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Conduo

Conduo

a transferncia de energia das partculas mais energticas de uma substncia


para as vizinhas menos energticas, como resultado da interao entre elas.
-

ocorre dentro de um meio, seja ele slido, lquido ou gasoso;

ocorre entre meios diferentes, desde que se encontrem em contato direto;

acontece por meio de comunicao molecular direta;

nos slidos, acontece pelas vibraes moleculares e a energia transportada


por eltrons livres;
nos lquidos e gases acontece pela coliso e difuso das molculas em seus
movimentos aleatrios;
-

no acontece aprecivel deslocamento molecular (U=0);

nico mecanismo de transferncia de calor nos slidos.

Figura 1 Como acontece a conduo nas fases distintas

a) Lei bsica Fourier, 1822, cientista francs.


=

(1)

Figura 2 Jean-Baptiste Joseph Fourier (1768/1830)

Em que:
-

o fluxo de calor;

a taxa de transferncia de calor;

A a rea transversal ou normal direo da transferncia;

k a condutividade trmica do material;

o gradiente de temperatura na direo do fluxo de calor;


sinal negativo ou positivo (ser analisado posteriormente).
1

Conduo

Nosso estudo limita-se a:


-

transferncia unidimensional direo x;

regime permanente, sem alteraes ao longo do tempo.

Equao elementar para conduo:


=

(2)

Obs.: o sinal adotado o negativo, pois o fluxo de calor ser positivo quando o
gradiente de temperatura for negativo.
Desta forma, a lei de Fourier para a conduo unidimensional em regime
permanente mais conhecida nesta forma:
=

(3)

Que em unidades do SI:


-

a taxa de transferncia de calor (J/s=W);

A a rea transversal ou normal direo da transferncia (m);

k a condutividade trmica do material (W/mK);

o gradiente de temperatura na direo do fluxo de calor (K/m);

b) Condutividade trmica k
a medida da capacidade do material de conduzir calor, isto , indica a facilidade
com que o calor pode se deslocar atravs do material em estudo.
Tambm pode ser chamada condutibilidade trmica.
uma propriedade fsica do material.
Varia com a temperatura no sentido negativo (k quando T).
Pode ser obtida por:
=

(4)

Em que:
a difusividade trmica, isto , representa a velocidade com que o calor se
difunde atravs de um material (m/s);
-

a massa especfica do material (kg/m);


cp o calor especfico presso constante (J/kg.K).

Consistncia dimensional:
Itens
QK
A
dT/dx
k

SI
W=J/s
m
K/m
W/m.K

Tcnico
kcal/h
m
C/m
kcal/h.m.C

Ingls
Btu/h
ft
F/ft
Btu/h.ft.F

Fator de converso: 1W/m.K = 0,86 kcal/h.m.C

Conduo

Um alto valor de condutividade trmica indica que um material um bom condutor


de calor; um baixo valor de k indica que um bom isolante.
Tabela 1 - Ordem de grandeza de k a temperatura ambiente:

Material
Gases
Isolantes
Lquidos no
metlicos
Slidos no
metlicos
Ligas
Metais puros
Cristais no
metlicos

Exemplos
CO2, Ar, He, H;
Espumas, madeiras, fibras;

k (kcal/h.m.C)
0,006 a 0,15
0,03 a 0,90

leos, gua, Hg;

0,07 a 8,0

Borracha, comida, tijolos, pedras, xidos;


Nquel, ao, bronze, ligas de alumnio;
Mn, Fe, Cu, Ag;
Quartzo, xido de berilo, carbureto de
silcio, grafite, diamante;

0,03 a 20,0
12,0 a 100,0
45,0 a 360,0
10,0 a 1.300,0

Em seguida algumas tabelas com valores de k.

Figura 3 Tabelas ilustrativas dos valores de k (engel)

2 Transferncia de calor em regime permanente atravs de uma parede plana


=
=
(

"

")

"

= (

")

$= (

"

!)

"

! ) (5)

Figura 4 Parede plana

Conduo

Definindo a resistncia que a parede oferece transmisso de calor por conduo


como resistncia trmica, RK:
& =

(6)

Pode-se reapresentar a equao geral da conduo como:


=

(7)
&

Condutncia trmica (KK) definida como o inverso da resistncia trmica (RK).


) =

1
=
(8)
&
$

a) Analogia entre fluxo de calor e fluxo de corrente eltrica


Os sistemas so anlogos, pois:
-

obedecem a equaes semelhantes;

apresentam condies de contorno semelhantes.


Tabela 2 Analogia dos sistemas eltrico e trmico

Fluxo de corrente (i)


V variao de tenso
Re resistncia eltrica

Fluxo de calor
T variao de temperatura
RK resistncia trmica

b) Possibilidades para reduo da transferncia de calor em uma parede plana:


-

reduzir k:

- trocar o material;
- associar um material com k menor;

reduzir A:

- diminuir a rea de troca ( possvel?);

aumentar L: - aumentar a espessura da parede;


- associar um material com menor k;

reduzir T:

- do ambiente?
- do forno?

