MANUAL DIGIPLAQ

GUIA DE ESTILO PARA ROTEAMENTO E LAYOUT

PARTE 2: APRIMORANDO A TÉCNICA

Na Parte 1, vimos os conceitos elementares de layout. Agora, veremos alguns dos

conceitos que caracterizam um bom projeto.

DISTRIBUIÇÃO

Para minimizar a densidade de trilhas, é importante planejar com cuidado a

distribuição dos componentes, antes de começar a fazer o roteamento (desenho das
trilhas). Primeiro, se deve identificar no diagrama quais são os componentes com
maior densidade de ligações entre si, e distribui-los não apenas próximos uns dos
outros, mas, se possível, também numa posição que facilite as interligações. Por
exemplo, se dois circuitos integrados têm grande número de pinos conectados entre
si, devem ser dispostos com os pinos a serem interligados voltados um para o outro.

Vejamos um caso muito

simplificado. Nesta figura temos o
circuito parcial de um contador
básico de dois dígitos,
desenhado no software Eagle
Draw. O circuito integrado IC1
(4518) tem dois contadores BCD
internos, IC1A e IC1B, que enviam
dados para os decodificadores
IC3 e IC4 (4511), que por sua vez
ativam os displays de LEDs DIS1
e DIS2.

Observamos que os pinos de IC1

ligados a IC3 são os 3, 4, 5 e 6, enquanto que os ligados a IC4 são os 11, 12, 13 e 14.
Então, o lado de IC1 com os pinos 1 a 8 pode ficar virado para IC3, e o lado com os
pinos 9 a 16, voltado para IC4.

Quanto a IC3 e IC4, são ligados aos displays pelos pinos 9 a 15, então cada um deve
ficar com seu lado correspondente a estes pinos voltados para seu respectivo display.

Vejamos agora, nesta figura, como ficou

olayout resultante. Os componentes foram
dispostos como descrito, e o assistente de
roteamento automático do Eagle Draw foi
usado, para criar um layout em camada única.

Uma placa de face simples pôde acomodar

todas as ligações, em densidade D-2, sem
nenhum jumper, e sem que a disposição das
trilhas tenha ficado demasiado complexa,
mesmo sem ter sido feita a otimização manual
das trilhas: o que vemos na figura é
o layoutque foi criado automaticamente pelo
assistente de roteamento (por sinal, bastante
feio, e cheio de cantos quadrados).

Em compensação, o custo a ser pago pela

simplicidade do layout foi um maior espaço ocupado pelos componentes e pelas
trilhas, além de uma disposição esteticamente pouco interessante.

Para facilitar a montagem, é desejável que todos os componentes polarizados de

mesmo tipo (circuitos integrados, diodos, LEDs, capacitores eletrolíticos, etc.) fiquem
alinhados entre si, e sejam orientados na mesma direção. Por exemplo, na amostra
delayout mostrada abaixo, com vários circuitos integrados e uma matriz de diodos,
todos os circuitos integrados foram dispostos alinhados entre si, e com o pino 1
voltado para o lado inferior esquerdo, e todos os diodos estão igualmente alinhados e
com os catodos voltados para a esquerda.

É interessante observar que essa regra irá conflitar com a anterior; é preciso escolher
qual a mais importante, em cada caso.
Se refizermos o roteamento do circuito
contador visto anteriormente, orientando os
circuitos integrados na mesma direção, o que
aconteceria? A figura a seguir mostra o
resultado, também obtido pelo assistente de
roteamento automático no Eagle Draw. Vamos
compará-la com o roteamento anterior.

Os três integrados e os dois displays foram

todos orientados com seus pinos 1 voltados
para baixo. Além disso, os integrados ficaram
eqüidistantes e alinhados. O aspecto estético
melhorou, e a montagem ficou mais fácil e
menos sujeita a erros. Além disso, nessa
disposição os componentes e as trilhas
ocupam menos espaço.

No entanto, mesmo mantendo a densidade D-2, o desenho das pistas tornou-se mais
complexo, além de ter sido necessário o uso de duas camadas, indicadas na figura em
vermelho e verde. Ou seja, é preciso lançar mão de uma placa de dupla face com furos
metalizados. O roteamento automático do Eagle Draw simplesmente não foi capaz de
achar um caminho possível para todas as conexões, em face simples, a não ser que
as trilhas se estendessem por uma área sensivelmente maior, "dando a volta" em
torno das áreas ocupadas pelos componentes, e que, além disso, fossem instalados
pelo menos três jumpers de fio na placa.

