Tehnologie electronică.

Capitolul 2

capitolul 2

Tehnologia conexiunilor prin lipire în electronică
2.1. Generalităţi. Bazele teoretice ale lipirii
Lipirea este un procedeul de îmbinare la cald a pieselor metalice, în care se foloseşte un metal de adaos, numit aliaj de lipit, diferit de metalele de bază. Lipiturile pot fi: • lipituri moi, când temperatura de topire a aliajului de lipit - este mult inferioară faţă de a metalelor de bază; • lipituri tari, când aliajul de lipit are temperatura de topire comparabilă cu a metalelor de bază. În fabricarea pieselor, componentelor şi dispozitivelor electronice se folosesc atât lipituri moi cât şi lipituri tari, în proporţii apropiate, în schimb, la asamblarea, interconectarea componentelor, pentru realizarea circuitelor, subansamblelor şi aparatelor electronice, îmbinările prin lipituri moi deţin de departe cea mai mare pondere; se apreciază că peste 60% din conexiuni în echipamentele electronice se realizează cu lipituri moi. Cauzele acestei situaţii sunt numeroase, printre care se pot cita: costul redus, calitatea bună a îmbinării (din punct de vedere electric, mecanic, rezistenţă în mediu, etc.), posibilitatea automatizării operaţiilor, uşurinţa desfacerii şi refacerii îmbinării. Lipirea este condiţionată de o serie de procese fizico-chimice, care se petrec la contactul dintre aliajul de lipit topit (lichid) şi metalele de bază (solide). Pentru realizarea lipirii este necesar ca aliajul de lipit topit să umecteze (umezească) metalele de bază, pentru a se crea legături strânse între cele două materiale, cu consecinţa apariţiei difuziei de atomi de aliaj în metalele de bază şi a atomilor acestora în aliaj. Umezirea unui metal de către aliajul topit se datorează lichid θ forţelor care apar la contactul aliaj - metal de bază - fig. 2.1; Fc Suprafaţa liberă a picăturii este perpendiculară pe forţa rezultantă (Fr) a forţelor: de adeziune metal de bază - aliaj (Fam), de Faf adeziune aliaj - mediu1 (Faf) şi de coeziune a aliajului (Fc). Un Fr contact bun, deci o umezire bună a metalului de bază se realizează când rezultanta este aproape perpendiculară pe metalul de Fam metal de bază bază; din acest motiv, înclinarea tangentei la suprafaţa picăturii unghiul θ (egal cu unghiul dintre Fr şi perpendiculara pe suFig. 2.1. Forţe la contactul prafaţa metalului de bază) se numeşte unghi limită de umezire aliaj de lipit – metal de bază sau unghi de contact, iar cosθ se numeşte coeficient de umezire, ambele reprezentând măsura gradului de umezire şi în consecinţă o primă apreciere a calităţii lipiturii - tabelul 2.1. aliaj de lipit lichid Stratul superficial al aliajului de lipit în stare lichidă θ se comportă ca o membrană elastică, pe circumferinţa căreia σlg acţionează tensiuni superficiale (fig. 2.2): σl - tensiunea stratului superficial, σls- datorată adeziunii lichid-solid, σl σls σlg, - datorată adeziunii lichid-gaz. La echilibru: σ ls − σ l − σ lg cosθ = 0 metal de bază Tensiunile superficiale, mai ales ale aliajului lichid şi dintre metalele de bază şi aliaj, sunt destul de mari, determinând existenţa capilarităţii, fenomen deosebit de
1

aliaj de lipit

Fig. 2.2. Tensiuni superficiale la contactul aliaj de lipit – metal de bază

Mediul de deasupra picăturii de aliaj este un amestec lichid provenit din topirea fluxului de lipire, gaze produse prin fierberea şi arderea fluxului şi aer. 31

