You are on page 1of 34

1.

Microprelucrarea siliciului monocristalin

Pentru ca motivul principal al micrometrizarii este acela al integrarii


senzorilor in structuri comune cu sistemele electronice de prelucrare a semnalelor,
unul din materialele cele mai utilizate pentru confectionarea lor este siliciul
monocristalin.
Analog cu prelucrarile mecanice care transforma semifabricatele in piese
de diferite forme si profile, tot asa microprelucrarea siliciului monocristalin
permite obtinerea cavitatilor de diferite forme, a orificiilor deschise, sau inchise
de membrane plane/profilate, de elemente elastice – de tipul arcurilor lamelare
sau al arcurilor spirale plane duble.
Producerea acestor forme se bazeaza pe eroziune chimica umeda,
selectiva, anizotropa si cu influentarea formei prin dopaj controlat al materialului
din care sunt confectionate.
1.1 Anizotropia
Anizotropia este capacitatea materialelor cristaline de a prezenta
comportari sau proprietati fizice diferite, functie de distributia preferentiala a
atomilor sau moleculelor in spatiu.
In procesul configurarii unei microstructuri prin eroziune chimica cu
diferite substante, comportarea materialului difera, putand oscila, teoretic, intre o
izotropie si o anizotropie.

1
Figura 1.1 infatiseaza cele doua situatii ideale: cand A=0, pentru corodarea
total izotropa si A=1, pentru corodare total izotropa.
Cateva notiuni de cristalografie sunt necesare, pentru ca intreaga
tehnologie a structurilor micromecanice in siliciu monocristalin se bazeaza pe
anizotropia cristalina a acestuia.
Este cunoscut faptul ca materialele cristaline sunt structurate in 14 retele
tridimensionale de cristalizare, provenind din 7 sisteme cristaline de baza, a caror
unica celula elementara este un poliedru cu 6 fete de forma unui patrulater, 12
muchii si 8 varfuri.
Pentru notarea varfurilor sau nodurilor retelei se foloseste sistemul de
coordonare al celulei elementare, coordonatele nodurilor fiind exprimate in indici
care arata valoarea raportului intre pozitia reala a nodului si constanta retelei,
considerata ca valoare unitara.
Directiile cristaline sunt determinate de drepte care contin cel putin doua
noduri. O directie cristalina este definita prin indici intregi corespunzatori
coordonatelor nodului care prin unire cu originea celulei elementare determina
directia; indicii sunt introdusi in [ ].
Planul cristalin este determinat de trei noduri ale retelei si este notat prin
indicii Miller (h,k,l) introdusi in paranteze rotunde ( ).
Planele echivalente se noteaza cu acolade { }.
Profilele de corodare obtinute prin eroziune chimica pot fi diferite functie
de corelarea anizotropiei substantei de atac cu anizotropia materialului de
structurare.
Siliciul cristalizeaza in sitemul cubic si are structura diamantului.
Eroziunea chimica anizotropa formeaza pe suprafata unei plachete debitata dupa
planul (100), cavitati cu conturul unui patrulater cu unghiuri drepte, ai carui pereti
laterali formeaza cu planul (100) unghiuri de 54,74º.
Orientarea mastii in raport cu planele cristaline influenteaza atat forma
cavitatii cat si capacitatea de realizare a structurilor suspendate de tipul grinda sau
micropunte rezonanta. De aceea orientarea plachetei de siliciu prin tesire, in

2
primele operatii de prelucrare mecanica, este cu atat mai importanta la obtinerea
structurilor micromecanice.
O posibilitate de a pune in evidenta comportarea anizotropa a siliciului
monocristalin este oferita de corodarea unei sfere din siliciu monocristalin intr-o
solutie specifica: de exemplu CsOH.
1.2 „Selectivitatea” procesului de corodare
Selectivitatea S a procesului de corodare inseamna raportul dintre rata de
corodare a stratului de structurare, Rs si rata de corodare a materialului mastii sau
a stratului de stopare a corodarii Rx.
La obtinerea microstructurilor se utilizeaza de obicei, ca material de
structurare siliciul; pentru masti se recomanda: SiO2, Si3N4, Au, Cr; foto- sau
electronorezist; ca strat de stopare a corodarii se poate utiliza: Si3N4; siliciu dopat.
Pentru obtinerea unei structuri de adancime h, se porneste de la un substrat
din materialul de structurare, de grosime mai mica (fig. 1.2 a) al carui strat
superficial este dopat cu un element care reduce mult rata de corodare a
materialului de structurare (fig. 1.2 b); dupa crestere epitaxiala cu grosimea h (fig.
1.2 c) si aplicarea mastii (fig. 1.2 d), prin corodare in zonele descoperite de masca
se obtine structura dorita, a carei adancime h va fi conditionata de stratul de
stopare (fig. 1.2 e).

