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CENTRO FEDERAL DE EDUCAÇÃO TECNOLÓGICA DE MINAS GERAIS

Pós Graduação em Sistemas Eletroeletrônicos e Automação Industrial

PROJETOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO


UTILIZANDO O ALTIUM DESIGNER

Diego Rodrigues Mota


Kellen Carolina Mendonça
Mateus Andrade Ferreira

Belo Horizonte
Janeiro de 2014
SUMÁRIO

1. INTRODUÇÃO................................................................................................................ 2
2. CIRCUITOS IMPRESSOS, ORIGENS E MATERIAIS .................................................... 3
3. CIRCUITOS IMPRESSOS SMD ..................................................................................... 5
4. LAYERS E VIAS ............................................................................................................. 6
5. DIMENSIONAMENTO DAS TRILHAS ............................................................................ 7
6. CONSIDERAÇÕES SOBRE O LAYOUT ........................................................................ 8
7. DIMENSÕES DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS................................................... 9
8. PROJETO DE CIRCUITOS IMPRESSOS .................................................................... 11
9. ALTIUM DESIGNER ..................................................................................................... 13
9.1. Passos para a construção do projeto de uma placa............................................... 13
9.2. Esquema Eletrônico SCH ...................................................................................... 14
9.3. Bibliotecas ............................................................................................................. 14
9.4. Templates .............................................................................................................. 15
9.5. Lista de Material eletrônico .................................................................................... 15
9.6. Projeto PCB – Layout ............................................................................................ 16
9.7. Documentação Final do Projeto ............................................................................. 20
10. CONSIDERAÇÕES FINAIS ...................................................................................... 22
REFERÊNCIAS ................................................................................................................... 23
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1. INTRODUÇÃO

Atualmente, a complexidade dos sistemas eletrônicos vem crescendo de forma cada


vez mais rápida, exigindo uma consequente evolução nos processos de projeto e fabricação
de placas de circuito impresso. Mais componentes em um menor espaço, mais pinos por
componentes, distâncias e furos cada vez menores e um número de camadas nunca antes
imaginado vêm se tornando rotina no desenvolvimento de PCI (Placas de Circuito
Impresso), exigindo dos projetistas novas técnicas, novas ferramentas e novos
procedimentos (Kugler, 2004).
E para acompanhar a evolução dos circuitos, vários softwares para projeto de PCIs
foram desenvolvidos com o passar dos anos. Eles estão disponíveis para todos os tipos de
usuários, desde o uso doméstico para pequenos projetos, até os mais sofisticados, cujas
licenças costumam ser caras, e são usados quase exclusivamente por profissionais.
Devido ao considerável aumento de complexidade dos projetos de PCI, se faz
necessária uma sequência bem definida de passos a serem seguidos no seu
desenvolvimento, a qual será descrita nesse trabalho através da utilização do software
Altium Designer. Estes passos não são mera arbitragem, mas sim, o resultado da
experiência profissional no projeto de PCIs.
O Altium Designer inclui todos os editores e as ferramentas de software necessárias
para executar o processo eletrônico de desenvolvimento de um produto. Toda a edição de
documentos, compilação e processamento é realizada dentro do ambiente do programa.
Este também interage com outros programas para importação de arquivos para a
representação em 3 dimensões dos componentes dos circuitos. O conjunto de
características e funcionalidades que estão disponíveis dependerá da licença específica que
tenha sido comprado. O ambiente Altium Designer é totalmente personalizável, permitindo
que você configure o espaço de trabalho para se adequar à forma de trabalhar.

