You are on page 1of 13

ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.

com 1 / 13

PaperTest检测报告简明打印版

比对结果(相似度):
总体相似度:70 % (相似字数占总字数的百分比)
红色相似度:68 % (句子相似度70%-100%的字数占总字数的百分比)
橙色相似度:1 % (句子相似度40%-70%的字数占总字数的百分比)

编 号:5711A3F98C693B8D9
标 题:温度计
作 者:温度计
长 度:14090 字符(不计空格)
段 落:423个
句 子:143句
词 语:5797个
时 间:2016-4-16 10:31:21
查真伪:http://www.papertest.com/cha

全文简明报告:
{ 99 %: 随着时代的进步和发展,单片机技术已经普及到我们生活、工作、科研、各个领域,已经成为一种比
较成熟的技术。 }

{ 100 %: 本文主要介绍了一个基于89 S51单片机的测温系统,详细描述了利用数字温度传感器 DS18 B20开发测


温系统的过程, } { 100 %: 重点对传感器在单片机下的硬件连接,软件编程以及各模块系统流程进行了详尽分析
,对各部分的电路也一一进行了介绍, } { 100 %: 该系统可以方便的实现实现温度采集和显示,并可根据需要任
意设定上下限报警温度,它使用起来相当方便, } { 100 %: 具有精度高、量程宽、灵敏度高、体积小、功耗低等
优点,适合于我们日常生活和工、农业生产中的温度测量, } { 100 %: 也可以当作温度处理模块嵌入其它系统中
,作为其他主系统的辅助扩展。 } { 100 %: DS18 B20与 AT89 C51结合实现最简温度检测系统,该系统结构简单,
} { 100 %: 抗干扰能力强,适合于恶劣环境下进行现场温度测量,有广泛的应用前景。 }

【关键词】单片机; 温度计; DS18B20; 测量

ABSTRACT

With the progress of the times and development, microcontroller technology has spread to we live, work, scientific
research, each domain, has become a relatively mature technology.

This paper mainly introduces a temperature measurement system based on89 S51 microcontroller, detailed description
of the development process of digital temperature sensor DS18 B20 temperature measurement system, the key to connect the
sensor under the SCM hardware, software programming and system flow of each module are analyzed in detail, on the
part of the circuit one one is introduced, the system can achieve the realization of temperature acquisition and display is
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 2 / 13

convenient, and can be arbitrarily set the alarm temperature, it is very convenient to use, has high accuracy, wide
range, high sensitivity, small volume, low power consumption, suitable for our daily life and industrial and agricultural
production in the temperature measurement, the temperature can also be used as embedding other systems, as other
auxiliary system. DS18 B20 and AT89 C51 combination to achieve the most simple temperature detection system, the system
structure is simple, strong anti- interference ability, suitable for harsh environment in the field of temperature
measurement, there is a wide range of application prospects.

【Key words】 MCU; temperature; DS18B20; measure

目 录

摘 要I

ABSTRACTII

第一章 绪 论4

第一节 研究背景及意义4

{ 71 %: 第二节 国内外研究现状4 }

第三节 课题的研究意义6

第四节 本章小节6

第二章 总体方案7

第一节 方案比较7

第二节 系统构成9

第三节 本章小结10

第三章硬件设计11

第一节 单片机的选择11

第二节 显示电路设计14

第三节 温度传感模块15

第四节 本章小结17

第四章 软件开发18
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 3 / 13

第一节 总体设计18

第二节 DS18B20编程19

{ 54 %: 第三节 数码管软件设计20 }

第四节 本章小节20

第五章 实验测试21

结 论22

致 谢23

参考文献24

第一章 绪 论

第一节 研究背景及意义

{ 100 %: 随着科技的不断发展,现代社会对各种信息参数的准确度和精确度的要求都有了几何级的增长,而如
何准确而又迅速的获得这些参数就需要受制于现代信息基础的发展水平。 } { 100 %: 在三大信息信息采集(即传感
器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)中, } { 100 %: 传感器属于信息技术的前沿尖端产品,尤
其是温度传感器技术,在我国各领域已经引用的非常广泛, } { 100 %: 可以说是渗透到社会的每一个领域,人民
的生活与环境的温度息息相关,在工业生产过程中需要实时测量温度, } { 100 %: 在农业生产中也离不开温度的
测量,因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。 }

{ 100 %: 测量温度的关键是温度传感器,温度传感器的发展经历了三个发展阶段: } { 91 %: 传统的分立式


温度传感器 ; } 模拟集成温度传感器 ; 智能集成温度传感器。

{ 82 %: 目前的智能温度传感器,也被称为数字温度传感器,它是在20世纪90年代中期问世的, } 它是微电子
技术以及模拟电路技术集成开发的新型工业产物,在市场中具有极高的产业价值。 { 100 %: 特点是能输出温度数
据及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU)。 } { 100 %: 社会的发展使人们对传感器的要求也越来越高
,现在的温度传感器正在基于单片机的基础上从模拟式向数字式, } { 100 %: 从集成化向智能化、网络化的方向
飞速发展, } { 100 %: 并朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器
、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展, } { 100 %: 本文将介绍智能集成温度传感器 DS18 B20的结构特征
及控制方法,并对以此传感器, } { 100 %: 89 S51单片机为控制器构成的数字温度测量装置的工作原理及程序设
计作了详细的介绍。 } { 100 %: 与传统的温度计相比,其具有读数方便,测温范围广,测温准确,输出温度采用
数字显示,主要用于对测温要求比较准确的场所,或科研实验室使用。 } { 100 %: 该设计控制器使用ATMEL公司
的AT89S51单片机,测温传感器使用DALLAS公司DS18B20,用液晶来实现温度显示。 }

