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COMO GENERAR ARCHIVOS GERBER DESDE EAGLE

REVISIÓN 2

OBJETIVO
Dar a conocer a la Comunidad Uniandina el procedimiento a seguir para la culminación de diseño y generación de archivos necesarios para la fabricación de circuitos impresos en el LFCI del departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, utilizando la herramienta EAGLE PCB.

INTRODUCCIÓN
EAGLE PCB es una herramienta de diseño CAD (Diseño asistido por Computador) para la elaboración de placas electrónicas. EAGLE dispone su software con licencia libre aunque con algunas restricciones para el tamaño de la placa. La versión profesional elimina estas restricciones pero requiere licencia y esta tiene costo. EAGLE PCB puede ser descargado de la página www.cadsoftusa.com.

CREACION DE UN PROYECTO
EAGLE se compone de dos partes a saber, Esquemático y PCB, en el esquemático se monta el esquema eléctrico, en el PCB se visualiza el tamaño real de los componentes y se realiza el ruteado de las pistas de interconexión por una, dos o más capas.

Figura 1. Creación de un nuevo proyecto.

Figura 3.Figura 2. . Se abre el esquemático y se guarda en la carpeta del proyecto. Se nombra la carpeta del proyecto.

. Figura 4. Circuito esquemático. Llamamos ahora la ventana de PCB para organizar los componentes y darle el ruteo deseado para finalizar nuestra placa.A modo de ejemplo tenemos el siguiente esquema eléctrico de un regulador de voltaje el cual esta montado sobre el esquemático de EAGLE. Sobre esta pantalla se llama ahora la tarjeta PCB o Board. Figura 5.

Ruteado adecuado para dos capas AZUL PARA BOTTOM Y ROJO PARA TOP .Figura 6. REQUERIMIENTOS DE DISEÑO PARA EL PROCESO DE FABRICACION EN LFCI Se requiere para el diseño de las placas en LFCI tomar las siguientes recomendaciones: 1. Figura 8. 2. Si se realiza un diseño de UNA capa esta se debe de hacer ruteado por la capa BOTTOM. Si se realiza un diseño de DOS capas esta se debe de hacer ruteado por la capa BOTTOM y TOP. Ruteado adecuado para una sola capa. Ruteado de los componentes con la herramienta AUTO. Figura 7. deshabilitando la capa TOP y habilitando BOTTOM.

Margen sobre el diseño realizada con la herramienta WIRE. .3. 4. para que fabricación se tenga la guía del tamaño para el corte final de la misma. Figura 10. Realizar una margen alrededor de la placa de diseño en la pantalla del PCB BOARD. Colocar Nombre y Código de la Persona o Estudiante sobre el diseño de la PCB Board que solicita el servicio de fabricación. Nombre y código del usuario realizado con la herramienta TEXT. durante la Figura 9.

Utilizamos la herramienta GROUP y se selecciona el área de trabajo. Herramientas para reparar pistas y ángulos distintos de 45 Grados 6. el tamaño de las PISTAS y PADS siguiendo las normas de consumo de corriente. Es Obligatorio y norma técnica profesional que los Ángulos de las pistas del diseño deben quedar a 45 Grados estas modificaciones se hacen con la herramienta RIPUP y ROUTE. Paso para modificar el ancho de las pistas. Para modificar el ancho de las pistas. las especificaciones de disipación y el tamaño de los pines para los componentes electrónicos. Figura 12. Luego sobre la herramienta de trabajo CHANGE y en WIDTH se selecciona el tamaño de pista deseado teniendo cuidado de no dañar el diseño. sino se cumple esto. Tener en cuenta cuando se realiza el diseño. luego click derecho sobre el diseño y change group. no se fabricara hasta hechas las correcciones.5. . Figura 11.

Para modificar la distancia entre pistas pads y componentes. Se modifica en la pestaña RESTRING los parámetros seleccionados. . Figura 15. según el diseño. Se modifican estos parámetros para mejorar distancias. Herramienta DRC Figura 14. Utilizamos la herramienta DRC Figura 13.Para modificar el ancho de los pads o donas de los componentes. Utilizamos la herramienta DRC y modificamos los valores en Clearance. Esta herramienta se utiliza para que no queden tan pegadas las pistas a otras o contra otras donas o pads.

En este caso se tiene que tener en cuenta en seleccionar el color azul para BOTTOM y rojo para TOP.7. Plano de tierra con herramienta POLYGON Figura 13. Figura 12. Ahora selecciona el área de trabajo del POLYGON hecho. Si el diseño no es muy complejo sea de una capa o más se recomienda realizar el plano de tierra para un mejor aprovechamiento de los recursos y materiales para la placa. .

Figura 15. Cambiamos el valor de NAME y OK.Figura 14. . Plano de tierra terminado para una capa. Por ultimo damos OK y luego seleccionamos la herramienta RATSNETS y listo obtenemos nuestro plano de tierra como sigue.

3 mm · 1.5 mm · 2 mm · 2.8 mm · 1 mm · 1.5 mm · 3 mm Se recomienda revisar detalladamente los diseños teniendo en cuenta estos tamaños. por último dibujamos marco con la herramienta WIRE para el corte final.Figura 16.2 mm · 1.3 mm · 0. PARA TENER EN CUENTA El diámetro de las brocas disponibles en LFCI son: · 0.6 mm · 0. .5 mm · 0. Circuito final con todas las especificaciones anteriores.

