Laboratorio de Circuitos

Impresos
Tarjetas de circuito impreso PCB (Printed Circuit Board)

Ing. Luis Daniel Montaleza Ortiz

Proceso.

Flujo de trabajo

 Generación Fotolito negativo (Fotoploter).
 Preparación de la Superficie.
 Fotosensibilización (Laminado).
 Foto exposición al vacío (Exposición).
 Revelado con Na2Co3.
 Grabado del cobre (Etching – FeCl3).
 Remoción de material fotosensible (Stripping).
 Perforado.
 Estañado químico.
 Solder mask.

 1796 Senefelder. .  Términos griegos lithos. Fotolitografía. y graphe.  Imprimir cuantas copias se deseen de un original. 'dibujo‘.  Litografía. 'piedra'.

Fotolitografía.  Fotografía. . Técnica de obtención de imágenes por la acción química de la luz sobre una superficie.

. Técnica de fijar y reproducir dibujos mediante la acción química de la luz sobre sustancias preparadas. En la fabricación de PCB.  Fotolitografía. consiste en transferir un patrón desde una fotomáscara (denominada fotolito) a la superficie de una baquelita. Fotolitografía.

Fotolitografía. .

si se trata de un archivo digital. cuya resolución se mide en DPI (dots per inch).  Foto composición: Es la capacidad de componer imágenes a partir de matrices o celdas de 1 o 0 (bits) para ser producidas por acción mecánica. Fotolito: El fotolito se genera por un proceso mediante un láser óptico en la máquina filmadora. Compuesto por cierta cantidad de puntos de exposición en la fotocomponedora. . si se trata de una copia física del original. o por un proceso fotográfico.

 A mayor puntos mayor resolución.  Decimos que se tiene una buena resolución cuando hay poca presencia de grano y se ve nítida.  Contraste: Diferencia de intensidad de iluminación en la gama de blancos y negros o en la de colores de una imagen. nitidez. detalle y calidad. .

. Visible o real: aparece cuando sobre la imagen latente actúa el químico revelador. Latente: se forma por acción de la luz sobre el material fotosensible (contiene la forma de la imagen a revelarse) no es visible. Imagen visible o real. Imagen latente vs.

Emulsión Proporciona un soporte mecánico para los cristales. manteniéndolos fijos y uniformemente dispersos en el espacio. cloro. bromo y yodo) Base Proporciona una estructura rígida permitiendo el posterior recubrimiento con la emulsión.Film Hecho de una mezcla de gelatina y cristales de haluro de plata (flúor. .

Los cristales son análogos a los píxeles. Film La emulsión se compone de iones. llamadas fotones. están relacionados con los electrones . no pegados entre sí. Einstein dijo que la luz no es sólo una onda. átomos. sino también una partícula (foton). Estas partículas.

teniendo un desequilibrio de iones de Ag Todos estos átomos de plata del conjunto forma una imagen latente. dejando un átomo de Br. Que sucede si usted le emite un brillo ligero a un haluro de plata como el AgBr (Bromuro de Plata) Cada fotón de luz va a noquear a un electrón de Br. la cual es una imagen invisible en un material fotográfico que se convierte visible mediante el revelado. .

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Film Fuji XPR-7S .

Photoplotter .

• Solvente: disuelve otros ingredientes. .  Endurecedor: Previene los daños a el film. • Conservante: Previene la oxidación y da mayor tiempo de vida. • Activador: Neutraliza el revelado. promoviendo mayor calidad) • Limpiador: Remueve lo no expuesto • Curtido: Preserva la emulsión.  Restringente: Restringir la acción de agentes reductores para esos cristales  Solvente: Disuelve e ioniza la química del revelado.)  Agente Reductor: Convierte lo expuesto en granos de plata negro.  Activador: Activa los alcalinos y ablanda la gelatina para remover. Revelado: (Imagen latente a Imagen manifiesta. Químicos  Conservante: Previene la oxidación del revelador. Agua: Elimina residuos Fijador: (Limpia la parte no expuesta.

Archivo Gerber  Gerber es un formato de archivo que contiene la información necesaria para la fabricación de la placa de circuito impreso o PCB .

