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Guide la rdaction du

Plan dAssurance Produit


Alain Heurtel
CNRS IN2P3/LAL
Version 2.3 08/12/03

PAP_SaP_AH.doc 1/1
Table des matires
TABLE DES MATIERES ......................................................................................................................................................2

1 LE CONTEXTE DE L'ASSURANCE PRODUIT....................................................................................................4

2 LA DEMARCHE DE L'ASSURANCE PRODUIT ..................................................................................................6

3 LE CONTENU DU PLAN D'ASSURANCE PRODUIT (PAP)...............................................................................8

3.1 Les domaines propres l'Assurance Produit 8


3.2 Les domaines partags 8
4 LA DOCUMENTATION UTILISEE PAR LE PROJET ........................................................................................8

5 LE MANAGEMENT DE L'ASSURANCE PRODUIT ............................................................................................9

5.1 Les domaines d'activits 9


5.2 La mission du responsable de l'AP au niveau systme (c'est dire au niveau de la direction du Projet) 9
5.2.1 Pour les parties technique et organisationnelle: 9
5.2.2 Pour la partie documentaire: 10
5.3 Les responsabilits des correspondants locaux 10
5.4 L'organisation 10
5.5 La matrice d'application 11
5.6 Les droits d'accs 12
6 LE CONTROLE ET LA SELECTION DES MATERIAUX ET DES PROCEDES. ..........................................13

7 LA SELECTION ET LE CONTROLE DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES ..........................................13

7.1 L'analyse des contraintes subies par les composants lectroniques. 13


7.2 Le stockage et la manutention 13
8 LA PROPRETE ET LE CONTROLE DE LA CONTAMINATION ...................................................................14

9 LES ACTIVITES DE SURETE DE FONCTIONNEMENT .................................................................................14

10 LE LIEN AVEC L'ASSURANCE DE LA SECURITE..........................................................................................15

11 L'ASSURANCE DE LA QUALITE EN FABRICATION .....................................................................................16

11.1 Les organigrammes et les points cls: 16


11.2 La traabilit: 16
11.3 Les tests gnraux et l'assemblage final (l'intgration): 16
11.4 La gestion des anomalies et des non-conformits : 17
11.5 Le livret suiveur (logbook) 18
12 L'ASSURANCE PRODUIT DU LOGICIEL ..........................................................................................................20

12.1 Gnral 20

PAP_SaP_AH.doc 2/2
12.2 Constitution du Plan 20
12.3 Les revues du Plan du Soft 20
12.4 Les analyses complmentaires 20
13 LA GESTION DE LA CONFIGURATION ET SON CONTROLE.....................................................................21

13.1 La soumission des anomalies et des modifications de la configuration du matriel avant leur traitement 21
13.2 La Liste des Documents et des Elments Configurs (LDEC) 22
14 LES DOCUMENTS A FOURNIR POUR LA REVUE D'ACCEPTATION........................................................22

15 ACRONYMES ...........................................................................................................................................................30

PAP_SaP_AH.doc 3/3
1 LE CONTEXTE DE L'ASSURANCE PRODUIT
Depuis de nombreuses annes, notamment la suite des programmes Apollo aux USA et
la suite des programmes ARIANE en Europe, le secteur spatial a dvelopp des mthodes
danalyse et de contrle des projets destins fournir aux bailleurs de fonds (comme le CNES
ou les oprateurs de tlphonie en France) et aux dcideurs (Agences spatiales (ESA,NASA),
organismes de recherche, socits prives), une image globale scurise dun projet
notamment au niveau des risques en gnral, et ce ds les phases davant-projet.

Lide sous-jacente aux dveloppements de ces mthodes est dassurer, ds le dpart de


lactivit, que lensemble de lopration se droulera au mieux sur le plan technique,
organisationnel, humain et financier. La notion de risques en tout genre, encourus tout
moment, quil sagit de minimiser voire dliminer si possible, est videmment le dnominateur
commun de cette dmarche desprit.

Cest ainsi quest n le terme ASSURANCE-PRODUIT puisquil sagit, ds lamont dune


activit et tout au long de son droulement, de se persuader et de persuader les dcideurs que
lensemble des oprations est sous contrle ce qui est une forme de garantie de bonne obtention
des performances finales : ceci restant bien entendu lobjectif final. Cette ASSURANCE de
procder au mieux doit bien sr tre dmontre dans toutes les phases du projet.

Comme un projet comprend trs souvent la conception, le dveloppement, la ralisation et


lexploitation dun objet plus ou moins complexe (camra embarque, calorimtre, tracker,
aimant dacclrateur, coupleur, station dessai, logiciel embarqu, logiciel de traitement off-
line, ou autre dtecteur), cette discipline sest concentre sur lobjet raliser, dsormais
appel PRODUIT .
Afin de bien situer les rapports entre des termes apparemment voisins tels que qualit ,
assurance-qualit , assurance-produit , voici quelques rflexions qui prcisent ces
concepts :

- La notion de Qualit est bien connue de tous. Elle est exprimente chaque jour par chacun
dentre nous et est devenue un lment incontournable des enjeux conomiques mondiaux.
- En revanche, le concept dAssurance Qualit est souvent moins bien peru, ladoption de la
terminologie Assurance Produit par la Communaut spatiale augmentant sans doute la
confusion.
- La normalisation franaise dfinit lAssurance Qualit comme lensemble des actions pr-
tablies et systmatiques ncessaires pour donner la confiance approprie en ce quun
produit ou service satisfera aux exigences Qualit.

Cette dfinition englobe a priori toutes les proprits et caractristiques du produit ou


service. Dans le domaine spatial, les performances dsignes par Sret de Fonctionnement (
savoir la fiabilit, la disponibilit, la maintenabilit et la scurit) revtent une importance
particulire pour les raisons suivantes.

Limpact politique, conomique et/ou mdiatique dun non respect des performances de sret
de fonctionnement est considrable.

PAP_SaP_AH.doc 4/4
Contrairement la plupart des autres performances, celles concernant la sret de
fonctionnement ne peuvent tre mesures avant le lancement du produit.

La dmarche dite dAssurance de la Sret de fonctionnement, consiste donc acqurir, avant


le lancement, une confiance suffisante dans le fait que le produit aura les performances de
Sret de fonctionnement voulues.

Il y a donc des interactions fortes entre les activits dAssurance de la Qualit et


les activits dAssurance de la Sret de fonctionnement, leur cohrence et aboutissement
tant assurs par un ensemble de modalits gnrales et organisationnelles ayant pour
nom Assurance Produit.

Le document ci-aprs propose une description gnrale des activits de lassurance-


produit ; il est destin donner lesprit de la dmarche dans les divers secteurs o
simpliquent les responsables de lassurance-produit dun projet, et sensibiliser les acteurs
dun projet la mthodologie susceptible de les aider rduire les risques inhrents tout
dveloppement dun produit nouveau complexe tel quun dtecteur de physique ou un
instrument embarqu.

Bien entendu, le document prsent ici a essay dadopter une prsentation la plus exhaustive
possible pour couvrir un maximum de domaines. Il est vident que la dmarche dun projet
spatial est diffrente dans son application dtaille de la dmarche dun projet de physique car
les exigences des demandeurs ne sont pas forcment les mmes ; mais les principes de base
restent les mmes et le projet doit donc adapter les mthodes prsentes son propre cas.

Cest dans cet esprit qua t crit le deuxime document accompagnant cette dition savoir
le plan type assurance-produit adopter et adapter dans un projet. Ce dernier entre
concrtement dans les dtails applicatifs mais il ncessite davoir eu auparavant une vision
densemble du projet, appele souvent vision au niveau systme .

En rsum, on retrouve le vieux principe rflchir de faon approfondie avant dagir ou de


dcider , et ce quelle que soit le type daction, en tenant compte de tous les interfaces et de
toutes les contraintes possibles ; persuader et assurer les demandeurs ou les pairs de la qualit
et de la pertinence des travaux engager ou en cours qui seront garantes des futurs bons
rsultats. Et tout cela se rapproche finalement de la dmarche scientifique.

