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MICROELECTRONICA

ACTIVIDAD INICIAL FASE 1

POR:

Ewis Romero Montes – 1102824955
Viviana Hoyos – 1120866279
Edward José Domínguez – 92033393
Fredy Alberto Calderón – 1065568705
Oscar Andrés Rincón

Grupo: 299008_2

TUTOR:

NESTOR JAVIER RODRIGUEZ

UNAD – UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA

Escuela de Ciencias Básicas, Tecnología e Ingeniería

Ingeniería Electrónica

2015

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utilizando la tecnología CMOS. es requisito previo para ello comprender el significado conceptual y las implicaciones prácticas de tales características y ser capaz de localizar y «hacer una lectura efectiva» de las mismas en los catálogos que suministran los fabricantes de circuitos integrados. Esperamos que este trabajo cumpla con los requerimientos de la guía. microscópicas y hasta de nivel molecular para producir dispositivos y equipos electrónicos de dimensiones reducidas pero altamente funcionales. Posteriormente una simulación de la fabricación de una compuerta AND y NOT. dentro de ella. el proceso de miniaturización de la electrónica. Aún más. INTRODUCCIÓN En la actualidad la microelectrónica es de gran importancia ya que su desarrollo ha generado ventajas e innovación de equipos con menos robustez y con disminución de costos. continuó con un segundo salto cualitativo en la década siguiente (años 60) mediante la integración de sub circuitos completos en un mismo substrato de silicio. En el presente trabajo se encuentra una presentación referente a la fabricación de circuitos integrados. iniciado en la década de los 50 con la utilización del transistor. (Transistores de canal P y canal N). una serie específica) es preciso tener en cuenta sus características funcionales. En todo caso. Podemos hallar algunas definiciones o concepto que definen La microelectrónica como la aplicación de la ingeniería electrónica a componentes y circuitos de dimensiones muy pequeñas. 2 . El presente trabajo está hecho con la finalidad de comprender en líneas generales el funcionamiento de las familias lógicas cmos para ello es bueno comprender que desde el comienzo. para darnos mayor confiabilidad dado que estos dispositivo presentan en su proceso de producción menos márgenes de erros ya que se eliminan procesos de soldadura reduciendo notablemente la aparición de fallas para proporcionarnos igualdad de características. para elegir y utilizar correcta y eficazmente una familia lógica (y. Para este trabajo se utilizó las herramientas de apoyo como son el software Dsch2 y el software Microwind.

Que el estudiante maneje los diferente softwares de apoyo para una mejor comprensión en la fabricación de circuitos integrados. Efectuar la presentación y video de simulación y diseño de Layout de la compuerta Efectuar la Presentación y video de análisis de la creación de circuitos integrados. OBJETIVOS Objetivo General Implementar un sistema que permita la apertura y cierre de las puertas de acceso del laboratorio para dar solución a la problemática planteada. Objetivos Específicos Diseñar la compuerta NOT en el software Microwind y DSCH. Que el estudiante Investigue y analice las teorías que soportan los fundamentos de la microelectrónica. Que el estudiante plantee soluciones adecuadas a problemas que involucran las temáticas referenciadas. Análisis de la creación de circuitos integrados fase 1. Interactuar en el foro con los compañeros del grupo. DESARROLLO DE LA ACTIVIDAD FASE 1 3 .

de algunos milímetros cuadrados de área. es una pastilla pequeña de material semiconductor. también conocido como chip o microchip. que difieren unas de otras en cuanto a las prestaciones que ofrecen. Aspectos importantes y relevantes de las lecturas Concepto: Un circuito integrado (CI). La serie de circuitos integrados TTL es la base de la tecnología digital. sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. Puertas lógicas: Una puerta lógica es un circuito digital que tiene la capacidad de aplicar un proceso interno a sus n bits de entrada. La familia TTL proporcionó la base del gran desarrollo que tuvieron los sistemas digitales durante la década de los 70. y que cuyos resultados son manifiestos en sus bits de salida. Electrónica digital: La microelectrónica es la tecnología mediante la cual se diseñan dispositivos electrónicos empacados en grandes densidades en una pastilla única de semiconductor. Correspondiente a la serie 74 o 54 y se divide a su vez en otras ocho subfamilias. que cumple con alguna de las operaciones definidas en el Álgebra de Boole. El encapsulado posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso. 4 .