3
Selectivitatea poate fi influentata, in principal, prin doi factori: compozitia
substantei de atac si temperatura baii.
De altfel, pe selectivitate se bazeaza si utilizarea straturilor de sacrificiu a
caror natura si compozitie se alege astfel, incat sa le asigure o rata maxima de
corodare in raport cu materialul structurii micromecanice.
1.3 Efectele corelararii anizotropiei cu selectivitatea

4
In figura a, structura cu dimensiunile d si h corespunde dimensiunilor
mastii si respectiv grosimii stratului adaugat, daca selectivitatea substantei de atac
este maxima pentru materialul de structurare (SMS=0), si nula pentru materialul
mastii(SM=0), iar procesul este perfect anizotrop(A=1).
In figura b procesul de corodare se caracterizeaza prin: SMS=max; SM=0;
A=0, deoarece substanta de atac lucreaza uniform atat in adancime cat si lateral,
sub masca.
In figura c substanta de atac actioneaza si asupra materialului mastii
reducandu-i grosimea si modificand dimensiunea de mascare ca atacul lateral.
In figura d se vede rezultatul unui proces cu SM=0; SMS=max; 0<A<1.

Daca lipseste stratul de stopare a corodarii (fig. e) forma golului rezultat


va avea aspectul unei piramide rasturnate.
1.4 Aplicatii
1.4.1 Suprafete antireflectante
Pentru marirea coeficientului de absortie al unor suprafete din siliciu
monocristalin orientat (100) si (110) iluminate cu un laser He-Ne cu λ=632,8 nm
au fost folosite tehnici de corodare anizotropa, izotropa si de depunere de straturi
subtiri.
Suprafata plachetei este brazdata cu crestaturi (fig. 1.3) in forma de V (a),
cu pereti verticali (c) sau de cavitatii piramidale dispuse regulat (b) sau aleatoriu.

5
Au fost folosite plachete de siliciu monocristalin crescut prin metoda
Czochralski. Stratul de SiO2 cu grosimea de 0,63 μm care a servit ca masca, a fost
obtinut prin oxidare termica uscata la 1050ºC, timp de 17-144 ore.
1.4.2 Cavitati si canale de orientare
Pentru orientarea mecanica a doua plachete din siliciu ca si pentru
orientarea si asamblarea unei fibre optice au fost realizate cavitati si canale cu
forma si dimensiunile din figura 1.4.

6
1.4.3 Membrane
In structura microvalvelor cu trei cai, a microcapsulelor aneroide sau a
micropompelor, intra un element constructiv comu: omembrana a carei elasticitate
se datoreaza variatiei grosimii sale dupa un profil care poate fi obtinut prin
corodare anizotropa. Asamblarea membranelor intre ele se poate face prin sudare
anodica cu o placuta de Pyrex sau prin intermediul unui strat de sticla Pyrex cu
grosimea de 0,4μm depus prin pulverizare in plasma reactiva.operatia se poate
face si prin difuzarea si implantarea ionica locala de ioni care reduc drastic viteza
de corodare in zona de interes; selectarea zonelor de impurificare in plan se face
prin masca, iar adancimea prin cantitatea de ioni indusa in substrat.
Au fost obtinute astfel membrane profilate in sectiune (a) sau cu contur
circular (b), cu treceri lente spre grosimile mic.

1.4.4 Adeziv mecanic


Pentru alinierea si asamblarea a doua plachete de siliciu monocristalin a
fost realizat un sistem de imbinare care se bazeaza pe deformarea elastica a unor
flanse patrate din SiO2 plasate pe o suprainaltare realizata prin corodare
anizotropa urmata de corodare izotropa intr-o placheta de siliciu. Sunt
aproximativ 200.000 de structuri identice pe cm2 de substrat. Structurile identice
pe cele doua plachete care se vor imbina se autoaliniaza, iar la aplicarea unei