L'IN2P3 tant partie prenante des projets spatiaux, les quipements que les Laboratoires de
l'Institut fabriquent pour ces projets doivent tre conformes aux normes spcifiques de
conception, de fiabilit et de fabrication en vigueur dans le domaine spatial.
Ces ralisations sont gres par une discipline nouvelle: l'Assurance Produit.

Elle a t cre il y a une dizaine dannes sous l'influence des donneurs dordre de lindustrie
aronautique et spatiale. Son domaine dapplication sest rapidement tendu aux autres
industries notamment lindustrie automobile et l'armement.
L'Assurance Produit est associe la conception, au dveloppement et la fabrication d'un
produit. Elle n'a pas de formalisme impos par des normes.
L'obtention de la Qualit est une partie du domaine de l'Assurance Produit.

PAP_SaP_AH.doc 5/5
2 LA DEMARCHE DE L'ASSURANCE PRODUIT
Les commanditaires du projet ditent un document spcifique au projet, inclus dans l'appel
d'offre, ds la publication de ce dernier, dans le but de faire part aux quipes concernes, des
exigences particulires que le Projet ncessite et de la mthodologie dvelopper en
consquence par les acteurs du Projet. Ces rgles sont respecter tout au long du droulement
du Projet. Le but de ce Plan Cadre est donc de parvenir obtenir lAssurance de la conformit
du Produit livr avec les spcifications exiges par le commanditaire. Plus prcisment, ce
document et ses spcifications ont pour but, pour les commanditaires :
- davoir toute confiance dans le design, en analysant les risques et en s'assurant de la prise
en compte de toutes les contraintes du systme.
- de matriser les consquences des pannes rsiduelles,
- dobtenir une fabrication rpondant aux exigences et besoins,
- dassurer la prennit du dispositif jusqu sa fin de vie.

La liste exhaustive de normes applicables pour la ralisation du Projet est jointe au Plan Cadre.
Comme on va le voir, les commanditaires en attendent, en retour, l'acceptation par la Direction
du projet. Cette discipline est dsigne sous le nom dAssurance Produit.
LAssurance Produit runit et fdre les activits suivantes :
- le choix des mthodes de design,
- le choix et le contrle des matriaux et des procds pendant la phase de design,
- la sret de fonctionnement y compris la gestion des lments critiques jusqu la
publication du document attestant leur clture,
- le contrle des performances pendant lassemblage, la vrification et les tests,
- la gestion des non-conformits,
- la gestion de configuration des pices fabriques,
- la gestion de la documentation.

Cette discipline est troitement lie la gestion de projet, avec laquelle elle interagit fortement.
On peut dire qu'elle fdre les activits dingnierie, la Sret de Fonctionnement (SdF), une
partie des activits de management du Projet et le domaine de la Qualit. Les activits Contrle
Projet de tenue du planning n'en font gnralement pas partie, sauf demande des
commanditaires du Projet.

Les commanditaires demandent que les exigences dfinies dans ce Plan Cadre soient acceptes
et rapidement mises en pratique par la Direction du Projet et que les moyens sont bien prvus
par le Projet pour leur mise en uvre.

Pour ce faire, ds la phase A, le Chef de Projet nomme un responsable de lAssurance


Produit, qui lui est rattach dans l'organigramme du Projet. Ce dernier a comme rle de
notifier par crit la rponse du projet aux exigences formules et de dcrire les moyens mis en
uvre pour y parvenir. Ceci concerne les structures, le mode de management du Projet, les
technologies choisies et leur mthodes de contrle, les mthodes des analyses de sret de
fonctionnement, la liste des procdures connues utiliser, les formulaires types, et les
directives systme.

PAP_SaP_AH.doc 6/6
Il a galement un "devoir d'alerte" en cas de drive majeure mettant en pril le droulement du
projet (il est conseill d'inscrire ce point dans la lettre de mission du RAP et du Chef d'un
projet).

Ces rponses et ces propositions sont prsentes dans le Plan dAssurance Produit qui va, de
par les informations qu'il contient, devenir un outil mthodologique du Projet.

Pour pouvoir effectuer ce travail, cette personne doit avoir reu une formation dans les
domaines de la Qualit de la Sret de Fonctionnement et des techniques concernes par le
Projet. Elle doit aussi tre capable de concevoir, de mettre en place puis de coordonner les
activits du domaine avec tous les Instituts concerns par le Projet. Cest une personne
importante dans le Projet.

Il est crit en concertation avec le Chef de projet et les autres responsables du Projet (Ingnieur
Systme et Contrleur Projet notamment) qui sont chargs de rdiger, respectivement, les Plans
de Dveloppement , d'essai gnral et ventuellement la matrice des modles et le Plan de
Management . Il s'ajoute au Plan de Qualit du laboratoire, si ce dernier existe.

Le Plan d'Assurance Produit prliminaire est gnralement approuv en fin de phase A par les
commanditaires, aprs une succession d'ajustements ncessaires pour s'adapter au projet. Puis il
est mis la disposition de tous les acteurs du Projet. Il est ractualis et prsent lors des
diffrentes revues du Projet.
Chaque Institut partenaire de la collaboration doit nommer ensuite un responsable local
d'Assurance Produit, qui est le correspondant local dans l'Institut considr.

Ce guide a vocation prsenter les diverses rubriques d'un Plan d'Assurance Produit type. Il est
la synthse de plusieurs plans provenant du spatial (la NASA, l'ESA et le CNES). Les modles
de formulaires les plus importants, dont certains sont tirs de l'Instrument Haute Frquence
(HFI) du satellite Planck sont annexs en fin de document.

PAP_SaP_AH.doc 7/7
3 LE CONTENU DU PLAN D'ASSURANCE PRODUIT (PAP)
Le Plan d'Assurance Produit rassemble toutes les informations ncessaires la mise en uvre
progressive par le Projet de la dmarche Assurance Produit. Il est constitu de diffrentes
disciplines qui sont fdres pour former un ensemble cohrent que constitue l'Assurance
Produit adapt la ralisation du Produit considr. Ainsi s'y trouvent rassembles des
informations provenant spcifiquement du domaine de l'Assurance Produit, mais aussi des
informations sur la gestion du Projet.
Pas plus que l'Assurance Produit, le Plan d'Assurance Produit n'a pas de formalisme impos par
des normes. Le modle de Plan prsent ici est une version type adaptable la nature du Plan
Cadre initial et qui sera adapt aux spcificits des diffrents Projets.
De trs nombreux acronymes anglais sont utiliss en Assurance Produit. Ils peuvent avoir une
traduction lgrement diffrente suivant les organismes. Une liste (anglais/franais) est jointe
la fin du document titre d'information.

3.1 Les domaines propres l'Assurance Produit


Ce sont les chapitres ayant trait aux domaines suivants :
- la documentation AP utilise par le projet avec les types de documents concerns,
- l'organisation de l'Assurance Produit au sein du Projet,
- la slection des matriaux, des procds de fabrication et leur contrle,
- la slection des composants lectriques et lectroniques et leur contrle,
- la propret des pices et le contrle de la contamination,
- l'assurance de la fiabilit (voir chapitre sur la SdF)
- les conditions d'acceptation des produits,
- la liste non exhaustive des formulaires devant tre utiliss.

3.2 Les domaines partags


Ce sont les domaines :
- de l'Assurance de la Qualit en fabrication (voir le chapitre du rfrentiel sur la Qualit et le
systme de management),
- de l'Assurance Qualit Logicielle,
- du management de projet pour les domaines de la Gestion de la Configuration (Contrleur
Projet) et du Management de la Documentation (secrtaire Projet).
- la scurit des personnes et la sret des installations,

4 LA DOCUMENTATION UTILISEE PAR LE PROJET


Le Plan doit mentionner la documentation de base ncessaire au projet. On distingue:
a- Les documents applicables:
C'est la liste des normes telle qu'elle est fournie par le donneur d'ordre dans le plan cadre (voir
1 de ce document).
b- Les documents de rfrence:
Ce sont les documents gnraux dont sont issus les documents applicables.
c- Les rfrences normatives:

PAP_SaP_AH.doc 8/8
Ces rfrences sont celles qui ont trait aux normes qui concernent la Gestion de Projet
(phasage, organisation des revues etc.).
d- Les rfrences informatives:
Ce sont les autres rfrences auxquelles le PAP renvoie et qui sont les documents internes au
Projet: Plan de Management, Plan de Dveloppement, Arbre Produit, Plan de Gestion de la
Documentation, Plan de Gestion de Configuration.
e- L'obtention de la documentation:
Ce prcise les conditions d'obtention de la documentation (cot, coordonnes du
commanditaire et du Laboratoire pour l'envoi de documents).
f- La liste des acronymes utiliss par le Projet.