1.1. Objetivo

O objetivo desse trabalho é apresentar o software Altium Designer como solução no


desenvolvimento de projetos de placas de circuito impresso. Além disso, estão descritas
suas ferramentas que auxiliam nas atividades relacionadas ao projeto, sendo que algumas
delas diferenciam o software dos demais existentes no mercado.
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2. CIRCUITOS IMPRESSOS, ORIGENS E MATERIAIS

A maioria das publicações sobre o assunto credita a invenção do circuito impresso a


um engenheiro austríaco chamado Paul Eisler (1907 - 1995) que na década de 1930,
enquanto trabalhava na Inglaterra, utilizou uma placa isolante com trilhas metálicas de cobre
na construção de um aparelho de rádio. No entanto, a primeira vez que os circuitos
impressos foram usados de uma forma mais ampla foi por volta de 1943, quando foram
empregados em equipamentos de rádio para uso militar, onde era essencial que o circuito
funcionasse em situações extremamente adversas. Após a Segunda Guerra Mundial os
circuitos impressos foram usados em outras aplicações e, com o advento dos transistores,
tornou-se a forma mais comum de construção de circuitos transistorizados. Atualmente,
placas de circuito impresso (PCIs) são amplamente empregadas em todos os tipos de
equipamentos eletrônicos, principalmente quando em sua construção utilizam-se circuitos
integrados.
O material inicialmente usado para a fabricação de PCIs foi uma chapa conhecida
como fenolite. Nesse caso as chapas são feitas com a mistura de uma resina fenólica com
certa quantidade de papel picado ou serragem de madeira apresentando cor marrom claro
ou escura. A mistura é moldada e prensada a quente na forma de chapas com diferentes
espessuras. O principal problema das chapas de fenolite para circuitos impressos é que elas
não reagem bem à ambientes úmidos, pois elas absorvem certa quantidade de água, o que
além de prejudicar as suas características isolantes frequentemente faz com que as placas
empenem (MEHL).
Na década de 1960, foram criadas as placas conhecidas como fibra de vidro (FV)
como alternativa aos problemas apresentados pelas placas de fenolite. Esse tipo de placa é
resistente à agua, porém bem mais difícil de ser cortada ou furada. As placas FV são
também cerca de 30% mais caras do que as de fenolite. Apesar disso, devido à sua
excelente capacidade isolante e estabilidade dimensional, a grande maioria das placas de
circuito impresso de equipamentos eletrônicos são fabricas com placas de FV, ficando a
fenolite geralmente restrita a projetos de pouca qualidade ou quando se utiliza uma técnica
mais artesanal na fabricação. Abaixo uma tabela comparativa entre as características dos
dois materiais mais comuns (PEDROSO, 1985).
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Resistência Resistência Isolação Resistência


Tipo Custo
mecânica térmica galvânica à fusão
Fenolite Baixo Razoável Baixa* Baixa Baixa
Fibra de vidro Alto Alta Alta Alta Alta
* No caso de queima e carbonização, o fenolite torna-se condutor.

Para aplicações em frequências muito elevadas, tanto a fenolite como a FV podem


apresentar problemas de polarização dielétrica. Como alternativa existem chapas para
circuito impresso onde o material isolante utilizado é o politetrafluoroetileno (PTFE), um
material mais conhecido pelo nome comercial de Teflon (®Du Pont). São placas muito caras
e geralmente utilizadas em circuitos onde estão presentes frequências de muitos MHz.
Outro material alternativo é o poliéster, que permite fabricar circuitos impressos flexíveis
usados em alguns equipamentos portáteis (MEHL).
O material condutor empregado é o cobre. O processo de deposição do cobre sobre
as placas isolantes inicia-se pela aplicação de uma tinta à base de grafite. Em seguida as
placas são ligadas ao polo negativo de uma fonte de corrente contínua e mergulhadas em
uma solução saturada com sais de cobre, sendo tal solução ligada ao polo negativo da
fonte. Ocorre então um processo eletroquímico chamado galvanoplastia, obtendo-se a
deposição de uma fina camada de cobre metálico sobre a placa. Ao se obter a espessura de
cobre desejada, a placa é retirada do processo de galvanoplastia e passada por uma
calandra metálica aquecida, que fixa a camada de cobre à placa e deixa-a com uma
superfície lisa e uniforme. Geralmente as placas de circuito impresso usadas em eletrônica
são chamadas de “cobre a uma onça”, isto significa que a camada de cobre existente em
uma área de um pé quadrado e pesa uma onça (28,34 g).
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3. CIRCUITOS IMPRESSOS SMD