La temperatura se controla para que esté justamente por encima del punto de fusión y no empiece a solidificarse). este lingote se corta en obleas de espesores aprox. Fabricación de un circuito integrado Crecimiento del cristal del Sustrato o producción de la Oblea : se forma un lingote de cristal tipo p mediante el proceso de Czochralski (El método consiste en tener un crisol que contiene el semiconductor fundido. de 0. Crecimiento epitaxial: este proceso fundamentalmente se hace crecer una capa de silicio adicional a la ya existente en un reactor con un temperatura entre los 900 y 1000°C en un horno y se aplican las impurezas PH3 para el dopado tipo n o B2H6 para el dopado tipo p. Fabricación CMOS: Consiste en formar zonas semiconductoras N y P y la zona de óxido de puerta con poli silicio encima de ella e interconectar los diversos transistores entre sí y con la fuente de alimentación.La familia CMOS: La electrónica digital tiene su máxima expansión con las familias lógicas basadas en el transistor MOS.2mm en este sustrato se ubicaran los componentes. por ejemplo germanio. Oxidación superficial: El dióxido de silicio (SiO2) es atacado por HF (ácido fluorhídrico) y las impurezas empleadas para el dopado no 5 . todas estas conexiones mediante líneas de metal (aluminio).

protegiendo el chip contra condiciones ambientales como la humedad. Implantación de iones: método que se utiliza para introducir átomos de impurezas en el cristal semiconductor.penetran al (SiO2). se sella el paquete con plástico o resina epóxica al vacío o en una atmósfera inerte. Discusión del caso de estudio 6 . Por último. Después de haber probado los circuitos eléctricamente se separan unos de otros (rebanándolos) y los buenos (“pastillas”) se montan en cápsulas (“soportes”). los acelera mediante un campo eléctrico y les permite chocar contra la superficie del semiconductor. Este proceso se utiliza normalmente cuando el control preciso del perfil del dopaje es esencial para la operación del dispositivo. y en este proceso es donde se puede obtener un dopado selectivo para zonas específicas del chip. juega un papel fundamental en la operación y las prestaciones de un componente. Encapsulado y Empacado: El encapsulado de un Circuito integrado CI. Un implantador de iones produce iones del contaminante deseado. el cual consiste en una oblea de Silicio la cual puede contener varios de cientos de circuitos o chips terminados. típicamente entre 1 mm y 10 mm por lado. La cantidad de iones que se implantan puede controlarse al variar la corriente del haz (flujo de iones). cada chip puede contener de 10 o más transistores en un área rectangular. Por ultimo está el empacado. ya que eliminan el calor generado por el circuito y proporcionan un soporte mecánico.

si por ejemplo la puerta de acceso principal se abre la puerta de interconexión entre los salones también se abre y el led de indicación de puerta de interconexión se enciende y el led de puerta de acceso principal se apaga.  Definición de variables de entradas booleanas. una de interconexión y otra de acceso general. 7 .Para la primera etapa se diseñara el sistema de apertura y cierre de las puertas de acceso del laboratorio. teniendo en cuenta que son dos salones. en cuyo caso serán dos puertas en total. para ello de sebe diseñar y desarrollar el circuito integrado que permita la realización de esta etapa. las demás condiciones dadas en la tabla anterior se deben generar según sea el caso. en la siguiente tabla se muestra el esquema de apertura y cierre de las puertas y encendido y apagado de un led según las condiciones dadas anteriormente: Un monitor de laboratorio solo tiene la manipulación de la puerta principal. según el historial de participación e ingreso a recinto de los estudiantes se deben automatizar las puertas tal que el ingreso de los estudiantes sea coordinado con las clases y con las prácticas de investigación según sea el caso. Desarrollo de ecuación booleana para dar solución a la situación planteada. estos estarán interconectados por una puerta de acceso y otra puerta estará definida como ingreso al laboratorio.

 Interruptor acceso puerta principal  Interruptor acceso puerta de interconexión Se plantea de la anterior manera ya que la tabla d verdad de la situación propone 4 estados lo que significa que debemos utilizar 2 variables de entradas Estados=2n=22=4  Definición de variables de salidas booleanas.SENSOR B. led de indicación led de puerta de puerta puerta de de puerta de acceso principal principal interconexión interconexión Encendido 0 0 Apagado Encendido 0 1 Apagado Encendido 1 0 Apagado Encendido Apagado 1 1 Ecuación booleana 8 .  led puerta interconexión  led puerta acceso principal Tabla de verdad VARIABLE DE VARIABLE DE VARIABLES DE ENTRADA SALIDA SALIDA SENSOR A.