5 LE MANAGEMENT DE L'ASSURANCE PRODUIT


5.1 Les domaines d'activits
Aprs la premire dition du Plan d'Assurance Produit, en fin de phase A, l'activit d'Assurance
Produit va concerner 3 types de tches, qui vont tre sont menes en parallle pendant la dure
du Projet. Il s'agit de:
- L'criture des autres plans,
- Les tches techniques avec notamment les analyses de Sret de Fonctionnement et la mise
en forme des rsultats,
- Les tches d'organisation dans lesquelles on rassemble l'criture des documents de suivi et
de contrle des matriels et les comptes rendus des diverses runions. (rle du contrleur
projet)
- L'analyse des essais
5.2 La mission du responsable de l'AP au niveau systme (c'est dire au niveau de la
direction du Projet)
Sa mission se rpartit entre plusieurs tches techniques, notamment la participation la vie
technique du projet lors des ralisations et des essais, tches d'organisation et d'criture de
documents.
5.2.1 Pour les parties technique et organisationnelle :
Le responsable au niveau du Projet a pour mission :
- de conseiller le Chef de Projet (notamment en matire de scurit, d'organisation, de
conformit des mthodes avec les spcifications, de choix de technologies et de matriels,
solution des alas de fabrication et de tests),
- de coordonner le planning des activits d'AP,
- d'tablir des liens avec les reprsentants d'AP locaux et de les conseiller,
- d'effectuer ou de faire effectuer les analyses de fiabilit de l'instrument,
- de mettre sur pied, si c'est ncessaire, des audits et des revues d'acceptation pour les
quipements dans les instituts de la collaboration,
- de prsenter l'tat d'avancement de l'AP au cours des revues officielles,
- de participer toutes les revues de design et aux revues de livraison des matriels, de faon
prendre en compte les informations sur les dfauts au titre de la scurit, de la sret et des
dfaillances ventuelles,
- de participer la mise en place de l'AQ des softs,

PAP_SaP_AH.doc 9/9
- de convoquer et de tenir des runions avec les responsables du Projet en cas d'anomalies de
fabrication,
- d'assister aux revues prparatoires et aux tests en vue de la vrification des produits et de
leur qualification.
- Former des liens avec le RAP du niveau suprieur
5.2.2 Pour la partie documentaire:
Le responsable
- crit le Plan d'Assurance Produit (PAP) voir 3.2.,
- rassemble, compile et met au format impos par le Projet, les diffrentes listes (matriels,
procds, composants), partir des informations fournies par les quipes,
- rdige ou fait rdiger, les diffrents types de rapports, (recette, demande de modification, de
drogation, de dviation ou d'abandon), lorsque ces derniers ont trait au systme.
- s'assure que le Plan de Propret / Contamination (si ce plan est demand) est prpar et mis
en application,
- s'assure que le Plan de Scurit est prpar et mis en application, pour ce qui concerne les
exigences relatives l'AP
- s'assure que la documentation accompagnant la livraison est bien rdige par les
fournisseurs et s'assure galement de leur conformit avec la demande. Elle doit comprendre
les Livrets Suiveurs, qui dcrivent toutes les oprations pratiques sur les appareillages et
doit rassembler toute la documentation technique approprie,
- gre la liste d'actions relative l'Assurance Produit au niveau gnral du Projet (actions
d'importance majeure, y compris pour le management du Projet).
5.3 Les responsabilits des correspondants locaux
Au niveau local, le reprsentant est charg de :
- vrifier la conformit entre spcifications et design dans le domaine technique,
- conseiller les quipes techniques pour la slection des pices mcaniques et lectroniques,
- contrler ou faire contrler les matriaux employs et les technologies mises en oeuvre,
- valuer, choisir et contrler les sous-traitants et les fournisseurs,
- contrler le choix des composants en fonction de leur fiabilit et contrler leur dlai de
livraison,
- contrler les tudes de fiabilit,
- vrifier la conformit des appareils, des matriels et des composants avec les spcifications,
- contrler la qualit en fabrication et tablir les procdures de contrle qui en dcoulent
- mettre en uvre la gestion de configuration (pices et softs), de la maintenir jour puis de la
diffuser auprs du Contrleur Projet,
- contrler la mise en place des activits d'AP,
- grer la liste des actions concernant l'Assurance Produit pour la production locale.

5.4 L'organisation
Les coordonnes des diffrents correspondants AP dans les diffrents Instituts et Laboratoires
de la collaboration sont donns dans le PAP, en gnral sous la forme d'un organigramme.

PAP_SaP_AH.doc 10/10
5.5 La matrice d'application
(dcomposer le en 2 parties ; une partie spatiale et une partie sur l'exemple d'un calorimtre).
Si c'est pour un programme spatial et en fonction de la philosophie du projet, on peut ajouter le
structural T model, l'engineering model (qui peut devenir le modle de vol), les development
models, le protoflight. Pour un calorimtre, on aura le modle de table et le modle de
qualification.
Du fait du travail de prparation que demande l'Assurance Produit, celle-ci ne s'applique que
partiellement aux modles de tests. Le domaine d'application est gnralement reprsent sous
forme d'une matrice. Le tableau ci-dessous en donne un exemple. Notons que pour un satellite,
3 modles sont gnralement construits (modle de "table"ou d'tude, le modle de
qualification et le modle de vol).

Application minimale de l'AP suivant les modles et l'instrumentation au sol

Moyens
Modle Modle de Modle Pices de
Champ d'application tests au
de table qualification de vol rechange
sol
Management de l'AP A A A A A
Slection des procds P1 P2 A A N
Slection des composants lectriques, N P2 A A P3
lectroniques et lectromcaniques
Propret et contrle de la contamination N P4 A A P4
Assurance de la fiabilit A A A A P4
Scurit A A A A A
Assurance Qualit
Contrle de l'approvisionnement N P1 A A P3
Contrle de la fabrication N P4 A A P3
Tests d'intgration et de contrle P5 P4 A A P3
Manipulation, emballage et N A A A A
stockage
Contrle des non-conformits P2 P2 A A A
Alertes A A A A N
AP du logiciel de bord A P5 A N A
Acceptation et livraison A A A A A

A= applicable
P= partiellement applicable P1 applicable s'il est possible de slectionner
l'approvisionnement
P2 applicable ds la modlisation de l'instrument

PAP_SaP_AH.doc 11/11
P3 applicable pour les composants en contact direct avec le
pices destines voler
P4 applicable avec le matriel de vol
P5 applicable la vrification du design
N= non-applicable

5.6 Les droits d'accs


Les commanditaires peuvent se rserver des droits d'accs aux aires d'expriences, la
documentation, aux tests, aux audits et aux inspections dans les Instituts. Les conditions
gnrales de ces droits d'accs sont dfinies avec la direction du Projet et sont indiques dans le
PAP.

PAP_SaP_AH.doc 12/12
6 LE CONTROLE ET LA SELECTION DES MATERIAUX ET DES PROCEDES.
Certains matriaux sont interdits du fait de leur comportement sous vide (cadmium, zinc,
mercure etc.), du fait de leur rsistance au taux de dgazage ou de leur rsistance insuffisante
au cyclage thermique et au rayonnement, la corrosion sous tension ou la fracture. Pour les
matriaux nouveaux ou qui n'ont jamais t utiliss dans ces conditions de fonctionnement par
le pass, leur usage n'est autoris qu'aprs approbation par le responsable d'AP, puis par les
commanditaires, aprs analyses par des laboratoires agres.
Tous les matriaux utiliss peuvent devoir aussi tre classs et lists. Les listes demandes sont:
- la liste de toutes les pices mcaniques,
- la liste de tous les procds nouveaux ou non, mais soumis interprtation.
Ces listes rsultent des designs et sont mises en forme par les responsables AP des diffrents
Instituts.
Les rubriques types de ces listes sont donnes dans l'Annexe.

