You are on page 1of 329

I

Cuprins

Cap.1. Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic ......... 1
1.1. Tendine n evoluia componentelor electronice ................................ 1
1.2. Asimilarea n fabricaie a produselor electronice............................... 2
1.2.1. Studiul tehnico-economic ................................................................ 2
1.2.2. Proiectarea electric ....................................................................... 4
1.2.3. Modelarea comportrii componentelor electronice i proiectarea
circuitelor ........................................................................................ 5
1.2.4. Proiectarea constructiv i tehnologic a modulelor
(subansamblurilor) i ansamblurilor generale ................................. 8
1.2.5. Pregtirea fabricaiei ..................................................................... 10
1.2.6. Fabricaia ...................................................................................... 11
1.2.7. Exploatarea i ntreinerea produselor electronice ........................ 12
1.3. Calitatea n industria electronic ..................................................... 12
1.3.1. Definiii. Concepte generale .......................................................... 12
1.3.2. Noiuni despre calitate .................................................................. 14
1.3.3. Indicatori de calitate ...................................................................... 15
Cap.2. Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor
electrotehnice ............................................................................ 21
2.1. Proprieti chimice ........................................................................... 21
2.2. Proprieti fizice ............................................................................... 22
2.3. Proprieti mecanice ........................................................................ 24
2.3.1. Elasticitatea materialelor metalice ................................................ 26
2.3.2. Plasticitatea materialelor metalice ................................................ 27
2.3.3. ncercarea la traciune a materialelor metalice ............................. 29
2.3.4. Ruperea materialelor .................................................................... 31
2.3.5. Fluajul materialelor ....................................................................... 32
2.3.6. Oboseala materialelor ................................................................... 33
2.3.7. Duritatea materialelor.................................................................... 34
2.3.8. Reziliena ...................................................................................... 37
2.4. Proprieti termice ........................................................................... 37
Cap.3. Conducia electric ................................................................... 41
3.1. Bazele fenomenului conduciei electrice ......................................... 41
3.2. Factori care influeneaz conductibilitatea electric a materialelor
metalice ........................................................................................... 43
3.2.1. Influena temperaturii .................................................................... 43
3.2.2. Influena impuritilor..................................................................... 45
3.2.3. Influena solicitrilor mecanice ...................................................... 46
3.3. Supraconductibilitatea ..................................................................... 47
3.3.1. Aplicaii ale materialelor supraconductoare .................................. 56
3.4. Conducia electric a semiconductorilor .......................................... 57
3.4.1. Conducia intrinsec i conducia extrinsec ................................ 57
3.4.2. Factori care influeneaz proprietile semiconductoare ............... 58
3.5. Proprietile electroizolante ale materialelor ................................... 61
3.5.1. Rigiditate dielectric, polarizare, permitivitate ............................... 61




II
3.5.2. Pierderi n dielectrici ......................................................................63
3.5.3. Factori care influeneaz proprietile electroizolante ...................64
Cap.4. Materiale conductoare. Metale ................................................. 67
4.1. Caracteristici generale ..................................................................... 67
4.2. Dependen proprietilor materialelor conductoare de diferii factori
......................................................................................................... 67
4.2.1. Influena temperaturii .....................................................................68
4.2.2. Influena strii de agregare ............................................................68
4.2.3. Influena naturii i coninutului de impuriti ...................................69
4.2.4. Influena solicitrilor mecanice ......................................................71
4.2.5. Influena tratamentului termic ........................................................71
4.2.6. Coroziunea metalelor ....................................................................71
4.3. Materiale de mare conductivitate electric ...................................... 73
4.3.1. Cuprul i aliajele sale ....................................................................73
4.3.2. Aluminiul i aliajele sale.................................................................77
4.4. Materiale conductoare cu mare rezistivitate electric ..................... 80
4.4.1. Materiale pentru rezistoare de precizie i etalon ...........................80
4.4.2. Materiale pentru reostate...............................................................81
4.4.3. Materiale utilizate n electrotermie .................................................82
4.5. Materiale conductoare pentru contacte electrice ............................. 83
4.5.1. Materiale pentru contacte fixe .......................................................84
4.5.2. Materiale pentru contacte de rupere ..............................................84
4.5.3. Materiale pentru contacte alunectoare ........................................86
4.6. Materiale cu utilizri speciale ........................................................... 87
4.6.1. Materiale pentru termobimetale .....................................................87
4.6.2. Materiale pentru termocuple ..........................................................87
4.6.3. Aliaje de lipit ..................................................................................88
Cap.5. Materiale electroizolante .......................................................... 91
5.1. Caracteristici generale ..................................................................... 91
5.2. Polarizaia temporar a materialelor izolatoare ............................... 91
5.2.1. Polarizaia electronic ...................................................................94
5.2.2. Polarizaia ionic ...........................................................................96
5.2.3. Polarizaia de orientare..................................................................98
5.2.4. Polarizaia de neomogenitate ......................................................103
5.3. Polarizaia permanent a materialelor izolatoare .......................... 104
5.3.1. Fenomenul piroelectric ................................................................104
5.3.2. Fenomenul piezoelectric..............................................................105
5.3.3. Efectul de electret ........................................................................107
5.4. Dependena proprietilor dielectrice ale materialelor electroizolante
de diveri factori ............................................................................. 108
5.4.1. Rezistivitatea ...............................................................................109
5.4.2. Rigiditatea dielectric ..................................................................111
5.4.3. Permitivitatea electric ................................................................116
5.4.4. Factorul de pierderi .....................................................................118
5.4.5. Pierderi n materiale dielectrice ...................................................119
5.5. Clasificarea materialelor electroizolante ........................................ 122
5.5.1. Clasificarea dup stabilitatea termic ..........................................122
5.6. Materiale electroizolante gazoase ................................................. 124
5.6.1. Aerul ............................................................................................124
5.6.2. Hidrogenul ...................................................................................125
5.6.3. Gaze electronegative ..................................................................125




III
5.6.4. Alte gaze ..................................................................................... 126
5.7. Materiale electroizolante lichide .................................................... 127
5.7.1. Uleiul mineral .............................................................................. 127
5.7.2. Uleiuri sintetice ........................................................................... 128
5.8. Materiale electroizolante solide organice ...................................... 129
5.8.1. Materiale organice micromoleculare ........................................... 129
5.8.2. Materiale organice macromoleculare .......................................... 130
5.8.3. Celuloza i derivaii si ............................................................... 135
5.8.4. Cauciucuri i elastomeri .............................................................. 136
5.8.5. Siliconii ........................................................................................ 137
5.9. Materiale electroizolante solide anorganice .................................. 138
5.9.1. Mica i produsele pe baz de mic ............................................. 138
5.9.2. Sticlele ........................................................................................ 139
5.9.3. Ceramica electrotehnic ............................................................. 140
5.9.4. Alte materiale anorganice ........................................................... 142
5.9.5. Lacuri electroizolante .................................................................. 142
5.10. Compounduri ................................................................................. 144
5.11. Produse pe baz de rini sintetice .............................................. 144
5.11.1. Mase plastice presate ................................................................. 144
5.11.2. Mase plastice stratificate ............................................................. 144
5.11.3. Folii electroizolante ..................................................................... 145
5.11.4. Fire i esturi ............................................................................. 145
5.11.5. Materiale expandate (poroplaste) ............................................... 146
5.12. Materiale compozite ...................................................................... 146
Cap.6. Materiale magnetice ................................................................ 149
6.1. Proprieti magnetice generale...................................................... 149
6.1.1. Pierderi n materiale magnetice .................................................. 153
6.2. Caracteristici generale ale materialelor magnetice ....................... 153
6.3. Dependena proprietilor magnetice de diveri factori ................. 155
6.3.1. Influena temperaturii .................................................................. 155
6.3.2. Influena impuritilor................................................................... 156
6.3.3. Influena solicitrilor mecanice .................................................... 157
6.3.4. Influenii tratamentelor termice .................................................... 157
6.3.5. Influena altor factori ................................................................... 158
6.4. Materiale magnetice moi ............................................................... 158
6.4.1. Fierul ........................................................................................... 158
6.4.2. Oeluri i fonte ............................................................................. 159
6.4.3. Aliaje fier-siliciu ........................................................................... 159
6.4.4. Aliaje fier-aluminiu ...................................................................... 160
6.4.5. Aliaje nichel-fier .......................................................................... 160
6.4.6. Aliaje cu inducie de saturaie mare ............................................ 161
6.4.7. Aliaje eu proprieti speciale ....................................................... 162
6.4.8. Ferite magnetic moi .................................................................... 162
6.4.9. Materiale magnetodielectrice ...................................................... 163
6.5. Materiale magnetice dure .............................................................. 164
6.5.1. Oeluri martensitice i aliate ........................................................ 165
6.5.2. Aliaje plastice .............................................................................. 165
6.5.3. Aliaje cu magnetostriciune mic ................................................ 165
6.5.4. Aliaje pe baz de mangan i din metale preioase ...................... 166
6.5.5. Aliaje cu durificare prin dispersie de faz .................................... 166
6.5.6. Ferite magnetic dure ................................................................... 167
6.5.7. Alte materiale pentru magneilor permaneni .............................. 167




IV
6.6. Materiale cu proprieti magnetice reduse (nemagnetice) ............ 168
Cap.7. Rezistoare ............................................................................... 169
7.1. Elemente de circuit ........................................................................ 169
7.2. Rezistoare - generaliti ................................................................. 171
7.3. Structura constructiv a rezistoarelor fixe ..................................... 172
7.3.1. Elementul rezistiv ........................................................................172
7.3.2. Suportul izolant ............................................................................173
7.3.3. Terminalele ..................................................................................174
7.3.4. Protecia rezistoarelor la aciunea factorilor mecano-climatici .....175
7.4. Tehnologia de fabricaie a rezistoarelor bobinate ......................... 176
7.4.1. Tehnologia rezistoarelor bobinate de medie putere ....................176
7.4.2. Tehnologia rezistoarelor bobinate de mare putere ......................177
7.5. Tehnologia de fabricaie a rezistoarelor peliculare ........................ 178
7.5.1. Tehnologia rezistoarelor cu pelicul rezistiv pe baz de carbon178
7.5.2. Tehnologia rezistoarelor cu pelicul rezistiv pe baz de oxizi
metalici ........................................................................................181
7.5.3. Tehnologia rezistoarelor de volum ..............................................182
7.5.4. Tehnologia straturilor subiri pentru fabricarea rezistoarelor........183
7.5.5. Tehnologia straturilor groase .......................................................185
7.6. Structura constructiv i tehnologia rezistoarelor variabile
(poteniometrelor) .......................................................................... 188
7.6.1. Tipuri de poteniometre................................................................188
7.6.2. Structura constructiv a rezistoarelor variabile ............................189
7.7. Caracteristicile rezistoarelor fixe .................................................... 191
7.7.1. Rezistena nominal i tolerana acesteia (R, t) ..........................191
7.7.2. Puterea de disipaie nominal (P
n
) ..............................................194
7.7.3. Tensiunea nominal (U
n
) ............................................................194
7.7.4. Zgomotul rezistoarelor .................................................................194
7.7.5. Intervalul temperaturilor de lucru .................................................195
7.7.6. Coeficientul de variaie cu temperatur al rezistenei ..................195
7.7.7. Precizia rezistoarelor ...................................................................195
7.8. Caracteristicile rezistoarelor variabile ............................................ 196
7.8.1. Caracteristici electrice .................................................................196
7.9. Criterii de alegere a rezistoarelor .................................................. 197
7.10. Fiabilitatea rezistoarelor ................................................................ 198
Cap.8. Condensatoare ........................................................................ 201
8.1. Clasificarea condensatoarelor ....................................................... 201
8.2. Caracteristicile i formele constructive ale condensatoarelor fixe . 202
8.2.1. Capacitatea nominal (C
n
) ..........................................................202
8.2.2. Tensiunea nominal (U
n
) ............................................................204
8.2.3. Rezistena de izolaie (R
iz
) ..........................................................205
8.2.4. Tangenta unghiului de pierderi (tg) ............................................205
8.2.5. Intervalul temperaturilor de lucru .................................................206
8.2.6. Coeficientul de variaie a capacitii cu temperatura (
C
) ............207
8.2.7. Coeficientul de variaie a capacitii (K) ......................................207
8.2.8. Capacitatea specific ..................................................................207
8.3. Materiale utilizate la fabricarea condensatoarelor ......................... 208
8.3.1. Armturile ....................................................................................208
8.3.2. Dielectricul ...................................................................................208
8.4. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor fixe .......................... 211
8.4.1. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor ceramice ...............211




V
8.4.2. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu mic ................. 213
8.4.3. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu sticl ................ 214
8.4.4. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu hrtie ............... 214
8.4.5. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu pelicul din
material plastic ............................................................................ 216
8.4.6. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor electrolitice ........... 217
8.5. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor variabile .................. 221
8.5.1. Caracteristicile i construcia condensatoarele variabile ............. 221
8.5.2. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor variabile cu aer ..... 223
8.5.3. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor variabile cu dielectric
solid ............................................................................................ 224
8.6. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor semireglabile .......... 224
8.6.1. Condensatoare semireglabile cu aer .......................................... 225
8.6.2. Condensatoare semireglabile cu dielectric anorganic ................. 225
8.6.3. Condensatoare semireglabile cu dielectric organic ..................... 226
8.7. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor de trecere ............... 226
8.8. Fiabilitatea condensatoarelor ........................................................ 227
8.9. Criterii de alegere a condensatoarelor .......................................... 228
Cap.9. Bobine ...................................................................................... 233
9.1. Calculul inductivitii ...................................................................... 233
9.2. Construcia i tehnologia de fabricaie a bobinelor........................ 236
9.2.1. Tipuri constructive de carcase pentru bobinaj ............................. 236
9.2.2. Materiale conductoare pentru bobinaj ......................................... 237
9.2.3. Tipuri de bobinaje ....................................................................... 239
9.2.4. Impregnarea bobinajelor ............................................................. 242
9.2.5. Tehnologii de realizare a nfurrilor ......................................... 243
9.2.6. Miezuri magnetice pentru bobine ................................................ 244
9.3. Ecranarea bobinelor ...................................................................... 249
9.4. Fiabilitatea bobinelor ..................................................................... 250
Cap.10. Alte componente pasive ......................................................... 253
10.1. Rezonatorul piezoelectric .............................................................. 253
10.2. Lmpi cu descrcare n gaz sau n vid .......................................... 254
10.3. Sigurana fuzibil ........................................................................... 255
10.4. Becul .............................................................................................. 255
10.5. Electromagnetul, releul .................................................................. 256
10.5.1. Caracteristicile electromecanice ale electromagneilor ............... 257
10.6. Contacte electrice .......................................................................... 257
10.6.1. Procese fizico-chimice care afecteaz starea suprafeei de contact
.................................................................................................... 261
10.6.2. Materiale pentru construcia contactelor ..................................... 262
10.7. ntreruptoare ................................................................................ 263
10.8. Fotorezistorul sau detectorul fotoconductiv ................................... 264
10.8.1. Caracteristici specifice fotorezistoarelor:..................................... 265
10.9. Termistoare.................................................................................... 267
10.9.1. Termistoare cu coeficient de temperatur negativ. ..................... 268
10.9.2. Rezistoare dependente de temperatur cu coeficient de
temperatur pozitiv ..................................................................... 270
10.10. Varistoare ...................................................................................... 271
10.11. Descrctoare electrice ................................................................. 273
10.11.1. Descrctoare cu rezistent variabil - DRV ........................ 274




VI
10.11.2. Descrctoare cu rezistent variabil i suflaj magnetic .......275
10.11.3. Parametrii i caracteristicile descrctoarelor cu rezistent
variabil .......................................................................................276
10.11.4. Descrctoare cu oxizi metalici .............................................278
10.12. Elemente de afiare ....................................................................... 278
10.12.1. Tubul catodic .........................................................................278
10.12.2. LCD .......................................................................................282
10.12.3. Plasma ..................................................................................284
10.12.4. Plasma vs LCD ......................................................................285
Cap.11. Cablaje imprimate ................................................................... 289
11.1. Generaliti .................................................................................... 289
11.2. Structura i clasificarea cablajelor imprimate ................................ 290
11.2.1. Suportul electroizolant .................................................................290
11.2.2. Traseele conductoare ..................................................................290
11.2.3. Adezivi .........................................................................................291
11.3. Metode i tehnologii de realizare a cablajelor imprimate .............. 292
11.3.1. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin metode de
corodare ......................................................................................295
11.3.2. Realizarea fotooriginalului ...........................................................297
11.3.3. Realizarea cablajelor imprimate multistrat ...................................299
11.3.4. Realizarea cablajelor folosind folia de transfer a desenelor PnP-
Blue .............................................................................................301
11.4. Echiparea cablajelor imprimate cu componente electronice ......... 302
11.5. Protecia la perturbaii electromagnetice ....................................... 303
11.5.1. Alegerea tipului de cablaj imprimat ..............................................306
11.6. Criterii de montare a componentelor ............................................. 306
11.6.1. Tehnica lipirii componentelor .......................................................307
11.7. Componente pasive pentru SMT ................................................... 309
11.7.1. Rezistoarele ................................................................................309
11.7.2. Condensatoare ............................................................................311
11.7.3. Termistoare .................................................................................313
11.7.4. Bobinele ......................................................................................313
11.7.5. ntreruptoare SMD .....................................................................313
11.7.6. Cristale cuar de tip SMD.............................................................313


Materiale i componente electronice



1
Cap.1. Principii de fabricaie i calitate n
Industria Electronic
1.1. Tendine n evoluia componentelor electronice
n actuala etap de dezvoltare a tiinei i tehnologiei se nregistreaz un
avnt deosebit al electronicii i microelectronicii, la ptrunderea ei, practic n orice
domeniu de activitate al societii umane. Prin posibilitile pe care le ofer:
miniaturizare i superminiaturizare, vitez de calcul, memorare, amplificare etc.
poate rspunde oricrei solicitri. Cum diversitatea acestora poate fi extrem de
mare, satisfacerea cerinelor impuse se poate asigura prin sintetizarea lor, prin
crearea unor funcii specifice, plecnd de la componente care printr-o
interconectare corespunztoare s genereze funciile respective.
Electronica nceputului de secol este caracterizat prin creterea gradului
de integrare att la nivelul componentelor electronice ct i la cel al
subansamblurilor i modulelor electronice.
Ofensiva declanat de industria semiconductoarelor prin coborrea sub
bariera de un micrometru (INTEL urmeaz s treac la tehnologia CMOS de 0,09
micrometri), folosirea n realizarea circuitelor a unor limi ce au n prezent valori
de zecimi de micrometru i introducerea noilor tehnologii care utilizeaz
metalizarea cu cupru n loc de aluminiu, au fcut s poat fi incluse n cadrul unui
circuit integrat un numr extrem de mare de pori logice i tranzistoare (peste 10
milioane de pori i peste 100 de milioane de tranzistoare) reunite prin conexiuni n
funcii complexe. Elementele enumerate se gsesc pe o singur pastil de siliciu
(chip). Circuitele integrate pe baz de siliciu fabricate n prezent conin pn la
2200 de conexiuni fr ca prin aceasta s se considere c s-a atins vreo limit.
Drept urmare, a crescut numrul de conexiuni dintre chip i lumea exterioar,
mrindu-se n acelai timp frecvena de lucru a microprocesoarelor. Se
preconizeaz c n foarte scurt timp calculatoarele s conin microprocesoare de
5 GHz.
Toate aceste performane ale componentelor electronice, de neimaginat cu
puin timp n urm, conduc la conceperea i realizarea de module electronice din
ce n ce mai performante. De altfel, aa cum componentele montate pe suprafa
(tehnologia SMD Surface Mounted Device) au revoluionat industria electronic
la mijlocul anilor 1980, noile componente din categoria Chip Package, chip Size
Package i Flip Chip vor provoca modificri importante n industria electronic
viitoare. Prin urmare, vor avea loc modificri i n ceea ce privete modulele
electronice i aparatura electronic n general, att din punctul de vedere al
proiectrii ct i al tehnologiilor de fabricaie. Dac se coreleaz noile dimensiuni,
pe care se preconizeaz c le vor avea componentele electronice (cu circa 20 %
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic



2
mai mari ca ale chip-ului de siliciu), cu duritatea din ce n ce mai mare a
componentelor coninute de modulele electronice, rezult de la sine concluzia c la
conceperea modulelor este nevoie de folosirea unor programe care s permit
automatizarea proiectrii.
1.2. Asimilarea n fabricaie a produselor
electronice
1.2.1. Studiul tehnico-economic
Studiul tehnico-economic reprezint un act de concepie cu implicaii
hotrtoare n stabilirea parametrilor tehnici i economici ai viitorului produs
electronic, i nu numai, ce urmeaz a fi proiectat. La nivelul studiului tehnico-
economic se abordeaz o serie de probleme i anume:
stabilirea unei soluii de principiu pentru funcionarea produsului
nou;
precizarea unor materiale i tehnologii utilizate la fabricarea
viitorului produs;
eventualele dezvoltri ale unor capaciti de producie;
piaa intern i piaa extern a produsului;
programarea asimilrii noului produs etc.

Prin prisma acestor aspecte studiul tehnico-economic reprezint una dintre
cele mai importante activiti din succesiunea activitilor ce se ntreprind pentru
asimilarea unui nou produs.
Pentru elaborarea studiului tehnico-economic este necesar s se acorde o
importan deosebit studiului de marketing. Acest studiu va preciza anumite
condiii specifice legate de:
gradul de saturaie al pieei;
segmentarea pieei;
corelarea unor funcii ale produsului cu necesitile utilizatorului
etc.

n baza datelor oferite de studiul tehnico-economic, se valideaz tema de
proiectare, n varianta care corespunde n cea mai mare msur strategiei i
politicii economice a firmei, prin luarea n consideraie a unor factori tehnici,
economici i sociali.
Tema de proiectare trebuie s conin toate datele n msur s exprime
concret, exact i complet comanda. Aceasta urmeaz s prezinte succesiv
parametri tehnico-economici pe care trebuie s-i aib n vedere proiectantul la
elaborarea documentaiei tehnice pentru fabricarea noului produs.
Principalele date coninute n tema de proiectare sunt:
destinaia i condiiile de exploatare ale produsului;
caracteristicile de baz ale acestuia;
Materiale i componente electronice



3
cerinele principale din punct de vedere constructiv i funcional;
parametri garantai;
standardele sau normele interne;
indicatori tehnico-economici i de exploatare;
volumul produciei (numrul de produse i ealonarea n timp a
acestora).


Figura 1-1 Etapele principale ale unui lan tehnologic
Dezvoltarea, fabricaia, ntreinerea i utilizarea unui echipament trebuie
tratate ca o unitate i n acest sens se vorbete despre un lan tehnologic. Prin
aceasta se consider totalitatea pailor individuali care pornesc de la cercetare i
conduc apoi prin construcia echipamentului, pregtirea documentaiei tehnice i a
mijloacelor de fabricaie (SDV-urilor), fabricaia, testarea, repararea
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic



4
subansamblurilor, montarea echipamentelor, punerea lor n stare de funcionare i
n final, la testarea ntregului echipament. n Figura 1-1 se indic principalele etape
ale lanului tehnologic corespunztor realizrii unui echipament electronic.
1.2.2. Proiectarea electric
Inginerului proiectant de circuite i se indic comportarea funcional a unui
circuit sau bloc, denumite i modul electronic i i se cere s proiecteze
interconexiunile elementelor componente astfel nct modulul electronic
(subansamblul) respectiv i, respectiv ansamblul complet s aib caracteristicile
prescrise.
ndeplinirea acestor cerine nu este uoar. Pentru aceasta inginerul are
nevoie de experien, pricepere i intuiie. El trebuie s cunoasc perfect
proprietile de circuit ale componentelor electronice disponibile i s aib
capacitatea de a putea prevedea comportarea circuitelor formate prin
interconectarea acestor componente.
Cunoaterea proprietilor de circuit ale componentelor electronice permite
stabilirea unui model al comportrii componentei, care, de obicei, de exprim sub
forma unor circuite echivalente constituite din elemente idealizate i abstractizate.
Anticiparea comportrii circuitelor formate prin interconectarea
componentelor electronice are la baz descrierea matematic a interconexiunilor
circuitelor echivalente componentelor fizice, ceea ce face obiectul teoriei circuitelor
(reelelor).
Modulele electronice sunt structuri fizice alctuite din componente
electronice i neelectronice destinate s satisfac cerinele funcionale ce ar urma
s le prezinte aparatul i/sau echipamentul care le conine.
Un modul electronic se bazeaz pe o reuniune de componente ce pot fi
grupate n dou categorii diferite. Una conine toate componentele electronice,
mecanice, electromecanice, optice etc., fabricate de firme specializate, de cele mai
multe ori n cantiti uriae. Este vorba aici de componentele normalizate
(standardizate) care se afl prezente n cataloagele de firm, iar la conceperea
subansamblului (modulului electronic) sunt extrase din datele de catalog
informaiile referitoare la componentele care vor aparine modulului proiectat.
Componentele normalizate sunt concepute, proiectate i fabricate de mari
concerne internaionale. Asupra performanelor componentei normalizate,
proiectantul modulului electronic nu poate interveni i reprezint o condiie iniial
de la care se pleac n conceperea schemei electrice ce va sta la baza modulului.
A doua categorie de componente o constituie structurile de interconectare
i spre deosebire de componentele normalizate, sunt dedicate aplicaiei ce
urmeaz a fi creat sau altfel spus sunt specifice unui anumit modul electronic.
S-ar putea face observaia c n etapa proiectrii schemei electrice i
ulterior modului electronic, componentele normalizate ce alctuiesc modulul
electronic exist fizic, chiar i dac numai n cataloage, iar structurile de
interconectare nu exist. Ele, ulterior gndirii schemei electronice, urmeaz s fie
concepute i apoi fabricate pentru a deveni, la rndul lor, componente. Acest din
urm aspect dorete s scoat n eviden responsabilitatea major ce revine
inginerului proiectant n etapa proiectrii electrice.
Materiale i componente electronice



5
1.2.3. Modelarea comportrii componentelor electronice i
proiectarea circuitelor
Una dintre problemele importante ale tehnologiei electronice este alegerea
i utilizarea raional a componentelor de circuit. Pentru ca inginerul electronist s
poat soluiona cu succes aceast problem are nevoie de caracterizarea sau
descrierea exact a comportrii electrice a componentelor. Orice modelare a
comportrii electrice a unui component constituie un circuit echivalent.
Gsirea unui circuit echivalent al unei componente implic executarea unor
msuri asupra comportrii sale la borne, iar proprietile msurate folosesc ca
model pentru componenta n cauz i se pot prezenta sub form de relaii
funcionale stabilite empiric. Trebuie remarcat faptul c determinarea comportrii la
borne a componentelor nu poate furniza informaii dect despre comportarea
acestora n condiiile concrete n care s-a efectuat msurarea. Nu exist posibiliti
de extrapolare a acestor rezultate n legtur cu comportarea componentei n
condiii modificate.
Dac unele mrimi variabile la bornele componentei depind nu numai de
valorile instantanee ale celorlalte variabile, ci i de viteza de variaie a acestora,
este necesar ca msurtorile la borne s se efectueze n regim dinamic, adic n
condiii care s corespund ct mai mult cu cele reale, n care va lucra
componenta n cauz.
Modelarea comportrii unei componente ncepe cu o analiz teoretic a
comportrii fizice i cu interpretarea msurtorilor. Pe baza unei astfel de analize,
inginerul poate s descrie fenomenele electrice printr-un grup de relaii funcionale,
ale crei variabile sunt de regul tensiunile la borne i curenii, inclusiv vitezele de
variaie ale valorilor lor.
Devine astfel posibil analiza comportrii circuitului n care este folosit
componenta respectiv, cu ajutorul metodelor numerice i grafice.
De multe ori exist necesitatea analizei comportrii circuitelor prin
utilizarea unei game largi de metode analitice. Aceasta impune adoptarea pentru
componente a unor circuite echivalente pentru care relaiile funcionale reflect de
fapt interconectarea corespunztoare a unor elemente de circuit idealizate. Aceste
elemente de circuit reprezint abstracii definite matematic, care exprim relaii
simple ntre cureni i tensiuni sau ntre vitezele de variaie ale acestora i care
sunt foarte larg folosite n calculul i proiectarea circuitelor. La modelarea diferitelor
componente fizice n circuit se va folosi un numr mai mare sau mai mic de
elemente de circuit idealizate, dup complexitatea componentei i dup precizia
dorit descrierii comportrii acesteia.
Pe baza analizei comportrii fizice interne a componentei (dispozitivului),
inginerul stabilete configuraii de elemente idealizate, caracteristice comportrii
componentei.
Pentru ca procesul de modelare s fie complet este necesar s se
efectueze msurtori n condiiile reale de lucru. n acest fel se poate determina
cantitativ comportarea la borne a componentei, precum i valorile concrete ale
diferiilor parametri ce caracterizeaz elementele idealizate din schema
echivalent.
Precizia cu care circuitul echivalent descrie componenta trebuie s fie
considerat corespunztoare numai pentru aplicaia respectiv. O precizie sporit
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic



6
a modelului atrage dup sine sporirea complexitii circuitului echivalent, care
implic dificulti mai mari n analiza circuitului n care este folosit componenta
respectiv.
O remarc important care trebuie fcut n acest context este aceea c
este important s se aleag un model care s nu fie mai complicat dect cere
nsi natura aplicaiei i precizia descrierii.


Figura 1-2 Schema bloc a unui circuit electronic
Proiectarea electric a circuitelor vizeaz determinarea parametrilor
elementelor componente, pentru ca circuitul s ndeplineasc funcia cerut. De
regul, funcia cerut se exprim prin mrimile electrice de la bornele de ieire ale
circuitului (Figura 1-2), n funcie de mrimile electrice de la intrarea circuitului (ca
date ale problemei) i de parametrii elementelor componente care formeaz
circuitul i care constituie necunoscutele problemei.
n proiectarea circuitelor inginerul electronist apeleaz la diferite modele
matematice, care s descrie ct mai fidel comportarea componentelor electronice
n interconexiunile lor din circuite.
n general numrul ecuaiilor care se pot scrie la proiectarea unui circuit
este mai mic dect numrul necunoscutelor problemei, ceea ce determin pe
proiectant s decid asupra alegerii potrivite pentru o parte din parametrii
necunoscui. De aici rezult posibilitatea obinerii mai multor variante de soluii i
necesitatea optimizrii rezultatului.
Pentru ca schemele electrice proiectate i realizate fizic s asigure funcia
electric cerut, este necesar s se aib n vedere faptul c circuitele echivalente
ale componentelor care au format configuraia topologic a schemei realizate
reprezint numai n mod aproximativ comportarea structurii fizice, ceea ce impune
ca experimentarea de laborator s nsoeasc proiectarea prin calcul. Rezultatele
experienei pot determina reconsiderarea schemelor echivalente ale
componentelor, modelarea iniial nefiind cea corespunztoare. Se reiau calculele,
dup care se cere o nou verificare experimental. Ciclul se poate repeta de mai
multe ori. Aceasta constituie una dintre particularitile proiectrii n electronic.
n proiectarea electric a circuitelor electronice este necesar s se in
seama de faptul c n fabricarea componentelor electronice exist muli factori care
determin o abatere aleatoare a parametrilor acestora de la valorile prescrise, n
jurul unor valori medii. Aceste abateri sunt determinate de factori ca:
neomogenitatea materiei prime, variaia n timp a condiiilor de fabricaie (de
exemplu, temperatura unor incinte, gradul de acuratee, gradul de oboseal al
operatorilor etc.), erori n msurarea diferiilor parametri ai mediului, precum i a
mrimilor care caracterizeaz componentele etc. Abaterile parametrilor de la
anumite valori prescrise constituie aadar un fenomen obiectiv. Deoarece la
realizarea fizic a circuitelor n timpul fabricaiei se folosesc componente care nu
au parametri de lucru riguros egali cu cei rezultai din proiectare, orice tem de
Materiale i componente electronice



7
proiectare a circuitelor electronice permite ca parametrii de ieire ai acestora s se
afle n limite admise, denumite tolerane.
Calculele efectuate la proiectarea circuitelor electronice conduc la
determinarea aa-ziselor tolerane globale care in seama att de toleranele de
fabricaie, ct i de variaia parametrilor componentelor n timpul exploatrii (n
special datorit mbtrnirii materialelor) eventual i de ali factori neluai n
considerare de fabricanii de componente electronice.
De cele mai multe ori activitile incluse n sistemul de concepie i
fabricaie reprezint aciuni de rutin cu impact minor n planul creativitii, al
conceperii schemei electronice, dar cu repercusiuni majore asupra funcionrii i
costului circuitului (subansamblului electronic). Apariia calculatoarelor a condus la
folosirea lor n activitile de proiectare. Pe msura creterii performanelor lor i a
apariiei de programe de aplicaie performante, calculatoarele au fost incluse n
automatizarea activitilor impuse n sistemul de concepie i fabricaie. Dac iniial
software-ul de aplicaii a fost orientat cu prioritate spre eliberarea factorului uman
de la activitile extrem de obositoare i cu satisfacii profesionale reduse cum ar fi
trasarea legturilor dintre componentele electronice plasate pe substratul modulului
electronic, cu timpul s-au creat programe care acoper practic ntreaga gam de
activiti ce sunt incluse n sistemul de concepie i fabricaie. S-au dezvoltat
programe care s permit conceperea schemei electrice direct cu calculatorul i
ulterior crearea modulelor electronice, respectiv a structurii de interconectare
precum i programe care s efectueze simularea funcionrii i optimizarea
schemei electronice, analiza termic i de fiabilitate a modulului electronic, analiza
compatibilitii electromagnetice sau analiza integritii semnalelor.
Analiza compatibilitii electromagnetice stabilete n ce msur modulul
(subansamblul) electronic depete n funcionare o limit admis a influenrii
electromagnetice a mediului ambiant.
Analiza integritii semnalelor evideniaz felul n care structura de
interconectare, prin elementele parazite (capaciti, inductane, rezistene) pe care
le conine i care de fapt reprezint elemente de circuit ce trebuie incluse n
schema electric, modific funcionarea electric iniial, adic a schemei simulate
naintea lurii n consideraie a felului n care sunt conectate ntre ele circuitele
schemei electrice. Se poate face aprecierea c s-a ajuns la situaia de a putea
realiza i analiza n mod virtual un model electronic. Aceste programe performante
contribuie n mod hotrtor la scurtarea la maximum a duratei de concepere, ceea
ce n literatura american de specialitate se ntlnete sub sintagma time to
market. Deinerea n sistemul de concepie i fabricaie de programe performante
contribuie la reducerea numrului de iteraii proiectareexperimentareprototip,
ajungndu-se uneori chiar la eliminarea lor, n acest fel fiind micorat costul
general al produsului, ceea ce reprezint un factor esenial n asigurarea
competitivitii companiei. n acest context este necesar ca ntre activitile
sistemelor de concepie i fabricaie s se asigure o adaptabilitate. Aceasta
nseamn c rezultatul (output) pentru o etap s poat fi preluat ca intrare (input)
pentru o activitate ulterioar i acest lucru s se desfoare fr ca factorul uman
care realizeaz transferul s adauge informaii suplimentare.
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic



8
1.2.4. Proiectarea constructiv i tehnologic a modulelor
(subansamblurilor) i ansamblurilor generale
Studiul de design
Activitatea de proiectare modern a subansamblurilor i ansamblurilor
electronice ncepe cu un studiu de design.
Studiul de design are ca scop determinarea soluiei generale cu privire la
forma, dimensiunile principale, politica de tipizare a blocurilor, prescripiile
ergonomice i estetica produsului.
Rolul coordonator pe care l are design-ul n proiectarea produsului
electronic a aprut ca o necesitate social, deoarece impactul produsului cu lumea
nconjurtoare nu trebuie s provoace reacii negative, de respingere. Din acest
considerent, proiectantul de produse electronice i extinde preocuprile de la
produsul singular la ntreg sistemul din care face parte, planificnd ntreaga
activitate, antrennd specialiti din diferite domenii de activitate pentru dezvoltarea
produsului i anticiparea anumitor situaii.
Este un mod nou de abordare a creaiei industriale, n care metodologia
design-ului i are locul bine stabilit, design-ul fiind cel ce sintetizeaz i valorific
informaiile provenite din studiile de psihologie, sociologie, marketing, tehnologie i
analize economice.
Participarea design-ului la creaia industrial este cu att mai important cu
ct societatea tinde s renune la standardizare n favoarea diversificrii. Aceasta
este strns legat de tehnologiile automatizate i de nivelul industrial al fiecrei
ri. Pe msur ce tehnologiile devin tot mai complexe, costul diversificrii devine
comparabil cu cel al standardizrii, deoarece trecerea de la o fabricaie la alta se
face cu ntreruperi minime n procesul tehnologic.
Automatizarea industrial se ndrept tot mai mult spre diversificare i nu
spre serii mari standardizate. Ideea seriilor mari standardizate ce par a fi
economice se dovedete a fi fals, deoarece, pe zi ce trece, produsele respective
i gsesc tot mai puini cumprtori, aprnd stocuri nevandabile.
Design-ul poate pune la dispoziia industriei electronice produse care
satisfac o gam ct mai mare de preferine, realizate cu un consum ct mai mic de
materiale i energie, genernd o evoluie permanent a tehnologiei i culturii prin
calitile funcionale i estetice pe care le confer produselor industriale.
n prezent, n domeniul industriei electronice se folosesc structuri din
aluminiu i mase plastice, care permit utilizarea unor tehnologii de mare
productivitate, obinerea unor caliti estetice superioare i a unor mase foarte
reduse.
Design-ul aparatelor presupune rezolvarea urmtoarelor probleme:
structura aparatelor, finisajul aparatelor i inscripionarea acestora.
n ceea ce privete structura aparatelor este necesar s se abordeze
separat structura aparatelor electronice de laborator i structura aparatelor
electronice de uz casnic, care include i grupa aparatelor portabile.
n cazul unui studiu de casete pentru aparatura electronic de laborator s-a
dovedit a fi economic realizarea de profiluri din aluminiu, deoarece seriile de
aparate sunt mici i diverse din punct de vedere al gabaritului. Nu sunt lipsite de
interes nici profilurile din tabl de oel ambutisate i acoperite galvanic cu diferite
metale (Zn, Cd .a.).
Materiale i componente electronice



9
Existena pe plan mondial a mai multor sisteme modulare (cum ar fi de
exemplu, modulul de 20 mm i modulul de 19") a dus la impunerea unui sistem
liber pe cele trei dimensiuni. Dac la aceasta se mai adaug faptul c se utilizeaz
sertare interschimbabile i suprapunerea de aparate pentru economie de spaiu i
dac se ine seama i de posibilitile de transport i de costul sczut, apare ca o
necesitate adaptarea sistemului profilurilor de aluminiu la aparatura electronic de
laborator.
Pentru aparatura de uz casnic, problema unui sistem constructiv unitar
este mai dificil, deoarece intervine o relaie nou i deosebit de important,
confortul de utilizare, rezultat din relaia intim dintre om i obiect. Pornind de la
acest parametru, toate celelalte ar trebui, n msura posibilitilor, s participe la
realizarea unei relaii optime utilizatorprodus. Dac nu se ine cont de acest lucru
se poate ajunge la o ntrebuinare anevoioas sau chiar la respingerea produsului
de ctre beneficiar.
Calitile ergonomice ale produsului devin preponderente n studiul de
design i, de cele mai multe ori, sistemul constructiv adoptat este ndreptat spre o
tehnologie de prelucrare a maselor plastice sau de turnare sub presiune a
aluminiului, dac este justificat.
Destinaia produsului, determin, printre altele i alegerea tipului
corespunztor de mas plastic: polietilen, polipropilen, polistiren, ABS, PVC
etc. Acestea au preuri diferite care variaz i n funcie de aditivii care se adaug
masei de baz (n special colorani, antistatizani etc.).
innd seama de marea diversitate de produse electronice, cu diferite
destinaii, sunt de luat n calcul i tehnologiile hibride n sistemele constructive ale
aparaturii electronice, cum sunt: profiluri din aluminiu + tabl ambutisat (i
acoperit); aluminiu turnat sub presiune + mase plastice; folii din mase plastice +
profiluri de aluminiu, materiale compozite etc.
Finisajul aparatelor presupune utilizarea unor materiale care se diversific
din ce n ce mai mult, o dat cu punerea la punct a noii tehnologii de fabricaie, de
acoperire etc.
n funcie de condiiile climatice, de materialele ce compun structura
aparatelor se pot folosi pentru finisaj diverse variante, cum ar fi: vopselurile plastice
de tip poliuretanic i vinilic ce dau efecte de calitate foarte bune, sunt rezistente la
condiiile mecano-climatice cele mai dificile, avnd diferite culori. Aceste vopseluri
se pot aplica pe toate tipurile de materiale utilizate la confecionarea structurii
aparatelor electronice. Se folosesc deopotriv lacuri lucioase i mate.
Inscripionarea aparatelor a fcut salturi remarcabile de la pantografiere la
fotografiere i n ultima vreme serigrafiere, ce permite imprimarea unui numr
nelimitat de culori pe acelai panou.
Pentru cazuri deosebite se poate folosi i inscripionarea cu fascicul laser,
care nu disloc material ci modific structura materialului supus radiaiei, crend o
diferen de culoare ntre zona radiat i materialul de baz neradiat. Design-ul
subansamblurilor (modulelor) este marcat de tipizarea blocurilor funcionale care
trebuie prelungit pn la sistemul lor constructiv i la elementele mecanice i
electrice de legtur.

Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic



10
Elaborarea i omologarea prototipului
Realizarea prototipului unui produs este util, n principal, pentru a verifica
funcionalitatea acestuia n limitele performanelor stabilite.
Este necesar s se aib n vedere totodat i concluziile studiului de
design, precum i posibilitile de reproductibilitate n vederea produciei,
urmrindu-se intuirea de detaliu a construciei definitive, a tehnologiei i a sculelor.
Design-ul oricrui aparat sau echipament electronic este, nainte de toate,
o construcie mecanic, ce trebuie s funcioneze ireproabil. n aceast
construcie intervin, de regul, o serie de elemente constructive de mecanic fin.
Dar, n afar de aceasta, funcionalitatea este grevat de servituii eseniale din
punct de vedere electronic. De aceea, rspunderea realizrii prototipului revine
inginerului electronist. Din motive economice, prototipul se execut numai cu scule
existente sau cu dispozitive simple, n secii speciale de prototipuri, utiliznd mult
manoper de prelucrare, ajustaj, montaj i reglaj, pe baza unei documentaii
constructive provizorii i, pe ct posibil, folosind materiale i metode de execuie
ct mai apropiate de cele ce vor fi utilizate n producie.
Omologarea prototipului const n verificarea performanelor obinute de
prototip prin ncercri i msurtori de laborator, de ctre proiectant i de ctre un
organ neutru, pentru a se putea sesiza greelile sistematice i subiective.
Rezultatele ncercrilor i msurtorilor se nscriu ntr-un buletin de
ncercri, care joac un rol important n aprecierea produsului.
Proiectul de execuie i documentaia tehnologic
Pe baza rezultatelor obinute la elaborarea, ncercarea i msurarea
prototipului, precum i a recomandrilor fcute la omologarea acestuia, se trece la
realizarea construciei definitive. Se precizeaz fiecare detaliu constructiv (form i
dimensiuni, tratament, material, acoperire protectoare, amplasarea organelor de
fixare, a pieselor de reglaj etc.), se stabilesc forma i traseele circuitelor electrice i
design-ul. n aceast etap de asimilare a produsului se indic i tehnologiile de
fabricaie, i se definitiveaz desenele de detaliu i de ansamblu. Rezultatul
acestei faze se concretizeaz prin proiectul de execuie, care urmeaz s fie
corectat, parial, ntr-o faz ulterioar.
Pe baza desenelor de execuie i a mrimii seriei de fabricaie se stabilesc
tehnologiile de fabricaie, mainile unelte i echipamentele necesare, SDV-urile,
spaiile de producie, fluxurile tehnologice, specializarea utilajelor, punctele i
dispozitivele de control, modul de circulaie al pieselor i subansamblurilor ntre
faze, planurile de debitare a materialelor, pregtirea i transportul lor la locul de
munc, consumurile specifice i estimarea timpilor de execuie, ceea ce constituie
documentaia tehnologic. Documentaia tehnologic se materializeaz n fie
tehnologice (proceduri de lucru).
1.2.5. Pregtirea fabricaiei
Pregtirea fabricaiei cuprinde urmtoarele activiti:
proiectarea i execuia sculelor, verificatoarelor i dispozitivelor
(SDV-uri);
Materiale i componente electronice



11
proiectarea i execuia utilajelor nestandardizate de fabricaie i
control.

La elaborarea proiectelor de SDV-uri i utilaje concur uniti specializate
de proiectare, iar la execuia acestora, matrierii i seciile de automatizare.
O atenie deosebit se acord sculelor complexe (cu care se execut mai
multe operaii simultan) i sculelor multiple (pentru mai multe piese simultan), n
vederea creterii productivitii utilajelor.
De asemenea, se urmrete alimentarea automat a mainilor, separarea
discurilor i controlul statistic sau automat, automatizarea unor operaii de pregtire
i montaj al pieselor.
Pentru verificarea, sortarea i reglarea subansamblurilor i montajelor
electrice, magnetice, electromagnetice i electronice se proiecteaz i se execut
dispozitive i utilaje tehnologice, care s permit operaii rapide i obiective, viznd
pe ct posibil automatizarea lor.
Dup definitivarea SDV-urilor i a utilajelor se trece la execuia unui
prototip cu scule, a crei funcionalitate demonstreaz c piesele executate cu
SDV-uri sunt corespunztoare.
Executarea seriei zero (care cuprinde un numr de exemplare, ce se
stabilete n funcie de mrimea seriei de fabricaie) se face dup testarea
prototipului cu SDV-uri i definitivarea sculelor i utilajelor. n aceast etap se
experimenteaz fabricaia n condiii de producie i cu personalul de producie.
n aceast faz se corecteaz i se completeaz documentaia de
fabricaie, care capt forma definitiv.
Din lotul seriei zero, se ncearc i se msoar n laboratoare un eantion
format dintr-un numr de exemplare, prelevat conform normativelor.
Buletinul cu rezultatele acestor ncercri i msurtori servete la
omologarea produsului.
Dup omologarea produsului, se execut o nou documentaie corectat i
completat pe baza observaiilor i a recomandrilor comisiei de omologare a
produsului.
1.2.6. Fabricaia
Procesul de fabricaie cuprinde urmtoarele activiti:
aprovizionarea cu materii prime i materiale;
procesele tehnologice de fabricaie pentru piese i subansambluri;
fabricarea de piese i subansambluri;
montajul produselor i reglajul acestora;
ambalarea i desfacerea.

Dup intrarea n fabricaie, produsul este urmrit sistematic prin operaii de
control care au rolul de a identifica toate detaliile care tind ca produsul s nu fie
conform i intervenind cu corecturile necesare. Dintre cauzele care conduc la
obinerea unor produse neconforme se pot desprinde: nerespectarea riguroas a
detaliilor tehnologiei de ctre executani; calitatea necorespunztoare a SDV-urilor
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic



12
i utilajelor i uzurii acestora; calitatea necorespunztoare a materialului; controlul
necorespunztor.
Produsul este supus unor verificri periodice, urmrind respectarea
condiiilor tehnice prescrise n documentaia tehnic sau n caietul de sarcini i la
nevoie se vor lua msuri intervenind pe fluxul tehnologic acolo unde este cazul.
n condiiile n care pentru unele subansambluri pentru care exist un
sistem integrat de proiectare i fabricaie (aa cum este cazul modulelor
electronice), intervenia pe fluxul tehnologic este foarte uor de fcut, i atunci
cnd se constat o problem tehnic pe linia de fabricaie ea poate fi rezolvat prin
intervenii n etapa de proiectare, dac este cazul, i toat aceast aciune se
poate desfura ntr-un timp foarte scurt.

1.2.7. Exploatarea i ntreinerea produselor electronice
Exploatarea raional i ntreinerea produselor electronice n exploatare
constituie una dintre condiiile eseniale ale satisfacerii cerinelor beneficiarului.
Printre problemele tehnice ridicate de exploatarea i ntreinerea
produselor electronice se remarc:
organizarea serviciului de exploatare;
constituirea stocului de piese de schimb;
evidena comportrii aparatelor i echipamentelor electronice din
punctul de vedere al fiabilitii;
organizarea inspeciilor i rennoirilor;
organizarea depanrii etc.

Datorit complexitii din ce n ce mai sporite a echipamentelor electronice,
i face loc tot mai mult tendina ca exploatarea i ntreinerea (asigurarea
mentenanei) s rmn n sarcina productorului. n aceste condiii, productorul
este nevoit s-i creeze uniti de service.
n prezent, pe lng o calitate deosebit a produselor, asigurarea de ctre
firma productoare de echipamente a unui service corespunztor, constituie una
din condiiile cuceririi i meninerii pieei.
1.3. Calitatea n industria electronic
1.3.1. Definiii. Concepte generale
n condiiile unei dezvoltri fr precedent i a unei concurene din ce n ce
mai acerbe, nregistrate n special n domeniul industriei electronice (n ultimii 30
de ani n microelectronic complexitatea a crescut cu un factor de aproximativ
patru la fiecare trei ani), problema asigurrii calitii produselor capt o importan
din ce n ce mai mare.
Materiale i componente electronice



13
Creterea deosebit a importanei calitii a fost determinat, n principal,
de sporirea continu a exigenei clienilor i a societii, creterea complexitii
produselor i a proceselor de realizare a acestora.
Atenia acordat problemei calitii pune n lumin, ns i dificultatea unei
definiii a acesteia, care s fie att complet, ct i precis.
n sensul cel mai cuprinztor, calitatea este nsuirea unui produs de a
satisface o necesitate real. n sensul cel mai precis, calitatea reprezint
proprietatea ca performanele produsului s se nscrie ntre limitele specificate.
Ambele definiii sunt perfectibile. Prima nu permite constituirea unei msuri
a calitii, iar a doua presupune existena unui proiect perfect, n care toate
performanele i limitele lor sunt prevzute cu exactitate, ceea ce, n realitate nu
este posibil. Cele dou definiii se completeaz. De aceea, definiia precis este
utilizat ca fundament al teoriei matematice a calitii, fiind mereu amendat i
extins n lumina definiiei complete.


Figura 1-3 Controlul cibernetic al nivelului de calitate
Domeniul tehnologiei electronice, prin dinamismul lui, a condus la
conturarea unei concepii noi n domeniul calitii, concepie care s-a impus i n
domenii mai tradiionale. Dezvoltarea unei teorii a calitii capabile s dea o
msur exact a calitii produselor a nsemnat un pas fundamental n cadrul
acestei concepii, care se axeaz pe pstrarea unui nivel controlabil al calitii,
optim din punct de vedere economic.

Figura 1-4 Nivelul optim al calitii
nivelul optim al
calitii din punct de
vedere economic
msuri tehnice produs
msurarea
(certificarea)
calitii
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic



14
n Figura 1-3 se pun n eviden dou trsturi eseniale ale concepiei
actuale n domeniul calitii.
Prima trstur care se desprinde este aceea c scopul activitii de
control nu este ndreptat nspre creterea calitii cu orice pre, ci spre meninerea
unui nivel optim al acesteia. Nivelul optim de calitate, apreciat din punct de vedere
al costurilor, rezult punnd n balan cheltuielile legate de consecinele unei
caliti slabe a produselor (produse cu mai multe neconformiti) cu cheltuielile
datorate asigurrii calitii (Figura 1-4).
n acest sens este necesar ca n domeniul teoriei calitii s se utilizeze
modele statistico-matematice, acestea fiind singurele modele capabile s ofere
concluzii rapide i sigure la un nivel de precizie prestabilit.
1.3.2. Noiuni despre calitate
Caracterul dinamic al tehnologiei electronice implic n afara precizrii
riguroase a noiunii de calitate, i o mbogire a coninutului ei, n special n ceea
ce privete caracterul evolutiv n timp. n domeniile tradiionale, metodele
coeficienilor de siguran garantau faptul c, dac un produs este corespunztor
la momentul realizrii sale, el i pstreaz proprietile un timp suficient de lung
comparativ cu durata lui de utilizare.
Evoluia rapid a materialelor i tehnologiilor de fabricaie aplicate la
construcia componentelor electronice i a aparaturii electronice face ca o
asemenea metod s fie inoperant. Prin urmare n cadrul noiunii de calitate se
opereaz cu urmtorii parametrii: conformitatea, fiabilitatea i mentenabilitatea.
Conformitatea include coninutul tradiional al noiunii de calitate:
proprietatea ca produsul s fie corespunztor din punct de vedere al condiiilor
impuse prin proiect i din punct de vedere al cerinelor beneficiarului.
Conform acestui concept n baza standardului actual de asigurare a calitii
(SR EN ISO 9001) orice abatere a produsului de la condiiile impuse poart
denumirea de neconformitate.
Fiabilitatea reprezint domeniul calitii care se refer la evoluia n timp a
performanelor produsului. Aceasta se definete ca fiind proprietatea unui produs
(sistem, subsistem, aparat, component) de a-i pstra performanele n limitele
stabilite ntr-un interval de timp i n condiii determinate.
Ea se noteaz cu R (Reliability) i se exprim prin probabilitatea ca funcia
cerut s fie ndeplinit n timpul unei anumite perioade de timp T fr ca
unitatea (produsul) respectiv s se defecteze. Dup cum rezult din definiie,
fiabilitatea ne d probabilitatea ca n timpul perioadei T s nu se produc nici o
defectare care s influeneze ndeplinirea funciei cerute la nivelul (produsului)
unitii considerate. Aceasta nu nseamn c prile redundante n-au voie s se
defecteze. Dimpotriv, ele pot s se defecteze i fr ntreruperi la nivelul unitii
considerate, dar cu ajutorul mentenanei pot fi meninute n funciune. Din acest
motiv realizarea fiabilitii dorite la produsele realizate cu ajutorul tehnicii i
tehnologiilor moderne reprezint o problem mult mai greu de rezolvat dect n
cazul produselor tehnice realizate cu tehnici mai puin automatizate.
Alturi de costurile de fabricaie i de parametrii tehnici i fizici ai
produsului respectiv, fiabilitatea este un factor hotrtor de evaluare. Tehnica
Materiale i componente electronice



15
fiabilitii ca latur a sistemului de asigurare a calitii are sarcina de a
recunoate din vreme toate posibilitile de defectare, s descopere cauzele i s
prevad msurile care s mpiedice apariia defectelor.
n acest context fabricantul de componente electronice se va preocupa de
fizica mecanismelor de defectare i, pe aceast baz, va trebui s gseasc o
tehnologie care s poat asigura o fiabilitate optim a componentelor
corespunztoare unui nivel de calitate optim, din punct de vedere al costurilor.
Dimpotriv, misiunea principal a fabricantului de aparatur i
echipamente electronice este de a realiza cu ajutorul componentelor pe care el
nu le poate influena, practic, n nici un fel i care au o fiabilitate destul de sczut
sisteme tehnice cu fiabilitate impus (de obicei ridicat).
Mentenabilitatea reprezint capacitatea de restabilire a performanelor
determinat de asigurarea eficienei n exploatare a produsului. Ca i fiabilitatea,
mentenabilitatea este un parametru de concepie al sistemelor electronice. Ea este
o calitate a echipamentului n ntregime, care-l face uor de reparat la locul de
utilizare, sau dac este vorba despre un echipament mic n atelier.
Mentenabilitatea este realizat favorabil, dac media timpului total de diagnostic,
reparaie, nlocuire i control este inferioar valorii dorite pentru toate defectrile
relativ frecvente pentru un echipament.
1.3.3. Indicatori de calitate
Toate laturile noiunii de calitate sunt descrise prin modele statistico-
matematice, pe baza crora se definesc indicatorii de calitate, mrimi ce
caracterizeaz cantitativ calitatea unui produs.
Pentru a defini indicatorii de calitate se va considera n continuare c este
vorba despre un produs electronic, caracterizat printr-o singur performan.
Aceast restrngere nu diminueaz generalitatea definiiilor.
Indicatori de conformitate
Conform interpretrii statistice, caracteristica msurabil este o variabil
aleatoare continu, caracterizat de o anumit densitate de probabilitate ().
Pentru exemplificare, se prezint n Figura 1-5, o densitate de probabilitate
normal, model statistic des (dar nu exclusiv) utilizat n analiza conformitii
produselor. n ansamblul su, densitatea de probabilitate asociat caracteristicii
descrie complet conformitatea produsului.
Mai sintetic, aceasta poate fi exprimat prin media i dispersia ale
caracteristicii, interpretate ca variabile aleatoare, i prin proporia de defecte dat
de probabilitatea de depire a limitelor de toleran. Se obin, astfel, trei indicatori
de conformitate dependeni. Media i dispersia sunt indicatori utilizai ndeosebi
n controlul prin msurare, iar proporia de defecte n controlul atributiv. Se
observ c proporia de defecte este cu att mai redus cu ct media este mai
apropiat de centrul cmpului de toleran i cu ct dispersia este mai mic.
Definiiile matematice ale indicatorilor de conformitate sunt date n Tabelul 1-1.

Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic



16

Figura 1-5 Definirea indicatorilor de conformitate
Tabelul 1-1 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de conformitate
Indicator Simbol Definiie
Densitatea de
probabilitate
a performanei
() Limita raportului ntre probabilitatea ca performana s
fie situat n intervalul (, + ) i mrimea acestui
interval, cnd 0:
() = lim
0
( < + )



Media
caracteristicii
msurabile
Valoarea medie a performanei produsului:
= ()

0


Dispersia
caracteristicii
msurabile
Dispersia performanei produsului:
= ( )
2

0
()

Proporia
defectelor
Probabilitatea ca performana s fie n afara limitelor de
toleran T
i
i T
s
:
= ()

0
+ ()




O cale mai direct este utilizarea noiunii de defectare n timp: performana
se modific printr-un proces aleator nestaionar, atingnd la un moment dat limita
cmpului de toleran, moment la care se produce defectarea produsului. Durata
de la un moment iniial oarecare (la care se tie c produsul este corespunztor)
pn la defectare este o variabil aleatoare, ce caracterizeaz statistic fiabilitatea
produsului.
Indicatorii de fiabilitate sunt mrimi caracteristice ale acestei variabile
aleatoare, cum ar fi: funcia de repartiie, densitatea de probabilitate, media,
dispersia etc. Simbolurile i definiiile lor matematice sunt cuprinse n Tabelul 1-2.
Dintre indicatorii cuprini n aceast tabel, cea mai mare importan pentru
caracterizarea produselor electronice o au funcia de fiabilitate (), rata de
defectare () i media timpului de funcionare m. Este de dorit ca toate valorile
Materiale i componente electronice



17
acestor trei indicatori s fie precizate n vederea caracterizrii produsului, n caz
contrar rezultnd o viziune unilateral asupra fiabilitii acestuia.
Tabelul 1-2 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de fiabilitate
Indicator Simbol Definiie Unitate de
msur
Funcia de
repartiie a
timpului de
funcionare

() Probabilitatea ca un produs s se defecteze n
intervalul (0, t):
() = ( ) -
Funcia de
fiabilitate
() Probabilitatea ca un produs s funcioneze fr
defectare n intervalul (0, t), n condiii determinate:

() = ( > )

-
Densitatea de
probabilitate
a timpului de
funcionare
() Limita raportului dintre probabilitatea de defectare
n intervalul (, +) i mrimea intervalului ,
cnd 0:
f() = lim
0
( < + )




ore
-1
Rata
(intensitatea)
de defectare
() Limita raportului dintre probabilitatea de defectare
n intervalul (, +) condiionat de buna
funcionare
n intervalul (0, ) i mrimea intervalului , cnd
0:
() = lim
0
( < +/ > )




ore
-1

Media timpului
de funcionare
fr defectri:
-MTTF;
-MTFF;
-MTBF

Valoarea medie a timpului de funcionare:
= ()

0

ore
Dispersia
timpului de
funcionare
Momentul centrat de ordinul doi al timpului de
funcionare:
= ( )
2
()

0


ore
2

Abaterea medie
ptratic a
timpului de
funcionare


= D

ore
Cuantila
timpului
de funcionare

Timpul n care un produs funcioneaz cu o


anumit probabilitate (1 F):
(

) =

ore

Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic



18
Funcia de fiabilitate reprezint probabilitatea de bun funcionare ntr-un
interval de timp bine determinat, sau altfel spus, ndeplinirea cu succes a unei
misiuni bine precizate.
n domeniul componentelor electronice, un astfel de indicator este mai
puin util dect media timpului de funcionare pn la defectare. Acest din urm
indicator nu necesit precizri suplimentare pentru definirea lui i permite o
ierarhizare comod a componentelor din punctul de vedere al fiabilitii. Din contr,
n cazul sistemelor electronice, funcia de fiabilitate este un indicator mai adecvat,
deoarece un sistem poate fi inferior altuia, n medie, dar superior n condiii de
utilizare particulare.

Observaii:
1. Dup caz, n loc de ore, indicatorii de fiabilitate pot fi exprimai n
numr de acionri, cicluri de funcionare etc.
2. Funcia de fiabilitate pe un interval (t
1
, t
2
) se definete prin relaia:
(
1
,
2
) =
(
2
)
(
1
)

3. Media timpului de funcionare reprezint valoarea medie a timpului
de funcionare pn la defectare (MTTF), n cazul produselor
nereparabile, sau pn la prima defectare (MTFF), n cazul
produselor reparabile. Dac repararea poate fi asimilat cu
nlocuirea, reprezint valoarea medie a timpului de funcionare
ntre dou defectri succesive (MTBF).

n sfrit, rata de defectare prezint importan deoarece permite o
distincie ntre tipurile de uzur ale produselor (Figura 1-6).

Figura 1-6 Rata de defectare
n Figura 1-6 se prezint cea mai general form a ratei de defectare. n
aceast reprezentare se disting trei zone (perioade):
n prima perioad, rata de defectare scade (uzur negativ) i
probabilitatea de defectare a sistemului este cu att mai sczut
cu ct vrsta acestuia este mai mare;
n a doua perioad, caracterizat de o perioad de defectare
constant, uzura sistemului este nul;
n a treia perioad, rata de defectare devine pozitiv.

Materiale i componente electronice



19
Duratele celor trei perioade difer de la un produs la altul. n cazul
componentelor electronice, perioada uzurii nul sau aproape nul este destul de
ndelungat, n timp ce n cazul echipamentelor, cea mai ntins este, n general,
perioada uzurii negative, cu o vitez de scdere mic a ratei de defectare (o pant
mic a curbei de variaie).
Exprimarea analitic a indicatorilor de fiabilitate se bazeaz pe adoptarea
unei anumite legi de repartiie a timpului de funcionare pn la defectare. Aceste
legi de repartiie caracterizeaz categorii largi de produse, fr s se poat stabili o
coresponden biunivoc ntre legea de repartiie i produsul considerat.
Tabelul 1-3 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de fiabilitate
Indicator
Legea de repartiie a timpului de funcionare
Exponenial Normal Weibull Log-normal
() 1

0
1


()
0

0

()

0
()

0

()

0
2
exp
1
2

0

2

( )
1

0
2
exp
1
2

()
0

0

2


()
1

02
exp
1
2

0

2

0


( )
1

02
exp
1
2

()
0

0

2

0
()

0



1


0

+
1

+1
0
+

0
2
2


1

2

0
2

2

2

+ 1 +
2

+ 1 (2
0
+
0
2
) [(
0
2
1)]

1


0

2

+1 +
2

+1
0
+

0
2
2
(
0
2
1)


1
1

0
+
1
()
0

+

1
1


[
0
+
1
()
0
]

Observaii:
1. () =
1
2

2
2
este funcia Laplace, iar
1
este
inversa acesteia.
2. () =
1
()

0
este funcia Euler de spea 1.

n tabela 1.3 sunt prezentate legile de repartiie cele mai utilizate pentru
caracterizarea fiabilitii componentelor i a sistemelor electronice i se dau
expresiile indicatorilor de fiabilitate pentru fiecare lege de repartiie n parte.
Se poate observa c, n cazul legii de repartiie exponeniale, se obine o
rat de defectare constant i egal cu parametrul al legii, ceea ce face ca
aceast lege de repartiie s fie foarte mult utilizat n domeniul aprecierii fiabilitii
componentelor i sistemelor electronice. De asemenea, se poate aprecia c, n
cazul acestei legi, rata de defectare este inversul mediei timpului de funcionare,
astfel nct, oricare dintre aceti doi indicatori poate fi adoptat pentru
caracterizarea sintetic a fiabilitii unui sistem.
n toate cazurile n care ipoteza unei rate de defectare constant este
justificat, se prefer utilizarea acesteia n locul mediei timpului de funcionare,
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic



20
eliminndu-se astfel inconvenientul subiectiv al unor valori ale ratei de defectare
10
5
10
6
ore
-1
, iar anumite tipuri de circuite integrate ating chiar valori de
10
8
10
9
ore
1
. Exprimnd asemenea nivele de fiabilitate cu ajutorul mediei
timpului de funcionare s-ar crea impresia fals a imposibilitii defectrii prin
comparaie cu scara uman a valorilor timpului. De exemplu, un circuit integrat cu
rata de defectare = 10
6
ore
1
are o medie a timpului de funcionare de un milion
de ore. Funcia sa de fiabilitate ntr-un interval de funcionare de un an (10 000 de
ore) este de 0,99, ceea ce, pentru o singur component, nu este deloc exagerat.
Noiunea de calitate nu este epuizat prin definirea indicatorilor de
conformitate, fiabilitate i mentenabilitate. n prezent standardele de calitate, ca de
altfel toate standardele din Romnia, se aliniaz la normele Comunitii Europene.

Materiale i componente electronice



21
Cap.2. Proprietile tehnice i
tehnologice ale materialelor
electrotehnice
Cunoaterea exact a proprietilor materialelor electrotehnice reprezint o
cerin fundamental pentru utilizarea corect a acestora. ntr-adevr, introducerea
ntr-un agregat a unui material cu proprieti incompatibile cu mediul n care se afl
acesta poate avea consecine nedorite att asupra duratei de via a agregatului
nsui, ct i asupra instalaiilor electrice aferente.
Domeniile de utilizare a materialelor electrotehnice fiind foarte largi, iar
solicitrile la care acestea snt supuse fiind foarte diferite (att ca natur ct i ca
intensitate), nu se poate face o mprire strict a proprietilor materialelor n
principale i secundare". Aceasta cu att mai mult cu ct o serie de proprieti
neelectrice (termice, mecanice) considerate ca secundare constituie, de foarte
multe ori, criteriile de baz n alegerea materialelor pentru realizarea ansamblurilor
fundamentale ale instalaiilor electrice. De aceea se impune o cunoatere complet
a tuturor proprietilor materialelor.
2.1. Proprieti chimice
Deoarece materialele electrotehnice se utilizeaz fie grupate n diferite
scheme de izolaie, fie n contact direct cu mediul nconjurtor sau cu alte medii
utilizate ca ageni de rcire, prezint o importan deosebit cunoaterea
compatibilitii fiecrui material fa de corpurile cu care vine n contact. Un
exemplu clasic de incompatibilitate l constituie izolarea direct a conductoarelor
din cupru cu cauciuc vulcanizat, deoarece cuprul reacioneaz cu sulful (pe care l
extrage din cauciuc) ceea ce determin o deteriorare rapid a izolaiei.
Coroziunea reprezint aciunea distructiv, chimic sau electrochimic, pe
care o serie de ageni chimici (oxigenul, apa, acizii etc.) o exercit asupra
corpurilor (n special asupra metalelor). Din acest punct de vedere, sensibilitatea
unui material depinde de natura i gradul su de puritate, de natura i concentraia
impuritilor pe care le conine, precum i de caracteristicile agenilor activi
coninui n mediile cu care materialul vine n contact.
Solubilitatea unui material se apreciaz prin cantitatea de substan care
trece n soluie n unitatea de timp de pe unitatea de suprafa a materialului sau
prin concentraia soluiei saturate a materialului dizolvat ntr-un solvent dat. O
substan se dizolv mai uor ntr-un solvent de aceeai natur chimic i care
conine n moleculele sale grupri de atomi asemntoare cu ale substanei date.
Astfel, hidrocarburile saturate solide nepolare sau slab polare (parafina etc.) se
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice



22
dizolv uor n hidrocarburi lichide (benzen etc), substanele polare se dizolv uor
n lichide polare etc. Solubilitatea scade cu scderea temperaturii i cu creterea
gradului de polimerizare a substanei de dizolvat.
Rezistena la solveni reprezint capacitatea unui material de a-i pstra
proprietile atunci cnd vine n contact cu un solvent lichid sau cu vaporii si.
Indicele de aciditate I
a
caracterizeaz dielectricii lichizi i reprezint
cantitatea de hidroxid de potasiu (KOH), msurat n mg, necesar pentru
neutralizarea acizilor organici existeni ntr-un gram din materialul considerat, n
cazul uleiului de transformator, indicele de aciditate are valori cuprinse ntre 0,03 i
0,05 mg KOH/g.
2.2. Proprieti fizice
Porozitatea P a unui corp se definete prin raportul dintre volumul porilor
V
p
i volumul total V
t
al corpului P - V
p
/V
t
.
Porozitatea prezint importan ndeosebi n cazul materialelor
electroizolante. Acestea pot prezenta pori deschii, seminchii sau nchii, cele
care conin primele dou tipuri de pori nefiind utilizate n medii umede dect
impregnate. Cele mai reprezentative materiale poroase sunt produsele pe baz de
celuloz (la care porozitatea poate ajunge la 50%).
Permeabilitatea fa de aer P
a
se caracterizeaz prin volumul de aer V
a

care strbate, ntr-un interval de timp t, o suprafa de arie A a unei mostre de
material de grosime h, datorit diferenei dintre presiunile p
1
i p
2
ale aerului pe
cele dou fee ale mostrei de ncercat:

(
1

2
)

(1)
Pentru hrtie electrotehnic de 0,01 m,

= 3,2 10
12

.
Permeabilitatea la umiditate P
u
caracterizeaz capacitatea unui corp de a se opune
trecerii vaporilor de ap prin el i prezint o importan deosebit n alegerea
materialelor pentru protecia mpotriva umiditii (lacuri de acoperire, mantale
pentru cabluri etc.) (Tabelul 2-1).
Se determin cu relaia:

=

(
1

2
)

(2)
n care m reprezint masa vaporilor de ap, iar p
1
, p
2
, A, h i t au aceeai
semnificaie ca n Tabelul 2-1. Valorile sale depind de natura i structura
materialelor i sunt cuprinse ntre 2,11 10
16

(pentru polietilen) i 7
10
13

(pentru acetat de celuloz).



Materiale i componente electronice



23
Tabelul 2-1 Higroscopicitatea i permeabilitatea la umiditate a unor materiale
electroizolante
Materialul
Higroscopicitatea
dup 24 de ore n
ap [%]
Permeabilitatea
la umiditate


Rin fenolic 0,1...0,4 100
Polietilen 0,01 2...4
Polistiren 0,01...0,05 56...73
Policlorur de vinil 0,01...1,0 10...23
Polimetacrilat 0,3...0,5 85
Rini epoxi 0,1...0,4 21...23
Poliamide 0,04...2,0 233
Rini melaminice 0,5...0,7 -

Umiditatea U reprezint cantitatea de ap aflat ntr-un material i se
exprim n procente fa de cantitatea maxim de ap pe care o poate conine
materialul. Aceast caracteristic este legat de porozitatea corpului, de umiditatea
i temperatura mediului nconjurtor, precum i de intervalul de timp n care corpul
se afl n mediul considerat. Dup un anumit timp corpul ajunge la o umiditate de
echilibru U
e
, a crei valoare depinde de natura i temperatura mediului ambiant. n
cazul materialelor polare (sticl, mic etc.) la care interaciunea dintre moleculele
de ap i material este mai puternic dect cea dintre moleculele de ap se
formeaz o ptur de ap la suprafaa materialului. Pentru corpurile fibroase se
stabilete o umiditate convenional: aceasta reprezint valoarea umiditii de
echilibru a materialului aflat n aer, n condiii normale de presiune, temperatur i
umiditate (p=10 N/m
2
, t = 20C, U
r,aer
-65%).
Umiditatea relativ a aerului reprezint raportul dintre presiunea vaporilor
de ap aflai efectiv n aerul din atmosfer i presiunea vaporilor necesari pentru a
satura atmosfera.
Higroscopicitatea H reprezint valoarea umiditii de echilibru a unui corp
i se determin cu relaia H = (m' - Hm)/Hm, n care Hm reprezint masa corpului
n stare uscat, iar m' masa corpului inut timp de 24 h n aer la temperatura
normal (t = 20C) i U
r
= 100%. Deoarece ptrunderea umiditii provoac
modificri ale proprietilor electrice ale corpurilor, higroscopicitatea se poate
determina i prin msurarea variaiei permitivitii sau conductivitii electrice a
acestora.
Absorbia de ap A
a
caracterizeaz capacitatea corpurilor de a absorbi i
reine apa. Se determin cu relaia A = (m - m)/m, unde m reprezint masa
corpului n stare uscat, iar m masa corpului inut, un anumit interval de timp, n
ap. Absorbia de ap ia valori cuprinse ntre 0,006% (n cazul polietilenei) i 70%
(n cazul fibrei Vulcan).
Vscozitatea dinamic caracterizeaz starea de fluiditate a unui lichid i
se poate determina cu relaia:
=

8

2
(3)
unde V reprezint cantitatea de lichid ce trece n intervalul de timp sub aciunea
presiunii p, printr-un vas capilar de lungime l i raz r.
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice



24
Vscozitatea cinematic reprezint raportul dintre vscozitatea dinamic

i densitatea a lichidului ( = /) i se msoar n m


2
/s. n cazul uleiului de
transformator vscozitatea cinematic are valoarea 3,510
-6
m
2
/s la 20C i 10
-6

m
2
/s la 50C.
2.3. Proprieti mecanice
Piesele confecionate din materiale metalice (metale sau aliaje), folosite cu
cea mai mare pondere n construcia de maini i utilaje, sunt supuse n timpul
utilizrii (exploatrii) la aciunea unor ncrcri mecanice (fore) exterioare. Ca
efect al aciunii forelor exterioare, n aceste piese se creeaz aa-numitele fore
interioare sau eforturi i piesele se deformeaz.
Pentru a pune n evidenta existenta forelor interioare se consider un corp
metalic aflat n echilibru sub aciunea unui sistem de forte F
1
, F
2
, F
n
, aa cum se
arata n Figura 2-1 a. Secionnd corpul cu un plan virtual (imaginar) S, se obin
prile I i II, avnd suprafeele de separare S
1
i S
2
. Pentru meninerea echilibrului
prilor I i II este necesar ca, pe fiecare element de arie A al suprafeelor de
separare, s acioneze cte o for interioar de legtura F, aa cum se prezint
n Figura 2-1 b. Folosind relaia:

= lim
0

(4)
se definete (n orice punct curent P asociat unui element de arie A al
suprafeelor de separare) mrimea vectoriala p
n
, numit tensiune (mecanic)
total sau vector tensiune, care caracterizeaz distribuia eforturilor (forelor
interioare) pe unitatea de suprafa a unei seciuni (virtuale) considerate ntr-o
pies solicitat mecanic; intensitatea (modulul) vectorului tensiune se msoar n
N/m
2
(sau N/mm
2
).
Conform definiiei, pn depinde n principal de intensitatea forei F,
determinata de intensitile forelor exterioare i de orientarea elementului de arie
A (definit de poziia i orientarea planului virtual de secionare S). Vectorii
tensiune p
n
,

corespunztori tuturor orientrilor posibile ale elementului de arie A
asociat unui punct curent P, definesc starea de tensiuni mecanice n punctul
respectiv.
Vectorul tensiune p
n
din orice punct curent P al seciunii virtuale S se poate
descompune n dou componente: o component a, numit tensiune (mecanic)
normal, orientat dup normala n a seciunii S i o component , numit
tensiune (mecanic) tangenial, orientat dup o direcie situat n planul
seciunii S , aa cum se poate observa n Figura 2-1 c.
Materiale i componente electronice



25

Figura 2-1 Schemele de definire a tensiunilor mecanice n corpurile solide supuse aciunii unor
fore (ncrcri) exterioare
Deformaiile produse corpului de solicitrile exterioare depind de strile de
tensiuni ce se creeaz sub aciunea acestor solicitri. Aa cum se prezint n
Figura 2-1, n funcie de tipul tensiunilor mecanice care acioneaz, deformaiile
elementelor de volum ale corpului pot fi: deformaii liniare (alungiri sau scurtri),
produse prin aciunea tensiunilor normale i deformaii unghiulare (lunecri),
produse prin aciunea tensiunilor tangeniale.

Figura 2-2 Tipuri de deformaii produse de tensiunile mecanice: a - deformaii liniare; b -
deformaii unghiulare
Pentru exprimarea analitic a dependenelor dintre tensiunile create sub
aciunea solicitrilor mecanice exterioare i deformaiile produse, se definesc
deformaiile specifice liniare (alungiri sau scurtri specifice) i deformaiile
specifice unghiulare (lunecri specifice) , cu relaiile:
=

; =

(5)
Comportarea unei piese la solicitrile mecanice produse de forele
exterioare depinde de anumite nsuiri specifice materialului metalic din care este
confecionat piesa, numite proprieti mecanice. De obicei, proprietile
a b
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice



26
mecanice ale unui material metalic se determin prin ncercri mecanice,
constnd din solicitarea unor epruvete (probe cu configuraii i dimensiuni bine
definite, prelevate din materialul supus cercetrii) n condiiile adecvate evidenierii
proprietilor urmrite. Cu ajutorul ncercrilor mecanice se obin date calitative
privind comportarea materialelor n condiiile de solicitare corespunztoare acestor
ncercri i valorile unor mrimi fizice sau convenionale, numite caracteristici
mecanice, care se pot utiliza ca parametri cantitativi de exprimare a proprietilor
mecanice.
2.3.1. Elasticitatea materialelor metalice
Elasticitatea este proprietatea unui material de a se deforma sub aciunea
solicitrilor mecanice i de a reveni la forma iniial cnd solicitrile i-au ncetat
aciunea.
S-a stabilit pe cale experimental c, n cazul n care solicitrile mecanice
aplicate asupra unei piese creeaz stri de tensiuni capabile s produc numai
deformaii elastice ale materialului acesteia, este valabil legea lui Hooke, adic
dependena dintre tensiunile generate de solicitrile mecanice i deformaiile
specifice de natur elastic produse este liniar. Astfel, n cazul unei piese
metalice care sufer deformaii elastice sub aciunea unei solicitri de ntindere sau
compresiune mono-axial, starea de tensiuni generat n pies este caracterizat
numai printr-o tensiune normal i legea lui Hooke are urmtoarea formulare
analitic:
= (6)
s fiind deformaia specific liniar (de natur elastic) a materialului piesei,
msurat pe direcia tensiunii . De asemenea, n cazul unei piese metalice care
sufer deformaii elastice sub aciunea unei solicitri de forfecare pur, starea de
tensiuni generat n pies este caracterizat numai print-o tensiune tangenial i
legea lui Hooke are urmtoarea exprimare analitic:
= (7)
fiind lunecarea specific (de natur elastic) a materialului piesei, produs pe
direcia tensiunii . Factorii de proporionalitate E i G, care intervin n formulrile
particulare (3) i (4) ale legii lui Hooke, sunt caracteristici (constante) proprii
materialului piesei solicitate, ce exprim capacitatea materialului de a se opune
aciunii de deformare elastic exercitate de solicitrile mecanice exterioare;
caracteristica E este denumit modul de elasticitate longitudinal, iar
caracteristica G - modul de elasticitate transversal.
Deformarea elastic a cristalelor care alctuiesc structura pieselor metalice
se realizeaz prin modificarea distanelor interatomice i schimbarea parametrilor
structurii cristaline (reelei spaiale) i se produce la orice valoare a solicitrilor.
Deformarea elastic a materialelor (pieselor) metalice cu structur
policristalin se realizeaz prin deformarea cristalelor componente conform
mecanismului anterior prezentat. Comportarea la deformare i valorile
caracteristicilor elastice (E i G) ale materialelor metalice policristaline sunt
Materiale i componente electronice



27
determinate n principal de natura i intensitatea forelor de legtur dintre atomii
care alctuiesc cristalele (dependente de compoziia chimic a materialului, de
tipul i de parametrii structurii sale cristaline) i sunt influenate n msur
nesemnificativ de factorii structurali modificabili prin prelucrri tehnologice, cum ar
fi forma i dimensiunile cristalelor, tipul i densitatea imperfeciunilor structurii
cristaline (vacane, dislocaii, limite de cristale, limite de subcristale) etc.
2.3.2. Plasticitatea materialelor metalice
Plasticitatea este proprietatea unui material de a se deforma sub aciunea
solicitrilor mecanice i de a nu reveni la forma iniial (de a-i menine configuraia
obinut prin deformare) cnd solicitrile i-au ncetat aciunea.
S-a stabilit pe cale experimental c, n cazul n care solicitrile mecanice
aplicate asupra unei piese creeaz stri de tensiuni capabile s produc deformaii
plastice ale materialului acesteia, legea lui Hooke i pierde valabilitatea
(dependena dintre tensiunile generate de solicitrile mecanice i deformaiile
specifice produse nu mai este liniar).
Cercetrile experimentale i studiile teoretice efectuate au evideniat
urmtoarele aspecte privind deformarea plastic a cristalelor metalice:
Deformarea plastic a cristalelor care alctuiesc structura
materialelor metalice se realizeaz, n mod obinuit, prin
alunecarea unor zone ale cristalelor, (v. Figura 2-3), de-a lungul
unor plane cristalografice numite plane de alunecare, sub
aciunea tensiunilor tangeniale generate de solicitrile mecanice
aplicate asupra acestor materiale; deformarea plastic apare
numai dac tensiunile tangeniale depesc o anumit valoare;

Figura 2-3 Mecanismul deformrii plastice prin alunecare n absena dislocaiilor
Planele de alunecare ale cristalelor metalice sunt planele
cristalografice cu densitate atomic maxim. n fiecare plan de
alunecare, direciile prefereniale de realizare a proceselor de
alunecare sunt direciile cu densitate atomic maxim. Un plan de
alunecare mpreun cu o direcie de alunecare coninut n acesta
formeaz un sistem de alunecare; structurile cristaline CFC,
avnd cel mai mare numr de sisteme de alunecare, prezint cea
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice



28
mai bun capacitate de deformare plastic, n timp ce structurile
cristaline HC, fiind caracterizate prin numrul cel mai redus de
sisteme de alunecare, prezint plasticitate sczut.
Deformarea plastic prin alunecare a cristalelor metalice reale (cu
imperfeciuni ale structurii cristaline) se realizeaz prin
mecanismul ilustrat n Figura 2-4, bazat pe deplasarea
dislocaiilor n planele de alunecare ale cristalelor. Acest
mecanism al deformrii plastice a cristalelor metalice a fost
confirmat prin cercetri experimentale.

Figura 2-4 Mecanismul deformrii plastice prin alunecare n prezena dislocaiilor
Procesul de deformare plastic prin alunecare nu conduce la
micorarea numrului de dislocaii coninute n cristale, ci la
mrirea acestuia (creterea densitii de dislocaii), deoarece, la
deplasarea n lungul planelor de alunecare, multe din dislocaii
ntrunesc condiiile transformrii n surse Frank-Read (surse de
dislocaii). De asemenea, procesul de deformare plastic bazat pe
deplasarea dislocaiilor n lungul planelor de alunecare determin
blocarea micrii multor dislocaii, datorit interaciunii acestora cu
obstacolele ntlnite (alte dislocaii, vacane, impuriti etc.).
Datorit acestor fenomene (creterea densitii de dislocaii i
blocarea micrii unor dislocaii), pe msur ce procesul de
deformare plastic a unui cristal avanseaz, crete intensitatea
tensiunii tangeniale care asigur continuarea procesului (crete
rezistena la deformare a materialului cristalului), fenomen numit
ecruisare (ntrire) prin deformare plastic.

Deformarea plastic a unui material metalic (a unei piese metalice) cu
structur policristalin ncepe n cristalele avnd planele de alunecare orientate cel
mai favorabil n raport cu sistemul de solicitare al materialului (piesei); n aceste
cristale tensiunile tangeniale dezvoltate prin aciunea solicitrilor mecanice
exterioare au intensiti maxime i este posibil demararea procesului de
deformare plastic (bazat pe mecanismul descris anterior, de deplasare prin
alunecare a dislocaiilor). Dislocaiile deplasate n interiorul cristalelor n primele
secvene ale procesului de deformare plastic sunt blocate la limitele dintre cristale
(unde nivelul energetic este mai ridicat i se face trecerea spre cristalele vecine, cu
alte orientri ale planelor cristalografice) i apare fenomenul de ecruisare. Mrind
Materiale i componente electronice



29
intensitatea solicitrilor mecanice la care este supus materialul (piesa), procesul de
deformare plastic poate continua, fie prin realizarea condiiilor de deplasare a
dislocaiilor n planele de alunecare ale altor cristale, fie prin continuarea deplasrii
dislocaiilor blocate la marginea cristalelor.


Figura 2-5 Mecanismul deformrii plastice a structurilor policristaline i formrii structurii
fibroase
n baza mecanismului descris anterior rezult c, mrind suficient
solicitrile la care este supus un material cu structur policristalin, se poate obine
deformarea plastic global (general) a acestuia. ntr-o astfel de situaie,
materialul policristalin va prezenta o structur fibroas de tipul celei prezentate n
Figura 2-5, deoarece cristalele (grunii cristalini) din care este alctuit i modific
forma poliedric (echiaxial) iniial, alungindu-se n direcia eforturilor care le-au
produs deformarea. Orientarea unidirecional a cristalelor materialelor metalice
policristaline deformate plastic, denumit textur de deformare, produce
anizotropia proprietilor mecanice ale acestor materiale.
Ecruisarea i textura de deformare apar numai la deformarea plastic la
rece, adic aceea care se produce sub o anumit valoare a temperaturii numit
temperatur de recristalizare primar T
rp
= 0,4T
s
(T
s
fiind temperatura de
solidificare - topire a materialului, n K).
Dac deformarea plastic se produce la temperaturi >

, se numete
deformare plastic la cald, i, n acest caz deplasarea dislocaiilor se face i prin
crare n afara planelor de alunecare, ceea ce are ca efect formarea continu
de noi limite de gruni cristalini care i pstreaz forma echiaxial; deformarea
plastic la cald necesit solicitri mai mici i se poate obine orice grad de
deformare deoarece materialul nu se ecruiseaz.
nclzirea unui material deformat plastic la rece (deci ecruisat) la
temperaturi >

conduce la refacerea structurii cu gruni echiaxiali i la


dispariia efectelor ecruisrii (materialul i recapat proprietile de plasticitate).
2.3.3. ncercarea la traciune a materialelor metalice
Pentru a evidenia particularitile comportrii materialelor metalice
policristaline solicitate mecanic se folosete (ca ncercare de referin) ncercarea
la traciune. Condiiile i modul de realizare a ncercrii la traciune i
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice



30
caracteristicile mecanice care se pot determina prin aceast ncercare sunt
reglementate prin standardul SR EN 10002 (care reprezint versiunea n limba
romn a standardului european EN 10002).
ncercarea la traciune se execut pe epruvete confecionate din materialul
metalic care se cerceteaz, avnd forma i dimensiunile prescrise n SR EN
10002. Epruvetele folosite n mod obinuit au configuraiile: cu o poriune central,
cu seciunea circular (epruvete rotunde) sau dreptunghiular (epruvete plate),
calibrat (cu dimensiuni precise) i dou capete de prindere (pe maina cu care se
realizeaz ncercarea), cu diverse configuraii (cilindrice, conice, cilindrice filetate,
plate, plate cu orificii pentru boluri etc.). Pe poriunea calibrat a epruvetelor se
traseaz (nainte de ncercare) dou repere la distana L
0
; de regul, distana
(lungimea) iniial ntre repere L
0
se alege n funcie de aria seciunii transversale
iniiale a poriunii calibrate S
0
, utiliznd relaia:

0
=
0
(8)
iar epruvetele astfel dimensionate se numesc epruvete proporionale (de obicei,
se ia k=5,65, ceea ce este echivalent, pentru epruvetele rotunde, cu L
0
= 5d
0
).
n timpul ncercrii la traciune, pe direcia axei longitudinale a unei
epruvete realizate conform prescripiilor anterior prezentate, se aplic o for de
traciune F, cresctoare ca intensitate, care produce deformarea progresiv i, n
final, ruperea epruvetei. Maina folosit pentru realizarea ncercrii la traciune
este prevzut cu dispozitivele necesare pentru a msura i/sau nregistra (pe
toat durata ncercrii) intensitatea forei aplicate F i deformaiile liniare (lungirile
sau extensiile) produse epruvetei L = L - L
0
, L fiind distana (lungimea) ntre
reperele epruvetei la aplicarea forei de traciune cu intensitatea F. Prin msurarea
secvenial sau nregistrarea continu a valorilor mrimilor F i L, se poate
construi curba dependenei F = g(L), numit diagrama ncercrii la traciune
(DIT) sau diagrama for - alungire (extensie).
Reprezentnd n coordonate rectangulare variaia tensiunii (convenionale)
obine curba caracteristic convenional la traciune (CCCT) sau curba
caracteristic tensiune-deformaie specific a materialului cercetat.
Cu ajutorul CCCT (construit pe baza ncercrii la traciune) se pot
evidenia particularitile comportrii oricrui material metalic solicitat mecanic i se
pot defini o serie de caracteristici mecanice (folosite drept caracteristici de
referin la proiectarea pieselor din materialul respectiv), acestea fiind:
modulul de elasticitate longitudinal al materialului;
limit de curgere aparent;
limit de curgere convenional;
rezisten la traciune (sau rezisten la rupere);
alungirea procentual dup rupere (sau alungirea la rupere);
coeficientul de gtuire (numit i gtuire sau striciune i exprimat
n %);
Din datele prezentate anterior reiese c, folosind rezultatele ncercrii la
traciune se pot determina o serie de caracteristici mecanice importante ale
materialelor metalice: modulul de elasticitate longitudinal E; limita de curgere
(aparent R
e
sau convenional R
p
); rezistena la traciune R
m
; alungirea
procentual dup rupere A; coeficientul de gtuire Z i se pot face aprecieri
calitative i cantitative privind proprietile de elasticitate i plasticitate ale acestora.
Materiale i componente electronice



31
2.3.4. Ruperea materialelor
Ruperea este fenomenul de fragmentare a unui material (unei piese) n
dou sau mai multe pri sub aciunea unei stri de tensiuni mecanice.
Ruperile materialelor (pieselor) metalice se pot clasifica folosind mai multe
criterii: a) modul cristalografic de rupere; b) aspectul ruperii; c) mrimea
deformaiilor plastice care preced ruperea.
Mrimea deformaiilor plastice care preced ruperea este criteriul care
consider fenomenul de rupere la scar macroscopic; dup acest criteriu ruperile
se ncadreaz n dou categorii: ruperi fragile, precedate de deformaii plastice
nesemnificative i care se propag cu viteze foarte mari i ruperi ductile,
caracterizate prin deformaii plastice apreciabile produse naintea i n timpul
realizrii fenomenelor de rupere.
Categoriile de clasificare a ruperilor materialelor (pieselor) metalice sunt
net corelate; astfel, ruperile fragile se produc prin clivaj (smulgere), au propagare
intercristalin (prin limitele cristalelor care alctuiesc structura materialului) sau
transcristalin (prin grunii cristalini care compun structura materialului) i prezint
aspect cristalin - strlucitor, iar ruperile ductile se produc prin forfecare, au, de
obicei, propagare transcristalin i prezint aspect fibros.
Comportarea fragil sau ductil la rupere nu este ntotdeauna o nsuire
intrinsec a fiecrui material metalic (o nsuire dependent numai de compoziia
chimic i de caracteristicile structurale ale materialului). Comportarea la rupere
poate fi influenat esenial de factorii ce descriu condiiile solicitrii mecanice care
determin ruperea: a) temperatura materialului n timpul solicitrii; b) viteza de
solicitare (viteza de aplicare a sarcinilor i/sau viteza de deformare a
materialului); c) gradul de triaxialitate al strilor de tensiuni generate n
materialul supus solicitrii, dependent de complexitatea solicitrii i de
prezena n material a concentratorilor de tensiuni. Complexitatea unei solicitri
mecanice este determinat de modul n care acioneaz sarcinile (forele) care o
produc i de tipul efectelor (simple sau combinate) de deformare realizate
(ntindere, compresiune, ncovoiere, forfecare, torsiune etc.), iar concentratorii de
tensiuni sunt discontinuiti ale materialului (orificii, crestturi, zgrieturi, incluziuni,
fisuri etc.) care determin creteri locale ale intensitii tensiunilor generate de
solicitrile mecanice.
De obicei, se consider ca factor principal temperatura materialului n
timpul solicitrii, iar pragul caracteristic corespunztor acestui factor este denumit
temperatur de tranziie ductil - fragil t
tr
, (dac temperatura materialului solicitat
mecanic este t>t
tr
, comportarea sa la rupere este ductil, iar dac temperatura
materialului coboar la t<t
tr
materialul prezint o comportare fragil la rupere).
Influenele celorlali doi factori se iau n considerare prin modificrile pe care le
produc valorii temperaturii de tranziie; astfel, mrirea vitezei de solicitare
(solicitarea dinamic sau prin ocuri) i/sau creterea gradului de triaxialitate al
strilor de tensiuni (datorit complexitii solicitrii mecanice sau prezenei
concentratorilor de tensiuni) determin tendina oricrui material metalic spre o
comportare fragil la rupere i produce creterea temperaturii de tranziie a
materialului respectiv (extinderea domeniului de temperaturi n care materialul
manifest o comportare fragil la rupere i, ca urmare, restrngerea domeniului de
temperaturi n care comportarea la rupere a materialului este ductil).
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice



32
Ruperea fragil este un fenomen greu de diagnosticat (prognozat), care se
produce intempestiv , se propag cu viteze foarte mari (instabil) i poate avea
urmri catastrofale, n timp ce ruperea ductil este un fenomen uor de detectat,
care se produce stabil, dup epuizarea capacitii de deformare plastic a
materialului metalic supus solicitrilor mecanice. Ca urmare, la proiectarea pieselor
metalice destinate aplicaiilor tehnice se pune condiia ca materialul metalic ales
pentru confecionarea acestora s prezinte o comportare ductil la rupere pe tot
domeniul temperaturilor de exploatare (utilizare) a lor; astfel, dac domeniul
temperaturilor de exploatare a pieselor are limita inferioar t
emin
, materialul metalic
din care se realizeaz acestea trebuie s prezinte o temperatur de tranziie ductil-
fragil ttr, care s asigure ndeplinirea condiiei: t
emin
> t
tr
.
Pentru a evidenia particularitile comportrii la rupere a materialelor
metalice la diferite temperaturi se folosete (ca ncercare de referin) ncercarea
la ncovoiere prin oc.
ncercarea la ncovoiere prin oc se execut pe epruvete confecionate din
materialul metalic care se cerceteaz, avnd configuraia i dimensiunile n
conformitate cu prescripiile SR EN 10045.
Rezultatele ncercrii la ncovoiere prin oc a unui material metalic se pot
utiliza pentru determinarea unei temperaturi (convenionale) de tranziie ductil-fragil
a materialului respectiv. n acest scop, din materialul metalic analizat se preleveaz
mai multe epruvete, se efectueaz ncercarea la ncovoiere prin oc a acestora la
diferite temperaturi, iar rezultatele obinute se transpun n diagrame.
2.3.5. Fluajul materialelor
n mod obinuit, procesul de deformare plastic a materialelor metalice
ncepe cnd tensiunile create n acestea sub aciunea solicitrilor mecanice la care
sunt supuse depesc limita lor de curgere i se continu dac intensitatea acestor
tensiuni are o evoluie monoton cresctoare n timp. Dac solicitrile mecanice
aplicate acioneaz timp ndelungat (zile, luni, ani), procesul de deformare plastic
a materialelor metalice poate ncepe chiar dac tensiunile create sub aciunea
acestora au intensiti mai mici dect limita lor de curgere i se continu chiar dac
solicitrile i, ca urmare, tensiunile create de acestea, i menin constant
intensitatea.
Fenomenul de deformare lent i continu n timp a unui material metalic
sub aciunea unor solicitri (tensiuni) mecanice constante se numete fluaj, iar
ruperile produse datorit acestui fenomen se numesc ruperi prin fluaj. S-a
constatat experimental c unul din factorii principali care determin apariia i
desfurarea fenomenului de fluaj este temperatura, fenomenul manifestndu-se
cu intensitate mare dac materialul metalic solicitat mecanic are temperatura T >
0,4T
s
= T
rp
, T
s
fiind temperatura de solidificare - topire, iar T
rp
- temperatura de
recristalizare primar ale materialului.
Pentru un material metalic aflat la o anumit temperatur T=ct., n care o
solicitare mecanic invariabil genereaz tensiuni cu intensitatea a=ct.,
comportarea la fluaj poate fi redat sintetic printr-o curb de fluaj.
Materiale i componente electronice



33
2.3.6. Oboseala materialelor
Comportarea unui material metalic supus aciunii unei solicitri variabile
(ce genereaz n material tensiuni mecanice cu intensiti variabile n timp) difer
esenial de cea corespunztoare aciunii unor solicitri constante sau monoton
cresctoare (ce genereaz n material tensiuni mecanice care nu-i modific
intensitatea n timp sau care cresc continuu n intensitate pe msur ce trece
timpul), ruperea sa putndu-se produce chiar dac intensitatea tensiunilor
mecanice generate n timpul solicitrii este mai mic dect rezistena la traciune
a materialului R
m
.
Fenomenul de degradare a materialelor metalice sub aciunea solicitrilor
variabile se numete oboseal, iar ruperile produse datorit acestuia se numesc
ruperi prin oboseal.
n mod obinuit, solicitrile variabile la care sunt supuse piesele din
materiale metalice au caracter periodic (ciclic) i, ca urmare, funcia = (), ce
exprim dependena de timp a intensitii tensiunilor generate de solicitri , este
o funcie periodic; n aceste condiii, orice solicitare variabil se poate caracteriza
complet printr-un ciclu al solicitrii. Se pot defini urmtoarele mrimi
caracteristice ale unei solicitri variabile:
tensiunea maxim, minim i medie;
amplitudinea tensiunii (tensiunea variabil) i coeficientul de
asimetrie a amplitudinii;

Solicitrile variabile ale cror cicluri se caracterizeaz prin acelai semn al
tensiunilor se numesc solicitri ondulante; solicitarea ondulant la care tensiunea
minim este nul, se numete solicitare pulsatoare. Solicitrile variabile la care
pe parcursul fiecrui ciclu se schimb semnul tensiunilor se numesc solicitri
alternante; solicitarea alternant la care tensiunea minim e egal n modul cu
tensiunea maxim, se numete solicitare alternant-simetric.
Graficul dependenei dintre tensiunea maxim a ciclurilor de solicitare i
numrul ciclurilor de solicitare pn la ruperea unui material metalic (unei piese
metalice) se numete curb de durabilitate la oboseal sau curb Wohler.
Curbele de durabilitate la oboseal i/sau rezistena la oboseal
corespunztoare unui material metalic se determin experimental prin ncercri
mecanice speciale, cum ar fi ncercarea la oboseal prin ncovoiere rotativ,
reglementat prin STAS 5878.
Procesul de degradare prin oboseal a unui material metalic (unei piese
metalice) are trei stadii de desfurare: a) iniierea unei fisuri; b) propagarea
lent (ntr-un numr mare de cicluri) i continu a fisurii, pn cnd seciunea
transversal nefisurat (seciunea portant) a piesei devine insuficient pentru
preluarea solicitrilor; c) ruperea brusc a seciunii transversale nefisurate n
stadiile anterioare. Existena acestor trei stadii a fost evideniat prin cercetarea
aspectului suprafeelor de rupere prin oboseal ale materialelor (pieselor) metalice,
care prezint ntotdeauna trei zone caracteristice: a) zona de iniiere a unei fisuri
(care se poate evidenia numai pe cale microscopic); b) zona de propagare a
fisurii, cu aspect neted - lucios (vizibil cu ochiul liber); c) zona de rupere final
(brusc), cu aspect cristalin sau fibros (vizibil cu ochiul liber).
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice



34
2.3.7. Duritatea materialelor
Duritatea este proprietatea unui material metalic de a opune rezisten la
ptrunderea n stratul su superficial a unui penetrator (corp mai dur). Pentru
determinarea caracteristicilor prin care se exprim cantitativ duritatea materialelor
metalice se folosesc, de obicei, metodele prezentate n continuare.
Metoda Brinell, reglementat prin standardul SR EN 10003-1 (care
reprezint versiunea n limba romn a standardului european EN 10003-1), este o
metod de determinare a duritii materialelor metalice care utilizeaz ca
penetrator o sfer (bil) confecionat din oel (aliaj Fe-C) sau din carburi
metalice.
Pentru determinarea duritii unui material metalic prin aceast metod, se
apas penetratorul sferic cu diametrul D, un timp
d
=10...25s, cu o for F, pe un
eantion (prob, epruvet, pies) din materialul ce se analizeaz, iar dup
ncetarea aciunii forei , se ndeprteaz penetratorul i se msoar diametrul d al
urmei lsate de acesta pe material.
Duritatea Brinell (simbolizat HBS, n cazul utilizrii unui penetrator din
oel i HBW, n cazul utilizrii unui penetrator din carburi metalice) este o
caracteristic mecanic definit (convenional) ca fiind raportul dintre fora aplicat
pe penetrator la efectuarea determinrii F, exprimat n kgf (1kgf = 9,80665 N) i
aria suprafeei urmei lsate de acesta pe materialul metalic analizat S
p
, exprimat
n mm
2
:
sau =

(9)
deoarece suprafaa urmei lsate de penetrator pe materialul analizat are forma
unei calote sferice, aria Sp este dat de relaia (vezi Figura 2-6):

= =

2
2
(10)

Figura 2-6 Schema determinrii duritii prin metoda Brinell
Materiale i componente electronice



35
Condiiile normale (standard) de determinare a duritii Brinel corespund
utilizrii penetratorului sferic cu D=10 mm i aplicrii forei F= 3000kgf (29420 N) o
durat
d
= 10...15 s; se pot folosi ns (n funcie de configuraia i dimensiunile
eantionului pe care se face determinarea i de particularitile structurale ale
materialului analizat) i alte cupluri (D,F). Valorile duritii Brinell determinate pe un
material metalic cu diferite cupluri (D,F) vor fi egale (sau foarte apropiate) dac
toate cuplurile (D,F) utilizate se caracterizeaz prin aceiai valoare a unui raport k
S
,
numit grad de solicitare, definit prin relaia:

2
(11)
n care F se introduce n kgf i D - n mm.
Duritatea Brinell a unui material metalic se indic preciznd valoarea
duritii, simbolul HBS sau HBW (funcie de materialul penetratorului sferic utilizat
la determinarea duritii) i condiiile n care s-a determinat duritatea: diametrul
penetratorului sferic D (n mm) / fora aplicat pe penetrator la determinarea duriti
F (n kgf) / durata aplicrii forei pe penetrator
d
(n secunde); de exemplu, dac
duritatea Brinell a unui material metalic s-a determinat cu un penetrator sferic
confecionat din oel, cu diametrul D=5 mm, apsat cu fora F=750 kgf (7355 N), o
durat
d
=15 s, iar valoarea duritii a fost 220, se face indicaia: materialul
metalic are duritatea 220 HBS 5/750/15".
Prin cercetri experimentale s-a evideniat faptul c pentru multe materiale
metalice de importan practic (oeluri, fonte, aliaje pe baz de Cu etc.) exist o
dependen (statistic) liniar ntre valorile duritii Brinell i valorile rezistenei la
traciune R
m
; de exemplu, n cazul oelurilor, rezistena la traciune R
m
, exprimat
n N/mm
2
, se poate estima cu relaia R
m
= 3,5(HBS sau HBW).