{ 69 %: 第二节 国内外研究现状 }
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 4 / 13

{ 100 %: 温度控制系统在国内各行各业的应用虽然已经十分广泛,但从国内生产的温度控制器来讲, } { 100


%: 总体发展水平仍然不高,同日本、美国、德国等先进国家相比,仍然有着较大的差距。 } { 100 %: 成熟的温
控产品主要以“点位”控制及常规的 PID控制器为主,它们只能适应一般温度系统控制, } { 100 %: 而用于较高
控制场合的智能化、自适应控制仪表,国内技术还不十分成熟, } { 100 %: 形成商品化并广泛应用的控制仪表较
少。 } { 100 %: 随着我国经济的发展及加入 WTO,我国政府及企业对此都非常重视,对相关企业资源进行了重
组, } { 100 %: 相继建立了一些国家、企业的研发中心,开展创新性研究,使我国仪表工业得到了迅速的发展。
}

{ 100 %: 单片机是指一个集成在一块芯片上的完整计算机系统。 } { 100 %: 尽管他的大部分功能集成在一块


小芯片上,但是它具有一个完整计算机所需要的大部分部件: } { 100 %: CPU、内存、内部和外部总线系统,目
前大部分还会具有外存。 } { 100 %: 同时集成诸如通讯接口、定时器,实时时钟等外围设备。 } { 100 %: 而现
在最强大的单片机系统甚至可以将声音、图像、网络、复杂的输入输出系统集成在一块芯片上。 }

{ 100 %: 单片机也被称为微控制器(Microcontroller),是因为它最早被用在工业控制领域。 } { 100 %: 单片


机由芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。 } { 100 %: 最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一
个芯片中,使计算机系统更小,更容易集成进复杂的而对体积要求严格的控制设备当中。 } { 100 %: INTEL的
Z80是最早按照这种思想设计出的处理器,从此以后,单片机和专用处理器的发展便分道扬镳。 }

{ 100 %: 早期的单片机都是8位或4位的。 } { 100 %: 其中最成功的是INTEL的8031,因为简单可靠而性能不


错获得了很大的好评。 } { 100 %: 此后在8031上发展出了MCS51系列单片机系统。 } { 100 %: 基于这一系统的
单片机系统直到现在还在广泛使用。 } { 100 %: 随着工业控制领域要求的提高,开始出现了16位单片机,但因为
性价比不理想并未得到很广泛的应用。 } { 100 %: 90年代后随着消费电子产品大发展,单片机技术得到了巨大的
提高。 } { 100 %: 随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用,32位单片机迅速取代16位单片机的高
端地位,并且进入主流市场。 } { 100 %: 而传统的8位单片机的性能也得到了飞速提高,处理能力比起80年代提高
了数百倍。 } { 100 %: 目前,高端的32位单片机主频已经超过300 MHz,性能直追90年代中期的专用处理器, }
{ 100 %: 而普通的型号出厂价格跌落至1美元,最高端的型号也只有10美元。 } { 100 %: 当代单片机系统已经不
再只在裸机环境下开发和使用,大量专用的嵌入式操作系统被广泛应用在全系列的单片机上。 } { 100 %: 而在作
为掌上电脑和手机核心处理的高端单片机甚至可以直接使用专用的Windows和Linux操作系统。 }

第三节 课题的研究意义

{ 100 %: 随着新技术的不断开发与应用,近年来单片机发展十分迅速,一个以微机应用为主的新技术革命浪潮
正在蓬勃兴起, } { 100 %: 单片机的应用已经渗透到电力、冶金、化工、建材、机械、食品、石油等各个行业。
} { 100 %: 传统的温度采集方法不仅费时费力,而且精度差,单片机的出现使得温度的采集和数据处理问题能够
得到很好的解决。 } { 100 %: 温度是工业对象中的一个重要的被控参数。 } { 100 %: 然而所采用的测温元件和
测量方法也不相同; } { 100 %: 产品的工艺不同,控制温度的精度也不相同。 } { 100 %: 因此对数据采集的精
度和采用的控制方法也不相同。 } { 100 %: 传统的控制方式以不能满足高精度,高速度的控制要求,如温度控制
表温度接触器, } { 100 %: 其主要缺点是温度波动范围大,由于他主要通过控制接触器的通断时间比例来达到改
变加热功率的目的, } { 100 %: 受仪表本身误差和交流接触器的寿命限制,通断频率很低。 } { 100 %: 近几年
来快速发展了多种先进的温度控制方式,如: } { 100 %: PID控制,模糊控制,神经网络及遗传算法控制等。 }
{ 100 %: 这些控制技术大大的提高了控制精度,不但使控制变得简便,而且使产品的质量更好,降低了产品的成本
,提高了生产效率。 } { 100 %: 本系统所使用的加热器件是电炉丝,功率为三千瓦,要求温度在400~1000℃。 }
静态控制精度为2.43℃。
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 5 / 13

