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Portada PCB Gua diseo de PCB con EAGLE HeTPro Tutoriales

Gua diseo de PCB con EAGLE Bienvenido a la pagina de tutoriales de


HeTPro, en esta pagina podrs
encontrar tutoriales para diferentes
Publicado en abril 25, 2014 por Hector Torres Sin Comentarios
productos electronicos como sensores,
mdulos de comunicacin, tarjetas de
desarrollo y mucho mas.

TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO Constantemente estaremos


actualizando la pagina con mas

(PCB) tutoriales, si tienes dudas djanos un


comentario. www.hetpro.com.mx

Una tarjeta de circuito impreso o PCB (del ingls printed circuit board), es un dispositivo
buscar aqu... Ir
compuesto por trazas de material conductor laminado sobre una base no conductiva o material
dielctrico. La tarjeta se usa para realizar interconexiones entre los componentes pero presenta
muchas ventajas sobre tarjetas de prototipo, como una superficie para montar los
componentes, conexiones fijas, mayor inmunidad a ruido, menor probabilidad de fallas, entre
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El diseo de tarjetas de circuito impreso se considera un rea en constante desarrollo ya que
da con da los componentes aparecen con tamaos ms pequeos, con mayor cantidad de Hector Torres en Inicio
pines y con frecuencias de reloj ms altas. Disear un proyecto de manera profesional con Daniel Ibarra en Inicio
dispositivos con nuevas tecnologas como FPGAs, DSPs, sensores digitales, y ms Hector Torres en Modulo de
componentes, requiere de conocer bien cules son las tcnicas ms efectivas, tener una buena Comunicacion Inalambrica GSM
experiencia y conocer bien cmo funcionan los programas de diseo. Shield
Hector Torres en Acelermetro y
El diseo de tarjetas de circuito impreso ha ido evolucionando desde la interconexin en donde Giroscopio MPU6050
se consideraba que para fines prcticos al cambiar el estado de una seal a travs de un pin Jesus en Acelermetro y
de un dispositivo, el cambio en el elemento receptor se perciba inmediatamente. Hoy en da las Giroscopio MPU6050
frecuencias de los dispositivo (en el orden de los Ghz, para algunos casos), como la cantidad
de pines (ms de 250 en algunos casos), y los tamaos reducidos de los PCBs (con trazas de
hasta 4 milsimas de pulgadas de ancho), lo que genera una nueva familia de efectos en los
diseos como desfase de seales, perdidas de transmisin, interferencia destructiva,
reflexiones etc. Estos efectos no se pretenden analizar en esta gua ms se recomienda Archivos
revisarlos para futuros proyectos.
octubre 2014
Existen diferentes formatos de salida para los programas de diseo de PCBs. Si la tarjeta es un abril 2014
prototipo de fabricacin profesional se exporta el diseo en el formato RS-247X (tambin
conocidos como archivos gerber). Si la tarjeta es para realizar un prototipo manual solamente
es necesario realizar la impresin de las capas de cobre.

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Figura 1.1. PCB de doble capa diseada con el software EAGLE.

En la figura 1.1 se observa el diseo de un PCB en donde se pueden ver ambas capas de la
tarjeta, en la mayora de los casos estaremos limitados a trabajar con una o dos capas de
conexiones, pero hoy en da hay procesos de manufactura que permiten ms de 26 capas
siendo 24 internas.

DEFINICIONES GENERALES PARA EL


PCB

La siguiente lista de definiciones se escribe de manera introductoria a la terminologa del


diseo de tarjetas de circuito impreso, es altamente recomendable que se investigue con ms
detalle todas y cada una de ellas para poder tener un mejor entendimiento de los procesos de
diseo de las PCBs.

Esquemtico

El esquemtico o diagrama esquemtico, representa una visualizacin de las interconexiones


de los elementos del circuito a realizar. Para los programas de diseo las conexiones se les
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conocen como Nets. Es recomendable realizar pruebas en una tarjeta de prototipos de ser
posible para validar la funcionalidad del esquemtico, o hacer uso de software de simulacin
como lo son aquellos derivados de SPICE.

Figura 1.2. Diagrama esquemtico para un reloj de tiempo real.

Boardfile Layout

El Boarfile es el archivo en donde se realiza el diseo fsico de la tarjeta. El diseo de la misma


se le conoce como Layout. Se puede observar en la figura 1.1 el boardfile, que es el archivo en
general, el layout del boardfile es la manera en que se trazaron las seales o pistas en la
tarjeta. Estos conceptos van de la mano. Cuanto se habla del archivo se hace referencia al
boardfile y cuando se habla del diseo en particular se hace referencia al layout.

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Pad en diseo

E l pad es la zona en la tarjeta o diseo de la misma donde se colocara el pin de algn


componente, los pads suelen ser rectangulares para elementos de montaje superficial, y
redondos para los componentes through-hole y vas. En el diseo el pad se suele representar
de manera visual solamente como un elemento que parece ser que traspasa toda la PCB. En la
figura 1.3 se observan algunos pads en diseo.

Figura 1.3. Pads para diferentes elementos (el pad se encuentra remarcado con las lneas
diagonales).

Footprint Landpattern

E l footprint es diseo de los pads para un elemento en particular, existen estndares para
diferentes empaquetados, como lo son, SOIC, SSPO, TQFP, QFN, etc. para circuitos
integrados o SOT-23, 1206, 0603, etc. para otros componentes. En las hojas de datos de los
dispositivos o componentes electrnicos los fabricantes suelen poner las dimensiones de los

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componentes con lo que se puede generar un footprint o en su defecto tambin hay unos que
incluyen el diseo recomendado del footprint. Se puede observar en la figura 1.3 que el circuito
integrado del centro recae dentro de los pads que se pusieron ah para crear su footprint
determinado para ese dispositivo. Ya que se manejan estndares ese footprint podra servir
para todos los dispositivos que son del mismo empaquetado.

Pad en el PCB

En el PCB el pad es aquel elemento o segmento de cobre que conecta una net con un
componente de montaje o de through-hole, as como conecta el barrel o centro de la via con la
capa. Entre las caractersticas generales esta que los pads son el principal contacto entre las
conexiones del PCB con el exterior a travs de los pads se sueldan los componentes de
montaje superficial y through-hole. El soldermask es una capa que cubre todo el PCB menos
los pads, para finalmente ser estaados.

Figura 1.4. PCBs terminadas y fabricadas, se observan varias partes de las mismas.
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Soldermask

E l soldermask es la capa fsica semitransparente que cubre el PCB en las caras superior e
inferior. El soldermask se pone sobre la PCB para evitar oxidacin del cobre. El soldermask
recubre toda la cara de la PCB a excepcin de los pads y suele tener color verde, aunque
puede ser de otros colores dependiendo del fabricante. En la mayora de los programas de
diseo el soldermask viene de la mano con los pads ya que a menos que se especifique lo
contrario este es un negativo de la capa de pads (visto los pads desde el punto de vista del
PCB).

Silkscreen

El silkscreen es una capa de serigrafa que sirve como indicador sobre la PCB, se recomienda
imprimir el nombre del componente, el valor del componente, as como el contorno del
componente. Aqu se puede imprimir texto con informacin como la revisin, diseador, cdigo
de barras, etiquetas, licencias, marca, institucin, entre otras cosas.

