. los rayos pueden producir diferentes tipos de daños en una estructura: D1 heridas en los seres vivos debidas a las tensiones de contacto y de paso. − acoplamiento por campo eléctrico (por ejemplo. − acoplamiento por campo magnético (por ejemplo. b) efectos directos de los campos electromagnéticos radiados sobre los aparatos. Los fallos permanentes en los sistemas eléctricos y electrónicos pueden producirse por el impulso electromagnético del rayo (IEMR) según las siguientes vías: a) ondas tipo impulso. El acoplamiento puede producirse por diferentes mecanismos: − acoplamiento resistivo (por ejemplo. D2 daños físicos debidos a efectos mecánicos. muy pequeños en comparación con los del acoplamiento magnético. producido por los bucles de los cables en los sistemas eléctricos y electrónicos o por inductancia de los conductores equipotenciales). D3 fallos de los sistemas eléctricos y electrónicos debidos a efectos electromagnéticos.

en los conductores de bajada de un SPCR externo. . NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION -9- 62305-4 © IEC 2006 Los campos electromagnéticos radiados pueden producirse vía: − circulación de la corriente del rayo por el canal del rayo. − circulación de corrientes parciales del rayo por los conductores (por ejemplo. de acuerdo con esta norma). de acuerdo con la Norma IEC 62305-3 o en una pantalla espacial externa.COPYRIGHT © IEC.

COPYRIGHT © IEC. Parte 5 : Guías de instalación y atenuación. Ensayo de inmunidad a las ondas de choque. sólo se aplica la edición citada. IEC 61000-5-2:1997 Compatibilidad electromagnética (CEM). y ensayo de un conjunto de medidas de protección contra el IEMR en los sistemas eléctricos y electrónicos en una estructura. Parte 5-53: Elección e instalación de materiales eléctricos. Parte 1: Principios. IEC 61000-4-5:1995 Compatibilidad electromagnética (CEM). requisitos y ensayos. también. capaces de reducir el riesgo de fallos permanentes producidos por el impulso electromagnético del rayo. IEC 60364-4-44:2001 Instalaciones eléctricas en edificios. para evaluar estas perturbaciones. 2 NORMAS PARA CONSULTA Las normas que a continuación se indican son indispensables para la aplicación de esta norma. IEC 61643-1:1998 Pararrayos conectados a las redes de baja tensión. Principios de elección y aplicación. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . IEC 61000-4-9:1993 Compatibilidad electromagnética (CEM). IEC 60664-1:2002 Coordinación de aislamiento de los equipos en los sistemas (redes) de baja tensión. IEC 61000-4-10:1993 Compatibilidad electromagnética (CEM). Para las referencias sin fecha se aplica la última edición de la norma (incluyendo cualquier modificación de ésta). IEC 60364-5-53:2001 Instalaciones eléctricas en edificios. Esta norma no trata sobre los detalles de diseño de los propios sistemas eléctricos y electrónicos. Esta guía proporciona las directrices para la cooperación entre el proyectista del sistema eléctrico y electrónico y el diseñador de las medidas de protección. Aislamiento. interruptores y control. Protección contra las perturbaciones de tensión y las perturbaciones electromagnéticas. Parte 4-44: Protección para garantizar la seguridad. Para las referencias con fecha. 2) Las cifras entre corchetes hacen referencia a la bibliografía. en un intento de conseguir el óptimo de efectividad en la protección. que pueden producir mal funcionamientos de los sistemas electrónicos. la información indicada en el anexo A puede emplearse. . instalación. Parte 1: Requisitos de funcionamiento y métodos de ensayos. Sección 2: Puesta a tierra y cableado. inspección.10 - Protección contra el rayo Parte 4: Sistemas eléctricos y electrónicos en estructuras 1 OBJETO Y CAMPO DE APLICACIÓN Esta parte de la Norma IEC 62305 proporciona información para el diseño. Parte 4-9: Técnicas de ensayo y de medida. Parte 4-5: Técnicas de ensayo y de medida. mantenimiento. Ensayo de inmunidad a los campos magnéticos impulsionales. Parte 4-10: Técnicas de ensayo y de medida. Parte 12: Pararrayos conectados a sistemas eléctricos de baja tensión. Sin embargo. Esta norma no cubre la protección contra las interferencias electromagnéticas producidas por el rayo. Las medidas de protección contra las interferencias electromagnéticas están cubiertas por la Norma IEC 60364-4-44 y la serie de Normas IEC 61000 [1]2). Ensayo de inmunidad a los campos magnéticos oscilatorios amortiguados. IEC 61643-12:2002 Pararrayos de baja tensión.

sólo se considera la tensión soportada entre conductores activos y tierra. NPR: Número relacionado con un conjunto de valores de parámetros del rayo relativos a la probabilidad de que los valores máximos y mínimos de diseño no serán sobrepasados cuando se produzca un rayo natural. sistemas de radio. 3 TÉRMINOS Y DEFINICIONES A los fines de este documento se aplican los siguientes términos y definiciones. 3. Parte 3: Daño físico a estructuras y riesgo humano. así como los que figuran en otras partes de la Norma IEC 62305. instalaciones de electrónica de potencia. IEC 62305-3 Protección contra el rayo. IEC 61643-22:2004 Pararrayos de baja tensión.5 onda tipo impulso: Onda transitoria. NOTA En esta norma. sistemas de instrumentación y control.2 sistema electrónico: Sistema que incorpora componentes electrónicos sensibles tales como equipos de comunicación.COPYRIGHT © IEC. NOTA Incluye tanto los efectos de los impulsos conducidos como los impulsos del campo electromagnético radiado. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . Recomendación ITU-T K. Principios de elección y de aplicación. Parte 22: Pararrayos conectados a redes de telecomunicación y de transmisión de señales.4 impulso electromagnético del rayo. 3.6 tensión asignada soportada al impulso.20:2003 Inmunidad de los equipos de telecomunicación instalados en centros de telecomunicación a las sobretensiones y a las sobreintensidades. NOTA Las ondas tipo impulso debidas al IEMR pueden provenir de las corrientes (parciales) de rayo. 3. 3. aguas abajo.3 sistemas internos: Sistemas eléctricos y electrónicos en el interior de una estructura. Uw:: Tensión soportada al impulso asignada por el fabricante al equipo o parte del equipo. 3. IEC 62305-2 Protección contra el rayo. IEMR: Efectos electromagnéticos de la corriente del rayo.11 - 62305-4 © IEC 2006 IEC 61643-21:2000 Pararrayos de baja tensión. Parte 1: Principios generales.21:2003 Inmunidad de los equipos de telecomunicación instalados en los locales de los abonados a las sobretensiones y a las sobreintensidades.1 sistema eléctrico: Sistema que incorpora componentes con alimentación a baja tensión. que aparece como sobretensiones y/o sobrecorrientes. Requisitos de funcionamiento y métodos de ensayos. 3. 3. . que caracteriza la capacidad del aislamiento del equipo para soportar sobretensiones.7 nivel de protección contra el rayo. producida por el IEMR. NOTA El nivel de protección contra el rayo se emplea para diseñar las medidas de protección de acuerdo con el conjunto de los parámetros relevantes de la corriente del rayo. de los efectos inductivos en los bucles de la instalación y de la tensión residual. Parte 2: Evaluación del riesgo. Recomendación ITU-T K. de los DPS. Parte 21: Pararrayos conectados a redes de telecomunicación y de transmisión de señales. ordenadores. IEC 62305-1 Protección contra el rayo.

2/50 µs y la corriente de cortocircuito Isc 8/20 µs de un generador de onda combinada de 2 Ω. . NOTA Para un edificio o una habitación.14 dispositivo de protección contra sobretensiones. es preferible construirla mediante interconexión de los componentes metálicos naturales de la estructura (por ejemplo. 3.8 zona de protección contra el rayo. 3. las barras de la armadura del hormigón. NOTA Para las líneas de potencia. ZPR: Zona en la que se define el ambiente electromagnético del rayo. en el procedimiento de ensayo de la Clase I. en la Norma IEC 61643-1 se define. en la Norma IEC 61643-1 se define.11 sistema de puesta a tierra: Parte de un SPCR externo destinada a conducir y dispersar la corriente del rayo en el terreno. los tubos descargadores de gas. SMPI: Sistema completo de medidas de protección para los sistemas internos contra el IEMR.9 sistema de medidas de protección contra el IEMR. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . un valor adecuado de la corriente de ensayo In. un ensayo de combinación de ondas adecuado.10 pantalla espacial mallada: Pantalla magnética caracterizada por aberturas. paredes. NOTA Para las líneas de potencia. 3. 3. 3. 3.18 DPS tipo corte de tensión: DPS que tiene una alta impedancia cuando no hay onda tipo impulso. los tiristores (rectificadores de silicio) y los triacs. en el procedimiento de ensayo de la Clase III. al menos.17 DPS ensayado con una combinación de ondas: DPS que soporta la corriente de descarga inducida con una forma de onda típica 8/20 µs y que requiere la correspondiente corriente de ensayo de impulso Isc. Contiene. un componente no lineal. definiendo la tensión a circuito abierto Uoc 1. en el procedimiento de ensayo de la Clase II. pero que puede cambiar rápidamente a un valor bajo de impedancia en respuesta a una onda tipo impulso. NOTA El límite de una ZPR no es necesariamente una frontera física (por ejemplo. 3. Estos DPS a veces se llaman "tipo crowbar". suelos o techos). NOTA 2 Un dispositivo de corte de tensión tiene una característica tensión/corriente discontinua.13 sistema de tierra: Sistema completo formado por el sistema de puesta a tierra y la red equipotencial.12 - 3.COPYRIGHT © IEC. 3. armazones metálicos y soportes metálicos).16 DPS ensayado con In: DPS que soporta corrientes de descargas inducidas con una forma de onda típica 8/20 µs y que requiere la correspondiente corriente de ensayo de impulso In. un valor adecuado de la corriente de ensayo Iimp.12 red equipotencial: Red que interconecta todas las partes conductoras de la estructura y de los sistemas internos (con exclusión de los conductores activos) al sistema de puesta a tierra. NOTA Para las líneas de potencia. NOTA 1 Ejemplos comunes de componentes empleados como dispositivos de corte de tensión son los explosores. 3. DPS: dispositivo concebido para limitar las sobretensiones transitorias y dispersar las corrientes de impulso. en la Norma IEC 61643-1 se define.15 DPS ensayado con Iimp: DPS que soporta la corriente parcial del rayo con una forma de onda típica 10/350 µs y que requiere la correspondiente corriente de ensayo de impulso Iimp. 3.

3.20 DPS tipo combinado: DPS que incorpora componentes de tipo corte y de tipo limitador y que puede actuar como corte de tensión. en función de las características de la tensión aplicada. Las zonas sucesivas se caracterizan por cambios significativos en la severidad del IEMR.COPYRIGHT © IEC. teóricamente. Estos DPS pueden llamarse a veces “tipo clamping”. volúmenes asignados de espacio en los que la severidad del IEMR es compatible con el nivel de inmunidad de los sistemas internos situados en su interior (véase la figura 1). pero que reducirá su valor continuamente cuando aumenta la onda de impulso de tensión y de corriente. NOTA 2 Un dispositivo limitador de tensión tiene una característica tensión/corriente continua.19 DPS tipo limitador de tensión: DPS que tiene una alta impedancia cuando no hay onda tipo impulso. como limitador de tensión o como ambos a la vez. Estas zonas son. deben tomarse medidas de protección contra el IEMR para evitar los fallos de los sistemas internos. coordinados e instalados para reducir fallos de los sistemas eléctricos y electrónicos. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . 4 DISEÑO E INSTALACIÓN DE UN CONJUNTO DE MEDIDAS DE PROTECCIÓN CONTRA EL IEMR (SMPI) Los sistemas eléctricos y electrónicos están expuestos a daños por causa del impulso electromagnético del rayo (IEMR). NOTA 1 Ejemplos comunes de componentes empleados como dispositivos no lineales son los varistores y los diodos supresores. Por tanto. La protección contra el IEMR está basada en el concepto de zonas de protección contra el rayo (ZPR): el volumen que contiene los sistemas a proteger debe dividirse en ZPR.21 protección coordinada de los DPS : Conjunto de DPS adecuadamente seleccionados. . 3. El límite de una ZPR se define por las medidas de protección empleadas (véase la figura 2).13 - 62305-4 © IEC 2006 3.

sala de ordenadores) están conectados equipotencialmente a través de barras equipotenciales en la frontera de la ZPR 2.14 - Esta figura muestra un ejemplo de como dividir una estructura en zonas interiores ZPR. Todos los servicios metálicos que entran en la estructura son conectados equipotencialmente a través de barras equipotenciales en la frontera de la ZPR 1.COPYRIGHT © IEC. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 NOTA . Figura 1 − Principio general de división en diferentes ZPR . los servicios conductores que entran en la ZPR 2 (por ejemplo. Además.

COPYRIGHT © IEC. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .15 - 62305-4 © IEC 2006 Figura 2a − SMPI empleando pantallas espaciales “protección coordinada de los DPS” − Aparato bien protegido contra los impulsos de ondas conducidos (U2 << U0 e I2 << I0) y contra los campos magnéticos radiados (H2 << H0) Figura 2b − SMPI empleando pantalla espacial en la ZPR 0 y DPS en la entrada de la ZPR 1 − Aparato protegido contra los impulsos de ondas conducidos (U1 < U0 e I1 < I0) y contra los campos magnéticos radiados (H1 < H0) .

en el panel secundario de distribución SB). en la toma SA). NOTA 2 Para reglas detalladas de instalación véase también la Norma IEC 60364-5-53. − en la frontera de la ZPR 2 (por ejemplo.2): − en la frontera de la ZPR 1 (por ejemplo. Figura 2 − Protección contra el IEMR − Ejemplos de posibles medidas de protección contra el IEMR (SMPI) .16 - Figura 2c − SMPI empleando una línea apantallada interna y protección por DPS a la entrada de la ZPR 1 − Aparato protegido contra los impulsos de ondas de corriente conducidos (U2 < U0 e I2 < I0) y contra los campos magnéticos radiados (H2 < H0) Figura 2d − SMPI empleando solamente la “protección coordinada de los DPS” − Aparato protegido contra los impulsos de ondas conducidos (U2 << U0 e I2 << I0).1. − en los aparatos o muy cerca de ellos (por ejemplo.COPYRIGHT © IEC. en el panel principal de distribución MB). NOTA 3 Frontera apantallada ( ) y no apantallada ( ). pero no contra los campos magnéticos radiados (H0) NOTA 1 Los DPS pueden colocarse en los siguientes puntos (véase también el apartado D. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .

ya que los DPS solamente proporcionarán protección contra las ondas tipo impulso conducidas (véase la figura 2d). se definen las siguientes ZPR (véase la Norma IEC 62305-1): Zonas exteriores ZPR 0 Zona en la que amenaza es debida al campo electromagnético del rayo no atenuado y en la que los sistemas internos pueden estar sometidos a la corriente de onda tipo impulso total o parcial del rayo. • Un SMPI formado por un sistema de protección coordinado de DPS. Para alcanzar un nivel más bajo de amenaza por las ondas tipo impulso. de manera que constituyan un componente efectivo del SMPI. • Un SMPI en el que se emplea una pantalla espacial de ZPR 1 y un DPS a la entrada de la ZPR 1 puede proteger los aparatos contra el campo magnético radiado y contra las ondas tipo impulso conducidas (véase la figura 2b). como se definen en las normas CEM correspondientes NOTA 2 Para los equipos que no cumplen con las normas CEM correspondientes.1 Diseño de un sistema de medidas de protección contra el IEMR (SMPI) Puede diseñarse un SMPI para proteger los equipos contra las ondas tipo impulso y contra los campos electromagnéticos. La figura 2 muestra diferentes ejemplos: • Un SMPI en el que se empleen apantallamientos espaciales y protección coordinada de los DPS protegerá contra los campos magnéticos radiados y contra las ondas tipo impulso conducidas (véase la figura 2a). La ZPR 0 se subdivide en: ZPR 0A zona en la que la amenaza es debida al impacto directo de la descarga y al campo electromagnético total del rayo. que sólo emplee conexiones equipotenciales mediante DPS. 4. el anexo A proporciona información sobre como conseguir la protección contra los campos electromagnéticos que inciden directamente sobre estos equipos. Los niveles soportados por los equipos contra los campos magnéticos radiados deben seleccionarse de acuerdo con las Normas IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10. Un nivel de amenaza menor puede conseguirse empleando DPS coordinados. puede ser necesario un DPS especial (por ejemplo. NOTA 2 Las soluciones de acuerdo con las figuras 2a a 2c están especialmente recomendadas para equipos que no cumplen con las correspondientes normas de producto CEM. − efectos de los campos electromagnéticos radiados incidiendo directamente sobre los propios aparatos. El SPCR puede mejorarse reduciendo las dimensiones de la malla y seleccionando los DPS apropiados. Los sistemas internos pueden estar sometidos a la onda tipo impulso de corriente total. siempre que los equipos cumplan con los ensayos de emisión de radio frecuencia y de inmunidad. 4. etapas interiores de coordinación adicionales) para alcanzar un nivel de protección de tensión suficientemente bajo. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .17 - 62305-4 © IEC 2006 Los fallos permanentes de los sistemas eléctricos y electrónicos debidos al IEMR pueden estar producidos por: − ondas de impuso conducidas e inducidas y transmitidas a los aparatos a través de los cables de conexión. NOTA 1 La protección no sería suficiente si el campo magnético permanece demasiado elevado (debido a la baja efectividad del apantallamiento de la ZPR 1) o si la amplitud de la onda tipo impulso permanece demasiado alta (debido a un nivel de protección de alta tensión de los DPS y a los efectos de inducción en el cableado aguas abajo de los DPS). • Un SMPI formado por líneas apantalladas. Las pantallas espaciales en cascada y la coordinación de los DPS puede reducir el campo magnético y las ondas tipo impulso a un nivel de amenaza menor. . no proporciona protección efectiva contra los fallos de los sistemas eléctricos y electrónicos sensibles.2 Zonas de protección contra el rayo (ZPR) En relación con la amenaza del rayo. El DPS a la entrada de la ZPR 1 proporcionará protección contra las ondas tipo impulso conducidas (véase la figura 2c). NOTA 1 Los fallos por los campos magnéticos que inciden directamente en los equipos son despreciables. combinado con envolventes apantalladas de los equipos. solamente es adecuado para proteger equipos insensibles a los campos magnéticos radiados. protegerá contra los campos magnéticos radiados.COPYRIGHT © IEC. NOTA 3 Un SPCR según la Norma IEC 62305-3.

i1. tipo y nivel de tensión soportada del equipo a proteger. En este caso. ZPR 2…n Zona en la que la corriente de onda tipo impulso puede limitarse más mediante la distribución de la corriente y DPS adicionales en la zonas límites. Los sistemas internos pueden estar sometidos a corrientes de onda tipo impulso parciales. Figura 3a − Interconexión de dos ZPR 1 mediante DPS NOTA La figura 3b muestra que este problema puede solucionarse empleando cables o conductos apantallados para conectar las ZPR 1 siempre que las pantallas sean capaces de llevar la corriente de rayo parcial. puede definirse la ZPR apropiada. Puede emplearse apantallamiento espacial adicional para atenuar más el campo electromagnético del rayo. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 ZPR 0B . o si debe reducirse el número de DPS (véase la figura 3). i2 corrientes parciales del rayo NOTA La figura 3a muestra dos ZPR 1 conectadas por líneas eléctricas o de señales. que no están protegidas. Las ZPR se implementan por la instalación del SPCR. Puede ser necesaria la interconexión de zonas del mismo orden si dos estructuras separadas están conectadas por líneas eléctricas o de señales.COPYRIGHT © IEC. El apantallamiento espacial puede atenuar el campo electromagnético del rayo. Debería tenerse especial cuidado si ambas ZPR 1 representan estructuras separadas con sistemas de tierra separados y distanciadas por decenas o centenas de metros. Estas zonas pueden incluir pequeñas zonas locales (por ejemplo.18 - zona protegida contra las descargas directas pero en la que la amenaza es el campo electromagnético total del rayo. el volumen total de la estructura) (véase la figura B. En función del número. envolventes de los equipos) o grandes zonas (por ejemplo.2). Los DPS pueden omitirse si la caída de tensión a lo largo de la pantalla no es demasiado grande. Zonas interiores: (protegidas contra las descargas directas del rayo) ZPR 1 Zona en la que la corriente de onda tipo impulso está limitada por la distribución de la corriente y por los DPS en las zonas límites. Figura 3b − Interconexión de dos ZPR 1 mediante cables o conductos apantallados . por ejemplo instalación de DPS coordinados y/o pantallas magnéticas (véase la figura 2). una gran parte de la corriente del rayo puede circular a lo largo de las líneas de conexión.