să nu se impurifice în timpul lipirii. mediocră nu se realizează lipire 90º . întinderea slabă. Tabel 2..mediu (gaz).. Rolul de a curăţa suprafeţele şi de a împiedeca impurificarea. este posibilă numai dacă tensiunea datorată adeziunii aliajului topit la metalul de bază (σls) este mai mare decât a aliajului de lipit (σl) a fig. Datorită capilarităţii.3). Lipirea capilară orizontală (a) şi vericală (b) de pe suprafeţele metalelor înainte de întinderea aliajului topit şi b) protejează suprafeţele. 2. 15º foarte bună Calitatea lipiturii foarte bună θ 15º . 75º bună bună θ 75º . • continuarea încălzirii până la temperatura de lipire (tl > tta) care se menţine un timp. asigură şi reducerea tensiunii aliaj . mai ales de cupru. Capitolul 2 important la lipirea pieselor electronice.. În secundar. întinderea aliajului.3).. 90º θ satisfăcătoare satisfăcătoare . numită adesea lipire capilară.25 mm) şi este favorizată de rugozităţile mici ale suprafeţelor. Fluxurile (fondanţii) pentru lipire au b două funcţii esenţiale: a) dizolvă şi îndepărtează impurităţile Fig.. 180º nesatisfăcătoare tensiuni Umectarea bună.asperităţi mici..4): • încălzirea metalelor de bază şi de adaos până la temperatura de topire a aliajului (tta). 32 . 2. dizolvarea metalelor de bază în aliaj şi difuzia reciprocă a moleculelor. să aibă aspect „satinat” . revine substanţelor numite fluxuri pentru lipire (§2.1.. din care motiv se recomandă ca suprafeţele. asigurând lipirea (fig. . pe suprafeţe lustruite capilaritatea este redusă. 2.. 2. Calitatea umezirii în raport cu unghiul de contact Forma picăturii de aliaj topit θ Unghiul de contact Calitatea umezirii 0º . mai ales dacă sunt sub formă de canale (rizuri). Lipirea are loc în mai multe etape (fig.Tehnologie electronică. Capilaritatea apare dacă interstiţiile sunt destul de mici (sub 0. umplerea interstiţiilor.3. întinderea acestuia şi îndepărtarea impurităţilor. prima condiţie aliaj lichid superficiale pentru o lipitură de bună calitate. • topirea aliajului. în care au loc umezirea. timp în care se produce topirea fluxului. aliajul topit pătrunde şi umple spaţiile înguste dintre piese.2 şi aceasta este posibil numai dacă suprafeţele metalelor şi aliajului sunt perfect curate pe toată durata procesului de lipire... favorizând întinderea.

Temperatura de lipire (tl) este întotdeauna superioară temperaturii de topire completă a aliajului (tla). să umecteze bine metalele de bază.4. Având temperatură de topire ridicată şi umectare redusă pe cupru. plumb (Pb). să aibă conductibilitate electrică mare. Sn suferă o modificare alotropică însoţită de o schimbare bruscă de volum care duce la transformarea într-o pulbere cenuşie. cu temperatură de topire peste 450ºC. Este necesar ca temperatura şi durata încălzirii (lipirii) să nu depăşească valorile necesare. 2.. recristalizări. Capitolul 2 îndepărtarea sursei de căldură. cu cel puţin 25 – 30ºC. Aliaje de lipit pe bază de staniu şi plumb Staniul (cositor) este un metal alb-argintiu cu nuanţe albăstrui. plumbul se foloseşte aliat cu staniul. 2. puţin rezistent la rupere. ductil.5% Pb înlătură aproape complet transformarea. • impurităţi flux lichid aliaj lichid metal de bază Fig. După temperatura de topire. • aliaje greu fuzibile. sunt aliajele uşor fuzibile. Plumbul este un metal cenuşiu-albăstrui. 2. în stare topită să aibă fluiditate bună şi tensiune superficială redusă. răcirea metalelor şi solidificarea aliajului.2. nichel (Ni).2.2. pe bază de Sn şi Pb. Sn pur nu se utilizează pentru lipire. cu oxidare lentă. pe bază de cupru (Cu).5% Bi sau peste 0. zinc (Zn). Procese în timpul lipirii 2. să aibă preţ de cost redus.1. rezistent la coroziune. Aliaje pentru lipituri moi. aliajele pentru lipituri moi sunt: • aliaje uşor fuzibile. Din acest motiv. aderentă. deoarece cantităţi de peste 0. Este moale. de departe cele mai folosite pentru asamblarea componentelor. La temperatura de lipire au loc şi procese fizico-chimice nedorite (reacţii. rezistenţă mecanică mare şi coeficient de dilatare apropiat de al metalelor de bază. argint (Ag). care protejează metalul de atacurile mediului. pentru lipituri.3 – 0.Tehnologie electronică. cadmiu (Cd).. să aibă stabilitate chimică şi structurală. Generalităţi. maleabil. să aibă întindere şi însuşiri capilare bune. cu luciu caracteristic după secţionare. 33 soluţie de aliaj şi metal ciocan de lipit (vârf) vapori de flux . formând o peliculă cenuşie. mangan (Mn). pe bază de staniu (Sn). printre care: să aibă compoziţie chimică diferită de a metalelor de bază. dar foarte rezistent la acizi. La temperaturi sub –13.) care înrăutăţesc calitatea lipiturii. cu temperatură de topire sub 450ºC. să aibă temperatura de topire cu cel puţin 50ºC inferioară faţă de a metalelor de bază. Se utilizează însă aliat.2ºC. . În electronică. Cerinţe • • • • • • Aliajele pentru lipituri moi trebuie să îndeplinească o serie de cerinţe. Staniul este scump şi deficitar. Este ieftin.2. se oxidează repede. bismut (Bi).