Stackup

El Stackup es la definicin de las caractersticas generales de la PCB a realizar, como anchos


de trazas para seales diferenciales o single-ended, ancho de PCB, material del conductor,
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material del dielctrico o del ncleo (PCBs con mayor nmero de capas llevan un ncleo de
material dielctrico rgido y capas de resina de dielctrico), entre otras caractersticas. Los
programas de diseo de PCBs suelen tener opciones para declarar el stackup a pesar de que
solo se recomienda hacerlo para tarjetas de alta velocidad y mayor a 4 capas. Para las PCBs
de mltiples capas el diseo del stackup se vuelve algo engorroso. La mayor cantidad de
fabricantes tienen el servicio de disear el stackup con las caractersticas que el cliente desee.

Net Seal

El concepto de Net es un concepto general para la seal a trazar sin importar desde que punto
de vista se vea, ya sea en esquemtico o en layout, o si esta trazado el segmento de cobre o
no. Una Net por definicin solo se limita a un segmento de una lnea de comunicacin, la misma
est limitada por una conexin a un elemento sin importar si es pasivo o activo. El concepto
resulta un poco abstracto por la carencia de una representacin fija.

Net en esquemtico.

Dentro de un diagrama esquemtico en la mayora de los programas y herramientas de diseo


disponibles, la net, es limitada por un elemento activo o pasivo. La net tiene un nombre definido
(ej. N$15, DATA_2, USB_R_P) por lo que no es indispensable realizar una conexin real o
visual. Es posible etiquetar las nets y separar por segmentos el diagrama esquemtico.

Rat
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Una Rat no es ms que una net en el boardfile que no se encuentra trazada por cobre. Una rat
no tiene ancho ni un camino especifico. Es un vector que va de elemento a elemento y es
definido por el software. El conjunto de rats que se encuentran en el boardfile antes de ser
trazadas se le conoce como ratsnets.

Traza

El concepto ms importante y con mayor peso dentro de lo que es una net, es la traza de
cobre. Al realizar el routeo o el trazo de cobre para realizar la conexin de 2 elementos es
posible controlar una gran cantidad de aspectos electromagnticos y trminos de una PCB. La
geomtrica y los espaciamientos con otras seales as como los materiales que se utilizan para
el diseo y la fabricacin de la PCB definen aspectos que determinan la calidad final de la
seal.

Figura 1.5. La misma Net representada en el diagrama esquemtico, como rat y como traza.

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Via en diseo

La va en el diseo se utiliza para transferir una traza o net entre diferentes capas, la misma
tiene como parmetros de diseo el dimetro del pad y el dimetro de la perforacin o drill. En
el diseo la via se limita a las transiciones de capa pero en el PCB fsico tambin se le conoce
como via a la perforacin en los componentes through-hole.

Via en PCB

La va es comnmente utilizada en PCBs para montaje de componentes through-hole o para


interconectar lneas de transmisin en capas diferentes. Tradicionalmente los efectos de las
vas para tarjetas single-layer y multi-layer (una capa o varias capas) son despreciados para
los casos de frecuencias menores a las decenas de Mhz, para casos en los que supere los 100
Mhz se requiere tomar en cuenta las reglas de diseo bajo la integridad de seal.

Las vas consisten en un barrel, pad y antipad. El Barrel es un elemento en forma de tubo el
cual es conductivo y llena las paredes de la perforacin. El Pad conecta cada extremo del
barrel a la capa deseada de la PCB este a su vez puede conectarse a un trazo de cobre, a un
plano o dejarse sin conectar. El Antipad es el espacio sin cobre entre el pad y algn otro
segmento de cobre que no pertenezca a la seal del pad.

Microvia

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PCBs de alta densidad multi-layer pueden tener microvias, las cuales pueden ser blind vias o
burried vas. La Blind via se encuentra expuesta solo de un lado de la tarjeta, esta via suele
conectar de una capa externa a una capa interna, es por esto su nombre de blind o ciego, ya
que no se ve a travs de las capas externas, solo de una.La Burried via Conecta capas
internas sin ser expuesta a la superficie, estas vas no tienen contacto con el exterior,
representan an ms problemas de manufactura que la blind via, y solo se utilizan cuando son
estrictamente necesarias.

Castellated vias

Las castellated vias es una caractersticas de las vias las cuales son posicionadas en la orilla de
la PCB para que queden cortadas a la mitad, exponiendo el barril o barrel de la via para crear
una perforacin parcial con el propsito de acoplar PCBs de manera lateral, o montar PCBs
sobre otras a manera de circuito impreso. Este tipo de vas se utilizan como los pines de una
PCB para hacer uso de la misma como si fuese un circuito integrado el cual se puede montar
sobre otra PCB. Este tipo de vas se utilizan en gran medida en componentes de comunicacin
inalmbrica, como mdulos de WiFi, Bluetooth, RF, GPRS, etc.

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Figura 1.6. De izquierda a derecha: 1- Via through-hole, 2- Blind via 3- Burried via.

Layer

Capa de diseo la cual corresponde a un proceso en la fabricacin del PCB. Las capas o
layers de cobre se refieren a las capas que sern impresas en el PCB como trazas de cobre.
Capas names, values, place corresponden a la serigrafa o silkscreen en el PCB. Existen capas
de diseo que no se contemplan para la fabricacin, entre las que se encuentran docu, info
que sirven de apoyo en el diseo. Las capas de drills, holes indican las coordenadas y
dimetros de las perforaciones. La capa dimention define el borde y geometra de la tarjeta. El
nombre de las capas cambia para diferentes programas de diseo, por lo que es recomendable
ver los manuales de dichos programas.

REGLAS DE DISEO GENERALES

A continuacin se enlista una serie de reglas de diseo las cuales se recomienda de gran
medida seguir en cada uno de los diseos que se realice, las reglas estn organizadas sin
seguir un orden de importancia.

Siempre que sea posible evitar el uso de vias o transicin de capas primordialmente si
el trazo corresponde a una seal de alta velocidad. El uso de vias degrada las seales
que se transmiten a travs de la PCB, siempre se prefiere la menor cantidad de vias
posibles en el diseo. Para diseos manuales tambin se recomienda la menor
cantidad de vias lo que representa un menor nmero de perforaciones.

Extremar precaucin en seales de reloj de alta velocidad y dar preferencia a estas


realizando los trazos primero de las seales con mayor frecuencia. Siempre las seales
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de los cristales, relojes, y buses de alta velocidad deben de ser trazadas primero para
evitar que se realicen muchas transiciones de capas o rodeo de otras trazas.

Remover algn pad o via que no se est utilizando que haya quedado en el PCB. Si el
diseo contiene un nmero considerable de componentes es probable que el trazo de
las nets sea un proceso iterativo para ver qu camino es el mejor, esto puede llevar a
dejar segmentos de nets (conocidos como stubs) o vias que no estn conectadas a
nada, esto genera reflexiones en la seal lo cual es indeseable.

Para seales diferenciales las vias tienen que estar posicionadas geomtricamente
simtricas respecto al centro del trazo de las dos seales para evitar desfasamientos de
fase.

Menos vias en un trazo resultan en un menor rise-time. El rise-time es el tiempo en el


que la seal cambia de un estado lgico bajo a un estado lgico alto.

