ACTIVIDADES COMPLEMENTARIAS

Unidad 4. Fabricación y Ensamble de la
Board
Una vez finalizadas las dos actividades complementarias de esta unidad, comprima el
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comprimida. Luego envíelas a su facilitador a través del medio utilizado para tal fin en
el curso.

Actividad complementaria 1
En el proceso de elaboración de las tarjetas para circuitos se tiene el sub proceso de
transferencia de diseño a la baquelita por métodos convencionales y por métodos
industriales. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando
algunas características de las etapas de manera simplificada.

Diagramas de bloques de transferencia de diseño a la baquelita
 Marcador de tinta indeleble

Ubicación del diseño impreso
Diseño del circuito impreso
Sobre la placa de cobre virgen

Trazado de las pistas con el Marcado de agujeros y donas de
Método marcador indeleble los componentes por medio de
convencional un alfler o puntilla

Este procedimiento se recomienda
para realizar circuitos de baja
complejidad. Está enfocado a
Estudiantes y aficionados

1

Se debe asegurar papel enfocándose en la baquelita para evitar los bordes y el centro. debe estar emulsión. Método Industrial Aplicación de la Secado de la emulsión emulsión sobre la seda con un secador de pelo del bastidor. Movimientos. Se debe o uno industrial. completamente húmedo. . Tener cuidado de no tocar el cobre.  Impresión láser y transferencia por plancha Impresión láser del Brillar la capa de cobre diseño del circuito en con lija de agua o una papel termotransferible esponjilla Con la plancha a Ubicar el diseño del máxima temperatura.  Serigrafía Mezcla de la emulsión Preparación del fotográfica (9 partes de bastidor. circuito sobre la capa de frotar lentamente el cobre. ya que estará caliente Sumergir la placa en un recipiente con agua Retirar todos los hasta evidenciar que el sedimentos de papel Papel este presentes en la placa. Revelador). verifcar que no queden espacios vacíos. por 1 de libre de grasas y seco.

2 .

Actividad complementaria 2 1. Y con un bombillo UV. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso. Se debe remover la emulsión dejar secar sobrante y completamente la tinta posteriormente secarlo. sobre la placa de cobre. Secado de la emulsión Revelado. En el proceso de elaboración de las tarjetas para circuitos se tiene el sub proceso de “Atacado de cobre por métodos químicos “y “por ruteado”. aproximadamente 13 minutos. Ubicación de la placa de Luego del revelado se cobre debajo del dibujo debe lavar con agua a del circuito y aplicación presión el bastidor hasta de la tinta UV. indicando algunas características de las etapas de manera simplificada. . La colocación del acetato exposición será de con el circuito impreso. ubicando el con un secador de pelo bastidor sobre un cajón o uno industrial.

3 .

Con todos los pasos anteriores listos. 4 . inutilizado. placa de cobre. De acuerdo al tipo de Por medio del software Ruteado ruteado. tipo de fresa más 0. Generación de archivo Tener el diagrama Gerber. dar la orden al computador de iniciar con el proceso. Realizar movimientos Sacar la placa de la lentos de la cubeta mezcla y lavarla con para facilitar el atacado abundante agua para químico hasta eliminar asi eliminar todo rastro todo el cobre de cloruro férrico. seleccionar el ubicación de los ejes 0. fresa. Diagramas de bloques de atacado de cobre En una cubeta plástica verter agua caliente y Esperar a que la mezcla posteriormente el quede homogénea y cloruro férrico. (las sumergir la placa con el proporciones son lado de cobre hacia Método indicadas por cada arriba. 0 donde se ubicara la adecuado. teniendo en esquemático y cargarlo cuenta de ubicar los en la máquina de pads que aseguraran la ruteado. Químico fabricante).

incluya las características funcionales de cada ítem en la lista. Elementos de seguridad utilizados por Elementos de seguridad utilizados método químico proceso ruteado  Delantal plástico  Monogafas  Monogafas  Guantes  Guantes  Tapabocas con carbón activado Realice una lista de materiales y herramientas que se necesitan para montar un pequeño taller para el montaje y ensamble de componentes electrónicos para tarjetas electrónicas a nivel cotidiano (casa). 2. 5 . Cite los elementos de seguridad que se deben tener en cuenta para el trabajo con los métodos de ataque de cobre por medio químico y por ruteado.

Puede ser alambre de diámetro 1mm 4. 6. De diferentes valores ohmicos y potencia (1/4W-1/2W) 1. 2. Semiconductore 7. amperios. 6. Placas de cobre 3. cortacable Equipos: 1. utilizaran para manipular elementos grandes. Resistencias valores de tensión. De diferentes tamaños dependiendo del circuito a realizar. diodos. Debe medir por lo menos tensión. Protoboard simulación. Leds tensión. reguladores de 5. Motortool 4. Puede ser inicialmente de entre 40 y 60 puntos con dos divisiones. electrónicos: 2. De acuerdo a la aplicación se tendrán de varios valores de 3. Ceramicos. De diferentes tamaños y potencia s 8. electrolíticos y de diferentes capacidades y 2. Circuitos integrados. Multimetro continuidad. Taller cotidiano de ensamble y montaje de componentes electrónicos en tarjetas Componente Características relevantes Herramientas: Cortafrios. 4. Elementos 1. Fuente de potencia entre 12W y 40W laboratorio. Cautin 2. De diferentes tamaños y colores estaño 6. discos de corte y 5. pinzas Pueden tener un tamaño entre 6”hasta 10”ya que no se de punta. Debe entregar por lo menos 25Vcc y 4A. resistencia y 1. transistores. Alambre de 5. puentes rectificadores. Puede ser de diferentes marcas para encontrar la que mejor . Computador discos para pulir. Con diferentes accesorios como brocas. 3. Condensadores 4. portátil 5. 3. Con hardware requerido para ejecutar software de 6.

6 .

De diferentes calibres y materiales. Cloruro férrico 10. Papel 9.7. Cables . 8. Parlantes resultado ofrezca. De acuerdo al fabricante mantener en stock varias termotransferibl cantidades. e 10. 9.

7 .