Apesar do amplo uso de circuitos impressos, até a década de 1970, muitos dos
componentes eletrônicos continuaram a ser fabricados como se não fossem destinados a
esse tipo de montagem. Nesse tipo de componente os invólucros são muito maiores que os
próprios elementos ativos em seu interior, e que podem ser manuseados com facilidade por
um operador humano. Porém há um desperdício de material e a ocupação desnecessária de
espaço numa montagem. Exemplos disso são os capacitores e os resistores, que eram
produzidos com terminais longos, na forma de arames de cobre revestidos com estanho, e
após a soldagem desses componentes na placa de circuito impresso, era necessário cortar
o comprimento em excesso dos terminais, e os transistores que tem um invólucro muito
maior que o tamanho da pequena pastilha de silício que ele é propriamente. Além disso, a
necessidade de orifícios para passagem dos terminais também representa uma etapa a
mais no processo de fabricação do circuito e faz crescer o seu custo final. Em face desses
fatos, e a necessidade de se ter cada vez mais componentes nas placas, fez surgir a partir
de 1975, PCIs com uma nova classe de componentes, chamados SMD (surface mount
devices– dispositivos para montagem em superfície).
Na montagem de placas com SMDs, geralmente são usadas máquinas automáticas
conhecidas como Pick & Place. Os componentes são fornecidos pelos fabricantes afixados
em rolos. Um sistema robotizado coloca os componentes de forma muito precisa nos pontos
corretos na placa, aplicando a eles uma pequena gota de cola. Nos circuitos de maior
complexidade, os SMDs podem ser aplicados em ambas as faces da placa. Após a colagem
dos componentes na placa, segue-se um processo de soldagem feito pela rápida imersão
da placa em um banho da liga de solda em estado de fusão. Ou seja, todos os componentes
de tecnologia SMD são soldados nesse processo e, posteriormente, componentes de
maiores dimensões são soldados com técnicas tradicionais (MEHL).
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4. LAYERS E VIAS

O grau de complexidade dos circuitos impressos cresceu muito nos últimos anos e
como resultado das pequenas dimensões dos SMDs, surgiu a necessidade de se projetar
placas com trilhas em camadas intermediárias, além das trilhas normalmente existentes nas
faces superior e inferior da placa. Essas camadas extras são chamadas de layers. Por
exemplo, um circuito com 4 layers significa que a placa de circuito impresso possui trilhas
nas faces superior e inferior e também duas camadas metálicas intermediárias, onde
também existem trilhas gravadas.
Geralmente os layers intermediários são usados para a alimentação elétrica dos
componentes, mas alguns projetos usam layers intermediários ligados à “terra” do circuito,
para controle da emissão de ruído eletromagnético, funcionando nesse caso como “plano de
terra” (MEHL).
As trilhas existentes nas diferentes camadas são interligadas através de orifícios cuja
superfície interna recebe um revestimento metálico, através de um processo eletroquímico.
Estes orifícios metalizados são chamados de vias. Nos projetos que empregam
exclusivamente SMDs, as vias servem unicamente como meio de interligação entre layers,
se forem usados componentes tradicionais com terminais na forma de fios, os orifícios de
vias podem ser usados também para a fixação e soldagem desses terminais (MEHL).

Figura 1: Esquema representando uma placa


de circuito impresso com 16 layers. Observar
que existem vias que interligam as faces
externas bem como vias que apenas
interligam layers intermediários (MEHL).
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5. DIMENSIONAMENTO DAS TRILHAS

A largura e a extensão das trilhas, assim como o diâmetro das ilhas de conexão não
devem ser uma escolha aleatória. Sabe-se, por exemplo, que, quanto maior a largura da
trilha, maior será a confiabilidade do circuito impresso, embora nem sempre seja possível
respeitar totalmente esse detalhe (PEDROSO, 1985). Na verdade, a largura da trilha
depende da ordem de grandeza das correntes envolvidas no circuito. O efeito causado pela
corrente manifesta-se de duas formas, devido à resistência elétrica do filete que gera
dissipação de potência na forma de calor (efeito Joule) e diferenças de potencial, ambas
nocivas ao projeto das placas. Para compreender melhor esse problema, basta aplicar a Lei
de Ohm ao circuito impresso:

Onde:
ρ é a resistividade elétrica (Ωm);
R é a resistência elétrica do material (Ω);
L é o comprimento do condutor (m);
a.b representa área da seção da trilha (m²).