7 LA SELECTION ET LE CONTROLE DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES


Les composants lectroniques doivent tre de type et de technologies prouves. Seuls sont
autoriss ceux appartenant une liste approuve par les commanditaires du Projet.
Par exemple, sont exclus, pour le spatial, certains types de capacits et de rsistances variables.
D'autre part, des comits d'experts peuvent imposer des composants dont la fiabilit est
reconnue plutt que d'autres plus rcents, mais la fiabilit incertaine, charge au projet de
modifier le design en consquence.
L'utilisation de composants nouveaux est soumise approbation aprs que des tests spcialiss
comprenant des analyses destructives aient t raliss. Le rsultat des tests d'approbation est
envoy au commanditaire pour approbation finale. On utilise pour cela un formulaire spcial,
que le commanditaire fournit sur demande.
La liste de tous les composants lectroniques utiliss est aussi demande en gnral par les
commanditaires pour examen, tude, statistiques et archivage etc.
7.1 L'analyse des contraintes subies par les composants lectroniques.
Le taux de charge de chacune des catgories de composants de la liste autorise est normalis
pour tenir compte de leur dgradation en fonction du temps et sous radiations. Ce taux de
charge doit tre vrifi (derating). Voir section SdF chapitre 3.2.1 qui donne un tableau en
exemple.
Si on ne possde pas suffisamment de donnes sur le vieillissement des composants, des tests
doivent tre effectus. L'activit de calcul de la drive de chacun des composants en
fonctionnement normal du dispositif constitue l'Analyse Pire Cas. Voir la section SdF chapitre
3.2.2.
7.2 Le stockage et la manutention
Le Projet peut exiger que les conditions environnementales (temprature, humidit, chocs,
pression, vibration et propret) soient constamment contrles pour prvenir de dtriorations
ou de dommages. Les composants, qui sont manipuls en salle blanche o l'air est sec, doivent
aussi tre protgs des dcharges lectrostatiques.
Les composants livrs sous gaz neutre ncessitent un traitement particulier.

PAP_SaP_AH.doc 13/13
La dure de vie des composants stocks est limite. Leur temps de vie est indiqu sur les
botiers. A ce terme, il convient de faire re-tester leur bon fonctionnement par le fabricant. Les
documents attestant ces tests doivent tre joints aux documents accompagnant la livraison.

8 LA PROPRETE ET LE CONTROLE DE LA CONTAMINATION


La propret est un lment particulirement important notamment pour le spatial: les poussires
et les molcules organiques en surface et l'eau adsorbe dgazent dans le vide et migrent sur les
dtecteurs refroidis ; elles peuvent aussi provoquer des claquages. Les dtecteurs peuvent ainsi
devenir aveugles aux rayonnements pour lesquels ils ont t concus.
Les activits de contrle de la contamination tout au long de la fabrication sont donc
extrmement importantes. L'AP a pour tche de fixer, avec la Direction du Projet, le niveau de
propret particulaire (poussires) et molculaire (dpt chimique) qu'il est souhaitable d'obtenir
et de dfinir les moyens pour y parvenir (recuit sous vide, dtermination des temps d'exposition
en salle blanche, cration puis mise en place de couvercles sur les parties non utilises y
compris en salle blanche). Une analyse dtaille des "budgets", c'est--dire des quantits
partielles autorises chaque phase de tests et des montages, est effectuer. Le budget total est
la somme de tous ces budgets partiels en tenant compte des nettoyages successifs. Il ne doit pas
dpasser le budget allou par les commanditaires.
Le Plan de Propret est crit par le responsable AP avec l'aide des quipes.

9 LES ACTIVITES DE SURETE DE FONCTIONNEMENT


Ces activits sont les activits majeures de l'Assurance Produit pendant les phases A et B.
Elles font l'objet d'un document spar dtaill dans ce rfrentiel.
Les diffrentes tapes des activits de SdF sont:
- l'aide la conception formalise par exemple par l'Analyse de la Valeur,
- la dtermination prliminaire des risques fonctionnels par l'Analyse Prliminaire de Risques
(APR),
- les calculs de fiabilit pour quantifier les risques en vue de les traiter ou non,
- les analyses des consquences des pannes rsiduelles sur le systme par l'AMDEC (Analyse
des Modes de Dfaillances et de leur Criticit),
- la Liste des Elments Critiques ractualise rgulirement (tous les 2 mois en moyenne) et
accompagne des documents crits prouvant que la criticit est bien leve.
- L'analyse des risques projet gnraux de management (politique, personnel, financier,
commercial)

PAP_SaP_AH.doc 14/14
10 LE LIEN AVEC L'ASSURANCE DE LA SECURITE
Le Plan de Scurit gnral de l'exprience doit tre crit avec l'aide de l'Ingnieur de Scurit,
de l'ACMO et d'experts du domaine technique concern.
Dans le cas o la ralisation de sous-systmes prsente un danger soit pendant leur fabrication
ou pendant les tests, un Plan de Scurit ddi doit tre crit par le responsable local de la
Scurit avec l'aide de l'Ingnieur de la Scurit de l'Institut concern.
La lgislation franaise en vigueur est applicable pour les parties du Projet dpendant de
l'IN2P3.
Ce Plan comprend:
- l'identification des dangers,
- l'identification des spcifications applicables,
- le programme mis sur pied pour diminuer les risques,
- les noms de la ou des personnes responsables de l'excution des tches de scurit,
- le calendrier des tches de scurit en rapport avec les jalons de l'exprience (livraisons,
revues, mise en fabrication),
- les mthodes et les moyens de prvention lies la scurit,
- les procdures de scurit.
Un fichier dit "de scurit" comprenant les dangers, les exigences et la rglementation en
vigueur peut tre demand par les commanditaires du projet.

Le plan comprend galement la liste de la documentation de scurit fournir avec les sous-
systmes fabriqus.

PAP_SaP_AH.doc 15/15
11 L'ASSURANCE DE LA QUALITE EN FABRICATION
L'ensemble des oprations lies la fabrication sont dcrites dans la recommandation n 6 de
ce rfrentiel.
Cependant, les commanditaires imposent souvent au Projet des contraintes supplmentaires de
traablilit pour la fabrication. Elles sont exprimes ci-dessous:
11.1 Les organigrammes et les points cls:
Des organigrammes schmatisant les tapes de la fabrication et prcisant les tapes de contrle
sont demands aux quipes avant la phase de mise en fabrication. Ils sont rdigs en accord
avec les chargs de ralisation. Ils indiquent les points d' inspection obligatoires et que l'on
appelle Point Cls (PC) qui seront effectus chez le fabricant la fin de chaque tape de la
fabrication. Ces contrles portent sur la conformit avec les spcifications. Un certificat sign
par les partenaires prsents atteste le passage de ce test ou de cette inspection. D'autres
contrles ont lieu en fin de fabrication la rception des sous-systmes ou en fin de tests; ce
sont les Points Cls Obligatoires (PCO). Voir ci-dessous ainsi que le schma de la figure
11.2.
11.2 La traabilit:
La traabilit revt une grande importance dans le domaine spatial o toute opration doit tre
prvue avant d'tre effectue, puis ensuite contrle, le document de contrle tant ensuite
archiv.
A l'entre des fabrications au laboratoire il convient d'tablir successivement:
- L'Inspection d'Entre de matriel:
Le responsable local de l'AP remplit une de fiche qui dcrit l'tat de l'appareillage son
entre dans le service. Un ex de fiche Entre Produit est donne dans l'Annexe (Tableau3).
- La Fiche Suiveuse
Une Fiche Suiveuse est cre au laboratoire ds l'acceptation du produit par le Laboratoire
(inspection d'entre). Toute opration de contrle, de tests ou d'assemblage, mme
temporaire, y est trace sous forme d'une ligne de travaux. Elle peut renvoyer des
documents supplmentaires, par exemple: excution d'un plan de tests, criture d'un rapport,
remarques sur le fonctionnement. Chaque ligne est signe par le reprsentant local de
l'Assurance Produit. L'ensemble des documents ainsi constitu est dlivr au stade suprieur
lors de la remise de l'appareillage. Un ex de Fiche Suiveuse est donn dans l'Annexe (Tab 4).
11.3 Les tests gnraux et l'assemblage final (l'intgration):
Les tests pralables l'intgration s'effectuent comme indiqu prcdemment, en remplissant la
Fiche Suiveuse.
L'assemblage final (ou intgration) a lieu suivant un Plan pr-tabli: les squences de tests,
l'ordre du montage et les tests sont dcrits dans le Plan d'Assemblage, d'Intgration et de
Tests (AIT) puis les critres d'acceptation sont consigns dans le Plan d'Intgration et de
Vrification (AIV). L'Assurance Produit atteste que les rsultats des tests sont conformes au
Plan grce des Points Cls Obligatoires (PCO) et appose sa signature la ligne
correspondante sur la fiche suiveuse du nouveau produit constitu.