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Photoplotter FP8000 Software Gerber2BMP .

Photoplotter FP8000 Software Bitmap2Fpt Filmstar .

 Detalle del perfil de las imágenes.92 DPI  t Revelado: 1:40 min  t Agua: 1 min  t Fijado: 1 min  Temperatura: 24 °C dentro de cabina Lograr:  Intensidad de tono negro. .  Intensidad del laser: escala 100  Resolución: 81.

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Dibujando en la placa Transferencia Milling Exposición Laser .

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Preparación de la superficie.

Mecánico.

Químico.

 ¿Cuál es mejor?
 Parámetros óptimos de limpieza física
 Temperatura y humedad (Horno si/no).
 Características de la superficie, antes de
laminar.

Mecánico
Proceso Químico
(T: 22 °C)
 Solución Limpiadora. (4 min)
 HCl (30%): 13 ml, Agua Destilada: 0,5 l
 Solución Neutralizante. (6 min)
 Agua destilada: 0,5l, NaHCO3:
 Agua destilada (6 min)
 Secado (Horno 200 °C – 2 min)  Oscilación: 120/min
 Solución para Ultrasonido. (3 min)
 Velocidad: 2,4 m/min
 CH3(CO)CH3 (Acetona): 6 ml, Alcohol: 12ml

 Abrasivo de pulido a base
de diamante de 1 um

Laminado y exposición.

 Laminado:
Aplicación de Dry Film Resist a un sustrato
preparado adecuadamente

 Exposición:
Someter un elemento fotosensible a la acción
de la luz.

presión. Laminado y exposición. nivel de humedad). Grosor: 40 um Temperatura:100 °C Velocidad: 0. . temperatura.  Dimensiones de la baquelita para mínimos o nulos desperdicios en el laminado (área optima de laminado).2 m/min Presión: nivel3 – 10 Kgf  Tensión en la carga del rollo  Óptimos valores para máxima adhesión de la película? (velocidad.  Corte de la película para siguiente laminado.

tiempo de exposición.  Óptimos valores para máxima definición de la imagen? (Adhesión del fotolito. Longitud de onda: 360 . Laminado y exposición.400 nm (UV) Vacio.  Partículas en la cámara de exposición y nivel de vacío creado.  Mejor posición y adhesión del acetato. definición en el perfil de la imagen o pista). Tiempo de exposición: 14 seg. .

.Laminado y exposición.

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Laminado y exposición.  Absorbancia: Al =− log I: intensidad de la luz transmitida Io: intensidad de la luz incidente Curva Típica: .

Laminado y exposición.  Contraste  Imagen latente  Sub exposición  Sobre exposición  Ganancia de punto .

Laminado y exposición. .

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 Stripping es un proceso de separación . Revelado y Stripping. donde uno o más componentes se eliminan.  El revelado es el proceso que se lleva a cabo para que la imagen latente presente en la placa se haga visible. .

Revelado y Stripping. . sodio (Na). Reaccionan de inmediato con el agua. litio (Li). Cada uno tiene solo un electrón en su nivel energético más externo. potasio (K). francio (Fr). cesio (Cs). rubidio (Rb). con tendencia a perderlo.  Alcalino: Metales del Grupo 1A de la tabla periódica1 (excepto el hidrógeno que es un gas). oxígeno y Ph mayor a 7.

Revelado y Stripping. .

.Revelado y Stripping.

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8% Stripping: Ambiente – 3 min – NaOH 2. .5% Revelado:  NaCO3.  Crecimiento de punto (comprar el resultado en placa con el acetato).Revelado y Stripping. regenerador.  Errores de pasos previos.  Tiempo de vida del químico.  Perfiles de limite entre polímero y Cu. curvas.  Tablas. nivel de contaminación. Revelado: 30 °C – 40 seg – NaOH 0. graficas.

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Etching.

 Técnica mediante la cual el material (Cu) innecesario
se elimina “uniformemente” de una baquelita.

movimiento de las partículas en función de la temperatura.Etching. viscosidad. tamaño de las partículas. .

