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REPARACINDEMDULOSDE
INYECCINELECTRNICA
SOPORTE
http://www.suporteaoficina.com.br
ECUREPAIRVOL.1
Sumario
Contenido
Sumario.........................................................................................................................................3
Introduccin..................................................................................................................................5
Serquetodoslosprofesionalesqueofrecenelserviciodediagnsticoconcalidad
cualificadaytrabajanconexactitudestos
sistemas?...................................................................................................................................5
1.ConstitucindelmdulodeinyeccinECU..............................................................................5
2.Versiones..................................................................................................................................10
2.1VersionesAntiguas...............................................................................................................10
2.3NuevasVersiones...................................................................................................................11
3.Diagnstico............................................................................................................................12
3.1DiagnsticodeVehculo........................................................................................................12
3.2DiagnsticodeECU................................................................................................................13
4.Descripcinypruebadeloscomponentesprincipales...........................................................15
4.1DiodosySemiconductores....................................................................................................16
4.2Capacitores............................................................................................................................22
4.3Resistores...............................................................................................................................27
4.4Transistoresbipolares............................................................................................................31
4.5CircuitosIntegrados..............................................................................................................44
5.Circuitosintegradosdedicadosyprocesadores......................................................................57
5.1Procesador.......................................................................................................................58
5.2Memorias...............................................................................................................................60
5.3BUS...........................................................................................................................62
5.3Software..............................................................................................................................64
5.4Estrategiasdefuncionamiento..............................................................................................65
6.Reparacionesypruebasprcticas............................................................................................67
6.1Pruebadefuentedealimentacin.........................................................................................67
6.2PruebadeaterramientodeECU............................................................................................70
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6.3Soldaduraenfrioymaloscontactos....................................................................................73
6.4Matriz...................................................................................................................................75
6.5Capacitoreselectrolticosdaados....................................................................................76
6.6Fallaenconductordeaceleracin........................................................................................78
6.7Fallaenconductordelosinyectores....................................................................................81
6.8Fallaenconductordebobinadeignicin.............................................................................83
6.9Fallaenconductordemotordepaso...................................................................................88
6.10Fallaenconductordeactivacinderelaysrelevadores...................................................89
6.11Fallaencircuitosdeentrada...............................................................................................90
Conclusion...................................................................................................................................91
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Introduccin
Figura1
1 .Constitucin de un mdulo
de inyeccin de ECU
Figura2
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Figura3
AdentrndonosenlacomposicindelaECU,puedesersubdividida
encuatrobloques,ellosson:
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Figura4
Tenemosenlafigura:
A:Diodosdeentradayproteccin
B:Capacitores
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Fuente,dondesereducelatensindesde12Va5V,controlde
Relays,vinculacinparalneasdecomunicacin.
Figura5
SEGUNDO: complejodigital(fig5)
A:MemoriaEEPROM
B:Procesadorprincipal
C:Procesadordeseguridad(tratalosparmetrosdeemergencia
deinyeccin)
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Consealesdigitales.Esimportanteresaltarqueestecircuito
conversorpuedeestarincorporadoalprocesador.
Figura6
TERCERO:(fig6)eselbloqueresponsabledelaentradadesensores,
donde se hace la preparacinde las seales de modo que puedan
sermedidasporelprocesadoroelconversoranalgicodigital.
ElCUARTOyltimobloque,odesalidadesealesparalos
actuadores y compuesto por conductores (fig7). Los
conductores actan tambin como un conversor, pero en
estecasoconvirtiendolassealesdigitalesenanalgicas,y
tambin trabajan como amplificadoresdireccionandoa los
actuadores.
Elconductorpuedeseruntransistorsimple
Figura7
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generalmentedepotencia,ascomotambinunamplificador
operacionalcomplejo.
En
este
manual
abordaremos solamente
el Mdulo de Inyeccin,
pero sirve de base para
losotrosmdulos.
Figura8
PodemosdividirlasECUSendosversiones,lasversionesms
antiguas y, consecuentemente, las ms avanzadas.
Comenzaremos abordando por cronologa las ms
antiguas
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Figura9
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3. Diagnstico
Trataremosenestecaptulountemaimportante,tantocomoloes
el conocimiento en reparacin; El diagnstico del vehculo el cual
nosdalapruebadequelaECUestaaveriada
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Encontradalaavera,elprofesionalrealizarunsegundodiagnstico
paraverenqupartedelaECUestalaaveraylosprocedimientosa
tomarparalareparacin.