No inicio da Parte 1, destacamos como o processo de criação de um layout é um misto

de ciência e arte, e como lidamos com regras que eventualmente se tornam
contraditórias. Os dois tipos de layout que vimos foram apenas uma das muitas
situações em que é preciso fazer uma escolha e negociar um compromisso de prós e
contras.

Esta placa de microcontrolador industrial, fabricada pela italiana Grifo, é uma amostra
de um estilo bonito e caprichoso. Todos os circuitos integrados estão orientados com
o respectivo pino 1 para a esquerda, ou para baixo; com isso, todos os códigos
impressos nos CIs ficam orientados no mesmo sentido, coincidindo também com a
orientação dos textos impressos na placa e no conector. Além de melhorar a estética e
facilitar a leitura dos códigos dos CIs, esta disposição minimiza a possibilidade de
erros de montagem. O aproveitamento e a arrumação da placa também são notáveis:
praticamente todo o espaço disponível é ocupado pelos componentes, sem deixar
nenhuma área desperdiçada, e os componentes foram dispostos alinhados em
grupos de mesmo tamanho. Podemos deduzir que esta disposição extremamente
cuidadosa consumiu mais tempo e esforço no projeto do roteamento, além de ter
exigido uma maior densidade e complexidade das trilhas.
PARALELISMO E EQÜIDISTÂNCIA

Principalmente em circuitos digitais, é comum termos várias trilhas paralelas. É

importante manter as trilhas eqüidistantes. Não só melhora a estética e facilita a
inspeção visual, mas também maximiza o afastamento, o que reduz o risco de curtos
por má soldagem ou imperfeições na corrosão.

Nesta figura de um layout entre os pinos de

um circuito integrado DIL, as trilhas foram
desenhadas à maior distância possível
entre si e entre as bordas das ilhas. No
centro, as cinco trilhas paralelas precisaram
ficar mais próximas, confinadas em um
espaço menor, voltando a afastar-se nas
laterais. Repare como as quatro trilhas na lateral esquerda estão igualmente
espaçadas, para manter o maior afastamento possível entre si.

ORTOGONALIDADE
 Sempre que possível, deve-se preferir trilhas
ortogonais (paralelas ao eixo vertical ou ao
horizontal). Novamente, melhora a estética e a
inspeção visual, e é especialmente importante nas
placas destinadas a soldagem por ondas. Em
comparação com trilhas diagonais, também permite
a maximização do espaçamento entre as pistas,
visto que os componentes que apresentam fileiras
de pinos (circuitos integrados, conectores, etc.)
ficam preferencialmente dispostos no sentido
ortogonal.

Em (A), as trilhas foram traçadas pelo caminho mais

curto, não-ortogonal. Neste caso, a disposição
pareceu esteticamente aceitável, mas não
maximizou o espaçamento entre as trilhas e as ilhas.

Em (B), a disposição ortogonal das trilhas aumentou o espaçamento, melhorando o

resultado.

Em (C), o layout ficou ainda melhor: os cantos foram "quebrados" a 45°, por motivos
que veremos mais adiante.

Nas placas de dupla face, use uma face para trilhas predominantemente verticais, e
outra para trilhas predominantemente horizontais. Se houver um conector "edge-
board" de face simples, as trilhas na face do conector devem, se possível, ter a mesma
orientação dos pinos do conector.

Já nas placas de face simples e de densidade elevada, estenda as trilhas

predominantemente no sentido de maior comprimento, e procure instalar os
inevitáveis "jumpers" em ângulo reto com as trilhas. Estas precauçãoes ajudam a
melhorar o aproveitamento do espaço disponível, permitindo obter uma placa menor
sem precisar aumentar a densidade.

ÂNGULOS E CURVAS

Em circuitos de alta freqüência, trilhas em ângulo se tornam um problema, pois

passam a se comportar como uma pequena bobina, ou seja, apresentam uma
indutância parasita elevada. Quanto mais agudo o ângulo, maior a indutância parasita.

