FOTOLITOGRAFIA ¿Qué es?

La fotolitografía es un proceso empleado
Antecedentes en la fabricación de dispositivos
La técnica madre de la impresión en plano semiconductores o circuitos integrados.
es la litografía es una técnica de grabado
inventada en 1796 por Aloys Senefelder Materiales básicos
(Fig.1) en Munich cuando buscaba un Mascara; La plantilla usada para generar
método sencillo y barato para hacer repetitivamente un modelo deseado
muchas copias de sus trabajos, y que sobre obleas que poseen una fina película
pronto atrajo la atención de numerosos de resina se denomina mascara (Fig.2). La
artistas como Goya que ya en 1819 polaridad de la máscara define si esta es
mostraba sus grandes posibilidades. de campo claro (usada con resina
negativa) o de campo oscuro (usada con
resina positiva).

Fig.1 Aloys Senefelder

Senefelder descubrió casi por accidente
que si se dibujaba con un lápiz graso Fig.2 mascara
sobre una plancha de piedra caliza
Resina; Las componentes principales de
(porosa), se humedecía la plancha y se
una fotorresina son tres: un polímero
entintaba con una tinta grasa, la tinta se
(resina base), un sensibilizador (también
quedaba sólo allí donde había dibujo
llamado inhibidor), y un solvente.
(debido a que la grasa atraía a la grasa y el
El polímero cambia su estructura cuando
agua la repelía).
es expuesto a una radiación; el solvente
permite su aplicación y formación de un
Presionando un papel con esa plancha se
fina película sobre la superficie de la
reproducía el dibujo con gran calidad y, lo
oblea; los sensibilizadores controlan las
que era mejor, ese proceso de entintado-
reacciones fotoquímicas en la fase
impresión se podía reproducir numerosas
polimérica.
veces antes de que se perdiera definición.
Existen dos tipos de fotorresinas (Fig.3):
La fotolitografía (también denominada
Fotorresina positiva - La solubilidad en un
"microlitografía" o "nanolitografía")
solvente, llamado revelador, de las
trabaja de manera análoga a la litografía
regiones expuestas a la radiación es
empleada tradicionalmente en los
mucho mayor que para la región no
trabajos de impresión y comparte algunos
expuesta. - Produce una imagen positiva
principios fundamentales con los
de la máscara. Fotorresina negativa - La
procesos fotográficos.
solubilidad en el revelador, de la región
expuesta a la radiación es mucho menor

5 horno para fijación de resinas procesa en la industria en forma de obleas. no obstante. Fig. Las obleas se emplean como 4..Produce a la luz (generalmente radiación una imagen negativa de la máscara.4). en forma cristalina. En esta etapa se fijan las resinas sobre el sustrato de silicio (Fig. se exponen a la luz. La fotomáscara se coloca interponiéndose entre la placa preparada y la fuente luminosa.4 obleas de silicio Proceso 1. patrón a imprimir (Fig.6) con existen otras opciones como el vidrio. mientras que otras quedan ocultas en la oscuridad.6 fotomáscara Suele ser una sustancia que cambia sus características químicas con la exposición . se Fig. Se usa una placa sustrato litográfico (Fig.-Aplicación de las resinas foto- resistentes.7). . El silicio. Se empieza depositando una capa de metal conductivo de varios nanómetros de grosor sobre el sustrato.que para la región no expuesta. (denominada fotomáscara-Fig. 3.-Introducción en el horno (calentamiento ligero).-Preparación del sustrato. Las partes no iluminadas de las fotorresistencias no se ven afectadas. áreas opacas y transparentes con el zafiro. Se aplica sobre la capa metálica otra capa de resina fotosensible. e incluso metales. Fig.5). sólo unas partes de la fotorresina. Fig3 tipos de fotorresina El proceso consiste en transferir un patrón desde una fotomáscara a la superficie de una oblea.-Exposición a la luz. ultravioleta). 2. de este modo.

Se fijan los cambios que la impresión ha realizado anteriormente. la foto. que es lo que se conoce como Ultravioleta profundo (Deep UV o DUV en Fig. Cuando las partículas de polvo se depositan sobre las fotomáscaras. dejando el patrón de la La litografía se emplea en este complejo . La luz que se utiliza tiene una longitud de Las salas blancas donde se realizan estas onda en la zona ultravioleta (UV) del operaciones suelen estar libres de espectro(Fig. para evitar cualquier tipo de resistencia está preparada para reflejo.-Revelado.8). reaccionar de forma diferente a un ataque químico. por lo que siempre se con el objeto de evitar tanto la han ido buscado fuentes de luz (lámparas contaminación del proceso como la o láseres) con menor longitud de onda.8 longitud de onda UV Inicialmente se utilizaron lámparas de mercurio (Hg). fotomáscara grabado en la placa. mayor la resolución que exposición a luces azules o ultravioletas. dejando la oblea con las Fig. con la longitud de onda de 248nm y ArF. y posteriormente empezaron a utilizarse láseres de excímero.-Aplicación del ácido nítrico o agua fuerte. En esta fase. Actualmente se utilizan principalmente los láseres de KrF. Fig. con una longitud de onda de 193nm.-Introducción en el horno (calentamiento fuerte). La figura 9. así como de la longitud de onda. 7. se comportan como cuerpos opacos de la misma forma que los diferentes patrones grabados sobre la mascara. Se limpian los restos de las resinas foto-resistentes. El espectro de luz empleado para la iluminación de los procesos es de color 5. amarillo. se puede alcanzar. Cuanto más corta la partículas en suspensión.7 exposición a la fuente luminosa marcas originales de la fotomáscara. exposición indeseada de las fotorresinas. muestra los posibles efectos de una partícula de polvo depositada sobre una fotomáscara. 6. con longitudes de onda aún más cortas.9 Partícula de polvo (3) inglés).

prótesis del tamaño de un grano de arena.org/wiki/Fotoli Cuando se elabora un circuito integrado tograf%C3%ADa complejo.wikipedia.fundacionte usar en la generación de imágenes que no lefonica.proceso de elaboración ya que se tiene un completo control del tamaño y https://www. Bibliográfia . microgiroscopios.com/2007/11/30/fotolitogr son planas. Para la elaboración de un transistor de capa delgada (TFT) el proceso de fotolitografía se ejecuta unas cuantas veces. microrrobots. ¿Para qué se utiliza? Para fabricar cosas del tamaño de unos nanómetros. Una de las principales uitos+fotolitograficos&imgrc=r- desventajas. píldoras inteligentes. etc. además de poder 1366&bih=613&source=lnms&tbm=isch& trasladar los patrones de la fotomáscara a sa=X&ved=0ahUKEwiXhL_BybrQAhVMyF toda la superficie de la oblea al mismo QKHTTHCrwQ_AUIBigB#tbm=isch&q=circ tiempo. chips de computadoras. además el método no se puede https://nanotecnologia.google. (por ejemplo un dispositivo CMOS) la oblea pasa por el ciclo unas cincuenta veces. de este procedimiento.mx/search? dimensiones de las partes impresas sobre q=lamparas+de+mercurio&espv=2&biw= las obleas de silicio. https://es. son yViY6lUN_lHM%3A las necesarias dependencias de un sustrato.com. A este inconveniente habría que añadir afia/ las extremas condiciones de limpieza requeridas cuando se tratan las obleas.