En los programas de diseo manejar un g r i d de 0.050 y 0.025 pulgadas para


posicionamiento de componentes en el boardfile. Para realizar las trazas se recomienda
bajar a 0.025 y 0.0125.

Etiquetar todas las Nets que no estn directamente conectadas a un dispositivo. Asi
como etiquetarlos bajo una nomenclatura que sea comprensible, por ejemplo, una seal
de reloj de un circuito microcontrolador podra llamarse MICROC_CLK_R antes de la
resistencia (si tuviese) y MICROC_CLK la que est conectada al dispositivo.

Asignar valores a todos los componentes de la tarjeta. Esto es altamente recomendable


para la documentacin y anlisis del proyecto en general, tambin informar en el
esquemtico si el componente no ser posicionado por el fabricante, esto se puede
hacer a travs de alguna leyenda en el esquemtico o con el nombre ej. R5_NP.

Mantener el trazo de las seales con ngulos de 45, los ngulos rectos de 90 generan
ms ruido en la seal. Podran trazarse las seales con curvas pero esto aade un
mayor grado de trabajo en la tarjeta.

En caso de utilizar ms de una capa, tratar de mantener una para las seales de GND
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en donde estas se trazan hasta el ltimo con la intencin de mantener todas las seales
en la capa inferior.

Tomar en cuenta el ancho de las seales para el diseo. Si por la seal pasara una
seal lgica de comunicacin, I2C, SPI, UART, USB, el ancho de la seal puede ser el
mnimo determinado por las limitaciones de diseo (suponiendo que para este caso sea
mayor a 0.010 pulgadas). Para el caso de seales de potencia como en el caso de
relevadores, transistores, buffers, controladores de motores, las seales que salen de
esos dispositivos se recomienda cambiar el ancho de las seales (aproximadamente
0.020 a 0.050 pulgadas).

ETAPAS DE DISEO DE UN PROYECTO

En este captulo se pretende enlistar de manera global las etapas de diseo para la realizacin
de un proyecto en donde se requiera disear la PCB, solo se contempla en este texto las
etapas correspondientes a la concepcin de la idea y su conversin a diseo de PCB. De ser
posible se recomienda que el lector ya tenga un entendimiento de la etapa de diseo de
circuitos electrnicos as como si se interesa en los procesos de manufactura de PCB.

Como primera etapa de diseo se recomienda tener en mente el diseo que se piensa realizar.
Ya que se tiene la idea o proyecto en mente es necesario realizar una serie de pasos
recomendados por esta gua. A continuacin se enlistan dichos pasos que en el siguiente
captulo se les dar seguimiento para la realizacin de un proyecto.

1. Tener un diagrama a bloques con una idea general de que es lo que se requiere desde
el punto de vista fsico. Es necesario aterrizar nuestras ideas con diagramas a bloques
realizados para darnos un panorama del diseo general de la tarjeta. Qu necesita la
tarjeta?, Se requiere conector USB?, Conector de montaje o dip?, Cuntas
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entradas y salidas digitales y/o analgicas requiero?

2. Si el sistema tiene restricciones de espaciamiento fsico es necesario definir el tamao


de la tarjeta. Esto principalmente cuando el PCB se disea para ser implementado
dentro de algn empaque o caja. En este paso tambin es recomendable tener bien
definida no solo el rea si no el volumen de la tarjeta, ya que existen componentes que
resultan ser muy altos como capacitores o transistores por ejemplo, as como otros que
requieren disipadores como los reguladores de voltaje o drivers para motores, todas
estas consideraciones se deben de tomar en cuenta en este paso.

3. Definir los puertos de entrada/salida que se necesitan para el sistema (conectores,


terminales, puertos, etc.). Una vez que ya tiene el diagrama a bloques el definir los
puertos de un microcontrolador, sistema mnimo, driver, circuito, resulta hasta cierto
punto intuitivo, ya que se puede observar desde un punto de vista ms global todo el
proyecto. En este caso para tarjetas o proyectos que no tengan sistemas con varios
puertos o dispositivos reconfigurables no tiene caso realizar este paso.

4. Realizar una simulacin previa o prototipo para evaluar la funcionalidad del diseo
esquemtico. Se recomienda haber realizado una simulacin de los elementos del
sistema, existen varios programas de simulacin que pueden ser de gran ayuda, como
los basados en SPICE para elementos analgicos o ISIS Proteus para algunos de los
sistemas digitales.

5. A manera de realizar una pre-validacin del sistema electrnico, se recomienda de ser


posible, armar una tarjeta de prototipos para realizar pruebas funcionales al proyecto.

9. Realizar una lista de componentes tomando principal inters en el aspecto fsico del
mismo. En el aspecto fsico se refiere al empaquetado a utilizar para elementos pasivos
(ej. 0603, 0805, 1206, etc) y elementos activos (QFN, TQFT, DIP, SOIC, SSOP). El
diseador puede definir los tamaos de los dispositivos dependiendo de los
requerimientos de potencia, espacio, manufactura, etc. que se tengan en el diseo del
proyecto.
10. Tomar en cuenta las caractersticas elctricas de los elementos, voltaje y corriente
mximas, disipacin de potencia, etc. Es necesario ver si los elementos que estamos
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utilizando van a soportar las corrientes que se puedan presentar, o a las temperaturas
a las que se sometern. Principal atencin con esto ya que existen dispositivos como
los microcontroladores que estn limitados a solo unidades de miliampers para cada pin
y solo un par de cientos de miliampers para todo el dispositivo.
11. Revisar la biblioteca principal de dispositivos para verificar la existencia de los
elementos a utilizar en el proyecto. Para el EAGLE da la opcin de filtrar por
componentes de montaje y adems cualquier bsqueda se puede realizar con un
comodn en el texto que es el asterisco, por lo que una bsqueda de un LED puede
entregar una cantidad de resultados menor que una bsqueda de LED*.
12. Si la biblioteca tiene los elementos es recomendable realizar una lista de los elementos
a utilizar, si no, identificar cules van a ser necesario crear o cuales se pueden sustituir
por otros elementos, por ejemplo, un transistor NPN especifico, puede ser sustituido por
otro con la misma distribucin de pines, o alguna tarjeta externa puede ser sustituida
por una tira de pines en el diseo.
13. Si la biblioteca no tiene el componente que el proyecto requiere es necesario crear el
dispositivo a utilizar, creando el smbolo y el footprint (landpattern). En caso de ser
necesario ms adelante se describe como realizar esto a travs del EAGLE.
14. Iniciar poniendo todos los elementos que se vayan a utilizar en el PCB (a excepcin de
que el proyecto sea demasiado grande, es necesario agrupar los elementos respecto al
diagrama a bloques realizado).
15. Una vez colocado los elementos a utilizar, comenzar a realizar la conexin de los
elementos en el esquemtico y asignarles nombres a las nets. Recordando siempre
visualizar el nombre de la net.
16. Una vez conectado el segmento que se requiere trazar, o de ser posible haber
conectado todo el circuito, pasar a la ventana de la tarjeta para visualizar el archivo
boardfile. Mas adelante en la etapa de diseo se mencionan algunas actividades
generales para optimizar un poco el esquemtico entre las cuales se encuentran
mostrar los valores de los elementos, organizar el esquemtico y sus etiquetas, etc.
17. Si ya todos los elementos fueron insertados de manera previa, los mismos estarn
alineados sobre la cuadricula o grid de 50 mils. Por lo que ya no tendremos que volver
a insertar componentes, en caso de requerirlo, regresar al esquemtico e insertarlos.
18. Comenzar a posicionar los elementos (mantener el grid de 50/25 mils) como mejor
convenga para el trazo de la nets, recordando siempre dar prioridad a las nets con ms