7
presiuni p flansele se deformeaza elastic si revin cand au ajuns in spatiul dintre
flansa si piciorul structurii conjugate.
1.4.5 Comutator de presiune
Comutatorul se bazeaza pe contactul electric realizat de o membrana care
se deformeaza sub actiunea presiunii de masurat.
S-a obtinut un model pentru diferentele de presiune de 1/4, 1/2, 3/4, si 1
atm. Ansamblul este format din doua plachete de siliciu asamblate prin sudare:
una in care sunt formate membranele, a doua ca electrod de contact.
Succesiunea operatiilor este urmatoarea:
- se depun straturi de Si3N4 cu grosimea de 90 nm pe ambele
suprafete ale plachetelor prin procedeul LPCVD;
- se deschid canalele pentru izolare siorificiile de legatura cu
mediul a carei presiune se va masura prin corodare anizotropa
intr-o solutie de KOH;
- se creaza pe placheta 1 un strat de SiO2 prin oxidare termica;
- cele doua plachete sunt curtate in bai bazice, acide, oxidate
superficial, aliniate si suprapuse, prin incalzire la 900ºC intr-o
atmosfera de H2 si Ar, timp de o ora ele sunt sudate chimic;
- prin prelucrare mecanica de slefuire si polisare se reduce
grosimea plachetei superioara pana la aparitia canalelor de izolare
din SiO2;
- se depun contactele metalice pe membrane si pe placheta cu
orificiile de legatura cu presiune de masurat sau de referinta.

1.4.6 Structuri suspendate mobile


Microcontactele, pensetele electrostatice, arcurile spirale duble, arcurile
lamelare, microoglinzile, rezonatoare, pot fi realizate din acelasi material cu al
substratului monocristalinpe care sunt create sau din materiale diferite(SiO 2,
Si3N4, w, Au) depuse pe substrat. O microoglinda este folosita in aplicarea unei
tehnici moderne in oftalmologie pentru corectarea diferitelor tipuri de ametropie
si astigmatism. Oglinda este confectionata din siliciu monocristalin, este acoperita

8
in zona activa cu aluminiu si este suspendata deasupra cavitatiei piramidale prin
patru punti de legatura care ii asigura o buna simetrie.
Succesiunea principalelor operatii arata evolutia de la placheta de siliciu la
structura finala:
- pregatirea pentru prelucrari mecanice si mecano-chimice;
- protejarea ambelor suprafete ale plachetei cu un strat de SiO2;
- realizarea termistorilor(principal si secundar) prin implantare
ionica (a);
- prin procedeul aditional (lift-off) se obtin contactele electrice din
Cr/Au (b);
- o masca de Si3N4 serveste ca strat protector in vederea corodarii
anizotrope (c);
- configuratia mastii superioare de Si3N4 si continuarea corodarii
anizotrope pe ambele fete ale plachetei

Dupa indepartarea mastilor de protectie rezulta structura de ansamblu.

1.5 Sudare anodica


La obtinerea structurilor tridimensionale rigide, flexibile sau mobile prin
microprelucrarea substratului este adesea nevoie de imbinarea mai multor
plachete de siliciu monocristalin sau a plachetelor de siliciu cu placute de sticla.
O placa de sticla si o placheta de siliciu au fost puse in contact pe o placa
incalzita la 400-500ºC. La aceasta temperatura sticla devine conductiva. Daca se
aplica un curent de inalta tensiune(1000V) ionii de Na incarcati pozitiv, si care se
gasesc in cantitate mare in sticla, migreaza de la suprafata de contact sticla-siliciu
catre anodul de pe suprafata exterioara a sticlei, unde sunt neutralizati.

9
Ca urmare a migrarii acestor ioni pozitivi, la suprafata de contact se
formeaza o zona cu anioni de oxigen. Acest exces de sarcini negative produce un
puternic camp electrostatic care mentine cele doua suprafete in contact cu o forta
foarte mare.

10
2. Microprelucrarea siliciului policristalin

2.1 Tehnica straturilor de sacrificiu


Tehnica straturilor de sacrificiu are la baza depunerea si configurarea unor straturi
subtiri sau groase al caror profil in plan sau in spatiu reprezinta negativul unor spatii sau
cavitatii necesare obtinerii micro sau nanostructurilor si care in finalul procesului
tehnologic sunt “sacrificate”, deci dispar.
Materialele din care sunt confectionate straturile de sacrificiu pot fi:
- materiale sublimabile (camfor, naftalina, iod);
- polimeri care ard sau care se topesc la temperature nu mai mari
de 150ºC;
- substante care se dizolva in diferiti solventi.
Aceasta din urma solutie se utilizeaza cel mai adesea pentru obtinerea structurilor
precise si cu configuratii complexe. Substantele mai frecvent folosite sunt: fotorezistii si
bioxidul de siliciu.