Metoda Vickers, reglementat prin STAS 492/1 (aflat n concordan cu
standardele internaionale ISO 409/1 i ISO 6507/1), este o metod de
determinare a duritii materialelor metalice care utilizeaz ca penetrator o
piramid ptrat dreapt confecionat din diamant, avnd unghiul diedru al
feelor opuse de 136
0
i unghiul dintre muchiile opuse de 148
0
.


Figura 2-7 Schema determinrii duritii prin metoda Vickers
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice



36
Pentru determinarea duritii unui material metalic prin aceast metod, se
apas penetratorul piramidal din diamant, un timp
d
(
d
= 10...35 s), cu o for F,
pe un eantion (prob, epruvet, pies) din materialul ce se analizeaz, iar dup
ncetarea aciunii forei, se ndeprteaz penetratorul i se msoar diagonala
=

1
+
2
2
, a urmei lsate de acesta pe material (vezi Figura 2-7).
Duritatea Vickers (simmbolizat HV) este o caracteristic mecanic
definit (convenional) ca fiind raportul dintre fora aplicat pe penetrator la
efectuarea determinrii F , exprimat n kgf (lkgf = 9,80665 N) i aria suprafeei
urmei lsate de acesta pe materialul metalic analizat S
p
, exprimat n mm
2
:
=

(12)
deoarece suprafaa urmei lsate de penetrator pe materialul analizat are forma
unei calote sferice, aria Sp este dat de relaia (vezi Figura 2-7):

=

2
2
136
0
2
(13)
Condiiile normale (standard) de determinare a duritii Vickers corespund
aplicrii unei fore F=30 kgf (294 N), o durat
d
= 10...15 s; se pot folosi ns (n
funcie de configuraia i dimensiunile eantionului pe care se face determinarea i
de particularitile structurale ale materialului analizat) i alte intensiti ale forei de
apsare F. Valorile duritii Vickers determinate pe un material metalic cu diferite
fore F sunt egale (sau foarte apropiate).
Duritatea Vickers a unui material metalic se indic preciznd valoarea
duritii, simbolul HV i condiiile n care s-a determinat duritatea (dac acestea
difer de condiiile normale): fora aplicat pe penetrator la determinarea duritii F
(n kgf) / durata aplicrii forei pe penetrator
d
(n secunde); de exemplu, dac la
determinarea duritii Vickers a unui material metalic s-a aplicat pe penetrator fora
F= 10 kgf (98,07N), o durat
d
= 20 s i valoarea duritii a fost 250, se face
indicaia: materialul metalic are duritatea 250 HV 10/20, dac s-a aplicat pe
penetrator fora F=10 kgf (98,07N), o durat
d
= 10...15 s i valoarea duritii a
fost 250, se face indicaia: materialul metalic are duritatea 250 HV 10, iar dac s-
au folosit condiiile standard (F=30 kgf,
d
= 10...15 s) i valoarea duritii a fost
250, se face indicaia: materialul metalic are duritatea 250 HV".

Metoda Rockwell, reglementat prin STAS 493 ( redactat n conformitate
cu standardul internaional ISO 6508), este o metod de determinare a duritii
materialelor metalice care utilizeaz ca penetrator un con confecionat din
diamant, avnd unghiul la vrf de 120
o
, o sfer (bil) din oel cu diametrul de
1,5875 mm (1/16 in) sau o sfer (bil) din oel cu diametrul de 3,175 mm (1/8 in).
Pentru determinarea duritii unui material metalic prin aceast metod se
parcurg urmtoarele etape: se apas penetratorul cu o sarcin iniial (for iniial)
F
0
= 10 kgf (98,07 N) pe un eantion (prob, epruvet, pies) din materialul ce se
analizeaz, dup care se face reglarea (manual sau automat) a dispozitivului de
msurare i nregistrare a duritii; se aplic pe penetrator o suprasarcin (for
suplimentar) F
1
, apsarea cu fora F=F
0
+F
1
meninndu-se 2...8 s; se
Materiale i componente electronice



37
ndeprteaz suprasarcina F
1
i se determin adncimea de penetrare remanent
(sub sarcina iniial).

Duritatea Rockwell (simbolizat HR) este o caracteristic mecanic
definit (convenional) prin relaia:
= (14)
n care E este lungimea unei scale de referin, iar e - adncimea de penetrare
remanent determinat pe materialul analizat, ambele mrimi (E i e) fiind
convertite n uniti de duritate Rockwell, folosind convenia 1 HR = 0,002 mm; n
cazul folosirii penetratorului conic din diamant, E = 0,20 mm = 100 HR, iar n cazul
folosirii penetratoarelor sferice din oel, E = 0,26 mm = 130 HR.
Pentru ca metoda s poat fi utilizat la diverse materiale metalice, se
folosesc tipurile de penetratoare prezentate anterior i diferite intensiti ale
suprasarcinii F
1
, fiecare cuplu tip penetrator - suprasarcin F
1
definind o scar de
determinare a duritii Rockwel; sunt standardizate 9 scri, simbolizate prin
literele A,B...H,K. cele mai utilizate scri sunt: scara B, penetrator bil de oel clit
cu diametrul de 1,5875 mm, fora F
1
= 90 kgf (882,6 N), destinat determinrii
duritii aliajelor neferoase i oelurilor moi; scara C, penetrator con de diamant i
fora F
1
= 140 kgf (1373 N), destinat determinrii duritii oelurilor i fontelor.
Duritatea Rockwell a unui material metalic se indic preciznd valoarea
duritii, simbolul HR i simbolul scrii utilizate; de exemplu, dac la determinarea
duritii Rockwel a unui material metalic s-a folosit scara C i s-a obinut valoarea
45, se d indicaia: materialul are duritate 45 HRC".
2.3.8. Reziliena
Reziliena

caracterizeaz comportarea materialelor la aciunea


solicitrilor prin oc i se definete prin raportul dintre lucrul mecanic necesar
ruperii printr-o singur lovire a unei epruvete i aria seciunii iniiale a poriunii
rupte. Reziliena depinde de forma i dimensiunile epruvetei, de tipul aparatului la
care se face ncercarea, de temperatur etc. Pentru materiale ceramice, utiliznd
pendulul Charpy, se obin valori cuprinse ntre 1.700 i 4.000 Nm/m
2
.
2.4. Proprieti termice
Cldura specific c reprezint cldura transmis unitii de mas a
materialului pentru a-i ridica temperatura cu o unitate i se exprim n J/kgK
(Tabelul 2-2).
Conductivitatea termic se definete prin cldur transferat n uni-
tatea de timp prin unitatea de arie (considerat perpendicular pe direcia fluxului
termic) sub un gradient de temperatur egal cu unitatea i se exprim n W/mK.
Conductivitatea termic ia valori foarte mici n cazul materialelor izolante poroase
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice



38
(10
-2
W/mK), valori medii n cazul materialelor poroase impregnate sau a celor
neporoase (0,1- 1 W/mK) i valori foarte mari n cazul metalelor (10
2
W/mK).
Tabelul 2-2 Proprieti termice - exemple
Materialul
Cldura
specific


[J/kgK]
Conductivitate
a termic
[w/mK]
Coeficient de
dilataie liniar
[K
-1
]
Aer la temperatura camerei 1,009 0,025
Azot la temperatura camerei - 0,019
Hidrogen 14,35 0,18
Ap la 20
0
C 4,18 0,595 69
Ulei de transformator 1,67 0,13...0,16
Celuloz 1,54 0,23
Hrtie 0,05...0,16
Hrtie impregnat 1,25...2,5 0,15...0,20
Stratificate pe baz de hrtie 1,26...1,68 0,21...0,30 15...60
Bumbac 1,6...1,68 0,063...0,07
Bumbac impregnat 1,25...2,5 0,128...0,138
Stratificat pe baz de esturi 1,26...1,68 0,34 30...50
Mic 0,86 0,36
Cauciuc vulcanizat 2,14 0,13...0,23
Ebonit 1,43 0,16...0,22 50...90
Cauciuc siliconic 0,30
Policlorur de vinil 1,35...2,15 0,15...0,29 70...250
Polietilen 2,3 0,3...0,42 140...180
Poliamide 1,68 0,2...0,25 80...150
Poliesteri 1,05 0,25...0,42 35
Mas fenolic de presare 1,32...1,45 0,23
Idem cu rumegu de lemn 0,35 10...30
Idem cu umplutur organic 0,45...0,70 15...30
Fire de azbest 0,84 0,15
Sticl 0,70...0,85 0,8...1,05
Fibr de sticl 0,58...1,02
Cuar 0,76 6...12 8...14,4
Porelan tare 0,92 0,8...1,85 4,5
Steatit 1,05 1,95 8,5
Cupru 0,385 394 17,7
Aluminiu pur (99,6%) 0,895 209 23,9

Coeficientul de dilataie termic liniar

, reprezint variaia lungimii


corpului provocat de o cretere a temperaturii t cu un grad, raportat la lungimea
iniial l a corpului:

() =
1

[
1
] (15)
Ia valori cuprinse ntre 5410
-5
i 7110
-4
K
-1
pentru materiale conductoare i
ntre 1410
-4
i 0,2 K
-1
pentru izolani.
Coeficientul de transmisie a cldurii caracterizeaz transmisia cldurii
ntre corpurile solide i mediile fluide (de rcire) i reprezint cantitatea de cldur
transmis prin unitatea de arie i n unitatea de timp, n cazul unei diferene de
temperatur ntre corp i mediul de rcire egal cu 1K. Valorile sale depind de
natura i viteza mediului de rcire, felul curgerii (laminar sau turbulent, liber sau
forat), starea suprafeei corpului solid, temperatura corpului solid i a mediului de
Materiale i componente electronice



39
rcire etc. i ia valori ntre 3,5 W/m
2
K (pentru aer staionar) i 6.000 W/m
2
K (pentru
lichide n micare).
Temperatura de imflamabilitate T
i
reprezint valoarea temperaturii la
care un corp lichid produce o cantitate suficient de vapori, astfel nct mpreun
cu aerul din atmosfer s formeze un amestec combustibil ce se aprinde n contact
cu o flacr. Valoarea temperaturii la care vaporii de lichid se autoaprind (fr a fi
utilizat o flacr) se numete temperatur de aprindere T
a
. Uleiul de transformator
are T
i
=125...135
0
C i T
a
=150
0
C.
Temperatura de nmuiere T

reprezint valoarea temperaturii la care


fluiditatea materialului este suficient de mare pentru ca deformarea sa s se
produc sub aciunea greutii proprii. Temperatura de nmuiere caracterizeaz
materialele amorfe, fr punct de topire bine determinat (ceramic, sticle, bitumuri,
mase plastice etc.).
Stabilitatea la cldur a formei se caracterizeaz prin valoarea maxim a
temperaturii la care poate fi supus un material solicitat mecanic, fr ca
deformarea s depeasc o limit admisibil.
ocul termic reprezint trecerea brusc de la o temperatur nalt
(1.000
0
C n cazul ceramicelor) la temperatura mediului ambiant.
Rezistena la oc termic R
st
a unui material se apreciaz prin numrul de
cicluri (nclzire-rcire) la care acesta poate rezista fr a se deforma, fisura, crpa
sau sfrma.
Stabilitatea termic caracterizeaz capacitatea materialelor de a rezista
timp ndelungat la o anumit temperatur fr ca proprietile lor (mecanice,
electrice) s scad sub valoarea limit (dup care materialele nu-i mai pot
ndeplini rolul n instalaia din care fac parte). Din acest punct de vedere,
materialele electroizolante se mpart n 7 clase de izolaie.
mbtrnirea termic reprezint procesul de degradare i nrutire a
caracteristicilor electrice i mecanice ale corpurilor sub aciunea temperaturii. Acest
proces se intensific dac temperatura crete datorit activizrii reaciilor chimice
de descompunere a moleculelor corpurilor.


Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice



40



Materiale i componente electronice



41
Cap.3. Conducia electric
3.1. Bazele fenomenului conduciei electrice
Este cunoscut faptul c deplasarea ordonat a purttorilor de sarcin
electric ntr-un material determin un curent electric de conducie a crui
densitate J la nivel macroscopic este proporional cu intensitatea cmpului electric
E, adic,

. Constanta de proporionalitate reprezint conducia electric.


Conductivitatea de tip electronic - corespunztoare deplasrii electronilor - ia valori
mai mari dect conducia de tip ionic - corespunztoare deplasrii ionilor n
electrolii - i este caracteristic materialelor metalice n stare solid sau lichid.
Explicarea proceselor de conduciei n corpurile solide se face cu ajutorul
modelului prezentat de teoria benzilor (zonelor) de energie conform creia
electronii nu pot avea dect valori discrete ale energiei; aceste valori se grupeaz
n zone permise, formate din subnivele pe care se pot gsi cel mult doi electroni
(principiul excluziunii). Pentru fiecare material exist o valoare limit a energiei
electronilor, numit nivelul limit Fermi w
F
care reprezint valoarea maxim a
energiei pe care o poate avea un electron n absena unui cmp electric exterior;
dac nivelul w
F
trece prin interiorul unei benzi permise materialul respectiv va fi
conductor, iar dac trece prin interiorul unei benzi interzise materialul va fi izolator
din punct de vedere electric. n acest din urm caz banda permis de sub nivelul
w
F
va fi banda de valen, iar cea de deasupra va fi banda de conducie.
Pentru scopuri practice se utilizeaz inversul conductivitii, rezistivitatea
electric =
1

, care este o mrime ce caracterizeaz rezistena pe care o
ntmpin purttorii de sarcin electric (electronii n cazul materialelor metalice n
stare solid sau lichid) n micarea lor dirijat; aceast rezisten se datoreaz
interaciunilor dintre electroni i ionii metalici ai materialului.
Clasificarea materialelor din punct de vedere al conduciei electrice se face
n funcie de valoarea rezistivitii: - materiale conductoare cu rezistivitatea =10
-
8
...10
-6
m, - materiale semiconductoare cu rezistivitatea =10
-6
...10
6
m i
materiale electroizolante cu rezistivitatea >10
6
m.

Figura 3-1 Ordonarea unor materiale dup valoarea rezistivitii
Conducia electric



42
n Figura 3-1 se prezint o ordonare dup valoarea rezistivitii a unor
materiale sau tipuri de materiale mai cunoscute. Aa cum se observ din aceast
ordonare, materiale conductoare sunt metalele i evident aliajele acestora.
Materialele conductoare utilizate cu precdere n electronic sunt metalele
i materialele metalice. Aa cum a fost artat anterior, metalele au ultimul strat
electronic incomplet, astfel c exist subnivele neocupate pe care se poate face
tranziia electronilor sub aciunea unei energiei din exterior. Aceti electroni
formeaz gazul electronic ce se poate deplasa dirijat sub aciunea cmpului
electric exterior. n aceste conductoare purttorii de sarcin electric (electronii), n
micarea lor dirijat sub aciunea cmpului electric aplicat, ntmpin rezisten din
partea reelei cristaline datorit ciocnirilor cu ionii ce oscileaz n jurul poziiei de
echilibru. Rezistivitatea electric a unui material poate fi exprimat cu relaia:
=

(16)
n care, m este masa electronului, e - sarcina electric elementar, n - numrul de
electroni din unitatea de volum,

- constanta de relaxare (durata dintre dou


ciocniri succesive ale elctronului cu ionii reelei cristaline).
Din punct de vedere al teoriei benzilor, este clar c n cazul metalelor
monovalente i trivalente n banda de conducie se vor gsi subnivele neocupate
deoarece numrul electronilor este impar; n cazul metalelor bivalente se asigur
conducia electric dei numrul electronilor este par (deci se poate completa o
band de energie) datorit suprapunerii pariale a benzilor de energie permise i
formrii astfel a unei benzi parial ocupat.
Valorile unor caracteristici ale metalelor utilizate mai frecvent sunt
prezentate n Tabelul 3-1, n care ordonarea s-a fcut dup valoarea rezistivitii.
Datorit condiiilor de exploatare extrem de diverse ale componentelor
conductoare (solicitri mecanice, coroziune, temperaturi ridicate etc.), n practic
se utilizeaz nu numai metale n stare pur ci i aliaje ale acestora.
Tabelul 3-1 Caracteristici ale unor metale
Metalul
Simb.
chimic
Temperatura
de solidif.-
topire
0
C
Densitatea
kg/m
3
Rezistivitatea
electric

,
la t
a
,
nm
Coeficientul
de temp. al
rezistivit.

-10
3
K
-1
Coeficientul
de
dilatare
termic
liniar


m/(mK)
Argint Ag 962 10500 14,6 428 19,0
Cupru Cu 1083 8930 16,7 401 16,5
Aur Au 1064 19280 23,5 317 14,2
Aluminiu Al 660 2700 26,5 247 23,6
Beriliu Be 1278 1850 40,0 210 11,6
Magneziu Mg 649 1740 44,5 163 25,2
Zinc Zn 420 7130 59,2 113 39,7
Nichel Ni 1453 8910 68,5 83 13,3
Cadmiu Cd 321 8650 72,7 97 31,3
Platin Pt 1772 21440 106 72 9,1
Staniu Sn 232 7290 110 63 21,5
Plumb Pb 327 11340 206 34 29,3
Stibiu Sb 631 6690 370 26 11,0
Titan Ti 1660 4510 420 19 8,4
Materiale i componente electronice



43
3.2. Factori care influeneaz conductibilitatea
electric a materialelor metalice
3.2.1. Influena temperaturii
Deoarece rezistivitatea electric depinde de interaciunile dintre electroni i
ionii metalici, datorit creterii agitaiei termice odat cu creterea temperaturii
crete i rezistivitatea electric. La temperaturi ce depesc o anumit valoare
caracteristic fiecrui material (numit temperatura Debye T
D
), rezistivitatea
electric a unui conductor este proporional cu temperatura acestuia:

=
0
1 +

(
0
) (17)
unde

este rezistivitatea electric la temperatura ,


0
- rezistitivitatea electric la
temperatura de referin
0
(de obicei 293 K), iar

- coeficientul de temperatur al
rezistivitii electrice (vezi Tabelul 3-1). Temperatura Debye a ctorva metale este
dat n Tabelul 3-2.
Tabelul 3-2 Temperaturile Debye ale unor metale
Metalul Ag Cu Au Al Pt Pb Fe
T
D
, K 215 315 180 398 225 88 420

Conductibilitatea electric este corelat cu conductibilitatea termic
deoarece electronii servesc i pentru transmiterea cldurii n material. ntre
conductivitatea termic n W/mK i rezistivitatea electric n m, exist relaia
experimental:
= 2,23 10
8
(18)
La scderea temperaturii agitaia termic scade, astfel c sub o anumit
valoare T
sc
interaciunea electronilor cu reeaua cristalin se reduce att de mult
nct rezistivitatea electric este practic nul (vezi ), corpul atingnd starea de
supraconductibilitate. Fenomenul este foarte complex i este n prezent explicat
de teoria perechilor de electroni cu momente cinetice i momente magnetice de
spin egale i de semn contrar, ce se pot deplasa liber n material, fr s
interacioneze cu reeaua cristalin ( teoria BCS - Bardeen, Cooper, Schrieffer -
fizicieni care au primit premiul Nobel pentru aceast teorie).
Temperatura T
sc
numit i temperatur de tranziie sau de
supraconductibilitate este foarte sczut n cazul metalelor pure aa cum se
constat din Tabelul 3-3. Dei descoperit n anul 1911 (dup lichefierea heliului),
aplicaiile practice extinse ale fenomenului supraconductibilitii sunt de dat relativ
recent, dup descoperirea n 1986 a unor compui ai metalelor de tranziie de
tipul oxizilor la care starea de supraconductibilitate se atinge la temperaturi mai
ridicate, ce pot fi atinse n condiii economice prin rcirea cu azot a crui
temperatur de lichefiere este 77 K.
Conducia electric



44

Figura 3-2 Dependena rezistiviti de temperatur
Tabelul 3-3 Temperaturi de tranziie
Material
Temperatura
Tsc, K
Mercur 4,2
Plumb 7,2
Niobiu 9,5
Nb
3
Sn 18,2
Nb
3
Ge 22
La-Sr-Cu-O 40...50
Y-Ba-Cu-O 93
Bi-Sr-Ca-Cu-O 110

Atingerea strii de supraconductibilitate este influenat i de prezena
cmpului magnetic prin reducerea valorii temperaturii de tranziie atunci cnd
intensitatea cmpului crete; dac intensitatea cmpului atinge o anumit valoare
critic H
cr
dependent de temperatur, starea de supraconductibilitate dispare
(Figura 3-3 a.). trecerea poate fi brusc - cazul supraconductorilor de spea I - sau
poate avea loc ntr-un domeniu al intensitii cmpului magnetic H
c1
...H
c2
- cazul
supraconductorilor de spea a II-a (Figura 3-3 b.).
Aplicaiile mai importante ale materialelor supraconductoare se datoreaz
posibilitii creterii densitii de curent la valori ridicate; aceste aplicaii sunt:
cabluri pentru transportul energiei electrice la distane mari, electromagnei cu
cmpuri magnetice intense, mijloace de transport pe pern magnetic, traductoare,
microprocesoare de mare vitez etc. Fragilitatea ridicat a materialelor
supraconductoare constituie principalul neajuns care ngreuneaz extinderea
utilizrii lor.
Materiale i componente electronice



45

Figura 3-3 Influena cmpului magnetic asupra temperaturii de supraconductibilitate T
sc
: a -
supraconductori de spea I; b - supraconductori de spea a II-a
3.2.2. Influena impuritilor
Materialele conductoare utilizate n tehnic au ntotdeauna impuriti i
defecte de structur cristalin. Existena acestor impuriti i defecte de structur
genereaz o ntrziere suplimentar a electronilor prin reducerea duratei de
relaxare (durata dintre dou ciocniri succesive ale electronilor n micarea lor
dirijat); cu ct distorsiunile reelei cristaline vor fi mai puternice cu att ciocnirile
vor fi mai numeroase, i deci rezistivitatea electric va crete. Rezult c cea mai
bun conductivitate o au metalele lipsite de impuriti i cu structur ct mai
apropiat de echilibru (gruni cristalini de dimensiuni mari).
Componentele unui aliaj (elementele de aliere) pot fi considerate ca fiind
impuriti n metalul de baz, astfel c orice aliaj are rezistivitatea electric mai
mare dect a metalului de baz. Rezistivitatea electric a aliajelor depinde de tipul
fazelor care se formeaz i de concentraia elementelor de aliere:
la soluiile solide de substituie rezistivitatea variaz neliniar cu
concentraia i este maxim pentru coninuturi aproximativ egale
ale componentelor, aa cum se observ n Figura 3-4 a n care
aceast variaie este reprezentat mpreun cu diagrama de
echilibru a unui sistem binar;
la amestecurile eutectice sau eutectoide, rezistivitatea electric
variaz liniar cu concentraia, aa cum se observ din Figura 3-4
b pentru aliajele din domeniul de existen al eutecticului a + P; n
domeniile monofazice a i P rezistivitatea variaz neliniar cu
concentraia;
compuii definii, au rezistivitatea electric mai mare i diferit de
a componentelor, aa cum rezult din Figura 3-4 c pentru
compusul definit A
n
B
m
; pentru celelalte aliaje din sistemul
respectiv se observ variaia liniar cu concentraia a rezistivitii
electrice a amestecurilor eutectice.
Conducia electric



46

Figura 3-4 Dependena rezistivitii electrice de tipul fazelor din aliajele binare: a - soluii solide
de substituie; b - soluii solide i amestecuri eutectice; c - compus definit i amestecuri
eutectice
Cunoscndu-se variaia rezistivitii electrice n funcie de tipul structurii, se
pot stabili compoziiile chimice ale aliajelor utilizate pentru realizarea elementelor
unor componente electrice sau electronice.
3.2.3. Influena solicitrilor mecanice
Solicitrile mecanice produc deformarea corpurilor ce se realizeaz prin
deplasri ale atomilor din poziiile de echilibru. Aceste deplasri influeneaz
rezistivitatea electric a materialului prin modificarea constantei de relaxare a
purttorilor de sarcin electric. Dac solicitrile genereaz tensiuni mecanice care
produc numai deformaii elastice, variaia rezistivitii electrice este proporional
cu tensiunea mecanic iar modificrile sunt reversibile; Rezistivitatea electric

a
materialului deformat elastic este:

=
0
(1 ) (19)
unde
0
este rezistivitatea electric a materialului n absena solicitrilor mecanice,
- coeficientul mecanic al rezistivitii, - tensiunea mecanic normal care a
produs deformarea; dac tensiunile sunt de ntindere rezistivitatea crete, iar dac
tensiunile sunt de compresiune (semnul minus n relaia anterioar) rezistivitatea
electric scade.
Aceast proprietate a materialelor metalice este utilizat pentru realizarea
traductorilor tensorezitivi utilizai la msurarea tensiunilor mecanice i n
construcia aparatelor i dispozitivelor ce se bazeaz pe deformarea elastic a unui
element.
Deformarea plastic la rece (vezi capitolul anterior) provoac creterea
ireversibil a rezistivitii electrice datorit ecruisrii materialului deoarece prin
ecruisare crete numrul de imperfeciuni ale structurii cristaline, crete gradul de
Materiale i componente electronice



47
dezordine din reea i deci se reduce constanta de relaxare (au loc mai multe
ciocniri ale electronilor).
Influena ecruisrii asupra rezistivitii electrice prezint importan n cazul
conductoarelor din cupru la care se cere a anumit rezisten mecanic, deoarece
singura metod de cretere a rezistenei mecanice la metalele pure este
ecruisarea prin deformare plastic la rece.
Prin nclzirea unui material ecruisat deasupra temperaturii de
recristalizare primar T
rp
(aplicarea unui tratament termic de recoacere sau
nclzire accidental), ecruisarea dispare i structura revine la starea de echilibru,
materialul cptnd valoarea iniial a rezistivitii electrice.
Eliminarea strii de ecruisare reduce i rezistena mecanic a
conductoarelor durificate special prin aceast metod, ceea ce implic nlocuirea
lor n cazul n care au suferit nclziri accidentale (de exemplu, n cazul unor
scurtcircuite).
3.3. Supraconductibilitatea
La temperaturi foarte joase, n general mai mici dect 20 [K], i n cmpuri
magnetice slabe, a fost pus n eviden experimental, pentru anumite metale,
starea de supraconductibilitate, caracterizat mai ales prin proprietatea c, la
stabilirea ei, rezistivitatea electric a metalului se anuleaz (sau devine aproape
nul). ntr-o prob supraconductoare n form de inel, curentul electric indus pe
cale electromagnetic (de exemplu) se menine neschimbat timp ndelungat
(calculele indic cel puin 100.000 ani, n condiii adecvate) dup suprimarea
cmpului electric exterior indus n corp: proba e parcurs de un curent electric
persistent.

Figura 3-5 Dependena cmpului magnetic critic de temperatur
Dac intensitatea cmpului magnetic, stabilit din exterior, H
e
, depete o
anumit valoare-critic, H
c
, dependent de temperatur, starea de
supraconductibilitate se pierde. n Figura 3-5, a, curba H
c
(T) mparte cadranul
H
c
>0, T>0 n dou regiuni: n, n care conductorul e ne-supraconductor (normal) i
Normal
(n)
0 T T
C
H
0
H
C
supraconductor
(s)
( )
(
(

|
|
.
|

\
|
=
2
C
0 C
T
T
1 H T H
T T
C
H
C
I
(s)
0
H
C3
H
C2
H
C1
II
III
IV (n)
Conducia electric



48
s n care este supraconductor. Temperatura maxim sub care corpul este
supraconductor se obine pentru H
c
=0 i se numete temperatura de tranziie, T
c
.
n Tabelul 3-4 sunt indicate valorile temperaturii de tranziie (pentru H
c
=0) pentru
cteva materiale. Se constat c supraconductibilitatea se obine mai repede (la
temperaturi T
c
mai mari) pentru metalele care n stare normal sunt slab
conductoare (mercur, plumb etc.).
n apropierea temperaturii T
c
, variaia rezistivitii cu temperatura este mai
rapid Figura 3-6.a . Poriunea I, punctat, reprezint variaia mrimii pentru starea
normal, de nesupraconductibilitate, corespunztor relaiei: =
5
+

, n
care primul termen este de acord cu relaiile anterioare, iar

este independent
(explicit) de temperatur i este determinat de impuriti i de alte defecte ale
reelei cristaline. Ramura II a curbei din Figura 3-6.a prezint o cdere extrem de
abrupt, pe un interval de temperatur de 0,01...0,001K.

Figura 3-6 Dependena de temperatur a rezistivitii electrice i a adncimii de ptrundere
Supraconductorul prezint proprietatea, numit Meissner-Ochsenfeld, c
liniile cmpului magnetic sunt expulzate din interiorul; mai precis, inducia
magnetic

, ca i densitatea curentului electric

i intensitatea cmpului electric

sunt nenule numai ntr-un strat subire de lime - numit adncime de


ptrundere - adiacent suprafeei metalului, care are valoare 10
7
10
8
m.
Mrimea are expresia = / n care este o mrime de material, numit
constanta lui London, care crete cu temperatura, tinznd ctre infinit cnd T tinde
spre T
c
(Figura 3-6.b). La frecvene nalte, din infrarou metalul devine
nesupraconductor chiar la T<T
c
.
Tabelul 3-4 Valori ale temperaturii de tranziie Tc de supraconductibilitate
Material
Tempe-
ratura
Material
Tempe-
ratura
Material
Tempe-
ratura
Zn 0,79 Ga 1,07 Sn alb 3,73
Cd 0,54 In 3,37 Pb 7,22
Hg 4,15 Tl 2,38 Ti 0,53
V 5,1 Nb 9,22 Ta 4,38
Al 1,14 La 4,71 Zr 0,7
Hf 0,35 Th 1,32 Ag+Pb 7,2
Ag+Sn 3,6 Au+Pb 7 Nb
3
Sn 18
T T
C

I
II
T T
C

0
b a
Materiale i componente electronice



49
ntr-una din teoriile clasice, aceste proprieti sunt explicate pe baza
ecuaiilor lui Maxwell-London.
Se consider, n primul rnd c densitatea de volum

a sarcinii electrice
i densitatea curentului de conducie

au formele

n
care

sunt componentele normale, iar

cele de
supraconductibilitate din metal; ele se compun n proporii variabile cu
temperatura, astfel nct atunci cnd 0 s rezulte

0,

0, iar la

s rezulte

0,

0, apoi se
menin relaiile lui Maxwell:

(20)

= 0

Figura 3-7 Efecte ale supraconduciei electrice
Acestora li se adaug, ca variabile prin ipotez, ecuaiile:
Conducia electric



50

(21)


ultimele fiind compatibile cu ecuaia de continuitate

. Admitnd c
n starea supraconductoare 0 este valabil ecuaia

= (
0

0
)

i
c

=
0

, rezult

= (
0

0

0
2
)(

), n care
0
este concentraia
numeric a electronilor supraconductori.
Dac notm =
0

0

0
2
, unde este constanta lui London menionat
anterior (cu valorile tipice
0
= 10
28

3
,
0
= 9,1 10
31
,
0
= 1,6 10
19
), se
obine 10
21

3
, rezult ecuaia:
=
(

(22)
din aceast ecuaie i

, rezult:
(

) =

(23)
din aceast ecuaie i din

, n care

este potenialul magnetic


vector, se obine

(cu grad V=0, V fiind potenialul electrodinamic


scalar). Ecuaiile Maxwell-London explic principalele proprieti ale
supraconductorilor.
n regim staionar, cnd

= . n timp, iar

= 0 (supraconducie),
deci

= 0, din (22) i din integrarea ecuaiilor Maxwell-London, rezult c

=

0

( ) i

=
0

( ) n care = , iar este contat dup


normala interioar local la suprafaa consuctorului (cu = 0 pe suprafa); rezult
deci c n conductor curentul electric supraconductor i fluxul magnetic strbat
numai o pelicul subire, de grosime practic egal cu , la suprafaa conductorului
( = 10
21
410
7
10
8
). Dac pentru T>T
c
(conductor normal) se stabilete
un cmp magnetic n conductor i apoi acesta se rcete treptat, la T<T
c
(n stare
supraconductoare) cmpul magnetic este expulzat din metal (efectul Meissner). n
Figura 3-6.b este reprezentat variaia adncimii de ptrundere cu temperatura, n
regim staionar.
n regim armonic permanent, de frecven , rezult din integrarea
ecuaiilor Maxwell-London c

= 2, din care rezult proprietatea,


menionat anterior, c la frecvene nalte ( 10
12
10
14
, deci ncepnd din
infrarou) corpul nu mai este supraconductor (2 2, deci

>

).
Baza teoriei cuantice a supraconductibilitii a fost pus, n anul 1957, de
ctre J. Bardeen, L.N. Cooper i J.R. Schrieffer. n teoria B.C.S. se arat c, n
starea supraconductoare, repartiia electronilor din cazul conductorilor normali
(nesupraconductori) (pentru T=0) se modific n sensul c n vecintatea nivelului
Fermi

se formeaz o band interzis

). Prin urmare, banda de


conducie a metalului normal, indicat n Figura 3-8.a, se modific prin apariia
benzii

ca n Figura 3-8.b. La 0, n regiunea din Figura 3-8.b, se gsesc


Materiale i componente electronice



51
electroni normali, nesupraconductori - aceia care formeaz densitatea de sarcin

i de curent

din ecuaiile Maxwell-London, iar n regiunea se gsesc


electronii supraconductori (corespunztori la

). Electronii supraconductori
se caracterizeaz prin proprietatea c sunt grupai n perechi de electroni (perechi
Cooper) care au vectorii de und egali i de semn contrar (

) i spinii opui ;
electronii aceleiai perechi pot fi distanai, n spaiu, astfel nct dimensiunea
medie a unei perechi s fie mai mare dect distana dintre perechi. Suma spinilor
unei perechi fiind nul, rezult c perechea de electroni se comport ca un boson.
ns principiul de excluziune al lui Pauli nu se aplic bosonilor i rezult atunci
proprietatea fundamental c se pot gsi n aceeai stare orict de multe perechi -
deci orict de muli electroni supra-conductori. Ei se gsesc, evident, sub banda
interzis

, din Figura 3-8.b - situai astfel nct energia sistemului s fie minim.
Probabilitatea ca perechile s se gseasc n starea de minim al energiei este
foarte mare, i de aceea, mprtierile perechilor (electronilor supraconductori) n
reeaua cristalin sunt extrem de puin probabile, deoarece ele ar conduce la
modificarea strii menionate; electronii supraconductori circul (n sens clasic),
deci, prin cristal fr ciocniri (practic) i metalul nu prezint rezisten electric.
Starea electronilor supraconductori, se numete, adesea, stare BCS.
Formarea perechilor de electroni se poate intui n felul urmtor: un electron
oarecare, normal (nesupraconductor), sufer o ciocnire i cedeaz reelei energie -
deci emite un foton; un alt electron absoarbe, practic n acelai moment, fotonul,
producndu-se, deci, un schimb rapid de foton ntre cei doi electroni. Se arat c
acest schimb conduce la micorarea energiei totale a sistemului electron-reea-
electron, dac frecvena fotonului

2 (

este energia fotonului) este mult


mai nalt dect frecvena ionilor din noduri. Dar micorarea energiei corespunde
unei interaciuni atractive: se produce, deci, o atracie ntre cei doi electroni (mai
precis, o micorare a repulsiei electrostatice dintre ei) care, n acest fel, formeaz o
pereche-boson. Aceast legtur, care menine entitatea perechii este foarte
slab, i, de aceea, poate fi distrus uor de agitaia termic: ea dispare pentru

. La = 0, toi electronii de conducie sunt supraconductori, se gsesc n


regiunea din Figura 3-8.b (nici unul nu se gsete n ) ; la 0

, agitaia
termic distruge o parte dintre perechi i le transform n electroni normali care,
escaladnd banda , se situeaz n regiunea (i sufer mprtieri pe defectele
reelei, inclusiv pe vibraiile termice); la >

practic toate perechile sunt distruse,


electronii sunt normali i metalul nceteaz a mai fi supraconductor.
n obinerea strii BCS, rolul fundamental l au, deci, interaciunile
electronilor cu fotonii (cu ionii reelei, datorit agitaiei termice). Aceast
mprejurare explic faptul c metalele care n stare normal au conductivitatea
electric mai slab, devin supraconductoare mai repede (

este mai mare).


Schimbul electron-foton-electron poate fi intuit i n felul urmtor (prezentare,
evident, echivalent cu aceea de mai sus): electronul care ciocnete reeaua, i
provoac o deformare, ionul ciocnit al reelei se apropie de unul vecin i - ca
urmare - banda interzis

- se ngusteaz, iar banda de conducie se lrgete,


local, nivelul e inferior cobornd puin i formnd, deci, o vale - un nivel inferior -
care capteaz un alt electron.

Conducia electric



52

Figura 3-8 Repartiia electronilor din banda de conducie: a) n conductorul normal; b) n
supraconductor
Supraconductori de spea I i de spea a-II-a. Se numesc supraconductori de
prima spe (tipul I) acei supraconductori n care efectul Meissner nceteaz
brusc cnd intensitatea cmpului magnetic exterior

atinge valoarea critic


(vezi Figura 3-7.a). Variaia cmpului critic

cu temperatura este aproximativ


parabolic:

() =
0
1

2
(24)

0
reprezentnd valoarea cmpului critic (extrapolat) la (vezi Figura 3-5.a). n
aceste corpuri, rezistivitatea crete brusc la valoarea corespunztoare strii
normale

, cnd

depete valoarea

.
n cazul supraconductorilor de spea a-II-a (tipul II) efectul Meissner
dispare progresiv, ncepnd de la o valoare a intensitii cmpului magnetic

,
numit cmp magnetic critic inferior

, iar dispariia total a efectului Meissner


(respectiv, tranziia corpului din starea n starea ) se produce pentru o valoare a
lui numit cmp critic superior
2
(vezi Figura 3-7.b). Pentru supraconductorii
de tipul al II-lea, n diagrama cmp magnetic-temperatur se pot distinge patru
zone (vezi Figura 3-5.b).
zona I, n care rezistivitatea electric este ntotdeauna nul;
zona a II-a (zona tranziiilor rezistive"), n care poate lua
valoarea 0,

sau o valoare intermediar (n funcie de gradul de


impurificare, de densitatea de curent, de direcia cmpului
magnetic etc.);
zona a III-a, corespunztoare supraconduciei de suprafa, n
care doar un strat foarte subire - de la suprafaa materialului -
este supraconductor (i numai dac cmpul magnetic are o
component paralel la suprafaa corpului);
zona a IV-a, corespunztoare strii normale a corpului ( =

).
Ca valori informative ale cmpurilor critice se pot considera

1
= 10/,
2
= 10/ i
3
= 1,69
2
.

Supraconductoarele de spea a-II-a sunt constituite, de obicei, din aliaje
(Nb -Zr, Nb-Ti), compui supraconductori (Nb
3
Sn, V
3
Ga) i metale de tranziie (Nb)
cu

mare. Pentru valori ale intensitii cmpului magnetic cuprinse ntre


1
i

2
, aceste materiale prezint zone n stare normal (n care 0), de form
filamentar (cu diametrul de mrimea, lui ), nconjurate de linii de cureni Foucault
X
W
a
W
f
X
W
b
W
f
s
n
W
f
Banda
de
conducie
Materiale i componente electronice



53
i numite fluxoizi sau vortexuri, separate de zone n stare supraconductoare (n
care = 0 i prin care se nchid liniile de cureni turbionari). Se spune c
supraconductorul se afl ntr-o stare intermediar sau de vrtejuri.
Captarea i cuantificarea fluxului magnetic. Se consider un inel
realizat dintr-un material supraconductor de prima spe, avnd seciunea ptratic
cu latura a mai mare dect adncimea de ptrundere a cmpului magnetic , aflat -
la temperatura >

- ntr-un cmp magnetic exterior

>

(vezi Figura 3-7.c).


Liniile de cmp magnetic trec att prin inel, ct i prin spaiul - interior i exterior -
care l nconjoar.
Dac inelul se rcete la <

, atunci datorit efectului Meissner, liniile


de cmp sunt expulzate din corpul supraconductor (

= 0), acestea trecnd fie


prin zona interioar inelului (fluxul ), fie prin exterior. Suprimnd cmpul magnetic
exterior (

= 0), se constat c liniile de cmp din interiorul inelului sunt


capturate de inel, respectiv fluxul rmne constant.
Pentru a demonstra meninerea fluxului , se consider o curb C
(oarecare) nchis - prin materialul supraconductor - ; din legea induciei
electromagnetice rezult

= E

dr = . Cum, n starea supraconductoare


E

= 0, n regimul permanent final rezult = 0, respectiv = ct.


Prin urmare, la suprimarea cmpului magnetic exterior, n inelul supra-
conductor apare un supracurent care menine constant fluxul magnetic , adic
fluxul este capturat de inel. Dar valorile fluxului magnetic captat sunt cuantificate:
innd seama de cuplarea electronilor n perechi i utiliznd undele asociate
electronilor, se poate demonstra c fluxul captat este ntotdeauna un multiplu
ntreg al cuantei de flux
C
, respectiv =
0
, . Cuanta de flux - numit
fluxon - are valoarea
0
= = 2
0
= 2 10
15
Wb (|| = 2
0
- reprezentnd
sarcina electronului).
Jonciunea Josephson reprezint un ansamblu de dou supraconductoare

1
i
2
(Figura 3-7.d) separate (unul de cellalt) printr-un strat izolator de grosime
inferioar distanei dintre doi electroni cuplai ( = 1 3). O jonciune cu
straturi subiri se obine astfel: a) pe un strat de sticl se depune, prin vaporizare,
un strat de cositor (sau de plumb); b) se oxideaz suprafaa obinut (pe o
adncime de 10 ), formndu-se un strat izolator i c) se depune (tot prin
evaporare) un al doilea strat de staniu (sau de plumb).
Rezistena electric a unei asemenea jonciuni, msurate la temperatura
camerei, este de circa 0,1 . Pentru valori ale temperaturii superioare temperaturii
critice

prin jonciune trece un curent foarte slab (corespunztor efectului tunel),


iar caracteristica = () este, aproximativ liniar (jonciunea se comport ca un
rezistor).
Dac temperatura scade sub valoarea

comportarea jonciunii se
schimb fundamental. Astfel, prin jonciune poate trece un curent continuu
(corespunztor tunelrii perechilor Cooper) de intensitate / inferioar unei valori
critice

fr ca s apar o diferen de potenial

ntre feele i ale


jonciunii. Apariia i meninerea unui asemenea supracurent constituie efectul
Josephson de curent continuu. Curentul critic

reprezint, de fapt, valoarea
maxim a intensitii supracurentului pe care poate s-l susin jonciunea; ntre
cele dou mrimi exist relaia =

sin , unde =
1

2
reprezint diferena
dintre fazele undelor
1
i
2
asociate electronilor n
1
i, respectiv
2
.
Conducia electric



54
Se consider c se aplic jonciunii o tensiune

= ; n acest caz, prin


jonciune trece un curent oscilant, respectiv apare efectul Josephson de curent
alternativ. Diferena de faz variaz n timp, adic = =
2

, unde

reprezint diferena dintre nivelurile Fermi


1
i
2
ale celor dou
supraconductoare (potenialele chimice) i

= 2 - constanta lui Planck. Dar


cum
1
i
2
sunt realizate din acela;i material, diferena

se datoreaz doar
aciunii cmpului electric, respectiv

=
0
. Se obin relaiile:
=
2
0

(25)
=

sin


unde

2 = 2

/ reprezint frecvena Josephson (pentru

= 1,

= 483,6).
Dac se ridic, experimental, caracteristica curent-tensiune folosind o
surs de curent continuu a crei impedan este cu mult superioar impedanei
jonciunii, (se variaz i se citete

pe feele jonciunii) se constat c, n


momentul n care curentul atinge valoarea

apare un salt al tensiunii



de la
valoarea 0 la valoarea

(linia ntrerupt n Figura 3-7.e), corespunztoare curbei


de tunelare uniparticul (pentru electroni necuplai). Dac se reduce apoi
intensitatea curentului, tensiunea poate urma caracteristica uniparticular 2 sau
poate sri direct la valoarea zero. Valoarea

reprezint raportul dintre suma


benzilor interzise (
1
+
2
) ale celor dou supraconductoare (Figura 3-8) i
sarcina electronului.
Pentru explicarea efectului de curent alternativ, se consider c se aplic
jonciunii o diferen de potenial , astfel nct

=
0
<
1
+
2

corespunztoare lui
1
i
2
, astfel nct tunelarea electronilor necuplai
(uniparticul) s fie neglijabil. O tunelare unidirecional
1

2
a perechilor nu
este posibil cci ar aprea un supracurent continuu iar, pentru aceasta, trebuie ca

= 0 (de unde, = .). Prin urmare, este posibil ca cooperonii s tuneleze


jonciunea n ambele sensuri: de la
1
la
2
i de la
2
la
1
Presupunnd
1
<

2
, prin trecerea
1

2
, perechile emit fotoni de energie = 2

= 2(
1

2
). Aceti fotoni ar putea fi absorbii de alte perechi care s treac din
2
n
1
.
Dar absorbia fotonilor se face dup un interval de timp , deci perechile care le-au
absorbit trec din
2
n
1
dup o durat . Se poate deci, considera c purttorii de
sarcin trec dup un interval de timp de la dreapta la stnga i apoi, dup o
durat de la stnga la dreapta, .a.m.d., aprnd un curent alternativ.
Aadar, pentru
0
<
1
+
2
, apare un supracurent alternativ, a crui
valoare medie este nul.
Pentru evidenierea efectului Josephson de curent alternativ se stimuleaz
trecerea perechilor din
1
n
2
(fa de trecerea n sens contrar), utilizndu-se un
cmp de radiaii de frecven i energie = 2
0
. n acest caz, n caracteristica
() apar trepte de curent la valori ale tensiunii

=

2
0
, unde ,
reprezint numrul de fotoni emii sau absorbii.
Din
0
= 2
0
= 2

= 2
0
, rezult =
0
2
0
=
0
, adic ntre
tensiunea, frecvena Josephson i cuanta de flux
0
exist o legtur direct. Pe
de alt parte, intensitatea curentului critic este direct influenat de mrimea
Materiale i componente electronice



55
induciei magnetice
0
n care se afl jonciunea, ceea ce permite realizarea unor
magnetometre de mare sensibilitate.
n concluzie, trebuie reinut c efectul Josephson de curent continuu se
produce n cadrul jonciunilor pentru care

= 0 (deci, prin tunelarea


1
n
2
, nu
se emit fotoni), iar efectul Josephson de curent alternativ se datoreaz ntrzierii
schimbului de fotoni dintre perechile aflate de o parte i de alta a jonciunii, cnd

0.
Materiale supraconductoare cu temperaturi critice nalte. MSTR.
Teoria BSC, aplicat ndeosebi materialelor pure, aliajelor metalice i compuilor
intermetalici, estimeaz o valoare maxim a temperaturii critice de circa 35K
(experimental, s-a obinut

= 23,4 pentru Nb
3
AlGe). Cercetrile efectuate pe
ceramici pe baz de oxizi de cupru au permis, ncepnd cu anul 1986, evidenierea
strii supraconductoare a acestora la temperaturi mult mai nalte ; mai nti 35 K,
de ctre Alex Muller i Georg Bednorz (pe Ba
x
La
2-x
CuO
4
, cu = 0,15 0,2) i apoi
95 i 98K de ctre Ching-Wu i Man Kwen Wu (pe Y-Ba-Cu-O). Rezultatele
obinute de Chu i Wu au fost reconfirmate rapid, astfel nct, la ora actual se
fabric, n mod uzual, materiale supraconductoare cu temperatura critic
superioar temperaturii de lichefiere a azotului (77K), respectiv peste 90K (93K -
pentru YBa
2
Cu
3
O
7
, 110K pentru Bi
2
Sr
2
Ca
2
Cu
2
O
10
, 125K - pentru Tl
2
Ba
2
Ca
2
Cu
2
O
10

etc.).
Materialele supraconductoare ceramice prezint cteva particulariti
importante:
1) MSTR sunt materiale anizotrope cu o structur policristalin de tipul
lamelar, stratificat, similar cu cea a perovskiilor (CaTi0
3
). ntre cele
dou plane de atomi de ytriu se afl trei plane de Cu-O, separate, la rndul
lor, prin dou plane de Ba-O. Atomii de oxigen din planele Cu-0 nvecinate
cu planele de Y formeaz (cte patru) bazele unor tetraedre cu vrfurile n
atomii de oxigen din planele Ba-O. n planul Cu-O, aflat ntre cele dou
plane Ba-O, apar lanuri Cu-O, care prezint un rol foarte important n
procesul de supraconducie, ndeosebi prin vacanele de oxigen existente.
Experimental se constat c o concentraie prea mare sau prea mic a
acestor vacane reduce drastic valoarea temperaturii critice. Datorit
acestei anizotropii, valorile rezistivitii electrice, ale cmpurilor i ale
curenilor critici (cureni care, trecnd prin corpuri, genereaz cmpuri
magnetice egale cu cmpurile critice) iau valori diferite, n funcie de
direcia cristalografic luat n considerare i de poziia corpului n cmpul
magnetic exterior;
2) Valoarea temperaturii critice este puternic influenat de durata de
meninere a supraconductorului n atmosfer de oxigen (de exemplu,
materialul YBa
2
Cu
3
O
7-
este supraconductor dect pentru < 0,4);
3) Exist MSTR care prezint mai multe faze supraconductoare. De exemplu,
BiSrCaCuO are trei faze supraconductoare: la 60K, 85K i 110K;
4) Banda interzis W (Figura 3-8) este de aproape dou ori mai lat dect n
cazul supraconductorilor clasici;
5) Definind valoarea cmpului critic superior B
c2
ca valoarea maxim a
induciei magnetice la care rezistivitatea nu mai este, practic, msurabil,
s-au obinut - pentru YBa
2
Cu
3
O
7
-, la 77K, B
c2
= 15T (cu o densitate a
curentului de msur J=5.000 A/cm
2
). Prin urmare, MSTR pot fi utilizate n
cmpuri magnetice intense;
Conducia electric



56
6) MSTR sunt constituite din granule supraconductoare (de circa 5 m),
separate de zone (jonciuni) intergranulare (de circa 2 nm). Aceste zone
perturb considerabil (local) starea supraconductoare, ndeosebi n ceea
ce privete transferurile de electroni ntre granule. Iat de ce exist dou
valori net distincte ale densitilor de curent critic : J
ci
- corespunztoare
interiorului granulelor i J
ce
- corespunztoare trecerii de la o granul la
alta. Dac valorile lui J
ci
pot depi, la 77K, 10
9
A/m
2
, apoi, pentru J
ce
s-au
obinut doar 10
7
A/m
2
n cmp slab (produs de curentul de msur) i cel
mult 10
5
A/m
2
pentru B>1T. Dac se realizeaz MSTR cu o textur
special, respectiv cu un raport k ntre lungimea i grosimea granulelor ct
mai mare (k = 10 . . . 100) se poate obine o densitate a curentului critic
prin material de 210
8
A/m
2
. Spre deosebire de supraconductorii clasici (de
tip BCS), n MSTR nu au fost nc elucidate mecanismele de
supraconducie. Trebuie ns marcat c msurtorile de determinare a
frecvenei Josephson au demonstrat existena cooperonilor i n MSTR.
Referitor ns la natura i mecanismul interaciunii atractive dintre electroni
s-au emis mai multe ipoteze. Unii cercettori afirm c interaciunea ntre
electroni este pur electronic, respectiv c reeaua nu intervine. Cum
energia de interaciune ar fi de circa 100 ori mai mare dect n cazul
cuplrii prin intermediul reelei, s-ar putea astfel explica valorile mari ale
temperaturi critice. O alt explicaie a cuplrii electronilor se bazeaz pe
frecvenele foarte nalte de vibraie ale reelei cristaline corespunztoare
ionilor de oxigen, vibraii care ar permite apariia rapid a sarcinilor ionice
pozitive i. n consecin interaciuni eficace ntre electroni. O a treia
ipotez ia n considerare existena unor vibraii de frecvene foarte joase,
care ar corespunde oscilaiilor lente ale ionilor pozitivi; prin aceasta s-ar
aciona un timp mai ndelungat asupra electronilor, respectiv interaciunea
electron-ion-electron s-ar intensifica. Exist i alte ipoteze, dar nici una
dintre ele nu explic complet supraconducia n MSTR (probabil c
vacanele de oxigen au un rol analog celui al electronilor); n orice caz nu
se pune problema infirmrii teoriei BCS, teorie unanim acceptat pentru
supraconductorii clasici.

3.3.1. Aplicaii ale materialelor supraconductoare
Utilizarea materialelor supraconductoare n electrotehnic va permite - prin
creterea densitii de curent - pe de o parte, reducerea volumului conductoarelor
i, pe de alt parte, reducerea volumului materialelor izolante i eliminarea
circuitelor magnetice, miniaturizarea aparatelor electronice etc. Chiar dac n acest
moment, realizrile industriale sunt nc modeste, cercetrile continu pentru anii
n care se vor utiliza MSTR.
Conductoarele supraconductoare se realizeaz din mnunchiuri de
filamente de NbTi sau Nb
3
Sn, avnd diametre reduse (0,12 . . . 0,6 m), nglobate
n matrici din cupru sau aliaje CuNi (numrul de filamente poate varia ntre sute i
sute de mii). Se mai utilizeaz i benzi sau straturi subiri (ndeosebi pentru
fabricarea jonciunilor). Dintre aplicaiile mai importante ale materialelor
Materiale i componente electronice



57
supraconductoare se remarc : cabluri pentru transportul energiei electrice la mari
distane, electromagnei cu cmpuri magnetice foarte intense (pentru acceleratoare
i detectoare de particule, n medicin, n fuziunea termonuclear controlat,
transport feroviar pe perne magnetice etc.), alternatoare, transformatoare i
motoare electrice de dimensiuni i greuti reduse, bobine de reactan, diode
supraconductoare, calculatoare ultrarapide, detectoare de cmpuri magnetice
foarte slabe (10
-15
T), voltmetre (10
-15
V) i galvanometre ultrasensibile, inele
supraconductoare pentru stocarea energiei electrice, miniaturizarea circuitelor
electronice etc.
3.4. Conducia electric a semiconductorilor
3.4.1. Conducia intrinsec i conducia extrinsec
Materialele semiconductoare se plaseaz din punct de vedere al conduciei
electrice ntre materialele conductoare i materialele electroizolante avnd
rezistivitatea = 10
-6
...10
6
m.
Conform teoriei benzilor, n cazul semiconductorilor nivelul Fermi


corespunde unei benzi interzise; dup limea acestei benzi semiconductorii pot fi:
semiconductori intrinseci la care limea benzii interzise este
suficient de mic (Figura 3-9) pentru a putea fi escaladat relativ
uor prin activarea unor electroni din banda de valen care ajung
n banda de conducie, rmnnd astfel niveluri incomplete, adic
goluri crora li se atribuie rolul de purttori fictivi de sarcin
electric pozitiv;
semiconductori extrinseci care au banda interzis prin care
trece nivelul

relativ larg, astfel nct conducia electric este


posibil numai prin crearea unor niveluri permise adiionale ce
rezult prin doparea cu atomi strini de tip acceptor sau donor; n
tehnic se utilizeaz n prezent numai semiconductori extrinseci.

Figura 3-9 Conducia n semiconductorii intrinseci
Conducia electric



58
Elementele trivalente utilizate ca impuriti formeaz niveluri acceptoare
imediat deasupra benzii de valen (Figura 3-10.a) astfel c tranziiile se
efectueaz i la temperatura ambiant; deoarece conducia se realizeaz prin
golurile din banda de valen, semiconductorii dopai cu elemente acceptoare sunt
numii semiconductori de tip p"; impurificarea germaniului i siliciului pentru
obinerea semiconductorilor de tip p se face cu cu bor, aluminiu, galiu, indiu.

Figura 3-10 Conducia n semiconductorii extrinseci a) dopare cu elemente acceptoare b) dopare
cu elemente donoare
Elementele pentavalente formeaz niveluri donoare apropiate de banda de
conducie (Figura 3-10.b) pentru ca tranziia s se efectueze i la temperatura
ambiant; conducia electric se realizeaz n acest caz prin intermediul
electronilor ajuni n banda de conducie, iar semiconductorii respectivi sunt numii
semiconductori de tip n"; impurificarea germaniului i siliciului pentru obinerea
semiconductorilor de tip n se face cu fosfor, arseniu sau stibiu.
Prin doparea unei zone dintr-un cristal semiconductor cu impuriti
acceptoare i o alt zon separat de prima printr-o suprafa plan cu impuriti
donoare, se obine jonciunea p-n care st la baza construciei dispozitivelor
electronice.
3.4.2. Factori care influeneaz proprietile semiconductoare
Influena impuritilor. Creterea gradului de impurificare prin dopare sau
accidental (impuriti necontrolate) determin creterea conductivitii
semiconductorilor. Impurificarea necontrolat afecteaz negativ caracteristicile
funcionale ale semiconductorului respectiv i de aceea trebuie evitat n procesul
de fabricare.

Influena temperaturii. Odat cu creterea agitaiei termice a particulelor,
crete numrul electronilor din banda de conducie i al golurilor din banda de
valen, i deci crete conductivitatea total a semiconductorului; spre deosebire
de metale, n domeniul temperaturilor uzuale rezistivitatea semiconductorilor scade
pe msur ce temperatura crete (Figura 3-11).

Materiale i componente electronice



59
Influena cmpului electric. Probabilitatea de tranziie a electronilor de pe
nivelurile donoare (sau din banda de valen) crete odat cu creterea intensitii
cmpului electric, ceea ce conduce la creterea conductivitii electrice. n cazul
cmpurilor electrice foarte intense, poate avea loc trecerea n avalan a
electronilor n banda de conducie, adic strpungerea semiconductorului care
devine inutilizabil datorit efectului distructiv al strpungerii. Anumii semiconductori
prezint fenomenul de luminiscen sub aciunea cmpului electric datorit unor
tranziii cu efect radiativ n domeniul spectrului vizibil.

Figura 3-11 Influena temperaturii asupra conduciei semiconductorilor i metalelor
Influena cmpului magnetic. Aciunea cmpurilor magnetice exterioare
se manifest prin efectul Hall i efectul magnetostrictiv.
Efectul Hall const n apariia unei tensiuni electrice

ntre feele laterale


ale unei plci semiconductoare de grosime d parcurs de curentul i situat ntr-
un cmp magnetic de inducie , perpendicular pe plac (Figura 3-12).
Tensiunea

are valoarea:

(26)
unde

este constanta Hall a semiconductorului respectiv; generatoarele Hall


construite pe baza acestui efect au aplicaii n msurarea cmpului magnetic, a
intensitii curentului electric etc.

Figura 3-12 Efectul Hall n semiconductori
Conducia electric



60
Efectul magnetostrictiv n general const n modificarea dimensiunilor unui
corp sub aciunea unui cmp magnetic; efectul magnetostrictiv la semiconductoare
este mai redus dect n cazul unor metale.

Influena radiaiilor. Lumina sau a alte radiaii acioneaz asupra
semiconductorilor prin creterea energiei purttorilor de sarcin, ceea ce poate
avea urmtoarele efecte:
efect fotoelectric manifestat prin smulgerea unor electroni din
suprafaa materialului (fotocatozi);
efect fotoconductiv manifestat prin creterea conductivitii
electrice;
efect fotovoltaic manifestat prin apariia unei tensiuni
electromotoare la jonciunea p-n dintre dou semiconductoare;
luminiscen ce se manifest ndeosebi la aciunea radiaiilor cu
energii mai mari (ultraviolete sau Roentgen).

Influena solicitrilor mecanice. Solicitrile mecanice produc modificarea
distanelor interatomice n reeaua cristalin, ceea ce are ca efect modificarea
rezistivitii corpurilor.
n cazul unor cristale semiconductoare prin deformarea reelei cristaline
corpul se polarizeaz electric i produce o tensiune electromotoare, efect numit
piezoelectricitate. Pentru exemplificare n Figura 3-13 se prezint cazul unei reele
cristaline n care n absena solicitrilor mecanice ionii formeaz triplete ABC
simetrice, cu moment electric nul; prin solicitarea cu fore F, reeaua se
deformeaz, se modific unghiurile legturilor i suma momentelor electrice nu mai
este nul, adic se produce polarizarea electric. Efectul piezoelectric este utilizat
la construirea traductoarelor mecano-electrice i a generatoarelor de ultrasunete.

Figura 3-13 Fenomenul piezoelectric n cristale
Materiale i componente electronice



61
3.5. Proprietile electroizolante ale materialelor
3.5.1. Rigiditate dielectric, polarizare, permitivitate
n cazul materialelor electroizolante (materialele la care rezistivitatea >10
6

m) banda de valen este separat de banda de conducie printr-o zon de
energii interzise a crei lime este suficient de mare pentru a mpiedica tranziia
electronilor sub aciunea cmpurilor electrice uzuale. Dac intensitatea cmpului
electric depete o anumit valoare electronii sunt puternic accelerai, i pot
ioniza atomii prin ciocniri succesive, formndu-se astfel o avalan de electroni
care depesc zona interzis; n acest moment are loc strpungerea electric
marcat de creterea brusc a conductivitii, aa cum se observ n Figura 3-14.

Figura 3-14 Rigiditatea dielectric
Valoare intensitii cmpului electric pentru care are loc strpungerea
electric se numete rigiditate dielectric; mrimea ei depinde de tipul
materialului, puritatea i grosimea acestuia, temperatur, frecvena cmpului
electric etc.
n izolatorii gazoi strpungerea se datoreaz ionizrilor prin ciocnire i
datorit drumului liber mare al purttorilor de sarcin se produc acceleraii mari ale
acestora i n consecin rigiditatea dielectric a gazelor la presiune normal este
redus (

~3 10
6
V/m). Creterea sau scderea presiunii conduce la creterea
rigiditii (la scderea presiunii se reduce numrul de ciocnirii, la creterea presiunii
se reduce drumul liber.
n cazul izolatorilor lichizi, de puritate naintat drumul liber este mai redus
dect n cazul gazelor, iar rigiditatea este mai mare (

~ 10
8
V/m).
Izolatorii solizi au rigiditatea dielectric mare (

~10
8
...10
9
V/m) datorit
drumului liber mult mai redus care nu permite accelerarea electronilor dect la
valori ridicate ale intensitii cmpului electric. Strpungerea electric prin
accelerarea electronilor n acest caz este de scurt durat i distructiv
producndu-se frmiarea materialului pe direcia de strpungere.
Strpungerea izolatorilor solizi poate avea la baz i un mecanism termic;
prin creterea temperaturii crete agitaia termic, electronii pot ajunge mai uor n
Conducia electric



62
banda de conducie ceea ce conduce la creterea curentului de conducie, care
prin efect Joule face s creasc i mai mult temperatura; se ajunge astfel la o
cretere n avalan a temperaturii, care continu pn la strpungerea electric i
distrugerea materialului.
O caracteristic important a materialelor electroizolante este aceea de a
se polariza electric; un material este polarizat electric, dac fr a avea densitate
de sarcin electric produce cmp electric i este supus unor aciuni pondero-
motoare cnd este introdus n cmp electric exterior; materialele care se
polarizeaz se numesc dielectrici; la nivel microstructural moleculele unor
dielectrici pot avea o polarizare spontan, adic fiecare molecul este un dipol
microscopic (dielectrici polari); datorit orientrii aleatoare a moleculelor, la nivel
macroscopic n absena unui cmp electric exterior nu se nregistreaz o dispunere
preferenial a sarcinilor electrice nici n cazul dielectricilor polari. Toate materialele
dielectrice sunt electroizolante, dar nu toate materialele electroizolante sunt i
dielectrici.
Sub aciunea unui cmp electric exterior materialele dielectrice se
polarizeaz prin unul din urmtoarele mecanisme: polarizare electronic realizat
prin deformarea nveliului electronic sub aciunea cmpului electric exterior
(Figura 3-15.a); polarizare ionic realizat prin modificarea distanelor dintre ionii
de sarcini diferite (Figura 3-15.b); polarizarea de orientare care se produce n cazul
moleculelor polare prin orientarea acestor dipoli microscopici n cmpul electric
exterior (Figura 3-15.c).

Figura 3-15 Polarizarea electric a) electronic; b) ionic; c) de orientare
ntre inducia electric

i cmpul electric

dintr-un material care nu


rmne cu polarizaie permanent exist relaia

, unde factorul de
proporionalitate este permitivitatea electric absolut a materialului. Pentru
caracterizarea materialelor electroizolante se folosete permitivitatea relativ


numit i constanta dielectric a materialului i definit prin raportul
0
, unde

0
=8,85410
-12
C/Nm este permitivitatea vidului. Permitivitatea relativ variaz de la

1 n cazul dielectricilor gazoi la

=3...15 n cazul dielectricilor polari solizi,


sau chiar

=100...1000 n cazul materialelor feroelectrice (dielectrici la care


inducia electric

variaz neliniar cu intensitatea cmpului electric

, rezultnd o
bucl de histerezis electric asemntoare histerezisului magnetic).
Materiale i componente electronice



63
3.5.2. Pierderi n dielectrici
Prin introducerea unui material electroizolant ntr-un cmp electric o parte
din energia cmpului se disip n substan, n marea majoritate a cazurilor
transformndu-se n cldur. Energia disipat n unitatea de timp n material sub
influena i pe seama cmpului electric constituie pierderi n dielectric; dup
cauzele care le produc, aceste pierderi sunt:
pierderi prin polarizare ce apar la materialele care au polarizare
de orientare i reprezint energia consumat pentru orientarea
dipolilor microscopici;
pierderi prin conducie electric ce rezult din transformarea
energiei electrice n cldur prin efect Joule; conducia se poate
realiza pe suprafaa materialului i este caracterizat de
rezistivitatea de suprafa

, sau prin material i este


caracterizat de rezistivitatea de volum

; n practic se
determin rezistivitatea global care caracterizeaz materialul n
ansamblu;
pierderi prin ionizare ce apar la gaze sub aciunea cmpurilor
electrice intense;

Mrimea pierderilor depinde att de caracteristicile materialului ct i de
factori externi dintre care cei mai importani sunt: temperatura, umiditatea,
intensitatea i frecvena cmpului electric etc.
Caracterizarea materialelor din punct de vedere al pierderilor se face cu
ajutorul tangentei unghiului de pierderi numit i factorul de pierderi; n
mod simplificat, pentru definirea factorului de pierderi se consider schema din
Figura 3-16 n care condensatorul real cu dielectricul ntre armturi este asimilat
unui circuit cu un condensator ideal (fr pierderi) cu o capacitate echivalent


i cu o rezisten de pierderi

n paralel; unghiul de pierderi este unghiul


dintre curentul total i curentul

prin condensator; rezult:


=

(27)

Figura 3-16 Determinarea factorului de pierderi
Rezult c un material va avea proprieti electroizolante cu att mai bune
cu ct factorul de pierderi este mai mic. Factorul de pierderi este o
caracteristic ce se determin experimental prin msurarea unghiului de defazaj .
Conducia electric



64
3.5.3. Factori care influeneaz proprietile electroizolante
Influena factorilor de material
Proprietile electroizolante sunt influenate de tipul materialului
(compoziia chimic), de structur i de puritatea materialului.
Structura amorf confer materialelor rezistivitate electric foarte mare,
dependent de compoziia chimic (intensitatea i tipul legturilor moleculare) i de
gradul de puritate al materialului.
Dielectricii cristalini sunt materiale cu structur ionic a cror rezistivitate
depinde de razele ionilor i de numrul de coordinaie al reelei cristaline:
structurile cu ioni monovaleni i raz mic au rezistivitatea electric mai redus
deoarece ionii respectivi pot depi mai uor barierele energetice trecnd n
benzile de conducie; cu ct numrul de coordinaie este mai mare, cu att
mobilitatea ionilor se reduce i deci rezistivitatea crete. Rezult c materialele
cristaline ionice cu ioni de dimensiuni mari i reea cristalin compact vor avea
proprieti electroizolante bune (rezistivitate mare).
Compactitatea (att a structurilor amorfe ct i a celor cristaline) asigur i
rigiditate dielectric mare. Rigiditatea dielectric este ns mult mai puternic
influenat de factorii de mediu, existnd diferene foarte mari ntre rigiditatea
intrinsec materialului i cea practic, determinat n anumite condiii de mediu.
Impuritile din material reduc rezistivitatea electric i rigiditatea
dielectric, mai ales dac sunt ioni metalici sau particule de materiale metalice;
prezena acestor particule cu conductivitate electric mare n materialul dielectric
supus unei diferene de potenial conduce pe de o parte la creterea numrului de
electroni liberi iar pe de alt parte la reducerea distanei dintre punctele cu
poteniale diferite, favoriznd strpungerea electric.
Influena temperaturii
Temperatura influeneaz rezistivitatea de volum

, rigiditatea dielectric

, permitivitatea relativ

i factorul de pierderi .
Aciunea de scurt durat a temperaturii se manifest prin creterea
mobilitii particulelor constitutive, ceea ce duce la creterea numrului de purttori
de sarcin i deci la reducerea rezistivitii electrice (i implicit la creterea
factorului de pierderi ), i a rigiditii dielectrice.
Pentru anumite valori ale temperaturii pierderile prin histerezis dielectric
sunt maxime, i valoarea temperaturii maximului depinde i de frecvena cmpului
electric.
Influena temperaturii asupra permitivitii este complex i depinde de
tipul polarizaiei pe care o are materialul electroizolant solid, fiind puin influenat
de creterea numrului de purttori de sarcin. n cazul materialelor care au doar
polarizare ionic permitivitatea crete cu temperatura deoarece sunt favorizate
deplasrile ionilor n cmpul electric. n cazul materialelor cu polarizare de
orientare are loc mai nti o cretere a permitivitii datorit favorizrii micrii
moleculelor, iar dac temperatura crete mai mult, agitaia termic devine att de
mare nct mpiedic meninerea orientrii moleculelor, ceea ce conduce la
reducerea permitivitii.
n materialelor electroizolante organice sub aciunea cldurii n timp (chiar
la creteri reduse de temperatur) se desfoar procese fizico chimice ireversibile
Materiale i componente electronice



65
care determin modificri ale structurii i chiar a compoziiei chimice. Reaciile
chimice de degradare iniiate de aciunea termic se desfoar cu viteze care
depind de tipul materialului i de prezena n mediu a unor substane active i a
radiaiilor ionizante; procesul este cunoscut sub numele de mbtrnire a
materialelor i se manifest prin nrutirea caracteristicilor electroizolante i a
caracteristicilor mecanice (materialele devin fragile i scade rezistena mecanic).
Cunoaterea comportrii materialelor la temperaturi joase a devenit
important odat cu extinderea utilizrii materialelor supraconductoare.
Temperaturile sczute acioneaz asupra caracteristicilor mecanice ale majoritii
materialelor electroizolante n special n sensul creterii rezistenei la rupere dar
reducerii tenacitii (materialele polimerice pot deveni casante ca sticla).
Influena umiditi
Umiditatea nrutete drastic caracteristicile de izolaie electric ale
materialelor i ntr-o oarecare msur i caracteristicile mecanice. Cantitatea de
umiditate absorbit depinde de tipul materialului (compoziie chimic i structur),
de afinitatea acestuia fa de ap (hidrofil sau hidrofob) i de durata expunerii la
mediul umed, aa cum rezult din Figura 3-17.

Figura 3-17 Absorbia de ap la dou materiale electroizolante
Rigiditatea dielectric i rezistivitatea scad n prezena umiditii (Figura
3-18) datorit creterii numrului de purttori de sarcin electric prin disocierea
apei i a impuritilor solubile sub aciunea cmpului electric.
Umiditatea contribuie la nrutirea caracteristicilor mecanice ale
materialelor, n special prin reducerea rezistenei la rupere

i a alungirii
procentuale dup rupere .
Reducerea influenei umiditii se realizeaz prin reducerea coninutului de
vapori de ap n atmosfera de lucru (de exemplu, prin plasarea n spaiul de lucru a
unor substane higroscopice cum este silicagelul) i prin impregnarea sau
acoperirea materialelor electroizolante cu substane hidrofobe.

Conducia electric



66

Figura 3-18 Influena umiditii asupra rezistivitii i rigiditii dielectrice a hrtiei utilizat n
atmosfer umed
Influena radiaiilor
Radiaiile luminoase i radiaiile ionizante influeneaz comportarea
materialelor electroizolante organice n special prin accelerarea procesului de
mbtrnire. Aciunea radiaiilor devine important atunci cnd energia lor este
comparabil cu energia legturilor chimice ale materialului.
Influena microorganismelor
Microorganismele contribuie la degradarea materialelor izolante prin
aciunea acizilor organici pe care i produc i prin creterea porozitii datorit
canalelor pe care le sap n interiorul materialelor. Bacteriile se pot dezvolta la
temperaturi cuprinse ntre -3
o
C i 100
o
C i acioneaz prin intermediul acizilor
organici. Mucegaiurile (ciupercile n general) se dezvolt n medii umede la
temperaturi de 15...37
o
C pe substraturi organice, intensitatea atacului depinznd
att de temperatur i umiditate ct i de compoziia materialului.


Materiale i componente electronice



67
Cap.4. Materiale conductoare. Metale
4.1. Caracteristici generale
Din grupa materialelor conductoare fac parte corpurile a cror
conductivitate electric este de ordinul a 10
-8
... 10
-7
S/m i care - conform teoriei
benzilor de energie - prezint benzi de valen care au doar jumtate din nivelurile
energetice ocupate cu electroni (cazul metalelor monovalente) sau suprapuneri ale
benzilor de valen peste benzile de conducie (cazul metalelor bivalente).
Procesul de conducie este legat de existena unei micri dirijate a
electronilor sau ionilor din interiorul corpurilor. Conductivitatea de tip electronic -
corespunztoare deplasrii electronilor - ia valori mai mari dect cea ionic -
corespunztoare deplasrii ionilor din electrolii - i este caracteristic ndeosebi
metalelor (n stare solid sau lichid), grafitului etc. n cele ce urmeaz, vor fi
considerate numai materialele cu conducie electronic (ndeosebi metalele) care
prezint aplicaii importante n industria electrotehnic.
Cum solicitrile metalelor sunt foarte complexe - att ca intensitate, ct i
ca natur (termice, mecanice, chimice, electrice, magnetice etc.) - i cum metalele
pure nu pot suporta aciunile combinate ale acestora dect n anumite condiii, n
practic se utilizeaz, de cele mai multe ori, aliaje ale cror proprieti pot s difere
considerabil de cele ale metalelor componente.
Metalele prezint, n general, o structur cristalin. Unele aliaje au ns
structuri eterogene - constituite din dou sau mai multe tipuri de cristalite - care
nrutesc proprietile materialelor, ndeosebi cele mecanice (de deformare
plastic). n unele cazuri se realizeaz i orientri ale cristalelor - texturri; acestea
determin ns anizotropii ale materialelor i fac ca proprietile acestora s
depind i de direcia solicitrilor.
Caracteristicile materialelor conductoare sunt, de asemenea, influenate de
tehnologia de elaborare, de structura, natura i coninutul impuritilor, de
solicitrile mecanice, termice etc.
4.2. Dependen proprietilor materialelor
conductoare de diferii factori
Un conductor monocristalin cu reea cristalin ideal (fr deformaii
datorit impuritilor, vibraiilor termice, tensiunilor mecanice etc.) se
caracterizeaz printr-un maxim al conductivitii electrice. Practic ns toate
Materiale conductoare. Metale



68
corpurile prezint abateri de la reeaua cristalin ideal, fenomen care determin
variaii importante ale proprietilor lor electrice, termice i mecanice.
4.2.1. Influena temperaturii
Reelele cristaline ale metalelor se comport, pentru undele asociate
electronilor n micare, ca nite reele de difracie, adic determin fenomene de
difuzie care conduc la micorarea intensitii fasciculului incident cnd < (
fiind lungimea de unda a undelor , iar constanta reelei). La temperaturi joase,
agitaia termic este foarte redus, reeaua fiind practic ideal (dac nu conine
alte defecte). Cum 10
10
, iar > 10
10
, n aceste condiii, reeaua este
perfect transparent pentru fasciculul de electroni, corpul aflndu-se n starea
supraconductoare.
Dac temperatura crete, agitaia termic devine important, se produce o
mprtiere a electronilor pe fononii reelei cristaline i deci, o reducere a
conductivitii cristalului. Datorit proporionalitii dintre agitaia termic i
temperatur, dintre mprtierea electronilor i agitaia termic precum i dintre
rezistivitatea corpului i gradul de mprtiere, rezult c rezistivitatea electric a
unui conductor este proporional cu temperatura acestuia. Aadar, pentru valori
ale temperaturii superioare temperaturii Debye (Tabelul 4-1) rezistivitatea unui
metal se poate determina cu relaia:

() = (
0
)1 +

()(
0
) (28)
unde () i (
0
) reprezint valorile rezistivitii la temperatura , respectiv
0
,

() - coeficientul de temperatur al rezistivitii (Tabelul 4-1), iar


0
temperatura
de referin (de obicei 293 K).
Tabelul 4-1 Valori ale temperaturii Debye pentru metale
Metalul Pb Au Ag Cu Al Fe

[] 88 180 215 315 389 420



Valorile caracteristicilor mecanice sunt, de asemenea, strns legate de
temperatur. Astfel, metalele cu temperatur de topire mai ridicat au modulul de
elasticitate mai mare, acesta prezentnd ns variaii mai importante cu tem-
peratura.
4.2.2. Influena strii de agregare
Prin topirea unui metal se distruge reeaua sa cristalin. Micarea
electronilor este, astfel puternic frnat, conductivitatea scznd pe msur ce
masa metalului topit crete. Din acest motiv, diagramele de variaie a rezistivitii
cu temperatura prezint creteri brute pentru valori ale acesteia egale cu tempe-
Materiale i componente electronice



69
raturile de topire ale metalelor. n unele cazuri ns (Ga, Bi etc.), rezistivitatea
scade odat cu schimbarea strii de agregare (Tabelul 4-2).
Tabelul 4-2 Variaia rezistivitii metalelor cu schimbarea strii de agregare
Metalul Hg Au Sn Zn Cu Ag Al Ca Bi


3,2 2,28 2,1 2,09 2,07 1,9 1,64 0,58 0,43

Tabelul 4-3 Proprietile electrice i termice ale unor metalelor
Metalul
Rezistivitatea
[]

()

]
Temperatura
de topire
[]
Cldura
specific
[J/kgK]
Conductivitatea
termic
[W/mK]
Coeficientul
de dilataie
liniar

()
[

]
Cupru 0,0168...0,01724 3,93 1.083
384,3
(25)
393 (20) 16,42...16,5
Aluminiu 0,029...0,0262 4,1...4,3 658
945,7
(0...100)
222 (20) 23,8
Argint 0,0162 3,6 960,6
240,7
(20...100)
423 (20) 19,5
Aur 0,023 3,8 1.063
129,8
(20...100)
293 14,3
Fier 0,087...0,105 5,5 1.530
464,8
(10...100)
73 (20) 12,5
Mercur 0,958 9 -38,87
139
(0...20)
8,8 (20) 60,6
Molibden 0,048...0,056 4,8 2.630
270
(0...100)
80...159 4...5,8
Nichel 0,0869 6 1.452
454,6
(0...100)
90 (18) 13
Platin 0,108 3,02 1.773
1.344
(0...100)
70 (20) 8,9
Wolfram 0,055...0,083 3,1...4,8 3.380
149,9
(0...100)
100...159 4,4
4.2.3. Influena naturii i coninutului de impuriti
Impuritile din reeaua cristalin a metalului (practic inevitabile) produc o
mprtiere suplimentara a micrii electronilor contribuind astfel la micorarea - cu

- a duratei de relaxare a acestora. Cum

este caracteristic fiecrei specii de


impuriti i presupunnd c natura i coninutul impuritilor nu depind de
temperatur, se obine, pentru rezistivitatea electric, expresia:
=

0

0
2

+
1

=1
=

(29)
numit relaia lui Matthiessen, unde
0

reprezint masa efectiv a electro-


nului,
0
- sarcina electronului,
0
- concentraia volumic a electronilor,

- durata
de relaxare corespunztoare mprtierii micrii electronilor pe fononi, iar
numrul speciilor de impuriti sau - mai general - de defecte punctiforme (relaia
cuprinznd i contribuia vacanelor, golurilor etc.) din metal. Termenul


Materiale conductoare. Metale



70
reprezentnd contribuia vibraiilor termice ale reelei, rezult, c la = 0,
rezistivitatea corpului este nenul: ea are valoarea =

numit rezistivitate
rezidual i depinde doar de natura i coninutul de impuriti. Aadar, prin
impurificarea metalelor conductivitatea lor scade, oricare ar fi valoarea conductivi-
tii materialelor impuritate.
O categorie deosebit de impuriti o constituie cele introduse n mod voit
n reelele cristaline ale metalelor cu scopul de a obine aliaje (materiale cu
rezistivitate sau proprieti mecanice superioare). n procesul de aliere se produc
deplasri ale atomilor din poziiile lor de echilibru (fiind nlocuii cu atomi de alt
specie), precum i treceri ale electronilor de conducie n benzile incomplete ale
metalelor impuriti. Aceste fenomene - deformarea reelei cristaline i legarea
electronilor liberi de atomii impuritate - provoac o reducere a conductivitii
electrice i o mbuntire a proprietilor mecanice.
n cazul aliajelor binare, metalele componente pot forma (n procesul de
aliere) soluii solide, compui intermetalici, amestecuri mecanice etc.
Soluiile solide se obin numai atunci cnd metalele impuritate B (sau
adaos) sunt solubile n metalul de baz A (aliajul obinut prezentnd un singur tip
de cristale) i pot fi: a) cu reea de substituie sau b) cu reea interstiial. n
cazul reelelor de substituie, metalele componente au acelai sistem de
cristalizare i volume atomice apropiate (diferena dintre diametrele atomilor nu
depete 15%); metalele se aliaz n orice proporii, n nodurile reelei aflndu-se
atonii ai ambelor elemente. Dintre aliajele de acest tip, se remarc aliajele Cu-Ni,
Au-Ag, W-Mo etc.
Dac diferena dintre diametrele atomice ale metalelor de aliere depete
15%, se obin soluii solide cu reea interstiial. n acest caz, metalele nu se aliaz
n orice proporii ei numai pn la ocuparea interstiiilor reelei cristaline a lui A de
ctre ionii lui B (solubilitatea este limitat). Asemenea tip de soluii formeaz
metalele cu hidrogenul, carbonul, azotul, borul, oxigenul etc.
Rezistivitatea soluiilor solide variaz cu coninutul elementului adaos,
prezentnd un maxim cnd cele dou metale se afl n aceeai proporie.
Dac metalele componente se aliaz doar ntr-o proporie bine deter-
minat, se obin substane chimice cu proprieti distincte, numite compui
intermetalici. Acetia au conductivitatea electric apropiat de cea a metalelor dar,
din punct de vedere mecanic, prezint caracteristicile cristalelor ionice: plasticitate
foarte sczut, duritate mare, punct de topire ridicat etc. Unii compui intermetalici
(InSb, AlSb etc.) sunt semiconductori.
Amestecurile* (mecanice se obin din metale insolubile unul n altul (Pb n
Fe, W n Cu, Pb n Ag etc.) n stare solid i prezint o structur de natur
eutectic: cristalele mari ale uneia dintre componente, necate ntr-un amestec de
cristale foarte fine aparinnd ambelor componente (numit eutectic). Cele dou
metale se amestec mecanic, componentele pstrndu-i caracteristicile proprii.
Drept urmare, rezistivitatea electric a acestor aliaje are o variaie liniar cu
coninutul componentelor, variaiile respective utilizndu-se, de foarte multe ori, la
determinarea structurii fizico-chimice a aliajelor.
Materiale i componente electronice



71
4.2.4. Influena solicitrilor mecanice
Proprietile conductorilor se modific numai sub aciunea solicitrilor
mecanice care provoac deformri ale reelelor cristaline. Astfel, n cazul defor-
mrilor elastice, variaia amplitudinii de oscilaie a ionilor din reeaua cristalin
determin o cretere a rezistivitii corpului n cazul solicitrilor de ntindere i o
reducere a acesteia - n cazul solicitrilor de comprimai e. n general, rezistivitatea
unui material supus unei solicitri mecanice specifice este =
0
(1 ),
0

fiind rezistivitatea materialului nesolicitat mecanic, iar - coeficientul mecanic de
variaie a rezistivitii.
Deformrile plastice (prin laminare, forjare, trefilare etc.) modific
structura granular a corpurilor. Astfel, grunii cristalini ai cror direcii de
alunecare fac unghiuri mai mari cu direcia de deformare se sparg, ngreunnd
desfurarea, n continuare, a procesului de deformare. Ca urmare, corpul i
mrete rezistena mecanic la deformare, se durific; se spune c materialul se
ecruiseaz, c are o structur tare, fibroas. Gradul de ecruisaj

se definete
prin relaia

= (

)/, n care i

reprezint aria seciunii iniiale, respectiv


finale, a corpului metalic supus deformrii plastice (

crete de 1,5...2 ori pentru

= 80%). Pe de alt parte, deformarea sau distrugerea cristalelor constituind o


surs importan de defecte de reea, atrage i o reducere (cu 3 ... 6%) a con-
ductivitii electrice a corpului.
4.2.5. Influena tratamentului termic
Prin creterea temperaturii corpurilor se produce o rearanjare a atomilor n
reea, adic se desfoar un proces de refacere a cristalelor, de recristalizare.
Temperatura de recristalizare, depinde de natura metalului (220 pentru Cu) de
gradul de deformare plastic (fiind cu att mai mare, cu ct gradul de deformare
este mai redus) etc. Ca urmare a recristalizrii, rezistena mecanic scade, iar
alungirea la rupere i conductivitatea electric cresc. n decursul proceselor
tehnologice de prelucrare a metalelor (de exemplu n cazul trefilrii) se efectueaz
tratamente termice de recoacere (pentru refacerea caracteristicilor materialelor
ecruisate) la temperaturi superioare temperaturii de recristalizare (la 400...700
pentru cupru). Se produc astfel creteri importante ale grunilor cristalini,
rezistena mecanic a corpurilor reducndu-se considerabil. Situaii similare pot
aprea i n cazul unor scurtcircuite ale instalaiilor electrice, cnd, local,
temperatura conductoarelor depete temperatura de recristalizare a metalelor
din care sunt confecionate.
4.2.6. Coroziunea metalelor
Coroziunea reprezint aciunea chimic sau electrochimic exercitat la
suprafaa corpurilor de ctre aer, umezeal sau unele substane chimice.
Coroziunea chimic apare n gaze uscate sau n lichide neconductoare. n
atmosfer obinuit agentul corodant cel mai important este oxigenul care
formeaz la suprafaa metalelor pelicule de oxizi. Dac peliculele formate sunt
Materiale conductoare. Metale



72
poroase, oxigenul ptrunde prin ele i atac, n continuare, metalul pn la
distrugerea complet a acestuia (cum e cazul wolframului la temperaturi ridicate).
Dac ns pelicula este compact, fr fisuri i cu coeficient de dilataie liniar
apropiat de cel al metalului corodat, aceasta mpiedic ptrunderea oxigenului n
metal i deci desfurarea procesului de coroziune. Asemenea tipuri de pelicule
formeaz Cd, Al, Pb, Sn, Cu etc. (la temperatura camerei), Cr, Ni (la temperaturi
ridicate) etc.
Apa cu care metalele vin n contact conine, de obicei, impuriti (acizi,
sruri etc.) i constituie un electrolit a crui concentraie poate diferi de la un punct
al suprafeei corpului la altul. Se pot forma astfel pile electrice macroscopice
(dac n contact cu electrolitul se afl dou metale) sau microscopice (dac
concentraia electrolitului este neuniform sau dac suprafaa metalului conine
impuriti). n primul caz se distruge metalul cu potenial de electrod standard
mai sczut (Tabelul 4-4), iar n cel de-al doilea caz se distruge metalul n cauz.
De exemplu, n cazul contactului Cu-Al se distruge, prin coroziune electrochimic,
piesa de aluminiu.
Tabelul 4-4 Valori ale potenialul standard de electrod
Elementul
(ion)
Potenial
[V]
Elementul
(ion)
Potenial
[V]
Elementul
(ion)
Potenial
[V]
Li
+
-3,05 Cs
+
-2,92 K
+
-2,92
Ba
2+
-2,90 Ca
2+
-2,87 Na
+
-2,71
Mg
2+
-2,34 Be
2+
-1,85 Al
3+
-1,67
Mn
2+
-1,18 Zn
2+
-0,83 Cr
3+
-0,74
Fe
2+
-0,44 Cd
2+
-0,402 Co
2+
-0,277
Ni
2+
-0,25 Sn
2+
-0,136 Pb
2+
-0,126
H
+
0,00 Cu
2+
+0,345 Hg
2+
+0,779
Ag
+
+0,80 Br
-
+1,065 Cl
-
+1,358
Au
3+
+1,50 Co
3+
+1,84 F
-
+2,65

Potenialul de electrod normal reprezint diferena de potenial care
apare ntre un metal i o soluie apoas a unei sri a acestuia care cuprinde un
echivalent gram de ioni activi la litru. Valoarea potenialului de electrod normal
depinde de natura metalului i a electrolitului, de coninutul de impuriti din metal,
de starea suprafeelor etc.
Dac se msoar valoarea potenialului normal fa de potenialul de
electrod normal al hidrogenului se obine potenialul standard de electrod.
Potenialul standard al aliajelor depinde de compoziia i natura metalelor com-
ponente. Astfel, amestecurile eutectice au potenialele de electrod negative i
apropiate de cel al litiului. n cazul soluiilor solide, potenialul de electrod variaz n
salturi cu compoziia aliajului. De exemplu, alamele cu mai puin de 39% Zn au
potenialul standard apropiat de cel al cuprului, n timp ce alamele cu un coninut
superior de Zn au potenialul de electrod apropiat de cel al zincului.
Deoarece numai un numr relativ redus de elemente sunt necorodabile
(Au, Pt, Ag etc.) n aplicaiile tehnice se iau msuri speciale de protecie a
metalelor mpotriva coroziunii. n acest sens fie se reduce agresivitatea mediului
ambiant (prin utilizarea unor soluii alcaline, a inhibitorilor etc.), fie se mrete
rezistena corpurilor la coroziune.

Materiale i componente electronice



73

Figura 4-1 Acoperiri metalice cu caracter a) catodic; b) anodic
Mrirea rezistenei metalelor la coroziune, se realizeaz prin acoperirea
acestora cu materiale necorodabile. Acoperirile nemetalice se realizeaz cu
materiale anorganice (oxizi, silicai), lacuri nehigroscopice (bitumuri etc.), pelicule
de email sticlos (care conin amestecuri de silicai, borai etc.). Acoperirile metalice
se realizeaz cu Sn, Zn, Cu, Cr pentru materiale feroase i cu Ni, Ag, Au etc.
pentru materiale neferoase i pot avea caracter catodic (cnd, la apariia coroziunii,
se distruge elementul de protejat) sau anodic (cnd este atacat stratul protector)
(Figura 4-1). Executarea acoperirilor metalice se face prin cufundarea pieselor de
protejat n bi care conin metalul de acoperire n stare topit (Zn, Al, Cd, Pb etc.),
prin galvanizare (Al, Ag, Au, Cd, Cr, Ni, Pb, W etc.), prin difuzia metalului de
protecie la temperaturi ridicate (B, Cr, Zn etc.), prin pulverizarea metalului de
protecie (Al, Zn, Cu, Pb etc.), prin placare (prin laminare, sudare, presare) etc.
Dac corpurile se utilizeaz la temperaturi nalte, se fac acoperiri cu Al
2
O
3
,
ZnO
2
, SiO
2
, compui metalo-ceramici etc. De asemenea, se efectueaz acoperiri
pe baz de ciment, prin nitrurri sau fosfatri, electrostatice i prin electroforez
etc.
4.3. Materiale de mare conductivitate electric
4.3.1. Cuprul i aliajele sale
Fiind materiale cu conductivitate electric i rezisten mecanic mare,
rezistente la coroziune, maleabile i ductile, sudabile etc., cuprul i aliajele acestuia
prezint numeroase utilizri n industria electrotehnic.
Fe
Zn Zn:-0,83V
Fe:-0,44V
Fe
Sn Sn:-0,14V
Fe:-0,44V
a
b
Materiale conductoare. Metale



74
Cuprul
Cuprul electrotehnic (CuE) se obine prin rafinare electrolitic i are
puritatea de peste 99,9%. Impuritile i pot modifica considerabil proprietile.
Astfel, oxigenul reacioneaz - n timpul procesului de prelucrare a cuprului - cu
gazele din mediul ambiant (H
2
, CO, CH
4
etc.), dnd natere unor produse
insolubile n cupru (ap, CO
2
etc.), care, ieind din metal, provoac fisuri n
structura acestuia (fenomenul numindu-se boala hidrogenului). Oxigenul afecteaz,
de asemenea, conductivitatea cuprului: aceasta scade cu aproape 4% pentru un
coninut de oxigen de 0,15%. Cea mai duntoare impuritate o constituie ns
bismutul, insolubil n cupru, bismutul formeaz pelicule foarte fragile i uor fuzibile
n jurul grunilor cristalini ai acestuia, mrindu-i fragilitatea. Alte impuriti, cum
sunt fosforul, fierul, siliciul, cromul etc. determin o reducere considerabil a
conductivitii, n timp ce argintul, aurul, cadmiul, nichelul etc. au o influen mult
mai mic.
Proprietile cuprului depind de structura sa (Tabelul 4-5 ), precum i de
solicitrile mecanice i termice din exploatare. Astfel, rezistivitatea se determin cu
relaia () = 0,01724 + 0,0000681( 293), adic un conductor din cupru i
mrete rezistivitatea cu 0,0000681 dac temperatura sa crete cu un grad.
Avnd potenialul de electrod standard pozitiv (+0,345V), cuprul este protejat de
metalele uzuale cu care vine n contact (Al, Fe, Zn etc.), acestea avnd potenial
de electrod standard negativ. Este atacat de oxigen, de oxizii de azot, de acidul
azotic i acidul sulfuric, de clor, amoniac, de sulful din cauciucul vulcanizat etc.
Tabelul 4-5 Caracteristicile principale ale cuprului electrolitic
Caracteristica
Unitatea de
msur
Cupru recopt
(moale)
Cupru tras la
rece (tare)
Densitatea kg/dm
3
pn la 8,95
Rezisten la rupere (la ntindere) MN/m
2
200...250 400...490
Alungirea relativ % 50...30 4...2
Duritatea Brinell MN/m
2
400...500 800...1200
Modulul de elasticitate GN/m
2
122 126
Rezistivitatea electric, la 20
0
C 0,017241 0,0177
Coeficient de temperatur al rezistivitii, la
20
0
C
K
-1
3,3910
-3

Temperatura de topire
0
C 1083
Temperatura de recoacere
0
C

400...700
Temperatura de recristalizare
0
C

220...300
Coeficientul de dilataie liniar (de la 25 la
300
0
C)
K
-1
1,7710
-6

Conductivitatea termic, la 20
0
C W/mK 3,9398
Cldur specific J/kgK 385

Cuprul se utilizeaz la fabricarea conductoarelor de bobinaj, a liniilor de
transport i distribuie a energiei electrice, a colectoarelor mainilor electrice, a
conductoarelor i cablurilor pentru nalt frecven, a pieselor pentru tuburi cu vid,
aliajelor de mare rezistivitate, magnetice etc.
Metode de obinerea cuprului. Minereurile (sulfuroase) de metale
neferoase conin de obicei 2-4%, rareori peste 7%, cupru. De aceea, nainte de a
proceda la obinerea propriu-zis a metalului, este necesar o concentrare a
acestuia. Aceasta const ntr-o prjire parial, cu aer insuficient. Cuprul are o
afinitate mult mai mare pentru sulf dect fierul, n schimb, se oxideaz mai greu
Materiale i componente electronice



75
dect acesta. De aceea, n timpul prjirii pariale, pirita (FeS
2
) se transform n
parte n FeS, n parte se oxideaz pn la FeO i Fe
2
O
3
, care se combin cu
nisipul de cuar adugat anume, dnd silicat de fier, uor fuzibil, care trece n
zgur. n partea de jos a cuptorului se adun astfel o mat cuproas, topit,
compus n cea mai mare parte din Cu
2
S i FeS, cu un coninut de 30-45% Cu.
Mata cuproasa este apoi prelucrat ntr-un convertizor cptuit cu crmizi
de silice sau mai bine din magnezit. Aerul se introduce prin deschideri laterale. n
convertizor, sulfura feroas se oxideaz n oxid de fier, care se combin cu nisipul
adugat, dnd silicai ce se adun n partea superioar, n stare topit. O parte din
sulfura cuproas trece n oxid cupros, care reacioneaz cu restul de sulfur.
Metalul topit se adun n partea inferioara a convertizorului. Stratul de
mata, dintre stratul de metal i cel de zgur, se micoreaz n timpul procesului i
dispare la sfrit. Gazele degajate din convertizor, cu 10-14% SO
2
, se folosesc
pentru fabricarea acidului sulfuric. Cuprul brut obinut (94-97%) mai conine: fier,
plumb, zinc, stibiu, aur i argint, precum i cantiti mici de sulf i arsen, ce nu s-au
volatilizat n convertizor. ndeprtarea acestora se face fie printr-o nou topire n
cuptoare cu flacr, obinndu-se un cupru rafinat de 99,5-99,8%, fie prin
electroliz, care duce la un cupru electrolitic, de peste 99,9%.
Metalurgia pe cale umed a cuprului. Pentru minereurile care, nici prin
operaii de flotaie, nu pot fi aduse la o concentraie suficient pentru formarea
matei cuproase, se aplic o prelucrare pe cale umed. n acest scop se extrage
minereul cu un lichid care transforma cuprul ntr-o combinaie solubil, iar apoi
cuprul este precipitat din soluie ca metal sau sub forma de component principal
n minereu: ap, soluie de amoniac, de cianur sau mai frecvent, acid sulfuric
diluat, eventual cu un mic adaos de sulfat feric pentru realizarea unei aciuni
oxidante.
Precipitarea cuprului metalic din aceste soluii acide se face de obicei prin
dezlocuire cu pan de fier (cimentare) sau pe cale electrolitic.