unele caracteristici ale acestora apar în tabelul 2.1%Pb (50 – 65% Sn) au cele mai scăzute Fig.5 %). pentru Lp65 64-66 183 185 183-185 SMD-uri Codificare.5 Lipituri fine în electronică. Diagrama de echilibru a sistemului temperaturi de topire (183 – Staniu + Plumb 220ºC). pe cablaje imprimate.5) se observă că ºC temperatura de topire minimă a aliajului 300 lichid (tta) se realizează în punctul eutectic (E). 2. solid+ Însuşirile de lipire ale aliajelor lichid 200 183. • aliajele cu conţinut mediu de Sn (30 – 50% Sn) lipesc bine multe metale (inclusiv fier şi aliaje de fier) şi sunt mult folosite în general.2 Lp50 49-51 183 215 11. lipirea pieselor din aliaje Cu-Zn Lipirea pieselor.9% Sn şi 38.3 Sn+Pb depind de compoziţie: E 150 • aliajele cu conţinut mare de Sn solid 100 (65 – 98% Sn) sunt foarte bune pentru lipire. codificări şi unele proprietăţi Marca aliajului Simbol de %Sn marcare (rest Pb) Temperaturi de topire (ºC) început sfârşit BPb62Sn 183-245 BPb59Sn 183-233 BSn49Pb 183-215 BSn59Pb 183-190 BSn62Pb 183-185 Lp37 36-38 183 245 Conductibili. total conţinut impurităţi: sub 0.9%Sn + 38.Tehnologie electronică. • aliajele cu conţinut redus de Sn (sub 30% Sn) au temperaturi de topire destul de mari. sunt foarte bune pentru lipituri (fluiditate şi capacitate de umezire bună) şi sunt de departe cele mai folosite în electronică (şi electrotehnică). având temperaturi de topire mai mari sunt relativ puţin folosite în electronică. pentru SMD-uri Lipituri fine în electronică. nu lipesc prea bine şi nu se folosesc în electronică.5 %. Tabel 2. cu 61. 250 la 183ºC. pe BSn64Sn cablaje imprimate.1 10.5 Lipire manşoane de Pb la conducte şi cabluri Lipirea conductorilor în electrotehnică.9 34 . 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 Sn (%) • aliajele cu conţinut mărit de Sn 61.după STAS 96-80 şi 10881-77. Lp63 62-64 183 185 11.5 11. în electronică şi electrotehnică Lipituri fine în electronică şi electrotehnică Lp40 39-41 183 225 10. Aliaje de lipit Sn − Pb .2.9 9.1% Pb.0 Lp60 59-61 183 190 11.5. dar scumpe 50 nu se folosesc pentru lipiri în 0 electronică. stabile. Capitolul 2 Din diagrama de echilibru a Pb (%) 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 aliajului Sn+Pb (fig.2.0 11.Conductibilitate electrică tate termică (% faţă de Cu) (% faţă de Cu) Utilizări solid solid+lichid 9. denumire şi compoziţie . Pentru lipiri în electronică cele mai folosite sunt aliajele Sn+Pb de înaltă puritate (total impurităţi sub 0. 2.