11
In functie de
metoda de obtinere a stratului de sacrificiu se pot distinge doua variante constructive :
a) structuri suprapuse – prin utilizarea unui strat de SiO2, astfel incat
elementele obtinute in final se formeaza treptat deasupra substratului
(a);
b) structuri planare – prin utilizarea unui strat de SiO2 obtinut prin oxidare
termica selective a substratului de siliciu in ferestrele create prin
eroziune chimica in stratul de protectie din Si3N4 (b) ;

Pentru obtinerea unor cavitati tridimensionale de forma complexa se precizie


scazuta se poate realiza forma negativului cavitatii printr-o succesiune de straturi groase
felurit configurate in plan si aplicate prin serigrafiere(fig 2.1).

12
2.2 Aplicatii
2.2.1 Elemente constructive mobile
Acestea au nevoie de jocuri pentru asigurarea miscarii si de lagare pentru
centrare.

13
In figura 2.2 este ilustrat modul de obtinere a unui arbore ai a unei roti/disc/rotor
care se roteste liber in raport cu aceastea; configurarea s-a realizat in siliciu policristalin,
utilizand ca material de sacrificiu SiO2.
Procesul tehnologic se bazeaza pe depunerea a doua straturi de Si-poli(P1,P2) si a
doua straturi de SiO2 (O1, O2), cu patru etape intermediare de fotolitografie (G1, G2, G3,
G4).
Modelarea elementului mobil (G2) se realizeaza prin eroziune in plasma reactiva
RIE. Operatia G3 este necesara pentru a realiza legatura arborelui cu substratul. Stratul de
sacrificiu este indepartat prin atac cu acid fluorhidric. In timpul functionarii, elementul
mobil aluneca pe substrat.

14
2.2.2 Motor electrostatic integrat
Un astfel de motor utilizeaza pentru functionare fortele de atractie si respingere
caracteristice electrostatismului. Aceste forte sunt direct proportionale cu sarcinile
electrice ale elementelor structurii si invers proportionale cu patratul distantei dintre ele.
In domeniul microstructurilor, unde distantele sunt de ordinul micrometrilor, la potentiale
foarte scazute se pot obtine forte motrice apreciabile. Micromotorul va putea fi integrat
pe aceeasi placheta cu microprocesorul si vor fi realizate simultan, prin aceleasi procedee
tehnologice.
Pentru realizarea unui asemenea micromotor se utilizeaza urmatoarele materiale:
polisiliciul tip n obtinut prin CVD si dopare cu fosfor ca material de structurare a
statorului si rotorului; straturi de Si3N4 depuse prin CVD ca material de izolare; straturi
de SiO2 ca material de sacrificiu; suportul intregii structuri este o placheta din siliciu
monocristalin.
Procesul tehnologic simplificat de fabricatie a motorului din varianta reprezentata,
rezulta din succesiunea operatiilor prezentate in desenele de mai jos. In urma prelucrarii
mecanice, se aplica o polisare chimica pentru indepartarea stratului de defecte (a);
doparea cu fosfor se face prin procedeul difuziei selective (b); configurarea polilor
statorului (f) se realizeaza prin eroziune in plasma reactiva(RIE); depuneri de grosime
foarte mare (h,l); gravarea (i) contribuie la formarea mansonului rotorului; configurare
RIE (k) ce afecteaza numai zona din afara ariei rotorului; depunerea stratului de
polisiliciu (n) urmata de configurarea lui (o) este obtinut lagarul rotorului ca si legatura
cu polii statorului. Contactele din aluminiu se vor obtine prin evaporare termica in vid,
utilizand procedeul aditiv („lift-off”). In urma dizolvarii stratului de sacrificiu structura
va avea configuratia finala rezultata din sectiunea initiala.

15
16
2.2.3
Microbalama
Subansamblul de mai jos poate fi utilizat in orice structura care necesita miscare
de rotatie pe un maxim de 180º. Se cunoaste folosirea lui in constructia unui
microanemometru cu fir cald cu una sau doua axe de rotatie, a unui microrobot etc.