PAP_SaP_AH.doc 16/16
11.4 La gestion des anomalies et des non-conformits :
Les anomalies peuvent mettre le projet en danger. Leur gestion attentive est ncessaire: toute
anomalie de fabrication mme anodine doit tre signale par une Fiche ou un Rapport de
Non-Conformit (FNC) ou (RNC) signs par l'Assurance Produit.
Le schma suivant de la Figure 11.1 montre l'organigramme de gestion des non-conformits en
AP. Une non-conformit est classe par le Projet comme "mineure" ou" majeure" suivant son
importance pour le fonctionnement de l'appareillage dans son ensemble. Quand elle est majeure
elle est examine par une commission appel Commission de Revue de Matriel (CRM) qui
dcide de la marche suivre: poursuite ou non des investigations, actions prventives, actions
correctives, d'crire un rapport et enfin d'envoyer, copies aux commanditaires du projet, si la
dcision touche les interfaces.
Une non-conformit est considre comme "majeure" quand elle touche l'intgrit de
l'interface situe au-dessus ou d'une manire plus gnrale ds qu'elle a un impact sur son
environnement.

L'action est ensuite mise en oeuvre et son suivi effectue par l'AP pour en assurer la traabilit
et la fermeture. La figure 11.1 prcise les 2 filires du processus selon le type de la non-
conformit. Voir aussi la fiche de Non-Conformit donne en Annexe qui spcifie le processus.
(Annexe 5) (voir si on intgre les logigrammes dans le plan type)

PAP_SaP_AH.doc 17/17
Anomalie

Actions
conservatoires Procedures de tests

Rapport de non- - Interfaces


conformits (RNC) - Composants
- Ligne de base agre
CRM local - Qualification
CRM - Acceptation
local Majeur etc..

Mineur

Investigations si CRM de
ncessaires plus haut
niveau

Actions Investigations si
correctives ncessaires

Actions Actions
prventives correctives

Rapport de RNC, minutes Actions


de CRM prventives

Rapport de RNC, minutes Copies au


de CRM commanditaire

Rejet
Acceptati
Mise en oeuvre du on?
changement
Approuv
Mise en oeuvre du
Suivi changement

Fermeture de la RNC Copies au Suivi


commanditaire

Fermeture de la RNC

Fig 11.1 Organigramme de traitement d'une non-conformit.

11.5 Le livret suiveur (logbook)


La traabilit de toute une fabrication forme le "Livret Suiveur" ou le "logbook". Il rassemble
tous les documents fournir tout au long du droulement du Projet, depuis la conception du
produit jusqu' son intgration. La Fig 11.2 montre pour une squence de fabrication d'un
produit, les documents contractuels de traabilit fournir (colonne de droite).

PAP_SaP_AH.doc 18/18
Design du Projet

Spcifications
Liste des matriaux Traabilit
de design (ESA)
dclars

Points critiques Liste des procds Traabilit


dclars (ESA)
Programme Traabilit
Fiabilit
de Scurit (ESA)

Donnes gnrales Revue des


de scurit sous-traitants Tracabilit

Revue Non-Conformit
de design
Approbation Inspection
Ordre des Traabilit
d'achat sous-traitants
Contrle des
PAP Traabilit
sources d'appro

PCO Approbation
par l'ESA

Livraison des
Traabilit
pices
Sources
d'appro. ext. Traabilit

Livraison des Procdures Assemblage et Revue


pices intgration prparatoire Traabilit

Approbation
PCO par l'ESA
Procdures
Qualit Tests Traabilit

Management Prparation
(WBS) Revue de
fin de Traabilit
prparation

Procdures Qualification
des tests Acceptation Comit de
Traabili
Revue des
tests

Rapport de
tests
Livraison
Logbook

Fig 11.2 Constitution du Livret Suiveur ou logbook. Toutes les activits


techniques du Projet sont traces au fur et mesure de leur droulement.
Nota: Les procdures de non-conformits ne sont pas indiques sur ce
schma.
Rappel: PCO signifie Point de Contrle Obligatoire.

PAP_SaP_AH.doc 19/19
12 L'ASSURANCE PRODUIT DU LOGICIEL
12.1 Gnral
Un programme d'assurance Produit du soft est mis en place le plus tt possible (phase 0 ou A).
Il est plac sous la responsabilit d'un informaticien dsign par la Direction du Projet. Le but
de l'AP du soft est de :
- s'assurer que les exigences du design sont correctement spcifies,
- vrifier que les documents de dfinition sont crits,
- faire en sorte que les conventions, les pratiques et les standards sont appliqus (logique de la
structure, codage et commentaires),
- prparer les revues formelles de design et prparer les activits de dveloppement,
- mettre en place les procdures de tests des logiciels,
- s'assurer que les procdures de management de la configuration sont appliques,
- s'assurer que la gestion des non-conformits est prise en charge.
Cet informaticien un rle d'arbitre et ne participe pas directement l'criture des lignes de
code du soft. Cependant il travaille en liaison avec le responsable de l'AP au niveau de la
Direction du Projet et avec le responsable local de l'AP pour le sous-systme concern.

12.2 Constitution du Plan


Le Plan d'AP du soft est constitu de 3 plans assembls:
- le Plan gnral de Management du soft,
- le Plan de Management de la Configuration du soft,
- le Plan de Vrification et de Contrle du soft

12.3 Les revues du Plan du Soft


Le plan d'AP du Soft volue avec le projet. De nouvelles versions sont prsentes lors des
revues, qui sont:
- la revue des exigences des utilisateurs, en phase A,
- la revue des exigences du soft, en fin de phase A,
- la revue de l'architecture, en fin de phase B. Elle comprend la mise en uvre physique du
soft: le langage, les blocs diagrammes, l'arborescence, la description des modules, la
structure des donnes, la circulation de l'information et son contrle, les timings, le
chargement du processeur et l'utilisation des mmoires.
- la revue de dtail du design,
- la revue des procdures de tests,
- les tests sur tmoins,
- la revue d'acceptation/livraison.
-
12.4 Les analyses complmentaires
Une analyse des interactions du soft avec le matriel est gnralement exige de la part des
quipes, notamment pour les parties en interface avec l'lectronique de contrle-commande ou
les autres appareillages du Projet. Cette analyse peut-tre faite sur le modle de l'AMDEC (voir
chapitre 7.3 "Sret de Fonctionnement" de ce rfrentiel).

PAP_SaP_AH.doc 20/20
13 LA GESTION DE LA CONFIGURATION ET SON CONTROLE
La Gestion de Configuration est traite dans le chapitre "Configuration" du rfrentiel et dans
la notice relative au Plan de Gestion de Configuration.
Le projet doit connatre tout moment, comme pour le planning, l'tat rel de l'avancement de
l'instrument en cours de fabrication. Le Chef de Projet nomme un responsable de la
Configuration, qui en gnral est le Contrleur Projet, les 2 tches tant souvent lies.
La Gestion de configuration devient une des activits prpondrante de l'Assurance Produit
pendant la phase de ralisation et de test.
Cette activit se repartit en 2 domaines qui sont lis :
- la soumission des modifications et leur traitement,
- la gestion des modifications et la tenue de la liste des lments configurs.