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restricciones de diseo. Para realizar esto basarse en las rats que aparecen en el
boardfile.
19. Una vez posicionado los dispositivos se puede bajar el grid (50/25 a 25/12.5 mils)
aunque se recomienda para primeros diseos mantenerlo en el valor default.
20. Seleccionamos el ancho de la traza que vayamos a utilizar. Esto depende en gran
medida de las restricciones que tiene la seal, as como de las limitaciones mecnicas
del mtodo de fabricacin a utilizar. Este paso es necesario hacerlo cada que se
requiera un cambio del grosor de la traza (ej. Con las Nets de GND suelen tomarse
valores ms anchos, especialmente si hay elementos que consuman ms de 1W).
21. Comenzar a trazar la Nets, tomando en cuenta la direccin de la misma, esto lo
podemos ver gracias a las rats. Recordando realizar trazos a 45 solamente.
22. Iterar los pasos 11 al 18 segn sea conveniente por cualquier cambio que se haya
realizado en esquemtico o por que se requiera seguir otro camino de traza.
23. Una vez terminado es recomendable posicionar planos de GND (y de VCC si se puede)
esto se hace seleccionando primero el espaciamiento entre las seales y el plano, con
el comando isolate, un valor recomendado es mantenerlo arriba de los 12 mils.
24. Es recomendable darle una inspeccin visual al diseo, filtrando por capas (ej.
Visualizar solo capas Top, Pads, Vias solamente, o visualizar solo la capa Unruted).
25. Antes de finalizar, es indispensable correr el DRC (Design Rule Check) antes de
generar los archivos de fabricacin.

DISEO DE UN PROYECTO

A manera de aplicar los pasos previamente mencionados se realizara una PCB de ejemplo, la
cual consiste en un microcontrolador de la familia de Microchip PIC con algunos componentes
del sistema mnimo y una conexin USB. Para este caso usaremos un dispositivo (smbolo y
footprint) en EAGLE creado por nosotros.

En cuanto a la idea general del proyecto quedara como el siguiente diagrama a bloques
descrito en la figura 1, en donde se puede observar que ya se tiene definido un tamao y una
serie de puertos que se utilizaran para futuros proyectos y/o que se necesitan para alguna

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aplicacin en especfica. Es necesario tambin para este punto haber definido de una manera
muy general que tipo de elementos pasivos y activos sern utilizados as como las capas que
se requieren.

Figura 4.1. Diagrama a bloques del proyecto.

El dispositivo consta de un microcontrolador PIC18F2550 y su sistema mnimo de componentes


(ver la hoja de datos para ms informacin) as como el conector USB y una fila de conectores
hembra. Como se observa en los requerimientos necesita ser de mximo 510 cm y tener un
numero de capas de cobre menor de 2, as como usar componentes de montaje superficial
(para este caso los pines se usaran como through hole).

El dispositivo est planeado para que sea til en un proyecto donde se requiere adquirir datos
de algn sensor analgico o digital (temperatura, humedad, presin) y visualizarlo en la
computadora a travs del puerto USB. Se utiliza solamente el conector USB conectado al
microcontrolador y las entradas analgicas y pines digitales se mandan a conectores estndar
de 2.54 mm de espaciamiento.

El diseo presentado es un diseo didctico y no cumple con ciertas normas por lo que se
utilizara solo como prototipo, es recomendable que una tarjeta como estas lleve un circuito de
proteccin o fusible, asi como la posibilidad de utilizar alguna fuente externa para no usar

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solamente la energa proveniente del puerto USB de nuestra computadora.

Como el propsito de esta gua no es de ver mtodos de simulacin o realizar el prototipo real,
saltaremos el paso nmero 2.

La lista de componentes para el dispositivo es la siguiente, ntese que se agreg la columna


del tipo de empaquetado, la misma lista puede cambiar dependiendo los requerimientos del
proyecto, pero se recomienda trabajar con una similar para proyectos de menos de 25
elementos. Es necesario reiterar que la siguiente lista es solo de planeacin ya que los
programas CAD de diseo de PCBs generan una lista de elementos con mayor cantidad de
detalle, esta lista es tambin conocida como BOM (Bill of Materials).

Tabla 4.1. Lista de materiales a utilizar.

Dispositivo Nombre Valor Empaquetado

M icrocontrolador PIC18F2550 N/A SOIC

Conector USB MiniUSB N/A SMT

Resistencias R Varios 1206

Capacitores c Varios 1206

Conectores J N/A N/A

CREACIN DE BIBLIOTECAS

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Asumiendo que las bibliotecas del software que se est utilizando (en este caso Eagle), no
incluya el dispositivo que necesitamos es necesario disearlo. Para eso como primera etapa
vamos a descargar la hoja de datos del dispositivo, y vamos a buscar el footprint o dimensiones
del empaquetado que vamos a utilizar, en este caso el SOIC. La gran mayora de dispositivos
electrnicos tienen las medidas fsicas del componente y/o el footprint recomendado para ser
implementado en el diseo del PCB en la hoja de datos.

En la figura 2 se muestra el diseo del empaquetado fsico para el dispositivo a realizar. Primero
que nada se identifican las unidades de medida, para este caso tenemos pulgadas y milmetros,
en este ejemplo nos basaremos en las pulgadas. Una vez detectada la unidad de medida el
segundo paso es identificar las dimensiones que ms nos interesan para el diseo de la PCB.

Las medidas ms importantes son E y E 1 para la separacin entre los pads de un lado del
circuito con el otro, B la cual nos da una idea de que tan ancho debe ser el pad, usualmente un
poco ms que el ancho del pin, L que da una idea de la superficie de contacto del pin con el
pad, y por ultimo p que nos dar el pitch o distancia de centro a centro del pad.

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Figura 4.2. Dimensiones del empaquetado SOIC para el PIC18F2550.

Con las medidas previamente mencionadas es posible disear un patrn de pads para el
circuito integrado. Para hacer esto en el programa vamos a File-New-Library como se muestra
a continuacin en la figura 3.

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Figura 4.3. Panel de control de EAGLE.

En la ventana que aparece tendr en el men de herramientas los siguientes 3 botones que se
muestran en la figura 4:

Figura 4.4. Herramientas de diseo.

En donde corresponden en orden de aparicin a:

Device: Este botn corresponde a la edicin del dispositivo general, es la unin del smbolo y
del empaquetado, y aqu se define la relacin que tendrn los pads del empaquetado con las
conexiones del smbolo.

Package: Esta instruccin sirve para habilitar la ventana de diseo del empaquetado del
circuito, se refiere al diseo del footprint en donde se montara el circuito en el PCB. Para este
proceso es necesario buscar en la hoja de datos las dimensiones fsicas del dispositivo.
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Symbol: Esta instruccin sirve para habilitar la ventana de diseo del smbolo del circuito, el
diseo de este no est limitado con muchas restricciones por lo que podemos agregar o
descartar pines as como agruparlos para representar mejor el dispositivo en el esquemtico.

