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Layout – 10 Recomendações Gerais.

1- Diminuição dos loops de corrente em todos os circuitos: alimentação
e sinais;
2- Aterramento multiponto (malha de aterramento ou plano de terra);
3- Sinais externos não podem ser interligados diretamente nos sinais
internos da placa. Filtros EMI devem ser usados: ferrite beads
(alimentação), indutores de modo comum ou transformadores (linhas
de dados) ou acopladores óticos (entradas e saídas digitais) e
segregação por isolação de área física;
4- Conversores de nível de sinais devem utilizar capacitores de
velocidade (10p) entre as alimentações distintas, para fornecer
corrente no instante da conversão;
5- Capacitores de alto valor (bulk – eletrolítico ou tântalo) devem ser
usados para alimentar um conjunto de capacitores de
desacoplamento. Seu valor deve ser 10 vezes a soma das
capacitâncias dos capacitores de desacoplamento.
6- Os capacitores de desacoplamento (cerâmicos) devem ser
posicionados em cima dos pads, sempre que possível (CIs smd). Deve
ser usado um capacitor para atuar em baixa frequência (da ordem de
100nF) e outro em alta frequência (da ordem de 470p).
7- Uso de resistores em série (51R - 56R) para limitar e suavizar os picos
de corrente (sinais digitais), localizados próxima à fonte do sinal.
8- Sinais de alta frequência que percorrem a placa devem estar
blindados (GND);
9- Sinais diferenciais devem ser roteados juntos e devem [o par] ser
blindados (GND).
10-Barramentos de dados serial que interligam mais de um dispositivo
devem ser ligados em anel: liga-se o barramento no primeiro
dispositivo; a partir do primeiro, liga-se o segundo; do segundo, o
terceiro...;

Fonte: EMCert consultoria .