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DIANA MARITZA STERLING NIETO

CURSO REPARACION DE CELULARES

Nomenclatura planos, limpieza y mantenimiento, manejo de instrumentos
reparación.
1. Definir a que componentes de un Smartphone corresponden las
siguientes nomenclaturas de planos:
Rta.

 N: Circuitos Integrados
 Z: Filtros
 G: Osciladores
 X: Puntos de Conexión
 M: Conectores
 S: Pulsadores, Swith, Teclas
 FL: Filtros
 Y: Osciladores (En Motorola y Sony)
 F: Fusibles
 D: Memorias
 U: Circuitos Integrados

2. Defina los tips o trucos para identificar los componentes siguientes en el
plano:

Rta.

 Resistencias: Negras con terminales plateadas
 Condensadores: Cafés o Amarillos con terminal plateado
 Fusibles: Azul o verde, R22, R.
 Osciladores: Son plateados
 Memorias: Es rectangular y está cerca a la CPU y se nombra con la letra
D, siendo un componente BGA.
 CPU: Es el componente más Grande de la Board, siendo de igual forma
un BGA.

3. Cuál es el rango en el cual la batería debe estar para su correcto
funcionamiento?

Rta: 3.7 a 4.3 Voltios

Cuáles son los tipos de multímetro comercial. Cuáles son los elementos importantes en la limpieza de un Smartphone. mencione sus escalas básicas y cuales con las pruebas básicas para verificar su correcto funcionamiento. 5. Amperios 7. Cuando se usa la lavadora ultrasónica.Fuente de Calor 6. Ohmios . Rta: . Corriente Alterna . se ajustan con cinta y ya está lista para utilizar. Voltios: Se pueden medir en las baterías .Alcohol Isopropilico .Cepillo de dientes . Como construir una batería universal y hacer un cargador o iniciador rápido de baterías? Rta: Se conectan los cables caimanes en paralelo en una batería de un celular 1100. 4. Mencionar las medidas correctas de los componentes de un Smartphone cono son: Rta: Vibrador: 10 -30 Ω Auriculares: 10 -30 Ω Micrófono: 800 – 1800 Ω Fusibles: Mide ¿ 1 Ω . Continuidad o Pito: Se unen las puntas del multímetro . Rta: Multímetro Digital y análogo Las Escalas Básicas: .

Manejo Instrumentos usados para reparación del Hardware (Físico). Rta: . el proceso es el mismo para remover BGA. estación de Calor. Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar. 11. averiado en una tarjeta de un Smartphone. resistencia. Aplicar flux componente que se va a cambiar . Prender Estación y colocar aire entre 300 y 350 ° c. . El regulador de la sonda de Calor a 350° c a 400° c 10. El regulador del cautín tiene que estar a 500° c . Estañar con soldadura y cautín el impreso y conector. Rta: Subir la sonda de calor a 350° c y luego calentar los blindajes directamente. Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo. Probar el encendido y apagado del cautín y la sonda de calor . aire mitad .Enunciar la nomenclatura de los circuitos que carga. . Calentar hasta que derrita el flux. la soldadura remueva y retirar conector. Enunciar los pasos para probar la estación de calor y cautín: Rta: .Describa el proceso para remplazar un componente SMS (fusible. con la diferencia que se hace en la parte de arriba de la placa donde se encuentre cualquiera de los componentes antes mencionados. Aplicar flux . resistencias y condensadores. Verificar que haya conectado el componente . 12. El conector de carga se Calienta por debajo de la placa y el proceso a seguir es el mismo antes mencionado en la BGA.Antena: Mide 0 Teclas: Mide 0 8. 9. . manos libres. En cuanto a fusibles. . 13.Enunciar los métodos para quitar los protectores o blindajes en un Smartphone. Rta: . condensador). Ayuda tercera mano ubicar tarjeta del Smartphone para poderla calentar por debajo . datos.Describa el proceso para desoldar (reflux) a un BGA en un Smartphone que no prende. . cuidando de no infartar la tarjeta. BGA o Conector Carga y Datos. Calentar por debajo hasta soldar .

