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Conduction thermique
Un transfert d'nergie a lieu chaque fois :
Le transfert peut tre dfini comme la transmission d'nergie d'une rgion une autre sous
l'influence d'un gradient.
La conduction est le phnomne par lequel la chaleur se transmet dune rgion haute
temprature vers une autre basse temprature lintrieur dun milieu solide (liquide ou
gazeux sous certaines conditions) ou entre diffrents milieux mis en contact.
Le transfert dnergie se fait par transmission de lnergie cintique dagitation thermique des
particules qui ont une nergie cintique plus grande dans les rgions temprature leve vers
les rgions temprature plus faible.
2. Milieu isotrope
Cette loi est appele la loi de Fourier. Elle scrit pour un milieu homogne et isotrope comme
suit :
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
q est la densit du flux qui est la puissance qui traverse lunit de surface (W/m2)
est le flux de chaleur qui est la quantit de chaleur qui traverse une surface S par unit de
temps (W)
Remarque :
!
Th)
. . . . " .
Unit
La conductivit thermique dun alliage mtallique est plus faible que celle de chacun des
mtaux composants.
La conductivit thermique dun solide est suprieure celle dun liquide laquelle est
suprieure celle dun gaz.
Les solides ayant une mauvaise conductivit thermique sont utiliss comme isolants
thermiques tels que le lige sec, le bois sec, le polystyrne, la laine de verre, etc.
= + +
b. Mur simple
On appelle mur simple ou encore monocouche face isotherme un matriau limit par deux
plans parallles de grandes dimensions par rapport la distance qui les spare. Les surfaces
isothermes sont parallles aux faces et la chaleur scoule perpendiculairement aux faces.
c. Mur composite
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$1 $2 $3
d. Application
Soit un mur simple homogne et isotrope de conductivit $, de faible paisseur e et limit par
deux surfaces planes parallles et identiques (S0=S1=S), de tempratures respectives T0 et T1
telle que T0> T1. Le rgime est suppos stationnaire ainsi quil ny a pas de gnration de
chaleur.
On a :
e <<<S on nglige les effets de bord c'est--dire que les composantes du vecteur densit de flux
selon y et selon z sont ngligeables supposes nulles:
Les surfaces isothermes sont des plans parallles aux surfaces isothermes S0 et S1
z
S0 S1
T1 y
T0
e
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Hypothses :
- Rgime permanent
- Conduction sans gnration de chaleur
e+ g= s+ st
do e = s : le flux qui entre est gal au flux qui sort donc le flux se conserve : =cst.
La loi de Fourier scrit dans ce cas par projection dans le repre cartsien :
Or
U
| |= =
V J
Do,
R
U LP
W KM = W $ KL
Q V LQ
Donc,
U R LP
W KM = $ W KL
V Q LQ
R LP
U W KM = V. $ W KL
Q LQ
UXMYRQ = V. $XLYLPQ
L
UR = V. $(LP LQ )
V. $(LQ LP )
U =
R
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`
encore [ = cd . b.
U
I S
T0 T1 Avec T0>T1
T0 T1
Rth
x
e
Comme
U= U = U =
a.$(LQ hLP ) (LQ hLP ) (LQ hLP )
R
R jkl
i.$
e - s =0
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x=0 T=T0 B= T0
x
0 x x+dx
x=e T=T1 LP = R + LQ r = =j =n
hr a.$(LQ hLP ) L
$.q R kl
Do,
i.$vLQ wLP x
h
L(M) = M + LQ L(M) = M + LQ : Cest lquation dune droite affine (car elle
R (LP hLQ )
$.q R
(LP hLQ )
R
peut scrire sous la forme T(x) = ax + b) de pente dcroissante (car T0>T1) et
dordonne lorigine T0.
Par consquent, le profil de temprature dun mur simple en rgime permanent et sans
gnration est linaire et reprsent par la figure suivante :
T0
T1
x
0 e
Application 1
Une tle en aluminium ($=230W.m-1.K-1) possde une paisseur de 1,0 mm. On maintient lune
des deux faces 40C et lautre 20C.