17
In succesiunea etapelor de lucru se remarca doua operatii de depunere a
materialului de structurare – poli-Si, doua operatii de depunere a straturilor de sacrificiu
si trei masti pentru structurarea diferitelor straturi.
2.2.4 Filtru
Pentru identificarea primara a fluidului si filtrarea particulelor cu dimensiuni mai
mici de 50 nm a fost realizat un filtru alcatuit din doua membrane din siliciu policristalin,
cu perforatii deplasate relativ si separate prin distantiere din SiO2 uniform distribuite pe
suprafata. Diametrul perforatiilor este de 10μm, iar distanta diontre ele de aproximativ 20
μm. Cele doua membrane sunt sustinute
de un suport de siliciu monocristalin.

Utilizat mai ales in microbiologie el are si alte calitati:


- structura poroasa este foarte uniforma si cu dimensiuni
submicrometrice;
- mare rezistenta mecanica;
- stabil si inert din punct de vedere chimic, nu e sensibil la
contactul cu mediile agresive mai ales in domeniul biologic;

18
- rezista la temperaturi peste 1000ºC;
Tehnologia de fabricatie este o combinatie de microprelucrare a siliciului
policristalin, tehnica stratului de sacrificiu si corodare anizotropa a siliciului
monocristalin.
Fig. a : au fost utilizate pachete de siliciu monocristalin debitat dupa planul (100).
Un strat de SiO2 crescut termic are grosimea corespunzatoare distantei dintre membrane.
Se depune CVD un start de SiO2 pentru evitarea impurificarii polisiliciului.
Fig. b : orificiile primei membrane sunt configurate utilizand fotolitografia si
corodarea in plasma reactiva a carei compozitie se modifica dupa natura stratului. O noua
depunere cu oxid asigura protectie laterala a stratului de poli-Si.
Fig. c : se face o difuzie selectiva in monocristalul de siliciu, cu bor, la 1200ºC
timp de 4 ore.
Fig. d : la corodarea anizotropa, in locul solutiei clasice de EDP se recomanda un
corodant constand din 85% volum echimolar solutie de hidrazina in apa 15% volum
etilendiamina, care nu dizolva straturi de SiO2 mai subtiri de 100nm.

19
In urma atacului chimic pentru distrugerea partiala a stratului de sacrificiu
membranele devin hidrofobe; daca utilizarea filtrului pretinde proprietati hidrofile ale
membranelor acestea se obtin prin cresterea unui strat de aproximativ 10nm de SiO2 pe
intreaga structura.
2.2.5 Structuri rezonante
In structurile rezonante frecventa de rezonanta a elementului mecanic este
receptionata printr-un parametru fizic sau hcimic. Pentru masurarea frecventei de
rezonanta este nevoie de un mijloc de producere si de detectie a miscarii. Vibratia poate fi
produsa prin diferite metode: termice, piezoelectrice, electrostatice. Detectia se poate
realiza cu piezorezistoare, straturi subtiri piezoelectrice, electrostatic, prin varierea
capacitatii.
Structurile rezonante din polisiliciu se fabrica, in genere prin procedeul standard
de microprelucrare, combinata cu tehnica de sacrificiu.
Pentru obtinerea unui strat de polisiliciu cu tensiuni scazute, granulatie fina si
bune proprietati mecanice se recomanda ulterior depunerii o recoacere tehnica rapida, la
1150ºC, in atmosfera de N2, cu incalzire in 2 secunde, si mentinere timp de 3 minute, cu
racire sub 600ºC in aproximativ 2 secunde.
Structurile rezonante din diamant policristalin urmaresc un proces de fabricatie
care tine cont de rezistenta foarte mare a diamantului la atacul chimic. S-au incercat
corodari in plasma de O2 care au dat o rata de corodare extrem de mica(0,02 μm/min) si o
selectivitate foarte scazuta intre materialul mastii si diamant. De aceea s-a recurs la
varianta lift-off, cand structura se realizeaza prin depunere intr-un model preformat prin
litografie.
Pentru ca depunerile de diamant policristalin sa fie aderente la substrat si
compacte e nevoie ca substratul sa fie asperizat pentru a mari numarul centrelor de
cristalizare.
La realizarea membranelor si a grinzilor simplu sau dublu incastrate din diamant
policristalin se procedeaza asa cum rezulta din figurile:

20
Substratul utilizat – placheta de siliciu monocristalin (100) tip p – este prelucrat
pe ambele suprafete si apoi asperizat numai pe suprafata pe care se va depune stratul de
diamant cu o pasta de lepuit pe baza de micropulberi de diamant cu dimensiunea de
0,25μm.
„Forma” in care se va depune selectiv materialul de structurare este din SiO2 –
termic. Pentru selectarea zonelor de oxidare se utilizeaza un strat de protectie din Si 3N4,
care pentru a lasa loc depunerii de diamant este dizolvat(g), descoperind zona asperizata.
Pentru protejarea fetei inferioare in timpul corodarilor ea este acoperita cu un strat
compact de fotorezist.
2.2.6. Micropensete
Pentru manevrarea bacteriilor sau animalelor celulare sau ca un terminal al unui
microrobot poate fi utilizata micropenseta din polisiliciu actionata electrostatic si
realizata de Berkeley Sensor and Actuator Center.
Structura se bazeaza pe elemente flexibile care pot dezvolta o anumita forta de
apucare.

