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Universidad de la Repblica

Facultad de Ingeniera

MACOSEMU
Mano controlada por
musculares seales
Memoria de proyecto presentada a la Facultad de
Ingeniera de la Universidad de la Repblica por

Jorge Brazeiro, Sabrina Petraccia, Matas Valds

en cumplimiento parcial de los requerimientos


para la obtencin del ttulo de
Ingeniero Electricista.

Tutor
Gabriel Eirea . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universidad de la Repblica

Tribunal
Gabriel Eirea . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universidad de la Repblica
Franco Simini . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universidad de la Repblica
Leonardo Barboni . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universidad de la Repblica

Montevideo
domingo 6 septiembre, 2015
Mano controlada por seales musculares
MACOSEMU
, Jorge Brazeiro, Sabrina Petraccia,
Matas Valds .

AT X usando la clase iietesis (v1.1).


Esta tesis fue preparada en L E
Contiene un total de 161 pginas.
Compilada el domingo 6 septiembre, 2015.
http://iie.fing.edu.uy/
Resumen

En el presente trabajo se desarrolla un prototipo de prtesis de mano controlada


por seales musculares. Se logra adquirir y visualizar la seal electromiogrca me-
diante electrodos superciales. Implementando etapas de amplicacin y ltrado,
junto a circuitos que minimicen el ruido, se obtiene una seal de amplitud adecua-
da para su digitalizacin. Se logra un procedimiento para determinar la relacin
entre fuerza e intensidad muscular, creando la base para el algoritmo de control que
acciona el motor, permitiendo el movimiento continuo de la mano. Tal algoritmo
se implementa con el microcontrolador Arduino Uno. Se construye el antebrazo y
la mano mecnica con tecnologa de impresin 3D, dando un carcter esttico al
prototipo nal.

Palabras clave: electromiografa, electrodo, bceps braquial, servomotor, Ar-


duino, prtesis, amplicador de instrumentacin, RLD, mioelctrica.
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Tabla de contenidos

Resumen i

1. Introduccin 1
1.1. Motivacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2. Objetivo y alcance del proyecto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2.1. Objetivos especcos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.3. Organizacin del documento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Estado del Arte 5


2.1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2.2. Desarrollo histrico de prtesis mioelctricas . . . . . . . . . . . . . 6
2.3. Prtesis mioelctricas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.3.1. Control de tipo encendido/apagado . . . . . . . . . . . . . . 11
2.3.2. Control mediante mquinas de estado y control proporcional 11
2.3.3. Control mediante reconocimiento de patrones . . . . . . . . 12
2.4. Tipos de electrodos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
2.5. Msculos utilizados y reinervacin puntual . . . . . . . . . . . . . . 13
2.6. Aceptacin de la prtesis por parte del paciente . . . . . . . . . . . 16
2.7. Realimentacion al usuario . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.8. Prtesis disponibles comercialmente . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3. Seal mioelctrica 21
3.1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.2. Origen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
3.3. Generacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.4. Composicin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

4. Adquisicin de la seal EMG 29


4.1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
4.2. Electrodos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
4.2.1. Interfase electrodo-electrolito . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
4.2.2. Interfase electrolito-piel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
4.3. Electrodos para EMG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
4.3.1. Conguracin del electrodo . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
4.3.2. Ubicacin y colocacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
4.3.3. Consideraciones prcticas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Tabla de contenidos

4.4. Caracterizacin de ruido . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40


4.4.1. Clasicacin de ruido . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
4.5. Visualizacin de la seal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

5. Acondicionamiento de la seal EMG 49


5.1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
5.2. Amplicacin de la seal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
5.2.1. Primera etapa de amplicacin . . . . . . . . . . . . . . . . 49
5.2.2. Segunda etapa de amplicacin . . . . . . . . . . . . . . . . 60
5.2.3. Circuito nal de amplicacin . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
5.3. Tcnicas para la reduccin de interferencias . . . . . . . . . . . . . 62
5.3.1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
5.3.2. Circuito RLD (Right Leg Driver) . . . . . . . . . . . . . . . 62
5.3.3. Guarda y guarda activa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
5.3.4. Implementacin del circuito . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
5.4. Filtrado de la seal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
5.4.1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
5.4.2. Filtros de segundo orden . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
5.4.3. Filtro Butterworth . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
5.5. Respuesta en frecuencia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
5.5.1. Respuesta simulada en SPICE . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
5.5.2. Respuesta experimental . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
5.6. Filtrado de la fuente de alimentacin . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
5.7. Circuito nal de acondicionamiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

6. Procesamiento de la seal EMG 77


6.1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
6.2. Recticador de precisin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
6.2.1. Anlisis del circuito . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
6.2.2. Valores de los componentes . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
6.2.3. Simulacin del circuito . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
6.3. Placa Arduino . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
6.3.1. Caractersticas del Arduino . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
6.3.2. Cdigo Arduino . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
6.3.3. Comunicacin con la PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
6.4. Procesamiento en el dominio del tiempo . . . . . . . . . . . . . . . 86
6.4.1. Clculo en tiempo real . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
6.5. Muestreo y Procesamiento mediante Matlab-Arduino . . . . . . . . 90
6.5.1. Muestreo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
6.5.2. Procesamiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
6.5.3. Ajuste de la ganancia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
6.6. Muestreo y Procesamiento mediante Arduino . . . . . . . . . . . . 96
6.6.1. Muestreo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
6.6.2. Procesamiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

iv
Tabla de contenidos

7. Motor y algoritmos de control 99


7.1. Servomotor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
7.1.1. Componentes internos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
7.1.2. Seal de control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
7.1.3. Mecanismo de control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
7.1.4. Alimentacin y consumo de corriente . . . . . . . . . . . . . 102
7.1.5. Par mximo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
7.1.6. Material de los engranajes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
7.1.7. Marcas y compatibilidad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
7.2. Motores paso a paso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
7.2.1. ngulo de paso . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
7.2.2. Velocidad de rotacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
7.2.3. Par de funcionamiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
7.2.4. Voltaje y corriente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
7.2.5. Seal de control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
7.3. Motor utilizado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
7.4. Control del servomotor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
7.4.1. Seal PWM de Arduino . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
7.4.2. Librera Servo de Arduino . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
7.4.3. Clculo del ngulo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

8. Diseo y construccin de la placa PCB 109


8.1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
8.2. Diseo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
8.3. Fabricacin y construccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

9. Diseo y construccin de la mano mecnica 113


9.1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
9.2. Modelo inicial: pinza comercial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
9.3. Diseo e impresin CAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
9.3.1. Materiales, software e impresora 3D . . . . . . . . . . . . . 115
9.3.2. Diseo e impresin de la mano . . . . . . . . . . . . . . . . 116
9.3.3. Diseo e impresin del antebrazo . . . . . . . . . . . . . . . 119
9.3.4. Diseo y montaje completo . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121

10.Conclusiones 123
10.1. Conclusiones generales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
10.2. Gestin de Proyecto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
10.3. Trabajos futuros . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
10.4. Reexiones nales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

A. Ensayo amplicador de instrumentacin discreto 127


A.1. Circuito a implementar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
A.2. Criterios de diseo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
A.3. Eleccin de los componentes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
A.4. Implementacin del circuito . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

v
Tabla de contenidos

A.5. Procedimiento y resultados obtenidos . . . . . . . . . . . . . . . . . 128


A.5.1. Ajuste del voltaje de oset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
A.5.2. Ganancia diferencial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
A.5.3. Ganancia en modo comn . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
A.5.4. Rechazo al modo comn CMRR . . . . . . . . . . . . . . . 130

B. Cdigo utilizado 133


B.1. Codigos MatLab . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
B.2. Codigos Arduino . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

C. Circuito 139
Referencias 143
ndice de tablas 147
ndice de guras 148

vi
Captulo 1

Introduccin

1.1. Motivacin
Desde hace algunos aos el Centro de Ortesis del Hospital de Clnicas trabaja en
el desarrollo de prtesis mecnicas de miembro inferior y pretende iniciar estudios
similares sobre miembro superior.
Se busca acompaar este proceso mediante la implementacin de un prototipo
de prtesis de miembro superior, accionada por la actividad elctrica originada en
un msculo especco del paciente.
reas involucradas en el desarrollo del proyecto son: adquisicin, amplicacin
y procesamiento de seales, control de motores elctricos, etc.
En el Instituto de Ingeniera Elctrica (IIE) existen antecedentes en la adqui-
sicin de seales biolgicas realizadas por el Grupo de Microelectrnica; as como
en tratamiento de seales. Sin embargo, no se conocen antecedentes dentro de la
UdelaR de un desarrollo como el que se espera realizar.

1.2. Objetivo y alcance del proyecto


El objetivo del proyecto es desarrollar e implementar una prtesis de mano que
realice sus movimientos en base a las seales elctricas de un msculo especco
del paciente.
Dicha prtesis se implementa con un nico grado de libertad, abrir y cerrar la
mano, movimiento que debe ser continuo y no solamente de tipo abierto/cerrado.
Con el n de brindar realimentacin al sistema, se utilizarn sensores que midan
la presin ejercida por la mano sobre objetos manipulados. La misma podr ser
hacia el usuario, de forma visual o auditiva, o hacia el microcontrolador mediante
seales elctricas.
El diseo e implementacin de la parte mecnica de la mano tendr forma de
pinza.
En la documentacin del proyecto se incluir un estudio de las diferentes tcni-
cas actualmente desarrolladas sobre la temtica de prtesis mioelctricas y posibles
alternativas para investigaciones futuras.
Captulo 1. Introduccin

No se encuentra dentro del alcance del proyecto el obtener un producto co-


mercial. Por este motivo, aspectos como la esttica o fuente de alimentacin y
autonoma, no sern incluidos dentro del alcance.

1.2.1. Objetivos especficos


Los objetivos intermedios que permitirn alcanzar el objetivo nal se detallan
a continuacin:

Estudio del estado del arte.

Adquisicin de las seales elctricas de los msculos mediante electrodos


superciales.

Amplicacin de las seales obtenidas.

Seleccin del microcontrolador.

Filtrado de las seales adquiridas.

Implementacin de la pinza mecnica.

Movimiento de la pinza de forma continua mediante un motor elctrico.

Sensado de la presin ejercida por la mano sobre el objeto manipulado.

Realimentacin de la seal de presin para el control de la fuerza ejercida


sobre el objeto.

Documentacin del proyecto.

1.3. Organizacin del documento


El documento est estructurado en distintos captulos cuyo contenido intenta
reejar el camino recorrido a lo largo del proyecto. A continuacin se describen:

En el Captulo 2: Estado del arte, se realiza una sntesis histrica del desa-
rrollo de prtesis de miembro superior, en particular las controladas a travs de
seales mioelctricas, culminando con una descripcin de los modelos comerciales
disponibles actualmente.

En el Captulo 3: Seal mioelctrica, se describe el origen, la generacin y


la composicin de la seal que representa la actividad elctrica muscular, denomi-
nada electromiogrca (EMG).

En el Captulo 4: Adquisicin de la seal EMG, se presentan los con-


ceptos asociados a los sensores que detectan la seal, denominados electrodos. En
particular, se describe el proceso de adquisicin con electrodos superciales, junto

2
1.3. Organizacin del documento

con las consideraciones necesarias para la misma.

En el Captulo 5: Acondicionamiento de la seal EMG, se efecta el an-


lisis terico y diseo de los circuitos para obtener la seal amplicada y ltrada.
Se describen topologas que permiten disminuir el ruido.

En el Captulo 6: Procesamiento de la seal EMG, se describe el procedi-


miento para determinar la relacin entre fuerza e intensidad muscular. Se presenta
el microcontrolador empleado en la aplicacin.

En el Captulo 7: Motor y algoritmo de control, se presenta un estudio


de los motores usualmente considerados para este tipo de aplicaciones, incluyendo
el modelo seleccionado para accionar la mano. Se naliza con el algoritmo imple-
mentado para el control de la prtesis.

En el Captulo 8: Diseo y construccin de la placa PCB, se detalla


el proceso de diseo e impresin de la placa PCB, sus caractersticas fsicas y el
montaje de sus componentes.

En el Captulo 9: Diseo y construccin de la mano mecnica, se da un


panorama general respecto a la impresin 3D y materiales empleados. Se muestra
la evolucin de los diseos hasta alcanzar el correspondiente al prototipo nal.

En el Captulo 10: Conclusiones, se exponen las conclusiones generales, as-


pectos de la gestin del proyecto y posibles alternativas para el desarrollo de futuros
emprendimientos.

Al nal del documento se encuentra el anexo y la bibliografa consultada.

3
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Captulo 2

Estado del Arte

2.1. Introduccin
La cantidad de amputados a nivel mundial, al ao 2009, es de 4 millones de
personas segn [12] ; cifra que se incrementa en unos 200.000 anualmente. El 30
por ciento de los casos corresponde a amputacin de miembro superior. Con la
intencin de restaurar la funcionalidad del miembro perdido y consigo mejorar la
calidad de vida del usuario, surgen las prtesis.

Las prtesis mecnicas ms sencillas son las accionadas por el propio cuerpo
del usuario. El movimiento es realizado mediante la porcin del miembro superior
que no le ha sido amputado. Para el caso de prtesis con ms de una funcin, el
usuario debe adems trabar las partes que no desea mover y destrabar las que s.
Dichas prtesis se desarrollaron en respuesta a la gran cantidad de combatientes
que debieron ser amputados tras la guerra civil de EEUU en la dcada de 1860 [59].
Su bajo costo representaba su mayor ventaja.

En la dcada de 1910, luego de la primera guerra mundial, surgen las primeras


prtesis accionadas de forma externa mediante elementos mecnicos. Dcadas ms
tarde y debido a las consecuencias de la segunda guerra mundial se realizan versio-
nes mejoradas para este tipo de prtesis [59]. El impacto de las guerras as como de
las epidemias resultaron factores claves en el desarrollo de este tipo de tecnologa,
cuya demanda creca notoriamente bajo dichas circunstancias.

Otro modelo de prtesis son las controladas mediante seales elctricas de


los msculos residuales del paciente. Es decir, mediante seales electromiogr-
cas (EMG). La actividad elctrica de un msculo es amplicada, procesada y luego
utilizada para controlar un motor que a su vez acciona la prtesis. En comparacin
con las del tipo mecnicas, estas ltimas requieren un mayor entrenamiento por
parte del usuario para su correcto uso.

El principio de funcionamiento para las distintas prtesis mencionadas puede


ser sencillo, pero el diseo no lo es. Debe ser confortable, por lo cual el peso es
una caracterstica importante; robusta en su funcionamiento; de apariencia natu-
ral tanto en su esttica, tamao, como en la forma de sus movimientos. A estas
consideraciones se debe agregar que la prtesis sea econmica.
Captulo 2. Estado del Arte

En la actualidad, en EEUU la mayora de los amputados utilizan prtesis accio-


nadas por su cuerpo [59], como se muestra en la Figura 2.1. Estas son econmicas,
livianas y robustas. Adems proveen varias funcionalidades. Su desventaja es que
normalmente requieren un complejo arns para su uso y que no siempre son estti-
cas. Tambin es usual encontrar prtesis de tipo hbrido con una parte accionada
de forma mecnica por el cuerpo del usuario y otra parte de tipo mioelctrico.

Figura 2.1: Prtesis accionada mecnicamente [40]

En cuanto a los grados de libertad, a nivel de uso clnico, al da de hoy lo


estndar es poder controlar una o dos articulaciones [59] sin importar el tipo de
prtesis.

2.2. Desarrollo histrico de prtesis mioelctricas


Esta seccin resume la informacin presentada en [22] [15] y [59].
Las primeras implementaciones del control mioelctrico, para ser utilizadas en
una prtesis, datan de 1945 en Alemania y se deben al trabajo del investigdor
Reinhold Reiter. Esta primer prtesis de mano utilizaba tubos de vaco en sus
circuitos elctricos, lo cual no permita que fuera portable
1 . Adems tena un gran

consumo de energa. Dicha prtesis consista en una pinza y su algoritmo de control


poda establecer tres estados: pinza completamente abierta o en otros dos posibles
ngulos intermedios. Este sistema de control ms tarde fue popularizado como
control de tres estados". El trabajo de Reiter, aunque pionero, no fue conocido
por los dems investigadores del rea hasta el ao 1969.

1 Recordar que el transistor sera inventado en 1948 y popularizado unos aos despus

6
2.2. Desarrollo histrico de prtesis mioelctricas

Figura 2.2: Prtesis de Reiter [15]

Otros trabajos que implicaban seales mioelctricas fueron tambin desarrolla-


dos durante nes de la dcada de 1940. Sin embargo, el hecho de que la electrnica
an no haba sido revolucionada mediante la incorporacin del transistor, haca
difcil el desarrollo de prtesis de uso clnico.

A nes de la dcada de 1950 y principios de 1960, los trabajos pioneros de la


dcada anterior fueron reinventados"de forma independiente por investigadores en
los Estados Unidos (EEUU), Reino Unido, Europa y la entonces Unin de Rep-
blicas Socialistas Soviticas (URSS). En este periodo, el desarrollo del rea se vio
impulsado por la denominada tragedia de la Talidomida", la cual dej un saldo
de ms de 10000 nios, en casi 50 pases, nacidos con la enfermedad de focomelia,
carcterizada por el desarrollo de extremidades ms cortas que lo usual. Se deba al
consumo de la droga talidomia utilizada en la poca como sedante, por parte de la
madre durante el embarazo, o por parte del padre previo a la concepcin, dado que
la talidomia afectaba los espermatozoides transmitindoles sus efectos nocivos. En
respuesta a esta tragedia, fondos pblicos de distintos pases fueron invertidos en
la investigacin y el desarrollo de mejores prtesis para los nios que padecieran
esta anomala congnita.

Los estudios en el rea durante este periodo se caracterizaron por grupos ais-
lados en distintos pases de Europa, EEUU y la URSS.

En la URSS, las investigaciones inician en 1957 generndose la base necesa-


ria para hacer posible, en la dcada siguiente, el desarrollo de la primer prtesis
mioelctrica de uso clnico, la cual se denomin Mano Rusa"(Russian Hand). Era
operada mediante bateras y diseada para un usuario adulto con amputacin por
debajo del codo. Es interesante destacar que en los trabajos iniciales de este grupo,
aunque se utilizaron las caractersticas temporales de la seal EMG, ya se mencio-
naba la potencialidad del uso de las caractersticas de frecuencia de la seal.

7
Captulo 2. Estado del Arte

Figura 2.3: Mano Rusa - Modelo de 1959 [15]

En Estados Unidos, los grupos pioneros en estudio de control mioelctrico y


sus aplicaciones, inician en 1959 en la Universidad de California (UCLA). Si bien
obtuvieron avances en el rea, su trabajo no deriv en una prtesis para uso clnico.
Las primeras investigaciones utilizaban dos msculos distintos para obtener la
seal EMG: uno para controlar la apertura de la prtesis y otro para controlar el
cierre de la misma. En la actualidad es posible lograrlo con un slo msculo.
En Austria, los trabajos comenzaron en 1966 luego de conocerse el desarrollo de
la prtesis realizado por la URSS. Zemann con la ayuda del industrial alemn Otto
Bock, vinculado a la tecnologa de rehabilitacin, fueron quienes lideraron dichas
investigaciones. De este vnculo surge la mano denominada Z1"de la compaa
Otto Bock, as como otra mano cas idntica pero no perteneciente a la misma.
La compaia continu creciendo y en 1967 introdujo su primer prtesis de uso
clnico conocida como Z6". Al da de hoy la entidad Otto Bock es una de las ms
importantes en cuanto a prtesis mioelctricas comerciales.
En Italia, a principios de 1960, impulsado por la tragedia de la talidomia, el
Austraco Schmidl implement una prtesis de mano de uso clnico. Esta utilizaba
los msculos extensor y exor del antebrazo para abrir y cerrar la mano respec-
tivamente. Permita un control proporcional del ngulo de la mano, en base a la
duracin de la contraccin detectada. Schmidl trabaj en conjunto con el alemn
Otto Bock, quien le provey de la parte mecnica de la prtesis.
En Japn, en el ao 1964, el profesor Kato inici un proyecto denominado
mano Waseda". Destacado por ser de los primeros en intentar brindar realimen-
tacin al sistema de control, de la presin ejercida por la mano en cada momento.
Su primer prototipo dispona de un sensor de presin resistivo en uno de los dedos
de la prtesis. El proyecto continu hasta 1968 obteniendo como resultado la Wa-

8
2.2. Desarrollo histrico de prtesis mioelctricas

seda 4P", capaz de realizar varias funciones y con realimentacin al sistema. Sin
embargo, ninguno de estos desarrollos concluy en una prtesis para uso clnico.

La tragedia de la Talidomia tambin tuvo incidencia en Canad. Investigadores


que originalmente destinaron sus esfuerzos en aplicaciones al control de sillas de
rueda, se inclinaron al estudio del control mioelctrico para prtesis de miembro
superior. Se enfocaron en obtener informacin de un nico msculo y no de dos
como lo hicieron los pioneros en el rea. Como algoritmo utilizaron el control de tres
estados ya mencionado. La primer prtesis canadiense de uso clnico fue obtenida
en 1965 en base a los trabajos de este equipo.

Respecto al avance en los algoritmos de control, a mediados de la dcada de


1960, en el Reino Unido, un grupo liderado por Bottomley, fue de los primeros
en utilizar el control proporcional del ngulo de apertura, el cual tomaba como
referencia la potencia de la seal mioelctrica. El mecanismo de control llamado
autogenic backslash"fue otro aporte llevado a cabo por Bottomley y sus colabo-
radores. Dicho mecanismo permita lograr un movimiento suave de la mano, an
ante pequeas variaciones en la intensidad de la seal EMG. Muchos otros grupos
de investigacin incorporaron este sistema.

Para el ao 1964, la Mano Rusa"(Russian Arm), primer prtesis mioelctrica


comercial que fue producida en grandes cantidades, era tambin distribuida fuera
de Rusia en pases como el Reino Unido.

En este periodo, los factores ms importantes que limitaron el desarrollo inicial


de prtesis de uso clnico, fueron: el bajo desarrollo de la tecnologa disponible y el
clima poltico hostil de esa poca (periodo de pos guerra y guerra fra). Esto ltimo
haca que la informacin de los distintos grupos investigadores no siempre fuera
publicada para aprovechamiento de otros. A medida que las tensiones polticas
fueron quedando de lado y de la mano del desarrollo tecnolgico, se lograran
mayores avances en el rea.

En estos aos surgen los primeros diseos que resultaran en las prtesis co-
merciales ms populares de la actualidad. En 1961 y luego de tener contacto con
las investigaciones realizadas en Rusia, en el MIT (Instituto Tecnolgico de Mas-
sachusetts) se crea un equipo de trabajo que ms tarde desarrollara la prtesis
hoy conocida como "Brazo de Boston"(Boston Arm), primer prtesis miolctrica
de codo. Los mecanismos surgidos en esa poca y aplicados al brazo de Boston,
continuaron siendo utilizados, con algunos cambios menores, hasta el ao 2000 en
el producto ofrecido comercialmente.

Sobre nes de 1960, uno de los miembros del grupo creado en el MIT parte
hacia la universidad de Utah donde participa activamente con el desarrollo del
denomidado Brazo de Utah"(Utah Arm) obtenido a principios de 1970. Aos ms
tarde, los grupos del MIT y Utah comenzaron a colaborar en la investigacin y
desarrollaron la MIT/Utah dexterous hand". Hoy en da el Brazo de Utah, aunque
con diseo ms avanzado, es comercializado por la compaa Motion Control.

Por otra parte, tambin sobre nes de 1960, el Laboratorio de Investigacin


Biomecnica de la Armada de EEUU desarrolla una prtesis que inclua un detector
de deslizamiento. Este pretenda evitar que el objeto manipulado por la prtesis se
resbalara.

9
Captulo 2. Estado del Arte

En cuanto a los electrodos empleados para obtener la seal EMG, ya en el ao


1968, en Canad, se trabajaba en la posibilidad del uso de electrodos implantables
y que se comunicaran mediante telemetra con la prtesis. En 1969, se desarrollaron
los primeros modelos tericos de cmo se generaban las seales mioelctricas. Esto
permiti mejorar el procesamiento de dichas seales.
En Suecia, en 1965 inici sus trabajos el llamado grupo SVEN de Estocolmo.
Para el ao 1973, desarrollaron la mano SVEN la cual contaba con tres grados
de libertad y haca uso de seis pares de electrodos para obtener la seal EMG.
Desarrollos posteriores llevaron a un nuevo modelo con 6 grados de libertad. Sin
embargo, estos no alcanzaron la comercializacin.

Figura 2.4: Mano SVEN [15]

La decada de 1970 se caracteriza por un aumento en la cantidad de prtesis


mioelctricas para uso clnico disponibles en el mercado. Avances en la tecnologa de
las bateras empleadas como fuente de alimentacin, y la reduccin del tamao de
los motores y de componentes elctricos, fueron factores vitales para el incremento
antes mencionado. En esta dcada tambin dio inicio el desarrollo de sistemas que
permiten controlar varios movimientos en una misma prtesis.
Por su parte la dcada de 1980 est marcada por el intento de incorporar
tcnicas avanzadas al procesamiento de las seales EMG. Por ejemplo tcnicas
como: reconocimiento de patrones, teora de la informacin y sistemas adaptativos.
A pesar de los avances en este sentido, los benecios al usuario nal de estas nuevas
tcnicas son apenas superiores a los sistemas de control ms simples desarrollados
en dcadas anteriores.