Suponhamos que uma trilha vertical com 1mm de largura faça um ângulo de 90 graus,
e prossiga na direção horizontal, como na figura ao lado. A linha pontilhada branca
indica o centro geométrico da trilha. A sobreposição dos segmentos horizontal e
vertical produzirá, no vértice do ângulo, uma área quadrada, de 1mm de aresta
(realçada em púrpura). A largura da trilha, neste ponto, será a diagonal do quadrado,
que é igual à aresta multiplicada pela raiz de dois, ou seja, 1,4142mm. Logo, a largura
aumenta, no vértice do ângulo. O aumento de largura poderá provocar reflexões de
sinal, o que significa aumento na indutância parasita.
 Na figura ao lado, vemos três formas de fazer a
mesma interligação. A disposição (A), com vários
ângulos agudos, não deve ser usada. A disposição
(B) é preferível e a (C) é ideal, embora a mais
trabalhosa.

Para eliminarmos ou reduzirmos o efeito da

indutância parasita, as trilhas devem ser
"quebradas" em ângulos tão obtusos quanto
possível, sempre que precisarem mudar de direção,
como no exemplo (B) da figura; ou, melhor ainda,
formar curvas suaves mantendo a largura
constante, como no exemplo (C).

Uma dica: quando vamos fazer um layout com curvas usando um programa qualquer
de desenho por computador, é aconselhável começar fazendo um roteamento
"quadrado", mantendo as trilhas em ângulo, sem se preocupar com as curvas. Assim,
se for preciso mover porções do desenho (o que é muito freqüente), o computador irá
lidar com traços mais simples, e o processo de recalcular a disposição dos elementos
será mais rápido. Depois que o roteamento estiver feito, todas as conexões estiverem
feitas e todos os componentes estiverem em suas posições definitivas, as trilhas
podem ser finalmente arredondadas.
 Mesmo em circuitos de freqüência não necessariamente
alta, a indutância parasita pode causar problemas. Por
exemplo, os circuitos integrados TTL podem trocar de
estado em apenas 10 nanossegundos; se a comutação
gerar um pulso momentâneo de corrente de meros 2mA,
valor bastante típico, a taxa de variação de corrente
(di/dt) será de 200kA/s.

Nestas condições, uma indutância parasita de apenas 2

microhenries será suficiente para induzir uma variação
de tensão de 400mV -- ou seja, um pulso de ruído com
quase 10% da tensão de alimentação. A figura ao lado
ilustra o que foi descrito.

Quanto mais portas lógicas comutando

simultaneamente, maior o ruído gerado; some-se a isso
a menor imunidade a ruídos da família TTL, em relação
aos C.MOS, para formar um cenário bastante
problemático.

Como os pulsos de ruído são conseqüência da velocidade de comutação, eles

ocorrerão mesmo se a freqüência fundamental de operação do circuito integrado for
baixa.

Para evitar estes ruídos de comutação, é comum usar-se capacitores cerâmicos de

desacoplamento da alimentação, um por circuito integrado, em circuitos digitais. Mas
os capacitores, em série com as indutâncias parasitas, podem formar circuitos
ressonantes, acabando por gerar mais fontes de ruídos. Para anular este efeito, uma
possível solução é incluir um resistor de baixo valor em série com cada capacitor, a
fim de reduzir o fator Q do circuito ressonante. A solução para filtrar o ruído vai se
tornando cada vez mais complicada. Um layout que minimize as indutâncias parasitas
ajuda a eliminar estes problemas, cortando a causa do mal pela raiz.

Resumindo: Cantos vivos devem ser evitados, e substituídos por um canto

"quebrado", mesmo se não houver preocupação com a indutância parasita das
trilhas, ou seja, se o circuito destina-se a funcionar em baixa freqüência.

Todos os cantos vivos devem ser "quebrados" no mesmo ângulo. 45° é uma boa
escolha, pois garantirá a simetria nas trilhas horizontais e verticais. Se não for
possível usar o mesmo ângulo na placa toda, deve-se usar um ângulo igual para cada
grupo de trilhas paralelas.