En el anexo A se describe la evaluación detallada del ambiente electromagnético en una ZPR. se requieren DPS a la entrada de cada ZPR 2.COPYRIGHT © IEC. . Debido a que las líneas están expuestas al nivel de amenaza de la ZPR 1. si se emplean cables o conductos apantallados para interconectar ambas ZPR 2. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . Figura 3d − Interconexión de dos ZPR 2 mediante cables o conductos apantallados Figura 3 – Ejemplos de interconexión de ZPR La extensión de una ZPR en otra puede ser necesaria en casos especiales o puede emplearse para reducir el número de DPS requeridos (véase la figura 4). Figura 3c − Interconexión de dos ZPR 2 mediante DPS NOTA 62305-4 © IEC 2006 La figura 3d muestra que tales interferencias pueden evitarse. y omitirse los DPS.19 - NOTA La figura 3c muestra dos ZPR 2 conectadas por líneas eléctricas o de señales.

si la ZPR 2 se extiende en la ZPR 1 usando cables o conductos apantallados.COPYRIGHT © IEC. Si el transformador se encuentra fuera de la estructura. para adoptar medidas de protección en el lado de alta tensión.20 - La figura 4a muestra una estructura alimentada por un transformador. Figura 4d − Necesidad de un solo DPS (0/1/2) (Extensión de la ZPR 2 en la ZPR 1) Figura 4 − Ejemplos de extensión de zonas de protección contra el rayo . NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 NOTA . Sin embargo. Figura 4c − Necesidad de dos DPS (0/1) y DPS (1/2) coordinados NOTA La figura 4b muestra que el problema puede resolverse extendiendo la ZPR 0 en la ZPR 1. Figura 4b − Transformador en el interior de la estructura (Extensión de la ZPR 0 en la ZPR 1) NOTA La figura 4d muestra que. lo que requiere. la línea puede entrar directamente en la ZPR 2 siendo necesario un solo DPS. el propietario del edificio no está autorizado. Figura 4a − Transformador fuera de la estructura NOTA La figura 4c muestra una ZPR 2 alimentada por una línea eléctrica o de señal. Esta línea necesita dos DPS coordinados: uno en el límite de la ZPR 1. Si el transformador debiera instalarse en el interior de la estructura. sólo las líneas de baja tensión que entran en la estructura necesitan protección mediante DPS. este DPS reducirá la amenaza directamente al nivel de ZPR 2. de nuevo. normalmente. DPS sólo en el lado de baja tensión. y otro en el límite de la ZPR 2.

atmósfera corrosiva.21 - 62305-4 © IEC 2006 4. y reduce las ondas tipo impulso internas.3 Medidas básicas de protección en un SMPI Las medidas básicas contra el IEMR incluyen: • Puesta a tierra y equipotencialidad (véase el capitulo 5) El sistema de puesta a tierra conduce y dispersa la corriente eléctrica del rayo en la tierra. el apantallamiento y el trazado de las líneas internas. mediante cables o conductos apantallados. en el punto de entrada de cada servicio conductor. y − la red equipotencial (minimizando las diferencias de potencial y reduciendo el campo magnético). Otras medidas de protección contra el IEMR pueden emplearse por separado o en combinación. de acuerdo con esta norma. El trazado de las líneas internas puede minimizar los bucles inductivos y reducir las ondas tipo impulso internas. Deberían siempre estar aseguradas. NOTA 2 De acuerdo con la Norma IEC 62305-3. En el anexo B se da información práctica sobre la implementación de las medidas de protección contra el IEMR para sistemas electrónicos en estructuras existentes. teniendo en cuenta los factores técnicos y económicos. que combina: − el sistema de puesta a tierra (dispersando la corriente del rayo en el terreno). . mediante una evaluación del riesgo. El apantallamiento de las líneas internas. • Protección coordinada de los DPS (véase el capítulo 7) La protección coordinada de los DPS limita los efectos de las ondas tipo impulso exteriores e interiores. Las medidas de protección contra el IEMR deben soportar los esfuerzos operativos que se esperan en el lugar de instalación (por ejemplo. 5 PUESTA A TIERRA Y EQUIPOTENCIALIDAD Una puesta a tierra y una equipotencialidad apropiadas se basan en un sistema completo de puesta a tierra (véase la figura 5). La selección de las medidas de protección más adecuadas contra el IEMR debe hacerse de acuerdo con la Norma IEC 62305-2. las conexiones a tierra y las equipotenciales. bien directamente o bien por medio de los DPS equipotenciales. • Apantallamiento magnético y trazado de las líneas (véase el capítulo 6) El apantallamiento espacial reduce el campo magnético en la ZPR. NOTA 1 El apantallamiento espacial. esfuerzos debidos a temperatura. pueden combinarse o emplearse por separado. tensión e intensidad). debido a los impactos directos o en las proximidades de la estructura. minimiza las ondas tipo impulso internas inducidas. NOTA 3 En la Norma IEC 60364-4-44 se puede encontrar más información sobre la implementación de medidas de protección contra el IEMR. El apantallamiento de las líneas externas que entran en la estructura reducen las ondas tipo impulso conducidas a los sistemas internos. La protección de los sistemas internos contra las ondas tipo impulso. La red equipotencial minimiza las diferencias de potencial y puede reducir el campo magnético. la conexión equipotencial contra el rayo protegerá solamente contra las chispas peligrosas.COPYRIGHT © IEC. requiere la protección coordinada de los DPS. en particular. las equipotenciales de todo servicio conductivo. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . humedad. vibraciones.

NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 NOTA .22 - Todas las conexiones dibujadas son o conexiones a los elementos metálicos de la estructura o conexiones equipotenciales.1 Sistema de puesta a tierra El sistema de puesta a tierra de la estructura debe estar de acuerdo con la Norma IEC 62305-3. y con una anchura de malla típica de 5 m. También es apropiado si el suelo de hormigón reforzado de la base forma una malla bien definida interconectada y se conecta al sistema de puesta a tierra típicamente. El anillo de puesta a tierra. cada 5 m. En estructuras con sistemas electrónicos. En estructuras en las que sólo existen sistemas eléctricos. se recomienda el sistema de puesta a tierra tipo B. Un ejemplo de una planta con un sistema de puesta a tierra mallado se indica en la figura 6. aunque es preferible el tipo B. debería integrarse con una red mallada situada por debajo y alrededor de la estructura. bien alrededor de la estructura o en el hormigón a lo largo del perímetro de la cimentación. conducir y dispersar la corriente del rayo en tierra. Figura 5 − Ejemplo de un sistema de puesta a tierra tridimensional formado por la red equipotencial interconectada con el sistema de puesta a tierra 5.COPYRIGHT © IEC. Algunas de ellas también pueden servir para interceptar. . Esta disposición mejora el rendimiento del sistema de puesta a tierra. puede emplearse un sistema de puesta a tierra tipo A.

23 - 62305-4 © IEC 2006 Leyenda 1 edificio con red mallada en la armadura del hormigón 2 torre en el interior de la planta 3 equipo aislado 4 bandeja de cables Figura 6 − Sistema de puesta a tierra mallado en una planta Para reducir las diferencias de potencial entre dos sistemas internos.COPYRIGHT © IEC. referenciados a sistemas de tierra separadas. . situados en los mismos recorridos que los cables eléctricos. o los cables en conductos de hormigón armado que formen una malla (o en conductos metálicos con conexión continua) que han sido integrados en las dos redes de tierra. se pueden aplicar los siguientes métodos: − varios conductores equipotenciales en paralelo. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .

esta red equipotencial también reduce el campo magnético (véase el anexo A). bien directamente o mediante los DPS apropiados. y conectando las partes metálicas o los servicios conductores en la zona límite de cada ZPR. Las barras de equipotencialidad (por ejemplo. Además. grúas. o partes de los sistemas internos. barras a diferentes niveles de la estructura) y las pantallas magnéticas de las ZPR deben integrarse de la misma manera. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .24 - − cables apantallados con pantallas de sección suficiente y conectados a los sistemas de puesta a tierra separados en los extremos del cable. Esto puede realizarse mediante una red equipotencial mallada que integre las partes conductoras de la estructura. barras en anillo. tuberías de servicio y bandejas de cables). Esto requiere múltiples interconexiones de los componentes metálicos en el interior y sobre la estructura (tales como armaduras del hormigón.COPYRIGHT © IEC. 5. marcos metálicos de ventanas y puertas. suelos de planchas metálicas. techos metálicos. La red equipotencial puede realizarse como una estructura mallada en tres dimensiones con una anchura de malla típica de 5 m (véase la figura 5). .2 Red equipotencial Se necesita una red de baja impedancia para evitar diferencias de potencial peligrosas entre todos los equipos situados en la ZPR interior. En la figuras 7 y 8 se muestran ejemplos de redes equipotenciales. raíles de los ascensores. fachadas metálicas.

COPYRIGHT © IEC.25 - 62305-4 © IEC 2006 Leyenda 1 conductor de captura 2 cubierta metálica del parapeto del tejado 3 varillas de acero de la armadura 4 malla conductora superpuesta a la armadura 5 terminal del conductor de la malla 6 terminal de una barra equipotencial interna 7 conexión por soldadura o por grapa 8 conexión arbitraria 9 armadura de acero del hormigón (con malla conductora superpuesta) 10 electrodo de tierra en anillo (si existe) 11 electrodo de tierra de la cimentación a distancia típica de 5 m para la malla superpuesta b distancia típica de 1 m para conectar esta malla con la armadura Figura 7 − Empleo de las barra de la armadura de una estructura como conexión equipotencial . NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .

26 - Leyenda 1 equipo eléctrico de potencia 2 viga metálica 3 cubierta metálica de la fachada 4 terminal de conexión equipotencial 5 equipo eléctrico o electrónico 6 barra equipotencial 7 armadura de acero del hormigón (con malla conductora superpuesta) 8 electrodo de tierra de la cimentación 9 entrada común para diferentes servicios Figura 8 − Conexión equipotencial en una estructura con armadura de acero .COPYRIGHT © IEC. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .

COPYRIGHT © IEC. cabinas.27 - 62305-4 © IEC 2006 Las partes conductoras (por ejemplo. Puede emplearse la configuración S cuando los sistemas internos se encuentran localizados en zonas relativamente pequeñas y todas las líneas entran en la zona por un solo punto. estanterías) y el conductor de tierra de protección (PE) de los sistemas internos deben conectarse a la red equipotencial de acuerdo con las siguientes configuraciones (véase la figura 9). NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . todas las líneas entre los equipos individuales deben correr en paralelo con los conductores equipotenciales siguiendo la configuración en estrella. envolventes. La configuración S debe integrarse en el sistema de tierra solamente por una sola barra equipotencial que actúa como punto de referencia de tierra (ERP). estanterías) de los sistemas internos deben aislarse del sistema de tierra. resultando el tipo Ss. Cuando se emplea la configuración S. Figura 9 − Integración de sistemas electrónicos en la red equipotencial Si se emplea la configuración S. cabinas. con el fin de impedir la formación de bucles inductivos. todos los componentes metálicos (por ejemplo. . envolventes.

dando lugar a la combinación 1 (Ss combinada con Mm) o a la combinación 2 (Ms combinada con Mm). sino que deben estar integrados en él a través de múltiples puntos equipotenciales. estanterías) de los sistemas internos no están aislados del sistema de tierra. los componentes metálicos (por ejemplo. donde existen muchas líneas entre partes individuales de equipo. Se prefiere la configuración M para los sistemas internos extendidos en zonas relativamente amplias o en toda la estructura.28 - Si se emplea la configuración M. cabinas. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .COPYRIGHT © IEC. y donde las líneas entran en la estructura por muchos puntos. Figura 10 − Combinaciones de métodos de integración de sistemas electrónicos en la red equipotencial . En sistemas complejos. dando lugar a un tipo Mm . las ventajas de ambas configuraciones (M y S) pueden combinarse como se indica en la figura 10. envolventes.

− las pantallas magnéticas de las ZPR en la periferia y en el interior de la estructura. para conectar todas las líneas de entrada. estanterías). Siempre se requieren conexiones equipotenciales por medio de DPS a la entrada de la ZPR. Siempre que sea posible. Las secciones mínimas de los componentes equipotenciales deben cumplir con lo indicado en la tabla 1. 5. La conexión equipotencial debe realizarse por medio de barras equipotenciales. operadores de las líneas de potencia o de telecomunicación). – las conexiones de los DPS a las barras equipotenciales deberían ser lo más cortas posibles.3 Barras equipotenciales Se deben instalar barras equipotenciales para conectar: − todos los servicios conductores que entran en una ZPR (directamente o empleando el DPS apropiado). conectados equipotencialmente en cada límite de la ZPR. 5. así como a los conductores activos. envolventes. A este fin. o bien para extender una ZPR hasta el próximo límite de zona. se recomienda la conexión a una barra en anillo equipotencial (conductor de anillo). bien haciendo mínima la superficie del bucle o empleando cables o conductos apantallados. líneas de potencia o de señal) que cruzan el límite de la ZPR. cada servicio debe conectarse a una barra equipotencial y estas barras deben conectarse entre sí. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .4 Equipotencialidad en el límite de una ZPR Donde se haya definido una ZPR. – las dimensiones y los materiales de las barras y conductores equipotenciales deben cumplir con el apartado 5. al objeto de minimizar las caídas de tensión inductivas. − los conductores de tierra de protección PE.5.COPYRIGHT © IEC. Las siguientes reglas son importantes para la eficacia de la equipotencialidad: – la base de todas las medidas de equipotencialidad es tener una red equipotencial de impedancia baja. porque podría haber requisitos en conflicto. . que están conectadas con los sistemas internos que se encuentran en la ZPR a la barra equipotencial. tuberías metálicas.5 m). Los cables apantallados o los conductos metálicos. que deben instalarse lo más cerca posible del punto de entrada en el límite de la zona.29 - 62305-4 © IEC 2006 5.5 Materiales y dimensiones de los componentes equipotenciales Los materiales. deben preverse conexiones equipotenciales para todas las partes y servicios metálicos (por ejemplo. los servicios de entrada deberían entrar en la ZPR por el mismo sitio y conectarse a la misma barra equipotencial. pueden emplearse bien para interconectar varias ZPR del mismo orden en un terminal de ZPR. − los componentes metálicos de los sistemas internos (por ejemplo. Si los servicios entran en la ZPR por diferentes sitios. deberían minimizarse los efectos de la inducción mutua. Empleando una ZPR interconectada o extendida puede reducirse el número necesario de DPS. NOTA La conexión equipotencial de los servicios que entran en la ZPR 1 deberían acordarse con los proveedores involucrados (por ejemplo. las dimensiones y las condiciones de empleo deben cumplir con la Norma IEC 62305-3. – las barras equipotenciales se deberían conectar al sistema de puesta a tierra por la ruta más corta posible (utilizando conductores equipotenciales de longitud inferior o igual a 0. cabinas. – en el lado del circuito protegido (detrás de un DPS).