Aliajele cuprului. Introducerea unui coninut foarte redus de Ag, Cd, Zn,
Cr, Be etc. confer cuprului proprieti termice i mecanice superioare. Astfel, un
adaos mic de argint (0,03...0,1%) imprim aliajului stabilitate termic dup
ecruisare, cadmiul (0,06...1%) i mrete rezistena la solicitrile dinamice, zincul
(2%) i cromul (0,5...0,9%) i mresc rezistena la rupere prin traciune, beriliu
(0,5...2%) i mrete duritatea etc. n schimb adaosurile - care apar ca impuriti
n reeaua cristalin a cuprului - mresc rezistivitatea electric a materialului.
Alamele sunt aliaje ale cuprului cu zincul. Se reprezint prin simbolul
CuZnXY, numrul X reprezentnd coninutul n cupru (peste 50%) n procente i Y
coninutul de zinc (de exemplu, CuZn 8515 reprezint o alam cu 85% Cu i 15%
Zn). Proprietile lor depind att de compoziia chimic, ct i de tratamentele
mecanice i termice la care au fost supuse n procesul de fabricaie. Sunt
rezistente la coroziune, se pot lamina i tana uor, dar au conductivitatea
electric mai sczut dect cea a cuprului. Adugndu-se i alte elemente, se
confer alamelor rezisten mrit la coroziune i oxidare (Si), proprieti mecanice
superioare (Al, Sn, Fe, Mn) - eventual la temperaturi nalte (Ni) -, prelucrabilitate
uoar (Pb) etc.

Materiale conductoare. Metale



76
Tabelul 4-6 Caracteristici ale unor alame utilizate n electrotehnic
Caracteristica
Unitatea
de msur
CuZn 90-80
Tombac
rou
CuZn 90-
80
Tombac
Galben
CuZn
6337
CuZn
58302
Densitatea kg/dm
3
8,8...8,67 8,53 8,47 8,44
Temperatura de recoacere
o
C 425...700 425...700 425...700 425...600
Rezistena la rupere
- moale
- tare
MN/m
2


250...300
350...700

250
500...680

290...350
400...700

370...450
510...630
Alungire la rupere
- moale
- tare
%

48...35
25...3

35
10...5

40...60
5...2

25
2
Conductivitatea termic W/mK 188...138 121 117 117
Coeficientul de dilataie
liniar

()

(25...300

o
C)
K
-1
182...191 199 203 -
Rezistivitatea la 20
o
C m 0,039...0,054 0,062 0,064 0,064
Utilizri. Observaii
Table, fire
subiri; se
prelucreaz
la rece
Table, fire,
tuburi,
arcuri
Se
prelucreaz
uor la rece
Se
prelucreaz
prin
achiere

Sub denumirea de bronzuri sunt cunoscute aliajele cuprului cu staniul,
precum i cele cu Al, Si, Cd, Be, P, Cr, Ti, Ag etc. Acestea au duritate mare
(dependent de gradul de deformare plastic), sunt rezistente la coroziune, iar
unele din ele (cu Cd) au rezistivitatea apropiat de cea a cuprului. Se utilizeaz la
fabricarea conductoarelor aeriene, a firelor de trolebus, a contactelor arcuite, a
lamelelor de colector etc.
Tabelul 4-7 Caracteristici ale unor bronzuri utilizate n electrotehnic
Caracteristica
Unitate
a de
msur
Bronz
cu
1,25%
Sn
Bronz
cu 6%
Sn
Bronz
de
turnare
14% Sn
Bronz
cu 2%
Be
Bronz
cu 2%
Be i
0,25%
Co
Bronz
cu 0,9%
Cd
Densitatea kg/dm
3
8,89 8,80 8,83 8,20 8,23 -
Rezistena la
rupere
- recopt
- tare
MN/m
2



280-320
390-450


380-500
600-900


>200
-


495
>900


-
490


310
730
Alungire la rupere
- recopt
- tare
%


48
16-8


70-50
6-1,5


>3
-


42
1


-
50


50
4
Duritatea Brinell
- moale
- tare
GN/ m
2
-

0,75-0,9
1,7-2,1

0,85


0,82
3,65

-
3,8-4

-
-
Conductivitatea
termic
W/mK 205 50 - 84 105 -
Coeficientul de
dilataie liniar

()


(25...300
o
C)
K
-1
178 - - 175-180 166 -
Rezistivitatea la
20
o
C
m 0,036
0,15-
0,17
- 0,075
0,068-
0,098
0,0181-
0,0207
Materiale i componente electronice



77
4.3.2. Aluminiul i aliajele sale
Aluminiul. Aluminiul este, dup cupru, materialul cel mai utilizat n
electrotehnic. Este mai uor i mai ieftin dect cuprul, dar inferior acestuia n ceea
ce privete conductivitatea electric, rezistena mecanic i rezistena la coroziune
electrochimic (v. Tabelul 4-3).
Cristalizeaz, ca i cuprul, n sistem cubic cu fee centrate. Conductivitatea
sa scade cu creterea coninutului de impuriti, ndeosebi n cazul vanadiului i
titanului, de aceea, aluminiul pentru conductoare conine cel mult 0,5% adaosuri
(n general fier i siliciu). Proprietile mecanice ale aluminiului sunt destul de
reduse i variaz sub aciunea solicitrilor mecanice i termice. Temperatura de
recristalizare este de 150
o
C, dar o recristalizare complet se realizeaz numai la
250-400
o
C (n funcie de gradul de deformare i durata tratamentului). Solicitat la
70-80
o
C timp ndelungat, rezistena mecanic a aluminiului scade mult mai puin
dect cea a cuprului. Prezint ns rezisten redus la aciunea vibraiilor i este
atacat de oxigen (formnd o pelicul protectoare de Al
2
O
3
), clor, sruri ale
halogenilor, acizi organici, ap de mare etc. Avnd potenialul de electrod negativ
i mare (-1,66V) aluminiul se distruge n contact cu metalele tehnice obinuite.
Tabelul 4-8 Caracteristicile aluminiului (gradul de puritate 99,6%)
Caracteristica
Unitatea
de
msur
Aluminiu
recopt
(moale)
Aluminiu
tras la
rece
(tare)
Aluminiu
turnat
Aldrey
Densitatea kg/dm
3
2,7 2,7 2,56 2,7
Rezistena la rupere, la ntindere MN/m
2
70...110 150...250 90...120 310...320
Alungire relativ la rupere % 30...45 2...8 13...25 -
Duritatea Brinell MN/m
2
150...250 350...700 240...320 -
Modulul de elasticitate GN/m
2
58...66 72 - 65
Cldura specific (0-100
o
C) J/kgK 895 944 - -
Conductivitatea termic W/mK 217 (la 20
o
C); 199(la 200
o
C) -
Coeficientul de dilataie liniar (0-
100
o
C)
K
-1
23,910
-6
3210
-6

Temperatura de recoacere
o
C 200...450 -
Temperatura de recristalizare
o
C

150 180
Rezistivitatea la 20
o
C m 0,028 0,0322
Coeficientul de temperatur al
rezistivitii la 20
o
C
K
-1
4,010
-3
3,610
-3


Aluminiul se utilizeaz la fabricarea electrozilor condensatoarelor cu hrtie
i a celor electrolitice (folii), a mantalelor i ecranelor cablurilor electrice, a
nfurrilor mainilor i transformatoarelor electrice, a liniilor de transport i
distribuie a energiei electrice, a cablurilor subterane etc., precum i a unui numr
foarte mare de produse care, prin caracteristicile lor neelectrice (greutate mic,
rezisten mecanic mare etc.) au nlocuit materialele uzuale n construcii,
transporturi, aparatur electrocasnic etc.
Utilizarea aluminiului n transportul energiei electrice presupune realizarea
unor conductoare de seciune mai mare, dar de greuti mai reduse. n cazul liniilor
aeriene de nalt tensiune, creterea seciunii contribuie la reducerea pierderilor
prin efect Corona, iar reducerea greutii conductorului permite mrirea distanei
dintre stlpii de nalt tensiune i deci a costului liniei. Cum ns aluminiul are
Materiale conductoare. Metale



78
rezisten mecanic redus, liniile aeriene se construiesc din Aldrey sau din
conductoare bimetalice (miezuri de oel peste care se suprapun srme din
aluminiu). n cazul cablurilor de energie, creterea seciunii conductoarelor atrage
ns o mrire a cantitii de materiale izolante i de manoane de legtur utilizate,
deci o scumpire a instalaiei.
Metode de obinere a aluminiului. Principalul minereu din care se
extrage aluminiul este bauxita, conine aproximativ 60% aluminiu. n natur se
gsete numai sub form de combinaii ntr-un numr foarte mare de minerale ce
conin oxizi, silicai. Cteva dintre mineralele ce conin aluminiu sunt: bauxita
Al
2
O
3
*nH
2
O, corindonul Al
2
O
3
, hidrargilitul Al(OH)
3
, ortoclazul K(AlSiO
8
), albitul
Na(AlSi
3
O
8
), anortitul Ca(Al
2
Si
2
O
8
), alaunitul KAl(SO
4
)
2
*2Al(OH)
3
, nelelinul
Na(AlSiO
4
), criolitul Na
3
(AlF
6
).
Industrial aluminiul se obine aproape n ntregime prin descompunerea
electrolitic a aluminei pure dizolvate ntr-o topitur de criolit cu adaus de fluorur
de calciu. Prin electroliz se obine aluminiul tehnic primar numit i aluminiu
tehnic pur care conine de la 0,2% la 1% impuriti metalice (Fe, Si, Ca, Ti, Na) i
nemetalice (alumina, electrolit, carbura de aluminiu, gaze).
Aluminiul de nalt puritate se obine din aluminiul tehnic filtrat, splat cu
gaz sau degresat, prin rafinarea electrolitic cu anod solubil n sruri topite
cunoscute sub numele de rafinare n trei straturi. Acest aluminiu conine de la
0,05% la 0,1% impuriti.
Aluminiul extra pur se obine prin topirea zonal, distilarea halogenurilor
inferioare sau electroliza compuilor organici ai aluminiului de nalt puritate, gradul
de puritate putnd ajunge pn la 99,999995%.
Aluminiul obinut prin electroliza aluminei nu depete puritatea de
99,599,85%.Al; el conine o serie de impuriti metalice i nemetalice pentru
eliminarea acestor impuriti se practic rafinarea clorurant i cea electrolitic.
Rafinarea clorurant. Se urmrete ndeprtarea Mg,Na,K i a incluziunilor
nemetalice. Prin creuzetul cu metal topit se barboteaz un curent de clor care
ndeplinete funcii multiple: separ metalele respective sub form de cloruri;
degazeific metalul dac acesta e solubil; antreneaz suspensiile de alumin cu
ajutorul clorurii de aluminiu, care rezult n stare gazoas. Spre sfritul operaiei
se introduce azot pentru a se rci baia i se elimina urmele de clor, care ar putea
rmne n topitur.
Rafinarea electrolitic. Rafinarea se realizeaz n topitur de floruri i este
cunoscut sub denumirea de rafinare ntre straturi. Procesul se desfoar la
850920
0
C, temperatur necesar ca toate cele trei straturi s fie n ntregime
topite. Pe baza celulei de electroliz se introduce topitur de aluminiu care
urmeaz s fie rafinat prin adaos de cupru (2535%), acest strat avnd o
grosime de 6070mm. Acest electrolit conine 60%BaCl
2
, 23%AlF
3
i 17%NaF.
Cel de-al treilea strat este format din aluminiu rafinat n stare lichid, care se
colecteaz la suprafaa bii. Stratul metalic inferior formeaz anodul, catodul fiind
constituit de stratul superior al aluminiului rafinat. Curentul este adus prin bare
metalice ncastrate n zidria vetrei. Se lucreaz cu curent continuu, de mare
intensitate (pana la 45000A), cu o tensiune de 67V i densitate de curent de
0,5A/cm
3
.
Aliajele aluminiului. Prin adugarea unor mici cantiti de Si, Cu, Mg, Mn,
Zn, Ni, Be etc. se obin aliaje ale aluminiului cu proprieti mecanice superioare i
conductivitate apropiat de cea a aluminiului pur. Astfel, Aldrey-ul (98,45 Al; 0,6 Si;
Materiale i componente electronice



79
0,7 Mg; 0,2 Fe) are rezistivitatea mai mic de 32 nm, rezistena la traciune mai
mare de 320 MN/m
2
i temperatura de cristalizare cuprins ntre 180 i 200
o
C.
Siluminiul (11...13,5% Si), n stare topit, are fluiditate mare i se utilizeaz la
fabricarea - prin turnare - a pieselor de grosimi reduse sau cu forme complicate.
Tot ca aliaje de turnare se utilizeaz i aliajele Al-Mn (pentru coliviile motoarelor
asincrone), Al-Cu, Al-Cu-Ni, Al-Si, Al-Mn-Mg etc.
Aliaje de aluminiu obinute prin metalurgia pulberilor. Dintre aliajele pe
baz de aluminiu obinute prin metalurgia pulberilor, cele mai utilizate sunt aliajele
Al-Al
2
O
3
cunoscute sub denumirea de aliaje de tip SAP. Aliajele SAP sunt alctuite
dintr-o matrice de aluminiu n care sunt dispersate particule de Al
2
O
3
. Proporia de
Al
2
O
3
variaz de la 6-9%(SAP1), pn la 18-20%(SAP4). O dat cu creterea
coninutului n Al
2
O
3
crete rezistena la rupere de la 300-320 MN/m
2
, la 440-460
MN/m
2
i scade alungirea de la 5-8 la 1,5-2%. Aliajele de tip SAP n comparaie cu
celelalte aliaje de aluminiu au o nalt rezisten la coroziune i refractaritate
ridicat, sunt utilizate n industria chimic i aeronautic.
Tot prin metalurgia pulberilor se pot obine piese din aliaje a cror
elaborare sau deformare este foarte dificil. n aceast categorie sunt cuprinse
aliajele de tip SAS, aliaje ale aluminiului cu: Fe, Si, Ni, Mg, Cr, Mo, W, Ti, Zr, Be,
Sn, Pb. De exemplu aliajul SAS1 cu 25-30% i i 5-7% Ni are coeficient de dilatare
mic i conductibilitate termic sczut. Aliajele Al-Zn-Mg-Cu-Fe-Ni-Cr cu 7,5%Zn,
2,5%Mg, 1,1%Cu, 1,1-2,2%Fe, 1-2,3%Ni i 0,2%Cr au rezisten mecanic
ridicat, sunt refractare, au rezisten la coroziune ridicat i proprieti
antifriciune. Prin metalurgia pulberilor se pot obine i aliaje ale Al cu SiO
2
, SiC,
B
4
C, AlPO
4
. De exemplu, aliajele aluminiului cu bor sau carbura de bor sunt
utilizate pentru obinerea unor bare modelatoare de la reactoarele nucleare.
Materiale compozite pe baz de aluminiu. Aluminiul i aliajele sale sunt
utilizate i pentru obinerea unor materiale compozite. Aceste materiale se pot
obine prin mai multe metode: solidificarea unidirecional a aliajelor eutectice
bifazice cum ar fi Al-NiAl
3
, CuAl
2
-Al, Al-Co, Al-Be, includerea unor fibre de bor,
B
4
C, Be, grafit, Nb, Al
2
O
3
, oel, SiO
2
, SiC ntr-o matrice de aluminiu sau aliaje pe
baza de aluminiu; la laminarea multistrat a aluminiului cu cadmiu i staniu.

Alte materiale conductoare. Utilizarea fierului ca material conductor se
datoreaz ndeosebi costului sczut i rezistenei mecanice mari pe care acesta le
are. Prezint, de asemenea, rezistivitate electric mare (0,1 m), rezisten slab
la coroziune chimic i efect pelicular pronunat. Deoarece efectul de refulare a
curentului este cu att mai pronunat cu ct conductorul are diametrul mai mare i
rezistivitatea mai redus, n curent alternativ se utilizeaz conductoare de oel cu
rezistivitate mare (v. Tabelul 4-9) i diametre care nu depesc 2,5mm. Aceste
oeluri conin lng carbon (0,1...0,15%) i siliciu (0,08%), mangan (0,046%), sulf
(0,05%), fosfor (0,05%) etc. n curent continuu se folosete fierul armco cu cel mult
0,2% impuriti (carbon sub 0,003%, n rest Si, Mn, S, P).
Fierul se utilizeaz - n locul cuprului sau aluminiului - la realizarea liniilor
de distribuie a energiei electrice (acolo unde costul energiei este redus sau n
regiunile rurale cu consum redus), de telecomunicaii, la fabricarea conductoarelor
solicitate mecanic (trolee pentru macarale, conductoare bimetalice) etc.
Argintul este un metal alb, strlucitor, i, dup cum i spune i numele,
argintiu. n tietur proaspt, are o culoare uor glbuie. Este moale, maleabil i
ductil, fiind metalul cu cea mai mare conductibilitate electric i termic. Nu se
Materiale conductoare. Metale



80
oxideaz dect la temperaturi ridicate, stratul de oxid format fiind bun conductor
electric. Se utilizeaz pentru confecionarea contactelor, a armturilor pentru
condensatoare, a siguranelor fuzibile etc.
Tabelul 4-9 Caracteristicile principale ale fierului conductor
Caracteristica
Unitatea de
msur
Fier armco
(c.c.)
Oel (c.a.)
Densitatea kg/dm
3
7,8 7,8
Rezistivitatea la 20
o
C nm 105...108 130
Coeficientul de temperatur al
rezistivitii la 20
o
C
K
-1
0,0057 0,0057
Rezistena la rupere MN/m
2

moale:
200...300
tare: 400...500
700...750
Alungire relativ %
moale: 60...40
tare: 6...1,5
5...8

Platina - rezistent la coroziune i arc electric - se utilizeaz la fabricarea
contactelor, a termocuplelor etc.
Wolframul - grunos i fragil, cu temperatur de topire ridicat i rezisten
mare la arc electric - se utilizeaz la fabricarea lmpilor cu incandescen (n medii
fr oxigen), a contactelor de rupere etc.
Se utilizeaz, de asemenea, zincul (electrozi de sudur, acoperiri
metalice), plumbul (mantale pentru cabluri etc.), staniul (aliaje pentru lipit etc.),
molibdenul, nichelul, cadmiul, cromul etc.
4.4. Materiale conductoare cu mare rezistivitate
electric
4.4.1. Materiale pentru rezistoare de precizie i etalon
Tabelul 4-10 Caracteristici ale aliajelor tip manganin
Compozitia
Rezistivitatea
electric la 20
C
[m]
Coeficientul de
temperatur al
rezistivitii,

(t)10
6
[K
-1
]
Tensiunea
termo-
electromotoare
fa de Cu
[V/K]

Cu

Mn

Ni

Fe

Al
86 12 2 - - 0,43 56 -0,6
84 13 - - 3 0,50 - -0,2
82,5 12 - 1,5 4 0,45 - -0,3
85 9,5 - - 5,5 0,45 - -0,3
33 67 - - - 1,88 0 -1
16,5 67 16,5 - - 2,03 120 -0,5
10 60 30 - - 2,05 -100 0
5 67 28 - - 2,20 -30 0,12

Acestea au coeficientul de temperatur al rezistivitii i tensiunea termo-
electromotoare fa de cupru reduse, sunt maleabile i ductile etc. Cele mai
Materiale i componente electronice



81
utilizate sunt manganinele (aliaje din cupru, mangan, nichel sau aluminiu i,
eventual, fier), aliajele de tip manganin (Tabelul 4-10) i aliajele pe baz de
metale preioase (Error! Not a valid bookmark self-reference.), materiale cu
rezistivitate electric ridicat i invariabil n timp.
Tabelul 4-11 Caracteristici ale unor aliaje din metale preioase
Caracteristici
Unitatea de
msur
Aliaj Au-Cu
(98 au; 2 Cu)
Aliaj Ag-Mn-Sn
(82 Ag ; 10 Mn ; 8 Sn )
Rezistivitatea electric la
20C
m 0,33 0,50
Coeficientul de
temperatura al rezistivitii
K-1 10-6 0
Tensiunea termo-
electromotoare fa de
cupru
V/K 78 0,5
4.4.2. Materiale pentru reostate
Ele trebuie s suporte nclziri pan la 250 C fr s-i modifice proprie-
tile sau s devin - prin rcire - casante, s aib coeficientul de temperatur al
rezistivitii mic, cost redus etc. Materialele care ndeplinesc aceste condiii sunt
constantanul (Cu-60%; Ni-40%) - utilizat la fabricarea termocuplelor i a reostatelor
cu cursor, nichelina - utilizat la construcia reostatelor de pornire i reglaj
neusilberul (mai ieftin, deoarece conine Zn) - utilizat pan la 2.000C, fonta
(=1,4...1,5 m) - utilizat la confecionarea reostatelor de sarcin etc. (Tabelul
4-12).
Tabelul 4-12 Caracteristici ale unor aliaje pentru reostate
Aliajul
Compoziia
[%]
R
e
z
i
s
t
i
-
v
i
t
a
t
e
a

l
a

2
0

C

C
o
e
f
i
c
i
e
n
t
u
l

d
e

t
e
m
p
e
r
a
t
u
r


a
l

r
e
z
i
s
t
i
v
i
t

i
i

T
e
n
s
i
u
n
e
a

t
e
r
m
o
-
e
l
e
c
t
r
o
m
o
t
o
a
-
r
e

f
a


d
e

C
u

C
o
e
f
i
c
i
e
n
t
u
l

d
e

d
i
l
a
t
a

i
e

l
i
n
i
a
r

l

(
l
)

1
0
6

R
e
z
i
s
t
e
n

a

l
a

r
u
p
e
r
e

p
r
i
n

t
r
a
c

i
u
n
e

A
l
u
n
g
i
r
e
a

l
a

r
u
p
e
r
e

D
e
n
s
i
-
t
a
t
e
a

[m] [K
-1
] [V/K]
[K
-1
]
[MN/
m
2
]
[%] [Kg/dm
3
]
Constantan
60 Cu
40 Ni
0,50 10
-6
42 14
400-
750
50-3 8,9
Nichelina
54 Cu
26 Ni
20 Zn
0,43
2310
-
5

-25 16
680-
850
30-2 8,7
Nichelina fara Zn
i Fe
67 Cu
30 Ni
3 Mn
0,40
1110
-
5

- 16 44
33-
15
8,9
Nichelina-
neusilber
58 Cu
22 Ni
20 Zn
0,36
3110
-
5

- 16,8
510-
830
34-1 8,7
Neusilber
60 Cu
17 Ni
23 Zn
0,30
3510
-
5

15 18 40 35 8,6
Materiale conductoare. Metale



82
4.4.3. Materiale utilizate n electrotermie
Acestea prezint rezisten mare la oxidare i la temperaturi nalte, au
rezistivitatea mare, coeficientul de temperatur la rezistivitii redus, caracteristici
tehnologice bune i cost redus. Din aceast grup fac parte metale pure, aliaje pe
baz de nichel, fier etc.
Wolframul este un material dur, casant, greu prelucrabil i se oxideaz la
500C dac nu se afl n atmosfer protectoare (vid, gaze inerte). Se utilizeaz la
fabricarea lmpilor cu incandescen a tuburilor electronice, a rezistoarelor de
nclzire a cuptoarelor electrice pentru topire i tratamente termice etc.
Molibdenul are caracteristici asemntoare cu cele ale wolframului
(Tabelul 4-13), este rezistent la acizi i se oxideaz la T >600C. Se utilizeaz la
fabricarea lmpilor cu incandescen, a tuburilor electronice, a electrozilor de
sudur etc.
Tantalul are rezistent la coroziune foarte ridicat i se utilizeaz n
construcia cuptoarelor pentru temperaturi ridicate, a tuburilor electronice etc.
Niobiul are rezistivitate mare (14,2 m) i se utilizeaz n construcia
cuptoarelor, a filamentelor, a tuburilor electronice etc.
Tabelul 4-13 Caracteristici ale unor metale tehnic pure, utilizate n electrotermie
Metalul
Densitatea
Temperatura
de topire
Temperatura
maxim de
serviciu
Rezistivitatea
la 20 C
Rezistena la
rupere prin
traciune
[Kg/dm3] [C] [C] [m] [MN/ m2]
Wolfram 19,3 3.410 2.500 5,51 3.4004.900
Molibden 10,2 2.620 2.000 5,70 1.9702.450
Tantal 16,5 2.000 2.000 12,4 392835
Niobiu 8,56 2.470 1.800 14,2 590

Tabelul 4-14 Caracteristici ale unor aliaje pe baz de nichel utilizate n electrotermie
Caracteristici Cromel C Cromel A Heraeus D Heraeus A
Compozitie
Ni 60-63 79-80 60-62 50-52
Cr 12-15 18-21 23-25 30-32
Fe 22-26 1,5 9-10 11-15
Mn 0,5-2 0,5-2 2-3 2-3
Rezistivitatea la 20 C [m] 1,09 1,05 1,10 1,08
Coeficientul de temperatur al
rezistivitii

(t)10
6
[K
-1
]
ntre 20400C
ntre 201000C



0,20
0,15



0,9
0,4



0,3
0,8



0,50
0,23
Coeficientul de dilataie liniar

l
(l)10
6
[K
-1
]
13 14,5 14,8 15
Temperatura maxim de
funcionare [C]
1000 1150 1100 1250
Rezistena la rupere prin
traciune [MN/m
2
]
680 750 800 1000

Aliajele pe baz de nichel - numite nicromi - sunt soluii solide ale nichelului
cu cromul (acesta contribuind la creterea rezistivitii i rezistenei la cldura, la
micorarea coeficientului de temperatur al rezistivitii etc. (Tabelul 4-14)). Pentru
Materiale i componente electronice



83
mbuntirea caracteristicilor mecanice i ieftinirea nicromilor, se nlocuiete o
parte din crom cu fier, obinndu-se feronicromi. Se utilizeaz la fabricarea
elementelor de nclzire, a aparatelor electrocasnice etc.
Aliajele pe baz de fier sunt mai ieftine dect cele pe baz de nichel.
Adugarea unor cantiti de Cr, Ni, Al i i le mrete rezistivitatea, iar adaosurile
de Cu, Mn sau Co le micoreaz coeficientul de temperatur, al rezistivitii. n
general, aceste aliaje au variaii mari ale rezistivitii cu temperatura, iar la tempe-
raturi ridicate prezint o tendin de cretere a grunilor cristalini (deci, de
reducere a caracteristicilor mecanice). Cele cu coninut redus de crom (feronichel:
0,5% Cr, fecralul: 15% Cr) au temperaturi de utilizare mai reduse (800C), dar se
pot prelucra cu uurin (Tabelul 4-15). Din nicromi se realizeaz srme subiri (1,5
mm) care rezist pn la 1.200C, din cromal - srme mai groase pentru cuptoare
industriale, iar pentru temperaturi mai mari de 1.500C se utilizeaz aliaje de
turnare de tip Kornilov.
Tabelul 4-15 Caracteristici ale aliajelor pe baz de fier utilizate n electrotermie
Caracteristici Feronichel Fecral Kanthal Cromal
Aliaj
Kornilov
Compoziia
Fe 65-75 80 74 65,5 19-27
Cr 0,5-5 15 21 30 65-67
Al - 5 5 4,5 7-12
Ni 25-35 - - - -
Rezistivitatea la 20 C
[m]
0,91 1,2-1,4 1,3-1,4 0,35 2-2,2
Coeficientul de
temperatura al rezistivitii


10
6
[K
-1
]
100 180 80 4 -
Temperatura maxim de
funcionare [C]
600 875 1.250 1.300 1.500
Rezistenta la rupere prin
traciune [MN/m
2
]
- 700 850 800 -

Pentru nclzirea cuptoarelor electrice (n metalurgie, chimie etc.) se
utilizeaz i silitele. Acestea sunt produse din carbur de siliciu (SiC) care suport
sarcini mai ridicate decat aliajele amintite, dar a cror rezistivitate variaz sensibil
cu temperatura. De asemenea, prezint fenomenul de mbtrnire, rezistivitatea lor
crescnd n decursul exploatrii.
4.5. Materiale conductoare pentru contacte electrice
Alegerea materialelor pentru confecionarea contactelor electrice prezint
dificulti enorme, dac se iau n considerare toi factorii care intervin n procesul
de funcionare a acestora: natura circuitului, frecvena curentului, tipul i frecvena
acionrilor, viteza de acionare, mediul ambiant, existena solicitrilor mecanice i
termice, sigurana n funcionare etc. n orice caz, materialele utilizate trebuie s
prezinte conductivitate electric i termic ridicat, rezisten mare la coroziune,
eroziune i sudare, uzur mecanic redus, greutate mic, durata de via mare
etc.
Materiale conductoare. Metale



84
Rezistena de contact (R=kp
-n
) depinde de presiunea n contact p, precum
i de conductivitatea electric i rezistena la compresiune a materialelor care
formeaz contactul. Cum materialele moi se deformeaz mai uor, piesele de
contact din metale dure se acoper cu staniu, cadmiu etc. Contactele trebuie s
aib, de asemenea, coeficieni de dilataie termic apropiai pentru a evita - n
cazul curenilor inteni - apariia unor eforturi mecanice suplimentare care le-ar
putea deteriora.
Coroziunea contactelor se manifest ndeosebi prin oxidarea contactelor
(cu formarea unor pelicule de oxid de rezistivitate mare) sau prin reacii chimice ale
acestora cu impuritile din mediul ambiant (activizate de temperaturile ridicate pe
care le produce arcul electric). Eroziunea sau uzura electric se manifest
ndeosebi n curent continuu i const ntr-un transport de material topit dinspre o
pies de contact spre cealalt. Uzura mecanic - ca urmare a frecrilor dintre
piesele de contact - provoac o cretere a rezistenei de contact. Sudarea apare
ndeosebi la contactele de c.c. (formate din metale nobile pure) : ele rmn lipite
dac curentul electric depete o valoare limit. Cum aceste fenomene nu sunt
ntotdeauna prezente n totalitate n timpul funcionrii contactelor, n alegerea
materialelor se ine seama de condiiile reale n care funcioneaz contactul.
4.5.1. Materiale pentru contacte fixe
Pentru realizarea contactelor de strngere se utilizeaz ndeosebi cuprul i
argintul. Argintul se acoper cu un strat de oxid foarte subire, neizolant, protector
mpotriva coroziunii. Oxidul de cupru este ns izolant, iar grosimea sa crete n
timp. Din acest motiv, contactele din cupru se acoper cu argint sau staniu. n
afar de cupru i argint se mai utilizeaz aluminiul, zincul, fierul, aurul, oelul (n
atmosfere uscate), platina, indiul, molibdenul etc. Pentru a le proteja mpotriva
coroziunii, contactele de strngere se acoper cu lacuri, emailuri, vaseline etc. sau
se nglobeaz n compounduri (de obicei epoxidice). Contactele masive se
realizeaz din cupru sau aluminiu prin lipire sau sudare; rezistena de contact
depinde de natura aliajului de lipit i de tehnologia de lipire sau sudare i nu de
presiunea de contact, ca n cazul contactelor de strngere.
4.5.2. Materiale pentru contacte de rupere
Pentru aceast categorie de contacte se utilizeaz, materiale cu proprieti
speciale, elementele contactelor fiind supuse unor solicitri de eroziune, coroziune
i uzur mecanic.
Contactele electrice de mic putere (din relee, aparate de laborator etc.) se
realizeaz din aliaje ale metalelor nobile (Au-Ag, Pd-Ag, Pt-Ir etc.), aliaje ale
metalelor nobile cu alte metale (Cu-Au, Ni-Pt etc.), aliaje de tip eutectic (Ag-Cu)
precum i aliaje pe baz de W, Mo etc. (v. Tabelul 4-16 i Tabelul 4-17). Metalele
nobile pure, dei au rezistivitatea redus i rezisten la coroziune ridicat, nu se
pot utiliza ca atare, deoarece prezint pericolul de lipire sau sudare a contactelor,
au rezisten mai redus la eroziune i uzur mecanic mare etc.
Materiale i componente electronice



85
Tabelul 4-16 Caracteristici ale unor metale pentru contacte
Caracteristici Ag Au Cu Pd Pt Ir Mo W
Densitatea [Kg/dm
3
] 10,5 19,32 8,92 12,02 21,45 22,50 10,22 19,3
Duritatea Vickers [MN/ m
2
]
- moale
- tare

294
1030

196
658

353
1130

432
1180

392
981

2090
4445

1470
2940

2450
4000
Rezistivitatea [nm] 16 22 17 110 98 53 57 55
Coeficientul de temperatura
al rezistivitii

10
6
[K
-1
]
4,10 3,91 4,0 3,7 3,92 3,9 4,73 4,82
Tensiunea
termoelectromotoare fa de
Cu [V/K]
0,4 0,6 0 13,5 7,8 0,3 -7,3 -4,6
Tensiunea
termoelectromotoare fa de
platin [V/K]
7,4 7,2 7,8 -5,7 0 6,5 14,5 11,2
Temperatura de topire [C] 961 1.063 1.083 1.552 1.770 2.454 2.610 3.410

Pentru realizarea contactelor electrice de medie putere (120-500V) se
utilizeaz Cu, Ag, Pd, W etc., precum i unele combinaii ale acestora (bronzuri,
alame, Cu-Ag, Ag-Cd etc.) obinute prin procedee clasice de aliere sau prin
sinterizare. Se utilizeaz, de asemenea, bimetalele - Cu sau Al cu Ag, Pd, Pt etc.
laminate mpreun - i termobimetalele.
Tabelul 4-17 Caracteristici ale unor aliaje pentru contacte electrice
Aliajul
Rezistivitatea
la 20C
Duritatea
Vickers
Rezistenta la
tractiune
Modulul de
elasticitate
[m] [GN/m
2
] [MN/m
2
] [GN/m
2
]
Ag - Cu ; 97/3 0,02 0,44-1,38 236-491 80,5
Ag - Pd ; 96/4 0,037 0,3-1,04 196-423 80,5
Ag - Cd ; 85/15 0,05 0,57-1,53 305-550 65,5
Au - Ag ; 80/20 0,10 0,34-1,03 177-400 87,3
Au Ag - Cu ; 70/20/10 0,14 1,18-2,33 460-930 100
Pt - Ag ; 70/30 0,30 0,9-1,47 422-765 181
Pt - Ir ; 80/20 0,31 1,85-2,94 943-1375 226
Pd - Cu; 85/15 0,36 0,88-2,06 373-880 172
Pd - W; 90/10 0,38 1,81-2,55 500-981 117
Pd - Ag; 60/40 0,42 1-2,75 422-880 143

n cazul contactelor electrice de mare putere (de rupere) de joas tensiune
(120-500V) i cureni inteni (100-3.000A) sau a celor de nalt tensiune (6-
1.000kV) se utilizeaz ndeosebi materiale sinterizate. Acestea se obin din pulberi
de materiale (care nu se aliaz) supuse la presiuni mari i temperaturi ridicate (65-
70% din temperatura de topire a metalului cel mai greu fuzibil) i se aplic, sub
form de plcue, pe piesele de contact. Cele mai utilizate sunt combinaiile Cu-W,
Cu-Ni, Cu-Or, Ag-Cd, Ag-CdO etc. (v. Tabelul 4-18).
Combinaiile Ag-Cd i Ag-CdO au conductivitate termic i electric
ridicat i rezisten de contact redus chiar la presiuni mici. La temperatura
arcului electric (900C), oxidul de cadmiu se descompune, gazele rezultate -
oxigen i vapori de cadmiu - mpiedicnd dezvoltarea arcului electric. Combinaiile
Cu-W prezint rezistivitate redus, duritate i temperatur de topire ridicate i se
utilizeaz pentru contacte cu presiuni mari de contact i care funcioneaz n ulei.
Materiale conductoare. Metale



86
Tabelul 4-18 Caracteristici ale unor compui sinterizai
Materialul
Rezistivitatea electric
la 20C [m]
Duritatea Vickers [MN/ m
2
]
Moale Tare
Ag Ni ; 90/10 0,02 253 1060
Ag CdO ; 85/15 0,025 638 1080
Ag grafit ; 10%C 0,03 294 3096
Ag Cu W; 6/34/60 0,03 1470 2060
W Ag ; 30/70 0,023 590 1080
W Cu ; 60/40 0,04 1570 1865
W Ag ; 80/20 0,045 1765 2160
4.5.3. Materiale pentru contacte alunectoare
Contactele alunectoare (glisante) apar ntre periile i colectoarele sau
inelele mainilor electrice, ntre troleu i firul de troleu n traciunea electric, la
anumite tipuri de ntreruptoare etc., piesele de contact fiind solicitate att mecanic
ct i la coroziune i arc electric.
Lamelele de colector se realizeaz din argint, cupru electrolitic tare,
bronzuri cu cadmiu i beriliu etc., inelele de contact din bronzuri, alame, oel etc.,
iar firele de troleu din bronzuri cu cadmiu i beriliu.
Periile mainilor electrice se realizeaz din crbune grafitat sau din
amestecuri de grafit cu cupru sau bronz. n funcie de structura lor fizico-chimic,
periile se mpart n trei grupe (Tabelul 4-19): tari (din pulbere de cocs sau crbune
de retort), moi (din grafit natural sau electrografit) i metalografitice (din grafit cu
pulbere de bronz sau cupru).
Tabelul 4-19 Caracteristici generale ale periilor pentru maini electrice
Caracteristici Perii moi Perii tari
Perii
metalgrafit
Presiunea de contact pe colector [MN/m] 15 20 30
Rezistivitate electric 10-40 60 0,05-80
Densitatea de curent 10 6-11 15-20
Viteza periferic 40-60 10-15 20-30

Grafitul cristalizeaz n sistemul hexagonal, distantele ntre dou plane
reticulare fiind de 3,40A, iar ntre doi atomi coninui n acelai plan reticular de
1,42A. Din acest motiv fortele de legtur dintre atomii care aparin la dou plane
diferite sunt mult mai reduse dect cele dintre atomii care aparin aceluiai plan. Ca
urmare, n timpul funcionrii contactelor, se desprind din perie poriuni mici sub
form de solzi care se deplaseaz paralel cu planele cristalului i care umplu
microgolurile suprafeelor de contact, dnd natere unor suprafee de alunecare
netede. Aceste suprafee se caracterizeaz prin rezisten electric de contact
mic i constant i uzur mecanic redus. Grafitul nu se oxideaz, are tempera-
tura de topire ridicat (3.000C), tensiune minim de apariie a arcului electric
superioar celei a metalelor i eroziune redus.
Materiale i componente electronice



87
4.6. Materiale cu utilizri speciale
4.6.1. Materiale pentru termobimetale
Termobimetalele se realizeaz din benzi subiri de metale sau aliaje cu
coeficieni de dilataie liniar diferii, sudate pe ntreaga lungime a lor (Figura 4-2).
Drept urmare, sub aciunea cldurii, ele prezint deformaii dinspre materialul cu
coeficient de dilataie liniar mai mare (1) spre cel cu coeficient de dilataie mai
redus (2). Sensibilitatea termobimetalelor - creterea sgeii f cnd temperatura
crete cu 1K - este cu att mai mare, cu ct diferena
1
-
2
i lungimea
termobimetalului l este mai mare i grosimea h este mai redus. Ca materiale cu
coeficient de dilataie mic se utilizeaz aliajele Ni-Fe, cum este invarul (63,1% Fe ;
36,1% Ni; 0,4% Mn ; 0,4% Cu) care are = 1,5-10
-6
K
-1
. Cealalt component se
realizeaz din fier, nichel, cupru, constantan, alam etc., pentru care ia valori
ntre 10
-5
i 210
-5
K
-1
.

Se utilizeaz n construcia termometrelor pentru lichide i
gaze, a termocompensatoarelor, pentru protecia instalaiilor electrice mpotriva
suprasarcinilor etc.

h
l
f


Figura 4-2 Deformarea bimetalului sub aciunea cldurii
4.6.2. Materiale pentru termocuple
Fenomenul termoelectric (Seebeck, 1821) const n apariia unui curent
electric ntr-un circuit nchis format din dou metale diferite, ale cror jonciuni se
afl la temperaturi diferite. Astfel, considernd dou metale A i B, cu concentraiile
de electroni N
A
i N
B
, ce formeaz un circuit nchis (Figura 4-3), iar cele dou
jonciuni 1 i 2 se afl la temperaturile T
1
i T
2
(T
1
>T
2
), atunci ntre zonele 1 i 2
apare o diferen de potenial electric U
T
,
) ( ) ( ln
2 1 2 1
0
T T k T T
N
N
q
k
U
Z
B
A
T
= = (30)
numit tensiune termoelectromotoare (t.t.e.m.), k fiind constanta lui
Boltzmann, iar q
0
- sarcina electronului. Prin urmare, dac se cunoate
temperatura T
2
i tensiunea termoelectromotoare U
T
i se determin - printr-o
Materiale conductoare. Metale



88
etalonare - constanta k
T
se poate determina temperatura T
1
corespunztoare, de
obicei, zonei calde.
B
mV
A
Q P
I
2
t
1
>t
2

Figura 4-3 Schema simplificat a unui termocuplu
Din legile efectului termoelectric rezult c, dac ntre dou puncte P i Q
ale unui circuit temperatura este uniform, atunci suma t.t.e.m. corespunztoare
ntregului circuit este independent de poriunea PQ - fiind identic, valoric, cu
tensiunea obinut n cazul n care P i Q ar fi puse n contact. De aici rezult c
ntre punctele P i Q se poate conecta un aparat de msur, fr ca t.t.e.m. s fie
afectat.
Tabelul 4-20 Tensiuni termoelectromotoare fat de platin - la o diferen de temperatur
de 100C pentru diferite materiale
Materialul t.t.e.m.[mV]
Constantan - 3,47
Nichel - 1,98
Paladiu - 0,28
Platin 0,00
Platin 90% + Rhodiu 10% +0,65
Cupru +0,67
Argint +0,79
Aur +0,80
Manganin + 0.82
Wolfram +0,90
Fier + 1.89
Nichel-Crom +2,20

Pentru construcia termocuplelor se folosesc astfel de materiale, nct
t.t.e.m. s aib valori mari (Tabelul 4-20), iar caracteristicile U
T
=f(T
1
) s fie liniare
(fig. 7.24). Dintre metale se utilizeaz Cu, Fe, Pt, iar dintre aliaje constantanul,
copelul (56 Cu, 44 Ni), alumelul (95 Ni; 2 Al ; 2 Mn ; 1 i ), cromelul (90 Ni, 10 Cr),
aliaje Pt-Rh (90 Pt, 10 Rh) etc. Temperaturile de utilizare a termocuplelor depind
de natura componentelor: copel-cupru ntre -250 i +600 C, copel-fier ntre -200 i
+1000 C, cromel-alumel ntre 0 i 1 100C, Pt- Pt+Rh pn la 1 600C etc.
4.6.3. Aliaje de lipit
Avnd temperaturi de topire mai sczute, aliajele de lipit se topesc naintea
metalelor pe care le lipesc i, difuznd n ele, formeaz un strat intermediar care -
dup rcire - prezint conductivitate electric i rezisten mecanic satisfctoare.
Se mpart n dou grupe:
moi - cu temperatur de topire T
t
< 400C i rezistenta la traciune
r
=50-70
MN/m
2

Materiale i componente electronice



89
tari - cu T
t
> 500C i
r
500 MM/ m
2
.
Conductoarele din cupru i alame se lipesc cu aliaje staniu-plumb (Tabelul
4-21); pentru capetele de bobine ale mainilor electrice se utilizeaz ns aliaje tari
pe baz de Zn-Cu sau Cu-Ag cu adaosuri de Cd. Pentru lipirea conductoarelor din
aluminiu se utilizeaz, printre altele, aliajele Sn-Cd-Zn (40% Sn, 20% Cd. 25% Zn.
15% Al) pentru lipiri moi i Al-Si (86% Al, 10% Si, 4% Cu) pentru lipiri tari.
Tabelul 4-21 Aliaje de lipit pe baza de staniu
Simbol Lp 37 Lp 40 Lp 50 Lp 60
Compoziie [%]
Sn 371 401 50 1 60 1
Pb Rest Rest Rest Rest
Adaosuri [%]
Sb 0,25 0,25 0,25 0,12
Cu 0,10 0,10 0,10 0,10
Fe 0,02 0,02 0,02 0,02
Zn 0,002 0,002 0,002 0,002
Al 0,002 0,002 0,002 0,002
Temperatura
[C]
Solid 183 183 184 184
Lichid 248 233 216 190
Utilizri
Lipiri
cabluri,
conducte
telefonice
Lipiri tabl de
alam, con-
ductoare
electrice
Lipiri la con-
toare electrice,
sarm galva-
nizat
Lipiri fine pentru
radiofonie,
metale uor
fuzibile


Materiale conductoare. Metale



90

Materiale i componente electronice



91
Cap.5. Materiale electroizolante
5.1. Caracteristici generale
Din clasa materialelor electroizolante fac parte materialele a cror
rezistivitate depete 10
6
m i care prezint, ntre banda de valen i banda de
conducie, o band interzis de lrgime

> 3 . O caracteristic important a


materialelor electroizolante fiind aceea de a se polariza electric, ele sunt i
dielectrici.
Utilizarea cea mai important a materialelor izolante fiind n construcia
schemelor de izolaie ale instalaiilor electrice i comportarea lor la aciunea
diferitelor solicitri este elementul hotrtor pentru mrirea de via a instalaiilor
din care fac parte, ele trebuie s posede o serie de caracteristici, de multe ori
antagoniste: proprieti dielectrice, mecanice i termice foarte bune, rezisten
mare la agenii chimici, mbtrnire lent i durat de via mare, prelucrabilitate
uoar i cost redus. Aceste caracteristici depind de natura chimic i structura
fizic a corpurilor i se modific mai mult sau mai puin sub aciunile simple sau
combinate ale diferiilor factori externi. Fabricarea unor materiale care s
ndeplineasc toate condiiile enumerate anterior, adic realizarea unor izolani
universali este practic imposibil.
De obicei, materialele simple utilizate prezint valori importante doar
pentru o clas de proprieti: fie termice, fie mecanice, fie dielectrice etc. n ultimii
ani s-au realizat ns materiale compozite (i scheme de izolaie) caracterizate prin
valori foarte bune ale mai multor clase de proprieti.
5.2. Polarizaia temporar a materialelor izolatoare
Prin introducerea unui material dielectric ntr-un cmp electric se constat
c acestea se influeneaz reciproc:
Cmpul electric modific proprietile electrice ale materialului.
Materialul dielectric modific geometria liniilor de cmp ale
cmpului electric.
Influena cmpului electric asupra materialelor dielectrice.
Un fenomen caracteristic materialelor dielectrice const n apariia, n
structura lor, a dipolurilor electrice. Dipolul electric este prezentat n Figura 5-1 i
este compus dintr-o pereche de sarcini electrice de valoare inseparabile, de
valori egale, dar de semn opus, aflate la o anumit distan

. Dipolii electrici pot fi


Materiale electroizolante



92
de dou tipuri: dipoli electrici indui, respectiv dipoli electrici permaneni. Oricare
dipol electric este caracterizat printr-un moment electric elementar , care se mai
numete i momentul dipolului. Momentul dipolului este un vector orientat de la
sarcina negativ ctre cea pozitiv, iar relaia de definiiei a acestuia este
urmtoarea:

Figura 5-1 Dipolul electric
= (31)
unde reprezint sarcina electric a dipolului electric.
Efectul cmpului electric asupra proprietilor electrice ale materialului
dielectric este remarcat prin faptul c, indiferent de tipul dipolului, atunci cnd se
aplic un cmp electric de intensitate asupra materialului dielectric respectiv,
dipolii electrici din structura acestuia se vor alinia dup direcia cmpului respectiv,
aa cum este prezentat i n Figura 5-2.
Cnd dipolii sunt aliniai, se spune c materialul este polarizat.
Pentru materialul dielectric, starea de polarizare electric se exprim
cantitativ printr-o mrime notat

, numit polarizaie electric, care reprezint


densitatea volumetric a momentelor electrice elementare :

(32)
unde

reprezint densitatea volumetric a dipolilor formai n


structura materialului, iar reprezint momentul electric elementar.

Figura 5-2 Material dielectric polarizat
Materiale i componente electronice



93
Dielectricii sunt materialele care se polarizeaz electric prin efecte ale
cmpurilor electrice stabilite din exterior, prin efecte mecanice (piezoelectricitatea)
sau termice (piroelectricitatea). Ei se numesc polari sau nepolari, dup cum
moleculele (atomii, ionii) lor sunt polare - adic au moment electric spontan
(permanent), respectiv nepolare.
Cmpul electric
0
care exercit aciuni directe asupra unui atom, ion sau
molecul se numete cmp electric activ (sau interior) i nu coincide cu cmpul
macroscopie . ntr-adevr, cmpul

reprezint media macroscopic a cmpului


microscopic efectuat ntr-un volum infinit mic fizic, iar
0

aceeai medie dar


efectuat n lipsa particulei asupra creia se consider aciunea cmpului. Pentru
corpurile amorfe, sau a cror structur cristalin prezint simetrie sferic, se obine
expresia:

0

+
1
3
0

(33)
n care

este vectorul polarizaie electric, iar


0
= 8,85 10
12


este
permitivitatea vidului. Mai general, pentru materialele care nu prezint o simetrie
structural sferic, expresia mrimii
0
are forma:

0

(34)
n care coeficientul trebuie determinat pentru fiecare caz n parte. n
cazul gazelor, ale cror molecule sunt foarte deprtate, se poate considera 0 i

0
.
Polarizaia electric poate fi temporar sau permanent, dup cum
depinde sau nu depinde de cmpul electric. Legea polarizaiei electrice temporare
d legtura dintre polarizaia temporar

i :

=
0

(35)
n care

, numit susceptivitate electric, este o mrime de material


adimensional, scalar n cazul corpurilor izotrope i tensor de ordinul II pentru
cele anizotrope. Combinnd (35) cu legea legturii n cmpul electric

=
0

, n care

este inducia electric iar

- polarizaia permanenta, rezult:


=
0

; =
0

= 1 +

(36)
n care este permitivitatea (absolut) a materialului, iar

este
permitivitatea relativ.
Materialele polare au permitivitatea relativ mai mare dect cele nepolare,
lichidele polare au

mai mare dect solidele polare, iar pentru gaze

1,

0
(tabelul 3.1).
Se deosebesc urmtoarele clase fundamentale de polarizaie electric:
electronic, ionic, de orientare i de neomogenitate. Polarizaiile electronic i
ionic se mai numesc i polarizaii electrice de deformare. Polarizaia electric de
neomogenitate, existent numai n materialele neomogene, nu este distinct de
primele trei, din punctul de vedere al mecanismului microscopic de producere; ea
Materiale electroizolante



94
este consecina apariiei unei sarcini electrice adevrate pe suprafeele care
separ prile omogene ale unui izolant neomogen.
Tabelul 5-1 Permitivitatea relativ a claselor de materiale izolante
Clase de materiale
r

Materiale gazoase
Materiale nepolare
Materiale polare solide
Materiale polare lichide
Materiale feroelectrice
1
1 3
3 5
zeci
sute mii

Metalele nu prezint, practic, stri de polarizaie electric.
5.2.1. Polarizaia electronic
Se datoreaz deformrii nveliului electronic al atomilor (ionilor) sub
aciunea forei pe care o exercit asupra lor cmpurile electrice exterioare (active).
Corpurile care prezint numai polarizaie electronic, deci neasociat cu
alte tipuri de polarizaie, sunt cele constituite dintr-un singur tip de atomi, cum sunt
cristalele atomice, gazele i lichidele monoatomice.


Figura 5-3 Referitoare la polarizaia electronic
Se asimileaz nveliul electronic al unui atom cu o sfer de raz egal
cu a atomului, n care sarcina -
0
este uniform repartizat, dac este numrul
de electroni ai atomului, iar -
0
este sarcina unui electron. n absena cmpurilor
electrice exterioare, centrul sarcinilor negative, adic centrul sferei de raz ,
0
t
R
0
E
0
F
F
0
P
e
E
E
0
=0
0
Materiale i componente electronice



95
coincide cu nucleul, care are sarcina +
0
- i atomul este, deci, neutru (Figura
5-3), iar corpul nu are polarizaie electronic.
Dac se stabilete n corp un cmp electric exterior, cmpul activ
0

exercit fore care deplaseaz nveliul electronic n raport cu nucleul, ca n Figura
5-3, b i conduc la formarea unui dipol, de lungime, cu momentul electric

=
0

.
Suma momentelor

, din unitatea de volum este egal cu polarizaia de tip


electronic

(relaia 32):

(37)
n care

este numrul de atomi (ioni) din unitatea de volum.


Pentru a se stabili dependena dintre mrimile

i
0
, se observ c, la
echilibru, fora rezultant

=
0

care se exercit asupra nucleului (sau


nveliului electronic) este nul
0
=
0

0
este fora exercitat de cmpul
0

asupra nucleului, iar

=
0
este fora pe care o exercit asupra nucleului
cmpul electric stabilit n punctul 0 de nveliul electronic. Cmpul se
calculeaz, simplu, considerndu-se produs de o sarcin punctual situat n
punctul i egal cu sarcina negativ a sferei de razldublu haurat n Figura
5-3, b, deci:

3

3

4
0

=

0

4
0

3
=

3

4
0

3
(38)
Din condiia de echilibru
0

=
0

+
0

= 0, rezult

=
0
,
deci, introducnd n ultima egalitate pe

, rezult:
= 4
0

= 4
0

3
(39)
Mrimea

se numete polarizabilitate de tip electronic. Rezult, deci,


cu relaia (38)

(40)
Calculul cuantic, efectuat pentru atomul de hidrogen, conduce la valoarea

= 187
0

3
a polarizabilitii, care nu difer esenial de cea clasic.
n gaze

- aa cum s-a artat mai sus - de unde rezult


astfel se obine, inndu-se seam de relaia (35), n care

- i de relaia
(36), expresiile:

0
,

= 1 +

0
(41)
Pentru gazul format din hidrogen atomic la presiune i temperatur
normale, cu =
1
= 0,53 10
10
[m] (raza primei orbite Bohr) i

510
25
[m
-3
]
se obin valorile:

1,710
41
[Fm
2
],

9,410
5
,

1,000094, valorile
apropiate de cele experimentale.
n corpurile lichide sau solide, din relaiile anterioare rezult:
Materiale electroizolante



96

1 =

(42)
Pentru un material solid nepolar (i nemetalic), considernd valorile tipice

510
28
[m
-3
],

10
40
[Fm
2
], =
1
3
, se obin:

0,75,

1,75, valori
apropiate de cele reale.
Practic,

nu depinde de temperatur la temperaturile uzuale deoarece la


aceste temperaturi nveliul electronic nu sufer, practic, deformri. De asemenea,
mrimile i

variaz puin cu temperatura (valori uzuale) la solide i lichide,


astfel c

sunt practic independente de temperatur, n cazul gazelor,


pentru care dilatrile sunt sensibile i deci

scade mai accentuat cu , rezult c

scad sesizabil cu .
Se observ, de asemenea, c polarizaia de tip electronic se realizeaz n
toate corpurile izolate, chiar dac ele prezint i alte clase de polarizaie electric,
deoarece ea este consecutiv aciunii cmpului electric asupra nveliului
electronic al oricrui atom (ion). n cazul atomilor metalelor solide, sau al ionilor
care nu mai au nici un electron de valen, polarizaia electronic este neglijabil;
ntr-adevr, electronii acestora sunt puternic legai de nuclee fiind situai pe
straturi electronice inferioare (electronii de valen ai metalelor nu aparin fiecrui
atom, ci formeaz gazul electronic.
5.2.2. Polarizaia ionic
Este polarizaie electric de deformaie, ca i cea electronic.
Corpurile care prezint polarizaie ionic (asociat cu polarizaia elec-
tronic) sunt: n primul rnd, cele formate din cristale ionice, din combinaii dintre
elementele grupelor II i VI sau III i V sau chiar dintre unele elemente ale grupei a
IV-a, ca SiC. Fac parte, de asemenea, corpurile care au molecule formate din
dipoli. Se consider, de exemplu, ca n figura 3.2, trei ioni vecini ai unor molecule
ionice. Dac
0
= 0, momentele electrice
0

i
0

ale perechilor de ioni vecini se


anuleaz, n medie, i corpul este nepolarizat electric.
Dac se stabilete un cmp electric exterior, acesta exercit fore care
deplaseaz, din poziiile iniiale, ionii pozitivi n sensul lui
0
i ionii negativi n
sensul opus (Figura 5-4, b) i, ca urmare, rezultanta momentelor

, adic

, este nenul, iar corpul este polarizat electric. Se poate arta c i n


cazul polarizaiei ionice rezult o dependen de forma relaiei (39). n adevr, s
notm cu deplasrile medii ale ionilor, din poziiile de echilibru, determinate de
0

(Figura 5-4, b); variaia
0
a energiei n urma deplasrilor trebuie compensat de
energia

preluat de la cmpul electric, deci


0
=

. Dar, dac nainte de


efectuarea deplasrilor (E
0
= 0) energia celor dou perechi de ioni (dipoli) are
expresia
2

2
4
0

n care

este sarcina ionului (pozitiv), iar este distana


neperturbat dintre ioni, dup producerea deformrii energia are expresia
Materiale i componente electronice



97

2
4
0
( + 2)

2
4
0
( 2)
(43)
deci,

0
=

2
4
0

1
( +2)


1
( 2)

+
2

0
=

2

2

(44)
De alt parte, energia cedat de cmpul electric este egal cu energia
potenial a dipolilor

n cmpul
0

0
.
Din egalitatea
0
=

rezult egalitatea

0
=

2

2

3
care,
observnd c

( + 2)

( 2) = 4

, se mai scrie sub


forma

0
=

2
8
0

3
sau sub forma:

= 8
0

= 8
0

3
(45)
n care

, este polarizarea de tip ionic.


Polarizaia electric de tipul ionic are deci expresia:

(46)
n care

este numrul moleculelor ionice din unitatea de volum. Astfel se


obine:

1 =

(47)

Figura 5-4 Referitoare la polarizaia ionic
E
0
=0
+ - +
+ - +
E

a
p
i0
p
i0
p
i
p
i
=p
i
+p
i

p
i

a
a-2 a+2
Materiale electroizolante



98
n cazul gazelor, 0 i,

0
. Variaia cu temperatura a
mrimilor i

, este foarte mic - la temperaturile uzuale; n schimb,


polarizabilitatea

, poate crete neneglijabil cu temperatura, ca urmare a faptului


c agitaia termic mai intens favorizeaz deplasrile ionilor sub aciunea
cmpului
0
prin slbirea legturilor chimice i, deci, mresc respectiv micoreaz
momentele

. Rezult c

, i

cresc cu temperatura (dar nu prea mult, la


temperaturile uzuale).
Corpurile polarizate ionic prezint i polarizaie electronic aa cum s-a
subliniat n paragraful precedent. Totui, polarizaia ionic este adesea
predominant. De exemplu,

= 3,83 pentru LiF; 2,27 pentru KF; 1,27 pentru


NaI; 1,05 pentru KBr (dar 0,9 pentru RbI).
5.2.3. Polarizaia de orientare
Se realizeaz n corpurile care au molecule polare (cu moment electric
permanent

), prin rotirea acestora n cmpul electric exterior.


Polarizaia de orientare a gazelor i lichidelor
n gaze (mai ales) i n lichide, moleculele polare se pot roti relativ uor (cu
excepia lichidelor foarte vscoase). n lipsa cmpurilor electrice exterioare,
moleculele sunt orientate haotic, datorit agitaiei termice i, deci, suma, din
unitatea de volum, a momentelor lor electrice permanente

este nul, adic


materialul este nepolarizat electric (v. Figura 5-5, a). Cmpurile electrice exterioare
orienteaz moleculele astfel nct
0
i

s fie omoparalele - pentru a se


minimiza energia electric; acestei aciuni de ordonare i se opune agitaia termic
i, ca urmare momentele

nu au, toate, orientarea cmpului


0
, dar, n majoritate,

0
i

formeaz unghiuri ascuite i, deci, corpul este polarizat electric. Cnd


temperatura gazului sau lichidului crete, micarea de agitaie termic se
intensific i aciunea mrit de dezordonate determin scderea polarizaiei
electrice cu temperatura.


Figura 5-5 Orientarea moleculelor polare n cmp electric

a
E
0
=0
b
E
0
<>0
Materiale i componente electronice



99

Figura 5-6 Referitor la polarizaia de orientare
Calculul polarizaiei de orientare se poate prezenta clasic, pentru gaze i
lichide, n felul urmtor (menionm c rezultatele clasice sunt, n acest caz, bine
verificate de experien): considerm o sfer cu raza = 1, n centrul creia se
gsete o molecul polar (Figura 5-6); fie
2
probabilitatea ca

s fie coninut n
unghiul solid = , deci ca

s formeze cu
0
un unghi cuprins ntre i
+ ; energia moleculei are expresia


0
, deci =

=
cos
sin , cu =

. Constanta se determin
din condiiile de normare
1 =

=
cos

=0
2
=0
sin = 2
cos
1
1
cos
i rezult
=

cos
cos
2
cos
1
1
cos

Momentul electric mediu

are expresia


Polarizaia de orientare crete cu
0
i tinde asimptotic spre valoarea de
saturaie
0
=
0

cnd toate momentele sunt orientate n sensul cmpului


electric.
La temperaturi uzuale i n cmpuri electrice obinuite, polarizaia electric,
susceptivitatea i permitivitatea relativ scad hiperbolic cu temperatura.
Materiale electroizolante



100

Figura 5-7 Variaia cu temperatura a permitivitii relative pentru gaze i lichide polare

Figura 5-8 Variaia cu temperatura a polarizaiei de orientare a solidelor
Variaia cu temperatura a permitivitii relative a gazelor este reprezentat,
n Figura 5-7 cu 0, iar a lichidelor n Figura 5-8. Pentru lichide, la temperaturi
joase ( <

) lichidul este vscos (agitaie termic slab) i moleculele sunt


orientate cu dificultate de cmp; pe msur ce crete, agitaia termic slbete
legturile chimice dintre molecule, cmpul le orienteaz mai uor i crete
(poriunea ab din Figura 5-8). Pentru >

agitaia termic intens determin,


ca i la gaze, scderea permitivitii (poriunea bc); expresia

1

0

0

0

1
0

0

0

=

0

0

0

1
0

0

0

(48)
este valabil numai pentru >

.

0

r
T
critic
~T
topire
T
solid
polarizare nestructural
T
critic
T
II
d
d
c
c
b a
lichid
polarizare structural
2
1
0

r
T
critic
T
b
a
c
1 gaze polare
2 lichide polare
Materiale i componente electronice



101
Polarizaia de orientare a solidelor
La temperaturi joase, moleculele polare ale solidelor sunt ngheate i nu
pot fi orientate de cmpul electric, iar polarizaia este practic nul,

1 (poriunea
ab din Figura 5-8). La creterea temperaturii, coeziunea moleculelor scade i -
peste o valoare data

(temperatura de transformare de faz de ordinul doi) - ele


ncep s fie orientate de cmp i

crete (poriunea bc) ; apoi, pentru >


se observ, ca i la gaze, scderea lui

cu , datorit agitaiei termice intense


(poriunea cd). n cazul n care
0
orienteaz ntreaga molecul (macromolecul)
se spune c polarizaia este nestructural (curba nepunctat din Figura 5-8), iar
dac numai anumite pri - cele polare - ale macromoleculei sunt rotite, polarizaia
se numete structural (curba punctat). Este evident c

este mai mic la


polarizaia structural dect la cea nestructural, deoarece este mai uoar rotirea
prilor macromoleculei dect rotirea ei, n ntregime. La multe solide,

n cazul polarizaiei nestructurale.




Figura 5-9 Modelul lui Frochlich pentru calculul polarizaiei de orientare a solidelor
Datorit anizotropiei cristaline, n starea solid moleculele nu pot ocupa
dect anumite direcii cristalografice (n care energia liber a corpului este minim)
i, deci, nu pot avea, n general,

omoparalel cu
0
- n opoziie cu gazele (dac
nu ar exista agitaia termic). Pentru a ine seam de aceast particularitate,
efectum calculul polarizaiei folosind modelul lui Frohlich. El este valabil numai
pentru >

i cnd corpul este nc solid (prezint anizotropie cristalin) -


cum este cazul poriunii cd din curba punctat (Figura 5-8), dar pentru <

.
n modelul lui Frohlich molecula polar este asimilat cu un dipol electric,
avnd momentul electric

al moleculei reale - i a crei rotaie consist n


trecerea brusc a ionului pozitiv dintr-un punct A n unul B (sau invers) (Figura
5-9), ionul negativ rmnnd ntr-un punct fix 0. Rotirii moleculei ii corespunde deci
escaladarea de ctre ionul pozitiv a barierei

din curba repartiiei U(x) a energiei


poteniale a moleculei. Datorit anizotropiei cristalului, molecula poate avea numai
direcia Ox, adic poate ocupa numai poziiile OA i OB.
Stabilirea unui cmp electric exterior
0
care formeaz un unghi oarecare
cu axa Ox, conduce la scderea energiei moleculei n poziia OA, respectiv la
mrirea ei n poziia OB, cu

0
cos , n raport cu valorile ei din cazul
0
U
x T
II
U
0
x
+ - +
0
B 0 A
p
p
E
0

W
b
U
x
Materiale electroizolante



102
absentei cmpului (curba U(x) punctat). n acest caz, folosind statistica lui
Boltzmann, numrul de molecule din unitatea de volum orientate dup OA,
respectiv dup OB au expresiile:

0
cos


=
0

0
cos


=
0

(49)
n care

=
0

cos

,
0


,
din care rezult c

>

, deci exist un exces de momente electrice


orientate n sensul Ox pozitiv, astfel c materialul se polarizeaz.


Figura 5-10 Variaia cu temperatura a permitivitii relative a unor solide
Componenta dup direcia cmpului
0
a momentului electric mediu al
moleculelor cuprinse n unitatea de volum rezulta din expresia:

=
(

cos

cos

cos

(50)
iar polarizaia electric de orientare are expresia:

0
=
0

cos

=
0

cos

0
cos

(51)
n care
0
este numrul de molecule polare din unitatea de volum.
n Figura 5-10 este reprezentat forma curbei

= () a hidrogenului
sulfurat, H
2
S. Sub temperatura T
II
de transformare de faza de ordinul II, moleculele
nu se pot roti (sunt ngheate") i

1; pentru temperaturile

se produc
transformri de faza de ordinul I ale corpului - adic schimbri ale structurii reelei
cristaline, respectiv ale strii de agregare (topire, vaporizare) - n care densitatea
corpului, respectiv
0
variaz brusc.
0

r
T T
I
T
II
b 1
T
I

Materiale i componente electronice





103
5.2.4. Polarizaia de neomogenitate
Este o polarizaie electric echivalent, definit n corpurile neomogene ale
cror suprafee de separare a prilor lor omogene se ncarc electric la stabilirea
unui cmp electric exterior n ele.
Considerm un dielectric neomogen i cu conductivitate nenul, situat ntre
doi electrozi metalici (un condensator electric). Spre suprafaa S
kl
, care separ
dou pri omogene k i l (Figura 5-11) ale dielectricului, vin, respectiv, pleac, la
stabilirea unui cmp electric n material, purttori de sarcin; dac mobilitile
acestora sunt diferite n domeniile k i l, pe suprafaa S
kl
se concentreaz purttori
(vin mai muli dinspre mediul cu mobilitate mai mare dect pleac spre cellalt),
care determin pe suprafaa S
kl
o sarcin
kl
, repartizat cu densitatea de
suprafa
skl
. Folosind legea fluxului electric

) =


legea conservrii sarcini electrice (n regimul staionar - pe care l con-
siderm),

= 0 deci

i legea conduciei electrice


(

este componenta normal la suprafaa S
H
a intensitii cmpului electric,

-
componenta normal a densitii curentului de conducie, - conductivitatea
electric), rezult:


din care rezult c

0 dac ultima parantez este nenul. Deci pe S


kl

se concentreaz sarcin electric, dac este satisfcut inegalitatea

,
respectiv

, n care

, respectiv

sunt duratele de relaxare


ale purttorilor de sarcin din dielectricii k i l, durate care msoar variaia local a
sarcinii electrice n regimul liber, nestaionar; la suprimarea cmpului electric
exterior, densitile de sarcin se anuleaz practic dup o durat egal cu (3 5)
prin difuziunea, n dielectric, a purttorilor de sarcin; mobilitatea purttorilor scade
cnd crete (sarcina local variind mai lent), deci, dac n cele dou medii
duratele de relaxare sunt diferite, mobilitile purttorilor sunt, de asemenea,
inegale i pe suprafaa de contact se concentreaz purttori de sarcin.


Figura 5-11 Referitoare la polarizaia de neomogenitate
U
S
1
S
2

S1

S2

Skl
S
kl
I
E
P

Materiale electroizolante



104
Purttorii de sarcin de pe suprafeele de tipul S
kl
, din dielectric produc un
cmp electric

suplimentar n raport cu acela produs de electrozi. Cmpul


produce n dielectric o polarizaie suplimentar

- n plus fa de polarizaia
corespunztoare cmpului produs de electrozi. Polarizaia , se numete
polarizaie electric de neemogenitate (sau de relaxare, de interstraturi,
interfacial). Ca mecanism microscopic de formare, ea nu difer de polarizaiile
electronic, ionic sau de orientare, ci le aparine (n funcie de natura dielectricilor
care compun dielectricul neomogen).
Dac se aplic legea fluxului electric unei suprafee nchise S care s
conin, n ntregime, condensatorul din Figura 5-11, i care s fie suficient de
extins pentru a nu intersecta liniile de cmp electric ale lui, se obine, deoarece

= 0, egalitatea
1
+
2
+

= 0 , n care
1
i
2
sunt sarcinile
armturilor, iar

este sarcina electric adevrat de pe toate suprafeele de


separaie din dielectric ; rezult deci |
1
| |
2
|, dac

0, deci dac

, i -
ca urmare - c este imposibil definirea unei capaciti electrice independent de
sarcinile electrice i de potenialele electrice ale armturilor. n practic, |
1
|,
|
2
| |

|, deoarece

>

, deci |
1
| |
2
|, i, deci, operarea cu
valoarea capacitii electrice, calculat obinuit, nu este afectat de erori
importante. Polarizaiei

ii corespund ns pierderi n dielectrici care, la


frecvenele industriale, pot fi importante.
5.3. Polarizaia permanent a materialelor izolatoare
Aceste fenomene sunt caracteristice materialelor care, chiar de la fabricare
prezint n volumul lor domenii macroscopice n care starea de polarizare este deja
instalat.
5.3.1. Fenomenul piroelectric
Acest fenomen const n instalarea spontan a strii de polarizare
permanent sub aciunea temperaturii. Deoarece materialele la care acest
fenomen este prezent se comport n cmp electric ca i fierul n cmp magnetic,
aceste materiale se mai numesc i materiale feroelectrice. n reeaua cristalin a
materialelor feroelectrice exist succesiuni de cte 3 ioni de polaritate alternant (-
+-) care formeaz uniti polarizabile compuse din 2 dipoli, similare cu situaia
prezentat n Figura 5-4. Aceste uniti polarizabile sunt caracterizate de cte un
moment electric, rezultat prin sumarea momentelor electrice elementare ale
dipolilor unitii respective, care sunt reprezentai de doi vectori de semn opus. La
temperaturi mari, ionii unitii polarizabile sunt aflai la distane egale astfel nct,
deoarece vectorii celor doi dipoli din unitatea respectiv sunt egali n modul, dar de
semn opus, momentul electric al unitii polarizabile este nul. La temperaturi mai
sczute, ionii unitilor polarizabile din materialele feroelectrice sunt plasai la
distane inegale (se spune c ionii sunt delocalizai), astfel nct, deoarece
vectorii celor doi dipoli din unitatea respectiv sunt inegali, momentul electric al
Materiale i componente electronice



105
unitii polarizabile este nenul. Delocalizarea ionilor din unitile polarizabile este
permanent, iar orientarea momentelor electrice ale unitilor polarizabile este
aceeai n diferite volume macroscopice (domenii) ale materialului, astfel nct,
fiecare domeniu este caracterizat de ctre un vector de polarizaie nenul

,
orientat independent fa de cei specifici celorlalte domenii polarizate, aa cum
este prezentat i n Figura 5-12 (stnga).

Figura 5-12 Fenomenul piroelectric
Datorit orientrii haotice a acestor vectori, vectorul polarizaie rezultant
pentru ntregul material este nul.

= 0 (52)
Prin introducerea materialului feroelectric ntr-un cmp electric, vectorii
polarizaie

ai domeniilor se vor orienta pe direcia cmpului electric aplicat, iar


vectorul polarizaie rezultant va fi n acest caz nenul - Figura 5-12 (dreapta).

0 (53)
Fenomenul de polarizare piroelectric permanent este lent, duce la
nclzirea materialului i rmne i dup eliminarea cmpului electric.
5.3.2. Fenomenul piezoelectric
Acest fenomen caracterizeaz proprietatea materialelor dielectrice de a-i
modifica starea de polarizare sub aciunea unei fore mecanice fenomen care se
numete efect piezoelectric direct, respectiv de a se deforma sub aciunea unui
cmp electric exterior fenomen care se numete efect piezoelectric invers.
Fenomenul piezolelectric direct este specific materialelor dielectrice care
n structura lor nu au centru de simetrie Figura 5-13. Pentru acest tip de
materiale, n absena unei fore externe, centrul sarcinii pozitive coincide cu centrul
sarcinii negative i n consecin, momentul electric elementar al dipolului astfel
format este zero (distana dintre sarcina pozitiv i cea negativ, care formeaz
dipolul, fiind 0). Prin aplicarea unei fore externe, centrul sarcinii electrice pozitive
devine diferit de centrul sarcinii electrice negative i astfel, deoarece distana
dintre sarcina pozitiv i cea negativ, care formeaz dipolul, nu mai este nul,
momentul electric elementar al acestuia devine nenul i deoarece vectorii
Materiale electroizolante



106
momentelor electrice elementare sunt proiectai dup direcia forei externe
aplicate, n material se instaleaz starea de polarizare.

Figura 5-13 Structur molecular fr centru de simetrie
Efectul piezoelectric direct este prezentat n Figura 5-14, n care, n stnga
se consider un material dielectric izolat, asupra cruia nu se aplic nici un cmp
electric sau for mecanic. n acest caz, n materialul dielectric nu exist
fenomene de polarizare. Prin aplicarea unei fore mecanice asupra materialului,
acesta se polarizeaz (vectorul polarizaie devine nenul) i n consecin, se
remarc apariia sarcinilor electrice la suprafaa materialului respectiv.


Figura 5-14 Fenomenul piezoelectric direct
Relaia dintre vectorul polarizaie

, indus pe direcia i, prin aplicarea unei


fore mecanice

, aplicate pe direcia j, este urmtoarea:


(54)
unde

este coeficientul piezoelectric, specific materialului dielectric.


Materialele dielectrice la care este prezent efectul piezoelectric direct sunt
utilizate pentru realizarea unor dispozitive, numite traductoarelor piezoelectrice,
care realizeaz conversia dintr-o mrime mecanic n una electric. De exemplu,
pe baza acestor materiale dielectrice se pot realiza dispozitive care detecteaz
Materiale i componente electronice



107
vibraiile mecanice i le transform n mrimi electrice, astfel de dispozitive fiind
utile, de exemplu, n realizarea microfoanelor.

Efectul piezoelectric invers este prezentat n Figura 5-15. Prin aplicarea
unui cmp electric asupra unui material dielectric, acesta poate s comprime
materialul (a) sau s-l extind (b).


Figura 5-15 Fenomenul piezoelectric invers
Relaia dintre fora mecanic

de deformare a materialului dielectric,


indus pe direcia i, prin aplicarea unui cmp electric

, aplicat pe direcia j, este


urmtoarea:

(55)
unde

este coeficientul piezoelectric, specific materialului dielectric.


Materialele dielectrice la care este prezent efectul piezoelectric invers sunt
utilizate pentru realizarea unor dispozitive care realizeaz conversia dintr-o mrime
electric n una neelectric. De exemplu, dac asupra unui cristal de quartz,
prevzut cu electrozi, se aplic o tensiune sinusoidal, acesta va genera vibraii
mecanice.
5.3.3. Efectul de electret
Materialele dielectrice care i pstreaz starea de polarizare o lung
perioad de timp dup ce influena extern a disprut (cmpul electric aplicat ntr-o
anumit stare a materialului) se numesc electrei.
n cazul n care o substan a crei molecule posed momente de dipol
permanente este topit i plasat ntr-un cmp staionar electric puternic, moleculele
devin parial aliniate n direcia cmpului. Dac aceasta este rcit pn cnd se
solidific i apoi cmpul electric este oprit, moleculele nu se pot roti cu uurin n
substana solidificat i i pstreaz orientarea, pentru o lung perioad de
timp. Un electret astfel realizat poate rmne ntr-o stare de polarizare pentru un
timp destul de lung, variind de la cteva zile la civa ani.
Polarizarea permanent a unui dielectric mai poate fi cauzat de alinierea
ntmpltoare a unor cvasi-dipoli - de exemplu, existena ntr-un cristal a unor
sarcini electrice de semn opus sau a unui atom de impuritate i un gol de electroni,
Materiale electroizolante



108
sau prin migrarea sarcinilor spre suprafeele materialului, sau prin injectarea de
sarcin electric n material n timpul polarizrii acestuia (aceasta putndu-se
realiza n mod artificial prin bombardarea dielectricului ntr-un fascicol de electroni).
Polarizarea unui electret scade cu timpul, acest fapt fiind asociat cu procesele de
relaxare i cu micarea purttorilor de sarcin din interiorul electretului.
Teoretic, toi dielectricii organici sau anorganici pot fi utilizai ca electrei.
Electreii stabili pot fi obinui din urmtoarele substane: ceruri i rini, cum sunt
ceara carnauba, ceara de albine sau parafina; polimeri ca polimetilmetacrilat,
clorur de polivinil, policarbonat, sau etilen-politetrafluorur; dielectrici anorganici
policristalini, cum sunt titanaii metalelor alcalino-pmntene, steatitul, porelan,
ceramici dielectrice altele dect cele din porelan; dielectrici anorganici
monocristalini, cum sunt corindonul sau halogenuri ale metalelor alcaline; sticle i
sticle vitrificate.
Un electret stabil poate fi obinut prin una dintre urmtoarele metode:
nclzirea dielectricului pn la temperatura de topire sau foarte aproape de
aceast temperatur, urmat de o rcire n cmp electric puternic; iluminarea
puternic a dielectricului n prezena unui cmp electric puternic; iradierea
radioactiv a dielectricului; plasarea unui dielectric n cmpuri electrice i
magnetice puternice; deformarea mecanic a unui polimer; frecarea dielectricului;
plasarea dielectricului n zone cu descrcri corona. Electreii obinui prin
iluminare n cmp electric puternic se mai numesc fotoelectrei. Pentru realizarea
lor, toi electreii au nevoie de un cmp electric cu valoarea de 8-10 C/cm
2
.
Electreii sunt utilizai ca surse de cmp electric staionar n dispozitive ca
microfoanele cu electret sau cti audio cu electret i generatoare de semnal. De
asemenea sunt folosii la producerea cmpului electric pentru electrometre i
pentru voltmetrele electrostatice. Pot fi folosii ca elemente sensibile n
instrumentele de control dozimetric, ca dispozitive de stocare electrostatice
colectnd energie din fasciculele electromagnetice cu particule ncrcate electric;
precum i n barometre, higrometre i filtre (senzori) de gaze. Fotoelectreii sunt
utilizai n electrofotografiere.
5.4. Dependena proprietilor dielectrice ale
materialelor electroizolante de diveri factori
n cursul exploatrii, materialele electroizolante sufer modificri
structurale care conduc la degradarea numit i mbtrnirea lor, adic la
nrutirea proprietilor mecanice, electrice, etc. Timpul dup care materialul
iniial nedegradat, devine inutilizabil prin pierderea proprietilor necesare n
exploatare se numete timpul de via sau durata de via a materialului. Se
consider c materialul si-a pierdut o anumit proprietate, atunci cnd mrimea
aleas pentru a defini acea proprietate, atinge o valoare limit. De exemplu, dac
rigiditatea dielectric scade la jumtate din valoarea sa iniial, se consider c
materialul i-a pierdut calitatea de a nu fi strpuns electric n condiiile utilizrii
normale.
Materiale i componente electronice



109
Principali factori care determin mbtrnirea izolatorilor sunt: cldura,
cmpul electric, radiaiile ionizante, solicitrile mecanice, microorganismele etc. n
mod obinuit n exploatare, aceti factori stresani, solicit materialul simultan cte
doi sau mai muli, ceea ce accentueaz procesul de degradare. n cursul exercitrii
simultane a factorilor de mbtrnire, este pus n eviden efectul de sinergism care
const n neaditivitatea efectelor factorilor stresani: astfel, se constat c efectul
rezultat al aciunii simultane este mai intens, deci degradarea este mai rapid,
dect cel obinut prin simpla nsumare a efectelor aferente fiecrui factor stresant.
n prezent nu exist o teorie suficient de cuprinztoare i de bine
fundamentat referitoare la mbtrnirea izolatorilor. Se prezint totui, n
continuare, rezultate obinute n ncercrile efectuate n scopul elaborrii unei teorii
acceptabile, privitoare la acest proces fizic i chimic important.
n vederea determinrii duratei de via, se efectueaz, n laboratoare,
ncercri de mbtrnire accelerat a materialelor prin mrimea intensitii
solicitrilor la care sunt supuse. De exemplu, accelerarea mbtrnirii termice se
realizeaz prin mrirea temperaturii, a cantitii de oxigen absorbit etc. ncercrile
trebuiesc conduse astfel nct procesele fizice i chimice care au loc n decursul
solicitrii accelerate s fie practic aceleai cu cele care se produc pe durata
utilizrii normale a materialului (temperatura trebuie s se ncadreze ntre anumite
limite determinate, n principal, de structura materialului etc.).
Solicitrile n laborator pot fi: a) singulare sau simple, cnd materialul este
supus unui singur factor stresant ; b) secveniale, cnd materialul este solicitat de
mai muli factori aplicai pe rnd, cu sau fr pauze, fiecare factor aplicai pe rnd,
cu sau fr pauze, fiecare factor acionnd singular pe o anumit durat precis i
ntr-o anumit ordine; c) simultane, cnd factori stresani sunt aplicai simultan.
Solicitrile secveniale i cele simultane sunt solicitri combinate; ele prezint
avantajul scurtrii experimentelor i sunt, adesea, mai apropiate de tipul solicitrilor
din exploatare. Solicitrile simultane prezint efectul de sinergism.
5.4.1. Rezistivitatea
Rezistivitatea materialelor electroizolante este influenat de o serie de
factori: structura corpurilor, prezena impuritilor, temperatura, umiditatea, cmpul
electric aplicat etc.
Influena impuritilor
Dup cum s-a vzut anterior, conductivitatea unui izolant are expresia:

=1

(56)
constantele de material
0
i

caracteriznd ponderea diferitelor tipuri de


purttori de sarcin (electroni, ioni proprii sau de impuriti etc.) asupra
conductivitii totale a corpului. Astfel, cu creterea coninutului impuritii de
specie , crete i valoarea lui
0
, deci i conductivitatea total

. Mrimea
conductivitii electrice depinde, de asemenea, de tipul ionilor impuritii, mai exact,
de dimensiunile i masele lor atomice: ionii cu razele i masele atomice mai mici
determinnd o cretere mai pronunat a conductivitii. Aa se explic de ce
Materiale electroizolante



110
rezistivitatea sticlei cu Na
2
O (210
6
m, la 200C) este mai mic dect cea a sticlei
cu K
2
O (810
9
m, la 200C) sau cea a sticlei cu PbO (210
10
m, la 200C).
Introducerea impuritilor modific i modul de variaie a rezistivitii cu
temperatura. Astfel, pentru cuarul topit b20.000K, deci rezistivitatea acestuia
scade mai repede cu temperatura dect cea a sticlelor alcaline pentru care
b10.000K.
Influena structurii corpurilor
n dielectricii cu structur ionic, conducia se realizeaz ndeosebi prin
plasarea ionilor care se separ n reea datorit agitaiei termice i este mai intens
n cazul cristalelor cu ioni monovaleni (cristalul de NaCl are conductivitatea mai
mare dect cristalele de MgO sau Al
2
O
3
). Contribuia la procesul de conducie a
unei anumite specii de ioni - caracterizat prin mrimea indicelui de transport

-
depinde de dimensiunile razelor ionice

(ionii cu raz mai mic escaladnd, n


deplasarea lor, bariere de energie potenial mai reduse) precum i de numrul de
coordinaie (numrul atomilor imediat vecini), respectiv de modul de legare a ionilor
n reea (creterea numrului de coordinaie a unui ion determin o cretere a razei
ionice i deci o reducere a mobilitii acestuia). Aa se poate explica de ce cristalul
de NaCl (n care Na
+
are

= 1 i

= 0,98, iar Cl
-
are

= 0 i

= 1,8) prezint
o valoare mai mare a conductivitii electrice dect cristalul de KCl (unde K
+
are

= 0,96 i

= 1,33). Rezistivitatea acestor cristale variaz mai puin cu


temperatura (b10.000K), dar poate s difere de la o ax a cristalului la alta i este
determinat de compoziia lor chimic, de coninutul de impuriti, de gradul de
polimerizare (la rini fenolformaldehide), de gradul de vulcanizare (la cauciucuri
etc.)
Influena temperaturii
Cu creterea temperaturii se intensific micarea de agitaie termic a
ionilor din reeaua cristalin i un numr mai mare dintre ei au o energie suficient
pentru a iei din groapa de potenial n care se afl. n acest mod crete
concentraia purttorilor de sarcin electric i scade rezistivitatea corpului.
Influena umiditii
Ptrunderea umiditii determin apariia unor noi specii de purttori de
sarcin: ionii rezultai prin disocierea impuritilor coninute n ap sau a
impuritilor solubile coninute n materiale, ionii de hidrogen i oxigen rezultai din
disocierea apei, grupe de molecule de ap ncrcate cu sarcin electric (a cror
deplasare sub aciunea cmpului electric este, n esen, o electroforez lent a
fazei solide) etc. Creterea numrului de purttori de sarcin intensific procesul
de conducie electric, diminund rezistivitatea de volum a corpurilor (ndeosebi a
celor cu structur poroas), chiar cu cteva ordine de mrime.
Variaii mult mai importante cu umiditatea prezint rezistivitatea de
suprafa

, existena conduciei superficiale fiind condiionat de prezena


umiditii. Astfel,

variaz foarte puin n cazul dielectricilor insolubili n ap


nepolari (parafin, chihlimbar etc), mai mult n cazul celor polari (policlorur de vinii
etc.) i foarte mult n cazul dielectricilor solubili (parial) n ap (sticlele tehnice) i a
celor poroi (celuloz, fenoplaste, stratificate etc.).
Materiale i componente electronice



111
Influena cmpului electric
Modificarea rezistivitii sub aciunea cmpului electric se datoreaz
formrii de sarcini spaiale n dielectrici, favorizrii proceselor de emisie a
electronilor i de ptrunderea a umiditii, reducerea barierei de potenial
corespunztor contactului metal izolant etc. Aceste fenomene devin foarte
importante n cazul cmpurilor electrice intense (>10
5
...10
6
V/m) cnd devine
preponderent conducia electronic.
5.4.2. Rigiditatea dielectric
Dup cum s-a vzut n anterior, rigiditatea dielectric reprezint valoarea
maxim a intensitii cmpului electric n care se poate afla materialul de ncercat,
fr ca n el s apar o perforare care s-l fac inapt pentru o folosire ulterioar.
Rigiditatea dielectric determinat experimental depinde de numeroi factori,
caracteristici fiecrei experiene i se numete rigiditate dielectric practic. Din
acest motiv ea nu reprezint o caracteristic fizic a materialului, dar poate da in-
formaii (comparative) privind comportarea diferitelor materiale n cmpuri electrice
intense. Eliminnd complet influena factorilor externi, strpungerea se produce
pentru valori mult mai mari ale intensitii cmpului electric (Tabelul 5-2),
obinndu-se astfel o rigiditate dielectric intrinsec.
Tabelul 5-2 Rigiditatea intrinsec a unor materiale electroizolante solide
Materialul electroizolant
Rigiditatea dielectric
[MV/m]
Intrinsec Practic
Polietilen 600 78
Polistiren 600 25
Polimetacrilat de metil 400 34
Rini epoxidice 400 18

Cazul dielectricilor gazoi
Strpungerea gazelor se datoreaz unor avalane de purttori de sarcin
(electroni, ioni) care se deplaseaz de la un electrod spre cellalt. Iniierea
avalanei este determinat de un numr redus de electroni, existeni n gaze sau
emii de catod care, accelerai n cmpul electric pe o distan acumuleaz o
energie = suficient de mare pentru a ioniza o molecul a gazului (

fiind energia de ionizare a gazului) i a genera nc un electron. Cei doi


electroni vor putea ioniza alte dou molecule numai dup ce au acumulat energia

, adic au parcurs distana . Prin urmare, pentru un gaz dat, iniierea avalanei
se va face cu att mai aproape de catod, iar dezvoltarea ei - pn la atingerea unui
diametru maxim - se va face pe o distan cu att mai mic, cu ct cmpul electric
n care se afl gazul este mai intens.
Materiale electroizolante



112
Influena distanei dintre electrozi
Dac distana dintre electrozi scade, iniierea avalanei trebuie s se
produc mai aproape de catod, iar dezvoltarea ei trebuie s aib loc pe o distan
mai redus. n aceste condiii, numrul de ciocniri neionizante ale electronilor tre-
buie s fie mai redus, adic acetia trebuie s acumuleze energia

pe o distan
mai mic. Cum aceasta se poate realiza numai dac intensitatea cmpului electric
crete, rezult c rigiditatea dielectric a gazelor crete cnd distana dintre
electrozi scade.
Influena presiunii
Dac presiunea crete, moleculele gazului se apropie mai mult unele de
altele, numrul de ciocniri (pe aceeai distana) crete i electronii nu reuesc s
acumuleze energia

dect pe distane mari, ceea ce face imposibil dezvoltarea


avalanei. Aadar, rigiditatea dielectric a gazului crete cnd presiunea
depete valoarea

. Dat presiunea scade foarte mult, se reduce concentraia


de molecule i scade probabilitatea de ciocnire i deci i de ionizare a gazului. n
aceste condiii, trebuie ca toate ciocnirile electronilor s fie ionizante, lucru care se
poate realiza numai dac intensitatea cmpului electric crete. De aceea,
estimarea corect a tensiunii de strpungere a aerului

se face cu relaia

=2,8910
3

, unde i reprezint presiunea (N/m


2
), respectiv
temperatura aerului () n timpul ncercrii, iar
0
tensiunea de strpungere (V)
determinat n condiiile normale (
0
= 10
5

2
,
0
= 293). Pe baza acestor
fenomene, se construiesc ntreruptoarele da nalt tensiune cu aer comprimat,
respectiv cu vid.
Influena temperaturii
Dac temperatura crete, se intensific micarea de agitaie termic a
ionilor gazului i scade probabilitatea de recombinare (se reduce intervalul de timp
n care un ion pozitiv se afl n vecintatea unui ion negativ), adic procesul de
dezvoltare a avalanelor este mai puin perturbat, ele putndu-se dezvolta i n
cazul unor cmpuri electrice de intensitate mai mic.
Influena frecvenei i duratei de aplicare a tensiunii
Dac durata de aplicare a tensiunii scade, intensitatea cmpului electric
trebuie s creasc, pentru ca electronii s poat acumula (ntr-un timp mai scurt)
energia

. Prin urinare, n cazul aplicrii unor impulsuri de tensiune, strpungerea


se va produce la tensiuni mult mai ridicate dect n cazul aplicrii unei tensiuni
continue.
Materiale i componente electronice



113

Figura 5-16 Variaia raportului dintre tensiunea de strpungere a aerului funcie de frecven

Variaia tensiunii de strpungere

a aerului n cmp omogen, n funcie


de frecvena tensiunii aplicate este reprezentat n Figura 5-16. Se observ c,
dac frecvena crete pn la f
m
=5MHz, tensiunea de strpungere

scade.
Aceasta se datoreaz sarcinii electrice spaiale care provoac o distorsionare a
liniilor de cmp electric. Dac ns frecvena crete peste f
m
valorile
semiperioadelor n care electronii sunt accelerai ntr-o anumit direcie scad i
pentru ca ei s acumuleze energia

, trebuie s se afle ntr-un cmp electric mai


intens, adic rigiditatea dielectric a gazului crete.
Influena umiditii
Rigiditatea dielectric determinat n cmpuri uniforme sau slab
neuniforme nu este, practic, influenat de umiditatea gazului. n schimb, n cazul
cmpurilor puternic neuniforme, se constat c tensiunea de strpungere se
mrete considerabil cnd umiditatea relativ a gazului crete. Aceasta se
datoreaz vaporilor de ap care, fiind puternic electronegativi, capteaz cu
uurin electronii din gaz i formeaz ioni negativi. Cum ionii astfel formai se
deplaseaz mai greu dect electronii, se reduce i viteza de desfurare a
procesului de strpungere.
Legate de procesul de strpungere a gazelor, ndeosebi n cmpuri
neuniforme, se manifest i fenomenele Corona i de conturnare. Efectul Corona
const ntr-o descrcare incomplet, concentrat ntr-o zon ngust din jurul
electrozilor (care apar nconjurai de o coroan luminoas). Fenomenul de
conturnare const n apariia unor descrcri pe suprafaa izolanilor solizi supui
ncercrilor la tensiune nalt n aer. Cum n aceste cazuri nu se poate determina
rigiditatea dielectric, pentru eliminarea conturnrilor, izolanii se introduc n medii
cu rigiditate dielectric mai mare dect cea a aerului (uleiuri etc.).

10
4
10
5
10
6
10
7
10
8
0,5
1,0
1,5
U
f
/U
0
f
Materiale electroizolante



114
Cazul dielectricilor lichizi
Procesul de strpungere a izolanilor lichizi fiind mai complex, s-au emis
mai multe teorii (teoria ionizrii, a strpungerii pur electrice, a strpungerii termice)
pe baza crora se pot explica i influenele unor factori externi asupra rigiditii
dielectrice.
Influena impuritilor
Impuritile solubile (polare sau nepolare) disociaz sub aciunea cmpului
electric dnd natere unor noi purttori de sarcin electric. Se intensific astfel
conducia electric i scade rigiditatea dielectric a lichidului. Impuritile insolubile
(n general, polare) formeaz emulsii sau suspensii care se aglomereaz n zonele
de cmp electric intens. Se formeaz astfel puni de legtur ntre electrozi, prin
care se pot dezvolta descrcri disruptive i la cmpuri mai puin intense. Exemplul
cel mai elocvent, privind scderea rigiditii dielectrice cu coninutul de ap l
constituie uleiul de transformator. Se observ ns c dac coninutul de ap
depete o anumit valoare (0,02%)

variaz foarte puin, deoarece apa


formeaz picturi mari care se depun pe partea inferioar a vaselor. Aadar,
lichidele care conin ap sau impuriti cu higroscopicitate mare vor prezenta o
rigiditate dielectric mai redus dect n stare pur.
Influena temperaturii
n cazul lichidelor pure, rigiditatea dielectric, se modific doar pentru acele
valori ale temperaturii pentru care lichidul ncepe s se vaporizeze. Dac lichidele
conin ap, rigiditatea dielectric crete cu temperatura, deoarece apa
reacioneaz cu moleculele acestora sau se evapor. Pentru temperaturi mai mari,
lichidele ncep s se vaporizeze i rigiditatea lor dielectric scade.
Influena presiunii
Creterea presiunii determin o reducere a volumului bulelor de gaz
existente n lichid (n care se dezvolt descrcri electrice pariale), ceea ce duce
la creterea rigiditii dielectrice.
Influena naturii electrozilor
Datorit lucrului mecanic de extracie a electronilor specific fiecrui metal
sau aliaj, se obin valori diferite ale rigiditii dielectrice, dac ncercrile se fac cu
electrozi din metale diferite. Rigiditatea dielectric este influenat, de asemenea,
de starea de prelucrare i puritatea suprafeelor electrozilor. Astfel, pentru ulei de
transformator se obine

=24 MV/m dac electrozii sunt curai cu benzin, 33,5


MV/m dac sunt suflai cu aer cald 1-2 min i 35,5 MV/m dac sunt curai cu
benzen i uscai la cuptor 1/2 or la 110C.
Influena distanei dintre electrozi
Rigiditatea dielectric a lichidelor pure scade cnd distana dintre electrozi
crete, fenomen ce admite aceeai explicaie ca i n cazul gazelor. Astfel, n cazul
uleiului de transformator

scade de la 27 la 22 MV/m, dac distana dintre


electrozi crete de la 1 la 1,4 mm.
Influena frecvenei
Materiale i componente electronice



115
Tensiunea de strpungere creste cu frecvena i prezint un maxim pentru
o valoare a acesteia de cea 200 Hz. Pentru valori mai mari ale frecvenei, pierderile
de energie n lichid devin importante, se produc strpungeri termice i tensiunea de
strpungere scade. Tensiunea de strpungere este cu att mai ridicat cu ct
forma curbei de tensiune este mai ascuit. Astfel, tensiunea de strpungere a
uleiului de transformator este de dou ori mai mic dac ncercarea se face cu
tensiune sinusoidal, dect n cazul unei curbe ascuite a tensiunii.
Cazul dielectricilor solizi
Pentru dielectricii solizi se definete o rigiditate dielectric longitudinal
(ntre doi electrozi situai pe aceeai suprafa a probei) care caracterizeaz mai
ales suprafaa materialului i depinde de caracteristicile mediului ambiant i o
rigiditate dielectric transversal (liniile cmpului electric sunt perpendiculare pe
suprafaa principal a probei de ncercat) numit, n cele ce urmeaz, rigiditate
dielectric.
Influena structurii fizice i compoziiei chimice
Valorile diferite ale rigiditii dielectrice sunt influenate mai puin de
compoziia chimic, a izolanilor i se datoreaz, ndeosebi, structurilor fizice
diferite ale acestora. Astfel, corpurile cu structura compact (mic, sticl) au
rigiditatea dielectric mult mai mare dect cele cu structur poroasa (hrtie,
azbest) unde procesul de strpungere se dezvolt att n materialul propriu-zis ct
i n aerul coninut n porii materialului i a crui rigiditate dielectric este mult mai
reduc (3,2 MV/m).
Influena geometriei i naturii electrozilor
Dac electrozii prezint muchii ascuite, n aceste zone, cmpul electric
este foarte intens i favorizeaz apariia i dezvoltarea procesului de strpungere
la o valoare mai mic a tensiunii aplicate. Se obine astfel o rigiditate dielectric
mai mic dect n cazul unor electrozi cu muchiile rotunjite. Din acest motiv,
electrozii utilizai n ncercrile industriale sunt sferici sau cilindrici, cu muchia de la
baz rotunjit i cu razele de curbur cunoscute.
Mrirea ariei suprafeei epruvetelor de ncercat i deci a electrozilor
determin de asemenea, o reducere a rigiditii dielectrice, ntruct crete numrul
de defecte din materialul de ncercat i deci probabilitatea de iniiere a unui proces
de strpungere a materialului.
Rigiditatea dielectric depinde i de natura electrozilor, deoarece valorile
lucrului mecanic de extracie a electronilor difer de la un metal la altul.
Influena geometriei epruvetelor
Tensiunea de strpungere este legat de grosimea materialului ncercat
prin relaia

= (), n care depinde de natura i structura


materialului, iar de natura mediului ambiant, de caracteristicile undei de tensiune
i de durata ncercrii (n general, =0,7). Aceast relaie este adevrat,
ndeosebi n cazul mostrelor de grosimi mari (peste 1mm), cnd are loc o
strpungere de natur termic. Suprafaa epruvetei care vine n contact cu
electrodul nu constituie un parametru propriu-zis, dar ea trebuie s aib valori
suficient de mari pentru a nu se produce conturnri.
Materiale electroizolante



116
Influena mediului ambiant
Mediile lichide sau gazoase, n care se efectueaz ncercrile de
strpungere a materialelor au o influen destul de mare asupra valorilor rigiditii
dielectrice. Astfel, aceasta prezint valori mai nalte n cazul utilizrii unor medii de
rezistivitate electric mai sczut (ulei impur) sau n care se dezvolt cu mai mult
uurin descrcrile pariale (aerul). Din acest motiv, se recomand ca ncercrile
pentru determinarea rigiditii dielectrice s se efectueze n medii identice cu cele
n care va funciona materialul de ncercat.
Influena temperaturii
Pentru valori ale temperaturii inferioare temperaturii critice

, rigiditatea
dielectric rmne constant n cazul dielectricilor nepolari i prezint variaii
sensibile n cazul dielectricilor polari. Pentru >

se produc strpungeri termice


ale dielectricilor i rigiditatea dielectric scade cnd temperatura crete.
Influena formei i duratei de aplicare a tensiunii
Tensiunea de strpungere crete o dat cu trecerea de la tensiunea
sinusoidal de frecven industrial (50 Hz) la tensiunea continu i apoi la unda
de oc. De asemenea, tensiunea de strpungere scade cnd durata ncercrilor
crete. Aceasta se explic prin efectul energetic cumulativ al histerezisului
dielectric, descrcrilor electrice i curentului electric de conducie care conduc la
mrirea temperaturii, ndeosebi n cazul epruvetelor pasibile de strpungeri
termice.
Influena frecvenei
Creterea frecvenei tensiunii aplicate determin o mrire a pierderilor n
dielectrici ( =
2
) i deci, a temperaturii corpurilor, ceea ce conduce la
valori mai reduse ale rigiditii dielectrice.
Influena altor factori
Pe lng factorii amintii anterior, rigiditatea dielectric depinde i de gradul
de umezire a epruvetelor (ndeosebi n cazul dielectricilor cu porozitate ridicat), de
solicitrile mecanice, de coninutul de impuriti conductoare i incluziuni gazoase
etc. Aceti factori determin fie o intensificare a procesului de conducie, fie o
mrire local a intensitii cmpului electric, fie o modificare a structurii fizico-
chimice a izolanilor, fenomene care provoac o reducere a rigiditii dielectrice.
5.4.3. Permitivitatea electric
Permitivitatea electric caracterizeaz intensitatea fenomenelor de
polarizare electric i depinde de parametrii tensiunii aplicate, de temperatur, de
solicitrile mecanice ale corpului, de starea de umiditate etc.
Influena intensitii i frecvenei cmpului electric
Mrind intensitatea cmpului electric se obin valori mai mari ale
polarizaiilor (electronic, ionic, de orientare) i deci i ale componentelor
permitivitii.
Materiale i componente electronice



117

Figura 5-17 Variaia componentelor permitivitii relative complexe cu frecvena cmpului
electric
Variaii mai importante ale permitivitii au loc pentru materiale feroelectrice
sau neomogene unde, cu creterea tensiunii electrice, se produc fenomene noi,
care modific structura fizico-chimic a corpului.
Pentru un material care ar prezenta toate cele patru mecanisme de pola-
rizare (electronic, ionic, de orientare i de neomogenitate) dependena
permitivitii relative de frecvena cmpului electric este prezentat n Figura 5-17.
De aici reiese c, n cazul frecvenelor uzuale (0...10
10
Hz), materialele nepolare nu
prezint variaii semnificative ale permitivitii electrice, spre deosebire de materi-
alele polare la care, pentru frecvene apropiate de f
00
(10
4
...10
6
Hz),

prezint
variaii importante.
Influena temperaturii
Polarizaia electronic este puin influenat de temperatur (prin mo-
dificarea concentraiei particulelor), variaii mai importante ale permitivitii
obinndu-se doar cnd corpurile i schimb strile de agregare, respectiv pentru

. n cazul corpurilor care prezint doar polarizaie ionic permitivitatea crete


cu temperatura deoarece, prin intensificarea agitaiei termice, sunt favorizate
deplasrile ionilor n cmpul electric. Materialele polare prezint mai nti o
cretete a permitivitii (datorit dezgherii moleculelor), urmat de o scdere
relativ important, ca urmare a intensificrii micrii de agitaie termic a dipolilor
moleculari (care nu mai pot fi orientai n direcia cmpului electric).
Influena presiunii
n cazul gazelor, permitivitatea este puternic influenat de presiune:

= 1 + , unde este o constant de material cu valori dependente de


temperatur. O relaie similar se poate stabili i n cazul lichidelor, dar numai
pentru anumite valori ale temperaturii. n cazul solidelor, presiunea prezint interes
doar pentru acele materiale care, n decursul proceselor tehnologice, la variaii ale
presiunii, apar modificri ale structurii i, deci, a densitii lor. Astfel, permitivitatea
Materiale electroizolante



118
relativ a polietilenei, la 300 K este

= 2,276 + 2,01( 0,920), reprezentnd


densitatea corpului msurat n kg/dm
3
.
Influena umiditii
Materialele izolante sunt caracterizate prin valori ale permitivitii electrice,
inferioare relei a apei (

= 81). Prin urmare, umezirea materialelor - ndeosebi a


celor poroase - determin ntotdeauna o cretere a permitivitii electrice. Cum
ns variaia lui

atinge o variaie similar a capacitii condensatorului din care


face parte, hrtia de condensator se impregneaz (cu parafin), iar con-
densatoarele cu aer nu se utilizeaz n atmosfere umede.
5.4.4. Factorul de pierderi
Pierderile de energie dintr-un dielectric sunt proporionale cu factorul de
pierderi ( =
2
), orice variaie a acestuia atrgnd i o variaie, n
acelai sens, a energiei disipate n materialul respectiv.
Influena cmpului electric
Variaia factorului de pierderi cu intensitatea cmpului electric (sau cu
tensiunea aplicat ) reprezint, n cazul sistemelor de izolaie ale instalaiilor de
nalt tensiune, un criteriu de baz n aprecierea calitii izolanilor. Aceste variaii
sunt foarte semnificative n cazul dielectricilor poroi la care curbele = (),
numite curbe de ionizare, au o alur de tipul celei din Figura 5-18.