2.3. Prtesis mioelctricas


Desde la dcada de 1960 hasta el primer decenio del presente Siglo XXI, los
avances en el control mioelctrico han pasado por lo que se puede denominar tres
"generaciones" [37]. Estas son:

1. Control de tipo encendido/apagado (on/o ) mediante umbrales y con velo-


cidad de movimiento constante.

2. Control mediante mquinas de estados y control proporcional con posibilidad


de variacin del grado de contraccin muscular.

10
2.3. Prtesis mioelctricas

3. Incorporacin del microprocesador para un mayor procesamiento y control.

La incorporacin de los microprocesadores permite un mayor procesamiento


de las seales y en particular posibilita el control basado en reconocimiento de
patrones. Por esta razn, en la literatura muchas veces las tres categoras de control
se suelen reducir a dos: control basado en reconocimiento de patrones y control no
basado en reconocimiento de patrones.
A continuacin se describen brevemente los tipos de control mencionados junto
con las tcnicas que habitualmente se emplean en cada uno de ellos. Una descripcin
ms detallada, de algunos puntos, se brinda en secciones posteriores del presente
trabajo.

2.3.1. Control de tipo encendido/apagado


En general con este tipo de control no es posible desarrollar prtesis con varias
funciones. Es decir, con varios tipos de movimiento o grados de libertad. Para
lograrlo es necesario una etapa de clasicacin del movimiento ms elaborada que
la que ofrece esta tcnica.
La tcnica utilizada es principalmente el control por umbral. El uso del control
por umbral, aunque sencillo, suele limitarse a movimientos de tipo encendido/a-
pagado. Para saber si la prtesis debe ser accionada, se realiza una comparacin
de la intensidad de la seal EMG con un nivel de intensidad determinado, cono-
cido como umbral. En general el mismo se ja en base al ruido de fondo presente
cuando el usuario no se encuentra realizando esfuerzo. Se han propuesto mejoras a
este mtodo mediante la introduccin de un doble umbral. Esto permite ajustar de
forma independiente la probabilidad de falsa alarma", probabilidad de deteccin
y la resolucin temporal [37].

2.3.2. Control mediante mquinas de estado y control proporcio-


nal
Las mquinas de estado nitas (FSM) se componen, tal como lo sugiere su
nombre, de una cantidad nita de posibles estados y de transiciones de estado. Sus
salidas son tambin una cantidad nita de comandos predenidos. En su aplicacin
al control de prtesis mioelctricas, los estados suelen representar comandos de
movimiento de la prtesis. Estas FSM deben ser entrenadas previo a su uso [37].
Esta tcnica de control es la utilizada en la actualidad por muchas de las prtesis
comerciales ms conocidas.
El control proporcional permite variar el ngulo de apertura de la prtesis de
forma continua, en contraposicin al control de tipo encendido/apagado ya des-
cripto. Para ello se utiliza una medida de la intensidad de la seal EMG. Dicha
intensidad puede obtenerse mediante el procesamiento de la seal en el dominio
del tiempo o en el dominio de la frecuencia. En el primer caso se debe calcular la
amplitud de la seal en el tiempo usando cuanticadores como la Raz Cuadrtica
Media (RMS), Valor Absoluto Medio (MAV) o la Desviacin Estndar (SD). En el

11
Captulo 2. Estado del Arte

caso de trabajar en el dominio de la frecuencia, habitualmente se utiliza el espec-


tro de potencia de la seal EMG. Otra opcin es realizar el anlisis en el dominio
frecuencia-tiempo, empleando como herramienta matemtica las Wavelets" [37].

2.3.3. Control mediante reconocimiento de patrones


Para el desarrollo de prtesis con varios grados de libertad, no slo es necesario
medir la intensidad de la seal EMG, sino tambin identicar cul de los grados
de libertad es el que desea accionar el usuario. Para esto es necesario una etapa
de clasicacin donde se identique el movimiento deseado. Por ejemplo, en una
prtesis de mano que permita controlar cada dedo de forma individual, la etapa
de clasicacin debera encargarse de identicar cul es el dedo que desea mover
el usuario. Es en esta clasicacin del movimiento donde tienen su aplicacin las
tcnicas de reconocimiento de patrones.

En la actualidad las tcnicas de clasicacin, basadas en reconocimiento de


patrones, ms utilizadas son: las Redes Neuronales (NN), Lgica Difusa (FL) y el
enfoque probabilstico.

Redes Neuronales (Neural Networks)


Las redes neuronales son las ms utilizadas como clasicadores [37]. Estas se
basan en el aprendizaje de nuevas tareas a partir de un conjunto de datos.

Mediante el uso de redes neuronales de tipo Perceptrones Multipcapa (MLP),


se han logrado clasicar hasta cuatro tipos de movimientos con una tasa de error
de clasicacin del 10 % [37].

Lgica Difusa (Fuzzy Logic)


Esta tcnica de clasicacin permite lidiar con datos contradictorios y descubrir
patrones que no son fciles de encontrar con otros mtodos de clasicacin. Permite
adems incorporar informacin proveniente de experiencia previa de expertos [37].

Enfoque probabilistico
Dado que las seales EMG son estocsticas, un enfoque de clasicacin basado
en la probabilidad podra superar a los dems.

Para esto se suelen utilizar modelos de tipo: Mixto Gaussiano (GMM) o de tipo
Markov Oculto (HMM). En particular el modelo HMM provee buena exactitud y
bajo costo computacional. Ambos implican trabajar con densidades de probabilidad
cuyos parmetros se estiman a partir de los datos disponibles.

Contrario al caso de las tcnicas anteriores, donde previo a su uso se debe


cuanticar la amplitud o potencia de la seal EMG, en el enfoque probabilstico es
posible utilizar directamente los datos crudos"de la seal EMG.

Con este enfoque se han obtenido tasas de clasicacin del orden de 96 % [37].

12
2.4. Tipos de electrodos

2.4. Tipos de electrodos


Las seales EMG pueden obtenerse mediante el uso de electrodos superciales.
Este tipo de electromiograa se conoce como electromiograa supercial (sEMG).
Si bien posee la importante ventaja de ser no invasiva, presenta como inconveniente
que la seal sEMG se ve afectada por distintos factores. Ruido e interferencia,
caractersticas de la piel (por ejemplo, sudoracin), variaciones en la posicin de
los electrodos respecto al msculo considerado, as como cambios en la distancia
entre electrodos, son algunas de las causas que pueden alterar la seal sEMG.
Esta desventaja se puede evitar empleando electrodos de aguja que si bien
son invasivos permiten una seleccin ms precisa de la seal ha adquirir. Otra
alternativa son los electrodos implantables, colocados de forma permanente por
debajo de la piel del usuario. En este tipo de electrodos se debe utilizar sistemas
de comunicacin inalmbrica para obtener la seal de inters.
Una opcin distinta para la adquisicin de la seal deseada es obtener la infor-
macin directamente desde los nervios asociados al miembro amputado o de lugares
adyacentes a estos. Esta tcnica es ms compleja dado que se requieren electrodos
especiales colocados en el haz de nervios. A su vez, la intensidad de la seal as
obtenida es del orden de mil veces menos que mediante EMG muscular [59]. Una
potencial ventaja de este procedimiento es que no slo permitira obtener la seal
para el control de la prtesis sino tambin estimular los nervios como forma de
realimentacin al usuario.

2.5. Msculos utilizados y reinervacin puntual


En la anatoma humana, el miembro superior se conoce como cada una de las
extremidades que se jan a la parte superior del tronco. Posee en total 32 huesos
y 42 msculos [23], caracterizndose por la movilidad y la capacidad de sujetar y
manipular objetos.
Cuatro segmentos constituyen el miembro superior, estos son: la cintura esca-
pular, el brazo, el antebrazo y la mano. Figura 2.5.
La cintura escapular se extiende desde la base del cuello hasta el borde inferior
del msculo pectoral mayor. Fija la articulacin glenohumeral al tronco, de manera
que constituye la comunicacin entre el miembro superior y el tronco. Est formada
por la escpula (u omoplato) y la clavcula; y se divide en tres regiones: anterior o
axilar, media o deltoidea y posterior o escapular.
El brazo se encuentra entre la cintura escapular y el antebrazo, se articula con
la cintura escapular en la escpula y con el antebrazo en el cbito. El hueso que lo
compone es el hmero [23].
Los msculos que constituyen el brazo se pueden dividir en dos grupos, los
msculos anteriores y los posteriores. Dentro del primer grupo se encuentran el
Bceps braquial, el Braquial Anterior y el Coracobraquial. En el segundo se tiene
el Trceps braquial que es el msculo extensor del antebrazo.
El bceps braquial es uno de los msculos considerados habitualmente para
adquirir la seal electromiogrca para control de prtesis. Est compuesto en su

13
Captulo 2. Estado del Arte

Figura 2.5: Miembro Superior [39]

parte superior por dos porciones o cabezas, una corta y una larga. De acuerdo a la
posicin que adopten se determina la accin del msculo. Bsicamente la funcin
del bceps es la de supinacin, cuando el antebrazo esta libre; y la de exin del
codo, cuando el antebrazo esta jo.

El antebrazo est limitado por su cara superior con el brazo mediante el codo y
por su cara inferior con la mano mediante la articulacin de la mueca. La regin
muscular del antebrazo est compuesta por veinte msculos, y se dividen en tres
regiones musculares: anterior, postero-externa y posterior.

14
2.5. Msculos utilizados y reinervacin puntual

La mano est unida al antebrazo por una unin llamada mueca (cuyos huesos
forman el carpo) y consiste en una palma central (cuyos huesos forman el meta-
carpo) de la que surgen cinco dedos (tambin denominados falanges). Adems, la
mano est compuesta de varios msculos y ligamentos diferentes que permiten una
gran cantidad de movimientos. Es el principal rgano para la manipulacin fsica
del medio. La punta de los dedos contiene algunas de las zonas con ms termina-
ciones nerviosas del cuerpo humano. Como en el resto de los rganos pares (ojos,
odos, piernas), cada mano, est controlada por el hemisferio del lado contrario del
cuerpo.

De la vascularizacin del miembro superior se ocupan, principalmente, las ramas


de la arteria axilar; sus principales venas son las ceflica, baslica y axilar; y la mayor
parte de su inervacin est a cargo del plexo braquial. Ver Figura 2.6.

Figura 2.6: Plexo braquial [39]

Los nervios que afectaban los msculos amputados estn an presentes en la


persona. Estos nervios son accionados"por el usuario cuando simula contraer el
msculo de la extremidad perdida. Todd Kiuken, un investigador del instituto de
rehabilitacin de Chicago, desarroll un mtodo quirrgico que permite asignar los
nervios del msculo amputado a otros msculos, usualmente los del pecho [12]. De
esta forma, cuando el paciente intenta mover los msculos de su miembro ampu-
tado, acciona los nervios residuales y genera una contraccin en los pectorales. Es
posible entonces, mediante electrodos superciales colocados en el pecho, obtener

15
Captulo 2. Estado del Arte

la seal EMG del movimiento del brazo, logrando un control ms natural y de


menor desgaste por parte del paciente.
La tcnica mencionada se conoce como reinervacin puntual"(targeted rein-
nervation). En la actualidad se encuentra disponible clnicamente y ha sido imple-
mentada en unos 40 pacientes a nivel mundial [59].

2.6. Aceptacin de la prtesis por parte del paciente


Ciertos factores llevan a que el usuario desista del uso de su prtesis o que no
la utilice con la frecuencia deseada.
Desde las prtesis iniciales conformadas por un gancho mecnico a las existentes
en la actualidad, la mejora en la esttica ha sido notoria permitiendo reducir el
estigma que implica el uso de una prtesis. De todas formas este factor sigue siendo
relevante y debe ser tenido en cuenta en el diseo.
El peso excesivo se puede convertir en un verdadero enemigo del uso regular
de una prtesis. Este ha disminudo progresivamente gracias a los avances en el
desarrollo de nuevos materiales [45]. Sin embargo, se debe poner especial atencin
en los motores empleados cuyo peso y tamao puede ser considerable. El tamao
de un motor est directamente relacionado con su potencia, existe un compromiso
entre lograr una prtesis de tamao reducido y que a su vez sea capaz de entregar
una potencia tal, que permita al usuario realizar las tareas cotidianas.
La autonoma de la prtesis es un factor signicativo sobre todo para aquellos
usuarios que la utilizan varias horas al da. La mejora en la duracin de las bate-
ras junto con el desarrollo de motores ms ecientes, los cuales consumen menos
energa, permite aumentar el tiempo de uso de la prtesis [45]. La creacin de me-
canismos que permitan cargar la prtesis por su propio movimiento mecaico, es
una alternativa que podra mejorar la autonoma.
Finalmente, como ya se mencion, para el adecuado uso de la prtesis mioelc-
trica, se debe tener una instancia previa de entrenamiento cuyo objetivo es que el
usuario logre controlar su prtesis con destreza.

2.7. Realimentacion al usuario


La realimentacin, aunque no siempre est presente, tiene el potencial de per-
mitir mejorar la experiencia de uso. El sensado en una prtesis se puede dividir en
dos grandes categoras:

Realimentacin hacia el dispositivo de control

Realimentacin hacia el usuario

En 1996, en una encuesta realizada a 2000 amputados de miembro superior, los


usuarios de prtesis mioelctricas reclamaron la necesidad de poder prestar menor
atencin visual al manipular sus prtesis [59]. El envo de informacin hacia el

16
2.8. Prtesis disponibles comercialmente

dispositivo, para que ste corrija de forma automtica el movimiento, puede ser
til para evitar sobrecargar al usuario en el control de la prtesis.
El sensado de la presin que se ejerce sobre un objeto puede evitar que el
usuario rompa dicho objeto. De forma similar, el sonido captado por micrfonos
incorporados a la prtesis permite detectar si el objeto se est resbalando y evitar
que se caiga.
En cuanto a la realimentacin directa hacia el usuario, la ms sencilla de imple-
mentar es la de alto nivel. Esta consiste en realimentacin de tipo visual o auditiva.
Por ejemplo con diodos LEDs o zumbadores (Buzzers).
Un gran desao en el desarrollo de una prtesis es lograr replicar las sensaciones
naturales de la mano del usuario. La tcnica de reinervacin puntual, mencionada
anteriormente, tiene como potencial aplicacin el proveer realimentacin sensorial
cutnea (a nivel de piel) desde la prtesis al usuario. En este sentido, se ha compro-
bado que pacientes reinervados han logrado percibir estmulos que eran realizados
en el rea reinervada, como si estos estuviesen siendo realizados en su miembro
amputado [59].

2.8. Prtesis disponibles comercialmente


Resulta necesario distinguir las prtesis disponibles para uso clnico o comercial
de los desarrollos a nivel de laboratorio. Como se mencion anteriormente, si bien
a nivel de laboratorio se han logrado avances en el procesamiento de la seal EMG,
principalmente en base a tcnicas de reconocimiento de patrones, no se han reejado
en prtesis de uso comercial. Por lo tanto, las existentes en el mercado son en general
de pocos grados de libertad y se basan en algoritmos de control y procesamiento
de seales que datan de varias dcadas.
En los ltimos aos, ha habido un aumento en el desarrollo de prtesis de mano
y mueca con mayores funciones. Sin embargo, se est lejos an de lograr el control
simultneo de varios movimientos y de disminuir la atencin visual necesaria para
el control satisfactorio de la prtesis [59].
De todas formas, hoy en da se encuentran disponibles algunos modelos de
prtesis que incorporan muchos de los avances logrados en los ltimos aos. La
prtesis ms sosticada actualmente disponible comercialmente, provee 3 grados
de libertad: mover el codo, rotar la mueca y abrir y cerrar una pinza [12]. Esto
se debe comparar con los 25 grados de libertad que posee el miembro superior.
Adems se debe tener en cuenta que las prtesis, an cuando tengan ms de dos
grados de libertad, no permiten realizar todos los movimientos posibles al mismo
tiempo.
Las implementaciones comerciales ms conocidas son: la Utah Arm-Elbow [17],
LTI Boston Arm [34] y la Otto Bock Arm-Elbow [11]. El Brazo de Utah fue desarro-
llado en la universidad de Utah por el Centro de Diseo de Ingeniera y su primera
versin comercial data del ao 1981. En 1987 la compaa Motion Control lanz la
segunda versin del brazo, y en 2004 una tercera la cual introdujo el uso de micro-
controladores y provee un movimiento continuo del codo, mano y mueca. Si bien
la versin admite ms de dos grados de libertad, slo dos movimientos pueden ser

17
Captulo 2. Estado del Arte

realizados simultneamente. La empresa alemana Otto Bock ha desarrollado una


prtesis de mano que puede ser acoplada a prtesis de brazo como la de Utah o la
LTI de Boston. Ver Figura 2.7. Esta tiene un peso de medio kilo y puede ejercer
una fuerza de hasta 140N.

Figura 2.7: Prtesis de mano de la empresa Otto Bock [12]

A estas prtesis con muchos aos en el mercado y varios prototipos lanzados,


se suman recientemente otros desarrollos como el de la empresa Bebionic con su
modelo bebionic3 [9] y Touch Bionics con su modelo i-limb [10] el cual se muestra
en la Figura 2.8.

Figura 2.8: Prtesis i-limb ultra de Touch Bionics [10]

Desde el ao 2005, el gobierno de los EEUU, a travs de la Agencia de In-


vestigacin en Proyectos Avanzados de Defensa (DARPA por sus siglas en ingls)
estableci el nanciamiento de un proyecto denominado Revolutionizing Prosthe-
tics"(revolucionando las prtesis) [19]. Este proyecto, realizado en conjunto con la
empresa DEKA y con la Universidad Johns Hopkins, aport la creacin de dos pr-

18
2.8. Prtesis disponibles comercialmente

tesis de miembro superior y de la tcnica de reinervasin descripta anteriormente;


esta ltima en conjunto con el Instituto de Rehabilitacin de Chicago.
En particular, Luke Arm", desarrollada bajo el proyecto DARPA y por la
empresa DEKA, es una de las prtesis ms avanzadas que han surgido [44]. Si
bien an no se encuentra en el mercado, en el ao 2014 fue aprobada para su uso
comercial. El costo del desarrollo de esta prtesis a lo largo de 8 aos ha sido de
unos 40 millones de dolares [8].

19
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Captulo 3

Seal mioelctrica

3.1. Introduccin
La seal mioelctrica representa la actividad elctrica resultante de la excita-
bilidad de las bras musculares, debido a la contraccin muscular.
La amplitud de dicha seal vara desde los V hasta valores del orden de los
10mV. En la Figura 3.1 se muestra una seal electromiogrca (EMG) tpica.

Figura 3.1: Seal EMG registrada con electrodos de Ag/AgCl del msculo bceps durante dos
contracciones breves [51]

Para comprender las caractersticas de la seal electromiogrca es necesario


conocer cmo se origina, los procesos qumicos asociados a su generacin as como
la composicin de dicha seal.
Captulo 3. Seal mioelctrica

3.2. Origen
La unidad funcional ms pequea para describir el control neural del proceso de
contraccin muscular se llama unidad motora. Una unidad motora esta constituida
por el cuerpo de una clula nerviosa, ubicado en el asta anterior de la sustancia
gris de la mdula espinal, ms el largo del axn junto con sus ramas terminales y
todas las bras musculares inervadas.
La terminacin del axn de la bra nerviosa dene una zona conocida como
endplate"(uniones neuromusculares), por lo general, aunque no siempre, ubicada
cerca de la mitad de las bras musculares.
La descripcin mencionada se muestra en la Figura 3.2.

Figura 3.2: Unidad motora [35]

La bra muscular (o clula muscular) es la unidad estructural de los msculos


esquelticos. Su denominacin de bra se debe a su forma elongada semejante a
un hilo muy no cuya longitud puede variar desde unos pocos milmetros a treinta
centmetros; y cuyo dimetro va de 10 a 100 m aproximadamente.
Durante la contraccin, las bras musculares se acortan alrededor del 57 % de su
longitud en reposo. Probablemente nunca se contraen individualmente, en cambio,
s lo hacen en pequeos grupos.
Un impulso descendente en la motoneurona hace que todas las bras musculares
de la unidad motora se contraigan casi simultneamente. La falta de sincroniza-
cin en el tiempo de activacin de las diferentes bras musculares, de la misma
unidad motora, es originada por dos fuentes. El retardo variable introducido por
la longitud y el dimetro de las ramas de los axones individuales que inervan cada
bra muscular. Este retardo es distinto y jo para cada bra. La otra causa de

22
3.3. Generacin

disparidad, es el retardo generado por la descarga aleatoria de paquetes de acetil-


colina liberada en cada unin neuromuscular. Debido a las caractersticas de este
proceso, la excitacin de cada clula muscular de una unidad motora resulta una
funcin aleatoria en el tiempo. Dicha excitacin aparece como una uctuacin de
fase cuando se monitorean las descargas elctricas de cada bra [35].

El nmero de bras musculares en una unidad motora es muy variable, se ha


llegado a establecer que los msculos destinados a controlar movimientos nos y de
ajuste son los que poseen menos cantidad de bras por unidad motora, mientras
que los msculos de los miembros tienen unidades motoras ms grandes.

Las bras musculares varan ampliamente en sus propiedades siolgicas y bio-


qumicas. Sin embargo, las pertenecientes a una misma unidad motora muestran
una notable homogeneidad. Se han clasicado en distintas clases. Un criterio se basa
en su apariencia, y se distinguen bras rojas y bras blancas (la coloracin se debe
a qu tanta cantidad de sangre les llega). Numerosas investigaciones han demos-
trado que, cuando se estimula la motoneurona de una unidad motora que consiste
en bras de color rojo, la fuerza de contraccin resultante tiene un crecimiento ms
lento y duradero que la contraccin al estimular una unidad motora compuesta de
bras blancas. Por lo tanto, se tiene una situacin en la que las bras rojas son
de contraccin lenta y las bras blancas son de contraccin rpida [35]. Dentro de
un msculo suelen existir bras de ambos tipos. Las bras rojas predominan en
msculos posturales ( del tronco ), cuya actividad es continua; mientras que las
bras blancas predominan en msculos relacionados con el movimiento (msculos
de las extremidades) que requieren contraerse con mayor rapidez.

3.3. Generacin
La excitabilidad de las bras musculares a travs del control neural representa
un factor vital en la siologa del msculo. Este fenmeno puede explicarse por un
modelo de membrana semi-permeable que describe las propiedades elctricas del
sarcolema (membrana citoplasmtica de las clulas musculares).

El movimiento de iones es el responsable de generar los cambios de potencial


observados en las membranas biolgicas.

La distribucin inica no es simtrica a ambos lados de la membrana, esta-


blecindose gradientes de concentracin. Los mismos, junto con la diferencia de
potencial entre los espacios intracelular y extracelular determinan la magnitud y
sentido del ujo inico.

Procesos metablicos celulares mantienen estas diferencias de concentracin a


expensas de mecanismos de transporte activo, como la bomba Na/K que hidroliza
una clula de ATP
1 por cada ciclo de transporte [16].

Especcamente, una diferencia inica entre los espacios interior y exterior de


una clula muscular genera, cuando no hay contraccin, un potencial de reposo
en la membrana de la bra de aproximadamente -80 a -90 mV. Esta diferencia de

1 Trifosfato de Adenosina

23
Captulo 3. Seal mioelctrica

potencial que se mantiene, como ya se mencion, por la bomba de iones, resulta en


una carga intracelular negativa comparada con la supercie externa.
La activacin de una clula del asta anterior (inducida por el sistema nervioso
central o reejo) provoca la conduccin de la excitacin a lo largo de la bra
nerviosa.
Despus de la liberacin de sustancias transmisoras en las ramas terminales de
la unidad motora, se genera un potencial en la bra muscular inervada por esta
unidad. Las caractersticas de difusin de la membrana son brevemente modicadas
y uyen iones Na+. Esto causa una despolarizacin de la membrana que se restaura
inmediatamente por el intercambio de iones hacia el espacio extracelular, debido
a la activacin del mecanismo de bomba de iones. Restauracin conocida como
repolarizacin [32]. El intercambio inico descripto se muestra en la Figura 3.3.

Figura 3.3: Esquema del ciclo despolarizacin-polarizacin en la excitabilidad de la membrana


muscular [32]

Al excederse un determinado umbral de Na+ la despolarizacin provoca un


potencial de accin para cambiar rpidamente de -80 mV a +30 mV. Es una rfaga
elctrica que inmediatamente es restaurada por la repolarizacin y seguida por un
perodo de hiperpolarizacin de la membrana. Ver Figura 3.4.
A partir de las terminaciones nerviosas de la unidad motora el potencial de
accin se propaga a lo largo de la bra muscular en ambas direcciones y dentro de
la misma a travs de un sistema tubular. Esta excitacin conduce a la liberacin
de iones calcio en el espacio intra-celular. Procesos qumicos asociados, nalmente
producen un acortamiento de los elementos contrctiles de la clula muscular.
Este modelo que vincula la excitacin y la contraccin muestra una alta corre-
lacin (aunque pueden existir excitaciones dbiles que no den lugar a una). Desde
un punto de vista prctico, se puede suponer que en un msculo sano cualquier
contraccin muscular est acompaada por los mencionados mecanismos.
La amplitud del potencial de accin, en el tejido muscular humano, depende
de: el dimetro de la bra muscular, la distancia entre la bra activa y la zona

24
3.4. Composicin

Figura 3.4: Potencial de accin [32]

de deteccin, y de las propiedades de ltrado del electrodo. Dicha amplitud se


incrementa como V = ka1,7 , siendo a el radio de la bra muscular y k una
constante, mientras que disminuye inversamente proporcional a la distancia entre la
bra activa y la zona de deteccin (aproximadamente). Las propiedades de ltrado
del electrodo son funcin del tamao de la supercie de deteccin, de la distancia
entre los contactos, y de las propiedades qumicas de la interfase metal-electrolito
2
[35].
La duracin del potencial de accin es inversamente proporcional a la velocidad
de conduccin de la bra muscular la cual vara de 3 a 6 m/s.
El tiempo relativo de iniciacin de cada potencial de accin es directamente
proporcional a la diferencia entre, la longitud de las ramas del nervio y la distancia
que la despolarizacin debe recorrer a lo largo de las bras musculares, antes de
entrar a la zona de deteccin del electrodo. Adems este tiempo es inversamente
proporcional a la velocidad de conduccin de la rama del nervio y de la clula
muscular.
El retardo causado por la propagacin a lo largo de las bras musculares, es de
un orden de magnitud mayor que el causado por la rama nerviosa. Esto es debido
a que la velocidad de conduccin nerviosa es mayor, vara de 50 a 90 m/s [35].
En resumen, la seal EMG se basa en los potenciales de accin en la mem-
brana de la bra muscular, producto de la despolarizacin y de los procesos de
repolarizacin.