30 - Las abrazaderas deben dimensionarse en función de los valores de la corriente de rayo del SPCR (véase la Norma IEC 62305-1) y del análisis de la dispersión de la corriente (véase el anexo B de la Norma IEC 62305-3). 6. Ambas medidas son efectivas para reducir fallos permanentes de los sistemas internos.2 Apantallamiento de las líneas internas El apantallamiento puede estar limitado al cableado y equipo del sistema a proteger: a este fin se emplea apantallamiento metálico de los cables. 6. Las pantallas espaciales son convenientes donde es más práctico y útil proteger una zona definida de la estructura en lugar de proteger varias partes individuales del equipo.COPYRIGHT © IEC. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . Los DPS deben dimensionarse de conformidad con el capítulo 7. El apantallamiento puede estar formado por una red mallada. una parte de ella. o incluir los “componentes naturales” de la estructura (véase la Norma IEC 62305-3). Hacerlo en instalaciones existentes puede resultar caro y con grandes dificultades técnicas. Las pantallas espaciales deberían preverse en la primera etapa del diseño de una nueva estructura o de un sistema interno nuevo. La superficie de los bucles puede minimizarse haciendo que el trazado de los cables esté próximo a los componentes naturales de la estructura que han sido puestos a tierra y/o trazando las líneas de potencia y de señal juntas. una habitación o sólo la envolvente del equipamiento.1 Apantallamiento espacial El apantallamiento espacial define las zonas protegidas. Tabla 1 − Secciones mínimas de los componentes equipotenciales Cu. que pueden cubrir toda la estructura. 6.3 Trazado de las líneas internas El trazado apropiado de las líneas internas minimiza los bucles inductivos y reduce la formación de sobretensiones internas tipo impulso en la estructura. bandejas metálicas cerradas para los cables y envolventes metálicas para los equipos. Un trazado apropiado de las líneas internas también pude minimizar la magnitud de las ondas inducidas tipo impulso. . 6 APANTALLAMIENTO MAGNÉTICO Y TRAZADO DE LAS LÍNEAS El apantallamiento magnético puede reducir el campo electromagnético así como la magnitud de las ondas inducidas tipo impulso internas. deberían tener una sección que asegure una resistencia equivalente. por una pantalla metálica continua. NOTA Para evitar interferencias puede ser necesaria una determinada distancia entre las líneas de potencia y las líneas no apantalladas de señales. Fe Sección mm2 50 Conductores de conexión de las barras equipotenciales al sistema de tierra o a otras barras equipotenciales Cu Al Fe 14 22 50 Conductores de conexión de las instalaciones metálicas internas a las barras equipotenciales Cu Al Fe 5 8 16 Cu 5 3 1 Componentes equipotenciales Materiales Barras equipotenciales (cobre o acero galvanizado) Conductores de conexión para los DPS Clase I Clase II Clase III NOTA Si se emplean otros materiales.

pantallas espaciales malladas. En ambos casos. los materiales y las dimensiones de las pantallas magnéticas (por ejemplo. en la entrada de la línea en la ZPR 1. La selección e instalación de la protección coordinada de los DPS debe cumplir con: − las Normas IEC 61643−12 e IEC 60364−5−53 para la protección de los sistemas de potencia. o c. Los requisitos de ensayo de los DPS deben cumplir con: − la Norma IEC 61643−1 para los sistemas de potencia. 6. En un SMPI con solo la ZPR 1. si se cumple con la distancia de separación s entre las pantallas magnéticas y el SPCR (véase el apartado 6. − la Norma IEC 61643−22 para la protección de los sistemas de telecomunicación y señales. pueden necesitarse DPS adicionales. El apantallamiento de las líneas externas es útil.. En particular: – el espesor mínimo de las hojas metálicas.a. – en el límite de cualquier ZPR. si la distancia entre los DPS y los equipos a proteger es grande (véase el anexo D). – la configuración de las pantallas espaciales malladas y la sección mínima de sus conductores. El planteamiento básico de la coordinación de los DPS (véase el anexo C) es el mismo en ambos casos.5 Materiales y dimensiones de las pantallas magnéticas En el límite de las ZPR 0A y ZPR 1.3 de la Norma IEC 62305-3). y los conductos de hormigón para cables con armadura interconectada. pero frecuentemente no es responsabilidad del proyectista del SMPI (ya que el propietario de las líneas externas normalmente es el proveedor de la red). al menos.4 Apantallamiento de las líneas externas El apantallamiento de las líneas externas que entran en la estructura incluye las pantallas de los cables. debe cumplir con la tabla 3 de la Norma IEC 62305-3. los conductos metálicos cerrados para cables. si es despreciable la componente del riesgo RD por descargas de rayo en la estructura (veáse la Norma IEC 62305-2). Debido a la gran diversidad y características de los sistemas electrónicos (analógicos o digitales.c. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . 7 PROTECCIÓN COORDINADA POR LOS DPS La protección de los sistemas internos contra las ondas tipo impulso puede requerir un planteamiento sistemático consistente en coordinar los DPS tanto para los cables de potencia como para los de señales. ZPR 2 y superiores) los DPS deben colocarse en la entrada de la línea en cada zona (véase la figura 2). pantallas de los cables y envolventes de los equipos) deben cumplir con los requisitos de la Norma IEC 62305-3 para los conductores de los terminales de captura y/o los conductores de bajada. de los conductos metálicos. . debe cumplir con la tabla 6 de la Norma IEC 62305-3. los DPS deben colocarse. tuberías y pantallas de los cables. baja o alta frecuencia) las reglas para la selección e instalación de un sistema de protección coordinada de DPS son diferentes a las que se aplican a la elección de DPS sólo para sistemas eléctricos.COPYRIGHT © IEC. no se requiere que las dimensiones estén de acuerdo con las tablas 3 y 6 de la Norma IEC 62305-3: – en el límite de las zonas ZPR 1/2 o superiores. En un SMPI en el que se emplee el concepto de zonas de protección con más de una ZPR (ZPR 1. c.31 - 62305-4 © IEC 2006 6. − la Norma IEC 61643−21 para los sistemas de telecomunicación y señales. Para las pantallas metálicas no previstas para que circule corriente de rayo por ellas.

8 GESTIÓN DE UN SMPI Para obtener un sistema de protección eficiente y efectivo en cuanto a coste. más alto que para una estructura nueva. por lo general.32 - En el anexo D se da alguna información básica sobre la selección e instalación de la protección coordinada por los DPS. Sin embargo.COPYRIGHT © IEC. . se da información. el diseño del sistema de protección de los sistemas internos debería llevarse a cabo en la etapa de diseño del edificio y antes de la construcción. el coste del SMPI es. Para conseguir con esto. De esta manera se optimiza el uso de los componentes naturales de la estructura y se elige la mejor solución para el trazado de las líneas y la colocación de los equipos. En el anexo E de la Norma IEC 62305-1.1. debería llevarse a cabo una nueva evaluación del riesgo. es posible minimizar los costes de inversión mediante una adecuada elección de las ZPR y empleando las instalaciones existentes o mejorándolas. sobre las magnitudes de las ondas tipo impulso creadas por los rayos en diferentes puntos de instalación sobre la estructura. al objeto de dimensionar los DPS. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . − existe una buena coordinación entre los diferentes expertos involucrados en la construcción del edificio y del SMPI (por ejemplo. − se sigue el plan de gestión del apartado 8. Después de cambios importantes en la estructura o en las medidas de protección. Para las estructuras existentes. deben definirse las zonas de protección. arquitectos. El SMPI debe mantenerse mediante inspecciones y mantenimiento. Una protección adecuada solamente puede conseguirse si: − las previsiones están hechas por un experto en protección contra el rayo. ingenieros eléctricos). 8.1 Plan de gestión del SMPI La planificación y la coordinación de un SMPI requiere un plan de gestión (véase la tabla 2) que comienza con una evaluación inicial del riesgo (véase la Norma IEC 62305-2) para determinar las medidas de protección necesarias para reducir el riesgo a un nivel tolerable.

NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . Acciones a tomar por Experto en protección contra el rayo 2) Propietario Si es necesario. Experto en protección contra el rayo 2) Propietario Como consecuencia se definen: − El SPCR y los parámetros del rayo. bien directamente o por medio de DPS adecuados. del SMPI Calidad de la instalación Experto en protección contra el rayo Documentación Instalador del SPCR Posible revisión de los planos detallados Oficina de ingeniería Supervisor Aprobación del SMPI Verificación y documentación del estado de la instalación Experto independiente en protección contra el rayo Supervisor Inspecciones periódicas Asegurar la conformidad del SMPI Experto en protección contra el rayo Supervisor 1) Véase la Norma IEC 62305-2. de nuevo. − las partes metálicas externas y los servicios entrantes deben conectarse equipotencialmente. deben llevarse a cabo los siguientes pasos: − debe preverse un sistema de puesta a tierra que comprenda una red equipotencial y un sistema de tomas de tierra. seleccionar SMPI apropiado empleando el método de evaluación de riesgos Análisis final del riesgo 1) La relación coste/beneficio de las medidas de protección seleccionadas debería optimizarse empleando. Plan de un SMPI Definición del SMPI: Experto en protección contra el rayo − medidas de apantallamiento espacial Propietario − redes equipotenciales Arquitecto − sistemas de puesta a tierra Proyectista de los sistemas internos − trazado y apantallamiento de las líneas Proyectista de las instalaciones relevantes − apantallamiento de los servicios entrantes − protección coordinada de los DPS Diseño de un SMPI Planos generales y descripciones Oficina de ingeniería o equivalente Preparación del listado de piezas Planos detallados y tiempos de instalación Instalación. . De acuerdo con el nivel de protección definido en la Norma IEC 62305-1. 2) Con un amplio conocimiento sobre CEM y sobre prácticas de instalación. y las medidas de protección a adoptar.COPYRIGHT © IEC. incluida la supervisión. − Las ZPR y sus límites. el método de evaluación de riesgos.33 - 62305-4 © IEC 2006 Tabla 2 − Plan de gestión de un SMPI para un edificio nuevo y para grandes cambios en la construcción o utilización de los edificios Etapas Análisis inicial del riesgo Objeto 1) Comprobar la necesidad de una protección contra el IEMR.

1 Procedimiento de inspección 8. en especial a nivel del terreno. pueden ser necesarias medidas especiales (véase el anexo B).34 - − los sistemas internos deben integrarse en la red equipotencial. debería volverse a evaluar la relación coste/beneficio de las medidas de protección seleccionadas y optimizarlas de nuevo mediante el método de análisis de riesgos. tal como suelos corrosivos y condiciones atmosféricas corrosivas.2. 8. − deben especificarse los requisitos para la protección coordinada por DPS. la documentación técnica debe actualizarse continuamente. 8.2 Inspección de un SMPI La inspección comprende la comprobación de la documentación técnica. − posiblemente. las inspecciones visuales y las medidas de ensayo. cuando un testigo haya visto la descarga sobre la estructura. − después de cualquier alteración de componentes relevantes del SMPI. − periódicamente. después de cualquier alteración o ampliación del SMPI. como por ejemplo. − para las estructuras existentes. − el tipo de las medidas de protección empleadas. cuando el contador haya indicado una descarga. después de una descarga en la estructura (por ejemplo. − el SMPI es capaz de realizar su función de diseño. o cuando haya evidencia visual de daños por rayos en la estructura). En consecuencia.COPYRIGHT © IEC. . 8.2 Inspección visual La inspección visual debe realizarse para verificar que: − no hay conexiones sueltas y que no hay roturas accidentales en los conductores y conexiones. − puede implementarse el apantallamiento espacial junto con el trazado y el apantallamiento de las líneas. La frecuencia de las inspecciones periódicas debe determinarse considerando: − el medioambiente local.2. − después de la instalación del SMPI.1 Comprobación de la documentación técnica Después de la instalación de un SMPI nuevo. Las inspecciones deben hacerse: − durante la instalación del SMPI.2. debe comprobarse la documentación técnica en relación al cumplimiento con las normas apropiadas y a que está completa.1. El objeto de la inspección es verificar que: − el SMPI está de acuerdo con el diseño. − cualquier nueva medida de protección adicional está incorporada correctamente al SMPI. − ninguna parte del sistema se ha debilitado por la corrosión.1. Después de esto. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .

1. de manera que puedan documentarse todos los aspectos relacionados con la instalación.3 Medidas Deberían realizarse medidas de continuidad eléctrica en aquellas partes del sistema de tierra y de la red equipotencial que no están visibles para la inspección.3 Mantenimiento Después de la inspección. La guía debería contener información suficiente para ayudar al inspector en su tarea. El informe de inspección debe contener información sobre: − el estado general del SMPI. y sus componentes.2 Documentación de la inspección Debería prepararse una guía de inspección para facilitar el proceso. métodos y datos de los ensayos registrados. − el resultado de cualquier medida realizada. cualquier defecto detectado debe corregirse sin demora. − se mantienen las distancias de seguridad a las pantallas espaciales. − cualquier desviación de la documentación técnica. la documentación técnica debe actualizarse. − no hay ampliaciones o alteraciones que requieran medidas de protección adicionales.2. Si es necesario.COPYRIGHT © IEC. − no hay indicaciones de daños en los DPS y en sus fusibles o en sus desconectores. 8. 8. − se mantienen trazados apropiados de los cables. El inspector debe preparar un informe. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . 8.2. . que debe unirse a la documentación técnica y a los informes de inspección previos.35 - 62305-4 © IEC 2006 − los conductores equipotenciales y las pantallas de los cables están intactos.

20 y K. Para detalles en relación con los niveles soportados por los equipos. el cual tiene la misma forma de onda que la corriente de rayo.1 Efectos perniciosos del rayo en los sistemas eléctricos y electrónicos A. Los sistemas montados en el interior de una estructura pueden tener riesgo por el campo magnético atenuado residual y por las ondas tipo impulso internas inducidas o conducidas y por las ondas de impulso externas conducidas por las líneas entrantes. − Los niveles soportados por los equipos generales están indicados en sus especificaciones de producto o pueden ensayarse: • contra las ondas conducidas tipo impulso. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . Los sistemas montados fuera de una estructura pueden tener riesgo por el campo magnético sin atenuar y. para niveles de ensayo: 100 – 300 – 1 000 A/m. las siguientes normas son relevantes: − Los niveles soportados por las instalaciones de potencia están indicados en la Norma IEC 60664-1. que también puede emplearse para la protección contra el IEMR. NOTA • Con el fin de que algunos equipos cumplan con los requisitos de la norma anterior pueden incorporar DPS internos. empleando la Norma IEC 61000-4-5.5 – 1 – 2 kA.1. − Los niveles soportados por los equipos de telecomunicación están indicados en las Normas ITU-T K. empleando la Norma IEC 61000-4-9. si están colocados en lugares expuestos.COPYRIGHT © IEC.2/50 µs y niveles de corrientes de ensayo 0.1 Fuente del daño La primera fuente del daño es la corriente del rayo y su campo magnético asociado. por las ondas tipo impulso de hasta la corriente del rayo completa por un impacto directo de rayo. forma de onda 8/20 µs y la Norma IEC 61000-4-10 para los niveles de ensayo: 10 – 30 – 100 A/m. pueden dañarse u operar incorrectamente cuando están sometidos a los efectos de los rayos y a sus campos magnéticos subsecuentes. la influencia del campo eléctrico del rayo normalmente es de menos interés.36 - ANEXO A (Informativo) ELEMENTOS BÁSICOS PARA LA EVALUACIÓN DEL AMBIENTE ELECTROMAGNÉTICO EN UNA ZPR Este anexo proporciona información para la evaluación del ambiente electromagnético en el interior de una ZPR. NOTA En términos de protección. para niveles de tensión de ensayo: 0. . contra los campos magnéticos.25 – 0. forma de onda 1. a 1 MHz.5 – 1 – 2 – 4 kV. A.1. A.21. forma de onda 8/20 µs. También es apropiada para la protección contra las interferencias electromagnéticas. Las características de estos DPS internos pueden afectar a los requisitos de la coordinación.2 Víctimas del daño Los sistemas internos instalados en o sobre las estructuras con un nivel limitado para soportar las ondas tipo impulso y los campos magnéticos.

A. Por otra parte. o bien por el trazado y el apantallamiento de las líneas. Las ondas tipo impulso inducidas en los sistemas electrónicos pueden minimizarse bien por el apantallamiento espacial. o por una combinación de ambos métodos.1 muestra un ejemplo del IEMR en el caso de un impacto directo en la estructura. pueden estar sometidos a los riesgos de los campos directamente radiados. tal como se indican en las correspondientes normas de CEM. El sistema electrónico a proteger se encuentra instalado en la ZPR 2. mostrando las ZPR 0. sólo puede reducirse mediante el apantallamiento espacial de la ZPR. Para conseguir este objetivo.2 Apantallamiento espacial. el fallo de los equipos que cumplen con estas normas puede despreciarse.2.3 Mecanismos de acoplamiento entre la víctima y la fuente del daño El nivel soportado por los equipos debe ser compatible con la fuente del daño. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .1. A. ZPR 1 y ZPR 2. . los mecanismos de acoplamiento deben ser debidamente controlados mediante la creación de las correspondientes ZPR.37 - 62305-4 © IEC 2006 Los equipos que no cumplan con los ensayos de inmunidad y emisión radiada en radio frecuencia (RF). trazado y apantallamiento de las líneas A.1 Generalidades El campo magnético creado en el interior de una ZPR por las descargas directas en una estructura o en el suelo en sus proximidades.COPYRIGHT © IEC. La figura A.

5 µs 100-30-10 A/m (oscilación amortiguada de 1 MHz).5-0.2/50 µs impulso 8/20 µs 4-2-1-0.38 - 1 Fuente primaria del daño − IEMR Definida por los parámetros de los niveles de protección I a IV: IEC 62305-1 impulso 10/350 µs (y 0.2/0.1 − Situación del IEMR debida a una descarga de rayo .25 kA 5 Ensayos para equipos no conformes con las normas de producto CEM aplicables Nivel soportado por los aparatos (víctimas) Definidos para los efectos radiados del rayo (H): IEC 61000-4-9 H impulso 8/20 µs 1 000-300-100 A/m (oscilación amortiguada de 25 kHz).25/100 µs) I0 H0 200-150-100-100 kA derivado de I0 2 Nivel soportado por la instalación de potencia Definido por las categorías de sobretensión I a IV para las tensiones nominales 230/400 V y 277/480 V: IEC 60664-1 U categoría de sobretensión I a IV 6-4-2. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . Tp = 10 µs IEC 61000-4-10 H impulso 0.25/100 µs) impulso 10/350 µs (y 0.5 kV 3 Nivel soportado por la instalación de telecomunicación Recomendaciones ITU K. I): IEC 61000-4-5 UOC ISC impulso 1.25 µs Figura A.COPYRIGHT © IEC. Tp = 0.5 kV 2-1-0.20 o K.21 4 Ensayos para equipos sin normas apropiadas Nivel soportado por los aparatos (víctimas) Definidos para los efectos conducidos del rayo (U.5-1.

2 cumplen con los ensayos definidos en las Normas IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10 y pueden emplearse para determinar el nivel de los equipos para soportar el campo magnético creado por la subida del campo magnético del primer impacto Hf y de los subsiguientes impactos Hs. La corriente del primer impacto If genera el campo magnético Hf y las corrientes de los impactos subsiguientes Is generan los campos magnéticos Hs. De la misma manera. y un tiempo de valor máximo Tp/s de 0. la subida del frente de Hs puede caracterizarse por un campo oscilante amortiguado de 1 MHz con un valor máximo Hs/máx. De esta manera el campo magnético del primer impacto puede caracterizarse por una frecuencia típica de 25 kHz y el campo magnético de los impactos subsiguientes por una frecuencia típica de 1 MHz. Los campos magnéticos oscilantes amortiguados para estas frecuencias están definidos.25/100 µs).COPYRIGHT © IEC. . Como se indica en la figura A. puede considerarse que la forma de onda del campo magnético en la ZPRs (H1. Como se indica en la figura A. Las ondas tipo impulso inducidas producidas por el acoplamiento del campo magnético en los bucles de inducción (véase el capítulo A. a efectos de ensayos. la subida del frente de Hf puede caracterizarse por un campo oscilante amortiguado de 25 kHz con un valor máximo Hf/máx.4) deberían ser inferiores o iguales a los niveles soportados por los equipos. hasta el nivel soportado por la víctima. H2) es la misma que la del campo magnético en el exterior (H0). Instalando las pantallas magnéticas y los DPS en las interfases de las ZPR. Los efectos debidos a la inducción magnética están producidos principalmente por la subida del frente del campo magnético. así como los campos magnéticos tienen la misma forma de onda. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . La reducción de I1 a I2 y de U1 a U2 es objeto del anexo C.39 - 62305-4 © IEC 2006 Las primeras fuentes electromagnéticas de daño sobre el sistema electrónico son la corriente I0 y el campo magnético H0 del rayo. Las formas de ondas oscilantes amortiguadas indicadas en la figura A. las corrientes I2 y las tensiones U2 conducidas del rayo. en las Normas IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10. y un tiempo de valor máximo Tp/f de 10 µs. mientras que la reducción de H0 a un valor suficientemente bajo de H2 se considera aquí de la siguiente manera: En el caso de una pantalla espacial mallada.2. Estas corrientes.1 la víctima debe soportar el campo ambiente H2. se reduce el efecto del rayo sin atenuar. Las corrientes parciales del rayo circulan por los servicios entrantes. La corriente del rayo que aquí se considera consiste en un primer impacto If (generalmente una forma de onda con una cola larga 10/350 µs) y los impactos subsiguientes Is (forma de onda 0.25 µs. definido por I0 y H0.