Calculer le dbit dnergie thermique traversant la tle par mtre carr ? tout en prcisant
les hypothses ncessaires pour rsoudre ce problme.
Considrons deux faces dun mur simple baignant dans deux fluides diffrents comme montr
dans la figure ci-dessous en supposant que T1>T4:
$
T2 T3
T1 T4
a b c
Fluide 1 Fluide 2
h1 h2
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Lchange de chaleur entre un fluide chaud (dans ce cas, le fluide 1) et un fluide froid (le fluide 2)
spars par une paroi se fait de la faon suivante :
avec
y~ = zP . {(|P |} )
(|} | )
y =
{
y = z} . {(| | )
Do,
(|} | )
y = zP . {(|P |} ) = = z} . {(| | )
{
Soit,
On peut crire,
(|P | )
y=
zP + z + z}
T1 T2 T3 T4
R Rthcd Rthcv2
11 thcv1
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P
z =
z. {
Remarque :
1) Les rsistances thermiques obissent aux mmes rgles que les rsistances lectriques :
Les rsistances thermiques places dans le sens de lcoulement de la chaleur sont en srie et
sadditionnent.
T1 R1 T2 R2 T3 Tn-1 Rn Tn
Le schma lectrique quivalent relatif ce problme dchange de chaleur est le suivant :
T1 Req Tn
Avec
=
P
2
R1
T2 T1 Req T2
T1
R2
Avec
= +
P P P
P }
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P P
=
P
2) A partir de lexpression des galits des flux :
Et aprs avoir calculer le flux thermique tout en connaissant h1, h2, S, $, e,T1 et T4, on peut
dduire les tempratures intermdiaires T2 et T3.
Application 2
Ta1 Ta2
e1 e2 ek en
h1 h2
T0 T1 T2 Tk-1 Tk Tn-1 Tn
On a :
le flux thermique:
(|~P |~} )
y=
P P
+ P { +
zP . { z}. {
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1
= ! + ! +
Avec T0>T1
T1 R1
T0
R0 R0
L
R1
T0
T1
=
Daprs la loi de Fourier, on a :
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1
= ! + ! +
Soit,
1
= ! + ! +
= ! + ! +
On sait que R1-R0 <<<L (lespace annulaire est trs petit devant la longueur du cylindre) on
peut ngliger les effets de bord c'est--dire que la variation de la temprature selon z est
ngligeable mme nulle.
Remarque : Dans ce cas, les surfaces isothermes sont des couches cylindriques coaxiaux de
rayon r (tel que r XR0,R 1Y).
= ! = ! = !
= | | =
Daprs la figure, quand le rayon augmente la temprature diminue aussi. Do, < 0
Or
U
=
V
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
Alors,
U
=
V
U = . V.
Or les surfaces isothermes sont les surfaces des cylindres de longueur L et de rayon r qui varie
entre R0 et R1 S= 2rL.
U = .2 .
U = .2.
On intgre :
W U = W .2
- -
Comme dmontrer dans le cas dun mur simple, le flux thermique se conserve puisque le rgime
est permanent et la conduction est sans gnration de chaleur =cst. De mme, $ est
constante car le milieu annulaire est homogne et isotrope.
Par ailleurs,
UW = .2 W
- -
UXln Y- = .2X Y -
U(ln c\ ln c] ) = .2( \ ] )
Do,
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
2 ( \ ] )
U =
(ln c\ ln c] )
2 ( ])
U=
\
c]
ln
c\
( ])
U =
\
cfg
Avec cfg =
-
e ^
Remarque :
c
ln c]
cfg = \
=
2 V
e - s =0
Or U = $. q K = r K = $.^ KL = $.^
KL KL hr hr K
R0 r
rYr
rYr+dr
r
T0
T1
L() = + s
$. 2
Cest une quation deux inconnues A et B. il suffit donc deux relations indpendantes pour la
rsoudre.