3.4. Composicin
Hasta el momento, los potenciales de accin de la bra muscular se han con-
siderado como eventos individuales distinguibles. Sin embargo, dado que las des-

2 Ms detalles sobre la interfase electrodo-electrolito se pueden encontrar en el captulo


4 del presente trabajo.

25
Captulo 3. Seal mioelctrica

polarizaciones de las bras de una unidad motora se superponen en el tiempo, la


seal presente en la zona de deteccin (bajo los electrodos) ser la superposicin
espacial-temporal de las contribuciones de los potenciales de accin individuales.
La seal obtenida se denomina potencial de accin de la unidad motora (MUAP).
La forma y la amplitud del MUAP depende de la disposicin geomtrica de las
bras activas respecto a la zona de deteccin de los electrodos, as como del resto
de los factores mencionados anteriormente que afectan a los potenciales de accin.
Con el objetivo de mantener una contraccin muscular, las unidades motoras
se deben activar repetidamente. La secuencia de MUAPs se denomina trenes de
potencial de accin de unidades motoras"(MUAPT).
La forma de onda de los MUAPs incluidos en un tren permanecer constante si
la relacin geomtrica entre el electrodo y las bras musculares activas se mantiene
igual, si las propiedades del electrodo no cambian, y si no hay alteraciones bioqu-
micas signicativas en el msculo, que puedan afectar la velocidad de conduccin
de la bra y las propiedades de ltrado.
Las bras musculares de una unidad motora estn distribuidas al azar a lo
largo de una subseccin del msculo y se entremezclan con las bras pertenecientes
a diferentes unidades motoras. La evidencia de esta disposicin anatmica muestra
que cualquier porcin del msculo puede contener bras pertenecientes a 20 o ms
unidades motoras (hasta 50) [35].
Por lo tanto, se observa un solo MUAPT cuando nicamente las bras de una
sola unidad motora estn activas en la proximidad del electrodo. Tal situacin se
produce slo durante una contraccin muscular muy dbil.
Al aumentar la fuerza del msculo, otras unidades motoras quedan activas en la
cercana del electrodo y varios MUAPTs sern detectados simultneamente, incluso
para electrodos altamente selectivos que detectan los potenciales de accin de las
bras musculares individuales.
Dicha superposicin elctrica se observa como una seal bipolar con distribu-
ciones simtricas de amplitudes positivas y negativas (valor medio igual a cero).
En conclusin, la seal EMG surge de la superposicin de MUAPT tal como
se muestra en la Figura 3.5.
En el captulo siguiente se detallan los conceptos que permiten comprender la
obtencin de la seal EMG mencionada. En particular, aquellos vinculados a los
electrodos superciales y las recomendaciones sobre su utilizacin para lograr la
adquisicin.

26
3.4. Composicin

Figura 3.5: Superposicin de MUAPT [32]

27
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Captulo 4

Adquisicin de la seal EMG

4.1. Introduccin
La importancia de conocer la seal proveniente de los msculos se reeja en las
diversas aplicaciones basadas en su adquisicin. Adems de para estudios siolgi-
cos y biomecnicos bsicos, la adquisicin de la seal EMG es una herramienta vital
para investigacin, en reas como sioterapia, rehabilitacin, ciencias del deporte,
as como en el control de prtesis para pacientes con amputacin de miembros.

En este ltimo caso, la adquisicin y el registro de la seal permite al paciente,


identicar el msculo que utilizar para controlar la prtesis y entrenarlo para que
dicho control sea eciente.

Para detectar y adquirir la seal mioelctrica de un msculo especco se em-


plean sensores denominados electrodos.

4.2. Electrodos
Los electrodos se encargan de transformar las corrientes inicas presentes en el
cuerpo humano en corriente elctrica.

Estn formados por una supercie metlica y un electrolito


1 en contacto con

la piel, por lo cual, existen dos transiciones en el camino de la seal bioelctrica


desde el interior del cuerpo al sistema de medida. Una corresponde al contacto
entre la piel y el electrolito, otra al contacto entre el electrolito y la parte metlica
del electrodo.

La presencia de estas interfases provoca un intercambio inico con la consi-


guiente aparicin de una diferencia de potencial. A continuacin se describen los
conceptos involucrados en las interfases antes mencionadas.

1 Cualquier sustancia que contiene iones libres y se comporta como un medio conductor
elctrico
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG

4.2.1. Interfase electrodo-electrolito


Para comprender el pasaje de corriente elctrica desde el cuerpo al electrodo,
es necesario el anlisis de la interfase electrodo-electrolito mostrada en la Figura
4.1.
El electrodo consiste en tomos metlicos C, y el electrolito es una solucin
acuosa que contiene cationes del metal del electrodo, denominados C +, y aniones

denominados A . Este es el caso, por ejemplo, de los electrodos del tipo Ag/Ag-Cl.

Figura 4.1: Interfase electrodo-electrolito [29]

La corriente neta que atraviesa la interfase, est compuesta por:

electrones movindose con direccin opuesta a la corriente I en el electrodo.

cationes movindose en la misma direccin de I.

aniones movindose en direccin opuesta a la corriente en el electrolito.

Dado que no hay electrones libres en el electrolito y no hay cationes o aniones


libres en el electrodo, para que la carga cruce la interfase lo que ocurre son reaccio-
nes qumicas que permiten la transferencia de portadores [29]. stas reacciones son
del tipo xido-reduccin y en general se representan por las siguientes ecuaciones:

C
C n+ + ne (4.1)

Am
A + me (4.2)

siendo n y m los nmeros de valencia de C y A respectivamente.


El material en el electrodo puede oxidarse para formar un catin y uno o ms
electrones libres. El catin se descarga en el electrolito, los electrones permanecen
como portadores de carga en el electrodo. Esto se representa en (4.1) de izquierda
a derecha.

30
4.2. Electrodos

A su vez, un anin de la interfase se puede oxidar a un tomo neutro, emitiendo


uno o ms electrones libres para el electrodo tal como se muestra en la reaccin
(4.2), de izquierda a derecha.

La reduccin se reeja en las ecuaciones, yendo de derecha a izquierda.

Como resultado de dichas reacciones qumicas, surge una distribucin de carga


en la supercie de contacto electrodo-electrolito dando lugar a lo que se denomina
potencial de media celda, potencial de media celda en equilibrio cuando no
existe ujo de corriente a travs de la interfase [29].

Si la tasa de reaccin de oxidacin es igual a la tasa de reduccin, la transfe-


rencia neta de carga a travs de la interfase es nula. Cuando el ujo de corriente es
desde el electrodo a electrolito, tal como se indica en la Figura 4.1, las reacciones de
oxidacin dominan. Cuando la corriente es en direccin opuesta, las que prevalecen
son las reacciones de reduccin.

En el caso que s hay ujo de corriente, el potencial de media celda vara


producindose la polarizacin del electrodo. La diferencia entre el potencial de
media celda observado y el potencial de media celda en equilibrio es conocido como
sobrepotencial. Dicho sobrepotencial tiene tres componentes:

1. Potencial ohmico: cuando dos electrodos estn sumergidos en un electrolito,


la corriente que circula a travs de ellos presenta una cada de voltaje debido a
la resistencia del electrolito. Dicha resistencia a su vez puede variar en funcin
de la corriente que circula entre los electrodos, siendo la relacin V I no
necesariamente lineal. Este caso se da, en particular, para los electrolitos con
baja concentracin de iones.

2. Potencial de concentracin: resulta de cambios en la distribucin de iones en


el electrolito en la proximidad a la interfase. Estas variaciones ocurren al per-
derse el equilibrio electroqumico en la interfase, al establecerse una corriente.
Este potencial puede variar por: uctuaciones de temperatura, acumulacin
de sudor, cambios en la concentracin del electrolito (pasta o gel), movimien-
to relativo del metal respecto de la piel, y por la cantidad de corriente que
uye en el electrodo.

3. Potencial de activacin: las reacciones de oxidacin-reduccin no son entera-


mente reversibles. Cuando el tomo de metal se oxida para formar iones debe
superar una barrera energtica, esa energa de activacin gobierna la cintica
de la reaccin. La reaccin inversa de reduccin tambin involucra una ener-
ga de activacin, pero no necesariamente es la misma. Cuando una corriente
circula la diferencia de energa aparece como una diferencia de potencial en
la interfase electrodo-electrolito, llamada potencial de activacin.

Los tres mecanismos de polarizacin son aditivos, siendo el sobrepotencial neto


de un electrodo la suma del potencial ohmico, el potencial de concentracin y el
potencial de activacin descriptos [29].

31
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG

Dependiendo de lo que ocurre cuando una corriente circula a travs de la in-


terfase electrodo-electrolito, existen tericamente dos tipos de electrodos, los per-
fectamente polarizables y los perfectamente no polarizables.
En los perfectamente polarizables no hay carga cruzando la interfase cuando
la corriente es aplicada. S existe corriente en la interfase pero es una corriente de
desplazamiento y el electrodo se comportan como un capacitor.
Por su parte, los perfectamente no polarizables son aquellos en los que cruzan
libremente cargas entre la interfase electrodo-electrolito cuando una corriente es
aplicada, no requiriendo energa para la transicin. En estos no existira sobrepo-
tencial.
No es posible fabricar ninguno de los dos tipos, sin embargo, algunos electrodos
pueden acercarse considerablemente a presentar estas caractersticas. Los electrodos
fabricados con metales nobles, como el platino, tienen un fuerte comportamiento
capacitivo y los electrodos de Ag/Ag-Cl poseen caractersticas muy similares a los
perfectamente no polarizables.
Distintos diseos se han implementado para intentar estabilizar el potencial de
polarizacin. Hay que destacar que dicho potencial presenta tanto componente DC,
como AC.
La componente AC se reduce en gran medida, agregando una interfase de in-
tercambio de cloruro en el metal del electrodo, tal disposicin se encuentra en los
electrodos de Ag/Ag-Cl ampliamente utilizados y disponibles comercialmente.
Esta clase de electrodos son muy populares en electromiografa debido a su masa
ligera (250 mg), pequeo tamao (dimetro 11 mm), alta abilidad y durabilidad.
La disminucin del potencial de polarizacin asociado a este tipo de electrodos es
su mayor benecio.
La componente DC del potencial de polarizacin es anulado por medios elec-
trnicos cuando se emplean los electrodos en conguracin bipolar.

Modelo elctrico de la interfase electrodo-electrolito


A priori la situacin podra ser modelada como resistencias y capacitancias en
serie. La presencia de capacitancias se debe a que el potencial de media celda es el
resultado de la distribucin de cargas inicas en la interfase electrodo-electrolito,
considerada como una doble capa de carga. De ah la reactancia capacitiva vista
para electrodos reales.
Dicho modelo implicara una impedancia yendo a innito mientras la frecuencia
se acerca a DC, es decir, a frecuencias bajas.
Para evitar este inconveniente se considera un circuito RC paralelo, en lugar
de en serie, que a muy bajas frecuencias tenga una impedancia resistiva pura.
Combinando esta conguracin con una fuente de voltaje, Ehc , que represente
el potencial de media celda y con una resistencia en serie, Rs , que modele los efectos
de la interfase y la resistencia del electrolito, se obtiene el circuito equivalente del
electrodo en contacto con el electrolito, tal como se muestra en la Figura 4.2.
En dicha conguracin entonces, Cd representa la capacitancia que atraviesa la
doble capa de carga en la interface electrodo-electrolito, mientras que la resistencia

32
4.2. Electrodos

Figura 4.2: Modelo elctrico de la interfase electrodo-electrolito [29]

Rd en paralelo la resistencia de fuga a travs de la doble capa. Dependen de la


densidad de corriente y de la frecuencia.
1
A frecuencias ms altas donde
wCd  Rd , la impedancia es constante igual a
1
Rs . A bajas frecuencias donde wC d
 Rd , la impedancia es tambin constante pero
su valor es mayor, siendo Rs + Rd .

Para el resto de los casos, es decir, para frecuencias intermedias la impedancia


del electrodo decrece con la frecuencia tal como se muestra en la Figura 4.3.

Figura 4.3: Curva experimental de la magnitud de la impedancia en funcin de la frecuencia


para los electrodos [29]

Todos los componentes de este modelo poseen valores determinados por el ma-
terial del electrodo, su geometra, y en menor medida por el material del electrolito
y su concentracin.

33
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG

4.2.2. Interfase electrolito-piel


Cuando se coloca un electrodo en la piel generalmente se emplea, para man-
tener un buen contacto, un electrolito en forma de gel conductor, transparente,
conteniendo cloro como principal anin.
La interface electrolito-piel exhibe caractersticas diferentes a la electrodo-electrolito,
muchas de ellas en relacin a la anatoma de la piel.
Un corte transversal de la misma muestra tres capas: epidermis, dermis y sub-
cutnea, correspondientes a capa externa, media e interna respectivamente.
La epidermis juega el papel ms importante en la interface electrolito-piel y
consta a su vez de tres capas. En su capa interna, se generan las clulas jvenes
y estas se desplazan hacia la supercie perdiendo vitalidad, de forma tal que su
capa externa, denominada estrato crneo, es un mosaico de clulas muertas con
caractersticas elctricas diferentes al tejido vivo. La epidermis resulta entonces
una capa de la piel en constante cambio [29].

Modelo elctrico de la interfase electrolito-piel


El modelo elctrico de un electrodo y la piel a travs del gel electroltico, junto
al modelo visto anteriormente para la interfase metal-electrolito, se muestra en la
Figura 4.4.

Figura 4.4: Circuito elctrico equivalente del electrodo sobre la piel [29].

34
4.3. Electrodos para EMG

La resistencia serie RS representa la resistencia efectiva asociada a los efectos


del electrolito entre el electrodo y la piel. ESC es la diferencia de potencial resultante
de la diferencia de concentracin de iones a ambos lados del estrato crneo, que
funciona como una membrana semipermeable.

La capa epidrmica tiene una impedancia elctrica que se comporta como un


circuito RC paralelo. La dermis y el tejido subcutneo lo hacen como una resistencia
pura Ru , generando potenciales despreciables.

Si el efecto del estrato crneo es reducido el electrodo resulta ms estable. Se


puede lograr removiendo las clulas muertas debajo del electrodo, para lo cual
existen diferentes mtodos como frotar vigorosamente la zona con acetona u otros
procedimientos que impliquen la abrasin de la piel de dicha zona. Como con-
secuencia se logra cortocircuitar ESC , Rs y Ce mejorando la estabilidad de la
seal.

El circuito mostrado en lneas punteadas en la Figura 4.4, corresponde a la


contribucin de las glndulas sudorparas y de los conductos de sudor.

El uido segregado por dichas glndulas contiene iones N a+ , K + y Cl , con-


centraciones que dieren de la extracelular, generando una diferencia de potencial
entre el lumen
2 del conducto de sudor y la capa dermis y la subcutnea. Siendo

este potencial Ep .
Por otra parte, el paralelo de Rp y Cp representa la pared de las glndulas
sudorparas y el conducto. Dichos aportes normalmente se desprecian en lo que
reere a electromiografa, pero tienen un peso importante en otras tcnicas como,
medida de la actividad electrodermal respuesta galvnica de la piel.

4.3. Electrodos para EMG


Los electrodos ms utilizados con el n de obtener seales electromiogrcas,
son los de supercie o los intramusculares.

Los electrodos de supercie son preferibles por ser cmodos de usar. La simpli-
cidad y la rapidez con la que se aplican a la piel lleva a que sean la opcin elegida
para aplicaciones en entornos clnicos y prtesis mioelctricas controladas.

Las desventajas de este tipo de electrodos son que se pueden usar ecazmen-
te slo con msculos superciales y que presentan dicultad al detectar seales
de forma selectiva en msculos pequeos, ya que la deteccin de las seales de
diafona"de otros msculos adyacentes se convierte en un problema.

Los electrodos comercializados pueden ser desechables y su dimetro vara de


2 a 10 mm para la parte activa del electrodo. Como se mencion anteriormente los
del tipo de Ag/Ag-Cl con pasta de cloruro se utilizan invariablemente debido a sus
propiedades de estabilidad y reduccin del ruido [18].

2 Espacio interior de una estructura tubular

35
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG

4.3.1. Configuracin del electrodo


La actividad elctrica de un msculo puede ser adquirida mediante la colocacin
de un electrodo en la zona de inters, y midiendo el potencial elctrico respecto
a un electrodo de referencia ubicado en un ambiente elctricamente silencioso", o
que contiene seales elctricas no relacionadas con la que se desea detectar [35]. Es
decir, que las dos seales tengan asociacin siolgica y anatmica mnima.
Dicha conguracin se denomina monopolar. Su desventaja: que se detectarn
todas las seales elctricas existentes en la proximidad de la supercie de detec-
cin, incluyendo aquellas no deseadas procedentes de fuentes distintas al msculo
investigado.
La limitacin antes mencionada se supera con la conguracin conocida como
bipolar. En este caso, dos electrodos se disponen detectando as dos potenciales
en el tejido muscular, cada uno respecto al electrodo de referencia. Ambas seales
ingresan a un amplicador diferencial el cual amplica la diferencia entre ellas,
eliminando cualquier componente de "modo comn".
Las seales provenientes del tejido muscular sern distintas en cada electrodo
debido a los eventos electroqumicos localizados, producidos en las bras muscula-
res.
Las seales de ruido AC originadas en fuentes ms distantes, tales como los
50 60 Hz de las seales electromagnticas, irradiadas por cables de alimentacin,
tomacorrientes y dispositivos elctricos; as como las seales de ruido DC debido
a la polarizacin del potencial en la interfase metal-electrolito, se detectarn con
una amplitud esencialmente similar en ambos electrodos. Por lo tanto,en el caso
ideal, al restarse se anularn [35].
La medida de la capacidad del amplicador diferencial para eliminar la seal
de modo comn se llama relacin de rechazo en modo comn.

4.3.2. Ubicacin y colocacin


La amplitud y el ancho de banda de la seal EMG no estn determinados
nicamente por causas electrosiolgicas y sus distancias a los electrodos. Tambin
por los tipos y tamaos de los electrodos empleados y por el espaciamiento entre
ellos, lo que determina el volumen de registro o recepcin del tejido, resultando las
distancias ms pequeas en registros ms selectivos [18].
La orientacin de los electrodos superciales, en referencia al msculo que se
est estudiando, es otro factor importante para determinar las caractersticas de la
seal adquirida.
Con el objetivo de normalizar los factores antes mencionados, y as mismo, todo
lo referido a la tcnica de electromiografa supercial (EMGS), surge el proyecto
SENIAM (Surface ElectroMyoGraphy for the Non-Invasive Assessment of Mus-
cles) [48]. Si bien dicha tcnica es popular y usada en variadas aplicaciones, no
es empleada de forma estndar. La mayora de los avances se han dado en grupos
concretos de cientcos alrededor del mundo cuya metodologa suele ser muy dis-
tinta. La variedad en los procedimientos diculta el uso generalizado de la tcnica,
por tanto, resulta esencial la normalizacin.

36
4.3. Electrodos para EMG

Tamao de los electrodos


La SENIAM dene el tamao del electrodo para EMG como el tamao de su
zona conductora. En la prctica, vara de 1mm2 a unos pocos cm2 .
Para los sensores bipolares, el tamao de los electrodos debe ser lo suciente-
mente grande como para ser capaz de detectar un nmero razonable de unidades
motoras, pero lo sucientemente pequeo para evitar la diafona de otros msculos.
La recomendacin es que, como mximo mida 10mm en el sentido de las -
bras musculares. La preferencia a nivel europeo ha sido optar, generalmente, por
electrodos circulares con este dimetro.
Como ya se mencion, este parmetro inuye directamente en la seal EMG
adquirida. Un aumento del tamao en la direccin de las bras, incrementa su
amplitud, as como disminuye los contenidos de alta frecuencia, por esta razn se
habla del efecto integrador"de dicho aumento sobre la seal EMG. Por otra parte,
an no hay datos cuantitativos sobre los efectos de variar el tamao en direccin
perpendicular a las bras [48].

Distancia entre electrodos


La normativa dene la distancia entre electrodos como la distancia entre cen-
tros de las reas de conductividad de los electrodos y con respecto a este punto,
la normativa recomienda que:

Los electrodos bipolares para EMG tengan una distancia entre electrodos
de entre 20mm y 30mm.

Cuando los electrodos bipolares estn siendo aplicados sobre msculos rela-
tivamente pequeos, la distancia entre electrodos no debe superar 1/4 de la
longitud de la bra muscular. De esta forma se evitan los efectos debido a
tendones y terminaciones de las bras musculares."

Posicin de los electrodos


Como se vi, la seal electromiogrca reeja la actividad elctrica en los
msculos durante una contraccin, sin embargo, esta seal est altamente rela-
cionada con la posicin del electrodo respecto al msculo de inters.
Para determinar la ubicacin de los electrodos se sugiere emplear la normativa
correspondiente, donde se encuentran recomendaciones para 30 msculos individua-
les. El objetivo al colocar los electrodos es conseguir una ubicacin estable donde
se pueda obtener una seal EMG de calidad.
Se pueden ubicar sobre la supercie de la piel de manera longitudinal, o trans-
versal [48]:

Longitudinal: ubicar el electrodo bipolar en la zona media del msculo, esto


es, entre la terminacin de la neurona motora que enva el impulso elctrico
(aproximadamente lnea media del msculo) y el tendn distal.

37
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG

Transversal: ubicar el electrodo bipolar sobre la zona media del msculo, de


tal forma que la lnea que une los electrodos, sea paralela al eje longitudinal
del msculo.

Como caso particular, por ser el msculo considerado para controlar el movi-
miento de la mano, se detallan las recomendaciones realizadas por SENIAM para
el bceps braquial, en la Tabla 4.1.

Nombre del msculo Bceps braquial


Postura inicial Sentado en una silla con el codo exionado en
ngulo recto y la cara dorsal del antebrazo en
una posicin hacia abajo horizontal
Tamao del electrodo Tamao mximo en la direccin de las bras
musculares: 10 mm
Distancia entre electrodos 20mm
Localizacin Los electrodos deben ser colocados en la lnea
entre el acromion y la fosa cubital del codo, a
un tercio desde la fosa
Orientacin En la direccin de la lnea entre el acromion y
la fosa cubital
Electrodo de referencia Alrededor de la mueca

Tabla 4.1: Posicin electrodos

4.3.3. Consideraciones prcticas


Por lo mencionado en el presente captulo, se puede ver cmo todo el procedi-
miento de adquisicin de una seal EMG, consiste en una concatenacin de procesos
de ltrado, cada uno de los cuales modica, en algn aspecto, las caractersticas
de amplitud y de frecuencia de la seal.
Es importante recordar que las caractersticas de la seal EMG dependen de la
corriente elctrica generada en la membrana de las bras musculares, as como del
equipamiento empleado.
Para poder observar la seal es necesario amplicarla. Con el n de descri-
bir este proceso, se deben tener en consideracin ciertos conceptos tales como:
caractersticas de ruido, relacin seal-ruido, ganancia, relacin de rechazo de mo-
do comn, ancho de banda,impedancia de entrada y corriente de polarizacin de
entrada.
Por supuesto, es conveniente detectar y registrar la seal EMG con la mnima
distorsin posible y baja contaminacin.
A continuacin se resumen ciertas consideraciones prcticas mencionadas en
Muscles Alive [35], para llevar a cabo la adquisicin de la seal EMG.

El tejido como ltro

38
4.3. Electrodos para EMG

1. La tensin disminuye rpidamente con la distancia, por lo tanto, los


electrodos slo detectan seales de las bras musculares cercanas. La
amplitud de los potenciales de accin disminuye 25 % cada 100m.
2. El tejido se comporta como un ltro pasa bajo cuyo ancho de banda y
ganancia disminuyen a medida que aumenta la distancia entre las bras
musculares activas y la supercie de deteccin del electrodo. En el caso
de electrodos superciales, el espesor de los tejidos grasos y de la piel
debe ser considerado.

3. El tejido muscular es altamente anisotrpico (las caractersticas varan


segn la direccin que se considere). Por lo tanto, la orientacin de los
electrodos respecto a la longitud de las bras musculares es crtica.

Interfase electrodo-electrolito

1. Esta unin electroqumica se comporta como un ltro pasa alto.

2. La ganancia y ancho de banda sern funcin del rea de las supercies


de deteccin, del tratamiento electroltico de las mismas, y de cualquier
alteracin qumica-elctrica de la unin.