LFCI.GENERACION DE ARCHIVOS GERBER PARA UNA SOLA CAPA Si el archivo dispone de UNA SOLA CARA con las especificaciones anteriores se procede a trabajar con la herramienta CAM. en la casilla DEVICE se escoge la opción GERBER_RS274X.BMP (Archivo imagen de la placa) El CAM PROCESSOR es una herramienta del EAGLE encargada de generar archivos o impresiones de sus diseños.DRI (Archivos de perforaciones) LFCI_BOT. Para LFCI se tiene: 1. en la casilla OUTPUT en FILE se da el nombre con extensión . luego se debe deseleccionar en STYLE todos los parámetros y por último PROCESS JOB en este instante ha quedado generado el archivo para la cara de pistas.BOT y la ruta a donde quiere llevar los archivos GERBER. 5. Generación de archivo GERBER para cara de pistas . 3. Figura 18. 2.BOT (Cara de Pistas) LFCI.DRD (Archivos de perforaciones) LFCI.BOT. 6. Figura 17. Herramienta CAM Para el diseño de una placa de una cara se requieren los siguientes archivos para la fabricación en LFCI: 1.DRL (Listado de diámetros de taladrado) LFCI. Para generar la cara de pistas LFCI. 4. estos archivos son necesarios para los fabricantes de circuitos impresos.SMS (Máscara de soldaduras lado soldaduras) LFCI. En la ventana de LAYER se selecciona los parámetros indicados en la Figura 18.

ULP como se muestra en la Figura 20. se genero el archivo con éxito (Ver Figura 19).ULP. . Para generar el archivo para las perforaciones LFCI.DRL). Aparece luego una pequeña pantalla y seleccionamos en ella INCH y presionamos OK hasta que le pregunte donde desea guardarlo. 3. aparece un indicador y si desaparece solo sin mensajes de error. Figura 19.DRL. debemos ejecutar RUN DRILLCFG. 2.SMS (máscara de soldaduras lado soldaduras) en LAYER se selecciona BSTOP Se presiona PROCESS JOB. Generar archivo SMS máscara de soldaduras. Correr RUN DRILLCFG. Para generar el archivo LFCI. elija la misma carpeta donde ha estado trabajando y póngale el mismo nombre (En este caso LFCI. Figura 20.La casilla de offset se modifica cuando se usa la impresora y queremos que el dibujo nos quede más o menos centrado o que quepan dos dibujos en una sola hoja.

y ejemplo: LFCI_BOT . Por último generamos un archivo de imagen de la placa para poder visualizar la forma y comparar el terminado de la misma.DRI.Figura 21. Seleccione en View\Display/hide layer.DRI sobre la ventana CAM seleccionamos en DEVICE la herramienta EXCELLON y colocamos nombre al archivo como también la ruta con la extensión .BMP. . vias. Para generar los archivos de perforaciones con extensiones LFCI. 5. dimension y ejecute FILE/EXPORT/IMAGE.DRD y LFCI. Figura 22. automáticamente este genera los archivos LFCI. las layers bottom. Escogemos INCH y OK 4. Generación de los archivos para las perforaciones. pads.DRD como se ve en la Figura 22.DRD y LFCI.

Selección de LAYERS para imagen. Pasos para generar la imagen con extensión . .Figura 23. Figura 24.BMP.

SMC 3. LFCI_TOP.GENERACION DE ARCHIVOS GERBER PARA DOS CAPAS Para generar los archivos GERBER para dos capas se debe GENERAR PRIMERO LOS ARCHIVOS ANTERIORES PARA UNA CAPA y por último generar los siguientes: 1. . LFCI. Pasos para generar capa de pistas TOP. Figura 25. Para generar la cara de pistas TOP se procede a utilizar la herramienta CAM y se siguen los pasos que se muestran en la Figura 24.TOP 2.BMP (Cara de Pistas) (Máscara de soldaduras lado componentes) (Imagen lado componentes) 1. LFCI.

SMC. Seleccione en View\Display/hide layer.SMC. vias.BMP. Por último generamos imagen de la cara TOP de la placa final para tener como guía de diseño y culminación de la misma. para ello utilizamos la herramienta CAM nuevamente como se ve en la Figura 26 y guardamos con la extensión . Pasos para generar máscara de soldaduras lado componentes. . Figura 26. las layers top. dimension y ejecute FILE/EXPORT/IMAGE. pads. y ejemplo: LFCI_TOP . Ahora se necesita generar la capa de soldaduras de la capa TOP LFCI. 3. Pasos para generar imagen de la capa TOP. Figura 27.2.

Andrés Poloche Arango. Laboratorio de Ingeniería Eléctrica y Electrónica Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica Universidad de los andes .Al final se debe enviar la carpeta con los siguientes archivos (como esta en la Figura 28) dentro de ella. Archivos para la fabricación del PCB de dos caras o capas. Figura 29. Revisión 2 8 de Julio de 2009 Alejandro Monroy Ocasiones. Archivos para la fabricación del PCB de una cara. a la página del laboratorio después de que el Profesor o Monitor encargado de la autorización y aprobación. Figura 28.