Na figura abaixo, em (A) as trilhas foram quebradas em ângulos desiguais. O aspecto

estético é péssimo, a inspeção visual fica prejudicada, pois é mais difícil identificar
qual trilha vai para onde, e percebe-se o mau aproveitamento do espaço disponível.
Em (B), as trilhas foram quebradas em ângulos iguais, não apresentando estes
problemas.
ÁREAS DE BLINDAGEM

As áreas de blindagem, backplanes ou planos de terra, podem ser áreas chapadas ou

feitas de hachuras cruzadas. São usadas em vários tipos de circuitos, onde servem
principalmente para a blindagem eletrostática de circuitos sensíveis a interferências,
e/ou para formar um retorno de baixa impedância para o terra. Os dois tipos
debackplanes, o chapado e o hachurado, estão representados a seguir. A figura
representa parte de um pré-amplificador de instrumentação hipotético, com um
circuito integrado amplificador operacional montado na configuração não-inversora.
Os backplanes de áreas chapadas são similares aos
exemplos (A) e (B), da figura ao lado.

Terminais soldados ao backplane devem ir a uma

ilha, dentro de uma área vazia, inserida dentro da
área chapada (essa área vazia é às vezes apelidada
de "lagoa"). A ilha é ligada por pequenos
segmentos de pista. Sem esta precaução, o grande
dreno de calor representado pela área chapada iria
dificultar muito a soldagem do terminal.

Na figura ao lado, em (A), um exemplo

de layoutinadequado. Os três furos assinalados
pelas setas estão diretamente na área chapada. A
soldagem de terminais a esses pontos será
dificultada pelo dreno de calor, o que também
aumenta o risco de superaquecer e danificar o
componente sendo soldado, ou mesmo descolar a
folha de cobre do circuito impresso.

Em (B), os furos ligados ao backplane estão em

ilhas, inseridas dentro de "lagoas", eliminando o problema. Repare como as ilhas
menores são ligadas por segmentos de pistas em forma de "X", e a maior por um "X"
sobreposto a um "+".

Já em áreas cobertas por hachuras cruzadas, como em (C), uma ilha de tamanho
apropriado deve ser sobreposta às mesmas, nos lugares onde haja necessidade de
conexão. As setas indicam as três ilhas conectadas ao backplane hachurado. Repare
também que a área hachurada foi contornada por uma trilha de perímetro, mais
espessa do que as linhas que formam as hachuras. Isso aumenta a resistência
mecânica e melhora muito o aspecto.

As áreas hachuradas têm algumas vantagens sobre as chapadas. Uma delas é que,
quando a placa é soldada numa máquina de solda por ondas, a área chapada pode
acumular "rugas" de solda, mesmo estando coberta pelo solder resist. Em áreas
hachuradas, é mais difícil este defeito ocorrer.

A foto seguinte mostra estas rugas, numa placa de impressora Racimec. As rugas
aumentam o consumo de solda, podem romper a isolação do solder resist, e também
causam um feio efeito.
BLINDAGENS DE FACE DUPLA

Em aparelhos de radiofrequência, é comum usar-se uma placa de face dupla, com uma
das faces servindo apenas para a blindagem e backplane, e todas as trilhas e ilhas
desenhadas pela outra face. Vejamos, na próxima figura, como ficaria o layout de
nosso pré-amplificador, visto pelas duas faces, e feito por esta técnica. As trilhas e
ilhas de ligação seriam o mesmo layout que já vimos, pela face inferior (esquerda).
Obackplane na face superior, com os componentes sobrepostos, está à direita. As
áreas cobreadas nas duas faces são indicadas em vermelho.

O backplane traz a desvantagem de aumentar ligeiramente as capacitâncias parasitas

entre as trilhas de sinal e o aterramento (cerca de 0,025pF/mm² em placas de fibra de
vidro comuns), mas em contrapartida elimina as interferências mútuas entre os
componentes do circuito, um problema típico e muito díficil de resolver, na maioria dos
circuitos de RF.

Tipicamente, a camada de blindagem superior é interligada à blindagem inferior, por

furos metalizados ou jumpers distribuídos estrategicamente pela placa, nos pontos
onde é necessária baixa impedância de aterramento, e também por uma fita ou lâmina
de cobre, autoadesiva ou soldada, contornando o perímetro da placa.

A figura a seguir esquematiza como era feita a interligação dos backplanes,

usandojumpers e fita de cobre soldada, em um kit de conversor de RF para TV
amadora, publicado pela revista norte-americana Radio Electronics (setembro/1992,
páginas 79...109). Este conversor opera com sinais na faixa dos 400MHz.
Nas figuras a seguir, estão as duas faces cobreadas da placa, dispostas em
sobreposição (vermelho para o backplane da face superior) e o aspecto do aparelho
montado.