Para comenzar se diseara el smbolo, para esto, es necesario conocer el nombre de los pines,
si no se tienen a la mano, es recomendable recurrir a la hoja de datos para observar cmo es
que estn distribuidos los pines con los nombres asignados por el fabricante.

Figura 4.5. PIC18F2550 y su distribucin de pines.

Para comenzar se presiona en el botn de symbol y se le asigna el nombre que corresponda al


smbolo, para este caso se pondr la matricula del circuito y le damos clic en ok. Para el diseo
de otros dispositivos el symbol puede llevar el nombre de DIODE, RES, o algo ms genrico, ya
que es ms fcil identificarlos de esa manera o incluso reutilizarlos para otros dispositivos.

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Figura 4.6. Nombre del smbolo.

Con la herramienta Wire se traza un rectngulo (no importa el tamao se puede ajustar
despus). El rectngulo servir como una representacin del cuerpo principal del circuito. Se
recomienda trazar el cuadro alrededor del centro marcado por una cruz, ya que este
identificara el centro del smbolo una vez se pase al diseo del dispositivo. Al presionar el botn
derecho del mouse el tipo de traza cambiara, lo que resulta muy prctico para diseo de
smbolos irregulares.

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Figura 4.7. Diseo del rectngulo de referencia para el smbolo.

Una vez realizado el rectngulo, se insertan los 28 pines necesarios para el dispositivo. Se
selecciona la herramienta de Pin (se puede observar en la parte inferior izquierda en la figura
7). Se insertan los pines en el diseo del smbolo a gusto del diseador, es recomendable que
la punta que no es entrada/salida marcada como una lnea roja, este en contacto con el
recuadro previamente realizado. Como recomendacin general se recomienda ir insertando los
pines respecto a la numeracin del fabricante ej. En este caso se insertaron los pines de la
parte superior izquierda primero para terminar con la parte superior derecha como se muestra
en la figura 8.

Una vez se hayan insertado los pines, se toma la herramienta Select y se selecciona la mitad
del dispositivo, tomando todos los pines de un solo lado, posteriormente se toma la herramienta
Move y se le da clic derecho sobre cualquier espacio libre en el diseo y se selecciona Move
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Group esto nos ayuda a darle forma al dispositivo, de igual manera es posible mover elementos
de manera independiente.

Figura 4.8. Insertar pines al diseo y realizar arreglos del smbolo.

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Para asignar una leyenda de los nombre de los pines al smbolo es necesario nombrar cada
pin. Se toma la herramienta Name y al darle clic en cada pin se asignara un nombre al mismo.
El nombre puede depender del diseo, y puede ser cualquiera que el diseador recomiende
apropiado, se recomienda mantener los nombres lo ms similar a la hoja de datos como sea
posible.

Figura 4.9. Herramienta nombrar.

Se observa en la figura 10 cmo se realizaron algunos cambios en la estructura general del


diseo final as como cabe sealara dos puntos importantes:

Los pines se movieron de lugar despus de haber sido colocados, por lo que el nmero de pin
se mantiene ej. El pin VDD es el 1, el pin VUSB es el 14.

Para los circuitos integrados o dispositivos que tengan ms de un pin asignado a una misma
conexin como en este caso el pin GND es necesario asignar un smbolo de @ para indicar que
es la misma conexin, el arroba va previo a un nmero que incrementa segn los pines, ej.
GND@1, GND@2, etc.

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Figura 4.10. Smbolo del circuito integrado.

Se asignan las etiquetas para nombre y valor del dispositivo, para hacer esto se selecciona la
herramienta de texto marcada por un icono con una T, y se escribe el texto >NAME y se
cambia la capa a 95 Names y se inserta, se aplica igual para >VAULE en la capa 96 Values,
como se observa en la figura 11.

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Figura 4.11. Asignacin de nombre y valor.

El smbolo est terminado, se recomienda guardar el mismo. Dado que esta biblioteca es nueva
preguntara donde se requiere guardar y con qu nombre. Es recomendable guardar la
biblioteca en una carpeta aparte as como guardar las revisiones de la misma. Para este caso
particular se guardara en el directorio de las dems bibliotecas de EAGLE.

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Figura 4.12. Guardar la librera.

Se prosigue a trabajar en el diseo del footprint para el empaquetado del dispositivo. Se


selecciona el botn de Package para que el programa habilite la ventana de diseo de
footprints, se inserta el nombre y se le da clic en ok. Primero que nada es necesario definir el
Grid que se va a utilizar as como preferentemente seleccionar Display: on y Style: Lines en la
herramienta Grid como se puede observar en las figuras 13 y 14. Se recomienda mantener los
valores default a menos de que se requiera realizar cambios manuales al diseo.

Figura 4.13. Herramienta Grid.

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Figura 4.14. Men de Grid.

Antes de comenzar es necesario tener en cuenta el tamao del pin, haciendo referencia a la
figura 2 en done se observa las medidas para el ancho estn definidas por B, el largo est
definido por (E-E1)/2 y la separacin entre los pines es de centro a centro de p. y de hilera de
pines izquierda a derecha de centro a centro es E1 mas la mitad de lo largo del pin de cada
lado.

Para crear el p a d donde se posicionaran los pines de manera individual se selecciona la


herramienta Change que se aprecia como una llave de tuercas y se selecciona SMD, se
seleccionan los tres elementos para definir el tamao del pin y se introduce el valor de 0.022 x
0.080. Cabe destacar que es un valor sugerido ntese que no corresponde exactamente con
los valores de los pines, footprint es un poco ms ancho y considerablemente ms largo, esto
para facilitar el poner los dispositivos de montaje en la tarjeta.

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Figura 4.15. Cambio a un pad con tamao especifico.

Una vez se tiene definido el tamao del pad, hay varias formas de posicionar los mismo, la ms
comn es cambiando el grid al espaciamiento entre pin y pin correspondiente a p y poner los
pines de manera manual, lamentablemente el grid nos limita a trabajar con los dos ejes con el
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mismo espaciamiento y se vuelve algo engorroso, a pesar de que con ms practica puede ser
una opcin ms rpida. Para este caso se tomara en cuenta la posibilidad de introducir
comando a travs del programa, lo que se busca es encontrar los centros de cada uno de los
pads respecto al centro del dispositivo para insertar los pads de manera de coordenadas.

Figura 4.16. Funciones para obtener las medidas de los centros de pads respecto al centro del
dispositivo.

Como se muestra en la figura 16, se observa qu relacin hay entre la distancia entre pines, la
geometra de los mismos y el nmero de pines, en donde es posible obtener una tabla como la
que se muestra a continuacin que relacione el centro de cada pad con el centro del
dispositivo. En la tabla inferior se puede observar que solamente se est cambiando para un
eje el nmero del pin (1, 2, 3 14) y para el otro eje el signo (+ o -).

Tabla 4.2. Funcin para encontrar las coordenadas del centro de cada pin respecto al centro

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del dispositivo.