Tehnologie electronică. prezenţa acestor elemente trebuie evitată deoarece duce la scăderea drastică a sudabilităţii cuprului.030% 0. ale căror efecte sunt succint prezentate în continuare. fiind foarte solubil în aliajul topit2. Oxigenul este absorbit din aer. dar care permit lipirea aluminiului. se produc aliaje Sn+Pb+St cu 0.8% Sb (Lp40Sb).100% 0. Ca urmare.005% 0. poroase. Cuprul. zincului. cu efecte neplăcute.250% 0.750% 0.006% 0.030% 0. oxidate Scade umectarea Aliajul devine grăunţos. Adaosurile de cadmiu (Cd) şi bismut (Bi) reduc temperatura de topire dar au efecte contradictorii şi sunt foarte rar utilizate.200% 0.010% 0. titanului. Sulful. în aliajeleSn+Pb se introduc şi mici cantităţi de metale de adaos pentru îmbunătăţirea unor proprietăţi (adesea însă înrăutăţesc altele). oxidate Lipituri fragile.3. Din diverse motive. grăunţoase. având o foarte mare rezistenţă la coroziune se folosesc în aparatura pentru medii agresive .025% 0. formează „punţi”. la suprafaţa aliajului se formează o „zgură” care se poate depune pe cablaje.500% 0. Un fir de Cu Cu cu Φ = 0. sticlei. sunt însă necesare fluxuri şi tehnologii de lipire speciale. 2 35 . Vârfurile ciocanelor de lipit se „consumă” tocmai din cauza acestei solubilităţi.010% Efecte caracteristice ale contaminării Aliajul devine „grăunţos”.020% 0. sub 0. Limitele admise pentru contaminarea băilor de lipire cu aliaje Sn+Pb Contaminant Cupru Aur Cadmiu Zinc Aluminiu Stibiu Plumb Arsen Bismut Argint Nichel Limitele de contaminare Precositorire Lipire 0. Limitele de contaminare a băilor de aliaj Sn+Pb cu diverse substanţe şi unele consecinţe sunt indicate în tabelul 2. ţurţuri Scade umectarea.500% 0. formând compuşi cu Sn. cele chimice nefiind eficiente. Printre acestea sunt: • aliajele cu indiu (In).impurităţi. lipituri cu bule Scade temperatura de topire. Tabel 2. în aliaj apar substanţe cu efecte nedorite .2 – 0.3.3% îmbunătăţesc capacitatea de umezire iar peste 3.008% 0. Capitolul 2 Destul de frecvent.1mm este dizolvat în circa l minut.mediu marin. în cantităţi mici (1 – 5%. uzual l – 2%) asigură conductivitate mai mare şi însuşiri mecanice superioare însă sunt mai scumpe. se folosesc mult în SUA. relipirea dificilă Scade umectarea. Este cu desăvârşire interzisă folosirea uneltelor din aluminiu.250% 0.005% 0.7% o reduc. printre cele mai folosite sunt: Adaosurile de stibiu [antimoniu] (Sb) cresc rezistenţa mecanică. impurifică rapid băile de lipit şi reduce calitatea lipiturilor (în special se reduce capacitatea de umezire). formează „punţi”. aluminiul şi zincul sunt impurităţi foarte dăunătoare chiar în cantităţi foarte reduse.5% Sb (Lp50Sb şi Lp63Sb) şi cu 2.020% 0. în aliajul topit. scade umectarea Aliajul devine „grăunţos”. scumpe. a celor zincate. Zgura este uşor de înlăturat cu mijloace mecanice.300% 0. a plumbului recuperat de la acumulatoare. • aliajele cadmiu-zinc (Cd+Zn). lipituri fragile În electronică se folosesc uneori şi aliaje de lipit speciale. Pb şi alte substanţe.500% 0. tropical etc. oxidate Lipituri fragile. suprafeţe oxidate Posibilă reducere a fluidităţii Formează compuşi greu solubili. grăunţoase.008% 0. wolframului. Adaosurile de argint (Ag).750% 0.. lipituri poroase. ceramicii şi a altor materiale frecvent utilizate în electronică.3-2.

Aliajele de lipit în formă tubulară. în absenţa acestora lipirea nu se poate realiza. Pentru lipirea componentelor cu montare pe suprafaţă se foloseşte pastă de aliaj de lipit. prin injecţie de aliaj lichid în vid sau gaz inert prin ajutaje foarte înguste.6. printre care: • să aibă temperatură de topire (ttf) inferioară temperaturii de topire a aliajului (tta). de curăţare şi protecţie şi în plus de îmbunătăţire a umezirii. când aliajul este topit. Pasta se depune (prin serigrafie. aliajul 60% Bi + 27% Pb + 13% Sn are t ta = 70ºC iar aliajul 42% Sn + 58% Bi are t ta = 138ºC . viscozitatea pastei şi alte caracteristici depind de tehnologia de aplicare şi de lipire. acţiune care trebuie să dureze cât timp se efectuează lipirea. Fluxurile trebuie să îndeplinească o serie de cerinţe. alte impurităţi difuzia reciprocă a metalului de bază şi a aliajuvapori de apă aditivaţi lui. Aliaje de lipit tubulare necesare de flux.inele. 2. prin şabloane) pe punctele (suprafeţele) de lipire ale cablajului. aliaje de lipit tubulare. depind de tehnologia de lipire utilizată. Pentru lipire în băi sau instalaţii cu val se folosesc blocuri (lingouri) sau bare de aliaj.3. suprafeţele trebuie protejate să nu se impurifice în timpul încălzirii. au spaţiul interior umplut cu pastă de flux activat. mai rar sârme sau bare cu secţiune redusă.6. Cerinţe Pentru realizarea lipirii. • la fie lichide şi cu fluiditate suficientă la tt. dar să nu „ardă” complet la temperatura de lipire (tl).3. • sa dizolve complet şi la timp (înainte de topirea aliajului) toate impurităţile. care implică grăsimi. cilindri. 2.5mm la peste 3mm.1. este necesar în primul rând. 2. de pe suprafaţa metalului de bază metal (fig. înglobate în pastă de flux activat. cu eventual adaos de liant. dimensiunile optime ale particulelor. sfere). formată din aliaj sub formă pulbere .particule de 20 – 150µm. în al doilea rând. 2. Generalităţi. Aceste Fig. Pentru lipirea cu ciocanul de lipit aliaj flux (pastă) se folosesc.7) şi a aliajului. de către fabricanţi. se furnizează şi aliaj de lipit în formă de folii. Pulberea de aliaj se obţine prin precipitare chimică. Capitolul 2 • aliajele cu bismut (Bi) au temperaturi de topire scăzute (50 – 150ºC). diametrele uzuale variază de la 0. cu variate forme ale canalului -fig. revin unor substanţe numite fluxuri sau fondanţi pentru lipire. Cele mai bune pulberi sunt cele cu particule sferice. procentul de aliaj în pastă. 2. Pentru anumite aplicaţii. să se întindă uşor şi să pătrundă în interstiţii. 36 . acoperite sau nu cu flux.Tehnologie electronică. contactul nemijlocit între cele două materiale şi pentru oxizi aceasta este necesară îndepărtarea tuturor impurităţilor. prin depunere galvanică sau prelucrare mecanică. cu forme uzual paralelipipedice. benzi sau cu contururi preformate (preforme . Suprafaţa unui metal funcţii.7. asigurând aportul concomitent al aliajului şi al cantităţii Fig. Fluxuri (fondanţi) pentru lipire 2. Formele de prezentare a aliajelor de lipit. apoi se aşează piesele şi se încălzeşte.