{ 100 %: 本设计使用单片机作为核心进行控制。 } { 100 %: 单片机具有集成度高,通用性好,功能强,特别


是体积小,重量轻,耗能低, } { 100 %: 可靠性高,抗干扰能力强和使用方便等独特优点,在数字、智能化方面
有广泛的用途。 }

第四节 本章小节

本章首先分析了温度测量在人们的日常生活的重要性,通过对温度测量需求的分析,我们可以清楚明白高可靠
性、成本低廉的温度计的重要性, 在此基础上对现有市场上的温度计的应用作了一个详细介绍。 其次我们主要
分析国内外的温度计的研发情况,并对国内外温度测量的技术手断作一个初步了解, 然后分析了51单片机平台对
于本课题的重要意义,通过分析这些现状和意义, { 60 %: 了解设计基于51单片机的温度测量仪器的意义。 }

第二章 总体方案

第一节 方案比较

温度测量一般分为热电偶测量与数字温度计测温两大手段,本节对这两种方案分别进行介绍。

{ 100 %: 方案一采用热电偶温差电路测温,温度检测部分可以使用低温热偶,热电偶由两个焊接在一起的异金
属导线所组成(热电偶的构成如图3.1), } { 100 %: 热电偶产生的热电势由两种金属的接触电势和单一导体的温
差电势组成。 } { 100 %: 通过将参考结点保持在已知温度并测量该电压,便可推断出检测结点的温度。 } { 100
%: 数据采集部分则使用带有 A/ D通道的单片机,在将随被测温度变化的电压或电流采集过来,进行 A/ D转换后
,} { 100 %: 就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来。 } { 100 %: 热电
偶的优点是工作温度范围非常宽,且体积小,但是它们也存在着输出电压小、容易遭受来自导线环路的噪声影响以
及漂移较高的缺点, } { 100 %: 并且这种设计需要用到 A/ D转换电路,感温电路比较麻烦。 }

图2-1 热电偶示意图

{ 100 %: 系统主要包括对A/D0809 的数据采集,自动手动工作方式检测,温度的显示等,这几项功能的信号通


过输入输出电路经单片机处理。 } { 100 %: 此外还有复位电路,晶振电路,启动电路等。 } { 100 %: 故现场输
入硬件有手动复位键、A/D 转换芯片,处理芯片为51 芯片,执行机构有4 位数码管、报警器等。 } 系统框图如下
图所示:

{ 53 %: 图2-2 热电测温系统图 }

{ 96 %: 方案二为采用数字温度芯片DS18B20 测量温度,输出信号全数字化。 } { 100 %: 便于单片机处理及


控制,省去传统的测温方法的很多外围电路。 } { 100 %: 且该芯片的物理化学性很稳定,它能用做工业测温元件
,此元件线形较好。 } { 100 %: 在0—100 摄氏度时,最大线形偏差小于1 摄氏度。 } { 100 %: DS18 B20的最大
特点之一采用了单总线的数据传输,由数字温度计 DS18 B20和微控制器 AT89 S51构成的温度测量装置, } { 100
%: 它直接输出温度的数字信号,可直接与计算机连接。 } { 100 %: 这样,测温系统的结构就比较简单,体积也
不大。 } { 100 %: 采用51 单片机控制,软件编程的自由度大,可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制
,而且体积小,硬件实现简单,安装方便。 } 既可以单独对多DS18B20

{ 100 %: 控制工作,还可以与PC 机通信上传数据,另外AT89S51 在工业控制上也有着广泛的应用,编程技术


及外围功能电路的配合使用都很成熟。 }
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 6 / 13

{ 100 %: 该系统利用 AT89 S51芯片控制温度传感器 DS18 B20进行实时温度检测并显示, } { 100 %: 能够实现


快速测量环境温度,并可以根据需要设定上下限报警温度。 } { 100 %: 该系统扩展性非常强,它可以在设计中加
入时钟芯片 DS1302以获取时间数据, } { 100 %: 在数据处理同时显示时间,并可以利用 AT24 C16芯片作为存储器
件,以此来对某些时间点的温度数据进行存储, } { 100 %: 利用键盘来进行调时和温度查询,获得的数据可以通
过 MAX232芯片与计算机的 RS232接口进行串口通信, } { 100 %: 方便的采集和整理时间温度数据。 }

{ 100 %: 从以上两种方案,容易看出方案一的测温装置可测温度范围宽、体积小,但是线性误差较大。 } {
76 %: 方案二的测温装置电路简单、精确度较高、实现方便、软件设计也比较简单,故本次设计采用了方案二,即
数字温度芯片DS18B20的方案。 }