 Rlow= Velocidad de grabado mínima. Etching.  Uniformidad (U).  Rvertical= Velocidad de grabado vertical  Rlateral = Velocidad de grabado lateral  Se desea Rlateral << Rvertical  Totalmente anisótropo (no hay grabado lateral) Rlateral =0 => A=1 . Parámetros de control  Velocidad (R).  Direccionalidad (A). (% de cambio en la velocidad)  Rhigh= Velocidad de grabado máxima.

.Etching.

Etching  Selectividad  Sfm: Selectividad película depositada .máscara  Sfs: Selectividad película depositada-substrato  Rf : velocidad de grabado de la película  Rm : velocidad de grabado de la máscara  RS : velocidad de grabado del substrato .

 Altamente selectivos. Etching  Ventajas del grabado húmedo.  Desventajas del grabado húmedo:  Proceso fundamentalmente isótropo  Control del proceso muy pobre  Excesiva contaminación de partículas .

Etching FeCl3 .

tiempo y concentración.  Control de presión (detalles de pista).  Alternativas de químico para etching. Pista en placa.  Dimensionamiento de las variables  Perfil de la pista y forma del etching. nivel de toxicidad y reducción de residuos (químico). .  Tiempo de vida. regenerador.Etching FeCl3  Tablas y curvas con variables de temperatura.  Comparación de Fotolito vs.

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Estañado Químico  Reacción de desplazamiento químico. .  Se aplica directamente sobre el metal base.

Estañado Químico .

.Estañado Quimico  Procedimiento?  Nivel de crecimiento?  Alternativas? (Proveedores)  Tiempo de vida?  Regenerador? (Extender tiempo de vida)  Nivel de toxicidad.  Manejo de residuos.

controlada por archivo de perforaciones. Las perforaciones o vías del circuito impreso  Se taladran con pequeñas brocas hechas de carburo tungsteno. .  El perforado es realizado por maquinaria automatizada.

Perforado  El archivo de perforaciones describe la posición y tamaño de cada perforación taladrada. (también llamados archivos Excellon) .

Perforado .

 Para crear. . resultando inoperante y dejando inútil la placa. Tecnología de agujeros pasantes (THT)  Through-Hole Technology. puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra.  En dichos agujeros (holes) se pueden soldar componentes aunque se desaconseja la operación. utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos.  Los THT suelen ser bastante delicados y sensibles al calor. Y si se calientan demasiado se puede comprometer el contacto entre las pistas de una de las caras del circuito y la otra.

Perforado .

 Prevención del polvo y otros contaminantes. . SOLDER MASK  Previene cortocircuitos.  Restringe la capacidad de soldabilidad a ciertas áreas.  Material protector para los acabados superficiales.  Protección dieléctrica.  Ayudar con la colación de componentes.

Solder Mask esta compuesta por una resina Epoxy Producen piezas resistentes. Estructura Química de la Resina Epoxy Epoxy: Polímero termoestable que se endurece. . La reacción de curado es irreversible.

Tipos de Solder Mask Cuál es el más usado comercialmente? Cuál es el más económico? Cuál tiene mayor rendimiento? Proveedores ? Empresas? Que efectos tienen los diferentes colores del film? .

*.Revelado con Na2Co3.Foto exposición al vacío (Exposición). *.Fotosensibilización (Laminado). *.SOLDER MASK Procesos *.Curado al horno .

SOLDER MASK Puntos a considerar . . .La capacidad de eliminar toda la Solder Mask de los agujero depende de la calidad el fotolito y el proceso de foto exposición.Tener un registro adecuado para la colocación de los drill.El buen resultado depende de la correcta calibración. .Los pads que fueron cubiertos por la mascara se deben remover uniformemente.Se debe aplicar a una superficie limpia y homogénea. .El Solder Mask es un fotolito negativo (donde da la luz se solidifica). . .

eléctrico. ambiental y de soldadura depende del proceso de curación. . Se necesita que alcance una temperatura especifica y mantenerla a través del tiempo. Aumenta la dureza Proporciona una mayor resistencia química. El curado es típicamente uniforme independiente del diseño de la placa o la construcción. electrónica y térmica.SOLDER MASK .Curado El optimo rendimiento físico. Apertura de puertas provoca caída significativa de la temperatura y podría provocar un mal curado. químico.

Sub exposición: baja polimerización. Problemas de Bajo curado ● Formación de ampollas o pérdida de adherencia en el acabado final o ensamblaje ● Daños Manipulación y recubrimiento blando Problemas sobrecurado incluyen: ● La fragilidad y agrietamiento ● Pérdida de adhesión . ● Pérdida de adhesión. Sobre exposición: polimerizan de las zonas resist (pads) Problemas de mal revelado. ● Formación de ampollas y desprendimiento total del material. Problemas de mala foto exposición (involucra al fotolito).SOLDER MASK – Defectos y Problemas Problemas de mal laminado. ● Zonas de aire. No concordancia de zonas resist (registro).

SOLDER MASK Estado Promedio .

 Cruz de registro. .  Se obtiene realizando sobre el fotolito de cada capa la correspondiente cruz de registro. de modo que sirva de guía al colocar una capa sobre otra. atravesado por dos líneas cruzadas proporcionalmente más grandes que el círculo.  Es imprescindible que esté presente en cada uno de las capas y en la misma ubicación.  Se compone de un círculo de no más de 5 milímetros. Registro.

Tira de control .

 Doble impresión (mala adhesión del fotolito).  Las mediciones debemos realizarlas sobre pequeñas muestras representativas que aporten información sobre los factores que afectan al impreso.  Control de pasado de las etapas.Una tira de pequeños bloques ordenadas en forma de tira. para que una vez recortados no se vean.  Ganancia de punto.  Aceptación de los químicos (estado).  Contraste y equilibrio de imagen. .  Las tiras de control se sitúan en las zonas marginales.  Errores en el proceso. que se colocan para controlar y evaluar la calidad de los impresos resultantes  Comportamiento de los químicos.

Normas de diseño. .

distancias. Requerimientos de ensamble y montaje 6. trazados. Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Introduce recomendaciones que afectan a múltiples aspectos del diseño de PCB: Materiales. Confiabilidad . Aspectos de fabricación de PCB 7. Se publica los estándares de aceptabilidad más utilizados en la industria electrónica. Especificaciones de componentes 5.Normas IPC. Inspección y prueba 10. Especificaciones de materiales 4. Diseño de Layout 2. Documentación 9. Características físicas de PCB 8. tamaños. etc… IPC está acreditado por el American National Standards Institute (ANSI) como un desarrollo de normas organización y es conocido mundialmente por sus normas.  Los estándares básicos contienen información sobre:  1. Consideraciones eléctricas y térmicas 3.

Especificaciones de diseño •Requisitos seccionales IPC-2612 para la Electrónica de diagramas esquemáticos de documentación (descripciones) y la lógica •IPC-2221 Norma genérica sobre Impreso Diseño de la placa •IPC-2223 seccional Diseño estándar para Circuitos Impresos Flexibles •IPC-7351B requisitos genéricos para montaje en superficie y normas de diseño del patrón Tierra Especificaciones de material •IPC-FC-234 sensibles a la presión directrices de montaje Adhesivos para los circuitos de una sola cara y doble cara impreso flexible •IPC-4562 hoja de metal para aplicaciones de cableado impreso •IPC-4101 Laminado Materiales preimpregnado estándar para Circuitos Impresos •IPC-4202 flexible dieléctricos común. destinados a Flexible Printed circuitería •IPC-4203 recubierta de adhesivo dieléctricas películas para uso como portadas para Flexible Printed circuitos y adhesivo flexible Vinculación Films •IPC-4204 flexibles blindadas dieléctricos para uso en fabricación de impresos flexibles circuitería Rendimiento documentos e inspección •IPC-A-600 La aceptabilidad de Circuitos Impresos •IPC-A-610 Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos •IPC-6011 Especificación de funcionamiento genérico para Circuitos Impresos •IPC-6012 de clasificación y especificación de rendimiento de los Circuitos Impresos rígidos •Especificación IPC-6013 de Cableado Impreso. flexibles y rígidos-Flex •IPC-6202 Manual de Guía de la CIP / JPCA de rendimiento de los de una o doble cara placas de circuito impreso flexibles •PAS-62123 de rendimiento manual Guía de uso individual y doble cara de placas de circuito impreso flexibles •IPC-TF-870 Cualificación y Rendimiento de polímero de película gruesa Circuitos Impresos normas de montaje y materiales de Flex •IPC-FA-251 Directrices de montaje para una y dos caras circuitos impresos flexibles •Directrices IPC-3406 para conductora eléctricamente Adhesivos de montaje superficial •Requisitos Generales IPC-3408 para anisótropa Adhesivos conductivos Films .Documentos de carácter general •IPC-T-50 Términos y Definiciones •IPC-2615 Impreso Las dimensiones y tolerancias de mesa •Requisitos de documentación IPC-D-325 para Circuitos Impresos •IPC-A-31 Patrón sin procesar de ensayo de material flexible •IPC-ET-652 Directrices y Requisitos para la prueba eléctrica de Circuitos Impresos están ocupados.