A largura da trilha determina a corrente máxima que pode fluir por ela, essa análise
deve ser feita usando-se a densidade de corrente. No caso de trilhas de circuito impresso, o
valor máximo aceitável para a densidade de corrente (J) é de 35 A/mm2. Esse valor é bem
maior que os níveis permissíveis a condutores cilíndricos comuns, graças à própria
geometria plana das trilhas, que proporcionam maior capacidade de dissipação de potência
por unidade de área. Da mesma forma, a densidade de potência máxima superficial é de 2,5
mW/mm2 (PEDROSO, 1985). A trilha, como todo condutor, sempre apresenta alguma
dissipação, mas se for mantida abaixo dessas densidades aceitáveis, as potências e
correntes envolvidas não irão comprometer a placa. Se esses níveis forem ultrapassados,
haverá aquecimento excessivo da área ao redor das trilhas, dilatação das mesmas e
provavelmente o deslocamento e ruptura de algumas delas. Resumindo, o dimensionamento
das trilhas deve obedecer a duas condições básicas: queda de tensão aceitável e densidade
de corrente.
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6. CONSIDERAÇÕES SOBRE O LAYOUT

Mesmo com o auxílio de software para projeto de PCIs, muitas vezes o usuário
precisa fazer modificações no layout da placa após a conclusão do roteamento. Isso é feito
porque muitos componentes têm particularidades que influenciam no seu posicionamento no
circuito, por exemplo, podem ser sensíveis a altas temperaturas ou a interferências
eletromagnéticas. Portanto é fundamental o conhecimento das características de todos os
dispositivos envolvidos no projeto, já que o software muitas vezes não tem condições de
avaliar essas situações.
Algumas vezes o formato das trilhas pode assumir características que não são
recomendadas por diversos fatores, no quadro a seguir é possível ver reunidas as algumas
das principais mudanças de layout recomendadas segundo (PEDROSO, 1985).
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7. DIMENSÕES DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS

Com a evolução dos circuitos eletrônicos e a necessidade de automação no


processo de montagem de placas de circuito impresso, tornou-se necessária a padronização
dos componentes eletrônicos. Em projetos de PCIs a unidade de medida empregada é a
polegada (inch).
Geralmente os componentes eletrônicos têm suas dimensões estabelecidas em mil,
que representa um milésimo de polegada. Assim padronizou-se que a distância entre dois
pinos laterais de qualquer circuito integrado, no encapsulamento conhecido como dual in
line (DIL) é de 0,1 inch, ou 100 mils. E a distância entre as duas fileiras de pinos de um
circuito integrado DIL varia um pouco. Os CIs com poucos pinos, cerca de 8 a 20,
apresentam a distância de 0,3 inch ou 300 mils entre as fileiras. Já chips com maior número
de pinos apresentam largura de 0,6 inch ou 600 mils (MEHL).

Figura 2: Exemplo de dimensões de um circuito


integrado com encapsulamento DIL16, padrão
300 mils.

Figura 3: Exemplo de dimensões


de um circuito integrado com
encapsulamento DIL40, padrão
600 mils.

Os resistores mais comuns que não são SMD são os de 1/8 W. Na montagem, seus
terminais são dobrados e o excesso do comprimento dos terminais é cortado. Em
montagens caseiras, os terminais são dobrados à mão ou com a ajuda de um alicate, o
componente é soldado à placa e em seguida o excesso do comprimento dos terminais pode
ser cortado. Em montagens industriais o componente é dobrado e o excesso cortado por
uma máquina que possui um padrão de distância entre os pontos de solda. Essa distância é
padronizada em 300 mils (0,3 inch) para resistores de 1/8 W, porém se a montagem for feita
manualmente é conveniente usar um espaçamento de 400 mils (0,4 inch) ou mesmo 500
mils (0,5 inch), para facilitar a soldagem do resistor.
Quanto a capacitores, existem vários tipos e numa gama imensa de dimensões. Os
modelos mais comuns são conhecidos pelo tipo de dielétrico utilizado, cerâmico ou poliéster.
Capacitores cerâmicos geralmente apresentam pequenas capacitâncias, na ordem de pF.
Estes capacitores têm, em geral, uma distância de 200 mils ou 0,2 inch entre os terminais.
Capacitores de poliéster são produzidos com valores médios de capacitância, da ordem de
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nF e possuem distância usual entre de 200 mils (0,2 inch) ou 300 mils (0,3 inch) entre os
terminais. Capacitores eletrolíticos são produzidos com valores grandes de capacitâncias,
acima de 1 µF até alguns mF (MEHL).
Estes componentes são polarizados e se apresentam em uma gama muito grande de
dimensões e distância entre os terminais. Existem capacitores eletrolíticos chamados axiais,
que se destinam a serem montados “deitados” na PCI. Outros, onde ambos os terminais
estão no mesmo lado, são chamados radiais e destinam-se a ser montados “em pé” na PCI.