Figura 5-18 Curba de ionizare tipic pentru materiale poroase
Pentru valori ale tensiunii <

, pierderile dielectrice cresc destul de


puin datorit mririi ariei ciclului de histerezis (n cazul materialelor neliniare) i a
curentului de conducie. Dac tensiunea depete valoarea

(la care se
produce ionizarea gazului din vacuolele dielectricului), se produc descrcri
electrice pariale care determin o cretere rapid a factorului de pierderi. Pentru
>

(cnd ntreaga cantitate de gaz este ionizat) nivelul descrcrilor pariale


scade (ca urmare a creterii presiunii gazului din caviti), ceea ce conduce la o
micorare a factorului de pierderi.
0 U[kV]
tg
Ua Ub
Materiale i componente electronice



119
Curbele = () obinute experimental pentru diferite sisteme de
izolaie, sau chiar pentru materiale poroase, nu prezint ntotdeauna i poriuni
descresctoare. Aceasta se datoreaz fie porozitii mai reduse a materialului, fie
valorilor mici ale tensiunii la care s-au efectuat ncercrile i care - pentru
securitatea izolaiilor - nu au depit valoarea

.
Influena frecvenei
Forma curbelor de variaie a factorului de pierderi cu frecvena difer de
cea teoretic, ea depinznd de natura i, mai ales, de structura corpurilor.
Indiferent ns de tipul dielectricului, pentru valori ale frecvenei care depete
10
10
Hz, ia valori foarte mici - dipolii electrici nemaiputnd urmri variaiile
rapide ale cmpului electric.
Influena temperaturii
Dup cum s-a vzut nainte, pentru anumite valori ale temperaturii, numite
temperaturi critice, pierderile prin histerezis dielectric prezint maxime - n funcie
de structura fizico-chimic a materialelor -, pierderile prin conducie fiind nc
reduse. Dac temperatura depete valoarea

(dup care conductivitatea


=
0
exp ( ) ia valori foarte mari), pierderile prin conducie cresc foarte mult,
iar factorul de pierderi depete valorile corespunztoare temperaturilor
critice. Trebuie remarcat c, dac frecvena crete, valorile maxime ale factorului
de pierderi se obin pentru temperaturi mai nalte, iar n cazul materialelor neo-
mogene se obin mai multe maxime.
Influena umiditii
Apa din izolani intensific procesul de conducie electric, producnd
astfel o cretere a pierderilor prin conducie electric. Rotirea moleculelor polare de
ap sub aciunea cmpului electric necesit, de asemenea, un consum de energie.
Aadar, creterea umiditii dielectricilor determin o cretere accentuat a
factorului de pierderi.
5.4.5. Pierderi n materiale dielectrice
Dac n interiorul unui dielectric se stabilete un cmp electric staionar
sau variabil, se produc dezvoltri de cldura deci pierderi prin efect Joule-
Lenz, deoarece conductivitatea materialului este nenul. n cmpurile electrice
variabile, se mai produc pierderi i datorit faptului c polarizaia electric nu
variaz n faz cu intensitatea cmpului electric, aa cum s-a artat - numite
pierderi prin histerezis dielectric sau prin polarizaie electric. Aceste pierderi,
datorite deci post-efectului electric, au loc i n dielectricii liniari; n dielectricii
neliniari cum sunt materialele feroelectrice - care prezint un histerezis dielectric
propriu-zis - pierderile corespund ariei ciclului lor de histerezis (ca la materialele
feromagnetice).
Pierderile prin histerezis dielectric
Pierderile pot fi studiate n cazul unui dielectric liniar situat n cmp electric
armonic de forma () =

sin . Datorit post-efectului electric, polarizaia, deci


Materiale electroizolante



120
i inducia electric, este defazat n urm cu un unghi

, numit unghi de pierderi


prin histerezis, adic () =

sin(

).
Expresiile () i () de mai sus reprezint ecuaiile parametrice ale
elipsei reprezentate n Figura 5-19, aria ei

fiind proporional cu pierderile prin


histerezis.


Figura 5-19 Referitoare la pierderile prin histerezis
Reprezentnd pe () i () n complex,
=

2
=

, =


se poate defini permitivitatea relativ complex:

=
1

0

()
(cos

sin

)
unde
()
=


Rezult:

=
1

0

()
cos

=
1

0

()
sin


La variaie infinitezimal a cmpului electric, energia electric din unitatea
de volum variaz cu

= , viteza de variaie n unitatea de timp fiind


() =

, n care

este densitatea curentului de deplasare.


n complex, se definete puterea aparent, pentru unitatea de volum,

, n care

reprezint pierderile din unitatea de timp i volum (dezvoltare


de cldur), iar

este viteza maxim de variaie a energiei cmpului electric din


unitatea de volum al dielectricului. Se obine deci, cu

= ,
D
E
-D
M
D
M
-D
R
D
R
0 E
M
-E
M Ec
Materiale i componente electronice



121

= [
0
(

)]

, de unde rezult:

=
0

=
0

2

Din expresia mrimii

rezult c

este, aa cum s-a menionat mai sus,


un coeficient de pierderi.
Pierderile prin conducie electric
Pierderile prin conducie electric din unitatea de volum i de timp rezult
din legea transformrii energiei i din legea conduciei electrice (pentru medii fr
cmpuri electrice imprimate) care, n complex, conduc la relaiile

, n
care

reprezint pierderile n dielectric n unitatea de volum i timp, iar

este
analog mrimii

aferent ns conduciei electrice - rezult

2
sin

= 0.
Conduciei electrice i corespund, aa cum era de ateptat, numai dezvoltri de
cldur (prin efect Joule) n dielectric:

2

Pierderile totale
Acestea se obin nsumnd relaiile de dinainte, obinndu-se:
= (
0

+ )

2

=
0

2

=
0

2

Considernd dielectricul unui condensator plan, cu aria armturilor , cu
grosimea dielectricului , conectat sub tensiunea sinusoidal de valoare efectiv
=

se obin pentru puterile activ i reactiv , absorbite de condensator,


expresiile:
= = (
0

/)
2
i = (
0

/)
2

Dac se compar ultima egalitate cu expresia cunoscut =
2
, n
care C este capacitatea condensatorului, se obine identitatea =
0

/ care
conduce la rezultatul c

este permitivitatea relativ (scalar) a dielectricului.


Pentru condensatorul considerat se obin:
=
2

=
2

= 1/
fiind defazajul dintre tensiunea i curentul condensatorului, unghiurile
i sunt complementare.
Pentru materialele polare (cu polarizaie de orientare) i neomogene ( cu
polarizaie de neomogenitate) se aplic expresia:
=

0
(

1)
(1 +
2

2
)
+

2
=

0
(

1)
(1 +
2

0
2
)
+

2

n materialele polare i n cele neomogene, pierderile pot avea valori
importante la frecvene industriale i, mai ales, radio. Folosirea lor la frecvene
radio este, din aceast cauz, evitat.
Materiale electroizolante



122
5.5. Clasificarea materialelor electroizolante
innd seama de numrul foarte mare, precum i de dezvoltarea rapid a
produciei de materiale electroizolante, cu proprieti i utilizri tot mai diverse,
realizarea unei clasificri complete care s cuprind toate elementele caracteristice
comportrii acestora n exploatare este extrem de dificil. Din acest motiv au
aprut mai multe tipuri de clasificri, fiecare prezentnd avantaje i dezavantaje.
5.5.1. Clasificarea dup stabilitatea termic
n funcie de stabilitatea termic, materialele electroizolante se clasific n
apte clase de izolaie (prezentate n Tabelul 5-3), ncepnd cu cauciucurile i
produsele pe baz de celuloz i ncheind cu materialele anorganice. Aceast
clasificare, care ine seama doar de comportarea materialelor la aciunea
temperaturii, prezint serioase rezerve, deoarece materialele electroizolante nu se
utilizeaz numai ca izolani termici. Ele fac parte din sistemele de izolaie ale
mainilor, transformatoarelor, cablurilor etc., unde contribuia solicitrilor electrice,
mecanice, ale mediului ambiant etc. asupra mbtrnirii acestora poate fi, de foarte
multe ori, mult mai important dect cea a temperaturii. De aceea, se propune ca
materialele propriu-zise s fie caracterizate prin indici de performan legai de
comportarea lor la aciunea temperaturii, cmpului electric, radiaiilor, solicitrilor
mecanice, de starea lor final etc., obinndu-se astfel o cantitate mai mare de
informaie pentru utilizarea lor final.
Tabelul 5-3 Clasificarea materialelor electroizolante dup stabilitatea termic
Clasa de
izolaie
Materiale electroizolante
Liani, materiale de impregnare i
de acoperire utilizate
Y
90C
Materiale textile (din bumbac,
mtase natural, fibre de celuloz
regenerat, de acetat de celuloz i
poliamidice), hrtii i cartoane
electroizolante, fibra Vulcan, lemn
etc.
Polietilen, polistiren, poliacrilai,
policlorur de vinil, cauciuc natural
vulcanizat etc.
Nu se utilizeaz.
A
105C
Materiale plastice de formare cu
umplutur organic
Rini anilino- i ureo-
formaldehidice
Materiale textile, esturi i tuburi
(din bumbac, mtase natural,
celuloz, poliamide), lemn hrtii i
cartoane, fibra Vulcan etc.
Lacuri uleioase, rinoase, oleo-
rinoase i oleo-bituminoase,
lichide electroizolante, rini
fenolformaldehidice
Pelicula izolant a conductoarelor
izolate cu emailuri poliamidice,
rini poliamidice.
Folii de triacetat de celuloz,
poliamidice i materiale combinate
de tipul carton-folie. Cauciucurile
butadien-acrilonitrilic

Materiale i componente electronice



123
Azbociment impregnat cu substane
organice
Bitum, asfalt
E
120C
Pelicula izolant a conductoarelor
izolate cu lacuri polivinil acetalice,
polinretanice sau epoxidice. Rini
epoxidice, poliesterice i
poluretanice. Folii i fire de
polietilentereftalat.
Compounduri termorigide pe baz
de esteri acrilici cu umplutur
anorganic

esturi din polietilentereftalat
Lacuri pe baz de rini alchidice i
ulei
B
130C
Materiale pe baz de mic li hrtie
de mic fr suport sau cu suport
din hrtie sau esturi organice
Rini naturale, sintetice modificate,
poliesterice, epoxidice, alchidice,
lacuri pe baz de uleiuri sicative
Materiale pe baz de fire i esturi
de sticl i azbest impregnate.
Mase plastice de formare cu
umplutur anorganic i materiale
stratificate pe baz de sticl i
azbest
Lacuri oleo-bituminoase, epoxidice,
poliuretanice, pe baz de rini
alchidice modificate cu ulei
Pelicula izolant a conductoarelor
emailate cu lacuri
polietilentereftalice.
Compounduri pe baz de rini
sintetice termoreactive
Rini fenol- i melamino-
formaldehidice, epoxidice,
poliesterice, fenolfurfurolice
F
155C
Materiale pe baz de mic sau
hrtie de mic, stratificate fr
suport sau cu suport anorganic.
Izolaii din fibre de sticl sau azbest,
esturi i tuburi flexibile din sticl
impregnat, stratificate pe baz de
fibre de sticl i azbest
Rini alchidice, epoxidice,
poliesterice, avnd o stabilitate
termic necesar clasei de izolaie.
Rini siliconice modificate
H
180C
Materiale pe baz de mic fr
suport sau cu suport anorganic. Fire
i esturi de azbest i sticl
impregnate. Mase plastice de
formare cu umplutur anorganic.
Elastomeri siliconici fr suport sau
cu suport anorganic
Rini i lacuri siliconice
C
>180C
Materiale anorganice: mic, sticl i
produse din fibr de sticl, ceramici,
cuar, ardezie, micalex

Materiale pe baz de mic, fr
suport sau cu suport din fibr de
sticl.
Politetrafluoretilen
Compui anorganici i rini
siliconice cu stabilitate termic
peste 225
Clasificarea dup compoziia chimic
Dup compoziia chimic se adopt o clasificare a materialelor
electroizolante n materiale organice, de trecere (cu proprieti situate ntre cele
ale materialelor organice i cele anorganice) i anorganice. Aceast clasificare are
Materiale electroizolante



124
mai mult un caracter didactic (rareori izolaiile utilizate au un singur component) i
se va utiliza n continuare pentru a scoate n eviden - ndeosebi n cadrul
materialelor solide - anumite proprieti specifice unor grupe de materiale.
Alte clasificri
Pe lng cele amintite anterior, se mai fac clasificri n funcie de
componenta principal a materialului finit (mica, rina sintetic, lacul etc.), de
domeniul de utilizare (izolaie de cresttur, ntre straturi, materiale de impregnare,
de acoperire etc.), dup anumite considerente practice - definit prin Enciclopedia
materialelor electroizolante dup comportarea la solicitri termice (n termoplastice
i termorigide) etc.
5.6. Materiale electroizolante gazoase
n funcie de natura i caracteristicile lor (unele prezentate n Tabelul 5-4),
gazele se utilizeaz ca izolani electrici, ca medii de rcire, ca medii de protecie
mpotriva coroziunii etc.
Tabelul 5-4 Caracteristicile generale ale gazelor
Gazul
Raza moleculei

[]
Indicele de refracie


Permitivitatea
relativ

la 293 K i
1 atm
Heliu 1,12 1,000035 1,000072
Hidrogen 1,35 1,00014 1,00027
Oxigen 1,82 1,00027 1,00055
Argon 1,83 1,000275 1,00056
Azot 1,91 1,00030 1,00060
Bioxid de carbon 2,30 1,00050 1,00098
Etilen 2,78 1,00065 1,00138

5.6.1. Aerul
Ca izolant sau impuritate, aerul se afl n toate schemele de izolaie ale
instalaiilor electrice. Proprietile sale dielectrice sunt satisfctoare pentru
cmpuri electrice mai puin intense (Tabelul 5-5). Rigiditatea dielectric a aerului
depinde de umiditatea, temperatura i presiunea la care se afl i ia valori foarte
mari n cazul presiunilor nalte sau foarte reduse. Aceast caracteristic determin
utilizarea aerului n construcia condensatoarelor, a ntreruptoarelor (cu vid sau cu
aer comprimat) etc.




Materiale i componente electronice



125
Tabelul 5-5 Caracteristicile principale ale aerului
Caracteristica
Unitatea de
msur
Valoarea
Densitatea, la 20C i 1 atm kg/m
3
1
Densitatea, la presiunea (Pa) i
temperatura (K)
kg/m
3
2,8910
-3
/
Permitivitatea relativ, la 20C i 1 atm 1,000594
Rezistivitatea, la 20C m 510
-13

Rigiditatea dielectric, la 20C i 1 atm MV/m 3,2
Cldura specific la presiune constant
i 0C
100C
200C
J/kgK

1009
1011
1030
Conductivitatea termic la
0C
100C
200C
W/mK
0,024
0,031
0,037
5.6.2. Hidrogenul
Datorit valorilor mari ale conductivitii termice, cldurii specifice i
coeficientului de transmisie a cldurii, precum i densitii sale reduse, hidrogenul
este utilizat ndeosebi ca mediu de rcire n construcia mainilor electrice de puteri
mari. Deoarece, n contact cu aerul, prezint pericol de explozie, se iau msuri
speciale pentru ca aerul s nu ptrund n interiorul mainii (prin mrirea presiunii
hidrogenului fa de presiunea mediului ambiant etc.). Faptul c oxigenul nu
ptrunde n interiorul mainii electrice determin i o mrire a duratei de via a
sistemului de izolaie.
5.6.3. Gaze electronegative
Combinaii clorurate i fluorurate, organice sau anorganice, gazele,
electronegative prezint o mare afinitate pentru electroni i rigiditate dielectric
superioar celei a aerului. Cum reacioneaz foarte uor cu electronii liberi - dnd
natere unor ioni negativi cu mas mare i deci, cu factor de recombinare redus -
gazele electronegative se utilizeaz mai ales n construcia ntreruptoarelor ca
mediu de stingere a arcului electric.
Hexafluorura de sulf (SF
6
)
Este un gaz inert, neinflamabil i stabil chimic pn la 100C. Este de cinci
ori mai greu dect aerul, are conductivitate termic mai mare, vscozitate mai
redus i cldur specific apropiat de cea a aerului. Datorit sulfului pe care-l
conine, SF
6
atac materialele active din instalaiile electrice (Cu, Al, Fe).
Rigiditatea dielectric a SF
6
este cuprins ntre 6,2 i 7,04 MV/m i variaz
mai puin cu distana dintre electrozi dect n cazul aerului. Pentru valori ale lui
mai mari de 25 mm tensiunea de strpungere

este mai mare n curent


continuu dect la frecven industrial; n cmp uniform este proporional cu
Materiale electroizolante



126
presiunea, iar n cmp neuniform scade dac presiunea depete 1 atm.
Tensiunea de apariie a efectului Corona este mai mare dect n cazul aerului.
Aceasta prezint o mare importan, ntruct sub aciunea descrcrilor Corona -
ca, de altfel i sub aciunea arcului electric - SF
6
se descompune parial, aprnd
produse toxice i corosive. Se utilizeaz ca izolant i ca mediu de stingere a arcului
electric n ntreruptoare de nalt tensiune, ca izolant i mediu de rcire n
transformatoare, n construcia unor instalaii speciale (condensatoare i
transformatoare speciale, acceleratoare de particule, microscoape electronice
etc.).
Perfluorcarbonii
Sunt compui fluorurai ai metanului, etanului i propanului de tipul
perfluorpropan (C
3
F
6
), perfluorbutan (C
4
F
10
) sau octafluorciclobutan (c-C
4
F
8
). Au
stabilitatea termic mai mare dect SF
6
(200. . .250C) i nu atac materialele
active (Cu, Al, Fe). Se utilizeaz, n aparatele de nalt tensiune care funcioneaz
la temperaturi ridicate.
Diclordifluormetanul (CCl
2
F
3
)
Este neinflamabil, netoxic i cu rigiditate dielectric apropiat de cea a
hexafluorurii de sulf. Atac cauciucul i unele mase plastice. Are temperatura de
fierbere sczut (-28C), motiv pentru care nu se folosete n instalaiile exterioare.
Se utilizeaz n construcia frigiderelor cu compresiune.
5.6.4. Alte gaze
Azotul
Se utilizeaz n condensatoare i transformatoare cu ulei (pentru evitarea
oxidrii i ptrunderii umiditii n izolaii), n cablurile cu izolaii din hrtie
impregnat cu ulei (la presiunile nalte de utilizare - 17 atm - avnd rigiditatea
dielectric de 50...60 MV/m, iar cldura specific i conductivitatea termic
apropiate de cele ale uleiului), la fabricarea lmpilor cu incandescen (n amestec
cu argonul) etc.
Bioxidul de carbon
Are solubilitate foarte mare n ulei mineral (de 10 ori mai mare dect cea a
aerului). Se utilizeaz ca preimpregnant pentru transformatoare i cabluri cu ulei
sub presiune, pentru umplerea cuvelor transformatoarelor n vederea transportrii
acestora etc.
n afara gazelor amintite mai sus, se mai utilizeaz amoniacul i clorura de
metil - pentru frigidere cu absorbie -, argonul, neonul, heliul - pentru lmpi cu
incandescen sau cu descrcri n gaze - etc.
Materiale i componente electronice



127
5.7. Materiale electroizolante lichide
Din aceast grupa fac parte uleiurile electroizolante naturale (uleiul
mineral, de ricin) i sintetice (clorurate, fluorurate, siliconice), precum i diferite
hidrocarburi utilizate ca solveni pentru lacurile electroizolante.
5.7.1. Uleiul mineral
Uleiurile minerale se obin prin distilarea ieiului (dup separarea
produselor uoare: benzen, white-spirit, petrol etc.), urmat de o rafinare prin
tratare cu acid sulfuric. Din punct de vedere chimic, uleiul mineral este un amestec
de hidrocarburi naftenice (>60%, acestea fiind foarte stabile i cu punct de
congelare sczut), aromatice (<30%, deoarece conin un numr mare de atomi de
carbon care se elibereaz sub aciunea arcului electric, reducnd proprietile
uleiului) i parafinice (<30%, deoarece au punct de congelare ridicat i determin o
cretere a viscozitii uleiului), proprietile sale depinznd att de compoziia
chimic, ct i de condiiile de exploatare.
Uleiul de transformator.
Se utilizeaz n transformatoare - ca electroizolant i mediu de rcire - i n
ntreruptoare de nalt tensiune - ca electroizolant i mediu de stingere a arcului
electric. Fiind nepolar, are permitivitatea relativ redus (2,2.. .2,4) i puin variabil
cu temperatura i frecvena. n schimb, factorul de pierderi crete sensibil cu
temperatura datorit creterii conductivitii electrice. Creterea temperaturii de-
termin, de asemenea (prin mrirea vitezei de oxidare i a vitezei de solubilitate i
emulsionare a apei) i o variaie a rigiditii dielectrice. La temperaturi ridicate,
fierul i plumbul, reacioneaz chimic cu uleiul, iar cuprul i cadmiul constituie
catalizatori ai descompunerii sale.
Uleiul de cablu i de condensator
O caracteristic fundamental a uleiului de cablu o constituie vscozitatea.
Astfel, vscozitatea sa cinematic este apropiat de cea a uleiului de transformator
n cazul cablurilor cu ulei sub presiune i mult mai mare n cazul cablurilor cu gaz
sau presiune sau a celor izolate cu hrtie impregnat. Uleiul utilizat pentru
impregnarea hrtiei trebuie s fie foarte fluid la temperatura de impregnare (130C)
i s aib o vscozitate mare la temperatura de exploatare (40...50C). Din acest
motiv el se amestec cu colofoniu (10%) - n cazul impregnrii hrtiei - sau cu
poliizobutilen - n cazul cablurilor cu gaz sub presiune.
Uleiul de condensator are un grad nalt de rafinare, pierderi dielectrice
reduse ( - 10
-4
...10
-3
), rezistivitate ridicat (

>10
11
m) i se utilizeaz n
construcia condensatoarelor de capaciti mari.
mbtrnirea uleiului mineral
Dintre factorii care favorizeaz mbtrnirea uleiului mineral se remarc n
mod deosebit oxigenul, temperaturile ridicate, cmpul electric, arcul electric,
lumina, unele metale etc. Astfel, oxigenul formeaz cu hidrocarburile componente
ale uleiului acizi liberi sau legai care corodeaz metalele i nrutesc
Materiale electroizolante



128
caracteristicile izolaiei. Temperaturile ridicate favorizeaz reaciile chimice de
descompunere a uleiului. Arcul electric descompune uleiul n produse gazoase
(hidrocarburi i hidrogen), lichide (ap) i solide (negru de fum). Sub aciunea
cmpului electric moleculele uleiului disociaz, rezultnd apoi produse insolubile n
ulei. Metalele constituie catalizatori ai reaciilor de descompunere a uleiului.
Produsele insolubile n ulei (gudroanele) nu modific proprietile eseniale
ale acestuia; ele se depun ns pe suprafeele nfurrilor i ale cuvelor,
ngreunnd procesul de rcire a transformatoarelor. Produsele de descompunere
gazoase i lichide afecteaz profund caracteristicile dielectrice ale uleiului:
rezistivitatea i rigiditatea dielectric scad, iar permitivitatea i factorul de pierderi
cresc cu peste un ordin de mrime. Printre criteriile care caracterizeaz
mbtrnirea uleiului mineral se afl: indicele de aciditate, factorul de pierderi,
rezistivitatea, rigiditatea dielectric, temperaturile de inflamabilitate i congelare,
viscozitatea etc., ale cror valori nu trebuie s depeasc anumite limite.
ntreinerea uleiului mineral
ntreinerea uleiurilor const n protejarea lor mpotriva umiditii i oxidrii,
curirea, uscarea i regenerarea celor cu grad de mbtrnire ridicat. n acest
sens, se utilizeaz mai multe metode. Astfel, pentru eliminarea contactului direct
dintre ulei i oxigenul i umiditatea din atmosfer se utilizeaz perne de azot
(ndeosebi pentru transformatoarele de puteri mari), iar pentru reducerea
coninutului de ap i compui insolubili se utilizeaz filtre ncrcate cu silicagel,
oxid de aluminiu, bauxit sau ali absorbani.
Prin introducerea unor substane antioxidante se mpiedic desfurarea
procesului de oxidare (adic se ntrzie formarea primilor peroxizi sau, dac
acetia exist, ei sunt transformai n compui neduntori) i se reduce aciunea
catalitic a metalelor. Printre aditivii antioxidani cei mai utilizai se remarc
paraoxidifenilamina, fenildimetilaminopirazilon (amidopirin) etc.
Dac, n procesul de exploatare, caracteristicile uleiului s-au redus sub
limitele admisibile, acesta se supune unui proces de purificare i regenerare.
Purificarea ncepe cu decantarea, n decursul creia are loc depunerea apei i
impuritilor mecanice cu mas molecular mare. Urmeaz apoi centrifugarea
(pentru eliminarea impuritilor cu greutate specific superioar uleiului), filtrarea
(pentru reinerea impuritilor mici, apei, negrului de fum etc.) i uscarea prin
pulverizarea n vid (pentru eliminarea vaporilor de ap). Prin regenerare se nltur
i acele produse - rezultate n procesul de mbtrnire - care rmn n urma purifi-
crii (hidrocarburi nesaturate, acizi etc.). Pentru aceasta se utilizeaz metode
similare celor de rafinare, adic tratarea cu hidroxid de potasiu, acid sulfuric i
pmnturi absorbante (argil, diatomit, bauxit, silicagelul, oxizi i aluminosilicai
etc).
5.7.2. Uleiuri sintetice
Uleiurile sintetice tind s nlocuiasc uleiurile minerale care, dei au
proprieti dielectrice foarte bune, prezint deficiene importante n exploatare :
inflamabilitate i pericol de explozie, tendin de oxidare, mbtrnire rapid etc.
Materiale i componente electronice



129
Dup natura chimic, uleiurile sintetice se grupeaz n uleiuri clorurate, fluorurate
i siliconice.
Uleiurile clorurate
Sunt derivai ai hidrocarburilor aromatice de tipul benzenului sau difenililor
clorurai - cel mai utilizat fiind pentaclordifenilul (C
6
H
3
Cl
2
-C
6
H
2
Cl
3
) - i poart diferite
denumiri comerciale : askareli, sovol, clophen etc. Sunt substane polare,
neinflamabile, cu stabilitate; chimic mare i care nu se oxideaz. Se descompun
sub aciunea arcului electric, dezvoltnd carbon i gaze neinflamabile, dar toxice i
corosive (HCl). Atac lacurile pe baz de uleiuri vegetale, dar sunt compatibile cu
rinile fenolice, poliuretanice, epoxidice, celulozice etc. Au viscozitatea superioar
celei a uleiului mineral, dar absorbia de ap mai redus.
Proprietile uleiurilor clorurate depind, n mare msur, de numrul de
atomi de clor din molecule. Astfel, creterea coninutului de clor determin nu
numai o cretere a temperaturii de congelare pn la +12C - i deci, a viscozitii
uleiului - ci i o variaie important a caracteristicilor sale dielectrice, ndeosebi a
permitivitii i factorului de pierderi. Factorul de pierderi depinde, de asemenea,
de coninutul substanelor dizolvate n ulei i de temperatur. Se utilizeaz n
construcia transformatoarelor (fiind neinflamabile i cu

mare),
condensatoarelor cu hrtie (avnd

mare) etc.
Uleiurile fluorurate
Sunt hidrocarburi fluorurate, perfluoramine, eteri ciclici i esteri fluorurai,
derivai vinilici fluorurai etc.) au temperatura de fierbere mai sczut dect a
uleiurilor clorurate, caracteristici dielectrice superioare i absorbie de ap redus.
Nu ard i nu prezint pericol de explozie. Nu produc gaze toxice i nu atac
izolanii cu care vin n contact. Fiind foarte scumpe se utilizeaz doar n
ntreruptoare i transformatoare care funcioneaz n condiii speciale.
Uleiurile siliconice
Sau dimetilsiloxani liniari au proprieti dielectrice asemntoare uleiului
mineral, absorbie de ap redus i temperatur de inflamabilitate ridicat (350 ...
475C). Permitivitatea lor crete cu vscozitatea i scade cu temperatura, iar
crete cu vscozitatea, temperatura i frecvena. Se utilizeaz n construcia
transformatoarelor speciale, pentru ungerea mecanismelor din mase plastice, a
matrielor pentru turnarea maselor plastice etc.
5.8. Materiale electroizolante solide organice
5.8.1. Materiale organice micromoleculare
Ceruri i substane ceroase
Cerurile sunt materiale cristaline cu proprieti dielectrice foarte bune i
higroscopicitate mic, dar cu rezisten mecanic, temperatur de topire i
Materiale electroizolante



130
conductivitate termic reduse. De asemenea, au contracie la rcire mare i sunt
solubile n uleiuri minerale i clorurate. Cerurile naturale (ceara de albine, de
carnauba, montan) sunt puin folosite n prezent, datorit proprietilor lor
mecanice i termice reduse. Mai des se utilizeaz substanele ceroase, att cele
nepolare (parafina, cerezina, ozocherita) - cu proprieti dielectrice foarte bune -
ct i cele polare (uleiul de ricin hidrogenat, parafina i naftalina clorurat) - cu
caracteristici dielectrice mai slabe i dependente de temperatur. Se utilizeaz la
fabricarea maselor de impregnare pentru conductoare, a maselor de umplere a
manoanelor cablurilor i cutiilor terminale, la impregnarea condensatoarelor etc.
Bitumuri i asfalturi
Bitumurile sunt amestecuri amorfe de hidrocarburi care conin, n cantiti
reduse, oxigen i sulf. Cele sintetice se obin prin distilarea produselor petroliere,
iar cele naturale - asfalturile - provin din zcminte nvecinate cu cele de iei.
Bitumurile au contracie mare la rcire, sunt fragile la temperatura camei ei,
insolubile n ap i alcooli i solubile n hidrocarburi aromatice, uleiuri i benzin.
Temperatura de nmuiere variaz ntre 50 i 150C i creste cu coninutul de sulf.
Se utilizeaz la fabricarea lacurilor de impregnare, a compoundurilor, a unor
produse pe baz de mic, ca mase de umplere etc.
5.8.2. Materiale organice macromoleculare
Rini naturale
Rinile naturale sunt amestecuri complexe de acizi rinoi i hidrocarburi
cu proprieti dielectrice foarte bune, dar caracteristici mecanice i termice reduse.
elacul se prezint sub form de solzi, este solubil n alcooli i benzen i are
temperatura de nmuiere foarte redus (50... 60C). Aceasta poate fi ns mrit
printr-o tratare termic: 30 de ore la 100C. nclzit la 200 C devine termorigid. Se
utilizeaz ca baz pentru lacuri de lipire, emailare etc. Colofoniul se obine din
rini de conifere. Se dizolv greu n ulei (la 300-350C), dar este solubil n
benzen, aceton etc. Se utilizeaz la fabricarea masei galbene (cu ulei de cablu),
la umplerea manoanelor i cutiilor terminale ale cablurilor etc. Chihlimbarul
prezint valori foarte mari ale duritii, rezistivitii de volum i de suprafa. Se
utilizeaz n construcia aparatelor de msur de mare precizie (electrometre etc.).
Materiale i componente electronice



131
Rini sintetice

Rini de
polimerizare

Rini de poliadiie

Rini de
polimerizare

Rini de
policondensare

Termoplaste

Termorigide

Termoplaste

Termorigide

Polistiren
Polietilen
Polipropilen
Rini vinilice
Fluoroplaste
Rini acrilice
Poliamide
Poliesteri cu
molecule liniare
Policarbonai
Poliesteri
nesaturai (devin
termorigizi prin
adaos de stiren)
Fenoplaste
Aminoplaste
Poliesteri cu
molecule spaiale
(rini alchidice)
Poliuretani cu
molecule liniare

Poliuretani cu
molecule spaiale
Rini epoxidice

Figura 5-20 Clasificarea rinilor sintetice
Rini sintetice. Caracteristici generale
Datorit proprietilor electrice i mecanice deosebite, precum i a
prelucrabilitii lor uoare, rinile sintetice prezint cele mai diverse aplicaii
industriale. Aflndu-se n numr foarte mare i cu caracteristici foarte diferite, ele
se clasific n mai multe moduri. Astfel, n funcie de tipul reaciei chimice de
obinere, rinile sintetice se clasific n rini de polimerizare, de policondensare
i de poliadiie, clasificare care are o importan mai mult didactic. inndu-se
seama de proprietile termomecanice - deosebit de importante pentru utilizarea
materialelor electroizolante - rinile sintetice se clasific n rini termoplastice i
termorigide. n funcie de caracterul polar sau nepolar al moleculelor, rinile
sintetice se mpart n rini polare i nepolare. Aceast clasificare este important
pentru evidenierea proprietilor dielectrice ale rinilor. Astfel, rinile nepolare
sunt caracterizate prin valori mici (i care variaz puin cu temperatura i frecvena)
ale permitivitii i factorului de pierderi dielectrice. Dimpotriv, n cazul rinilor
polare, permitivitatea i factorul de pierderi au valori mari i care se modific foarte
mult cu temperatura i frecvena.
Rini de polimerizare
Sunt substane cu macromolecule liniare, deci termoplastice i cu
temperatur de nmuiere redus (cu excepia fluoro-plastelor). Au absorbie de ap
redus i proprieti dielectrice foarte bune. Se prelucreaz uor, cu sau fr
plastifiani. Din aceast grup fac parte: polietilena, poliesterul, policlorura de vinil
i de viniliden, politetrafluoretilena, polimonoclortrifluoretilena, poliviuilalcoolii,
plivinilacetaii, rinile acrilice etc.
Polietilena (PE). Se obine prin polimerizarea etilenei, la presiune nalt
(1.000...2.000 atm) - rezultnd un material cu densitate mic - sau Ia presiune
normal (1 atm) - rezultnd un material cu densitate mare. Are molecule simetrice
i liniare, deci este nepolar i termoplast. Polietilena de mic densitate are
Materiale electroizolante



132
structur parial cristalin i proprieti mecanice mai reduse. Polietilena mare
densitate are un grad nalt de cristalinitate (85%) care-i confer duritate mai mare,
temperatur de nmuiere mai ridicat i o comportare mai bun la temperaturi
sczute (-40C). Polietilena are o bun stabilitate la acizi i baze, dar este atacat
de solveni organici. Este nehigroscopic, are proprieti dielectrice foarte bune
(independente de frecven) i se prelucreaz cu uurin.
Utilizrile polietilenei sunt dintre cele mai diverse. Astfel, foliile de
polietilen se folosesc la fabricarea condensatoarelor, la izolarea cablurilor
submarine, telefonice i a celor care funcioneaz n medii corosive. Prin extrudare
se izoleaz conducte i cabluri pentru nalt frecven, conductori de bobina j,
cabluri de energie etc. Cu polietilen expandat se izoleaz cablurile pentru
frecvene nalte, cu capaciti foarte mici etc.
Polistirenul (PS) este un material nepolar cu proprieti dielectrice foarte
bune i independente de frecven. Prezint ns temperatur de nmuiere i
rezilien sczut i este inflamabil. Se utilizeaz sub form de benzi, tuburi, fire,
lacuri, piese turnate, expandat etc., ndeosebi n nalt frecven.
Policlorura de vinii (PCV) se obine prin polimerizarea clorurii de vinil, sub
form de PCV dur - fr plastifiani - sau PCV moale - cu plastifiani (esteri ai
acidului ftalic, fosforic, citric etc.). Fiind material polar, are caracteristici dielectrice
mai reduse dect polietilena sau polistirenul i dependente - ca i cele mecanice -
de coninutul de plastifiant. Se comport mai bine dect cauciucul natural att la
aciunea ozonului ct i a uleiului mineral. Are ns stabilitate termic redus (70
C), iar proprietile sale dielectrice variaz foarte mult cu frecvena i temperatura.
Se utilizeaz la izolarea conductoarelor i cablurilor de energie (ntre 1 i 20 kV), la
fabricarea izolaiilor de cresttur combinat, a benzilor adezive, a unor piese
izolatoare (plci, carcase etc.) pentru aparate de msur, tuburi pentru instalaii
electrice, pentru acoperirea pieselor de form complicat (sub form de plastisoli i
organosoli - suspensii de PCV n plastifiani) etc.
Politetrafluoretilena (PTFE). Se obine prin polimerizarea tetrafluoretilenei
(F
2
C-CF
2
) i are o structur asemntoare cu cea a polietilenei. Este nepolar, are
bune proprieti dielectrice i nu arde. Datorit valorilor mari ale energiei de le-
gtur dintre atomii de C i F, PTFE are stabilitate termic ridicat (250C). La
327C trece n stare amorf, iar la 400C se descompune (producnd gaze toxice).
Avnd coeficientul de dilataie liniar mare, la variaii mai importante ale
temperaturii, n PTFE, apar microgoluri (caviti) n care se pot dezvolta descrcri
pariale. Din acest motiv, PTFE nu se utilizeaz n cmpuri electrice intense. PTFE
se utilizeaz pentru realizarea unor scheme de izolaii care funcioneaz n clasa
de izolaie C, n medii umede sau n atmosfere puternic corosive, a unor cutii
pentru acumulatoare, carcase pentru bobine, izolaii pentru conductoare i cabluri
de nalt frecven etc.
Policlortrifluoretilena (PCTPR). Este termoplastic, uor prelucrabil, cu
coeficient de dilataie liniar mai mic i caracteristici dielectrice mai reduse dect
PTFE. Are aceleai utilizri ca i PTFE.
Rinile acrilice (polietilacrilatul, polimetilmetacrilatul - PMMA etc.). Sunt
polimeri ai acidului acrilic i metacrilic, cu proprieti mecanice i termice
asemntoare polistirenului, dar cu caracteristici dielectrice mai reduse (fiind
polare). Sunt rezistente la ozon, lumin i au stabilitate chimic bun. Se utilizeaz
la fabricarea lacurilor, adezivilor, a carcaselor pentru aparate, a camerelor de
stingere, sub form de sticle organice etc.
Materiale i componente electronice



133
Rini de policondensare
Din aceast grup fac parte: fenoplastele, aminoplastele, poliamidele,
poliimidele, policarbonaii i poliesterii. Unele au molecule liniare i sunt
termoplastice (poliamidele etc.), altele au molecule spaiale - deci sunt termorigide
(fenoplastele etc.). Datorit eliminrii apei n procesul de reacie, rinile de
policondensare au higroscopicitate mai mare i caracteristici dielectrice mai reduse
dect rinile de polimerizare i sunt dependente de temperatur i frecven.
Fenoplastele. Au fost descoperite de Backeland (1907), de aceea se
numesc i bachelite. Ele se obin din fenol sau crezol i formaldehid, n prezena
unui catalizator bazic (amoniac, hidroxid de sodiu etc.) sau acid (acid clorhidric,
fosforic etc.).
n cazul condensrii fenolilor cu formaldehid n mediul alcalin, n procesul
de reacie (condensare) se disting trei faze, produsele obinute - n fiecare faz -
avnd proprieti i utilizri diferite.
Rezolii corespund stadiului iniial (la circa 100C); sunt solubili n ap,
alcool eter i esen de terebentin i se utilizeaz ca lacuri de impregnare.
Rezitolii - corespunztori fazei intermediare (la 100C) - sunt insolubili n
solveni obinuii, fuzibili i termoplastici; se utilizeaz ca mase de formare.
Rezitele constituie stadiul final al procesului de condensare (cnd apar
reele moleculare); sunt insolubile, infuzibile, dure, rezistente la aciunea cldurii i
acizilor i se utilizeaz pentru obinerea unor piese electroizolante prelucrabile cu
scule achietoare.
Sunt rini polare, higroscopice, cu caracteristici dielectrice reduse i cu
rezisten slab la aciunea arcului electric i a curenilor de scurgere pe suprafa
(se descompun, producnd gaze inflamabile i ap, care micoreaz rezistivitatea
la suprafa). Nu ntrein arderea i pot fi utilizate la temperaturi ridicate (150...
200C, n cazul umpluturilor anorganice). Au numeroase utilizri n industria
electrotehnic (la temperaturi joase i frecvene industriale) att sub form de
lacuri (pentru stratificare, pentru impregnarea nfurrilor) ct i sub forma unor
mase de turnare sau presare (pentru fie, prize, carcase pentru aparatele de
msur i telefonice, produse de form complicat cu nglobri de piese metalice
etc.).
Aminoplastele. Se obin prin policondensarea aldehidei formice cu
carbamid (uree), melamin sau anilin i poart numele de rini carbamidice,
melaminice, anilinice.
Rinile carbamidice au proprieti asemntoare cu cele ale bachelitelor.
Se comport ns mai bine la aciunea curenilor de scurgere i a arcului electric:
gazele rezultate avnd afinitate mare pentru electroni sting arcul electric. Rinile
melaminice prezint higroscopicitate redus i stabilitate termic superioar
fenoplastelor. Rinile anilinice au proprieti dielectrice foarte bune - puind fi
utilizate la frecvene nalte, dar se prelucreaz foarte greu. Aminoplastele sunt
termorigide i au utilizri asemntoare fenoplastelor. Din ele se realizeaz
camere de stingere pentru ntreruptoare, adezivi, lacuri, liani pentru stratificare etc.
Poliamidele. Se obin din acizi dicarboxilici (adipic, sebacic) i diamine sau
din -caprolactam. Au proprieti mecanice foarte bune, se lipesc uor i se aprind
greu. Sunt puternic polare, au higroscopicitate mare i caracteristici dielectrice
reduse. Se utilizeaz pentru confecionarea diferitelor piese cu rezisten mecanic
mare (roi dinate, role, lagre etc.), sub form de folii (pentru cabluri,
Materiale electroizolante



134
condensatoare, izolaii de cresttur etc.), de fire i esturi (pentru stratificare),
hrtii, lacuri etc.
Poliimidele. Se obin din acid piromelitic i diamin aromatic. Au
molecule liniare, stabilitate termic ridicat (pn la 250C), proprieti mecanice
bune i se utilizeaz sub form de folii i lacuri de emailare.
Poliesterii. n funcie de numrul de puni reactive ale monomerilor,
poliesterii au molecule liniare sau spaiale. Tereftalatul de polietilen (PET) are
molecule liniare, este termoplastic i cu proprieti dielectrice i termice foarte bune
(

=100... 200 MV/m,

=3, =0,004...0,2,

= 10
15
...10
17
m, =130...150C).
Foliile de PET (denumite comercial: hostafan, mylar etc.) au absorbie de ap
redus rezisten bun la ntindere i sfiere, la aciunea microorganismelor, a
uleiurilor i a acizilor etc., dar mbtrnesc rapid sub aciunea descrcrilor
pariale. Se utilizeaz ca dielectrici pentru condensatoare, la izolarea
conductoarelor, la fabricarea izolaiilor de cresttur, a produselor pe baz de mic
etc. Poliesterii nesaturai se obin din glicol, acizi nesaturai (maleic) sau saturai
(ftalic) i un agent de reticulare (stiren), formnd aa-numitele lacuri fr solveni.
Se utilizeaz ca liani pentru stratificate, ca rini de turnare i impregnare, pentru
nglobri de micromotoare i transformatoare etc.
Rini de poliadiie
Rinile epoxidice snt polimeri termorigizi care conin mai multe grupri
epoxi de mare reactivitate. Cele mai utilizate se obin prin reacia dintre bisfenol A
i epiclorhidrin, urmat de o reticulare (durificare) i un agent de ntrire (amin,
amidr anhidrid, acid organic etc.). n procesul de durificare, gruparea epoxi se
distruge, permind agentului de ntrire s se fixeze i s formeze un polimer cu
mas molecular ridicat: rina epoxi propriu-zis.
Deoarece n procesul de reacie nu se elimin produse secundare, rinile
epoxi nu conin microgoluri sau bule de gaz n care s se dezvolte descrcri
pariale. Au contracie mic la rcire (0,5...2%), se prelucreaz uor i nu prezint
tensiuni interne. Datorit gruprilor polare coninute n molecule (eter i hidroxil-
alifatice), rinile epoxidice ader foarte bine la suprafeele metalelor, ceramicelor,
maselor plastice etc. Sunt neinflamabile, rezistente la aciunea curenilor de
scurgere, a agenilor chimici i au stabilitate termic bun. Au, n general,
proprieti mecanice i dielectrice foarte bune, dar dependente de temperatur. Se
utilizeaz ca rini de turnare (pentru cutii terminale, ncapsulri de aparate,
camere de stingere, izolatoare de nalt tensiune etc.), rini de presare (pentru
izolaii de cresttur, piese fr eforturi interne etc.), rini de impregnare (pentru
stratificate, sisteme de izolaie la micromotoare i maini mari etc.), rini de lipire,
la emailarea conductoarelor etc.
Poliuretanii. Se obin din izocianai i alcooli polihidroxilici i pot avea
molecule liniare sau spaiale. Cei cu molecule liniare au proprieti asemntoare
cu poliamidele (perlon U), dar absorbia de ap mai redus. Cei cu molecule
spaiale au proprieti asemntoare fenoplastelor, cu excepia higroscopicitii
(care este mai mic), a rezistivitii i rezistenei la curenii de scurgere pe
suprafa (care sunt mai mari). Se utilizeaz la izolarea cablurilor (sub form de
folii), la fabricarea lacurilor de emailare, a elastomerilor, adezivilor, poroplastelor
(izolani termici i mpotriva oscilaiilor) etc.
Materiale i componente electronice



135
5.8.3. Celuloza i derivaii si
Celuloza
Este o substan macromolecular natural cu molecula liniar, un hidrat
de carbon polimer (C
6
H
10
O
5
)
n
. Lanurile moleculare se grupeaz n micele (tuburi
subiri) care se aranjeaz n acelai mod, formnd fibrile i apoi fibre celulozice.
Aceast structur explic porozitatea (40...50%) i absorbia de ap foarte mare a
produselor pe baz do celuloz. Proprietile dielectrice (n general mai reduse
dect la materialele cu structur compact) variaz foarte mult cu densitatea, coni-
nutul de umiditate, temperatura i frecvena cmpului electric. Avnd moleculele
polare, permitivitatea i pierderile dielectrice au valori mari:

=6,7...7 i = 0,005
... 0,01.
Modificarea, cu timpul, a proprietilor celulozei se datoreaz ndeosebi
transformrilor chimice care au loc n structura sa sub aciunea oxigenului i
cldurii. Astfel, sub aciunea oxigenului, macromoleculele celulozei
depolimerizeaz, lungimea lor scade i proprietile mecanice se nrutesc. De
asemenea, oxigenul favorizeaz reaciile chimice ale celulozei cu apa, n urma
crora crete numrul de grupri polare i se reduc proprietile dielectrice.
Aciunea cldurii - mai puternic n cazul celulozelor cu un grad de polimerizare
mai redus sau cu coninut de impuriti mare - are ca efecte principale: creterea
aciditii i a coninutului de cupru, scderea vscozitii etc.
Pentru reducerea higroscopicitii i mbuntirea caracteristicilor
dielectrice i a stabilitii chimice i termice, celuloza se impregneaz cu lichide i
mase electroizolante, proprietile sale depinznd, n aceste cazuri, de
caracteristicile materialului impregnant. Astfel, n cazul hrtiei impregnate cu ulei
mineral, creterea aciditii uleiului, a temperaturii sau a umiditii reduce
considerabil proprietile mecanice ale materialului. Permitivitatea relativ ia valori
ntre 2,2 i 6,35 (n funcie i de densitatea hrtiei), iar factorul de pierderi crete cu
densitatea hrtiei i cu temperatura. Impregnnd hrtia cu uleiuri clorurate (polare),
crete rigiditatea dielectric i permitivitatea, iar factorul de pierderi i rezistivitatea
de volum prezint variaii mai pronunate cu frecvena i temperatura dect n cazul
uleiului mineral. Hrtiile impregnate cu askareli nu se utilizeaz n curent continuu,
deoarece, ca urmare a proceselor de degradare chimic i electrolizei care se
desfoar, pierderile dielectrice i permitivitatea cresc considerabil.
Derivai ai celulozei
Prin modificarea chimic a moleculelor de celuloz se obin esteri (acetai,
nitrai etc.) sau eteri (etil i benzilceluloz) ai celulozei. Produsele obinute prezint
higroscopicitate mai redus i proprieti dielectrice i termice superioare. Acetaii
de celuloz se obin prin nlocuirea gruprilor -OH din molecula celulozei cu grupri
acetil ( -CH
3
CO). Cel mai utilizat este triacetatul de celuloza, material rezistent la
aciunea ozonului, a descrcrilor pariale, a uleiurilor i benzinei i cu bun
stabilitate termic. Se utilizeaz la izolarea cablurilor, ca dielectric pentru
condensatoare, la fabricarea lacurilor i maselor de turnare etc.



Materiale electroizolante



136
Produse pe baz de celuloz
Celuloza este foarte mult utilizat n electrotehnic, ndeosebi sub form
de hrtii, cartoane, fire i esturi. Este ieftin, uor prelucrabil, dar higroscopic i
cu proprieti variabile n timp.
Hrtia acetilat, are proprietile dielectrice superioare celei obinuite, dar
proprieti mecanice (elasticitatea, rezistena la ndoire i sfiere etc.) mai
sczute.
Hrtia de cablu are densitatea mic, rezisten la traciune i sfiere
mare, factor de pierderi redus i rigiditate dielectric mare. Se utilizeaz la izolarea
cablurilor de energie, a conductoarelor bobinajelor etc.
Hrtia Kraft are proprieti mecanice, dielectrice i termice foarte bune.
Hrtia de condensator este mai omogen, subire, dens, cu rigiditate
dielectric, permitivitate i rezistivitate electric mari i pierderi dielectrice reduse.
Se utilizeaz (impregnat) ca dielectric pentru condensatoare.
Hrtia japonez cu fire lungi i rezisten mecanic mare, se utilizeaz ca
suport pentru produsele pe baz de mic.
Cartonul electrotehnic (prepanul) este alctuit din straturi de hrtie
foarte fin, presate n stare umed. Are proprieti mecanice bune, este rezistent la
aciunea uleiului i se utilizeaz ca izolaie de cresttur, la izolarea
transformatoarelor etc.
Firele i esturile se obin din bumbac, mtase natural sau artificial i
se utilizeaz la izolarea conductoarelor, a bobinelor pentru maini i aparate
electrice, a stratificatelor, a tecilor izolante (tuburi linoxinice) etc.
5.8.4. Cauciucuri i elastomeri
Cauciucurile sunt materiale cu elasticitate mare care, sub aciunea unor
fore mecanice (exterioare) se deformeaz, dar i recapt dimensiunile iniiale
odat cu anularea acestor solicitri. n stare tensionat ele prezint tendin de
cristalizare. Elastomerii sunt polimeri cu fore inter-moleculare slabe: se
deformeaz cu uurin, dar revenirea la starea iniial se face foarte ncet, n stare
tensionat acetia nu prezini tendin de cristalizare.
Cauciucul natural
Este un polimer natural al izoprenului, cu grad de polimerizare cuprins ntre
2.000 i 4.000. Are proprieti dielectrice foarte bune, dar caracteristici termice i
mecanice reduse. Prin vulcanizare, adic prin legarea macromoleculelor ntre ele
cu puni de sulf, i prin adugare de negru de fum se reduce tendina de
cristalizare i elasticitatea cauciucului, dar se mbuntesc caracteristicile
mecanice i termice. Coninutul de sulf poate varia ntre 4% (pentru cauciuc moale)
i 45% (pentru ebonit). Cauciucul natural este atacat de oxigen i ozon; pentru
diminuarea aciunii acestora se introduc antioxidant (fenoli, amine i fosfai
aromatici), respectiv materiale parafinoase sau bituminoase. Introducerea sulfului,
negrului de fum, antioxidanilor etc. produce ns o nrutire a caracteristicilor
dielectrice: permitivitatea i pierderile dielectrice cresc, iar rigiditatea dielectric i
rezistivitatea de volum scad. Se utilizeaz la izolarea conductelor electrice flexibile,
Materiale i componente electronice



137
a cablurilor pentru instalaii de interior, a benzilor adezive etc., la tensiuni joase i
n medii care nu conin ulei mineral, solveni oxigenai sau halogenai etc.
Cauciucuri sintetice
Au caracteristici dielectrice mai slabe dect ale cauciucului natural, dar au
proprieti termice i mecanice superioare i o rezisten mai bune la aciunea
solvenilor, uleiurilor etc.
Cauciucurile pe baz de butadien se utilizeaz la confecionarea
mantalelor pentru cabluri care lucreaz n medii umede, toxice etc. perbunanul
care este semiconductor, se utilizeaz la fabricarea curelelor de transmisie care nu
trebuie s nmagazineze sarcini electrice.
Cauciucurile din poliacrilai sunt rezistente la aciunea ozonului,
oxigenului i uleiurilor.
Cauciucurile siliconice (polisiloxani) sunt rezistente la aciunea ozonului,
solvenilor, a curenilor de scurgere pe suprafa, au conductivitatea termic
ridicat i nu-i modific prea mult proprietile cu temperatura. Se utilizeaz (ntre
-50 i 150C) la izolarea conductoarelor, a cablurilor care funcioneaz n condiii
grele etc.
Elastomeri
Elastomerii se obin din rini de polimerizare sau poliadiie. Polietilena
clorosulfonal (Hypanol) este stabil la aciunea oxigenului i ozonului, are
proprieti mecanice bune i se utilizeaz (ntre -50 i 150C), la izolarea
conductoarelor, cablurilor etc. Cauciucul butilic este nepolar cu stabilitate termic
foarte bun. Elastomerii fluorurai se utilizeaz la temperaturi cuprinse ntre -50 i
200C i sunt rezisteni la aciunea solvenilor, ozonului i oxigenului, dar au
proprieti mecanice slabe.
5.8.5. Siliconii
Materialele siliconice sunt compui organici ai siliciului i se obin prin
completarea valenelor libere ale lanului siloxanic cu radicali organici (metil, etil,
fenil etc.). Prin urmare, proprietile lor mbin caracteristicile electrice foarte bune
ale materialelor organice cu stabilitatea chimic i termic mare care
caracterizeaz materialele anorganice. Pot funciona la temperaturi ridicate
(200C), sunt neinflamabile, nehigroscopice, nu dezvolt gaze toxice i ader la
suprafeele metalice. n funcie de structura lor molecular, siliconii se prezint sub
form de uleiuri sau unsori (molecule scurte), cauciucuri (molecule liniare cu puni
de legtur rare) i rini (molecule spaiale sau reele moleculare). Se utilizeaz la
fabricarea lacurilor de acoperire (pentru esturi de azbest sau sticl, produse pe
baz de mic etc.) a lacurilor de lipire (pentru stratificate etc.), a lacurilor de
impregnare (pentru condensatoare, stratificate etc.), a lianilor pentru mase
plastice. Siliconii se mai utilizeaz i ca adaos n compoziiile de presare (pentru
evitarea lipirii pieselor de matrie), ca aditiv pentru cauciucurile sintetice, la
fabricarea compoundurilor, etc.
Materiale electroizolante



138
5.9. Materiale electroizolante solide anorganice
Materialele anorganice joac un rol determinant n realizarea sistemelor de
izolaie pentru clasele F, H i C. ntr-adevr, ele pot fi utilizate la temperaturi de
peste 200C (fr a-i schimba caracteristicile), nu se oxideaz i nu se
carbonizeaz sub aciunea arcului electric (nu las, deci urme conductoare). Sunt
rezistente la aciunea radiaiilor i microorganismelor, iar unele dintre ele au i
higroscopicitate redus. Au proprieti mecanice inferioare materialelor organice,
dar sunt mai rezistente la descrcri pariale. Rezistivitatea de volum variaz ntre
10
8
i 10
15
m permitivitatea relativ ntre 3,5 i 20, factorul de pierderi intre 10
-4
i
10
-2
, iar rigiditatea dielectric ntre 3 i 200 MV/m. Avnd caracteristic mecanice
reduse (reziliena, rezistena la traciune etc.), materialele anorganice se utilizeaz,
de obicei, mpreun cu materialele organice.
5.9.1. Mica i produsele pe baz de mic
Mica este un material cristalin care face parte din grupa silicailor de
aluminiu, n principal sub form de muscovit i flogopit. Cristalizeaz sub form de
straturi care se desfac uor unele de altele, adic cliveaz. Proprietile dielectrice
ale micei - foarte bune n cazul direciilor perpendiculare pe straturi - scad n lungul
planurilor de clivaj. Ele se modific, de asemenea, cu temperatura i frecvena.
Rigiditatea dielectric depinde ndeosebi de grosimea straturilor i de coninutul de
defecte ale materialului, ajungnd pn la 700MV/; uzual 25MV/m. Este inert
chimic i are o mare rezisten la aciunea descrcrilor pariale. Are stabilitate
termic foarte ridicat. Mica sintetic are proprieti dielectrice superioare
flogopitului, coeficient de dilataie liniar apropiat de cel al metalelor i este stabil
pn la 900C.
Mica natural se utilizeaz ca dielectric pentru condensatoare, la
realizarea sistemelor de izolaie ale mainilor i aparatelor electrice, a rezistoarelor
neinductive etc., precum i la fabricarea unor materiale cu proprieti termice
superioare.
Hrtia de mic este izotrop, mai omogen dect mica natural, dar cu
proprieti dielectrice inferioare.
Micalexul este rezistent la umiditate i arc electric i are proprieti
mecanice i dielectrice foarte bune. Se utilizeaz la confecionarea de piese
izolante fasonate, izolatori etc.
Micanitele se obin din straturi de hrtie de mic sau foie de mic lipite cu
elac sau lacuri sintetice.
Micafoliile foie sau hrtie de mic lipite cu liani pe baz de elac,
poliesteri sau siliconi pe un suport de hrtie sau estur din fibr de sticl.
Produsele pe baz de mic se utilizeaz la fabricarea sistemelor de izolaie
ale mainilor i aparatelor electrice (ndeosebi ale celor cu regimuri grele de
exploatare), ale mainilor electrice de puteri mari i tensiuni nalte etc. (izolaiile pe
baz de mic fiind rezistente la aciunea descrcrilor pariale i avnd durat de
via mare). Produsele pe baz de mic se utilizeaz, de asemenea, la izolarea
lamelor de colector i a bobinelor electromagneilor, la fabricarea conurilor izolante
Materiale i componente electronice



139
pentru colectoare, a unor piese fasonate, a garniturilor la aparate electrocasnice
etc.
5.9.2. Sticlele
Sticlele anorganice sunt amestecuri solide de silicai de calciu, de sodiu i
de alte metale (bariu, aluminiu, magneziu, plumb, sodiu, potasiu, bor etc.) i se
obin prin topirea la un loc a silicei i a carbonatului de calciu cu compui ai
metalelor respective enumerate.
Sticla de cuar (obinut prin topirea, cuarului) are structura cristalin,
format din tetraedri cu atomi de oxigen n vrfuri i cte un atom de siliciu n
interior. Legtura dintre tetraedri se face prin atomi de oxigen sau - n cazul altor
tipuri de sticle - i prin atomi ai metalelor care intr n compoziia lor. Structura
cristalelor fiind foarte dens, sticla de cuar are proprieti fizico-chimice i electrice
superioare altor tipuri de sticle (coeficient de dilataie liniar redus, conductivitate
termic, rezistivitate i rigiditate dielectric mrite etc.).
Tabelul 5-6 Compoziia i utilizarea sticlelor anorganice
Substane
Formula
chimic
Coninut
[%]
Utilizri
Dioxid de siliciu
Oxid de calciu
Oxid de aluminiu
Oxid de magneziu
Oxid de sodiu
Trioxid de sulf
SiO
2

CaO
Al
2
O
3

MgO
Na
2
O
SO
3

72,0
10,3
1,0
2,8
13,5
0,4
Izolatori de nalt
tensiune
Dioxid de siliciu
Oxid de aluminiu
Oxid de fier
Oxid de calciu
Oxid de bor
Oxid de bariu
SiO
2

Al
2
O
3

Fe
2
O
3

CaO
B
2
O
3
BaO
55,0
25,0
<0,05
foarte redus
foarte redus
foarte redus
Lmpi cu vapori
de mercur
Oxid de bariu
Oxid de bor
Oxid de aluminiu
Oxid de sodiu
Oxid de potasiu
BaO
B
2
O
3
Al
2
O
3

Na
2
O
K
2
O
32,0
30,0
25,0
foarte redus
foarte redus
Lmpi cu vapori
de sodiu
Dioxid de siliciu
Oxid de bor i alte
componente
SiO
2

B
2
O
3
>70,0
15
Redresoare cu
vapori de
mercur, tuburi
catodice etc.
Dioxid de siliciu
Oxid de aluminiu
Oxid de calciu
Oxid de bor
Oxid de sodiu
SiO
2

Al
2
O
3

CaO
B
2
O
3
Na
2
O
54,5
14,5
22,0
8,5
0,5
Fibre de sticl,
esturi, etc.

Introducnd n sticl silicat (pe baz de SiO
2
) oxizi ai metalelor alcaline,
apar legturi noi ntre tetraedrii de baz ai cristalitelor care conduc la nrutirea
proprietilor materialului (reducerea temperaturii de nmuiere, creterea solubilitii
Materiale electroizolante



140
n ap i scderea rezistivitii superficiale). Adugindu-se ns oxizi ai metalelor
alcalino-pmntoase (Ga, Ba etc.) se obin materiale proprieti dielectrice
superioare.
Conductivitatea termic sczut a sticlelor determin o repartiie
neuniform a temperaturii n material. Se produc astfel dilatri neuniforme care
provoac tensiuni mecanice i deformri reziduale n masa materialelor.
Proprietile termice se mbuntesc simitor prin introducerea n compoziia
sticlelor a oxizilor metalici. Proprietile mecanice depind de compoziia chimic i
ndeosebi de tratamentele termice, sticlele clite avnd rezisten mecanic foarte
mare.
Sticlele sunt materiale nehigroscopice, casante, dure, rezistente la ac-
iunea acizilor (cu excepia acidului fluorhidric) i cu bune proprieti dielectrice.
Permitivitatea relativ depinde de natura i coninutul oxizilor metalici adugai-
lund valori mai mari n cazul oxizilor metalelor grele (Pb, Ti etc.) - i variaz cu
frecvena i temperatura. Pierderile dielectrice se datoreaz ndeosebi conduciei i
polarizaiei ionice, mrimea lor depinznd de aceeai parametri ca i permitivitatea.
Rezistivitatea electric scade dac coninutul de oxizi metalici, temperatura sau
umiditatea cresc. Avnd structur compact, sticlele sunt caracterizate prin valori
mari ale rigiditii dielectrice. Creterea temperaturii (peste 100C) determin ns
o intensificare a conduciei ionice i deci o reducere a rigiditii dielectrice.
Utilizndu-se o varietate foarte mare de oxizi metalici, rezult sticle cu
proprieti speciale, folosite n cele mai diverse domenii de activitate (v. Tabelul
5-6). Astfel, sticlele cu coninut redus de oxizi alcalini au rezistivitate de suprafa
mare i se utilizeaz n construcia izolatoarelor de nalt tensiune, sau pentru
telecomunicaii. Din sticle silicat cu oxizi de Al, Ca, B i Na se obin fibre i hrtie
de sticl. Fibrele - ale cror diametre sunt cuprinse ntre 5 i 7 m (pentru a avea o
rezisten mecanic superioar) - se utilizeaz la izolarea conductoarelor, la
fabricarea esturilor de sticl etc. Sub forma unor benzi sau fibre, sticla se
utilizeaz i ca dielectric pentru condensatoare. De asemenea, se utilizeaz la
fabricarea lmpilor pentru iluminat, a tuburilor pentru descrcri n gaze etc.
5.9.3. Ceramica electrotehnic
Din grupa materialelor ceramice fac parte acele materiale care n decursul
proceselor tehnologice, snt supuse unor arderi la temperaturi ridicate. Se obin din
argil sau steatit, la care se adaug fondani (feldspat, marmur etc.) i degresani
(Si0
2
, MgO etc.). Dup formare (prin presare), piesele ceramice se usuc, se
prelucreaz, se ard la 900C, se glazureaz i apoi se ard la 1.400-1.500C. n
timpul arderii se produc o serie de transformri n structura materialului. Astfel, la
450-600C, caolinitul (Al
2
O
3
2SiO
2
2H
2
0) pierde apa de cristalizare, transformndu-
se n metacaolinit (Al
2
O
3
2SiO
2
) care, la 830C, se descompune - separndu-se
astfel cuarul (SiO
2
) i oxidul de aluminiu (Al
2
O
3
). La 1.100 C se formeaz cristalele
de mulit (Al
2
O
3
2SiO
2
) de forma unor ace dure i cu rezisten mecanic mare, iar
la temperaturi mai mari se topete feldspatul (3 MgO4 SiO
2
H
2
0), formnd faza
sticloas (amorf) n care sunt dispuse cristalele de mulit i cuar.
Structura ceramicelor fiind neomogen, proprietile acestora sunt puternic
influenate de raportul dintre coninutul fazei cristaline i a celei sticloase. Astfel,
Materiale i componente electronice



141
creterea coninutului de feldspat, deci a fazei amorfe, determin o reducere a
rezistenei mecanice i a rezistivitii electrice i o mrire a rigiditii dielectrice.
Mrirea coninutului de argil (caolin), deci a fazei cristaline, determin o cretere a
rezistenei mecanice i a temperaturii de utilizare. Cu creterea coninutului de
cuar se mbuntesc ndeosebi proprietile mecanice.
Ceramicele rezist foarte bine la aciunea arcului electric (nu se des-
compun i nu las urme conductoare) i nu prezint fenomenul de mbtrnire. Au
rezisten la traciune i rezilien reduse. Se contract foarte mult la rcire, motiv
pentru care n ele nu se pot ngloba direct piese metalice. Coeficientul de dilataie
volumic ia valori n funcie de compoziia ceramicii, fiind de dou ori mai mare la
ceramicele cu oxid de aluminiu dect la cele cu oxid de calciu.
Proprietile dielectrice ale ceramicelor depind, n mare msur, de natura
i coninutul de oxizi, de parametrii procesului de ardere precum i de temperatura
la care funcioneaz materialele. De asemenea, se constat variaii importante ale
permitivitii i factorului de pierderi dielectrice la creterea frecvenei, ndeosebi
pentru unii compui ai titanului.
Ptrunderea umiditii nrutete proprietile electrice i mecanice ale
ceramicelor. Din acest motiv, ele se acoper cu glazuri - materiale nehigroscopice
care conin n plus, fa de ceramica de baz, borai, nitrai i carbonai alcalini,
oxizi metalici etc. Avnd coeficientul de dilataii liniar mai redus dect piesele
ceramice pe care le acoper, n interiorul glazurilor se dezvolt eforturi de
compresiune care echilibreaz eforturile de ntindere la care piesele ceramice sunt
supuse n exploatare.
n funcie de domeniul de utilizare, se realizeaz trei categorii de materiale
ceramice: pentru instalaii (pe baz de caolin i steatit), pentru condensatoare (pe
baz de steatit i compui ai titanului) i pentru temperaturi nalte (ceramic
poroas).
Ceramica pe baz de steatit normal sau caolin se utilizeaz ndeosebi la
fabricarea izolatorilor de nalt sau joas tensiune. Ceramica cordierit
(2MgO2Al
2
O
3
5SiO
2
) are proprieti dielectrice slabe i se utilizeaz n instalaiile
de nclzire. Ceramica pe baz de celsian (BeO2Al
2
O
3
2SiO
2
) i ultraporelanul
(pe baz de argil, oxid de aluminiu i de bariu), se utilizeaz la fabricarea
bobinelor i condensatoarelor pentru nalt frecven. Ceramicele pe baz de
compui ai titanului conin bioxid de titan (TiO
2
) cristalizat (pulbere de rutil), titanai
de bariu, plumb, stroniu etc. i sunt, n general, materiale feroelectrice.
Proprietile lor dielectrice depind de structura ceramicii, materialele mai dense
avnd rigiditate dielectric ridicat i permitivitate electric mai redus.
Permitivitatea scade dac materialul este tensionat mecanic sau dac frecvena
depete 10 GHz. Se utilizeaz la fabricarea condensatoarelor, amplificatoarelor
dielectrice, dispozitivelor de memorare etc. Ceramicele poroase (obinute din talc,
caolin i amot) au porozitatea cuprins ntre 10 i 30%. rezistivitate electric
mare la temperaturi ridicate i se utilizeaz n medii cu coninut redus umiditate. n
afara materialelor ceramice amintite, n industria electrotehnic se mai utilizeaz
piroceramii, cermeii, fibre i folii ceramice etc.
Materiale electroizolante



142
5.9.4. Alte materiale anorganice
Azbestul
Cel mai utilizat material de azbest este crisolitul (3MgO2SiO
2
2 H
2
O). Are
fibre de lungimi variabile (pn la zeci de mm), dar flexibile i la temperaturi mai
ridicate. La 350-400C i pierde apa de cristalizare, la 800C devine pulverulent,
iar la 1.521C se topete. Rezistena la traciune a azbestului este cuprins intre
30 i 40 MN/m
2
, dar scade considerabil cu coninutul de impuriti. Este foarte
higroscopic, rezistivitatea sa (10
3
...10
11
m) variind foarte mult cu coninutul de
umiditate i cu temperatura. Avnd rigiditatea dielectric redus (cca. 3,5 MV/m) i
pierderi dielectrice mari, azbestul neimpregnat se utilizeaz doar la tensiuni joase
i frecvene industriale. Se obin fire (pentru izolarea conductoarelor), esturi
(pentru stratificate), benzi i hrtii (pentru izolarea nfurrilor mainilor electrice,
ca izolaie de cresttur etc.). Azbocimentul, obinut din fire scurte de azbest i
ciment, are rezisten mare la aciunea arcului electric i a curenilor de scurgere
pe suprafa i se utilizeaz pentru confecionarea camerelor de stingere, a plcilor
separatoare, a tablourilor de distribuie etc.
Roci electroizolante
Din grupa rocilor electroizolante fac parte marmura, ardezia i talcul. Au o
structur poroas, sunt higroscopice, casante i cu proprieti dielectrice reduse.
Prezint rezisten redus la aciunea acizilor i la ocuri termice. Au temperatur
de utilizare relativ redus (marmura: 110C). Se utilizeaz doar la tensiuni i frec-
vene joase: pentru confecionarea unor tablouri de distribuie, plci de borne,
suporturi pentru ntreruptoare sau reostate, la izolarea cablurilor (talcul) etc.
Oxizi metalici
Materialele electroizolante obinute prin sinterizarea oxizilor de aluminiu
(Al
2
O
3
) sau de magneziu (MgO) au structura cristalin, proprieti mecanice i
electrice foarte bune, conductivitate termic ridicat i rezist la temperaturi nalte
(2.000-3.000C). Se prelucreaz ns greu i sunt foarte scumpe. Se utilizeaz ca
dielectrici pentru condensatoare, la izolarea conductoarelor electrice, la fabricarea
bujiilor, a cuptoarelor electrice pentru temperaturi ridicate etc.
Materiale refractare
Rezist la temperaturi foarte nalte fr a se oxida sau a-i modifica
proprietile electrice i mecanice. Din aceast grup fac parte oxizii metalici
polivaleni car buri, nitruri, boruri, sulfuri etc. Se utilizeaz la fabricarea micei
sintetice, a circuitelor integrate monolitice NMOS (nitrura de Si), a varistoarelor
(carbura de Si), a cermeilor (carbura de W, Ti, Cr), pentru reactorii nucleari
(carbura de B) etc.
5.9.5. Lacuri electroizolante
Lacurile sunt soluii coloidale ale rinilor sau uleiurilor n solveni organici.
Dup uscare ele formeaz, pe suprafaa materialelor pe care se aplic, pelicule
electroizolante. ntrirea are loc ca urmare a evaporrii solvenilor sau a unor
Materiale i componente electronice



143
procese fizico-chimice (evaporarea solvenilor fiind urmat de reacii de oxidare, de
policondensare sau poliadiie). Un lac este constituit dintr-o substan
peliculogen, un solvent volatil (benzin, white-spirit, hidrocarburi aromatice,
alcooli mono- i dihidroxilici, eteri, esteri etc.) i materiale de adaos (sicativi,
plastifiani, colorani etc.). n procesul de dizolvare a substanei peliculogene,
moleculele solvenilor ptrund printre macromoleculele rinii i le solvateaz,
adic se leag de valenele libere ale acestora. ndeprtndu-se unele de altele
forele de legtur slbesc i macromoleculele se pot deplasa n solvent. Se
realizeaz astfel, dizolvarea rinii.
Lacurile electroizolante se clasific n funcie de domeniul de utilizare, de
compoziia chimic, de stabilitatea termic, de mediul de uscare etc. Dup
compoziia chimic, lacurile electroizolante se mpart n lacuri uleioase (pe baz de
uleiuri sicative), lacuri oleobituminoase (pe baz de uleiuri sicative modificate cu
bitumuri) i lacuri rinoase (pe baz de rini naturale sau sintetice ca atare sau
modificate). Dup modul de utilizare, se grupeaz n lacuri de impregnare, de
acoperire, de lipire i de emailare.
Lacuri de impregnare
Utilizate la impregnarea nfurrilor mainilor electrice, lacurile le asigur
acestora o rezisten mecanic superioar mpotriva vibraiilor i a forelor
electrodinamice, o transmisie mai bun a cldurii disipate n nfurri
(conductivitatea termic este mai mare dect a aerului), le protejeaz mpotriva
umiditii i a altor ageni chimici i le mbuntesc proprietile dielectrice
(rezistena de izolaie i tensiunea de strpungere fa de miezul feromagnetic
cresc). Pentru aceasta se utilizeaz lacuri cu baza constituit din molecule mici i
eventual fr solveni, pentru ca ntrirea s se produc la temperaturi joase (120-
130C), la care izolaia conductoarelor nu se deterioreaz. Pentru impregnarea
hrtiilor i esturilor se utilizeaz, n general, lacuri uleioase sau oleobituminoase.
Lacuri de acoperire
Protejeaz materialele electroizolante mpotriva agenilor externi
(umiditate, ageni chimici etc.), formnd pelicule cu permeabilitate sczut la
umiditate i vapori, de ap i cu bune proprieti mecanice. Sunt lacuri cu uscare n
aer: gliptalice, epoxidice, poliuretanice, pe baz de celuloz, polistiren etc.
Lacuri de lipire
n aceast grup intr lacurile utilizate la fabricarea produselor pe baz de
mic (cu erllac, rini epoxidice, siliconice etc.), pentru lipirea izolanilor solizi ntre
ei sau pe metale (epoxidice) i cele utilizate la fabricarea stratificatelor (considerate
i ca lacuri de impregnare).
Lacuri de emailare
Peliculele formate de lacurile de emailare trebuie s adere bine la
suprafeele conductoarelor, s fie nehigroscopice, elastice, (pentru evitarea
fisurilor) i cu bune proprieti dielectrice. Se utilizeaz lacuri uleioase (n
telecomunicaii), polivinilacetalice (pentru 50% din conductoarele emailate),
poliamidice, epoxidice, poliuretanice, tereftalice, siliconice etc.

Materiale electroizolante



144
5.10. Compounduri
Compoundurile sunt amestecuri de rini, uleiuri, ceruri sau bitumuri care
se nmoaie i se topesc cu uurin. Aceste mase izolante (de impregnare, de
umplere sau de acoperire) ocup spaiile goale din sistemele de izolaie care astfel
devin mai compacte, mai rezistente la umiditate, cu conductivitate termic i
proprieti electrice mai bune etc. Cele mai utilizate sunt compoundurile ceroase
(pe baz de ulei-hidrogenat, masa galben etc.) i bituminoase. Masa galben
(colofoniu + ulei mineral) prezint o importan deosebit pentru impregnarea
hrtiei pentru cabluri de tensiuni medii; colofoniul absoarbe hidrogenul (produs prin
descrcri pariale) din izolaia cablului, mpiedicnd apariia unor presiuni mari,
care ar mri volumul cavitilor i ar intensifica procesul de degradare a izolaiei.
Compoundurile bituminoase sunt nehigroscopice, au proprieti electrice foarte
bune i cost redus. Se utilizeaz amestecuri de bitum cu petrol sau asfalturi, bitum
cu colofoniu i ulei mineral etc. n domeniul frecvenelor nalte se utilizeaz
amestecuri de polietilen, cerezin, parafin, poliizobutilen etc.
5.11. Produse pe baz de rini sintetice
5.11.1. Mase plastice presate
Pentru obinerea pieselor electroizolante cu proprieti termomecanice
bune i cost redus nu se utilizeaz rini pure, ci amestecuri de presare constituite
din rini (liani) i materiale de umplutur (organice sau anorganice), la care se
adaug plastifiani, colorani etc. Proprietile maselor plastice presate depind de
natura i coninutul rinii, al materialului de umplutur, al plastifianilor etc..
Materialele de umplutur organice (esturi, rumegu de lemn etc.)
reduc greutatea i costul produselor, le mresc rezistena mecanic etc., iar cele
anorganice le mresc stabilitatea termic i chimic. Plastifianii (esteri uleioi) -
necesari pentru buna desfurare a procesului tehnologic - sunt materiale polare,
motiv pentru care masele plastice presate au proprieti dielectrice mai reduse
dect rina de baz. Se realizeaz: mase plastice pe baz de rini
termoplastice, pe baz de rini termoreactive (izotrope), armate cu fire de sticl
(cu caracteristici mecanice superioare) etc.
5.11.2. Mase plastice stratificate
Acestea se obin din straturi suprapuse de hrtie, esturi sau furnir de
lemn, impregnate cu rini termorigide i se utilizeaz la confecionarea tablourilor
de distribuie, a suporturilor pentru circuite imprimate, a pieselor izolante pentru
transformatoare i ntreruptoare etc. Cele pe baz de esturi de bumbac (textolit)
au proprieti mecanice mai bune i se utilizeaz n construcia pieselor izolante cu
solicitri mecanice intense (roi dinate, tije portperii, pene pentru maini electrice
Materiale i componente electronice



145
etc.). Stratificatele din esturi de sticl (sticlotextolit) au proprieti electrice,
termice i mecanice foarte bune i se utilizeaz n schemele de izolaie ale
mainilor de puteri mari, pentru camerele de stingere a arcului electric etc. Cele pe
baz de azbest prezint stabilitate chimic i termic ridicat, dar proprieti
dielectrice reduse i se utilizeaz pentru confecionarea unor piese izolante care
funcioneaz la temperaturi ridicate sau n medii toxice.
5.11.3. Folii electroizolante
Sunt materiale omogene, cu suprafa neted i grosimi care variaz ntre
uniti i mii de m. Se obin din derivai ai celulozei (triacetat, etilceluloz etc.),
rini de polimerizare (polietilen, polistiren, polipropilen, PVC, PTFE etc.) sau
rini de poli-condensare termoplastice (poliamide, poliesteri, poliimide,
policarbonai), proprietile lor depinznd att de natura chimic a materialelor de
baz, ct i de caracteristicile proceselor tehnologice. Sunt materiale flexibile, cu
absorbie de ap redus (PTFE etc.), rigiditate dielectric mare (tereftalatul de
polietilen, poliimidele etc.), cu pierderi dielectrice reduse (polietilena, polipropilen
etc.) sau cu rezistivitate electric nalt (polietilena etc.). Se utilizeaz la izolarea
conductoarelor, a cablurilor, a capetelor de bobine; la fabricarea benzilor adezive,
a circuitelor imprimate, a izolaiilor de cresttur combinate (prepan-hostafan-
prepan, hostafan-mic-hostafan etc.), a izolaiilor ntre straturi etc.
5.11.4. Fire i esturi
Firele se obin din substane organice cu molecule liniare (celuloz, rini
sintetice etc.), sau anorganice (sticl, azbest etc.). Firele sintetice (organice) se
caracterizeaz prin valori foarte mari ale rezistenei la rupere prin traciune;
aceasta se datoreaz orientrii macromoleculelor n direcia firelor. Firele de sticl
se obin din boro-silicai, sunt rezistente la ageni chimici i radiaii, neinflamabile,
cu absorbie redus de ap i stabilitate termic ridicat. Se utilizeaz - n general,
impregnate - la izolarea conductoarelor, la fabricarea esturilor etc.
esturile
Se obin din fire de diferite lungimi i compoziii chimice: bumbac, mtase,
poliamide, sticl, azbest etc. Proprietile lor dielectrice depind de natura firelor, iar
cele mecanice de caracteristicile fizico-chimice ale firelor, de parametrii proceselor
tehnologice etc. Se impregneaz sau se lcuiesc, obinndu-se esturi galbene
(impregnate cu ulei sicativ i rini sintetice) sau negre (impregnate cu ulei sicativ
i bitum), cu proprieti care depind i de caracteristicile lacurilor de impregnare.
Se utilizeaz la fabricarea stratificatelor, a benzilor adezive, a izolaiilor compuse
etc.
Materiale electroizolante



146
5.11.5. Materiale expandate (poroplaste)
Sunt materiale cu structur poroas, obinute (cu ajutorul unor substane
care dezvolt gaze) din polietilen, polistiren, PVC, poliuretani etc. Pot fi rigide,
elastice sau plastice, cu pori deschii sau nchii (cu dimensiuni ntre 0,1 i 0,25
mm) i conductivitate termic variind ntre 0,03 i 0,04 W/mK. Se utilizeaz ca
izolani electrici, termici, acustici, pentru amortizarea oscilaiilor mecanice etc.
5.12. Materiale compozite
Materialele compozite se obin prin mbinarea intim a dou corpuri
nemiscibile cu structuri diferite; calitile lor individuale se combin i se
completeaz, rezultnd, astfel, materiale cu performane superioare (ndeosebi n
ceea ce privete proprietile mecanice i densitatea).
Fiind utilizate - n primul rnd - la confecionarea structurilor diferitelor
produse i echipamente, materialele compozite au drept element de baz ranfortul
(n general fibre), a crei funcie principal este de a prelua eforturile mecanice
aplicate materialului. Din acest motiv, ranfortul este constituit dintr-un solid cu
proprieti mecanice foarte bune (rezisten la rupere i la oboseal foarte mare) i
densitate mic. Principalele ranforturi utilizate sunt fibrele de sticl, crbune, bor i
poliamide aromatice (Tabelul 5-7).
Tabelul 5-7 Caracteristici ale unor ramforturi fibroase pentru materiale compozite
Ramfort
Diametru
[m]
Densitatea
[kg/dm
3
]
Rezistena
la rupere
prin
traciune
[GN/m
2
]
Modulul lui
Young
[GN/m
2
]
Fibre de sticl 3-20 2,5-2,6 2,5-3,5 73-74
Fibre de carbon 7-10 1,8-2 2,4-7 230-700
Fibre de poliamide aromatice 13 1,4 3 135
Fibre de carbur de siliciu 15 2,6 2,5 200
Fibre de alumin 9 3,2 2,6 250

Fibrele pentru ranforturi - fiind fragile i cu rezisten redus la abraziune i
coroziune chimic - sunt nfurate ntr-o matrice. Rolul acestei matrici este de a
lega ranforturile ntre ele, de a uniformiza repartiia sarcinii aplicate i de a proteja
ranfortul, fa de mediul ambiant. Matricile utilizate pot fi organice (polimeri),
metalice sau ceramice.
Compozitele cele mai utilizate n industria electrotehnic i n industriile
clasice sunt, n general, obinute din fibre de sticl i matrice organic (rini
poliesterice, epoxidice sau fenolice). Pentru aplicaii speciale (aeronautic, sport
etc.) se utilizeaz fibre de carbon, bor i poliamide aromatice.
Proprietile compozitelor depind att de structura lor fizic, ct i de
structura fizico-chimic a constituenilor ; toate sunt ns anizotrope, cu rezisten
mare la oboseal i la rupere prin traciune n direcia fibrelor, cu rezistivitate
electric mare, rezistente la oxidare i coroziune etc. Astfel, compozitul fibr de
Materiale i componente electronice



147
sticl-rin epoxi are rezistivitatea transversal de 10
12
m, rigiditatea dielectric
18 MV/m, reziliena 50 J/m, rezisten la flexiune (i la traciune) peste 1 GN/m
2
,
densitatea de ordinul a 1,6 kg/m
3
i conductivitatea termic de 0,2 W/mK.
Temperatura de utilizare este limitat de cea a rinii utilizate i are valori n
intervalul 100... 130C (n anumite cazuri se poate ajunge la 200C).
Compozitele se pot utiliza n medii agresive (de exemplu, n SFe
6
) fr a
se degrada, au absorbie de ap foarte redus i durat de via mare.
Utilizrile materialelor compozite devin tot mai numeroase, compozitele
regsindu-se n majoritatea produselor performante din aeronautic (structuri,
frne), comunicaii (antene), cercetare spaial (satelii, bucle termice), construcii
(rezervoare, tuburi), transporturi (containere, cabine), biomedicin (proteze, valve
cardiace), sport (rachete, schiuri, brci), automobile (caroserii, suspensii),
armament (structuri a-magnetice, blindaje) etc. n industria electrotehnic,
materialele compozite fibroase se utilizeaz n construcia mainilor electrice de
puteri mari (inele de calare a bobinelor statorice), transformatoarelor (benzi de
fretare pentru miezuri, inele de calare a bobinelor, tije, manoane etc.),
izolatoarelor pentru liniile de medie, nalt i foarte nalt tensiune, a
ntreruptoarelor, a plcilor de borne etc.

Materiale electroizolante



148

Materiale i componente electronice



149
Cap.6. Materiale magnetice
6.1. Proprieti magnetice generale
Starea de magnetizaie a unui material este de natur atomic. Micrile
pe orbite ale electronilor i spinul lor dau natere momentelor magnetice orbitale i
de spin care se cupleaz astfel nct un strat electronic complet s aib moment
magnetic total nul.
Reacia unui material la aplicarea unui cmp magnetic exterior este
caracterizat prin inducia magnetic care reprezint intensitatea cmpului
magnetic n interiorul materialului pentru c momentele magnetice ale atomilor tind
s se alinieze cu cmpul exterior.
ntre inducia magnetic i intensitatea cmpului magnetic exist
relaia:
=
0

(57)
unde
0
este permeabilitatea magnetic a vidului, iar

este
permeabilitatea relativ a materialului.
Magnetizaia a corpului este diferena dintre intensitatea cmpului
magnetic n vid i intensitatea cmpului n materialul considerat, adic:
=

0
=

1 =

(58)
deci:

= 1 +

(59)
Mrimea

este susceptivitatea magnetic a materialului i n funcie de


valoarea sa materialele se mpart n:
materiale diamagnetice cu

-10
-5
(deci

= 1 +

1),
adic magnetizaia este slab i de sens contrar cmpului exterior
i sunt independente de temperatur, materialele cu comportare
diamagnetic fiind: hidrogenul, carbonul, argintul, aurul, cuprul,
plumbul, zincul, germaniul, seleniul, siliciul, etc.;
materiale paramagnetice cu cu

10
-4
... 10
-3
(deci

= 1 +

1), adic magnetizaia este slab i de acelai sens cu


Materiale magnetice



150
cmpul exterior; au n absena cmpului magnetic un moment
magnetic propriu, iar momentele magnetice, orientate haotic
datorit agitaiei termice, tind s se orienteze n direcia cmpului
aplicat, astfel, materialele cu comportare paramagnetic sunt:
oxigenul, aluminiul, platina, cromul, manganul, potasiul, etc.
materiale feromagnetice cu

=10
2
... 10
5
, adic materialele se
magnetizeaz puternic.
materialele antiferomagnetice au n structura lor dou subreele
magnetice cu momente magnetice egale i orientate antiparalel.
Materialele antiferomagnetice (cele mai cunoscute fiind MnO,
FeO) nu au importan practic deosebit.
materialele ferimagnetice au de asemenea dou (sau mai multe)
subretele magnetice cu momente opuse dar acestea sunt
recompensate. Dependena = () are forma unei curbe de
histerezis ca la materialele feromagnetice. Materialele
ferimagnetice au rezistiviti ridicate care determin pierderi
reduse prin cureni turbionari, ceea ce le avantajeaz fa de
materialele feromagnetice (bune conductoare electrice).
Materialele metalo-ceramice cu proprieti ferimagnetice se
numesc ferite. Dup metalul caracteristic din structura lor acestea
poart denumirea de ferite de cobalt, de nichel, etc.

Diamagnetismul este o proprietate general a materiei, datorat
deformrii orbitalilor sub aciunea cmpului magnetic exterior. Din punct de vedere
tehnologic materialele diamagnetice nu prezint interes, cu excepia
supraconductoarelor care se utilizeaz ca ecrane magnetice.
Paramagnetismul este fenomenul prin care, n absena unui cmp
magnetic exterior, momentele magnetice ale atomilor dintr-un material se afl n
stare de dezordine termic (v. Figura 6-1,a), dar ele dobndesc un anumit grad de
aliniere n direcia unui cmp magnetic H aplicat din exterior (v. Figura 6-1,b).;
deoarece numai o parte nensemnat a momentelor magnetice reuesc s se
orienteze, magnetizaia materialelor paramagnetice este foarte redus i variaz
liniar cu intensitatea cmpului magnetic (v. Figura 6-1,c)

Figura 6-1 Paramangetismul materialelor
Materiale i componente electronice



151

Figura 6-2 Feromagnetismul materialelor
Feromagnetismul este fenomenul prin care momentele magnetice ale
atomilor din anumite domenii ale unui material sunt practic aliniate n aceeai
direcie i sens. Zona n care exist aceeai orientare a momentelor magnetice
(posed o magnetizaie spontan) se numete domeniu magnetic sau domeniu
Weiss (v. Figura 6-2,a). La trecerea de la un domeniu cu o orientare la domeniul
vecin cu alt orientare se formeaz un strat subire numit perete Bloch n care
momentele magnetice ale atomilor sufer rotaii treptate succesive (v. Figura 6-2,b)
Un monocristal (sau ntr-un material policristalin fiecare grunte cristalin) poate
conine mai multe domenii Weiss separate de perei Bloch (v. Figura 6-2,a) ; n
mod evident, limitele dintre gruni sunt perei Bloch datorit deranjamentului din
reea existent n aceste zone.
n absena unui cmp magnetic exterior suma vectorial a orientrii
magnetice a domeniilor poate fi nul iar materialul nu apare afectat de nici o
magnetizaie spontan. Cnd se aplic un cmp magnetic exterior acestui material,
domeniile magnetice a cror orientare este apropiat de cea a cmpului vor crete
prin deplasarea pereilor Bloch.
Principala caracteristic a materialelor feromagnetice o constituie variaia
neliniar a induciei magnetice cu intensitatea cmpului magnetic. Variaia
neunivoc a induciei magnetice ntr-un material feromagnetic asociat variaiei
ciclice a intensitii cmpului magnetic se numete ciclu (bucl) histerezis (v.
Figura 6-3) i are urmtorii parametri caracteristici:
inducia de saturaie

este valoare limit pe care o poate atinge


inducia magnetic, orict de mare ar fi intensitatea cmpului
magnetic;
inducia remanent

este valoarea induciei magnetice care se


manifest n material atunci cnd intensitatea cmpului se reduce
la zero;
cmpul coercitiv

este valoarea cmpului magnetic de sens


opus care anuleaz inducia remanent a materialului.


Materiale magnetice



152

Figura 6-3 Ciclul histerezis al materialelor feromagnetice
Materialele la care se menine starea de magnetizare dup anularea
cmpului exterior (suprafaa ciclului histerezis mare) sunt materiale magnetic
dure, iar cele la care magnetizaia dispare (suprafaa ciclului histerezis mic) sunt
materiale magnetic moi.
Suprafaa buclei histerezis reprezint energia consumat pe unitatea de
volum de material, pentru reorientarea momentelor magnetice a domeniilor i
pentru deplasarea pereilor Bloch, n timpul unui ciclu complet de variaie a
cmpului magnetic exterior. Aceast energie este disipat sub form de cldur.
Proprieti feromagnetice au metale cum ar fi fierul, cobaltul, nichelul i
multe aliaje, unele obinute din elemente nemagnetice.
Ferimagnetism. Exist materiale n care orientarea momentelor
magnetice pe domenii este antiparalel - adic aceeai direcie dar sensuri diferite
(antiferomagnetism); dac valorile momentelor magnetice cu un sens sunt diferite
de cele cu sens contrar (antiferomagnetism necompensat), exist o
magnetizaie spontan a domeniului; fenomenul prin care, n absena unui cmp
magnetic exterior, momentele magnetice ale atomilor sau ionilor vecini sunt astfel
dispuse datorit interaciunii dintre ele, nct ele se compenseaz parial,
rmnnd un moment magnetic rezultant se numete ferimagnetism.
Materialele ferimagnetice sunt oxizi cu formula general similar
magnetitei (FeOFe
2
O
3
), cunoscui sub numele generic de ferite.
Sub aciunea unui cmp magnetic exterior feritele au proprieti
asemntoare materialelor feromagnetice. Fiind compui ionici au rezistivitatea
electric foarte mare, ceea ce mpiedic apariia curenilor turbionari (cureni
Focault) i nclzirea prin efect Joule a materialului magnetic.
Materiale i componente electronice



153
6.1.1. Pierderi n materiale magnetice
Pierderile principale din punctul de vedere al aplicaiilor tehnice
exist, n principal, n corpurile fero- i ferimagnetice, i se datoreaz histerezisului
magnetic i curenilor turbionari (Foucault) care se induc n ele, n cmpuri
magnetice variabile n timp.
Pierderile prin histerezis magnetic
Aceste pierderi sunt proporionale cu aria ciclului histerezis. La
parcurgerea unui ciclu de histerezis se dezvolt, n unitatea de volum, energia
= =

, unde

este aria ciclului histerezis i se msoar n uniti BxH.


Astfel, n unitatea de timp se dezvolt puterea

= =

, unde este
frecvena cmpului magnetic variabil.
Aria

are urmtoarea expresie,

, dedus pe cale
experimental de Steinmetz, n care se numete coeficientul lui Steinmetz, iar
se numete exponentul lui Steinmetz, iar acestea depind de natura materialului. Se
consider, 2, iar pentru tolele feromagnetice uzuale, 1,6< <2. Astel se poate
scrie

, iar dac este volumul materialului, pierderile prin histerezis n


corp, au expresia

.
Pentru micorarea pierderilor prin histerezis, n tehnic se utilizeaz
materiale magnetic moi care au ciclul de histerezis ngust (H
C
mic) i deci

mic.
Pierderile prin cureni turbionari
Sunt produse de curenii electrici indui n corpurile feromagnetice,
conform legii induciei electromagnetice, de cmpurile magnetice variabile. ntr-o
tol feromagnetic de grosime i de rezistivitate , se dezvolt n unitatea de
timp i volum energia

=
2

2
/6, astfel c n volumul al materialului se
dezvolt cldura

=

2
6

2
.
Pentru a micora pierderile prin cureni turbionari, se folosesc tole
feromagnetice subiri (=0,5 mm; 0,35 mm, uneori chiar mai puin); de asemenea,
prin alierea fierului cu siliciul, se obine mrirea rezistivitii, astfel obinndu-se
micorarea pierderilor. Datorit faptului c siliciul mrete duritatea tablei i o face
casant, nu pot fi depite anumite procente de siliciu. n tehnic uzuale sunt
tablele cu 2% Si pentru mainile electrice rotative i cu 4% Si pentru miezurile
transformatoarelor electrice.