. SEÑAL VIVA: Que entra a todos los componentes . ubique las siguientes fallas. NO DA SEÑAL. NO ES LA ANTENA. IPHONE 14. Hasta llegar al circuito de Señal donde se digitaliza Z: FILTROS EN NOKIA Y SAMSUNG FL: FILTROS EN MOTOROLA.Rta: CARGA: 1. SONY. CHEQUEAR LA RF ------------NO--------------.Cargar la Batería si está por debajo De 3. FILTROS DE SEÑAL: Purificación de señal. No carga y descarga rápido la pila . Rta: Se pueden puentear: los condensadores. BLACKBERRY. b. Si no está satisfecho con la Condición normal cambiar la CPU c. NO PRENDE NO ES CIRCUITO DE CARGA: .0 v. --------- 5.4 -------------NO-------------.Transmisión y recepción de información 4. CHEQUEAR LA BATERIA V 3.Cuales seria los componentes anteriores a los cuales podrían realizar los puentes en la solución de una falla. CIRCUITO RF: Se ubica con la Banda GSM 850 / 900 / 1800 / PCS1900/ SM850 . --------. mostrado en clase.0 v. a.4 ----------. VOLTAJE BUS: PIN DE CARGA 2. prender el teléfono .De acuerdo al caza falla (Diagrama de flujo). prender el teléfono. ANTENA . Tierra 0.0 V X: PUNTOS DE CONEXIÓN EN NOKIA O EN SAMSUNG J: PUNTOS DE CONEXIÓN EN MOTOROLA O SONY.Cargar la Batería si está por debajo de 3.NO ----------. NI ESTA REPORTADO: . BLACKBERRY. las resistencias y los fusibles 15. IPHONE DATOS Y MANOS LIBRES . --------- 3. CHEQUEAR BATERIA V 3.

en resumidas es quien procesa los datos del equipo. ejecuta programas. : Amplificador de potencia TRUKINY: Se hace un puente de punto GSM_ANT al punto GSM-RF ANT2.Como identificar que la falla de señal del Smartphone es por el circuito RF o porque esta reportado como robado? Rta. circuito de carga. 18. 16. Que falla ocasionaría en el Smartphone que la CPU estuviera dañada? Rta: La CPU tiene control en la Memoria. la CPU esclava. 17. P. Ya que es la encargada de procesar información. ya sea Memoria o CPU. Cual sería prueba rápida (trukiny del puente) para verificar que el circuito está funcionando correctamente? . hasta llegar al punto P. CIRCUITO RF: Se ubica con la Banda GSM 850 / 900 / 1800 / PCS1900/ SM850 . CHEQUEAR LA SEÑAR RF -----------NO ---------------. tiene control. circuito de control y circuito de Radio frecuencia o señal. por lo cual sin ella no podríamos manejar en celular. Si la CPU está dañada el celular básicamente deja de funcionar. con el fin de arreglar el problema de señal de un teléfono. SI ES POR CIRCUITO RF: Se testea acercando el celular a un teléfono fijo a un voltímetro o cargador de batería que tiene un medidor RF. .Describa los circuitos y componentes en los cuales la CPU. SEÑAL VIVA: Que entra a todos los componentes . para saber si el teléfono está en buen estado con respecto al sistema de comunicación.A. ANTENA . PRENDE Y SE APAGA . Test Point aledaños a Los componentes.Describa los componentes que recorre la señal entrante antes de llegar al P. quiere decir que esta bien el circuito RF. d.A.A. . Hasta llegar al circuito de Señal donde se digitaliza . es conductor de las órdenes que da el usuario.Verificar componentes BGA. se hace la llamada al operador y si da frecuencia. FILTROS DE SEÑAL: Purificación de señal.

aire mitad . Calentar hasta que derrita el flux. Estación de Calor: . Estañar con soldadura y cautín el impreso y conector. Verificar que haya conectado el componente . . . Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar. Prender Estación y colocar aire entre 300 y 350 ° c. Ayuda tercera mano ubicar tarjeta del Smartphone para poderla calentar por debajo . Calentar por debajo hasta soldar . Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo. Aplicar flux .Refuerzo Soldadura BGA 19.Describa el método para bajar un circuito integrado BGA a. . . la soldadura remueva y retirar conector. Aplicar flux componente que se va a cambiar .

en forma vertical. Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar. . la soldadura remueva y retirar conector. . .b. con el fin de proteger los otros componentes cercanos al componente a remover. Estañar con soldadura si es necesario. Temperatura Infrarroja . Mesa XY. viene con la estación. Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo. Aplicar flux componente que se va a cambiar . . Aplicar flux . horizontal o profunda. Utilizar cinta Térmica. esta mesa permite mover la placa en el eje X. aproximadamente 3 a 4 fogonazos. para sujeción del PCB. Calentar hasta que derrita el flux. Lo que hace que el desplazamiento sea más fácil. . . Estación Infrarroja. . Calentar hasta soldar. Prender Estación y colocar equipo a 200° c. .Y o Z. Precalentado 300° c. . Verificar que haya conectado el componente correctamente.