21
Substratul este o placheta de siliciu monocristalin pe care sunt fixati trei piepteni
care, racordati la o tensiune mai mica de 20 V – provoaca atragerea bratelor fixate ca un
capat la substrat, celalalt capat reprezentand penseta propriu-zisa. Cei doi piepteni
exteriori sunt alimentati pentru operatia de deschidere, cel din centru – pentru deschidere.

22
3. Procedeul LIGA

Numele procedeului este un acronim al denumirilor in limba germana ale


metodelor de lucru pe care se bazeaza procedeul: Lithographie, Galvanoformung,
Abformung (litografie, galvanoplastie, modelare/turnare).
Procedeul si-a gasit numeroase aplicatii: zone Fresnel, elemente fluidice, lentile si
prisme din PMMA, microcontacte din nichel, microbobine din cupru, cleme metalice si
roti dintate din nichel formate pe un substrat separat si asamblate ulterior cu arborii,
prisme hexagonale din nichel, duze pentru tragerea fibrelor din materiale plastice,
microturbine din nichel sau cupru – cu fibra optica integrata pentru masurarea turatiei
turbinei, micromotoare magnetice, micromotoare electrostatice.
3.1 Descrierea procedeului pentru structuri spatiale 2 1/2D si 3D
Procesul tehnologic schematic de obtinere a microstructurilor prin procedeul
LIGA rezulta din figura 3.1.
Spre deosebire de procesele de microstructurare superficiala a siliciului, pe care s-
au bazat celelalte prelucrari micromecanice, la aplicarea procedeului LIGA, grosimea

23
stratului de rezist corespunde cu inaltimea dorita a microstructurii, deci va fi de cateva
sute de micrometri; substratul se prefera a fi metalic, iar daca este un dielectric sau
semiconductor – el va fi acoperit inainte cu un strat metalic subtire care sa-i confere
proprietati conductive; rezistul utilizat este PMMA(denumirea comerciala:
PLEXIGLAS); masca prin intermediul careia este configurat stratul de rezist este o
constructie speciala, astfel incat sa aiba calitati absorbante sau transparente pentru
radiatia utilizata; radiatia X sincrotronica folosita, de lungime de unda 0,1..2 nm are
calitatea de a fi foarte puternica.
Zonele expuse radiatiei X vor deveni usor solubile in developant, deci PMMA
lucreaza ca un rezist pozitiv.
Etapele de expunere si developare (3.1 a) reprezinta faza de LITOGRAFIE.
Utilizand depunerea galvanica rezulta un profil negativ al formei obtinute din
rezist: se poate depune cupru, nichel, aur sau orice alt metal; depunerea este selectiva si
se face pe substratul conductiv neacoperit de configuratia din rezist. Rigiditatea formei
depinde de grosimea stratului metalic care acopera modelul. Aceasta este etapa de
GALVANIZARE.
In continuare, prin aplicarea unei placi de injectare prin reteaua careia se poate
injecta material plastic, se pot obtine rapid si ieftin numeroase copii din polimeri; este
faza de MODELARE/TURNARE/INJECTARE.

24
Poate urma o a doua GALVANIZARE care va copia in negativ profilul
structurilordin polimeri, fixate la placa de injectare. Placa metalicade turnare, acoperita in
prealabil cu un strat de separare, va servi drept electrod, iar depunerea galvanica va
reprezenta copia independenta metalica.
Forma din polimeri poate constitui modelul pentru presarea pulberilor ceramice;
se obtin astfel piese unicat a caror desprindere de pe model se va face prin distrugerea
acestuia.

25
Pentru obtinerea microstructurilor 3D exista mai multe variante (fig. 3.1 b c d e )
care se deosebesc intre ele prin etapa de expunere.