Figura 4: Capacitor Eletrolítico


com terminais axiais.

Figura 5: Capacitor Eletrolítico com montagem


unilateral, terminais radiais ou paralelos.
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8. PROJETO DE CIRCUITOS IMPRESSOS

Durante muitos anos o projeto de PCI era feito manualmente, em um trabalho que
envolvia muita paciência e requeria uma excelente noção de espaço tridimensional do
projetista. Geralmente o trabalho iniciava-se fazendo a distribuição dos componentes em um
desenho com as dimensões da placa desejada. Em seguida, usando lápis e borracha, o
projetista começava a tentar estabelecer o melhor caminho para as trilhas, usando como
base um papel onde estava traçado um gradeado (ou grid) de 0,1 inch. Como esta é a
unidade padronizada para a distância entre os terminais dos componentes eletrônicos,
tornava-se conveniente já colocar os componentes em um grid com essa dimensão.
Com o aumento da complexidade dos circuitos eletrônicos, o projeto manual de PCIs
tornou-se cada vez mais um trabalho de grande esforço e sujeito a erros. O primeiro
software para auxílio nessa tarefa que teve grande aceitação pelos projetistas foi o TANGO
em versão para DOS.
Apesar do TANGO em sua versão DOS estar obsoleto em relação a outros
programas surgidos posteriormente, é interessante observar que grande parte dos conceitos
embutidos nesse programa se constitui em padrões ainda seguidos atualmente.
Por exemplo, o TANGO introduziu a ideia de se usar “bibliotecas” (Libraries), que
nada mais são do que um conjunto de desenhos pré-definidos de alguns componentes. A
vantagem desse enfoque é que, com a evolução da eletrônica, o software pode facilmente
ser adaptado, acrescentando-se novas “bibliotecas” à medida que novos componentes são
lançados. Esta característica acaba sendo algo extremamente importante sob o ponto de
vista econômico, pois as ferramentas de software para projeto de PCIs têm custo de licença
elevados, por exemplo, uma licença atual do software Altium Designer, utilizado como
referência nesse trabalho no capítulo 9, custa 6 mil dólares.
O TANGO também foi responsável pela introdução das primeiras ferramentas de
roteamento automático, ou seja, os programas traçam as trilhas da para o usuário, usando
algoritmos de tentativa e erro. Mesmo sendo evidente que as ferramentas de software
especializadas em projeto de vieram a facilitar o trabalho dos projetistas, algumas tarefas
“tradicionais” continuam sendo necessárias:

• Definir as dimensões da PCI, bem como restrições que possam existir em alguns
locais específicos da placa. Por exemplo, podem ser necessários orifícios para fixar
componentes, ou ser necessário ter um conector numa posição determinada para ligar um
cabo ou outra placa.
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• Verificar as dimensões dos componentes eletrônicos que serão utilizados. No caso


de circuitos integrados e transistores as dimensões são padronizadas e geralmente podem-
se tomar como base os desenhos existentes nos data sheets. No entanto as dimensões de
capacitores, indutores, chaves, displays e outros tipos de componentes necessitam ser
verificadas, pois variam entre diferentes fabricantes. Muitas vezes é conveniente ter
amostras dos componentes em mãos e medir as distâncias entre os terminais com um
paquímetro.