13.1 La soumission des anomalies et des modifications de la configuration du matriel avant


leur traitement
Une modification du design pendant la phase de ralisation ncessite un traitement particulier
du fait que le design a t approuv prcdemment lors de revues. La procdure pour approuver
les modifications est donne sur l'organigramme de la Fig 13.1.o sont schmatiss les
diffrents acteurs et parcours auxquels ces modifications sont alors soumises.
La procdure de changement est soumise la Commission de Contrle du Changement
(CCC) au niveau local avec diffusion des propositions aux responsables du Projet, puis, si c'est
ncessaire, un comit de niveau suprieur (Direction du Projet).

Soumission au Comit de
Changement local.
Proposition des membres du Projet

Diffusion de la modification propose

Assurance Ingnierie Gestion de la Contrle Projet Experts


Produit Systme Configuration

Information
Additionnelle requise Commission de Contrle Rejete
du Changement local CCC
Approuv

Changem Non Comit de niveau


ent suprieur
local

Oui

Notification du
Changement

Mise en place du
Changement

Fig 13.1 Organigramme permettant de changer la configuration du matriel


aprs la revue d'approbation du design

PAP_SaP_AH.doc 21/21
13.2 La Liste des Documents et des Elments Configurs (LDEC)
Cette liste dfinit un moment donn:
- la configuration de la ligne de base du Projet ,
- la mthodologie appliquer pour contrler les changements de configuration (voir plus
haut),
- la configuration de l'appareillage par rapport de sa version dite " tel-que-dessin" (As-
Design),
- la configuration de l'appareillage par rapport de sa version dite " tel-que-construit" (As
Built).
-
Elle comprend 2 parties:
- la liste des appareillages livrables avec leurs dessins dtaills correspondants. Chaque
modification approuve entrane l'incrmentation de la version des dessins qui ont t
modifis,
- la liste des documents crits, en rapports avec les matriels, pouvant subir des modifications:
les numros de versions de ces documents sont incrments au fur et mesure de la parution
des versions des modifies.

Le rle de l'AP pour la Gestion de configuration est donc :


- de s'assurer du respect du circuit prvu pour reporter les modifications techniques,
- de reporter les modifications sur les documents associs,
- de veiller incrmenter le numro de rvision du document,
- de tenir jour la liste gnrale des lments configurs et de l'envoyer au Projet.

Un format de liste est joint en Annexe. Il comprend les rubriques


- documents gnraux utiliss par le Projet de sources diffrentes,
- les procdures techniques,
- les rapports techniques d' essais,
- les dessins d'assemblage,
- les dessins d'interfaces,
- les moyens de tests lectriques au sol.

14 LES DOCUMENTS A FOURNIR POUR LA REVUE D'ACCEPTATION


Lors de la Revue d'Acceptation du Matriel (RAM) tous les documents mentionns dans le
PAP sont dlivrs au commanditaire. La liste complte figure dans le document cadre, envoy
au dbut du projet. Ils forment le Registre de Contrle Individuel (RCI)
L'ensemble de ces documents est rparti dans le Livret Suiveur. La page de garde du Livret
Suiveur est donne dans le tableau 6 en Annexe ce document.

PAP_SaP_AH.doc 22/22
LISTE DES MATERIAUX DECLARES DML
NOM DU PROGRAMME : CI N: (Groupe de matriaux ex: Alu, aciers, adhsifs, lubrifiants etc) Doc N : (Rfrence du document) Date : 12/03/2001
GROUPE (titre) : Sous-systme considr Edition/Rvision : 2/2 Page : 5/9
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
6.1 6.2 9.1 9.2 9.3
Pice n Identification 1) Nature 1) Distributeur ou Rsum des 1) Code du Code 1) Radiation 1) Surface N/acronyme/cl 1) Criticalit Approbation Approbation
commerciale chimique Fabricant (D ou F) paramtres du sous-systme utilisateur 2) Ambiance 2) Volume assification/qual 2) Justification du fabricant du client
ou 2) Type de 2) Nom du fabricant procd 2) Code de 3) 3) Masse ification. pour tat/commenta
dnomination produit 3) Spcification pour l'quipement Temprature Rf. Pour les l'approbation ire
standard l'approvisionnement 3) Localisation proprits 3)
Edition/Rvision/Date exacte applicables Commentaires
4) Utilisation du fabricant

LISTE DES PIECES MECANIQUES DECLAREES


CI N: (idem liste matriaux) Doc.N : (Rfrence du document) Date :
NOM DU PROGRAMME : GROUPE (titre) : (idem liste matriaux) Edition /Rvision : 2/3 Page : 3
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
6.1 6.2 9.1 9.2
Pice n Identification Type de 1) Distributeur ou 1) Fonction 1) Code du Code 1) Radiation 1) Criticalit 1) Justification pour l'approbation Approbation Approbation
commerciale pice Fabricant (D ou F) lmentaire sous-systme utilisateur 2) Ambiance 2) Raison et N/acronyme/classification/qualifi du fabricant du client
2) Nom du fabricant 2) Caractristiques 2) Code de 3) mthode de cation. tat/commen tat/commenta
3) Spcification pour principales l'quipement Temprature contrle Rf. Pour les proprits taire ire
l'approvisionnement 3) Localisation applicables
Edition/Revision/Date exacte 2) Commentaires du fabricant
4) Utilisation

LISTE DES PROCEDES DECLARES


CI N : (idem liste matriaux) Doc N: (Rfrence du document) Date : 21-01-02
NOM DU PROGRAMME :
GROUPE (titre) :(idem liste matriaux) Edition/Rvision: 01/0 Page : 1/5
9
1 2 3 4 5 6 7 8 9.1 9.2 10
Pice n Identification 1) Nom de Descript 1) Code du sous-systme Code utilisateur Pice associes 1) Criticalit 1) Justification Approbation du Approbation du client
du procd l'utilisateur ion du 2) Code de l'quipement sur les LMD et 2) Raison de la pour l'approbation fabricant tat/commentaire
2) Procdure procd 3) Localisation exacte LPD n criticalit 2) Rfrences tat/commentaire
associe 4) Utilisation
Edition/rvision/date

Annexe. Tableau 1 : Format des listes

PAP_SaP_AH.doc 23/23
Dsignation: Electronique Principale Resp.: LAL
Liste de l'tat de la configuration
Modle: Cryognique de Qualification (MCQ) Srie N:
N dans Documents gnraux publis Version Localisation
Contractant
la sous-
Titres des documents
Rfrence des documents du des Rf: DM, NC, DR. responsable
liste document documents
1 Planck HFI Main Electronics Declared Material List LI-PHB193-300067-LAL 2/0 IAS LAL
2 Planck HFI ME Critical Item List AN-PH192-100081-IAS 2/3 Fermes IAS
3 Planck HFI ME Declared Process List LI-PH192-100147-IAS 1/0 Aucun. IAS
4 HFI Electronics Architecture IF-PH254-100012-CESR 4/1 CR-PHBA122-300095- IAS
IAS
LAL-PDPrelays
5 HFI DPU Functional Requirements FR-PHBA-990229-LAL 1/3 IAS LAL
6 HFI DPU Technical Specifications TS-PHBA-100005-LAL 1/3 IAS LAL
7 Instrument Main Electronics - DPU Electrical Architecture TD-PHBA214-100024-LAL 1/0 IAS LAL
8 Instrument ME - Electronics Interface Control Document IC-PHB-100023-LAL 2/2 IAS LAL
9 HFI Instrument Main Electronics On Board Software URD UR-PHBC-990228-LAL 1/3 IAS LAL

Dsignation: Electronique Principale Resp.: LAL


Liste de l'tat de la configuration
Modle: Cryognique de Qualification (MCQ) Srie N:
N dans Procdures techniques Version Localisation
Contractant
la sous-
Titres des documents
Rfrence des documents du des Rf: DM, NC, DR. responsable
liste document documents
1 Modification note ph-pdpcqm-note before fabrication PR-PHBAC-300043 -LAL 1/0 LAL LAL
2 Dumets cabling note ph-pdpcqm-note2 before fabrication PR-PHBAB-300044-LAL 1/0 LAL LAL