Izquierda Derecha

Arriba (0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


1)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 1))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


2)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 2))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


3)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 3))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


4)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 4))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


5)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 5))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


6)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 6))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


7)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 7))

Abajo (0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


8)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 8))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


9)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 9))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


10)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 10))

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(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)
11)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 11))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


12)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 12))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


13)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 13))

(0.050/2)+(0.050*(7- - (0.050/2)+(0.050*(7- (0.295/2)+(0.08/2)


14)) ((0.295/2)+(0.08/2)) 14))

A continuacin se presenta la tabla resuelta, la cual est en valores de pulgadas, la misma


tabla se puede hacer en milmetros.

Tabla 4.3. Solucin para la tabla 2, ejes coordenados para cada pin.

0.3250 -0,1875 0.3250 0,1875

0.2750 -0,1875 0.2750 0,1875

0.2250 -0,1875 0.2250 0,1875

0.1750 -0,1875 0.1750 0,1875

0.1250 -0,1875 0.1250 0,1875

0.0750 -0,1875 0.0750 0,1875

0.0250 -0,1875 0.0250 0,1875

-0.0250 -0,1875 -0.0250 0,1875


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-0.0750 -0,1875 -0.0750 0,1875

-0.1250 -0,1875 -0.1250 0,1875

-0.1750 -0,1875 -0.1750 0,1875

-0.2250 -0,1875 -0.2250 0,1875

-0.2750 -0,1875 -0.2750 0,1875

-0.3250 -0,1875 -0.3250 0,1875

Cabe destacar, que la agrupacin de los datos en la tabla se realiza conforme al acomodo de
los pines, esto no es necesario pero ayuda a no generar confusiones futuras. La nomenclatura
a utilizar en las instrucciones de EAGLE es la siguiente:

1 (-0.1875 0.3250) (-0.1875 0.2750) (-0.1875 0.2250) (-0.1875 0.1750) (-0.1875


?
2 (-0.1875 -0.2250) (-0.1875 -0.2750) (-0.1875 -0.3250) (0.1875 -0.3250) (0.1875
3 (0.1875 0.0750)(0.1875 0.1250) (0.1875 0.1750) (0.1875 0.2250) (0.1875

Para poder insertar lo pads con las instrucciones previas, damos clic en la herramienta SMD la
cual nos selecciona el pad con el tamao que previamente habamos configurado, escribimos
la instruccin y se le da enter. Automticamente el sistema posiciona los pads en las
coordenadas introducidas como se observa en la siguiente figura.

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Figura 4.17. Pads del dispositivo.

Se aplica la misma lgica para dibujar el outline o contorno del dispositivo, en este caso solo se
necesitan los 4 puntos extremos del dispositivo. Hay que resaltar la necesidad de escribir los
puntos en el diseo alrededor ya que si se ponen de manera aleatoria el resultado no ser un
rectngulo. Como se observa en el desarrollo en la parte inferior coordenadas a obtener son
las mismas solo que con los cambios de signo correspondientes a la posicin (arriba-izquierda,
abajo-izquierda, abajo-derecha, arriba-derecha).

1 E1*D ?
2 0.295*0.704
3 (-0.295/2 0.704/2) (0.295/2 0.704/2) (0.295/2 -0.704/2) (-0.295/2 -0.704/2)
4 (-0.1475 0.352) (0.1475 0.352) (0.1475 -0.352) (-0.1475 -0.352)

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Figura 4.18. Dibujo del contorno del dispositivo.

Por ltimo se realizara la misma dinmica para dibujar los pines como referencia de diseo,
cabe destacar que para el proceso de fabricacin este siguiente paso no se ver reflejado de
ninguna manera, solamente es como referencia de diseo pero se recomienda realizar este
ltimo paso. Vamos a extraer las dimensiones de los pines y generar un rectngulo con la
instruccin Rect el cual se dibujara sobre diseo. Vamos a tomar el diseo con el centro del pin
como referencia y las instrucciones quedaran como se muestra a continuacin. Para este caso
vamos a utilizar la capa 51 tDocu, capa que como se mencionaba no corresponde ni al
silkscreen ni a ninguna parte fsica.

LARGO DEL PIN = (E-E1)/2

ANCHO DEL PIN = B

1 (0.056 0.017) ?
2 (0.028 0.0085) (-0.028 -0.0085)

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Figura 4.19. Pines del dispositivo.

Se posiciona los pines como se muestra en la siguiente figura. Para este caso, como los pines
solamente son de referencia y el grid se encuentra alineado con el dispositivo (ntese como
todos los pads recaen en el centro del grid que es de 0.050 pulgadas y el alternativo es de
0.025), por lo que pondremos el primer pin en el primer pad, recordando presionar el botn ALT
para que se active el grid alterno.

Se copiara el pin recin generado y colocado con el botn Copy y se inserta en el siguiente
pad, este proceso se repetir para todos los pines, en este caso no importa como sean
insertados. El resultado se muestra en la figura 20.
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Figura 4.20. Pines del dispositivo sobre los pads.

Se copiara el pin recin generado y colocado con el botn Copy y se inserta en el siguiente
pad, este proceso se repetir para todos los pines, en este caso no importa como sean
insertados.

Para identificar una vez que se mande a fabricar la tarjeta como es que el circuito estar
orientado, es recomendado insertar un identificador, en este caso y para los circuitos
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integrados se recomienda utilizar un punto (la mayora de los circuitos integrados de montaje
superficial incluyen este punto grabado en bajo relieve o con serigrafa, los tipo dip suelen
tener una muesca en un extremo).

Figura 4.21. Punto de referencia para la colocacin del dispositivo.

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Figura 4.22. Asignar nombre y valor para el dispositivo.

Al igual que en el diseo de los smbolos es necesario incluir la definicin del nombre y del
valor, se har de la misma manera insertando en las capas de Names y Values.

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Figura 4.23. Aadir un smbolo.

Se procede a generar el dispositivo o Device, se asigna un nombre determinado, en este caso


se us PIC18F2550_SOIC.

Una vez dentro de la ventana de Device, se importara el smbolo previamente diseado, el cual
tiene por nombre PIC18F2550. Una vez cargado se posiciona el smbolo en el centro de la
ventana.

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Figura 4.24. Aadir un empaquetado.

E l footprint se carga al presionar el botn new. Aparecer una ventana con todos los
empaquetados diseados en la librera acta, (en este caso solo aparece uno), seleccionamos
el empaquetado y le damos clic en ok.

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Figura 4.25. Relacin final de pads con pines (izquierda) Configuracin de pines (derecha).

Presionamos el botn Connect para que aparezca la ventana de conexiones. Se observa que
en una columna aparece la lista de los pines asignados al smbolo y en la otra columna se
observa los pines nombrados en el diseo del footprint, los cuales se dejaron con los nombres
por defecto.

Con ayuda de la hoja de datos se realizara la conexin pin con pad del dispositivo. En este
caso particular, por ejemplo, el pin 1 se observa en la hoja de datos que corresponde al VPP,
entonces el P$1 se conecta con el G$1.VPP, y as sucesivamente.

Importante recalcar que en este momento se puede apreciar la relacin de haber posicionado
los pines en el diseo del footprint con orden de aparicin igual a la numeracin de los mismos.
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En caso de no haberlo hecho de esta manera se recomienda renombrar los pines en la
ventana del diseo del empaquetado.

Figura 4.26. Prefijo del dispositivo.