Pierderile totale se obin adunnd cele dou feluri de pierderi, acestea
crescnd cu ptratul frecvenei cmpului magnetic.
6.2. Caracteristici generale ale materialelor
magnetice
n grupa materialelor magnetice se includ ndeosebi materialele fero- i
ferimagnetice, caracterizate prin valori mari ale cmpului coercitiv i energiei
Materiale magnetice



154
magnetice nmagazinate sau ale permeabilitii i induciei magnetice de saturaie,
n stare magnetizat acestea exercit aciuni pondero-motoare asupra corpurilor
feromagnetice, dependena dintre inducia i intensitatea cmpului magnetic este
neliniar, iar la variaii ciclice ale induciei magnetice n ele se produc pierderi de
energie.
Materialele magnetic moi se caracterizeaz prin ciclu de histerezis
ngust, cmp coercitiv

mic i inducie de saturaie

i permeabilitate magnetic
mari. Utilizrile lor sunt legate de caracteristicile ciclului de histerezis. Astfel,
materialele cu ciclul de histerezis nclinat i =

< 0,5 (Figura 6-4,a), deci cu


permeabilitatea magnetic mic i constant (n raport cu ), se utilizeaz la
confecionarea miezurilor bobinelor de inductivitate constant. Materialele cu ciclul
de histerezis mai nclinat i =0,5...0,8 (Figura 6-4,b), adic cu permeabilitate mag-
netic mare i dependen de , se utilizeaz la fabricarea miezurilor
transformatoarelor, electromagneilor etc. Materialele cu ciclul dreptunghiular
(pentru care >0,8) se utilizeaz la fabricarea miezurilor pentru memorii magnetice,
circuite de comutaie etc.


Figura 6-4 Ciclul histerezis ale materialelor magnetic moi
Materialele magnetic dure au ciclul de histerezis lat, inducie remanent
, i cmp coercitiv mare. Utilizrile lor sunt, de asemenea, legate de mrimea lui
: cele pentru care <0,4 (Figura 6-5,a) se utilizeaz pentru nregistrarea
magnetic a informaiei, iar cele cu >0,4 (Figura 6-5, b i c) la fabricarea
magneilor permaneni.
Trebuie remarcat c denumirea de material magnetic dur sau moale se
refer ndeosebi la caracteristicile magnetice i nu la duritatea fizic a corpurilor,
unele aliaje utilizate la fabricarea magneilor permaneni avnd o duritate mai mic
dect o serie de fonte i oeluri utilizate ca materiale magnetic moi.
B
H
a
B
H
b
B
H
c
Materiale i componente electronice



155

Figura 6-5 Ciclul histerezis ale materialelor magnetic dure
6.3. Dependena proprietilor magnetice de diveri
factori
6.3.1. Influena temperaturii
Creterea temperaturii intensific micarea de agitaie termic a
particulelor i - ngreunnd orientarea momentelor magnetice rezultante ale
domeniilor Weiss - provoac o reducere a magnetizaiei corpului. Pentru valori ale
temperaturii superioare temperaturii Curie materialele i pierd proprietile
feromagnetice i trec n starea paramagnetic (fig. 10.3). Drept urmare, n cazul
materialelor magnetic moi apare o reducere a permeabilitii magnetice i a
induciei magnetice de saturaie. n cazul materialelor magnetic dure, creterea
temperaturii determin o reducere a energiei magnetice nmagazinate i a induciei
remanente

.
Scderea induciei remanente este legat de reducerea - la creterea
temperaturii - att a magnetizaiei domeniilor Weiss, ct i a anizotropiei de
magnetizare. n primul caz este vorba de un proces reversibil, scderea induciei
anulndu-se cnd corpul i recapt temperatura iniial. n cel de-al doilea caz,
apare un cmp demagnetizant care provoac o rotaie ireversibil a vectorului
magnetizaie i deci o reducere ireversibil a induciei remanente (ce poate fi
compensat doar printr-un proces de remagnetizare). Micorarea induciei
remanente depinde de natura materialului, la aliajele Alni i Alnico fiind de zece ori
mai mic dect la ferite.

B
H
a
B
H
b
B
H
c
Materiale magnetice



156

Figura 6-6 Cicluri histerezis ale fierului pentru temperaturi vecine punctului Curie (770C)
6.3.2. Influena impuritilor
Impuritile deformeaz reeaua cristalin a corpurilor producnd tensiuni
mecanice interne. Aceste eforturi (locale) mpreun cu aciunea de fixare a
pereilor Bloch de ctre impuriti (nemagnetice) ngreuneaz - n cazul
magnetizrii - deplasarea pereilor Bloch i, deci, magnetizarea materialului i
mpiedic - n cazul corpurilor magnetizate - revenirea pereilor Bloch n poziia
iniial, contribuind astfel la mrirea induciei remanente i a cmpului coercitiv.
Impuritile care formeaz cu materialele feromagnetice soluii suprasaturate
(instabile) ies, cu timpul, din soluii. Se modific astfel tensiunile interne i se
distrug, local, reelele cristaline, ceea ce determin variaii ale proprietilor
magnetice ale corpurilor.
Permeabilitatea magnetic este mai redus n cazul materialelor cu
structur din cristalite mici. ntr-adevr, n straturile superficiale ale cristalitelor
(datorit tensiunilor mecanice) magnetizarea este mai redus dect n interiorul lor,
iar n cazul cristalitelor mici ponderea straturilor superficiale n unitatea de volum a
corpului crete.
n funcie de natura, procesul tehnologic i destinaia materialelor
magnetice, impuritile existente pot fi considerate ca favorabile sau duntoare.
Astfel, n cazul materialelor magnetic moi, sulful, fosforul, manganul, azotul,
hidrogenul, oxigenul, carbonul etc. determin o reducere a proprietilor magnetice
caracteristice ale acestora, constituind impuriti duntoare (carbonul mrete
cmpul coercitiv i reduce permeabilitatea i inducia magnetic de saturaie, sulful
i fosforul mresc cmpul coercitiv etc.). Spre deosebire de acestea, Ni, Co, Si, Al,
Cr, Mo etc. constituie impuriti (sau adaosuri) favorabile. Astfel, nichelul mrete
permeabilitatea magnetic i scade cmpul coercitiv, cobaltul crete inducia la
saturaie, siliciul mrete rezistivitatea aliajului, reducnd pierderile prin cureni
turbionari (dar scade plasticitatea i inducia la saturaie) etc.
0,4
0,3
0,2
0,1
-0,1
-0,2
-0,3
B B B B B
770C
776C
780C
788C
H[A/m]
80 100 240
Materiale i componente electronice



157
n cazul materialelor magnetic dure, o serie de elemente considerate ca
duntoare pentru o grup de aliaje sunt favorabile pentru altele. De exemplu, Mn,
S, Si, Se etc. sunt duntoare aliajelor Alni i Alnico, dar favorabile aliajelor cu
structur columnar. ntotdeauna ns carbonul este considerat ca element
nefavorabil, aliajele cu un coninut mare de carbon avnd inducie remanent,
cmp coercitiv i indice de calitate redus.
6.3.3. Influena solicitrilor mecanice
Sub aciunea forelor mecanice are loc rearanjarea momentelor magnetice
ale corpului (deci modificarea echilibrului energetic al reelei cristaline) i apariia
unor tensiuni mecanice locale care frneaz deplasarea pereilor Bloch. Se produc
deci variaii ale proprietilor magnetice (permeabilitatea i inducia magnetic scad
etc.), importana lor depinznd att de natura i structura materialului, ct i de
mrimea i direcia forei perturbatoare fa de direciile de cristalizare ale corpului.
Corpurile a cror permeabilitate magnetic variaz - ntr-un sens sau altul -
sub aciunea unor solicitri mecanice i modific i dimensiunile dac sunt
introduse ntr-un cmp magnetic. Acest fenomen - numit magnetostriciune - este
utilizat pentru producerea ultrasunetelor.
Efectele solicitrilor dinamice, ale ocurilor i vibraiilor asupra proprietilor
materialelor magnetice - mai ales asupra celor dure - sunt mai puin cunoscute. Cu
excepia ns a unui numr redus de aliaje (Alni, Alnico), proprietile magnetice
ale materialelor se reduc n urma acestor solicitri.
6.3.4. Influenii tratamentelor termice
n urma operaiilor tehnologice de stanare, tiere, ndoire, gurire etc.,
reeaua cristalin a corpului sufer deformaii importante. Apar astfel, tensiuni
mecanice interne care nrutesc caracteristicile magnetice, efectul fiind cu att
mai important, cu ct materialul are proprieti mai bune i dimensiuni mai reduse.
Pentru nlturarea acestor efecte negative, materialele magnetice se supun
unor tratamente termice ale cror caracteristici (temperatur, mediu ambiant etc.)
depind att de tipul, dimensiunile i structura materialului, ct i de specificul
circuitului magnetic n care acesta urmeaz s fie utilizat. Astfel, n cazul fierului,
pentru piese solicitate la >1,2Wb/m
2
se indic temperatura de 760C, la piese
normale = 80O10C, iar la piese de seciuni mari >910C. n urma acestor
tratamente se elimin tensiunile interne din corp, se reface structura cristalin i
scade cmpul coercitiv, rezistivitatea electric i pierderile prin histerezis. n cazul
magneilor permaneni obinui prin turnare se efectueaz mai nti un tratament
termic de omogenizare (ntre 1.100 i 1.300C pentru Alni i Alnico) i apoi unul de
revenire, la o temperatur mai redus (600C pentru Alni).
Materiale magnetice



158
6.3.5. Influena altor factori
Cmpurile magnetice exterioare determin o reducere a magnetizaiei
corpurilor (mai ales a magneilor permaneni), efectul demagnetizant al acestora
depinznd att de mrimea intensitii lor, ct i de caracteristicile punctelor de
funcionare ale magneilor.
Radiaiile nu modific caracteristicile magnetice, dar magneii supui unor
asemenea solicitri pot deveni radioactivi.
6.4. Materiale magnetice moi
Caracteristica cea mai important a acestei grupe de materiale magnetice
este aceea de a se demagnetiza la ncetarea aciunii cmpului magnetizant.
Pentru aceasta, ele trebuie s aib un coninut ct mai redus de impuriti
(ndeosebi carbon) i s nu prezinte tensionri locale (interne).
6.4.1. Fierul
n funcie de gradul de puritate, se disting trei sorturi de fier moale: tehnic
pur, pur i extrapur.
Fierul tehnic pur (99,5. . .99,9%)
Se cunoate sub diferite denumiri, ca fier Armco (American Rolling Mill
Co), suedez, moale, magnetic etc. i are un coninut redus de carbon (0,03%),
fosfor i sulf. Are permeabilitatea magnetic maxim

=8.000...32.000,

=6...100 A/m,

=1...1,2 T, =0,1. . .0,15 m i

>2 T.
Fierul pur
Avnd gradul de puritate de 99,90...99,98% i cel extrapur (99,99%) se
obin n condiii i prin procese tehnologice speciale. Fiind foarte scumpe, nu se
utilizeaz dect n cazuri speciale.
Fierul electrolitic
Este constituit din particule alungite, are o puritate foarte mare i se
utilizeaz mai ales la fabricarea aliajelor Alni i Alnico. Fierul carbonil (obinut prin
procedeul carbonil) este constituit din particule sferice - deci nu deterioreaz
izolaia tolelor aflate la presiuni mari - i se utilizeaz i la obinerea - prin presare -
a unor miezuri magnetice pentru frecvene nalte, a magneilor sinterizai Alni i
Alnico etc.
Fierul moale are dou zone critice de fragilitate: prima ntre 260 i 450C,
iar a doua ntre 815 i 1.050C. Pentru temperaturi cuprinse n aceste zone
materialul este foarte casant, neputnd fi prelucrat mecanic (prin laminare, forjare
etc.).
Materiale i componente electronice



159
6.4.2. Oeluri i fonte
Oelurile
Se utilizeaz la confecionarea circuitelor magnetice care necesit
caracteristici mecanice superioare. Au inducie de saturaie destul de mare (ntre
1,4 i 2 T), dar permeabilitate magnetic redus (

=2.000) i cmp coercitiv


mare (2 kA/m). Pentru obinerea unor caracteristici mecanice superioare, oelurile
se aliaz cu Cr, V, Co etc., iar pentru mbuntirea caracteristicilor termice cu Cr
i W. n aceste cazuri, inducia de saturaie poate depi 2T, cmpul coercitiv
scade sub 1.000 A/m, iar rezistivitatea crete pn la 0,7 m.
Fontele
Au caracteristici inferioare oelurilor, dar sunt mai ieftine. Caracteristicile
lor magnetice variaz foarte mult n funcie de natura i structura materialului.
Astfel, cementita are

=8 kA/m, spre deosebire de fonta feritic sau fierul la


care

<200 A/m.
Proprietile magnetice ale fontelor se modific cu coninutul de impuriti:
fosforul mrete cmpul coercitiv i reduce permeabilitatea, manganul i sulful
reduc inducia de saturaie i permeabilitatea i cresc cmpul coercitiv, carbonul -
sub form de cementit - nrutete toate caracteristicile magnetice etc. Fontele
se utilizeaz la construcia carcaselor, jugurilor, pieselor polare etc. ale mainilor
electrice.
6.4.3. Aliaje fier-siliciu
Prin alierea fierului cu siliciu se obin materiale cu rezistivitate electric
ridicat, deci cu pierderi, prin cureni turbionari reduse. Coninutul de siliciu nu
poate depi ns 4,5% n cazul laminrii aliajului la cald i 3,3% n cazul laminrii
la rece, deoarece fragilitatea crete att de mult, nct materialul devine
neprelucrabil. Pe de alt parte, introducerea siliciului determin i o micorare a
conductivitii termice i a induciei de saturaie a fierului (cu 0,0575 T pentru
fiecare procent de siliciu).
Aliajele fier-siliciu se utilizeaz sub form de table (pentru reducerea
pierderilor prin cureni turbionari), bare sau alte profile.
Tabl silicioas luminat la cald
Se obine din blocuri de fier-siliciu, prin laminri i recoaceri succesive.
Dup obinerea dimensiunilor dorite, tablele se supun unui tratament termic de
scurt durat (800C) urmat de o rcire lent, n urma crora cresc grunii
cristalini i scad tensiunile interne. Aceleai tratamente se aplic i dup
efectuarea prelucrrilor mecanice (stanare, tiere etc.). Au anizotropie redus, de
cele mai multe ori considerndu-se ca izotrope. Tablele slab aliate (pn la 1% Si)
au inducia de saturaie mare, iar cele supraaliate (peste 4% Si) au pierderile
specifice reduse. Coninutul de carbon este sub 0,08% pentru tablele E I i E II i
sub 0,07% pentru tablele E III i E IV.
Pentru reducerea pierderilor prin cureni turbionari, tolele se izoleaz cu
hrtie (ntre 0,013 i 0,03 mm), prin oxidare superficial (pentru inducii care nu
Materiale magnetice



160
depesc 1,4 T dup care, datorit nclzirii, rezistivitatea oxidului se reduce
considerabil) sau prin lcuire (cu lacuri sintetice).
Tabl silicioas texturat, laminat la rece
Obinerea tablei texturate presupune orientarea - n timpul procesului de
laminare la rece - a unei axe a cristalelor de fier (evident axa de uoara
magnetizare [100]) n direcia de laminare. Se obine n acest mod o structur de
tipul celei prezentate n figura 10.13,a, numit structur Goss. Introducnd tabla
texturat ntr-un cmp magnetic a crui direcie coincide cu direcia de laminare
(care reprezint acum o direcie de uoar magnetizare) corpul se magnetizeaz
cu uurin.
Principalele caracteristici ale tablei texturate sunt:

=2,03 T,

=16 A/m,
=0,48 m i =7.650 kg/m
3
. Este foarte sensibil la aciunea solicitrilor i
tratamentelor mecanice: de exemplu, permeabilitatea magnetic maxim scade de
2,5 ori cnd presiunea crete de la zero la 10
5
N/m
2
. De aceea, dup efectuarea
unor tratamente mecanice, tablele se supun unor tratamente termice (la
temperaturi cuprinse ntre 790 i 800C).
Izolarea tablei texturate se face cu oxizi ceramici (carlit) sau cu pelicule pe
baz de fosfai. Straturile izolante fiind foarte netede i subiri, miezurile magnetice
confecionate din table texturate sunt caracterizate prin valori mari ale factorului de
umplere (0,96 . . . 0,97).
Alte aliaje fier-siliciu
Tabla silicoas cu adaos de nichel conine 5% i i 5,5% Ni, este laminat
la cald, izotrop i se utilizeaz n construcia mainilor electrice rotative. Tabla
silicoas cu adaos de aluminiu conine 2-3% i i 2-3% Al, este laminat la rece,
izotrop i are permeabilitate magnetic foarte mare. Aliajele fier-siliciu sinterizate
conin 6-9% i i au valori mici ale constantelor de anizotropie i magnetostriciune.
Aliajele aluminiu-siliciu-fier (Alsifer) conin 7,5% Si, 5,5% Al i 87% Fe, au
coeficientul de variaie a rezistivitii cu temperatura negativ i proprieti
asemntoare cu cele ale aliajelor nichel-fier. Se prelucreaz prin sinterizare.
6.4.4. Aliaje fier-aluminiu
Avnd 16% Al i un coninut foarte redus de impuriti (<0,0025% C)
aceste aliaje au proprieti remarcabile:

= 10
5
,

2 A/m,

=0,8 T i =
1,44 m. Se lamineaz la cald, se izoleaz prin oxidare i se pot lipi prin
cositorire. Se utilizeaz n construcia transformatoarelor de impuls de medie
frecven, a magnetofoanelor etc.
6.4.5. Aliaje nichel-fier
Aliajele nichel-fier (sau permalloy) sunt cele mai reprezentative materiale
magnetic moi, ele avnd permeabilitate magnetic foarte mare (2 H/m), pierderi
prin histerezis mici i cmp coercitiv foarte redus (0,3 A/m).
Materiale i componente electronice



161
Proprietile acestor aliaje variaz foarte mult cu coninutul de nichel.
Astfel, aliajele cu coninut mare de nichel (65...80% Ni) au permeabilitate foarte
mare, cmp coercitiv i pierderi prin histerezis reduse, dar au inducie la saturaie
i raportul

relativ mici (

1 T). Aliajele cu coninut redus de nichel (35% Ni)


au permeabilitate mic (<9 mH/m), dar rezistivitate mare (0,75 m) i deci
pierderi prin cureni turbionari reduse. Adugndu-se mici cantiti de Mo, Co, Cu,
Cr, Ti etc. se obin aliaje cu caracteristici mbuntite. De exemplu, un coninut de
2% Mo determin o cretere a permeabilitii aliajului cu un ordin de mrime
(concomitent cu o majorare a rezistivitii), iar dac se adaug Cu i Co se obin
aliaje cu permeabilitate constant.
Aliaje cu permeabilitate magnetic mare
Din aceast grup fac parte aliajele cu un coninut mare de nichel
(76...79% Ni), caracterizate prin valori mari ale permeabilitii magnetice (0,13...2
H/m), cmpuri coercitive (0,015...5 A/m) i pierderi (0,015...0,045 W/kg la 0,5 T)
reduse, dar prin valori mici ale induciei de saturaie (0,8 T). Sunt maleabile, ductile
i pot fi laminate la dimensiuni foarte reduse. Se cunosc sub diferite denumiri
comerciale: permalloy, supermalloy, mu-metal etc. Dac se elimin impuritile
nefavorabile (O, C etc.) se obin aliaje cu constante de magnetostriciune i
anizotropie nule. Se utilizeaz n construcia transformatoarelor de msur (=50
Hz i inducii mici), a aparatelor feromagnetice cu repulsie, a ecranelor magnetice
etc.
Aliaje cu ciclul de histerezis dreptunghiular
Aceste materiale se obin printr-o laminare la rece urmat de o serie de
tratamente termice (nclzire de scurt durat pentru recristalizare, rcire n cmp
magnetic etc.) a unor aliaje pe baz de nichel (Permalloy, Deltamax, Rectimphy,
Dynamax etc.) sau chiar a tablei texturate. Se utilizeaz n construcia
amplificatoarelor magnetice, a dispozitivelor de comutare, a calculatoarelor etc.
Aliaje cu permeabilitate magnetic constant
Aceste aliaje se obin prin procese speciale (o cristalizare complet,
reduceri de seciune de pete 98% etc.) i au un coninut mai redus de nichel.
Aliajele perminvar care conin numai nichel i fier se utilizeaz doar n cmpuri
magnetice slabe. Adugndu-li-se i Co sau Mo pot fi utilizate pn la 8 kA/m. Au
pierderi reduse i se folosesc n construcia aparatelor acustice, a
transformatoarelor de msur etc.
6.4.6. Aliaje cu inducie de saturaie mare
Aceste aliaje se obin pe baz de cobalt (ntre 35 i 50%), singurul element
care determin o cretere a induciei de saturaie pn la 2,5 T. Cu creterea
coninutului de cobalt, crete ns fragilitatea i duritatea aliajului (permendurul cu
50% Co fiind, practic, neprelucrabil), motiv pentru care se adaug i vanadiu (2%).
Poart diferite denumiri comerciale (Permendur, Vacoflux, Hyperm etc. i se
utilizeaz n construcia mainilor electrice speciale, a membranelor telefonice, a
amplificatoarelor magnetice etc.
Materiale magnetice



162
6.4.7. Aliaje eu proprieti speciale
Aliaje termomagnetice
Sunt soluii solide pe baz de nichel (Ni-Fe, Ni-Fe-Cr, Ni-Cu, Ni-Si-Fe) cu
punctul Curie foarte sczut (sub 100C) i coeficientul de variaie a rezistivitii cu
temperatura negativ. Cum inducia magnetic variaz destul de mult cu
temperatura, aceste materiale se utilizeaz n construcia unturilor magnetice
pentru compensarea erorilor de temperatur din aparatele de msur. Au inducia
la saturaie foarte mic: 0,2-0,3 T. Cele mai cunoscute sunt aliajele Calmalloy (70
Ni, 30 Cu), Thermallov (70 Fe, 30 Ni) i Compensator (57 Fe, 35 Ni, 8 Cr).
Aliaje magnetostrictive
Magnetostriciunea caracterizeaz variaiile dimensionale ale materialelor
(feri- sau feromagnetice) introduse n cmp magnetic. Se definete prin raportul
dintre alungirea a unei laturi a corpului i mrimea ei iniial. Poate fi pozitiv sau
negativ, dup cum corpul se lungete sau se scurteaz. Magnetostriciunea
depinde de natura materialului, de natura i coninutul adaosului etc. Valoarea
maxim a magnetostriciunii se obine pentru o frecven a cmpului magnetic
egal cu frecvena proprie (de rezonan) a materialului.
Ca materiale magnetostrictive se utilizeaz Ni (<0), Co (=0), aliajele Ni-
Fe, Ni-Co, Co-Fe, Fe-Pt (=1810
5
) i Fe-Al, unele ferite i ndeosebi aliajele
fierului cu Terbiul (TbFe
2
) sau Erbiul (EbFe
2
) pentru care este de peste 16 ori mai
mare dect n cazul feritelor sau aliajelor Fe-Pt. Se utilizeaz n construcia
generatoarelor sonore i ultrasonore, pentru purificarea apei, accelerarea reaciilor
chimice, sudarea metalelor etc.
Filme feromagnetice
Pturile subiri sau filmele feromagnetice se obin din aliaje Ni-Fe sau din
elemente pure. Au pierderi prin cureni turbionari foarte reduse i ciclul de
histerezis dreptunghiular, magnetizarea efectundu-se doar prin rotirea
momentelor magnetice. Se utilizeaz n construcia dispozitivelor electronice cu
comutaie rapid: memorii magnetice, calculatoare etc.
6.4.8. Ferite magnetic moi
Feritele sunt materiale semiconductoare cu rezistivitate =10
5
...10
8
m,
adic de 10
6
...10
7
ori mai mare dect cea a materialelor feromagnetice. Dup
structura chimic, feritele sunt compui ai oxidului de fier (Fe
2
0
3
) i ai altor metale
bivalente (Mn, Ni, Zn, Mg, Cu, Li etc.).
Fa de materialele feromagnetice, feritele prezint avantajele unei
rezistiviti i stabiliti mari a caracteristicilor magnetice. Se prelucreaz ns cu
dificultate (fiind dure i casante) i prezint valori mici ale induciei de saturaie
(<0,6 T) i temperaturii Curie (60...450C). n funcie de compoziia chimic i
tratamentele aplicate se obin ferite cu proprieti ce difer foarte mult: cu
permeabilitate magnetic mare, cu constante de anizotropie i magnetostriciune
foarte mici sau foarte mari, cu cicluri de histerezis nguste sau dreptunghiulare etc.
Att inducia de saturaie, ct i permeabilitatea magnetic, se modific cu
Materiale i componente electronice



163
temperatura, pentru temperaturi superioare punctului Curie remarcndu-se chiar
variaii foarte mari. Componentele ' i ale permeabilitii magnetice complexe
(= '-j") prezint variaii cu frecvena similare cu cele ale permitivitii
dielectricilor, iar pierderile prin histerezis prezint, la fel, un maxim pentru o
frecven apropiat de frecvena proprie a materialului.
Feritele se utilizeaz ndeosebi n domeniul frecvenelor nalte: miezuri de
bobine, memorii i amplificatoare magnetice, antene, transformatoare pentru TV
etc.
Feritele mangan-zinc se utilizeaz la confecionarea transformatoarelor de
impulsuri, a filtrelor etc. (pentru <1 MHz).
Feritele nichel-zinc au temperatura Curie foarte sczut (60...80C) i
coeficientul de variaie a permeabilitii cu temperatura mare (10
-6
... 10
-5
K
-1
).
Mrindu-se coninutul de zinc, permeabilitatea iniial (100...15.000) crete, iar
cmpul coercitiv (6...160 A/m) i inducia de saturaie (0,25...0,38 T) scad. Se
utilizeaz n construcia transformatoarelor i bobinelor, pentru frecvene de ordinul
unitilor sau zecilor de MHz.
Feritele litiu-zinc au pierderi foarte reduse i se utilizeaz pentru frecvene
de ordinul zecilor de MHz.
Feritele magneziu-zinc i magneziu-mangan au rezistivitatea foarte mare
(10
6
...10
7
m), dar permeabilitatea i inducia de saturaie reduse. Se utilizeaz n
domeniul frecvenelor ultranalte (pn la 10 GHz).
6.4.9. Materiale magnetodielectrice
Magnetodielectricii sunt constituii din granule fero- sau ferimagnetice
nglobate ntr-un dielectric. Datorit dimensiunilor reduse ale granulelor i
rezistivitii mari a dielectricilor, pierderile prin cureni turbionari sunt foarte mici,
magnetodielectricii utilizndu-se ndeosebi n domeniul frecvenelor nalte.
Proprietile lor depind att de natura materialelor magnetice, ct i de
coninutul i caracteristicile lianilor utilizai. Astfel, utilizndu-se granule de fier
carbonil sau ferite, se obin materiale cu permeabilitatea relativ de ordinul
unitilor. Volumul dielectricului este cuprins ntre 4 i 8% pentru magneto-
dielectrici cu
,
>40 i ajunge pn la 50% pentru materiale cu permeabilitate de
ordinul unitilor.
Magnetodielectricii feroplastici (cu elac, poliesteri, bachelite etc.) sunt
materiale casante, cu cmp coercitiv mic i permeabilitate mare (zeci, sute) i se
utilizeaz n construcia miezurilor de bobine i transformatoare.
Magnetodielectricii feroelastici (pe baz de cauciucuri, PVC, PK etc.) au
elasticitate mare i permeabilitate mai mic (uniti, zeci) i se utilizeaz n con-
strucia ecranelor magnetice, ca absorbani de microunde etc.
Materiale magnetice



164
6.5. Materiale magnetice dure
Materialele magnetic dure i pstreaz starea de magnetizare i dup
ntreruperea aciunii timpului magnetizant i au cicluri de histerezis largi, inducie
remanent, cmp coercitiv i indici de calitate superiori.
Fiind utilizate la fabricarea magneilor permaneni, pentru materialele
magnetic dure, prezint o deosebit importan curbele de demagnetizare i cele
ale produsului (n funcie de sau ) (Figura 6-7). ntr-adevr, cum
eficacitatea unui magnet permanent se apreciaz prin valoarea energiei cmpului
magnetic din ntrefier i cum aceast energie este direct proporional att cu
produsul (), ct i cu volumul magnetului permanent, acesta trebuie s
funcioneze la o asemenea inducie nct produsul () s fie maxim, adic
volumul magnetului s fie minim. Aadar, pentru utilizarea optim a unui material
magnetic dur cu

cunoscute, ntr-un circuit magnetic cu inducia n ntrefier


dat, trebuie ca dimensiunile magnetului s fie alese astfel nct produsul dintre
inducia magnetic i intensitatea cmpului magnetic corespunztoare punctului de
funcionare s fie maxim.


Figura 6-7 Curbe caracteristice pentru materiale magnetice dure
Valoarea maxim a produsului (), numit indice de calitate este cu att
mai mare, cu ct

sunt mai mari, iar ciclul de histerezis se apropie mai mult


de unul dreptunghiular.

B
B
r
B
L
0
L
H H
C
H
L
A
(BH)=f(H)
B=f(H)
Materiale i componente electronice



165
6.5.1. Oeluri martensitice i aliate
Oeluri cu structur martensitic
Structura martensitic se obine printr-o rcire brusc (clire) a oelului
aflat la o temperatur ridicat (900C), cnd cementita rmne n material i
formeaz, mpreun cu fierul , o soluie suprasaturat. Excesul de cementit
produce ns importante tensiuni interne (reeaua cristalin se deformeaz) i
confer materialului un cmp coercitiv relativ mare (4 kA/m). Avnd indice de
calitate redus i fiind foarte susceptibile la ocuri, vibraii i variaii de temperatur,
oelurile martensitice snt nlocuite cu oeluri aliate (ndeosebi cu W).
Oeluri aliate
Reducnd coninutul de carbon (sub 1%) i adugnd - n anumite proporii
- W, Co, Cr etc. se obin oeluri aliate, cu caracteristici magnetice superioare celor
martensitice. Prin aliere cu wolfram se formeaz carbura de wolfram (WC) care
are ca efect creterea tensiunilor interne din material i deci, a cmpului coercitiv
(6.400 A/m). Crete, de asemenea, indicele de calitate, dar scade inducia
remanent. Alierea cu cromul are aceleai efecte, dar costul aliajului este mai
redus. Introducndu-se i cobalt se obin aliaje cu cmp coercitiv de 20kA/m i
produsul () >8kJ/m
3
.
6.5.2. Aliaje plastice
Aceste aliaje suport deformri plastice pronunate (forjare, laminare),
pn la dimensiuni reduse, fr ca proprietile lor magnetice s se modifice prea
mult. Sunt ns foarte scumpe i se utilizeaz doar n situaii speciale, cnd aliajele
Alni sau Alnico nu pot fi folosite. Aliajele Vicalloy (S.U.A.) sau Koerflex
(Germania) au un coninut mare de Co, la care se adaug V i Cr. Se obin sub
form izotrop sau anizotrop (prin laminare la cald sau la rece) i se utilizeaz n
construcia memoriilor magnetice, a motoarelor cu histerezis etc. Aliajele Cunife
(Cu-Ni-Fe) sunt cele mai maleabile i ductile materiale magnetic dure. Rezist
foarte bine la ocuri i vibraii. Prin laminare la rece li se confer o anizotropie
pronunat i ciclu de histerezis dreptunghiular. Se utilizeaz n construcia
dispozitivelor de nregistrare a informaiei. Cemendurul (52 Co; 44 Fe; 3,5 V; 0,5
Mn) are

= 2 T,

=3.200 A/m, produsul ()=4kJ/m


3
i o mare stabilitate la
variaii de temperatur. Se utilizeaz n telecomunicaii. Aliajele Fe-Co-Cr-Si se
obin din materii prime foarte pure - prin tratare n cmp magnetic - i au proprieti
magnetice remarcabile:

=47 kA/m,

= 1,3 T i produsul ()=42kJ/m


3
. Aliajele
Fe-Ni-Cr (73 Fe ; 15 Ni; 12 Cr) snt mai ieftine, se pot lamina i trefila pn la 0,05
mm, au produsul ()=20kJ/m
3
i

>0,9. Se utilizeaz n construcia


dispozitivelor de nregistrare i de comand, n automatizri etc.
6.5.3. Aliaje cu magnetostriciune mic
n aceast categorie intr aliajele Co-Fe-Au (82Co; 12Fe; 6Au), Co-Fe-Ti,
Co-Fe-Be i Co-Fe-Nb. Se pot lamina la dimensiuni reduse, au inducie remanent
Materiale magnetice



166
mare (1,3. .. 1,8 T), cmp coercitiv mic (1...2 kA/m) i

=0,83...0,96. Avnd
ciclul de histerezis relativ ngust i dreptunghiular i constant de
magnetostriciune mic se utilizeaz n construcia dispozitivelor electronice de
comand i control, a memoriilor etc.
6.5.4. Aliaje pe baz de mangan i din metale preioase
Prin alierea manganului (element neferomagnetic) cu Al, Bi, Ag etc. se
obin materiale cu indice de calitate i cmp coercitiv foarte mari. Astfel, aliajele Bi-
Mn (80 Bi; 20 Mn), Mn-Al (71 Mn; 29 Al), Ag-Mn-Al etc. au (BU)
max
=42kJ/m
3
i H
c

=280 kA/m. Unele dintre ele (Mn-Al etc.) prezint i inducie remanent mare,
stabilitate termic bun i sunt anticorosive. Aliajele din metale preioase (Ag-Mn-
Al, Pt-Co etc.) au proprieti foarte bune i se elaboreaz prin procedee simple.
Fiind ns foarte scumpe, se nlocuiesc cu compui ai pmnturilor rare.
6.5.5. Aliaje cu durificare prin dispersie de faz
Din aceast grup fac parte aliajele Alni i Alnico, materiale mai ieftine i
cu proprieti remarcabile : H
c
= 20...90 kA/m, B
r
=0,6...1,15 T i (BU)
max
=6...40kJ/
m
3
.
Proprietile lor magnetice deosebite se datoreaz efecturii unui tratament
de durificare prin dispersie de faz.
Caracteristicile magnetice ale acestor aliaje depind de proporia dintre
elementele constituente, de coninutul de adaosuri i impuriti, de tratamentele
mecanice, termice sau termomagnetice efectuate etc. Astfel, cobaltul mrete
inducia la saturaie, ridic temperatura Curie i ncetinete procesul de difuziune,
ceea ce permite realizarea unor magnei de seciuni mari. Nichelul duce la
creterea cmpului coercitiv, dar scade inducia remanent i temperatura Curie.
Coninutul de Al nu depete 12% cci creterea sa cu 1% peste limita admis
determin o reducere a induciei remanente cu 30%. Cuprul (2...6%) ncetinete
procesul de difuziune, micoreaz fragilitatea aliajului i crete cmpul coercitiv,
dar reduce inducia remanent. Cel mai duntor element este carbonul (<0,03%),
acesta determinnd o nrutire a tuturor caracteristicilor aliajelor.
Prin efectuarea unor tratamente termomagnetice (rciri n cmp magnetic)
se obin aliaje (ndeosebi Alnico) cu anizotropie pronunat i caracteristici mag-
netice superioare. Caracteristici asemntoare au i aliajele cu structur
columnar (ale cror cristale sunt dirijate n timpul procesului de turnare).
Aliaje Alni
Au inducii remanente cuprinse ntre 0,5 i 1,25 T, cmpuri coercitive ntre
20 i 90 kA/m i indici de calitate ntre 5,5 i 24 kJ/m
3
. Cele cu coninut redus de Ni
au H
c
mic i B
r
mare i se utilizeaz n construcia magneilor de seciuni mari.
Aliaje Alnico
Datorit cobaltului au temperatura Curie i inducia remanent superioare
aliajelor Alni. n funcie de coninutul de cobalt i de tratamentele efectuate n
Materiale i componente electronice



167
decursul proceselor tehnologice se obin aliaje cu cmp coercitiv mare (Alnico 32,
Alnico 34, Alnico 38, Triconal 1500), cu indice de calitate i cmp coercitiv mare
(Alnico 900, Magnicol), cu cristale dirijate (Alnico 24), izotrope (Alnico 12, Alnico
15), cu structur semicolumnar sau columnar etc.
Aliajele anizotrope au inducii remanente pn la 1,4 T, cele cu structur
columnar au indicele de calitate de 4 ori mai mare dect aliajele normale, cele
care conin titan sau niobiu au cmpuri coercitive pn la 160 kA/m (Alnico 40), iar
cele care conin i mici cantiti de sulf, seleniu, telur etc. au indicele de calitate
pn la 117 kJ/m
3
(Ticonal X).
Magneii Alnico i Alni se obin prin turnare sau sinterizare. Sintetizarea
permite obinerea unor magnei - chiar de dimensiuni mari - cu structur omogen
i compoziie exact, rezisteni la ocuri i vibraii, cu indici de calitate superiori etc.
6.5.6. Ferite magnetic dure
Magneii permaneni din ferite sunt ieftini i cu rezistivitate electric i cmp
coercitiv mare (pn la 800 kA/m). Au ns inducie remanent redus (0,2...0,4 T).
Se obin, n general, prin sinterizare, presarea efectundu-se - eventual - n cmp
magnetic. Prin adugarea unor liani organici se obin magnei flexibili, dar cu
caracteristici magnetice reduse.
6.5.7. Alte materiale pentru magneilor permaneni
Pmnturi rare
Elementele din grupa lantanidelor, numite i pmnturi rare, pot forma cu
elementele de tranziie (Fe, Ni, Co etc.) compui feromagnetici cu proprieti
superioare materialelor metalice.
Astfel, prin sintetizare n atmosfer inert, s-au obinut magnei de densiti
foarte mari, cu B
r
=0,8...0,9 T, H
c
=640...720kA/m i (BH)
max
=128...160 kJ/m
3
.
Dintre elementele de tranziie, cel mai utilizat este cobaltul, iar dintre
lantanide, samariul (Sm), ceriul (Ce), lantanul (La) etc. Cum att amanul, ct i
cobaltul, sunt foarte scumpe, acestea se pot nlocui cu aliaje pe baz de lantan,
ceriu, erbiu i fier (mai ieftine), proprietile produselor obinute fiind totui
comparabile cu cele ale magneilor metalici. Avnd indici de calitate nali, aliajele
pe baz de lantanide permit o miniaturizare a circuitelor magnetice i deci o
reducere a costului instalaiilor din care fac parte.
Particule alungite
Din particule mici, de form alungit se obin magnei permaneni cu valori
foarte mari ale cmpului coercitiv i ndeosebi ale indicelui de calitate. Astfel, n
cazul particulelor din fier cu diametrul de 100...200 rezult, teoretic,
(BH)
max
=312kJ/m
3
, iar n cazul aliajului fier-cobalt (BH)
max
= 400 kJ/m
3
. Au structur
omogen (deci o repartiie uniform a fluxului magnetic), stabilitate bun la ocuri,
vibraii i variaii de temperatur, reproductibilitate mare i se pot fabrica la
dimensiuni reduse. Tehnologia de fabricaie este ns complicat, pn acum
neputndu-se obine magnei cu caracteristici apropiate de cele estimate prin
Materiale magnetice



168
calcule. Cei construii n prezent (Lodex) se utilizeaz pentru circuite cu structuri
complicate, la micromotoare, difuzoare, circuite imprimate etc.
Oxizi de crom
Particulele foarte mici (d=3...6 pm) de oxizi de crom (Cr0
2
) se utilizeaz la
fabricarea unor magnei permaneni pentru frecvene nalte, cu B
r
=1,6 T i H
c
>100
kA/m.
Pturi subiri
Formate, prin depunere n vid, dintr-un strat de crom i unul de cobalt,
acestea au proprieti magnetice asemntoare celor ale materialelor magnetic
dure de bun calitate (H
c
=48 kA/m etc). Au ciclul de histerezis dreptunghiular
(

=0,95) i se utilizeaz n construcia aparatelor numerice.


6.6. Materiale cu proprieti magnetice reduse
(nemagnetice)
Materialele nemagnetice au permeabilitate magnetic i inducie de
saturaie reduse (

<1,01 pentru H=8 kA/m) i se utilizeaz n construcia


circuitelor magnetice cu reluctan magnetic mare (carcasele busolelor, ale
mainilor i aparatelor electrice etc.). Din aceast categorie fac parte elementele
diamagnetice (Cu), paramagnetice (Al), aliaje ale acestora, oeluri, fonte etc.
Caracterul nemagnetic al unui aliaj este determinat i de proporia n care
se afl elementele sale. Astfel, un aliaj 60%Ni-40%Cu este nemagnetic, dei
nichelul este un element feromagnetic, iar cuprul sau aluminiul - elemente
nemagnetice - prezint proprieti magnetice, dac conin impuriti feromagnetice.
Oelurile nemagnetice (cu structur austenitic)
Au permeabilitatea magnetic relativ mai mic de 1,02. Ele conin
ntotdeauna, n anumite proporii, Cr, Ni i Co. Dac coninutul de crom depete
12%, oelurile devin inoxidabile i foarte rezistente la aciunea acizilor. Se pot
prelucra prin laminare sau forjare i se pot suda (punctele de sudur devenind ns
feromagnetice). Sub aciunea solicitrilor mecanice i mresc permeabilitatea
magnetic i inducia de saturaie. Fontele nemagnetice sunt mai ieftine dect
oelurile i au rezistivitate electric mai mare. Caracteristicile lor depind de natura
elementelor adaos (Mn, Ni, Si, Cr, Cu etc.) i, mai ales, de tratamentele termice
efectuate.
n afar de fonte i oeluri, se mai obin aliaje nemagnetice (pe baz de Ni,
Cr, Cu etc.) cu proprieti speciale. Astfel, aliajul Nimonic (75 Ni; 20 Cr; 0.05 Cu ;
0,005 B ; rest Ti, Al. Co, Mn i Si) are

<1,001 i =1,110
-6
m, este inoxidabil,
anticoroziv i cu bune proprieti mecanice; aliajele Monel - pe baz de Ni (>60%)
i Cu - au conductivitate electric mare etc.
Materiale i componente electronice



169
Cap.7. Rezistoare
7.1. Elemente de circuit
Elementele de circuit electric sunt clasificate ca rezistive prezentnd doar
proprieti de rezistenta i reactive posednd doar reactana. Al doilea grup
acoper bobinele inductive i condensatorii, avnd reactane capacitive i
inductive.
Elementele rezistive de circuit sunt cele n care fluxul de curent produce
doar o irecuperabil pierdere de energie, pe cnd n toate elementele reactive de
circuit nu exist aceast pierdere.
Fluxul de curent produce o diferen de potenial n lungul elementelor de
circuit, mrimea acestei diferene depinznd de valoarea curentului. Cu alte
cuvinte, ele mpiedic trecerea curentului prin circuit i pentru acest motiv sunt
numite n ansamblu impedane, termen care poate fi limitat n cazuri speciale la o
rezisten, o inductan, la o capacitate, sau la fel de bine la o combinaie a
acestora.
Trebuie notat, totui, ca conceptul de element de circuit posednd doar
rezisten, inductan, sau capacitate este puin cam fals, ntruct toi trei parametri
sunt prezeni, fiecare cu o extindere mai mare sau mai mic. O bobin inductiv,
spre exemplu, fiind fcuta dintr-un conductor cu o anumit conductivitate,
ntotdeauna posed o anumit rezisten. n acelai timp ca orice corp metalic,
acesta are o anumit capacitate. Pe de alt parte, un condensator prezint ntr-un
anumit grad, de multe ori foarte mic, o inductan, ntruct este format din
conductori individuali nconjurai de un cmp magnetic creat de deplasarea de
sarcina din interiorul lor. Energia pierdut n dielectricul capacitii se transform
integral n cldur, i drept consecin, este de nerecuperat ca i n cazul
rezistenei. Pentru considerente similare se poate arta ca orice bucat de
conductor, prezint o anumit inductan i capacitate n plus fa de rezistena sa.
Aceasta face mult mai dificil examinarea exact a comportamentului unui
curent alternativ n aceste elemente reale de circuit. Practic, dificultatea este
depita avnd de-a face cu elemente de circuit n care unul din parametri este
predominant astfel c ceilali doi pot fi ignorai fr s afecteze semnificativ
rezultatele calculelor circuitului. n aceste condiii, elementul de circuit poate fi tratat
ca un element ideal posednd doar rezisten, inductan sau capacitate.
Cnd o astfel de simplificare este nepermis din anumite considerente,
elementul de circuit este reprezentat printr-un circuit echivalent alctuit dintr-un
numr de elemente ideale. Spre exemplu, un condensator cu pierderi de energie
care nu pot fi neglijate i o bobin inductiv cu o rezisten considerabil, pot fi
reprezentate prin circuitele echivalente. Aceste circuite nu sunt chiar complete
ntruct nu in cont de capacitatea spirelor bobinei i de inductana elementelor
Rezistoare



170
constructive ale condensatorului. n cazurile unde aceti parametrii sunt dai
datorit anumitor consideraii (spre exemplu cnd ne ocupam cu cureni de nalt
frecven), circuitele echivalente devin mai complicate.
Folosirea circuitelor echivalente face studiul proceselor ce apar n circuite
electrice mult mai uor, fiind suficient sa foloseasc doar trei elemente ideale de
circuit R,L,C i s trateze toate celelalte cazuri ca diverse combinaii ale acestor
trei tipuri de elemente, cu toate c pentru scopuri practice nu toate trei tipurile
trebuie s fie prezente n fiecare circuit.
Elementele de circuit se clasific n dou grupuri distincte: cu
caracteristici liniare i neliniare. Dac impedana elementului de circuit este
independent de mrimea curentului sau diferenei de potenial produs de curent
n lungul elementului, acesta este numit element liniar de circuit. Curentul ntr-un
astfel de element este direct proporional cu diferena de potenial i procesele ce
au loc n circuite alctuite din astfel de elemente sunt descrise cu ecuaii algebrice
liniare sau ecuaii difereniale derivate din legile lui Kirchhoff.
n multe cazuri, impedana elementului de circuit luat n consideraie este
supus variaiei cu curentul sau diferena de potenial. Aceste elemente de circuit
sunt numite neliniare i procesele din circuit sunt descrise cu ecuaii neliniare.
n general, toate elementele de circuit sunt mai mult sau mai puin neliniare
i pot fi tratate ca liniare ntr-o anumit aproximaie doar ntr-un domeniu specificat
de curent sau diferen de potenial, care depinde mult de condiiile reale ale
experimentului i de acurateea impus experimentului. Astfel, rezistena unui
conductor metalic ordinar rmne practic constant n cazul curenilor mici, dar
crete cnd trec cureni mari. Aceast cretere n rezisten este datorat nclzirii
conductorului datorit curentului. Schimbarea n temperatur cauzat de un curent
mic (prin mic se nelege o densitate de curent mic n conductor) este att de mic
nct este practic depita de muli ali factori predominani cum ar fi modificarea
temperaturii ambiante, nclzirea prin radiaie i n mod normal nu este luat n
consideraie.
Impedana unui element de circuit poate de asemenea s varieze sub
aciunea unor factori externi, independeni de curentul sau diferena de potenial
din circuit. Elementele de circuit cu un astfel de parametru variabil (impedana)
sunt numite elemente parametrice. De exemplu: un reostat cu cursor este un
element de circuit liniar la fluxuri de curent mici, dar cnd rezistena sa este variat
prin deplasarea cursorului el devine un element parametric ntruct mrimea
curentului va depinde de poziia cursorului.
Neliniaritatea rezistenei, inductanei sau capacitii face ca analiza
performantelor circuitului s nu fie uoar ntruct soluia ecuaiilor neliniare
reprezint o problem serioas. Elementul de circuit este considerat a fi liniar atta
timp ct neliniaritile se pot neglija n limitele de variaie ale curentului sau
diferenei de potenial. O astfel de aproximaie, poate, bineneles sa aib un efect
negativ n rezultatele calculelor de circuit. Din acest punct de vedere, valabilitatea
lor este necesar sa fie testat pentru fiecare caz specific.
Materiale i componente electronice



171
7.2. Rezistoare - generaliti
Rezistoarele sunt componentele pasive cel mai des ntlnite n aparatura
electronic. Acestea reprezint aproximativ 30...40% din numrul pieselor compo-
nente ale unui aparat electronic.
Rolul rezistoarelor n circuitele electrice i electronice este de a limita i
modifica valorile intensitilor curenilor electrici ce le strbat. Deoarece n funcio-
narea lor se degaj cldur rezistoarele pot fi folosite i la construcia aparatelor
electrice de nclzit.
Rezistorul este un dipol pentru care impedana are un caracter n special
rezistiv.
Parametrul principal al rezistoarelor este rezistena electric.
n practica industrial se utilizeaz o mare varietate de rezistoare.
Clasificarea acestora se face utiliznd mai multe criterii i anume: din punct de
vedere constructiv, din punctul de vedere al modului de realizare a elementului
rezistiv, dup modul de variaie al rezistenei electrice, dup valoarea intensitii
curentului electric care le strbate etc.
Din punct de vedere constructiv se deosebesc:
rezistoare fixe, a cror rezisten electric, stabilit n procesul
de fabricaie, rmne constant pe parcursul ntregii perioade de
funcionare a rezistorului;
rezistoare variabile, a cror rezisten electric poate fi
modificat n anumite limite n timpul funcionrii, de cele mai
multe ori pentru operaii de reglaj.
Din punctul de vedere al modului de realizare a elementului rezistiv se
disting urmtoarele tipuri de rezistoare:
rezistoare bobinate, constituite dintr-un conductor metalic de
mare rezistivitate nfurat (bobinat) pe un suport izolator;
rezistoare peliculare, al cror element rezistiv l constituie o
pelicul conductoare cu grosime mai mic de 100 m, depus pe
un suport din material dielectric (exist o mare varietate de
rezistoare peliculare n funcie de tehnologia de depunere a
peliculei rezistive);
rezistoare de volum, al cror element rezistiv este constituit de
ntregul corp al rezistorului.
Dup modul de variaie al rezistenei electrice rezistoarele se mpart n
urmtoarele categorii:
rezistoare liniare, care au caracteristica static U-I liniar;
rezistoare neliniare, a cror caracteristica static este o funcie
neliniar.
Dup valoarea intensitii curentului electric care le strbate se
deosebesc:
rezistoare pentru cureni slabi (utilizate n general n electronic
i automatizri);
rezistoare pentru cureni tari (au utilizare n electronica de
putere i electrotehnic).
Rezistoare



172
7.3. Structura constructiv a rezistoarelor fixe
Orice rezistor (fix sau variabil) este constituit din urmtoarele elemente:
elementul rezistiv;
suportul izolant;
terminalele;
nveliul de protecie la aciunea factorilor mecano-climatici.
7.3.1. Elementul rezistiv
Aa cum rezult i din clasificarea prezentat, elementele rezistive utilizate
n construcia rezistoarelor sunt conductoarele i peliculele din materiale de nalt
rezistivitate.
Pentru rezistoarele bobinate elementul rezistiv este constituit din
conductoare metalice (fire) caracterizate prin: rezistivitate ct mai mare, tensiune
electromotoare n raport cu cuprul ct mai mic, coeficient de temperatur al
rezistivitii ct mai mic posibil i temperatur de topire ct mai ridicat (n special
pentru rezistoarele de puteri mari).
n Tabelul 7-1 sunt prezentate comparativ cteva caracteristici ale
principalelor aliaje utilizate la fabricarea rezistoarelor bobinate.
Elementul rezistiv al rezistoarelor peliculare const dintr-o pelicul
rezistiv, de grosime variind ntre 0,001 i 100 mm, din carbon aglomerat, carbon
cristalin, bor-carbon, straturi subiri metalice sau din oxizi metalici.
Tabelul 7-1 Caracteristicile aliajelor utilizate pentru fabricarea rezistoarelor bobinate
Caracteristica Manganin Constantan Kanthal Nikrothal
Crom-
nichel
Rezistivitatea (mm
2
/m) 0,42 0,5 1,35 1,33 1,15
Coeficient de temperatur
(10
-6
/C)
15 20 20 20 130
Temperatura maxim de
utilizare (C)
100 535 150 230 1000
Tensiunea electromotoare
de contact cu Cuprul
(V/C)
2 43 3,5 2 -
Rezistena la traciune
(N/mm
2
)
400...550 400...500 800...1100 1100...1400 920
Densitatea (g/cm
3
) 8,4 8,9 8,9 8,1 8,4
(Manganin (4Ni, 84Cu, 12Mn); Constantan (45Ni, 55Cu); Kanthal (75Fe, 20Cr,
4,5Al, 0,5Co); Nikrothal (75Ni, 17Cr, 8Mn,Si); Crom-nichel (80Ni, 20Cr))
Peliculele rezistive din carbon aglomerat sunt obinute dintr-un amestec
de dou materiale: unul cu rezistivitate mic (pe baz de negru de fum sau grafit)
i altul de mare rezistivitate (pe baz de oxizi metalici semiconductori) utilizndu-se
ca liant rinile formaldehidice.
Peliculele rezistive din carbon cristalin se obin prin descompunerea
termic (piroliza) a unor hidrocarburi saturate (metan, benzen etc.) n vid sau n
atmosfer inert, grosimea peliculelor fiind de aproximativ 0,1 mm.
Materiale i componente electronice



173
Structura cristalin prezint o mai bun stabilitate n timpul depozitrii i
utilizrii, comparativ cu peliculele din carbon aglomerat.
Peliculele rezistive din bor-carbon sunt obinute prin piroliz, utilizndu-
se n acest caz compui organici ai borului.
Fa de peliculele rezistive din carbon cristalin, cele din bor bor-carbon pre-
zint un coeficient de temperatur mai mic.
Peliculele metalice sunt formate dintr-un strat foarte subire din aliaje
metalice de tipul nichrome (Ni, Cr, Fe), monel (Ni, Cu) etc., care n urma evaporrii
i depunerii n vid i pstreaz compoziia neschimbat. Aliajele au avantajul c
prezint rezistiviti mai mari dect metalele pure.
Peliculele din oxizi metalici se depun prin hidroliz sau prin pulverizare
pe suportul dielectric. Cele mai utilizate sunt cele din dioxid de staniu (SnO
2
) avnd
grosimi cuprinse ntre 0,2 i 1 mm.
O categorie important de rezistoare peliculare o constituie cele obinute
prin tehnologiile straturilor subiri i a straturilor groase (TSS i TSG). Prin aceste
tehnologii se obin att componente pasive de-sine-stttoare (rezistoare, conden-
satoare) ct i componente pentru circuitele hibride.
7.3.2. Suportul izolant
Constructiv, suporturile izolante utilizate la fabricarea rezistoarelor pot fi ci-
lindrice, tubulare sau paralelipipedice.
Materialele utilizate pentru suporturile izolante, trebuie s se caracterizeze
prin:
rezisten mecanic i electric ridicat;
conductibilitate termic bun;
s fie nehigroscopice;
s fie stabile la aciunea factorilor chimici i termici;
permeabilitate magnetic, permitivitate electric, pierderi
dielectrice i magnetice ct mai reduse.
Pentru rezistoarele bobinate, suportul izolant poate fi realizat din:
sticl, n cazul rezistoarelor ce lucreaz la temperaturi care nu de-
pesc 100
0
C;
mic i micanit - pentru rezistoarele care funcioneaz la temperaturi
mai mici de 300
0
C;
ceramic - pentru temperaturi de pn la 360
0
C.
n prezent cele mai utilizate suporturi izolante sunt fabricate din materiale
ceramice sau fibr de sticl. Suprafaa lor trebuie s fie uniform, fr a necesita
prelucrri speciale.
n cazul rezistoarelor peliculare, suporturile izolante se realizeaz din
materiale ceramice, care trebuie s aib un coeficient de dilatare termic ct mai
apropiat de cel al peliculei rezistive. n vederea obinerii elementului rezistiv,
suprafaa suportului izolant trebuie prelucrat mai nti mecanic, pentru a obine o
suprafa uniform (fr guri, zgrieturi, ciupituri etc.), i apoi chimic, rezultnd o
suprafa curat (degresat) i cu o porozitate fin n scopul obinerii unei bune
aderene a peliculei rezistive depuse, indiferent de grosimea acesteia.
Rezistoare



174
Suporturile izolante pentru rezistoarele realizate prin tehnologia straturilor
groase sunt realizate din alumin, steatit etc., iar n cazul celor realizate prin
tehnologia straturilor subiri, din materiale ceramice, sticl .a.
Pentru rezistoarele din circuitele integrate suportul izolant se realizeaz din
siliciu monocristalin sau, mai nou, din materiale plastice speciale.
7.3.3. Terminalele
Terminalele cu care sunt prevzute orice rezistor sunt realizate din
materiale metalice cu o bun conductibilitate electric. Acestea se fixeaz la
extremitile corpului rezistorului i servesc la conectarea acestuia n montajele
electronice sau electrice. Diametrele prefereniale ale terminalelor sunt 0,4; 0,5;
0,6; 0,8 i 1 mm.
n Figura 7-1sunt prezentate cteva tipuri de terminale utilizate la
rezistoarele bobinate.


Figura 7-1 Tipuri de terminale pentru rezistoare bobinate: a) pentru rezistoare neprotejate; b) de
form inelar, pentru rezistoare tropicalizate; c) pentru rezistoare de precizie mulate n bachelit;
d) cu cpcele axiale i radiale
Terminalele pentru rezistoarele peliculare i de volum sunt prezentate n
Figura 7-2. n cazul terminalelor axiale lipite sau ncastrate se utilizeaz cuprul, iar
pentru cele inelare cuprul cositorit.

Materiale i componente electronice



175

Figura 7-2 Tipuri de terminale pentru rezistoare peliculare: a) axiale cu cpcel; b) radiale cu
cpcel; c) axiale lipite; d) axiale ncastrate, pentru rezistoare de volum
Pentru terminalele axiale cu cpcel se utilizeaz alama, oelul sau alte
materiale conductoare.
n vederea asigurrii unui contact ct mai bun, ntre elementul rezistiv i
terminale, capetele rezistoarelor peliculare se acoper cu o mas de rezistivitate
foarte mic prin grafitare, argintare sau metalizare (cu alt metal n afar de argint).
7.3.4. Protecia rezistoarelor la aciunea factorilor mecano-
climatici
Pentru a realiza o protecie corespunztoare a rezistoarelor la aciunea
factorilor de mediu, materialul cu care se protejeaz trebuie s aib urmtoarele
proprieti:
s fie rezistent mecanic;
s aib o rezisten electric ct mai mare;
s fie nehigroscopic;
s aib conductibilitate termic bun;
s aib permitivitate electric, permeabilitate magnetic i pierderi
magnetice i dielectrice ct mai mici.
Metodele de protecie i materialele folosite se aleg n funcie de condiiile
de lucru ale rezistoarelor.
Astfel, rezistoarele bobinate care n timpul funcionrii nu depesc
temperatura de 125
0
C se protejeaz prin lcuire iar, dac temperatura superficial
ajunge la 360
0
C protejarea se face prin cimentare cu ciment siliconic.
n cazul n care protecia se face cu un strat protector vitrifiat n cuptor la
circa 1000
0
C, temperatura superficial pe care o poate atinge rezistorul n timpul
funcionrii este de 400
0
C.
Pentru rezistoarele de medie i mare putere protecia se realizeaz
introducndu-le n corpuri ceramice care constituie i un radiator termic pentru
rezistor.
Rezistoare



176
Tropicalizarea rezistoarelor se face prin introducerea rezistoarelor bobinate
n tuburi de sticl astupate prin topire sau n tuburi de porelan astupate cu ajutorul
unui ciment necombustibil.
Rezistoarele peliculare sunt protejate prin acoperire cu un compund de
protecie i eventual prin ceruire.
Reelele rezistive realizate prin TSS i TSG sunt protejate prin
ncapsularea lor n capsule de tipul celor utilizate la circuitele integrate.
Rezistoarele bobinate de mare putere, utilizate n electrotehnic, nu se
protejeaz.
7.4. Tehnologia de fabricaie a rezistoarelor
bobinate
7.4.1. Tehnologia rezistoarelor bobinate de medie putere
Suportul izolant
Acesta are n mod obinuit form cilindric i se realizeaz din fibre de
sticl. Suportul din fibre de sticl prezint o serie de proprieti comune i altor
tipuri de materiale izolatoare i n plus este foarte elastic.
Elementul rezistiv
Pentru aceste tipuri de rezistoare elementul rezistiv se obine prin
bobinarea unui fir rezistiv din aliaj Cu-Ni sau Cr-Ni pe suportul izolant. Diametrul
conductorului utilizat depinde de valoarea rezistenei nominale i de puterea
nominal necesar. Pasul de bobinare are uzual valori cuprinse n intervalul
(1,5...3), fiind diametrul conductorului.


Figura 7-3 Tronson rezistiv bobinat: a) vedere general; b) seciune; 1-suport izolant; 2-element
rezistiv; 3-lac dielectric
Pentru a mpiedica deplasarea spirelor n timpul operaiilor tehnologice
ulterioare, acestea se rigidizeaz pe suportul izolant prin acoperire cu un lac
dielectric. Din tronsonul de bar astfel obinut se taie tronsoanele rezistive la
lungimea necesar obinerii rezistenei dorite (Figura 7-3).
Terminalele
Materiale i componente electronice



177
Terminalele se realizeaz din srm de cupru dublu cositorit, cu diametrul
de 0,8 mm. Acestea sunt prevzute cu cpcele i se conecteaz la tronsonul
rezistiv prin presare (sertizare).
n funcie de modul de montare a rezistoarelor n circuit exist mai multe
variante constructive. n Figura 7-4 se prezint dou variante constructive pentru
montaje orizontale i verticale.


Figura 7-4 a) Rezistor bobinat cimentat (1-suport izolant, 2-element rezistiv acoperit cu lac, 3-
cpcel metalic, 4-terminal); b) Rezistor bobinat n corp ceramic (1-suport ceramic, 2-element
rezistiv, 3-ciment siliconic, 4- cpcel metalic, 5-terminal, 6-material izolant, 7- corp ceramic, 8-
ciment)
Protecia la aciunea factorilor mecano-climatici
Aceast protecie se poate realiza n dou variante i anume:
prin acoperire cu ciment siliconic;
prin introducerea tronsonului rezistiv ntr-un corp ceramic.
Corpul ceramic poate fi tubular sau paralelipipedic, cu seciune ptrat sau
profilat, de diferite dimensiuni. Tehnologia de fabricaie a corpului ceramic este
aceeai cu tehnologia de obinere a suportului izolant al rezistoarelor cu pelicul de
carbon, diferenele care apar nregistrndu-se la forma acestora i prelucrrile de
suprafa.
n interstiiul format ntre tronsonul rezistiv i corpul ceramic se introduce
un material izolant, iar capetele se cimenteaz.
Structura unor rezistoare bobinate obinute dup tehnologia descris mai
sus este prezentat n Figura 7-4.
Puterile uzuale ale acestor rezistoare sunt cuprinse n intervalul 1...20 W.
7.4.2. Tehnologia rezistoarelor bobinate de mare putere
Suportul izolant
Pentru rezistoarele bobinate de mare putere se utilizeaz suporturi izolante
fabricate din material ceramic, sub form cilindric.
Tehnologia de fabricaie a acestor suporturi este identic cu cea a
suporturilor izolante de la rezistoarele cu pelicul de carbon. Se impun ns condiii
mai severe la prelucrarea suprafeelor exterioare.
Elementul rezistiv
Elementul rezistiv se obine prin bobinarea conductorului pe suportul
izolant cu ajutorul unor maini automate. Operaia de nfurare trebuie executat
Rezistoare



178
cu mult atenie deoarece tensiunea mecanic din conductor influeneaz alturi
de ali factori (diametrul i calitatea suportului izolant etc.) caracteristicile electrice
ale acestor rezistoare.
Un dezavantaj important al acestor rezistoare l constituie prezena
elementelor parazite semnificative (inductan, capacitate). Pentru obinerea unor
rezistoare bobinate neinductive se utilizeaz bobinajul Ayrton-Perry care const
n dou conductoare, bobinate n sensuri inverse i legate n paralel.
Aceast dispunere a conductoarelor determin formarea a dou fluxuri
magnetice de sensuri contrare, ceea ce conduce la o valoare foarte sczut a
inductanei rezistorului.
Protecia la aciunea factorilor mecano-climatici
Pentru rezistoarele bobinate exist dou metode tehnologice de protejare.
Prima dintre metode const n acoperirea cu ciment siliconic a rezistorului.
n acest caz terminalele sunt realizate din coliere radiale, la care se pot ataa
cabluri flexibile sau papuci de contact.
n cadrul celei de a doua metode se folosete pentru acoperire un email
glazur. Terminalele sunt plate i se fixeaz peste stratul de glazur.
Sortarea i marcarea rezistoarelor protejate i controlate din punct de
vedere electric se face semiautomat cu ajutorul unor maini automate de tip offset.
Marcarea se face n clar, prin imprimarea rezistenei nominale, a puterii nominale i
a toleranei pe corpul rezistorului.
7.5. Tehnologia de fabricaie a rezistoarelor
peliculare
7.5.1. Tehnologia rezistoarelor cu pelicul rezistiv pe baz de
carbon
Rezistoarele din aceast categorie au o form cilindric i sunt prevzute
cu terminale axiale. Mrimea acestora depinde de puterea nominal disipat.
Suportul izolant
Suportul izolant se confecioneaz din ceramic. Ca materii prime de baz
se pot folosi caolinul, carbonatul de calciu, carbonatul de magneziu etc.
Materiile prime de baz sub form de pulbere se amestec cu un liant,
formndu-se o past din care se preseaz tronsoanele la forma i dimensiunile do-
rite.
La extremitile tronsonului se realizeaz orificiile necesare pentru fixarea
i conectarea terminalelor. n aceast stare tronsoanele sunt supuse unui
tratament termic, n timpul cruia se produc transformri complexe n structura
reelei i se obin caracteristicile electrice necesare.
Materiale i componente electronice



179
Prelucrarea mecanic a suportului izolant trebuie s asigure obinerea unei
suprafee exterioare netede (lipsit de guri, zgrieturi, nepturi etc.) i fr aba-
teri de form.
Dup prelucrarea mecanic, suprafaa exterioar a suportului izolant este
tratat cu o soluie de acid fluorhidric, n scopul obinerii unor poroziti distribuite
uniform, care conduc n final la o aderen ridicat a peliculei rezistive.
Trebuie remarcat faptul c gradul de porozitate influeneaz valoarea
rezistenei electrice a peliculei depuse.
Elementul rezistiv
Depunerea peliculei rezistive se poate obine prin dou metode:
prin piroliz;
prin metalizare.
n cazul depunerii peliculei rezistive prin piroliz se folosete un amestec
format prin barbotarea azotului cu o hidrocarbur (benzin de extracie pentru va-
lori ale rezistenei de 1...100 i benzen pentru valori cuprinse ntre 100 i 10
k).
Pelicula de carbon se depune prin tratarea la temperatur nalt a
hidrocarburii n atmosfer de azot. Rezistena peliculei depinde de temperatur
(invers proporional), de compoziia amestecului (rezistena crete cu scderea
debitului de azot), de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor (cu creterea
vitezei se mrete instabilitatea rezistenei) i de debitul amestecului.
Depunerea elementului rezistiv prin metalizare const n acoperirea ntregii
suprafee a tronsonului cu o pelicul de nichel pe cale chimic. Grosimea peliculei
rezistive n acest caz este mai mic de 100 mm, fiind invers proporional cu va-
loarea rezistenei. Dup depunerea elementului rezistiv.
Tronsoanele cu pelicul de carbon sunt metalizate la capete n vederea
conectrii terminalelor, aa cum se prezint n Figura 7-5.


Figura 7-5 Tronson rezistive nespiralizate: 1-suport ceramic; 2-pelicul rezistiv; 3-pelicul
metalic pentru conectarea terminalelor
n scopul creterii i ajustrii valorii rezistenei la valoarea nominal dorit
(de la 10 k se poate ajunge la 10 M) se execut operaia de filetare a
elementului rezistiv. Operaia const n ndeprtarea unei pri din pelicula de
carbon depus anterior cu ajutorul unor discuri abrazive sau a laserului,
asemntor executrii unui filet pe o suprafa cilindric exterioar.
Filetarea elementului rezistiv trebuie s ndeplineasc urmtoarele condiii:
lungimea zonei filetate s fie de cel puin 70 % din lungimea
suportului izolant;
filetul s nceap de lng zona metalizat (fr s o ating)
pentru cele cu pelicul de carbon i de la aproximativ 1 mm de
captul tronsonului pentru cele cu pelicul de nichel;
Rezistoare



180
pasul filetului trebuie s fie de cel puin 2,5 ori mai mare dect
limea anului:
pierderile de suprafa ndeprtate la filetare s nu depeasc
30 % pentru a nu diminua excesiv puterea de disipaie.
Filetarea rezistoarelor cu rezistene electrice mai mici dect 100 k, se
realizeaz cu discuri abrazive avnd grosimea de (0,2...0,5) mm, iar pasul filetului
de (0,5...3) mm.
Rezistoarele cu valoare nominal a rezistenei electrice mai mare dect
100 k se fileteaz cu laser. n acest caz pasul filetului ia valori cuprinse n in-
tervalul (0,3...1,5) mm.


Figura 7-6 Rezistoare spiralizate pentru nalt frecven: a) cu canale axioale; b)cu canale
circulare; 1-pelicul metalic, 2-canal
mbuntirea performanelor rezistoarelor spiralizate (filetate) de nalt
frecven se poate face prin adoptarea unor forme speciale pentru canalele create
n pelicula rezistiv, astfel nct s apar ci de curent apropiate, axiale sau
circulare, prin care circul curentul electric n sensuri inverse, reducndu-se n felul
acesta efectul de inductan. n Figura 7-6 sunt prezentate dou tipuri de
rezistoare peliculare pentru nalt frecven.
Terminalele
Terminalele se realizeaz din srm de cupru dublu cositorit, cu diametrul
de 0,6; 0,8 i 1 mm. Conectarea acestora la tronsonul rezistiv se face n dou
moduri, n funcie de puterea rezistorului.
Astfel, pentru rezistoarele cu puterea nominal mai mare de 0,25 W,
conectarea se face prin lipire utiliznd un aliaj de lipit ce conine 90%Pb i 10%Sn,
iar pentru rezistoarele cu puterea nominal de 0,125 W terminalele, prevzute cu
cpcele, se sudeaz la capetele tronsonului rezistiv (Figura 7-7).
Protecia la aciunea factorilor mecano-climatici
Pentru protejarea rezistoarelor peliculare se folosete un lac dielectric cu
care se acoper rezistorul dup ataarea terminalelor. Structurile unor rezistoare
cu pelicul de carbon sunt prezentate n Figura 7-7.
Dup sortarea valoric, are loc marcarea, ce se realizeaz semiautomat pe
maini de tip offset. Pe corpul rezistorului se marcheaz n clar rezistena nominal
i tolerana. Se poate face marcarea i prin utilizarea codului literar. Puterea
disipat nominal nu se marcheaz, deoarece valoarea acesteia se recunoate
dup dimensiunile rezistorului.
Materiale i componente electronice



181

Figura 7-7 Rezistoare peliculare: a) cu canale lipite; b)cu cpcele; 1-suport ceramic, 2-pelicul
rezistiv, 3-pelicul metalic pentru conectarea terminalelor, 4-lipitur, 6-strat de protecie, 7-
cpcel metalic
Controlul de fabricaie cuprinde teste electrice, mecanice i vizuale, care
se realizeaz n diverse faze bine stabilite prin tehnologia de fabricaie, i care au
ca scop nlturarea pieselor defecte nc din fazele respective. Un test foarte
important este testul de suprasarcin, ce se face dup conectarea terminalelor.
Testul const n aplicarea pentru o durat scurt 1...5 secunde, a unei
supratensiuni, n scopul ndeprtrii scurtcircuitelor superficiale ntre spirele
alturate i pentru stabilizarea valorii rezistorului. Durata de solicitare este
proporional cu puterea nominal.
7.5.2. Tehnologia rezistoarelor cu pelicul rezistiv pe baz de
oxizi metalici
n cadrul acestei tehnologii depunerea rezistiv se realizeaz pe o singur
parte a suportului izolant. Rezistoarele de acest tip se prezint sub form de
plachete cu terminalele de implantare, de mrimi diferite funcie de puterea
nominal disipat.
Suportul izolant
Materialul utilizat pentru fabricarea suportului izolant este alumina. Iniial
suportul izolant se realizeaz la dimensiuni mult mai mari dect cele necesare unui
cip rezistiv, deoarece, pe acelai suport se realizeaz un numr mai mare de
cipuri rezistive (circa 100 sau 120). Realizarea simultan a unui numr mare de
cipuri pe acelai suport simplific foarte mult efectuarea operaiilor tehnologice
specifice acestei tehnologii, mrind astfel productivitatea procesului i scderea
costului produsului. Totodat se obine i o constan a calitii cipurilor executate
pe acelai suport.
Elementul rezistiv
Depunerea peliculei rezistive propriu-zise este precedat de depunerea
peliculei pentru conectarea terminalelor. n acest scop se depune mai nti o
pelicul de aliaj Ag-Pb pentru conectare i apoi pelicula groas de nalt
rezistivitate. Ambele pelicule se depun prin serigrafiere. Pentru protecia peliculelor
depuse, n urmtoarele operaii tehnologice, acestea se glazureaz.
Rezistoare



182
Deoarece procesul tehnologic de depunere a peliculei rezistive nu permite
obinerea exact a valorii nominale, este necesar s se efectueze i o operaie de
ajustare la valoarea i tolerana dorit. Aceast operaie se realizeaz prin nltura-
rea unei pri din pelicula rezistiv, utiliznd metode de prelucrare cu pulberi
abrazive sau prelucrarea cu laser.
Forma i dimensiunile peliculelor de contactare i rezistive depind de
puterea i rezistena nominal a rezistorului, n funcie de aceasta realizndu-se i
sita serigrafic.
Separarea cipurilor rezistive realizate simultan pe acelai suport izolant se
face prin tiere cu laser.
n figura 2.11 sunt prezentate etapele de realizare ale unui set de cipuri fabricate
pe acelai suport.
Terminalele
Ca i la celelalte tipuri de rezistoare, terminalele se realizeaz din srm
de cupru dublu cositorit, cu diametrul de 0,64 mm.
Conectarea terminalelor la cipul rezistiv se face prin lipire cu aliaje de lipit a
cror temperatur de topire trebuie s fie mai mic dect temperaturile la care s-au
realizat depunerile anterioare.
Protecia la aciunea factorilor mecano-climatici
Protejarea cipurilor rezistive cu pelicul din oxizi metalici se face prin
acoperirea cu un strat de rin termodur i prin ceruire.
Ca i la celelalte tipuri de rezistoare, marcarea se face notndu-se n clar
rezistena nominal i tolerana.
7.5.3. Tehnologia rezistoarelor de volum
Elementul rezistiv este constituit de ntreaga mas a rezistorului, care din
punct de vedere fizic reprezint un sistem format din dou sau mai multe faze
metalografice, dintre care una este conductoare iar cealalt izolant - constituit
dintr-un material izolant de umplutur (dioxid de titan, caolin etc.) - al crui rol este
de a asigura creterea stabilitii termice i a stabilitii la umiditate precum i
mbuntirea rezistenei mecanice i a conductivitii termice a compoziiei.
Faza conductoare este constituit de obicei din carbon sub form de grafit
sau negru de fum. n masa rezistiv se mai adaug i un liant izolant (de obicei
rin formaldehidic) care ajut la solidificare.
Procesul de fabricaie a acestor tipuri de rezistoare cuprinde urmtoarele
etape tehnologice:
pregtirea componentelor (mcinare, uscare i sortare
granulometric);
dozarea i amestecarea cu liant;
formarea pieselor prin presare la cald sau extrudare;
solidificarea;
fixarea terminalelor (ca i la rezistoarele peliculare cu carbon);
impregnarea de protecie.
Materiale i componente electronice



183
Dei au un cost mai redus dect al altor rezistoare i o bun rezisten
electric i termic, rezistoarele de volum prezint o serie de dezavantaje
importante, cum ar fi: valorile ridicate ale tensiunii electromotoare de zgomot i
coeficientului de temperatur, ca i dificultatea obinerii unei stabiliti a toleranelor
n procesul de producie, ceea ce conduce la o dispersie mare a valorilor
rezistenei nominale. Acesta este unul din motivele pentru care se manifest
tendina de nlocuire a acestora cu alte tipuri de rezistoare.
7.5.4. Tehnologia straturilor subiri pentru fabricarea
rezistoarelor
n contextul miniaturizrii componentelor i montajelor electronice, tendina
const n realizarea rezistoarelor ntr-o form miniaturizat, comparabil cu a
componentelor electronice active. n acest context se utilizeaz tehnologia stratu-
rilor subiri (TSS) i tehnologia straturilor groase (TSG).
Pe baza acestor tehnologii pot fi realizate rezistoare i reele rezistive,
precum i rezistoarele din cadrul circuitelor hibride.
Grosimea peliculelor rezistive realizate prin TSS este sub 5 m (de obicei
de ordinul a 100...30.000 ), pe cnd a celor realizate prin TSG este de circa
10...50 m.
Tabelul 7-2 Caracteristicile i performanele unor tipuri de rezistoare
Caracteristica
Tipul rezistorului
bobinate cu pelicul
de volum
de precizie de putere metalic de carbon
Gama valorilor () 0,1...250 0,1...150k 1...25M 0,1...250k 2,7...100M
Tolerana (%) 1...0,05 10...5 1...0,1 10...2 20...5
Putere nominal 1...15 2...225 0,05...2 0,1...2 0,125...2
Coeficientul de variaie cu
temperatura a rezistenei
(10
-6
/C)
50 250 100 200...500 200...1.500
Coeficientul de variaie a
rezistenei (%)

- sub sarcin 0,5 max.3 0,5 0,6 3
- sub aciunea cldurii
umede
0,2 0,4 0,3 0,4 6
- sub aciunea supratensiunii max. 0,2 max. 2 1 1
- sub aciunea ocului termic 0,3 0,5 0,5 2 2...10
Cost
foarte
ridicat
ridicat mediu sczut
foarte
sczut

Tehnologia straturilor subiri
Peliculele rezistive realizate prin TSS se obin prin condensarea vaporilor
materialului de depunere pe un strat solid i inert din punct de vedere electric.
Pentru realizarea peliculei rezistive propriu-zise se utilizeaz aliajul crom-nichel
(Cr-Ni), tantalul (Ta), nitrura de tantal (TaN
2
) .a.
Rezistoare



184
Suporturile izolante cu cele mai bune rezultate sunt sticlele speciale care
nu conin sodiu i sulf, i care au n compoziie plumb, introdus n scopul reducerii
mobilitii ionilor alcalini.
Un rezistor obinut prin TSS se prezint ca o band rezistiv cu grosime
foarte mic, avnd diferite forme geometrice, aflat mpreun cu terminalele, pe
suprafaa plan a substratului pasiv din punct de vedere electric.
Fabricarea rezistoarelor de precizie prin TSS presupune parcurgerea
urmtoarelor etape tehnologice principale:

a) Depunerea stratului rezistiv i a zonelor de contactare. Operaia este foarte
important deoarece de caracteristicile stratului obinut depinde direct calitatea
rezistorului pelicular. Ca metode tehnologice de depunere se folosesc evaporarea
n vid nalt (recomandat n cazul aliajelor Cr-Ni i a cermeturilor), pulverizarea
catodic n plasma unui gaz inert (indicat pentru Ta i TaN
2
)i metodele chimice.

b) Definirea formelor geometrice. Este operaia prin care se realizeaz conturul
geometric al viitorului rezistor; se poate face prin mascare (acoperirea zonelor cu
un fotorezist care nu trebuie acoperite cu pelicul rezistiv) sau prin decapare
selectiv (sau gravare selectiv), care presupune ndeprtarea materialului depus
din locurile nedorite, utiliznd n acest scop fasciculul laser comandat de un
calculator de proces. Trebuie remarcat faptul c n general, pentru obinerea formei
finale a traseului rezistiv i a zonelor de contactare, operaiile de definire a formelor
sunt repetate de mai multe ori.

c) Ajustarea valorii rezistenei. Se realizeaz n scopul obinerii toleranei finale
admise (de obicei sub 1%). Aceast operaie se poate face individual sau n bloc,
prin ajustarea simultan a tuturor rezistenelor cuprinse pe un substrat, urmrindu-
se obinerea unei anumite valori nominale precise sau a unui raport ntre dou sau
mai multe rezistoare ale unui circuit. Referitor la aceast operaie trebuie artat c
ajustarea nu se poate face dect ntr-un singur sens (de cretere a valorii
rezistenei) i difer ca principiu n funcie de materialul rezistiv utilizat. Este indicat
ca la proiectarea parametrilor constructivi ai rezistenelor s se in seama i de
detaliile specifice tehnologiei de ajustare.

d) Stabilizarea valorii. Aceast operaie reprezint, de obicei, o mbtrnire
accelerat a rezistoarelor peliculare, avnd ca rezultat stabilizarea valorii rezisten-
ei.

e) Aplicarea terminalelor. Aceast operaie se face prin lipire cu aliaje de lipit
adecvate.

f) ncapsularea. Este operaia final care asigur protecia la aciunea factorilor
mecano-climatici, att a prii active a rezistorului pelicular, ct i a substratului.
Rezistoarele i reelele rezistive realizate prin TSS sunt tot mai mult
utilizate n aplicaiile profesionale, n special, datorit unor avantaje importante pe
care acestea le prezint i anume: precizia foarte mare de realizare a valorii
nominale, stabilitate deosebit n timp i la variaiile temperaturii, posibilitatea
utilizrii la frecvene foarte nalte .a.
Materiale i componente electronice



185
La realizarea reelelor rezistive prin TSS, pe lng gradul ridicat de
miniaturizare obinut, se nregistreaz i o reproductibilitate superioar a
caracteristicilor electrice i termice i posibilitatea reducerii elementelor parazite.
Proiectarea unor astfel de structuri ridic probleme mai deosebite i trebuie
s respecte o serie de cerine privind amplasarea componentelor rezistive i a con-
ductoarelor de legtur pe substrat.
7.5.5. Tehnologia straturilor groase
n cazul TSG, rezistoarele se obin prin arderea controlat a unor paste
rezistive, depuse prin procedeul sitei serigrafice pe substraturi izolante, de obicei
din alumin.
Cernelurile sau pastele rezistive utilizate sunt de dou categorii:
cermeturi - amestecuri de pulberi de metale preioase sau oxizi ai
acestora i pulbere de sticl, n suspensie ntr-un liant organic;
metalice - pulbere de metal nobil n suspensie ntr-un liant
organic.

Figura 7-8 Structura unui rezistor metalic
n funcie de performanele tehnice ale rezistorului se aleg acele cerneluri
(paste) care, pentru dimensiunea dat a substratului, au rezistivitatea pelicular
necesar. n cazul n care, de exemplu, la realizarea unui circuit integrat hibrid, pe
lng rezistoare este necesar s se realizeze i alte componente electrice, se
prefer acele cerneluri care permit obinerea celor mai multe componente ntr-un
proces de depunere - ardere sau, altfel spus, care necesit cele mai puine operaii
de mascare pentru realizarea circuitului.
n Figura 7-8 se prezint structura unui rezistor metalic. Se observ c sub
pelicula rezistiv se afl o glazur inferioar. Rolul acestei glazuri este de a asigura
o suprafa neted pentru pelicula rezistiv. Totodat substratul nu mai influ-
eneaz rezistivitatea rezistorului i coeficientul lui de temperatur.
n cazul rezistoarelor cermet, care de fapt, sunt cele utilizate n TSG nu
mai este necesar s se foloseasc stratul de glazur inferioar, deoarece acestea
sunt mai puin sensibile la asperitile substratului.
Glazurarea superioar se practic la toate tipurile de rezistoare realizate n
TSG, deoarece mrete stabilitatea rezistorului i confer o rezisten mecanic
mai mare, structurile glazurate putnd astfel s fie suprapuse n timpul procesului
automat de prelucrare.
Rezistoare



186
Fluxul tehnologic pentru fabricarea rezistoarelor prin TSG cuprinde
urmtoarele operaii tehnologice:

a) Pregtirea substratelor. Aceast operaie se face parcurgnd urmtoarele
etape: splarea ultrasonic n mediu apos adecvat, cltirea n ap deionizat,
uscarea, arderea n cuptoare la 800...1000
0
C pentru ndeprtarea unor
contaminani.

b) Obinerea configuraiei dorite pe site. Se utilizeaz site din fire de nylon sau
de oel inoxidabil, iar configurarea lor se poate face prin mai multe metode. Metoda
direct const n acoperirea sitei cu o emulsie sensibil la radiaia ultraviolet.
Aceasta se ilumineaz printr-un clieu fotografic pe care s-a realizat configuraia
rezistoarelor i a zonelor de conectare; n regiunea iluminat gelatina se ntrete
putnd fi ndeprtat numai din locurile neiluminate. Metoda are dezavantajul c
rezoluia pe care o determin este limitat de desimea sitei, deoarece prin acest
procedeu un ochi al sitei poate fi liber sau astupat.
mbuntirea rezoluiei se poate face utiliznd metoda indirect. n acest
caz stratul de gelatin se ntinde pe o folie de plastic, numit folie suport, se
expune, se developeaz, i apoi se pune n contact direct cu sita. Dup uscarea
gelatinei folia suport se ndeprteaz. Metoda permite ca un anumit contur s
treac printr-un ochi al sitei i prin urmare asigur obinerea unei rezoluii mai
bune. O rezoluie foarte bun se obine n cazul folosirii sitelor dublu decapa-te. n
cazul utilizrii metodei indirecte, stratul de gelatin poate fi nlocuit cu o folie
metalic subire, avnd o grosime tipic cuprins ntre 25 i 100 m, n care se
graveaz configuraia dorit i care se lipete pe sit. Limea minim a traseelor
ce se pot obine este de 125 m pentru metoda direct, 75 m pentru metoda
indirect i 50 m pentru metoda indirect cu folie metalic.

c) Imprimarea. Pastele utilizate n tehnologia straturilor groase sunt consistente i
din aceast cauz nu curg sub aciunea forei de gravitaie sau a tensiunii
superficiale prin ochiurile neastupate ale sitelor. Prin urmare, procesul de impri-
mare const n trecerea forat a pastelor prin ochiurile neacoperite ale sitelor, n
scopul obinerii imaginilor dorite pe suprafaa stratului. n vederea imprimrii, pasta
se depune pe o fa a sitei, care este suspendat la o distan de aproximativ 0,5
mm deasupra substratului i se acioneaz asupra ei cu o presiune adecvat prin
intermediul unei raclete nclinate care traverseaz sita de la un capt la cellalt.
Presiunea exercitat de raclet servete n acelai timp i la a aduce n contact sita
cu substratul, astfel nct pasta s ude suprafaa substratului. Dup trecerea
racletei, datorit elasticitii ei naturale, sita se dezlipete de pe substrat, lsnd pe
substrat pasta n configuraia dorit sub forma unor mici coloane, determinate de
ochiurile sitei. Dup imprimare, coloanele se unesc ntre ele formnd un strat
continuu n dreptul deschiderilor sitei. Pentru a preveni curgerea pastei, i prin
urmare lirea liniilor imprimate, vscozitatea trebuie s fie bine controlat.
Imprimarea se realizeaz cu ajutorul unor maini de imprimat specializate.
n principiu, o main de imprimat are urmtoarele pri principale: un suport pe
care sunt meninute substraturile, folosind de obicei aciunea de sugere a unei
pompe de vid, o structur pentru susinerea ramei n care se fixeaz sita i o
raclet care poate trece peste suprafaa sitei n scopul forrii ptrunderii pastei
prin perforaiile neastupate ale acesteia. Racleta se confecioneaz de obicei din
Materiale i componente electronice



187
poliuretan sau alte mase plastice. Racleta trebuie s prezinte o duritate
corespunztoare astfel nct uzura acesteia s se produc cu vitez ct mai mic.
De asemenea, mainile de imprimat ncorporeaz i un mecanism fin
pentru reglarea poziiei relative, substrat-sit, necesar pentru aliniere, adic pentru
realizarea corect a imprimrilor suprapuse.
Parametrii care se controleaz sunt: mrimea jocului (distana dintre sit i
substrat), paralelismul dintre sit i substrat, presiunea exercitat de raclet, viteza
racletei, unghiul dintre raclet i suprafaa sitei, elasticitatea sitei, vscozitatea
pastei, volumul de past aezat pe sit .a.

d) Uscarea i arderea. Straturile groase obinute prin imprimare sunt supuse unui
ciclu de uscare i ardere. Procesele de uscare-ardere asigur pe de o parte,
ndeprtarea solventului organic din past, iar pe de alt parte, producerea unor
reacii chimice i fizice n urma crora se obin proprietile electrice dorite ale
diverselor paste.
Uscarea se face la temperaturi cuprinse ntre 70 i 150
0
C, cu viteze lente
pentru a mpiedica evaporarea violent a solvenilor i deteriorarea stratului depus.
Procesul de uscare se poate efectua folosind cuptoare sau radiaii infraroii.
Procesul de ardere se desfoar la temperaturi mai ridicate (pn la
1000
0
C) i este mai complet dect uscarea. n timpul arderii, compuii nevolatili ai
lianilor organici se descompun, praful de sticl se nmoaie, ud ceramica i
nglobeaz particulele de metal din past ntr-o matrice aderent la substrat,
determinnd totodat reacii chimice n urma crora se obin proprietile electrice
dorite ale pastelor. Procesul de ardere trebuie s se fac cu o vitez suficient de
mic pentru ca substanele organice s se ard sau s se descompun complet
nainte ca sticla s se topeasc.
Ciclul de ardere afecteaz proprietile straturilor depuse: aderena,
rezistena specific, coeficientul de temperatur i stabilitatea straturilor rezistive.
De aceea, este deosebit de important ca procesul de ardere s fie
controlabil i s se poat reproduce n cicluri identice.
Arderea se face n cuptoare prevzute cu band transportoare care pot
realiza un profil controlat de temperatur. nclzirea se face din exterior utiliznd
rezistene electrice de crom-nichel sau Kanthal; temperatura se controleaz n 4
pn la 12 zone, depinznd de dimensiunile cuptorului. Un profil de temperatur
odat stabilit trebuie respectat cu o precizie de 2
0
C. Viteza benzii transportoare
este cuprins ntre 1,5 i 15 cm/min.
Atmosfera din cuptoare trebuie controlat. Majoritatea pastelor se ard de
obicei n aer i de aceea este suficient asigurarea unui flux de aer adecvat, care
ns trebuie astfel controlat nct s nu modifice profilul de temperatur necesar.
Soluia cea mai simpl pentru obinerea unei atmosfere controlate const n
nclinarea uoar (1...3
0
) a cuptorului fa de orizontal, intrarea fiind mai ridicat
fa de ieire.
Realizarea reelelor rezistive prin TSG presupune efectuarea a trei
imprimri urmate de ciclurile de uscare i arderea corespunztoare a fiecrui tip de
past.
Prima dat se realizeaz depunerea peliculei conductoare de Ag-Pb, prin
care se realizeaz zonele de contactare cu terminalele sau a rezistoarelor care
sunt realizate pe acelai substrat.
Rezistoare



188
Urmeaz depunerea peliculei rezistive care se face dup arderea peliculei
conductoare.
Ultima depunere este cea cu glazur care se face dup ataarea
terminalelor.
Se respect n acest fel principiul potrivit cruia temperaturile maxime din
timpul arderii diferitelor straturi depuse succesiv pe acelai substrat, s fie din ce n
ce mai sczute pentru a nu produce modificri ale straturilor depuse anterior.

e) Ajustarea valorii rezistenei electrice. Precizia iniial de realizare a
rezistoarelor cu pelicul groas conduce la tolerane largi (15...20%). Din acest
motiv, la proiectare rezistoarele se dimensioneaz cu arie mai mare i valoare sc-
zut a rezistenei electrice, iar dup ardere pelicula este ajustat n lime, pn la
obinerea rezistenei dorite. Precizia ajustrii permite obinerea unor tolerane de
2% sau 5%, cu atenie special realizndu-se chiar tolerane sub 1%.
Ajustarea se face cel mai frecvent prin sablare, cu fascicul laser, cu
ajutorul ultrasunetelor sau descrcrii de radiofrecven.

f) Aplicarea terminalelor. Aceast operaie se face prin lipire ca i la rezistoarele
obinute prin TSS.

g) ncapsularea. Aceast operaie se face prin acoperirea cu un strat de rin
termodur i ceruire sau glazurare. Rezistoarele se marcheaz pe maini de tip
offset, notndu-se incolor rezistena nominal i tolerana. Puterea nominal nu se
marcheaz pe corpul rezistorului, ea recunoscndu-se dup dimensiuni.
Tehnologiile i materialele folosite pentru fabricarea rezistoarelor n TSS i
TSG conduc la obinerea de performane diferite.
7.6. Structura constructiv i tehnologia
rezistoarelor variabile (poteniometrelor)
7.6.1. Tipuri de poteniometre
Poteniometrele sunt rezistoare a cror rezisten electric poate fi
modificat continuu sau n trepte, prin deplasarea rectilinie, circular sau elicoidal
a unui contact mobil (cursor) pe suprafaa unui element rezistiv (bobinat, pelicular
etc.), delimitat de dou contacte terminale.
n prezent se fabric o mare diversitate de poteniometre. Clasificarea
acestora se face dup mai multe criterii.
Primul criteriu l constituie modul de realizare a elementului rezistiv. n
baza acestui criteriu se deosebesc dou tipuri de poteniometre i anume:
poteniometre bobinate, care sunt realizate prin nfurarea unui
conductor metalic de rezistivitate ridicat pe un suport izolant; ca
form acestea pot fi rectilinii sau circulare i au valori nominale ale
Materiale i componente electronice



189
rezistenei cuprinse ntre 100 i 50k; datorit coeficientului de
temperatur sczut pot fi utilizate la puteri relativ ridicate;
poteniometre peliculare, realizate prin depunerea unei pelicule
rezistive (carbon aglomerat, metal, cermet etc.) pe un suport
izolant prin procedee fizico-mecanice complexe; au valori
nominale ale rezistenei cuprinse ntre 50 i 10M.
Poteniometrele cu pelicul de carbon au un cost sczut dar i
performane mai slabe, fiind utilizate n echipamente de uz curent,
pe cnd cele cu pelicul metalic sau cu cermet, tind s
nlocuiasc poteniometrele bobinate n aplicaiile profesionale,
datorit coeficientului lor redus de temperatur.
Din punct de vedere constructiv se deosebesc o mare varietate de tipuri de
poteniometre. Dintre cele mai frecvent utilizate n aparatura electronic se meni-
oneaz:
poteniometre simple, care conin un singur element rezistiv;
poteniometre duble, ce conin dou elemente rezistive; n
scopul reducerii influenelor reciproce, ntre cele dou elemente
rezistive trebuie s se plaseze un ecran metalic;
poteniometre tandem, sunt poteniometre cu dou sau mai
multe seciuni, comandate de un singur ax pe care sunt fixate
cursoarele; sunt utilizate pentru reglarea simultan a dou sau
mai multe circuite;
poteniometre multitur cu revenire i nregistrarea turelor;
poteniometre miniatur, care au dimensiuni foarte reduse, ceea
ce permite utilizarea lor ca dispozitive de reglaj n aparatura
electronic miniaturizat.
Trebuie menionat faptul c, n general, poteniometrele miniatur se
realizeaz cu pelicul rezistiv de cermet sau metalic. Exist poteniometre
simple, duble sau triple, care sunt deosebit de utile n cazul aparaturii electronice
miniaturizate. Unele poteniometre miniatur sunt prevzute cu ntreruptoare
monopolare.
7.6.2. Structura constructiv a rezistoarelor variabile
Elementul rezistiv
n cazul poteniometrelor bobinate, pentru realizarea elementelor rezistive
se utilizeaz materiale conductoare de nalt rezistivitate:
manganin (pentru poteniometre cu valori pn la 2000 );
nichrom (pentru valori ale rezistenei electrice de peste 2000 i
pentru cele de putere) .a.
Dup bobinare elementele rezistive sunt impregnate cu rini fenolice i
uscate n etuv n scopul fixrii spirelor. Extremitile conductorului bobinat sunt
fixate cu coliere din alam argintat, obinndu-se astfel un contact electric bun cu
bornele de ieire.
Pentru poteniometrele cu pelicul de carbon, pelicula rezistiv format
dintr-o combinaie de dou paste (una cu rezistivitate mare i alta cu rezistivitate
sczut) care se amestec ntr-o proporie determinat de rezistena nominal a
poteniometrului. Dup depunerea pastei pe suportul izolant (utiliznd instalaii
Rezistoare



190
speciale) urmeaz uscarea timp de 2 minute la 50...80
0
C, dup care se menine la
temperatura ambiant timp de 5 ore. Capetele de contact ale elementului rezistiv
se acoper cu past de argint. Dup depunerea pastei de argint, se introduce ntr-
un cuptor aflat la temperatura de 160.. .170
0
C pentru uscare.
Suportul izolant
Materialul folosit pentru fabricarea suporturilor izolante la poteniometrele
bobinate este ales n funcie de temperatura maxim de utilizare. La
poteniometrele de mic putere la care temperatura nu depete 70
0
C se
utilizeaz suporturi din pertinax subire. Pentru poteniometrele bobinate de mare
putere, care lucreaz pn la temperaturi de 300
0
C, se folosete ceramic
termorezistent sau aluminiu izolat de conductorul rezistiv prin intermediul unor foi
de mic. Suportul metalic permite disiparea cldurii produse prin asiu.
Forma suportului este determinat de legea de variaie a rezistenei. Astfel,
pentru un suport de form dreptunghiular rezistena variaz liniar, iar pentru un
suport trapezoidal, rezistena variaz logaritmic.
n Figura 7-9 sunt prezentate cteva elemente rezistive pentru
poteniometre bobinate.
n Figura 7-10 este prezentat un tip de suport izolant din pertinax pentru
poteniometre cu element rezistiv pelicular.

Figura 7-9 Elemente rezistive pentru poteniometre bobinate: a) dreptunghiular; b) trapezoidal; c)
dublu trapezoidal

Figura 7-10 Suport izolant din pertinax
Cursorul
n cazul poteniometrelor bobinate cursorul de realizeaz dintr-o lamel de
oel care poart la capt o perie de grafit sau bronz grafitat. Lamela de oel serve-
Materiale i componente electronice



191
te numai pentru a realiza presiunea de contact necesar a periei pe conductorul
bobinat, iar pentru legtura electric dintre perie i cealalt extremitate a lamelei
cursorului se prevede o tres de cupru.
La poteniometrele peliculare cursorul trebuie s ndeplineasc trei condiii
eseniale:
s nu uzeze pelicula rezistiv;
s fac un contact sigur n toate poziiile;
s nu se oxideze.
Cursorul se confecioneaz fie din bronz fosforos, fie din aliaj de nichel, cu-
pru i zinc rezistent la uzur, din care se realizeaz i contactul central. Presiunea
cursorului pe pelicula de contact trebuie s asigure un contact electric bun i o
uzur minim. De asemenea, cursorul trebuie s fie izolat fa de axul
poteniometrului, acesta fiind ntotdeauna legat la mas printr-o buc filetat.
7.7. Caracteristicile rezistoarelor fixe
Rezistoarele fixe sunt caracterizate din punctul de vedere al funcionrii de
urmtoarele mrimi:
7.7.1. Rezistena nominal i tolerana acesteia (R, t)
Realizarea tuturor valorilor nominale necesare n aplicaiile electronice ar
nsemna o mare complexitate a procesului tehnologic de fabricaie a rezistoarelor,
complexitate inutil ntruct n practic valorile rezistoarelor admit o abatere mai
mare sau mai mic de la valoarea nominal, fr a modifica parametrii circuitului.
De aceea s-au ales valori nominale discontinue, nsoite de tolerane.
Tolerana exprim (procentual) abaterea maxim admisibil a valorii
reale fa de valoarea nominal

:
=
|

(60)

Valorile nominale ale rezistoarelor se aleg astfel nct s ndeplineasc
condiiile:
pentru dou valori nominale consecutive dintr-o serie (R
n1
<R
n2
)
s existe relaia:


1
1 +
2
1 (61)
tolerana din fiecare serie s fie independent de valoarea
nominal. ndeplinirea condiiilor de mai sus presupune ca valorile
nominale s alctuiasc o progresie geometric, avnd primul
termen
0
i raia :
Rezistoare



192
Conform recomandrilor Comitetului Electrotehnic Internaional (C.E.I.), se-
riile valorilor nominale ale rezistoarelor alctuiesc progresii geometrice n domeniile
1...10, 10...100 etc. Practic este suficient s se determine valorile nominale ale
rezistoarelor din gama 1...10, pentru celelalte game utilizndu-se multiplii
zecimali ai acestor valori.
Numrul de valori n dintr-o clas de toleran se poate calcula. Valorile
nominale standardizate ale rezistoarelor din seria E
6
sunt: 1; 1,5; 2,2; 3,3; 4,7; 6,8
i multiplii lor zecimali.
Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor - conform reco-
mandrilor C.E.I. - sunt indicate n Tabelul 7-3.
Valorile nominale ale rezistoarelor din seriile uzuale E
6
, E
12
i E
24
sunt date
n Tabelul 7-4.
Alegerea unui rezistor cu o toleran mai mic sau mai mare este
determinat de locul ocupat de acesta n schema electronic. n circuitele unde
chiar o modificare relativ mare a valorii rezistenei nu influeneaz sensibil regimul
de funcionare a schemei.
Tabelul 7-3 Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor
Seria E6 E12 E24 E48 E96 E192
Raia progresiei
10
6
10
12
10
24
10
48
10
96
10
192

Tolerana 20% 10% 5% 2,5% 1,25% 0,6%

La stabilirea valorilor toleranelor admisibile trebuie avut n vedere i curen-
tul electric care le parcurge, deoarece curentul continuu produce modificri irever-
sibile ale caracteristicilor rezistoarelor, accelernd procesul de mbtrnire.