25/100 µs) mediante oscilaciones amortiguadas de 1 MHz (múltiples impulsos 0./Hs/máx.2 − Simulación de la subida del campo magnético mediante oscilaciones amortiguadas A.COPYRIGHT © IEC. paredes y suelos. Un apantallamiento efectivo requiere que la anchura de la malla sea típicamente inferior a 5 m.2a − Simulación de la subida del campo del primer impacto (10/350 µs) mediante un solo impulso 8/20 µs (oscilación amortiguada de 25 kHz) Figura A.2 Apantallamiento espacial con mallas En la práctica.2/0.2b − Simulación de la subida del campo del impacto subsiguiente (0. = 4:1.40 - Figura A. Figura A.2. . la estructura metálica. aquí se consideran sus valores iguales para una aproximación apropiada. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . las pantallas de gran volumen de una ZPR normalmente se generan mediante los componentes naturales de la estructura tales como las armaduras metálicas en los techos. los tejados y las fachadas metálicas.5 µs) NOTA 1 Aunque las definiciones del tiempo hasta el valor máximo TP y las de duración del frente T1 son diferentes. NOTA 2 La relación entre los valores máximos Hf/máx. Estos componentes juntos forman una pantalla espacial mallada.

NOTA En la práctica. • Soldado o fijado en cada varilla y en cada cruce.41 - 62305-4 © IEC 2006 NOTA 1 El efecto de la pantalla puede despreciarse si se crea una ZPR 1 por un SPCR externo conforme con la Norma IEC 62305-3. la mayor parte de los puntos están conectados naturalmente bien por contacto directo o mediante cableado adicional.3 − Construcción de un volumen grande apantallado empleando las armaduras del hormigón y los bastidores metálicos .COPYRIGHT © IEC. bien empleando cabinas o estanterías metálicas cerradas. La figura A. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . en grandes estructuras no es posible soldar o fijar cada punto. o empleando envolventes metálicas para los equipos. un edificio con una gran armadura metálica y muchas estructuras de acero proporciona un importante efecto de pantalla. Una solución práctica podría ser una conexión cada 1 m. NOTA 2 El apantallamiento en las zonas interiores subsiguientes puede realizarse bien adoptando medidas de apantallamiento espacial.3 muestra cómo en la práctica pueden emplearse las armaduras del hormigón y los bastidores metálicos (de puertas metálicas y de posibles ventanas apantalladas) para crear un gran volumen apantallado en una habitación o en un edificio. Por lo demás. con anchuras de mallas y distancias típicas superiores a los 5 m. Sin embargo. Figura A.

4). NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .42 - Los sistemas electrónicos deben colocarse en el “volumen de seguridad” que respeta las distancias de seguridad a la pantalla de la ZPR (véase la figura A. NOTA El volumen Vs mantiene una distancia de seguridad ds/1 o ds/2 con la pantalla de la ZPR n. Esto es debido al valor relativamente alto de los campos magnéticos en la proximidad de la pantalla.4 − Volumen para los sistemas eléctricos y electrónicos en una zona interior ZPR n .COPYRIGHT © IEC. debido a la circulación de las corrientes parciales del rayo por la pantalla (en particular en la ZPR 1). Figura A.

debido a que no es posible. deberían colocarse en conductos metálicos. Es beneficioso colocar estos cables en envolventes metálicas de la red equipotencial. Con el fin de poder instalar un sistema equipotencial formado por una malla estrecha. Debería prestarse especial atención a cuando se instalan los cables cerca de la pantalla de una ZPR (especialmente la ZPR 1) debido al valor sustancial del campo magnético en ese lugar. Los cables conductores conectados a los sistemas electrónicos deberían colocarse tan cerca como sea posible de los componentes metálicos de la red equipotencial. en cada habitación se proporcionan varios terminales de conexión equipotencial. Estos conductos deberían estar conectados en ambos extremos a las barras equipotenciales de cada estructura separada. Cuando los cables que corren entre estructuras separadas necesitan protección. la instalación de los DPS inmediatamente a la entrada.3 Trazado y apantallamiento de las líneas Las ondas tipo impulso inducidas en los sistemas electrónicos pueden reducirse mediante un trazado apropiado de la línea (se minimiza la superficie de borde de inducción). en el lado de alta tensión. en este caso especial.COPYRIGHT © IEC. La figura A.6 muestra un ejemplo de un gran edificio de oficinas: − El apantallamiento se consigue mediante la armadura metálica y las fachadas metálicas para la ZPR 1 y mediante envolventes apantalladas para los sistemas electrónicos sensibles situados en la ZPR 2. o mediante una combinación de ambos (véase la figura 5). En el capítulo A. conductos en forma de U o tubos metálicos (véase también la Norma IEC 61000-5-2). . Las tensiones y las corrientes inducidas en los bucles de la instalación dan lugar a ondas tipo impulso en modo común en los sistemas electrónicos. − Se ha extendido la ZPR 0 en la ZPR 1 para instalar una fuente de potencia de 20 kV.4 se indican los cálculos de estas tensiones y corrientes inducidas. no se requieren más conductos metálicos.43 - 62305-4 © IEC 2006 A. por ejemplo.2. empleando cables apantallados o conductos metálicos (se minimizan los efectos inductivos en el interior). Si las pantallas de los cables (conectadas a las redes equipotenciales en ambos extremos) son capaces de soportar la corriente parcial del rayo prevista. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .

NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .COPYRIGHT © IEC.5d – Reducción de la superficie del borde de inducción mediante un trazado de línea apropiado Leyenda 1 2 3 Dispositivo en envolvente metálica Línea de potencia Línea de datos 4 5 6 Bucle de inducción Apantallamiento espacial externo Pantalla metálica de la línea Figura A.5b − Reducción del campo magnético en una ZPR interior por apantallamiento espacial Figura A.5c − Reducción de la influencia del campo en las líneas mediante el apantallamiento de las líneas Figura A.5a − Sistema sin protección Figura A.44 - Figura A.5 − Reducción de los efectos inductivos mediante medidas de trazado y apantallamiento de las líneas .

6 − Ejemplo de un SMPI para un edificio de oficinas 62305-4 © IEC 2006 . NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .45 - Figura A.COPYRIGHT © IEC.

1 Aproximación del campo magnético en las ZPR Si no se han realizado investigaciones teóricas (véase el apartado A.3.3.3.46 - A.3) sobre la eficacia del apantallamiento.1.COPYRIGHT © IEC.7a considerando que el rayo impacta en la estructura en un punto arbitrario del tejado.2) o experimentales (véase el apartado A. Esta situación se representa en la figura A. la atenuación debe evaluarse de la siguiente manera. Figura A.1 Pantalla espacial mallada de la ZPR 1 en el caso de una descarga directa del rayo La pantalla de un edificio (pantalla que rodea la ZPR 1) puede formar parte de un SPCR externo y las corrientes directas del rayo circularán a lo largo de él.7a − Campo magnético en una ZPR 1 dr ) .3. A. En el interior de la ZPR 1 NOTA H1 = kH ⋅ i0 ⋅ w1 / (dw ⋅ Las distancias dw y dr se determinan en el punto que se considera.3 Campo magnético en las ZPR A. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .

NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . en m.3) . i0 es la corriente del rayo en la ZPR 0A. generalmente kH = 0. (1/ m ). entre el punto considerado y la pared de la pantalla de ZPR 1. en A. ⋅ w / (dw ⋅ d r ) (A/m) (A.7 − Evaluación del campo magnético en el caso de una descarga de rayo directa Para calcular el valor del campo magnético H1 en un punto arbitrario en el interior de la ZPR 1 se aplica la expresión H1 = kH ⋅ i0 ⋅ w /(dw ⋅ d r ) (A/m) (A.01(1/ m ). ⋅ w / (dw ⋅ d r ) (A/m) − producido por los impactos subsiguientes: Hl/s/máx. kH es el factor de configuración.7b − Campo magnético en una ZPR 2 Figura A. dw es la distancia más corta. Figura A. El resultado de esta fórmula es el valor máximo del campo magnético en la zona ZPR 1 (teniendo en cuenta la Nota indicada más abajo): − producido por el primer impacto: H1/f/máx.COPYRIGHT © IEC.47 - En el interior de la ZPR 2 NOTA 62305-4 © IEC 2006 H2 = H1 /10SF2/20 Las distancias dw y dr se determinan en la zona límite de la ZPR 2.1) donde dr es la distancia más corta. en metros. entre el punto considerado y el tejado de la pantalla de ZPR 1. = kH ⋅ if/máx. = kH ⋅ is/máx.2) (A. en metros. w es la anchura de la malla de la pantalla espacial de ZPR 1.

2 Pantalla espacial mallada de la ZPR 1 en el caso de una descarga cercana La situación para una descarga cercana se muestra en la figura A. NOTA El campo se reduce por un factor 2. Los valores de H1/máx.3. .COPYRIGHT © IEC. Tabla A. = 100 kA y w = 2 m Tipo de pantalla L×W×H H1/máx. con una anchura media de la malla w = 2 m (véase la figura A.1.1 – Ejemplos para i0/máx. La distancia a la pared es la mitad de la longitud dw = L/2 (centro) o igual a: dw = ds/1 (el peor caso cerca de la pared).2. (centro) H1/máx. El campo magnético incidente en torno al volumen apantallado de la ZPR 1 se puede aproximar por una onda plana. del primer impacto en función del nivel de protección. de los impactos subsiguientes en función del nivel de protección.1.48 - donde if/máx. en amperios. (dw = ds/1) (véase la figura A.0 m definiendo el volumen de seguridad Vs. = 100 kA y se indican en la tabla A.1.10) m A/m A/m 1 10 × 10 × 10 179 447 2 50 × 50 × 10 36 447 3 10 × 10 × 50 80 200 A. Estos valores de campo magnético son válidos solamente para un volumen de seguridad Vs en el interior de la pantalla mallada con una distancia de seguridad ds/1 desde la pantalla (véase la figura A. Esto resulta en una distancia de seguridad ds/1 = 2. is/máx. en el interior de Vs se calculan para i0/máx.4): ds/1 = w (m) (A. en amperios. es el valor máximo de la corriente. si se instala una red equipotencial mallada de acuerdo con el apartado 5. La distancia al tejado es la mitad de la altura dr = H/2.4) EJEMPLOS Como ejemplo. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . se consideran tres pantallas malladas de cobre con las dimensiones que se dan en la tabla A.10).8. es el valor máximo de las corrientes.

COPYRIGHT © IEC.49 - Sin pantalla H0 = i0/(2πsa) En ZPR 1 H1 = H0/10SF1/20 En ZPR 2 H2 = H1/10SF2/20 62305-4 © IEC 2006 Figura A. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . .8 − Evaluación del campo magnético en el caso de una descarga de rayo cercana El factor de apantallamiento SF de una pantalla espacial mallada para una onda plana está dado en la tabla A.2 a continuación.

5/w) NOTA 1 SF = 0 en caso de que la fórmula dé valor negativo. r radio de una varilla de la malla (m). is/máx.8) donde SF (dB) es el factor de apantallamiento obtenido a partir de las fórmulas de la tabla A. es el valor máximo de las corrientes./10SF/20 (A/m) (A. = H0/máx.2.9) producido por los impactos subsiguientes: H1/s/máx. La reducción de H0 a H1 en la ZPR 1 puede calcularse empleando los valores de SF indicados en la tabla A. = is/máx. en A/m.2. 5 w ) / ⎣ w anchura de la malla de la pantalla (m).COPYRIGHT © IEC.5) donde i0 es la corriente del rayo en la ZPR 0A./10SF/20(A/m) (A. = H0/f/máx. es el campo magnético en la ZPR 0. en amperios. de los impactos subsiguientes en función del nivel de protección./(2 ⋅ π ⋅ sa) (A/m) (A.2.5/w) 20 ⋅ log (8.2 − Atenuación magnética de una pantalla espacial mallada para una onda plana SF (dB) Materiales (véanse las notas 1 y 2) 25 kHz (válido para el primer impacto) 1 MHz (válido para los impactos subsiguientes) 20 ⋅ log (8. NOTA 3 Permeabilidad µr ≈ 200.7) donde if/máx. en amperios. es el valor máximo de la corriente. en amperios.50 - Tabla A. sa es la distancia entre el punto de impacto y el centro del volumen apantallado. = H0/s/máx.5/w) Cobre o aluminio Acero (véase la nota 3) 20 ⋅ log ⎡⎢ ( 8./(2 ⋅ π ⋅ sa) (A/m) (A. = if/máx.6) • producido por los impactos subsiguientes: H0/s/máx. NOTA 2 SF aumenta en 6 dB si se instala una red mallada equipotencial de acuerdo con el apartado 5. De esto se sigue que el valor máximo del campo magnético en ZPR 0: • producido por el primer impacto: H0/f/máx. del primer impacto en función del nivel de protección. El campo magnético incidente H0 se calcula mediante: H0 = i0/(2π ⋅ sa) (A/m) (A./10SF/20(A/m) (A. 1 + 18 ⋅ 10 − 6 / r 2 ⎤⎥ ⎦ 20 ⋅ log (8. En consecuencia se puede calcular el valor máximo del campo magnético en la zona ZPR 1: producido por el primer impacto: H1/f/máx. H1/máx. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . en metros.10) . H0/máx.

COPYRIGHT © IEC. EJEMPLOS El campo magnético H1/máx.3.. w es la anchura de la pantalla mallada.3). El factor de apantallamiento SF (véase la tabla A. del factor de apantallamiento SF de la pantalla de ZPR 1 y de la distancia sa entre el canal del rayo y el centro de la ZPR 1 (véase la figura A. Como se indica en la figura A. El caso más desfavorable es cuando se asocia la corriente mayor i0/máx. La distancia sa puede ser: − una distancia dada entre el centro de la ZPR 1 y un objeto próximo (por ejemplo.. depende de: la corriente i0/máx. con la distancia más próxima posible sa. de la anchura de la pantalla mallada.3. definida a partir del modelo electro-geométrico (véase la Norma IEC 62305-1.4). capítulo A.8). en el caso de una descarga cercana.51 - 62305-4 © IEC 2006 Estos valores de campo magnético son válidos solamente para un volumen de seguridad Vs en el interior de la pantalla mallada con una distancia de seguridad ds/2 desde la pantalla (véase la figura A.. un mástil) en el caso de una descarga directa a este objeto.11) ds/2 = w ⋅ (m) para SF < 10 (A. La corriente del rayo i0/máx. en decibelios. Para información adicional referente al cálculo del campo magnético en el interior de la pantalla mallada en el caso de impactos cercanos. y del radio de la esfera rodante r correspondiente a i0/máx. depende del nivel de protección elegido (véase la Norma IEC 62305-1). (véase la tabla A.12) donde SF es el factor de apantallamiento obtenido a partir de las fórmulas de la tabla A. la mínima distancia sa es función de la altura H y de la longitud L (respecto de la anchura W) de la estructura (ZPR 1). véase el apartado A. o − la distancia mínima entre el centro de la ZPR 1 y el canal del rayo en el caso de una descarga de rayo a tierra cerca de ZPR 1.2. . en metros.2) depende.9. principalmente. ds/2 = w ⋅ SF/10 (m) para SF ≥ 10 (A.4). en el interior de la ZPR 1. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .

Se obtiene un SF = 12. Los valores de H0/máx. con las dimensiones indicadas en la tabla A. r kA m I 200 313 II 150 260 III – IV 100 200 Nivel de protección .6 dB y una distancia de seguridad ds/2 = 2. = 100 kA y se indican en la tabla A.13) sa = r + L/2 para H ≥ r (A. que se consideran válidos en el interior del volumen Vs se calculan para i0/máx.52 - Figura A. y de H1/máx. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .3 – Radio de la esfera rodante correspondiente a la máxima corriente del rayo Máxima corriente del rayo Radio de la esfera rodante i0/máx.5 m que define el volumen de seguridad Vs. Tabla A.9 − Distancia sa en función del radio de la esfera rodante y de las dimensiones de la estructura La distancia puede calcularse mediante: NOTA sa = 2 ⋅ r ⋅ H − H 2 + L / 2 para H < r (A. las descargas impactan directamente en la estructura.COPYRIGHT © IEC.4.14) Para distancias menores que estos valores mínimos.4 se considera una pantalla tipo malla de cobre y con una anchura media de malla de w = 2 m. Pueden definirse tres pantallas.

3.2.3.2 y la figura A. véase el apartado A. tal como se define en el apartado A.2 (véase la figura A. H1/máx. m m A/m A/m 1 10 × 10 × 10 67 236 56 2 50 × 50 × 10 87 182 43 3 10 × 10 × 50 137 116 27 (véase la figura A. Para estos cálculos.1. se considera que una descarga impacta en un filo del tejado.1 las fórmulas para la evaluación del campo magnético H1/max están basadas en cálculos numéricos del campo magnético en tres pantallas tipo malla.1. El canal del rayo se simula mediante una varilla conductora vertical de 100 m de longitud encima del tejado.10. como se indica en la figura A. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . mientras dw y dr son las distancias entre la pantalla de la ZPR 2 y la pared y el tejado.3.3 Pantalla espacial mallada para la ZPR 2 y superiores En las pantallas malladas que rodean una ZPR 2 o superiores. véase el apartado A. El plano de tierra se simula mediante una placa conductora ideal. no circulará una corriente parcial de rayo significativa.1. correspondiente a SF = 12. A. Si Hn = H1 el valor de este campo puede evaluarse de la siguiente manera: − en el caso de descargas directas a la pantalla tipo malla de la ZPR 1.6 dB Tipo de pantalla L×W×H sa H0/máx.1.7b.3.10) A.3.53 - 62305-4 © IEC 2006 Tabla A. en una primera aproximación la reducción de Hn a Hn+1 en el interior de la ZPR n+1 puede evaluarse tal como se indica en el apartado A. en amperios por metro.1. típicas.4 − Ejemplos para i0/máx. respectivamente. Los valores de los campos magnéticos son válidos sólo en el volumen de seguridad Vs en el interior de la pantalla tipo malla con una distancia ds/2 desde la pantalla.3.1 y la figura A.COPYRIGHT © IEC.2 Evaluación teórica del campo magnético debido a descargas directas En el apartado A.2 para las descargas cercanas. Hn es el campo magnético en la ZPR n. = 100 kA y w = 2 m. Hn+1 = Hn / 10SF/20 (A/m) (A.4).3.8. − en el caso de descargas cercanas a ZPR 1.1.15) donde SF es el factor de apantallamiento de la tabla A. en decibelios. Por tanto. .