• Verificar condições especiais do circuito, tais como tensões ou correntes muito


altas, que vão requerer cuidados no espaçamento entre trilhas ou trilhas de largura maior
que o usual.

• Sempre que possível, consultar o fabricante ou potenciais fabricantes da futura PCI,


quanto a restrições de largura mínima de trilhas, espaçamento entre trilhas, diâmetros de
furos e outros detalhes construtivos. Por exemplo, supondo-se que se solicita ao fabricante
um furo com certo diâmetro fora do comum, isso pode representar um custo a mais para a
fabricação da placa. O conjunto desses dados é o que se chama de regras de projeto
(design rules), necessários para se obter um resultado conforme esperado.
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9. ALTIUM DESIGNER

O Altium Designer é um ambiente de desenvolvimento integrado, que permite fácil


integração com o desenvolvedor.
Ele permite trabalhar de forma rápida e eficiente nos projetos de desenho de
esquemas eletrônicos e placas de circuito impresso, com um ambiente amigável e
organizado o Altium torna a edição de projetos eletrônicos simples e objetiva.

9.1. Passos para a construção do projeto de uma placa

Para a construção de uma PCI utilizando todas as facilidades do Altium Designer,


deve-se desenhar o esquema eletrônico (SCH), para que estejam linkados PCI e SCH, e
que o programa reconheça as ligações de cada componente.
Para isso iniciamos um novo projeto:
Clicando em File->New->Project->PCB Project
Criando um projeto antes de iniciar qualquer desenho, facilita para que todos os
arquivos, de uma mesma placa, estejam relacionados como o esquema eletrônico SCH,
layout PCB, lista de Material, Design Rule Check (verifica erros no projeto), configurações
de impressão, arquivo Gerber, entre outros.
Depois de criar o projeto e salvá-lo, deve-se inserir os arquivos para a confecção do
esquema eletrônico (SchDoc) e para a confecção do layout (PcbDoc).
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9.2. Esquema Eletrônico SCH

O esquema eletrônico bem desenhado é de fundamental importância nessa


ferramenta, pois é através dele que construímos nossa placa PCB.
O Altium possui várias facilidades como um check list após a finalização do desenho,
onde você pode compilar o desenho e ver se ficaram conexões em aberto ou algum erro
que prejudique o produto final.
Abaixo um exemplo de desenho SCH, cada ligação o Altium denomina como uma
“Net”, por exemplo, todas as linhas conectadas ao +5V serão correspondentes a Net +5V e
serão encontradas dessa forma no layout PCB. Conexões sem nome no SCH serão
nomeadas automaticamente pelo programa.

9.3. Bibliotecas

A biblioteca é o local onde são armazenados os símbolos e desenhos de cada


componente.
O Altium disponibiliza algumas junto ao programa que podem ser editadas, ou se
necessário, podem ser construídas novas bibliotecas com os desenhos SCH e PCB da
forma que o usuário deseje. Além disso, a biblioteca SCH pode ser construída vinculada a
biblioteca PCB e aos componentes 3D, dessa forma, fica mais rápido e fácil todo o processo
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de desenvolvimento. Uma biblioteca SCH bem feita, facilitará a utilização do comando para
gerar uma lista de material eletrônico, que é mais uma função que pode ser bem útil e
agilizar todo o projeto.
Existe uma ferramenta que auxilia para que a criação dos desenhos dos
componentes PCI, chamados de footprints, para que o desenho seja feito de uma maneira
fácil e rápida, somente preenchendo os valores de tamanho e distanciamento entre pads.
Essa ferramenta é chamada de Component Wizard.
Os desenhos de componentes em 3D podem ser feitos no próprio Altium, ou
importados de outros programas que têm ferramentas específicas para desenho, ou
baixados da internet na extensão step. Há sites que disponibilizam gratuitamente vários
desenhos 3D comumente usados e com ótima qualidade.
Um bom exemplo disso é o site 3D CONTENTCENTRAL
(http://www.3dcontentcentral.com). Nele é possível encontrar por meio de uma ferramenta
de busca simplificada diversos desenhos de componentes, a maioria deles está disponível
em vários formatos, e inclusive em 3 dimensões, o que facilita e muito a pré-visualização da
placa antes da fabricação. Para ter acesso gratuito ao conteúdo do site é necessário fazer
um cadastro, onde são solicitadas algumas informações básicas sobre o usuário como e-
mail, nome, local onde reside, e etc. Também é necessário saber que para encontrar os
desenhos através do campo de busca, deve-se usar sempre o nome do componente em
inglês. O usuário cadastrado também pode compartilhar os desenhos de autoria própria
através do site.