Figura10
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Figura11
Seguiremosconelejemplodelafalladelinyector,suponiendoque
sea necesario reemplazar un conductor, despus del reemplazo
efectuar una prueba final, de la cual se espera un resultado
satisfactorio,casocontrariorepasardesdeelinicioeltrabajohecho
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EnestaWebSitesepuedeencontrarhojasdealgunoscomponentes
http://www.datasheetcatalog.com/
COMPONENTESSMD
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Figura12
Enestemanualabordaremosloscomponentesconvencionales
ylosSMDs,porquepodemosencontrarECUsconlosdostipos
decomponentes
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Figura13
Figura14
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Figura15
Figura16
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Mientrastanto,sipolarizamosestaestructuraensentidoinverso,la
regin de unin se alarga, formando una barrera que impide la
circulacindecorriente(fig17)
Figura17
Figura18
Losdiodospuedenserusadospararectificarcorrientes(transformar
dealternadaparacontinua),enfuncioneslgicas,
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comodispositivosdeproteccinenmuchasotrasaplicaciones.
Estos componentesson especificadospor la corriente mxima que
pueden conducir (en Amp o miliAmp) y tambin por la tensin
mxima que suportan entre sus terminales cuando no estn
conduciendo. Existen otros diodos que presentan propiedades
adicionalesyquesonutilizadosenaplicacionesespecficascomolos
diodoszener.
DIODOZENER
Undiodomuyimportanteparalasaplicacioneselectrnicases
eldiodozener.Estediodooperapolarizadonosentidoinverso,
conformemuestralafigura19.
Figura19
PRUEBADEDIODOS
Losdiodosdebenconducirlacorrientecuandoestnpolarizadosen
unsentidoynodebenconducircuandoestnpolarizadosensentido
inverso.Essobrelabasedeestecomportamientoquehacemoslas
pruebas de los diodos, tanto con un multmetro en escala de
resistencias OHMS x10 o x100, como con un probador de
continuidad,conformefig20.
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Figura20
Sienlasdospruebastenemoscontinuidad(resistenciabaja)eldiodo
estencorto,ysienlasdospruebaslaresistenciaestaaltaeldiodo
estabierto.
DIODOSMD
PodemosprobardiodostipoSMDdelamismaformaquelosdiodos
convencionales, observando siempresupolaridad,definidaporuna
lnea(fig21).
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Figura21
4.2 Capacitores
NuestroprximocomponenteeselCapacitor(fig22)
Sellamacomponentespasivoslosquenoaumentanlaintensidadde
una corriente o tensin. La finalidad bsica de un capacitor es
almacenar energa elctrica en pequeas cantidades. Adems de
esta propiedad,los capacitorespresentan otras que los convierten
ideales para muchas aplicaciones en circuitos. La capacidad de
almacenamiento de un capacitor o "Capacitancia" es medida en
Faradios (F). Como un Faradio es una unidad muy grande, se
prefiereusarsussubmltiplos:
Microfaradio(F)=0,000001F
Nanofaradio(nF)=0,000000001F
Picofaradio(pF)=0,000000000001
Veaque1000nFcorrespondea1F
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Figura22
Lafigura23tienelosaspectosdelosprincipalestiposdecapacitores
encontradosenlosproyectoselectrnicos
Figura23
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Figura24
PRUEBADECAPACITORES
Loscapacitoresnopuedenserprobadosdeunamaneramuysegura
con un multmetroo un probadorde continuidad.Lo mximo que
estos aparatos pueden detectar es cuando existe un corto circuito
entre suarmadura. As,los capacitores debensiemprepresentar
unaresistenciamuyalta(fig25)
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Figura25
Paraloscapacitoresdevaloreselevados(encimade1uF),se
tocanconlaspuntasdepruebaensusterminales,elvisordel
instrumentodarunpequeosaltoparavolveralaposicinde
resistenciainfinita.Esoesnormal,indicandoqueelcapacitorse
cargdurantelaprueba
Sinembargo,sielvisordelinstrumentopermaneceencero
constante,indicaquetenemosuncapacitorencorto.
CAPACITORESSMD
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Figura26
SedebedarespecialatencinaloscapacitoresSMDsdeentradade
lasECUs(fig27)principalmentealosdeentradasdesensores.Hay
casos en lo que estos capacitores entran en corto circuito o
disminuyen su resistencia, alterando as la tensin de entrada del
sensordesurespectivovalor.Enlafigurapodemosverlasecuencia
decapacitoresdeentrada.
Figura27
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4.3 Resistores
Otrogrupodecomponentespasivosimportantesencontradosenlos
circuitoselectrnicosson los formadospor los resistores.De todos
los componentes pasivos, los ms comunes son los resistores,
apareciendo en gran cantidad y en forma discreta en los equipos
electrnicos.
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Figura28
Losvaloresderesistoressondadosporlastirascoloridasquesiguen
un cdigo universal que todo practicante de electrnica debe
conocer. Estecdigoes dadoen una tabla abajo (fig29)para los
resistoresde3tiras:
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Figura29
Lalecturadecdigodeunresistorfuncionadelasiguientemanera
paraeltipode3tiras:
Laprimeraylasegundatiraindicanlosdosprimerosdgitosdelvalor
deresistencia.Porejemplo,amarilloyvioleta:47
Tenemosentonces47x1000=47000o47quil(47k).
Lacuartatira(cuandoexiste)indicalatolerancia.Plata10%ydorado
5%.Lalecturaessiemprehechadesdelosextremoshaciaelcentro,
(fig24)
Losresistoressecalientancuandoestnenfuncionamiento.Poreso
sustamaossondeterminadosporlacapacidaddedisipacindada
en Watts (W). Cuando los resistores trabajan con corrientes muy
intensas deben disipar mucho calor, en estos casos deben ser de
tiposespeciales(resistoresdehilodenicromoytipossemejantes)
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Existentambinresistoresdetamaosmuyreducidos,denominados
SMD (Surface Mounting Devices o Componentes Para Montaje en
Superficie)quesoninsertadosenloscircuitospormquinasyexigen
equipamientosespecialespararemocinyreemplazo.Encontramos
estosresistoresenequiposcomerciales.Estoscomponentestienen
susvaloresindicadosporcdigoespecial.
PRUEBADERESISTOR
La prueba de resistores con el multmetro es la ms confiable,
porque podemos leer directamente el valor del componente
escogiendoaescalaOHMSapropiada(fig30)
Figura30
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RESISTORESSMD
Figura31
DIGITO1=1DIGITO2=PUNTODIGITO3=61.6OHMS
DIGITO1=PUNTODIGITO2=2DIGITO3=20.22OHMS
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Figura32
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Figura33
Lasvariacionesdeunacorrienteaplicadasenlaentradadelaseal
causan variaciones mayores de corriente en la salida. Si la seal
aplicadaenlaentradaesobtenidadeunmicrofono,porejemplo,
Correspondiendo a un sonido, en la salida obtenemos esta seal
amplificada. Podemos conectar diversas etapas como esta en
sequenciade modoquecadaunaamplifiqueunpoucola seal,de
talforma,quealfinal,lasealaparezcamuy amplificada podiendo
seraplicadaaunaltoparlante.
Figura34
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FETS
LosFETsoFieldEffectTransistors(TransistoresdeEfectodeCampo)
son transistores especiales que tienen un principio de
funcionamientomostradoenlafigura35.
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Figura35
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Figura36
Figura37
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DARLINGTON
Si combinamos dos transistoresdel mismo tipo (PNP o NPN) de la
formaindicadaenlafigura38,podemosteneruncircuitoenquela
amplificacin final ser el produto de las amplificaciones de los
transistores usados. Por ejemplo, si usamos dos transistores con
ganancia100,elcircuitoformadoserganancia100x100=10000
000!
Figura38
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Figura39
OTRASCONFIGURACIONESPARALOSTRANSISTORES
Adems de la configuracin de emisor comn, que es la ms
utilizada, los transistores tambin pueden ser utilizados en la
configuracin de colector comn y de base comn. En la figura 40
tenemos la configuracin de base comn comparada con otros
componentes.
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Figura40
Paralaconfiguracindeemisorcomn,lasealentraporlabasey
es retirada del emisor, conforme se muestra en el circuito de la
figura41.
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Figura41
Figura42
POLARIZACINDETRANSITORES
Polarizar un transistor es hacer que circulen por los terminales las
corrientes que requiere para funcionar. Esto es hecho a travs de
resistores y otros componentes que llevan a los terminales las
tensionesnecesariasdecirculacindelascorrientesdeseadas.Enla
formasimpledepolarizacin,mostradaenlafigura43,usamosdos
resistoresdebaseyunodecolector.
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Figura43
Elresistordebasefijalacorrienteenesteelementoencuantoqueel
resistor colector determina tanto la corriente del colector como la
tensinenesteelemento.Deestaforma,lasvariacionesdecorriente
en la base, dadas por una seal externa, se transfieren para el
colector en forma de una variacin mayor de corriente y de una
oscilacindetensin.Laganancia,conciertaaproximacinesdada
porlarelacinentrelosvaloresdelosdosresistoresutilizados.
ESD(DescargaElectrosttica)
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PRUEBASDETRANSISTORES
Lapruebamssimpledetransistoresconlosinstrumentosindicados
esunapruebaestticaqueverificaelestadodesusconexiones.
Separtedelaideadequeelcircuitoequivalenteauntransistoresel
delafigura44enquetenemosdosdiodosenoposicin.
Figura44
Vea que esta equivalencia es estructural y no funcional lo que
significa que dos diodos conectados de la manera indicada no
funcionancomountransistor.
As,loquehacemosesverificarlacontinuidaddelasconexionesde
los diodos equivalentes en 6 medidas: 3 directas y 3 inversas,
conformesemuestraenlafigura45.
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Figura45
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TRANSISTORESSMD
Fig.46
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Figura47
El tipo a la izquierda de la imagen (metlico) practicamente no es
usado en la actualidad. Los tipos mostrados a la derecha pueden
tener muchos mas terminales de conexin, dependiendo de su
complejidad. Algunos llegan a tener ms de 250 terminales de
conexin lo que convierte muy dificil el trabajo manual con estos
componentes. Los circuitos integrados con muchos terminales
pequeossondestinadossolamenteamontajeatravsdemquinas.
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Todavaexistenloscircuitosintegradosdeamplificadorescompletos
que, por trabajar con corrientes intensas, poseen recursos para
montajeendisipadoresdecalor(fig48)
Figura48
DIGITALES
Los digitales son aquellos que trabajan con apenas dos niveles de
seales(0y1)realizandooperacioneslgicascomolasencontradas
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Figura49
Loscircuitosdeestoscomponentesnovienenprogramadosdeuna
forma especfica. A travs de un programa que el usuario debe
desarrollar los transistores son activados de modo que el
componente haga lo que se desea. En esta categora tambin se
agrupanlosmicrocontroladores,quesoncircuitosquepueden
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FUNCIONESESPECIALES
PLL(PhaseLockedLoop)soncircuitosintegradosespecialescapaces
de reconocer una seal de determinada frecuencia. Son usados
comofiltrosendiversasaplicaciones.
EVOLUCINDELOSCIRCUITOSINTEGRADOS
Los circuitos integrados estn evolucionando en el sentido de que
contienencadavezmscomponentes.LaLeydeMooreafirmaque
cada18mesessedoblaelnmerodecomponentesen unapastilla
(circuitointegrado)yesovieneocurriendopracticamentedesdeque
elcircuitointegradofue inventado.Hoy,enunanicapastillayaes
posibleintegrarms
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Estoscomponentessonutilizadosenlamayoriadeloscasosenlos
proyectos,reparacionesy montajes especficossimples.Hoy existe
ms de 1 milln de tipos diferentes de circuitos integrados que
debenseridentificadosporsutipo,grabadosobreelcomponente.
Enmuchoscasos,comoenequiposdeusodomstico,mdico,etc.,
el cdigo es dado por el propio fabricante, por eso el circuito
integrado puede ser obtenido en una oficina autorizada, lo que
dificulta mucho el trabajo de reparacin. En otros casos, mientras
tanto, son utilizados circuitos de uso comn, que pueden ser
encontrados en qualquier tienda de componentes. En este caso, la
substitucindel mismo para elaboracin de un proyecto es mucho
mssimple.
Ejemplosdecircuitosintegradosdeestacategoriason:741,CA741,
LM339,TL072, LM7805,NE555,LM555,etc. Muchas veces, las dos
primerasletrasidentificanelfabricante.Porejemplo,NE555,LM555,
TL555sonelmismocomponente,defabricantesdiferentes.
CIRCUITOSINTEGRADOSDELASECUs
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ENCAPSULAMIENTOSSMD
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Figura50
SOIC
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Figura51
TSOP
LaTSOP(fig52)combinaunencapsulamientodepequeaaltura(1.0
mm)conpaso(pitch)entrecentrosdeterminalesde0.5mm.
La TSOP proporciona un encapsulamiento que acomoda una larga
pastilla de silicio en circuito de alta densidad. Exiten 2 tipos de
disposicionesdeterminalesparalosTSOPs.
El TipoI es el mspopularencapsulamientoTSOPy sus terminales
estnlocalizadosenlasextremidadesdelcuerpo.
ElTipoIItienesusterminaleslocalizadosenellateraldelcuerpodel
componente.
Figura52
PLCC
La PLCC (fig53) es el ms popular de los lead chip carrier. Sus
terminales J tienen siempre 1.27 mm de paso (espacio entre el
centro de los terminales). Estan disponibles comunmente con 18
hasta100terminales.
Las PLCC son reforzados en tubos o ajustados en carretos. Como
alternativa al cuerpo en material plstico, los leaded chip carrier
son dispuestos en ceramica, conocidos como CLCC, y tambin en
metal,conocidoscomoMLCC.
LasPLCCpuedenser montadosensocketsosoldadosdirectamente
enlasPCIsysonfacilmentesubstitudos(reparados)
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encampocuandoestndispuestosensockets.Paralasubstitucinde
sus componentes soldados, son necesarias algunas tcnicas de
retrabajo.
Figura53
LCC
El encapsulamiento ceramico LCC (Fig54) es uno de los ms
resistentes por no presentar terminales a daarse. Los LCC son
soldadosdirectamenteenlasplacasdecircuitoimpresoatravsde
susislasdesoldadura.MuchosdelosLCCtienenpasodeterminal
de1.27mm(50mil)concontactosdoradosquedebenserestaados
antesdelmontajesuperficial(soldomontaje).
LCCs son generalmente usados en proyectos para atender
especificaciones militares, aeroespaciales, telecomunicaciones y
aplicaciones donde el ambiente presenta altas temperaturas.
OcasionalmenteLCCssonllamadosLCCC(LeadlessCeramic
ChipCarrier).
Figura54
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FLATPACK
El flat pack (fig55) es el ms antiguo encapsulamiento de los
circuitosintegradosenSMD.
Estn disponibles en paso de terminales con 1.27 mm (50 mil) y
presentan14,16o28terminales.
En algunos casos donde el encapsulamiento es mayor, presenta
configuracinconhasta80pines.
Flat packs son utilizados apenas en aplicaciones militares,
aeroespacialesyotrasaplicacionesrestringidas.
Presentansusterminalesrectosensusencapsulamientosplsticosy
necesitan ser preformados antes de ser utilizados. Flat packs
usualmente tienen terminales dorados y requieren ser estaados
antesdelmontaje.
Se debenotarquelosflatpackstienensusterminalesenapenas
dosladosdesucuerpo.Vealafiguraabajo:
Figura55
QUANDFLATPACKS
Quad flat packs (fig56) son conocidos como componentes fine
pitch,debidoaqueelpasodelosterminalesestapordebajode.65
mm(25mil)hasta.3mm(12mil).
La familia Quad flat pack esta disponible en muchas opciones y
sonllamadaspordiferentesnombres.
Muchos desarrollos todava estn en proceso como el
encapsulamientoQFP.
Elencapsulamientobumperpackesfabricadodentrodelpatrn
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Figura56
BQFP
Estos rebordesenlas aristasde los componentesson denominadas
bumpers y tienen como funcin principal protejer los terminales
duranteeltransporte,manipulacinymontaje.
Los bumpered quad flat pack (fig57) son fabricados dentro del
patrnJEDECconmedidasenpulgadas.Estosignificaquepasosde
25milseanverdaderamente25mils(0.636mmyno0.65mm).
Figura57
TAPEPAK
TapePak (fig58) fue inventado por la asociacin Nacional
Semiconductor y ahora est licenciado para produccin en varios
fabricantes.
Estecomponenteconsusterminalesestiradosenuncuadroplstico,
sin que exista la posibilidad de daarlo. Es posible que el
componenteseaprobadotodavaenelcuadro,antesdelcorte
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ypreformado.
TapePakestdisponibleconhasta304terminales.
La principal desventaja con el TapePak son los equipos de
preformado,queagregancostosalproceso.
Figura58
BGA
Es la tecnologa ms moderna en encapsulamientos (fig59).
Problemas de coplanaridad no existen, porque los componentes
tienenesferasdesoldaduraenvezdeterminales.
Proporcionan ms conexiones que los QFPs en encapsulamientos
menores.
EstoscomponentessontambinllamadosdeSGAs,LGAs,OMPACs
yPPACs.Todosellospresentanesferasdesoldaduraocolumnasy
suscuerpossondematerialplsticooceramico.
Las esferas son dispuestas en grades de 5 X 5 hasta 25 X 25
obteniendodesde25hasta625conexiones.
Laimpresinserigrficadepastadesoldaduranonecesitaunpaso
crtico para los BGAs, lo mismo acontece con el proceso de
reemplazo.
BGAspresentanconcavidadessuperioreseinferiores.
Lospasospatronesson1.5mmy1.27mm(50mil).
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Figura59
Figura60
Esteesuncircuitointegradomultifuncinpuesejecuta conexionesde
relays,procesalosmensajesdelneaserialk,yadministralafuentede
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5.1 El procesador
Como los CIs, existen tambin procesadores dedicados a las ECUs
automotrices, ta les procesadores acompaan rigurosamente la
evolucin tecnolgica. Los primeros modelos de las ECUs eran
equipadosconprocesadoresde8BITS,evolucionaronparalosde16
BITSyactualmenteyasonusadoslosde32BITS.
En la figura 61 podemos ver una ilustracin de un procesador
automotrizdivididoenbloques.
Figura61
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ARQUITECTURADELOSPROCESADORES
Estevolumendebitselcualsemencion,estadiretamenteligadoal
tamao fsico del procesador, pues cuanto ms lineas de control
tieneelprocesador,conmsbitseltrabajar.Explicandomejor,las
lineas de control son literalmente los pines del procesador, un
procesador de ocho bits, tendr capacidad de comandar sus
perifricos, conectado solamente a ocho lineas de control. Ya en
una estructura de 32 bits, con ms lineas de comando, ms
perifricos pueden ser comandados. Tales perifricos pueden ser
conductores, memrias, ohastaotro procesador,aumentandoasla
velocidadyelpoderdecontrol.Podemosentoncesdecirqueuna
ECU equipada con un procesador de 32 bits es cuatro veces ms
velozeinteligentequeunaECUqueuseunprocessadorde8bits.
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5.2 Memorias
OtroscomponentesdegranimportanciaenlasECUssonlas
memorias, donde datos de funcionamento del motor, informacin
confidencial del inmobilizador del vehiculo, kilometraje son
almacenados.
MEMORIARAM
Memoriadeaccesoaleatorio,puedeserescritayleida,aleatoriapor
quepuedeserleidaencualquiersentido,deinicioafinoviceversa.
Necesita de energia elctrica para retener sus datos. En las ECUs
automotrices la memoria RAM es utilizada en modo de
almacenamiento temporalde los datos de funcionamiento, siendo
quecadavezquesedesconectalaenergia,unanuevareadaptacin
debeserhecha.
MEMORIAROM
EPROM
LasmemoriasEPROM(fig64)sonprincipalmentedelectura,mssus
datos pueden ser apagados exponiendo su cristal ptico a una
lampara de luz ultra violeta, y despues escrita con ayuda de un
grabador de EPROMs. En las ECUs son usadas para almacenar
calibracionesdefuncionamentodelmotor.
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Figura64
FLASH
Sindudalamemoriaflasheslamsversatildelasmemorias,pueses
una memoriade lecturay escrita, puede ser escritay apagadacon
energia elctrica, tiene gran capacidad de almacenamiento, y no
depende de energia para mantener sus datos. Es muy usada en
ECUsautomotrices,generalmentenoinvolucraPSOP(fig65)
Figura65
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EEPROM
Figura66
MEMORIASINCORPORADAS
EnlasECUsescomnqueveamostambinmemoriasincorporadasa
los procesadores, de todos los tipos, las ms comunes son las
EEPROM y las FLASH, las cuales son utilizadas como en forma
externacomunmente,peroenestecasomejorandoelprojecto,por
estarinternas,economizandoencircuitosdeconexinytamaodel
sistema.
5.3 Bus
PodemosdefinircomoBusel medio de comunicacin usadopor el
procesadorparaascomunicarseconsusperifricos.
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EnlafigurapodemosobservarunejemplodeBususadoenPCs,que
podemosutilizardebaseparalasECUs
Figura67
LosBussondefinidosdelasiguienteforma:
BUS LOCAL: utilizado por el procesador para comunicarse con sus
principalesperifricos,memoriasyprocesadoresauxiliares.
BUS DE DATOS: lnea de envio y recibo de datos. Es una lnea
bidireccional.
BUSDECONTROL:utilizadoparaenviodecomandoseinstrucciones.
Secomunicadirectamenteconconductoresyprocesadoresauxiliares
BUSDEDIRECCIN:destinadoalamemoria,enviayrecibedatosde
unlocalespecficodememoriadelsistema.
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BUSENLASECUsAUTOMOTRICES
ElBusenECUseselmismoutilizadoporqualquiersistemadigital.
En el mbito de la reparacin, por ser un sistema complejo y de
altsimavelocidad,notenemosmuchoporhacer.Tecnicamenteen
lasECUs,losrecursosquetenemosparadetectarsielbloquedigital
est funcionando, o si est activo, y tratar la conexin del escaner
conlaECU, siconseguimosconectarnosyatenemoscertezadeque
elbloquedigitalestenoperacin.Sino,veremosmsadelanteen
reparacionesprcticascomodebemosproceder.
5.3 Software
ElSoftwarepuedeserdefinidocomounasecuenciadeinstrucciones
aserseguidasyejecutadasporunsistemadigital.Tambinllamado
Programa,enlasECUsautomotrices,elsoftwareesusadoenforma
embutida,osea,noexisteunsistemaoperacionalparaarreglarsus
instrucciones,comosiocurreenlosPCs.Lossistemasembutidosde
losprogramassondireccionadosadesempearfuncionesespecficas
como en los casos de las ECUs, control del funcionamiento del
motor.
LosprogramasempleadosenlasECUsautomotrices,tienenungran
poderdecontrolyautomatizacin, puesenbasea losdatosde los
sensores, son capaces de realizar clculos precisos para posterior
formulacindecomandosparalosactuadores.
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Comonotenemosaccesoainformacinprecisasobrelasestrategias
defuncionamento,tenemosqueatendereneldaada,probandoy
observando sistemas en funcionamiento y simulando fallas para
conocer el comportamiento del funcionamiento con aquella falla
inducida,osea,quparmetroasumelaECUcondeterminadafalla.
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CONCLUSIN
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Figura68
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Figura69
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Figura70
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Figura71
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Figura72
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Figura73
Enlafigura74podemosverunejemploclsicodeaterramientoroto.
ElvehculoKombisistemaMP9,vehculonoenciendeyquematodas
las bobinas que son instaladas, porque sin camino para drenar la
energa, la corriente elctrica encuentra el camino del modulo de
ignicin.
Figura74
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Lasolucinencontradaconsisteenunpuente,delpindetoma,hasta
unpuntointernodelcircuito,quesoportalacargadelaterramiento.
Podemosverunejemplodeestepuenteenlafigura75.
Figura75
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bastandoapenasunalimpiezaysucorrectoreencajeparasolucionar
la falla. Entonces, antes de cualquier reparacin verifique si la
memoriaes instalada en socket, de ser as, haga el procedimiento
descritoanteriormentepruebelaECU.
Figura76
Soldadurasflojastambinsonampliamentevistasentrelosdefectos
en las ECUs y pueden causar desde mal funcionamiento a
funcionamiento pobre. Proceda inicialmente con una inspeccin
visual, despues parta para una prueba con multmetro, se tiene
dudas, purebe la firmeza del pin soldado con una herramienta
puntiaguda(fig77).
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Figura77
6.4 Matriz
Unagranaliadadeltcnicoautomotrizeslamatriz,unaECUenbuen
estadousadaenpruebasdelvehculoysimulador.Lamatriztiene
otra funcinimportante, comosus partes internasestan perfectas,
podemos utilizarla como referencia para una ECU defectuosa, la
reparacindeunaECUconunapistarotaenloscircuitosinternosde
la placa, solo ser posible si el tcnico sabe el camino de aquel
circuito,conayudadelamatriz,facilmenteeltcnicoencontrarel
camino, midiendocon el multmetro, el comienzo del circuito y su
posteriordestinoenla
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matriz,descobriendoentonceselcircuitoaserhechoporfueradela
placa(puente).
Podemostambinmedirconmultmetro,enlaescalaVCC,puntosde
referenciay comparamoscon la ECU defectuosa, enalgunos casos
conseguimosconestapruebaaislarelbloquedefectuoso.
Figura78
6.5 Capacitores
electrolticos daados
Los capacitores electrolticos (fig79) contienen un lquido llamado
electrlito,altamentecorrosivo.Conelenvejecimiento,estelquido
tiende a escaparse del capacitor, filtrndose a la placa del circuito
impreso,yconsecuentementecausandocorrosinsobrelamisma.
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Figura79
Elderramedelelectrolitopuedesernotadoporelfuerteoloralabrir
laECU,alexaminarlasuperficiedelaplacalaretiradadelcapacitor
esindispensable.
Figura80
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Figura81
Causado por el travamiento de los engranajes del cuerpo de
aceleracin(throttle bodyintegrated),uncortocircuitoinhabilitala
reparacin, donde el mecnico asocia el problema en la mariposa
conlaignicinoelvehculoconectadoyfinalmente,tiempodeuso.
Es importante entender que en el momento en que la ECU est
controlandolamariposa,lamismatienetotalcontroldesuposicin,
siendoas,cualquierfuerzaadversadaarelconductordecomando
delmotordelamariposa.
SontreslosconductoresmsusadosenlasECUs:
CONDUCTORMOTOROLAMC33186DH
Conseguimos facilmente la Datasheet de este componente en la
Website dada anteriormente. Este conductor es muy utilizado en
ECUsBosch y MagnetiMarelli. Laformade su carcazaposibilitala
disipacindecalorenlapropiaplacadelcircuitoimpreso.
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Figura82
CONDUCTORMOTOROLA16250829
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Figura83
CONDUCTORINFINEOMTLE6209
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Figura84
Enlafigura85tenemosunejemplodealgunosconductores,pueden
sersimplestransistoresohastacircuitosintegradosmultifuncin.
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Figura85
Figura86
EscomnenlasECUsqueutilizantransistorescomoconductoresde
losinyectorespoderserprobadascomosemencionanteriormente.
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Es comn que se presentenfallas en el resistor de activacin, que
estaconectadoalabasedeltransistor.Midiendoconelmultmetro
podemosdetectarsitodoestcorrectoconelresistor(fig87).
Figura87
Losprocedimientosdepruebasonlosmismosdelosconductoresde
losinyectores.
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Figura88
Losresistoresdeactivacindebenserprobadosde lamismaforma
quelosdelosinyectores(FIG88)
Figura89
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Escomnencasosdecortocircuitodelasbobinas,queesteresistor
se quiebre, abriendo el circuito. Despus de reparar la ECU, la
bobinadebeserreemplazada.
Figura90
Podemos observar en la figura 90, los conductores de control de
ignicin. El VB325SP es usado con frecuencia en vehculos Fiat.
Encontramos con facilidad la Datasheet de este conductor. Vemos
tambinlosresistoresdeactivacin,quepuedenserprobadoscomo
semencionaanteriormente.
Enlacasodelafigura91,tenemosuncasoespecialusadoenECUs
Ford,unsegundoconductorenelcircuito.Esteconductorgenerael
aterramientodelcircuitoconlostransistores.
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Figura91
Figura92
Enlafigura93,podemosvercincotransistoresparaelcontroldelas
bobinas,enestecaso,unaECUdeunvehculoFiatMarea.
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Figura93
CONDUCTORCONTROLDEIGNICINL9134
Figura94
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Figura95
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Asquereparadoelcircuitodaadoporlacorrosin, siguelaprueba
delaECUenelvehculooenelsimulador.Encasodenotenerxito,
elprximopasoeselreemplazodelconductor,reemplazoquedebe
resolverdeunavezelproblema.
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Figura96
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Figura97
Conclusin
Concluimos entonces en esta primera fase de aprendizaje en
electrnica bsica. En estaconexin entendemos tambin que no
hay ningn monstruo de siete cabeas en el segmento de
reparacindelasECU,siendoimportanteelempeoyatencindel
tcnicoautomotrizque se disponea esta tarea. Recomendamosal
lectorque
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FALLASCOMUNESENECUs
Additional
SOPORTE
http://www.suporteaoficina.com.br
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Pista Quemada
Solucion
Esto supone una avera, que suele solucionarse haciendo
puentes externos. En este caso la solucin sera soldar un
hilo fino sobre la pista quemada.
NOTA: SE
DEBEN
REEMPLAZAR TODOS
LOS
CAPACITORES ELECTROLITICOS.
3.)
Transistor Daado
Primer caso:
Transistor de salida daado
Comnmente los transistores de salida son los que se daan,
figura 6).
Paso 7: Al igual que con la prueba del transistor NPN (Paso 3),
colocamos la punta roja en la base y la punta negra en el emisor,
la aguja no debe de subir (ver figura 7).
Paso 8: Procedemos a colocar la punta negra en el colector,
manteniendo la roja en la base, la aguja no debe de subir (ver
figura 8).
Si observas detenidamente las secuencias, el comportamiento
de ambos transistores (NPN y PNP) es similar, con la diferencia
que se invierten las puntas roja y negra en la base para las
pruebas.
En los transistores de germanio la resistencia inversa de las
junturas no es tan alta como en el caso de los de silicio, por esta
razn, al momento de llevarse a cabo la medicin, la aguja
podra sufrir una pequea deflexin.
Hechas las pruebas anteriores, se debe de verificar que no haya
cortocircuito entre el colector y el emisor, esto se debe de hacer
colocando la punta roja en el colector y la negra en el emisor,
luego invertir las puntas; en ambos casos no debe de haber
deflexin de la aguja del multmetro.
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