Dsignation: Electronique Principale Resp.: LAL


Liste de l'tat de la configuration
Modle: Cryognique de Qualification (MCQ) Srie N:
N dans Rapports techniques Version Localisation
Contractant
la sous-
Titres des documents et rfrence interne
Rfrence des documents du des Rf: DM, NC, DR. responsable
liste document documents
1 PDP nomenclature ph-pdpcqm-nomenclature LI-PHBAC-300048-LAL 1/0 LAL LAL
2 DP nomenclature ph-dpcqm-nomenclature LI-PHBAB-300049-LAL 1/0 LAL LAL
3 CQM PDP Test Plan PHB-PDP-CQM-Testplan TR-PHBAC-300050-LAL 1/0 LAL LAL
4 CQM DP Test Plan PHB-DP-CQM-Testplan TR-PHBAB-300072-LAL 1/0 LAL LAL

Dsignation: Electronique Principale Resp.: LAL


Liste de l'tat de la configuration
Modle: Cryognique de Qualification (MCQ) Srie N:
N dans Dessins d'assemblage Version Localisation Rf: DM, NC, DR. Contractant
la sous- Rfrence des documents du des
liste Titres des documents document documents
responsable

1 Power Distribution Part LAL 301-01 , RESA 2000353-00 DW-PHBAC-300051-LAL 1/0 LAL LAL
2 Digital Part LAL 300-01, RESA 2000354-00 DW-PHBAB-300052-LAL 1/0 LAL LAL

PAP_SaP_AH.doc 24/24
3 DPU DP box LAL I590DB001 DW-PHBAA-300053-LAL 1/3 LAL LAL

Dsignation: Electronique Principale Resp.: LAL


Liste de l'tat de la configuration
Modle: Cryognique de Qualification (MCQ) Serial N:
N dans Dessins d'Interfaces Version Localisation Rf: DM, NC, DR. Contractant
la sous- Rfrence des documents du des
liste Titres des documents document documents
responsable
1 DPU unit: room and links with the satellite ref LAL I592EB003 DD-PHBA-300065-LAL 1/1 LAL LAL
2 DPU unit: Linking connectors between DP and PDP ref LAL DD-PHBA-300066-LAL 1/0 LAL LAL
I592EB004

Dsignation: Equipement lectrique de Resp.: LAL


support sol (EGSE) Liste de l'tat de la configuration
Modle: Cryognique de Qualification (MCQ) Serial N:
N dans Titres des documents Version Localisation Rf: DM, NC, DR. Contractant
la sous- Rfrence des documents du des responsable
liste Documents gnraux document documents
1 FIRST/Planck Instrument Interface Document IID Part A SCI-PT-IIDA-04624 3-0 IAS ESA
2 FIRST/Planck Instrument Interface Document IID Part B SCI-PT-IIDB/HFI-04141 2-1 IAS ESA
3 HFI Scientific and Functional Requirements at System level SR-PH211-990191-IAS 2/3 IAS IAS
4 HFI Instrument Requirements Technical Specifications SP-PH212-100056-IAS 2/2 IAS IAS
5 HFI EGSE Development Plan PL-PHZY-100010-LAL 1/1 IAS LAL
6 EGSE Architectural Design Document TD-PHZY-100016-LAL 1/2 IAS LAL
7 EGSE functional Requirements FR-PHZY-100011-LAL 1/0 IAS LAL
8 EGSE Configuration management plan PL-PHZY-100017-LAL 1/1 IAS LAL
9 EGSE Technical Specifications TS-PHZY-100012-LAL 1/2 IAS LAL

Annexe (suite). Tableau 2 : Exemple de Liste des Documents et Elments Configurs. Chacun des tableaux
fait rfrence un groupe de documents crire, pralablement aux travaux entreprendre. Dans cet exemple, le LAL
contractuellement livre des cartes lectroniques l'Institut d'Astronomie Spatiale (IAS) lequel a la matrise d'uvre du projet.
L'tat de la documentation est connu, au dlai prs de mise jour du document..
DM correspond demande de Modification, NC Non-Conformit, DR demande de Drogation (voir liste des acronymes en fin
de chapitre). On note, dans cet exemple, une demande de changement de design.
Enfin, signalons que la mthode de dnomination des documents rsulte du Plan de Gestion de la Documentation. En
l'occurrence ici: le type de document (PL pour plan, TS pour spcifications techniques), un ensemble de lettres (et/ou numros)
donn par l'arbre produit ou l'organigramme des tches, un numro d'ordre dans l'anne en cours (ex 100015=15me document
demand par le LAL, l'anne de la demande (2001 est reprsente le chiffre 1), et l'organisme qui sollicite la numrotation du
document (le LAL).

PAP_SaP_AH.doc 25/25
Fiche d'entre produit
Projet : Planck HFI ref. :PHBAC-C Date : 9
Janvier 03
Page : 1/1

Institut / sous-traitant : LAL/RESA Auteur: Alain Heurtel

Produit :Carte PDP Serial Number : 2000 Expditeur : A. Date d'arrive: 9 Janvier 03
354-0 (1) Heurtel (sur place)

Condition :
Dtecteur d'Impact Non Oui indication :
Autre dtecteur : Non Oui rf. :

Documents de dfinition :
Inspection d'entre de la carte lectronique de Qualification PDP afin d'effectuer les premiers
tests fonctionnels au LAL, avant l'opration de vernissage chez RESA (en retour).

Documents associs :
Formulaire d'expdition Non Oui rf. :
Certificat de Conformit Non Ou rf. :
Registre de Contrle Individuel Non Ou rf. :
Autre : Non Oui nature : Le Livret Suiveur de fabrication est joint.

Inspection Technique et Rsultats associs :


Sera effectue au LAL au cours des tests de la carte lectronique

Remarques : (Dcrire ici toute diffrence entre la configuration attendue et la Statut final :
configuration "construite") accept
Des tests doivent tre faits l'IAS pour vrifier la tenue des accept avec rserves
relais en vibration. refus
NCR rf. :

Responsable Technique Assurance Produit Ingnieur Systme local

Annexe (suite) Tableau 3 : Fiche d'Inspection d'entre de matriel. En italique


la partie remplie par le responsable Assurance Produit du LAL

PAP_SaP_AH.doc 26/26
Enregistrement interne de l'historique Actions Page: 1/1

Actions correctives
Unit/Assemblage Carte lectronique DPU/DP CQM

Integration
Modle: CQM

pannes
Identification (Arbre Produit) PHBAB-c

test
Rfrence interne (si applicable) 2-00035-0 (1)
N Activit Dbut Rf. du document ou des dessins Remarques Fait par. Date AP

E. P. &
1 Reception of the board in Resa 28/04/03 Visual control in cleanroom For preliminary tests in LAL x M.B. 28/4/03
Starting of tests versus DPU/DP Application of test plan Ref: TR-PHBAB- 2 short-circuits detected (+5V/G, E. P. &
2 functional tests plan 20/05/03 300072-LAL EG/MG) x M.B. 21/5/03
E. P. &
Return in Resa for expertise and test According to test plan Ref: TR-PHBAB- Error in DSP on board placing M.B. in
3 in current with dedicated plug 22/05/03 300072-LAL detected x Resa 22/5/03

4 Return to the LAL 22/05/03 idem Continuation of the expertise in Lal x LAL 22/5/03

5 DSP unsoldering in Resa 23/05/03 Internal Resa procedure Unsoldering operation made x Resa 28/5/03
E. P. &
6 Board control in LAL without the DSP 28/05/03 Control of short-circuits localisation in LAL Short-circuit 5V/Ground disappeared x M.B. 28/5/03
Return to Resa for DSP soldering in No problem detected for this soldering
7 reverse position 03/06/03 Internal Resa procedure application operation x Resa 10/6/03
E. P. &
8 Return in Lal to continue the tests 10/06/03 Continuation of the test plan application Short-circuits EG/EM detected x M.B. 10/6/03

9 Return in Resa to modity a strap 18/06/03 DW-PHBAB-300069-LAL Resa cabling error x Resa 20/6/03
According to test plan Ref: TR-PHBAB- Always short-circuits into the board: E. P. &
10 Return in Lal to continue the tests 18/06/03 300072-LAL DECISION TO ABANDON this board x M.B. 23/6/03
Return to Resa to unsolder active
11 components 03/07/03 no Preliminary list prepared E. P. 3/7/03

Annexe (suite) Tableau 4: Exemple de Fiche Suiveuse. En italique les renseignements ajouts au formulaire

PAP_SaP_AH.doc 27/27
FNC-N: ______________ Rvision _____
N interne de la FNC_______________
<Socit> <Instrument> Elment critique: Oui Non
Page 1 de ___
Attachements:_______________________

Fiche de Non-Conformit
Titre de la Fiche de Non-Conformit (FNC)

Identification de l'lment en NC: N de srie: Dessin N:

Ensemble dans lequel se monte l'lment Procdure N:

Sous-systme: Modle: Sous-traitant: Ordre d'acha:t

Observation de la NC NC dtecte pendant ....