r=R0 T=T0
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r=R1 T=T1
L( = jQ ) = $.^ jQ + s = LQ
hr
r
s = LQ + jQ
$. 2
De mme, on aura :
L( = jP ) = $.^ jP + s = LP
hr
r
s = LP + jP
$. 2
Do,
r r
s = LQ + jQ = LP + jP
$. 2 $. 2
r r
LQ + jQ = LP + jP
$. 2 $. 2
r r
LQ LP = jP jQ
$. 2 $. 2
$. 2(LQ LP ) = r( jP jQ )
jP
$. 2(LQ LP ) = r
jQ
$. 2(LQ LP )
=r=n
j
jP
Q
Or
r
s = LQ + jQ
$. 2
$. 2(LQ LP )
j
jP
s = LQ + Q
jQ
$. 2
(LQ LP )
s = LQ + jQ
jP
j
Q
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
$. 2(LQ LP )
j
jP (LQ LP )
L() = Q
+ LQ + jQ
$. 2 j
P
jQ
(LP LQ ) (LQ LP )
L() = LQ + + jQ
jP j
P
jQ jQ
(LP LQ )
L() = LQ + ( jQ )
j
P
jQ
(LP LQ )
L() = LQ +
jP jQ
jQ
jQ
L() = LQ + (LP LQ )
j
jP
Q
Soit une paroi cylindrique baignant dans un fluide 1 de temprature T1. Un fluide0 de
temprature T0 circule lintrieur de ce cylindre. On pose T0> T1.
Fluide 1, Fluide 1,
R1 h1, T1
h1 , T1
R0 R0
L
R1 Fluide 0,
h0 , T0
Fluide 0,
h0, T0
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
(
])
U=
\
c]
ln c
1 1
+ \
+
\ 2c\ 2 ] 2c]
( ])
U =
\
cd
Avec cd = + + : cest lexpression de la rsistance thermique.
] - ]
g- - ^ e ^ g ^
Remarque :
]
g- - ^
: reprsente la rsistance de convection interne (Rthcv0).
-
e ^
: reprsente la rsistance de conduction de la paroi cylindrique (Rthcd).
: reprsente
]
g ^
la rsistance de convection externe (Rthcv1).
T0 T1 T0 Req T1
Rthcv0 Rthcd Rthcv1
Exemple : n=3.
R3
T1
T0 T1
R0 R2
T0
R1 R0
R2 R1
R3
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
( ])
U=
\
c c c
ln c] ln c ln c
\
+ ]
+
2 ] 2 2
cd = + e + e ^ =R + R + R
-
e ^ ^
T0 T1 T0 Req T1
Rthcd1 Rthcd2 Rthcd3
Gnralisation :
( ])
U=
\
c
ln
ch]
]
2
c
ln
ch]
cd =
2
]
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
( ])
U=
\
c
ln c
1 1
+ ] h]
+
\ 2c\ 2 ] 2c]
ln c
1 ch] 1
cd = + +
\ 2c\ 2 ] 2c]
]
Soit un point M(r,,) appartenant un systme obissant une gomtrie sphrique. Le gradient
1 1
= ! + ! + !
Une couche sphrique suppose homogne et isotrope, de conductivit thermique $, est limite
par deux surfaces sphriques concentriques respectivement de rayons R0 et R1 tels que R0<R1.
Les tempratures de ces surfaces sont uniformes et isothermes T0 et T1 telles que T1<T0. Le
rgime est suppos permanent. On suppose encore quil ny a pas de gnration de chaleur.
On a donc,
R1 R1
R0 R0
T0 T0
T1 T1
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
=
Daprs la loi de Fourier, on a :
1 1
= ! + ! + !
Soit,
1 1
= ! + ! + !
= ! + ! + !
Remarque : Dans ce cas, les surfaces isothermes sont des couches sphriques concentriques de
rayon r (tel que r XR0,R 1Y).