3.2 Masca pentru radiatie X sincrotronica


Masca pentru radiatie X sincrotronica are trei componente distincte:
- un suport cu cat mai mare transparenta la radiatia X;
- un material absorbant cu grosimea cat mai mare;
- o rama care sa asigure rigiditatea mecanica
Dintre materialele suport care stabilesc conditiile de mai sus se utilizeaza siliciul
si titanul, sau beriliul si nitrura de bor.

26
Ca material absorbant se recomanda aur, wolfram sau tantal. Structura absorbanta
poate fi obtinuta prin procedee substractive sau aditive (lift-off).
Principalele etape ale tehnologiei de realizare a mastii pentru procedeul LIGA
sunt:
- obtinerea suportului;
- structurarea stratului de rezist pentru masca intermediara;
- depunerea galvanica a structurii absorbante;
- copierea mastii intermediare pe masca de lucru.
Rama, care sustine suportul structurii absorbante sau membrana transparenta la
raze X, poate fi confectionata din INVAR(aliaj cu 18% Co, 28% Ni, 54% Fe) si este
formata o data cu suportul.
Masca de lucru este o structura asemanatoare mastii intermediare cu singura
deosebire ca structura absorbanta are o inaltime mult mai mare(aproximativ 10..20 μm).
Succesiunea etapelor arata modul de transpunere a profilului mastii intermediare in
stratul gros de PMMA.

3.3 Depunerea galvanica pentru obtinerea microstructurilor


Stratul gros de PMMA depus si developat poate constitui el insusi o
microstructura din polimer.
Oricare ar fi destinatia depunerii, dificultatile ridicate de microgalvanizare sunt
urmatoarele:
- aderenta insuficienta care ar putea duce la desprinderea
microstructurilor;
- depunerile metalice sunt favorizate de slaba aderenta si modifica
dimensiunile si profilul microstructurii;
- tensiunile interne dus la deformarea microstructurii;
- lipsa de uniformitate a stratului depus
- raportul foarte mare intre inaltimea si latimea microstructurii face
ca depunerile metalice in canalele foarte inguste sa nu fie
uniforme;

27
- degajarea hidrogenului in timpul depunerii favorizeaza foemarea
structurilor poroase sau chiar structuri incomplete
Metalul din care se realizeaza cel mai adesea microstructurile prin procedeul
LIGA este nichelul.
3.4 Celula de microgalvanizare
Celula de microgalvanizare trebuie sa asigure depunerea metalului in cele mai
inguste adancituri. Se depune prin microgalvanizare aur(masti necesare LIGA),
cupru(microbobine), aliaje nichel-cobalt, aliaje fier-nichel (micromotoare
electromagnetice).

La realizarea formei de presare sau injectare cu rigiditate sporita se va proceda


astfel:
- pe o placa de baza este realizata microstructura din rezist (PMMA) prin litografie
adanca cu radiatie X sincrotronica (a);
- se obtine negativul metalic din nichel (b);
- prelucrarea mecanica finala trebuie sa micsoreze abaterile de planeitate ale placii
rigidizate (c);

28
- Placa de baza este indepartata prin prelucrare mecanica, pentru a elibera microstructura
din rezist (d);
- microstructura din rezist este indepartata prin dizolvare sau corodare uscata (e).

3.5 Microinjectarea
Polimerii utilizati pentru obtinerea microstructurilor pot fi:
- termorigizi (Poliuretan – UP);
- termoplastici ( Policlorura de vinil – PVC, Acrilinitril – ABS,
Polimetilmetacrilat – PMMA)
Instalatiile de injectare sau presare folosite pentru etapa de formare a
microstructurilor din polimeri nu se deosebesc de cele clasice, ci nuami ciclul de lucru
este adaptat raportului foarte mare intre adancimea structurii si dimensiunea sa minima
transversala.
3.6 Aplicatii ale procedeului LIGA
Procedeul LIGA se refera exclusiv la structuri a caror inaltime depaseste 100μm
si ajunge la 1 mm, si care au nevoie, in etapa de litografiere, de radiatie X sincrotronica.
3.6.1 Reproducerea microstructurilor spatiale
Pentru obtinerea matritelor in vederea multiplicarii discurilor audio, compact-
discurilor, a video-discurilor etc.