3. Las supercies de deteccin deben mantenerse siempre limpias.

Conguracin bipolar para los electrodos

1. Esta propiedad idealmente se comporta como un ltro pasa banda. Es-


to se cumple si las entradas al amplicador son equilibradas y si los
aspectos de ltrado de las interfases electrodo-electrolito son equiva-
lentes.

2. Una mayor separacin entre las supercies de deteccin de los electrodos


provocar un menor ancho de banda. Este aspecto es particularmente
importante para los electrodos de supercie.

3. Cuanto mayor sea el espaciamiento entre las supercies de deteccin,


mayor es la susceptibilidad del electrodo para la deteccin de ampli-
tudes de seales EMG de msculos adyacentes. Una vez ms, este as-
pecto es particularmente importante para los electrodos de supercie.
Una regla de oro es que los electrodos detectan seales medibles desde
una distancia igual a la separacin entre las supercies de deteccin.
Sin embargo, la anisotropa de los tejidos debajo de la electrodo puede
aumentar la sensibilidad de los electrodos a lo largo de la supercie del
msculo generando diafona.

4. Se recomienda una separacin entre las supercies de deteccin de 2.0


cm para electrodos de supercie.

Caractersticas del amplicador

La longitud de los cables a la entrada del amplicador debe ser lo ms corta


posible y no ser susceptible al movimiento. Esto se puede lograr situando la

39
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG

primer etapa de amplicacin, fsicamente prxima al electrodo (dentro de


10 cm).

La conguracin y las caractersticas tpicas son:

Ganancia tal que a la salida se obtenga una amplitud de aproximadamente


1V .

Impedancia de entrada > 1012 de resistencia en paralelo con una capaci-


tancia 5pF .

CMRR > 100dB

Corriente de polarizacin de entrada lo ms baja posible (tpicamente me-


nos de 50 pA)

Ruido < 5Vrms

Ancho de banda de 20 a 500Hz para electrodos de supercie .

Dada la baja amplitud de la seal EMG, el ruido juega un rol protagnico, por
lo tanto, en la seccin siguiente se detallan los conceptos involucrados que permiten
caracterizarlo, para de esta forma, poder minimizar sus efectos.

4.4. Caracterizacin de ruido

Al sensar seales bioelctricas, uno de los mayores inconvenientes encontrados


es la existencia de ruido, ya que pueden presentar amplitudes comparables con la
seal EMG.

Por esta razn, es un desafo y una necesidad, minimizar o eliminar las seales
indeseadas superpuestas a la tensin diferencial, en las entradas inversora y no
inversora del amplicador, apareciendo a la salida del mismo y degradando su
respuesta ideal.

Las seales de ruido se clasican dependiendo su naturaleza y sus caractersticas


de amplitud y ancho de banda. En general son aleatorias y provienen de resistencias
internas fuentes externas al amplicador.

En la Figura 4.5 se muestran las principales fuentes de ruido que actan sobre
el potencial bioelctrico de inters.

40
4.4. Caracterizacin de ruido

Figura 4.5: Fuentes de interferencia [20]

4.4.1. Clasificacin de ruido


El ruido de un sistema se puede clasicar como sigue [38]:

Ruido interno o inherente: Es de origen aleatorio. Corresponde al generado en


los dispositivos electrnicos como consecuencia de su naturaleza fsica (ruido
trmico, ruido por cuantizacin de las cargas, ruido de semiconductor, etc.).

Ruido externo o interferencia: Corresponde al generado en una parte del


sistema como consecuencia de acoplamiento elctrico o magntico con otro
punto del propio sistema, con sistemas naturales o con sistemas construidos
por el hombre como ser motores, equipos, etc. El ruido de interferencia puede
ser peridico, intermitente, o aleatorio. Normalmente se reduce, minimizando
el acople elctrico o electromagntico a travs de blindajes, o la reorientacin
adecuada de los diferentes componentes y conexiones.

Ruido interno o inherente


Las fuentes intrnsecas de ruido son generadas por el propio circuito, indepen-
dientemente de las interferencias externas. Dependiendo de su origen y espectro de
frecuencia, se agrupan de la siguiente manera [49]:

Ruido trmico o blanco.

Se debe al movimiento trmico aleatorio de portadores de carga.

Existe en todo medio con portadores libres.

Fija lmites fsicos a seales que se pueden amplicar y al consumo


necesario para procesamiento analgico de seales.

41
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG

1
Ruido
f o icker o rosado.

Generado por aspectos constructivos de los dispositivos.

En el transistor MOS, se debe a imperfecciones en la interfaz xido/se-


miconductor.

Se describe por la densidad espectral de potencia en


V
Hz
o
A
Hz
.

Ruido externo o interferencias

Por interferencia se entiende cualquier tipo de inuencia fsica que contamine


las seales o que reduzca la capacidad o prestaciones del sistema. Como se mencion
pueden proceder del propio dispositivo, de equipos externos o del medio ambiente.
Pudindose introducir por conduccin, acople capacitivo, induccin magntica, o
radiacin electromagntica. Existen causas no elctricas que tambin producen
interferencias, como las vibraciones, la radiacin trmica, etc.

En particular, las interferencias se pueden agrupar segn las mismas sean in-
ternas o externas al equipo de medida. Dentro de las internas se encuentran: las
provocadas por el transformador de la fuente de alimentacin; las debidas al rizado
de la misma.

Por otro lado, las interferencias externas al equipo incluyen: el acople capacitivo
e inductivo; las originadas por las interfases electrodo-electrolito y electrolito-piel;
las causadas por otros potenciales biolgicos u otros sistemas siolgicos; y las
provenientes de cargas electroestticas.

Debido a su importancia a continuacin se detallan algunas de las interferencias


mencioandas:

Interferencia Capacitivas (acoplamiento con la red)

La fuente de interferencia ms importante suele ser la proveniente de la red de


alimentacin de 50Hz. En el caso de acoplamiento capacitivo, como se muestra en
el modelo de la Figura 4.6, se induce una corriente de desplazamiento a travs de
las capacidades parsitas Cr y Cm , existentes entre la lnea de distribucin de red y
el paciente (considerado en este modelo como un punto). El mismo se encuentra a
una tensin no nula de frecuencia 50Hz que aparece como modo comn a la entrada
del amplicador.

42
4.4. Caracterizacin de ruido

Figura 4.6: Acoplamiento capacitivo entre paciente y red elctrica [20]

Se induce tambin una corriente de desplazamiento a travs de las capacidades


parsitas C1 y C2 entre los cables y la red, como se muestra en la Figura 4.7. Esto
provoca una cada de tensin en las impedancias electrodo-piel Ze1 y Ze2 y en los
capacitores C1 y C2 . Debido a que en general ser C1 6= C2 y/o Ze1 6= Ze2 , las
cadas de tensin mencionadas son distintas y se genera una seal diferencial uD
de 50Hz a la entrada del amplicador, interferencia que luego ser amplicada por
el mismo.

Figura 4.7: Acoplamiento capacitivo entre cables y red elctrica [20]

La Figura 4.8 muestra el modelo completo utilizado para el acoplamiento ca-


pacitivo y resume lo mencionado en los prrafos anteriores. No se incluye la impe-
dancia del paciente. Tambin se muestra el electrodo de referencia de impedancia

43
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG

no nula Ze3 . Este provee un camino a tierra de menor impedancia que Cm y de


esta forma permite disminuir el potencial al cual se encuentra el paciente. En el
captulo siguiente se ver una tcnica alternativa para disminuir dicho potencial.

Figura 4.8: Acoplamiento capacitivo entre cables y red elctrica con electrodo de referencia [20]

Interferencia Inductivas

Las interferencias inductivas predominantes son causadas por la red elctrica.


Las corrientes que circulan provocan la aparicin de campos magnticos variables
con el tiempo, que atraviesan los bucles formados en el sistema de medida, inducien-
do tensiones de 50 Hz de acuerdo con la ley de Lenz. Estas tensiones inducidas son
proporcionales al rea del lazo y a la frecuencia del campo magntico que interera.
Predominando las inducidas en el bucle formado por el paciente, los conductores y
el propio equipo, ver Figura4.9.

La mejor solucin para minimizar la interferencia magntica, es reducir el rea


del bucle tanto como sea posible. Se puede conseguir trenzando los cables de medida
segn Figura 4.10 o empleando cables coaxiales adecuados.

44
4.4. Caracterizacin de ruido

Figura 4.9: Acoplamiento interferencia inductiva [20]

Figura 4.10: a)Disposicin correcta b) Disposicin incorrecta [20]

Interferencia motion artifact


Como se ve en la Seccin 4.2.1, al colocar un electrodo en contacto con la piel
a travs de un electrolito se produce una distribucin de carga entre la interfase
electrodo-electrolito que da lugar a la aparicin de un potencial denominado de
media celda.
En la interfase electrolito-piel tambin aparece una distribucin de carga. En
condiciones normales, existe una tensin de aproximadamente 20mV a travs de
las capas de la piel. Como se mencion en la Seccin este potencial se origina por
las corrientes de lesin"de las clulas muertas a medida que emigran a la supercie
de la piel.
En ambos casos, la tensin vara cuando hay movimiento, es decir, cuando la
piel se estira al contraerse el msculo o cuando la extremidad se desplaza.
Este tipo de interferencia disminuye jando el electrodo a la piel, evitando
cualquier movimiento. Adems utilizando electrodos de materiales que presenten
polarizaciones menores como los de Ag/Ag-Cl.

45
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG

Es de inters sealar que la abrasin de la piel reduce este componente.

Electricidad esttica
La electricidad esttica puede causar interferencias de forma similar a la red. Es-
te ruido, denominado triboelctrico, es causado por la friccin entre el movimiento
del paciente o del personal sanitario con otros objetos, y puede producir corrientes
que circulan por el paciente y los electrodos, provocando cadas de tensin que
pueden ser importantes si las impedancias de stos son altas.

Interferencias internas
Durante la captacin de un biopotencial determinado, la aparicin de otras se-
ales biolgicas podrn considerarse interferencia. Su intensidad depende en gran
medida del posicionamiento de los electrodos. Ejemplos de seales biolgicas que
causan interferencia son las seales electroencefalogrcas (EEG) y las electrocar-
diogrcas (ECG).
Para atenuar estas interferencias es importante una colocacin adecuada de los
electrodos.

4.5. Visualizacin de la seal


En la prctica, para adquirir la seal mioelctrica de inters se utilizan elec-
trodos del tipo Ag/Ag-Cl, como el mostrado en la Figura 4.11. Se obtuvieron en
la empresa de insumos mdicos Sanyco, con un costo de $329 (USD 12) por cada
cien unidades.

Figura 4.11: Electrodos empleados para la adquisicin de la seal EMG

Se emplean electrodos en conguracin bipolar para obtener la seal EMG junto


con el electrodo de referencia, conectado en una primera instancia directamente a
tierra, y posteriormente a un circuito capaz de disminuir los efectos de ruido externo
3.

Los electrodos de deteccin se colocan en el msculo bceps braquial, mientras


que el de referencia en la mueca, segn las recomendaciones de SENIAM [48] que

3 Dicho circuito corresponde al RLD analizado en la Seccin 5.3

46
4.5. Visualizacin de la seal

se resumen en la Tabla 4.1 de la Seccin 4.3.2. Esta disposicin se muestra en la


Figura 4.12.

Figura 4.12: Disposicin de los electrodos para la adquisicin de la seal EMG

Con el objetivo de obtener la seal EMG observable, la tensin diferencial


resultante de los electrodos es amplicada. Se visualiza mediante un osciloscopio
s
digital GW Instek de la serie GDS-2000. Se utiliza la escala temporal de 1 div y
V
vertical de 1
div . Ver Figura 4.13.

Figura 4.13: Visualizacin de la seal EMG en el osciloscopio

La seal mostrada corresponde a una secuencia de contraccin, reposo y nue-


vamente contraccin del msculo bceps braquial.

47
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Captulo 5

Acondicionamiento de la seal EMG

5.1. Introduccin
En el presente captulo se describe el proceso de acondicionamiento de la seal
EMG, que se divide en dos grandes etapas: amplicacin y ltrado. La primera se
realiza en dos bloques: un amplicador de instrumentacin (AI), recomendado para
estas aplicaciones, seguido de un amplicador no inversor. Tcnicas para reducir
y eliminar ruido como son las topologas conocidas como RLD y realimentacin
de corriente continua, complementan la etapa de amplicacin. Seguidamente la
seal es ltrada, utilizando una conguracin Sallen Key; en particular se utiliza
un ltro Butterworth de segundo orden, el cual se dise para las frecuencias de
inters (20 a 500Hz).

5.2. Amplificacin de la seal

5.2.1. Primera etapa de amplificacin


En esta seccin se aborda el estudio de los amplicadores diferenciales junto
a los conceptos bsicos involucrados para su anlisis y diseo. En particular se
har hincapi en los amplicadores de instrumentacin (AI) debido a su utilidad
para medir tensiones diferenciales de muy baja amplitud, en presencia de seales
indeseadas (ruido).

Este tipo de amplicador se fabrica en circuito integrado el cual tiene un CMRR


elevado, permitiendo adquirir una seal EMG de calidad.

En el anlisis de las caractersticas de un amplicador diferencial, es usual


separar el voltaje de entrada en una componente diferencial y una componente de
modo comn. Se considera un amplicador diferencial al que se le conectan dos
fuentes de voltaje como se muestra en la Figura 5.1.
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

Figura 5.1: Bloque amplificador diferencial

El voltaje diferencial a la entrada se dene como: vd = v+ v , mientras que


el voltaje en modo comn es el promedio de los voltajes de entrada: vM C = v+ v
2

.
A partir de estas expresiones se obtiene:

vd
v+ = vM C + (5.1)
2
vd
v = vM C (5.2)
2
Por lo tanto, la conexin original se puede modelar mediante el esquema de
la Figura 5.2, permitiendo analizar por separado la inuencia de las componentes
diferencial y de modo comn a la entrada del circuito.

Figura 5.2: Modelado de las fuentes de entrada en modo diferencial y modo comn

50
5.2. Amplificacin de la seal

Considerando las entradas denidas anteriormente se denen la ganancia de


modo comn y diferencial respectivamente como:

vo vo
AM C = AD = (5.3)
vM C vD

El rechazo al modo comn del circuito es:

AD
CM RR = (5.4)
AM C

Amplificador diferencial con un nico operacional


En la Figura 5.3 se muestra el circuito de un amplicador diferencial formado
por un nico operacional.

Figura 5.3: Amplificador diferencial [47]

v1 y v2 , se puede ver que la salida es:


Aplicando superposicin entre las fuentes

    
R4 R2 R2
vo = 1+ v2 v1 (5.5)
R3 + R4 R1 R1

Para que el circuito funcione efectivamente como un amplicador diferencial,


debe amplicar nicamente las seales diferenciales y rechazar las seales en modo
comn (cuando v1 = v2 ). Con este objetivo se debe cumplir la siguiente relacin
R2 R4
entre las resistencias:
R1 = R3 , obteniendo a la salida:

R2
vo = (v2 v1 ) (5.6)
R1
Cuando las resistencias cumplen la anterior relacin, el CM RR resulta innito.
De lo contrario, el aporte del desbalance en las resistencias al CM RR del circuito,
es [38]:

R4 R2 R4 R2
1 R3 +R1 + 2 R3 R1
CM RRR = R4 R2
(5.7)
2 R3 R1

51
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

Teniendo en cuenta que el CM RR del amplicador operacional CM RRAO no


es innito y considerando el desequilibrio en las resistencias, debido a ambas no
idealidades se obtiene que el CM RR del circuito es [38]:

1 1 1
= + (5.8)
CM RR CM RRR CM RRAO
Si las resistencias utilizadas tienen todas incertidumbre 4R, se puede ver que el
peor caso (CM RRR mnimo) es de la forma mostrada en la Ecuacin (5.9), donde
R1 y R2 son los valores nominales de estas resistencias [55]:

R2
mn
1+ R1
CM RRR = (5.9)
44R

Ventajas del amplificador diferencial: Debido a las resistencias R1 y R2 , el voltaje


de entrada en modo comn puede ser mayor al voltaje mximo admitido a la
entrada del operacional Vmax . En efecto, si V es el voltaje comn a la entrada,
R4
el voltaje en la terminal no inversora del operacional es: v+ = R4 +R3 V y en la
terminal inversora es el mismo debido al cortocircuito virtual. Vericando que V
puede ser mayor a Vmax , representando una virtud de dicha conguracin.

Desventajas del amplificador diferencial: Las desventajas ms notorias de este


circuito son:

No es posible variar la ganancia diferencial Ad modicando el valor de un


nico componente

Su impedancia de entrada diferencial es Ri = 2R1 (asumiendo R3 = R1 ), la


cual ser pequea si se requiere Ad grande

Amplificador diferencial con tres operacionales


Para mitigar, en el caso ideal eliminar, las desventajas del amplicador dife-
rencial de un operacional, se emplean dos operacionales adicionales, obtenindose
un amplicador diferencial conocido como amplicador de instrumentacin".
Su funcin es amplicar con precisin las seales diferenciales de muy bajo nivel
aplicadas a su entrada, eliminando las posibles seales interferentes y de ruido que
lleguen en modo comn. Las caractersticas ms importantes del AI son:

Ganancia diferencial estable, que pueda ajustarse externamente mediante un


nico componente.

CMRR alto, tanto en continua como a las frecuencias de inters.

Impedancia de entrada elevada.

Impedancia de salida baja.

Tensin y corriente de oset bajas y con pocas derivas.

52
5.2. Amplificacin de la seal

Admitir tensiones de entrada en modo comn altas.

Dicho circuito es la estructura bsica de los circuitos integrados y su anlisis


de este circuito es de gran inters.
Se puede realizar empleando componentes discretos, obtenindose prestaciones
sucientes para muchas aplicaciones, con un costo econmico inferior al de los
circuitos integrados.
La topologa de este tipo de AI conformado por componentes discretos se mues-
tra en la Figura 5.4.

Figura 5.4: Amplificador de instrumentacin discreto - MACOSEMU

El circuito est formado por dos etapas. La primera, con entrada y salida dife-
rencial y conformada por los operacionales AO1 y AO2 , junto a las resistencias R1
y RG . Debido a los operacionales, su impedancia de entrada, vista por cada una
de las fuentes v1 y v2 , es idealmente innita. La segunda etapa, compuesta por el
operacional AO3 y las resistencias R2 y R3 , es un amplicador diferencial como el
estudiado anteriormente, con salida unipolar.
Para que el circuito funcione como un amplicador diferencial, la segunda etapa
R3b R3a
debe cumplir la relacin:
R2b = R2a . En estas condiciones la transferencia de esta
etapa es:
R3a
o= (vo2 vo1 ) (5.10)
R2a
Utilizando el cortocircuito virtual de los operacionales AO1 y AO2 , se puede
ver que
 
R1a R1b
vo2 vo1 = 1+ + (v2 v1 ) (5.11)
RG RG

53
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

Por lo tanto:  
R1a R1b R3a
vo = 1+ + (v2 v1 ) (5.12)
RG RG R2a
Si adems, la etapa inicial se hace simtrica, con R1a = R1b , se tiene nalmente:
 
2R1a R3a
vo = 1+ (v2 v1 ) (5.13)
RG R2a
En lo que sigue se asume R1a = R1b .
En general, la ganancia deseada para el circuito se establece en la primer etapa,
y se toma R3a = R3b obteniendo una ganancia unitaria para la segunda etapa, que
se limita a rechazar la seal en modo comn.

Rechazo al modo comn CMRR Cuando las resistencias de la segunda etapa


estn equilibradas y no se considera el CMRR de los operacionales, el CMRR del
circuito es innito. Si, por el contrario, las resistencias estn desequilibradas, el
aporte al CMRR de dicha disparidad es:
 
2R1a etapa2
CM RRR = 1+ CM RRR (5.14)
RG
etapa2
Donde CM RRR corresponde a la expresin ya obtenida para el amplicador
diferencial con un slo operacional.
Si las resistencias utilizadas para la segunda etapa tienen todas incertidumbre
4R, el peor caso (CM RRR mnimo) es [55]:

R
2R1a 1 + R3a
 
mn 2a
CM RRR = 1+ (5.15)
RG 44R
Considerando que los operacionales presentan CM RRAOi nito, se puede ver
que el CMRR del circuito es tal que [38]:

1 1 1 1 1
= + + 
CM RR CM RRR CM RRAO1 CM RRAO2 1+ 2R1a
CM RRAO3
RG
(5.16)
En la anterior expresin se observa que, para maximizar el CMRR del circuito,
es necesario que AO1 y AO2 tengan un CMRR idntico. Esto se puede conseguir
haciendo que estos operacionales compartan el mismo circuito integrado.

Ventajas del amplificador de instrumentacin:


Es posible modicar su ganancia variando el valor de un slo componente
RG .
La impedancia de entrada al circuito innita.

Desventajas del amplificador de instrumentacin: El rango de voltaje en modo


comn a su entrada, est limitado al mximo voltaje que puedan soportar los
amplicadores operacionales AO1 y AO2 a su entrada.

54
5.2. Amplificacin de la seal

Circuito integrado INA128


Inicialmente se implement la etapa de amplicacin con componentes discre-
tos, permitiendo obtener una seal EMG satisfactoria, observable en el osciloscopio.
Sin embargo, se constat experimentalmente que el CMRR no era el adecuado para
la aplicacin deseada. Los resultados alcanzados se muestran en el Anexo A.
Debido a la necesidad de contar con un CMRR mayor, en el diseo nal se
implement la primer etapa de amplicacin diferencial, utilizando el integrado de
Texas Instruments INA128. Logrando adems reducir las dimensiones y la cantidad
de componentes del circuito impreso.

El INA128 presenta las siguientes caractersticas [27]

Alto CMRR: 120dB mnimo.

Bajo voltaje de oset: 50 V mximo.

V
Baja deriva trmica: 0,5 mximo.
C
Baja IBIAS de entrada: 5 A mximo.

Ganancia ajustable a travs de un nico componente.

Este integrado es recomendado por el fabricante para su uso en aplicaciones


mdicas. En la Figura 5.5 se muestra el circuito esquemtico.

Figura 5.5: Amplificador de instrumentacin INA128 [27]

55
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

La ganancia es ajustable a travs de la resistencia RG segn la siguiente expre-


sin:
50
G=1+ (5.17)
RG
Debido a la utilizacin del circuito RLD (explicado en la Seccin Circuito RLD )
RG esta compuesta por dos resistencias en serie de valor RG /2.

Ganancia del amplificador para seal EMG La seal EMG tiene una amplitud
de unos pocos mV , por este motivo, es necesario amplicarla con una ganancia del
orden de 1000 para que pueda ser procesada correctamente.
Como se mencion en la seccin anterior, la segunda etapa presenta ganancia
unitaria G2 = 1, entonces la ganancia diferencial es

Rf
G = G1 = 1 + 2 (5.18)
RG
Esto implica que la restriccin sobre la ganancia mxima admisible, para que el
circuito no sature, proviene de la primera etapa.
En general, la condicin para que un operacional no sature es que la amplitud
mxima del voltaje de salida, no supere su voltaje de alimentacin VCC 1.

En la primera etapa del amplicador, donde VM C es la tensin de modo comn


de la entrada, la salida en cada operacional viene dada por las Ecuaciones (5.19) y
(5.20).

Vd
V1 = VM C G (5.19)
2
Vd
V2 = VM C + G (5.20)
2
En la Figura 5.6 se observan las salidas de cada etapa.
La amplitud mxima de la seal de salida en cualquiera de estos operacionales
es:
pico Vdpico
Vmax = VM C +G (5.21)
2
Para que el circuito no sature se debe tomar G tal que:

pico Vdpico
Vmax = VM C +G < VCC (5.22)
2
Despejando G se obtiene la condicin:
!
pico
VCC VM C
G<2 (5.23)
Vdpico

Las tensiones de entrada, involucradas en la expresin anterior, se eligen de


acuerdo a valores usuales [52]. Estos son:

1 Se asume por simplicidad que los operacionales son de tipo Rail to Rail

56
5.2. Amplificacin de la seal

Figura 5.6: Voltajes intermedios en el circuito amplificador [52]

Voltaje modo comn mximo:

pico
VM C = 1, 5V (5.24)

Voltaje diferencial mximo:

Vdpico = 1mV + 350mV ' 350mV (5.25)

Dicha tensin se obtiene a partir de la expresin:

Vd = VdAC + VdDC (5.26)

donde la componente AC y DC de la seal diferencial son respectivamente:

+
VdAC = VAC VAC
+
VdDC = VDC VDC (5.27)

siendo
+
VAC = 0,5mV
+
VDC = 500mV

VAC = 1,5mV

57
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG


VDC = 150mV (5.28)

los valores de AC y DC correspondientes a cada uno de los electrodos de la


conguracin bipolar utilizada
2.

Para una fuente VCC = 5V , lo anterior impone la siguiente restriccin sobre la


ganancia:
 
5V 1,5V V
G<2 = 20 (5.29)
350mV V
Para contar con cierto margen, se selecciona una ganancia inferior a la calcu-
lada. En particular, se elige G = 10 VV por ser de fcil implementacin dado los
valores de resistencias disponibles.
Debido a los requerimientos de la ganancia total para la aplicacin deseada,
resulta imprescindible adicionar una nueva etapa de amplicacin. Se profundiza
en este concepto en las siguientes secciones.

Reduccin de la componente de continua La tensin en cada electrodo es: ve =


veAC + veDC tal como se muestra en la Figura 5.7.