aparato o sistema de una manera especificada de forma que no genere una degradación de funcionamiento”.  Nivel de emisión: “nivel de perturbación electromagnética de un tipo dado.  Dispositivo susceptible: “dispositivo. aparato o sistema y medida de una manera especificada”. Compatibilidad electromagnética  Se trata de un aspecto muy completo afectado por todos los procesos de diseño y fabricación. aparato o sistema que produce tensiones. . emitida por un dispositivo.  El valor mínimo requerido del nivel de inmunidad constituye el “límite de inmunidad”.  Nivel de inmunidad: “nivel máximo de una perturbación electromagnética de un tipo dado. corrientes o campos potencialmente perturbadores”. incidiendo sobre un dispositivo. El máximo nivel de emisión aceptado constituye el “límite de emisión”.  Se puede tomar como punto de partida la norma IEC 61000 – UNE-EN 61000.  Emisor: “dispositivo. equipo o sistema cuyo funcionamiento puede ser degradado por el efecto de estas emisiones.

 Manejo térmico. integridad de señal y potencia.  Relleno de Cu (Tierra). entre pista. Criterios para diseños de potencia.  Distribución de componentes. perforaciones)  Limites (through hole vs SMD). . inclinaciones (Pista.Normas de diseño + Tira de Control + Registro  Dimensiones.  Compatibilidad Electromagnética.

IEC60601-1 ).Normas de diseño + Tira de Control + Registro  Estructuras de control Óptico y eléctrico (Tira control).1Th.  ISO 14971 / ISO 13485  ISO 15223 Medical devices  ISO 10993 Biological evaluation of medical devices  ISO 14155:2011 Fuentes de Poder .  Plantilla de diseño  Software Normas de Diseño  IPC 2221.  Mínimo 0. máximo 30Th. IPC DRM – 18H.  IEC – UNE-EN (IEC 61000 . IPC 2222.  Rotulaciones.  Limites de placa mínimo y máximo  Registro / Sistema de referencia de placa.

 Mantenimiento preventivo y correctivo (fallas comunes).  Hojas de planificación. reducción de residuos). (tiempos de vida. .  Químicos. Plan de mantenimiento  Normas ISO  Hojas de Control. manejo seguro.  Revisión de los equipos. herramientas).  Diagramas de los equipos. materiales.  Procedimientos de mantenimiento  (Protecciones. habilitación (Proveedores y presupuestos). periodicidad.

 Normas relacionadas con la Gestión de la Seguridad.  Normas Relacionadas con la calidad en el Medio Ambiente y Sostenibilidad. según los distintos aspectos relacionados con la calidad. ISO  La Organización Internacional de Normalización.  Así podemos clasificar las normas según el siguiente criterio:  Normas relacionadas directamente con la calidad. Aunque existen más de 18000 normas publicadas por ISO vamos a resaltar las más importantes en cuanto a su aplicación y relevancia de los sectores.  Las normas ISO se constituyen en una serie de Estándares que podemos agrupar por familias.  Normas relacionadas con la Calidad en la Investigación y Desarrollo. .