= ! = ! = !
= | | =
Daprs la figure, quand le rayon augmente la temprature diminue aussi. Do, < 0
Or
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
U
=
V
Alors,
U
=
V
U = . V.
Or les surfaces isothermes sont les surfaces des sphres de rayon r variant entre R0 et R1
S=4r2.
U = .4
.
1
U
= .4.
On intgre :
1
W U
= W .4
- -
Comme le flux thermique est constant (le rgime est permanent et la conduction est sans
gnration de chaleur) ainsi que la conductivit $ (le milieu est homogne et isotrope).
Par ailleurs,
1
UW
= .4 W
- -
1
U = .4X Y -
-
1 1
U = .4( ] )
c\ c] \
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
Do,
4 ( \ ] )
U =
1 1
c c
\ ]
( ])
U =
\
cfg
h
Avec cfg =
-
e
Remarque :
1 1
c c
cfg = \ ]
=
4 V
e - s =0
Or U = $. q = r = KL = $.
KL KL hr r K
R0 r
K K $. rYr
rYr+dr
T0
r K
T1
W KL = W
$.
r K
W KL = W
$.
r P
L() = + s
$. 4
Cest une quation deux inconnues A et B. il suffit donc deux relations indpendantes au
minimum pour la rsoudre.
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
r=R0 T=T0
r=R1 T=T1
L( = jQ ) = $. j + s = LQ
r P
Q
r P
s = LQ
$. 4 jQ
De mme, on aura :
L( = jP ) = $. j + s = LP
r P
P
r P
s = LP
$. 4 jP
Do,
r P r P
s = LQ = LP
$. 4 jQ $. 4 jP
r P r P
LQ = LP
$. 4 jQ $. 4 jP
r P r P
LQ LP =
$. 4 jQ $. 4 jP
r P P
(LQ LP ) =
$. 4 jQ jP
4$(LQ LP )
=r=n
P P
j
jQ P
Or
r P
s = LQ
$. 4 jQ
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
4$(LQ LP )
P P
P
jQ jP
s = LQ
$. 4 jQ
(LQ LP ) P
s = LQ
P P jQ
jQ jP
4$(LQ LP )
P P
jQ jP P (LQ LP ) P
L() = +LQ
4$ P P jQ
jQ jP
(LQ LP ) P (LQ LP ) P
L() = LQ +
P P P P jQ
jQ jP jQ jP
(LQ LP ) P (LQ LP ) P
L() = LQ +
P P P P jQ
jQ jP jQ jP
P P
jQ
L() = LQ (LQ LP )
P P P P
jQ jP jQ jP
P P
jQ
L() = LQ (LQ LP )
P P
jQ jP
Cest le profil de temprature dune couche sphrique qui peut scrire aussi autrement:
P P
L() LQ
jQ
=
LP LQ P P
jQ jP
Soit une paroi sphrique baignant dans un fluide 1 de temprature T1. Un fluide0 de
temprature T0 se trouve lintrieur. On pose T0> T1.
Fluide 1,
R1 h1, T1
R0
Fluide 0,
h0 , T0
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
( ]) ( \ ])
U= =
\
1 1 1 c] c\ 1
+ +
1 c\ c] 1 \ 4c\ 4 c\ c] ] 4c]
+ +
\ 4c\ 4 ] 4c]
Comme,
( ])
U =
\
cd
Donc,
Remarque :
]
g- -
: reprsente la rsistance de convection interne (Rthcv0).
h-
e -
: reprsente la rsistance de conduction de la paroi sphrique (Rthcd).
: reprsente
]
g
la rsistance de convection externe (Rthcv1).
T1
T1
T0 T0 Req
Rthcv0 Rthcd Rthcv1
(
])
U=
\
c ch]
]
4 c ch]
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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia
c ch]
cd =
4 c ch]
]
(
])
U=
\
1 c ch] 1
+ ] +
\ 4c\ 4 c ch] ] 4c]
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