PA=LA Factorizamos ´ . PA=LA ´ + PA ) PI ( PA ´ =LA ≫≫ ≫ PI ´ =LA Diseño de compuerta NOT en DSCH Diseño de compuerta NOT en Microwind 9 . ´ . PI PA ´ + PI ´ . PA=LI PA ´ PA ) PI =LI ≫≫ PI =LI ( PA+ ´ . PI + PI . PI + PI . PI PA ´ + PI ´ . PA=LI PA ´ .

be Blog: http://eromeror11.youtube. Creación de Circuitos Integrados: https://www. simulación y diseño de una compuerta CMOS y blog).com/watch?v=I_ZhXJx7vTY&feature=youtu.com/watch?v=aoGfYpGNbzQ&feature=youtu.youtube.be Simulación y diseño de una compuerta CMOS: https://www.wix.com/microelectronica 10 .Links para la presentación de la actividad de la fase 1 (creación de los videos correspondientes a creación de circuitos integrados.

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 El software Microwind y DSCH es una gran herramienta para la implementación y simulación de circuitos electrónicos. comprendimos las diferentes etapas.  La microelectrónica tiene una alta importancia en el desarrollado de muchas aplicaciones y en general en el desarrollo de la sociedad. 12 . (Chips).  Con la ayuda del video y la elaboración de un blog.  La Microelectrónica ha contribuido al desarrollo de dispositivos electrónicos para las técnicas de integración de circuitos.  Se analiza el sistema para dar la mejor solución al laboratorio en el control de sus puertas de acceso. y está muy ligado a mundo de las telecomunicaciones. CONCLUSIONES  En la realización de esta actividad fase 1 del trabajo colaborativo se logró dar solución a la problemática establecida. en el progreso económico.  Se realiza el diseño del sistema con la compuerta NOT y se simula en el software Microwind y DSCH. tan complejas que son necesarias para la fabricación de los circuitos integrados.

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wikipedia.ihmc.html#Herramientas file:///G:/1%20UNAD/9%20%20Cursos%20noveno %20semestre/6%20Microelectronica/Trab%20col%201/Familias%20L %C3%B3gicas%20%20%20Plusformaci%C3%B3n.udes. Extraído el 2 de abril de 2013 desde http://es. PROCESO DE FABRICACIÓN.com/watch?v=6AOdvdVnaI4 CHIPS.slideshare.htm CHIPS.ehowenespanol. Extraído el 30 de marzo de 2013 desde http://www.pdf http://atc2.com/watch?v=bwxLdG6VxtA CONSTRUYENDO UN CHIP.insa-toulouse.aut.uah.com/watch?v=IRa7nRrLnL4 CÓMO FUNCIONA UN TRANSISTOR MOSFET. REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS http://cmap.us/download/ http://cmap.es/~rico/docencia/asignaturas/informatica/lab_org_comp/lab %20org%20computadores.ihmc.pdf .pdf ALGEBRA BOOLEANA.net/OthonielHernandezOvando/24-compuertas-and-or COMPUERTAS LOGICAS. Extraído el 30 de marzo de 2013 desde http://es.youtube.us/Support/help/Espanol/index. Extraído el 30 de marzo de 2013 desde http://www.udes.edu.youtube.com/funciona-transistor-mosfet-hechos_69772/ MOSFET.youtube.org/wiki/MOSFET COMPUERTAS AND. Extraído el 30 de marzo de 2013 desde http://service.co/modulos/documentos/pedropatino/compuertas. PROCESO DE FABRICACIÓN 2.edu. Extraído el 28 de marzo de 2013 desde http://www.html http://intranet-gei. Extraído el 28 de marzo de 2013 desde http://www. Extraído el 28 de marzo de 2013 desde http://www. Extraído el 30 de marzo de 2013 desde http://service.co/modulos/documentos/pedropatino/compuertas.fr/~sicard/microwind/manual_lite_v35.wikipedia.org/wiki/%C3%81lgebra_de_Boole COMPUERTAS LOGICAS.