第二节 系统构成

{ 100 %: 利用温度传感器 DS18 B20可以直接读取被测温度值,进行转换的特性, } { 100 %: 模拟温度值经过


DS18 B20处理后转换为数字值,然后送到单片机中进行数据处理, } { 100 %: 并与设置的温度报警限比较,超过
限度后通过扬声器报警。 } 同时处理后的数据送到LED中显示。 { 100 %: 本课题以是80 C51单片机为核心设计
的一种数字温度控制系统,系统整体硬件电路包括, } { 100 %: 传感器数据采集电路,温度显示电路,上下限报
警调整电路,单片机主板电路等组成。 }

{ 100 %: 系统框图主要由主控制器、单片机复位、报警按键设置、时钟振荡、LED显示、温度传感器组成。 }

图2-3 系统框图

{ 100 %: 单片机 AT89 C51具有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计


需要, } { 100 %: 很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。 }

{ 100 %: 显示电路采用LED液晶显示数码管,从P3口RXD,TXD串口输出段码。 } { 100 %: 显示电路是使用


的串口显示,这种显示最大的优点就是使用口资源比较少,只用 p3口的 RXD, } { 100 %: 和 TXD,串口的发送
和接收,四只数码管采用74 LS164右移寄存器驱动,显示比较清晰。 }

{ 100 %: 温度传感器采用美国DALLAS半导体公司生产的DS18B20温度传感器。 } S18B20输出信号全数字化。


{ 100 %: 便于单片机处理及控制,在0—100 摄氏度时,最大线形偏差小于1 摄氏度,采用单总线的数据传输,可
直接与计算机连接。 }

{ 100 %: 用AT89S51芯片控制温度传感器DS18B20进行实时温度检测并显示,能够实现快速测量环境温度,并
可以根据需要设定上下限报警温度。 } { 100 %: 获得的数据可以通过MAX232芯片与计算机的RS232接口进行串口
通信,方便的采集和整理时间温度数据。 }

{ 100 %: DS18B20可以采用两种方式供电,一种是采用电源供电方式,此时DS18B20的1脚接地,2脚作为信号
线,3脚接电源。 } { 100 %: 另一种是寄生电源供电方式,如图3-3所示单片机端口接单线总线,为保证在有效的
DS18 B20时钟周期内提供足够的电流, } { 100 %: 可用一个 MOSFET管来完成对总线的上拉。 }

{ 100 %: 当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D转换操作时,总线上必须有强的上拉,上拉开启时间最大为
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 7 / 13

10us。 } { 100 %: 采用寄生电源供电方式时VDD端接地。 } { 100 %: 由于单线制只有一根线,因此发送接口必


须是三态的。 }

第三节 本章小结

本章首先是对温度检测的方案进行了概述,并分别介绍了温度测量的两种普遍的方案选择,讨论了方案一与方
案二的优劣, { 47 %: 并最终选择了较为前沿的能够快速进行开发的方案二,即 DS18 B20方案。 } 接着本章对
该课题的整体系统框架进行了整体描述,给出了系统的框图。 并详细介绍了系统中每一个模块的功能与作用。

第三章硬件设计

第一节 单片机的选择

由于本设计涉及到智能控制,因此需要因为智能的控制器-单片机来进行系统级的集成工作。 { 97 %: 有以下
三种方案可供选择: }

方案一: 采用8位微控制器

市面上常见的8位的微处理器就输51单片机最为普遍,已经被工程师们应用到各个行业中,并稳定工作。
51单片机适合广大的电子系统初学者,属于入门的单片机种类,因为它的结构简单,并且开发资料丰富,可以使初
期工程师快速上手,并且快速开发出可以得到应用的产品。 51单片机不仅容易上手学习并进行开发,而且它的成
本也是极低的,因此该类单片机具有极为广泛的开发前景。

方案二: 采用16位微控制器

{ 41 %: 德州仪器公司生产的MSP430单片机就是典型的16为单片机。 } 它具有十分优秀的低功耗特性,在需
要控制功耗的场合应用十分广泛。 MSP430具有多种低功耗的工作模式,可以通过软件灵活配置它的工作模式
,经过优化,系统往往能达到超低功耗运行的功能。

方案三: 采用32位微控制器

Cortex- M0内核基于 ARMv6架构,支持 Thumb/ Thumb-2子集 ISA,单核心,采用低成本的90 nmLP工艺制造,


它的处理器的集成电路面积仅有0.04平方毫米,每兆赫兹单位频率损耗的电流为9微安、而功耗是11微瓦, 在节
能方面与8或者16位的微处理器相比有着极大程度上的改善,并且在性能上具有更高的运算速度与计算性能。 另
外一款基于ARM的常见的32位控制器是飞思卡尔的Kinetis L系列单片机,与MSP430相似,同样也具有相当优秀的低
功耗性能。 该类单片机的每微安的数据的读写量在同等条件下与其他单片机相比具有巨大的优势。 开发该种单
片机的工程师们使用多种技术对功耗进行优化,