Figura 5.7: Componentes AC y DC del electrodo superficial

El voltaje diferencial a amplicar ser por lo tanto:

vd = ve + ve (5.30)

2 Las
relaciones se basan en asumir que la componente DC del voltaje diferencial es dos
ordenes superior a su componente AC

58
5.2. Amplificacin de la seal

el cual depende de las componentes AC y DC de la seal detectada por los elec-


trodos, tal como se analiz en la seccin anterior.
Dado que las seales DC de cada electrodo no son idnticas, el voltaje diferencial
tiene una componente DC no nula, la cual en la prctica suele ser entre dos y tres
ordenes superior que la componente AC de inters [52].
Se observa entonces que, an con un CM RR = , el circuito amplicar la
seal deseada vdAC , pero tambin la componente de continua.
Como se debe amplicar nuevamente la seal, es necesario eliminar la compo-
nente de continua a la salida del INA128 para evitar la saturacin de las etapas
posteriores. Con este objetivo se modica el circuito original, aadiendo un ltro
pasa bajo inversor en un lazo de realimentacin, cuya frecuencia de corte est dada
por:
1
fc = (5.31)
2Rint Cint
Para la seal de inters se asume un ancho de banda de 20Hz a 500Hz y se
disea para tener una frecuencia de corte fc < 2Hz 3 . Para esto se toman los

valores [27] Cint = 100nF y Rint = 1M , con lo que se obtiene fc = 1,59Hz .


El circuito del INA128 con la modicacin descripta se muestra en la Figura
5.8.

Figura 5.8: Circuito realimentado mediante filtro pasa bajo inversor [27]

De esta forma, la componente de continua a la salida del INA128, pero con su


fase invertida, se realimenta en la entrada REF del mismo logrando as cancelar
dicha componente.

3 Una dcada por debajo de la menor frecuencia de inters

59
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

Con esta modicacin, se podra pensar que al eliminar la componente DC,


sera posible aumentar la ganancia G tanto como se deseara, olvidando que el ltro
funcionar como tal siempre que no sature.

5.2.2. Segunda etapa de amplificacin


A la salida del circuito compuesto por el INA128 y el ltro de eliminacin
de continua se tiene un voltaje Vo = GVdAC siendo G = 10 VV . Esta ganancia es
inferior a la requerida para amplicar la seal electromiogrca. Para alcanzar
los niveles de amplitud requeridos se aade una nueva etapa de amplicacin. Se
utiliza un amplicador operacional en conguracin no inversora, la misma presenta
una impedancia de entrada innita, lo cual es una ventaja frente a una posible
conguracin inversora.
R4
La ganancia en esta etapa es G3 = 1 + R3 , mostrndose la misma en la Figura
5.9.

Figura 5.9: Etapa final de amplificacin

El diseo de la ganancia se realiza de forma que maximice el rango dinmico


a la entrada del conversor analgico digital
4 . Se elige G3 de manera que el valor
mximo a la entrada del conversor sea igual al voltaje de referencia Vref . Esto es
 
pico
GVdAC G3 Vref (5.32)

O lo que es lo mismo:
Vref
G3 pico
(5.33)
GVdAC
4 Las siguientes etapas tendrn ganancia unitaria en la banda de frecuencias de inters

60
5.2. Amplificacin de la seal

Para Vref = 1,1V y asumiendo una seal EMG de 1mV de pico, se obtiene:

1,1V V
G3 < V
= 110 (5.34)
10 V 1mV V

En particular se toma G3 = 100 VV . Esta ganancia se modic en forma experi-


mental siendo los valores nales de las resistencias: R3 = 1k y R4 = 270k. Este
criterio se detalla en el captulo de procesamiento.

5.2.3. Circuito final de amplificacin


El circuito completo de amplicacin, tiene una ganancia terica Gtotal =
2710 VV .
La ganancia experimental es: Gtotal = 2457 VV . Fue obtenida utilizando VCC =
9,0V , pues con VCC = 5,0V la seal de entrada vd no puede superar los 1.5mV
pico, haciendo difcil su medida.

La diferencia entre ganancia esperada y experimental, puede deberse a la di-


cultad para realizar una medida precisa de vd ya que, si bien trabajar con 9,0V
permite vd del orden de 3mV, estas son seales muy pequeas en comparacin con
otras seales de ruido.

En la Figura 5.10 se muestra el diagrama con sus respectivos valores.

Figura 5.10: Circuito de amplificacin en su versin final

61
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

5.3. Tcnicas para la reduccin de interferencias


5.3.1. Introduccin
Para minimizar el voltaje en modo comn se emplea la conguracin conocida
como right leg driver (RLD), la cual aumenta el CMRR del amplicador de
instrumentacin. Su uso es frecuente en aplicaciones de pequea seal, y en las hojas
de datos de los amplicadores de instrumentacin se incluyen distintas versiones
del mismo.
Por otra parte, la interferencia en los cables de medida se minimiza con el uso
de cables apantallados tan cortos como sea posible, complementados con el uso de
circuitos como la guarda o guarda activa.

5.3.2. Circuito RLD (Right Leg Driver)


El circuito RLD se muestra en la Figura 5.11.

Figura 5.11: Circuito RLD [27]

Este circuito realimenta la seal de modo comn a travs de una etapa inversora,
contrarrestando ecazmente cualquier cambio de potencial en el sujeto sensado.
En una primera etapa se obtiene esta seal de forma precisa desde el punto
RG
medio de las resistencias
2 que jan la ganancia del amplicador de instrumen-
tacin. En dicho punto se coloca un buer (AO1 ) para que el circuito no cargue o
inuya en el comportamiento y prestaciones del INA128.
La siguiente etapa consiste en realimentar la seal hacia el cuerpo humano me-
diante el operacional AO2 en conguracin inversora, el cual entrega una corriente
proporcional a la diferencia entre una seal de referencia y la tensin de modo
comn. En la Figura 5.11 la seal de referencia es la tierra del circuito.
El amplicador puede incluir un condensador en su rama de realimentacin, lo
cual proporciona mayor estabilidad al sistema, segn las recomendaciones de [21].
Para obtener una expresin de la reduccin del voltaje modo comn que re-
presenta el uso del circuito RLD, se considera que el acoplamiento de la red se da
nicamente mediante las capacitancias parsitas Cr y Cm como se observa en la
Figura 4.6.

62
5.3. Tcnicas para la reduccin de interferencias

Inicialmente se considera que no se ha conectado el circuito RLD ni el electrodo


de referencia. Sea Vp el voltaje al cual est sometido el paciente. Este es interferencia
de 50Hz y se debe al divisor de tensin generado por las capacitancias parsitas Cr
yCm . Es decir:
Cr
Vp = VRED (5.35)
Cr + Cm

Estas capacitancias suelen tener un valor Cr = 2pF y Cm = 520pF [20], lo cual


da un voltaje modo comn Vp = 843mV RMS.

Un primer mtodo para disminuir el voltaje Vp del paciente es conectar el


electrodo de referencia a tierra como se muestra en la Figura 5.12. En la prctica
el electrodo tendr una impedancia Ze3 . Esta aparece en paralelo con Cm , por lo
que la expresin para el voltaje del paciente es ahora:

ZCm ||Ze3
Vp = VRED (5.36)
ZCm ||Ze3 + ZCr

Figura 5.12: Acoplamiento capacitivo utilizando electrodo de referencia, adaptada de [20]

Si se considera Ze3 = 10k a 50Hz, el potencial al cual se encuentra el paciente


es ahora: Vp = 1,38mV RMS.

Si en lugar de conectar Ze3 directo a tierra, se realiza mediante el circuito RLD,


se tiene una situacin como la que se muestra en la Figura 5.13. El voltaje Vp al
que se encuentra el paciente verica:

Ze3
ZCr ||ZCm || 1G
Vp = VRED (5.37)
ZCr

63
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

Figura 5.13: Acoplamiento capacitivo utilizando electrodo de referencia junto con circuito RLD,
adaptada de [20]

donde G es la ganancia del amplicador inversor del circuito RLD. El circuito


disminuye la impedancia del electrodo de referencia en un factor 1 G.
Se observa que el mdulo del voltaje modo comn del paciente disminuye al
aumentar la ganancia G y al disminuir la impedancia Ze3 .
Si se considera G = 39 VV , el potencial al cual se encuentra el paciente es
ahora: Vp = 34,6V RMS.

Proteccin del paciente


Cuando se utiliza el circuito RLD, se debe colocar una resistencia de proteccin,
R, en serie con la salida para limitar la corriente. Esta debe ser siempre menor que
10A, incluso en condiciones de fallo, segn los estndares UL544 y VDE0884. Esta
resistencia aparece en serie con la impedancia del electrodo de referencia Ze3 . Existe
entonces un compromiso entre disminuir el voltaje de 50Hz al cual se encuentra
el paciente (resistencia R pequea) y lograr una correcta proteccin del mismo
(resistencia R grande).

5.3.3. Guarda y guarda activa


Una guarda utiliza un conductor de baja impedancia, que es mantenido al
mismo potencial del circuito de alta impedancia, para interceptar un voltaje o una
corriente de interferencia.
Una guarda activa emplea un lazo cerrado conductivo para prevenir que interfe-
rencia electrosttica afecte el circuito de alta impedancia. En este caso se utilizar
la guarda activa en conjunto con el RLD, tal como lo especica el fabricante del
amplicador de instrumentacin. Logrando as una mayor estabilidad en el rango
a utilizar [20].
La Figura 5.14 muestra la implementacin de este circuito.

64
5.3. Tcnicas para la reduccin de interferencias

Figura 5.14: Guarda activa para conductores [20]

Otra importante caracterstica de usar la guarda activa es que el acoplamiento


capacitivo se produce con la pantalla, no con el conductor interno. Las corrientes
de 50Hz se derivan a masa a travs del seguidor, no interriendo en los cables de
medida. Esta conexin tiene la ventaja de no disminuir la impedancia de entrada
en modo comn, en comparacin a cuando se conectan directamente las pantallas
de los cables a masa o a otro potencial.

5.3.4. Implementacin del circuito


El circuito completo de RLD y guarda activa se muestra en la Figura 5.15. Este
se basa en las especicaciones dadas por Texas Instruments en la hoja de datos del
amplicador diferencial INA128 [27].

Figura 5.15: Circuito RLD y guarda activa propuesto por el fabricante [27]

Para los valores seleccionados, se calcula la ganancia y el ancho de banda del


circuito:

R1
G= = 39 (5.38)
R2
1
fBW = = 40, 8kHz (5.39)
2C1R2

65
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

Como se mencion el uso del RLD es ampliamente recomendado por los fabri-
cantes de amplicadores de instrumentacin, destinado a aplicaciones mdicas que
requieren la adquisicin de seales electromiogrcas.
El circuito de realimentacin negativa, contrarresta la inuencia de las corrien-
tes de interferencia y asegura la estabilidad entre la tierra del cuerpo humano y
la tierra del circuito de adquisicin. Esto garantiza un alto valor del CM RR del
amplicador de instrumentacin.

5.4. Filtrado de la seal


5.4.1. Introduccin
Luego de amplicar la seal electromiograca, es necesario ltrarla para poder
eliminar seales biolgicas u otras seales interferentes que vienen distribuidas en
las distintas frecuencias. Con este n se disea un ltro analgico de banda pasante,
donde el rango de inters es de 20 a 500Hz. Se implement utilizando un ltro de
segundo orden de Butterworth con topologa Sallen-Key.
Los ltros con la topologa antes mencionadas, se clasican dependiendo del
factor de calidad Q, cuyo valor dene las caractersticas del ltro, detalladas en la
Tabla 5.1 [53].

Nombre Q Caractersticas
Butterworth 1
2
Mxima respuesta plana en amplitud de banda pasante
Chebyshev > 12 Mnimo tiempo de pasaje entre banda pasante y banda de rechazo. Presenta ripple en la banda pasante
Bessel 0.5773 Mxima linealidad en la respuesta de fase en la banda pasante

Tabla 5.1: Valor de Q asociado a cada filtro

La Figura 5.16 muestra la respuesta en frecuencia para distintos ltros pasa


bajo.

Figura 5.16: Comparacin de respuesta en frecuencia para filtros pasa bajo [31].

Notar que la cada en la frecuencia del polo depender del valor de Q.

66
5.4. Filtrado de la seal

Mediante la conexin en cascada de un ltro pasa alto y un pasa bajo, se puede


obtener un ltro pasa banda.

En la Figura 5.17 se observa un ltro pasa banda de orden dos para distintos
valores de Q .

Figura 5.17: Respuesta en amplitud del filtro segundo orden segn Q [53]

5.4.2. Filtros de segundo orden


Se considera un ltro pasa bajo de segundo orden con ganancia unitaria en
banda pasante. Su transferencia es de la forma:

wo2
H (s) = (5.40)
s2 + 2w0 s + wo2

El factor de calidad es:


1
Q= (5.41)
2

Por los que H (s) se puede reescribir como:

wo2
H (s) = w0 (5.42)
s2 + Qs + wo2

Como se observa se tienen dos parmetros variables wo y Q, cuyos valores se


deben elegir al momento de disear. Ambos determinan la ubicacin del polo y la
forma de la respuesta en frecuencia del ltro.

67
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

5.4.3. Filtro Butterworth


Descripcin y topologa del circuito
El circuito utilizado para implementar el ltro pasabanda se muestra en la
Figura 5.18. Emplea la topologa Sallen-Key de ganancia unitaria y est compuesto
por dos etapas. Un ltro pasa alto seguido de un pasa bajo, ambos de segundo
orden.
Aunque sera posible implementar el ltro pasabanda en una nica etapa, la
conguracin en cascada para valores de Q < 1, como en el caso del ltro Butter-
worth, presenta ciertas ventajas. En particular, tiene un mejor rechazo en la zona
de banda de parada del ltro [14].

Figura 5.18: Circuito pasabanda utilizado

El ltro pasa bajo se coloca lo ms a la derecha posible, permitiendo ltrar todas


las seales de ruido que los operacionales y los propios componentes pudieran haber
generado en etapas anteriores [13].
Para un ltro pasa bajo Butterworth, se da la particularidad que la cada en el
polo es de 3dB, lo mismo ocurre para un ltro pasa alto.

Criterios de diseo
En suma, se opta por un ltro tipo Butterworth, de forma de maximizar la
respuesta plana en amplitud de la banda de inters. Con este objetivo se disea
cada ltro (pasa alto y pasa bajo) con ganancia unitaria en banda pasante y factor
de calidad Q= 1 ' 0,707.
2

Eleccin de los componentes


En las expresiones tericas consideradas a continuacin, los subndices de los
componentes hacen referencia a la Figura 5.18.

68
5.4. Filtrado de la seal

Filtro pasa alto


Las expresiones genricas para el factor de calidad y frecuencia de corte son:


R1 R2 C1 C2
Q= (5.43)
R2 (C2 + C1 )
1
finf = (5.44)
2 R1 R2 C1 C2
Dado que se desea disear un ltro Butterworth el factor de calidad ser:

1
Q= (5.45)
2
Esto se puede lograr seleccionando C1 = C2 = C y R1 = 2R2 = R.
La expresin para el polo del ltro es ahora:

1
finf = (5.46)
2 2R2 C
Se ja C = 220nF y dado que se quiere que el polo este en finf = 20Hz , se
toma:
1
R2 = = 25,6k (5.47)
2 220Hz (220nF )
En la serie E12 el valor ms cercano corresponde a R2 = 27k , resultando un valor
R1 = R = 2R2 = 54k . Se elige el valor R1 = 56k de la misma serie de resistencias.
Utilizando las expresiones generales para el clculo de Q y fp se obtiene:

Q = 0,720 finf = 18,60Hz (5.48)

Filtro pasa bajo


Anlogamente a lo realizado para el ltro pasa alto, teniendo en cuenta que
el fsup = 500 y las expresiones genricas para el factor de calidad y frecuencia de
corte son:


R3 R4 C3 C4
Q= (5.49)
(R3 + R4 ) C4
1
fsup = (5.50)
2 R3 R4 C3 C4
Se obtiene:
Q = 0,730 fsup = 493,9Hz (5.51)

Fijando C3 = C = 100nF y considerando R3 = R4 = R y C3 = 2C4 = C , los


valores de los componentes elegidos son:
C3 = 100nF
C4 = 47nF

69
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

R3 = R4 = 4,7k

Valores nales

Segn las medidas realizadas en el laboratorio los valores nalmente empleados


para ambos ltros, se muestran en las Tablas 5.2 y5.3.

Resistencias valor medido Capacitores valor nominal


R1 55.2k C1 220nF
R2 27.1k C2 220nF
Tabla 5.2: Valores utilizados filtro pasa alto

Resistencia valor medido Capacitor valor nominal


R3 4.66k C3 100nF
R4 4.66k C4 47nF
Tabla 5.3: Valores utilizados filtro pasa bajo

Para la construccin del ltro se utilizaron operacionales LM358. Estos contie-


nen dos amplicadores por cada integrado.

En la Figura 5.19 se muestra el circuito con los valores nales.

Figura 5.19: Circuito utilizado y valores de componentes

70
5.5. Respuesta en frecuencia

5.5. Respuesta en frecuencia


5.5.1. Respuesta simulada en SPICE
Con los valores de los componentes, se espera tener un polo inferior en finf =
18,7Hz y un polo superior en fsup = 498Hz . La respuesta en frecuencia obtenida
mediante la simulacin se presenta en la Figura 5.20.

Figura 5.20: Respuesta en frecuencia obtenida mediante la simulacin

Se observa que la ganancia en banda pasante es de 0dB. Los valores aproximados


de los polos inferior y superior son: finf = 18,6Hz y fsup = 514Hz respectivamente.
Esto se corresponde con los valores calculados de forma terica. El operacional
utilizado en la simulacin es de tipo genrico.
Para simular el circuito, se incluye a la salida del ltro, el siguiente modelo de
entrada del osciloscopio que se muestra en la Figura 5.21.

Figura 5.21: Modelo de la etapa de entrada del osciloscopio

71
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

5.5.2. Respuesta experimental


Para obtener la respuesta en frecuencia de forma experimental, se utiliz una
seal de entrada sinusoidal Vin de amplitud 6Vpp y frecuencia variable en el rango
de inters. Las medidas se realizaron con el osciloscopio en modo DC y una punta
x1. En la Figura 5.22 se exhibe la respuesta en frecuencia obtenida.

Figura 5.22: Respuesta en frecuencia obtenida experimentalmente

Se obtuvo finf = 17,5Hz y fsup = 540Hz . Comparando esto con los valores de
la simulacin, se tiene que el valor del polo inferior es un 6% inferior al esperado,
mientras que el valor del polo superior es un 5% superior. La ganancia obtenida
en la banda pasante es de 0dB , tal como se esperaba.
En la Tabla 5.4 se resumen los valores de los polos segn el diseo terico, la
simulacin y los datos experimentales. Se agrega una columna con la diferencia
en % respecto a los valores tericos.

fobtenida fteo
error =
fteo

finf (Hz) error relativo % fsup (Hz) error relativo %


Valor terico 18.7 0 498 0
Simulacin 18.6 0.535 514 3.21
Experimental 17.5 6.4 540 8.4
Tabla 5.4: Valor de los polos segn el clculo terico, la simulacin y los datos experimentales

Considerando el error relativo obtenido se puede concluir que los resultados

72
5.6. Filtrado de la fuente de alimentacin

alcanzados fueron satisfactorios. La diferencia obtenida puede deberse a que el


valor de los capacitores sea distinto a su valor nominal.

5.6. Filtrado de la fuente de alimentacin


Para mantener el voltaje estable ante la demanda del circuito y eliminar ruidos
se realiza un ltrado a la fuente de alimentacin, el circuito se muestra en la Figura
5.23.

Figura 5.23: Filtrado de la fuente de alimentacin

Los capacitores electrolticos C7 y C8, permiten mantener el voltaje estable.


Se encargan de ltrar o eliminar el rizado de la seal, conocido como ripple. Los
capacitores cermicos C5 y C6, son tiles para el ltrado de ruido de alta frecuencia;
donde los capacitores electrolticos pierden sus caractersticas de capacitor.

Las fuentes que se muestran corresponden a las empleadas en el laboratorio. Se


utilizaron voltajes de alimentacin VCC = 5V y VSS = 5V con la fuente en modo
serie.

5.7. Circuito final de acondicionamiento


En la siguientes guras se muestran las diferentes etapas del circuito nal.

73
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG

Figura 5.24: Implementacin del filtrado de la fuente de alimentacin

Figura 5.25: Etapa de amplificacin de la seal, con el circuito RLD

74
5.7. Circuito final de acondicionamiento

Figura 5.26: Filtros pasa alto y bajo Butterworth

75
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Captulo 6

Procesamiento de la seal EMG

6.1. Introduccin
En este captulo se describe el procesamiento de la seal EMG, cuyo objetivo
es cuanticar la intensidad de la seal proveniente del msculo, luego de haberla
amplicado y ltrado. El procesamiento inicia con una etapa de recticacin anal-
gica de la seal, luego es muestreada mediante un microntrolador el que nalmente
cuantica la intensidad de la seal EMG a partir de las muestras.

6.2. Rectificador de precisin


El circuito de la Figura 6.1 es un recticador de onda completa de precisin. Se
compone de dos operacionales y dos resistencias de igual valor R1 y R2 , presenta
alta impedancia de entrada y baja impedancia de salida.

Figura 6.1: Rectificador de onda completa de precisin [56].

A continuacin se realiza un anlisis detallado del recticador presentado.


Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG

6.2.1. Anlisis del circuito


En todos los casos se asume operacionales funcionando en zona lineal, e ideales,
por lo que su impedancia de entrada es innita.
El capacitor C1 se coloca para asegurar la estabilidad del circuito. Su valor debe
ser lo sucientemente grande para garantizar esta estabilidad, pero no tanto como
para producir una distorsin apreciable a la salida [61]. Como regla general se toma
C1 tal que, a la frecuencia fT de ganancia unitaria del operacional, la impedancia
del mismo sea menor a 100 [61].
La impedancia de C1 a frecuencia f es:
1
Z= (6.1)
2f C1
Considerando dicha impedancia de 100 para fT , siendo esta ltima del orden
de M Hz , resulta Z del orden de M en las frecuencias de inters. Por esta razn,
se considera al capacitor como un circuito abierto.
El anlisis se divide en dos partes dependiendo de la seal VIN de entrada:

Si la entrada es positiva VIN > 0


Se asume inicialmente que el diodo D1 est cortado y el diodo D2 est ope-
rando. Con estas hiptesis el circuito equivalente se muestra la Figura 6.2.

Figura 6.2: Circuito equivalente cuando VIN > 0 [56].

Dado que los operacionales estn en zona lineal, existe tierra virtual entonces
VIN = (V )A1 . Como por R1 y R2 no circula corriente, no hay cada de
potencial por estas, obteniendo:

VOU T = (V )A1 = VIN (6.2)

En este caso el valor exacto de las resistencias no es relevante.

Se puede comprobar que las hiptesis realizadas inicialmente sobre el estado


de cada diodo se verican.

78
6.2. Rectificador de precisin

Si la entrada es negativa VIN < 0


Se asume que el diodo D1 est operando y el diodo D2 est cortado. Bajo
estas hiptesis el circuito equivalente se muestra en la Figura 6.3.

Figura 6.3: Circuito equivalente cuando Vin < 0 [56].

El operacional A2 y las resistencias R1 , R2 y R3 forman un amplicador


R2
inversor de ganancia G= R1 . Debido a la tierra virtual de A1 , la salida es:
R2
VOU T = GVIN = R 1
VIN . Si R1 y R2 se toman del mismo valor, se obtiene:

VOU T = VIN (6.3)

Nuevamente, se puede comprobar que las hiptesis realizadas inicialmente


sobre el estado de cada diodo se cumplen.

6.2.2. Valores de los componentes


En esta seccin se detalla el criterio de seleccin de los componentes y los valores
utilizados. El circuito se disea para ser empleado con una fuente de alimentacin
simtrica VCC .

Operacionales
Para los amplicadores operacionales se utiliza el integrado LM358P que se
compone a su vez de dos operacionales. Las caractersticas relevantes se muestran
en la Tabla 6.1.

fT (MHz) Slew Rate ( s


V
) AOL ( mV
V
) Ruido @ 1kHz ( nVHz )
0.7 0.3 100 40
Tabla 6.1: Caractersticas de los operacionales utilizados [28].

79
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG

Resistencias

Para evitar que la corriente de los diodos en reverso cause cada de voltaje
apreciable en las resistencias y que el ruido trmico no sea considerable, el valor de
las mismas debe ser tan pequeo como sea posible. Cuanto menor sea este valor,
mayor ser la corriente que deben proporcionar los operacionales a su salida. Para
cumplir con este compromiso, las resistencias se seleccionan todas con un valor
nominal de 1k.
Dado que R1 y R2 deben tener el mismo valor, conviene tomarlas al 1% o
menos, la tolerancia de R3 no es crtica.

Capacitor

Dado que el LM358 tiene como fT = 0,7M Hz , se debe tomar C1 tal que

1
XC1 = 100 (6.4)
20,7M HzC1

Es decir:
1
C1 = 2,27nF (6.5)
20,7M Hz100

Se utiliza entonces un capacitor con un valor nominal C1 = 4,7nF .

Diodos

Los diodos, junto con el Slew Rate del operacional A1 y la amplitud de la seal
de entrada, determinan el tiempo de respuesta del circuito ante un cambio en la
polaridad de dicha entrada [61]. Para disminuir la distorsin en la salida del circuito,
se desea que este tiempo de transicin sea lo menor posible. Las caractersticas
deseables de los diodos son:

baja cada de voltaje en polarizacin directa.

alta velocidad de conmutacin.

baja capacitancia de juntura.

baja corriente de fuga en polarizacin inversa.