9.4. Templates

O template onde ficará o esquema eletrônico pode ser construído com a legenda e a
logo configurada pelo usuário, ou pode ser utilizado o fornecido pelo Altium. Grid, fonte do
texto, tamanho da folha, unidade de medida, e outros dados podem ser editados.

9.5. Lista de Material eletrônico

É possível gerar uma lista com todo material eletrônico utilizado no projeto SCH
através de uma ferramenta fácil e simples de utilizar chamada Bill of Materials, sendo
possível ainda escolher entre alguns formatos para a criação do arquivo. O usuário
seleciona o que é importante constar nessa lista, como designator, footprint, description,
comment, entre outros. É uma ferramenta de fundamental importância visto que
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antigamente essa lista era feita manualmente e havia uma maior chance de erro na
quantidade de componentes necessária. Essa lista é bastante útil e necessária para a
montagem física da placa.
Depois de finalizado o desenho esquemático, com todos os componentes bem
definidos e linkados a um desenho PCB (footprint), inicia-se o processo de fabricação do
layout da placa de circuito impresso.

9.6. Projeto PCB – Layout

Depois de terminas o SCH, é iniciado o projeto de layout da placa de circuito


impresso.
O arquivo PCB é o local onde o layout é desenhado. Devem ser feitas algumas
configurações independentes do SCH como tamanho da placa, furos de fixação e etc.
Para enviar o projeto SCH para o PCB é só utilizar o comando Design >> Update
PCB document, e todos os componentes serão enviados para o arquivo PCB com suas
devidas conexões.
Após essa etapa, deve ser delimitado o espaço mecânico da placa e em seguida a
distribuição dos componentes como o usuário desejar.
São utilizados Layers para definir cada parte do desenho. Os layers são as diversas
camadas que existem na placa, na tabela abaixo temos a descrição dos mais comumente
utilizados:

NOME COR DESCRIÇÃO


Top Layer Vermelha Layer de conexão em cobre
na parte de cima da placa
Bottom Layer Azul Layer de conexão em cobre
na parte de baixo da placa
Top Overlay Amarelo Lado de cima em silk, onde
os textos, logos, desenhos e
identificação dos
componentes são escritos.
Mechanical 1 Rosa Contorno e identificações
mecânicas da placa
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Através dessas cores o usuário pode identificar as partes do desenho. Existem


muitos outros layers que podem ser utilizados e/ou criados para o projeto.
O Roteamento pode ser feito de forma manual e/ou automática, de acordo com a
necessidade do projeto. Algumas placas muito complexas necessitam de uma configuração
bem precisa das regras e um roteamento manual para que seja finalizada, apesar do Altium
ser uma das melhores ferramentas de roteamento automático dos dias atuais.
Há diversas regras que podem ser configuradas antes do roteamento, tais como:
 Largura de trilhas;
 Espaço mínimo entre trilhas, componentes e silk;
 Altura máxima dos componentes;
 Tamanho das Vias (utilizada para a transposição do Top Layer para o Bottom
layer e vice versa);
 Mascara de Terra;
 Topologia do roteamento;
 Quantidade de layers a serem utilizados (one layer, dual layer ou multi layer).
O roteamento pode ser realizado parte manual, fixado, e roteado automaticamente o
restante. Porem edições manuais podem ser feitas a qualquer momento.
Depois de finalizado o layout, o projeto pode ser conferido através da ferramenta
Design Rule Check, muito útil para verificar se existem trilhas não conectadas, curto
circuito ou algo que está em desacordo com as regras previamente especificadas.
Abaixo como é vista uma placa PCI em 2D:
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Placa dual layer 2D (vista principal layer Top).