通过对几类单片机的比较与对本课题适合性的分析,本文选择了 STC公司的51单片机,该类单片机不但价格低
廉, 而且具有很好的稳定性,可以进行在线可编程,是快速开发电子产品的理想选择。

图3-1 51单片机的管脚图

51单片机共含有40个引脚,包含了时钟电路引脚、中断功能引脚、信号控制引脚、普通的IO口引脚以及电源供
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 8 / 13

电引脚。

XTAL2(18 脚): { 100 %: 接外部晶体和微调电容的一端; } { 100 %: 在8051 片内它是振荡电路反相放大器


的输出端,振荡电路的频率就是晶体固有频率。 } { 100 %: 若需采用外部时钟电路时,该引脚输入外部时钟脉冲
。} { 100 %: 要检查8051/8031 的振荡电路是否正常工作,可用示波器查看XTAL2 端是否有脉冲信号输出。 }

XTAL1(19 脚): { 100 %: 接外部晶体和微调电容的另一端; } { 100 %: 在片内它是振荡电路反相放大器的


输入端。 } { 100 %: 在采用外部时钟时,该引脚必须接地。 }

RST/VPD(9 脚): { 100 %: RST 是复位信号输入端,高电平有效。 } { 100 %: 当此输入端保持备用电源的


输入端。 } { 99 %: 当主电源 Vcc发生故障,降低到低电平规定值时,将+5 V电源自动两个机器周期(24个时钟振
荡周期)的高电平时, } 就可以完成复位操作。 { 100 %: RST 引脚的第二功能是VPD,即接入RST 端,为RAM
提供备用电源,以保证存储在RAM 中的信息不丢失,从而合复位后能继续正常运行。 }

ALE/PROG(30 脚): { 100 %: 地址锁存允许信号端。 } { 100 %: 当8051 上电正常工作后,ALE 引脚不断向


外输出正脉冲信号,此频率为振荡器频率fOSC 的1/6。 } { 100 %: CPU 访问片外存储器时,ALE 输出信号作为锁
存低8 位地址的控制信号。 }

{ 100 %: 平时不访问片外存储器时,ALE 端也以振荡频率的1/6 固定输出正脉冲,因而ALE 信号可以用作对外


输出时钟或定时信号。 } { 100 %: 如果想确定8051/8031 芯片的好坏,可用示波器查看ALE端是否有脉冲信号输出
。} 如有脉冲信号输出,则8051/8031 基本上是好的。 { 100 %: ALE 端的负载驱动能力为8 个LS 型TTL(低功耗甚
高速TTL)负载。 } { 99 %: 此引脚的第二功能PROG 在对片内带有4KB EPROM 的8751 编程写入(固化程序)时,作
为编程脉冲输入端。 }

PSEN(29 脚): { 100 %: 程序存储允许输出信号端。 } { 100 %: 在访问片外程序存储器时,此端定时输出负


脉冲作为读片外存储器的选通信号。 } { 100 %: 此引肢接EPROM 的OE 端(见后面几章任何一个小系统硬件图)。 }
{ 100 %: PSEN 端有效,即允许读出EPROM/ROM 中的指令码。 } PSEN 端同样可驱动8 个LS 型TTL 负载。 {
100 %: 要检查一个8051/8031 小系统上电后CPU 能否正常到EPROM/ROM 中读取指令码,也可用示波器看PSEN
端有无脉冲输出。 } 如有则说明基本上工作正常。

EA/Vpp(31 脚): { 100 %: 外部程序存储器地址允许输入端/固化编程电压输入端。 } { 99 %: 当 EA引脚接


高电平时, CPU只访问片内 EPROM/ ROM并执行内部程序存储器中的指令, } { 98 %: 但当 PC(程序计数器)的值
超过0 FFFH(对8751/8051为4 K)时, } { 100 %: 将自动转去执行片外程序存储器内的程序。 } { 99 %: 当输入信号
EA 引脚接低电平(接地)时,CPU 只访问外部EPROM/ROM 并执行外部程序存储器中的指令,而不管是否有片内程
序存储器。 } { 100 %: 对于无片内ROM 的8031 或8032,需外扩EPROM,此时必须将EA 引脚接地。 } { 100 %:
此引脚的第二功能是Vpp 是对8751 片内EPROM固化编程时,作为施加较高编程电压(一般12V~21V)的输入端。 }

P0口(P0.0~P0.7,39~32 脚): { 100 %: P0口是一个漏极开路的8 位准双向I/O口。 } { 100 %: 作为漏极开路


的输出端口,每位能驱动8 个LS 型TTL 负载。 } { 100 %: 当P0 口作为输入口使用时,应先向口锁存器(地址80H)写
入全1,此时P0 口的全部引脚浮空,可作为高阻抗输入。 } { 100 %: 作输入口使用时要先写1,这就是准双向口的
含义。 } { 100 %: 在CPU 访问片外存储器时,P0口分时提供低8 位地址和8 位数据的复用总线。 } { 100 %: 在此
期间,P0口内部上拉电阻有效。 }