Se eligen diodos de tipo 1N 4148 por su disponibilidad y por cumplir razona-


blemente con estos requisitos.

El circuito nal con sus valores nominales correspondientes se muestra en la


Figura 6.4.

80
6.2. Rectificador de precisin

Figura 6.4: Circuito con los valores nominales utilizados.

6.2.3. Simulacin del circuito

Las simulaciones se realizan cargando al circuito con un modelo de entrada x1


del osciloscopio. Se utilizan los operacionales por defecto del simulador LTSpice,
modicando los valores de algunos de sus parmetros para que coincidan con los
del operacional LM358 utilizado
1.

Respuesta temporal

La Figura 6.5 muestra la respuesta del circuito ante una entrada sinusoidal de
1V y frecuencia de 100Hz. La seal de entrada es recticada en onda completa sin
que exista una cada de voltaje apreciable.

1 Se utiliza: Avol=0.1Meg GBW=0.7Meg Slew=0.3Meg

81
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG

Figura 6.5: Respuesta del circuito a una seal de 1V y 100Hz

Si se disminuye la amplitud de la entrada o aumenta la frecuencia, la distorsin


en la salida aumenta [61]. La Figura 6.6 muestra la respuesta ante una entrada de
1kHz y 100mV. La distorsin se da en el cambio de polaridad.

Figura 6.6: Respuesta del circuito a una seal de 100mV y 1kHz

6.3. Placa Arduino


Una vez que la seal EMG ha sido recticada en forma analgica, debe ser
adquirida por un microcontrolador para su posterior procesamiento. Para esto se
utiliza una placa Arduino UNO en su versin R2 (Revisin 2). La Figura 6.7 mues-
tra una vista superior de la misma.

82
6.3. Placa Arduino

Figura 6.7: Vista superior Arduino UNO versin R2 [5].

6.3.1. Caractersticas del Arduino


La Tabla 6.2 resume las caractersticas generales de la placa utilizada.

Microcontrolador ATmega328
Voltaje de operacin 5V
Voltaje de alimentacin 6-20 V
Pines digitales de E/S 14 (6 proveen salidas tipo PWM)
Pines analgicos de entrada 6 (A0 a A5)
Corriente mxima por cada pin de E/S 40mA (50mA para el pin de 3.3V)
Corriente mxima total por pines E/S 200mA
Memoria FLASH 32kB (0.5kB para el bootloader)
Memoria SRAM 2kB
Memoria EEPROM 1kB
Velocidad del reloj 16MHz
Tabla 6.2: Caractersticas de la placa Arduino UNO

El software para programar y conectarse con la placa es provisto por Arduino


[5], se utiliza la versin 1.6.1.
La comunicacin entre la computadora y el Arduino se realiza mediante un cable
USB, que permite dar alimentacin al Arduino. Tambin es posible energizarlo

83
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG

mediante una fuente externa.

6.3.2. Cdigo Arduino


El microcontrolador en la placa Arduino se programa mediante un lenguaje
basado en Wiring, mientras que el entorno de desarrollo, en Processing. El cdigo
se compone de dos grandes partes:

setup(): donde se conguran los pines de la placa y se inicializan variables


(se ejecuta una nica vez)

loop(): contiene el cdigo principal de la rutina que se quiere implementar


(se ejecuta repetidas veces)

Funciones
Arduino provee varias funciones predenidas que facilitan la implementacin
de la tarea deseada. Algunas se describen a continuacin:

pinMode(x,modo): congura el pin digital x para comportarse como modo


entrada (INPUT) o salida (OUTPUT). Los pines analgicos A0 a A5 son
siempre de entrada.

digitalWrite(x,valor): asigna el valor HIGH (5V) o LOW (0V) al pin digital


x

digitalRead(x): lee el estado del pin digital x

analogRead(x): lee el valor de tensin en el pin analgico x

analogReference(ref ): ja el voltaje de referencia utilizado para la conversin


AD. Los posibles valores son: DEFAULT (5V), INTERNAL (1,1V), EXTER-
NAL (utiliza el voltaje conectado al pin AREF de la placa)

analogWrite(x,ciclo): Para los pines de tipo PWM, ja el ciclo de trabajo de


la seal PWM del pin x. El ciclo de trabajo tiene una resolucin de 8 bits
(valores de 0 a 255)

delay(t): permite esperar un tiempo t expresado en milisegundos. Se debe


usar con precaucin ya que bloquea las interrupciones que se puedan originar
durante su ejecucin.

La Figura 6.8 muestra un ejemplo de un programa sencillo que enciende y apaga


el LED ubicado entre el pin 13 y GND de la placa Arduino.

84
6.3. Placa Arduino

Figura 6.8: Ejemplo de uso de las funciones de Arduino

Estructuras de control
Adems de las funciones mencionadas, se dispone de estructuras de control
clsicas como ser: if, while, for, do/while y switch/case. Ejemplos se muestran a
continuacin:

if:

if(condicin A){ // realiza operacin A}


else if(condicin B){ // realiza operacin B}
else{ // realiza operacin C}

while:

while(condicin){}

for:

for(int var=inicial; varmaximo; var++){}

Variables y constantes
Antes de poder utilizar una variable, debe ser declarada. Esto implica denir
el tipo de dicha variable. La Tabla 6.3 muestra las caractersticas de los distintos
tipos de variables que se pueden emplear.

85
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG

Tipo de variable Rango de valores Memoria utilizada


boolean 0 o 1 (verdadero o falso) 8 bits
char -128 a 127 8 bits
byte 0 a 255 8 bits
int -32768 a 32767 16 bits
unsigned int 0 a 65535 16 bits
long ' 2,14x10 a ' 2,14x10
9 9
32 bits
unsigned long 0 a ' 4,29x10 9
32 bits
oat ' 3,40x10 a ' 3,40x10
38 38
32 bits
double En el Arduino UNO equivale al tipo oat
Tabla 6.3: Tipos de variables disponibles

El tipo de variable oat es el nico que permite trabajar con valores numricos
no enteros (con cifras decimales). Si bien el uso de variables tipo oat permite
mayor exactitud, requiere ms tiempo de clculo por parte del procesador.

6.3.3. Comunicacin con la PC


Durante la ejecucin de un programa, es posible intercambiar datos entre el
Arduino y la PC mediante la conexin USB entre ambos. Esto resulta til para
depurar el cdigo. Para realizar el intercambio de datos, se establece una comuni-
cacin serie mediante los pines 0 (RX) y 1 (TX). El software de Arduino provee un
Monitor Serie para visualizar los datos de la comunicacin.
En el cdigo, lo primero que se debe hacer es establecer la conexin en la seccin
setup(). Para esto se utiliza la funcin Serial.begin(baudios), donde baudios es la
tasa de transmisin de datos, usualmente 9600 bps. Posteriormente los datos se
intercambian en la seccin loop() mediante los siguientes comandos:

Serial.print(valor,formato): enva el dato valor desde el Arduino a la PC. El


formato dene la base utilizada para representarlo. Por ejemplo para nmeros
en base 10 se utiliza formato=DEC.

Serial.println(valor,formato): similar al comando anterior pero adems enva


un caracter de nueva lnea.

Serial.read(): lee un byte proveniente de la PC a travs de la comunicacin


serie.

6.4. Procesamiento en el dominio del tiempo


En esta seccin se describen distintas formas de cuanticar la intensidad de
la seal EMG en el dominio del tiempo. Se asume que se dispone de N datos xi
correspondientes a muestras de la seal EMG.
Los cuanticadores de intensidad ms utilizados son los siguientes [25]:

86
6.4. Procesamiento en el dominio del tiempo

i=N
1 P
Valor absoluto medio: M AV = N |xi |
i=1
s
i=N
1
x2i
P
Raz cuadrada media: RM S = N
i=1

s
i=N
1
(xi x)2
P
Desviacin estndar experimental: ST D = N 1 donde x =
i=1
i=N
1 P
N xi es la media experimental.
i=1

i=N
1 P
Valor absoluto medio diferencial: DM AV = N |xi xi1 |
i=2

Como las muestras provienen de una seal recticada, se puede asumir que los
valores xi son no negativos. Por lo tanto es posible prescindir del valor absoluto en
la expresin del MAV, simplicando la implementacin del cdigo y reduciendo la
cantidad de operaciones realizadas por el procesador del Arduino.

6.4.1. Clculo en tiempo real


En el dispositivo nal, las muestras xi se actualizan cada cierto tiempo, de
forma de poder calcular un nuevo valor de la intensidad de la seal EMG. Con este
n se plantean dos alternativas que se describen a continuacin.

Ventanas disjuntas
Se utilizan ventanas temporales de T datos de largo y disjuntas entre s. El
cuanticador de la seal EMG se actualiza de la siguiente forma:

1. se toman T datos x1 , x2 , . . . , xT .

2. se calcula el cuanticador (MAV, RMS, etc.)

3. se descartan todos los datos

4. se toman T datos nuevos x1 , x2 , . . . , xT

5. se calcula el cuanticador a partir de los nuevos datos

Se continua iterando de esta forma.


El valor del cuanticador se actualiza cada T muestras. Si la frecuencia de
muestreo es del orden de kHz , el tiempo entre cada actualizacin ser del orden de
T ms. Existe un compromiso entre el ancho de la ventana y el tiempo de respuesta
del circuito.

87
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG

Ventana deslizante
Una alternativa consiste en emplear ventanas de tamao T que no sean dis-
juntas sino solapadas. En este caso el cuanticador se actualiza como se describe a
continuacin.
En un paso dado del algoritmo:

se tienen T muestras de la seal EMG.

se calcula el cuanticador deseado (MAV, RMS, etc.)

En el prximo paso:

se obtiene una nueva muestra de la seal EMG y se reemplaza el dato ms


antiguo por dicha muestra

se calcula el cuanticador deseado (MAV, RMS, etc.)

En este caso el valor del cuanticador se actualiza cada vez que se adquiere una
nueva muestra.
Se deben esperar T pasos desde que inicia el sistema para que el valor del cuan-
ticador tenga sentido. En la practica esto no es problema ya que, si la frecuencia
de muestreo es del orden de kHz , el tiempo a esperar (por nica vez) ser del orden
de T ms.

Media Mvil
Cuando el cuanticador utilizado es el MAV y los datos son no negativos,
el algoritmo de ventana deslizante descripto se conoce como Media Mvil (Mo-
ving Average). Presenta la ventaja de ser de fcil implementacin y bajo costo
computacional. Requiere almacenar T datos, lo cual puede ser una limitante en un
microcontrolador de poca capacidad de memoria.
Si denotamos por x a las muestras de la seal EMG y por y a los valores de la
media mvil, en el paso i la actualizacin est dada por [57]:

xi + xi1 + + xi(T 1)
yi = (6.6)
T
Esto implica T sumas y una divisin, por lo que el costo computacional crece lineal-
mente con la cantidad de datos T. Es posible disminuir la cantidad de operaciones
mediante la siguiente implementacin recursiva, vlida para i > T:
xiT xi
yi = yi1 + (6.7)
T T
Ahora solamente se deben realizar 2 divisiones y 2 sumas en cada paso, inde-
pendiente de cul sea el valor de T . Esto no evita tener que almacenar los T ltimos
datos, es decir que el costo en memoria se mantiene inalterado.

88
6.4. Procesamiento en el dominio del tiempo

La Media Mvil es un ltro pasabajo discreto de Respuesta al Impulso Finita


(FIR), si se aplica este ltro a una funcin impulso unitario, su respuesta est dada
por:

1

T m = 0, 1, , T 1
h(m) = (6.8)
0 en otro caso

Aqu se ve que es un ltro de tipo FIR como se mencion anteriormente.


La respuesta en frecuencia de este ltro se puede obtener aplicando la Trans-
formada de Fourier en Tiempo Discreto (DTFT) a la respuesta al impulso:

1 X1
m=T
1 1 ejwT
H(jw) = ejwm = (6.9)
T T 1 ejw
m=0

En la ltima igualdad se utiliz la conocida expresin para una suma de tipo


geomtrico. La amplitud de la respuesta en frecuencia es:

1 |sen( wT
2 )|
|H(jw)| = w (6.10)
T sen( 2 )

Vlida cuando w [0, ] 2 . Esta se muestra en la Figura 6.9 para distintos

valores de T.

Figura 6.9: Respuesta en frecuencia Media Mvil

2 Al estar muestreando a una frecuencia fs , la mxima frecuencia admisible para la


seal de entrada es f2s . Como a fs le corresponde una frecuencia angular 2 , la frecuencia
angular mxima admisible ser wm = 2 2 = .

89
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG

Se observa que la respuesta corresponde a la de un ltro pasabajos. Al aumentar


la cantidad de muestras T, disminuye la frecuencia de corte.
Una caracterstica no deseada de este ltro es su baja atenuacin en la zona de
parada (stopband). Esto se puede mejorar si en cada paso se lo aplica dos o ms
veces. A cambio se debe asumir el mayor costo computacional.

6.5. Muestreo y Procesamiento mediante Matlab-Arduino


Inicialmente se utiliz la placa Arduino en conjunto con el software Matlab
para adquirir y procesar los datos de la seal EMG. Esto permiti un trabajo a
ms alto nivel, lo cual facilit los ensayos y la depuracin del cdigo que nalmente
iba a ser implementado en lenguaje C.

6.5.1. Muestreo
Para poder adquirir datos de la seal EMG, se utiliza la biblioteca Arduino IO
provista por Matlab. Esta permite la comunicacin con el Arduino mediante coman-
dos de Matlab. Previamente se debe cargar en el Arduino el archivo adiosrv.pde
y mantenerlo conectado al puerto USB de la computadora.
Los comandos Matlab disponibles son [1]:

arduino(puerto) - permite crear un objeto de tipo Arduino, indicando el


puerto de la computadora al que se conecta.

analogRead(x) - lee un dato desde el pin x, siendo este una entrada analgica.

analogWrite(x,y) - escribe el valor y en la salida analgica del pin x.

digitalRead(x)- lee un dato desde el pin x, siendo este una entrada digital.

digitalWrite(x,y) - escribe el valor y en el pin digital x.

pinMode(x,modo) - permite congurar al pin x en modo entrada ('input') o


salida ('output')

analogReference(referencia) - permite indicar el voltaje de referencia utiliza-


do para la conversin AD. Los valores posibles para referencia son: 'default'
(Vcc), 'internal' (1.1V en Arduino 1), 'external'.

delete(a) - elimina el objeto a de tipo Arduino

En este trabajo se emplea la tensin de referencia interna 1,1V .

6.5.2. Procesamiento
Utilizando la biblioteca descripta anteriormente, se implement un cdigo en
Matlab para adquirir y procesar datos de la seal EMG. Se calcularon los valores
RMS, MAV, STD y DMAV. Considerando que en la aplicacin nal el procesa-
miento es realizado en tiempo real, se aade el uso de ventanas deslizantes. El
cdigo se muestra en el Apndice B.1.

90
6.5. Muestreo y Procesamiento mediante Matlab-Arduino

Relacin peso-intensidad

Experimentalmente se obtuvo la relacin entre cierto peso soportado por un


paciente y la intensidad de la seal EMG correspondiente, utilizando el cdigo
implementado.

Especcamente, se adquirieron seales EMG sometiendo el msculo a esfuerzos


de 1kg hasta 4kg con incrementos de 1kg. Previamente se adquiri la seal con el
msculo sin realizar esfuerzo. El procedimiento se realiz manteniendo el msculo
en una posicin isomtrica, a un ngulo de 90 grados y con el peso apoyado sobre
la palma de la mano como se muestra en la Figura 6.10.

Figura 6.10: Procedimiento utilizado

La seal obtenida incluye las etapas de transicin en las cuales se incrementa


el peso.

Para cada una de las seales se calcularon los valores MAV, RMS, STD y
DMAV utilizando una ventana deslizante de largo T = 64 muestras. Las pesas se
aaden cada 200 muestras. Las primeras T = 64 muestras no deben ser tenidas en
cuenta en el anlisis pues el vector de datos an no est lleno.

En la Figura 6.11 se muestran los resultados obtenidos para dos pacientes dis-
tintos.

Para cada paciente, el valor de los cuanticadores crece al incrementar el peso.


Se observa adems que el comportamiento es similar para ambos. Esto ocurre para
los cuatro cuanticadores empleados.

91
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG

Figura 6.11: Intensidades aumentando el peso - Placa PCB con G = 270

Eleccin del cuantificador


En el grco anterior se observa que el comportamiento cualitativo de los dis-
tintos cuanticadores es similar. Teniendo en cuenta que el MAV es el que requiere
menor costo de procesamiento para su clculo, se opt por utilizarlo para cuanticar
la intensidad de la seal EMG.

En la Figura 6.12 se muestran valores MAV junto con la seal recticada EMG
a partir de la cual fueron obtenidos. En particular se puede ver que dicha seal no
satura.

Figura 6.12: Valores MAV junto con la seal EMG

92
6.5. Muestreo y Procesamiento mediante Matlab-Arduino

6.5.3. Ajuste de la ganancia


La gananacia de las etapas de amplicacin se disearon considerando que la
seal tpica de EMG es del orden de 1mV pico. En particular, la ganancia G3 de la
segunda etapa, se dise de forma de obtener el mayor rango entre 0V y la tensin
Vref del conversor AD del Arduino.
Una vez implementado el circuito y el cdigo para adquirir y procesar las seales
EMG, se ajust el valor de la ganancia G3 de forma de obtener el mayor rango de
variacin para el valor del cuanticador MAV. El procedimiento especco para la
eleccin de G3 se describe a continuacin.
Utilizando el procedimiento ya descripto con las pesas de 1kg , para distintos
valores de ganancia G3 , se tomaron muestras de la seal EMG y se procesaron
mediante ventana deslizante. Las seales obtenidas se muestran en las Figuras
6.13, 6.14 y 6.15.

Figura 6.13: Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 120

Para el cuanticador MAV, que es el que nalmente se utiliza, se observa lo


siguiente:

para G3 = 120 VV la seal aumenta en el rango aproximado [0,05, 0,2]


para G3 = 220 VV la seal aumenta en el rango [0,1, 0,3]
para G3 = 260 VV la seal aumenta en el rango [0,1, 0,4]

En todos los caso anteriores se observa un crecimiento casi lineal del MAV en
relacin al peso soportado.
Si se sigue incrementando la ganancia (G3 = 290, G3 = 314 y G3 = 390), se
aprecia que la relacin entre el valor MAV y el peso ya no crece en todo el rango de

93
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG

Figura 6.14: Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 220

Figura 6.15: Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 260

valores sino que parece saturar. Esto se aprecia notablemente para el caso extremo
en que G3 = 390. Ver Figura 6.18.

94
6.5. Muestreo y Procesamiento mediante Matlab-Arduino

Figura 6.16: Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 290

Figura 6.17: Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 314

Teniendo en cuenta los resultados experimentales, sera conveniente que la ga-


nancia estuviera en el entorno de G3 = 260 VV . Debido a la disponibilidad de los
V
valores de resistencias en el mercado, se ja G3 = 271 .
V

95
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG

Figura 6.18: Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 390

6.6. Muestreo y Procesamiento mediante Arduino


Una vez que el cdigo de procesamiento fue probado y depurado a nivel de
Matlab, se implementa en lenguaje C para el cuanticador MAV con ventana des-
lizante.

6.6.1. Muestreo
La placa Arduino dispone de 6 pines de entrada analgica (A0 a A5), per-
mitiendo obtener muestras mediante un conversor analgico digital (ADC), con
resolucin de 10bits (2
10 niveles de 0 a 1023).

Una vez jada la referencia del conversor en 1,1V , las muestras son adquiridas
por el Arduino mediante el comando analogRead(convAD), donde convAD indica
el nmero del pin al que se conecta la seal EMG recticada.

La frecuencia de muestreo del Arduino est limitada por el reloj del microcon-
trolador y por el tiempo que demora el procesamiento de los datos.

6.6.2. Procesamiento
Para el procesamiento se implement el clculo del valor MAV mediante el uso
de ventana deslizante de T = 700 muestras.

La frecuencia de muestreo fue medida en el osciloscopio mediante el uso de ban-


1e6
deras auxiliares en el cdigo Arduino. Se obtuvo fs = 950 = 1052Hz , cumpliendo
con la condicin de Nyquist, pues la frecuencia mxima de la seal EMG es 500Hz .

96
6.6. Muestreo y Procesamiento mediante Arduino

Las muestras obtenidas por el conversor AD del Arduino son valores entre 0
y 1023. El clculo del valor MAV se realiza a partir de ellos, teniendo la ventaja
de que las muestras se pueden almacenar en un arreglo de nmeros enteros, sin
recurrir a uno de tipo oat. Lo que signica un ahorro del 50 % de la memoria
utilizada. Esto no es menor teniendo en cuenta que el arreglo de largo T = 700
ocupa 1,37kB y la memoria de datos SRAM del Arduino es de 2kB .
La expresin utilizada para la implementacin de la media mvil es la mostrada
en la Ecuacin 6.6.
El cdigo se muestra en el Apndice B.2.

97
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Captulo 7

Motor y algoritmos de control

En este captulo se analizan dos tipos de motores: servomotor y motor paso


a paso (MPP). Se describen las caractersticas generales de cada tipo, sealando
sus ventajas y desventajas. Finalmente se presenta el motor elegido y empleado
durante el desarrollo del proyecto.

7.1. Servomotor
El trmino servomecanismo se utiliza en general para referirse a un dispositivo
que mediante sensado y realimentacin corrige el estado de un sistema. Un servo-
motor es un tipo particular de servomecanismo en el cual se controla la posicin
angular del eje o la velocidad de un motor. En su interior, adems de un motor,
contiene un sensor y un sistema de control.
Los servomotores pueden ejercer un gran par en el eje en relacin a su pe-
queo tamao y son capaces de emplear motores de corriente alterna (AC), de
corriente continua (DC) o brushless. La seal de control utilizada suele ser de tipo
Modulacin de Ancho de Pulso (PWM) con perodo jo.
Dependiendo de la caracterstica de rotacin, se encuentran disponibles en el
mercado dos tipos de servo: estndar y de rotacin continua.
Los servomotores estndar pueden rotar entre 0o y 120o 180o . En estos, resulta
de inters la velocidad de transicin entre dos ngulos. Suele expresarse en segundos
s
por cada 60 grados (
60o ) y reere al caso en que no hay carga mecnica en el eje del
motor [41]. El tiempo de transicin entre ngulos disminuye al aumentar el voltaje
de alimentacin VCC .
Por su parte, los servomotores de rotacin continua pueden girar los 360 grados
de forma continua, tal como lo expresa su nombre. En este caso, se controla la
velocidad de giro del motor en lugar de la posicin del eje. Es posible modicar un
servo estndar para que gire de forma continua [50].
Segn su mecanismo de control interno, se pueden clasicar en analgicos o
digitales, teniendo estos ltimos un microcontrolador incorporado.
En comparacin con los analgicos, los servos digitales permiten una respuesta
de control de posicin ms rpida y un par mayor y ms estable [41]. Consumen
Captulo 7. Motor y algoritmos de control

ms energa debido a que utilizan una mayor cantidad de pulsos por segundo para
el control de la posicin [43] y son de mayor costo.
A continuacin se describen, debido a su uso en el presente trabajo, caracte-
rsticas especcas de los servomotores de tipo analgico, rotacin estandar y que
contienen motores DC de imanes permanentes.

7.1.1. Componentes internos


Como se muestra en la Figura 7.1, el interior del servo contiene:

Motor DC de imanes permanentes.

Caja de engranajes reductora: disminuye la velocidad de giro del motor y


permite aumentar el par mximo que puede ejercer el servo.

Sensor de la posicin: usualmente es un potencimetro (resistencia variable)


solidario al eje.

Circuito que controla la posicin del eje: tiene en cuenta el ngulo deseado
indicado por el usuario y la medida de la posicin actual dada por el sensor.

Figura 7.1: Interior de un servomotor (tomado de [26])

7.1.2. Seal de control


El control del servo se realiza mediante una seal PWM de perodo jo, usual-
mente T = 20ms (50Hz). Para la mayora de los servomotores, basta que el perodo
de la seal rectangular se encuentre en el rango de 5ms (200Hz) a 25ms (40Hz) [24].

100
7.1. Servomotor

Ton
Se debe aclarar que los servos no responden al ciclo de trabajo = T de una
seal rectangular, sino al ancho de pulso Ton de la misma [6]. Al ser el perodo T
jo, el ciclo de trabajo y el ancho de pulso son proporcionales. Por este motivo los
textos suelen indicar que el control de un servomotor es por PWM.
Si bien la relacin entre la posicin del eje ( ) y el ancho de pulso vara de un
modelo a otro, los valores usuales son:

Si Ton = 1,0ms = 0o

Si Ton = 1,5ms = 90o (centrado)

Si Ton = 2,0ms = 180o

Otros valores de Ton dan ngulos intermedios a los anteriores

Figura 7.2: Posicin del eje del servomotor segn la seal de control (fuente: robotplat-
form.com)

Adems de la seal de control PWM, el servo provee la alimentacin (VCC ) y


GND. La amplitud de la seal de control habitualmente se encuentra en el rango
de 3 a 5 Volts [42]. Se puede utilizar una resistencia en serie con la seal de control
para protegerla de posibles sobrecorrientes ante fallos, un valor comunmente usado
es R = 220 [6].

