Lección 9 Sensores avanzados

9.1 Micromecanizado 9.2 Microsensores 9.3 Sensores inteligentes

© F. J. Ferrero-2006

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CMOS. Los sistemas integrados fabricados con esta tecnología se denominan MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems). actuadores y también diversos elementos mecánicos.9. Como ejemplo de un MEMS la figura muestra un micromotor eléctrico cuyo tamaño es inferior al diámetro de un cabello humano y capaz de girar a una velocidad de medio millón de revoluciones por minuto.1 Micromecanizado MEMS = Micro-Electro-Mechanical Systems © http://www. los componentes micromecánicos se fabrican utilizando procesos de micromecanizado compatibles en los cuales de forma selectiva se añaden o quitan partes de la oblea de silicio o nuevas estructuras 3D para formar un sistema completo en un chip. o BICMOS).e.memsnet.. 2 .org La micromecanización es la tecnología que permite integrar sobre un mismo sustrato de silicio tanto la parte electrónica como los sensores. mientras la parte electrónica se fabrica empleando la tecnología tradicional de fabricación de CI (p. Bipolar. Así.

3 . impulsado por el bajo precio que la producción en masa puede ofrecer (p.).Ventajas de los MEMS Sistemas electromecánicos en solo chip Fabricación en masa Múltiples campos de aplicación Tamaño reducido Las tecnologías de micromecanización permiten realizar dispositivos electromecánicos complejos en un solo chip. etc. etc. En la actualidad destaca su presencias en el campo de la biotecnología (biochips para la detección de sustancias peligrosas. automoción (airbag. sino que permite ampliar el campo de posibles aplicaciones.e un acelerómetro MEMS puede costar entre 5 y 10 dólares).). Pero si las aplicaciones en la actualidad son ya muy importantes en el futuro estarán presentes en muchos más campos. sensor de lluvia.). Esto no solo tiene la ventaja de reducción en el tamaño del sistema. etc. comunicaciones (RFMEMS.

masas suspendidas.bme. puede soportar altas temperaturas así como buena conductividad térmica por lo que puede ser empleado en este tipo de aplicaciones. La figura (a) muestra ruedas dentadas con las que realizar motores estáticos o engranajes. Para ello se han desarrollado técnicas especiales de micromecanizado de superficie y de volumen. para diseñar dispositivos MEMS en los que se requiera la circulación de micro-fluídos. engranajes. muelles.ett.Estructuras 3D (a) (b) © http://www. Con estas técnicas se pueden realizar microcanales. En la figura (b) se tiene un sistema de microcanales realizados en silicio. 4 . etc.hu/memsedu Lo que realmente marca la diferencia entre los MEMS y los CI tradicionales es la capacidad de contar con partes móviles y estructuras 3D. puentes. membranas. tubos. El silicio es un material con muy buenas propiedades químicas.

En la dirección de Internet http://www. térmicas (sensores de radiación infrarroja. sensores de ultrasonidos.). proteínas. 5 .2 Microsensores Sensor de presión capacitivo Un importante campo de aplicación de los dispositivos MEMS son los microsensores. sensores de oxígeno.) y biológicas (glucosa. etc. conductividad térmica. etc.).ett.9. aceleración. Existen microsensores para medir todo tipo de variables mecánicas (presión. ADN. vibración.). flujo. etc.hu/memsedu puede encontrase ejemplos de todos ellos. químicas (sensores de gas. etc. magnéticas. Como ejemplo la figura muestra un sensor de presión capacitivo. Los microsensores por sus dimensiones pueden ser ubicados en lugares antes inaccesibles como en el interior del cuerpo humano sin necesidad de intervención.bme. velocidad angular.

Aplicación Sensor de lluvia capacitivo 6 .

formando ácido glucónico y produciendo al mismo tiempo dos electrones. los cuales son atraídos por un electrodo (en la figura counter electrode.Biosensor de glucosa Otro ejemplo de microsensor de gran aceptación es el biosensor de glucosa de la figura. e impida el paso de las moléculas de mayor tamaño como son las proteínas. 7 . La superficie del sensor puede estar recubierta de una película de polímero que favorezca la difusión sólo de las moléculas pequeñas. La célula sensora es una pequeña cavidad realizada en silicio que contiene la enzima GOD (glucosa oxidasa) que cataliza la reacción de la glucosa con el oxigeno. como es el caso de la glucosa.