Colofoniul dizolvă oxizii. pentru lipituri cu aliaje Sn+Pb sunt pe bază de colofoniu. să aibă adeziunea la metalul de bază mai slabă decât aliajul. eter. este insolubil în apă dar solubil în majoritatea solvenţilor organici (alcool. se utilizează foarte mult fluxuri fără acizi şi fluxuri activate. cu adaosuri de activanţi. acide sau decapante). • fluxuri slab active (activate). translucid. 5 Un flux slab activat uşor de preparat conţine: glicerina (1.. • fluxul rămas după lipire trebuie să „iasă” la suprafaţa aliajului şi să se poată uşor. la 70 – 80ºC. fără acizi).2. deosebindu-se: • fluxuri active (corozive.3. pentru ca acesta să le poată înlătura în procesul umezirii şi întinderii. să fie stabile pe durata depozitării.uzuali-sunt anilină clorhidrică şi dietilamină clorhidrică5 . Ca solvenţi se Lacul de colofoniu se prepară din colofoniu pulbere (15%) dizolvat în alcool etilic (85%).). mai ales dacă condiţiile de depozitare nu sunt corecte. curăţă suprafeţele numai prin dizolvarea impurităţilor şi sunt formate din substanţe organice. totul bine amestecat în mojar. anilină clorhidrică (1. tot pe bază de colofoniu. de obicei compuşi de clor (l – 2%) .Tehnologie electronică. adesea cu solvenţi şi agenţi de îmbunătăţire a umezirii. nehigroscopic. 4 Experienţa a arătat că fluxurile activate pe bază de substanţe organice se degradează în timp . resturile de flux cu compuşi de clor sunt potenţial active şi trebuie înlăturate. 2. Capitolul 2 • • să îmbunătăţească condiţiile de umezire (reducând tensiunea superficială aliaj . Tipuri de fluxuri pentru lipire Clasificarea fluxurilor se poate face din mai multe puncte de vedere. resturile de flux trebuie să fie electroizolante. cu bune însuşiri izolante. La temperaturile uzuale de lipire .). • fluxuri neactivate (necorozive. care curăţă suprafeţele prin atac chimic. degajând fum cu miros caracteristic. cloruri de zinc sau de amoniu etc.peste 210ºC.mediu). Colofoniul este un amestec de acid abietic (C20H30O2. fluxurile acide se folosesc numai pentru părţi mecanice. să nu colecteze impurităţi. formând compuşi neaderenţi. o răşină naturală obţinută prin distilarea uleiurilor răşinoase de conifere. cu aspect sticlos. se recomandă filtrarea şi păstrarea în vase bine închise. pentru lipirea cuprului şi aliajelor sale. de obicei. cu acţiune decapantă redusă. Fluxurile trebuie folosite în termenul de valabilitate indicat de producător sau imediat după preparare. glicerina . inflamabili. O primă clasificare se face din punct de vedere al acţiunii corozive. colofoniul fierbe şi arde.. calităţile de fondant scad. curăţă suprafeţele în principal prin dizolvarea impurităţilor şi sunt formate din substanţe organice (răşini naturale cu activanţi organici slab acizi). peste 80%) cu alţi acizi şi esteri. trebuie înlăturaţi.preluat sub formă topită pe vârful ciocanului de lipit.rezultată în urma depunerii lacului de colofoniu3 Fluxurile activate4 pentru electronică sunt. corozivi. Se înmoaie pe la 70ºC şi este complet lichid pe la 125ºC. solide. imediat după lipire pentru că acţiunea corozivă continuă.5%). de obicei răşini naturale. Este o substanţă solidă. În electronică. practic netoxic. Colofoniul se poate folosi ca flux neactivat în stare solidă . cu rezistenţă mecanică redusă. 37 3 . Fluxurile cele mai folosite în electronică. solubili. Gradul de „activare” depinde de natura şi conţinutul în agent activ. • să nu fie şi să nu formeze compuşi toxici. sau ca peliculă . După lipire. apă. Colofoniul şi activantul se amestecă cu diluanţi formând paste sau soluţii. colorat de la galben deschis la maro închis.în principal scade capacitatea de curăţare. să se poată manipula uşor şi să fie ieftine. fără acţiune decapantă. de regulă din substanţe anorganice acide (acid clorhidric. In timp.5 – 2%) restul colofoniu. pe la 150ºC dizolvă foarte bine oxizii cuprului. cabluri groase.