Tabelul 7-4 Valorile nominale ale rezistoarelor din seriile E
6
, E
12
i E
24
E
6
20%
E
12
10%
E
24
5%
E
6
20%
E
12
10%
E
24
5%
1,0
1,0
1,0
3,3
3,3
3,3
1,1 3,6
1,2
1,2
3,9
3,9
1,3 4,3
1,5
1,5
1,5
4,7
4,7
4,7
1,6 5,1
1,8
1,8
5,6
5,6
2,0 6,2
2,2
2,2
2,2
6,8
6,8
6,8
2,4 7,5
2,7
2,7
8,2
8,2
3,0 9,1

Marcarea valorii nominale a rezistenei pe corpul rezistorului se poate face
n clar (Figura 7-11, a i b) sau utiliznd codul culorilor (Figura 7-11, c i d i
Tabelul 7-5).

Materiale i componente electronice



193

Tabelul 7-5 Codul culorilor pentru marcarea rezistoarelor
Culoarea
Prima cifr
semnificativ
A doua cifr
semnificativ
Multiplicator Toleran
Negru 0 0 1 -
Maro 1 1 10 1%
Rou 2 2 10
2
2%
Portocaliu 3 3 10
3
-
Galben 4 4 10
4
-
Verde 5 5 10
5
-
Albastru 6 6 10
6
-
Violet 7 7 10
7
-
Gri 8 8 10
8
-
Alb 9 9 10
9
-
Auriu - - 10
-1
5%
Argintiu - - 10
-2
10%
Fr culoare - - - 20%
Verde-glbui - - - profesionale

Marcarea toleranei se poate face n clar (Figura 7-11, a), cod literar
(Figura 7-11, b i tab. 2.8) sau codul culorilor (Figura 7-11, c, d i Tabelul 7-5).
Utilizarea codului culorilor este avantajoas n producia de serie mare i
permite totodat o mai uoar citire a valorii rezistenei, n special n montajele
foarte compacte. Marcarea n codul culorilor standardizat (recomandat de ctre
C.E.I.) se realizeaz cu ajutorul benzilor colorate (Figura 7-11, c). Unele fabrici
constructoare mai utilizeaz marcarea prin puncte colorate (Figura 7-11, d).
Tabelul 7-6 Codul literar pentru marcarea toleranei rezistoarelor
Torerana 0,1% 0,25% 0,5% 1% 2% 2,5% 5% 10% 20%
Cod B C D F G H J K M



Figura 7-11 Marcarea rezistoarelor
Rezistoare



194
7.7.2. Puterea de disipaie nominal (P
n
)
Puterea de disipaie nominal, exprimat n wai (W), reprezint puterea
electric maxim pe care o poate dezvolta rezistorul n regim de funcionare
ndelungat, fr s-i modifice caracteristicile. Depirea puterii nominale duce, n
timp, la distrugerea rezistorului, de obicei prin ntrerupere.
Din considerente de siguran n funcionare, stabilitate etc., este
recomandabil ca puterea disipat de rezistor n circuit s fie mai mic dect 50%
din P
n
.
Puterea nominal poate fi mrit asigurnd o rcire corespunztoare a
montajului n care se afl rezistoarele, printr-o circulaie forat a aerului sau a apei
(n cazul rezistoarelor de foarte mare putere).
ncrcarea unui rezistor la puterea lui de disipaie nominal este permis
numai la o anumit temperatur ambiant, determinat fie de nclzirea proprie, fie
de cldura radiat de alte componente nvecinate. Peste aceast temperatur,
puterea de disipaie admisibil a rezistorului scade liniar cu temperatura.
Puterile uzuale standardizate ale rezistoarelor sunt: 0,05W; 0,10W;
0,125W; 0,25W; 0,5W; 1W; 2W; 4W; 6W; 10W; 16W; 25W; 40W; 50W;100W.
n schemele electronice, puterea nominal a rezistoarelor este de obicei
indicat cu ajutorul unor scheme convenionale situate n interiorul rezistoarelor.
Puterea de disipaie nominal se marcheaz n clar pe corpul
rezistoarelor bobinate. Pentru rezistoarele peliculare nu se marcheaz, ci se
recunoate dup dimensiunile rezistorului.

Figura 7-12 Marcarea convenional a puterii nominale a rezistoarelor n scheme electronice
7.7.3. Tensiunea nominal (U
n
)
Tensiunea nominal pentru un anumit rezistor este definit ca tensiunea
maxim ce se poate aplica la bornele rezistorului n regim de funcionare
ndelungat, fr modificarea parametrilor acestuia.
7.7.4. Zgomotul rezistoarelor
ntr-un rezistor prin care circul un curent continuu, o dat cu micarea
ordonat a electronilor are loc i o micare haotic a acestora, care creeaz la
Materiale i componente electronice



195
bornele rezistorului o tensiune variabil aleatoare - a crei valoare eficace este
denumit tensiune electromotoare de zgomot (exprimat n V).
Tuturor rezistoarelor, indiferent de tip, le este caracteristic zgomotul termic,
datorat micrii termice a electronilor; valoarea t.e.m. de zgomot termic este foarte
mic (zeci de V) i de aceea rezistoarele bobinate i cele cu pelicul metalic cu
conexiuni perfecte - care prezint doar zgomot termic - pot fi utilizate n punctele
schemelor electronice unde este necesar un zgomot redus (de exemplu, la intrrile
amplificatoarelor).
Rezistoarele cu pelicul de carbon i cele de volum (constituite dintr-un nu-
mr de particule conductoare - de obicei din carbon - n contact adesea imperfect
unele cu altele) prezint la trecerea curentului nu numai un zgomot termic, ci i un
zgomot de curent datorat trecerii fluctuante a curentului printre particulele materi-
alului.
7.7.5. Intervalul temperaturilor de lucru
Reprezint intervalul de temperatur n limitele cruia se asigur
funcionarea de lung durat a rezistorului.
7.7.6. Coeficientul de variaie cu temperatur al rezistenei
Influena temperaturii asupra rezistenei rezistorului este pus n eviden
prin coeficientul de variaie cu temperatur al rezistenei, definit prin relaia:

=
1

1
(62)
De asemenea, se mai definesc o serie de coeficieni de variaie a
rezistenei sub aciunea diferiilor factori, cum sunt: tensiunile aplicate, modul de
depozitare, umiditatea, mbtrnirea etc.
7.7.7. Precizia rezistoarelor
Dup performane (tolerane, tensiune de zgomot, valorile maxime
admisibile ale coeficienilor de variaie), rezistoarele se mpart n clase de precizie.
Se obinuiete clasificarea rezistoarelor n clase de precizie dup coeficientul de
variaie la mbtrnire, dup 5000 ore de funcionare la sarcina nominal. Valoarea
procentual a acestui coeficient indic i denumirea clasei: 0,5; 2; 5; 7; 15.
Rezistoarele se mpart n trei categorii: rezistoare etalon, rezistoare de
precizie i rezistoare de uz curent, ale cror caracteristici sunt prezentate
comparativ n Tabelul 7-7.

Rezistoare



196
Tabelul 7-7 Caracteristicile diferitelor categorii de rezistoare
Categorie Tolerana
Tensiunea de
zgomot
Coeficieni de
variaie
Etalon 1%;2,5% <<1V foarte mici
De precizie 2,5%;5% <1V medii
De uz curent 5%;10%;20% <15V mari
7.8. Caracteristicile rezistoarelor variabile
7.8.1. Caracteristici electrice
Poteniometrele sunt caracterizate din punct de vedere funcional de
mrimi similare rezistoarelor fixe: rezistena nominal (R
n
) i tolerana (t) a
acesteia, puterea de disipaie nominal (P
n
), tensiunea nominal (U
n
), tensiunea
electromotoare de zgomot, coeficienii de variaie a rezistenei sub aciunea
diverilor factori ambiani.
Poteniometrelor le sunt specifice urmtoarele caracteristici principale:
rezistena iniial (r
0
), reprezentnd rezistena n poziia iniial a
contactului mobil. Aceast valoare limiteaz inferior domeniul de
lucru al poten-iometrului;
rezistena de contact (r
k
), reprezentnd rezistena dintre
contactul mobil i elementul rezistiv;
legea de variaie a rezistenei, definit printr-o expresie de forma
R= f(R
n
, , r
0
, r
k
), unde reprezint, n procente, poziia relativ
a cursorului. n Figura 7-13 sunt reprezentate grafic legile de
variaie a rezistenei poteniometrelor: legea A-pentru
poteniometre liniare; legea B-pentru poteniometre logaritmice;
legea C-pentru poteniometre negativ logaritmice; legea D-pentru
poteniometre exponeniale; legea E-pentru poteniometre negativ
exponeniale; legea F-pentru poteniometre dublu logaritmice;
legea S-pentru poteniometre tip S".


Materiale i componente electronice



197

Figura 7-13 Variaia rezistenei n funcie poziia cursorului
7.9. Criterii de alegere a rezistoarelor
Nu se pot propune reguli general valabile de alegere a unui tip de rezistor
sau a altuia, deoarece alegerea lui este determinat de funcionalitatea circuitului,
de parametrii sistemului din care face parte circuitul, de condiiile ambiante n care
lucreaz (temperatur, umiditate, vibraii etc.) i de obinerea unui cost ct mai
redus. Pentru un rezistor utilizat ntr-o schem electronic trebuie cunoscute foarte
exact caracteristicile necesare, ntruct acestea sunt cele care dicteaz alegerea
tipului de rezistor. Necunoaterea corect a caracteristicilor rezistorului duce la o
alegere necorespunztoare a acestuia, ceea ce implic nrutirea parametrilor
circuitului i scderea fiabilitii.
Din proiectarea electric a circuitului rezult exact valoarea rezistenei R
necesare, tensiunea U la bornele rezistorului i curentul I ce-l strbate. Pentru
stabilirea caracteristicilor optime ale rezistorului, este recomandat s se respecte
cteva reguli, i anume:
n vederea stabilirii rezistenei nominale Rn i a toleranei t, se
analizeaz influena modificrii rezistenei R asupra regimului de
funcionare al circuitului, calculnd limita inferioar R
i
i limita
superioar R
s
a intervalului n care rezistena R poate lua valori fr a
modifica parametrii circuitului. Rezistena nominal R
n
i tolerana t se
vor alege astfel nct s fie satisfcut relaia:
Rezistoare



198

1 +

(63)
pentru a stabili puterea disipat nominal P
n
, se calculeaz puterea
disipat de rezistor cu relaia:
= (64)
La alegerea puterii disipate nominale P
n
trebuie s se in seama de
urmtoarele:
este recomandabil ca Pn s fie cel puin de dou ori mai mare ca
P;
puterea nominal Pn scade o dat cu creterea valorii rezistenei
Rn i cu creterea temperaturii ambiante T
a
(dependena este
dat n cataloage);
pentru a determina factorul de zgomot admisibil F, se analizeaz
influena zgomotului asupra circuitului respectiv. Pentru circuitele
sensibile la zgomot se vor alege rezistoare cu zgomot redus (rezistoare
bobinate, rezistoare cu pelicule pe baz de oxizi metalici);
intervalul temperaturilor de lucru. Cunoscndu-se temperatura maxim
Ts i minim Ti la care lucreaz circuitul, se va alege acel rezistor care
lucreaz corect n intervalul de temperatur;
pentru a stabili coeficientul de temperatur al rezistenei necesar, se
calculeaz modificrile rezistenei datorate temperaturilor Ti i Ts i se
analizeaz influena acestor modificri ale rezistenei asupra regimului
de funcionare al circuitului, alegndu-se coeficientul de temperatur al
rezistenei corespunztor.

Cunoscndu-se caracteristicile impuse de funcionarea corect a
circuitului, se va alege tipul de rezistor cu caracteristicile cele mai apropiate. Se vor
avea n vedere i coeficienii de variaie a rezistenei sub aciunea diferiilor factori
(tensiune aplicat, umiditate, mbtrnire, depozitare etc.).
Un alt element foarte important la alegerea tipului de rezistor l constituie
frecvena (banda de frecven) la care lucreaz rezistorul. O dat cu creterea
frecvenei, elementele parazite ale rezistorului modific comportarea acestuia. De
aceea, la frecvene nalte (zeci de megahertzi) se vor utiliza rezistoare cu elemente
parazite (n special inductana) reduse, iar la frecvene foarte nalte - rezistoare
speciale.
7.10. Fiabilitatea rezistoarelor
Prin numrul lor, rezistoarele constituie componente a cror fiabilitate are o
mare influen asupra fiabilitii ansamblului. Pe baza datelor statistice, s-a estimat
c defeciunile datorate rezistoarelor reprezint aproximativ 15% din numrul total
al defeciunilor.

Materiale i componente electronice



199
Tabelul 7-8 Valori medii ale ratei defectrilor
Tipul rezistorului

)
Bobinate 210
-6

Cu pelicul de carbon cristalin 1,5...210
-6

Cu pelicule metalice 10
-7

De volum 3...510
-7

Realizate prin tehnologia straturilor subiri 10
-8

Tabelul 7-9 Moduri i mecanisme de defectare a rezistoarelor
Tipuri de
solicitare
Mecanismul de defectare
Modul de defectare
care rezult
(rezisten...)
Tip de rezistor
d
e

v
o
l
u
m

p
e
l
i
c
u
l


d
e

c
a
r
b
o
n

p
e
l
i
c
u
l


m
e
t
a
l
i
c


b
o
b
i
n
a
t

Solicitare electric
Tensiune
excesiv
Deteriorarea sau
strpungerea elementului
rezistiv sau a izolaiei
modificat x x x x
ntrerupt x x x
scurtcircuitat xx xx xx x
Putere
disipat
excesiv
Deteriorarea elementului
rezistiv
modificat X x x x
ntrerupt X x x x
Scurtcircuitat x
Solicitare generat de mediul ambiant
ocuri,
vibraii
Deteriorarea elementului
rezistiv sau a elementului
de fixare
ntrerupt x x x
Temperatur
nalt
Deteriorarea elementului
rezistiv sau a izolaiei
modificat x x x x
oc termic
Deteriorarea elementului
rezistiv
modificat x x x x
ntrerupt x x x x
Umiditatea
ridicat
Deteriorarea elementului
rezistiv
ntrerupt x x x x
Coroziune ntrerupt x x x
Scurgere la suprafa Modificat x x x x
Atmosfer
coroziv
Coroziune ntrerupt x x x
Scurgere la suprafa Modificat x x x x
Radiaie
Deteriorarea elementului
rezistiv
Modificat x
Pentru a permite compararea cantitativ, din punctul de vedere al
fiabilitii, a diferitelor categorii de rezistoare, n Tabelul 7-8 au fost indicate valorile
medii ale ratelor (intensitilor) de defectare l ale acestora.
Defeciunile rezistoarelor fixe, determinate n special de solicitrile electrice
excesive, ca i de factorii ce in de mediul ambiant, depind esenial de tipul
rezistorului. n Tabelul 7-9 sunt evideniate mecanismele i modurile de defectare
corespunztoare principalelor tipuri de rezistoare fixe.
Pe baza acestor date rezult c cele mai fiabile sunt rezistoarele cu
pelicul metalic sau de oxizi metalici, ceea ce justific utilizarea lor n aparatura
electronic profesional.
Datorit prezenei contactului mobil i a unor piese mecanice n micare,
rezistoarele variabile sunt componente mai puin fiabile, valoarea medie a ratei de
defectare l fiind 410
-5
(h
-1
).
Rezistoare



200


Materiale i componente electronice



201
Cap.8. Condensatoare
8.1. Clasificarea condensatoarelor
Condensatorul este componenta electronic pasiv de circuit care, alturi
de rezistor se utilizeaz cel mai des n schemele electronice.
Impedana condensatorului are un caracter preponderent capacitiv.
Constructiv, un condensator este alctuit dintr-un mediu dielectric plasat
ntre dou armturi metalice. Conectarea n circuit se face prin intermediul a dou
terminale aflate n strns contact cu armturile metalice.
Condensatoarele se clasific dup mai multe criterii: dup natura
dielectricu-lui dintre armturi, dup modelul constructiv, dup tensiunea de lucru,
dup regimul de lucru, dup materialul utilizat, dup regimul climatic n care vor
lucra i dup valoarea curenilor ce le strbat.
Dup natura dielectricului condensatoarele se mpart n:
condensatoare cu dielectric gazos (vid, aer, gaz);
condensatoare cu dielectric lichid (ulei);
condensatoare cu dielectric anorganic (sticl, mica, ceramic,
email);
condensatoare cu dielectric organic solid (hrtie, pelicule plastice
etc.);
condensatoare cu dielectric electrolitic (oxizi metalici, ca
Al
2
O
3
,TiO
2
etc.).
Dup modelul constructiv se deosebesc:
condensatoare fixe;
condensatoare variabile;
condensatoare semireglabile.
Dup tensiunea de lucru la care lucreaz condensatoarele, acestea se
mpart n:
condensatoare de joas tensiune (sub 100 V);
condensatoare de nalt tensiune (peste 100 V). Dup regimul de
lucru se deosebesc:
condensatoare pentru curent continuu;
condensatoare pentru curent alternativ (cu frecvena de 50 Hz);
condensatoare pentru frecvene nalte (peste 1 kHz).
Din punctul de vedere al condiiilor climatice n care vor lucra, con-
densatoarele sunt fabricate pentru:
climat temperat normal;
climat tropical uscat;
climat tropical umed;
climat polar.
Dup valoarea curenilor care-i strbat se deosebesc:
Condensatoare



202
condensatoare pentru cureni mici (radio-televiziune, radiolocaie,
telefonie, automatic, msurtori electrice etc.);
condensatoare pentru cureni mari (condensatoare pentru
pornirea motoarelor, condensatoare pentru mbuntirea
factorului de putere, condensatoare de protecie, condensatoare
de cuplare etc.).
8.2. Caracteristicile i formele constructive ale
condensatoarelor fixe
Principalele caracteristici ale condensatoarelor fixe sunt:
capacitatea nominal (C
n
);
tensiunea nominal (U
n
);
rezistena de izolaie (R
iz
);
tangenta unghiului de pierderi (tg);
intervalul temperaturilor de lucru;
coeficientul de variaie a capacitii cu temperatura (
c
);
coeficientul de variaie a capacitii (K);
capacitatea specific.
8.2.1. Capacitatea nominal (C
n
)
Capacitatea nominal a unui condensator este determinat de forma
constructiv, dimensiunile acestuia i de caracteristicile dielectricului utilizat.
Formele constructive cele mai utilizate pentru condensatoarele fixe sunt:
plan, cilindric i bobinat.
Condensatorul plan sub form de disc, plachet etc., este utilizat pentru
dielectrici gazoi, lichizi i dielectrici anorganici solizi ca mica, sticla, ceramica
(Figura 8-1, a). Capacitatea condensatorului plan are expresia:
=
0

(65)
n care: este suprafaa armturilor; - distana dintre armturi;
0
-
permitivitatea dielectric absolut a vidului;

- permitivitatea dielectric relativ a


vidului.


Materiale i componente electronice



203
Figura 8-1 Formele constructive ale condensatoarelor fixe

Condensatorul cilindric (Figura 8-1, b) are dielectricul sub forma unui
cilindru iar armturile sunt depuse pe suprafeele exterioar respectiv interioar ale
acestuia. Capacitatea condensatorului cilindric se poate calcula aproximativ cu
relaia:
=
2
0

( )
(66)
unde - este lungimea cilindrului; - raza cilindrului interior; - raza
cilindrului exterior.
Condensatoarele cilindrice utilizeaz dielectrici lichizi i dielectrici anorga-
nici solizi ca sticla i ceramica.
Condensatorul bobinat este constituit din dou folii de material dielectric i
dou armturi metalice bobinate n lungul foliei (Figura 8-1, c). Prin bobinare se for-
meaz dou condensatoare n paralel unul avnd ca dielectric prima folie, iar cel-
lalt pe a doua. Capacitatea acestor condensatoare poate fi calculat cu relaia:
= 2
0

(67)
unde - este aria armturilor; - grosimea foliei dielectrice;
0
-
permitivitatea dielectric absolut a vidului;

- permitivitatea dielectric relativ a


dielectricului.
Condensatoarele bobinate se pot realiza cu dielectric: solid (hrtie sau
pelicule din material plastic) sau cu pelicule de oxizi ai metalelor (electrolitici).
Capacitatea nominal este capacitatea nscris sau marcat pe corpul
condensatorului. Msura capacitii se poate face la temperatura de 25C, la o
anumit frecven, de exemplu 900Hz, 1kHz, 1MHz, avnd aplicat la borne o
anumit tensiune. Condiiile n care au fost msurate capacitile nominale indicate
sunt precizate, de regul, n catalog.
Tabelul 8-1 Marcarea n cod a condensatoarelor

Condensatoare



204

Pentru valorile pn la 1 F, capacitatea nominal C
n
respect valorile
normalizate din scrile internaionale E
6
, E
12
, E
24
, E
48
etc., corespunztoare tole-
ranelor 20%, 10%, 5%, 2,5% etc.
Tabelul 8-2 Marcarea n cod a condensatoarelor

Marcarea condensatoarelor se face att n clar, prin imprimarea valorii
capacitii i a toleranei pe corpul componentei electronice, ct i utiliznd codul
culorilor. n cazul condensatoarelor ceramice, marcarea n cod se face ca n
Tabelul 8-1. Citirea culorilor se face n ordinea artat n Figura 8-2.


Figura 8-2 Ordinea de citire a culorilor
Pentru condensatoare cu capaciti mai mari de 1 F, se ntlnesc uzual
valorile: 1; 2; 3; 4; 5; 8; 10; 16; 25; 32 F etc. cu tolerane cuprinse ntre -40% i
+100%.
8.2.2. Tensiunea nominal (U
n
)
Tensiunea nominal este tensiunea continu maxim, sau cea mai mare
valoare eficace a tensiunii alternative, care se poate aplica n regim de funcionare
ndelungat la bornele condensatorului. Valoarea tensiunii nominale definit la
temperatura maxim de lucru depinde de rigiditatea dielectric a dielectricului
Materiale i componente electronice



205
condensatorului i de forma sa constructiv. n tabela 3.2. se prezint valorile
uzuale ale tensiunilor nominale, acestea nefiind nc normalizate.
Tabelul 8-2 Valorile uzuale ale tensiunilor nominale ale condensatoarelor


Tensiunea de prob la care sunt supuse condensatoarele este de obicei
cuprins n intervalul (1,5...3)U
n
. Condensatoarele care nu rezist acestei probe
sunt eliminate i, n acest fel, se reduce considerabil numrul condensatoarelor
care sar putea distruge la o utilizare mai ndelungat sub o tensiune egal cu U
n
.
Condensatoarele nu se ncearc peste o valoare 3U
n
, deoarece n structura
dielectricului ar putea aprea modificri ireversibile.
8.2.3. Rezistena de izolaie (R
iz
)
Rezistena de izolaie este definit ca fiind raportul ntre tensiunea continu
aplicat unui condensator i curentul care se stabilete prin condensator dup un
interval de 1 minut de la aplicarea tensiunii. Condiiile n care se fac msurrile
sunt specificate n catalog de fiecare productor de componente i se refer la
condiii electrice (valoarea tensiunii la care se determin R
iz
) i condiii climatice de
temperatur (de obicei cea normal, +25
0
C) i de umiditate (de exemplu, 75 %
umiditate relativ).
Ca valori uzuale se menioneaz: 10
4
M pentru condensatoare ceramice;
10
2
M pentru condensatoare cu polistiren avnd U
n
< 100 V; 10
5
M pentru
condensatoarele cu polistiren avnd U
n
> 100 V etc.
Uneori, n locul rezistenei de izolaie R
iz
se indic alte caracteristici. Astfel,
pentru condensatoarele avnd o capacitate nominal mai mare de 0,1 F se
indic, n locul rezistenei de izolaie, constanta de timp (=R
iz
C
n
). Constanta de
timp depinde de proprietile materialului din care este confecionat dielectricul (de
exemplu, pentru condensatorul cu folie de polistiren metalizat i Cn>0,33 F, =
10
4
s i pentru condensatoarele cu hrtie uleiat i C
n
> 1 F, = 210
4
s).
Pentru condensatoarele electrolitice se d curentul de conducie, numit i
curent de fug (I
f
) i reprezint curentul care trece prin condensator, la aplicarea la
borne a tensiunii nominale U
n
. Condensatoarele electrolitice polarizate, miniatur,
pentru care C
n
U
n
<100 FV, au curentul de fug I
f
= 5 A, iar n cazul cnd
C
n
U
n
>100 FV, curentul de fug depinde de produsul C
n
U
n
: I
f
0,03C
n
U
n
+20A.
8.2.4. Tangenta unghiului de pierderi (tg)
ntr-un condensator se disip putere activ din cauza pierderilor n
dielectric i din cauza pierderilor n rezistena electric nenul a armturilor, ceea
ce are ca efect nclzirea acestuia. Un condensator este cu att mai bun cu ct
puterea activ disipat este mai mic. Tangenta unghiului de pierderi se definete
Condensatoare



206
ca raportul ntre puterea activ care se disip pe condensator i puterea reactiv a
acestuia, msurat la frecvena la care se determin capacitatea nominal.
Mrimea tg care caracterizeaz pierderile ntr-un condensator depinde de
natura dielectricului i de tehnologia de realizare a condensatorului respectiv. n
Tabelul 8-3 sunt prezentate valorile parametrului tg pentru diferite tipuri de con-
densatoare.
Tabelul 8-3 Valorile tg pentru diferite tipuri de condensatoare

Tabelul 8-4 Gama de temperatur pentru diferite tipuri de condensatoare

8.2.5. Intervalul temperaturilor de lucru
Acest interval reprezint limitele de temperatur ntre care condensatorului
i se asigur o funcionare ndelungat. Limitele intervalului temperaturii de lucru
depind, n special, de natura dielectricului.
Materiale i componente electronice



207
n funcie de domeniul de utilizare, se pot folosi condensatoare cu o gam
de temperaturi de lucru, mai larg sau mai restrns (Tabelul 8-4).
8.2.6. Coeficientul de variaie a capacitii cu temperatura (
C
)
Acest coeficient este definit de relaia:

=
1

[1 ] (68)
Coeficientul de temperatur este exprimat n literatura de specialitate i n
cataloage tot mai frecvent n ppm/
0
C - pri pe milion pe grad Celsius - definit
astfel:

=

0
(
0
)
10
6
[ ] (69)
n Tabelul 8-1 sunt prezentate valorile coeficientului de variaie cu
temperatura pentru condensatoare ceramice i gama temperaturilor uzuale de
lucru n cele dou modaliti de exprimare.
Sunt situaii cnd, n montaje, exist grupe de condensatoare legate n
paralel sau serie. n acest caz, expresia coeficientului de variaie a capacitii
grupului de condensatoare cu temperatura se calculeaz pentru fiecare variant n
parte.
8.2.7. Coeficientul de variaie a capacitii (K)
Se definete astfel:

=

2

1
100 [%] (70)
Aceast caracteristic a condensatoarelor arat cum se modific
capacitatea acestora sub aciunea unor factori (p): umiditate, durat de pstrare,
tensiune aplicat, aciunea radiaiilor etc.
8.2.8. Capacitatea specific
Capacitatea specific, notat c, este determinat de procesul tehnologic de
fabricaie a condensatorului i este definit ca raportul dintre capacitatea nominal
C
n
i volumul total al condensatorului.
Condensatoare



208
8.3. Materiale utilizate la fabricarea
condensatoarelor
Aa cum s-a artat anterior, condensatorul este constituit din dou
armturi metalice separate ntre ele printr-un dielectric, iar conectarea lui n circuit
se face prin intermediul terminalelor.
8.3.1. Armturile
Armturile sunt confecionate din materiale conductoare a cror
rezistivitate trebuie s fie ct mai mic posibil. Se utilizeaz de obicei cuprul,
argintul, aluminiul .a. Formele armturilor depind de forma constructiv a
condensoarelor i de tehnologia de realizare, putnd fi plane, cilindrice, bobinate
etc.
8.3.2. Dielectricul
Dielectricul este un material izolator solid, lichid sau gazos, organic sau
anorganic, caracterizat n principal prin permitivitatea .
Dac ntre armturile unui condensator se introduce un dielectric cu
permitivitatea complex relativ e, presupunnd c liniile de cmp electric se
nchid n ntregime prin material (neglijndu-se efectul de margine) admitana la
bornele condensatorului are expresia:
=
1

(71)
ceea ce corespunde unei structuri de impedan paralel (Figura 8-3, a, b)
format dintr-un condensator ideal (fr pierderi) de capacitate C
ech
i o rezisten
echivalent R
ech
:

Figura 8-3 Condensatorul cu dielectric
Dac se reprezint diagrama de fazori pentru circuitul din anterioar, se
observ c ntre tensiunea aplicat i curentul prin circuit apare un defazaj mai mic
dect /2 ct ar trebui s fie n cazul unui condensator fr pierderi. Aceasta se
explic tocmai prin pierderile pe care le introduce dielectricul. Complementul
unghiului de defazaj se numete unghi de pierderi. Tangenta unghiului de pierderi
Materiale i componente electronice



209
este, aa cum s-a mai artat, o mrime ce caracterizeaz dielectricul din punctul
de vedere al pierderilor.
Inversul tangentei unghiului de pierderi se numete factor de calitate al
materialului dielectric i se noteaz cu Q.
Tabelul 8-5 Proprietile unor dielectrici uzuali


n cmpurile electrice puternice, densitatea curentului de conducie n
materialul dielectric nu mai depinde liniar de intensitatea cmpului, materialul
pierzndu-i proprietile izolante. Fenomenul se numete strpungerea
dielectricului, iar valoarea intensitii cmpului (E
str
) la care se produce acest
fenomen poart denumirea de rigiditatea dielectric. n Tabelul 8-5 sunt prezentate
proprietile unor materiale dielectrice utilizate n mod frecvent la fabricarea
condensatoarelor.
Strpungerea dielectricului se poate realiza prin mai multe mecanisme, ce
vor fi prezentate n continuare.
Strpungerea prin ionizare
Strpungerea prin ionizare, n cazul dielectricilor gazoi, se datoreaz, n
majoritatea cazurilor, ionizrilor prin ciocnire, strpungerea producndu-se atunci
cnd energia cinetic a purttorilor de sarcin liberi (electroni i ioni), accelerai de
cmpul electric, este suficient pentru a produce ionizarea prin ciocnire a mo-
leculelor gazului. Datorit lungimii mari a drumului liber mediu al purttorilor de
sarcin n gaze, deci datorit unei energii mari acumulate sub aciunea cmpului
ntre dou ciocniri, rigiditatea gazelor sub presiune normal nu este prea ridicat
(pentru aer la presiune normal E
str
=3MV/m. Pe msur ce scade puritatea, scade
i rigiditatea din cauza unor adaosuri de ap, bule de gaz etc.
Strpungerea prin ionizare este specific i dielectricilor solizi datorit
ionizrilor n incluziunile gazoase din dielectric sau n dielectricul lichid de
impregnare. Dac n incluziunea gazoas intensitatea cmpului atinge o valoare
suficient de ridicat pentru a declana strpungerea n gaz, atunci aceasta
Condensatoare



210
favorizeaz n continuare apariia strpungerii n acea parte a dielectricului solid
care se nvecineaz cu incluziunea.
n cazul dielectricilor organici elementele care favorizeaz strpungerea
pot fi:
aciunea nemijlocit asupra dielectricului prin bombardament cu
ioni i electroni provenii prin ionizarea gazului;
aciunea temperaturilor ridicate generate local prin strpungerea
incluziunilor gazoase;
aciunea chimic asupra dielectricului a produselor rezultate prin
ionizarea gazului, n special a ozonului i a oxizilor de azot, care
produc oxidri puternice.
Aciunea primelor dou dintre aceste fenomene, i n special a primului,
este de scurt durat, n timp ce ultimul este un proces ndelungat. Ca urmare,
strpungerea dielectricilor solizi cauzat de strpungerea prin ionizare poate dura
de la zecimi de secund la zeci de ore, n funcie de preponderena aciunilor
amintite.
Dielectricii anorganici, a cror stabilitate chimic este mai ridicat
comparativ cu cei organici, pot prezenta, de asemenea, datorit incluziunilor
gazoase, strpungeri prin ionizare. Acestea ns, datorit temperaturii pe care o
degaj, favorizeaz mai mult strpungerea termic sau determin, prin apariia
unor fore mecanice, fisurarea dielectricului.
Strpungerea termic
Strpungerea termic se explic prin diferena ce apare ntre cantitatea de
cldur ce se dezvolt datorit pierderilor n dielectricii solizi i cantitatea de
cldur pe care dielectricul o poate ceda mediului ambiant. n cazul n care cele
dou cantiti de cldur ar fi egale, dielectricul nu s-ar nclzi i strpungerea
termic nu s-ar manifesta. n cazul n care cantitatea de cldur dezvoltat este
mai mare dect cea cedat, diferena de cldur determin o intensificare a
nclzirii locale, ceea ce contribuie la ridicarea temperaturii dielectricului i implicit
la o cretere a curentului de conducie. Aceasta are ca rezultat creterea n mai
mare msur a cantitii de cldur dezvoltat. Se produce astfel o avalan
termic, care continu pn la distrugerea dielectricului (cei anorganici se topesc,
cei organici ard).
Strpungerea electric
Cu toate c drumul liber mediu al purttorilor de sarcin este foarte mic n
dielectricii solizi, comparativ cu cei gazoi i lichizi, totui n acest caz pot avea loc
ionizri prin ciocnire, care duc la strpungerea electric. Drumul liber mediu fiind
foarte mic, rezult rigiditi dielectrice de ordinul sutelor de MV/m. n cazul
dielectricilor polari, rigiditatea are o valoare mai mare din cauza dipolilor sau a
grupelor polare care nu favorizeaz, datorit legturilor puternice existente ntre
ele, eliberarea electronilor care s participe la strpungere. Creterea temperaturii
determin, ca de altfel i la celelalte tipuri, micorarea rigiditii dielectrice.
Strpungerea electrochimic
La o aciune mai ndelungat a curentului continuu asupra dielectricului, n
acesta pot aprea procese electrochimice care duc, n ultim instan, la distruge-
rea sa. Acest tip de strpungere este condiionat de existena n dielectric a unui
Materiale i componente electronice



211
curent de conducie de natur ionic. Temperaturile ridicate, favoriznd att
conducia ct i reaciile chimice, accelereaz strpungerea electrochimic a
dielectricilor. Acest proces este de lung durat, de ordinul a sute de mii de ore. La
utilizarea dielectricilor este necesar s se in seama de aceast caracteristic,
deoarece influeneaz n mod direct fiabilitatea dispozitivului ce folosete
dielectricul.
Not. Pentru un anumit tip de material dielectric, funcie de natura sa i de
condiiile specifice de utilizare, predomin unul sau altul din cele patru mecanisme
de strpungere menionate. n plus, de foarte multe ori acelai tip de material poate
prezenta mecanisme de strpungere ce se schimb n funcie de condiiile de
utilizare (de exemplu de la strpungerea prin ionizare s se treac la cea termic).
8.4. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor
fixe
8.4.1. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor ceramice
Condensatoarele ceramice, pot fi din punct de vedere constructiv, plane
(disc sau plachete) sau cilindrice.
Dielectricul este o ceramic format dintr-un amestec de silicai de
magneziu, silicai de aluminiu, corindon, zircon etc., la care se adaug, n funcie
de permitivitatea dorit, una sau mai multe din combinaiile chimice: MgO, Al
2
O
3
,
CaTiO
3
, BaTiO
3
, BaZrO
3
. Dei materialele ceramice folosite la fabricarea
condensatoarelor au caracteristici destul de diferite, ele pot fi ncadrate n dou
grupe:
materiale ceramice din grupa I, care au la baz titanai de
magneziu sau de calciu, iar constanta lor dielectric este cuprins
ntre 5 i 200. Condensatoarele realizate cu aceti dielectrici se
bucur de o bun stabilitate a capacitii, un unghi de pierderi
sczut i o variaie liniar a capacitii cu temperatura;
materialele ceramice din grupa a Il-a au la baz titanaii i
zirconaii de bariu sau de stroniu, prezint o permitivitate foarte
mare ajungnd chiar pn la 15 000; sunt ns foarte instabile, iar
tangenta unghiului de pierderi este mai mare dect n cazul
materialelor din grupa I cu cel puin un ordin de mrime. Din acest
motiv, materialele dielectrice din grupa a II-a se utilizeaz numai
la fabricarea condensatoarelor a cror toleran i instabilitate
admisibil pot fi relativ mari.
Indiferent de tipul materialului ceramic folosit ca dielectric, procesul
tehnologic de fabricare a condensatoarelor ceramice comport urmtoarele faze:
obinerea dielectricului de forma i dimensiunile dorite printr-o
tehnologie ceramic;
depunerea armturilor condensatorului;
lipirea conexiunilor terminale;
Condensatoare



212
acoperirea de protecie cu lacuri de acoperire sau ncapsularea n
rini termorigide.
Tehnologia ceramic permite obinerea unor forme relativ complicate ale
dielectricului care favorizeaz micorarea cmpului de margine pentru
condensatoarele de nalt tensiune. n Figura 8-4 se prezint cteva forme ale
marginilor condensatoarelor ceramice care conduc la micorarea efectului de
margine.


Figura 8-4 Diferite moduri de rotunjire
Armturile condensatoarelor ceramice sunt realizate prin depunerea pe su-
prafaa dielectricului a argintului. Argintul care se depune se obine prin descom-
punerea termic a unei soluii coloidale de AgCO
3
, BiO
3
sau PbB
4
O
7
. n urma tra-
tamentului termic (care se face la temperaturi cuprinse ntre 200...850C) se obine
un strat de argint cu o grosime de 7...12 m. Dac se urmrete obinerea unor
armturi mai groase, necesare condensatoarelor de cureni mari, operaia de
argintare se repet de cteva ori. Folosirea armturilor de argint urmat de opera-
ia tehnologic de lipire a terminalelor, permite o bun aderen a argintului la
dielectric i elimin eventualele incluziuni de aer ce ar putea aprea ntre dielectric
i armtur. Aceasta contribuie substanial la creterea rigiditii condensatoarelor
ceramice.
Tehnologia descris permite obinerea unor capaciti nominale cu valori
de la 10
-9
farazi pn la 10
-6
farazi, cu valori ale tensiunii nominale variind de la
zeci de voli la zeci de mii de voli.
Aria redus a armturilor condensatoarelor ceramice plane conduce la o
limitare n obinerea de condensatoare ceramice cu capaciti de valori mari.
Pentru eliminarea acestui inconvenient s-a dezvoltat n ultimul timp tehnologia de
obinere a condensatoarelor ceramice multistrat. Acestea se realizeaz sub forma
unor straturi succesive de dielectric i material conductor. Capacitatea
condensatorului va fi cu att mai mare cu ct numrul straturilor este mai mare.


Figura 8-5 Condensatorul ceramic multistrat
Materiale i componente electronice



213
Ulterior, se scurtcircuiteaz convenabil foliile conductoare, constituindu-se
astfel armturile condensatorului (Figura 8-5; 1-armturi impare; 2-armturi pare;
3-strat conductor pentru scurtcircuitarea armturilor; 4- dielectric).
Dup aplicarea prin lipire a terminalelor, condensatoarele sunt ncapsulate
n rini termorigide.
8.4.2. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu mic
Din punct de vedere constructiv condensatoarele cu mic sunt plane.
Dielectricul folosit la aceste condensatoare este mica, unul dintre materiale
dielectrice cu constanta dielectric i rigiditatea dielectric E
str
cele mai mari.
Armturile sunt constituite din folii de staniu, cupru electrolitic, aluminiu
etc., dispuse alternativ ntre straturile de dielectric care au grosimea de 20...25 m.
Armturile pare se scurtcircuiteaz pe o latur, iar cele impare pe cealalt
latur, i n acest mod apar mai multe condensatoare legate n paralel, ceea ce
conduce la creterea capacitii totale (fig. 3.6). n aceast variant tehnologic,
existena unor interstiii ntre foliile metalice i straturile de mic este inevitabil
chiar la cea mai nalt presiune de presare admis de materiale.


Figura 8-6 Condensatorul cu mic cu armturi din folii metalice
Dac condensatorul este neimpregnat aceste interstiii conin aer astfel
nct capacitatea real este dat de cele dou condensatoare care se formeaz
(unul cu aer i cellalt cu mic) ce se conecteaz n serie.
La asamblarea foliilor de mic cu cele metalice pentru constituirea
condensatorului, se folosesc presiuni de 5...7,5 N/mm
2
pentru armturi de staniu i
circa 15 N/mm
2
pentru armturile de cupru.
Prin impregnare capacitatea condensatorului crete (deoarece
impregnantul are permitivitatea real mai mare dect a aerului), ns cresc i
pierderile ntr-o oarecare msur. Impregnarea se face cu cerezin sau parafin.
Pentru obinerea unor performane superioare, condensatoarele cu mic
pot fi realizate din armturi obinute prin depunerea direct a metalelor pe
suprafeele dielectricului, ceea ce nltur interstiiile dielectric-armtur. Peliculele
utilizate sunt cele din argint depuse din argint coloidal sau prin evaporare n vid.
Pe lng nlturarea dezavantajelor generate de existena interstiiului
dielectric-armtur, condensatoarele cu mic argintat, permit i obinerea unui
coeficient de temperatur al capacitii mai mic.
Dup fabricaie, att condensatoarele din folii metalice ct i cele cu
pelicul de argint trebuie s fie perfect ermetizate deoarece mica este
higroscopic, iar apa, chiar n cantiti mici, micoreaz rezistena de izolaie i
crete mult tangenta unghiului de pierderi. n funcie de domeniul de temperatur,
Condensatoare



214
pentru ermetizare se folosesc ceruri minerale, rini formaldehidice, rini
epoxidice, ceramic sau sticl.
Condensatoarele cu mic sunt fabricate pentru valori ale capacitii
nominale de la picofarazi la sute de nanofarazi, pentru tensiuni nominale pn la
mii de voli.
8.4.3. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu sticl
Condensatoarele cu sticl folosesc ca dielectric sticlele cu coninut mare
de oxizi grei (BaO sau PbO) care au mare, pierderi dielectrice relativ mici i rigidi-
tate dielectric mare, putnd ajunge pn la 250...350MV/m pentru straturi subiri.
Tehnologia cea mai folosit utilizeaz folii din sticl cu grosimi de ordinul a
25 m obinute prin extrudare. Din aceast folie se decupeaz plcue care se uti-
lizeaz pentru condensatoare multistrat asemntoare celor cu mic.
Pentru armturi se utilizeaz aluminiul sau aurul. Tehnologia de fabricaie
cuprinde i o operaie de presare a foliilor de dielectric i a foliilor metalice la o
temperatur apropiat de temperatura de topire a sticlei. Astfel, prin nmuierea
sticlei i datorit presiunii aplicate, aerul coninut ntre armturi i dielectric este
eliminat obinndu-se o mas compact.
Dup scurtcircuitarea armturilor pare i a celor impare i ataarea
terminalelor, urmeaz ncapsularea condensatoarelor sau acoperirea de protecie
a acestora. Condensatoarele cu sticl se fabric pentru valori ale capacitii
nominale de la 10
-12
farazi la 10
-8
farazi, ele concurnd condensatoarele cu mic
printr-o mai bun stabilitate la umezeal i la variaii ciclice ale mediului ambiant.
La aceiai parametri nominali capacitatea specific a unui condensator cu
sticl este de aproximativ de trei ori mai mare dect a unui condensator cu mic,
ns preul su este mai mare datorit tehnologiei mai scumpe de obinere a foliei
de sticl.
8.4.4. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu hrtie
Constructiv, condensatoarele cu hrtie sunt de tipul condensatoarelor
bobinate obinute prin bobinarea a dou sau mai multe folii de hrtie impregnate
(hrtia de condensator) plasate ntre dou folii de aluminiu, avnd rolul de armturi.
Dielectricul este constituit din dou sau chiar trei folii de hrtie,
suprapunerea acestora micornd probabilitatea de scurtcircuitare datorit unor
particule conductoare (de exemplu, incluziuni de carbon) care sunt incluse n masa
hrtiei. Numrul foliilor suprapuse nu trebuie s fie ns prea mare deoarece o
grosime total prea mare a dielectricului conduce la micorarea rigiditii i la
micorarea capacitii specifice a condensatoarelor.
Armturile sunt confecionate de obicei din folii de aluminiu avnd grosimi
ce variaz ntre 5 i 15 m. Dac armturile sunt aezate fa n fa (Figura 8-7,
a), atunci contactele terminale se execut din band de cupru cositorit fixate pe
cele dou armturi decalat cu aproximativ o jumtate de spir, pentru a evita
strpungerea ntre terminale. n aceste condiii inductivitatea serie a
condensatorului are o valoare important. Pentru ca valoarea inductivitii s
Materiale i componente electronice



215
scad, cele dou armturi se decaleaz ntre ele cu circa 1 mm n sensul axei
bobinei (obinndu-se un condensator neinductiv - Figura 8-7, c).


Figura 8-7 Condensatoare cu hrtie 1-armturi; 2-dielectric; 3-contacte electrice
n final spirele fiecrei armturi se scurtcircuiteaz la capete. Datorit
faptului c prin decalare scade suprafaa armturilor, capacitatea specific a
condensatoarelor inductive scade pe seama creterii altor caracteristici.
Dup bobinare i ataarea terminalelor, condensatoarele cu hrtie se
impregneaz. Principalele materiale utilizate pentru impregnare sunt:
dielectrici lichizi (uleiul de condensator, triclordifenilul i
pentaclordifenilul);
dielectrici solizi (parafina, cerezina, rinile epoxidice,
policlornaftalina, polivinil-carbozolul, diverse compounduri).
Alegerea tipului de impregnant are de asemenea o mare influen i
asupra coeficientului de temperatur al capacitii i a tangentei unghiului de
pierderi, variaii care, n cazul condensatoarelor cu hrtie, sunt destul de mari.
O cretere important a capacitii specifice a condensatoarelor cu hrtie
se realizeaz prin utilizarea hrtiei metalizate. Aceasta se obine prin depunerea n
vid pe hrtie a unui strat metalic foarte fin, cu o grosime de circa 0,1 m. Avantajul
acestor condensatoare const n faptul c la strpungerea accidental a
dielectricului (eventualul scurtcircuit poate fi cauzat de incluziunile metalice
existente n dielectric) armtura foarte subire se evapor datorit cldurii degajate
pe seama curentului de scurtcircuit. Astfel se izoleaz locul defeciunii,
condensatorul rmnnd n stare de funcionare. Evident, deoarece suprafaa
efectiv a armturilor este mai mic, se micoreaz, de asemenea, i capacitatea
condensatoarelor.
nainte de depunerea stratului metalic, hrtia se acoper cu un lac izolant
(de obicei pe baz de etilceluloz, acetilceluloz sau polistiren) pe ambele fee sau
numai pe faa care urmeaz a fi metalizat. Stratul de lac, avnd o grosime de cir-
ca 1 m, mbuntete rigiditatea dielectric prin umplerea unor poroziti n
dielectric, apr armtura metalic de coroziune izolnd-o de resturile de umiditate
care ar exista eventual n porii hrtiei i micoreaz mult curentul de conducie prin
dielectric.
Metalizarea se face cu zinc sau cu aluminiu. n cazul folosirii zincului, care
are temperatura de evaporare sczut, n incinta de lucru vidul nu trebuie s fie
prea naintat (10
-1
mm Hg). Este de remarcat faptul c zincul are o aderen sc-
zut pe hrtie (din cauza temperaturii sczute la care se face depunerea) i nu
Condensatoare



216
este prea stabil mpotriva corodrii i oxidrii. Din acest motiv este necesar s se
utilizeze un substrat de staniu sau argint, ceea ce complic tehnologia de
depunere i mrete costul operaiei.
n schimb aluminiul, care ader bine pe hrtie i este mai stabil din punct
de vedere chimic, are o temperatur de vaporizare mai ridicat (10
-4
mm Hg).
Metalizarea se execut pe o singur parte, pentru bobinarea condensatorului
utilizndu-se dou folii de hrtie metalizat. Pentru tensiuni mai mari de 400 V se
introduc n condensator i folii de hrtie nemetalizat. Datorit faptului c nu se
poate evita apariia unui interstiiu de aer ntre dielectric i una dintre armturi,
stabilitatea n timp a capacitii condensatorului scade. Pentru a reduce acest efect
se poate utiliza hrtie metalizat pe ambele fee. De asemenea, este necesar ca
folia de hrtie s rmn nemetalizat pe una din laturi (pe o lime de 1,5...4 mm),
pentru a se evita contactul electric ntre cele dou armturi. n acest scop, la
metalizare se vor folosi mti corespunztoare.
Impregnarea condensatoarelor cu hrtie metalizat se face n mod obinuit
cu parafin sau cerezin, care nu corodeaz armturile (n special armturile din
zinc).
Contactele terminale se lipesc pe stratul de cupru, obinut prin pulverizare
sau evaporare, la cele dou extremiti ale condensatorului la care se scot
armturile.
La sfritul procesului tehnologic, condensatoarele cu hrtie metalizat se
formeaz, aplicndu-li-se progresiv o tensiune alternativ egal cu tensiunea de
lucru. n timpul formrii, eventualele incluziuni conductoare din hrtie se izoleaz
prin evaporarea armturii.
Condensatoarele cu hrtie i hrtie metalizat se fabric cu valori nominale
de la 10
-8
farazi la 10
-5
farazi, pentru tensiuni de lucru pn la mii de voli. Datorit
pierderilor relativ mari, instabilitatea n timp ca i coeficientul de temperatur ri-
dicat, condensatoarele cu hrtie sunt recomandate pentru circuitele de cuplaj ntre
etaje sau de decuplare.
8.4.5. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu pelicul
din material plastic
Condensatoarele cu pelicul din mase plastice, denumite i cu film plastic,
sunt din punct de vedere constructiv condensatoare bobinate i se realizeaz dup
o tehnologie similar celor cu hrtie.
Dielectricul este n acest caz constituit din folii din materiale plastice
termoplaste nepolare sau polare. Dintre acestea, cele mai utilizate sunt:
polistirenul, polipropilena, politetrafluoretilena, poliparaxilenul, polifenilenoxidul etc.
Aceste materiale se caracterizeaz prin pierderi dielectrice mici i independena
caracteristicilor fa de frecvena de lucru.
Din aceast categorie utilizarea cea mai larg o au condensatoarele cu
pelicul din polistiren, denumite i condensatoare stiroflex. Aceste condensatoare
au temperatura maxim de utilizare de 70...75
0
C.
Condensatoarele cu polistiren se fabric asemntor cu condensatoarele
cu hrtie folosind armturi din aluminiu. Dup bobinare, printr-un tratament termic
se obine o contracie a foliei dielectrice pe seama dezorientrii moleculelor.
Materiale i componente electronice



217
Prin aceast contracie se micoreaz foarte mult interstiiile dintre
armturi i dielectric, ceea ce micoreaz pierderile, prin ionizarea aerului din
interstiii i crete rigiditatea dielectric. Trebuie remarcat faptul c ncercrile de a
obine condensatoare cu polistiren metalizat nu au dat rezultatele scontate.
Condensatoarele cu polistiren se fabric pn la valori nominale de ordinul
0,5 F i tensiuni nominale de 1000 V, cu constante de timp de descrcare foarte
mari, depind 10
6
s (aceasta echivaleaz cu o rezisten de pierdere foarte mic).
Ermetizarea condensatoarelor cu polistiren se realizeaz n acelai mod ca
i cele cu hrtie. Pentru unele aplicaii aceste condensatoare se pot folosi i
neermetizate.
Folosind tehnologia condensatoarelor cu polistiren se pot fabrica i
condensatoare cu folie dielectric din polietilen. Temperatura maxim de lucru a
acestora este de 85...90C, i prezint o constant de timp mai mic i un
coeficient de temperatur al capacitii mai mare.
Condensatoarele cu politetrafluoretilen pot atinge temperaturi de lucru de
pn la 200...250C.
Pelicula de politetrafluoretilena este foarte elastic i creeaz probleme la
bo-binare. Din acest motiv se folosete pentru armturi o folie de aluminiu moale
(re-copt).
Elasticitatea peliculei favorizeaz ns creterea rigiditii, deoarece n
timpul bobinrii nu apar n pelicul defeciuni de tipul fisurilor.
Condensatoarele din politetrafluoretilena se protejeaz n mod obinuit n
carcase de aluminiu, deoarece pelicula dielectric este moale i elastic, dei din
punct de vedere al higroscopicitii aceste condensatoare ar putea lucra i
neermetizate. Pentru tensiuni nalte carcasa de aluminiu se umple cu azot la o pre-
siune de 4...5 bar. Constanta de timp a acestor condensatoare este de ordinul 10
6

s pentru temperatura camerei i 10
3
s pentru temperatura de 200C, iar coeficientul
de temperatur al capacitii nu depete 20010
-6
K
-1
. Preul condensatoarelor cu
politetrafluoretilen este ridicat, ceea ce face ca acestea s fie utilizate numai
atunci cnd este esenial stabilitatea termic foarte bun.
Pentru obinerea unor capaciti specifice mai mari, la condensatoarele cu
pelicule plastice se utilizeaz folii din materiale termoplastice polare cum sunt:
polietilentereftalatul, policarbonatul i rinile poliamidice.
Tehnologia de realizare a acestor tipuri de condensatoare este
asemntoare cu a celor prezentate anterior, diferenele aprnd la tratamentele
termice post bo-binare i la impregnare respectiv la ncapsulare.
8.4.6. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor electrolitice
Dielectricul condensatoarelor electrolitice este o pelicul din oxizi ai
metalelor. Anumii oxizi ai metalelor (Al
2
O
3
, Nb
2
O
5
, TiO
2
etc.) prezint proprieti
dielectrice remarcabile i posibiliti tehnologice comode de obinere a unor straturi
cu grosimea de 1 m, ceea ce conduce la obinerea unor valori foarte mari ale ca-
pacitii specifice.
Una dintre armturile condensatorului este constituit chiar din metalul pe
care se obine stratul de oxid dielectric. A doua armtur o formeaz un electrolit
care se gsete n contact cu o folie metalic ce asigur legtura de ieire a
Condensatoare



218
acestuia. Electrolitul poate fi lichid (Figura 8-8, a) sau impregnat ntr-un suport
poros: hrtie sau pnz (este aa-numitul condensator semiuscat, Figura 8-8, b).


Figura 8-8 Tipuri constructive de condensatoare electrolitice: a) condensatoare cu electrolit
lichid; b) condensator semiuscat; c) condensator semiuscat nepolarizat; d) condensator cu
electrolit solid (condensator oxid-semiconductor);e) condensator oxid-metal; 1-armtura anod;
2-pelicula de oxid dielectric; 3-electrolit lichid; 4-folia metalic n contact cu electrolitul; 5-
electrolit impregnat ntr-un dielectric poros; 6-strat semiconductor; 7-strat de grafit; 8-strat
metalic depus prin pulverizare; 9-strat metalic depus prin evaporare n vid.
n ambele cazuri rezistena electrolitului se nseriaz cu capacitatea
stratului de oxid dielectric, mrind pierderile condensatorului electrolitic i
influennd asupra variaiei acestora cu frecvena (datorit rezistenei serie
pierderile cresc cu creterea frecvenei).
De asemenea, deoarece rezistena electrolitului (care are conducie ionic)
crete mult prin scderea temperaturii datorit scderii mobilitii, pierderile
condensatorului vor crete prin scderea temperaturii.
Pentru tipurile constructive din Figura 8-8, a i Figura 8-8, b este necesar
ca armtura anod s fie n permanen polarizat pozitiv fa de armtura catod
(folia metalic n contact cu electrolitul). Aceast polarizare corespunde unei
polarizri inverse a jonciunii metaloxid, adic unui curent de conducie minim prin
condensator. Prin urmare este necesar ca tensiunea alternativ s fie ntotdeauna
suprapus peste o component continu avnd valoarea mai mare dect
amplitudinea tensiunii alternative.
n cazul n care tensiunea alternativ are amplitudinea mult mai mic dect
tensiunea nominal a condensatorului, atunci condensatoarele electrolitice pot
funciona i fr polarizare, dac curentul direct al jonciunii metal-oxid care circul
prin condensator timp de o semiperioad nu produce o nclzire excesiv.
Obinuit, pentru condensatoarele funcionnd fr component continu (conden-
satoare nepolarizate), se aplic soluia constructiv din Figura 8-8,c constnd n
conectarea n serie a dou jonciuni metal-oxid, astfel nct pentru fiecare alter-
nan a tensiunii aplicate, una din jonciuni s fie n sens invers, limitnd curentul
prin condensator.
Condensatoarele cu aluminiu semiuscate sunt constructiv condensatoare
bobinate. Armtura anod se realizeaz din folii de aluminiu avnd grosimi cuprinse
ntre 50 i 120 m. Folia anod se asperizeaz pentru mrirea artificial a suprafeei
efective.
Oxidarea are loc n celule electrolitice n care folia de aluminiu reprezint
anodul, folosind electrolii care s nu dizolve aluminiul sau oxidul de aluminiu (de
exemplu, acidul boric cu adaos de borat de sodiu). Operaia urmtoare este bobi-
Materiale i componente electronice



219
narea condensatorului, care se face similar tehnologiei condensatoarelor cu hrtie.
Pentru confecionarea unui condensator se folosesc folii de aluminiu oxidat
(anodul), o folie de aluminiu neasperizat (catodul) i dou folii de hrtie cu
grosimea cuprins ntre 25 i 100 m care reprezint suportul n care se va
impregna electrolitul.
Electrolitul folosit trebuie s fie stabil n timp i s aib o rezistivitate ct
mai mic i ct mai puin variabil cu frecvena i temperatura. Se folosete n mod
obinuit acid boric, hidroxid de amoniu i glicoletilen [C
2
H
4
(OH)
2
]. Dup im-
pregnare i etanare condensatorul se formeaz la o tensiune uor superioar ten-
siunii nominale, ceea ce reface pelicula dielectric de oxid, dac ea a fost cumva
deteriorat n timpul fabricaiei.
Condensatoarele electrolitice cu aluminiu se fabric cu valori nominale
ntre 0,5 i 40 000 F i tensiuni nominale pn la 500 V, avnd domeniul de
temperaturi de utilizare -50...+60
0
C.
Condensatoarele cu tantal semiuscate sunt asemntoare constructiv cu
condensatoarele cu aluminiu. Proprietile mecanice superioare ale tantalului
permit folosirea unei folii de grosime mai mic, ceea ce permite, innd seama i
de faptul c permitivitatea oxidului de tantal este aproape dubl comparativ cu cea
a aluminiului, obinerea unor capaciti specifice mult mai mari.
Creterea prea mic a suprafeei active a foliei de tantal prin asperizare a
condus la soluia folosirii unor anozi din tantal sinterizat care, datorit porozitii
mari a tantalului prezint o suprafa activ foarte mare. Funcie de granulaia
pulberii i de condiiile de sinterizare se poate ajunge la o suprafa activ de 1 m
2

pentru un anod cu volumul de 1 cm
3
. Stratul de oxid este format dintr-o celul
avnd ca electrolit o soluie de 70% H
2
SO
4
n ap. Anozii din tantal sinterizat sunt
utilizai n condensatoarele cu electrolit lichid (Figura 8-9).
Pentru aceste condensatoare se obine o capacitate specific de 200...300
F/cm
3
, pentru o tensiune nominal de 100...125 V i un domeniu al temperaturilor
de lucru cuprins ntre -60 i +200
0
C.


Figura 8-9 Condensator cu tantal cu electrolit lichid: 1-anod din tantal sinterizat acoperit cu
pelicul de oxid; 2-electrolit; 3-corpul condensatorului (din argint acoperit la exterior cu o
pelicul de oel)
Pentru acelai tip de condensatoare pot fi utilizai i anozii sinterizai din
pulbere de titan. Oxidarea anodului de titan se face ntr-o soluie de sruri topite
(azotat de sodiu i calciu) iar ca electrolit lichid se folosete acidul azotic.
O mbuntire substanial a condensatoarelor electrolitice s-a obinut prin
fabricarea condensatoarelor cu electrolit solid (Figura 8-8, d). n aceste condensa-
toare, n locul electrolitului cu conducie ionic a crei rezisten electric se ma-
Condensatoare



220
nifest negativ n proprietile condensatorului, se utilizeaz o pelicul semicon-
ductoare (de exemplu MnO
2
) cu conducie electronic. Astfel, n domeniul tempe-
raturilor normale rezistena acestei pelicule (denumit impropriu electrolit solid)
depinde puin de temperatur i coeficientul de temperatur al capacitii se apro-
prie de cel al stratului de oxid dielectric, iar pierderile depind foarte puin de tem-
peratur. Dependena de frecven a capacitii i a pierderilor devine, de aseme-
nea, mai puin critic i performanele condensatoarelor cu electrolit solid se
aproprie de ale celor cu hrtie sau cu pelicule din mase plastice polare, pe care le
pot nlocui n montajele miniaturizate.
Primele condensatoare fabricate cu electrolit solid au fost cele pe baz de
tantal. Peste anodul de tantal sinterizat, pe care ulterior s-a format stratul de oxid
dielectric, se depune pelicula de electrolit solid (de obicei MnO
2
). Aceast pelicul
se obine prin impregnarea anodului ntr-o soluie apoas de azotat de mangan
50% i apoi nclzire timp de cteva minute la temperatura de 400C i prin
descompunerea termic se obine stratul de MnO
2
cu rezistivitatea de ordinul a 25
cm.
Operaia se repet de 8...10 ori, timp n care de cel puin 2...3 ori trebuie
refcut stratul de oxid dielectric care se distruge n timpul tratamentului termic. Pe-
licula de dioxid de mangan se acoper cu grafit depus ntr-o suspensie coloidal n
ap i apoi pe stratul de grafit se depune prin pulverizare cupru sau plumb+staniu,
pe care se poate lipi conexiunea terminal. Printr-o tehnologie similar se obin i
condensatoare cu electrolit solid de niobiu. Protejarea condensatoarelor cu
electrolit solid se face prin ncapsulare n rini epoxidice sau prin introducerea n
cutii metalice ermetice.
Condensatoarele oxid-metal (Figura 8-8, e) sunt condensatoarele cele mai
performante. La acest tip de condensator electrolitul este eliminat i a doua
armtur a condensatorului este constituit dintr-un strat metalic depus n vid peste
stratul de oxid dielectric.
n aceste condiii proprietile condensatoarelor sunt dictate n ntregime de
proprietile peliculei de oxid dielectric, iar proprietile de redresare sunt foarte
slabe, aproape inexistente, practic condensatorul funcionnd nepolarizat. Stratul
de oxid dielectric, datorit grosimii foarte mici, conine n structura sa mai multe
defeciuni. n punctele cu defecte, datorit curentului mare de scurtcircuit, armtura
depus n vid se evapor, evitndu-se astfel scurtcircuitarea condensatorului
(proces similar cu cel din condensatoarele cu hrtie metalizat). Cu toate acestea
suprafaa condensatoarelor oxid-metal nu poate fi prea mare, deoarece ar crete
prea mult probabilitatea de scurtcircuitare. n aceast variant se fabric
condensatoare pe baz de oxid de tantal, de titan sau aluminiu cu capaciti
nominale de zeci i sute de nanofarazi.
Materiale i componente electronice



221
8.5. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor
variabile
8.5.1. Caracteristicile i construcia condensatoarele variabile
Condensatoarele variabile sunt componente electronice a cror capacitate
poate fi modificat ntre anumite limite, impuse de anumite cerine de funcionare n
circuitele aparaturii electronice. De asemenea, sunt folosite i pentru acordarea
circuitelor oscilante pe anumite frecvene determinate. Un domeniu deosebit de
cunoscut al utilizrii lor este acela al radiocomunicaiilor unde, pentru recepiona-
rea unui semnal de o anumit frecven, circuitul oscilant trebuie s rezoneze pe
frecvena respectiv. Aducerea circuitului n rezonan se face modificnd unul
dintre elementele circuitului, de exemplu capacitatea condensatorului.
Pentru condensatoarele la care variaia capacitii se obine prin
modificarea suprafeei armturilor (distana dintre armturi fiind constant) se
folosesc formele constructive plane sau cilindrice (fig. 3.15).


Figura 8-10 Forme constructive pentru condensatoarele variabile cu modificarea suprafeei: a)
forma plan; b) forma cilindric
n cazul condensatoarelor plane, armtura mobil (rotorul) are o micare
de rotaie fa de armtura fix (statorul), adic variaz suprafaa, iar n cazul
condensatoarelor cilindrice armtura interioar nainteaz, obinuit prin micare de
rotaie, n interiorul armturii cilindrice exterioare. Deoarece dependena ntre
capacitatea i suprafaa armturilor este liniar se poate obine legea de variaie a
suprafeei n funcie de poziia relativ a rotorului fa de cursor.
n ceea ce privete condensatoarele variabile la care variaia capacitii se
obine prin modificarea distanei dintre armturi, acestea sunt foarte puin folosite.
Din punct de vedere funcional, condensatoarele variabile sunt
caracterizate de mrimi similare condensatoarelor fixe:
capacitatea nominal i tolerana acesteia;
tensiunea nominal;
tangenta unghiului de pierderi;
coeficienii de variaie a capacitii sub aciunea factorilor
ambiani.
n afara caracteristicilor menionate, condensatoarelor variabile le sunt
proprii unele caracteristici specifice, dintre care cea mai important este legea de
variaie a capacitii.
Condensatoare



222
Prin capacitatea nominal se va nelege, de regul, capacitatea maxim
(C
max
) pe care o poate lua capacitatea condensatorului variabil.
Capacitatea minim (C
min
) este definit ca valoarea minim a capacitii
care se poate obine la bornele condensatorului variabil. Valoarea lui C
min
depinde
de construcia condensatorului, avnd valori obinuite cuprinse n intervalul
(0,05...0,2) C
max
.
Coeficientul de temperatur al capacitii condensatorului variabil (
c
)
variaz cu valoarea capacitii dup relaia:

unde:
c1
este coeficientul de temperatur corespunztor valorii C
min
a capacitii i
depinde, n special, de variaia cu temperatura a capacitii avnd ca dielectric
suporturile ceramice;
c2
- corespunztor capacitii variabile (C-C
min
) i depinde de
variaia cu temperatura a suprafeei lamelelor, a distanei dintre lamelele rotorului i
statorului etc.
Tangenta unghiului de pierderi a condensatorului depinde, de
asemenea, de valoarea capacitii condensatorului variabil, nscriindu-se, de
regul, ntre limitele (10...30)10
-4
. Este influenat de coeficientul de temperatur al
capacitii.
Legea de variaie a capacitii. Aceasta este aleas n concordan cu
utilizarea condensatorului variabil. n Figura 8-11 se prezint cteva legi uzuale de
variaie a capacitii.


Figura 8-11 Legi uzuale de variaie a capacitii: 1) liniar; 2) pentru frecven variabil liniar; 3)
pentru lungime de und variabil liniar; 4) variaie logaritmic
Materiale i componente electronice



223
8.5.2. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor variabile cu
aer
Condensatoarele variabile cu aer (Figura 8-12) sunt alctuite din dou pri
componente distincte: rotorul i statorul. Forma lamelelor este dictat de legea de
variaie a capacitii.


Figura 8-12 Condensatorul variabil cu aer: 1-rotor; 2-asiu; 3, 7-lagre cu bile; 4-ax; 5-stator; 6-
arcuri conductoare; 8-conductoare flexibile
Lamelele rotorului, 1, ptrund ntre lamelele statorului 5, modificnd n
acest mod aria condensatorului, ceea ce produce modificarea capacitii acestuia.
Statorul este izolat electric fa de asiu prin intermediul unor izolatori ceramici, n
timp ce rotorul are potenialul electric egal cu al asiului. Armturile rotorului i
statorului sunt confecionate din lamele de alam sau aluminiu cu grosimea de
0,5...1 mm.
Lamele rotorului se ncastreaz ntr-un ax din alam 4, iar cele ale
statorului se rigidizeaz cu ajutorul unor plci de legtur. ntreg ansamblul se
fixeaz ntr-o carcas metalic (statorul prin izolatoare ceramice iar axul rotor prin
lagrele cu bile 3, 7) sau, pentru condensatoarele miniaturizate ntr-o carcas
ceramic. Rotorul este pus n micare prin intermediul unui angrenaj de
demultiplicare acionat de un ax de comand. Demultiplicarea ofer avantajul unui
acord mai fin cu frecvena dorit.
ntruct conexiunea electric la rotor numai prin intermediul bilelor este
nesigur i genereaz zgomot, se mai folosesc, uneori, arcuri conductoare 6 sau
conductoare flexibile 8, avnd un capt lipit de rotor. Aceast soluie constructiv
introduce ns un efect de inductivitate n serie cu capacitatea condensatorului.
Alteori se folosesc lamele elastice conductoare n contact prin presiune cu axul sau
cu un disc fixat pe axul rotorului.
n cazul condensatoarelor variabile destinate frecvenelor foarte nalte, se
poate utiliza un contact capacitiv cu rotorul, ceea ce introduce ns o capacitate
suplimentar ntre rotor i stator.
Pentru condensatoarele variabile cu aer capacitatea maxim C
max
nu poate
avea valori prea mari deoarece volumul acestora ar fi prea mare. Obinuit se obin
Condensatoare



224
capaciti specifice de 5...6 pF/cm
3
. De aceea pentru frecvene pn la 3 MHz se
folosesc condensatoare cu capaciti C
max
= 350...600 pF, iar peste valori de 30
MHz capacitatea maxim C
max
are valori cuprinse ntre 20 i 50 pF. Numai n
cazuri foarte rare se construiesc condensatoare cu capaciti maxime n domeniul
1000...5000 pF. Valoarea lui C
min
depinde, aa cum s-a mai artat, de construcia
condensatorului avnd obinuit (0,05...0,2) C
max
.
n cazul condensatoarelor variabile pentru tensiuni de lucru ridicate (de
ordinul kilovolilor) se pot folosi ca dielectrici, n locul aerului, gaze electronegative
sau incinte vidate.
Creterea rigiditii dielectrice, n cazul gazelor electronegative, se explic
prin aceea c strpungerea dielectric se datoreaz faptului c atomii halogenoizi
(Cl, Br, F sau I) acapareaz electronii liberi din gaz, transformnd molecula gazului
ntr-un ion negativ, care are o mobilitate mult mai mic dect a electronilor, datorit
masei sale mai mari.
innd seama de numrul circuitelor ce trebuie acordate, condensatoarele
variabile se realizeaz cu 1, 2 sau 3 seciuni care, pot fi identice sau nu.
8.5.3. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor variabile cu
dielectric solid
Pentru a depi limitele tehnologiei de realizare a condensatoarelor
variabile cu aer sau cu gaze electronegative, n ceea ce privete capacitatea
specific s-a recurs la folosirea dielectricilor solizi i n construcia
condensatoarelor variabile.
n acest caz se folosesc ca dielectrici, folii din materiale sintetice
termoplaste, ce se dispun ntre rotorul i statorul condensatoarelor variabile plane.
Condensatoarele care folosesc folii din polistiren sau politetrafluoretilen, au
dimensiuni comparabile montajelor tranzistorizate sau cu circuitele integrate.
Trebuie menionat faptul c utilizarea foliilor de dielectric solid nu aduce
avantaje i din punctul de vedere al rigiditii dielectrice. Acest neajuns este cauzat
de interstiiile de aer ce se formeaz inevitabil, ntre armturi i foliile dielectrice.
8.6. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor
semireglabile
Condensatoarele semireglabile, denumite i semivariabile sau trimeri, se
caracterizeaz prin faptul c valoarea capacitii lor poate fi reglat la punerea n
funcie sau la verificrile periodice; n timpul funcionrii, ele ndeplinesc rolul unor
condensatoare fixe.
Se fabric n mod uzual condensatoare reglabile cu aer, cu dielectric
anorganic sau dielectric organic, n urmtoarele variante constructive: plane,
cilindrice, bobinate.
Materiale i componente electronice



225
8.6.1. Condensatoare semireglabile cu aer
n Figura 8-13 se prezint condensatorul semivariabil cilindric cu aer care
se compune din dou piese prevzute cu lamele concentrice. Aceste lamele
formeaz armturile condensatorului.


Figura 8-13 Condensatorul semivariabil cu aer: a) capacitate minim; b) capacitate maxim
Prin micarea rotorului, armturile lui intr mai mult sau mai puin ntre
armturile statorului, n direcie axial, provocnd modificarea suprafeei comune i
deci a capacitii. De obicei, legea de variaie a capacitii este liniar. Capacitatea
maxim este de cteva zeci de picofarazi, iar capacitatea rezidual de 3,5 pF.
8.6.2. Condensatoare semireglabile cu dielectric anorganic
Trimerii ceramici plani
Acetia au un stator din ceramic pe care este depus o armtur din
argint sub forma unui sector de cerc cu unghiul la centru de aproape 180
0
i un
rotor tot din ceramic, pe care este depus o armtur din argint similar celei de
pe stator. Asamblarea se realizeaz astfel nct cele dou armturi s se afle de o
parte i de cealalt a rotorului. Pentru micorarea interstiiilor se realizeaz o
finisare ct mai perfect a suprafeelor ce vin n contact. Valoarea maxim a
capacitii trimerilor ceramici plani poate ajunge pn la 200 pF.
Trimerii ceramici cilindrici
Acetia se compun dintr-un dielectric tubular ceramic pe a crei suprafa
exterioar se depune o armtur sub forma unui cilindru. Armtura mobil este
format dintr-un urub care poate ptrunde n interiorul cilindrului, permind astfel
modificarea capacitii. Capacitatea rezidual a unui asemenea condensator este
de ordinul 0,1 pF, iar capacitatea lui maxim de 3.20 pF. Legea de variaie a
capacitii este liniar. Variaia total a capacitii se obine pentru mai multe rotaii
complete ale rotorului.
Pe acelai principiu constructiv se pot realiza i trimeri cilindrici cu sticl.
Acetia au capaciti specifice mult mai reduse dect ai celor ceramici din cauza
permitivitii dielectrice mai mici a sticlei.
Trimerii cilindrici din ceramic sau sticl se fabric i n varianta bobinat.
Condensatoare



226
Trimerii bobinai, la care armtura fix este un cilindru metalic interior tubu-
lui de dielectric, au armtura mobil sub forma unui fir bobinat chiar pe tubul
dielectric, cu un numr de spire n funcie de capacitatea dorit.
Pe msur ce se scot spirele, capacitatea trimerului scade. Este destul de
dificil s se rebobineze spirele, motiv pentru care capacitatea se poate modifica
numai n sensul scderii acesteia, ceea ce constituie un dezavantaj.
Un alt tip de condensator ajustabil bobinat folosete n locul tubului
ceramic sau de sticl un conductor de cca. 2 mm diametru, pe care se bobineaz o
srm izolat. Izolaia srmei (organic sau anorganic) constituie dielectricul
condensatorului ajustabil.
8.6.3. Condensatoare semireglabile cu dielectric organic
Trimeri cilindrici cu dielectric organic
n cazul acestor tipuri de condensatoare, variaia capacitii se realizeaz,
n limitele 0,5...3,5 pF, prin deplasarea unui piston metalic (armtura mobil) n
interiorul unui tub metalic (armtura fix), pe suprafaa interioar a acestuia fiind
depus un strat din material termo-plastic nepolar, cu grosimea de cca. 0,25 mm.
Aceti trimeri i gsesc aplicaii n special pentru neutrodinarea etajelor de
amplificare.
Condensatoarele semivariabile bobinate cu polistiren
Au capacitate mare (pn la C
max
=1 nF) i, prin acionarea asupra seciunii
bobinate, cu ajutorul unui urub melc, posibilitatea de variaie a capacitii n
limitele 10 %,.
8.7. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor de
trecere
Reprezentative pentru aceast categorie sunt condensatoarele imprimate,
care se realizeaz n dou variante constructive:
a) Condensatoare la care armturile sunt formate din dou folii
conductoare ce se plaseaz pe ambele fee ale suportului izolant care, n acest
caz, constituie dielectricul; folosind un placat normal (grosime 1,5 mm i

= 5), se
obine o capacitate specific de 5,510
4
pF/m
2
.
Pentru a putea obine capaciti mai mari se recurge fie la folosirea de
materiale cu constanta dielectric mai mare, fie la micorarea grosimii
dielectricului;
b) Condensatoare la care armturile se realizeaz sub form de pieptene,
cu imprimarea pe o singur fa a suportului izolant. n acest fel se pot obine con-
densatoare cu capaciti mai mici, destinate s funcioneze la tensiuni cu valori
reduse.
Materiale i componente electronice



227
8.8. Fiabilitatea condensatoarelor
Condensatoarele sunt, dup rezistene, componentele cu cea mai larg
utilizare n aparatura electronic. Ponderea lor atinge, n medie, 25 % din numrul
total al componentelor utilizate. innd seama de faptul c defeciunile pe care le
produc condensatoarele reprezint circa 15 % din numrul total al defeciunilor i
c, dup opinia unor autori, jumtate din aceste defeciuni se datoreaz alegerii
sau folosirii necorespunztoare, se poate afirma c fiabilitatea condensatoarelor
este relativ bun.
Mecanisme de defectare. Una dintre defeciunile care survin cel mai
frecvent n cazul condensatoarelor este micorarea rezistenei de izolaie care, n
faza incipient, poate duce la pierderi mai mari prin conducie (crete tg), iar n
final, la deteriorarea prin strpungere a condensatorului.
Motivul principal ce determin aceast defeciune este, n cazul funcionrii
condensatorului ntr-o atmosfer umed, umiditatea care ptrunde n dielectricul
incomplet etanat. Ca urmare, se micoreaz rezistena de izolaie i prin urmare
cresc pierderile. O etanare perfect sau, acolo unde este posibil, folosirea
condensatoarelor cu dielectric nehigroscopic (polistiren, polietilentereftalat) mic-
oreaz mult probabilitatea de apariie a acestui defect.
Micorarea rezistenei de izolaie poate surveni, de asemenea, datorit
unor schimbri fizico-chimice care au loc n dielectric sub aciunea tensiunii
aplicate un timp ndelungat sau datorit depozitrii necorespunztoare (mbtrnirii
condensatoarelor).
Condensatoarele cu hrtie metalizat sau pelicule termoplastice metalizate
se deterioreaz n special prin pierderea capacitii (distrugerea armturilor) n ur-
ma meninerii un timp ndelungat la o tensiune ridicat.
Evacuarea impregnantului (datorit unei etanri necorespunztoare din
condensatoarele impregnate) conduce att la variaia rezistenei de izolaie, ct i
la variaia capacitii, de cele mai multe ori n afara toleranelor admisibile.
n cazul condensatoarelor electrolitice semiuscate sau cu electrolit lichid,
att evacuarea electrolitului, datorit unei etanri necorespunztoare sau datorit
temperaturilor ridicate, ct i micorarea mobilitii purttorilor de sarcin din
electrolit, prin micorarea temperaturii, conduc la creterea pierderilor i la mic-
orarea capacitii. Rezistena de izolaie poate s scad i din cauza unei depozi-
tri ndelungate, care conduce la distrugerea stratului de oxid dielectric. Acest
neajuns se remediaz printr-o reformare (meninerea condensatorului un anumit
timp la tensiunea nominal); stratul de oxid se reface n cazul condensatoarelor
semiuscate i, n special, la cele cu electrolit lichid.
Condensatoarele se pot distruge, n special, din cauza ruperii conexiunilor
terminale n punctul de contact cu armtura. Cele ceramice de tipul disc sau pla-
chet se pot sparge.
Cantitativ, fiabilitatea condensatoarelor, se apreciaz prin rata de defectare
. Acest parametru variaz de la un tip de condensator la altul, fiind dependent de
condiiile de lucru ale condensatorului. n Tabelul 8-6 sunt prezentate valorile medii
ale ratei de defectare () pentru principalele tipuri de condensatoare, n condiiile
valorilor nominale ale tensiunii i temperaturii.
Aa cum este normal, o solicitare uoar conduce ntotdeauna la scderea
ratei de defectare i la creterea duratei de via a condensatorului.
Condensatoare



228
Fiabilitatea condensatoarelor variabile este mai mic dect a condensatoa-
relor fixe, datorit existenei unor pri n micare.
Principala defeciune care survine n cazul condensatoarelor variabile, n
special a celor cu aer, este strpungerea datorat fie apropierii accidentale ntre
armturi n urma unei defeciuni mecanice, fie depunerii pe armtur a unor par-
ticule de praf ca urmare a funcionrii ntr-un mediu necorespunztor. n cazul
condensatoarelor variabile pot surveni i defecte pur mecanice ca uscarea, sau
chiar blocarea lagrelor sau a sistemului de deplasare a armturii mobile, ceea ce
se manifest negativ asupra preciziei reglrii i asupra performanelor nominale.
Orientativ, rata de defectare pentru condensatoarele variabile cu aer poate fi
considerat de 5 %/10
3
h.
Condensatoarele semivariabile au rata de defectare inferioar
condensatoarelor variabile, neatingnd ns valoarea celor fixe.
Tabelul 8-6 Valorile medii ale ratei de defectare pentru principalele tipuri de condensatoare

8.9. Criterii de alegere a condensatoarelor
Alegerea tipului de condensator ce urmeaz a fi utilizat ntr-o schem
electronic dat este determinat de performanele impuse schemei, pe de o parte
i de caracteristicile condensatoarelor avute la dispoziie, pe de alt parte.
Astfel, pentru alegerea unui tip de condensator trebuie s se in cont de
urmtorii factori: stabilitatea impus parametrilor schemei, tensiunea de lucru a
condensatorului, domeniul temperaturilor de lucru i coeficientul termic admis
pentru capacitatea condensatorului, domeniul frecvenelor de lucru al condensato-
rului, fiabilitatea minim impus schemei, gabaritul impus pentru montaj, preul
maxim admis pentru montaj etc.
n ceea ce privete caracteristicile condensatoarelor se fac urmtoarele re-
comandri:
Valoarea necesar i tolerana admis pentru capacitatea
condensatorului n schema respectiv determin capacitatea
nominal i clasa de valori nominale (clase de tolerane) din care
trebuie s fac parte condensatorul ales. Astfel, dac C
1
i C
2

sunt valorile, minim i maxim, admise pentru valoarea
capacitii din schema respectiv, se poate alege un condensator
cu capacitatea nominal C
n
i cu tolerana necesar.
Materiale i componente electronice



229
n orice circuit se va ine cont ca tensiunea de lucru a
condensatorului s fie U<U
n
, pentru a asigura o fiabilitate bun a
circuitului i o durat lung de via a condensatorului.
Intervalul temperaturilor de lucru este un parametru foarte
important pentru componente ce lucreaz n condiii speciale. n
funcie de temperaturile limit de lucru T
1
i T
2
i de coeficientul

c
al condensatorului ales, se calculeaz variaiile C ale
capacitii n gama de temperatur T i implicaiile acestor
variaii asupra parametrilor circuitului.
Tabelul 8-7 Caracteristicile principalelor tipuri de condensatoare i recomandri de
utilizare a acestora

Condensatoare



230





Materiale i componente electronice



231


Coeficientul de variaie cu temperatura,
c
, este o
caracteristic esenial pentru circuitele care trebuie s aib
parametri electrici neinfluenai de variaiile de temperatur ale
mediului de lucru. Coeficientul
c
se determin innd cont de felul
n care variaz valoarea elementelor circuitului cu temperatura,
aceasta - pentru a putea compensa prin variaii adecvate de
capacitate modificarea parametrilor electrici, aa nct acetia s
rmn n domeniul funcional. n cazul n care nu se gsete un
condensator care s aib coeficientul termic dorit, el se poate ob-
ine prin conectarea serie-paralel sau mixt a unor condensatoare
cu coeficient termic dat.
Domeniul frecvenelor n care poate fi utilizat un condensator
este dependent de structura sa constructiv, de tehnologia de
realizare, fiind direct influenat de natura dielectricului ntrebuinat.
De exemplu, n nalt frecven se pot folosi condensatoare
ceramice monostrat i multistrat, al cror element inductiv parazit
poate fi neglijat; n joas frecven, alturi de condensatoarele
electrolitice clasice de volum mare i de elemente parazite uneori
suprtoare, se pot folosi condensatoare cu tantal (care au
proprieti superioare, permit miniaturizarea, dar implic un pre
de cost mai ridicat).
Caracteristicile unor tipuri de condensatoare realizate dup tehnologiile
expuse anterior precum i unele recomandri de utilizare ale acestora sunt
prezentate n Tabelul 8-7.

Condensatoare



232

Materiale i componente electronice



233
Cap.9. Bobine
9.1. Calculul inductivitii
Bobina electric este elementul de circuit format din spire conductoare ce
produce un cmp magnetic sau n care se induce o tensiune electromotoare. n
mod ideal ntre tensiunea la bornele bobinei i curentul ce o strbate exist relaia:
=

(72)

n care L este inductivitatea bobinei i se definete ca fiind raportul dintre fluxul
magnetic creat de bobin i intensitatea curentului electric ce o strbate:
=

(73)
Bobinele se realizeaz fr miez magnetic (bobine cu aer) sau, dac este
necesar o inductivitate mare, pe miezuri magnetice de diferite forme. Din punct de
vedere funcional bobinele pot fi:
bobine fixe, pentru care inductivitatea este constant n tot timpul
funcionrii componentei;
bobine variabile, la care se poate modifica inductivitatea.
Domeniile diferite de utilizare au impus conceperea i realizarea a
numeroase tipuri de bobine care se deosebesc constructiv prin forma geometric a
bobinei i a spirelor, numrul de spire al nfurrii, numrul de straturi al
nfurrii, dispunerea relativ a straturilor, utilizarea sau neutilizarea carcasei,
tipul de carcas, existena sau inexistena miezului magnetic, tipul miezului,
posibilitatea de variaie a inductanei etc.
Elementele constructive, pe de o parte i condiiile de utilizare, pe de alt
parte, impun folosirea diferitelor materiale pentru nfurri, pentru carcase, pentru
miezuri etc., iar realizarea concret determin folosirea unor tehnologii specifice
att pentru construcia propriu-zis a bobinei, ct i pentru obinerea materialelor
necesare.
Calculul inductivitii se face anterior realizrii bobinei, n general cu
formule empirice.

Bobine



234

Figura 9-1 Bobine fr miez - modele pentru calculul inductivitii: a) cu un strat; b) cu mai multe
straturi
Astfel, pentru bobine fr miez, cu un singur strat, spir lng spir (Figura
9-1, a), inductivitatea se poate calcula cu relaia:

0
=
0,001
2
0,44+

[H] (74)
unde: - este diametrul mediu al bobinei, n mm; - lungimea bobinei, n mm; -
numrul de spire.
n cazul bobinelor cu mai multe straturi (Figura 9-1, b) inductivitatea se cal-
culeaz cu relaia:

0
=
0,008
2

2
3+9+10
[H] (75)
unde: - este diametrul mediu al bobinei, n mm; - lungimea bobinei, n mm; -
nlimea bobinei, n mm.
Considernd o bobin ideal (fr pierderi) care are n vid inductivitatea
0

(care depinde, aa cum s-a prezentat anterior, de caracteristicile dimensionale i
de tipul constructiv) i introducnd n interiorul bobinei un material magnetic n aa
fel nct ntregul flux magnetic s circule numai prin material (flux de scpri nul),
impedana la bornele bobinei va fi:
=
0
=

0
+

0
=

+ (76)
unde: - este permeabilitatea complex;

- partea real a permeabilitii


complexe;

- partea imaginar a permeabilitii complexe;

0
i
reprezint pierderile n materialul magnetic la frecvena de lucru; =

0

reprezint inductivitatea echivalent a unei bobine fr pierderi.
n aceste condiii schema echivalent a unei bobine cu miez va fi format
dintr-o inductan fr pierderi de valoare

0
, n serie cu o rezisten

.

Materiale i componente electronice



235

Figura 9-2 Bobine cu miez: a) schema echivalent; b) diagrama de fazori
Tangenta unghiului de pierderi va fi definit de relaia:
tg

(77)
Inversul tangentei unghiului de pierderi poart denumirea de factor de
calitate al materialului magnetic:
=
1
tg

(78)
O bobin este considerat cu att mai bun cu ct unghiul de pierderi este
mai mic, ceea ce presupune c rezistena electric a nfurrii bobinei s fie ct
mai mic n raport cu inductana acesteia.
n cazul a dou bobine aflate una n cmpul magnetic al celeilalte, ntre cu-
rentul care strbate prima bobin i tensiunea la bornele celei de-a doua exist, n
mod ideal, relaia:

2
=

(79)
n care este inductivitatea mutual ntre cele dou bobine.
ntre inductivitatea mutual i inductivitile proprii ale celor dou bobine
exist relaia:
=
1

2
(80)
unde reprezint coeficientul de cuplaj magnetic.
Cuplajul ntre dou bobine poate fi fix (dac coeficientul de cuplaj nu se
modific n timpul funcionrii) sau variabil (dac variaia coeficientului de cuplaj
este funcional necesar).
Bobine



236
9.2. Construcia i tehnologia de fabricaie a
bobinelor
9.2.1. Tipuri constructive de carcase pentru bobinaj
Suportul pe care se nfoar conductorul bobinei (carcasa), trebuie s
permit bobinarea uoar, efectuarea cu uurin a conexiunilor, fixarea simpl i
montarea comod a miezului magnetic, prezentnd n acelai timp o rezisten
mecanic satisfctoare. Din punct de vedere constructiv se deosebesc:
carcase tubulare fr flane, cu seciune ptrat, rotund,
dreptunghiular, dup tipul miezului; neavnd flane laterale
aceste carcase se utilizeaz numai pentru anumite tipuri de
bobinaje.
carcase cu flane (sau tip mosor) prevzute cu flane laterale
pentru a limita lungimea bobinei, iar uneori i cu flane
intermediare pentru a seciona nfurarea n vederea micorrii
capacitilor parazite; flanele, att cele laterale ct i cele
intermediare, sunt prevzute cu orificii prin care se scot
terminalele.
n Figura 9-3 sunt prezentate cteva tipuri de carcase folosite pentru
fabricarea bobinelor.


Figura 9-3 Tipuri constructive de carcase: a) simpl; b) cu flan; c) cu nervuri; d) cu flane
intermediare (galei)
Carcasele pot fi prevzute i cu piese pentru fixarea pe asiu. De obicei
pereii carcaselor sunt netezi, condiie obligatorie pentru bobinajul multistrat. Pentru
bobinajul ntr-un singur strat se pot utiliza i carcase cu nervur elicoidal, pentru
fixarea conductorului. Acest din urm tip permite bobinarea uniform a bobinelor cu
spire distanate, pentru bobine cu capaciti parazite reduse i factor de calitate
ridicat.
Materialul din care se confecioneaz carcasele pentru bobinaje trebuie s
prezinte caracteristici mecanice i electrice corespunztoare i anume: rigiditate
dielectric suficient, pierderi dielectrice reduse, stabilitate termic i stabilitate la
aciunea umiditii i la variaia parametrilor ambiani, stabilitate n timp. Materialul
se alege n funcie de domeniul de frecven la care lucreaz bobina i de per-
formanele ce se impun.
Materiale i componente electronice



237
Cele mai utilizate materiale din care se realizeaz carcasele (n ordine
crescnd a performanelor) sunt: cartonul electroizolant, pertinaxul, textolitul,
materialele plastice termorigide (bachelita), materialele plastice termoplaste
(polisti-renul, policlorvinilul, polietilena, teflonul), materialele ceramice.
Cartonul, textolitul, pertinaxul i bachelita sunt utilizate n domeniul
frecvenelor joase.
Carcasele din materiale termoplastice au proprieti superioare i pot fi
utilizate la frecvene nalte i au avantajul c se prelucreaz mecanic uor i nu
sunt casante.
Este necesar ns, ca temperatura de utilizare a acestora s nu
depeasc temperatura de nmuiere ce caracterizeaz fiecare material
termoplastic.
Tabelul 9-1 Materiale pentru carcasele bobinelor de joas frecven


Materialele ceramice au cele mai bune performane deoarece pn la
frecvene foarte ridicate au pierderi dielectrice extrem de mici i ofer o bun
rigiditate mecanic. De asemenea, au un coeficient de dilatare termic sczut, sunt
stabile la aciunea umiditii i a variaiilor de temperatur, pstrndu-i
proprietile n timp. Au ns dezavantajul c sunt casante.
n ultimul timp se utilizeaz i aluminiul pentru confecionarea carcaselor
de bobine. n acest caz carcasa se oxideaz la suprafa, stratul subire superficial
de oxid de aluminiu fiind un bun izolator electric.
9.2.2. Materiale conductoare pentru bobinaj
Materialele folosite pentru bobinaje se caracterizeaz prin: conductivitate
electric ridicat, rezisten mecanic suficient i rezisten la coroziune chimic.
Cel mai folosit material n calitate de conductor este cuprul, care, datorit
conductivitii electrice mari determin pierderi reduse i implicit factori de calitate
ridicai pentru bobine i proprieti tehnologice de prelucrare foarte bune.
n general, se utilizeaz conductoare cu seciune circular cu diametre
standardizate i acoperite cu un strat electroizolant.
Bobine



238




Tabelul 9-2 Caracteristicile conductoarelor de bobinaj Cu + Em



Materiale i componente electronice



239
Pentru instalaiile de mare putere, la care nfurrile bobinelor sunt
parcurse de cureni foarte mari, se utilizeaz conductoare cu seciune
dreptunghiular sau chiar tubulare (care se rcesc cu ap n timpul funcionrii).
Conductoarele din aluminiu se folosesc pentru bobinele instalaiilor de
putere.
n funcie de domeniile de utilizare se folosesc diferite tipuri de
conductoare.
Pentru frecvene audio
n domeniul frecvenelor audio conductoarele sunt izolate cu email (lacuri
din polivinilacetat, poliuretanice, epoxidice sau silicoorganice), cu email i fibre
textile (email cu unul sau dou straturi de mtase, email cu mtase) sau cu fibre
anorganice (sticl). Din punctul de vedere al rezistenei la temperaturi nalte,
emailurile din polivinilacetat au cea mai scurt durat de via la temperaturi mari,
fiind urmate n ordine de emailurile pe baz de rini poliuretanice, epoxidice,
silicoorganice. Emailurile poliuretanice sunt preferate la producia de mare serie,
deoarece avnd un punct de topire sczut nu mai implic dezizolarea anticipat a
terminalelor n operaiile de lipire cu aliaje pe baz de staniu. Temperaturile de
lucru limit sunt de circa 80C pentru fibrele textile neimpregnate, 100...150C
pentru izolaie de email i peste 150C pentru izolaie din fibr de sticl.
Pentru frecvene nalte (frecvene radio)
n domeniul frecvenelor nalte se folosesc conductoare liate (li RF),
constituite din 7...15 conductoare de diametru foarte mic, fiecare fibr fiind izolat
individual, iar ansamblul izolat cu bumbac sau mtase. Lia are rezisten sczut
n curent alternativ, datorit micorrii efectului pelicular, ceea ce conduce la
pierderi mici n conductorul luat n ansamblu. Conductorul liat se poate folosi pn
la frecvene de 1...3 MHz.
Pentru frecvene foarte nalte
n acest caz se folosesc conductoare din cupru argintate, deoarece,
datorit efectului pelicular, curentul circul practic numai prin stratul de la
suprafa, care trebuie s aib conductibilitatea electric foarte ridicat. n acest
domeniu, conductorul se folosete fie izolat, pentru bobinaje cu pas mai mare
dect diametrul conductorului, fie cu izolaie email-mtase cnd bobinajul este de
tipul spir lng spir.
9.2.3. Tipuri de bobinaje
Bobinajele utilizate n electronic se pot realiza ntr-un singur strat sau n
mai multe straturi (multistrat).
La rndul lor bobinajele ntr-un singur strat pot fi cilindrice, toroidale sau
dublu D (Figura 9-4), iar cele multistrat pot fi spir lng spir, piramidale sau
bobinaje fagure". Toate aceste bobinaje se execut pe carcase cilindrice, dar n
unele cazuri se fabric i bobinaje toroidale multistrat, la care se aplic izolaie
ntre straturi pentru a evita alunecarea straturilor.

Bobine



240

Figura 9-4 Tipuri de bobinaje realizate ntr-un singur strat: a) cilindric; b) toroidal cu seciune
circular; c) toroidal cu seciune dreptunghiular; d) n dublu D.
Bobinaje cilindrice ntr-un singur strat
Bobinajele cilindrice se execut att pe carcase ct i fr carcase (pentru
frecvene foarte nalte). n cele mai multe cazuri, bobinajul cilindric pe carcas se
execut n exteriorul carcasei. La bobinele crora li se impune condiia de
stabilitate ridicat a inductivitii la variaiile de temperatur, nfurarea se execut
cu conductorul parial ngropat n scutul elicoidal practicat pe suprafaa carcasei.
nfurarea conductorului se face la cald, aa nct dup rcire conductorul va
adera la carcas i nu-i va mai modifica dimensiunile la variaia temperaturii
mediului ambiant.
Bobinajele cilindrice se execut din conductor, de obicei, izolat simplu cu
email sau, n cazul n care spirele sunt puine i rare, se poate folosi i conductor
neizolat.
Acest tip de bobinaj este caracterizat printr-o rezisten mic n curent
continuu, pentru aceeai inductivitate, precum i prin capaciti parazite mici.
n cazul bobinajului cilindric simplu strat nu se pot obine inductiviti mari
din cauza numrului mic de spire. Cmpul magnetic perturbator creat n exterior
este mare, ceea ce conduce nu numai la o eventual perturbare a funcionrii
celorlalte elemente din circuit, ci i la o posibil modificare a inductivitii proprii,
sub influena maselor metalice din vecintate.
Bobinajul toroidal
Bobinajele toroidale executate dintr-un singur strat se caracterizeaz printr-
o valoare sczut a cmpului magnetic de dispersie, care prezint o rezisten de
curent continuu mai mare dect a bobinei cilindrice pentru o aceiai conductivitate
sau seciune dreptunghiular.
Bobine n simplu strat, n dublu D
Acest tip de bobin (Figura 9-4, d) se caracterizeaz printr-un cmp
magnetic extern relativ redus i o rezisten de curent continuu sczut.
n plus, prezint avantajul c reglarea se face relativ uor, pentru c
bobinele individuale sunt bobinate, impregnate i asamblate naintea reglrii finale.
Bobinajele multistrat spir dup spir
Bobinajele din aceast categorie prezint o capacitate distribuit mare i
un pericol sporit de strpungere a izolaiei, n special la spirele care vin n contact
la extremitile straturilor, unde i diferenele de potenial sunt mai mari. Pentru
Materiale i componente electronice



241
micorarea pericolului de strpungere se pot folosi straturi intermediare de izolaie,
chiar dac n acest fel se micoreaz coeficientul de umplere.
Pe carcasele fr flane bobinajul cilindric multistrat se execut micornd
mereu cu cte o unitate numrul de spire pe strat (Figura 9-5, b i Figura 9-5, c).
Bobinajele piramidal i cilindric secionat
Pentru micorarea capacitii parazite i evitarea strpungerilor, se
realizeaz bobinaje la care spirele ntre care exist diferene mari de potenial sunt
deprtate. Aceasta se poate realiza fie prin bobinaj piramidal (Figura 9-5, c), fie
prin bobinaj cilindric secionat cu flane intermediare (Figura 9-5, d).


