TUGAS KIMIA

PELAPISAN

Disusun oleh:

Ahmad Zakky Husada 1105 1342 8040

Jurusan teknik mesin Fakultas Teknik Univarsitas Negeri Malang 2011-2012
1

14 september 2011 Penyusun 2 . apabila dalam penyusunan makalah ini masih banyak kata-kata yang kurang sempurna. Oleh karena itu segala saran dan kritik yang sifatnya membangun sangat kami harapkan dari semua pihak sebagai acuan penyusun guna memperbaiki penyusunan makalah di masa mendatang. Akhir kata penyusun mengucapkan permohonan maaf. Oleh karena itu penyusun mengucapkan terima kasih yang sebanyak-banyaknya kepada pihak-pihak yang telah membantu.. Penyusun berharap makalah ini bisa memberikan manfaat yang sangat berguna khususnya bagi penyusun sendiri maupun bagi semua yang membaca makalah ini. Dalam menyelesaikan makalah ini banyak pihak yang membantu untuk berpartisipasi dan memberikan dorongan baik moril maupun materil.Puji syukur saya panjatkan atas kehadirat Allah SWT karena dengan rahmat dan hidayah-Nya kami dapat menyesaikan makalah ini. Malang. Dalam penulisan laporan ini penyusun menyadari bahwa isi laporan ini banyak yang kurang dan jauh dari kesempurnaan.KATA PENGANTAR Alhamdulillah….

. o MANFAAT PELAPISAN TEMBAGA……………………………………….……...….. o LARUTAN ELEKTROLIT  LARUTAN ASAM……………………………………………………. ELEKTROPLATING TEMBAGA…………………………………………………... 1 2 3 4 4 4 5 5 6 7 7 8 8 8 9 10 12 13 13 14 14 14 3 .  LARUTAN ASAM FLUOBAORAT………………………………….…...……..DAFTAR ISI HALAMAN JUDUL………………………………………………………………….  LARUTAN SIANIDA………………………………………………..……. o PRINSIP DASAR ELECTROPLATING………………………. o RUMUSAN MASALAH………………………………………………………...………… o FAKTOR LAIN YANG MEMPENGARUHI ELEKTROPLATING………...... o PERALATAN ELEKTROPLATING………………………………. o PROSES PERSIAPAN ELEKTROPLATING…………………….. o TUJUAN………………………………………………………………………. o TUJUAN ELECTROPLATING………………………………………………...…. o JENIS-JENIS PROSES ELEKTROPLATING………………………………...... KESIMPULAN…………………………………………………………………………... ELECTROPLATING o PENGERTIAN ELEKTROPLATING……………………………………….….. KATA PENGANTAR………………………………………………………………… DAFTAR ISI………………………………………………………………………….....……  LARUTAN PYROPHOSPHATE…………………………………. o SKEMA PROSES ELEKTRO PLATING…………………………………….. PENUTUP……………………………………………………………………………….….. PENDAHULUAN o LATAR BELAKANG…………………………………………………………..

2. 2. kursi lipat. jam tagan. Pelapisan nikel dan khrom umumnya ditujukan untuk menjadikan benda mempunyai permukaan lebih keras dan mengkilap selain juga sebagai perlindungan terhadap korosi. 3. Komponen dan aksesori kendaraan bermotor. alat-alat pertanian. Pembaca dapat mengerti apa kelebihan dan fungsi electroplating tembaga. Apakah electroplating? Bagaimana electroplating tembaga? Apa saja peralatan electroplating? Bagaimana proses electroplating? Tujuan 1. aksesori rumah tangga. Pembaca dapat mengetahui peralatan dan proses elektroplating 4 . aksesori mebel. Perumusan masalah 1. 3. 4. Elektroplating ditujukan untuk berbagai keperluan mulai dari perlindungan terhadap karat seperti pada pelapisan seng pada besi baja yang digunakan untuk berbagai keperluan bahan bangunan dan konstruksi. Pembaca dapat mengetahui apa yang di namakan electroplating.Pendahuluan Latar Belakang Kehidupan masyarakat modern tidak bisa terlepas dari benda-benda yang dibuat dengan proses elektroplating. berbagai alat perkantoran. Elektroplating (electroplating) atau lapis listrik atau penyepuhan merupakan salah satu proses pelapisan bahan padat dengan lapisan logam menggunakan bantuan arus listrik melalui suatu elektrolit. dan berbagai alat-alat industri dilakukan pengerjaan akhir melalui proses elektroplating.

terjadi perubahan kekuatan tarik maupun tekan dari suatu material sesudah mengalami pelapisan dibandingkan sebelumnya. yang kedua melindungi logam dari korosi. mekanik. perak. galvanis. mereka menemukan larutan baru (elektrolisis) yang dinamakan larutan citrate ( kekerasan deposit mencapai 440 VHN ). • Anoda adalah terminal positif. brass. Gambar 1. Perbedaan utama dari pelapisan tersebut selain anoda yang digunakan adalah larutan elektrolisisnya. Dalam penelitian tahun 2004. electroplating dapat diartikan sebagai proses pelapisan logam. emas. Proses electroplating mengubah sifat fisik. Ketiga istilah tersebut digunakan seluruh literatur yang berhubungan dengan pelapisan material khususnya logam dan diilustrasikan seperti pada Gambar 1. nikel dan krom. katoda. proses electroplating dikategorikan sebagai proses pengerjaan akhir (metal finishing). Adapun dalam sifat mekanik. dan ketiga memperindah tampilan (decorative) Prinsip Dasar Electroplating Kita mengenal istilah anoda. Pelapisan logam dapat berupa lapis seng (zink). dan Elektrolit 5 . Secara sederhana. Penggunaan lapisan tersebut disesuaikan dengan kebutuhan dan kegunaan masing-masing material. dengan menggunakan bantuan arus listrik dan senyawa kimia tertentu guna memindahkan partikel logam pelapis ke material yang hendak dilapis. dihubungkan dengan kutub positif dari sumber arus listrik. serta bertambahnya kapasitas konduktifitasnya. Salah satu contoh perubahan fisik ketika material dilapis dengan nikel adalah bertambahnya daya tahan material tersebut terhadap korosi. yaitu untuk meningkatkan sifat teknis/mekanis dari suatu logam. Katoda. larutan elektrolit. dilakukan oleh Tadashi Doi dan Kazunari Mizumoto. tembaga. Anoda. Karena itu. Anoda dalam larutan elektrolit ada yang larut dan ada yang tidak. dan sifat teknologi suatu material.Electroplating Pengertian Dalam teknologi pengerjaan logam. tujuan pelapisan logam tidak luput dari tiga hal.