interruptores de RF. microrrelés. espectrómetros. etc.Otros dispositivos MEMS Microactuadores Optoelectrónicos Pasivos Microespejos Microbobinas Además de para fabricar micosensores las tecnologías micromecanizado permite realizar otros dispositivos MEMS como: Microactuadores: microbombas. 8 . etc. bobinas de alto Q. MEMS pasivos: condensadores variables. La figura (a) muestra un microespejo utilizado en los proyectores multimedia y en (b) una microbobina realizada sobre un sustrato de silicio con pads metálicos. microactuadores MEMS optoelectrónicos: microlentes. microespejos.

sensibilidad. La función de auto-test permite aumentar la fiabilidad al chequear las prestaciones del sistema de medida así como el cableado. corrección de temperatura) e inteligencia (auto-calibración. linealidad. ruido e inestabilidad se pueden corregir mediante algoritmos estadísticos. Por ejemplo.3 Sensores inteligentes “Smart sensor” Elemento Sensor Acondicionamiento de señal µC DSP • Auto-calibración “Inteligencia” • Auto-test • Auto-identificación La norma IEEE-P1451 define al sensor inteligente (smart sensor) como un circuito (integrado o no). interfaz (acondicionamiento de señal. que tiene una o más de las funciones de sensado (uno o más elementos sensores). estandarización de la salida). El sensor ha de poder adaptarse a las condiciones de medida. Los errores aleatorios debidos a interferencias. La función de auto-calibración permite mejorar la exactitud de la medida al reducir los errores sistemáticos debidos a la inexactitud de los parámetros del sistema. 9 .9. conversión entre dominios. puede ser preferible cambiar exactitud de medida por velocidad y viceversa o bien moderar el consumo cuando no se requiera velocidad y exactitud. auto-test y auto-identificación). calibración (cero.

La figura recoge la idea central de la norma.La norma IEEE-P1451 Fija las directivas de los sensores inteligentes así como la comunicación con el bus digital Sensor de presión Válvula Sensor de caudal Motor Cilindro neumático Sensor de temperatura Sensor de pH Los sensores inteligentes diseñados eran incompatibles hasta que se decidió definir una norma que permitiera su interconexión: la norma IEEE-P1451 (Transducer to Microprocessor Interface). etc. direccionalidad y comunicación. 10 .) posibilidades. etc. cual es su función (sensor de presión. De esta forma. optimización del proceso. Esta comunicación interactiva permitirá saber que tipo de transductor es el dispositivo (sensor o actuador). la cual fija las directivas de los sensores inteligentes así como la comunicación con el bus digital. Esta norma se empieza a desarrollar en el año 1993 a iniciativa del NIST (National Institute of Standards and Technology) y el comité técnico de sensores de la Sociedad de Instrumentación y Medida del IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers). Así podrán realizarse enlaces online de identificación. Algunos pueden ser más complejos que otros pero comparten los requerimientos mínimos de identificación. de diversos fabricantes y. caudal. corrección de parámetros. el sensor. sensores y actuadores. ubicación y fabricante. Existen varios dispositivos. no sólo podrá “conocerse a sí mismo”. con diversas tecnologías. sino que también podrá “conocer a sus compañeros”.

etc. etc. El proceso inverso también es válido. esta señal se digitalizada y esta información. con el fin de poder actuar sobre el sensor. junto con las del TEDS. El NCAP (Network Capable Application Processor) es un microprocesador encargado de administrar la comunicación con la red donde se instale el dispositivo.). Luego. El TEDS (Transducer Electronics Data Sheet) es una memoria EEPROM donde se guarda la información de identificación del componente (tipo. derivas. 11 . ….). el cual se encarga de corregir los errores fundamentales de la señal (linealidad. entregan la información a un acondicionador de señal . se envía al NCAP para que sea normalizada y colocada en al red. vía un multiplexor. offset. Sensor N La figura muestra la arquitectura de un sensor inteligente formado por varios sensores según la norma IEEE-P1451. ya sea para corregir algún parámetro o simplemente para identificarlo. funciones. Los sensores.Arquitectura de un sensor inteligente NCAP Convertidor de señal Acondicionador de señal TEDS Multiplexor ---- Sensor 1 Sensor 2 Sensor 3…. La información proveniente de la red se convierte al lenguaje propio del fabricante a través del NCAP. fabricante.

TEDS 12 .

Ejemplo 13 .

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