Figura 9-5 Tipuri de bobinaje multistrat: a) cilindric cu flane; b) cilindric; c) piramidal; d)
cilindric secionat cu flane intermediare.
Bobinajul piramidal este recomandat n special pentru obinerea
inductanelor mari care lucreaz la tensiuni ridicate (transformatoare de impulsuri).
La bobinajul cilindric secionat, fiecare seciune avnd puine spire, are i o
capacitate proprie mic, iar capacitile seciunilor sunt legate n serie. Cu toate
acestea nu se folosesc mai mult de 3 sau 4 seciuni.'
Bobinaje fagure"
Bobinajul tip fagure permite reducerea capacitii proprii i scade
probabilitatea de strpungere. n timpul bobinrii se imprim carcasei o micare de
translaie n lungul axei sale, sincronizat cu micarea sa de rotaie, astfel nct
conductorul se bobineaz nclinat n raport cu suprafaa de rotaie a nfurrii.
Astfel, spirele ntre care exist diferene mari de potenial sunt deprtate i
neparalele. Bobinajul fagure poate fi fagure propriu-zis, cnd spirele sunt
distanate ntre ele sau universal, cnd spirele sunt nedistanate.
Bobinajul fagure are capaciti proprii reduse i o rigiditate mecanic
bun, bobinele astfel realizate meninndu-i forma i fr a fi impregnate. De
asemenea, bobinajele fagure pot fi executate i pe seciuni, pe carcase tubulare
cu flane intermediare, bobinele putnd fi conectate att n serie, ct i n paralel.
Trebuie remarcat faptul c bobinajele multistrat se pot realiza i fr
carcas, atunci cnd bobina trebuie s aib un anumit profil sau cnd pierderile n
Bobine



242
carcas aduc inconveniente. Rigiditatea mecanic se realizeaz n acest caz prin
legarea fiecrui strat sau a unui grup de straturi cu fii de pnz i prin
impregnarea ulterioar a ansamblului.
9.2.4. Impregnarea bobinajelor
Procesul tehnologic de fabricaie al oricrei bobine se ncheie cu
impregnarea acesteia, care asigur obinerea unei robustei mecanice pe de o
parte, iar pe de alt parte, obinerea unei protecii deosebite mpotriva umiditii.
Avantajele impregnrii sunt urmtoarele:
rigidizeaz nfurrile;
mbuntete disiparea cldurii, lacul utilizat pentru impregnare
prezentnd o conductibilitate termic mai bun dect aerul sau
izolaia de hrtie;
mbuntete proprietile electrice ale izolaiei, n special
rigiditatea dielectric, anulnd efectul microfisurilor din email;
evit ptrunderea umezelii din atmosfer n golurile izolaiei.
Cteva lacuri de impregnare mpreun cu caracteristicile lor sunt
prezentate n Tabelul 9-3.
Tabelul 9-3 Materiale pentru carcasele bobinelor de joas frecven


Materiale i componente electronice



243
Calitatea operaiei de impregnare este influenat n mare msur de
respectarea urmtoarelor cerine:
fluiditatea lacului s fie suficient de mare pentru a putea ptrunde
i ocupa toate interstiiile bobinajului (fluiditatea este influenat de
cantitatea de solvent care nu trebuie s depeasc 50...60%);
rinile folosite trebuie s aib molecule mici, sferice;
nu se pot folosi lacuri cu uscare numai prin evaporarea
solventului, deoarece contracia la uscare ar fi prea mare; este
indicat s se foloseasc lacuri cu ntrire att prin evaporare, ct
i prin reacii chimice sau lacuri fr solvent;
viteza de ntrire trebuie reglat cu atenie (prin reglarea
temperaturii), n caz contrar se produce ntrirea numai la
suprafa, iar solventul din interior nu se mai poate evapora;
lacul i solventul s nu reacioneze chimic (s nu atace) emailul
conductoarelor.
9.2.5. Tehnologii de realizare a nfurrilor
Bobine fixe
Bobinele se execut cu maini automate, construite special pentru tipul de
bobinaj impus. Operaiile de impregnare se realizeaz manual.
Astfel, pentru transformatoarele de semnal (intrare, ieire, cuplaj), la care
caracteristica de frecven este foarte important, trebuie micorat fluxul de disper-
sie, deci inductana de scpri. Pentru aceasta una din bobine se secioneaz i
ntre cele dou seciuni se introduce cea de-a doua bobin.
Cnd cerinele tehnice nu sunt prea severe i nu se impun restricii asupra
scprilor de flux magnetic (de exemplu, pentru transformatoare de alimentare)
dispunerea nfurrilor se face din considerente economice. Astfel, conductorul
mai scump se nfoar imediat lng carcas, obinndu-se n acest fel numrul
necesar de spire cu o cantitate mai mic de conductor. Dac transformatoarele
sunt de mare putere i condiiile de rcire sunt severe, se renun la criteriul eco-
nomic i se bobineaz la exterior nfurarea de diametru minim, care disip cea
mai mare cantitate de cldur.
Bobine cu inductivitate variabil
Bobinele cu inductivitate variabil continuu n limite largi, variometrele, se
realizeaz dup unul din urmtoarele principii:
prin varierea numrului de spire;
prin modificarea cuplajului (inductanei mutuale M) ntre dou
seciuni ale bobinei;
prin modificarea poziiei unui miez magnetic (ferovariometru).
Variometrele de joas frecven se realizeaz, de regul, prin ultimul
procedeu. Un miez din tole comandat de un sistem mecanic, de exemplu cu urub
melcat, poate fi scos sau introdus n bobin.
n nalt frecven se folosesc toate cele trei soluii. La bobinele pentru
puteri mari modificarea continu a numrului de spire se obine cu un contact
glisant pe conductorul bobinei, care este rotit cu un sistem mecanic potrivit.
Bobine



244
O alt metod const n secionarea inductanei n dou bobine cuplate
mutual. Sistemul este utilizat la bobinele de putere.
Variometrele de mic putere se bazeaz, n general, pe principiul
modificrii poziiei unui miez magnetic n interiorul unei bobine. Prin introducerea
sau scoaterea miezului de ferit din bobin, inductivitatea variaz aproximativ ntre
limitele L
0
i
ef
L
0
. Deplasarea relativ a miezului se poate realiza n mai multe
moduri: axial (translaie), unghiular (rotaie), prin deplasarea bobinei etc.
Variometrele de acest tip se utilizeaz, n special, la radioreceptoare,
aparate electronice etc.
9.2.6. Miezuri magnetice pentru bobine
Materiale magnetice utilizate la fabricarea miezurilor
Pentru obinerea inductivitilor de valori mari, se utilizeaz bobine cu miez
magnetic. Miezul magnetic mpreun cu eventualele ntrefieruri (ntreruperi longi-
tudinale ale miezului) formeaz un circuit magnetic care are calitatea de a concen-
tra aproape integral liniile cmpului magnetic.
Bobinele utilizate n echipamentele electronice (transformatoare i ocuri
de alimentare, transformatoare de semnal, ocuri de radio frecven, bobinele
circuitelor selective, bobinele din filtrele electrice, inductanele de cuplaj etc.) au
miezurile realizate din materiale feromagnetice moi.
Materialele feromagnetice moi se folosesc sub form de laminate (pentru
miezuri din tole sau benzi) sau sub form de pulbere pentru realizarea materialelor
magnetodielectrice, pentru miezuri feromagnetice presate.
Cele mai utilizate materiale feromagnetice moi i caracteristicile lor sunt
prezentate n Tabelul 9-4.
Materialele magnetodielectrice sunt materiale obinute din pulbere
feromag-netic (granulele fiind fiecare n parte, izolate din punct de vedere electric,
printr-o oxidare superficial obinut prin tratament termic) amestecat cu un liant
polimerizant. Amestecul cu concentraia bine determinat este presat sub forma
dorit. Astfel, se obin miezuri care prezint o rezistivitate de volum foarte mare
(att datorit peliculei de oxid de pe fiecare granul n parte, ct i izolrii realizate
prin intermediul liantului dielectric). Prin urmare, pierderile prin cureni turbionari
sunt mult micorate, miezul astfel obinut putnd fi utilizat la frecvene foarte nalte.
Pe de alt parte, materialul dielectric micoreaz permeabilitatea relativ efectiv a
magnetodielectricilor pn la valori de ordinul sutelor, zecilor sau chiar unitilor.
Dup natura liantului i a tratamentul termic aplicat, materialele
magnetodielectrice pot dobndi proprieti magnetice i mecanice deosebite. Se
disting magnetodielectrici feroplastici i feroelastici.
Magnetodielectricii feroplastici nu au elasticitate, au permeabilitatea
efectiv de ordinul 10...100 i se utilizeaz pentru miezuri de bobine i
transformatoare de nalt frecven (IF).
Magnetodielectricii feroelastici prezint elasticitate mecanic, dar au per-
meabiliti efective reduse (2...10); se folosesc pentru ecrane magnetice, miezuri n
bobinele de pupinizare la cablurile de telecomunicaii de mare capacitate, ab-
sorbani n microunde.
Materiale i componente electronice



245
O categorie special o constituie magnetodielectricii cu pulbere
ferimagnetic din magnetit (FeOFe
2
O
3
), care se pot folosi pn la frecvene de zeci
de megahertzi.
La frecvene foarte nalte, materialele magnetodielectrice ncep s aib
pierderi importante, rezistivitatea prezentat de liantul dielectric nemaifiind
suficient pentru micorarea curenilor Foucault, iar pierderile n dielectric ncepnd
s conteze mai mult n pierderile globale. Pentru acest domeniu de frecven se
folosesc materialele metaloceramice (sau feritele).
Tabelul 9-4 Materiale feromagnetice moi


Tehnologia de fabricaie a feritelor este similar cu tehnologia de obinere
a magnetodielectricilor, liantul folosit fiind parafina (care dup presarea miezului se
ndeprteaz prin nclzire).
Bobine



246
Sinterizarea pieselor (tratamentul termic ce se aplic dup presarea
miezurilor) reprezint operaia cea mai important i este cea care confer
structura de soluie solid.
Miezurile din ferite au proprieti magnetice bune i rezistivitate electric
mare, din punctul de vedere al conduciei curentului electric feritele fiind semicon-
ductoare.
Rezistivitatea foarte mare (10
2
...10
6
cm) conduce la pierderi prin cureni
turbionari foarte mici, limitarea frecvenei de lucru fiind impus numai de rezonana
magnetic. De asemenea, caracteristicile magnetice ale feritelor sunt foarte stabile
la solicitri mecanice.
Dezavantajele prezentate de ferite sunt n special de natur fizic (sunt
dure i casante, greu de prelucrat dup sinterizare). Se mai pot meniona
permeabilitatea iniial i inductana maxim mai mici dect cele ale
feromagneticelor, precum i variaia caracteristicilor magnetice cu temperatura.
Temperatura Curie este de 60...450
0
C, n funcie de tipul feritei.
Tipuri constructive pentru miezuri
Proprietile fizice ale materialelor magnetice (maleabilitatea, rezistena
mecanic la compresiune sau ocuri mecanice) impun i formele corespunztoare
pentru miezuri.
Miezurile din materiale feromagnetice moi, utilizate la transformatoarele de
joas frecven (alimentare, AF), la ocuri AF, la amplificatoare magnetice sau
chiar la unele transformatoare de impulsuri, se execut din pachete de tole sau
benzi.

Miezuri din pachete de tole
Tolele sunt plci subiri, izolate ntre ele, care au avantajul de a reduce
pierderile n miez, curenii turbionari ce se nchid prin plcua subire avnd valori
mici. Se realizeaz astfel un circuit magnetic, prin care fluxul magnetic corespunde
seciunii circuitului compact, dar pe ansamblu are rezistivitate electric foarte mare
datorit micorrii curenilor turbionari, care se nchid prin fiecare tol subire.
Tolele se confecioneaz prin tanare dup care sunt debavurate prin
vluire i apoi supuse unui tratament termic prin care se reface structura cristalin
a materialului, distrus parial din cauza tensiunilor mecanice de la tanare i
vluire.
n Tabelul 9-5 sunt prezentate caracteristicile unor tole din tabl silicioas
tanat fr deeuri.
Tratamentul termic poate fi fcut n cuptoare cu acces limitat al aerului,
realizndu-se totodat i o pelicul izolatoare din oxizi metalici prin reacia chimic
a aerului cu materialul tolei, sau n cuptoare speciale cu o atmosfer de hidrogen
sau vid, caz n care impuritile din materialul magnetic sunt eliminate sub form de
gaze. Recoacerea n atmosfer de hidrogen sau n vid necesit o operaie
ulterioar de izolare a tolelor.
Izolarea tolelor se poate face prin trei metode:
acoperirea cu lacuri izolante, metod neeficient, deoarece lacul
se poate distruge la anumite tensiuni de comprimare;
izolarea cu foi izolant ntre tole, ceea ce conduce la micorarea
coeficientului de umplere al volumului i la pierderi datorit fluxului
de scpri;
Materiale i componente electronice



247
fosfatarea tolelor prin acoperire cu o past de fosfat i azotat de
zinc i coacerea la cca. 100
0
C, timp de 10...12 ore. Pelicula
obinut are proprieti mecanice i dielectrice foarte bune, iar
costul este de cca. 4 ori mai mic dect la acoperirile cu lac.
Tabelul 9-5 Caracteristicile tablei silicioase stanate fr deeuri


Dup form, tolele pot fi de tip U, E i I, mpachetarea lor fcndu-se n
manta (din tole E i I) sau cu coloane (din tole U i I sau I), aa cum se prezint n
Figura 9-6.
Miezurile n manta se pot mpacheta pe o singur parte (pentru ntrefier fix
sau reglabil) sau prin ntre esere (mpachetarea fr ntrefier). Bobina se plaseaz
pe coloana din mijloc, lungimea l a circuitului magnetic i seciunea A a miezului
magnetic fiind indicate n Figura 9-6.
Miezurile cu coloane se realizeaz din tole U i I (pentru miezuri cu ntrefier
reglabil - mpachetarea pe o parte, pentru miezuri fr ntrefier - mpachetarea
ntreesut) sau din tole I (numai cu mpachetare ntreesut). Bobina se plaseaz
pe una dintre coloane sau se secioneaz, mprindu-se pe ambele coloane. La
transformatoare, pe cele dou coloane se plaseaz separat nfurrile primar
respectiv secundar.
Bobine



248


Figura 9-6 Tipuri de tole: a) E + I; b) U + I; c) I; l-lungimea circuitului magnetic; A-seciunea
miezului magnetic.
Cu excepia miezurilor din tole I, miezurile din tole nu permit folosirea inte-
gral a proprietilor de anizotropie magnetic ale materialului magnetic.
La asamblarea pachetului de tole, datorit tensiunii de comprimare, se pot
schimba caracteristicile materialului, conducnd att la scderea rezistenei izola-
iei i a permeabilitii materialului magnetic, ct i la creterea pierderilor prin
cureni turbionari. De asemenea, o dat cu creterea frecvenei de lucru scade
efortul de comprimare permis la asamblare. Prin ncercri, pentru fiecare tip de
material feromagnetic se poate determina o dependen a pierderilor globale n
miez n funcie de efortul de comprimare al pachetului de tole, iar pentru depen-
dena obinuit se poate aprecia tensiunea optim de comprimare.

Miezurile din benzi
Miezurile din benzi se realizeaz folosind band de material feromagnetic
moale, tiat n lungul direciei cu cea mai uoar magnetizare, aa nct propriet-
ile anizotropice ale materialului s poat fi utilizate integral.
Prelucrarea materialului pentru realizarea benzilor este similar prelucrrii
tolelor. Materialul se taie n sensul de laminare, iar dup tiere, benzile se
debavureaz i se trateaz termic pentru refacerea structurii cristaline.
Izolarea benzilor nu se poate face prin lcuire sau fosfatare, deoarece la
ndoirea acestora pentru obinerea formei de miez dorite, pelicula izolatoare se
crap. Izolarea cu hrtie conduce la micorarea coeficientului de umplere.
Un procedeu modern de izolare pentru benzile din oel electrotehnic
texturat const din depunerea unei pelicule din pulbere fin izolant, foarte
adeziv, n cmp electrostatic. Procesul are loc n zona descrcrii Corona, la 3...4
kV/cm.
Izolarea benzilor din aliaje speciale (Fe-Ni; Fe-Co; Fe-Co-Ni) este mai
dificil deoarece stratul izolant nu trebuie s interacioneze cu materialul magnetic.
Izolarea se face prin electroforez, substana izolant n form de suspensie fiind
transportat pe suprafaa benzii sub aciunea cmpului electric. Se fac depuneri cu
suspensii de magneziu (prin anaforez) sau suspensii de siliciu (prin cataforez).
Tehnologia realizrii miezului din benzi const n obinerea de miezuri
nchise, dup care bobinajul trebuie executat fie direct pe miezul nchis (fr
carcas), fie separat. n cel de-al doilea caz, dup introducerea carcasei bobinate,
se unesc cele dou jumti i se fixeaz. n planul de secionare apare un ntrefier
cu dielectric, chiar dac acest lucru nu este neaprat necesar.
Materiale i componente electronice



249
Constructiv, miezurile n benzi pot fi cu coloane, n manta (prin asamblarea
a dou miezuri cu coloane) sau toroidale.
Miezurile cu coloane se realizeaz prin suprapunerea de benzi din ce n ce
mai scurte i ndoirea dup un profil U, exercitndu-se simultan fore de apsare
de sens contrar asupra centrului pachetului i asupra extremitilor sale.
Miezul toroidal se realizeaz dintr-o singur band nfurat n spiral.
Avantajele miezurilor din band constau n utilizarea integral a
proprietilor anizotropice ale materialului i micorarea fluxului de scpri. Prin
aceasta se obine lrgirea benzii de frecven de lucru i eliminarea ecranelor
magnetice.

Miezuri presate
Pentru bobinele ce lucreaz n nalt frecven nu se mai folosesc miezuri
din tole sau benzi, din cauza creterii cu frecvena a pierderilor prin cureni
Foucault. Din acest motiv n domeniul frecvenelor nalte se folosesc miezuri
presate.
Dup tipul de material magnetic folosit, miezurile de nalt frecven pot fi
magnetodielectrice (cnd pulberea este obinut din material feromagnetic) sau
magnetoceramice (ferite).
Operaiile tehnologice de obinere a miezurilor de nalt frecven sunt
laborioase i trebuie executate foarte ngrijit. Performanele miezurilor magnetice
obinute prin aceast tehnologie, apreciate prin proprietile mecanice i
magnetice, sunt influenate de urmtorii parametri:
compoziia chimic a amestecului;
metoda tehnologic de formare (presare, extrudare etc.);
temperatura i durata procesului de sinterizare.
Formele constructive cele mai utilizate pentru miezurile presate (ferite i
materiale magnetodielectrice) sunt n manta sau cu coloane (pentru
transformatoarele de impulsuri de adaptare n RF) sau miezuri cilindrice, miezuri
oal i toruri (n FFI, n circuite de comutaie). Miezurile cilindrice pot fi pline sau
tubulare (cu perete gros sau subire). Pentru circuite de deflexie magnetic se
utilizeaz i formele speciale, numite juguri de ferit.
Forma miezului plin se obine nc de la presarea materialului, rectificrile
ulterioare pot fi executate numai cu pietre abrazive din carborund, scule
diamantate sau prin procedee neconvenionale (cu ultrasunete sau
electroeroziune).
9.3. Ecranarea bobinelor
mpotriva aciunii perturbatoare a cmpurilor magnetice exterioare,
bobinele se protejeaz prin nchidere n ecrane magnetice (Figura 9-7, a). Pentru
cmpuri magnetice perturbatoare de frecven joas ecranele se realizeaz din
materiale feromagnetice de nalt permeabilitate care deviaz liniile de cmp
magnetic protejnd astfel bobina.
n acest scop se utilizeaz ecrane de permaloy, alsifer etc., cu grosimea de
1 mm, aezate ct mai distanat de bobina protejat i fr s fie n contact
Bobine



250
magnetic cu miezul acestei bobine (ecranarea este cu att mai puternic cu ct
distana ntre miezul bobinei i ecran este mai mare, ns aceasta conduce la
creterea dimensiunilor ecranului). Prin creterea frecvenei cmpurilor
perturbatoare proprietatea de ecranare scade pe msura scderii permeabilitii
materialului feromagnetic. La frecvene ridicate este convenabil realizarea
ecranelor din materiale nemagnetice cu conductibilitate ridicat (cupru, aluminiu).
Efectul de ecranare se bazeaz n acest caz pe scderea intensitii cmpului
magnetic care ptrunde n ecran datorit curenilor turbionari.


Figura 9-7 Ecranarea bobinelor: a) ecran magnetic; b) ecran electrostatic ntre nfurrile
primar i secundar ale unui transformator.
mpotriva tensiunilor parazite transmise prin cuplaje capacitive, bobinele se
protejeaz prin nchiderea n ecrane electrostatice, realizate din materiale cu
conductibilitate electric ridicat (cupru, aluminiu) legate galvanic de un punct cu
potenial nul (punct rece). Un exemplu de ecran electrostatic este folia conductoare
care separ nfurarea primar de nfurarea secundar a transformatoarelor n
scopul micorrii capacitii parazite ntre cele dou nfurri (Figura 9-7, b).
Pentru a se evita transformarea ecranului metalic ntr-o spir n scurtcircuit, cape-
tele ecranului trebuie izolate.
9.4. Fiabilitatea bobinelor
Bobinele sunt elemente cu siguran n funcionare relativ sczut,
defeciunile lor putnd conduce i la defectarea altor piese cu care sunt conectate
sau alturi de care sunt montate. La rndul lor ns, defeciunile bobinelor pot fi
provocate de defectarea altor componente ale sistemului.
Fiabilitatea bobinelor este destul de diferit n funcie de tipul bobinei,
domeniul de utilizare, condiiile de construcie, modul de ntreinere i exploatare,
dar, orientativ, rata de defectare poate fi considerat = 0,01/1000 h.
Cele mai frecvente defeciuni sunt ntreruperea conductorului sau
scurtcircuitul ntre spire.
Cauzele principale care conduc la apariia acestor defeciuni sunt:
tensiuni mari ntre spire sau ntre spire i miez, care pot produce
strpungeri, direct sau indirect, prin ionizarea peliculei de aer n
Materiale i componente electronice



251
jurul conductorului, antrennd nclzirea local a izolaiei i apoi
strpungerea;
temperaturi nalte, ce conduc la strpungerea termic a izolaiei;
temperaturi prea joase, care favorizeaz strpungerea, deoarece
materialele de etanare pot crpa i astfel este posibil
ptrunderea umiditii;
umiditatea, care poate ptrunde n bobinele neimpregnate sau
prost impregnate, conducnd la scderea rezistenei de izolaie,
sau chiar la distrugerea izolaiei i corodarea conductorului pn
la ruperea acestuia. Umiditatea poate provoca att variaia i
instabilitatea parametrilor bobinei, ct i ntreruperea
conductorului.
La bobinele cu miez din tole, n cazul neasamblrii corespunztoare, pot
aprea defecte mecanice (vibraia sau deplasarea tolelor), care, la rndul lor, pot
antrena supranclzirea bobinei, cu toate consecinele temperaturilor prea ridicate.
Pentru creterea siguranei n funcionare a bobinelor se pot lua msuri
nc din etapa de proiectare, alegnd tipul de bobinaj i de izolaie corespunztor
frecvenelor i tensiunilor de lucru, tipul de conductor corespunztor puterilor
dezvoltate n circuit, ecranarea i amplasarea corespunztoare a bobinei. n
procesul tehnologic, asamblarea bobinei trebuie s se fac ngrijit. Se recomand,
de asemenea, s se evite folosirea bobinelor neprotejate, mai cu seam n medii
cu umiditate sau atmosfer corosiv.
Bobinele din blocurile de alimentare (ocuri sau transformatoare) se
impregneaz (pentru puteri mari, chiar se etaneaz n vid) i, pentru mrirea
rezistenei mecanice, se amplaseaz pe asiu n locurile cu rigiditate mecanic
maxim.

Bobine



252

Materiale i componente electronice



253
Cap.10. Alte componente pasive
10.1. Rezonatorul piezoelectric
Este o component cu rezonan mecanic, echivalent cu un un circuit
rezonant electronic. Prezint o rezonan serie i una paralel, cu factor de calitate
foarte mare (de ordinul miilor). Mai are proprietatea unei stabiliti foarte bune a
frecvenelor de rezonan. Este folosit ca dipol rezonant n oscilatoare care au
nevoie de stabilitate bun a frecvenei (n circuitele de telecomunicaii, n
calculatoare, n microcalculatoarele cu scop industrial, n toate ceasurile digitale).
Prima variant tehnologic a fost o lam tiat dintr-un cristal de cuar, pe
feele creia au fost depuse contacte metalice. Din acest motiv, muli practicieni
numesc cuar orice rezonator piezoelectric. n prezent, se mai fabric rezonatoare
i din ceramice piezoelectrice, cu proprieti similare cu ale cuarului.
Circuitul electronic echivalent al cristalului i variaia reactanei sale sunt
prezentate n Figura 10-1. Capacitatea paralel corespunde - n mare msur -
capacitii parazite a electrozilor metalici depui pe suprafa. Celelalte elemente
ale circuitului echivalent nu au un corespondent electric n rezonatorul fizic, ele
sunt doar un model al comportrii rezonante. Frecvenele de rezonan sunt foarte
apropiate ntre ele (sute de Hz). Principalii parametri ai dipolului rezonant sunt:
Frecvena de rezonan serie
Distana ntre frecvenele de rezonan
Stabilitatea frecvenei de rezonan (dat n ppm/or sau
ppm/an).
Dispersia frecvenei pentru un lot de cristale
Pentru multe produse de acest tip, abaterea relativ a frecvenei pe termen
scurt sau lung nu depete 1/100.000, motiv pentru care marcarea pe capsul a
frecvenei de 10 MHz poate aprea astfel: 10.000 MHz (a fost folosit punctul
zecimal). Zerourile nesemnificative au drept scop indicarea erorii maxime admise
(n acest exemplu, se subnelege c frecvena nu va iei din intervalul 9.9995 MHz
- 10.0005 MHz).
n afar de utilizarea ca dipol rezonant, dispozitivele piezoelectrice se mai
folosesc ca filtre trece band, avnd caracteristica amplificare-frecven din
Figura 10-2, a. Un circuit echivalent aproximativ al rezonatorului este cel din Figura
10-2, b, n care circuitele rezonante sunt acordate pe frecvena central a benzii de
trecere. (n realitate, structura echivalent este puin mai complicat, ntruct
trebuie s asigure i limea de band de trecere.) Aceste dispozitive sunt pasive,
au trei terminale, volum foarte mic i o bun stabilitatea a proprietilor de filtrare.
Sunt utilizate n circuitele de frecven intermediar din radioreceptoare MF (10,7
MHz), din canalul de sunet al televizoarelor (5,5 sau 6,5MHz). Principalii parametri
sunt: frecvena central i limea benzii de trecere.
Alte componente pasive



254

Figura 10-1 Circuit echivalent i variaia reactanei unui cristal piezoelectric


Figura 10-2 Caracteristica amplificare-frecven i un circuit echivalent al filtrului trece-band
10.2. Lmpi cu descrcare n gaz sau n vid
Sunt componente electrice cu caracteristic neliniar. Tuburile folosite la
reclamele luminoase, la iluminat (inclusiv n becurile economice, controlate
electronic), la startere, au acest tip de caracteristic. Principala proprietate n
funcionare este c permit amorsarea conduciei numai la o tensiune mare, dup
care tensiunea pe lamp se reduce foarte mult. Din acest motiv, este necesar un
dispozitiv de limitare a curentului (bobin de balast sau circuit electronic). Simbolul
lmpii conine uneori un punct care semnaleaz prezena gazului: gaze nobile
(neon, argon - la tuburile cu lumin colorat), vapori de mercur (la tuburile de
iluminat, blitz-uri, tuburi de putere), vapori de sodiu (cele de culoare galben, de la
iluminatul stradal).
Descrctoarele sunt componente de aceeai natur, folosite pentru
protejarea circuitelor electronice mpotriva supratensiunilor i a descrcrilor
electrice violente (cel mai adesea, provenind din electricitatea static atmosferic).
Aparatele care sunt legate la cabluri din exteriorul cldirilor (telefon, radioreceptor,
placa de reea sau fax/modem) au n compunere astfel de componente.
Unele tuburi au ataat un al treilea electrod, care permite amorsarea
descrcrii la tensiuni mai mici (este cazul lmpii de blitz).
n circuitele electronice mai vechi (peste 60 ani), tuburile au fost folosite n
circuite stabilizatoare, datorit poriunii de caracteristic n care tensiunea variaz
foarte puin. n afar de proprietile stabilizatoare nu foarte bune, amorsarea
Materiale i componente electronice



255
conduciei era principala problem dificil, motiv pentru care nu au mai fost folosite
n acest scop, dup apariia semiconductoarelor.
10.3. Sigurana fuzibil
Este o component electric, a crei destinaie este protejarea circuitelor
electronice la depirea curentului maxim admisibil. Sigurana are un corp izolant,
un conductor electric subire care trece prin corp i dou terminale metalice. Corpul
poate fi plin cu aer sau cu nisip. Protecia la supracurent se realizeaz prin topirea
firului. Pe fiecare siguran sunt marcate curentul maxim admis i tensiunea
maxim de lucru, pentru care topirea firului nu provoac arc electric. ntruct
nclzirea firului pn la temperatura de topire dureaz un timp semnificativ,
sigurana protejeaz doar componentele care au inerie termic mai mare dect
ea. De cele mai multe ori, dispozitivele semiconductoare (tranzistoare, diode,
tiristoare) nu sunt protejate la supracurent de ctre sigurana fuzibil. n circuitele
electronice de putere mare, din industrie, se folosesc sigurane fuzibile ultrarapide,
cu conductor din argint (sunt scumpe iar efectul lor nu este ntotdeauna cel
scontat).
10.4. Becul
Este o component electric, cu comportare rezistiv, care, la trecerea
curentului electric prin el, emite lumin. Becurile cu incandescen sunt realizate
dintr-un filament din tungsten sau un alt metal cu temperatur de topire ridicat i
se prezint sub forma unei spirale de mici dimensiuni (pentru creterea lungimii
traseului rezistiv). Datorit acestei forme a filamentului, prin apariia unor ocuri i
vibraii mecanice n filament, becurile cu incandescen au o durat de via mai
mic dect alte componente electronice.


Figura 10-3 Caracteristica curent-tensiune pentru becuri cu incandescen
I
U
Alte componente pasive



256
Caracteristica curent-tensiune a becurilor este puternic neliniar, fiind
influenat foarte mult de coeficientul de variaie cu temperatura a rezistenei
electrice a acestuia.
10.5. Electromagnetul, releul
Electromagnetul este un magnet temporar, a crui aciune de atragere sau
de eliberare a unei armturi feromagnetice este determinat de prezena curentului
electric ntr-un circuit de excitaie. Au drept elemente constructive de baz o bobin
amplasat pe un miez feromagnetic. Miezul este format dintr-o armtur fix i una
mobil. Cnd bobina este parcurs de curentul de excitaie, armtura mobil este
deplasat de fore sau cupluri active.
Elementele constructive principale ale unui electromagnet pot fi urmrite
n Figura 10-4, unde s-a notat: a - electromagnet avnd armtura mobil cu
micare de translaie, b - electromagnet avnd armtura mobil cu micare de
rotaie, 1 - jug feromagnetic, 2 - piese polare, 3 - armtur mobil, 4 - bobin, 8 -
ntrefier de lucru liniar.


Figura 10-4 Elementele constructive ale electromagneilor: a - electromagnet avnd armtura
mobil cu micare de translaie, b - electromagnet avnd armtura mobil cu micare de rotaie
Elementele constructive menionate mai sus se regsesc la toate tipurile
de electromagnei. Acestora li se adaug un grup de repere constructive auxiliare,
avnd rol mecanic i care servesc pentru deplasarea predeterminat a armturii
mobile, pentru ghidarea cu frecri minime a acesteia, pentru fixarea
electromagnetului.
Circuitul magnetic al electromagnetului este format din: armtura fix, (jug
+ piese polare), armtura mobil i traseele prin aer strbtute de fluxul magnetic
produs de bobin.
Circuitul electric este format din bobin (bobine).
Circuitelor magnetic, respectiv electric, ale unui electromagnet li se
ataeaz scheme echivalente, utile n calculul parametrilor ce caracterizeaz
funcionarea acestui dispozitiv.
Clasificarea electromagneilor se face dup mai multe criterii, i anume:
Materiale i componente electronice



257
Dup modul de lucru: electromagnei de atragere, la care
armtura mobil se atrage dac prin bobin circul curentul de
excitaie i, electromagnei de reinere, la care armtura se
elibereaz dac prin bobin circul curentul de excitaie.
Dup forma constructiv: electromagnei cu micare de translaie,
de rotaie, de tip plonjor, cu armtura fix, avnd form de U, E
sau n manta.
Dup durata acionrii: normali, rapizi, temporizai;
Dup funcia ndeplinit: pentru msurare i control, respectiv de
execuie (acionare).

10.5.1. Caracteristicile electromecanice ale electromagneilor
Caracteristicile electromecanice stabilesc dependena dintre fora activ,
F
a
, dezvoltat de un electromagnet i valorile ntrefierului de lucru;
f
este valoarea
final a ntrefierului, corespunztoare poziiei ocupate de armtura mobil cu
micare de translaie dup acionare, iar
i
- valoarea iniial, obinut la revenirea
armturii mobile.
Pentru electromagneii avnd armtura mobil cu micare de rotaie,
caracteristicile electromecanice sunt funcii de forma M
a
(), M
a
fiind cuplul activ, iar
[
f
,
i
] - ntrefierul unghiular de lucru. n cazul electromagneilor de c.c. forele
(cuplurile) active se consider prin valorile lor medii.
Deoarece fluxul magnetic util, este limitat de valorile ntrefierului de lucru,
electromagneii de c.c. sunt utilizai obinuit pentru a dezvolta fore active de valori
mari, de-a lungul unor deplasri totale, de lungime mic (sub 10 mm).
Valoarea final a ntrefierului electromagneilor de c.c. trebuie s fie diferit
de zero (n ntrefier se amplaseaz opritoare din materiale neferomagnetice)
pentru a se evita reinerea armturii mobile, prin remanen magnetic, dup
ntreruperea curentului de excitaie.
Fora activ a electromagneilor de c.a. depinde de valorile ntrefierului de
lucru prin intermediul factorului de dispersie, dar dependena este relativ slab. n
aceste condiii, electromagneii de c.a. se utilizeaz pentru valori relativ mari ale
deplasrii armturii mobile, 25...50 mm. n funcionare, valorile finale ale
ntrefierului de lucru trebuie s fie ct mai mici, pentru a se limita astfel intensitatea
curentului absorbit de bobin; n acest scop, suprafeele polare se supun unei
operaii tehnologice de rectificare. Pentru funcionarea sigur a electromagneilor
este necesar corelarea caracteristicilor electromecanice F
a
, M
a
cu caracteristicile
forei sau cuplului rezistent.
10.6. Contacte electrice
Contactul electric este ansamblul constructiv cu ajutorul cruia se
realizeaz legtura electric ntre dou sau mai multe pri conductoare pentru a
permite trecerea curentului electric.
Alte componente pasive



258
Deoarece contactele electrice reprezint poriuni ale cilor de curent care
suport solicitri de intensiti mari, este necesar ca acestea s se caracterizeze
prin siguran ridicat n funcionare, rezisten corespunztoare la solicitri de
diverse naturi (mecanic, electric, factori de mediu), ct i printr-o suficient
stabilitate termic i electrodinamic.
Dup cinematica pieselor de contact, pot exista:
contacte fixe (legturi fixe de contact), obinute prin mbinri
demontabile sau nedemontabile (cu uruburi, nituri, prin sudare
etc.) ale pieselor de contact;
contacte alunectoare sau glisante, la care piesele de contact se
pot deplasa una n raport cu cealalt, fr ntreruperea conduciei
electrice;
contacte amovibile, avnd un element fix i altul amovibil, fr
sarcin i fr tensiune (de exemplu, contatul siguranelor
fuzibile);
contacte de comutaie, avnd cel puin un element de contact
mobil, prin deplasarea cruia se obine comutaia dinamic n
circuitele instalaiilor electrice.
Rezistenta de contact (R
c
)
Prezena unui contact electric pe o cale de curent pune, ntotdeauna, n
eviden o rezisten electric suplimentar, R
c
, numit rezisten de contact.
Existena rezistenei de contact se explic pe seama a dou procese,
constnd n striciunea liniilor de curent i n acoperirea suprafeei de contact cu
pelicule disturbatoare.

Striciunea liniilor de curent. Indiferent de rugozitatea suprafeelor de
contact, atingerea acestora nu poate avea loc dect ntr-un numr finit de puncte,
suprafaa real de contact, considerat ca sum a microsuprafeelor de contact,
rezult ntotdeauna mai mic dect suprafaa aparent de contact, dependent de
dimensiunile geometrice ale pieselor de contact.
Rezistena pelicular (Rp)
Este efectul formrii unor pelicule disturbatoare, de obicei cu proprieti
semiconductoare, pe suprafeele pieselor de contact. Structura i grosimea
peliculei disturbatoare depinde de metalul pieselor de contact, de temperatura
suprafeei de contact i de compoziia chimic a mediului ambiant.
Din acest punct de vedere, contactele electrice pot fi:
cu atingere metalic, realizate n vid, din metale care nu au suferit
aciuni ale mediului ambiant;
cu atingere cvasimetalic, realizate din metale nobile n atmosfer
normal, unde acestea se acoper cu pelicule avnd grosimi de
1...2 nm, pe care electronii le strbat aproape n mod liber, prin
efect tunel;
cu pelicul disturbatoare, cum sunt de exemplu contactele din
cupru n atmosfer normal sau cele din argint n vapori sulfuroi;
n acest caz, ntre metalul pieselor de contact i gazele din mediul
ambiant au loc reacii chimice, compuii rezultai avnd grosimi de
ordinul a 100 nm.
Materiale i componente electronice



259
n cazul contactelor cu pelicul perturbatoare conducia electric se
stabilete fie prin fenomenul de fritare, fie ca urmare a deformrii plastice a
suprafeelor de contact.
Dac valorile forei de apsare n contact sunt relativ mici (la contactele
releelor), stabilirea conduciei electrice prin fenomenul de fritare are la baz
proprietile semiconductoare ale peliculei disturbatoare.
Sub aciunea unei fore de contact mari, pelicula disturbatoare se
fisureaz, iar materialul pieselor de contact, care n zona vrfurilor atinge limita de
plasticitate, curge prin fisurile formate; n acest caz conducia electric se stabilete
prin puni metalice, care se formeaz ntre piesele de contact.
Valorile rezistenei peliculare specifice se determin prin calcul, cu ajutorul
unor relaii determinate experimental.
n practica proiectrii obinuite, calculul contactelor electrice se efectueaz
inndu-se seama numai de rezistena de striciune, Rs.
Rezistenta de striciune (Rs)
Studiul analitic al contactului punctiform se face apelnd fie la modelul
sferei de conductivitate infinit, fie la modelul microsuprafeei de contact eliptice,
ambele elaborate de Holm.
Potrivit modelului sferei de conductivitate infinit, se consider c ntre
dou piese metalice, contactul electric elementar se realizeaz prin intermediul
unei sfere, avnd raza a i rezistivitatea nul. n aceste condiii, n zona locului de
contact, liniile de curent sunt radiale, iar suprafeele echipoteniale sunt sfere,
concentrice cu sfera de contact.
n cazul modelului microsuprafeei de contact eliptice, suprafaa de contact
dintre dou piese metalice se consider realizat dup o elips; astfel, liniile de
curent se orienteaz dup curbele geodezice.
Indiferent de modelul utilizat, pentru calculul rezistenei de striciune se
apeleaz la un procedeu bazat pe dualitatea existent ntre relaiile ce
caracterizeaz cmpul electrostatic n vid i cmpul electric staionar al curenilor
continui, ntr-un mediu conductor.

=

2
(81)
Influenta forei de apsare, asupra rezistentei de contact
Expresia analitic a dependenei dintre fora, F
c
, de apsare n contact i
rezistena de contact este o relaia necesar n proiectarea contactelor electrice.

=

2

(82)
unde este duritatea materialului de contact. Relaia pune n eviden
faptul c un contact punctiform poate fi considerat o poriune a cii de curent,
avnd rezistena electric dependent de fora de apsare n contact.
Regimul permanent de nclzire al contactelor
Alte componente pasive



260
Un contact electric prezint o rezisten de contact, n care va apare
efectul Joule-Lentz, deci se va produce o nclzire suplimentat a zonei cii de
curent unde se afl contactul electric.
nclzirea la scurtcircuit a contactelor electrice
La creterea rezistenei de contact R
c
sau la creterea intensitii
curentului prin contact (U
c
= R
c
I), cderea de tensiune pe contact crete i poate
atinge chiar valorile Up sau Uc, corespunztoare plastifierii, respectiv topirii
contactului n zona de contact. Ucad este cderea de tensiune pe contact admisibil
n regim de lung durat.
Dac n timpul funcionrii n regim de lung durat U
c
<U
cad
<U
p
, n timpul
scurtcircuitelor, cderea de tensiune pe contact, U
c
, poate atinge valoarea U
t
,
ajungndu-se astfel la topirea i sudarea suprafeelor de contact.
O solicitare mai intens se ntlnete atunci cnd curentul de scurtcircuit
este stabilit prin nchiderea contactelor; datorit forei n contact mici, rezistena de
contact este mare, deci energia termic degajat este mare, de unde rezult
temperaturi mari, deci topirea metalului i sudarea acestora.
La scurtcircuit se consider un regim termic adiabatic calculul contactului
punctiform se face pe baza modelului sferei de conductivitate infinit i se
urmresc condiiile pentru care stabilitatea termic la scurtcircuit a contactului este
asigurat.
Un contact electric este stabil din punct de vedere termic la scurtcircuit,
dac rezistena de contact este suficient de mic, fapt care reclam valori
corespunztoare pentru fora de apsare n contact.
Solicitrile electrodinamice ale contactelor electrice
Striciunea liniilor de curent n zona contactelor elementare constituie
cauza producerii forelor electrodinamice de repulsie n contact, care acioneaz n
sensul deprtrii pieselor de contact, una n raport cu cealalt.
Fora de respingere este cauzat de interaciunea ntre curent i cmpul
magnetic propriu din interiorul conductorului. Pentru calculul forei electrodinamice
de repulsie dintre dou piese de contact cilindrice de raz R, este util modelul
sferei de conductivitate infinit de raz a.
Datorit forelor electrodinamice de repulsie, fora rezultant de apsare n
contact scade nct are loc i scderea valorilor razei a; aceasta conduce la
creterea n continuare a forei de repulsie, n cele din urm ajungndu-se fie la
topirea i sudarea contactului, fie la autodeschiderea acestuia. Ambele consecine
se elimin prin dimensionarea corespunztoare a resorturilor care asigur fora de
apsare n contact i prin alegerea judicioas a geometriei cilor de curent n zona
contactului. Pe aceast ultim cale, este posibil compensarea efectelor forelor
electrodinamice de repulsie n contact, prin cele ale unor fore electrodinamice de
contur.
Materiale i componente electronice



261
10.6.1. Procese fizico-chimice care afecteaz starea suprafeei
de contact
Deoarece starea suprafeelor contactelor electrice constituie un element
hotrtor n ceea ce privete durata de via a acestora, exploatarea raional a
echipamentelor de comutaie cu contacte impune cunoaterea att a proceselor
care pot altera suprafaa de contact ct i a msurilor tehnice necesare pentru
ncadrarea contactelor n durata de via proiectat.
Coroziunea
Coroziunea este de mare intensitate atunci cnd piesele de contact sunt
realizate din materiale diferite, deci au poteniale electrochimice de valori diferite.
ntre aceste materiale se iniiaz procese de electroliz local, favorizate de
prezena umezelii, a unor gaze active (amoniac, bioxid de sulf, clor) sau de
depunerea, n zona de contact, a unor sruri.
Limitarea coroziunii se realizeaz prin utilizarea unor metale cu poteniale
electrochimice de valori ct mai apropiate, sau prin acoperirea contactelor cu lacuri
anticorosive, sau prin galvanizarea pieselor de contact. o soluie modern const
n utilizarea inhibitorilor de coroziune, care sunt sruri de aminoacizi care se depun
sub forma unor pelicule pe suprafaa de contact, ncetinind reaciile electrochimice.
Electroeroziunea
Aceasta este provocat de arcul electric, n special de arcul electric scurt,
cu lungimi de civa milimetrii, a crui energie termic se cedeaz pieselor de
contact prin conducie.
Creterea rapid a temperaturii contactelor la valori mari duce la
evaporarea la suprafa a metalului, proces denumit i arderea contactelor, ceea
ce conduce n timp la scderea masei pieselor de contact.
Intensitatea procesului de uzur electric este hotrtoare pentru durata
de via a contactelor, caracterizat prin numrul maxim admisibil de acionri n
sarcin. Acesta se poate calcula cu ajutorul unor relaii verificate experimental, sau
poate fi determinat din curbe, puse la dispoziie de firmele constructoare.
Limitarea electroeroziunii se obine prin:
n cazul echipamentelor de c.c., prin limitarea supratensiunilor de
comutaie i a duratei de ardere a arcului electric i prin utilizarea
unor materiale cu punct de topire ridicat;
n c.a., realizarea unei viteze suficient de mari de alungire a
coloanei arcului electric. Electroeroziunea se mai produce i prin
transportul de material ntre piesele de contact, fenomen denumit
i migraie.
Migraia brut apare n cazul arcului electric scurt de c.c., amorsat la
tensiuni de 20...25 V i parcurs de cureni de 5...10 A. Materialul contactelor este
transportat de la catod (-) i depus la anod (+). Dac U < 20 V i I < 5A, transportul
are loc de la anod la catod, procesul fiind cunoscut sub numele de migraie fin.
n exploatare, piesele de contact, supuse eroziunii prin migraie se
recondiioneaz periodic, pn la atingerea uzurii admisibile, dup care se
nlocuiesc.
Alte componente pasive



262
Oxidarea este procesul chimic de combinare cu oxigenul, reacie ce este
mai rapid odat cu creterea temperaturii. Combaterea oxidrii contactelor se
obine prin limitarea temperaturilor de funcionare a acestora, prin acoperirea cu
galvanic a suprafeelor de contact cu metale ca Ag, Ni, Cd, Zn sau prin utilizarea
unor substane antioxidante, sub form de paste. O alt soluie, este montarea
contactelor n staii protejate (ulei, vid, hexafluorur de sulf etc.).
10.6.2. Materiale pentru construcia contactelor
Materialele destinate construciei contactelor electrice trebuie s
ndeplineasc urmtoarele cerine de baze:
s prezinte conductiviti electrice i termice ct mai mari;
s aib duritate i rezisten la oboseal de valori ridicate;
s aib temperaturi de topire i vaporizare mare;
s fie rezistente la eroziune, uzur mecanic i la coroziune, iar
peliculele disturbatoare de oxizi s prezinte conductivitate
electric de valori mari;
s fie ieftine i uor prelucrabile.
Trebuie remarcat faptul ca nici unul din metalele existente nu satisface
integral cerinele enumerate, astfel nct, n construcia contactelor se adopt
soluii diferite, care s rspund n mod raional att unor condiii de funcionalitate,
ct i unor criterii tehnico-economice.
Principalele metale, cu proprietile lor, utilizate n construcia contactelor
electrice sunt: Cu, Ag, Au - se caracterizeaz prin conductivitate electric i
termic mare; paladiu (Pd) i platina (Pt) se comport corespunztor sub raportul
migraiei fine; iar wolframul (W) i molibdenul (Mo) prezint temperaturi de topire i
de vaporizare ridicate, fiind recomandate pentru construcii intens solicitate sub
aciunea arcului electric.
Cuprul are elasticitate redus, i acesta se aliaz cu: Ag 2...8%, Ag i Cd;
Be 1,2...2%, compoziie utilizat n construcia lamelelor elastice de contact.
Un aliaj nou este CuNi
4
AlSi, ce poate nlocui aliajele Cu-Be, (Be este
scump i tot rar).
Argintul, are duritate mic, prezint tendin de sudare i rezisten slab
la electroeroziune. Acesta este folosit pentru acoperirea galvanic ct i pentru
placarea contactelor, prin sudare sau lipire.
Aliajul AgCd are bune proprieti pentru stingerea arcului electric.
Aluminiul: are conductivitate termic i electric mai mici dect ale
cuprului, dar este mai uor i mai ieftin. Utilizarea Al este restrns la realizarea
legturilor fixe de contact, deoarece are duritate i elasticitate de valori reduse, iar
oxidul de aluminiu are rezistivitate mare.
Wolframul are o bun stabilitate la contactul cu arcul electric,
conductivitatea termic i electric sunt de valori mici, dar prezint duritate ridicat
i o bun rezisten mecanic. Se utilizeaz n construcia contactelor de rupere i
a armturilor de preluare a extremitilor coloanei arcului electric de deconectare.
O larg utilizare n construcia contactelor electrice o au materialele
metalo-ceramice, obinute prin sinterizare.
Materiale i componente electronice



263
Cele mai frecvent ntlnite compoziii metalo-ceramice conin dou
elemente: Cu-W, Cu-Mo, Ag-Ni, Ag-grafit, dar se pot ntlni u materiale sinterizate
din trei elemente: Ag-W-Ni, Ag-Cd-Ni, Cu-W-Ni, Cu-Ni-grafit.
Metalele din grupa Cu, Ag, confer materialelor metalo-ceramice
conductivitate electric i termic ridicat, celelalte elemente imprimnd
materialelor de contact o bun rezisten la uzur. Grafitul micoreaz tendina de
sudare i are rol de lubrifiant, n cazul contactelor alunectoare.
10.7. ntreruptoare
ntreruptorul se poate defini ca un aparat destinat nchiderii i deschiderii
circuitelor electrice cnd acestea sunt parcurse, fie de cureni normali de lucru, fie
de cureni anormali cum sunt cei de suprasarcin sau de scurtcircuit.
Funcia cea mai important a unui ntreruptor este deschiderea automat
a circuitelor electrice n momentul apariiei scurtcircuitelor. Importana acestei
funciuni const n faptul c, n acest mod, se asigur ntreruperea poriunii de
reea defect ntr-un timp ct mai scurt, prevenindu-se avarierea i distrugerea
echipamentelor electrice datorit curenilor de scurtcircuit. ntreruperea curenilor
electrici poate fi realizat principial n dou moduri:
ntrerupere prin introducerea n serie a unei rezistene crescnd
progresiv (sau mrirea rezistenei circuitului) pn la valoarea
care anuleaz curentul, metod folosit i la ntreruperea
circuitelor de curent continuu;
ntrerupere folosind momentul trecerii curentului prin zero, n
sensul mririi rigiditii dielectrice a spaiului dintre contactele
deschise, pentru a mpiedica reaprinderea arcului electric.
Marea majoritate a ntreruptoarelor folosesc pentru ntreruperea
curentului cea de-a doua metoda. Problema principal a acestor ntreruptoare o
reprezint stingerea arcului electric ce se formeaz ntre contacte, pe ct posibil, la
prima trecere a curentului prin zero.
O clasificare a ntreruptoarelor dup mediul de stingere poate fi
urmtoarea:
ntreruptoare cu mediu de stingere gazos: cu aer comprimat, cu
hexafluorur de sulf;
ntreruptoare cu mediu de stingere lichid: cu ulei, cu amestec
ap i glicol;
ntreruptoare cu mediu de stingere solid: cu material solid
gazogenerator;
ntreruptoare cu vid.
Parametrii caracteristici ai unui ntreruptor:
a. Tensiunea nominal este valoarea standardizat cea mai mare a
tensiunii la care este destinat s lucreze ntreruptorul un timp ndelungat.
b. Nivelul de izolaie nominal sau nivelul de inere nominal este
caracterizat prin valorile tensiunilor de inere nominale la impuls i la frecven
industrial.
Alte componente pasive



264
c. Frecvena nominal a ntreruptorului este identic cu frecvena
nominal a reelei n care va funciona ntreruptorul. La noi n ar aceast
frecven este de 50 Hz.
d. Curentul nominal este valoarea standardizat a curentului sub care
ntreruptorul poate funciona n regim permanent fr ca limitele admisibile de
nclzire s fie depite.
e. Capacitatea de rupere nominal este cel mai mare curent de
scurtcircuit pe care ntreruptorul trebuie s-l ntrerup n condiii specificate privind
tensiunea de restabilire i tensiunea tranzitorie de restabilire.
f. Capacitatea de conectare este definit de cel mai mare curent de
scurtcircuit care poate fi conectat de ntreruptor fr nici o avarie care s
mpiedice funcionarea lui ulterioar. Acest curent este chiar curentul de scurtcircuit
de oc.
g. Curentul de stabilitate termic este curentul pe care aparatul l poate
suporta fr a depi limitele de nclzire un anumit timp (1 s, 4 s etc.) stabilit de
constructor.
k. Timpul propriu de deschidere al ntreruptorului cu dispozitiv de
acionare este intervalul de timp care trece de la nchiderea circuitului bobinei de
declanare a dispozitivului de acionare (de la darea impulsului de declanare)
pn la nceperea desfaceri contactelor de stingere a arcului ale ntreruptorului.
i. Timpul total de deschidere al ntreruptorului cu dispozitiv de acionare
este intervalul de timp care trece de la nchiderea circuitului bobinei de declanare
a dispozitivului de acionare pn la stingerea complet a arcului n toate fazele.
j. Timpul de nchidere al unui ntreruptor este intervalul de timp de la
aplicarea impulsului pentru nchidere pn n momentul atingerii contactelor.
Condiiile pe care trebuie s le ndeplineasc ntreruptoarele:
Putere de rupere ct mai mare, care astzi pentru tensiunile de
110-220 kV ajung pn la 6000-12000 MVA i mai mult, pentru
400 kV-20 000 MVA, iar pentru 765 kV-60 000 MVA.
ntrerupere sigur a curentului n domeniul de la civa zeci de
amperi pn la valoarea nominal a curentului, precum i a
curentului de scurtcircuit.
Durata de ntrerupere ct mai scurt posibil.
Posibilitatea reanclanrii automate rapide mono i trifazate.
Verificare i revizie uoar a contactelor.
Siguran mpotriva exploziilor i incendiului.
Transport fr dificulti i siguran n exploatare.
10.8. Fotorezistorul sau detectorul fotoconductiv
Este un rezistor a crui rezisten depinde de fluxul luminos incident pe
suprafaa sa, funcionnd pe baza efectului fotoelectric intern n semiconductoare.
Se consider structura simplificat a unui fotorezistor din Figura 10-5.
Dependena dintre rezistena fotorezistorului i iluminare este exprimat
prin relaia:
Materiale i componente electronice



265
=

(83)
unde: - intensitatea fluxului luminos, - constanta, - constanta fotorezistorului
=

(84)
unde: - constant ce depinde de lungimea de und a radiaiei, e - sarcina
electronului, - mobilitatea electronilor,
0
- durata medie de via a electronilor,
a/b - constant.


Figura 10-5 Structura unui fotorezistor
Analiza funciei rezistenei conduce la concluzia c o variaie important a
rezistenei apare dac este ct mai mic, fapt care se poate obine prin alegerea
unor materiale semiconductoare cu , i
0
ct mai mari, iar la varianta
constructiv aleas, raportul / s fie ct mai mic, ceea ce impune folosirea: a)
unor electrozi interdigitali care realizeaz practic structuri ca cea prezentat, dar
conectate n paralel; b) cu electrod transparent optic prin care ptrunde fluxul
incident iar cellalt paralel cu el la o distan foarte mic.


Figura 10-6 Moduri de dispunere a electrozilor interdigitali la fotorezistoare
10.8.1. Caracteristici specifice fotorezistoarelor:
Rezistena de ntuneric, R
d

Reprezint valoarea rezistenei la iluminare nul.
Sensibilitatea integral, S
Reprezint raportul dintre fotocurent i fluxul luminos incident O:
Alte componente pasive



266
=

(85)
unde

este curentul prin fotorezistor sub fluxul incident iar

este curentul
de ntuneric.
Sensibilitatea spectral, S


Reprezint raportul dintre fotocurent i fluxul incident la iluminare monocromatic.
Sensibilitatea fotorezistorului, S
R

Se definete ca:

(86)
Caracteristica spectral a sensibilitii
Indic variaia sensibilitii spectrale

, n funcie de lungimea de und .


Primele fotorezistoare au fost realizate din seleniu cristalin. Ulterior, pentru
mbuntirea performanelor gama materialelor s-a extins la PbS, CdS, CdSe.
Fotorezistoarele realizate din PbS au maximul sensibilitii n infrarou ( >7600)
i o inerie mic, cu valori ale rezistenei de ntuneric cuprinse ntre 10
4
i 10
7
, iar
ale rezistenei de iluminare cobornd pn la 10
2
. Fotorezistoarele din sulfur de
cadmiu (CdS) monocristalin sunt sensibile n domeniul vizibil ( =4000...7600), au
o caracteristic de lumin liniar pn la aproximativ 1000 lx. Modificarea
maximului caracteristicii spectrale se face prin doparea cu impuriti de Cu i Fe.
Fotorezistoarele pe baz de CdSe au sensibilitate mare i inerie redus n raport
cu CdS i prezint un maximum de sensibilitate spectral la = 7200.
Dependena curent-tensiune
Prezint simetrie fa de originea axelor de coordonate, deoarece
rezistena nu depinde de polaritatea tensiunii aplicate. Se poate scrie:
=

=
0
+
1

(87)
unde
0
i
1
sunt constante determinate de proprietile de material n condiii de
ntuneric i respectiv de iluminare, este coeficientul de neliniaritate al
caracteristicii energetice, iar U este tensiunea aplicat la bornele fotorezistorului.
Se constat liniaritatea caracteristicilor curent-tensiune avnd ca parametru fluxul
luminos.
Constanta de timp a fotorezistorului (
0
)
Dac fotorezistorul este alimentat la tensiunea U i iluminat cu impulsuri de
lumin,care au o variaie dreptunghiular, atunci fotocurentul va prezenta o
ntrziere la atingerea valorii

de la apariia fluxului luminos i deasemenea o


ntrziere n scderea fotocurentului dup anularea fluxului luminos. Intervalul de
timp
0
, n care curentul crete pn la valoarea 0,36

(unde

este valoarea
staionar a fotocurentului) se numete timp de cretere sau constanta de timp a
creterii fotocurentului. Intervalul de timp

n care curentul I scade pn la


Materiale i componente electronice



267
valoarea 0,36

dup ncetarea fluxului luminos se numete constanta de timp a


descreterii fotocurentului.
Nivelul de zgomot i pragul de sensibilitate al fotorezistorului
n fotorezistor apar urmtoarele tipuri de zgomote: zgomot termic, zgomot
de generare-recombinare, zgomot de curent, zgomotul iradierii de fond. Prin
compunere, aceste zgomote determin fluctuaii ale tensiunii. Fiecare tip de
zgomot este determinat de materialul folosit i de varianta constructiv a
fotorezistorului. Dac semnalul detectat este modulat, se constat o scdere a
zgomotului global cu frecvena de modulare, dar i o reducere a sensibilitii. Se
alege o frecven de modulare optim pentru care se atinge valoarea minim a
fluxului de prag. Fotorezistoarele pentru semnale slabe n infrarou funcioneaz la
temperaturi coborte fiind rcite n azot lichid, oxigen lichid, heliu lichid. Prin acest
mod pragul de sensibilitate al acestora este determinat de fluctuaiile fotonilor
incideni.
Iniial fotorezistoarele au fost realizate pe baz de seleniu cristalin.
Caracteristica spectral cuprinde lungimi de und din domeniul vizibil pn n
domeniul infrarou (<4000 domeniul ultraviolet, =4000 ... 7600 domeniul
vizibil, >7600 domeniul infrarou). Deplasarea caracteristicii ctre undele lungi a
fost realizat prin im-purificare cu Te. Sensibilitatea fotorezistoarelor pe baz de Se
este mic n comparaie cu a celorlalte fotorezistoare.
O larg rspndire o au fotorezistoarele realizate din PbS. Din
caracteristica spectral (n valoare relativ, fa de valoarea maxim), se observ
c maximul sensibilitii se gsete n infrarou deplasndu-se ctre unde lungi la
scderea temperaturii. Fotorezistoarele (PbS) au inerie mic i n funcie de
tehnologia de fabricaie se poate obine o gam larg a valorii rezistentei de
ntuneric (R
d
=10
4
... 10
7
).
n domeniul vizibil, cea mai mare parte a fotorezistoarelor sunt fabricate pe
baz de CSd monocristalin (sensibil i la radiaia X) sau poli-cristalin. Acestea s-au
impus datorit sensibilitii integrale mari, caracteristicii de lumin liniar pn la
iluminare de 1000 lx. Sulfura de cadmiu policristalin are caracteristica spectral
mai larg i poate fi modificat prin coninutul de impuriti (Cu, Fe) i permite
puteri de disipaie mai mari (pn la 2 ... 2,5 W).
Fotorezistoarele pe baz de CdSe au sensibilitatea de cteva ori mai mare
dect cele cu CdS, inerie mic, avnd S
max
la 7200 . Prin folosirea n diferite
procente a CdS i a CdSe se pot obine proprieti intermediare i cu sensibilitatea
spectral maxim (S
max
) cuprins ntre valorile caracteristice materialelor (5100
respectiv 7200 ).
10.9. Termistoare
Proprietatea de a-i modifica puternic rezistivitatea sub influena tem-
peraturii a diferitelor materiale (conductoare, semiconductoare) este folosit n
scop funcional pentru a realiza componente a cror rezisten este funcie de
temperatur (numite i termistoare). Funcie de modul de variaie al rezistivitii cu
temperatura se obin termistoare cu coeficient de temperatur negativ sau pozitiv.
Alte componente pasive



268
10.9.1. Termistoare cu coeficient de temperatur negativ.
Rezistivitatea materialelor semiconductoare depinde de temperatur,
scznd odat cu creterea ei. Pentru fabricarea termistoarelor se folosesc oxizi i
elemente de tranziie din grupa fierului: Cr, Mn, Fe, Co, sau Ni. n stare pur, aceti
oxizi au o rezistivitate foarte mare, putnd fi transformai prin impurificare cu ioni
strini n semiconductoarre, mrindu-le conductibilitatea i variaia acestora cu
temperatura. De exemplu, dac n oxidul de fier (Fe
2
O
3
), o mic parte din ionii de
fier Fe
3+
sunt nlocuii cu ioni de Ti
4+
, acetia vor fi compensai de o cantitate egal
de ioni Fe
2+
. La temperatur joas electronii superiori ai ionilor de Fe
2+
sunt situai
pe ioni n vecintatea ionilor Ti
4+
. La creterea temperaturii aceti electroni sunt
treptat pierdui, contribuind la creterea conductibilitii; se formeaz un
semiconductor de tip n. Asemntor, dac n NiO, parte din ionii Ni
2+
sunt nlocuii
cu ionii de Li
1+
, acetia vor fi compensai de o cantitate egal de ioni Ni
3+
. La joas
temperatur golul format pe ionul Ni
3+
este situat n vecintatea ionului strin
(Li
1+
). La creterea temperaturii golurile astfel formate vor contribui la creterea
conductivitii, formndu-se un semiconductor de tip p.
Amestecate n proporii bine definite, folosind o tehnic asemntoare
materialelor ceramice, termistoarele se fabric sub form de plachete, cilindri,
discuri, tuburi, filamente (protejate n tuburi de sticl). n practic, pentru
dependena rezisten-temperatur, se folosete relaia aproximativ

(88)
unde este o constant de proporionalitate (se mai noteaz

,
constituind valoarea rezistenei cnd ), iar este o constant, ce are
valoarea, n funcie de materialul i tehnologia utilizat, n domeniul 2000...5500K.
Rezistena nominal a termistorului (R
n
)
Reprezint valoarea rezistenei cnd corpul termistorului are temperatura
de 25C.
Coeficientul de temperatur al termistorului (
R
)
este dat de relaia:

=
1

2
(89)

este dependent de constanta de material i de temperatur =


(3 6)10
2
/. De obicei se indic coeficientul de temperatur la 25C, la care se
d i valoarea nominal a rezistenei termistorului.
Constanta de timp termic (

)
Reprezint timpul necesar unui termistor pentru ca temperatura sa s
ajung la 63,2% din temperatura final atunci cnd este supus unui salt de
temperatur n condiii de disipaie nul. Acest timp este de cca. 40...220s n
funcie de varianta constructiv. Aceast inerie poate cauza erori n prelucrarea
datelor prin imposibilitatea de a urmri variaii rapide de temperatur.
Materiale i componente electronice



269
Coeficientul de disipare (D)
Reprezint puterea consumat pentru ridicarea temperaturii corpului
termistorului cu un grad.
=

(90)

Curentul i puterea maxim admis (P)
Reprezint valorile pn la care n termistor au loc transformri reversibile.
Dup modul cum se face nclzirea, termistoarele se pot mpri n dou categorii:
termistoarele cu nclzire proprie, care i modific rezistena
datorit nclzirii prin efect Joule;
termistoare cu nclzire indirect, pentru care cldura este
produs de un curent ce trece printr-o rezisten de nclzire
(izolat electric de termistor) aezat n apropierea termistorului
(cldura produs de curentul propriu este neglijabil), avnd n
acest caz patru terminale.


Figura 10-7 Dependena tensiune-curent pentru un termistor cu coeficient de temperatur
negativ

Un termistor poate funciona cu nclzire indirect n zona curenilor mici i
cu nclzire direct n zona curenilor ce produc o nclzire a termistorului. Din
caracteristica U(I), se observ c se obine un maxim al tensiunii (Figura 10-7) n
funcie de curent. SE poate demonstra, c acest maxim exist numai dac
B>4T
amb
. Pentru valori uzuale ale lui B, (2.000 .... 4.000) K, temperatura la care se
obine este cuprins ntre 85 i 45C.
Termistoarele cu coeficient de temperatur negativ sunt utilizate ca
elemente neliniare pentru stabilizarea amplitudinii oscilaiilor la oscilatoare, pentru
stabilizarea tensiunii, compensarea variaiei cu temperatura a altor elemente i n
principal ca traductoare de temperatur.
Alte componente pasive



270
10.9.2. Rezistoare dependente de temperatur cu coeficient de
temperatur pozitiv
Termistoarele cu coeficient de temperatur pozitiv sunt fabricate pe baza
de titanat de bariu (BaTiO
3
) sau soluie solid de BaTiO
3
cu titanat de stroniu
(SrTiO
3
) printr-o tehnologie asemntoare materialelor ceramice. Prin substituirea
ionilor de Ba
2+
cu ioni trivaleni de La
3+
, Ba
3+
sau a ionilor tetravaleni Ti
4+
cu ioni
pentavaleni Sb
5+
, Nb
5+
se obine o conducie de tip n.
Prin tratament termic n atmosfera de oxigen, acesta ptrunde prin porii de
la suprafaa cristalelor devenind, n timpul rcirii, ioni negativi 0
2-
, captnd electroni
dintr-un strat superficial al cristalitei semiconductoare (tip n). Se realizeaz n acest
mod o barier de potenial (sarcina superficial negativ i sarcina spaial pozitiv
rezultat prin deplasarea electronilor ctre suprafa) ce determin o rezisten
suplimentar n termistor. Astfel, rezistena va fi proporional cu:
~

(91)

Figura 10-8 Dependena rezistenei de temperatur pentru un termistor cu coeficient de
temperatur pozitiv

Potenialul barierei

are o variaie invers proporional cu permitivitatea


materialului '. Titanatul de bariu fiind un feroelectric, ' se modific puternic cu
temperatura, deci i rezistena este puternic influenat de temperatur. Pentru
temperaturi mai mici dect temperatura Curie (T
c
) deoarece ' este foarte mare, iar
polarizarea spontan compenseaz sarcina de volum, efectul barierei de potenial
este neglijabil. Pentru T>T
c
permitivitatea are valoarea:

(92)
ceea ce va duce la creterea potenialului barierei, deci va crete puternic
rezistena. Pe msura creterii temperaturii, electronii capturai de atomii de oxigen
sunt eliberai, scznd potenialul barierei, scade rezistena (T >T
e
)(Figura 10-8).
Materiale i componente electronice



271
Deci efectul de cretere a rezistenei cu temperatura se manifest ntr-un domeniu
limitat de temperatur, deasupra temperaturii Curie (ntre temperaturile T
a
i T
e
, T
a

variind ntre -30 i +180C). n zona cu coeficient pozitiv de temperatur al
rezistenei, legea de variaie a rezistenei se poate scrie:

= +

pentru T
a
<T<T
e
(93)
unde , i sunt constante.
Rezult coeficientul de variaie cu temperatura:

=
1

(94)

Datorit structurii granulare i a permitivitii foarte mari comportarea n
regim dinamic se nrutete. n paralel pe termistor aprnd o capacitate
parazit. Termistoarele cu coeficient de temperatur pozitiv se folosesc n aplicaii
ce necesit nclzire indirect (traductoare de temperatur, protecie la nclzire
excesiv) sau nclzire direct (stabilizatoare i limitatoare de curent, protecie la
scurtcircuit, supratensiuni).
10.10. Varistoare
Varistoarele sunt rezistoare a cror valoare este determinat de tensiunea
la bornele sale. Pentru fabricarea varistoarelor se folosesc materiale pe baza de
carbur de siliciu (SiC), oxid de zinc (ZnO), fiind fcute ncercri i cu ali oxizi
(TiO
2
, ZrO
2
, CaO, SnO
2
, MnO
2
, CuO). Tehnologia de fabricaie este apropiat de
cea a materialelor ceramice, folosindu-se materialul de baz i un liant. n urma
amestecului, presrii i apoi sinterizrii, se obin contacte stabile ntre granulele
carburii de siliciu sau oxidului de zinc. Dup sintetizare, varistoarele sunt supuse
unui tratament de mbtrnire, supunnd materialul unui regim electric n impulsuri
ce depesc tensiunea nominal de lucru. Explicaia modificrii rezistenei la
variaia tensiunii trebuie cutat n mecanismele ce se petrec la suprafaa
granulelor. Unul din mecanisme este legat de forma granulelor (cu proeminene) ce
duc la diferite tipuri de conducie electric n funcie de mrimea tensiunii i
supranclzirii contactelor dintre granule. Fenomenul ce explic ntr-o msur mai
mare variaia rezistenei se bazeaz pe existena la suprafaa granulelor a dou
tipuri de conduc-ie, adic formarea unei jonciuni n timpul sinterizrii. La contactul
dintre dou granule se formeaz un circuit serie de dou diode n opoziie.

Alte componente pasive



272

Figura 10-9 Caracteristici curent-tensiune la varistoare cu ZnO i SiC
Caracteristica unui asemenea circuit este a unui microvaristor, obinndu-
se n ansamblu prin suprapunere serie-paralel i paralel-serie caracteristica total
a varistorului (Figura 10-9). Pentru varistoarele oxidice (unde granulele
conductoare de ZnO sunt separate de o faz intergranular extrem de subire
~100) la tensiuni mari, n regiunea de strpungere, apare efectul de tunelare
(efect Fowler-Nordheim), n care electronii pot tunela n banda de conducie.
Caracteristica static
a varistorului este dat de:
= +

(95)
unde i sunt constante iar n>1.
O alt form de exprimare a dependenei este:
=

(96)
unde este o constant care indic tensiunea de lucru a varistorului, iar
este o constant care d neliniaritatea caracteristicii (~5 pt. SiC i ~25 pt. ZnO).
Practic se realizeaz varistoare cu tensiuni de deschidere ntre 6V i 2KV
i cureni n impuls de la 30mA la 4KA.
Principalii parametri ai varistorului sunt:
constanta K (sau C)
constanta de neliniaritate (sau )
puterea maxim de disipaie, ce reprezint puterea pn la care
n varistor au loc transformri reversibile;
coeficientul de temperatur al constantei C. n general nu se
indic variaia rezistenei cu temperatura
viteza de rspuns (<10
-7
s)
capacitatea electric (300 ... 15.000 pF).
Materiale i componente electronice



273
Pentru studiul comportrii n regim dinamic, este necesar s se considere
pe lng rezistena terminalelor R, i rezistena de fug R
p
, elementele reactive
parazite, inductana terminalelor L i capacitatea varistorului C.
Utilizrile cele mai frecvente ale varistoarelor sunt pentru protecia
aparaturii, diferitelor componente, contactelor de rupere mpotriva supratensiunilor.
Se mai folosesc pentru stabilizarea tensiunii i curentului, modulaie de amplitudine
i faz, multiplicatoare de frecven. Avantajul varistorului asupra diodei Zener este
acoperirea unui domeniu mai mare de tensiuni i cureni de lucru i simetria
caracteristicii (tensiunea poate ajunge la 1.800 V, iar curentul de vrf 4 kA).
10.11. Descrctoare electrice
Descrctoarele sunt echipamente electrice care asigur protecia izolaiei
instalaiilor electrice mpotriva supratensiunilor. Solicitrile electrice la care este
supus izolaia echipamentelor electrice sunt date de urmtoarele tensiuni:
tensiunea de serviciu (50 Hz): solicitri de lung durat, cu
valori maxime prescrise;
supratensiuni temporare: solicit izolaia pe o durat scurt i
au valori mai mari dect tensiunea de serviciu;
supratensiuni de comutaie: solicitri de scurt durat, de
regul sub forma unor oscilaii amortizate;
supratensiuni externe: de origine atmosferic, care sunt
supratensiuni cu durate foarte mici, avnd valori de vrf foarte
mari.

Izolaia echipamentelor electrice se caracterizeaz, n funcie de solicitrile
menionate, prin:
tensiune nominal;
tensiune nominal de inere la supratensiuni de frecven
industrial;
tensiune nominal de inere la supratensiuni de comutaie i
atmosferice.

Nivelul de izolaie nominal al echipamentelor de JT se definete prin
tensiunea nominal de inere la supratensiuni de frecven industrial (avnd valori
ntre 1000 i 3500 V, funcie de tensiunea nominal U
n
);
Nivelul de izolaie nominal al echipamentelor de T se definete prin
tensiunea nominal de inere la supratensiuni atmosferice, la care se adaug fie
tensiunea nominal de inere la supratensiune de frecven industrial (pt.
U
n
=1...300 kV), fie tensiunea nominal de inere la supratensiuni de comutaie (pt.
U
n
>300 kV).
Constructiv un descrctor este alctuit, de regul, dintr-un dispozitiv care
s permit amorsarea arcului n cazul supratensiunilor i dintr-un dispozitiv de
stingere a curentului de nsoire de frecven industrial.
n funcie de modul de realizare a dispozitivelor de amorsare i de stingere
se disting urmtoarele categorii de descrctoare:
Alte componente pasive



274
descrctoare cu coarne;
descrctoare cu rezisten variabil;
descrctoare cu suflaj magnetic;
descrctoare cu oxizi metalici.
10.11.1. Descrctoare cu rezistent variabil - DRV
Partea activ a descrctorului este format din spaiile disruptive
(eclatoarele) 1, nseriate cu rezistena variabil 2, ce este alctuit din mai multe
discuri de carbur de siliciu nseriate.
Construcia este protejat de anvelopa de porelan 3, prevzut cu
capacele frontale metalice 4, avnd rol de etanare a construciei i de borne de
conexiuni. n interiorul anvelopei se introduc substane higroscopice (clorur de
calciu) sau azot uscat la presiune atmosferic.
n paralel cu eclatoarele sunt cuplate rezistenele de egalizare, avnd rolul
de a asigura o distribuie uniform a tensiunii pe lanul de eclatoare.
Eclatoarele sunt formate din discuri de tabl de alam ambutisate i izolate
ntre ele. La unele construcii, n zona eclatoarelor se monteaz piese din titanat de
bariu, care menin o stare de preionizare, favorabil amorsrii descrcrilor ntre
electrozi.
Distana dintre electrozi corespunde amorsrii la tensiuni de 3-6 kV.
Rezistena neliniar, este alctuit din discurile 2, de carbur de siliciu
(carborund), avnd diametre de 75-100 mm i grosimi de 20-70 mm.
n regim normal de funcionare, sub aciunea tensiunii alternative de
serviciu a liniei, prin descrctor circul un curent de conducie avnd intensitatea
de 0,3-1 mA, care se nchide la pmnt prin capacitile dintre electrozii
eclatoarelor.
Sub aciunea unei unde de supratensiune, cnd se atinge tensiunea de
amorsare la impuls, spaiile disruptive ale eclatoarelor sunt strpunse i prin
descrctor circul curentul de descrcare, sarcinile electrice corespunztoare
undei de supratensiune fiind conduse la pmnt.
Creterea tensiunii determin scderea rezistenei dinamice, unda de
supratensiune fiind limitat n amplitudine. Valoarea maxim a tensiunii la bornele
descrctorului dup amorsare, se numete tensiune rezidual.

Materiale i componente electronice



275

Figura 10-10 Elementele constructive ale DRV: 1 - lan de eclatoare; 2 - rezisten neliniar; 3 -
carcas de porelan; 4 - capace metalice de etanare; 5 - supap mecanic. a) partea activ a
unui descrctor cu rezisten variabil; b) schema electric echivalent a unui DRV; c) simbolul
unui DRV.
Deoarece funcionarea descrctorului cu rezisten variabil este foarte
scurt (sub 0,01 s), protecia prin relee a instalaiei nu sesizeaz punerea la
pmnt produs, i deci nu acioneaz.
10.11.2. Descrctoare cu rezistent variabil i suflaj magnetic
Descrctoarele electrice pentru tensiuni foarte nalte, care trebuie s fac
fa att supratensiunilor atmosferice ct i de comutaie, se realizeaz cu suflaj
magnetic pentru stingerea arcului electric.
Construcia unui descrctor tip DRVM este dat n Figura 10-11, unde R
0
,
R1, R2, sunt elemente de tip varistor din carbur de siliciu, E1, E2, E3 eclatoare, Re -
rezistor liniar de egalizare; bobinele de suflaj magnetic de inductane Ls1, Ls2 sunt
conectate n paralel cu varistoarele R1, R2. n Figura 10-11,b este reprezentat
schema electric echivalent a unui descrctor DRVM.
Alte componente pasive



276

Figura 10-11 Descrctor cu rezisten variabil i fluaj magnetic
Pn la un moment funcionarea descrctoarelor tip DRV i DRVM
decurge n acelai mod. Traseul pe care circul curentul de descrcare al
descrctoarele DRVM este reprezentat n Figura 10-11,c; acesta este justificat de
faptul c rezistenele dinamice ale rezistoarelor R1, R2 au valori mici (tensiunea are
valori mari) n timp ce reactanele inductive ale bobinelor de suflaj magnetic sunt
de valori mari (componentele spectrului armonic al curentului de descrcare sunt
de frecvene nalte).
Cnd o parte important a curentului circul prin bobinele de suflaj
magnetic n zona eclatoarelor se produce un cmp magnetic, arcul electric fiind
supus forelor electromagnetice, care l introduc n camera de stingere cu perei
reci. Se asigur n acest fel ntreruperea curentului de nsoire la prima anulare a
intensitii acestuia.
10.11.3. Parametrii i caracteristicile descrctoarelor cu
rezistent variabil
Capacitatea de descrcare - proprietatea descrctorului de a permite,
fr s se deterioreze, circulaia unor cureni de impuls, specificai ca numr, form
i amplitudine.
Materiale i componente electronice



277
Verificarea capacitii de descrcare se face trecnd prin descrctor dou
impulsuri succesive de curent, und 4/10 s i 20 de impulsuri dreptunghiulare de
curent.
Curentul nominal - valoarea de vrf a intensitii impulsului de curent
8/20s, care se poate repeta fr deteriorarea descrctorului.
Precizia cu care se obine amorsarea eclatoarelor i stingerea arcului
electric dintre electrozii acestora. Precizia tensiunii de amorsare se mbuntete
prin alegerea convenabil a formei constructive a electrozilor i printr-o repartizare
uniform a tensiunii pe lanul de eclatoare, realizabil cu ajutorul divizoarelor
rezistive de tensiune. Cu toate aceste msuri, abaterea tip a valorilor tensiunii de
amorsare nu poate scdea sub 2 - 3%.
Tensiunea de amorsare la impuls pe frontul undei, reprezint valoarea
maxim a tensiunii la bornele descrctorului, nainte de trecerea curentului de
descrcare.
Tensiunea de 100% amorsare la impuls de 1,2/50|s reprezint
valoarea de vrf minim a undei normale de impuls de tensiune care, aplicat
repetat descrctorului produce cel puin 5 amorsri consecutive ale acestuia.
Pentru un descrctor dat, tensiunea de amorsare la impuls pe frontul
undei divizat prin 1,15, tensiunea de 100% amorsri la impuls de 1,2/50 i
tensiunea rezidual, sunt de valori apropiate, cea mai mare dintre acestea
constituind nivelul de protecie.
Caracteristicile de protecia ale unui descrctor sunt curbele tensiune-
timp de amorsare la und de impuls normal, la care, pentru descrctoarele
destinate serviciului intensiv, se adaug curbele tensiune-timp de amorsare la
supratensiuni de comutaie.
Ridicarea caracteristicii tensiune-timp de amorsare la und de impuls
normal se efectueaz utiliznd polaritatea impulsului care prezint tensiunea de
amorsare cea mai ridicat. Datele necesare se obin aplicnd impulsuri cu valori de
vrf progresiv cresctoare pentru fiecare amorsare nregistrndu-se valoarea
maxim a tensiunii nainte de amorsare i durata pn la amorsare, msurat din
originea convenional.
Caracteristica tensiune-timp de amorsare la supratensiuni de comutaie se
ridic experimental printr-un procedeu similar, pentru acelai tip de descrctor,
aceasta obinndu-se n prelungirea curbei tensiune-timp de amorsare la und de
impuls normal.
Un inconvenient important al descrctoarelor prezentate const n
existena eclatoarelor n construcia acestora.
Prezena eclatoarelor favorizeaz producerea unor descrcri puternice pe
suprafaa exterioar a anvelopei de porelan, mai ales cnd aceasta este poluat.
Aceste descrcri influeneaz partea activ a descrctorului, prin capacitile
pariale C; datorit scurtcircuitrii unor spaii disruptive, apar creteri ale
potenialelor pe altele, astfel nct devine posibil amorsarea accidental complet
a descrctorului.
Utilizarea tensiunilor foarte nalte n instalaiile de transport a energiei
electrice reclam realizarea unor nivele de protecie sczute, astfel nct
scumpirea izolaiei, odat cu creterea tensiunii nominale, s nu devin excesiv.
Aceste cerine apropie nivelul de protecie de cel al supratensiunilor
temporare (la care descrctorul nu trebuie s funcioneze), nct este necesar
asigurarea unei nalte selectiviti n funcionare pentru un astfel de descrctor.
Alte componente pasive



278
n acest context, dezvoltarea tehnicii descrctoarelor trebuie s vizeze
obiectivul obinerii unor materiale cu proprieti de varistor, avnd caracteristica
volt-amper ct mai aproape de cea ideal.
10.11.4. Descrctoare cu oxizi metalici
Construcia i funcionarea descrctoarelor cu oxizi metalici se bazeaz
pe utilizarea, ca element cu caracteristic de tip varistor a unui material ceramic
obinut prin sinterizare din oxizi metalici (ZnO, Bi
2
O
3
, CoO, etc.). Structura masei
sinterizate este aproape matricial, coninnd granule de ZnO, cu o bun
conductivitate electric, nconjurate de o pelicul foarte fin din Bi
2
O
3
, care d
caracterul puternic neliniar al conduciei electrice printr-un astfel de material.
Coeficientul de neliniaritate avnd valori a>20, n construcia
descrctorului nu mai sunt necesare spaiile disruptive ale eclatoarelor i nici
rezistoarele de egalizare.
Sub aciunea tensiunii de serviciu, prin descrctor trece un curent
capacitiv de mic intensitate (0,5-3 mA), punctul de funcionare situndu-se pe
poriunea de impedan maxim. La apariia unei unde de impuls de tensiune,
punctul de funcionare se deplaseaz pe poriunea de impedan mic i
supratensiunea este limitat la valoarea nivelului de protecie.
n comparaie cu tehnica clasic (DRV, DRVM) descrctoarele cu oxizi
metalici prezint importante avantaje, dintre care se menioneaz:
simplitatea constructiv, gabarit redus i fiabilitate sporit prin
eliminarea eclatoarelor i a rezistenelor de egalizare;
nivelul de protecie este cu circa 20% mai mic dect n cazul
tehnicii clasice;
stabilitate foarte bun a caracteristicii de protecie tensiune-timp.
Drept dezavantaje ale tehnicii pe baz de ZnO se poate meniona:
creterea puterii consumate n regim normal de funcionare odat
cu mrirea temperaturii;
existena unui pericol de ambalare termic datorit trecerii
continue a unui curent de ordinul 1-2 mA prin varistoare.
10.12. Elemente de afiare
10.12.1. Tubul catodic
Tubul electronic a fost primul element activ (amplificator) n electronic. Cu
toate ca sunt demodate pentru majoritatea amplificatoarelor miniaturizate, tuburile
i-au gsit locul unde trebuie manipulate tensiuni nalte sau unde sunt implicate
semnale de putere mare i nalt frecven (n emitoarele radio). Suplimentar
acestor aplicaii specializate, tuburile electronice au fost utilizate extensiv n
echipamentele electronice pn prin anii 1960.
Materiale i componente electronice



279
Emisia termoelectronic
nc din anul 1883, Thomas Edison, a studiat i construit o lamp cu
filament de carbon, atrgndu-i atenia nnegrirea tubului de sticla dup cteva ore
de funcionare. Cu intenia de a capta unele din particulele care nnegreau sticla, a
introdus n balonul de sticl o plac metalic i a fost surprins s descopere c
dac fcea placa pozitiv n raport cu filamentul, n circuit aprea un curent. Timp
de douzeci de ani nimeni nu a tiut ca acest efect numit efect Edison, era
datorat electronilor emii de filamentul cald i captai de anodul (placa) ncrcat
pozitiv. Termenul de emisie termoionic (emisie termoelectronic) a fost
desemnat s descrie aceast eliberare activat termic de particule ioni termici
(electroni). Cu toate ca acum cuvntul ion nseamn un atom care a pierdut sau a
primit un electron, semnificaia sa original era mult mai larg, nsemnnd pur i
simplu o particul liber s cltoreasc.
Construcie i funcionare
Un dispozitiv termoelectronic care este foarte puin probabil sa devin
demodat n viitorul apropiat este tubul catodic (CRT). Tubul catodic este folosit ca
dispozitiv de afiare n osciloscoape i bineneles ca dispozitiv final pentru imagine
n sistemele de televiziune (receptoare i monitoare TV).
Tubul catodic este alctuit din trei elemente de baz: un tun electronic care
produce un fascicol intens i focalizat de electroni, un sistem de deflexie a
fascicolului de electroni (poate fi electrostatic sau magnetic) i un ecran fluorescent
care emite radiaii vizibile n punctele de impact cu fascicolul de electroni, datorit
stratului de luminofor existent. Fluorescena este o fotoluminiscen care nceteaz
practic odat cu excitaia care o produce (dup o ntrziere de 10
-5
...10
-8
secunde),
nedepinznd de temperatur. La ecranele fosforescente fotoluminiscena continu
cu o intensitate din ce n ce mai mic i dup ce a fost ntrerupta excitarea. Durata
sa (remanena) depinde de natura materialului (sulfura de calciu, wolframat de
bariu, etc.) i de temperatura, putnd depi 1 secund. Principalele pri
constructive ale tubului catodic (CRT) cu deflexie electrostatic sunt prezentate n
Figura 10-12.

Figura 10-12 Tub catodic cu deflexie electrostatic
Catodul emite electroni care sunt accelerai spre primul anod A1 care este
meninut pozitiv, la cteva sute de voli n raport cu catodul. Fluxul de electroni este
controlat de gril, a crei polarizare negativ este reglat de controlul de
strlucire. Fascicolul de electroni trece prin orificiul primului anod i se ndreapt
Alte componente pasive



280
spre al doilea anod A2, care este uor mai pozitiv dect primul. Scopul celor doi
anozi este de a produce un cmp electric local cu linii de fora curbate astfel ca toi
electronii din fascicol vor converge spre acelai punct de pe ecranul fluorescent.
Diferena de potenial dintre A1 i A2 este reglat de unitatea de control a
focalizrii pn cnd pe ecran apare un spot mic i bine conturat. Aceasta
combinaie cu doi anozi (A1-A2) poate fi considerat ca o lentil electrostatic. Se
poate aplica n mod similar un cmp magnetic, pentru a avea o lentil magnetic,
procedeu folosit la unele tuburi catodice. Acest gen de lentile (electrostatice,
electromagnetice) sunt larg folosite n microscopia electronic, unde combinaii
ale lentilelor electronice permit obinerea unor mriri foarte mari cu rezoluii
apreciabile, ca i n cazul microscoapelor optice.
Fascicolul de electroni dup ce prsete zona anozilor de focalizare se
ndreapt spre plcile de deflexie, pe care se aplica poteniale pentru realizarea
deplasrii verticale (plcile Y) sau orizontale (plcile X) a fascicolului n drumul su
spre ecranul fluorescent (fosforescent). Energia fascicolului de electroni este
suficient de mare pentru a produce electroni secundari, care sunt expulzai (smuli)
din ecran i sunt colectai de stratul conductor care acoper ecranul i este legat la
masa montajului. De fapt exista attea sarcini pierdute de ecran nct acesta se
menine la civa voli pozitivat fa de ultimul anod (A2).
Emisia secundar este utilizat n tuburile catodice cu memorie (stocare de
imagine) care au fost folosite la osciloscoapele cu memorie. Aceste tuburi catodice
cu memorie (cu remanen foarte mare) sunt n stare sa stocheze o imagine pe
ecran pentru o durat de o or. Aceasta proprietate este folosit pentru
examinarea formelor de und tranzitorii. Stocarea (memorarea) se face acoperind
stratul fosforescent cu un strat int care este foarte eficient emitor de electroni
secundari i de asemenea un foarte bun izolator.
Cnd fascicolul de electroni traseaz o curba pe ecran, stratul inta devine
pozitiv n punctele atinse de fascicol. Pentru a vizualiza aceasta imagine stocat
se pornete un al doilea tun electronic. Acest tun produce un fascicol divergent de
electroni, inundnd inta cu electroni. inta respinge fascicolul de electroni spre
ecranul fluorescent n zonele unde aceasta a fost ncrcata pozitiv i astfel se
evideniaz curba memorat, aceasta rmne pe ecran pn cnd sarcina
pozitiv este complet neutralizat. n practic, definiia imaginii uzual rmne
acceptabil, pentru un interval de circa zece minute.
Cu toate c deflexia electrostatic este un standard n multe osciloscoape,
ea nu este folosit la tuburile catodice folosite n receptoarele de televiziune.
Aceste tuburi, cu ecrane mari cu diagonala de 60...70 cm, cer o energie mare a
fascicolului de electroni pentru a asigura o strlucire i luminozitate adecvat, iar
corespunztor unghiurilor mari de deflexie cerute (110, 90), plcile de deflexie ar
necesita poteniale enorme dac s-ar utiliza deflexia electrostatic. Deflexia
magnetic a devenit standard pentru acest gen de aplicaii. Figura 10-13 prezint
un aranjament tipic pentru deflexie magnetic, unde se folosesc dou bobine
pentru a produce cmpul necesar deflexiei. Trebuie amintit ca axele bobinelor sunt
perpendiculare pe direcia de deflexie, spre deosebire de cele electrostatice, care
sunt paralele cu direcia de deflexie.
O ntreaga varietate de materiale fluorescente (fosforescente) sunt folosite
n construcia tuburilor catodice. Cel mai eficient din punctul de vedere al strlucirii
optice, pentru un curent dat al fascicolului de electroni incident, este verde sau
verde-albastru, acestea fiind culorile uzual vzute n cazul tuburilor catodice pentru
Materiale i componente electronice



281
osciloscoape. Unele materiale au o rapid descretere a intensitii luminoase
emise la ncetarea expunerii la fascicolul electronic (materiale cu persisten
mic), n timp ce altele au o persisten lung (remanena de ordinul
secundelor). Aceste materiale cu persisten (remanen) sunt folosite pentru
examinarea fenomenelor tranzitorii de joas frecven i pentru ecranele
instalaiilor radar. Unele osciloscoape cu memorie au posibilitatea de a controla
durata persistentei prin modificarea ratei de descrcare a intei.


Figura 10-13 Deflexia magnetic pentru tuburi cinescop
Pentru tuburile cinescop alb-negru ale receptoarelor TV se folosesc
materiale cu persisten mic pentru a mpiedica mzglirea (mnjirea) imaginilor
n micare. Ca luminofori se folosesc sulfuri, selenuri, silicai, wolframati sau
fluoruri ale elementelor din coloana a doua a tabelului lui Mendeleev (Zn, Cd, Mg,
etc.). La aceste materiale se adaug pentru activare Ag, Mn, Cu, Cr, .a.
Pentru realizarea cinescoapelor color se folosesc materiale fluorescente
care corespund ct mai apropiat culorilor primare aditive" RGB (rou, verde i
albastru) care prin combinare vor da toate culorile dorite. n cele mai rspndite
tuburi cinescop color, tuburile cu masca perforat (de umbrire - Shadow Mask,
realizat de firma RCA n 1950), ecranul este acoperit cu grupuri de puncte
(3x500.000 granule de luminofori). Fiecare grup este o formaie triunghiular (n
delta; nu se mai utilizeaz) sau n linie (tip PIL - Precision In-Line, RCA, 1972),
din puncte de material fluorescent rou, verde i respectiv albastru. Tubul cinescop
dispune de trei tunuri electronice independente, unul acoperind punctele roii, altul
cele verzi i al treilea pe cele albastre. Cum ne putem atepta, este necesar o
aranjare extrem de precis pentru ca fiecare tun electronic s acioneze doar
asupra punctelor fluorescente corespunztoare. Acest lucru este asigurat prin
plasarea unei mti metalice perforate (de umbrire) cu orificii precise, ntre
tunurile electronice i ecranul fluorescent. n aceast masc exist cte un singur
orificiu pentru fiecare grup (rou, verde, albastru) de luminofori. Figura 10-14
prezint schematic imaginea celor trei tunuri i a mtii perforate ntr-un astfel de
tub cinescop. Dup cum se vede, masca permite tunului rou s expun doar
punctele fluorescente roii; la fel i pentru celelalte dou culori. Controlnd
intensitile relative ale celor trei tunuri electronice, se poate produce orice culoare
oriunde pe ecran.

Alte componente pasive



282

Figura 10-14 Principiul constructiv pentru un cinescop cu masc perforat
Dintre tuburile cinescop color (tricromatice) se remarca tipul trinitron, creat
de firma SONY n 1968. La tuburile black-trinitron, ecranul tubului reprezint o
poriune din suprafaa unui cilindru, ceea ce reprezint un avantaj fa de cele cu
masca perforat in-line, care au ecranul o poriune din suprafaa unei sfere.
Colturile sunt drepte, fr distorsiuni i nu reflect lumina ambiant. Ecranul negru
este mai uor suportat de ochi, iar contrastul este mai mare.
10.12.2. LCD
Tehnologia TFT-LCD (Thin Film Transistors-Liquid Crystal Display) a
permis apariia unei game largi de aplicaii care nu ar fi fost posibile cu tehnologia
CRT (Cathode Ray Tube). Ecranele LCD sunt subiri i plate ceea ce la face ideale
pentru aplicaii mobile. n plus Tehnologia LCD funcioneaz cu tensiuni de
alimentare mult mai mici i disip puin cldur. Iniial ecranele LCD au fost
folosite la calculatoare portabile avnd dimensiuni i rezoluii similare ecranelor
CRT cu diagonala de 12-14 inch. Tehnologia LCD a evoluat, iar n prezent sunt
disponibile dimensiuni i rezoluii mult mai mari dect cele accesibile tehnologiei
CRT.
n prezent tehnologia LCD au depit monitoarele CRT n aplicaii desktop.
S-au gsit soluii care au fcut aceste ecrane foarte atractive: sunt foarte uoare i
subiri. Tranzistorii TFT fac posibil o rezoluie mai mare astfel nct chiar i
computerele portabile pot afia mai mult informaie dect monitoarele CRT de
ultima generaie. Ecranele LCD au aprut exact n momentul cnd DVD player-ele
au devenit populare aa c cele dou tehnologii s-au susinut reciproc. De
asemenea odat cu apariia reelelor de telefonie mobil de generaia a 3-a, care
permit aplicaii video, ecranele LCD au o nou piaa.
O alt aplicaie a ecranelor LCD o reprezint domeniile n care exist
constrngeri privind spaiul ocupat. Este cazul domeniului aerospaial al domeniului
medical sau cel financiar.
Pentru fiecare domeniu de aplicaie exist anumite caracteristici care
trebuie mbuntite. Pentru aplicaiile mobile sunt eseniale dimensiunile,
greutatea i puterea. Aplicaiile TV sau monitoarele desktop urmresc alte
caracteristici cum sunt: rezoluia, adncimea culorii, contrastul sau strlucirea.
Materiale i componente electronice



283
Funcionarea ecranelor LCD
Cristalele lichide au fost descoperite de Fredreich Rheinizer n 1888. n anii
60 s-a demonstrat c stimulate de o diferena de potenial, cristalele lichide pot
modifica proprietile luminii care trece prin ele. Ecranele LCD color produse n
prezent conin cristale lichide (biphenyl) aezate ntre dou straturi de sticl
transparent.
Elementul funcional al unui ecran LCD este pixel-ul, format dintr-o celul
LCD. Cristalele care formeaz celula i schimb polarizarea sub aciunea unei
diferene de potenial electric i modific cantitatea de lumin care trece prin celula.
Daca se modific diferena de potenial se modific i cantitatea de lumin care
trece prin celula. Diferena de potenial este creat printr-un sistem de electrozi.
Lumina este generat de o surs care se afl n spatele ecranului.
Exista dou metode de a produce imagini folosind celule LCD: metoda
segmentelor i metoda matricii. Metoda segmentelor afieaz caractere folosind
electrozi de forme specifice. Metoda matricii afieaz caractere i imagini folosind
electrozi n form de puncte.


Figura 10-15 Producerea imaginilor pentru LCD
Metoda segmentelor este folosit pentru afiaje simple care trebuie s
afieze doar caractere. Metoda matricii este folosit pentru afiaje de rezoluie
mare cum este cazul monitoarelor sau televizoarelor.
Exista dou tipuri de adresare a elementelor matricii. Adresarea pasiv
folosete un set de electrozi verticali i un set de electrozi orizontali. Fiecare pixel
se afl la intersecia unui electrod vertical cu un electrod orizontal. Pentru a
controla strlucirea pixelului se transmite un curent pe fiecare din cei 2 electrozi.
Matricea activ conine cate un tranzistor TFT(Thin Film Transistors) pentru fiecare
pixel fiind nevoie de un curent mai mic pentru controlul strlucirii acestuia.
Deasemenea, aceti cureni pot fi comutai mult mai rapid mbuntindu-se astfel
rata de mprosptare a ecranului.
Ecranele LCD color sunt formate din celule care conin cristale lichide.
Aceste celule sunt protejate de dou straturi de sticl transparent. O matrice de
tranzistori TFT (Thin Film Transistors) bombardeaz cu sarcini electrice celulele cu
cristale lichide. Cristalele se reorienteaz i filtreaz lumina alb generat de o
sursa aflat n spatele ecranului. Filtrele de culoare combina rou, verde i albastru
pentru a crea culoarea dorit. Monitoarele LCD reproduc lumina printr-un proces
de substracie: din lumina alb sunt extrase componente spectrale astfel nct s
rezulte culoarea dorit.