O Altium sinaliza em verde o que está em desacordo com as regras configuradas
pelo usuário ou default não modificadas. Acima, na figura, a parte em verde se refere à pads
muito próximos a uma área isolada para a cabeça de um parafuso de fixação.

Placa dual layer 2D (vista principal layer Bottom).


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Mesma placa com Vista 3D:

Vista 3D do lado superior

Vista 3D lado inferior

A possibilidade de placas em 3D é outro diferencial do Altium frente aos softwares


mais antigos. O modelo 3D aproxima o desenho do projetista ao entendimento do cliente,
que muitas vezes é leigo na visualização de um modelo 2D.
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Outra facilidade é a compatibilidade com o software Solidworks, uma ferramenta


muito utilizada para desenhos mecânicos que dispensam a utilização de protótipos físicos
para determinar o tamanho das peças em todo o projeto mecânico. A placa pode ser
enviada em 3D para o Solidworks onde é montado o projeto como um todo, podendo assim,
visualizar problemas de alturas de componentes com as partes mecânicas, espaços
disponíveis, entre outros. Na versão mais nova do Atium, esse desenho mecânico pode ser
importado para dentro do próprio Altium Designer, e testadas todas as regras mecânicas na
forma 3D.
Também é possível instalar plug-ins no Altium Designer que possibilitam a
importação arquivos de diversos programas utilizados para criação de PCIs e desenhos em
geral, alguns exemplos desses programas são, Autocad, Orcad, Circuit Maker, Pads,
Proteus e Tango.

9.7. Documentação Final do Projeto

O Altium tem várias funções para configurar a documentação final do projeto. É


possível configurar todas as vistas desejadas da placa PCI, o esquema eletrônico, lista de
material, lista de furações com simbologias, entre outros. Esse arquivo de configuração para
a documentação final “Output Job File” pode ser salvo e utilizado em todos os projetos sem
a necessidade de configurar novamente. Esses arquivos previamente configurados já
podem ser impressos em PDF direto do Altium. Existe outra função chamada Smart PDF
que é um passo a passo para o usuário que deseja gerar um PDF de forma rápida sem
configuração prévia.
O Altium também gera os arquivos Gerber para que a placa seja enviada para
revelação profissional. O arquivo Gerber é um formato padrão universal de arquivo
composto de uma combinação de comandos gráficos utilizados por equipamentos tipo
fotoploter para a formação das imagens da placa de circuito impresso, e que pode ser
gerado a partir de qualquer programa para projeto de PCI. Quando geramos os arquivos
Gerber, cada layer do arquivo é automaticamente separado dos demais, possibilitando que
seja visualizado layer a layer em qualquer tipo de editor.
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Configuração da documentação Final


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10. CONSIDERAÇÕES FINAIS

As placas PCIs, que iniciaram sua produção a em maior escala a cerca de 70 anos,
estão cada dia mais presentes e necessárias no mundo atual. Sua evolução foi grande
durante esses anos, e é provável que estejam cada vez mais presentes e indispensáveis
nos produtos eletrônicos. A necessidade de softwares que acompanhem essa tecnologia em
constante crescimento é de fundamental importância.
Foram demonstradas diversas funções existentes no software Altium Designer que
facilitam todo o processo de fabricação de uma placa de circuito impresso. O Altium é um
software extremamente rico, com várias outras facilidades não citadas nesse trabalho e
também de grande importância. Propusemo-nos a mostrar funções que facilitam a produção
tanto quanto a finalização mais rápida e segura do projeto, e futuros trabalhos poderão
demonstrar funções mais específicas desse software.
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REFERÊNCIAS

MEHL, Ewaldo Luiz De Mattos. Projeto de placas de circuito impresso com o software
EAGLE. Departamento de engenharia elétrica. Universidade federal do Paraná.

KUGLER ,Mauricio. Projeto de Placas de Circuito Impresso, 14 de outubro de 2004.)

PEDROSO, Luís Júlio. Como Projetar Circuitos Impressos. Revista Nova Eletrônica. Pag. 54
– 58. Outubro de 1985.

Instituto Newton C. Braga LTDA. O que você precisa saber sobre Montagens SMD.
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