. desarrollo e innovación.I+D+I: Investigación.

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sistemas y técnicas que se utilizan.  ISO 19011: Directrices para auditoria de calidad.  ISO 14010: Principios generales de Auditoría Ambiental. Directrices relacionadas. .  ISO 9004: Directrices para la mejora del desempeño.  ISO 9001: Gestión de calidad.  ISO 14000: Guía en los principios ambientales.  ISO 14001: Sistema de Gestión Ambiental (Especificaciones para el uso).  ISO 9000: Fundamentos y vocabulario.  ISO 14011: Directrices y procedimientos para las auditorías.

 Formulario de solicitud de cambio en documento.  Lista de verificación para la revisión de documentos. .  Requisitos  Identificar los procesos  Determinar la secuencia y las interacciones de tales procesos  Determinar los criterios y los métodos de funcionamiento y el control de tales procesos  Asegurar la disponibilidad de recursos y la información necesaria para el funcionamiento y la monitorización de tales procesos  Monitorizar.  Inventarios. medir y analizar tales procesos Implementar acciones necesarias para obtener los resultados previstos y la mejora constante de tales procesos  Herramientas. ISO 9001.  Lista maestra de documentos  Tablas y Registros.

para realizar a cabo la política y conseguir los objetivos.  Identificar los requisitos generales y legales que se pueden aplicar.  Conocer la estructura y el programa.  Registro de requisitos a cumplir.  Controles progrmados. ISO 14001.  Determinación de controles .  ISO 18001(OHSAS)  Occupational Health and Safety Assessment Series = Sistemas de Gestión de Seguridad y Salud Ocupacional  Requisitos  Declaraciones documentadas de una política de SSO y objetivos de SSO  Manual de gestión de SSO  Herramientas.  Identificar aspectos ambientales que surjan de las actividades.  Identificar las prioridades y fijar todos los objetivos y las metas ambientales.  Herramientas. servicios y productos.  Escalas de evaluación.  Tablas y Registros.  Registros de aspectos e impactos.  Evaluación de riesgos.  Requisitos  Establecer la política ambiental.  Identificación de peligros. y determinar los impactos ambientales.

Mantenimiento: Conjunto de operaciones para que un equipamiento reúna las condiciones para el propósito para el que fue construido .

 Mantenimiento correctivo diferido: se produce un paro de la instalación o equipamiento.  Mantenimiento predictivo o proactivo: Realiza las intervenciones prediciendo el momento que el equipo quedara fuera de servicio mediante un seguimiento de su funcionamiento determinando su evolución.  Mantenimiento preventivo: Garantiza la fiabilidad de equipos en funcionamiento antes de que pueda producirse un accidente o avería por algún deterioro  Mantenimiento programado: Realizado por programa de revisiones.  Mantenimiento correctivo: corregir defectos o averías. posteriormente afrontar la reparación. con los medios disponibles. . los agentes meteorológicos u otras causas.  Mantenimiento correctivo inmediato: al percibir la avería y defecto. destinados a ese fin.  Mantenimiento de oportunidad: Es el que aprovecha las paradas o periodos de no uso de los equipos para realizar las operaciones de mantenimiento. Mantenimiento de conservación: Compensa el deterioro sufrido por el uso. solicitándose los medios para ese fin. por tiempo de funcionamiento. y por tanto el momento en el que las reparaciones deben efectuarse.

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 Terminales con partículas de estaño.  Peso.  Ventajas.  Tecnología desarrollada en 1960  Remplaza a la tecnología through hole (perforaciones).  Dificultad de ensamblaje . dimensión.SMT  SMD: dispositivos de montaje superficial.  Amplia integración a doble cara  Precisión de los dispositivos.  SMT: tecnología de montaje superficial. SMD .  Reduce interferencias electromagnéticas  Desventajas.

SMD . control de temperatura y curvas de trabajo?  Proveedores locales e internacionales.SMT  Normas para diseño y ensamblado.?  Alternativas de trabajo. .?  Procedimiento y materiales involucrados.?  Tiempo.?  Soldadura con horno.