metilic. apă cu alcool..) cu adaosuri de activanţi (compuşi de clor).. lactic. totul în solvent . Această temperatură .şi durata menţinerii. în cazul lipirii în băi sau instalaţii cu val.. Capitolul 2 folosesc alcooluri pure sau în amestec (izopropilic.. 38 . La temperaturi în afara intervalului menţionat (mai mici sau mai mari) acţiunea fluxului este mult diminuată. temperaturile optime sunt în intervalul 235 – 275ºC. formate din amestecuri de acizi organici (butiric.de obicei prin spălare cu apă. când se folosesc paste de lipit sau preforme fluxate. din punct de vedere al acţiunii fluxurilor slab activate şi neactivate.). pe bază de răşină (colofoniu) . dar comportarea fluxului este factorul determinant. de exemplu) sau terebentină cu alcool. . • în cazul lipirii pieselor cu montare pe suprafaţă. Organo-fluxurile sunt utilizabile cam pentru toate metalele şi aliajele folosite în electronică (şi acolo unde fluxurile cu răşini nu sunt eficace). temperatura optimă pentru umezire cu aliaj.. Experienţa a arătat că. se stabileşte în funcţie de mai mulţi factori: temperaturile maxime admise de suporturi şi componente. suporturile şi componentele rezistă la aceste temperaturi timp de 10 – 30 secunde. glicoli (glicerina. izobutilic. . dar reziduurile sunt corozive şi trebuie îndepărtate după lipire . Procedee de fluxare Depunerea fluxului pe suprafeţele care se vor lipi se numeşte fluxare şi se poate face: • concomitent cu aportul de aliaj: • în cazul lipirii cu ciocanul. fără răşini.3.3. Tabel 2.4. valori care coincid cu cele potrivite pentru lipirea cu aliaje Sn (65-40 %) + Pb (35-60 %). O categorie aparte de fluxuri activate sunt cele numite organo-fluxuri.. sunt determinate de valoarea temperaturii de lipire. suficient pentru realizarea lipiturii. de asemenea. glicoli etc.. 2. preluând o picătură de colofoniu pe vârful ciocanului sau utilizând aliaj tubular. Fluxuri recomandate pentru lipiri cu aliaje Sn+Pb în electronică Flux recomandat Metal/aliaj de bază Cupru Alamă Bronz Argint Aur Cadmiu Cu nichelat Cu stanat Oţel Zinc Nichel Flux pe bază de răşină (colofoniu) neactiv √ slab activat √ activat √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ supra activat √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ Organoflux √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ Flux anorganic √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ Observaţii Necesară bună curăţare Necesită bună curăţare Uneori trebuie curăţat Se referă la acoperiri cu aur Se referă la acoperiri cu Cd Uneori trebuie curăţat √ √ √ Efectele fluxului (cu o compoziţie dată).de departe cele mai folosite în electronică. care determină în mare măsură calitatea lipiturilor. • înaintea aportului de aliaj.Tehnologie electronică.uzual apă. .