P1口(P1.0~P1.7,1~8 脚): { 100 %: P1口是一个带内部上拉电阻的8 位准双向I/O口。 } P1口每位能驱动4


ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 9 / 13

个LS 型TTL 负载。 { 97 %: 在P1口作为输入口使用时,应先向P1口锁存地址(90H)写入全1,此时P1口引脚由内部


上拉电阻拉成高电平。 }

P2口(P2.0~P2.7,21~28 脚): { 100 %: P2口是一个带内部上拉电阻的8 位准双向I/O口。 } P口每位能驱动


4个LS 型TTL 负载。 { 100 %: 在访问片外EPROM/RAM 时,它输出高8 位地址。 }

P3口(P3.0~P3.7,10~17 脚): { 100 %: P3口是一个带内部上拉电阻的8 位准双向I/O口。 } P3口每位能驱动


4个LS型TTL负载。 { 98 %: P3口与其它I/O 端口有很大的区别,它的每个引脚都有第二功能。 }

第二节 显示电路设计

{ 41 %: 驱动数码管常用的有静态驱动与动态驱动两种方法,其中较为常用的是动态驱动方法。 } { 100 %:
动态驱动是将所有的数码管的8个显示笔画 } “a,b,c,d,e,f,g,dp” { 100 %: 的同名端连在一起,另外
每个数码管中的公共极 COM增加位选通控制电路,位选通由各自独立的 I/ O线控制, } { 100 %: 通过分时轮流控
制各个数码管的 COM端,就使各个数码管轮流受控制显示。 }

{ 100 %: R1- R8是 P1口的上拉电阻, P端口必须外接上拉电阻才能正常输出“0”和“1”电平, } { 100 %:


保证 P1端口所接的 LED数码管能够正常显示数字,和软件相配合来驱动数码管显示时、分、秒。 } 该显示电路如
下所示。

图3-2 数码管驱动电路

数码管的结构有单个数码管和集成数码管(即一个封装内至少有两个数码管集成在一起)两种, { 41 %: 结
构图如图7所示,其中( a)为数码管的引脚图,有共阴极和共阳极两种。 } { 51 %: 本设计采用共阳极数码管
,其内部结构图如图(b)所示。 } { 87 %: 它们都是由基本的7个条状的发光二极管(LED)排列而成的,可实现
数字“0-9”及少量字符的显示。 } 另外,为了显示小数点,增加了1个点状的发光二极管,因此数码管就由8个
LED组成,把这些发光二极管命名为 “a、b、c、d、e、f、g、DP”

第三节 温度传感模块

{ 100 %: DALLAS 最新单线数字温度传感器DS18B20是一种新型的“一线器件”,其体积更小、更适用于多种


场合、且适用电压更宽、更经济。 } { 100 %: DALLAS 半导体公司的数字化温度传感器DS18B20是世界上第一片支
持“一线总线”接口的温度传感器。 } { 96 %: 温度测量范围为-55~125摄氏度,可编程为9位~12位转换精度
,测温分辨率可达0.0625摄氏度, } { 100 %: 分辨率设定参数以及用户设定的报警温度存储在 EEPROM中,掉电
后依然保存。 } { 100 %: 被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出; } { 100 %: 其工作电源既可以在远
端引入,也可以采用寄生电源方式产生; } { 100 %: 多个 DS18 B20可以并联到3根或2根线上, CPU只需一根端口
线就能与诸多 DS18 B20通信, } { 100 %: 占用微处理器的端口较少,可节省大量的引线和逻辑电路。 } { 100
%: 因此用它来组成一个测温系统,具有线路简单,在一根通信线,可以挂很多这样的数字温度计,十分方便。 }

{ 67 %: 图3-3 温度传感器引脚图 }

{ 100 %: DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同,只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同,且温
度转换时的延时时间由2s减为750ms。 } DS18B20测温原理: { 100 %: 低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 10 / 13

小,用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。 } { 100 %: 高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变,所产


生的信号作为计数器2的脉冲输入。 } { 100 %: 计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。 } {
100 %: 计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当计数器1的预置值减到0时, } { 100 %: 温度
寄存器的值将加1,计数器1的预置将重新被装入,计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数, }
{ 100 %: 如此循环直到计数器2计数到0时,停止温度寄存器值的累加,此时温度寄存器中的数值即为所测温度。 }
DS18B20功能特点: { 100 %: 采用单总线技术,与单片机通信只需要一根I/O线,在一根线上可以挂接多个
DS18B20。 } { 100 %: 每只DS18B20具有一个独有的,不可修改的64位序列号,根据序列号访问地应的器件。 } {
100 %: 低压供电,电源范围从3~5V,可以本地供电,也可以直接从数据线上窃取电源(寄生电源方式)。 } 测
温范围为-55℃~ 125℃,在-10℃~85℃范围内误差为±0.5℃。 { 100 %: 可编辑数据为9~12位,转换12位温度时间
为750ms(最大)。 } 用户可自设定报警上下限温度。 { 100 %: 报警搜索命令可识别和寻址哪个器件的温度超
出预定值。 } { 100 %: DS18B20的分辩率由用户通过EEPROM设置为9~12位。 } { 100 %: DS18B20可将检测到温
度值直接转化为数字量,并通过串行通信的方式与主控制器进行数据通信。 }