No se tienen en cuenta los efectos capacitivos para evitar los efectos transitorios.11 y A.10). A partir de esta distribución de la corriente. . NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . y resulta un conjunto de ecuaciones para calcular la distribución de la corriente en la malla.10 − Tipos de grandes volúmenes apantallados en malla En los cálculos. En las figuras A. se considera el campo magnético acoplado a cada varilla de la pantalla mallada incluyendo todas las otras varillas y el canal simulado del rayo. se deduce el campo magnético en el interior de la pantalla. Se considera que la resistencia de las varillas puede despreciarse.12 se presentan algunos resultados para el apantallamiento del tipo 1 (véase la figura A.COPYRIGHT © IEC. la distribución de la corriente en la pantalla mallada y el campo magnético son independientes de la frecuencia.54 - Figura A. Por tanto.

NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . en el interior de una pantalla mallada tipo 1 Figura A.55 - 62305-4 © IEC 2006 Figura A.COPYRIGHT © IEC.12 − Campo magnético H1/máx.11 − Campo magnético H1/máx. en el interior de una pantalla mallada tipo 1 .

11 H1/máx. A. El resultado se representa como una función de la anchura de la malla w. estos ensayos pueden realizarse a bajos niveles de corriente pero con una forma de onda de la corriente simulada idéntica a la de la descarga real. se calcula a lo largo de la línea recta que va desde el punto de impacto de la descarga (x = y = 0.11 debería observarse que a lo largo de otras líneas a través del volumen de la pantalla. z = 7 m). empleando un generador de corriente de rayo. .3. z = 5 m. Ambas figuras muestran los efectos de los principales parámetros que influyen en la distribución del campo magnético en el interior de una pantalla tipo malla: la distancia desde la pared o tejado. En la figura A. H1/máx. H1/máx.1.16) En la figura A. aproximaciones de primer orden de la real. se representa como una función de la coordenada x para cada punto de esta línea. = 100 kA.COPYRIGHT © IEC.3. La figura A.1 son. deducido a partir de sus componentes Hx. Normalmente. donde el parámetro es la anchura de la malla w de la pantalla tipo malla.56 - En todos los casos se considera una corriente de rayo máxima de i0/máx. punto B: x = y = 7 m. distribución del campo magnético en el interior de una pantalla tipo malla. Las fórmulas del apartado A. y la anchura de la malla. y más complicada. Hz. En ambas figuras H1/máx. por tanto. z = 10 m) y termina en el centro del volumen (x = y = 5 m. se calcula para dos puntos en el interior de la pantalla (punto A: x = y = 5 m.12 H1/máx. es el campo magnético máximo en un punto. puede haber cruces con los ejes de cero y cambios de signo en los componentes del campo magnético H1/máx. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .3 Evaluación experimental del campo magnético producido por una descarga directa Los campos magnéticos en el interior de las estructuras también pueden determinarse mediante medidas experimentales. z = 5 m). = H x2 + H y2 + H z2 (A.13 muestra una propuesta de simulación de una descarga directa en un punto arbitrario de la estructura apantallada. En la figura A. Hy.

13a − Disposición de ensayo Leyenda U típico. unos 10 kV C típico.14.57 - 62305-4 © IEC 2006 Figura A.13 − Ensayo de bajo nivel para evaluar el campo magnético en el interior de una estructura apantallada A. unos 10 nF Figura A.COPYRIGHT © IEC. Otros bucles con distintas formas deberían transformarse en configuraciones rectangulares con la misma área del bucle.4 Cálculo de tensiones y corrientes inducidas Sólo se consideran bucles rectangulares como se indican en la figura A. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .13b − Generador de corriente del rayo Figura A. .

1): H1 = kH ⋅ i0 ⋅ w / (dw ⋅ d r ) (A/m) (A.1./T1 (V) (A.4.1 Situación en el interior de una ZPR 1 en el caso de un impacto directo El campo magnético H1 dentro del volumen Vs de una ZPR 1 se calcula mediante la expresión (véase el apartado A. se produce durante el tiempo de frente T1: uoc/máx.17) La tensión a circuito abierto uoc viene dada por: uoc = µo ⋅ b ⋅ ln (1 + l/dl/w) ⋅ kH ⋅ (w / dl/r ) ⋅ di0/dt (V) (A.18) dl/r ) ⋅ io/máx.14 − Tensiones y corrientes inducidas en un bucle formado por líneas A. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . = µo ⋅ b ⋅ ln (1 + l/dl/w) ⋅ kH ⋅ (w / .COPYRIGHT © IEC.58 - Figura A.3.19) El valor de cresta uoc/máx.

26 ⋅ b ⋅ ln (1 + l/dl/w) ⋅ (w / ISC/f/máx. dl/r ) ⋅ if/máx. la autoinducción L puede calcularse mediante: L = {0. en (H). l es la longitud del bucle. b es la anchura del bucle en (m). i0 es la corriente del rayo en la ZPR 0A en (A).8 ⋅ l 2 + b 2 − 0.8 ⋅ ( l + b ) ⎡ ⎛ + 0. siendo dl/w ≥ ds/1. 4 ⋅ b ⋅ ln ⎢ ( 2 l / r ) / ⎜ 1 + ⎝ ⎣ 1 +( l /b ⎤ ⎠⎦ ) 2 ⎞⎟ ⎥ } ⋅ 10 −6 1+ ⎤ ⎠⎦ ( b / l ) 2 ⎞⎟ ⎥ (H) (A.24) La tensión y la corriente inducida por el campo magnético de los impactos subsiguientes (T1 = 0.23) (A) (A. en (m).6 ⋅ 10-6 ⋅ b ⋅ ln (1 + l/dl/w) ⋅ (w / dl/r ) ⋅ ifmáx. dl/r es la distancia media del bucle al tejado de la pantalla.59 - 62305-4 © IEC 2006 donde µo es igual a 4π 10-7 (Vs)/(A/m). = 50. 4 ⋅ l ⋅ ln ⎢( 2 b / r ) / ⎜ 1 + ⎝ ⎣ ⎡ ⎛ + 0. El máximo valor Isc/máx. dl/w es la distancia del bucle a la pared de la pantalla.4 ⋅ b ⋅ ln (1 + l/dl/w) ⋅ (w / dl/r ) ⋅ if/máx.21) En la que se desprecia la resistencia óhmica del cable (peor caso). en (m)./L (V) (A.01 ⋅ (1/ m ). = µo ⋅ b ⋅ ln (1 + l/dl/w) ⋅ kH ⋅ (w / donde L es la autoinducción del bucle. (V) (A. io/máx.25 µs) vienen dada por: Uoc/s/máx. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . La corriente de cortocircuito Isc viene dada por: Isc = µo ⋅ b ⋅ ln (1 + l/dl/w) ⋅ kH ⋅ (w / dl/r ) ⋅ i0/L (A) (A. = 1. w es la anchura de la malla de la pantalla tipo malla en (m).25) . Para bucles rectangulares.COPYRIGHT © IEC. La tensión y la corriente inducida por el campo magnético del primer impacto (T1 = 10 µs) vienen dada por: Uoc/f/máx. es la corriente máxima del rayo en la ZPR 0A en (A). en (m). = 12.20) dl/r ) ⋅ io/máx.22) donde r es el radio del cable./L (A) (A. kH (1/ m ) es el factor de configuración kH = 0. T1 es el tiempo de frente de la corriente del rayo en ZPR 0A en (s). en (m). viene dado por: Isc/máx.

(V) (A.32) .29) (A) (A. se produce en el instante T1: Uoc/máx. en (A/m).4. = 1. es el campo magnético máximo en ZPR 1. idéntico al tiempo de frente de la corriente del rayo.26 ⋅ 10-6 ⋅ b ⋅ l ⋅ H1/f/máx. = 12.4.3.COPYRIGHT © IEC. = µo ⋅ b ⋅ l ⋅ H1/máx.28) El valor cresta Uoc/máx. en (A/m). T1 es el tiempo de frente del campo magnético.6 ⋅ 10-6 ⋅ b ⋅ ln (1 + l/dl/w) ⋅ (w / dl/r ) ⋅ is/máx./L donde L es la autoinducción del bucle.2). el valor máximo Isc/máx. La tensión y la corriente inducida por el campo magnético H1/f del primer impacto (T1 = 10 µs) vienen dada por: Uoc/f/máx. b es la anchura del bucle en (m).1. La tensión a circuito abierto Uoc viene dada por: Uoc = µo ⋅ b ⋅ l ⋅ dH1/dt (V) (A. es el valor máximo de corriente del primer impacto en (kA).27) (V) (A. La corriente de cortocircuito Isc viene dada por: Isc = µo ⋅ b ⋅ l ⋅ H1/L (A) (A.60 - Isc/s/máx. /L (A) (A. en (s).31) Isc/f/máx. A.2 Situación en el interior de una ZPR 1 en el caso de un impacto cercano El campo magnético H1 en el interior del volumen Vs de la ZPR 1 se considera que es uniforme (véase el apartado A.1). en (H) (para calcular L véase el apartado A. is/máx.26) donde if/máx. = µo ⋅ b ⋅ l ⋅ H1/máx. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . l es la longitud del bucle.30) donde se desprecia la resistencia óhmica del cable (peor caso). viene dado por: Isc/máx. es el valor máximo de corriente de los impactos subsiguientes en (kA)./T1 donde µo es igual a 4π 10-7 (Vs)/(A/m).126 ⋅ b ⋅ l ⋅ H1/f/máx. = 0. H1/máx./L (A) (A. H1 es el campo magnético en ZPR 1 en función del tiempo. en (m).

H1/s/máx.34) donde H1/f/máx. = 5. .61 - 62305-4 © IEC 2006 La tensión y la corriente inducidas por el campo magnético H1/s de los impactos subsiguientes (T1 = 0.3.25 µs) vienen dadas por: Uoc/s/máx.2).33) Isc/s/máx. A.1. es el máximo del campo magnético en el interior de ZPR 1 debido a los impactos subsiguientes en (A/m).26 ⋅ 10-6 ⋅ b ⋅ l ⋅ H1/s/máx. /L (A) (A.3.COPYRIGHT © IEC.4. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .04 ⋅ b ⋅ l ⋅ H1/s/máx.1. = 1. De esta manera.3 Situación en el interior de una ZPR 2 y superiores El campo magnético Hn en el interior de la ZPR n para n ≥ 2 se considera que es uniforme (véase el apartado A.3). es el máximo del campo magnético en el interior de ZPR 1 debido al primer impacto en (A/m). (V) (A. se aplican las mismas fórmulas para el cálculo de las tensiones y de las corrientes inducidas (véase el apartado A. sustituyendo H1 por Hn.

planas? (dimensiones de la estructura) 4 ¿Barras de la armadura conectadas eléctricamente a través de la estructura? 5 ¿Clase. fachada metálica? 2 ¿Una estructura única o bloques interconectados con juntas de expansión? 3 ¿Estructuras altas.1 Lista de comprobación Las medidas de protección adecuadas contra los efectos del rayo necesitan tomarse. puestas a tierra. ladrillo. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . para estructuras existentes. Tabla B. estructura metálica. NOTA 1 Para más información sobre protección contra interferencias electromagnéticas (IEM) en los edificios. según la Norma IEC 62305-2. hormigón armado. las condiciones de la estructura y los sistemas eléctricos y electrónicos existentes. En particular. teniendo en cuenta la construcción. En base a estos datos debe realizarse una evaluación del riesgo. estimar el coste de las medidas de protección a utilizar. tipo y calidad de los materiales del tejado metálico? 6 ¿Las fachadas metálicas están equipotencializadas? 7 ¿Los marcos de las puertas y ventanas están equipotencializados? 8 ¿Tamaño de las ventanas? 9 ¿Está equipada la estructura con un SPCR externo? 10 ¿Tipo y calidad de este SPCR? 11 ¿Naturaleza del terreno (roca. conexión equipotencial.4 deberían emplearse para recoger los datos necesarios de la estructura existente y sus instalaciones. Una lista de comprobación facilita el análisis de los riesgos y la selección de las medidas de protección más adecuadas. arcilla)? 12 NOTA Cuestiones ¿Altura. deberían realizarse sistemáticamente diagramas para los conceptos de zonas. véase la Norma IEC 60364-4-44. distancia y puesta a tierra de las estructuras adyacentes? Para información más detallada véase la Norma IEC 62305-2. madera. Las listas de comprobación que se indican en las tablas B.1 a B.1 − Características de las estructuras y de sus alrededores Puntos 1 ¿Mampostería. .COPYRIGHT © IEC. trazado de las líneas y apantallamiento. bajas. para determinar la necesidad de protección y si es así.62 - ANEXO B (Informativo) IMPLANTACIÓN DE MEDIDAS DE PROTECCIÓN CONTRA EL IEMR EN SISTEMAS ELECTRÓNICOS EXISTENTES EN LAS ESTRUCTURAS B. en las estructuras existentes.

baja tensión. TT o IT? 2 ¿Situación del equipo electrónico? (véase la nota) 3 ¿Interconexión de los conductores funcionales de tierra de los equipos electrónicos con la red equipotencial? NOTA Para información más detallada véase el anexo A. . cables coaxiales. el diseño y la planificación de la instalación nueva pueden dejar lugar para adoptar las medidas de protección necesarias.3 − Características de los equipos Puntos Cuestiones 1 ¿Tipo de interconexiones de los sistemas electrónicos (cables multiconductores apantallados o sin apantallar.63 - 62305-4 © IEC 2006 Tabla B. simétricos o no. Sin embargo. situada a la derecha. analógicos y/o digitales. B. cables de fibra óptica)? (véase la nota 1) 2 ¿Están especificados los niveles soportados por el sistema electrónico? (véanse las notas 1 y 2) NOTA 1 Para información más detallada véase la Norma IEC 62305-2. situada a la izquierda. La figura B. Tabla B. se interconecta con una instalación nueva. NOTA 2 Para información más detallada véanse las Normas ITU-T K. La instalación existente tiene restricciones en las medidas de protección que pueden emplearse. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .2 Integración de los sistemas electrónicos nuevos en las estructuras existentes Cuando se añaden sistemas electrónicos nuevos a una estructura existente. IEC 61000-4-5.COPYRIGHT © IEC. Tabla B.2 − Características de la instalación Puntos Cuestiones 1 ¿Tipo de los servicios entrantes (subterráneos o aéreos)? 2 ¿Tipos de aéreos (antenas u otros dispositivos externos? 3 ¿Tipo de alimentación eléctrica (alta tensión. aérea.4 − Otras cuestiones a tener en cuenta para el concepto de protección Puntos Cuestiones 1 ¿Configuraciones TN (TN-S o TN-C). subterránea)? 4 ¿Trazado de las líneas (número y situación de los conductos de los cables? 5 ¿Utilización de conductos metálicos para los cables? 6 ¿Están los equipos electrónicos integrados en la estructura? 7 NOTA ¿Conexiones metálicas con otras estructuras? Para información más detallada véase la Norma IEC 62305-2.1 muestra un ejemplo en el que una instalación existente. la instalación existente puede restringir las medidas de protección a emplear.21. IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10.

64 - Leyenda 1 instalaciones existentes (TN-C. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . IT) E líneas eléctricas 2 instalaciones nuevas (TN-S. TN-CS. FE. N • puntos de conexión equipotencial (PE. BN) Figura B. N. PE línea de 2 conductores: L. TT.1 − Mejora de las medidas de protección contra el IEMR y compatibilidad electromagnética en estructuras existentes . IT) S líneas de señal (apantalladas o no apantalladas) 3 dispositivo de protección contra sobretensiones (DPS) ET sistema de tomas de tierra 4 aislamiento normalizado clase I BN red equipotencial 5 doble aislamiento clase II sin PE PE conductor de tierra de protección 6 transformador de aislamiento FE conductor de tierra funcional (eventual) 7 opto acoplador o cable de fibra óptica 8 trazado adyacente de las líneas de señal y eléctrica 9 conductos apantallados para cables línea de 3 conductores: L. TT.COPYRIGHT © IEC.

Si se requiere una mayor efectividad en el apantallamiento. el área del bucle. transformadores de aislamiento (véase la figura B. En estructuras extendidas también se recomienda apantallamientos adicionales.2.1. tan cerca como sea posible del límite de la ZPR.7).2).1 Síntesis de las posibles medidas de protección B. sistema de puesta a tierra) tiene.2. Se recomienda emplear cables de señales apantallados. B. nº 3 y la figura B. Una ZPR 1 formada por un SPCR externo de acuerdo con la Norma IEC 62305-3 (terminal de captura. o bien por medio de un DSP. como por ejemplo mediante conductos metálicos para cables conectados equipotencialmente (véase la figura B. Esto puede evitarse haciendo que el trazado de las líneas eléctricas y de señales se encuentren adyacentes (véase la figura B. conductor de bajada.5 Apantallamiento espacial El apantallamiento espacial de una ZPR contra los campos magnéticos requiere una anchura de malla inferior a 5 m. nº 2). mallas con achuras y distancias superiores a los 5 m. por lo que resultan inoperantes a los efectos de apantallamiento.6 Conexión equipotencial La conexión equipotencial para corrientes de rayo con frecuencias de hasta varios MHz requiere una red equipotencial mallada de baja impedancia. deben instalarse DPS a la entrada de cualquier ZPR y posiblemente en el equipo a proteger (véase la figura B. se definen las ZPR interiores apropiadas. nº 6).4 Trazado de las líneas y apantallamiento Grandes bucles en el trazado de las líneas podrían producir tensiones y corrientes inducidas muy grandes. se recomienda el tipo TN-S.1. Estas interferencias pueden evitarse con interfases aislantes (véase más abajo). B. cables de fibra óptica o acopladores ópticos (véase la figura B.2 Establecimiento de las ZPR para los sistemas eléctricos y electrónicos En función del número.65 - 62305-4 © IEC 2006 B.1. nº 1) frecuentemente es del tipo TN-C. nº 7). el SPCR externo debe mejorarse (véase el capítulo B. bien directamente. B.1. desde pequeñas zonas locales (la envolvente de un equipo electrónico). que puede producir interferencias a la frecuencia de la red.2.1. B.2. normalmente. deben preverse otras medidas de protección apropiadas. tipo y sensibilidad de los sistemas eléctricos y electrónicos. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . Las medidas de trazado y apantallamiento de línea son tanto más importantes cuanto menor es la eficacia del apantallamiento espacial de la ZPR 1. nº 9).2. pueden emplearse interfases aislantes entre el equipo existente y el nuevo: equipo aislado Clase II (véase la figura B.1.1. Si en una estructura existente no se pueden cumplir estas condiciones. B.1. nº 5). con un valor típico de anchura de malla de 5 m.1. B. y cuanto mayor el área del bucle.2. por tanto. Todas las pantallas deben conectarse equipotencialmente en ambos extremos. . Todos los servicios entrantes a la ZPR deben conectarse equipotencialmente.1.COPYRIGHT © IEC. hasta las grandes zonas (el volumen completo del edificio). Las zonas ZPR 1 y superiores pueden necesitar apantallamiento espacial para proteger los sistemas electrónicos que no cumplen con los requisitos de emisión en radiofrecuencia y de inmunidad.3 Interfases aisladantes Para impedir las interferencias.2.1 Alimentación de potencia La alimentación existente en la estructura (véase la figura B. Si se instala una nueva alimentación (véase la figura B.1.2. y disminuyendo.1.2 Dispositivos de protección contra sobretensiones Para controlar las ondas tipo impulso conducidas por las líneas.1. nº 8).1.

creando un volumen de protección en el interior del conjunto de la estructura. La figura B. de acuerdo con la Norma IEC 62305-3. como se indicó anteriormente. pero el campo magnético en el interior de ZPR 1 permanece prácticamente sin atenuar.COPYRIGHT © IEC.2 muestra una distribución típica de ZPR. en estructuras existentes. conductor de bajada y sistema de puesta a tierra) y un SPCR interno (conexión equipotencial y cumplimiento con las distancias de separación).2a − ZPR 1 sin apantallar con empleo de SPCR y de DPS en las entrada de las líneas en la estructura (por ejemplo. con el fin de evitar las interferencias de baja frecuencia. De esta manera se asegura que las ondas tipo impulso conducidas por los servicios entrantes están limitadas a la entrada por los DPS.66 - La figura B. por lo que el efecto de apantallamiento espacial es despreciable. Figura B. para la protección de sistemas electrónicos con varias soluciones. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . NOTA Las interfases aislantes podrían ser útiles en la ZPR 1. Esto es debido a que los terminales de captura y los cables de bajada forman mallas cuyas anchuras y distancias son superiores a 5 m. Si el riesgo RD de descargas de rayos en la estructura es muy bajo. lo que conlleva la instalación de los DPS ensayados con Iimp en todas las líneas de potencia y de señales. por ejemplo. en particular.2a muestra la instalación de una sola ZPR 1. para sistemas con niveles de tensión superiores o para bucles pequeños en la estructura) . − El ZPR interno requiere la conexión equipotencial de todos los servicios que entran en la estructura en el límite de la ZPR 1. para sistemas electrónicos con niveles de tensión superiores: − Esta ZPR 1 podría ser creada por un SPCR. − El SPCR protege a la ZPR 1 contra las descargas sobre la estructura. puede omitirse el SPCR externo. formado por un SPCR externo (terminal de captura.

NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .67 - 62305-4 © IEC 2006 Figura B.COPYRIGHT © IEC.2b − ZPR 1 sin apantallar con protección para los sistemas electrónicos nuevos mediante líneas de señal apantalladas y DPS coordinados en las líneas de potencia .

COPYRIGHT © IEC.2c − ZPR 1 sin apantallar y gran ZPR 2 apantallada para los sistemas electrónicos nuevos .68 - Figura B. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .

2b muestra que en una ZPR 1 sin apantallar. La figura B.2c muestra la instalación de una gran ZPR 2 en el interior de una ZPR 1 para acomodar los nuevos sistemas electrónicos. Esto puede requerir DPS adicionales ensayados con In y DPS ensayados con una onda combinada. En el lado izquierdo. El apantallamiento espacial tipo malla de la ZPR 2 proporciona una atenuación importante del campo magnético.69 - 62305-4 © IEC 2006 Figura B. Estos DPS. los aparatos nuevos también necesitan protegerse contra las ondas tipo impulso conducidas. En el lado derecho.4). . de acuerdo con el anexo C.2d muestra la instalación de dos pequeñas ZPR 2 en el interior de la ZPR 1. Deben instalarse DPS adicionales tanto para las líneas de señal como para las de potencia en el límite de cada ZPR 2.COPYRIGHT © IEC. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . y coordinados con los DPS de la entrada del servicio. instalados cerca de los equipos. deben coordinarse con los DPS situados en el límite de la ZPR 1. los DPS instalados en el limite de la ZPR 1 (transición ZPR 0/1) y consecuentemente los instalados en el límite de la ZPR 2 (transición ZPR 1/2) deben coordinarse de acuerdo con el anexo C. También puede requerir en el equipo doble aislamiento Clase II adicional. las líneas de señal pueden protegerse mediante cables apantallados y las líneas de potencia mediante DPS coordinados. los DPS instalados en el límite de la ZPR 1 deben seleccionarse para una transición directa ZPR 0/1/2 (véase el apartado C. La figura B.3. Como ejemplo.2 − Posibilidades de establecer ZPR en estructuras existentes La figura B.2d − ZPR 1 sin apantallar y dos ZPR 2 locales para los sistemas electrónicos nuevos Figura B.

− cables no metálicos de fibra óptica. nº 2). NOTA Debería verificarse detenidamente que las envolventes metálicas no tengan conexiones galvánicas accidentales con la red equipotencial o con otras partes metálicas de las que deberían estar aisladas.1. Estos DPS deben coordinarse tal como se indica en el anexo C.5 Protección mediante interfases aislantes Las interferencias por corrientes a frecuencia industrial a través de los equipos y de las líneas de señales conectadas pueden estar motivadas por grandes bucles o por la ausencia de una impedancia suficientemente baja en la red equipotencial. la protección de estas interfases contra tensiones superiores puede obtenerse mediante DPS.3 Mejora de la alimentación y de la instalación de los cables en el interior de la estructura En estructuras antiguas el sistema de distribución de potencia (véase la figura B. Se requiere como valor típico 5 kV. B. Esta puede ser una solución si sólo hay unos pocos equipos electrónicos (véase el capítulo B. Esta solución está recomendada en especial para sistemas de equipos electrónicos de gran tamaño. forma de onda 1. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . nº 3 y la figura B. Esta es la situación en la mayoría de los casos. conexión equipotencial y trazado de las líneas.2/50 µs. Con el fin de mantener la efectividad de las medidas de protección adoptadas. los DPS deben instalarse a la entrada de cualquier ZPR interior (véase la figura B. − transformadores de aislamiento.1. Para las interfases aislantes empleadas para impedir las sobretensiones inducidas por el rayo se requiere una capacidad superior de soportar tensión. puede evitarse mediante: − interfases aislantes empleando equipos eléctricos de Clase II o transformadores con doble aislamiento. lo que puede conseguirse mediante interfases aislantes. pueden producirse daños en los equipos electrónicos si un DPS aguas abajo o un DPS en el propio equipo impide la operación adecuada del DPS a la entrada del servicio. Las interferencias a 50/60 Hz que provienen de la conexión a líneas de señal conectadas a tierra con el conductor PE. ya que los equipos electrónicos instalados en viviendas u oficinas están conectados a la tierra de referencia solamente por los cables de conexión. Deben cumplirse todos los requisitos de puesta a tierra. tales como: − equipos aislados de Clase II (por ejemplo.2).5). − acopladores ópticos. En edificios sin coordinación de los DPS.COPYRIGHT © IEC. . Para impedir estas interferencias (principalmente en instalaciones TN-C).4 Protección mediante dispositivos de protección contra sobretensiones Para limitar las ondas tipo impulso producidas por el rayo y conducidas por las líneas eléctricas. B. doble aislamiento sin conductor PE).1. − cambiando el sistema de distribución a TN-S (véase la figura B. Una tensión más baja Up puede violar los requisitos de seguridad. debe haber una separación adecuada entre las instalaciones antiguas y las nuevas. En caso de ser necesario.70 - B. nº 1) con mucha frecuencia es el TN-C. es necesario documentar la situación de todos los DPS instalados. El nivel de tensión de estos DPS Up necesita seleccionarse con una tensión ligeramente inferior que la tensión soportada por la interfase.

también lo es la tensión inducida entre la pantalla del cable y la placa metálica. – debería evitarse que la alimentación eléctrica de los nuevos equipos se produzca por las canalizaciones existentes. el trazado de las líneas eléctricas y de señal adyacentes las unas a las otras puede impedir grandes bucles (véase la figura B.4) 4 bucle de pequeña superficie NOTA Al ser la superficie del bucle pequeña. Leyenda 1 PE. superponiendo las partes o empleando conductores equipotenciales. − empleando cables apantallados – las pantallas de las líneas de señal deberían conectarse en sus dos extremos a la red equipotencial.1. a lo largo del perímetro del conducto deberían distribuirse varios tornillos o tiras (véase la Norma IEC 61000-5-2). con acopladores ópticos. sólo cuando se empleen equipos de Clase I 2 la pantalla opcional del cable necesita conectarse equipotencialmente en los dos extremos 3 placa metálica como pantalla adicional (véase la figura B. de manera importante.6 Medidas de protección mediante el trazado y el apantallamiento de las líneas Un trazado y un apantallamiento apropiado de las líneas son medidas apropiadas para reducir las sobretensiones inducidas. transformadores de aislamiento de señal o amplificadores de aislamiento. nº 8).3 y B. los siguientes principios proporcionan una mejor protección: − minimizar el área de los bucles de inducción. al dar lugar a grandes superficies de inducción. Figura B. En las figuras B. – empleando conductos metálicos para los cables o placas metálicas conectadas equipotencialmente – las secciones metálicas separadas deberían interconectarse eléctricamente. La conexión debería realizarse mediante pernos. En este caso. Con el fin de mantener baja la impedancia del conducto de los cables.3 − Reducción de la superficie del bucle empleando cables apantallados próximos a una placa metálica . Estas medidas son especialmente importantes si la eficacia del apantallamiento espacial de la ZPR 1 es despreciable. el riesgo de fallo del aislamiento.71 - 62305-4 © IEC 2006 B.4 se dan ejemplos de una buena técnica de trazado y apantallamiento. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . NOTA Cuando la distancia entre las líneas de señal y los equipos electrónicos en las zonas generales (no designadas específicamente para sistemas electrónicos) es superior a 10 m. se recomienda emplear líneas de señal equilibradas con puertas aisladas galvánicamente. Además. puede ser ventajoso el empleo de cables triaxiales.COPYRIGHT © IEC. por ejemplo. Además. lo que aumenta.

− reduciendo el espacio entre los conductores de bajada y reduciendo el tamaño de la malla del sistema de captura por debajo del valor típico de 5 m. .7 Mejora de un SPCR existente empleando el apantallamiento espacial de la ZPR 1 Un SPCR existente (de acuerdo con la Norma IEC 62305-3) alrededor de la ZPR 1 puede mejorarse: − integrando las fachadas y los tejados metálicos existentes en el SPCR externo. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .72 - Leyenda 1 fijación del cable con o sin conexión equipotencial de la pantalla del cable a la placa 2 el campo magnético es mayor en los bordes que en la mitad de la placa E lineas eléctricas S líneas de señal Figura B.4 − Ejemplo de una placa metálica como pantalla adicional B. debido a que su impedancia puede ser demasiado alta a esas frecuencias.8 Protección mediante una red equipotencial El sistema de puesta a tierra existente para la frecuencia industrial puede no ser una superficie equipotencial satisfactoria para las corrientes del rayo con frecuencias de hasta varios MHz. − instalando conductores equipotenciales flexibles en las juntas de expansión entre bloques de refuerzo adyacentes separados estructuralmente. B. − empleando las barras de la armadura del hormigón (que son eléctricamente continuas desde la parte superior del tejado hasta el sistema de puesta a tierra).COPYRIGHT © IEC.

. el equipo debería ponerse bajo la protección de la ZPR 0B empleando. Se recomienda fuertemente una red equipotencial de baja impedancia con anchura de malla típica de 5 m o menor. porque en este caso el acoplamiento por interferencias en los cables eléctricos o de señal será muy bajo. por ejemplo. para impedir interferencias de frecuencia industrial en el sistema electrónico. o a otras partes metálicas conectadas a él. mástiles o depósitos de proceso.1 Protección del equipo externo Siempre que sea posible. B. la red equipotencial no debería emplearse como retorno tanto de las líneas de potencia como de señales.COPYRIGHT © IEC. incluyendo antenas. puede no ser suficiente para los sistemas electrónicos. En general. pero el PEN no. una tierra limpia específica de un sistema electrónico) a una red equipotencial de baja impedancia. Se permite la conexión equipotencial directa de un conductor de tierra (por ejemplo. sensores expuestos en plantas de procesos (presión. cámaras de TV de vigilancia.9 Medidas de protección para equipos instalados en el exterior Ejemplos de estos equipos instalados exteriormente son: los sensores de cualquier tipo. sensores metereológicos. caudal. No se permite la conexión directa equipotencial al cable PEN.5). posición de válvula. eléctrico o electrónico situado en el exterior sobre estructuras. que permite anchuras de malla mayores que el valor típico de 5 m y que incluye conexiones equipotenciales como parte obligatoria en el SPCR interno. etc.73 - 62305-4 © IEC 2006 Incluso un SPCR diseñado de acuerdo con la Norma IEC 62305-3. temperatura. Esto es debido a que la impedancia de este sistema equipotencial puede ser todavía muy alta para esta aplicación. B. un terminal de captura local que lo proteja de las descargas directas (véase la figura B.9. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .) y cualquier otro equipo de radio. Por esta razón el cable PE debe integrarse en la red equipotencial.

74 - Leyenda 1 varilla de captura 2 mástil metálico con antenas 3 barandilla 4 armaduras interconectadas 5 línea que viene de ZPR 0B y necesita un DPS a la entrada 6 las líneas que vienen de la ZPR 1 (interior del mástil) pueden no necesitar un DPS a la entrada r radio de la esfera rodante Figura B.COPYRIGHT © IEC.5 − Protección de antenas y otros equipos externos . NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .

COPYRIGHT © IEC. hagan de pantalla natural (véase la figura B. como en el caso de los depósitos de proceso. canalizaciones o tuberías metálicos. Algunas veces las antenas tienen que colocarse en lugares expuestos para evitar que los conductores de rayos próximos impidan su funcionamiento. etc. escaleras. Si hay SPCR externo los soportes aéreos deberían conectarse equipotencialmente a él. En los mástiles formados por perfiles metálicos en L. conectados equipotencialmente. Si es posible. salvo algunos tipos de antenas. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . Figura B. deberían emplearse captadores adicionales. Otros podrían necesitar DPS en sus cables de alimentación para impedir la circulación de transitorios excesivos por el cable hasta los receptores o emisores.6 − Pantalla natural suministrada por escaleras y tuberías equipotenciales . las propiedades de apantallamiento inherentes de la estructura deberían emplearse al máximo haciendo que los cables vayan dentro de los componentes tubulares de la estructura. están expuestos a la descarga del rayo.7). B. B o C son buenas alternativas para colocar las bandejas de cables. Si esto no es posible. pueden realizar adecuadamente la función de un captador. pueden protegerse de esta manera. En ese caso.6). Algunos diseños de antenas están autoprotegidos porque solamente algunos elementos conductores. los travesaños de las escaleras de acero y cualesquiera otros materiales metálicos conectados equipotencialmente. los cables deberían ir exteriormente pero próximos a la estructura haciendo todo lo posible para que las tuberías metálicas. Todos los equipos.9. el método de la esfera rodante (véase la Norma IEC 62305-3) debería aplicarse para determinar si los equipos instalados en la parte superior o en los lados del edificio son posible objeto de una descarga directa.75 - 62305-4 © IEC 2006 En estructuras altas. En muchos casos. tuberías. Todos los cables relativos a un equipo específico deberían salir del conducto por un solo punto. los cables deberían colocarse para su máxima protección en el ángulo de la L (véase la figura B. las barandillas.2 Reducción de las sobretensiones en los cables Las altas tensiones y corrientes inducidas pueden evitarse instalando los cables en conductos. Leyenda 1 depósito de proceso 2 escalera 3 tuberías NOTA A. bien conectados a tierra.

Esto puede dar lugar a que una parte importante de la corriente del rayo circule por estas líneas de interconexión.10. multicables.76 - Leyenda 1 posición ideal de los cables en las esquinas de las vigas en L 2 posición alternativa para bandeja equipotencial de cables dentro el mástil Figura B. cables coaxiales o cables de fibra óptica con componentes metálicos contínuos). B. sin armadura metálica. . sin barrera antihumedad o cable guía interno de acero) se emplean para interconectar estructuras separadas. o − metálicas (por ejemplo. pares de cable. − La conexión equipotencial requerida. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .1 Líneas aisladas Si cables de fibra óptica sin parte metálica (es decir. B. Los requisitos de protección dependen del tipo de línea.2 Líneas metálicas Sin una adecuada interconexión entre los sistemas de puesta a tierra de las estructuras separadas. a la entradas de ambas ZPR 1 sólo protegerá a los equipos que se encuentran en el interior. bien directamente o bien por medio de DPS. guía de ondas. mientras que las líneas en el exterior siguen sin estar protegidas. del número de líneas y de si los sistemas de puesta a tierra de las estructuras están interconectados. las líneas de interconexión forman un camino de baja impedancia para las corrientes del rayo.COPYRIGHT © IEC.7 − Posición ideal de línea en un mástil (sección de un mástil de acero en celosía) B.10 Mejora de la interconexión entre estructuras Las líneas que interconectan estructuras separadas pueden ser: − aislantes (cables de fibra óptica no metálicos).10. no se necesitan medidas de protección para este tipo de cables.

.77 - 62305-4 © IEC 2006 − Las líneas pueden protegerse colocando un conductor adicional equipotencial en paralelo. también se recomienda la protección de las líneas mediante conductos metálicos interconectados.COPYRIGHT © IEC. − Se recomienda que las líneas se dispongan en conductos metálicos para cables cerrados e interconectados. pueden utilizarse en lugar de conductos metálicos. Así la corriente del rayo se distribuye entre las líneas y este conductor. las pantallas o las armaduras de estos cables. En este caso están protegidos tanto las líneas como los equipos. Donde haya muchos cables entre las estructuras interconectadas. Donde se implementen interconexiones apropiadas ente los terminales de tierra de las estructuras separadas. conectados equipotencialmente en cada extremo. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .

Para la coordinación de los DPS aguas abajo. Las corrientes parciales del rayo o las corrientes inducidas en el sistema pueden tener diferentes formas de onda debido a la interacción entre la corriente del rayo y las instalaciones de baja tensión. La forma de la onda depende de la carga (tensión en circuito abierto 1. El impacto de larga duración es un factor de esfuerzo adicional que no se necesita considerar a los efectos de la coordinación. como se indica en el anexo E de la Norma IEC 62305-1.78 - ANEXO C (Informativo) COORDINACIÓN DE LOS DPS C. con fines de análisis. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . Las tres componentes son impactos de corrientes. sólo un DPS estará sometido a una parte de esta corriente total. y que está definida por su valor cresta Icresta y su carga transferida Q. la gran pendiente de la corriente facilita la coordinación entre los DPS. Esta corriente de salida se emplea en el ensayo de la Clase III (véase la Norma IEC 61643−1). esta forma de onda se usa en el ensayo de la Clase I (véase la Norma IEC 61643−1). Para los DPS que se emplean en líneas de potencia. a los efectos de la coordinación. el primer impacto de corta duración es el factor predominante cuando se considera el reparto de la energía (carga y amplitud). Por tanto. Los parámetros de la corriente total para los diferentes niveles de protección están indicados en la tabla 3 de la Norma IEC 62305-1. Para una coordinación efectiva. Si se emplean inductancias como elementos de desacoplo. la amenaza en el punto de instalación y las características del equipo a proteger. – el impacto de larga duración. Las descargas de corta duración subsiguientes tienen un valor más bajo de energía específica. deben coordinarse de tal manera que se repartan entre ellos la energía en función de su capacidad para absorber energía. . La amenaza primaria del rayo viene dada por las tres componentes de la corriente: − el primer impacto de corta duración. utilizando software de análidis de redes.COPYRIGHT © IEC. se consideran las siguientes corrientes de impulso (ondas tipo impulso).1 Generalidades Si dos o más DPS se instalan en cascada en el mismo circuito. ICGW Corriente de salida de un generador de onda combinada (véase la Norma IEC 61000−4−5). los impactos de corta duración subsiguientes no causan problemas adicionales. NOTA 1 Si los DPS están especificados para el primer impacto de corta duración.2/50 µs y corriente en cortocircuito 8/20 µs). I10/350 Una corriente de ensayo con una forma de onda 10/350 µs − especialmente empleada para ensayar la coordinación de energía de los DPS. − los impactos de corta duración subsiguientes. se necesita tener en cuenta las características individuales de los DPS (publicadas por el fabricante). o por aproximación. se indican en el anexo B de la Norma IEC 62305-1. esta forma de onda se usa en el ensayo de la Clase II (véase la Norma IEC 61643−1). pero una mayor pendiente en la corriente. Sin embargo. Esto requiere la valoración de la distribución de la corriente. bien por simulación por ordenador. I8/20 Una corriente de ensayo con una forma de onda 8/20 µs. El primer impacto de corta duración de una descarga directa puede simularse mediante una forma de onda 10/350 µs. Para los DPS que se emplean en líneas de potencia. NOTA 2 Las funciones analíticas de los impactos cortos.