7.1.3. Mecanismo de control


El servo contiene un comparador que calcula el error e = r m y acciona
el motor DC mediante un puente H. Siendo m el ngulo actual, indicado por el
sensor interno y r el ngulo deseado, indicado por la componente de continua de
la seal PWM.
Usualmente el algoritmo de control es de tipo proporcional, el motor gira a una
velocidad proporcional al error y en el sentido correcto para que este disminuya.
Servomotores ms sosticados pueden implementar otros algoritmos de control.
Mientras exista una seal de control, el servo intentar mantener la posicin
indicada por dicha seal, incluso ante una fuerza externa aplicada en el eje [24].
En caso de no recibirla, permite que su eje se mueva libremente por una fuerza
externa sin intentar mantener una posicin angular ja [42].

101
Captulo 7. Motor y algoritmos de control

Figura 7.3: Mecanismo de control de un servomotor (fuente: robotplatform.com)

Un circuito integrado muy usado por los fabricantes de servomotores analgicos


para realizar el control es el M51660L de Mitsubishi.

Banda muerta (deadband)


Una forma de conocer qu tan exacto es el control de posicin del servo es
mediante la especicacin brindada por el fabricante, denominada banda muerta.
Usualmente se presenta en s.
Si el error (e = Ton (r ) Ton (m )) es menor al ancho de banda muerta, el
controlador del servomotor considera que se alcanz el ngulo deseado [42]. Por
ejemplo, si la banda muerta es de 5s y el servo est centrado con un ancho de
pulso Ton = 1,5ms, entonces con un ancho de pulso de Ton = 1,5ms 3s, el
controlador considera que el servo est centrado.
Esta banda evita que el controlador del servo haga girar el motor repetidas
veces en uno y otro sentido, intentando llevar el eje a la posicin exacta r deseada.
Es decir, impide que el servo oscile en torno a dicha posicin.
En los servos digitales el ancho de la banda muerta puede ser modicada.

7.1.4. Alimentacin y consumo de corriente


La mayora de los servos utilizan un voltaje de alimentacin VCC nominal entre
4.8 y 6.0 Volts [42].
La corriente consumida por el servo es requerida principalmente por el motor
DC del mismo. El sistema de control suele consumir una corriente muy pequea de
entre 5mA a 8mA en estado de reposo [41]. Cuando el servo no tiene carga mecnica
en su eje consume poca corriente. En caso contrario, la corriente consumida es
proporcional a dicha carga [3].

7.1.5. Par mximo


La caja reductora cumple dos funciones: disminuir la velocidad de giro del
motor DC y aumentar el par mximo que el servo puede ejercer.

102
7.2. Motores paso a paso

En unidades internacionales el par mximo se mide en N m. En particular en


servomotores, este par mximo se expresa comnmente en kg cm. Si se quiere
g
convertir a Nm se multiplica por
100 , siendo g la constante gravitatoria. Otra
unidad utilizada es el kg f (kilogramo-fuerza) que al multiplicar por g se obtiene
N m.
El mximo par que puede ejercer el servomotor es proporcional a la alimentacin
VCC y el fabricante lo proporciona, en general, referido a un ngulo jo.
Durante una transicin entre un ngulo y otro, el par suele ser menor al que
se ejerce en un ngulo determinado. Esta diferencia es menos notoria en los servos
digitales.
Una forma de medir el par mximo, en la cual se utiliza una balanza, se muestra
en [7].

7.1.6. Material de los engranajes


Los engranajes de la caja reductora pueden ser de plstico o de metal. Los
ltimos son ms resistentes y pueden soportar mayores cargas mecnicas, aunque
se desgastan ms rpidamente y hacen que el servo pierda exactitud en su posicin
[41, 42]. Existen engranajes de plstico reforzado (karbonite) que combinan las
ventajas de los dos tipos mencionados anteriormente [42].

7.1.7. Marcas y compatibilidad


Los cuatro fabricantes de servomotores ms conocidos actualmente son: Futaba,
Hitec, Airtronics y JR radios; siendo Futaba y Hitec los que dominan el mercado.
En general existe compatibilidad entre los distintos fabricantes, sin embargo una
diferencia notable es que Hitec utiliza 24 dientes en el eje visible del motor mientras
que Futaba 25 [41, 42].

7.2. Motores paso a paso


Los motores paso a paso (MPP) son controlados mediante pulsos. Cada pulso
hace rotar al eje un determinado ngulo. Contrario a lo que ocurre con los servo-
motores, este no cuenta con realimentacin de la posicin o velocidad, el control es
en lazo abierto.
El MPP ms difundido es el unipolar de 4 fases. Se compone de 4 bobinados,
utilizando 8 cables (2 por bobinado). Se puede considerar que los cables a conectar
al controlador son en realidad 5 ya que usualmente se unen los extremos de cada
bobinado a un punto elctrico comn
1.

Si se desea que el giro del motor sea de forma continua, lo usual es energizar las
bobinas adyacentes en secuencia
2 . Para mantener el eje del motor en una posicin

1 Denominados unipolares debido a que la polaridad de la fuente no es invertida durante


su funcionamiento. Los bipolares, son accionados mediante la inversin de la polaridad de
la fuente.
2 Hay otra forma de funcionamiento que implica energizar dos bobinas a la vez

103
Captulo 7. Motor y algoritmos de control

Figura 7.4: Interior de un MPP [58]

ja (sin que gire), se debe mantener energizada una sola bobina.

7.2.1. ngulo de paso


El ngulo de paso indica cuntos grados rota el eje del MPP con cada pulso.
Dependiendo del motor, este puede variar desde 4 = 1, 8o hasta 4 = 900 . Este
paso determina la cantidad de pulsos necesarios para lograr una revolucin del
motor. Por ejemplo si 4 = 1, 8o , el motor debe recibir 200 pulsos para dar una
vuelta completa.

7.2.2. Velocidad de rotacin


El nmero de pulsos por segundo que puede manejar un MPP est acotado,
r
por lo tanto tambin su velocidad de rotacin, limitndola al orden de 100 min a
r
200 min para los motores ms usados. Los paso a paso ms pequeos admiten un
nmero de pulsos por segundo del orden de 1000, mientras que los de mayor porte,
hasta unos 200 o 300 pulsos por segundo [58].

7.2.3. Par de funcionamiento


Durante su funcionamiento, un MPP provee un par aproximadamente tres veces
menor al entregado por un motor DC con caractersticas similares de peso y tamao
[58]. A diferencia de los motores DC que suministran mayor par a altas velocidades,
los MPP entregan mayor par al disminuir la misma. cuanto ms lento se est
moviendo un MPP, mayor ser el par que este puede aplicar en el eje.

7.2.4. Voltaje y corriente


Los voltajes de operacin para un MPP comnmente son de 5V, 6V y 12V. La
corriente se expresa en Amperes por fase.

104
7.3. Motor utilizado

7.2.5. Seal de control

Los pulsos que controlan el MPP pueden ser generados por un microcontrolador.
Dado que las seales de control no son capaces de entregar la corriente necesaria
por cada fase del MPP, se deben aadir transistores de potencia.

Figura 7.5: Control de un MPP mediante un microcontrolador [58]

En caso de no disponer de un microcontrolador, se puede utilizar un circuito


integrado (CI), por ejemplo el UCN5804, especco para el control, el cual genera
la secuencia de pulsos necesaria. Para el funcionamiento de dicho CI, se requiere
un nico pulso a su entrada, que le indica cundo incrementar un paso en el giro
del motor.

7.3. Motor utilizado

Durante el desarrollo de este trabajo se utiliza el servomotor analgico HS-


805BB de la marca Hitec, de rotacin estndar entre 0o y 180o . Fue adquirido
en Sparkfun con un costo en origen de USD 39.95. Su masa es de 152g y cuyas
dimensiones son 66x30x57.6 mm.

105
Captulo 7. Motor y algoritmos de control

Figura 7.6: Servo utilizado

Puede ser alimentado con VCC entre 4.8 y 6.0 Volts. En la tabla 7.1 se resumen
sus caractersticas mecnicas ms relevantes para estos dos valores de alimentacin:

VCC (V)
4.8 6.0
Par mximo (kgcm) 19.8 (1.98Nm) 24.7 (2.47Nm)
Vel. Transicin 0,19s
60o
0,14s
60o

Tabla 7.1: Caractersticas del servo utilizado

Este servo presenta un alto par mximo en comparacin con modelos similares,
los cuales tienen valores entre 4 a 8 kgcm (@6.0V).
Su relacin entre el tiempo Ton de la seal de control y los ngulos ms
relevantes es:

Ton = 544us = 0o
Ton = 1500us 90o
Ton = 2450us = 180o
En reposo consume una corriente de 8mA. En funcionamiento, sin carga en
el eje, utiliza 700mA, mientras que si debe oponerse a una carga mecnica es del
orden de 1A a 2A.

7.4. Control del servomotor


En esta seccin se describe el control del ngulo del servomotor a partir de la
seal EMG ya procesada, utilizando los valores MAV de la misma.

106
7.4. Control del servomotor

7.4.1. Seal PWM de Arduino


La placa Arduino dispone de 6 pines (3, 5, 6, 9, 10 y 11) que permiten generar
una seal PWM mediante el comando analogWrite(). Sin embargo, esta no resulta
til para controlar el motor, debido a que los servos requieren seales PWM cuyo
perodo est comprendido entre 5ms (200Hz) y 25ms (40Hz); mientras que la seal
generada por el Arduino tiene un perodo cercano a los 2ms (500Hz).
En este proyecto, como alternativa al uso del comando analogWrite(), se emplea
la librera Servo que provee Arduino.

7.4.2. Librera Servo de Arduino


La librera Servo provee de comandos que permiten generar las seales PWM
necesarias para controlar el motor. Se la debe incluir en el cdigo, previo a la
seccin setup(), utilizando el comando #include < Servo.h > [5].
Sus funciones ms importantes son:

attach(x,min,max):

x indica el pin que controla el servo.

min es el valor en microsegundos del ancho de pulso correspondiente a


0o (544s por defecto).

max es el valor en microsegundos del ancho de pulso asociado a 180o


(2400s por defecto).

write( ): mueve el servo al ngulo siendo este un entero entre 0o y 180o .

read(): indica el ltimo ngulo enviado al servo.

detach(x): libera el pin x indicando que se dejar de usar.

Previo al uso de las funciones de esta librera, se debe declarar una variable de
tipo Servo, la cual tendr asociada las funciones denidas anteriormente.
En la placa Arduino UNO, el uso de la librera Servo, inhabilita el uso de
analogWrite() para los pines 9 y 10. La Figura 7.7 muestra la seal PWM generada
para un ngulo de 180o .

7.4.3. Clculo del ngulo


Para determinar el ngulo a partir del valor M AV de la seal EMG, se utiliza
una conversin lineal donde a los valores M AVmax y M AVmin se le asocian los
ngulos = 180 y =0 respectivamente. El ngulo empleado es el resultado de
redondear el siguiente valor:

180
(M AV M AVmin )( ) (7.1)
M AVmax M AVmin
donde M AV , M AVmin y M AVmax toman valores entre 0 y 1023.

107
Captulo 7. Motor y algoritmos de control

Figura 7.7: Seal PWM de control generada con la librera Servo

Los valores M AVmin y M AVmax se elijen mediante un procedimiento inicial de


calibracin donde:
M AVmin se obtiene con el msculo en posicin isomtrica y sin realizar esfuerzo.
M AVmax se obtiene con el msculo en posicin isomtrica y realizando el es-
fuerzo deseado para cerrar la mano.
Arduino dispone de la funcin round(x) para redondear el valor otante x a
un nmero entero. Previamente se debe incluir la librera math.h en la seccin
setup() del cdigo.

108
Captulo 8

Diseo y construccin de la placa PCB

8.1. Introduccin
Durante el proceso de diseo de la interfaz, sus distintas versiones fueron imple-
mentadas en una placa protoboard. Esto permite realizar pruebas y modicaciones
al diseo original de cada etapa. Por ejemplo, en la etapa de amplicacin se sus-
tituye la conguracin de tres operacionales por el integrado INA128 y se aade
una segunda etapa de ganancia.

En las Figuras 8.1 y 8.2 se muestran las dos versiones con las que se trabaja en
el protoboard.

Figura 8.1: Versin inicial de la interfaz en el protoboard

Una vez obtenida la versin nal, se construye una placa PCB de dicho circuito.
Captulo 8. Diseo y construccin de la placa PCB

Figura 8.2: Versin final de la interfaz en el protoboard

8.2. Diseo
La placa fue diseada utilizando el software libre KiCad
1 . Inicialmente se

realiza el esquema del circuito para luego asignar componentes fsicos a cada com-
ponente elctrico, todos de oricio pasante (Through Hole), lo cual simplica el
soldado de los mismos.
Las pistas empleadas tienen un ancho de 0.9mm.
En la Figura 8.3 se muestra una vista en KiCad del diseo mencionado.
Con el objetivo de disminuir el tamao de la placa, se crea para ser impresa
con dos caras de cobre, requiriendo 6 vas para conectar ambos lados.
Las dimensiones nales son 7.2cm x 6.5cm. Si hubiera sido necesario disminur
an ms el tamao de la placa, porque la aplicacin as lo exigiera, sera conveniente
el uso de componentes de montaje supercial (SMD).
En el diseo se prev el uso de conectores para los cables de los electrodos,
fuente de voltaje y seal de salida. Esto evita tener que soldarlos a la placa.
En la Figura 8.4 se muestra una vista previa 3D de la placa y sus componentes.

8.3. Fabricacin y construccin


Si bien en una primera instancia se piensa en imprimir la placa en el laboratorio
del Instituto de Ingeniera Elctrica (IIE), no se pudo concretar por desperfectos en
la prototipadora. Como consecuencia la fabricacin se realiza en la empresa local

1 Versin 2013-07-07 BZR 4022 stable para Windows

110
8.3. Fabricacin y construccin

Figura 8.3: Vista en KiCad de la placa diseada

Figura 8.4: Vista en 3D de la placa

Eneka, su costo fue de $840 (USD 32) y el plazo de entrega fue de 15 das. En la
Figura 8.5 se exhibe una de las caras de la placa.
Se soldaron las vas, resistencias, capacitores cermicos y conectores. Luego se
colocaron los capacitores electrolticos y los integrados.
La Figura 8.6 muestra la cara superior de la PCB con todos los componentes
ya soldados.
Como se informa en secciones anteriores, la placa nal fue probada experimen-
talmente, obteniendo resultados similares a los del protoboard.

111
Captulo 8. Diseo y construccin de la placa PCB

Figura 8.5: Una de las caras de la placa PCB, sin montaje de los componentes

Figura 8.6: Cara superior de la placa PCB con todos sus componentes

112
Captulo 9

Diseo y construccin de la mano


mecnica

9.1. Introduccin
Con el objetivo de reproducir el movimiento de la mano al sujetar un objeto,
inicialmente se compra una pinza comercial. Esta permite vericar los resultados
obtenidos, observando la relacin entre la contraccin del msculo y el abrir y cerrar
de la pinza.

Posteriormente buscando un diseo ms realista y esttico, se establecieron


vnculos con la Escuela Universitaria Centro de Diseo (Facultad de Arquitectura),
pensando en la posibilidad de realizar una implementacin 3D de la mano.

Durante el transcurso del proyecto se trabaja en forma conjunta, desarrollando


distintos prototipos hasta alcanzar nalmente el diseo, cuyos requerimientos son
los deseados y permiten cumplir el criterio de xito.

A continuacin se describe el camino recorrido.

9.2. Modelo inicial: pinza comercial


Para comenzar las pruebas se compra en el mercado exterior, precisamente
en Sparkfun, la pinza comercial que se muestra en la Figura 9.1. La misma fue
adaptada para ser acoplada correctamente al servomotor. Ver Figura 9.2

Se experimenta sujetar con la pinza, controlada por la seal EMG, distintos


objetos. Vasos de plstico y de vidrio, as como botellas de 500mL vacas son
sostenidas por la misma, pero no con suciente rmeza debido a sus dos nicos
puntos de apoyo.
Captulo 9. Diseo y construccin de la mano mecnica

Figura 9.1: Pinza comercial

Figura 9.2: Acoplamiento de pinza con servo

9.3. Diseo e impresin CAD


El diseo CAD de la pinza se realiza basndose en el proyecto Flexy Hand [33],
realizando cambios signicativos en el antebrazo, que permitieran el montaje del
motor y hardware necesario para el tratamiento de la seal.

Otros modelos fueron desarrollados previamente, no cumpliendo con las espe-


cicaciones. En la Figura 9.3 se muestra uno de estos prototipos.

114
9.3. Diseo e impresin CAD

Figura 9.3: Primer mano impresa 3D

9.3.1. Materiales, software e impresora 3D

Los materiales generalmente utilizados para impresoras 3D son ABS (acriloni-


trilo butadieno estireno) y PLA (cido polilctico) [46].

El ABS tiene un alto punto de fusin, entre 230o y 260o , se puede lijar, perforar,
pintar y pegar con facilidad, y el acabado siempre es muy bueno. Ciertas caracte-
rsticas como resistencia y exibilidad, lo convierten en un material perfecto para
aplicaciones industriales

El PLA con un punto de fusin mucho menor al ABS, no necesita una base
caliente para la impresin. Es muy difcil de pintar o unir entre s. Sus desventa-
jas con respecto al ABS radican en su durabilidad y resistencia a temperaturas
elevadas, el PLA se empieza a descomponer a partir de los 50o o 60o . El costo es
sensiblemente ms alto que el ABS.

El software para el diseo es Rhinoceros, es un programa de modelado en tres


dimensiones que se basa en supercies NURBS (representaciones geomtricas de
funciones matemticas), y no en supercies poligonales. Las NURBS se consideran
las supercies ms perfectas frente a las poligonales, pues permiten crear cualquier
modelo, sencillo o complejo, con un control total sobre la forma nal y con relativa
sencillez y rapidez [2]. Adems se utiliza para la visualizacin 3D, software online
como Tinkercad y Grabcad.

MakerBot fue la impresora empleada para la fabricacin de las piezas. La forma


de cargar los archivos es a travs de un software Escritorio Makerbot (Makerbot
Desktop), gratuito y descargable en lnea. Se pueden imprimir piezas de hasta
225x145x150 mm, en la Figura 9.4 se muestra el equipamiento.

115
Captulo 9. Diseo y construccin de la mano mecnica

Figura 9.4: Impresora 3D MakerBot

9.3.2. Diseo e impresin de la mano


Se comienza con la impresin de la palma y dedos de la mano. El primer
inconveniente surge al no poder imprimir las uniones de las falanges, en su material
original del tipo exible (FLEX).
La Figura 9.5 muestra el diseo de la falanges y las piezas exibles para unirlas.

Figura 9.5: Arriba: Diseo falanges. Abajo: Piezas de acoplamiento falanges (Flex)

A pesar de contar con la materia prima no fue posible realizarlo en la Escuela


de Diseo, tampoco en empresas dedicadas a este rubro.

116
9.3. Diseo e impresin CAD

Frente a dicha dicultad, la solucin alternativa consisti en utilizar ejes (de


aluminio y madera) y tubos exibles de uso clnico (extraccin de sangre) para
implementar la unin entre las falanges. La Figura 9.6 muestra el detalle de lo
mencionado.

Figura 9.6: Unin de piezas de falanges

Estas nuevas articulaciones ejercen una resistencia mayor, que con el material
FLEX, para el cierre de la mano.
Un primer diseo de la palma y de su impresin se muestran en las Figuras 9.7
y 9.8 respectivamente.

Figura 9.7: Primer diseo de la palma de la mano

117
Captulo 9. Diseo y construccin de la mano mecnica

Figura 9.8: Izquierda: Impresin de mano interrumpida. Derecha: Mano con pulgar no opuesto

Este diseo no permite cumplir el criterio de xito, al impedir el agarre adecuado


de objetos por no tener el pulgar opuesto. Por esta razn se realizan ajustes exitosos
a la versin inicial permitiendo alcanzar la impresin nal de la mano mostrada en
la Figura 9.9.

Figura 9.9: Mano impresa final

El movimiento de apertura y cierre, se logra pasando una tanza por el interior


de cada dedo, desde su extremo hasta recorrer en totalidad la palma. Las tanzas
son dispuestas en la polea del motor para controlar efectivamente la mano.

118
9.3. Diseo e impresin CAD

9.3.3. Diseo e impresin del antebrazo


Inicialmente se disea el antebrazo con la conguracin mostrada en la Figura
9.10, considerando la ubicacin del motor, la placa PCB y el Arduino.
Dicha implementacin, con el motor en posicin horizontal, hace que las tan-
zas no queden alineadas con la polea. A su vez implica el pasaje de estas por la
zona prevista para el PCB, teniendo contacto con los componentes. Igualmente se
imprime esta pieza con el objetivo de realizar el montaje del motor, para probar
robustez y consumo del mismo al mover la mano. En la Figura 9.11 se muestra el
montaje descripto.

Figura 9.10: Diseo antebrazo con posicin de motor

Figura 9.11: Montaje de motor en primer antebrazo

Por lo antes mencionado se recurre a un nuevo diseo con el motor en posicin


vertical, con las tanzas transitando por encima de las placas y llegando a la polea
de forma ptima.
En la Figura 9.12 se muestra el diseo nal del antebrazo y las distintas etapas
del montaje se exhiben en la Figura 9.13.

119
Captulo 9. Diseo y construccin de la mano mecnica

Figura 9.12: Diseo final del antebrazo

Figura 9.13: Montaje final del antebrazo

120
9.3. Diseo e impresin CAD

9.3.4. Diseo y montaje completo


La Figura 9.14 muestra el diseo de la mano junto al antebrazo. Este ltimo
incluye un compartimento para colocar el motor, una base para el Arduino y una
pieza (diseada e impresa en 3D) que permite ubicar la placa PCB por encima
del microcontrolador. Esta descripcin, as como el armado nal, se observan en la
Figura 9.15.

Figura 9.14: Diseo final

121
Captulo 9. Diseo y construccin de la mano mecnica

Figura 9.15: Armado final

122
Captulo 10

Conclusiones

10.1. Conclusiones generales


Se cree importante destacar lo amplio del trabajo en cuanto a la diversidad de
conceptos a manejar. Desde el punto de vista estrictamente de Ingeniera Elctrica
se abarcan temas desde adquisicin y procesamiento de seales, microcontroladores,
as como servomecanismos y algoritmos de control.
Fue imprescindible acercarse a conceptos biolgicos y mdicos vnculados a la
electromiografa, que permitieran comprender la naturaleza de la seal muscular,
capaz de realizar el control de la mano a desarrollar.
El rea del diseo fue tambin un mundo a explorar en lo referente a la imple-
mentacin de un prototipo que contemplara caractersticas como tamao y esttica,
demandadas por la aplicacin y fundamentales para motivar su uso. La familiari-
zacin con el proceso del diseo e impresin 3D, ms all de los conceptos tcnicos,
brind la posibilidad de trabajar de forma multidisciplinaria, con docentes de la
Escuela de Diseo, resultando una experiencia enriquecedora.
Se siente que lo aprendido durante el transcurso de la carrera fue sin duda una
herramienta valiosa para abordar los desafos propuestos en el proyecto, as como
para superar las dicultades que naturalmente surgieron a lo largo del mismo.
Los objetivos planteados inicialmente fueron alcanzados. Se logra cumplir con el
criterio de xito, obteniendo a partir de la seal muscular, un movimiento continuo
para la mano con realimentacin visual. Si bien originalmente se plantea imple-
mentar realimentacin mediante sensores de fuerza, no fue realizado nalmente
por razones de tiempo.

10.2. Gestin de Proyecto


La correcta seleccin de los componentes y proveedores es clave en el transcurso
de un proyecto, no slo para mantenerse dentro del presupuesto disponible, sino
para evitar retrasos que generen incumplimientos en plazos establecidos.
La demora de aproximadamente dos meses, en el arribo de los componentes,
ocasion atraso en tareas relevantes, dado que la compra inclua el motor, la pinza
Captulo 10. Conclusiones

y el amplicador de instrumentacin. No obstante, replanicando tareas y tiempos,


se logra que este factor no incida en el alcance de los objetivos fundamentales.
La Figura 10.1 muestra los costos de los componentes ms importantes y sus
proveedores. Como se observa el costo total no supera el dinero disponible (USD
600).

Figura 10.1: Costos finales - Proyecto MACOSEMU

Los costos no incluyen la impresin 3D de la mano, realizada en talleres de la


Escuela de Diseo. La cotizacin en plaza corresponde a $4500 (USD 167) aproxi-
madamente, dependiendo del tipo de material, etc.
En la Figura 10.2 se informa grcamente el tiempo de dedicacin durante el
transcurso del proyecto.

Figura 10.2: Tiempo de dedicacin - Proyecto MACOSEMU

124
10.3. Trabajos futuros

En los meses nales se incrementa notoriamente la dedicacin como consecuen-


cia del montaje y pruebas experimentales asociadas al prototipo nal; sumado a la
tarea de depurar informes preliminares realizados previamente y hoy parte central
de la documentacin. Las horas totales invertidas fueron 1985.
El proyecto fue propicio para recordar el valor de documentar, tanto para re-
ejar el trabajo realizado, as como punta pie inicial para futuros desarrollos.

10.3. Trabajos futuros


Debido a las caractersticas del proyecto, se cree que es un buen punto de par-
tida para futuros emprendimientos relacionados. Realizando mejoras y aadiendo
nuevas funcionalidades que puedan ser evaluadas e implementadas, con el objetivo
de crear un prototipo de uso clnico. Con la experiencia adquirida y segn lo alcan-
zado, se pueden mencionar los siguientes aspectos a tener en cuenta en prximas
investigaciones:

Calibracin del algoritmo de control

Brindar la posibilidad al usuario de calibrar diariamente los umbrales para


el algoritmo de control, previendo variaciones en la posicin de los electrodos
u otros cambios. Podra realizarse de forma automtica sin la necesidad de
conectar el Arduino a un PC.