Date: Lieu: (Prod.-/Inspec. Etape, Test, etc

Description de la Non-Conformit: Exigence enfreinte:

Initiateur: Date, Nom & Signature

Dispositions: Internal CRM (Commission Rf. aux rapports tablis Classification:


Revue de Matriel) Mineure
Majeure
Notification au client par:

Vrification:

Cause de la NC: Actions Correctives/Prventives:


Rf au Rapport de dfaillance:

Date: Assurance Produit Responsable local Responsable Scientifique Responsable Projet


Nom
Signature:

Dispositions prendre par le client (Seulement si de classe Majeure) Rf. Vrification:


au rapports tablis:
Cause finale de la NC: Actions Correctives/Prventives:
Rf au Rapport de dfaillance:

Demande de renonciation: Alerte: Autres documents relatifs:


Non Non
Oui Rfrence: ________________ Oui Rfrence__________________

Approbation CRM CR Ferme


Prsident Vice-Prsident Membre Membre Membre
Organisation/Nom:

Date, Signature: Date, Signature, Tampon:

Annexe (suite) Tableau 5 : Fiche de Report de Non-conformit

PAP_SaP_AH.doc 28/28
LIVRET SUIVEUR N Rf. du doc. : Page :

PROJET Visa du fournisseur : Date :


PAGE DE PRSENTATION

LIVRET SUIVEUR

DSIGNATION
DU
PRODUIT :
FOURNISSEUR :

Attention : ce document doit toujours suivre le matriel

Modle : Registre de contrle individuel : Spcification technique (STB) : Client de niveau suprieur
(Delivery Inspection report) (technical specifications) + rf . du contrat sil existe :

Approuv le : Dossier de Dfinition :


(date of approbation)

Annexe (suite) Tableau 6 -Page de garde du Livret Suiveur

PAP_SaP_AH.doc 29/29
15 ACRONYMES
La tendance est l'utilisation intensive des sigles. Une liste quasi-exhaustive est donne
dans le tableau suivant. Cependant, pour ne pas surcharger l'expos qui prcde, la plupart
des termes donns ici en sont absents. Mais ils se retrouvent dans les normes tout au long du
droulement d'un projet. Notons que certains termes anglais sont utiliss en franais.

ACRONYMES & ABREVIATIONS


Acronyme en Acronyme en
Dsignation Dsignation
Anglais Franais
ADP ou EIDP Acceptance Data Package RCI Registre de Contrle Individuel
AIT Assembly, Integration and Tests AIT Assemblage, Intgration et Tests
Assembly, Integration and
AIV AIV Assemblage, Intgration et Vrification
Verification
AR Acceptance Review RA, RAM Revue d'Acceptation du Matriel
QA Quality Assurance AQ Assurance Qualit
Commission de Contrle du
CCB Change Control Board CCC
Changement
CoC Certificate of Conformity CdC Certificat de Conformit
CDR Critical Design Review RCD Revue Critique de Dfinition
Liste des Documents et des Elments
CIDL Configuration Item Data List LDEC
Configurs
CIL Critical Items List LEC Liste des Elments Critiques
COTS Components Off The Shelf COTS Composant commercial sur tagre
CN Change Notice DM Demande de Modification (Rponse)
CR ou ECR Engineering Change Request DM ou DMT Demande de Modification (Demande)
DCL Declared Components List LCD Liste des Composants Dclars
DJF Design Justification File DJD Dossier Justificatif de Dfinition
DML Declared Material List LMD Liste des Matriaux Dclars
DPA Destructive Physical Analysis DPA Analyse Physique Destructive
DPL Declared Process List LDP Liste des Procds Dclars
DF Design File DD Dossier de Dfinition
DRB Delivery Review Board CRL Commission de Revue de Livraison
European Cooperation for Space Coopration Europenne pour la
ECSS ECSS
Standardization standardisation Spatiale
Electrical, Electronical et Electrique, Electronique et
EEE EEE
Electromechanical Electromcanique
EIDP ou ADP End Items Data Package RCI Registre de Contrle Individuel
ESA European Space Agency ESA Agence Spatiale Europenne
ESA/SCC Space Components Coordination ESA/SCC Coordination des Composants Spatiaux
FE Feared Event ER Evnement Redout
Failure Modes Effects and Criticality Analyse des Modes de Dfaillances, de
FMECA AMDEC
Analysis leurs Effets et criticit
FTA Fault Tree Analysis AAP Analyse par Arbre de Panne
FRR Flight Readiness Review RAV Revue d'Aptitude au Vol
GSE Ground Support Equipment ESS Equipement de Support au Sol
ICD Interface Control Document DCI Document de Contrle des Interfaces
International Standardization Organisation internationale de
ISO ISO
Organisation Standardisation
KIP Key Inspection Point PC Point Cl

PAP_SaP_AH.doc 30/30
LAT Lot Acceptance Tests LAT Test d'Acceptation de Lot
Log Logbook LS Livret Suiveur
LRR Launch Readiness Review RAL Revue d'Aptitude au Lancement
Matriaux, Composants mcaniques et
MCP Matrial, Parts and Processes MCP
Procds
MF Manufacturing File DF Dossier de Fabrication
MIP Mandatory Inspection Point PCO Point Cl Obligatoire
MRB Material Review Board CRM Commission de Revue de Matriel
MRR Manufacturing Review MRR Revue de Fabrication
Non-Conformit, Fiche de Non-
Non-Conformance, Non-
NC, NCR NC, FNC, RNC Conformit, Rapport de Non-
Conformance Report
Conformit
PA Product Assurance AP Assurance Produit
PAD Part Approval Document PAD Document d'Approbation Composant
PCB Printed Circuit Board CI Circuit Imprim
PDR Preliminary Design Review RDP Revue Prliminaire de Dfinition
PM Proposal Modification PM Proposition de Modification
PPL Preferred Parts List LPC Liste Prfrentielle des Composants
PRA Preliminary Risk Analysis APR Analyse Prliminaire de Risque
PRR Preliminary Requirements Reviews REP Revue des Exigences Prliminaires
Procedures, Standards and
PSS PSS Procdures, Normes et Spcification
Specification
QPL Qualified Parts List QPL Liste des Composants Qualifis
QR Qualification Review RQ Revue de Qualification
QSL Qualification Status List QSL Liste des Statuts de Qualification
Reliability, Availability, Fiabilit, Maintenabilit, Disponibilit
RAMS FMDS
Maintainability and Safety et Scurit
RFD Request for Deviation DR Demande de Drogation
RFW Request for Waiver DD Demande de Dviation
RIDS Review Items Discrepancies FEPS Fiche d'Etude de Problme Soulev
SEL Single Event Latchup SEL Evnement singulier "court circuit"
SEU Single Event Upset SEU Evnement singulier "Saut de bit"
Cahier des Clauses Techniques
SOW Statement Of Work CCTP
Particulires
SPC Statistical Process Control SPC Contrle Statistique des Processus
SPF Single Point Failure PPU Point de Panne Unique
TF Test File DC Dossier de Contrle
TML Total Mass Loss TML Perte Totale de Masse
TRR Test Readiness Review BT Bilan Technique
TRB Test Review Board CRE Commission de Revue dEssais
VCM ou
VCM ou CVCM Volatile Condensable Mass Masse Volatile Condensable
CVCM
WCA Worst Case Analysis APC Analyse Pire Cas

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