Professional Documents
Culture Documents
BAB VI
6.1 TUJUAN
Untuk menahan korosi, lapisan seng sebagai anoda karbon dan untuk memperindah
permukaan.
Logam ini digunakan untuk membentuk berbagai campuran logam dengan metal
lainnya, misalnya kuningan, perak nikel, perunggu, perak Jerman, solder lunak dan solder
alumunium. Elektroplating adalah suatu proses pengendapan logam pada permukaan suatu
logam atau non logam (benda kerja) secara elektrolisa. Endapan yang terjadi bersifat
adhesif terhadadap logam dasar. Pelapisan logam dengan cara listrik adalah rangkaian dari
sumber arus listrik, anoda, larutan elektrolit dan katoda. Semua gugusan tersebut disusun
sedemikian rupa sehingga membentuk suatu sistem lapis listrik dengan anoda yang
dihubungkan dengan kutub positif dari sumber arus listrik, katoda yang dihubungkan
dengan kutub negatif dari sumber arus listrik serta anoda dan katoda direndam dalam
larutran elektrolit. Jika arus listrik dialirkan pada katoda maka akan terjadi endapan.
Rectifier adalah peralatan utama dalam proses pelapisan secara elektronik yang berfungsi
sebagai sumber arus searah (DC) dan penurun tegangan.
Seng bersifat ranodik terharap besi dan baja. Oleh karena itu dapat menjadi lapisan
protektif dengan ketebalan antara 7-15 mikron setara dengan lapisan nikel atau lapisan
katodik lainnya. Fungsi anodik ini merupakan cara untuk melindungi logam tersebut dari
serangan korosi, mendapat sifat permukaan yang lebih menarik dan memperbaiki
permukaan benda yang dilapis.
Terdapat beberapa jenis sistem larutan yang digunakan pada proses pelapisan seng
yaitu:
1. Larutan sianida, dibagi menjadi empat klasifikasi yang berbasis pada sianida yaitu
larutan seng sianida regular, larutan midcyanide atau larutan dengan konsentrasi
larutan sianida medium, larutan sianida rendah dan larutan seng microcyanide.
2. Larutan alkalin non-sianida, larutan yang menggunakan seng 7,5-12 g/L
digunakan apda 3 A/dm3 yang dapat menghasilkan suatu lapisan seng yang
terang/ cerah dengan efisiensi kira-kira 80%.
3. Larutan asam klorid, larutan seng asam berbasis pada seng klorid yang saat ini
40%-50% digunakan di seluruh dunia.
Terdapat beberapa faktor penting yang mempengaruhi kualitas pelapisan antara lain:
1. Temperatur
2. Efisiensi arus
3. Larutan asam
Spesimen
Persiapan Permukaan:
- Degreasing
- Pickling
- Rinsing
- Aktivasi
Pengeringan
Kesimpulan
9. Plat baja ST-37 dilapisi seng di bak pelapisan dengan menggunakan larutan
ZnCl2.
10. Plat baja ST-37 yang telah dilapisi oleh seng dijemur hingga kering.
Plat Baja Pb
6.4.2 BAHAN
1. HCl 1 M
2. NaOH 1 M
3. Aquades
4. H2SO4
5. ZnCl2
6.5.1 Perhitungan
A = 48,05x28,65
65
= = 32,5
2
I=IxA
= 2,52 x 0,14 2
= 0,35A
Ditanyakan: w? v? Thickness?
Jawab : = 96500
0,35A32,5210
= 96500
= 0,025
0,025
v =
7,14 3
= 3,5x103 3
Thickness =
3
3,5103
= 142
= 2,5x104 cm 2,5
6.7 KESIMPULAN
1. Terjadi penambahan berat pada plat sesudah pelapisan sebesar 0,09 gr dan penambahan
tebal pada plat sesudah pelapisan sebesar 7.000 m atau 0,7 mm.
2. Terjadi pertambahan berat pada plat sesudah pelapisan sebesar 0,025 gr dan
penambahan tebal sebesar 2,5 m pada perhitungan secara teoritis.
3. Faktor yang mempengaruhi pelapisan Zn yaitu suhu, pH, agitasi, waktu dan jenis
larutan elektrolit.