29
Stratul de lac fotosensibil (lac acrilic sau rasina epoxidica) este uniformizat prin
presare cu substratul. La expunere in UV lacul va polimeriza si se va intari, preluand
profilul suprafetei cu care a venit in contact; rezulta astfel copia in negativ a originalului.
3.6.2 Matrite de multiplicare a discurilor
Pentru obtinerea matritelor de multiplicare a discurilor de pick-up si a discurilor
cu citire optica se porneste de la un model diferit dar este urmata aceeasi sucesiune de
operatii. La discurile de citire optica modelul este format dintr-un suport de sticla polisata
acoperit cu un strat de lac fotosensibil.
Inregistrarea se face cu un laser de argon cu λ=458nm, al carui spot este focalizat
pe suprafata lacului fotosensibil.
Lacul fotosensibil este pozitiv, deci prin expunere devine solubil in developant;
aceasta a fost etapa de litografie – utilizand expunere cu fascicul laser.
3.6.3 Componente din PMMA
PMMA rezistul folosit in procesul LIGA are si proprietati optice (PLEXIGLAS);
de aceea a fost folosit si pentru obtinerea microlentilelor, microprismelor si a altor
component.
3.6.4 Membrane metalice
Membranele metalice cu grosimi de 5..500μm, cu orificii de diferite forme si
dimensiuni, confectionate din metale pure, sunt produsul ideal pentru aplicarea
procedeului LIGA.
Pentru piese metalice cu profil complex in plan si grosimi cuprinse intre 5 si
300μm (discuri incrementale metalice, masti pentru depuneri, saibe elastice de contact,
lamele de contact etc.) poate fi utilizat procedeul clasic de galvanoplastie.

3.6.5 Microbobine
Microbobinele sunt din cupru. Infasurarea trebuie realizata pe un strat izolator
pentru a impiedica scurtcircuitarea. Dupa etapele de litografie adanca cu radiatie X
sincrotronica si galvanizare urmata de dizolvarea formei de PMMA, este indepartat
stratul de titan dintre spirele bobinei prin corodare uscata sau chiar umeda. Controlul
corodarii bobinei este asigurat prin masurarea inductivitatii bobinei.

30
3.6.6 Microstructuri metalice mobile
Microstructurile se impart in doua mari categorii:
- microstructuri complet independente care sunt asamblate in
micromecanisme;
- microstructuri libere la unul din capete si fixate cu celalalt capat
la substart
Principala tehnica pe care se bazeaza tehnologia acestor microstructuri metalice
mobile este aceea a „starturilor de sacrificiu”.
Substartul pe care sunt ele construite se recomanda sa fie izolator : o placheta de
siliciu acoperita cu un strat izolator sau o pacheta de ceramica. Pe suprafata suportului se
depune, prin evaporare termica in vid sau pulverizare, un strat metalic care va trebui sa
serveasca drept electrod, la depunerea galvanica.
Stratul e sacrificiu trebuie sa indeplineasca mai multe cerinte:
- buna capacitate de configurare;
- buna aderenta la rezistul utilizat pentru litografia adanca cu raza
X;
- buna aderenta la stratul galvanic;
- bune calitati de initiere a depunerii;
- capacitatea de a fi usor „sacrificat”.
3.6.7 Micromotor magnetic planar
Micromotorul magnetic planar este un exemplu de constructie hibrida la care
polii statorului, arborele rotorului si arborii rotilor dintate sunt realizati din nichel direct

31
pe substrat; rotorul si rotile dintate sunt realizate din nichel ca structuri independente; in
urma asamblarii rezulta microstructura completa.

3.6.8 Microturbina
Microturbina este confectionata odata cu locasul fix in care ea se roteste, ca si
arborele care o centreaza, prin tehnica straturilor de sacrificiu.

32
Pentru a reduce frecarea dintre arbore si corpul turbinei, alezajul acesteia poate fi
configurat astfel incat sa se realizeze un lagar de alunecare cu aer.
3.6.9 Elemente elastice de asamblare
Elementele elastice de asamblare pot fi confectionate din nichel, pentru fixarea
fibrelor optice sau microcontacte. Elementul elastic este eliberat de suport prin
construirea lui pe un strat de sacrificiu. Intreaga inaltime a microstructurii este de 70μm.

33
3.6.10. Structuri obtinute prin tehnici de lucru combinate
Minireductorul utilizat in ceasornicarie este un ansamblu obtinut din componente
realizate cu tehnici foarte variate.
Pinionul si roata dintata sunt obtinute prin prelucrari mecanice de precizie si apoi
asamblate in lagare de safir. Diametrele fusurilor sunt de 160 si 100μm.
Micromotorul este realizat in doua variante: cu rotor rigid si cu rotorflexibil.

34