DS18B20有4个主要的数据部件:

{ 100 %: 1. 光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列码。 } 64位


光刻ROM的排列是: { 100 %: 开始8位(28 H)是产品类型标号,接着的48位是该 DS18 B20自身的序列号, } {
86 %: 最后8位是前面56位的循环冗余校验码( CRC= X8 X5 X41)。 } { 100 %: 光刻ROM的作用是使每一个
DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。 }

2. { 100 %: DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量,以12位转化为例: } { 100 %: 用16位符号扩展


的二进制补码读数形式提供,以 0.0625℃/LSB形式表达,其中S为符号位。 }

3. { 100 %: DS18 B20温度传感器的存储器 DS18 B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存 RAM和 } {


100 %: 一个非易失性的可电擦除的 EEPRAM, } { 100 %: 后者存放高温度和低温度触发器 TH、 TL和结构寄存
器。 }

4. 配置寄存器。

DS18B20内部结构及功能:

DS18B20的内部结构主要包括: { 100 %: 寄生电源,温度传感器,64位 ROM和单总线接口,存放中间数据


的高速暂存器 RAM,用于存储用户设定温度上下限值的 TH和 TL触发器, } { 73 %: 存储与控制逻辑,8位循环冗
余校验码等七部分。 }

{ 100 %: DS18B20 虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点,但在实际应用中也应


注意以下几方面的问题: }

1. { 100 %: DS18B20 从测温结束到将温度值转换成数字量需要一定的转换时间,这是必须保证的,不然会出


现转换错误的现象,使温度输出总是显示85。 }

{ 100 %: 2. 在实际使用中发现,应使电源电压保持在5V 左右,若电源电压过低,会使所测得的温度精度降低


。}
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 11 / 13

{ 96 %: 3.较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿,由于 DS1820与微处理器间采用串行数据传送, } {
100 %: 因此,在对 DS1820进行读写编程时,必须严格的保证读写时序,否则将无法读取测温结果。 } { 100 %:
在使用PL/M、C等高级语言进行系统程序设计时,对DS1820操作部分最好采用汇编语言实现。 }

{ 100 %: 4.在 DS18 B20的有关资料中均未提及单总线上所挂 DS18 B20数量问题,容易使人误认为可以挂任意多


个 DS18 B20, } { 100 %: 在实际应用中并非如此,当单总线上所挂 DS18 B20超过8个时,就需要解决微处理器的总
线驱动问题, } { 100 %: 这一点在进行多点测温系统设计时要加以注意。 }

{ 100 %: 5.在 DS18 B20测温程序设计中,向 DS18 B20发出温度转换命令后,程序总要等待 DS18 B20的返回信号


,} { 100 %: 一旦某个 DS18 B20接触不好或断线,当程序读该 DS18 B20时,将没有返回信号,程序进入死循环,
} { 100 %: 这一点在进行 DS18 B20硬件连接和软件设计时也要给予一定的重视。 }

第四节 本章小结

{ 100 %: 本章重点分析了数字温度计控制系统的硬件电路设计,介绍了设计中所用到的芯片, } { 74 %: 包
括单片机芯片80 C51、数字温度传感器芯片 DS18 B20等。 } { 100 %: 介绍了80C51结构、特点、中断、定时/计数
等。 } 介绍了设计中所用到的芯片。 { 100 %: 通过本章的学习加深了51单片机的了解,熟悉了数字温度传感器
DS18B20。 }

第四章 软件开发

第一节 总体设计

{ 100 %: 整个系统的功能是由硬件电路配合软件来实现的,当硬件基本定型后,软件的功能也就基本定下来了
。} { 100 %: 从软件的功能不同可分为两大类: } { 100 %: 一是监控软件(主程序),它是整个控制系统的核
心,专门用来协调各执行模块和操作者的关系。 } { 100 %: 二是执行软件(子程序),它是用来完成各种实质性
的功能如测量、计算、显示、通讯等。 } { 100 %: 每一个执行软件也就是一个小的功能执行模块。 } { 100 %:
这里将各执行模块一一列出,并为每一个执行模块进行功能定义和接口定义。 } { 100 %: 各执行模块规划好后
,就可以规划监控程序了。 } { 100 %: 首先要根据系统的总体功能选择一种最合适的监控程序结构,然后根据实
时性的要求,合理地安排监控软件和各执行模块之间地调度关系。 } 主程序流程见图4-1。

图4-1 程序流程图

第二节 DS18B20编程

{ 58 %: 对DS18B20进行读取温度操作前需要对该传感器作初始化的处理。 } { 48 %: 首先51单片机对18B20寄
存器初始化,如有应答,则说明传感器的存在。 } 如果检测到传感器的存在则立即发送温度转换的命令,如果发
现传感器不存在则跳回到初始化寄存器的循环中去,以等待18B20的正常恢复。 { 75 %: 当51单片机发出温度转换
命令时,传感器将会立即向外发出温度的信息时序,以做出温度转换命令的回应。 }