Por ltimo se recomienda poner el Prefijo del dispositivo creado, en este caso como es un
circuito integrado se le pondr IC, para una resistencia seria R, para un capacitor seria C, y asi.

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Figura 4.27. Crear nuevo proyecto.

Para comenzar el proyecto, se crea un nuevo proyecto en la carpeta definida dado clic derecho
en New Project. Ya en la carpeta del proyecto generado damos clic derecho y seleccionamos
new Schematic.

DISEO DEL DIAGRAMA


ESQUEMATICO

En la ventana de diseo de esquemtico la primea actividad a realizar es de aadir al diseo


los elementos que se vayan a utilizar (o los que se tengan planeados hasta este momento en el
planteamiento del proyecto).
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Figura 4.28. Crear nuevo esquemtico.

Si se va a utilizar una nueva biblioteca es necesario aadirla al sistema, en este caso


seleccionamos el botn Use library que abre una ventana del navegador del sistema operativo
en donde se selecciona la biblioteca que se quiera aadir, en este caso, la que se acaba de
crear.

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Figura 29. Aadir bibliotecas.

Figura 4.30. Herramienta para aadir componentes al esquemtico.

Para aadir un dispositivo se presiona el botn Add en donde saldr la lista de las bibliotecas y
dispositivos disponibles.

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Figura 4.31. Aadir componentes.

Como se describi previamente el planteamiento del problema los componentes que se


necesitan son los siguientes, en la tabla aparece el nombre con el que se pueden encontrar en
las bibliotecas que EAGLE tiene por defecto. En la Tabla 4 se puede encontrar los nombres en
el EAGLE.

Tabla 4.4. Nombre de los componentes en EAGLE.

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Dispositivo Nombre

M icrocontrolador PIC18F2550_SOICSOIC

Pines PINHD-1X6

Conector USB MINI-USB-32005-201

Cristal de cuarzo CRYSTALHC49U-V

Capacitor C-EUC1206

Resistencia R-EU_R1206

Figura 4.32. Componentes en el esquemtico.

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Al posicionar los componentes se recomienda agrupar los mismos cerca de donde sern
conectados, en los programas de diseo ms complejos con nmero de componentes alto, se
suele usar un parmetro que define el rea donde sern colocados, por ejemplo, en una tarjeta
madre que tiene 250 capacitores 100 se asignan a el microcoprocesador, 100 al PCH, y 50
para otras zonas. En el diseo propuesto solamente se agruparan de manera visual, como se
puede observar en la Figura 32.

Figura 4.33. Componentes en el esquemtico ordenados segn se crea conveniente.

Para realizar la conexin de los elementos es necesario realizarlo con la herramienta Wire, en
donde seleccionamos un extremo del pin y llevamos la net hasta el componente que se desea
conectar.

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Figura 4.34. Conexiones en el micro controlador como sistema mnimo.

En la figura 34 se observa cmo es que quedan los componentes conectados y como es que
se fueron posicionando.

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Figura 4.35. Asignacin de valores para los componentes.

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Figura 4.36. Reacomodo de etiquetas para los nombres y valores.

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Figura 4.37. Conexiones para conectores.

En las figuras 33 a 37 se observa el proceso de detalle de la creacin del esquemtico. Se


recomienda observar y seguir los pasos que se observan en las figuras en donde se aprecia
que se realizan las conexiones y se agrupan los componentes, as como se muestran los
valores en el esquemtico, para esto es necesario usar la herramienta values y si se requiere
cambiar algn nombre con la herramienta names.

Para poder mover un nombre o valor de algn componente es necesario previamente


seleccionar el mismo con la herramienta smash. Tambin se puede seleccionar todos los
elementos del esquemtico y con el clic derecho sobre una parte del esquemtico dar smash
all.

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Figura 4.38. Esquemtico del proyecto.

DISEO DEL BOARDFILE

Se procede a abrir la ventana para el diseo del esquemtico dando en la opcin file- switch to
board. La ventana de diseo aparecer con los componentes colocados de manera automtica
en el archivo como se observa en la figura 39.

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Figura 4.39. Elementos en el archivo de diseo de la tarjeta.

Para el diseo de boardfile, es necesario repasar que significa cada capa, ya que el diseo
depender de visualizar o esconder varias capas en el programa. Esto se puede realizar
seleccionando la opcin view- layer settings Se describen algunas de las ms importantes a
continuacion:

Top: Muestra los trazos de cobre en la PCB desde la vista superior, aqu se observan los pads
de los elementos smt insertados y las trazas realizadas por el diseador.

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Bottom: Al igual que el top, esta capa muestra el diseo de cobre sobre el PCB pero de la
parte inferior. Los componentes SMT que hayan sido insertados se pueden pasar a la parte
inferior con la herramienta mirror.

Pads: Muestra el circulo de cobre que se encuentra alrededor de los componentes troug hole. A
pesar de que los componentes tienen pads no se muestran en esta capa solo los que
corresponden a componentes trough hole. La forma de estos pads vienen desde la biblioteca
no se pueden modificar en el editor.

Vias: Muestra el pad de la via insertada en el diseo, estas pueden cambiar de dimetro del
pad o de la perforacin asi como la forma (cuadrada, octagonal, redonda) dentro del mismo
editor del boardfile.

Unrouted: Muestra las rats del diseo, aquellas nets que no han sido trazadas.

Dimension: Muestra el tamao y forma de la tarjeta.

tPlace/bPlace: Muestra el diseo que se imprimir en la tarjeta con serigrafa una vez se
manufacture.

tOrigins/bOrigins: Muestra el centro del elemento, es necesario mostrar esta capa para
seleccionar/mover el dispositivo.

tNamex/bNames: Muestra el nombre de los elementos.

tValues/bValues: Muestra el valor de los elementos.

tDocu/bDocu: Solo se usa como referencia de diseo, aqu se insertan los pines de los
elementos u otros elementos que no se requiere que se impriman pero se consideran
importante considerar para el diseo.

Se procede a realizar un reacomodo de los elementos, siempre tomando en cuenta las rats las
cuales nos darn una idea de cul es la mejor opcin de acomodo, se puede refrescar las rats
seleccionndose la herramienta Tools- Ratsnest. En la figura 40 se puede observar una
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agrupacin definida la cual se considera que segn lo que muestran las rats es una opcin
viable para realizar las trazas de una manera limpia y ordenada.

Figura 4.40. Agrupacin de los elementos en la tarjeta (placing).

Antes de comenzar a realizar alguna traza es recomendable seleccionar el ancho de la misma,


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esto puede depender de varios factores como de requerimientos de impedancias, limitaciones
por procesos de manufactura, etc. Para este diseo se considera una traza de 0.010 pulgadas,
pero se recomienda que si la PCB se realizara de manera casera se eleve el nmero a por lo
menos 0.016 pulgadas (con practica es posible realizar PCBs caseras con anchos de 0.010
pulgadas).

Posteriormente se recomienda seleccionar el grid, para este caso seleccionamos 0.050 y


0.0125 como secundario y se seleccion el tipo de visualizacin del grid por lneas. Es
importante recalcar que el grid secundario se selecciona mientras se mantenga presionado el
botn de ALT.