Mano con ms grados de libertad

Es quizs, la continuacin natural del presente trabajo. A la cuanticacin


de la intensidad muscular, aade el desafo de clasicar el tipo de movimiento
que desea realizar el paciente (abrir y cerrar la mano, rotar la mueca, etc).
Se puede considerar el uso de reconocimiento de patrones.

Sensores de realimentacin

Se pueden utilizar sensores que midan la presin ejercida por la mano a los
objetos manipulados. Puede ser hacia el usuario, de forma visual o auditiva,
o hacia el microcontrolador mediante seales elctricas.

Alimentacin y consumo de energa

Dichos aspectos no estn considerados en el alcance, sin embargo se reconoce


la necesidad e importancia de alimentacin portable para la prtesis. El reto
es lograr una fuente de energa de poco peso y que posea la capacidad para
brindar autonoma.

Mano impresa con material exible

Con el n de mejorar la exibilidad de la mano, se pueden imprimir las


piezas de unin de las falanges en material FLEX, tal como est previsto en
el diseo.

125
Captulo 10. Conclusiones

10.4. Reflexiones finales


Dado que el proyecto es una instancia de trabajo prolongada, fue fundamental
que la buena disposicin de cada integrante estuviera presente siempre.
En particular, se desea destacar el compromiso y la actitud frente a situaciones
adversas, siendo vital para avanzar y superar obstculos. La convivencia acadmica
del grupo permiti el intercambio de opiniones, no siempre coincidentes, pero sin
duda siempre valiosas.
Otro aspecto importante en el desarrollo del proyecto, fue contar con el apoyo
y la compaa del tutor, quien en las distintas etapas respondi a las inquietudes
planteadas.
En suma, se considera el desarrollo del proyecto como una experiencia exitosa
desde el punto de vista humano como profesional.

126
Apndice A

Ensayo amplificador de instrumentacin


discreto

A.1. Circuito a implementar


Para el armado del amplicador de instrumentacin, se utilizan todas las resis-
tencias (excepto RG ) del mismo valor nominal R. En este caso, la expresin de la
ganancia diferencial del circuito es:

 
vo 2R
Ad = = 1+ (A.1)
vd RG

donde vd = v+ v el voltaje diferencial a la entrada del circuito.

A.2. Criterios de diseo


Las seales electromiogrcas a amplicar son del orden de 1mV . Se disea
con una ganancia de Ad = 1000 VV .

A.3. Eleccin de los componentes


Se utilizan resistencias de valor nominal R = 24k al 1 %. Y RG para la
ganancia deseada Ad = 1000 VV , debe ser:

2x24k
RG = = 48,0 (A.2)
1000 1

Inicialmente se coloca en el lugar de RG una resistencia ja de 20 en serie con


una variable de 50k. Esto permite ajustar la ganancia al valor deseado y evita
que accidentalmente se tenga RG = 0. Esta conguracin se modica y se emplea
RG = 60, conformada por tres resistencias en serie cada una de 20 nominales.
Apndice A. Ensayo amplificador de instrumentacin discreto

La ganancia diferencial esperada es:


 
2 24k V
Ad = 1 + = 801 (A.3)
60 V
Los amplicadores operacionales a utilizar son los circuitos integrados OP07,
contienen un nico amplicador operacional con la posibilidad de ajustar su voltaje
de oset.
Para el ajuste del oset se usa la resistencia variable multivuelta de 50k entre
los pines 1 y 8 del amplicador, ver Figura A.1

Figura A.1: Ajuste del voltaje de offset del circuito

Las resistencias fueron medidas en el laboratorio, tomando los valores ms


cercanos entre s. Las medidas se realizaron con el multmetro Tektronik CDM250
en la escala de 200k. El valor medido fue R = 23,9k.
Se utiliz una fuente de alimentacin, en modo serie, con valores VDD = 9V y
VEE = 9V .

A.4. Implementacin del circuito


El circuito completo junto con los valores de las componentes se muestra en la
Figura A.2.

A.5. Procedimiento y resultados obtenidos


A.5.1. Ajuste del voltaje de offset
Para realizar el ajuste del voltaje de oset se sigue el procedimiento descripto
a continuacin:

1. Conectar a tierra ambas entradas del circuito

2. Colocar el voltmetro a la salida del circuito

128
A.5. Procedimiento y resultados obtenidos

Figura A.2: Amplificador instrumentacin diseado

3. Ajustar Rof f set hasta obtener una lectura de 0V a la salida o lo ms cercano


posible.

Variando la resistencia, el menor valor que se obtuvo para el voltaje de oset


fue Vof f set = 0,3mV .

A.5.2. Ganancia diferencial


La ganancia diferencial Ad del circuito se releva en continua y en otras fre-
cuencias de inters. Es necesario contar con una seal diferencial vd , por lo que
se implementa un circuito capaz de generar dos sinusoides en fase y de distinta
amplitud v+ y v . El circuito se muestra en la Figura A.3.

La seal diferencial se coloca a la entrada del circuito y se mide el voltaje de


salida vo en continua y en algunos de los armnicos de la frecuencia de la red
fred = 50Hz . Los resultados se muestran en la Tabla A.1.

Ad VV

fin (Hz) Vin Vo
continua 7,6mV 6,16 811
51,3 15mVpp 12Vpp 800
100 15mVpp 12Vpp 800
156 15mVpp 12Vpp 800
Tabla A.1: Ganancia diferencial del circuito

129
Apndice A. Ensayo amplificador de instrumentacin discreto

Figura A.3: Circuito para generar seal diferencial

A.5.3. Ganancia en modo comn


Para calcular la ganancia en modo comn, en ambas entradas del circuito se
introduce la misma seal y se mide el voltaje de salida vo , en continua y en algunos
de los armnicos de la frecuencia de la red. Los valores obtenidos se muestran en
la Tabla A.2.

Ac VV

fin (Hz) Vin Vo
continua 58.7mV -0.4mV 6,81 mV
V
50,0 2Vpp 36mVpp 18 mV
V
100 2Vpp 88mVpp 44 mV
V
156 2Vpp 110mVpp 55 mV
V

Tabla A.2: Ganancia modo comn del circuito

A.5.4. Rechazo al modo comn CMRR


Con los valores determinados, se calcula el rechazo al modo comn, CMRR. La
expresin resulta:

Ad
CM RRdB = 20log10 (A.4)
Ac

Las frecuencias medidas para cada ganancia Ad y Ac son muy cercanas. Se opta
por asociar los valores calculados del CMRR a la frecuencia de la ganancia modo
comn. Los valores calculados se muestran en la Tabla A.3.

130
A.5. Procedimiento y resultados obtenidos

fin (Hz) Ad Ac CM RRdB


continua 811 6,81 mV
V
102
50,0 800 18 mV
V
93,0
100 800 44 mV
V
85,2
156 800 55 mV
V
83,3
Tabla A.3: Rechazo al modo comn CM RRdB

En la Figura A.4 se muestra la respuesta en frecuencia del CMRR del circuito


hallada experimentalmente
1.

Figura A.4: CMRR experimental AI discreto

1 El valor del CMRR correspondiente a DC se grca en una frecuencia pequea fDC =


0,1Hz

131
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Apndice B

Cdigo utilizado

B.1. Codigos MatLab


Para el estudio inicial a ms alto nivel se emplea el paquete ArduinoIO, per-
mite obtener los datos y procesarlos en MatLab, utilizando el Arduino como una
herramienta de recoleccin de datos.

El siguiente cdigo toma la seal EMG recticada y la procesa, para nalmente


controlar al motor.

1 % Funcion que:
2 % Adquiere "cantidad_datos" de una senal EMG conectada ...
al Arduino.
3 % Realiza, en tiempo real, un promedio con ventana ...
deslizante de T muestras de largo
4 % Convierte el dato y controla el motor
5
6 function [MAV,RMS,STD,DMAV] = ...
Control_EMG_ventana_deslizante_motor(cantidad_datos)
7 a = arduino('COM3'); % inicializacion del puerto ...
comunicacion
8 a.servoAttach(9); % coloca servo en el pin 9
9 a.analogReference('internal'); % referencia interna ...
del arduino (1.1V en atmega328)
10 ref = 1.1; % referencia interna del arduino (1.1V en ...
atmega328)
11
12 %ref = 5; % referencia del arduino (5V en atmega328)
13 %a.analogReference('default'); % referencia 5v arduino
14
15 % Crear figura
16 figure ('Name', 'Comunicacion Serial Arduino')
17 title ('Procesamiento de datos EMG')
18 xlabel('Muestras')
19 ylabel('Intensidad media')
20
Apndice B. Cdigo utilizado

21 grid on
22 hold on
23
24 T = 64; % cantidad de datos EMG por ventana
25 datos = zeros(1,T); % datos usados para el calculo
26 puntero = 1; % indica posicion donde colocar nuevo dato
27
28 i = 1; % Contador de Muestras EMG
29 while i cantidad_datos
30 valor = a.analogRead(0); % adquiere una muestra
31 datos(puntero) = valor*(ref/1023); % la convierte ...
a volts y la guarda
32
33 puntero = puntero + 1; % actualiza puntero
34 if(puntero > T) % si el dato anterior lo guardo en ...
lugar T
35 puntero = 1; % reinicio el puntero
36 end
37
38 % calcula la "intensidad" de la senial EMG
39 MAV(i) = sum(abs(datos))/T; % valor absoluto medio
40 RMS(i) = sqrt( sum( (datos).^2 )/T ); % valor ...
cuadratico medio
41
42 mu = mean(datos); % media de la seal
43 STD(i) = sqrt( sum( ( datos - mu ).^2 )/(T-1) ); % ...
desviacion estandar experimental
44
45 DMAV(i) = sum( abs( datos(2:end) - ...
datos(1:(end-1)) ) )/T; % valor absoluto medio ...
diferencial
46
47 % % agrega al grafico los valores calculados
48 % ylim([0 0.5]);
49 % xlim([0 i+5]);
50 % plot (i, MAV(i), 'xr', i, RMS(i), '*b', i, ...
STD(i),'+', i, DMAV(i),'o'); % grafica
51 % drawnow;
52 %
53 %% % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % %
54 % control del motor
55 %% % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % %
56 MAV = MAV(i); % usamos valor MAV
57
58 valor_max = 0.30; % maxima intensidad
59 valor_min = 0.05; % minima intensidad (promedio ...
con el musculo relajado)
60
61 ref_ang = 180; % referencia en angulos
62
63 ang = round( (MAV - valor_min)*(ref_ang/(valor_max ...

134
B.2. Codigos Arduino

- valor_min)) ); % convierte a grados linealmente


64 if ( (ang ref_ang) && (ang 0) ) % si angulo ...
calculado esta entre 0 y 180
65 a.servoWrite(9,ang); % escribe angulo al servo
66 end
67
68 ang_actual = a.servoRead(9); % lee angulo actual
69
70 % agrega al grafico los valores calculados
71 ylim([-20 200]);
72 xlim([0 i+5]);
73 plot (i, ang, 'xr', i, ang_actual, '*b'); % grafica
74 drawnow;
75
76 i = i+1; % se tomo un dato mas
77 end
78
79 legend('MAV','RMS','STD','VAMD')
80 a.servoDetach(9); % libera el servo
81 delete(a); % libera el puerto serie
82 %csvwrite('intensidades_deslizante.csv',[MAV;RMS;STD;DMAV]'); ...
% guarda valores
83 end % fin de la funcion

B.2. Codigos Arduino


Cdigo nal implementado en Arduino para el control de la mano.

1 // lee valor del voltaje en el pin A0


2 // valor leido va de 0 a 1023 (10bits)
3 // Lo guarda en un arreglo y calcula el MAV que en este ...
caso es el promedio
4 // ya que los valores son rectificados onda completa en el ...
circuito analogico
5 // convierte a angulo linealmente
6 // acciona el motor
7
8 #include <Servo.h> // Libreria servo
9 #include <math.h> // Libreria matematica
10
11 #define T 700 // cantidad muestras EMG usadas para ...
calcular MAV
12 #define pin_servo 9 // pin donde se conecta el servo
13 #define convAD 0 // pin donde lee valor analogico
14 #define pin_fs 2 // pin digital para medir frecuencia de ...
muestreo
15
16 #define ang_min 544 // Ton (en us) correspondiente a 0 ...
grados (por defecto)

135
Apndice B. Cdigo utilizado

17 //#define ang_max 2400 // Ton (en us) correspondiente a ...


180 grados (por defecto)
18 #define ang_max 2450 // Ton (en us) correspondiente a 180 ...
grados (nuestro servo)
19
20 #define ref_ang 180.0 // referencia en angulos
21 #define valor_min 150.0 // intensidad minima
22 #define valor_max 450.0 // intensidad maxima
23
24 Servo motor; // creamos objeto servo
25
26 void setup() {
27 //analogReference(DEFAULT); // fija referencia del ...
conversor AD en 5V
28 analogReference(INTERNAL); // referencia del conversor ...
AD en 1.1V
29
30 pinMode(pin_servo,OUTPUT); // pin digital de PWM como salida
31 motor.attach(pin_servo,ang_min,ang_max); // conecta el ...
servo al pin deseado
32 motor.write(0); // inicializa angulo del servo
33
34 pinMode(pin_fs,OUTPUT); // usado para medir frecuencia ...
muestreo
35 }
36
37 int valor = 0; // valor leido en conversor (entero entre 0 ...
y 1023)
38 int puntero = 0; // Indica el lugar donde guardamos el dato
39 float MAV = 0; // intensidad EMG (promedio de los T datos)
40
41 int datos[T]; // arreglo con datos usados para calcular MAV
42 int ang = 0; // angulo a enviar al servo
43
44 void loop() {
45 valor = analogRead(convAD); // lee nuevo dato EMG con ...
conversor AD
46 digitalWrite(pin_fs, !digitalRead(pin_fs)); // invierte ...
estado pin para medir fs
47
48 // actualiza arreglo de muestras EMG
49 datos[puntero] = valor; // guarda nuevo dato en la ...
posicion "puntero"
50
51 puntero = puntero + 1; // actualiza el puntero
52 if(puntero > (T-1)){ // si el dato anterior lo guardo ...
en lugar T-1
53 puntero = 0; // reinicio el puntero
54 }
55
56 // actualiza "intensidad" de la senial EMG

136
B.2. Codigos Arduino

57 unsigned long suma = 0; // suma de los datos del arreglo ...


(llega hasta 4.29exp9)
58 for(int i=0; i<T; i++){
59 suma = suma + datos[i]; // actualiza suma de datos
60 }
61 MAV = suma/T; // promedio de los datos
62
63 // actualiza angulo del motor segun nuevo valor MAV
64 ang = round( (MAV - valor_min)*( ref_ang/(valor_max - ...
valor_min) ) ); // convierte a grados linealmente
65 if ( (ang ref_ang) && (ang 0) ){ // si angulo ...
calculado esta entre 0 y 180
66 motor.write(ang); // escribe angulo al servo
67 }
68 }

137
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Apndice C

Circuito

En la Figura C.1 se presenta el circuito nal de la interfaz, que incluye:

Filtrado de la fuente de alimentacin.

Amplicador de instrumentacin.

Amplicacin nal.

Circuitos RLD y de guarda activa.

Filtro pasabanda tipo Butterworth.

Recticador de precisin.

La Tabla C.1 lista los componentes utilizados.


En la Figura C.2 se muestran, a escala, las capas superior e inferior de la placa
PCB, junto con la ubicacin fsica de sus componentes.
Apndice C. Circuito

Figura C.1: Circuito final

140
Referencia Tipo Valor
R1 Resistencia 2.8k
R2 Resistencia 2.8k
R3 Resistencia 1M
R4 Resistencia 390k
R5 Resistencia 270k
R6 Resistencia 10k
R7 Resistencia 390k
R8 Resistencia 1k
R9 Resistencia 1k
R10 Resistencia 1k
R11 Resistencia 4.7k
R12 Resistencia 4.7k
R13 Resistencia 27k
R14 Resistencia 56k
R15 Resistencia 1k
C1 Capacitor 100nF
C2 Capacitor 470uF
C3 Capacitor 100nF
C4 Capacitor 470uF
C5 Capacitor 100nF
C6 Capacitor 4.7nF
C7 Capacitor 220nF
C8 Capacitor 220nF
C9 Capacitor 100nF
C10 Capacitor 47nF
U1 Amplicador de instrumentacin INA128
U2A y U2B Amplicador Operacional LM358P
U3A y U3B Amplicador Operacional LM358P
U4A y U4B Amplicador Operacional LM358P
U5A y U5B Amplicador Operacional LM358P
D1 Diodo 1N4148
D2 Diodo 1N4148
P1 Conector 4 terminales
P2 Conector 2 terminales
K1 Conector 3 terminales
Tabla C.1: Componentes utilizados en el circuito final

141
Apndice C. Circuito

Figura C.2: Capas de la placa PCB a escala

142
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146
ndice de tablas

4.1. Posicin electrodos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.1. Valor de Q asociado a cada ltro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66


5.2. Valores utilizados ltro pasa alto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
5.3. Valores utilizados ltro pasa bajo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
5.4. Valor de los polos segn el clculo terico, la simulacin y los datos
experimentales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

6.1. Caractersticas de los operacionales utilizados [28]. . . . . . . . . . 79


6.2. Caractersticas de la placa Arduino UNO . . . . . . . . . . . . . . . 83
6.3. Tipos de variables disponibles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

7.1. Caractersticas del servo utilizado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

A.1. Ganancia diferencial del circuito . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129


A.2. Ganancia modo comn del circuito . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
A.3. Rechazo al modo comn CM RRdB . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

C.1. Componentes utilizados en el circuito nal . . . . . . . . . . . . . . 141


Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
ndice de figuras

2.1. Prtesis accionada mecnicamente [40] . . . . . . . . . . . . . . . . 6


2.2. Prtesis de Reiter [15] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.3. Mano Rusa - Modelo de 1959 [15] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.4. Mano SVEN [15] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.5. Miembro Superior [39] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.6. Plexo braquial [39] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.7. Prtesis de mano de la empresa Otto Bock [12] . . . . . . . . . . . 18
2.8. Prtesis i-limb ultra de Touch Bionics [10] . . . . . . . . . . . . . . 18

3.1. Seal EMG registrada con electrodos de Ag/AgCl del msculo bceps
durante dos contracciones breves [51] . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.2. Unidad motora [35] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
3.3. Esquema del ciclo despolarizacin-polarizacin en la excitabilidad
de la membrana muscular [32] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.4. Potencial de accin [32] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
3.5. Superposicin de MUAPT [32] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

4.1. Interfase electrodo-electrolito [29] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30


4.2. Modelo elctrico de la interfase electrodo-electrolito [29] . . . . . . 33
4.3. Curva experimental de la magnitud de la impedancia en funcin de
la frecuencia para los electrodos [29] . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
4.4. Circuito elctrico equivalente del electrodo sobre la piel [29]. . . . . 34
4.5. Fuentes de interferencia [20] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
4.6. Acoplamiento capacitivo entre paciente y red elctrica [20] . . . . . 43
4.7. Acoplamiento capacitivo entre cables y red elctrica [20] . . . . . . 43
4.8. Acoplamiento capacitivo entre cables y red elctrica con electrodo
de referencia [20] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
4.9. Acoplamiento interferencia inductiva [20] . . . . . . . . . . . . . . . 45
4.10. a)Disposicin correcta b) Disposicin incorrecta [20] . . . . . . . . 45
4.11. Electrodos empleados para la adquisicin de la seal EMG . . . . . 46
4.12. Disposicin de los electrodos para la adquisicin de la seal EMG . 47
4.13. Visualizacin de la seal EMG en el osciloscopio . . . . . . . . . . 47

5.1. Bloque amplicador diferencial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


5.2. Modelado de las fuentes de entrada en modo diferencial y modo comn 50
5.3. Amplicador diferencial [47] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
ndice de figuras

5.4. Amplicador de instrumentacin discreto - MACOSEMU . . . . . 53


5.5. Amplicador de instrumentacin INA128 [27] . . . . . . . . . . . . 55
5.6. Voltajes intermedios en el circuito amplicador [52] . . . . . . . . . 57
5.7. Componentes AC y DC del electrodo supercial . . . . . . . . . . . 58
5.8. Circuito realimentado mediante ltro pasa bajo inversor [27] . . . . 59
5.9. Etapa nal de amplicacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
5.10. Circuito de amplicacin en su versin nal . . . . . . . . . . . . . 61
5.11. Circuito RLD [27] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
5.12. Acoplamiento capacitivo utilizando electrodo de referencia, adapta-
da de [20] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
5.13. Acoplamiento capacitivo utilizando electrodo de referencia junto con
circuito RLD, adaptada de [20] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
5.14. Guarda activa para conductores [20] . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
5.15. Circuito RLD y guarda activa propuesto por el fabricante [27] . . . 65
5.16. Comparacin de respuesta en frecuencia para ltros pasa bajo [31]. 66
5.17. Respuesta en amplitud del ltro segundo orden segn Q [53] . . . . 67
5.18. Circuito pasabanda utilizado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
5.19. Circuito utilizado y valores de componentes . . . . . . . . . . . . . 70
5.20. Respuesta en frecuencia obtenida mediante la simulacin . . . . . . 71
5.21. Modelo de la etapa de entrada del osciloscopio . . . . . . . . . . . . 71
5.22. Respuesta en frecuencia obtenida experimentalmente . . . . . . . . 72
5.23. Filtrado de la fuente de alimentacin . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
5.24. Implementacin del ltrado de la fuente de alimentacin . . . . . . 74
5.25. Etapa de amplicacin de la seal, con el circuito RLD . . . . . . . 74
5.26. Filtros pasa alto y bajo Butterworth . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

6.1. Recticador de onda completa de precisin [56]. . . . . . . . . . . 77


6.2. Circuito equivalente cuando VIN > 0 [56]. . . . . . . . . . . . . . . 78
6.3. Circuito equivalente cuando Vin < 0 [56]. . . . . . . . . . . . . . . 79
6.4. Circuito con los valores nominales utilizados. . . . . . . . . . . . . 81
6.5. Respuesta del circuito a una seal de 1V y 100Hz . . . . . . . . . . 82
6.6. Respuesta del circuito a una seal de 100mV y 1kHz . . . . . . . . 82
6.7. Vista superior Arduino UNO versin R2 [5]. . . . . . . . . . . . . . 83
6.8. Ejemplo de uso de las funciones de Arduino . . . . . . . . . . . . . 85
6.9. Respuesta en frecuencia Media Mvil . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.10. Procedimiento utilizado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
6.11. Intensidades aumentando el peso - Placa PCB con G = 270 . . . . 92
6.12. Valores MAV junto con la seal EMG . . . . . . . . . . . . . . . . 92
6.13. Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 120 . . . . 93
6.14. Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 220 . . . . 94
6.15. Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 260 . . . . 94
6.16. Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 290 . . . . 95
6.17. Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 314 . . . . 95
6.18. Intensidades aumentando el peso - Protoboard con G = 390 . . . . 96

7.1. Interior de un servomotor (tomado de [26]) . . . . . . . . . . . . . . 100

150
ndice de figuras

7.2. Posicin del eje del servomotor segn la seal de control (fuente:
robotplatform.com) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
7.3. Mecanismo de control de un servomotor (fuente: robotplatform.com) 102
7.4. Interior de un MPP [58] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
7.5. Control de un MPP mediante un microcontrolador [58] . . . . . . . 105
7.6. Servo utilizado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
7.7. Seal PWM de control generada con la librera Servo . . . . . . . . 108

8.1. Versin inicial de la interfaz en el protoboard . . . . . . . . . . . . 109


8.2. Versin nal de la interfaz en el protoboard . . . . . . . . . . . . . 110
8.3. Vista en KiCad de la placa diseada . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
8.4. Vista en 3D de la placa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
8.5. Una de las caras de la placa PCB, sin montaje de los componentes 112
8.6. Cara superior de la placa PCB con todos sus componentes . . . . . 112

9.1. Pinza comercial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114


9.2. Acoplamiento de pinza con servo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
9.3. Primer mano impresa 3D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
9.4. Impresora 3D MakerBot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
9.5. Arriba : Diseo falanges. Abajo : Piezas de acoplamiento falanges (Flex)116
9.6. Unin de piezas de falanges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
9.7. Primer diseo de la palma de la mano . . . . . . . . . . . . . . . . 117
9.8. Izquierda : Impresin de mano interrumpida. Derecha : Mano con pul-
gar no opuesto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
9.9. Mano impresa nal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
9.10. Diseo antebrazo con posicin de motor . . . . . . . . . . . . . . . 119
9.11. Montaje de motor en primer antebrazo . . . . . . . . . . . . . . . . 119
9.12. Diseo nal del antebrazo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
9.13. Montaje nal del antebrazo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
9.14. Diseo nal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
9.15. Armado nal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

10.1. Costos nales - Proyecto MACOSEMU . . . . . . . . . . . . . . . . 124


10.2. Tiempo de dedicacin - Proyecto MACOSEMU . . . . . . . . . . . 124

A.1. Ajuste del voltaje de oset del circuito . . . . . . . . . . . . . . . . 128


A.2. Amplicador instrumentacin diseado . . . . . . . . . . . . . . . . 129
A.3. Circuito para generar seal diferencial . . . . . . . . . . . . . . . . 130
A.4. CMRR experimental AI discreto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

C.1. Circuito nal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140


C.2. Capas de la placa PCB a escala . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

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Compilado el domingo 6 septiembre, 2015.
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