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Shenzhen Sinovo Telecom Co.

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深圳市芯科通信技术有限公司
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数据中心业务驱动,硅光子行业进入爆 发前期

——光通信行业深度报告

目前,硅光子市场还不算太大,估计 2015 年的销售额不到 4 千万美

元,实际上也只有几家公司开始在开放市场上出货产品……

根据市场研究公司 YoleDéveloppements,数据中心以及其他

几项新应用将在 2025 年以前为硅光子技术带来数十亿美元的市

场。Yole 分析师指出,从创投业者(VC)以及几家新创公司在这

些领域的投资日益增加,显示硅光子技术已经达到即将爆发大规

模成长前的引爆点了。

硅光子技术国内仍在发展初期,未来光通信厂商和半导体厂商都有可

能随着 行业爆发获益。建议关注光器件厂商光迅科技、中际装备(拟

收购苏州旭创) 等;半导体厂商中芯国际、长电科技、通富微电等。

 数据中心流量增速推动数据中心内部芯片层面光进铜退:目前数据

中心 以 40G、100G 模块为主,思科数据显示 2020 年数据中心

流量将达当前 5 倍,需求推动数据中心向 200G、400G 等更高速

传输演进。 铜电路 50Gb/s 已接近传输极限,芯片层面光进铜退

是必然。相比 III-V 族材料,硅光子技术利用 CMOS 工艺,有成本

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优势,未来非常有前景。  行业发展难点逐渐被攻破,未来两年可

能迎来爆发:硅基激光器方面, III-V 族材料与硅光电路混合集成的

产品已商用,纯硅激光器已有实验 室突破;此外,阻碍短距离光取

代电的功耗问题 IBM 初步解决;两者 为硅光子技术商用奠定基础。

我们看好行业发展,目前已初露端倪,Acacia 2016Q3 营收达 1.35

亿美 元,SiFotonics 硅光 PD/APD 芯片已累计出货近 100 万颗,

Intel 8 月宣 布 100G 硅光子模组正式投入商用,行业未来两年将

大概率迎来爆发。 YOLE 预测,2018 年全球光芯片及其封装器件

市场将达到 1.2 亿美金, 2024 年将超 7 亿美元,年复合增长率

38%。  产业电子属性越强,存在下游客户切入研发制造过程的趋

势:硅光子技 术涉及“设计-制造-封装”等生产环节,目前整个

产业还没有形成稳定 的竞争格局,芯片和封装都是核心环节,在更

大的产量和更高的传输需 求下硅光子技术优势更明显。 产业半导体

属性越来越强,电子大厂 Intel、IBM、思科、意法半导体、 NEC、

华为海思的投入将决定行业发展速度。存在下游客户切入中上游 制

造过程的趋势,华为、Facebook、Ciena 等也加入行业竞争。  风

险提示:硅光子技术研发进度不及预期,在与 III 族竞争中败北的风

险;IDC 业务发展不及预期的风险。

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YoleDéveloppement 在其发布的“硅光子技术的数据中心与其

他 应 用 ” (Silicon Photonics for datacenters and other

applications)研究报告中分享最新发现。包括 Yole 资深技术与

市场分析师 Eric Mounier、ARCH Venture Partners 的投资合

伙人 Jean-Louis Malinge (Kotura 前首席执行官)等专家,均在

文中针对硅光子产业进行深入的分析。

目前,硅光子市场还不算太大,估计 2015 年的销售额不到 4 千

万美元,实际上也只有几家公司开始在开放市场上出货产品,其

中包括 Mellanox、思科(Cisco)、Luxtera、英特尔(Intel)、意法

半导体(STMicroelectronics)、Acacia 与 Molex 等,都是这一

市 场 的 主 导 业 者 。

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然而,硅光子技术已经持续多年的发展了。如今,这项技术备受

Facebook 与微软(Microsoft)等大型网络公司看好,并且开始

积极推动。

“ 硅 光 子 技 术 已 经 达 到 大 规 模 成 长 之 前 的 引 爆 点 了 , ” Eric

Mounier 指出,“事实上,我们估计以硅光子技术封装的收发

器市场将在未来十年快速成长达到 60 亿美元的市值。”

硅光子是一种令人振奋的技术,它融合了光学、CMOS 技术以

及先进的封装技术。这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性,

因而能够降低成本。根据 Yole,在 2020 年以前,硅光子芯片将

远远超越 铜布线的能力,而其解决方案可望部署于高速的讯号

传输系统中。在 2025 年及其后,这项技术将更广泛地用于处理

互连多核心与处理器芯片等应用中。Yole 分析师认为,以芯片

级而言,这一市场预计将在 2025 年时达到 15 亿美元。

如今,对于硅光子技术而言,数据中心显然是其最佳机会。当然

还有其他许多硅光子学可以利用的新应用,包括高性能的计算机、

电信、传感器、生命科学以及量子运算等高阶应用。此外,还有

两项新兴应用对于硅光子而言也特别令人感兴趣——瞄准自动

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驾驶车应用的光达(Lidar),以及生物化学与化学传感器,均可从

整 合 的 光 学 功 能 以 及 进 一 步 的 微 型 化 中 受 益 。

光达目前仍是十分昂贵且笨重的仪器,使其在整合至车辆时面临

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挑战。但 Yole 预期,在 2017 年时, 具发展前景的先进驾驶辅

助系统(ADAS)市场将达到 39 亿美元,其中,基于硅光子技术的

光达将扮演关键角色。今年八月,美国麻省理工学院(MIT)的光

子微系统研究组(Photonic Microsystems Group)发布成功完

成了一项 DARPA 计划——采用硅光子实现具有可控发射与接

收 相 位 数 组 与 芯 片 上 锗 (Ge) 光 探 测 器 的 光 达 单 芯 片

(lidar-on-a-chip)。

生物化学和气体传感器并不是什么新技术,其他几项应用也已经

存在一段时间了。随着具发展前景的大量新兴可携式应用崛起,

业界对于气体侦测的兴趣日益重要。将生物化学或气体传感器整

合于智能手机或可穿戴设备中,正成为许多公司发展蓝图的一部

份,但这一类设备的尺寸、成本与灵敏度目前仍然存在问题。为

了让光学式气体传感器更进一步微缩,有些公司已经开始思考采

用硅光子技术作为其设备的整合平台。

不是新的,有一些应用已经存在了一段时间。由于出现了有希望

的新的大容量便携式应用,天气感测的兴趣日益重要。将生物化

学或气体 传感器 集成到智 能手机 或可穿戴 设备中 目前在许 多公

司的路线图上,但是尺寸,成本和灵敏度仍然是问题。为了进一
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步推动光学气体传感器小型化,有些公司考虑以硅光子学作为其

设备的集成平台。

此外,根据 Yole 的硅光子研究报告,在 2025 年以前,这些非

数据中心的应用将达到约 3 亿美元的市场规模。

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