Concluindo:
Inserir um isolamento trmico vai aumentar a espessura da parede e tambm
diminuir a condutividade trmica. Esta insero pode acontecer de duas maneiras:
associar os materiais em srie ou em paralelo. E o que ser visto a seguir.
4

Conduo

3 Associao de paredes planas


a) em srie:

- sendo

- T1>T2>T3>T4;
- k1k2k3

Figura 5 Associao de paredes planas em srie

Inicialmente sero estudadas as paredes separadamente:


Tabela 3 Anlise de paredes associadas em srie

Parede

Transferncia de calor

Variaes de temperatura

"

" "

"

!)

"

!)

! !

+)

+)

+ +

,)

,)

$"

$!

$+

" $"

" "

! $!

! !

+ $+

+ +

Observa-se que, existe apenas uma quantidade de calor que passa atravs das
paredes, quantidade esta determinada pela associao das resistncias das
paredes, isto , no faz sentido algum somar as quantidades de calor possveis de
atravessar cada tipo de parede (QK1, QK2 e QK3).
Observa-se que as quantidades estabelecidas na coluna 2 da tabela 3 so idnticas,
isto :
=

"

(9)

Ento h sentido em se manipular as equaes da coluna 3 da tabela 3. Fazendo a


soma das 3 situaes para se eliminar as temperaturas nas interfaces entre os
materiais:
(

"

!) +

+) +

"

"

,)

=
,)

/
=

,)

$"

" "

(&

"

" $"

" "

$!

! !

+&

$+

! $!

! !

+ +

+ $+

+ +

+ & +)

( " ,)
12134
=
(& " + & ! + & + )
&12134
5

Conduo

Onde a resistncia total, para uma associao de paredes em srie, :


&12134 = &

"

+&

+ & + (10)

Figura 6 Resistncia total de uma associao de paredes em srie

Analogamente a uma associao de resistores eltricos em srie e, portanto,


chamada resistncia trmica da parede ou resistncia de conduo da parede.
b) em paralelo:

- sendo

- T1>T2;
- k1k2

Figura 7 Associao de paredes planas em paralelo

Inicialmente sero estudadas as paredes separadamente:


"

" "

$"

"

! ) 6

! !

$!

"

!)

Na figura 6, observa-se que:


$" = $! = $ 78
A"

" "

=/

" "

" 6 ! 9:

! 6 A

"

!) +

! !

0(

! !

"

67 :; <: 6> ?@;8?

A"

"

!)

! ) (11)

Pela definio apresentada na equao (6):


& =

1
=
&
$

Ento, substituindo na equao (11):


A

1
1
= /
+
0(
& " & !

"

! ) (12)

Conduo

Chamando:
1
1
1
/
+
0=
6 (
& " & !
&12134

"

!)

12134

A equao (12) passa a ser:


A

1
1
= /
+
0(
& " & !

"

!)

&12134

12134

12134
&12134

Onde a resistncia total, para uma associao de paredes em paralelo, :


1

&12134

1
1
+
(13)
& " & !

Figura 8 Resistncia total de uma associao de paredes em paralelo

Analogamente a uma associao de resistores eltricos em paralelo e, portanto,


chamada resistncia trmica da parede ou resistncia de conduo da parede.
Observaes importantes:
a montagem do circuito eltrico correspondente auxilia, e muito, na soluo
do problema;
a rea atravs da qual flui o calor em uma associao em paralelo deve ser
bem analisada;
-

no h sentido em colocar materiais em paralelo com espessuras diferentes.

c) paredes compostas em srie e paralelo:

- sendo

- T1>T2>T3>T4;
- k2k3

Figura 9 Associao de paredes planas em srie e paralelo

Quando trabalhamos com associaes em srie e em paralelo, devemos montar o


circuito eltrico correspondente para efetuar os clculos, o que nos faz enxergar de
forma melhor o procedimento correto a ser adotado.
7

Conduo

Portanto, o circuito correspondente associao da figura 9 :

Figura 10 Resistncia total de uma associao de paredes em srie e em paralelo

A soluo deste sistema como a soluo de um sistema de resistncias eltricas:


- em primeiro lugar resolve-se a parte em paralelo, obtendo um Req, simplificando
o circuito para um circuito em srie;
- em seguida resolve-se a associao em srie e obtm-se a resistncia total.

Figura 11 Esquema de soluo de circuitos trmicos em analogia aos eltricos

1 Soluo da parte em paralelo, sendo L2=L3, mas no necessariamente A2=A3:


1
1
1
1
! !
+ +
=
+
=
+
= (
&DE & ! & +
$!
$!
$!

! !

+ +)

Obs.: A definio das reas de transferncia de calor nos casos de associaes em


paralelo muito importante. Est relacionada altura de cada material e no sua
espessura L.
2 Soluo do circuito em srie:
&12134 = &

"

+ &DE + &

3 Clculo da taxa de transferncia de calor:


A

( , ")
12134
=
&12134
& " + &DE + &

A figura 12 apresenta exemplos de paredes compostas obtidas como soluo de


isolamentos trmicos e acsticos, apresentando sistemas em srie e tambm em
srie e paralelo.
Observa-se que o simples assentamento de um tijolo furado apresenta uma
associao em srie e em paralelo nos dois sentidos, horizontal e vertical:
- horizontal: cimento+cermica+ar+cimento;
- vertical: cimento+cermica+ar+cimento.

Conduo

Figura 12 Exemplos de isolamentos apresentando paredes compostas em srie e em srie e paralelo


(isolamentos.net)