Para las tarjetas a disear que contengan trazos de seales diferenciales se trazan de manera
conjunta, si se necesita seleccionar caractersticas especiales de impedancia y geometras es
necesario revisar las opciones para seales diferenciales en el programa. En este caso se
trazan las seales con las opciones por defecto como se observa en la figura 41. Para hacer
esto es necesario seleccionar la opcion Route que est representada por una lnea roja con
puntos verdes en los extremos. Una vez seleccionada la herramienta se le da clic sobre el pad
o rat a trazar y automticamente se genera la traza, la misma que con cada clic se fija al diseo,
el tipo de curva a seguir se selecciona cuando la traza esta activa con el clic derecho. Para
este caso seleccionamos las vueltas de 45. Para finalizar se busca llegar sin tocar ningn otro
pad o traza hasta el otro extremo.

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Figura 4.41. Trazo de seales diferenciales (USB).

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Figura 4.42. Ajuste de seal diferencial (USB).

Para las seales diferenciales se puede medir la diferencia de fase con la herramienta
Meander en caso de que haya quedado muy desfasado es recomendable realizar un ajuste en
alguna net, para borrar una net trazada se puede eliminar por segmentos con la herramienta
Edit- Ripup dndole click en la net a borrar. Se observa en la figura 42 que se realizaron
pequeos ajustes a una de las trazas para evitar desfasamiento de fase.

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Figura 4.43. Trazas para el cristal.

Se procede el trazo de la nets del cristal, se recomienda que las trazas sean geomtricas para
mantener las mismas distancias de los pines del cristal a los pads del microcontrolador. En este
caso que se est utilizando una PCB de 2 capas cabe destacar que el pin del cristal tiene pads
por ambos lados de la tarjeta por lo que puede ser trazado desde cualquier capa.

Se trazan las dems seales que corresponden a elementos pasivos y las seales analgicas y
digitales del circuito, por recomendacin se dejan al ltimo las seales de VCC y GND, a
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continuacin se presenta en la figura 44 la tarjeta totalmente trazada a excepcin de las nets
de VCC y GND. Se puede observar que para este caso no se requiere ninguna transicin de
capa. En caso de requerir una transicin es posible cambiar de capa a travs de una va, ms
adelante se explicara cmo realizar el cambio de capa.

Figura 4.44. Trazo de entradas analgicas, pines digitales y componentes pasivos.

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Para realizar los trazos de VCC se recomienda incrementar el ancho de la pista, para este caso
se selecciona un ancho de 0.024 pulgadas, se puede observar el camino de la traza seguido
en la tarjeta en la figura 45.

Figura 4.45. Trazo de Vcc.

La ultima net a trazar es GND, la cual como se puede observar en la figura 46 hay algunos
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puntos en los que es imposible llegar de un punto a otro sin la necesidad de realizar un brinco
o realizar una transicin de capa. En la figura 46 se observa seleccionada las nets de GND.

Figura 4.46. Rats de GND.

Para realizar las trazas de GND se insertara una via para cambiar de capa y procurando que
todas las seales de GND se vayan a la capa de bottom. Para esto se tiene que comenzar a
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todas las seales de GND se vayan a la capa de bottom. Para esto se tiene que comenzar a
trazar la seal correspondiente y una vez que se deje un segmento de traza fijo en el diseo a
una distancia mayor a 0.025 pulgadas se selecciona una capa en el men de capas como se
observa en la figura 47 (atencin con no presionar la tecla ESC para que la net siga activa), se
selecciona la capa de bottom (color azul por defecto) y se prosigue a insertar un segmento de
traza. Al realizar el cambio de capa y trazar un segmento en la segunda capa se insertara de
manera automtica una via en el diseo. El procedimiento debe de dar como resultado lo que
se observa en la figura 48.

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Figura 4.47. Insertar vias.

Si se requiere cambiar el tipo de via, en este caso especfico el pad de la via es necesario
seleccionar las opciones de configuracin marcado con el botn de la llave de tuercas,
seleccionar Shape y seleccionar la forma que se requiera, para este caso un octgono.

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Figura 4.48. Cambiar vas a redondas

Se repite el mismo paso (a excepcin de seleccionar el tipo de va ya que queda configurado)


para cada pin con una seal de GND, esto para poder conectarlos en la capa inferior. En la
figura 49 se observa cmo es que se llevaron todas las seales de GND a la otra capa y una
vez en esta se procede a realizar los trazos correspondientes.

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Figura 4.49. Trazas de GND.

Se recomienda antes del siguiente paso realizar un reacomodo del nombre y valores de los
elementos en la tarjeta, principalmente si se va a realizar manufactura con serigrafa, tomando
principal inters en evitar que este texto se sobreponga sobre pads o vas. El proceso se realiza
de la misma manera que en el esquemtico, es necesario aplicar smash (se puede realizar
seleccionando todos los dispositivos y seleccionado con clic derecho Smash all). Se procede a
acomodar las leyendas de texto o borrarlas si no se requieren. En la figura 51 se puede
observar el texto ya acomodado.

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Por ltimo se recomienda insertar planos para las seales de VCC y GND, para esto de manera
previa es indispensable seleccionar primero la distancia entre el plano a generar y cualquier
otra seal, en este caso se cambia con la herramienta isolate seleccionando un valor
recomendado de por lo menos 16 mils o 0.016 pulgadas, como se observa en la figura 50.
Tambin es recomendable cambiar el ancho de las pistas, seleccionar un ancho de 0 para la
siguiente instruccin.

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Figura 4.50. Seleccin entre el ancho de los planos con las trazas.

Figura 4.51. Herramienta de polgonos para creacin de planos.

Con la herramienta Polygon se traza un recuadro siguiendo la lnea de dimensiones que define
la forma de la tarjeta. El polgono re realiza para las capas que se estn utilizando, en este caso
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top y bottom. Una vez trazado el polgono se define el nombre del mismo, al hacer esto se
busca que los polgonos se conviertan en planos para seales que as lo requieran, en este
caso se usara el plano de la capa superior para VCC y el de la capa inferior GND. Para indicar
que un plano en especfico se convierta en parte de una seal, basta con nombrar el mismo
plano con la herramienta Name con el mismo nombre que la seal lo requiera.

Figura 4.52. Planos sobre las caras de la PCB.

En la figura 54 se observa en la primera parte la capa superior con el polgono ya renombrado


como la net correspondiente a VCC en donde se observa que el polgono se integra con la
seal de VCC, se observa cmo es que los segmentos de plano que quedan independientes
son borrados por el programa, esto se puede cambiar con Change Orphans On/Off, se
recomienda verificar que este en off. La distancia del plano con las trazas y pads est definida

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por la herramienta Isolate que se declar previamente. En la figura se observa tambin que ya
que la capa de bottom quedo totalmente cubierta del plano de cobre, las nicas seales que
haba en esta capa eran correspondientes a GND por lo que se integraron con el plano, ntese
como hay pads y vas que hacen contacto con el plano y otras que no, que corresponden a
otras seales.

En la figura 54 en la parte derecha se observa la PCB ya terminada, antes de mandarla a


fabricar o realizar la PCB es recomendable realizar una revisin con el DRC, el cual es una
herramienta de validacin que proporciona el software. Una vez listo el diseo y validacin de
la tarjeta se puede mandar a fabricar ya sea con los archivos gerber o con impresin manual.

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Figura 4.53. Nombrar planos.

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Figura 4.54. PCB terminada.

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