firele periei se pot agăţa pe terminale sau componente. Fluxarea prin imersie se face cufundând foarte puţin plăcile (cu faţa de lipire în jos) în băi cu flux lichid (mai mult „atingând” suprafaţa fluxului). recade în baie. Capitolul 2 În tehnologia de asamblare „clasică”. totuşi procedeul nu este foarte răspândit. Fluxarea prin împroşcare cu picături se face jet (picături cu o sită cilindrică. plăcile fiind în mişcare continuă.dar nu foarte precis iar fluxul în exces recade în rezervor. fluxul se impurifică repede.. cantitatea de flux depusă nu se poate controla precis. Procedeul este foarte simplu. pentru asigurarea unei rate a defectelor de lipire tinzând spre zero. 2. se poate depune flux şi unde nu trebuie.). pe componente.8. .. cu pulverizatoare cu aer comprimat. lipirea se realizează de obicei în undă (val) de aliaj sau în băi. Procedeul este eficient. [Procedeul este relativ simplu. fluiditatea trebuie controlată permanent etc.. Fluxare cu jet de picături prin pomparea fluxului printr-un ajutaj cu deschidere dreptunghiulară . Procedeul este eficient. Fluxarea cu jet prin împroşcare fără aer se face cu jeturi foarte fine de flux. Procedeul este simplu dar cu multe dezavantaje . se impun toate măsurile imaginabile pentru eliminarea eventualelor cauze a lipiturilor cu defecte. Procedeul este simplu dar lent. dar se foloseşte pentru fluxarea capetelor conductoarelor. dar nu permite dozarea fluxului. în condiţiile actuale. Fluxarea prin pensulare cu perie rotativă se face cu o perie cilindrică.8. Fluxarea prin pensulare se realizează aplicând fluxul lichid pe suprafeţele care se vor lipi. destul de frecvent utilizat. imposibilitatea recuperării fluxului în exces şi posibila oxidare a fluxului în aer.fig. pe contacte. 2. ajutajele nu se blochează. cu o pensulă. Jetul de aer forţează fluxul din comprimat) ochiuri să iasă sub formă de picături mici care se depun pe plăcile de cablaj.. 2. Totuşi.. cu componentele fixate cu terminalele în găurile plăcilor de cablaj imprimat (tehnologia TH sau THT = Through Holes Technology). 5. apoi ajung deasupra unui sită rotativă ajutaj cu deschidere lungă şi îngustă (în formă (tambur) de „cuţit”) prin care se suflă aer sub presiune ajutaj (aer – fig. cu fire din plastic. obţinute la ieşirea ajutajelor prin care fluxul sub presiune este forţat să iasă. prin ajutaje potrivite. În prezent procedeul este aproape neutilizat pentru plăci. antrenate cu benzi sau role transportoare. 2. din aceste motive. eventual impurificat. ochiurile de flux) sitei sunt umplute cu flux lichid la trecerea prin baia de flux. care se roteşte preluând flux din baie şi depunându-l pe plăci. când plăcile sunt deasupra pulverizatorului. Presiunea flux lichid aerului şi viteza de rotaţie a sitei pot fi controlate.Tehnologie electronică. Pulverizarea este comandată manual sau automat. în rotaţie lentă. Aceasta impune ca fluxarea prealabilă să se facă tot în timpul deplasării plăcilor. . formată Fig. oxidarea în aer este evitată. permite controlul cantităţii de flux depus (reglând înălţimea valului) . Se folosesc mai multe procedee: 1. neproductiv şi nu permite dozarea fluxului depus. Printre dezavantaje sunt: frecventa blocare a ajutajelor cu flux scurs. procedeul este foarte rar utilizat în prezent. se poate depune flux şi unde nu trebuie (în găuri.9.„adâncimea” de cufundare trebuie controlată foarte precis. 4. Dezavantajul constă în faptul că fluxul în exces. 3. 6. Fluxarea cu jet prin pulverizare se face împroşcând flux lichid sau pulbere. lipirea se face după uscarea completă sau aproape completă a fluxului. Impurificarea fluxului este redusă iar efectele sunt de regulă neglijabile. Fluxarea în val se realizează trecând plăcile printr-un „val” sau undă staţionară. reglând cantitatea de flux depusă.] 39 .

. Preîncălzirea În toate tehnologiile industriale moderne. preîncălzirea se face până la 120 – 160ºC (suporturi din pertinax).. se procedează la preîncălzirea plăcilor. care se lipesc pe o singură parte.4. natura suportului plăcilor. mai rar folosind perii. aceşti solvenţi intră în fierbere şi se pot forma „bule” între aliaj şi metalele de bază). pentru toate plăcile. dar terminalele nu pot fi mai lungi de 6 – 10mm. 40 . • evaporarea solvenţilor din fluxul depus (la aplicarea aliajului. să disipe puţină căldură pe lângă plăci şi să se „autocureţe”. fără sa afecteze suportul izolant. • activarea fluxului înaintea aplicării aliajului. după fluxare şi înaintea lipirii. numai în cazul lipirii cu ciocanul de lipit nu se procedează la preîncălzire. • • • • Ideal... Fluxarea cu spumă este foarte utilizată. 2.. însuşirile componentelor şi procedeul de lipire. pe faţa opusă (cu piesele). 2. Fluxarea cu spumă se face trecând plăcile printr-un val de spumă de flux. un sistem de preîncălzire trebuie să asigure: încălzirea rapidă a metalelor în zonele de lipire. Preîncălzirea are ca scopuri: • accelerarea lipirii. în funcţie de dimensiunile plăcilor. rar până la 10 – 12mm). 2. temperatura este cu 80 – 110ºC mai mică. Capitolul 2 val de flux ajutaj flux lichid pompă spumă de flux tambur poros aer sub presiune Fig. 150 – 200ºC (suporturi din sticlotextolit) pe faţa de lipire. echipamentul este simplu. asigură fluxare bună. sunt solicitate la temperatura de lipire un timp mult mai scurt). Excesul de spumă se scurge în baia de flux sau într-un vas colector. Temperatura de preîncălzire depinde de tipul fluxului. Fluxarea în val (undă staţionară) Fig.9. suporturile.Tehnologie electronică. să asigure aceeaşi temperatură la ieşire. • prevenirea scăderii bruşte a temperaturii aliajului la contactul cu piesele care trebuie lipite. fluxate cu fondanţi pe bază de răşini. să fie eficient energetic. la ieşirea din vas se formează un val de spumă cu înălţime constantă şi mică (sub 6mm. să permită reglarea suprafeţelor de încălzire. prin creşterea temperaturii în zonele de lipire înaintea aplicării aliajului (piesele. sau este înlăturat cu ajutorul unui jet de aer comprimat. • prevenirea şocului termic asupra componentelor la aplicarea aliajului topit. Fluxarea cu spumă 7. în cazul plăcilor cu componente montate în găuri. Spuma se obţine trecând aer sub presiune printr-o piatră poroasă plasată în baia cu flux într-un vas deschis la partea superioară. uşor de întreţinut.10.