.1 kA/µs. Los DPS están instalados en cascada. Se define para simular las corrientes parciales del rayo en el sistema con una pendiente mínima debida a la interacción entre la corriente del rayo y la instalación de baja tensión. el siguiente DPS necesita diseñarse sólo para hacer frente a la amenaza restante de la interfase ZPR 0A/ZPR 1 más los efectos inductivos del campo electromagnético en la ZPR 1 (en especial si la ZPR 1 no está apantallada).1 − Ejemplo de aplicación de los DPS en sistemas de distribución de potencia El DPS seleccionado y su integración en el sistema eléctrico general en el interior de la estructura debe asegurar que la corriente parcial del rayo derivará principalmente a la tierra del sistema.1 muestra un ejemplo sobre la aplicación de los DPS en los sistemas de distribución de potencia de acuerdo con el concepto de las zonas de protección.79 - IRAMP 62305-4 © IEC 2006 Una corriente de ensayo con una pendiente de 0.COPYRIGHT © IEC. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . debe tenerse en cuenta que la tensión de corte puede no alcanzar el umbral de funcionamiento del DPS. Una vez que la mayor parte de la energía de la corriente parcial ha sido desviada por el primer DPS. para ensayar el desacoplo entre los DPS conectados en cascada. especialmente. La figura C. Figura C. Esta corriente se emplea. NOTA 3 Cuando se elije el DPS siguiente. Se eligen según los requisitos en su punto de instalación particular. en la interfase ZPR 0A/ZPR 1.

o igual. − información técnica facilitada por el fabricante de los DPS.2 Objetivos generales de la coordinación de los DPS Se necesita la coordinación de los DPS para evitar sobrecargas sobre los sistemas. C. coordinación de las características tensión/corriente de los DPS. La figura C. Figura C. el esfuerzo dominante debería simularse mediante otra onda de corriente tipo impulso con una forma de onda 8/20 µs (DPS ensayados de Clase II) o con un ensayo con una onda combinada (DPS ensayados de Clase III) de acuerdo con la Norma IEC 61643-1. Por tanto. En la interfase ZPR 0B a la ZPR 1 los efectos inducidos deberían simularse por medio. Este modelo sólo es válido cuando son despreciables la impedancia de la red equipotencial y las inductancias mutuas entre la red equipotencial y la instalación formada por las conexiones de los DPS 1 y DPS 2. se necesita un estudio de coordinación ente los DPS y los equipos a proteger. La amenaza restante en la zona de transición ZPR 0 a ZPR 1 y los efectos inductivos del campo electromagnético en la ZPR 1 definen los requisitos de los DPS en la interfase ZPR 1 a ZPR 2. NOTA No se requiere elemento de desacoplo si la coordinación por energía puede asegurarse por otras medidas adecuadas (por ejemplo.2 muestra el modelo básico para la coordinación de energía de los DPS. Las líneas que entran de la ZPR 0B (en la que están excluidos los impactos directos pero existe el campo electromagnético completo) sólo pueden llevan ondas tipo impulsos inducidas. por tanto.COPYRIGHT © IEC. en función de su situación y de sus características. o el empleo de los DPS tipo corte de tensión especialmente diseñados para disparar a tensiones bajas “DPS de disparo”). bien de una onda tipo impulso de corriente de forma de onda 8/20 µs (DPS ensayados de Clase II) o bien mediante un ensayo con una onda combinada apropiada (DPS ensayados de Clase III). existe el riesgo de que el nivel de la corriente que entra no sea capaz de producir el disparo. Se consigue la coordinación por energía si la porción de energía a que está sometido cada DPS es inferior. en la interfase ZPR 0A a la ZPR 1 se necesitan DPS ensayados con Iimp (DPS ensayados de Clase I) para desviar estas corrientes. la capacidad de cada DPS. Se debe determinar.2 − Modelo básico para la coordinación por energía de los DPS .1.80 - Las líneas que entran de la ZPR 0A (en la que son posibles los impactos directos) llevan corrientes parciales del rayo. de acuerdo con la Norma IEC 61643-1. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . Si no es posible un análisis detallado de la amenaza. al nivel que es capaz de soportar. Si el DPS en la interfase ZPR 0 a ZPR 1 es del tipo de corte de tensión. Esta coordinación de energía necesita estudiarse para las cuatro formas de onda indicadas en el capítulo C. El nivel de energía que soportan debería obtenerse de: − ensayos eléctricos según la Norma IEC 61643-1. Tan pronto como dos o más DPS se instalan en cascada. En ese caso el DPS aguas abajo puede someterse a una forma de onda 10/350 µs.

El parámetro de la pendiente de di/dt es el fundamental para la eficacia de la coordinación de las inductancias.COPYRIGHT © IEC. resistencias. NOTA 4 Este método no requiere elementos adicionales de desacoplo. deberían considerarse valores mayores (en función de la distancia de separación entre ambos conductores). como elementos de desacoplo. NOTA 3 La inductancia de una línea es la de dos conductores en paralelo. C. incluso si la impedancia natural de las propias líneas lo proporciona. pueden emplearse como elementos de desacoplo inductancias adicionales con suficiente resistencia a las ondas tipo impulso. o utilizando la propia impedancia del cable o de los cables entre los DPS subsiguientes. En los sistemas de información se emplean principalmente. NOTA 2 Los elementos de desacoplo pueden llevarse a cabo. MOV o diodos supresores). NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . Leyenda MOV varistor de óxido metálico Figura C. − Coordinación mediante elementos de desacoplo dedicados. se consigue la coordinación. bien por dispositivos separados.2 Coordinación de dos DPS tipo limitadores de tensión La figura C. La energía total que se suministra al sistema aumenta conforme crece la corriente de impulso. la inductancia vale de 0. NOTA 1 Este método no necesita desacoplo.2. A efectos de coordinación. − Coordinación mediante DPS de disparo (sin elementos de desacoplo).2. como elementos de desacoplo. Si ambos conductores están separados.3b ilustra la dispersión de energía en el circuito. Este método se basa en la característica tensión/corriente y es aplicable a los DPS tipo limitadores de tensión (por ejemplo. La figura C.3a − Circuito con dos DPS tipo limitadores de tensión . En los sistemas de potencia se emplean principalmente. inductancias. Si ambos conductores (conductor de fase y de tierra) están en un mismo cable.81 - 62305-4 © IEC 2006 C. Puede conseguirse la coordinación también con DPS de disparo si el circuito electrónico del disparo puede asegurar que no se sobrepasa la capacidad de soportar energía de los DPS subsiguientes. Este método no es muy sensible a la forma de onda de la corriente.1 Principios de la coordinación Puede conseguirse la coordinación de los DPS en base a uno de los siguientes principios: − Coordinación de las características tensión/corriente (sin elementos de desacoplo).5 µH/m a 1 µH/m (en función de la sección de los cables).3a muestra el diagrama básico de circuito para la coordinación de dos DPS tipo limitadores de tensión. incluso en el caso de que las impedancias de las líneas proporcionen un desacoplo inherente. En tanto que la energía disipada en cada uno de los dos DPS no exceda su capacidad de soportar energía.

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Figura C.3b − Principio de coordinación de energía entre MOV1 y MOV2
Figura C.3 − Combinación de dos DPS tipo limitadores de tensión

La coordinación por energía de dos DPS tipo limitadores de tensión sin elementos de desacoplo, debería realizarse por
la coordinación de sus características tensión/corriente en todo el rango de la corriente. Este método no depende mucho
de la forma de onda que se considere. Si se necesitasen como elementos de desacoplo inductancias adicionales, debe
considerarse la forma de onda de la onda tipo impulso (por ejemplo, 10/350 µs o 8/20 µs).
El empleo de inductancias como elementos de desacoplo entre las diferentes etapas de un DPS, no es muy efectiva
cuando la forma de onda tiene una pendiente de corriente muy baja (por ejemplo, 0,1 kA/µs). En los DPS empleados en
líneas de señal, la coordinación puede hacerse mejor cuando se emplean, como elementos de desacoplo, resistencias (o
las resistencias naturales de los cables).
Si dos DPS tipo limitadores de tensión están coordinados, ambos deben dimensionarse para sus respectivas ondas tipo
impulso de corriente y de energía. La duración considerada para la onda de corriente será tan larga como la de la
corriente incidente. Las figuras C.4a y C.4b muestran un ejemplo de coordinación entre dos DPS tipo limitadores de
tensión en el caso de una onda tipo impulso de 10/350 µs.

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NOTA

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Como puede verse en el ejemplo, el conocimiento de la tensión de referencia Uref de los MOV no es suficiente a los efectos de la
coordinación.

Figura C.4a − Características corriente/tensión de los MOV 1 y MOV 2

Figura C.4b − Características de corriente y de tensión de los MOV 1 y MOV 2
para una onda tipo impulso de 10/350 µs
Figura C.4 − Ejemplo con dos limitadores de tensión tipo MOV 1 y MOV 2

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C.2.3 Coordinación entre un DPS de corte de tensión y otro tipo limitador de tensión

La figura C.5a muestra el diagrama de circuito básico de este tipo de coordinación mediante un explosor (DPS 1) y un
MOV (DPS 2) como tecnologías ejemplo. La figura C.5b muestra los principios de básicos de la coordinación por
energía empleando la característica de corte de tensión del DPS 1 y la del tipo de limitación de tensión DPS 2.

Figura C.5a − Circuito con explosor y con MOV

Figura C.5b − Principio de coordinación por energía de explosor y un MOV limitador de tensión
Figura C.5 − Combinación de un explosor tipo conmutador de tensión y un MOV tipo limitador de tensión

El cebado del explosor (DPS 1) depende de la suma de la tensión residual Ures en el MOV (DPS 2) y de la caída de
tensión dinámica en el elemento de desacoplo UDE. Tan pronto como la tensión U1 excede a la tensión de cebado
dinámica UCEBADO del explosor, el explosor se cebará y se habrá conseguido la coordinación. Esto sólo depende de:

− la pendiente y la magnitud de la corriente de impulso incidente. Como se muestra en la figura C.COPYRIGHT © IEC. si la energía disipada por esta onda es superior a la energía que puede soportar el MOV. menor es el valor de la inductancia que se necesita para el desacoplo. Si se requiere una inductancia adicional como elemento de desacoplo.1 kA/µs. debería evaluarse la coordinación empleando el caso más desfavorable con la pendiente de la corriente igual a 0. Figura C. Deberían considerarse dos situaciones básicas: − Sin cebado en el explosor (figura C. Como se indica en la figura C. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . Si el explosor se ceba.6a). Si el explosor no se ceba. Cuando se emplea como elemento de desacoplo una inductancia.5b se consigue la adecuada coordinación cuando el explosor se ceba antes de que se exceda la energía que es capaz de soportar el MOV. debería emplearse una corriente de rayo con una pendiente mínima de 0.6a − Corriente y tensión del explosor y del MOV para una onda tipo impulso 10/350 µs (DPS 1 no cebado) .1 kA/µs.1 de la Norma IEC 62305-1). − Cebado en el explosor (figura C. − el elemento de desacoplo (inductancia o resistencia).5b la coordinación no se ha conseguido.85 - 62305-4 © IEC 2006 − las características del MOV. Cuando se coordinan DPS ensayados con Iimp (ensayados de Clase I) y DPS ensayados con In (ensayados de Clase II).1 kA/µs (véase el capítulo C.6b). se reduce considerablemente la duración de la corriente por el MOV. Cuanto mayor sea la pendiente di/dt. La coordinación de estos DPS debe asegurarse tanto para la corriente de rayo 10/350 µs como para una corriente con pendiente mínima de 0. debe tenerse en cuenta el tiempo de subida y el valor cresta de la onda tipo impulso. la onda tipo impulso completa fluye hacia el MOV.

NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .6b − Corriente y tensión del explosor y del MOV para una onda tipo impulso 10/350 µs (DPS 1 cebado) Figura C.86 - Figura C.1 kA/µs. .COPYRIGHT © IEC. La condición para una coordinación satisfactoria es que el explosor de tensión se cebe antes que se sobrepase la energía que es capaz de soportar el MOV.7 muestra el procedimiento para determinar la inductancia de desacoplo necesaria para ambos criterios: corriente del rayo 10/350 µs y corriente con pendiente mínima de 0. Las características dinámicas de tensión/corriente de ambos DPS deben tenerse en cuenta para determinar el elemento de desacoplo necesario.6 − Ejemplo con explosor y limitador de tensión tipo MOV La figura C.

1 kA/µs .62305-4 © IEC 2006 COPYRIGHT © IEC.87 - Figura C. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .7 − Determinación de la inductancia de desacoplo para ondas tipo impulso 10/350 µs y 0.

/10 µs depende de la amplitud admisible Imáx. la corriente de pendiente di/dt = 0.8 y C. Así. que debería considerarse que la tensión de cebado UCEBADO decrece casi a 500 V/s en una tensión continua. Como ejemplos. como antes. De otra forma. Debido a que ambas tensiones. de Imáx. derivada de la energía soportada Wmáx. Cuando el DPS 2 es del tipo limitador de tensión. Cuanto mayor sea Imáx. Figura C. La caída de tensión UDE también es constante..1 kA/µs es constante. UDE y U2 son funciones de Imáx. mientras que la tensión U2 es función. el caso más desfavorable sería el de un corto circuito en DPS 2 (U2 = 0). mayor es la pendiente de U1 a través del explosor. la pendiente de la corriente di/dt ≈ Imáx.88 - El cebado del explosor depende de su tensión de cebado UCEBADO y de la suma de la tensión U2 en el MOV (DPS 2) y de la caída de tensión en el elemento de desacoplo UDE. lo que hace máximo el valor de UDE.COPYRIGHT © IEC. debe aplicarse para la inductancia de desacoplo LDE el mayor de los valores de las dos inductancias LDE-10/350 µs y de LDE-0.8a − Circuito de coordinación para una onda tipo impulso 10/350 µs . tiene una tensión residual U2 > 0. La tensión U2 depende la corriente i (véase la característica tensión/corriente del MOV) mientras que la tensión UDE = LDE di/dt depende de la pendiente de la corriente. Finalmente. Para la onda tipo impulso 10/350 µs. la pendiente de la tensión U1 en el explosor sigue la característica tensión/corriente del MOV y es mucho más baja que la del primer caso. De aquí. Por esta razón. cuando aumenta la duración de la corriente que circula por el MOV.1 kA/µs. Para la rampa 0.1 kA/µs. que reducirá considerablemente la tensión UDE. en el MOV (determinada por su capacidad de soportar energía Wmáx.9. véanse las figuras C. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .). estarían sobredimensionadas. de 230 V. por el MOV).. Esta tensión residual es al menos superior que la tensión de cresta de la fuente de alimentación (por ejemplo. Debido a la característica dinámica de tensión de funcionamiento del explosor. (Esta duración depende de la Imáx. Tener en cuenta la tensión residual del DPS 2 permite obtener la dimensión apropiada de los elementos de desacoplo. por el impulso de tensión a 1 kV/µs. NOTA Para la determinación de un elemento de desacoplo en un sistema de potencia de baja tensión.a. la tensión U1 a través del explosor también depende de Imáx. valor de cresta 2 230 V = 325 V). normalmente. tensión nominal en c. la tensión del cebado UCEBADO del explosor se describe. su tensión de cebado decrece con una duración mayor de la caída de tensión en el explosor.

89 - 62305-4 © IEC 2006 Figura C.8b − Características corriente/tensión/energía para LDE = 8 µH − Coordinación de energía no conseguida para una onda 10/350 µs (explosor no cebado) Figura C.COPYRIGHT © IEC.8c − Características corriente/tensión/energía para LDE = 10 µH − Coordinación de energía conseguida para una onda 10/350 µs (explosor cebado) Figura C. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .8 − Ejemplo con explosor y MOV para onda tipo impulso 10/350 µs .

1 kA/µs Figura C.1 kA/µs . NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .COPYRIGHT © IEC.90 - Figura C.9b − Características corriente/tensión/energía para LDE = 10 µH − Coordinación de energía no conseguida para una onda 0.9a − Circuito de coordinación para una onda tipo impulso 0.

fundamentalmente.1kA/ µs C. Para el cebado del SG 1.9 – Ejemplo con explosor y MOV para onda tipo impulso 0. la caída de tensión dinámica en el elemento de desacoplo debe ser superior que la tensión de operación del SG 1.9c − Características corriente/tensión/energía para LDE = 12 µH − Coordinación de energía conseguida para una onda 0. Por lo tanto. la energía total se dividirá de acuerdo con las características tensión/corriente de los elementos individuales. Empleando inductancias como elementos de desacoplo. la pendiente del impulso es de primordial importancia. Después del cebado del SG 2.4 Coordinación de dos DPS del tipo corte de tensión Esta variante de coordinación se describe empleando explosores (SG) como tecnología de ejemplo. la tensión requerida UDE depende. la coordinación se realizará mediante un elemento de desacoplo.1 kA/µs Figura C.91 - 62305-4 © IEC 2006 Figura C. del valor cresta de la onda tipo impulso de corriente. NOTA En el caso de explosores o tubos de descarga de gas. Este valor debe considerarse también cuando se seleccionen los parámetros asignados del elemento de desacoplo. fundamentalmente. Empleando resistencias como elementos de desacoplo. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . de la pendiente de la onda tipo impulso de corriente.2. En esta coordinación entre explosores. . la tensión requerida UDE depende. la forma de onda y la pendiente de la onda tipo impulso debe considerarse.COPYRIGHT © IEC. Después del cebado de SG 1. el SG 2 puede reemplazarse por un cortocircuito. deben tenerse en cuenta las características dinámicas de funcionamiento. Para determinar el valor del elemento de desacoplo.

10). La tensión residual URES sube uniformemente desde DPS 1 a DPS 3 (véase la figura C.3. Deberían de considerarse estas variantes de coordinación (teniendo en cuenta. URES (DPS 1) < URES (DPS 2) < URES (DPS 3) < URES (DPS 4) Figura C. los DPS integrados en los equipos a proteger).10 − Coordinación según la variante I − Los DPS son del tipo limitador de tensión C.2 Variante II Todos los DPS tienen una característica tensión/corriente continua (por ejemplo. La coordinación de los DPS con el equipo a proteger se consigue.1 Variante I Todos los DPS tienen una característica tensión/corriente continua (por ejemplo. con las impedancias de las líneas entre ellos (véase la figura C. también. Esta es una variante de coordinación para los sistemas de alimentación. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . mientras que la cuarta emplea DPS de dos puertos con elementos de desacoplo integrados. C. normalmente. URES (DPS 1) = URES (DPS 2) = URES (DPS 3) = URES (DPS 4) Figura C.3. MOV o diodos supresores). NOTA Esta variante requiere que la tensión residual del elemento protector situado en el interior del equipo a proteger (DPS 4) sea mayor que la tensión residual del DPS instalado justo antes (DPS 3).11 − Coordinación según la variante II − Los DPS son del tipo limitador de tensión .92 - C.11). Las tres primeras emplean DPS de un puerto. MOV o diodos supresores) y la misma tensión residual URES.3 Variantes de coordinación básica para la protección de los sistemas Hay cuatro variantes de coordinación para proteger los sistemas.COPYRIGHT © IEC.

Una coordinación interna satisfactoria asegura una transferencia mínima de energía a los DPS situados aguas abajo o a los equipos. que mitiga a los DPS subsiguientes de una manera considerable URES (DPS 1) < URES (DPS 2) < URES (DPS 3) < URES (DPS 4) Figura C. Todos los DPS tienen la misma tensión residual URES (véase la figura C.13). coordinación de las características tensión/corriente o empleo de DPS de disparo).12). NOTA Las impedancias en serie o el filtro pueden omitirse si se asegura la coordinación de energía por otras medidas apropiadas (por ejemplo.3 Variante III El DPS 1 tienen una característica tensión/corriente discontinua (por ejemplo. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION .3. Figura C. una reducción del tiempo hasta la mitad del valor de la onda de impulso original 10/350 µs.12 − Coordinación según la variante III − Los DPS son del tipo corte de tensión y limitador de tensión C. explosor). II o III. Los DPS subsiguientes tienen una característica tensión/corriente continua (por ejemplo. Estos DPS deberían estar plenamente coordinados con otros DPS en el sistema de acuerdo a la más apropiada de las variantes I. por el disparo del DPS 1.4 Variante IV Los DPS tienen dos puertos que pueden incorporar etapas en cascada de DPS coordinados internamente con impedancias en serie o con filtros (véase la figura C. La característica de esta variante es que se consigue.COPYRIGHT © IEC.13 − Coordinación según la variante VI − Varios DPS en un solo elemento .93 - 62305-4 © IEC 2006 C. MOV o diodos supresores).3.

C.COPYRIGHT © IEC. NOTA Este diseño da buenos resultados cuando el DPS 2 no realimenta al DPS 1. NOTA Información adicional relativa a este método de coordinación se encuentra en la Norma IEC 61643-12 [4]. Zi = 2 Ω Figura C. Estas características de salida se convierten en una onda combinada equivalente de 2 Ω (tensión a circuito abierto 1. Umáx. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .2/50 µs).2/50 µs. se determinan los valores de las tensiones de salida a circuito abierto. Para una coordinación adecuada. ISC (forma de onda 8/20 µs). corriente de cortocircuito 8/20 µs). La principal ventaja de este método es la posibilidad de poder tratar el DPS como una caja negra (véase la figura C.14 − Coordinación según el método de "la energía pasante" El objeto de este método de coordinación es hacer que los valores de entrada del DPS 2 (por ejemplo. la coordinación de un descargador tipo explosor con un MOV). Para una onda tipo impulso dada a la entrada del DPS 1.5 Prueba de la coordinación La energía de coordinación debería probarse mediante: 1) Ensayos de coordinación La coordinación puede demostrarse sobre la base de caso por caso. Esto se produce cuando las características tensión/corriente de los DPS 1 y DPS 2 son muy diferentes (por ejemplo.. nivel de protección de tensión). La onda combinada equivalente a la salida del DPS 1 debe determinarse para el caso más desfavorable de esfuerzo (Imáx.94 - C. así como las corrientes de cortocircuito (método de la "energía pasante"). 3) Aplicación de familias de DPS coordinados El fabricante debe probar que se consigue la coordinación.14)..4 Coordinación según el método de "la energía pasante" Los impulsos de un generador de onda combinada pueden emplearse para seleccionar y coordinar los DPS. La ventaja es que no hay necesidad de tener un conocimiento especial del diseño interno del DPS. 2) Cálculos Los casos simples pueden aproximarse mientras que los sistemas complejos pueden necesitar de la simulación por ordenador. energía pasante). Esto significa que las condiciones de las ondas tipo impulsos a la entrada del DPS 2 son casi las de la corriente. . UOC (salida) del DPS 1 ≤ UOC (entrada) del DPS 2 Conversión de UOC (salida) e ISC (salida) en una onda combinada equivalente: UOC (forma de onda 1. descarga de corriente) sean comparables con los valores de salida del DPS 1 (por ejemplo. la onda combinada equivalente de la salida del DPS 1 no debe exceder la onda combinada que puede absorber el DPS 2 sin daño.

el valor de la tensión en los bornes del DPS cambiará de manera acorde. ∆U = 1 kV por metro de longitud o al menos debería tomarse un margen de seguridad del 20% cuando la longitud de los conductores es ≤ 0. NOTA 3 El nivel de tensión de protección Up debería compararse con el nivel de tensión soportada Uw del equipo. Este tema está en estudio.COPYRIGHT © IEC.1 Selección con respecto al nivel de protección contra la tensión La tensión soportada a impulso Uw del equipo a proteger debería definirse de acuerdo a: − la Norma IEC 60664-1 para las líneas de potencia y los terminales de los equipos. ∆U) para los DPS tipo corte de tensión.21 para las líneas de telecomunicación y los terminales de los equipos. Las características de estos DPS internos pueden afectar a la coordinación.1). − las Normas ITU-T K.5 m. (Up. Para corrientes que pasen por el DPS superiores o inferiores. − hay coordinación de energía con los DPS aguas arriba. Los sistemas internos están protegidos si: − la tensión soportada al impulso Uw es mayor o igual que el nivel de protección de tensión Up del DPS más un margen necesario para tener en cuenta la caída de tensión en los conductores de conexión. Cuando por el DPS sólo conduce las sobretensiónes inducidas tipo impulso. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . puede asumirse de la manera siguiente: Up/f = Up + ∆U para los DPS tipo limitadores de tensión.). NOTA 1 El nivel de protección Up de un DPS está relacionado con la tensión residual para una corriente nominal definida In. Cuando por el DPS circula la corriente parcial del rayo. la ∆U puede despreciarse. El nivel de protección resultante. − la información obtenida del fabricante para otras líneas y los terminales de los equipos.20 y K.1 Selección de los DPS D. deben tenerse en cuenta los circuitos de potencia y de señal para la selección y la instalación de una apropiada protección coordinada de DPS. la caída de tensión inductiva ∆U en los conductores de conexión se sumará al nivel de protección Up del DPS. D. ensayado en las mismas condiciones que el DPS (forma de onda de la sobretensión y de la sobrecorriente. Up/f. pueden necesitarse fórmulas más complejas. NOTA 4 Los equipos pueden contener DPS internos. . NOTA 2 Cuando un DPS se conecta a un equipo a proteger.95 - 62305-4 © IEC 2006 ANEXO D (Informativo) SELECCIÓN E INSTALACIÓN DE UNA PROTECCIÓN DE DPS COORDINADA En los sistemas complejos. equipo energizado. Para combinaciones de DPS. definido como la tensión en la salida del DPS es el resultado del nivel de protección y de la caída de tensión en las conexiones (véase la figura D. Para algunos DPS de corte de tensión puede requerirse añadir a ∆U la tensión del arco. tanto eléctricos como electrónicos. Esta tensión de arco puede ser tan alta como algunos cientos de voltios.1. Up/f = máx. energía. etc.

la corriente de la descarga esperada en el lugar de la instalación. detrás del DPS. entre el conductor activo y la barra equipotencial es superior al nivel de protección Up del DPS. dH/dt campo magnético y su derivada en el tiempo La tensión de onda tipo impulso Up/f. . la tensión máxima que pone en peligro a los equipos puede ser bastante más alta que el nivel de protección Up del DPS.COPYRIGHT © IEC.2 Selección en función de la localización y la corriente de descarga Los DPS deben soportar.96 - Leyenda I corriente parcial del rayo Up/f = UP + ∆U tensión tipo impulso entre el conductor activo y la barra equipotencial Up tensión límite del DPS ∆U = ∆UL1+∆UL2 caída de tensión inducida en los conductores equipotenciales H. y la Norma IEC 61643-21 para los sistemas de telecomunicación. debido a la caída de tensión inductiva ∆U en los conductores de equipotencialidad (incluso si los valores máximos de UP y de ∆U no aparecen necesariamente a la vez).1 − Ondas de tensión tipo impulso entre el conductor activo y la barra equipotencial D. Por lo tanto. Figura D. capacidad determinada según la Norma IEC 61643-1 para los sistemas de potencia.1. de acuerdo con el anexo E de la Norma IEC 62305-1. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . En concreto. la corriente parcial del rayo que pasa por el DPS induce tensiones adicionales en el bucle en el lado protegido. La utilización de los DPS depende de su capacidad para soportar.

por ejemplo. en tierra cerca de una estructura (S2). – distancia de protección por fenómenos inductivos.2 Instalación de una protección coordinada de DPS El rendimiento de una protección coordinada de DPS depende no sólo de una selección apropiada de los DPS. en base al nivel de protección seleccionado según el apartado E.1 Emplazamiento de los DPS El emplazamiento de los DPS debería cumplir con el apartado D. por ejemplo. descargas en la estructura (S1).2 de la Norma IEC 62305-1.97 - 62305-4 © IEC 2006 Los DPS deben seleccionarse. Los aspectos a considerar incluyen: – emplazamiento de los DPS. o en tierra cerca de una línea (S4)].2.2.COPYRIGHT © IEC. b) Cerca del aparato a proteger (en el límite de la ZPR 2 o superior. sino también de su instalación correcta. La corriente nominal de descarga requerida In del DPS debe preverse para el nivel de la onda tipo impulso esperada en el punto de instalación. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . de acuerdo con el lugar de su instalación. • DPS ensayados con una onda combinada (ensayo Clase III) La tensión requerida a circuito abierto UOC del generador de onda combinada debe seleccionarse de manera tal que se asegure que la corriente de cortocircuito correspondiente ISC dará el nivel de la onda tipo impulso esperado en el punto de instalación en función del nivel de protección seleccionado de acuerdo.1. en base al nivel de protección seleccionado. – la oportunidad más inmediata de desviar a tierra la onda de impulso de corriente (tan cerca como sea posible del punto de entrada de la línea en la estructura). – conductores de conexión.2. D. según el capítulo E. y está afectado principalmente por: – la fuente específica del daño [por ejemplo. D. – distancia de protección por fenómenos oscilatorios. de la siguiente manera: a) A la entrada de la línea en la estructura (en el límite de la ZPR 1. en el cuadro de distribución secundario o en la toma de corriente): • DPS ensayados con In (ensayo Clase II) La corriente de descarga nominal requerida In del DPS debe preverse para el nivel de la onda tipo impulso esperada en el punto de instalación. en una línea (S3). de nuevo. . según al capítulo E.3 de la Norma IEC 62305-1.1 y/o E. en el cuadro de distribución principal): • DPS ensayados con Iimp (ensayo Clase I) El impulso de corriente necesario Iimp del DPS debe preverse para la corriente (parcial) del rayo esperada en este punto de instalación en base al nivel de protección seleccionado. • DPS ensayados con In (ensayo Clase II) Este tipo de DPS puede emplearse cuando las líneas entrantes están totalmente en la ZPR 0B o cuando la probabilidad de fallos de los DPS por las fuentes de daños S1 y S3 puede despreciarse.2 de la Norma IEC 62305-1.3 de la Norma IEC 62305-1. con el capítulo E.

la sobretensión puede aumentar hasta 2 ⋅ Up/f. de las reglas de instalación y de la capacidad de carga. más eficaz es la protección (ventaja técnica). NOTA En condiciones muy severas (grandes bucles de líneas sin apantallar y grandes corrientes inducidas de rayos) la distancia de protección lpi por fenómenos inductivos puede estimarse mediante la expresión lpi = [Uw – UP/f]/h (m) donde h = 300 × KS1 × KS2 × KS3 (V/m) para descargas cerca de la estructura. lpi Las descargas en las estructuras o en tierra cerca de las estructuras. Cuando se toman estas precauciones. longitud del circuito. la distancia de protección contra los fenómenos oscilatorios puede estimarse mediante la expresión lpo = [Uw – UP/f]/k (m) donde k = 25 V/m. En el caso de que los bornes de los equipos estén en circuito abierto. Si la longitud del circuito entre los DPS y los equipos es muy larga. puede despreciarse la distancia de protección lpi. La distancia de protección lpo por fenómenos oscilatorios es la longitud de circuito máxima entre los DPS y los equipos para la cual la protección del DPS es todavía adecuada (teniendo en cuenta los fenómenos oscilatorios y la carga capacitiva). .4 Distancia de protección por fenómenos inductivos.COPYRIGHT © IEC. en el emplazamiento del DPS. la propagación de las ondas tipo impulso puede dar lugar a fenómenos oscilatorios. la distancia de protección lpo puede despreciarse. a Up/f. D. El segundo criterio debería comprobarse: cuanto más cerca de los equipos a proteger se encuentren los DPS.2.2 Conductores de conexión La sección mínima de los conductores de conexión de los DPS debería ser la indicada en la tabla 1. reduciendo la eficacia de protección de los DPS. La distancia de protección lpi es la longitud de circuito máxima entre los DPS y los equipos para la cual la protección del DPS es todavía adecuada (teniendo en cuenta los fenómenos inductivos).3 Distancia de protección por fenómenos oscilatorios Durante la operación de un DPS.2. Esto depende de la tecnología de los DPS. Si la longitud del circuito es menor de 10 m o UP/f < Uw/2. pudiendo haber fallos en los equipos incluso si Up/f ≤ Uw. mayor número de equipos están protegidos por él (ventaja económica). la cual se añade a la Up. − apantallamiento de líneas (mediante cables apantallados o conductos para cables). En general. el campo magnético y los efectos inductivos pueden reducirse mediante: − apantallamiento espacial del edificio (ZPR 1) o de las habitaciones (ZPR 2 y superiores).2. pueden inducir una sobretensión en el bucle formado por el circuito entre los DPS y los equipos.98 - El primer criterio a considerar es: cuanto más cerca al punto de entrada de la línea en la estructura se encuentren los DPS. distancia entre los conductores activos y el conductor PE. superficie del bucle entre las líneas de potencia y de señal) y decrece con la atenuación del campo magnético (apantallamiento espacial y/o apantallamiento de las líneas). D. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 . Por otra parte. Las sobretensiones inducidas aumentan con las dimensiones del bucle (trazado de la línea. se debería buscar minimizar el bucle entre los DPS y los equipos cuando el campo magnético generado por el rayo es demasiado alto. D. o h = 30 000 × KS0 × KS2 × KS3 (V/m) para descargas en la estructura (caso más desfavorable). NOTA Cuando la longitud máxima del circuito entre los DPS y los equipos es mayor de 10 m y UP/f > Uw/2. la tensión entre los bornes del DPS está limitada.

3 y D. 5) Lo más próximo posible al equipo (en el límite de la ZPR 2. 4) Comprobar los requisitos para las distancias de protección lpo/1 y lpi/1 (apartados D.COPYRIGHT © IEC. 2) Determinar la tensión de impulso soportada Uw del sistema interno a proteger. Si no es así. coordinado en energía con el DPS 1. En el anexo C se da información sobre la coordinación de los DPS. KS3 son los factores indicados en el capítulo B.1. 7) Comprobar los requisitos para las distancias de protección lpo/2 y lpi/2 (apartados D.4). próximo al equipo (por ejemplo. .2).3 y D.5).1. KS0 es el factor que tiene en cuenta la eficacia del apantallamiento del SPCR en el límite ZPR 0/1. Si no es así. se necesita un DPS 2 adicional (o varios). por ejemplo en el armario principal) se instala el DPS 1 (apartado D.2.6 Procedimiento para la instalación de una protección coordinada de DPS Una protección coordinada de DPS debería instalarse como se indica a continuación: 1) A la entrada de la línea en la estructura (en el límite de la ZPR 1. instalar un DPS 2 (apartado D. y viene dado por: KS0 = 0. KS2 apantallamiento espacial debido a las pantallas en el límite ZPR 1/2 o superior. o KS0 = Kc para SPCR sin malla (véase el anexo C de la Norma IEC 62305-3). el equipo está protegido por la coordinación del DPS 1 y del DPS 2. en la toma de corriente del equipo) y coordinado en energía con los DPS 1 y DPS 2 situados aguas arriba (apartado D. 6) Seleccionar el nivel de protección Up2 del DPS 2 para asegurar que el nivel de protección efectiva Up/f2 ≤ Uw.5). en el armario de distribución secundario o en la toma de corriente).99 - 62305-4 © IEC 2006 KS1.2. el equipo está protegido por el DPS 1. se necesita un DPS 3 adicional. D.2. 3) Seleccionar el nivel de protección de tensión Up1 del DPS 1 para asegurar que el nivel de protección efectiva Up/f1 ≤ Uw.2.5 con SPCR tipo mallado con anchura de malla w (m).2.4). KS2.2.3 de la Norma IEC 62305-2: KS1 apantallamiento espacial debido al SPCR u otros apantallamientos en el límite ZPR 0/1.2.2). KS3 características del cableado interno.5 Coordinación de los DPS En una protección coordinada de DPS.06 × w0. NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION . situado aguas arriba (apartado D.2. Si se cumplen las condiciones 6) y 7). D. por ejemplo. El fabricante de los DPS debe suministrar información suficiente sobre cómo conseguir la coordinación por energía entre sus DPS. la cascada de los DPS debe coordinarse en energía de acuerdo con las Normas IEC 61643-12 o IEC 61643-22. Si se cumplen las condiciones 3) y 4).

NOT FOR COMMERCIAL USE OR REPRODUCTION 62305-4 © IEC 2006 .COPYRIGHT © IEC. Parte 1: Generalidades. [2] IEC 61000-5-6:2002 Compatibilidad electromagnética (CEM).100 - BIBLIOGRAFÍA [1] IEC 61000-1-1:1992 Compatibilidad electromagnética (CEM). Atenuación de influencias externas EM. Parte 5-6: Guías de instalación y de atenuación. Sección 1: Aplicación e interpretación de definiciones y términos fundamentales. .

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