Alte componente pasive



284

Figura 10-16 Producerea imaginilor color pentru LCD
Un pixel este format din trei sub-pixeli (rou, verde, albastru). Fiecare sub-
pixel are asociat un tranzistor TFT care controleaz potenialul ntre electrodul
glass i electrodul color-filter. Astfel se modific direcia cristalelor i se controleaz
cantitatea de lumin care penetreaz stratul de cristale lichide i ajunge la filtrele
de culoare (rou, verde, albastru).
10.12.3. Plasma
Principiile care stau la baza tehnologiei PDP (Plasma Display Panel) au
fost demonstrate n anii '60. Tehnologia a fost de atunci mbuntit n mod
constant i este acum una din cele mai utilizate soluii pentru televiziunea de mari
dimensiuni. ncepnd cu anii '90 aproape toi productorii de televizoare au nceput
sa se implice n dezvoltarea de PDP.
Funcionarea ecranelor cu plasm
Un ecran cu plasm (PDP) conine dou straturi de sticl aflate la o
distanta de 100-200 m. Spaiul dintre straturile de sticl este umplut cu un gaz rar
(de obicei xenon) aflat la o presiune de 400-500 Torr.
Fiecare strat de sticl conine pe faa interioar un numr mare de electrozi
paraleli. Electrozii de pe cele dou straturi au direcii perpendiculare i formeaz
liniile i coloanele imaginii afiate. n fiecare punct de intersecie al unui electrod
orizontal cu un electrod vertical se poate comanda, independent, apariia unei
descrcri n gaz aplicnd poteniale corespunztoare electrozilor. Descrcarea n
gaz produce lumina n spectrul vizibil i UV. Ecranele monocrome folosesc lumina
alb pentru a crea imaginea. Ecranele color folosesc lumina UV pentru a excita
Materiale i componente electronice



285
fosforii care emit lumina roie, verde sau albastr. Funcionarea ecranelor color cu
plasma se bazeaz pe compui chimici numii fosfori. Pentru fiecare pixel exist 3
subpixeli, 3 celule rou, albastru i verde, realizate din fosfori. Culoarea dorit se
obine prin amestecul aditiv de rou, verde si albastru.


Figura 10-17 Producerea imaginilor color pentru ecranele cu plasm
Pentru a ioniza gazul dintr-o anumit celul sunt ncrcai electrozii care se
intersecteaz la acea celula. Cnd electrozii sunt ncrcai (cu o diferen de
potenial ntre ei) gazul din celula este strbtut de un curent electric. Apare un
transport de electroni care stimuleaz atomii gazului s emit lumina UV.
Lumina UV emis interacioneaz cu fosforii care depui pe pereii interiori
ai celulei. Este emis astfel lumina roie, verde sau albastr n funcie de tipul
fosforului.
Fiecare pixel este format din 3 sub-pixeli fiecare coninnd un fosfor de
culoare diferita (rou, verde, albastru).
Variind intensitatea curenilor care strbat diferite celule, se poate controla
intensitatea luminii generate de fiecare sub-pixel obinndu-se milioane de culori ca
i combinaii de rou, verde i albastru.
10.12.4. Plasma vs LCD
Piaa televizoarelor i a monitoarelor flat este n plina expansiune. Tehnica
PDP (Plasma Display Pane) a devenit un standard de facto pe aceasta pia.
Pentru muli consumatori termenul plasma a devenit sinonim cu ecranele plate,
chiar dac pe piaa exist i ecrane LCD.
Pn nu demult piaa televizoarelor plate era clar segmentat datorit
faptului c ecranele LCD aveau dimensiuni de maxim 30 de inch, n timp ce
tehnologia PDP permitea diagonale n intervalul 42-61 de inch. n prezent
segmentele de pia ale celor dou tehnologii converg pe msur ce tehnologia
LCD permite realizarea de ecrane cu diagonale mare.
Alegerea ntre LCD i PDP nu este una simpl. Att LCD ct i PDP au
avantaje i dezavantaje. Nici una din cele dou tehnici nu este perfect. Alegerea
ntre LCD i PDP se face n funcie de necesitile aplicaiei.
Alte componente pasive



286
Contrastul
Tehnologia PDP a obinut rezultate remarcabile n ceea ce privete rata de
contrast. Panasonic a anunat ca televizoarele cu plasma sunt capabile s obin o
rata de contrast de 2.000.000:1 (un raport ntre negrul cel mai negru i albul cel
mai alb). Sistemele PDP construiesc un pixel negru dac descrcarea n gaz este
nul.
Tehnologia LCD folosete o diferen de potenial pentru a alinia cristalele
i a bloca fluxul de lumin. Cu ct diferena de potenial este mai mare, cu att
cristalele blocheaz mai eficient lumina. Procesul este mai complicat dect n cazul
PDP i, dei n ultima perioad s-au observat mbuntiri considerabile, ecranele
LCD nu reuesc s obin valori ale contrastului mai mari de 1.000.000:1.
Avantaj: PDP. n cazul redrii unor scene care conin simultan zone nchise
i zone cu strlucire mare, avantajul PDP este evident.
Culoarea
Tehnologia PDP are disponibile, pentru fiecare pixel elemente roii, verzi i
albastre care por reproduce 16.77 milioane de culori. Cu alte cuvinte, fiecare pixel
are toate elementele necesare pentru a sintetiza orice culoare i, ca urmare,
informaia de culoare este reprodus mult mai fidel pe ecranele PDP.
Tehnologia LCD reproduce o culoare printr-un proces de substractive: din
lumina alb sunt extrase lungimi de und astfel nct s rmn culoarea dorit.
Este un procedeu care nu garanteaz stabilitatea culorii. Dei informaia de culoare
beneficiaz de rezoluia mai bun a ecranelor LCD (n comparaie cu ecranele
PDP), acestea nu impresioneaz din acest punct de vedere dac sunt comparate
cu ecrane PDP avnd aceeai rezoluie.
Avantaj: PDP. Ecranele PDP sunt apreciate n special n cazul imaginilor n
micare, n timp ce ecranele LCD sunt mai bune dac se afieaz imagini statice.
Unghiul de vizualizare
Tehnologia PDP a realizat un unghi de vizualizare care ajunge la 160
datorit faptului ca fiecare pixel i creeaz propria sa surs de lumin i nu
folosete o surs de lumin unic, central.
Tehnologia LCD folosete o surs de lumin central i un material de
substrat care uniformizeaz lumina pe toata suprafaa ecranului. Chiar dac
proprietile materialului de substrat au fost mult mbuntite de ctre Sharp i
NEC, unghiul de vizualizare ajunge, n cele mai fericite cazuri, pn la 130-140.
Avantaj: PDP. Utilizarea ca monitor
Monitoarele LCD afieaz imagini statice (provenite de la un computer) de
o calitate extraordinar fr flikering i fr remanena ireversibil. n plus rezoluia
ecranelor LCD este, n general, mai mare dect cea a ecranelor PDP ceea ce
constituie un avantaj atunci cnd trebuie afiate cantiti mari de date (aplicaii
Excel).
Monitoarele PDP au probleme n a afia imagini statice n special datorit
remanentei ireversibile care rmne o problema major a acestei tehnologii.
Deasemenea rezoluia mai mic duce la scderea calitii.
Avantaj: LCD, mai puin n cazul n care unghiul de vizualizare este mare.
Utilizarea ca televizor
Materiale i componente electronice



287
Tehnologia PDP are performane excepionale n afiarea imaginilor n
micare. Nivelul de contrast este foarte bun, la fel i redarea culorilor.
Ecranele LCD nu ofer o calitate mulumitoare n cazul afirii imaginilor n
micare. Avantaj: PDP.
Utilizarea la altitudine nalt
Tehnologia LCD este preferat n cazul ecranelor folosite n avioane,
deoarece nu este afectat de creterea sau scderea presiunii aerului.
Performanele ecranelor LCD nu sunt influenate de altitudinea la care
funcioneaz.
Tehnologia PDP se bazeaz pe descrcarea electric ntr-un gaz rar (de
obicei xenon). Acesta se afl sub presiune ntre dou straturi de sticl i este
afectat de scderea presiunii atunci cnd ecranul funcioneaz la altitudini mari.
Avantaj: LCD.
Durata de via
Durata de via a ecranelor LCD este ntre 50.000 i 75.000 de ore. Un
ecran LCD este funcional att timp ct sursa central de lumin este funcional.
Sursa de lumin poate fi uor nlocuit.
Ecranele PDP sunt afectate de mbtrnirea fosforilor care i pierd n timp
strlucirea. Dup aproximativ 20.000 - 30.000 de ore de funcionare, strlucirea
acestora se njumtete. Fosforii nu pot fi nlocuii.
Avantaj: LCD. Ecranele LCD sunt preferate n aplicaiile care funcioneaz
24/7.
Remanena ireversibil
Ecranele PDP pot suferi un efect de remanen ireversibil produs de
imaginile statice. Dup perioade mai lungi (15 minute), imaginile nemicate produc
acest efect, utilizatorul rmnnd pentru totdeauna cu imaginea fantoma pe
fundal.
Ecranele LCD nu sunt vulnerabile la acest efect. Avantaj: LCD.
Dimensiunea diagonalei
Ecranele cu plasma sunt fabricate la dimensiuni care ajung s aib
diagonale de pn la 90 inch. Preul acestor ecrane este mare ns nu exist o
scdere a calitii ecranelor odat cu creterea diagonalei.
Materialul de substrat utilizat n tehnologia LCD pentru uniformizarea
sursei centrale de lumin pe ecran este dificil de produs pentru ecrane cu
dimensiune mare. Cele mai mari ecrane LCD produse n acest moment au
diagonala de 52 inch. Avantaj: PDP
Energia consumat
Deoarece tehnologia LCD folosete o surs central de lumin consum
mult mai puin energie dect tehnologia PDP. Ecranele LCD folosesc jumtate din
energia consumat de ecranele PDP. Motivul: Tehnologia PDP lumineaz
independent fiecare pixel, chiar i pixelii negrii. Avantaj: LCD.
Greutatea
Alte componente pasive



288
Ecranele PDP sunt destul de grele i, n unele cazuri au nevoie de supori
suplimentari pentru a putea fi montate pe perete.
Ecranele LCD cntresc mai puin dect ecranele PDP de aceeai
mrime. Avantaj: LCD.
Transportul
Datorit naturii fragile, ecranele PDP trebuiesc transportate cu grij. Nu se
recomand transportul cu un curier rapid. Metodele speciale de transport ajung la
costuri foarte mari datorit greutii ecranului.
Transportul ecranelor LCD nu este dificil i nici att de costisitor ca
transportul ecranelor PDP. Avantaj: LCD.
Instalarea
Ecranele PDP sunt mai grele, consum mai mult curent i se nclzesc mai
tare dect ecranele LCD, i de aceea trebuiesc montate cu grij. Se recomand ca
ecranele PDP sa fie montate de specialiti.
Ecranele LCD sunt mult mai puin pretenioase, i pot fi instalate cu
uurin de ctre utilizatori.
Materiale i componente electronice



289
Cap.11. Cablaje imprimate
11.1. Generaliti
Utilizarea cablajelor (circuitelor) imprimate constituie actualmente soluia
constructiv cea mai performant i mai rspndit de interconectare a
componentelor n circuite electrice/electronice din montaje, aparate i echipamente
electronice. Folosite pentru prima dat n 1945 (n aparatur militar), cablajele
imprimate au nlocuit, treptat i pretutindeni, vechile cablaje spaiale, filare
(convenionale), introducnd modificri importante n construcia i tehnologia
echipamentelor electronice att profesionale ct i de larg consum.
Principalele avantaje ale cablajelor imprimate sunt:
realizeaz o mare densitate de montare a componentelor,
permind reducerea volumului i greutii (deci miniaturizarea)
aparatelor electronice;
asigur poziionarea precis i fix a componentelor i a
interconexiunilor acestora n circuite - permind creterea
fiabilitii n funcionare i reducerea/compensarea cuplajelor
parazite dintre componente i/sau circuite;
asigur o rezisten superioar a echipamentelor electronice (din
care fac parte) la solicitri mecanice, termice i climatice,
mbuntind totodat considerabil mentenabilitatea acestora;
simplific i reduc durata operaiilor de montaj, facilitnd automati-
zarea acestora, reducnd posibilitile de montare eronat i
asigurnd un nalt grad de reproductibilitate;
fac posibil unificarea i standardizarea constructiv a
subansamblelor (blocurilor, modulelor) funcionale din structura
aparatelor/echipamentelor electronice, permind interconectarea
simpl, rapid, precis i fiabil a acestora.
Exist totui i unele dezavantaje, minore, ale cablajelor imprimate:
orice modificri ulterioare ale circuitelor (i, uneori, chiar ale com-
ponentelor) sunt relativ dificil de efectuat;
majoritatea tipurilor de cablaje imprimate sunt sensibile la oc ter-
mic - ceea ce impune unele precauii la lipirea terminalelor
componentelor.

Cablaje imprimate



290
11.2. Structura i clasificarea cablajelor imprimate
Un cablaj imprimat este un sistem de conductoare plate (imprimate)
amplasate n unul, dou sau mai multe plane paralele i fixate (cu adeziv) pe
suprafaa unui suport electroizolant (dielectric) care asigur i susinerea mecanic
a componentelor.
11.2.1. Suportul electroizolant
Suportul electroizolant al circuitelor imprimate este realizat din materiale
avnd proprieti fizico-chimice, electrice, mecanice i termice adecvate.
Exist mai multe categorii de asemenea materiale, dar cele mai frecvent
utilizate n prezent pentru cablaje rigide sunt:
PERTINAXUL (temperatura maxim de lucru 105C) - pe baz de
textur din hrtie impregnat cu rini fenolice - ce constituie
materialul standard pentru solicitri normale n cele mai diverse
aplicaii.
STECLOTEXTOLITUL (temperatur maxim de lucru: 150C) -
pe baz de textur din fibre de sticl impregnat cu rini
epoxidice - larg utilizat n aparatura electronic profesional
ntruct permite obinerea unor performane superioare.
n ultimul timp, pentru realizarea cablajelor profesionale sunt utilizate i
suporturi ceramice (anorganice) avnd proprieti termice excelente, dar rezisten
mecanic (la ocuri) redus.
Circuitele imprimate flexibile utilizeaz drept suport materiale termoplaste
ca: ACLAR (max. 200C), TEFLON (max. 274C), KAPTON (max. 400C).
11.2.2. Traseele conductoare
Traseele conductoare (cablajul imprimat propriu-zis) se realizeaz din
materiale avnd proprieti adecvate: rezistivitate electric redus, bun
sudabilitate, rezistent mare la coroziune. n general, cel mai frecvent utilizat
material este cuprul electrolitic de nalt puritate - formnd o folie (de grosimi
normalizate uzuale: 35 m sau 70 m) aplicat pe suprafaa suportului
electroizolant (mpreun cu care formeaz semifabricatul placat din care, prin
operaii tehnologice specifice, se obin cablajele imprimate avnd diferite structuri,
configuraii, dimensiuni etc.)
n unele aplicaii profesionale se pot utiliza i aurul, argintul sau nichelul, n
scopul facilitrii lipirii terminalelor componentelor (pe aceste trasee conductoare)
ca i pentru asigurarea unor contacte electrice fiabile (n cazul utilizrii unor
conectoare special construite pentru cablaje imprimate, folia de cupru se acoper -
uneori - cu o pelicul de cositor (prin precositorire), de aur sau de argint.
Materiale i componente electronice



291
11.2.3. Adezivi
Adezivii utilizai pentru fixarea foliei de cupru pe suportul electroizolant de
tip PERTINAX - de regul, rini speciale - trebuie s reziste la temperatura de
lipire i s fie suficient de elastici (pentru a prelua - la lipire - diferenele de dilatare
dintre suport i folie).
Materialele electroizolante de tip STECLOTEXTOLIT nu necesit adezivi.
Semifabricatele placate cu cupru se produc la diferite dimensiuni - mai
frecvente fiind: 900x900 mm sau 900X1800 mm. Din acestea se debiteaz plcile
cu viitoarele cablaje imprimate ale cror dimensiuni nu trebuie s depeasc
240x360 mm - pentru cablaje simplu/dublu strat i 200x240 mm - pentru cablajele
multistrat, astfel nct procesul tehnologic de realizare a acestora s nu devin
prea dificil.

O clasificare a cablajelor imprimate se poate face dup numrul planelor n
care sunt amplasate traseele conductoare precum i dup caracteristicile
mecanice ale suportului izolant:
Cablajele cu o fa (cablaje simplu strat sau cablaje monostrat) - sunt
cele mai vechi i mai frecvent utilizate cablaje imprimate, fiind destinate - n special
- aparaturii electronice de larg consum. Au cel mai simplu proces tehnologic de fa-
bricaie i cele mai reduse costuri de producie, dar nu permit obinerea unor mari
densiti de montaj, motiv pentru care ponderea lor - pe ansamblul produciei de
cablaje imprimate - este n scdere;
Cablajele dublu fa (cablaje dublu strat) - sunt actualmente cele mai
utilizate n construcia aparatelor i echipamentelor electronice profesionale
ntruct asigur o densitate ridicat de montaj, la un pre de cost relativ sczut.
Procesul tehnologic de realizare este ns mai complex, implicnd - n unele cazuri
- i metalizarea gurilor n care se implanteaz terminalele componentelor.
Cablajele multistrat - sunt destinate exclusiv echipamentelor electronice
profesionale ntruct asigur o densitate de montaj i proprieti electrice
superioare tuturor celorlalte tipuri (permind interconectarea mai simpl a
numeroase circuite integrate tip LSI sau VLSI). Dar procesul lor tehnologic de
realizare este complex i costisitor ntruct metalizarea gurilor este mult mai
dificil.
Cablajele cu suport flexibil - au tendina de-a nlocui, n ultimul timp, att
cablajele imprimate rigide - prezentate mai sus - ct i formele de cablu
(compuse din diferite tipuri de conductoare) care interconecteaz subansamblele
echipamentelor electronice.
Cablajele imprimate flexibile au numeroase avantaje:
sunt mai uoare i mai puin voluminoase dect cele rigide (fiind
destinate n principal echipamentelor la care greutatea i volumul
sunt eseniale - de ex. aparatele electronice aerospaiale,
calculatoarele electronice etc.;
permit realizarea unor mari densiti de montaj i obinerea unei
fiabiliti superioare n exploatare, reducnd mult - sau chiar
eliminnd - posibilitatea cuplajelor parazite ntre circuite;
formeaz un sistem de interconectare tridimensional ntruct nu
numai c pot fi - eventual - ndoite, rsucite i deplasate, dar pot
Cablaje imprimate



292
avea orice geometrie (spre diferen de cablajele rigide avnd, de
regul, form dreptunghiular).
Dar lipirea componentelor pe astfel de cablaje este, de obicei mai
avantajoas dac se efectueaz manual (deci cu o productivitate relativ sczut) i
nu automat.
11.3. Metode i tehnologii de realizare a cablajelor
imprimate
Prin tehnologie de realizare se nelege realizarea cablajelor imprimate cu
mijloace industriale sau artizanale. Cablajul imprimat este un sistem de
conductoare imprimate care asigur toate conexiunile electrice dintre componente,
ecranrile i punerile la mas. Conductoarele imprimate reprezint o poriune de
strat metalizat pe un suport izolat, echivalent unei conexiuni electrice obinuite de
montaj. Procesul de proiectare a cablajelor imprimate const n plasarea
elementelor de circuit pe plac i n stabilirea traseelor n conformitate cu schema
electric i principiile de proiectare. Principiile de proiectare sunt o consecin de
natur electric (tensiunea maxim ntre dou trasee conductoare alturate,
intensitatea maxim a curentului ce parcurge fiecare traseu conductor, frecvena
maxim, minimizarea cuplajelor parazite ntre elementele schemei), mecanic
(solicitri mecanice n timpul funcionrii), climatice (asigurarea unui regim termic
corespunztor prin evacuarea cldurii produse n timpul funcionrii, umiditatea
relativ, temperatura mediului ambiant), tehnologice (tehnologia de realizare, de
echipare, de conectare).
Limea maxim a conductorului imprimat este dat de intensitatea
maxim a curentului electric ce parcurge traseul.
Limea efectiv a traseului conductor imprimat rezult din compromisul
dintre dou criterii i anume:
asigurarea unei supratemperaturi din punct de vedere al disipaiei;
asigurarea de impedane proprii traseului de valoare optim.
Frecvena de lucru a subansamblului este o condiie fundamental. Pentru
cablaje imprimate se definesc dou domenii pe frecven de lucru cu
particularizarea corespunztoare i anume:
frecven mai mic de 100Hz, pentru sursele de alimentare,
amplificatoare de audiofrecven etc.;
frecven mai mare de 100Hz, pentru aparatura radio i TV etc.
La creterea frecventei semnalelor electrice apar doua efecte
nedorite:
creterea efectului capacitii parazite;
creterea rezistentei electrice a traseelor conductoare
imprimate prin efect pelicular.
Pentru reducerea capacitilor parazite ntre trasee se realizeaz
asamblarea judicioas pe plac a elementelor n sensul reducerii lungimii
conexiunilor i prin introducerea unor trasee de ecranare conectate electric la
masa plcii ntre traseele de semnal.
Proiectarea cablajelor imprimate se face respectnd urmtoarele principii:
Materiale i componente electronice



293
principiul de cuadripol: const n respectarea, conform schemei
electrice a ordinii intrare-ieire, precum i a ordinii de asamblare
pe plac a etajelor care proceseaz un semnal.
principiul respectrii cilor de semnal: traseele de semnal mic se
poziioneaz departe de traseele de semnal mare pentru a
minimiza cuplarea parazit (inductiv sau capacitiv). Dac
spaiul nu permite deprtarea cilor de semnal se va folosi
ecranarea.
principiul decuplrii ntr-un punct de mas comun: decuplarea la
mas a condensatoarelor de cuplare n puncte ct mai apropiate.
Solicitrile mecanice la care va fi supus subansamblu determin grosimea
plcii cablajului. Structura constructiv a ansamblului este i o consecin a tipririi
unor elemente mecanice.
Dimensiunile geometrice i masa componentelor electronice, electrice i
de alt natur amplasate pe placa cu cablaje imprimate, precum i structura
constructiv a ansamblului determin gabaritul subansamblelor. Modul de
interconectare a subansamblului n sistem influeneaz proiectarea plcilor cu
cablaje imprimate. Exist mai multe posibilitatea de interconectare i anume: prin
fixarea de conexiune, interplci, conectarea direct, conectarea indirect.
Dac placa este asamblat vertical, elementele disipative sunt plasate la
partea superioar cu axele de simetrie mai mari dispuse vertical pentru optimizarea
conveciei termice. Dac placa este asamblat orizontal, elementele disipative sunt
plasate pe distaniere din materiale termoizolante i termorigide, avnd poziie
opus referitor la evacuarea cldurii (se practic orificii pentru optimizarea
conveciei naturale). Funcionarea subansamblelor electronice n condiii de
umiditate ridicat, impune urmtoarele msuri:
distante mai mari ntre traseele conductoare imprimate;
acoperirea traseelor cu vopsea termorigid.
Tehnologia de realizare a cablajelor imprimate determin proiectarea
acestora i pot fi grupate n trei categorii:
tehnologii substractive: se pleac de la un semifabricat, traseele
conductoare imprimate obinndu-se prin ndeprtarea metalului
din poriunile ce trebuiesc sa fie izolatoare;
tehnologii aditive: traseele conductoare imprimate obinndu-se
prin fixare i formare pe placa suport dielectric n forma
definitiv;
tehnologii de sintez: izolatorul i traseele se realizeaz n
aceeai etap.
Documentaia tehnic pentru execuia unui cablaj imprimat trebuie s
cuprind urmtoarele desene:
desenul de baz: este executat de ctre proiectant dup schema
electric; reprezint imaginea fetelor echipate i prin transparen
se obine imaginea feelor cu traseele;
desenul de poziionare al gurilor sau planul de guri ce trebuiesc
practicate n placa cu cablajul imprimat i numere de ordine
asociate gurilor, corespunztoare echiprii prin plantare;
desenul de acoperire selectiva reprezint imaginea (gurilor)
fetelor lipite, acoperite cu vopsea termorigid;
desenul de cablaj: (de trasare) reprezint la scar, imaginea
traseelor conductoare imprimate, vzute dinspre faa de lipire;
Cablaje imprimate



294
desenul de inscripionare sau poziionare, reprezint simbolizat, la
scar, poziia componentelor care urmeaz s echipeze placa de
cablaj imprimat, vzute dinspre placa de echipare.
Etapele de stabilire a documentaiei necesare la realizarea cablajelor
imprimate sunt urmtoarele:
ntocmirea listei cu componentele utilizate la realizarea
subansamblului;
extragerea din cataloage a dimensiunilor componentelor;
elaborarea desenului de baza a subansamblului;
numerotarea pe schema electric tipurile de capsule utilizate,
numerele terminalelor, adresele de conectori;
realizarea dup desenul de baz succesiv toate celelalte desene
cerute de documentaia tehnic.
Dup stabilirea documentaiei se trece la realizarea practica a cablajului
imprimat. n cazul acestui cablaj, ca tehnologie de realizare se folosete cea
substractiv. Etapele realizrii practice sunt:
punctarea plcii de cablaj, dup desenul de baza realizat;
gurirea plcii;
acoperirea foliei de cupru, n vederea obinerii traseelor
conductoare, cu cerneal serigrafic;
se ateapt uscarea cernelii;
corodarea cu clorur feric;
curarea cernelii cu diluant;
cositorirea traseelor conductoare a cablajului imprimat;
lipirea componentelor pe plac;
verificarea lipiturilor.

Pentru realizarea cablajelor imprimate - cu mijloace industriale sau
artizanale - se pot utiliza peste 30 metode (tehnologii) diferite ce pot fi, totui,
grupate n dou mari categorii, principial opuse:
metodele substractive (de corodare) - implicnd prelucrarea
unui semifabricat placat cu cupru i obinerea traseelor circuitului
imprimat prin nlturarea unor poriuni din folia electroconductoare
aderent la suportul electroizolant. ndeprtarea acestor zone se
poate face fie pe cale chimic (prin corodare) - avnd n prezent
cea mai mare pondere pe ansamblul cablajelor imprimate - fie pe
cale mecanic, prin segmentarea i eliminarea foliei.
metodele aditive (de depunere) - impunnd metalizarea unui
semifabricat din material electroizolant neplacat. Din aceast
categorie fac parte: metoda electrochimic, metoda transferului,
metoda arderii n cuptor i metoda pulverizrii catodice i termice
etc.
Actualmente predomin metodele substractive, dar a aprut i o tendin
de extindere a metodelor de depunere - avnd n vedere necesitatea reducerii
consumului de cupru.
Exist i o a treia categorie de metode (mai rar utilizate) - metode
combinate - la care se folosesc tehnologii specifice att metodelor substractive ct
i celor aditive.
Aproape n toate cazurile este necesar transpunerea configuraiei:
circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. Aceast
Materiale i componente electronice



295
operaie se realizeaz industrial - cu metode fotografice, serigrafice sau offset, iar
artizanal - prin desenare manual sau vopsire cu ablon i pensul (sau
pulverizatori).
11.3.1. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin
metode de corodare
n prezent, cablajele imprimate se realizeaz aproape exclusiv prin metode
de corodare. Transpunerea desenului pe folia din cupru realizndu-se fie prin
fotografiere, fie prin serigrafiere.
Orice proces tehnologic de realizare a cablajelor imprimate prin metode de
corodare comport urmtoarele etape principale:
Realizarea desenului de cablaj (la o scar mrit, ntre 2:1 - pentru
cablajele normale, i 4:1 - pentru cablajele de mare finee) pe hrtie
special, conform principiilor de proiectare a cablajelor imprimate.
Traseele conductoarelor imprimate se deseneaz cu tu negru (sau se
realizeaz din elemente adezive, special concepute), obinndu-se
astfel originalul desenului cablajului imprimat (foto-originalul).
Realizarea filmului fotografic (fotoablonului sau mtii) prin fo-
tografierea fotooriginalului pe film de mare contrast i cu reducere
corespunztoare a formalului (la scara desenului), astfel nct negativul
foto obinut s rezulte n mrime natural.
Transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe
suportul placat cu cupru - fie prin metoda fotografic, fie prin metoda
serigrafic.
Efectuarea unor prelucrri mecanice adecvate (dup realizarea co-
rodrii): gurire, tiere (decupare), debavurare etc. urmate de
realizarea unei acoperiri de protecie (lcuire).
Metoda fotografic
n cazul transpunerii imaginii cablajului imprimat de pe film (fotoa-blon) pe
semifabricatul placat prin metoda fotografic, principalele etape ale procesului
tehnologic respectiv sunt: pregtirea suportului placat, acoperirea suportului placat
cu fotorezist, expunerea la lumin prin fotoablon, developarea, fixarea,
ndeprtarea fotorezistului neimpresionat, corodarea, acoperirea de protecie.
Aceast metod permite obinerea unor rezoluii i precizii maxime - deci a
unor trasee fine de cablaj - dar are dezavantajul productivitii sczute i este
costisitoare. n consecin, se utilizeaz cu precdere n producia de scrie mic i
de unicate.
ntr-o prim faz - conform primelor dou etape - dup o splare i o
degresare prealabil a foliei de cupru, aceasta se acoper cu un strat fotosensibil
de fotorezist.
n faza urmtoare, se expune stratul de fotorezist la lumin prin intermediul
fotoablonului (realizat anterior) transferndu-se astfel configuraia circuitului
imprimat de realizat pe folia de cupru.
Dup developare i fixare fotografic, anumite zone din fotorezist devin
insolubile, iar celelalte pot fi dizolvate i ndeprtate cu ajutorul unui solvent
Cablaje imprimate



296
special. Astfel, la fotorezistul negativ, poriunile expuse Ia lumin polimerizeaz i
devin insolubile, spre diferen de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse
luminii devin insolubile.
Se obine astfel - n primul caz - o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist,
doar n zonele corespunztoare poriunilor transparente ale fotoablonului. Stratul
rmas se fixeaz pentru a-i mri rezistena la reactivul de corodare.
Urmeaz - conform ultimelor dou etape - faza de prelucrare a foliei de
cupru. Cea mai important etap const n corodare (specific metodelor
substractive), implicnd imersarea semifabricatului placat ntr-o cuv (de
dimensiuni adecvate) cu clorur feric. Au Ioc reacii chimice determinnd
corodarea i ndeprtarea foliei de cupru numai n zonele neacoperite cu stratul
protector de fotorezist corespunznd, n cazul fotorezistului negativ, zonelor
neexpuse la lumin (deci poriunilor opace ale fotoablonului). Corodarea poate
dura pn la cteva zeci de minute i se consider ncheiat atunci cnd n zonele
neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al semifabricatului. Dup
corodare se realizeaz succesiv:
ndeprtarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele
circuitului imprimat);
debitarea/decuparea plcii la dimensiunile finale;
efectuarea gurilor necesare montrii componentelor pe plac i a
plcii n aparat/echipament;
debavurarea muchiilor plcii i a gurilor;
curarea (cu ap cald i spirt);
lcuirea - n scopul asigurrii proteciei anticoroziune i al facilitrii
efecturii lipirilor cu cositor.
Se obine astfel un produs finit - placa cu cablaj imprimat (sau cu circuite
imprimate) - pe care urmeaz s se monteze (prin implantare i lipire) toate
componentele pasive i active prevzute.
Metoda serigrafic
Transpunerea imaginii cablajului imprimat de pe filmul fotografic
(fotoablon) pe semifabricatul placat se poale efectua i prin metoda serigrafic
(serigrafic). Dei aceasta metoda realizeaz unii parametri calitativi inferiori celor
obinui prin metoda fotografic (rezoluie: 1,5 mm n loc de 0,5 mm; precizie: 0,3
mm n loc de 0,15 mm), ea este larg utilizat n producia industriala de mare
serie a cablajelor imprimate ntruct asigura obinerea unei productiviti maxime i
a unui pre mai redus, permind totodat automatizarea total a procesului
tehnologic respectiv.
Principalele etape ale metodei serigrafice sunt:
pregtirea suportului placat;
realizarea sitei serigrafice;
acoperirea suportului placat cu cerneal serigrafic;
corodarea;
acoperirea de protecie.

n acest caz, configuraia cablajului imprimat de realizat este protejat
contra corodrii prin aplicarea unui strat de vopsea/cerneal serigrafic special,
cu ajutorul unei site serigrafice specifice.
Materiale i componente electronice



297
Aceast sit (sau ablon") este de regul o pnz cu ochiuri foarte fine
i bine ntins pe o rama dreptunghiular avnd dimensiunile mai mari dect cele
ale plcii cu cablaj imprimat. Realizarea sitei serigrafice implic obturarea anumitor
ochiuri n scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic ntr-o
imagine cu ochiuri obturate, respectiv libere, pe sit. n acest scop, pe sita nou
(avnd toate ochiurile libere) se aplic
mai nti un strat fotosensibil din fotorezist care este expus la lumin prin
intermediul fotoablonului pozitiv (coninnd configuraia cablajului imprimat), n
ochiurile iluminate, fotorezistul polimerizeaz i se ntrete (fixndu-se pe sit i
obturndu-i ochiurile), n timp ce n zonele neluminate fotorezistul poate fi
ndeprtat (prin splare cu ap cald) permind reapariia ochiurilor libere. Astfel,
sita devine un negativ coninnd imaginea cablajului imprimat.
n etapa urmtoare, se transpune (imprim) aceast imagine pe folia de
cupru a semifabricatului placat. Pentru aceasta, se pune sita n contact direct cu
folia, iar pe cealalt fa a sitei se aplic vopsea/cerneal serigrafic prin ntindere
- pe ntreaga suprafa a sitei - cu ajutorul unei raclete (paclu) speciale.
Translatnd aceast raclet, cerneala serigrafic va ptrunde prin ochiurile rmase
libere ale sitei, imprimndu-se pe folia de cupru - zona ochiurilor obturate
rmnnd neacoperit cu cerneal.
Astfel se obine pe folia de cupru o imagine pozitiv i n relief a cablajului
imprimat, realizat cu ajutorul vopselei/cernelii serigrafice. Dup uscarea acesteia,
se realizeaz corodarea i celelalte operaii indicate la metoda fotografic.
n producia de serie - conform metodei serigrafice - a cablajelor imprimate,
se utilizeaz maini specializate - manuale, semiautomate sau automate.
11.3.2. Realizarea fotooriginalului
Configuraia cablajului imprimat de realizat este transpus pe folia de
cupru a semifabricatului - printr-una din metodele mai sus indicate - plecnd de la
un fotoablon (Film fotografic sau masc) ce se obine, la rndul lui, prin
fotografierea configuraiei originale a cablajului imprimat.
Prin fotooriginal se nelege acest suport informaional al configuraiei
cablajului imprimat de realizat. Modalitile actuale de realizare a unui fotooriginal
pentru cablaje imprimate sunt: manual prin desen, prin aplicarea de benzi adezive
i automat prin printare sau plotare.
De regul, fotooriginalul este un desen la scar mrit (2:1... 4:1) al
cablajului i realizat pe o hrtie special care asigur att stabilitatea dimensional
ct i contrastul necesar fotografierii. Executarea desenului implic de fapt
proiectarea cablajului imprimat - proces relativ complex, ce se realizeaz fie
manual, fie automatizat (proiectare asistat de calculator), respectnd anumite
reguli. Plecnd de la schema de principiu i parametrii electrici ai blocului func-
ional pentru care trebuie proiectat cablajul imprimat, se realizeaz:
poziionarea componentelor - n funcie de tipul, rolul, caracteristi-
cile i dimensiunile lor determinndu-se locul punctelor de
implantare a terminalelor acestora (ce corespund viitoarelor guri
ale cablajului);
determinarea traseelor conductoare de interconectare a
componentelor - stabilind poziia, limea, lungimea i distanele
Cablaje imprimate



298
relative ale acestora (fr ca traseele s se intersecteze n acelai
plan);
amplasarea gurilor de fixare mecanic (a unor componente pe
plac i a plcii n aparat).
Principalele aspecte ce trebuie avute n vedere sunt urmtoarele:
gurile pentru terminalele componentelor se plaseaz n nodurile
unei reele (imaginare) avnd pasul de 2,5 mm;
diametrele acestor guri au valori normalizate: 0,8 mm; 1,3 mm i
2 mm;
limea traseelor conductoare depinde de intensitatea curentului
prin ele, de temperatura mediului ambiant i de grosimea foliei de
cupru (0,35 m sau 0,70 m, standardizat);
distana minim ntre 2 trasee conductoare nvecinate este
determinat de diferena de potenial dintre acestea;
pentru reducerea la minimum a posibilelor influene reciproce, se
amplaseaz ct mai distanat - grupate separat - traseele de
semnal mic i cele de semnal mare, cile de joas frecvent i
cele de nalt frecvent etc.;
conductorul de mas se realizeaz distinct de celelalte
conductoare imprimate, avnd, de preferin, o lime ct mai
mare.

Avnd n vedere toate aceste considerente, se realizeaz mai nti o schi
preliminar de montaj pe baza creia - dup optimizarea i definitivarea tuturor
poziiilor i dimensiunilor - se execut fotooriginalul.
Pe desenul fotooriginalului se reprezint traseele conductoare i toate
gurile (pentru componente i fixare) - fie prin trasare cu tu negru, fie prin lipirea
unor elemente adezive, special concepute (ca de ex.: segmente de traseu de
diferite limi i lungimi, drepte sau curbe, pastile de lipire - pentru diferite tipuri de
componente etc.).
Utilizarea elementelor adezive este foarte eficient ntruct permite
realizarea rapid i estetic a fotooriginalului. n cazul unicatelor (inclusiv al
cablajelor experimentale), unele tipuri de elemente adezive pot fi fixate direct pe
folia de cupru - nainte de corodare - prelund rolul protector al fotorezistului (de la
metoda fotografic) sau al cernelii serigrafice (de la metoda serigrafic).
n absena unor astfel de elemente adezive i numai n cazul unicatelor,
desenul cablajului imprimat poate fi realizat i direct pe folia de cupru (fr
fotooriginal i fotoablon), utiliznd lichide speciale (ca de ex.: tuul carmin, lacul
diluat cu tiner, tinctura de cositorit) rezistente la aciunea clorurii ferice din baia de
corodare.
Aceasta este metoda manual de realizare a desenului cablajului
imprimat pe folia de cupru. O variant a sa, permind producia economic i n
serie mic a cablajelor imprimate fr fotografiere/serigrafiere, const n utilizarea
unui ablon (din hrtie, prepan sau foi metalic) i vopsirea foliei de cupru prin
acesta - cu ajutorul unei pensule sau al unui pulverizator.
n afar de fotooriginal (desen de cablaj) documentaia tehnic necesar
produciei n serie a unei plci de cablaj imprimat include: desenul de baz,
desenul de poziionare a gurilor, desenul de acoperire selectiv, desenul de
poziionare (sau de inscripionare), desenul de echipare.
Materiale i componente electronice



299
11.3.3. Realizarea cablajelor imprimate multistrat
n prezent exist cteva sute de metode pentru realizarea cablajelor
imprimate multistrat, diferena dintre ele constnd, n principal, din modul de
realizare a conexiunilor electrice la straturi.
Practic, se utilizeaz dou grupe de procedee de interconectare:
procedeele chimice (de galvanizare)
procedeele mecanice (prin sudur, lipire, niluire).
Peste 80% din cablajele multistrat produse n prezent n lume sunt
realizate pe baza procedeelor chimice care prezint urmtoarele avantaje:
permit interconectarea unui mare numr de straturi
asigur o densitate ridicat de montaj a componentelor
electronice
sunt compatibile cu automatizarea.
Diferenele existente ntre cele dou grupe de procedee din punct de
vedere al obinerii unei guri metalizate reies i din Figura 11-1 care prezint
structura unui cablaj cu 2 straturi conductive cuprinse ntre 3 straturi izolante
(suporturi dielectrice). Unele guri sunt n contact cu primul strat, iar altele cu al
doilea strat - conectarea realizndu-se prin procedee chimice sau prin procedee
mecanice.
Cel mai rspndit procedeu mecanic de metalizare a gurilor const n
introducerea unor capse metalice (avnd lungimea puin mai mare dect grosimea
stratului izolant) n gurile cablajului finit, urmat de bercluirea (rsfrngerea)
ambelor extremiti ale capsei.
Este evident c acest procedeu comport numeroase inconveniente: este
laborios i puin fiabil (ntruct probabilitatea unui contact perfect ntre caps i
conductorul imprimat este destul de redus), implic tolerane foarte strnse pentru
guri i capse, necesit un consum relativ ridicat de materiale (capse) etc.
n consecin, este mai avantajoas realizarea pe cale chimic a cablajelor
imprimate multistrat (i a gurilor metalizate respective).


Figura 11-1 Tipuri uzuale de cablaj multistrat
Cablaje imprimate



300
Numrul straturilor conductive (de obicei ntre 4 i 20) constituie unul din
parametrii importani ai cablajului imprimat multistrat. n general, cu ct acest
numr este mai mare, cu att cablajul realizat este mai compact, iar lungimea
total a conductoarelor sale imprimate este mai mare. Numrul straturilor este
totui limitat de complexitatea i preul de cost al cablajului multistrat optenabil.
n cazul unui cablaj multistrat cu 5 straturi conductive (cu suportul lor
izolant), acestea se prelucreaz iniial separat. ncepnd cu straturile interioare ale
cror folii de cupru sunt acoperite selectiv cu fotorezist (utiliznd 3 fotoabloane
diferite, corespunztoare celor 3 configuraii de circuit necesare) i prelucrate
conform metodei fotografice.
Urmeaz asamblarea celor 5 straturi conductive cu cele 4 straturi
izolatoare intermediare - prin suprapunere i presare, pentru a forma o structur
unitar, cablajul multistrat.
ntruct cele 2 straturi conductive exterioare au rmas neprelucrate, n
etapa urmtoare se realizeaz i acoperirea selectiv, cu fotorezist, a foliilor de
cupru respective (utiliznd alte 2 fotoabloane diferite, ce corespund configuraiilor
circuitelor de realizat n aceste straturi), operaie dup care acestea sunt prelucrate
conform metodei fotografice.
Dar corodarea straturilor exterioare nu se poate realiza dect dup
prelucrarea gurilor traversnd ansamblul celor 5 straturi. n acest scop, este
necesar protejarea prealabil a straturilor conductive exterioare (cu fotorezist
depus pe ele) prin acoperirea acestora cu un strat (lac) de protecie - operaie dup
care se poate efectua gurirea transversal a ansamblului.
Urmeaz ndeprtarea unui strat tubular de material dielectric din interiorul
gurilor (corespunznd suporturilor izolante i straturilor izolatoare intermediare),
astfel nct unul din straturile conductive intermediare s ias puin n relief,
depind profilul longitudinal al gurii.
Dup ndeprtarea stratului (lacului) de protecie de pe straturile
conductive exterioare, se realizeaz metalizarea cu cupru, pe cale chimic, a
gurilor - att n interiorul lor ct i la extremiti - realizndu-se astfel contactul
electric dintre stratul conductiv intermediar i straturile conductive exterioare. (Este
evident c se poate realiza astfel i un contact electric ntre mai multe straturi
intermediare.)
Pentru ngroarea stratului de cupru depus n interiorul gurii prin
metalizare chimic, n continuare se efectueaz i o metalizare galvanic a
acesteia - mai nti tot cu cupru i apoi, pentru protejare, cu aliaj Sn-Pb, Sn-Ni (sau
chiar cu aur - n cazul unor cablaje mai pretenioase). De remarcat c prin aceast
metalizare galvanic se realizeaz i o ngroare a straturilor conductive
exterioare, n zonele extremitilor gurii.
Abia acum se poate finaliza i prelucrarea straturilor conductive exterioare
prin corodare, operaie dup care fotorezistul este ndeprtat din zonele protejate
ale acestor straturi. De menionat c, n general, extremitile gurilor metalizate
sunt izolate electric de traseele straturilor conductive exterioare (dac schema de
principiu corespunztoare cablajului imprimat multistrat nu impune altfel).
Materiale i componente electronice



301
11.3.4. Realizarea cablajelor folosind folia de transfer a
desenelor PnP-Blue
Cablajul poate fi realizat folosind folia de transfer a desenelor de cablaj pe
placa de sticlotextolit placat cu cupru, numit PnP-Blue. Folia de transfer PnP-
Blue, avnd un strat de acoperire special, face posibil transferul desenului unui
circuit imprimat pe cablaj, cu ajutorul unei imprimante laser sau a unui copiator,
realizndu-se astfel circuite imprimate simplu i rapid.
Foliile Press-n-Peel (apas i cojete) sunt utilizabile numai dac se
dispune de un copiator cu hrtie normal sau o imprimant laser. Orice program de
desenare este utilizabil pentru realizarea desenului circuitului imprimat (de exemplu
soft-urile PROTEL sau ORCAD).
Desenele din reviste sau cele realizate cu imprimante matriciale se pot
transfera cu ajutorul copiatoarelor pe folia de transfer ns n acest caz rezoluia de
realizare a cablajului este mic. Pentru transferul desenului pe folie se regleaz
imprimanta laser sau copiatorul n poziia de contrast maxim, astfel nct s nu
apar urme de vopsea n locurile unde nu vom avea folie de cupru.
Desenul circuitului trebuie realizat astfel nct n zonele n care dorim s
rmn cupru, s fie negru, iar n celelalte pri alb. Este bine s ne convingem c
desenul realizat este la fel ca i cum am vedea placa din partea fr cupru (dinspre
piese). Aceasta nseamn oglinda schemei realizate. Dac executm un cablaj
dublu placat trebuie s avem grij ca schema s ajung corect pe plac: desenul
trebuie s ajung pe partea cu stratul acoperit cu emulsie a foliei de transfer. Se
introduce folia Press-n-Peel n imprimant sau n copiator pentru realizarea
imprimrii ca i cnd am realiza aceasta pe o hrtie obinuit.
Curm bine suprafaa placat cu cupru a plcii, cu ajutorul unui praf de
curat. Astfel ndeprtm de pe suprafa petele de oxizi i grsimi. Pentru
curirea temeinic a suprafeei plcii este indicat o baie ntr-o soluie de
decapare timp de 30 de secunde. Dup baie, suprafaa este optim pentru
realizarea transferului.
Se decupeaz schema, astfel nct s lsm cel puin 5mm de la fiecare
margine. Aducem placa de sticlotextolit placat cu cupru, un fier de clcat (s nu fie
cu aburi) i ncepem operaiunea de lipire a foliei PnP pe plac. Reglarea
temperaturii fierului de clcat depinde de felul tonerului folosit n imprimant sau n
copiator. Prima dat ncepem cu o valoare mai mic. n cele mai multe cazuri
200...225C este o temperatur corespunztoare. Punem folia PnP-Blue cu
schema n jos pe plac (schema s fie n contact cu placa). Punem placa cu folia
n sus pe un material termoizolant (o plac de bachelit, de exemplu). Cu fierul de
clcat n funciune la o temperatur medie ncepem s nclzim cu precauie folia i
implicit placa. Prima dat ne concentrm pe margini pn acestea se lipesc.
Continum nclzirea foliei, prin micri circulare precaute, pn cnd se lipete
ntreaga folie. n general 100...120 de secunde sunt suficiente. Pentru cablaje cu
suprafee mai mari, avem nevoie de un timp mai ndelungat.
Desenul se va vedea foarte bine i pe partea cealalt a foliei PnP-Blue
dup ce folia a fost bine nclzit, acesta fiind semnul c operaiunea de nclzire
trebuie ntrerupt. Dac desenul se vede foarte bine pe toat suprafaa foliei
nseamn c placa a fost nclzit suficient peste tot.
Cablaje imprimate



302
Dup rcire, tragem folia cu precauie de pe plac ncepnd de la un col.
Eventualele linii ntrerupte se vor corecta cu vopsea rezistent la decapare sau cu
un marker de trasat cablaje.
Introducem placa astfel realizat n baia de decapare. Soluia de decapare
poate fi clorur de fier sau acid sodic cu amoniac, care se va realiza dup
indicaiile productorului. Dup decapare ndeprtm de pe plac vopseaua, prin
frecare sau lefuire. Splm bine placa dup care aceasta este gata pentru
gurire.
Dup operaia de gurire se spal placa din nou pentru a ndeprta oxizii i
grsimile aprute i apoi se terge cu spirt tehnic. Imediat se aplic pe plac un lac
care ajut la lipirea terminalelor componentelor. Dup ce lacul s-a uscat se trece la
lipirea tuturor terminalelor componentelor.
11.4. Echiparea cablajelor imprimate cu componente
electronice
nainte de lipirea terminalelor componentelor pe faa placat a unui cablaj
imprimat, se efectueaz amplasarea i implantarea componentelor electronice n
gurile acestuia - operaii realizate n general manual i avnd n vedere
urmtoarele reguli/recomandri:
n fiecare gaur a cablajului se introduce doar un singur terminal;
n general, componentele se monteaz n poziie orizontal, cu
marcajul n sus i n acelai sens - pentru a facilita citirea codurilor
marcate i, deci, identificarea componentelor. (n cazul necesitii
asigurrii unei foarte mari densiti de montare a componentelor,
acestea se pot plasa - prin modul de proiectare a cablajului - n
poziie vertical; soluia nu este recomandat ntruct implic
unele probleme tehnologice);
corespondena dintre tipul/codul componentei de implantat i locul
prevzut acesteia pe plac trebuie respectat cu strictee pentru a
evita operaiile ulterioare de depanare. De asemenea, se va
acorda atenie unicei poziionri corecte posibile a anumitor
componente (circuite integrate, tranzistoare, diode,
condensatoare electrolitice etc.);
pentru creterea (pn la dublare) a vitezei de echipare manual
a plcilor cu componente este necesar formarea prealabil a
terminalelor prin tierea i ndoirea acestora la forma cea mai
avantajoas pentru montare i contactare (de exemplu exist cel
puin 10 modaliti de formare a terminalelor axiale, fiecare avnd
diverse grade de dificultate a operaiilor de formare, implantare,
mnuire, lipire, depanare specifice);
n funcie de tipul componentei de montat i pentru a-i reduce
solicitarea termic (n procesul de lipire), se recomand acele
modaliti de formare a terminalelor care asigur att o distan
suficient a componentei fa de placa imprimat ct i o lungime
suficient a terminalelor (permind disipaia cldurii);
Materiale i componente electronice



303
n toate cazurile, ndoirea terminalelor pe faa placat se va
efectua numai n direcia traseelor de cablaj;
ndoirea terminalelor componentelor nu trebuie efectuat prea
aproape de corpul acestora, iar raza de ndoire nu trebuie s fie
prea mic (sub 1,5 mm) pentru a nu afecta integritatea
componentelor i terminalelor lor. n toate cazurile, se va evita
solicitarea mecanic prea intens a acestora.
Formarea terminalelor se poate realiza manual - cu dispozitive simple,
specifice, sau automat - cu echipamente specializate, asigurnd o mare
productivitate. Exist i sisteme de echipare automat a plcilor de cablaj imprimat,
deosebit de eficiente n cazul produciei de scrie mare i foarte mare. n asemenea
cazuri este recomandabil integrarea operaiilor de formare a terminalelor,
echipare a plcilor i lipire a componentelor, n cadrul unor linii tehnologice
automate complexe.
Componentele - pasive i active - care se monteaz pe cablajele imprimate
(dup realizarea lor ca mai sus) se fixeaz de regul prin terminalele lor, n gurile
special prevzute din cablaj.
ntruct, n general, dispozitivele semiconductoare sunt sensibile la oc
termic - putnd fi distruse la lipire - este recomandabil fixarea circuitelor integrale
pe cablaj prin intermediul unor socluri speciale care se lipesc pe cablaj (n cazul
diodelor i al tranzistoarelor lungimea mai mare a terminalelor asigur o disipare
important a cldurii transmise de la punctele de lipire pe cablaj, uneori acest
proces fiind accelerat cu ajutorul unei pensete metalice).
Componentele mai voluminoase i mai grele (condensatoare electrolitice i
variabile, transformatoare, comutatoare, conectoare, radiatoare etc.) se fixeaz
adecvat pe cablaj i cu ajutorul unor piese mecanice corespunztoare (uruburi i
piulie, coliere, suporturi/socluri speciale etc.).
Structura cablajelor imprimate permite i realizarea unor componente
pasive direct pe cablaj (prin folia de cupru i suportul su izolant): rezistoare,
condensatoare i - mai frecvent - bobine. Este evident c domeniile de valori i
aplicaii ale unor asemenea componente sunt relativ restrnse.
n ultimul timp se utilizeaz pe scar din ce n ce mai larg componentele
cu montaj superficial (SMD Surface Mounted Devices), fr terminale, dar
permind montajul pe cablaj prin lipirea anumitor zone metalizate de pe corpul lor
direct pe acesta. Principalele avantaje ale acestor componente constau n
eliminarea operaiilor de formare a terminalelor i n obinerea unei fiabiliti
superioare n exploatare prin creterea rezistenei la solicitri mecanice.
11.5. Protecia la perturbaii electromagnetice
Perturbaiile mecanice i cele produse de zgomot pe msura aglomerrii
surselor de perturbaii, datorit funcionrii lor implicite, n multiple studii normale,
este necesar ca fiecare sistem, aparat sau dispozitiv s funcioneze corect n
comuniune cu alte sisteme sau aparaturi, fr s perturbe electromagnetic sau fr
s fie perturbat electromagnetic.
Cablaje imprimate



304
Compatibilitatea electromagnetic const n abilitatea sistemelor sau
subsistemelor de a opera n mediul stabilit, fr s sufere sau fr s cauzeze
degradri inacceptabile ale funcionrii din cauza influentelor electromagnetice.
Compatibilitatea electromagnetic proiectat se refer la performanele
privitoare la imunitatea la perturbaii estimat, rezultat al aplicrii din etapa de
proiectare a unor metode de rejecie ale semnalelor indezirabile proprii sau
externe.
Componentele eseniale ale compatibilitii electromagnetice sunt:
caracteristicile perturbaiilor i ale generatorului de perturbaii;
caracteristicile traseului intermediar de transmitere a perturbaiei
ntre perturbat i perturbator.
susceptibilitatea dispozitivului perturbat la tipul energiei
perturbante a generatorului;
timpul sau momentul n care emite perturbatorul n raport cu
nivelul de susceptibilitate la perturbaii ale dispozitivului perturbat
n acel moment.
Perturbatorii sunt constituii n dou grupe:
surse de perturbaii cu spectru discret;
surse de perturbaii cu spectru larg.
Compatibilitatea electromagnetic este starea sistemului n care nivelul de
imunitate la perturbaii al oricrui dispozitiv din sistem este mai ridicat dect nivelul
de perturbaii la care este supus dispozitivul n sistem.
Nivelul de compatibilitate electromagnetic reprezint nivelul de perturbaii
electromagnetic mai mic sau egal cu nivelul de imunitate al oricrui dispozitiv
neperturbabil din sistem, dar mai mare sau egal dect nivelul de perturbaii generat
de ctre perturbatorii din sistem.
Nivelul de imunitate electric al unui dispozitiv se definete drept valoarea
maxim a perturbaiei ce poate fi aplicat dispozitivului fr ca acesta s-i piard
performanele.
Marginea de compatibilitate electromagnetic se definete ca diferena de
decibeli dintre nivelul de imunitate la perturbaii i nivelul de perturbaii la care este
supus dispozitivul.
Interferena rezid n efecte incompatibile cu realizarea performantelor
impuse.
Susceptibilitatea const n capacitatea i nivelul cu care dispozitivul
rspunde la energia nedorit a perturbaiei.
Orice semnal nesinusoidal este rezultatul compunerii energiei unor
componente sinusoidale. Dac semnalul este periodic, constituienii sinusoidali
sunt dispui ntr-un spectru de frecven discret spre deosebire cnd semnalul este
aperiodic.
Msurile de compatibilizare electric impun aplicarea lor din faza de mai
nainte a elaborrii, implicnd cei patru constituieni: perturbatorul, perturbatul,
calea de perturbare i momentul de perturbare, cu coeficieni de siguran mult mai
ridicai dect cei indicai.
Cuplajele parazite inductive, capacitive, galvanice i mixte precum i
radiaia electromagnetic sunt principalii constituieni ai transmisiei i penetrrii
perturbaiilor electrice.
Materiale i componente electronice



305
Perturbaiile pot ptrunde prin toate legaturile electrice, trasee, elemente
constructive de structura, supuse cuplajelor parazite sau transportnd perturbaii
de la alte surse.
Cuplajele parazite capacitive constituie principalele ci de penetrare a
perturbaiilor, inclusiv dac traseele perturbate nu sunt nvecinate cu traseele
parcurse de cureni, ea fiind total indiferent de mrimea curenilor nvecinai.
Metodele pentru reducerea cuplajelor parazite capacitive sunt: aplicarea
ecranrii, torsadrii i gardrii n vederea atenurii cuplajelor parazite capacitive.
n conductorul aflat n apropierea celui parcurs de curent perturbator apare
tensiunea perturbatoare datorit cuplajului inductiv. Spre deosebire de tensiunea
de cuplare capacitiv, care depinde de impedana de intrare a perturbatorului,
tensiunea de cuplare inductiv depinde de inductivitatea mutuala i curentul
perturbator, manifestndu-se n circuitul perturbat ca o surs echivalent de curent
suplimentar.
Metodele pentru reducerea cuplajelor parazite inductive sunt:
simetrizarea traseelor circuitului perturbator;
folosirea legturilor torsadate s-au a cablurilor plate;
ducerea traseului direct ct mai aproape de returul su;
ecranarea traseului perturbator de natura inductiv;
ecranarea antiperturbativ a receptorilor.
Cuplarea prin radiaii electromagnetice este mai puin frecvent, i este n
multe situaii atenuat prin limitarea la minimum n cazul cel mai defavorabil a
benzii de trecere a dispozitivului receptor.
Atenurile perturbaiilor prin cuplaje galvanice sau mixte se fac prin
eliminarea curentului unui circuit prin impedana celuilalt, transmiterea tuturor
tensiunilor de alimentare i de semnal cu retur propriu, fr a se utiliza pentru un
semnal, returul altui semnal iar borna de mas trebuie s fie realizat conform
regulii, paralelogramului cu un singur punct.
mpotriva cuplajelor galvanice se recomand separarea galvanic,
reducerea valorii impedanei de cuplare, separarea surselor, separarea
geometrico-spaial, mpmntarea i desfiinarea contactelor accidentale parazite
i prin cureni de fug.
Imunitatea la perturbaii statice, caracterizarea circuitului la perturbaii
lente, cu duratele frontului mult mai mari dect timpii de comutare ai circuitului
integrat. Valoarea ei indic ns i comportarea la perturbaii dinamice deoarece
gradul de imunitate fa de aceasta este dependent direct de marginile de
siguran la perturbaii statice. Faptul este evident deoarece dou caracteristici
eseniale confer perturbaiilor dinamice posibilitatea de a deveni deranjante:
depirea marginii de imunitate la perturbaii statice;
durata perturbaiei dinamice.
Perturbaiile dinamice cuprind impulsuri perturbabile comparabile cu timpii
de comutare ai circuitului digital. Sigurana la perturbaii dinamice caracterizeaz
circuitele prin relaia dintre valoarea energiei emise de circuitul perturbator i
rspunsul circuitului receptor.
n mediile cu solicitri mecanice ridicate, aparatele electrice i electronice
necesit o construcie rezistent i stabil. Pentru asigurarea acestei cerine
nainte de proiectare se efectueaz un studiu al factorilor mecanici. n aparatele
electrice i electronice fenomenele de rezonan mecanic au aciune specific, n
sensul c partea electric nu conine mase importante aflate n micare.
Cablaje imprimate



306
Factorii mecanici care produc perturbaii sunt:
vibraiile;
ocurile;
suprasarcinile.
Mrimile caracteristice aparatelor referitor la aciunea factorilor mecanici
sunt:
rezistena la factori mecanici;
stabilitatea: proprietatea aparatului de a-i pstra funcionarea
corecta n condiiile solicitrii prin factori mecanici.
Principala msur antiperturbativ luat n cazul perturbaiilor introduse
prin vibraii este plasarea aparatului pe acea dimensiune a locului de amplasare,
pentru care se evit intrarea n rezonan.
11.5.1. Alegerea tipului de cablaj imprimat
Prin complexitatea sa, construcia aparatelor electronice implic un numr
mare de cunotine din domeniul fizicii, al chimiei, mecanicii, etc.
Rezult deci, c pentru proiectarea i construcia unui aparat electronic
fiabil trebuie cunoscute n profunzime problemele ridicate de aceasta proiectare i
deci rezolvarea lor prin soluiile juste ce se impun. A nu lua n seam aceste
aspecte duce implicit la un produs instabil, cu parametri modeti sau chiar sub
parametri, necompetitiv n concluzie. Prin nerespectarea unei bune ecranri
influenele pot duce la grave erori, care la rndul lor conduc la avarii, stagnarea
procesului tehnologic sau nemulumirea utilizatorului. De asemenea, o proiectare
necorespunztoare a traseelor de cablaj poate conduce la efecte nedorite n
montajul electronic, respectiv la crearea unei inductane false, la fluctuaii ale
punctului de mas, influente ntre trasee de tip capacitiv, .a. Grosimea traseului
modificat n mod nejustificat poate duce la nclzirea cablajului sau chiar arderea
i deci ntreruperea traseului respectiv. O proiectare necorespunztoare n funcie
de climatul de funcionare a aparatului respectiv poate conduce la scderea
performantelor sau chiar la nefuncionarea aparatului.
Trebuie acordat deci o mare atenie tuturor acestor aspecte; ncadrarea
produsului (ce urmeaz a fi proiectat) ntr-o clasa climateric, ntr-un mediu de
funcionare, trebuie s se fac n mod realist i justificat.
11.6. Criterii de montare a componentelor
nainte de lipirea terminalelor componentelor pe faa placat a unui cablaj
imprimat se efectueaz amplasarea i implantarea componentelor electronice n
gurile prevzute n acest scop, dup urmtoarele reguli:
n fiecare gaur a cablajului se introduce doar un singur terminal;
componentele se monteaz (de regul) n poziie orizontal cu
marcajul n sus i n acelai sens pentru a facilita identificarea
componentelor; n cazul necesitii asigurrii unei densiti mari
Materiale i componente electronice



307
de montare, componentele se pot plasa prin modul de proiectare
a cablajului n poziie vertical.
corelaia ntre tipul componentei de implantat i locul prevzut
acesteia pe plac trebuie respectat cu strictee pentru a evita
operaiile ulterioare de depanare; de asemenea se va acorda
atenie unicei poziionri corecte posibile n cazul anumitor
componente (circuite integrate, tranzistori, diode, condensatoare
electrolitice);
pentru uurarea montrii componentelor pe plci este necesar
formarea prealabil a terminalelor prin tierea i ndoirea acestora
la forma cea mai avantajoas pentru montare i lipire
(contactare);
n funcie de tipul componentei de montat i pentru a-i reduce
solicitarea termic (n procesul de lipire) se recomand acele
modaliti de formare a terminalelor care asigur att o distan
suficient a componentei fa de placa imprimat ct i o lungime
suficient a terminalelor (permind disipaia cldurii);
ndoirea terminalelor componentelor nu trebuie efectuat prea
aproape de corpul acestora, iar raza de ndoire nu trebuie s fie
mic (sub 1,5 mm) pentru a nu afecta integritatea componentelor
i a terminalelor lor; n toate cazurile se va evita solicitarea
mecanic prea intens a acestora;
n general dispozitivele semiconductoare sunt sensibile la oc
termic, putnd fi distruse la lipire; este recomandabil fixarea
circuitelor integrate pe cablaj prin intermediul unor socluri speciale
care se lipesc pe cablaj; n cazul diodelor i al tranzistoarelor
lungimea mai mare a terminalelor asigur o disipare important a
cldurii transmise de la punctele de lipire pe cablaj, uneori acest
proces fiind completat de o penset metalic; se recomand ca
dispozitivele semiconductoare s fie montate la final pentru a nu fi
expuse la ocurile termice produse la lipirea componentelor
alturate.
11.6.1. Tehnica lipirii componentelor
Prin operaia de lipire se nelege mbinarea a dou sau mai multe repere
metalice ntre ele la cald cu ajutorul unui metal de adaos. Prile metalice ale
pieselor i traseelor de cablaj reprezint metalele de baz, iar metalul de adaos
reprezint aliajul de lipit. Acesta are temperatura de topire inferioar celui pe care o
au metalele de baz.
n zona de lipire este necesar s se realizeze nclzirea la o temperatur
care s asigure fluidizarea aliajului de lipit i totodat curgerea acestuia n spaiile
libere dintre suprafeele metalelor ce urmeaz a fi lipite. Concomitent, se nclzesc
straturile superficiale ale metalelor de baz.
Atomii din reeaua cristalin a aliajului de lipit capt energii mari i intr n
contact nemijlocit cu atomii metalului de baz. n acest fel n interiorul reelei
cristaline au loc schimbri datorit solubilitii reciproce dintre aliajul topit i metalul
pieselor de baz. Apare fenomenul de umezire a metalelor de baz de ctre
aliajul de lipit.
Cablaje imprimate



308
Tensiunile superficiale de la suprafeele metal solid aliaj lipire trebuie s
fie minime, pentru a obine o umezire bun a pieselor ce urmeaz a fi lipite.
Pentru ca fora de atracie metale de baz aliaj topit s fie maxim este necesar
ca n procesul de lipire suprafeele metalelor de baz s fie protejate contra oxidrii
care are loc datorit nclzirii. Pentru acest lucru locul lipirii se acoper cu un flux
decapant care formeaz o barier lichido-gazoas ntre metalele de baz i aer.
Fluxul decapant mai are rolul de a dizolva straturile peliculare de oxizi, favoriznd
umezirea metalelor de baz cu aliajul de lipit.
Aliajul de lipit n stare fluid ca orice lichid care umezete are proprieti
de capilaritate i n acest fel el ptrunde n interseciile dintre piesele care se
lipesc.
Operaia de lipire prezint urmtoarele etape:
nclzirea metalelor de baz pn la temperatura apropiat celei
de topire a aliajului de lipit;
topirea aliajului pentru lipit;
umezirea metalelor de baz cu aliajul de lipit n stare lichid i
ncrcarea lor cu acesta;
dizolvarea suprafeei metalelor de baz umezite n zona lipiturii
i difuziunea reciproc a celor dou metale (metal de baz
metal aliaj de lipit);
rcirea i solidificarea aliajului de lipit care ofer prin solidificare
compactizarea mecanic a pieselor metalice.
Pentru realizarea lipiturilor ntre prile metalice a componentelor i
traseelor de cablaj, fapt ntlnit n mod frecvent la realizarea montajelor electronice,
sunt necesare urmtoarele:
pistol de lipit sau ciocanul electric de lipit, care reprezint sursa de
energie termic necesar att nclzirii prilor metalice ale
pieselor ct i a aliajului de lipit;
materialul (fluxul) decapant care are rolul de facilitare a lipiturii; se
recomand obinerea unei soluii prin dizolvarea n spirt a
colofoniului (saczului); uzual se folosete pasta decapant sau
colofoniu; se vor evita cu strictee pastele de lipit acide, care se
folosesc la lipirea pieselor metalice din fier, deoarece ntr-un
procent foarte mare fluxul acid corodeaz lipitura n timp i
provoac mari neajunsuri n funcionarea montajului electronic;
aliajul de lipit fludor; acesta prezint un amestec de plumb i
staniu astfel dozat nct s fie obinut o proporie care s
optimizeze rigiditatea mecanic a lipirii i totodat topirea la o
temperatur ct mai sczut de circa 1800...220C; fludorul
prezint o form tubular i n majoritatea cazurilor el conine n
interior un fondant suplimentar care favorizeaz lipirea.
Modul de lucru:
Se cur de oxizi, bavuri i impuriti suprafaa traseelor de
cablaj i terminalele componentelor cu mirghel fin.
Imediat dup curarea suprafeei, traseele de cablaj se acoper
cu o pelicul de flux decapant (colofoniu dizolvat n spirt sau
colofoniu dizolvat n nitrodiluant).
Se monteaz componentele electronice pe placa de cablaj
imprimat. n cazul lipirii a dou sau mai multe conductoare se
recomand rsucirea lor prealabil.
Materiale i componente electronice



309
Se pregtete instrumentul de lipit n vederea efectu,rii lipirii. n
cazul ciocanului electric de lipit se las ca vrful metalic din cupru
s se nclzeasc, se cur de oxizi cu o pil fin, dup care se
aplic un strat de colofoniu. n cazul pistolului de lipit vrful (ansa)
se nclzete imediat dup acionarea butonului.
Se nclzesc piesele metalice ce urmeaz a fi lipite aplicnd pe
acestea instrumentul de lipit i imediat se aplic n acel loc i
fludorul pn se formeaz pictura de aliaj care va forma lipitura
propriu-zis.
Se ndeprteaz de la locul lipiturii nti fludorul, apoi ansa
pistolului de lipit.
Trebuie s scoatem n eviden faptul c primul lucru de care depinde
funcionarea unui montaj electronic este calitatea lipiturilor. ndemnarea necesar
realizrii unor lipituri de calitate se capt n timp exersnd.
11.7. Componente pasive pentru SMT
Tehnologia montrii pe suprafa (Surface Mount Technology, SMT) este o
tehnologie de asamblare a dispozitivelor electronice prin lipirea componentelor
direct pe suprafaa cablajului circuitului electric, i i-a urmat clasicei tehnologii prin
inserie (Through-hole Technology, THT), astfel c aceste dispozitive care folosesc
montarea pe suprafa se numesc SMD-uri (Surface Mount Device), iar
componentele electronice lipite (montate) pe suprafa se numesc SMC-uri
(Surface Mount Components).

11.7.1. Rezistoarele
Sunt de form paralelipipedic asemntoare unor foarte mici crmizi
cu dou zone metalice (cositorite) la capetele opuse, destinate sudrii pe cablaj.
Ele se fabric pentru toate valorile, de la 1 la 10 M (inclusiv 0 ohmi pentru
trapuri, de obicei de culoare verde i inscripionate cu 0). Marcajul valorii se face
cu ajutorul a trei cifre. De exemplu: cea pe care scrie 224 este de 220 k (22 x
10
4
). Dimensiunile lor sunt de obicei de 1,6 x 3,2 mm i au puteri de la o optime de
watt pn la un sfert de watt i tolerana 5%, 10% sau 20%. Structura i
tehnologia de obinere sunt similare structurii i tehnologiei rezistoarelor cu pelicula
de oxizi metalici: pe un substrat de alumin Al
2
O
3
de nalt puritate, se depun prin
serigrafie, la extremiti, dou zone plane din pelicul de argint-paladiu AgPd, iar
ntre acestea pelicula rezistiv. Structura i grosimea acestei pelicule sunt
determinate de valoarea nominal a rezistenei ce se dorete a fi obinut,
ajustarea efectundu-se cu un fascicul laser, dup fixarea peliculei rezistive prin
tratament termic. Urmeaz apoi depunerea unui strat metalic la extremitile cipului
rezistiv, care asigur circuitul electric ntre pelicula rezistiv i circuitul imprimat i
permite fixarea rezistorului pe placa de cablaj. Pelicula rezistiv este protejat cu
un strat de glazur.
Cablaje imprimate



310
Cod numeric-alfanumeric, este utilizat pentru marcarea rezistoarelor
SMD sub form de chip, la care se marcheaz uneori doar rezistena nominal,
(datorit dimensiunilor mici). Codul este format din cifrele semnificative ale
rezistenei nominale, litera R pus n locul virgulei pentru valori mici ale rezistenei
i ordinul de multiplicare (puterea lui zece) pentru valori mari ale rezistenei. Pentru
tolerane de 20%, 10% i 5%, fiind necesare dou cifre semnificative codul
folosit este de forma:
Rxy, pentru R
N
< 1; xRy, pentru R
N
=1...9,1;
xyR, pentru R
N
= 10 ...99 ; xym, pentru R
N
> 100 . unde:
x este prima cifr semnificativ; y este a doua cifr semnificativ; m este
ordinul de multiplicare. Pentru tolerane mici de 2,5%, 2% i 1 %, etc. fiind
necesare trei cifre semnificative codul folosit este de forma:
Rxyz, pentru R
N
< 1 . xRyz, pentru R
N
= 1 ...9,99
xyRz, pentru R
N
= 10 .. .99,9
xyzR, pentru R
N
= 100 ...999 xyzm, pentru R
N
> 1000 .

Pentru rezistoare SMD de dimensiune foarte mic se utilizeaz un cod
alfanumeric conform Tabelul 11-1 i Tabelul 11-2, cod EIA-96.
Tabelul 11-1 Cod numeric pentru cifrele semnificative

Tabelul 11-2 Cod literal pentru multiplicator

Rezistoare semivariabile
S-au construit tipuri cermet, simple sau multitur, cu valoare nominal n
gama 1500k, de toleran 10, cu P
n
= 0,5W (la 85
0
) i dimensiunile 5,1 x 5,1
x 3,8 mm sau 6,4 x 6,5 x 5,1 mm.
Materiale i componente electronice



311
Poteniometre SMD
Sunt executai de obicei pe ceramic (tehnologie RPM rezisten cu
pelicul metalic) i au valori ntre 1010M.
11.7.2. Condensatoare
Condensatoare ceramice
Folosite n aceast tehnologie sunt condensatoare multistrat tip cip i
sunt disponibile cu valori ntre 0,5 pF1F i au de obicei dimensiuni mult mai
variate, cele uzuale fiind n jurul cotelor 1,6 x 0,8 mm. Sunt caracterizate printr-o
mare capacitate specific (capacitate de utilizare pe unitatea de volum). Avnd
dimensiuni mici i valori nominale n limite largi tind s nlocuiasc celelalte tipuri
de condensatoare folosite n circuitele electronice. Materialul dielectric este o past
ceramic. Aceasta prin laminare pe suport, permite obinerea unor folii ceramice
foarte subiri de dimensiuni relativ mari fa de dimensiunile unui condensator
multistrat finit i care va contribui la formarea a n componente identice. Pe
aceast folie se depune prin serigrafie o configuraie de n pelicule de argint-
paladiu care constituie armtura stng a condensatoarelor; pe o alt folie, se
depune o configuraie similar care constituie armtura dreapt a
condensatoarelor. Dup suprapunerea acestor folii n numr diferit de straturi (n
funcie de valoarea nominal a capacitii care trebuie realizat) i presarea lor,
urmeaz decuparea cip-urilor condensatoarelor i fixarea proprietilor lor prin
tratament termic. Prin metalizare la extremitile cipului se asigur o structur de
condensatoare legate n paralel structuri pieptene. Sub aceast form de cip
neprotejat, condensatorul este folosit n tehnologia straturilor groase (componente
pentru circuite hibride). Zona metalizat care scurt-circuiteaz armturile stng
respectiv dreapta servete i pentru sudarea prin lipire a terminalelor din srm
de cupru dublu cositorit. Condensatorul este protejat prin acoperirea printr-un
strat de rin epoxidic.
Marcare acestor tipuri de condensatoare se face astfel:
capacitatea nominal se noteaz n clar.
tolerana se noteaz n cod literar: F-1%, G-2%, J-5%, K-10% sau
M-20%.
Tensiunea nominal n cod de cifre: 1-25Vcc, 2-50Vcc, 3-100Vcc,
4-200Vcc.
Condensatoare electronice cu aluminiu
Dup materialul utilizat la confecionarea armturilor, condensatoarele
electrolitice se clasific astfel : condensatoare cu aluminiu, cu tantal, cu niobiu etc.
Condensatoarele electrolitice cu aluminiu au dielectricul format dintr-un
strat de oxid, creat pe suprafaa aluminiului. Au capacitatea ntre 0,47F - 4700 F
i tolerana mare. Prezint fenomenul de erodare a dielectricului, dac sunt folosite
timp ndelungat la tensiuni prea mici (sau nu sunt folosite de loc). Depirea
tensiunii maxime sau inversarea polaritii pot duce la explozia condensatorului.
Sunt utilizate pentru filtrarea tensiunii redresate, cuplare ntre etaje (la frecvene
audio).
Cablaje imprimate



312
Condensatoarele electrolitice sunt din ce n ce mai folosite n tehnologia
SMD deoarece asigur un nivel ridicat de capacitate, avnd costuri reduse.


Figura 11-2 Condensatoare SMD
Adesea, condensatoarele electrolitice SMD sunt marcate cu valoarea i
tensiunea de lucru. Exist dou metode de baz utilizate pentru marcarea lor: una
este reprezentat de scrierea direct a valorii lor n microfarazi i alta este
reprezentat de utilizarea unui cod. Folosind prima metod, un marcaj de 33 pe
6V, ar indica un condensator 33 F, cu o tensiune de lucru de 6 voli. Prin metoda
marcrii n cod pe component se scrie o litera urmat de trei cifre. Litera indic
tensiunea de lucru cum este definit n tabelul de mai jos, iar cele trei cifre indic
capacitatea n picofarazi. Ca i n multe alte sisteme de marcare primele dou cifre
dau cifra semnificativ i a treia, de multiplicare. n acest caz, un marcaj de G106
ar indica o tensiune de lucru de 4 voli, cu o capacitate de 10 nmulit cu 10
6

picofarazi.
Tabelul 11-3 Marcarea tensiunii pentru condensatoarelor SMD
Litera Tensiunea
E 2,5
G 4
J 6,3
O 10
C 16
D 20
E 25
V 35
H 50

Condensatoare electronice cu tantal

Condensatoarele electrolitice cu electrozi din tantal au un volum mai mic
dect cele de aluminiu, la aceeai capacitate. Inductana proprie este mult mai
mic, au stabilitate mai bun a capacitii i zgomot mai mic. Utilizare tipic:
decuplare la frecvene mai mari, intrare n circuite audio, decuplare circuite digitale.
Au aceeai structur ca i condensatoarele cu tantal cu terminale. Se obin
pentru C
n
= 0,1 F 100 F, cu tolerana (5, 10, 20)% i Un = 4 50V, iar
dimensiunile sunt cuprinse ntre limitele: 2,54 x 1,27 x 1,27 mm.
Materiale i componente electronice



313
11.7.3. Termistoare
Folosite n tehnologia SMD, au coeficient de temperatur negativ i sunt
construite sub forma unor discuri de diametru =2,9 mm, de nlime H = 0,7 3
mm, cu dou zone metalice de contact pe o fa a discului. Sunt de valoare
nominal de 2,2 k, cu constante B=3,350 4,300K. Exist i termistoare cu
coeficient de temperatur pozitiv, dar de asemenea i varistoare miniatur.
11.7.4. Bobinele

Sunt i ele limitate ca performane i ca valoare a inductanei, date fiind
dimensiunile lor foarte mici, fapt ce impune folosirea unui fir foarte subire, iar
ecranarea lor fiind imposibil, iar n acest caz trebuie s se apeleze la bobinele
clasice. Totui, ca ocuri de RF sau chiar pentru miniconvertoare sau surse de
comunicaie ele fac fa cu succes. Valorile inductanei pentru bobinele construite
n aceast tehnologie sunt cuprinse, n funcie de valoarea inductanei ntre
urmtoarele limite:
lungime L=2,794,064mm
lime l=2,032,794mm
nlime H=1,402,54mm
diametrul conductorului 0,270,762mm
11.7.5. ntreruptoare SMD

Sunt de obicei de tip baret (mai rar rotative) mergnd de la 2...12 poziii i
pot comuta doar cureni mici (pn la 100 mA). Acest curent limit, relativ mic, nu
reprezint un impediment, deoarece curenii vehiculai de obicei pe un cablaj cu
SMD depesc rar valori de zeci de mA.
11.7.6. Cristale cuar de tip SMD
Se realizeaz ntr-o gam extrem de variat mergnd de la
30KHz...20MHz. Tot aici trebuie amintit i faptul c se produc rezonatoare
ceramice pentru radio (455KHz i 10,7MHz) ce pot fi lipite direct pe cablaj (tot
SMD-uri).

Cablaje imprimate



314

Materiale i componente electronice



315


Lista tabelelor

Tabelul 1-1 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de
conformitate........................................................................................ 16
Tabelul 1-2 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de fiabilitate
........................................................................................................... 17
Tabelul 1-3 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de fiabilitate
........................................................................................................... 19
Tabelul 2-1 Higroscopicitatea i permeabilitatea la umiditate a unor materiale
electroizolante .................................................................................... 23
Tabelul 2-2 Proprieti termice - exemple............................................................... 38
Tabelul 3-1 Caracteristici ale unor metale .............................................................. 42
Tabelul 3-2 Temperaturile Debye ale unor metale ................................................. 43
Tabelul 3-3 Temperaturi de tranziie ....................................................................... 44
Tabelul 3-4 Valori ale temperaturii de tranziie Tc de supraconductibilitate ........... 48
Tabelul 4-1 Valori ale temperaturii Debye pentru metale ....................................... 68
Tabelul 4-2 Variaia rezistivitii metalelor cu schimbarea strii de agregare ........ 69
Tabelul 4-3 Proprietile electrice i termice ale unor metalelor............................. 69
Tabelul 4-4 Valori ale potenialul standard de electrod .......................................... 72
Tabelul 4-5 Caracteristicile principale ale cuprului electrolitic ................................ 74
Tabelul 4-6 Caracteristici ale unor alame utilizate n electrotehnic ...................... 76
Tabelul 4-7 Caracteristici ale unor bronzuri utilizate n electrotehnic ................... 76
Tabelul 4-8 Caracteristicile aluminiului (gradul de puritate 99,6%) ........................ 77
Tabelul 4-9 Caracteristicile principale ale fierului conductor .................................. 80
Tabelul 4-10 Caracteristici ale aliajelor tip manganin ........................................... 80
Tabelul 4-11 Caracteristici ale unor aliaje din metale preioase ............................. 81
Tabelul 4-12 Caracteristici ale unor aliaje pentru reostate ..................................... 81
Tabelul 4-13 Caracteristici ale unor metale tehnic pure, utilizate n electrotermie . 82
Tabelul 4-14 Caracteristici ale unor aliaje pe baz de nichel utilizate n
electrotermie....................................................................................... 82
Tabelul 4-15 Caracteristici ale aliajelor pe baz de fier utilizate n electrotermie .. 83
Tabelul 4-16 Caracteristici ale unor metale pentru contacte .................................. 85
Tabelul 4-17 Caracteristici ale unor aliaje pentru contacte electrice ...................... 85
Tabelul 4-18 Caracteristici ale unor compui sinterizai ......................................... 86
Tabelul 4-19 Caracteristici generale ale periilor pentru maini electrice ................ 86
Tabelul 4-20 Tensiuni termoelectromotoare fat de platin - la o diferen de
temperatur de 100C pentru diferite materiale ................................. 88
Tabelul 4-21 Aliaje de lipit pe baza de staniu ......................................................... 89
Tabelul 5-1 Permitivitatea relativ a claselor de materiale izolante ....................... 94
Tabelul 5-2 Rigiditatea intrinsec a unor materiale electroizolante solide ........... 111
Tabelul 5-3 Clasificarea materialelor electroizolante dup stabilitatea termic ... 122
Tabelul 5-4 Caracteristicile generale ale gazelor ................................................. 124
Tabelul 5-5 Caracteristicile principale ale aerului ................................................. 125
Tabelul 5-6 Compoziia i utilizarea sticlelor anorganice ..................................... 139
Tabelul 5-7 Caracteristici ale unor ramforturi fibroase pentru materiale compozite
......................................................................................................... 146




316
Tabelul 7-1 Caracteristicile aliajelor utilizate pentru fabricarea rezistoarelor
bobinate ............................................................................................ 172
Tabelul 7-2 Caracteristicile i performanele unor tipuri de rezistoare ................. 183
Tabelul 7-3 Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor .............. 192
Tabelul 7-4 Valorile nominale ale rezistoarelor din seriile E
6
, E
12
i E
24
............. 192
Tabelul 7-5 Codul culorilor pentru marcarea rezistoarelor ................................... 193
Tabelul 7-6 Codul literar pentru marcarea toleranei rezistoarelor ....................... 193
Tabelul 7-7 Caracteristicile diferitelor categorii de rezistoare ............................... 196
Tabelul 7-8 Valori medii ale ratei defectrilor ....................................................... 199
Tabelul 7-9 Moduri i mecanisme de defectare a rezistoarelor ............................ 199
Tabelul 8-1 Marcarea n cod a condensatoarelor ................................................. 203
Tabelul 8-2 Valorile uzuale ale tensiunilor nominale ale condensatoarelor ......... 205
Tabelul 8-3 Valorile tg pentru diferite tipuri de condensatoare ........................... 206
Tabelul 8-4 Gama de temperatur pentru diferite tipuri de condensatoare ......... 206
Tabelul 8-5 Proprietile unor dielectrici uzuali ..................................................... 209
Tabelul 8-6 Valorile medii ale ratei de defectare pentru principalele tipuri de
condensatoare .................................................................................. 228
Tabelul 8-7 Caracteristicile principalelor tipuri de condensatoare i recomandri de
utilizare a acestora ........................................................................... 229
Tabelul 9-1 Materiale pentru carcasele bobinelor de joas frecven .................. 237
Tabelul 9-2 Caracteristicile conductoarelor de bobinaj Cu + Em ......................... 238
Tabelul 9-3 Materiale pentru carcasele bobinelor de joas frecven .................. 242
Tabelul 9-4 Materiale feromagnetice moi ............................................................. 245
Tabelul 9-5 Caracteristicile tablei silicioase stanate fr deeuri ........................ 247
Tabelul 11-1 Cod numeric pentru cifrele semnificative ........................................ 310
Tabelul 11-2 Cod literal pentru multiplicator ......................................................... 310
Tabelul 11-3 Marcarea tensiunii pentru condensatoarelor SMD .......................... 312
Materiale i componente electronice



317


Lista figurilor

Figura 1-1 Etapele principale ale unui lan tehnologic .............................................. 3
Figura 1-2 Schema bloc a unui circuit electronic ...................................................... 6
Figura 1-3 Controlul cibernetic al nivelului de calitate ............................................ 13
Figura 1-4 Nivelul optim al calitii .......................................................................... 13
Figura 1-5 Definirea indicatorilor de conformitate .................................................. 16
Figura 1-6 Rata de defectare .................................................................................. 18
Figura 2-1 Schemele de definire a tensiunilor mecanice n corpurile solide supuse
aciunii unor fore (ncrcri) exterioare ............................................. 25
Figura 2-2 Tipuri de deformaii produse de tensiunile mecanice: a - deformaii
liniare; b - deformaii unghiulare ......................................................... 25
Figura 2-3 Mecanismul deformrii plastice prin alunecare n absena dislocaiilor 27
Figura 2-4 Mecanismul deformrii plastice prin alunecare n prezena dislocaiilor28
Figura 2-5 Mecanismul deformrii plastice a structurilor policristaline i formrii
structurii fibroase ................................................................................ 29
Figura 2-6 Schema determinrii duritii prin metoda Brinell ................................. 34
Figura 2-7 Schema determinrii duritii prin metoda Vickers................................ 35
Figura 3-1 Ordonarea unor materiale dup valoarea rezistivitii .......................... 41
Figura 3-2 Dependena rezistiviti de temperatur ............................................... 44
Figura 3-3 Influena cmpului magnetic asupra temperaturii de
supraconductibilitate T
sc
: a - supraconductori de spea I; b -
supraconductori de spea a II-a.......................................................... 45
Figura 3-4 Dependena rezistivitii electrice de tipul fazelor din aliajele binare: a -
soluii solide de substituie; b - soluii solide i amestecuri eutectice; c -
compus definit i amestecuri eutectice .............................................. 46
Figura 3-5 Dependena cmpului magnetic critic de temperatur ......................... 47
Figura 3-6 Dependena de temperatur a rezistivitii electrice i a adncimii de
ptrundere .......................................................................................... 48
Figura 3-7 Efecte ale supraconduciei electrice ..................................................... 49
Figura 3-8 Repartiia electronilor din banda de conducie: a) n conductorul
normal; b) n supraconductor ........................................................... 52
Figura 3-9 Conducia n semiconductorii intrinseci ................................................. 57
Figura 3-10 Conducia n semiconductorii extrinseci a) dopare cu elemente
acceptoare b) dopare cu elemente donoare ...................................... 58
Figura 3-11 Influena temperaturii asupra conduciei semiconductorilor i metalelor
........................................................................................................... 59
Figura 3-12 Efectul Hall n semiconductori ............................................................. 59
Figura 3-13 Fenomenul piezoelectric n cristale ..................................................... 60
Figura 3-14 Rigiditatea dielectric .......................................................................... 61
Figura 3-15 Polarizarea electric a) electronic; b) ionic; c) de orientare ............ 62
Figura 3-16 Determinarea factorului de pierderi ..................................................... 63
Figura 3-17 Absorbia de ap la dou materiale electroizolante ............................ 65
Figura 3-18 Influena umiditii asupra rezistivitii i rigiditii dielectrice a hrtiei
utilizat n atmosfer umed .............................................................. 66
Figura 4-1 Acoperiri metalice cu caracter a) catodic; b) anodic ............................. 73




318
Figura 4-2 Deformarea bimetalului sub aciunea cldurii ....................................... 87
Figura 4-3 Schema simplificat a unui termocuplu................................................. 88
Figura 5-1 Dipolul electric ....................................................................................... 92
Figura 5-2 Material dielectric polarizat .................................................................... 92
Figura 5-3 Referitoare la polarizaia electronic ..................................................... 94
Figura 5-4 Referitoare la polarizaia ionic ............................................................. 97
Figura 5-5 Orientarea moleculelor polare n cmp electric .................................... 98
Figura 5-6 Referitor la polarizaia de orientare ....................................................... 99
Figura 5-7 Variaia cu temperatura a permitivitii relative pentru gaze i lichide
polare ............................................................................................... 100
Figura 5-8 Variaia cu temperatura a polarizaiei de orientare a solidelor ............ 100
Figura 5-9 Modelul lui Frochlich pentru calculul polarizaiei de orientare a solidelor
.......................................................................................................... 101
Figura 5-10 Variaia cu temperatura a permitivitii relative a unor solide ........... 102
Figura 5-11 Referitoare la polarizaia de neomogenitate ..................................... 103
Figura 5-12 Fenomenul piroelectric ...................................................................... 105
Figura 5-13 Structur molecular fr centru de simetrie .................................... 106
Figura 5-14 Fenomenul piezoelectric direct ......................................................... 106
Figura 5-15 Fenomenul piezoelectric invers ......................................................... 107
Figura 5-16 Variaia raportului dintre tensiunea de strpungere a aerului funcie de
frecven ........................................................................................... 113
Figura 5-17 Variaia componentelor permitivitii relative complexe cu frecvena
cmpului electric ............................................................................... 117
Figura 5-18 Curba de ionizare tipic pentru materiale poroase ........................... 118
Figura 5-19 Referitoare la pierderile prin histerezis.............................................. 120
Figura 5-20 Clasificarea rinilor sintetice ............................................................ 131
Figura 6-1 Paramangetismul materialelor ............................................................ 150
Figura 6-2 Feromagnetismul materialelor ............................................................. 151
Figura 6-3 Ciclul histerezis al materialelor feromagnetice .................................... 152
Figura 6-4 Ciclul histerezis ale materialelor magnetic moi ................................... 154
Figura 6-5 Ciclul histerezis ale materialelor magnetic dure .................................. 155
Figura 6-6 Cicluri histerezis ale fierului pentru temperaturi vecine punctului Curie
(770C) ............................................................................................. 156
Figura 6-7 Curbe caracteristice pentru materiale magnetice dure ....................... 164
Figura 7-1 Tipuri de terminale pentru rezistoare bobinate: a) pentru rezistoare
neprotejate; b) de form inelar, pentru rezistoare tropicalizate; c)
pentru rezistoare de precizie mulate n bachelit; d) cu cpcele
axiale i radiale ................................................................................. 174
Figura 7-2 Tipuri de terminale pentru rezistoare peliculare: a) axiale cu cpcel; b)
radiale cu cpcel; c) axiale lipite; d) axiale ncastrate, pentru
rezistoare de volum .......................................................................... 175
Figura 7-3 Tronson rezistiv bobinat: a) vedere general; b) seciune; 1-suport
izolant; 2-element rezistiv; 3-lac dielectric ....................................... 176
Figura 7-4 a) Rezistor bobinat cimentat (1-suport izolant, 2-element rezistiv
acoperit cu lac, 3-cpcel metalic, 4-terminal); b) Rezistor bobinat n
corp ceramic (1-suport ceramic, 2-element rezistiv, 3-ciment siliconic,
4- cpcel metalic, 5-terminal, 6-material izolant, 7- corp ceramic, 8-
ciment) .............................................................................................. 177
Materiale i componente electronice



319
Figura 7-5 Tronson rezistive nespiralizate: 1-suport ceramic; 2-pelicul rezistiv; 3-
pelicul metalic pentru conectarea terminalelor............................. 179
Figura 7-6 Rezistoare spiralizate pentru nalt frecven: a) cu canale axioale; b)cu
canale circulare; 1-pelicul metalic, 2-canal .................................. 180
Figura 7-7 Rezistoare peliculare: a) cu canale lipite; b)cu cpcele; 1-suport
ceramic, 2-pelicul rezistiv, 3-pelicul metalic pentru conectarea
terminalelor, 4-lipitur, 6-strat de protecie, 7-cpcel metalic ........ 181
Figura 7-8 Structura unui rezistor metalic ............................................................. 185
Figura 7-9 Elemente rezistive pentru poteniometre bobinate: a) dreptunghiular; b)
trapezoidal; c) dublu trapezoidal ...................................................... 190
Figura 7-10 Suport izolant din pertinax ................................................................. 190
Figura 7-11 Marcarea rezistoarelor ...................................................................... 193
Figura 7-12 Marcarea convenional a puterii nominale a rezistoarelor n scheme
electronice ........................................................................................ 194
Figura 7-13 Variaia rezistenei n funcie poziia cursorului ................................. 197
Figura 8-1 Formele constructive ale condensatoarelor fixe ................................. 203
Figura 8-2 Ordinea de citire a culorilor ................................................................. 204
Figura 8-3 Condensatorul cu dielectric ................................................................. 208
Figura 8-4 Diferite moduri de rotunjire .................................................................. 212
Figura 8-5 Condensatorul ceramic multistrat........................................................ 212
Figura 8-6 Condensatorul cu mic cu armturi din folii metalice.......................... 213
Figura 8-7 Condensatoare cu hrtie 1-armturi; 2-dielectric; 3-contacte electrice
......................................................................................................... 215
Figura 8-8 Tipuri constructive de condensatoare electrolitice: a) condensatoare cu
electrolit lichid; b) condensator semiuscat; c) condensator semiuscat
nepolarizat; d) condensator cu electrolit solid (condensator oxid-
semiconductor);e) condensator oxid-metal; 1-armtura anod; 2-
pelicula de oxid dielectric; 3-electrolit lichid; 4-folia metalic n contact
cu electrolitul; 5-electrolit impregnat ntr-un dielectric poros; 6-strat
semiconductor; 7-strat de grafit; 8-strat metalic depus prin pulverizare;
9-strat metalic depus prin evaporare n vid. ..................................... 218
Figura 8-9 Condensator cu tantal cu electrolit lichid: 1-anod din tantal sinterizat
acoperit cu pelicul de oxid; 2-electrolit; 3-corpul condensatorului (din
argint acoperit la exterior cu o pelicul de oel) ............................... 219
Figura 8-10 Forme constructive pentru condensatoarele variabile cu modificarea
suprafeei: a) forma plan; b) forma cilindric .................................. 221
Figura 8-11 Legi uzuale de variaie a capacitii: 1) liniar; 2) pentru frecven
variabil liniar; 3) pentru lungime de und variabil liniar; 4) variaie
logaritmic ........................................................................................ 222
Figura 8-12 Condensatorul variabil cu aer: 1-rotor; 2-asiu; 3, 7-lagre cu bile; 4-
ax; 5-stator; 6-arcuri conductoare; 8-conductoare flexibile .............. 223
Figura 8-13 Condensatorul semivariabil cu aer: a) capacitate minim; b) capacitate
maxim ............................................................................................. 225
Figura 9-1 Bobine fr miez - modele pentru calculul inductivitii: a) cu un strat; b)
cu mai multe straturi ......................................................................... 234
Figura 9-2 Bobine cu miez: a) schema echivalent; b) diagrama de fazori ......... 235
Figura 9-3 Tipuri constructive de carcase: a) simpl; b) cu flan; c) cu nervuri; d)
cu flane intermediare (galei) .......................................................... 236




320
Figura 9-4 Tipuri de bobinaje realizate ntr-un singur strat: a) cilindric; b) toroidal cu
seciune circular; c) toroidal cu seciune dreptunghiular; d) n dublu
D. ...................................................................................................... 240
Figura 9-5 Tipuri de bobinaje multistrat: a) cilindric cu flane; b) cilindric; c)
piramidal; d) cilindric secionat cu flane intermediare. ................... 241
Figura 9-6 Tipuri de tole: a) E + I; b) U + I; c) I; l-lungimea circuitului magnetic; A-
seciunea miezului magnetic. ........................................................... 248
Figura 9-7 Ecranarea bobinelor: a) ecran magnetic; b) ecran electrostatic ntre
nfurrile primar i secundar ale unui transformator. ................ 250
Figura 10-1 Circuit echivalent i variaia reactanei unui cristal piezoelectric ...... 254
Figura 10-2 Caracteristica amplificare-frecven i un circuit echivalent al filtrului
trece-band .................................................................................... 254
Figura 10-3 Caracteristica curent-tensiune pentru becuri cu incandescen ....... 255
Figura 10-4 Elementele constructive ale electromagneilor: a - electromagnet
avnd armtura mobil cu micare de translaie, b - electromagnet
avnd armtura mobil cu micare de rotaie .................................. 256
Figura 10-5 Structura unui fotorezistor ................................................................. 265
Figura 10-6 Moduri de dispunere a electrozilor interdigitali la fotorezistoare ....... 265
Figura 10-7 Dependena tensiune-curent pentru un termistor cu coeficient de
temperatur negativ ......................................................................... 269
Figura 10-8 Dependena rezistenei de temperatur pentru un termistor cu
coeficient de temperatur pozitiv ..................................................... 270
Figura 10-9 Caracteristici curent-tensiune la varistoare cu ZnO i SiC................ 272
Figura 10-10 Elementele constructive ale DRV: 1 - lan de eclatoare; 2 - rezisten
neliniar; 3 - carcas de porelan; 4 - capace metalice de etanare; 5 -
supap mecanic. a) partea activ a unui descrctor cu rezisten
variabil; b) schema electric echivalent a unui DRV; c) simbolul unui
DRV. ................................................................................................. 275
Figura 10-11 Descrctor cu rezisten variabil i fluaj magnetic ...................... 276
Figura 10-12 Tub catodic cu deflexie electrostatic ............................................. 279
Figura 10-13 Deflexia magnetic pentru tuburi cinescop ..................................... 281
Figura 10-14 Principiul constructiv pentru un cinescop cu masc perforat ........ 282
Figura 10-15 Producerea imaginilor pentru LCD .................................................. 283
Figura 10-16 Producerea imaginilor color pentru LCD ......................................... 284
Figura 10-17 Producerea imaginilor color pentru ecranele cu plasm ................. 285
Figura 11-1 Tipuri uzuale de cablaj multistrat ....................................................... 299
Figura 11-2 Condensatoare SMD ......................................................................... 312


Materiale i componente electronice



321


Bibliografie

1 Braithwaite N, Weaver Gr., Electronics materials, Open University
course, Butterworth Scientific Ltd., London, 1990
2 Ctuneanu M.V., .a., Materiale pentru electronic, E.D.P.,
Bucureti, 1982
3 Ctuneanu M.V., Svasta I.P. .a., Tehnologie electronic, E.D.P.,
Bucureti, 1984
4 Ifrim A., Noingher P., Materiale electrotehnice, E.D.P.,
Bucureti, 1992
5 Shackelford F. J., Introduction to materials science for engineers,
Macmillan Publishing Company, New York, 1991
6 Smithells C. J., Metals Reference Book vol.1, Butterworths Scientific
Publications, London 1955
7 Van Vlack L. H., Elements of Materials Science and Engineering,
Addison-Wesley Reading, Massachusetts, 1989.
8 * * * Metals Handbook Ninth Edition, vol.9, American Society for Metals,
Ohio, 1986
9 Braithwaite N, Weaver Gr., Electronics materials, Open University course,
Butterworth Scientific Ltd., London, 1990
10 Ctuneanu M.V., .a., Materiale pentru electronic, E.D.P., Bucureti, 1982
11 Ctuneanu M.V., Svasta I.P. .a., Tehnologie electronic, E.D.P.,
Bucureti, 1984
12 Gdea S., Petrescu M., Metalurgie fizic i studiul metalelor, vol. II., Editura
Didactic i Pedagogic, Bucureti, 1981
13 Ifrim A., Noingher P., Materiale electrotehnice, E.D.P., Bucureti,
1992
14 Lakhtine I., Mtallographie et traitements thermiques des mtaux,
Moscova, Mir, 1978
15 Shackelford F. J., Introduction to materials science for engineers, Macmillan
Publishing Company, New York, 1991
16 Smithells C., Metals. Reference book, vol. I, Butterworths Publications Ltd. &
Interscience Publishers Inc., London & New York, 1955
17 Van Vlack L. H., Elements of Materials Science and Engineering,
Addison-Wesley Reading, Massachusetts, 1989
18 Zecheru Gh. Drghici Gh. Elemente de tiina i ingineria materialelor, vol. 1,
Ed. ILEX i Ed. UPG Ploiesti, 2001