resturile pot fi uşor îndepărtate cu perii. după murdărire. des folosit în toate situaţiile. Barele se autocurăţă.60 minute) • Barele pentru preîncălzire sunt tuburi metalice cu rezistenţe izolate în ceramică încorporate. • Plitele pentru preîncălzire sunt structuri „sandwitch” cu rezistenţe de încălzire încorporate în ceramică între plăci metalice. Transmisia căldurii se face prin convecţie. trebuie manipulate cu atenţie. din care motiv se foloseşte în combinaţie cu alte metode de preîncălzire. obţinute în schimbătoare de căldură încălzite electric.orice urme de grăsimi sau alte substanţe reduc transmisia căldurii (radiaţia). Preîncălzirea cu aer cald se face cu jeturi de aer fierbinte. la nevoie. mai ales pentru plăci cu componente montate pe suprafaţă. Procedeul este foarte curat şi este des folosit mai ales pentru plăcile cu componente montate pe suprafaţă. un dezavantaj constă în durata mare de atingere a temperaturii de lucru (30 . pentru evitarea pierderilor la margini. fiabil. Trebuie evitate foliile din aluminiu. plasate în lungul benzii transportoare a plăcilor (în funcţie de lăţimea plăcilor. pe care se aşează plăcile (în contact direct sau cu site sau folii metalice6 pentru susţinerea plăcilor). Sursele de infraroşii sunt filamente din wolfram în incinte de cuarţ cu diferite forme: plăci. convecţia este neglijabilă în cazul plitelor. cu aer cald sau cu radiaţii infraroşii Preîncălzirea electrică se face cu plite (plăci) sau bare încălzite electric. dar adesea şi convecţia este importantă – incinta de preîncălzire este prevăzută cu orificii de admisie (în partea de jos) şi evacuare (sus) a aerului (convecţia este de regulă naturală). Ştergerea trebuie făcută cu deosebită atenţie . Barele ajung repede la temperatura de lucru (10 . Alimentarea rezistenţelor se face în funcţie de dimensiunile plăcilor de cablaj. Transmisia căldurii se face în principal prin radiaţie (uzual în banda de 3µm). temperatura becurilor creşte şi durata de viaţă se reduce drastic. dar eficienţa energetică este cam aceeaşi cu a plitelor. unele bare sunt nealimentate). dar uneori se acoperă cu folie de aluminiu care. Preîncălzirea cu radiaţii infraroşii este foarte folosită în prezent. Transmisia căldurii se face prin conducţie şi radiaţie. exceptând cazul componentelor montate pe suprafaţă. trebuie evitată depunerea prafului sau a grăsimilor7 şi supraîncălzirea.Tehnologie electronică. acestea reflectând puternic radiaţiile infraroşii. deci cu eficienţă redusă. Sursele de infraroşii sunt scumpe. se înlocuieşte. Procedeul este simplu. dar importantă când se folosesc bare (aerul circulă printre bare). curat. raclete. 7 6 41 .15 minute). deoarece procesul este uşor şi precis controlabil. tuburi sau lămpi (becuri) cu reflectoare. Plitele se „autocurăţă” prin arderea impurităţilor. Un avantaj constă în evacuarea implicită a vaporilor de flux şi diluant. eficient energetic şi se poate face cu deplasarea continuă a plăcilor. Capitolul 2 Preîncălzirea se poate face: prin încălzire electrică.

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful