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SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR

PARA EL TIP-31
Mauricio Iza1
Febrero 2010

Resumen lograrse de manera efectiva con control de la
temperatura de funcionamiento del dispositivo dentro
En general los circuitos de potencia, algunos de los límites establecidos por los ingenieros de diseño
transistores y en este caso el transistor TIP-31 de dispositivos.
requieren conducir corrientes del orden de los
amperios y disipar potencias de varios Watts, y difieren Los disipadores de calor son dispositivos que mejoran
en su estructura física, paquetes y especificaciones con la evacuación del calor de una superficie caliente
respecto a los elementos de pequeña señal. Un cuerpo mediante la convección, para el siguiente análisis, el
que conduce una corriente eléctrica pierde parte de aire se supone que es el líquido de refrigeración. En la
energía en forma de calor por el efecto Joule. En el mayoría de los casos, la transferencia de calor a través
caso de los semiconductores, esto se presenta de la interfaz entre la superficie solida y el líquido de
principalmente en las uniones PN. En el caso de los refrigeración del aire es la eficiencia dentro del
transistores que trabajan con motores existe una alta sistema, y la interfaz aire-solido representa la mayor
posibilidad de falla del sistema por sobrecalentamiento barrera para la disipación del calor. Un disipador de
del transistor, por lo que en el presente artículo calor esta en función principalmente del aumento de la
tendremos un especial interés en explicar un método superficie que está en contacto directo con el
para reducir estas fallas mediante el diseño de un refrigerante. Esto permite que más calor se disipe y por
disipador de calor. lo tanto se reduzca la temperatura por debajo de la
temperatura máxima admisible especificada por el
Con el aumento de la disipación de calor de los fabricante del dispositivo.
dispositivos electrónicos, el control térmico se
convierte en el mayor y más importante elemento de Palabras Clave
diseño de productos electrónicos. Tanto el rendimiento
de la fiabilidad y la esperanza de vida de los equipos Circuito Térmico, rendimiento óptimo, vida útil,
electrónicos están inversamente relacionados con la propagación de calor, resistencia térmica, máxima
temperatura de los componentes del equipo. La potencia disipable, disipador de calor, análisis por
relación entre la fiabilidad y la temperatura de elementos finitos, diseño de disipador de calor.
funcionamiento de un dispositivo de semiconductores
Abstract
de silicio muestra que una reducción de la temperatura
corresponde a un aumento exponencial de la fiabilidad In general the power circuits, and some transistors in
y la esperanza de vida del dispositivo. Por tanto, larga this case the transistor TIP-31 require drive currents of
vida y un rendimiento fiable de un componente puede the order of amperes and dissipate several Watts
1
Filiacion del Autor
Mauricio Iza, procedencia Quito-Ecuador, Estudiante de VI nivel de Ingeniería Mecatrónica de la
Escuela Politécnica del Ejército.
E-mail: dosantosmfic@hotmail.com Telf: 087800848

package temperatura aumenta lo suficiente. In Antes de discutir el proceso de selección del disipador most cases. by designing a heat sink. etc. device manufacturer. FET. una magnitud considerable. the greatest barrier for heat dissipation. following analysis. 65 C a 80 C son frecuentes. In the case of semiconductors. semiconductores. Marco Teórico The heat sinks are devices that enhance heat dissipation from a hot surface by convection. Ya que el cuerpo que conduce una corriente eléctrica pierde parte de energía en forma de calor por  :Temperatura del aire ambiente C efecto Joule. y si la ESPE | SISTEMAS DINÁMICOS. Notaciones y definiciones de los términos son los Introducción siguientes: Las potencias manejadas por los dispositivos Q: Potencia total o la tasa de disipación de calor en W. superficie del encapsulado no es suficiente para poder evacuar adecuadamente el calor disipado. [IZA. disipan el calor a través de su C. A body that fusión térmica de la unión que inicialmente provocara conducts an electric current loses some energy as heat una reducción de vida útil del elemento y en el peor de by the Joule effect. se produce la and specification for small items signal. es necesario definir los between solid surface and air coolant is efficiency términos comunes y establecer el concepto de circuito within the system. esto representa la temperatura máxima de un El estudio térmico de los dispositivos de potencia es disipador de calor en la ubicación más cercana al fundamental para un rendimiento óptimo de los dispositivo. Una vez más. VI MECATRONICA 2 . this los casis lo destruirá. Los dispositivos de  : Temperatura máxima de la salida del dispositivo en potencia reducida. the heat transfer through the interface de calor que vamos a utilizar. Circuito Térmico. In the case of En Electrónica de Potencia la REFRIGERACION juega un transistors that work with engines there is a high possibility of system failure due to overheating of the papel muy importante en la optimización del transistor. Los valores permitido de  oscilan entre 115 C en encapsulado hacia el ambiente. la aplicaciones militares. En el caso de los semiconductores. en su destrucción. mismos. so in this article we will have a special funcionamiento y vida útil del semiconductor de interest in explaining a method to reduce these failures potencia. the air is supposed to coolant. and solid-air interface represents térmico. M/SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR PARA EL TIP-31] Febrero de 2010 powers. manteniendo un flujo aplicaciones típicas de microelectrónica y hasta 180 C térmico suficiente para evacuar todo el calor y evitar para algunos dispositivos de control electrónico. This allows more heat fundamentos de lo que es la transferencia de calor to dissipate and thus reduce the temperature below para los lectores que no están familiarizados con el the maximum allowable temperature specified by the tema. and differ in their physical structure.  :Es la temperatura de sumidero en C. occurs mainly in the PN junctions. es en muchos casos de componente electrónico durante la operación. A heat sink is a function primarily of the increase in the area that is in El objetivo es proporcionar ciertos conceptos y direct contact with the coolant. for the 1. En los dispositivos de más potencia. representa el índice de calor disipado por el reguladores de tensión.. se manifiesta principalmente en la unión PN. transistores MOSFET.

Dicha resistencia es análoga a la es necesario que pueda invertir el sentido de giro del resistencia eléctrica dada por la Ley de Ohm motor. nombre que surge. ∆   2  Considere la posibilidad de un simple caso de que un disipador de calor está montado sobre un dispositivo que se muestra en la FIg1.  es el sumidero de calor de la resistencia térmica Una cuantitativa entre las temperaturas y la tasa de    disipación de calor. Este valor puede ser mejorado sustancialmente en función de la calidad del acabado superficial y el material. de un dispositivo se define como ∆       3 ESPE | SISTEMAS DINÁMICOS. de la Donde AT es la diferencia de temperaturas entre dos posición de los transistores. Esta configuración es una de las indica el crecimiento de la temperatura por unidad de más utilizadas en el control de motores de CC. [IZA. Circuito de Aplicación términos de R. en este caso  representa la resistencia térmica a través de la interfaz entre el contenedor y el disipador de calor y que a menudo se denomina resistencia a la interfaz. para el control de La resistencia térmica entre la unión y el contenedor Motores en CC. recuerda la letra H. la eficiencia de la transferencia de calor a través de dos componentes puede ser expresado en 2. que se define como: Control de motores:   1 En el circuito de abajo vemos un Puente H de transistores. Figura 2: Circuito Puente H de transistores. En este modelo simplificado. cuando calor disipado. una simplificación de este circuito térmico se pueden extraer. M/SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR PARA EL TIP-31] Febrero de 2010 ∆       4 Respectivamente. como también se muestra en la figura. VI MECATRONICA 3 . Utilizando el concepto de resistencia térmica. se conoce como resistencia         5 térmica. La unidad de la resistencia térmica es C/W. obviamente. después a través de la interfaz en el disipador de calor. en una distribución que puntos. y finalmente se disipo desde el disipador de calor a ala corriente de aire. los flujos de calor son en serie desde la unión.

de Q4 y Q3. área de contacto. determinar la resistencia térmica que es requerida para satisfacer el criterio térmico del componente. de Q1 circula por las bases. Arreglando la ecuación anterior. Po lo que estos datos se pueden obtener directamente del fabricante del disipador. La corriente disipador. Estos valores son fáciles de obtener porque existe una variación de la presión ejercida en la superficie de contacto. acabado superficial. y el tipo de corriente por las bases. [IZA. Resistencia Térmica requerida por el AVANCE se hace conducir al transistor Q1. . En este caso se materia y el espesor. Figura 3: Circuito para AVANCE La resistencia entre la interfaz  depende del Si en cambio se aplica señal en la entrada RETROCESO. que cierra su superficie del dispositivo. y entre 50 a 60 grados si esta cerca de otros componentes que generan calor.  son definidos por los parámetros del usuario.  . la resistencia del disipador puede ser obtenida fácilmente por:          6 En la expresión  . haciendo que el terminal a del motor reciba un positivo y el terminal El primer paso en la selección del disipador es b el negativo (tierra). Figura 3: Circuito para RETROCESO ESPE | SISTEMAS DINÁMICOS. VI MECATRONICA 4 . de Q2 y Q5. La temperatura del ambiente para refrigerar un equipo electrónico va entre los 35 a 45 grados Celsius.  son dadas por el fabricante. presión ejercida sobre la se hace conducir al transistor Q6. plenitud. aplica el positivo al terminal b del motor y el negativo (tierra) al terminal a del motor. M/SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR PARA EL TIP-31] Febrero de 2010 FUNCIONAMIENTO Aplicando una señal positiva en la entrada marcada 3.

/ "!. Con todos estos parámetros calculados anteriormente.+($!%($ '. VI MECATRONICA 5 . para mantener  especificado por el fabricante.  es la resistencia térmica tiene que ser igual o muy poco mayor que el  de la temperatura de unión * :  !"# $ #&"!"'&(  '  +$'&(.'  +$'&(. M/SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR PARA EL TIP-31] Febrero de 2010 Calculo del disipador de calor para el TIP-31 Figura 5: Igualdad entre el circuito equivalente de las resistencias térmicas y TABLA 1: Tabla de las propiedades térmicas de los materiales los elementos de un montaje real. El diagrama del montaje componente-disipador podría T(C. grados centígrados) y R(C/W) ser el siguiente: Figura 5: Montaje componente-disipador ESPE | SISTEMAS DINÁMICOS.#&"!"'&(.+($!%($ ' -$ . * :  !"# $ '  +$'&(.  : .  : ." &". TABLA 2: Analogía Térmica-Ley de Ohm Las unidades son W(watts).+($!%($ $.  : .  :  !"# $ %" &"  #&"!"'&(.+($!%($ '. * : . [IZA.

debiendo de ser deberá tener una resistencia térmica de como mucho conocidos el resto de parámetros (por el data sheet del 1.5 8:9 0    *  * 7    *   3  * 4 2 150  25 Con lo que la Ley de Ohm térmica podrá expresarse así: *   <3. Si esta unión se efectúa con mica y sin silicona estaremos hablando de resistencias térmicas de contacto entre 1 y 2ºC/W. en cuyo caso la resistencia estaría comprendida entre 1 y 1.  . asociado: TABLA 3: Datasheet TIP-31\  . disipar dicho componente).125  1.5=  1. [IZA. VI MECATRONICA 6 . el disipador que le coloquemos al transistor Lo que se pretende hallar es * .625 8:9 20     23  *  * 4 8 Por tanto. ESPE | SISTEMAS DINÁMICOS.5ºC/W.125 8:9  : 25 8 Figura 6: Circuito Térmico Equivalente 2: 2&!"# $ '  +$'$  20 9 Por la analogía con los circuitos eléctricos se puede ver que * : .5 8:9  : 3. despejando de la Ley de Ohm térmica el valor de * tendremos que:    *   3  * 4 9 2 Por regla general. Si necesitamos usar mica para aislar también podemos aplicar silicona termo conductora.   : 150 8  : 62.#&"$  1. o de Para nuestro caso tenemos que: flujo de calor. #$ . M/SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR PARA EL TIP-31] Febrero de 2010 Este montaje tiene el siguiente circuito térmico.625ºC/W. La elección del modelo concreto ya se componente y por un cálculo de la potencia que deba haría mirando en los catálogos. * se puede tomar entre 0. Así.5 y 1ºC/W siempre y cuando la unión que se haga entre el componente y el disipador sea directa (sin mica aislante) y con silicona termo conductora.

. montaje o ensamblaje en tableros. la pérdida de núcleo y los procesos están disponibles con o sin la *    30 8  57. ya sea que aumente la superficie son: de contacto. Esta tecnología se utiliza en alta densidad de pines.5 8  87. Los más comunes de aluminio. En  existirá una diferencia de temperatura debida al flujo de calor. debido L disponibilidad y problemas térmicos de baja densidad.Este tipo de disipador es refrigerado por aire con más ritmo. VI MECATRONICA 7 . del punto de vista de eficiencia. ALETAS DOBLADAS. en aluminio o cobre\bronce.. anterior. y la temperatura del disipador será 4.5 8 ser a menudo mejorado significativamente si a la superficie está expuesta a ala corriente de También en * caerá una temperatura dada por aire.58 asistencia de vacío. son de En concreto: convección limitada. el rendimiento de un disipador de calor refrigerado por aire puede     2 >   20 9 > 3. a 150ºC. según hemos supuesto en el cálculo dictar la flexibilidad en opciones de diseño. Debido a sus grandes Entonces. por tanto. la temperatura de la cápsula del transistor prestaciones. Estos disipadores con altas prestaciones de calor conductivo térmicamente utilizan filos de aluminio y masilla epóxica para unir en un   *  2 > *  20 9 > 1. sus costos son mayores debido a será que como uno puede escoger el tamaño de los perfiles. DE ALETAS. El disipador de calor se adjunta ya 1. Estos pueden ser clasificados en términos del método 5. con costos inferiores de alta imposible o poco práctico para utilizar producción para ayudar a reducir costos de extrusiones con aletas.125 8:9  62. mecanizado. sería absurdo utilizarlos si no son para     62. 2. Sus aletas mejoran el del ejemplo anterior? ¿Y la cápsula del rendimiento en aproximadamente un 10 a transistor? 20%. M/SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR PARA EL TIP-31] Febrero de 2010 ¿Qué temperatura alcanzará el disipador absorber la gran carga de calor.-De arena. pero con una tasa más lenta de extrusión. 3.Son fabricadas en chapa de manufactura y sus formas finales.Estos permiten la formación de formas de dos dimensiones capaces de ESPE | SISTEMAS DINÁMICOS. FUNDICION.58 producirlos en serie. Puede ser de corte. EXTRUSION. No es adecuado para disipadores de ofrecen una solución de bajo costo a los calor de alto perfil. disipadores de calor que proporcionan la máxima incidencias de Tipos de Disipadores rendimiento en aplicaciones de refrigeración. Los limites de extrusión y espesores suelen La unión estará. Sin embargo. sea a una placa base o directamente a la estampados en las formas deseadas para la calefacción a través de una masilla epóxica o refrigeración de componentes electrónicos y soldadura.. el rendimiento volumétrico.5 8:9  30 8 plano las aletas con las ranuras de extrusión de la placa base. [IZA.-De cobre o aluminio. ESTAMPADOS. Son adecuados para la producción en alto permite fabricar disipadores de calor de alto volumen y con herramientas avanzadas de alta rendimiento en aplicaciones donde es velocidad.

especificación de régimen a estudiar. SolidWorks tiene incorporado la herramienta COSMOS para AEF. aplicación de las cargas. ESPE | SISTEMAS DINÁMICOS. La resolución de estas ecuaciones de forma discreta se realiza de forma iterativa hasta que se alcanza convergencia en la solución. Figura 7: Disipador de Calor \H MARSTON\170090\2C/W asignación de las propiedades físicas de los materiales. asignación de las condiciones de contorno. teniendo en cuenta las propiedades físicas de los materiales empleados. las condiciones de contorno y las fuentes generadoras de campo. VI MECATRONICA 8 . como es el problema de la transmisión del calor. Análisis Térmico del Disipador por el método de elementos finitos. Las herramientas software que permiten realizar este proceso de forma eficiente y cómoda se denominan herramientas de análisis por elementos finitos. mallado de la geometría. [IZA. en forma discreta. El proceso de generación de la solución mediante AEF se realiza en estas herramientas mediante varios pasos: definición de la geometría del objeto de estudio. Este método numérico se basa en dividir la geometría en la que quiere resolver un problema físico. o simplemente herramientas de elementos finitos (HEF). M/SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR PARA EL TIP-31] Febrero de 2010 Selección del Disipador 6. La técnica de análisis por elementos finitos (AEF) consiste en el empleo de los métodos numéricos en la resolución de un problema físico determinado. resolución de problema y análisis de la solución. Estos pasos se pasan a explicar a continuación para el caso de un problema físico en particular. los elementos del entorno de vecindad. en pequeños elementos en los cuales se resuelven la ecuaciones diferenciales correspondientes a un campo (la temperatura en transmisión de calor).

es el transporte de calor por medio de las corrientes ascendente y descendente del fluido. estudio térmico. agua) que PROCEDIMIENTO transporta el calor entre zonas con diferentes temperaturas. ?@    > <*   = 0. caras de las aletas de nuestro disipador seleccionado: aumentan de volumen y. temperatura inicial con la que va empezar el La transferencia de calor por convección se expresa análisis. causa una circulación debido a las diferencias de densidades que resultan del gradiente Como siguiente paso de nuestro análisis ubicamos el de temperaturas en el fluido. M/SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR PARA EL TIP-31] Febrero de 2010 Calculo del coeficiente de convección La convección es una de las tres formas de transferencia de calor y se caracteriza porque se produce por intermedio de un fluido (aire. un ventilador u otro dispositivo 2 20 9 mecánico (convección mecánica o asistida).A superficie sólida. las caras y el coeficiente de convección con la Ley del Enfriamiento de Newton: Por último realizamos el mallado de nuestro disipador: [10] Donde h es el coeficiente de convección (ó coeficiente de película). por lo tanto. al calentarse. La convección se produce únicamente Como primer paso obtenemos el área total de las por medio de materiales fluidos. As es el área del cuerpo en contacto con el fluido. disminuyen su densidad y ascienden desplazando el fluido que se encuentra en la parte superior y que está a menor temperatura. Se incluye también el intercambio de realizar nuestro análisis esta dado por: energía entre una superficie sólida y un fluido o por medio de una bomba. Ts es la temperatura en la superficie del cuerpo y es la temperatura del fluido lejos del cuerpo.14 9: fluido es más caliente o más frío y en contacto con una 8 . Éstos. ESPE | SISTEMAS DINÁMICOS.A > <57. [IZA. Lo que se llama convección en sí.002166 .5  25=8 En la transferencia de calor libre o natural en la cual un ?@  55.5 8 en un volumen y la mezcla de elementos   25 8 macroscópicos de porciones calientes y frías de un gas El coeficiente de convección que vamos a utilizar para o un líquido. fijamos nuestras condiciones iniciales: material. VI MECATRONICA 9 . 2  20 9 La transferencia de calor implica el transporte de calor *  57.

pdf • Assmann Electronic tm products 2005 higher • http://www.com/datasheets/17619. Esto es debido al movimiento desordenado en la estructura interna de la unión. podemos hacer cálculos más complejos utilizando configuraciones en paralelo de resistencias térmicas. si este aumento es excesivo e incontrolado provocará una reducción de la vida útil del dispositivo y en el peor de los casos su destrucción. utilizada habitualmente en los problemas físico de ingeniería. Al diseño del disipador anterior se puede agregarle un ventilador para forzar a la convección y de esta manera reducir la resistencia del disipador ambiente. En todo semiconductor el flujo de corriente eléctrica Realizamos el mallado y el cálculo: produce una pérdida de energía que se transforma en calor. [IZA.farnell. Este es el caso cuando conectamos dos o más elementos de potencia a un solo disipador. cambiando así el diseño del disipador. descrito esta técnica para un problema físico particular como es la transmisión de calor en un transistor TIP-31. según en el circuito que se encuentre variará la potencia que necesite disipar. Obtenemos nuestro resultado térmico: Ya mencionamos que los circuitos térmicos se manejan exactamente igual que los circuitos eléctricos. Referencias • http://www.com/ ESPE | SISTEMAS DINÁMICOS. M/SELECCIÓN Y DISEÑO DE UN DISIPADOR DE CALOR PARA EL TIP-31] Febrero de 2010 Conclusiones. El calor elevará la energía cinética de las moléculas dando lugar a un aumento de temperatura en el transistor TIP-31. por lo tanto. Se ha presentado la técnica de análisis por elementos finitos como una técnica interesante.semikron. VI MECATRONICA 10 . La selección de un disipador es un compromiso entre la mayor seguridad de funcionamiento del semiconductor y el costo del disipador.