图4-2 DS18B20程序流程图

当单片机接收到温度数据时,对温度的数据进行处理并进行判断是否超出设置的报警范围,如果温度超过了设
置的安全范围,则该系统将会做出报警操作。 在对温度数据进行处理的同时,同时执行温度显示的工作,将温度
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 12 / 13

数据实时显示在数码管上供人们实时观看。

{ 60 %: 第三节 数码管软件设计 }

{ 86 %: 数码管只有7个位段,称7段数码管。 } { 100 %: 共阴极8段数码管的信号端高电平有效,只要在各个


位段上加上相应的信号即可使相应的位段发光,比如: } { 100 %: 要使a段发光,则在a段加上高电平即可。 } {
100 %: 共阳极的8段数码管则相反,在相应的位段加上低电平即可使该位段发光。 } { 96 %: 因而,一个8段数码
管就必须有8位(即1个字节)数据来控制各个位段的亮灭。 } 比如: 对共阴极8段数码管,PTA0~7分别接a~g、
dp,即PTA=0b011111111时,a段亮; { 91 %: 当PTA=0b00000001时,除h位段外,其他位段均亮。 } { 100 %: 如
此推算,有几个8段数码管,就必须有几个字节的数据来控制各个数码管的亮灭。 } { 99 %: 这样控制虽然简单
,却不切实际, MCU也不可能提供这么多的端口用来控制数码管,为此,往往是将几个8段数码管合在一起使用,
} { 100 %: 通过一个称为数据口的8位数据端口来控制段位。 } { 100 %: 而一个8段数码管的公共端,原来接到固
定的电平(对共阴极是 GND, } { 100 %: 对共阳极是 Vcc),现在接 MCU的一个输出引脚,由 MCU来控制,通
常叫“位选信号”, } { 100 %: 而把这些由 n个数码管合在一起的数码管组称为 n连排数码管。 }

图4.3 数码管示意图

第四节 本章小节

通过本章,我们对本设计的程序设计进行了相关介绍,通过实物验证,从而得出了此方案的正确性。 本系统
的系统设计得到了实现,我们在这一章中成功的将前面所有章节的想法与设计加以成功验证。

第五章 实验测试

本章主要对该课题中系统的实物进行测试工作,通过测试来评估该温度传感系统的精确情况。

结 论

本设计在当前数字温度传感器的基础上,结合现代广泛使用的51单片机控制技术,普遍采用容易获得、控制简
单、价格低廉的器材, 从而让温度检测的设计更为简单,解决了传统中温度检测所存在的成本问题。 在软件编
写过程中不仅仅关注完成设计所需要的功能,而且在完成任务的基础之上对软件进行了优化, 根据实际考虑了不
同的软件设计模式所带来的问题,依据实际选择软件设计方案,从而极大提升了软件的性能, 并且对系统界面和
软件的改良工作作出了相应努力。

本设计主要的成果在于温度的采集与显示,并且在功能实现的基础上尽量模拟实际环境。 对软件的诸多性能
进行分析,并且依据实际选择了最适当的解决问题的方案。

本系统的设计虽然实现了智能数字温度监测系统,但也存在很多需要改进和扩展的地方,分别说明如下:

(1)传感器的使用量过少,只模拟了少量的环境状态,而且处理器选择51单片机,51单片机的性能低,不能满足
日后升级的需要。

(2)该系统并没有连接到因特网,无法实现在线网络监控,在处理机处可以扩展一个网络服务器, 实现远程
多种方式读温度进行监控,并且蓝牙模式在距离上相比因特网来说有很大的局限性。
ID: 5711A3F98C693B8D9 www.papertest.com 13 / 13

(3)这套系统的设计只是针对室内温度的监测与控制,不具有通用性,为此可以将整个软件模块化处理, 方
便用户基于同样的主硬件电路实现风力电网监控、智能农业网系统等应用的再次开发。

致 谢

从2012年到校求学至今的四年时光里,我在这里学习成长,所取进得各种进步都少不了各方面的支持。 首先
要感谢学院里为我们大学生提供了良好的学习平台和各位老师的悉心指导,在这里, 我掌握了对单片机、系统设
计等能力,在这里,我和同学们共同进步,在这里, 我为以后实现自己的梦想打下了坚实的基础,在这里,磨炼
了我的意志,提高了我对专业的兴趣, 在这里,我找到了我以后发展的方向。

感谢指导老师,在毕业设计上,指导老师放弃休息时间,为我们指导单片机知识,帮助我把毕业设计顺利的推
进下去。 指导老师严以律己、宽以待人,亲近学生,以平常心对待我们,拉近了与学生距离,同时老师对专业的
热爱、对知识的专注和对治学严谨的态度是我学习的榜样。

检测报告由PaperTest文献相似度检测系统生成
Copyright 2015 PaperTest

You might also like