Ion logam diperoleh dari elektrolit maupun berasal dari pelarutan anoda logam di dalam elektrolit. • Katoda dapat diartikan sebagai benda kerja yang akan dilapisi. juga sebagai bahan baku pelapis. sedangkan anoda yang larut berfungsi selain penghantar arus listrik. • Elektrolit berupa larutan yang molekulnya dapat larut dalam air dan terurai menjadi partikel-partikel yang bermuatan positf atau negatif. Skema Proses Electroplating Perpindahan ion logam dengan bantuan arus listrik melalui larutan elektrolit sehinnga ion logam mengendap pada benda padat yang akan dilapisi. maka perlu kita ketahui skema proses electroplating tersebut. dihubungkan dengan kutub negatif dari sumber arus listrik. Pengendapan terjadi pada benda kerja yang berlaku sebagai katoda.3 Skema proses electroplating Reaksi kimia yang terjadi pada proses electroplating seperti yang terlihat pada Pada KATODA Pembentukan lapisan Nikel Ni2+ (aq) + 2e →Ni (s) Pembentukan gas Hidrogen 2H+ (aq) + 2e →H2 (g) Reduksi oksigen terlarut ½ O2 (g) + 2H + →H2O (l) 6 ..Anoda yang tidak larut berfungsi sebagai penghantar arus listrik saja. Gambar 4. Karena electroplating adalah suatu proses yang menghasilkan lapisan tipis logam di atas permukaan logam lainnya dengan cara elektrolisis.

pelapisan emas 10). sambil mendeposisikan diri di permukaan katoda. pelapisan khrom 6). pelapisan logam pada plastik 7 . pelapisan timah 7). pelapisan tembaga 4). Tujuan Pelapisan (Coating): • Meningkatkan ketahanan terhadap korosi • Meningkatkan ketahanan aus • Meningkatkan tampak rupa Jenis-jenis proses pelapisan listrik (Elektroplating). antara lain: 1). pelapian timbale 8). pelapisan perak 9). pelapisan cadmium 2). pelapisan brons 13). Di dekat permukaan katoda. pelapisan nikel 5). terbentuk daerah Electrical Double Layer (EDL) yang bertindak seperti lapisan dielektrik. setelah ion-ion mengalami discharge menjadi atom-atom kemudian akan menempatkan diri pada permukaan katoda dengan mula-mula menyesuaikan mengikuti susunan atom dari material katoda. Dengan gaya dorong beda potensial listrik dan dibantu oleh reaksi-reaksi kimia. ion-ion logam akan menuju permukaan katoda dan menangkap electron dari katoda.Pada ANODA Pembentukan gas oksigen H2O (l) →4H + (aq) + O2 (g) + 4e Oksidasi gas Hidrogen H2 (g) →2H+(aq) + 2eMekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari dikelilinginya ion-ion logam oleh molekul-molekul pelarut yang mengalami polarisai. pelapisan seng 3). pelapisan kuningan 12). Adanya lapisan EDL memberi beban tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dalam kondisi equilibrium. pelapisan rodium 11).

Secara kimiawi perbedaan yang menyolok dari kedua larutan itu adalah bahwa larutan asam berisi ion-ion yang lebih sederhana dibandingkan larutan sianida yang berisi ion-ion yang kompleks. • Sebagai lapisan penghantar listrik (sirkuit elektronik). Namun saat ini yang sering dipakai adalah asam sulfat dan asam fluoborat. Mempunyai sifat tahan karat. • Sebagai lapisan dekoratif. 2. • Sebagai pencegah thermal shock. Larutan asam Larutan sianida Larutan fluoborat Larutan pyrophosphate Dari empat macam larutan di atas yang paling banyak digunakan adalah larutan asam dan larutan sianida. Mempunyai daya hantar listrik yang tinggi. 3. Asam fluosilikat. Dalam pelapisan tembaga digunakan bermacam-macan larutan elektrolit. Asam nitrat (HNO3). 1. Larutan Asam Beberapa asam yang dapat membentuk garam tembaga yang mampu larut adalah jenis asam yang dapat digunakan dalam pelapisan. 8 . • Sebagai pelindung terhadap pengaruh electromagnetic. 3. diantaranya Asam asetat. Menambah kuatnya lapisan yang dilakukan di atasnya. Asam fluoborat (H3BO3). • Sebagai cetakan dalam proses electroforming.ELEKTROPLATING TEMBAGA Tembaga banyak digunakan sebagai bahan pelapis karena mempunyai beberapa sifat yang menguntungkan : 1. • Sebagai lapisan tahan korosi. Asam chlorat (HCl). sehingga tidak retak apabila dibengkokan. Ulet. 4. 4. karena sifat ini banyak pelapisan lain dilakukan setelah logam dasar dilapisi dengan tembaga. Asam sulfat (H2SO4). Beberapa asam telah pernah dicoba dan berhasil. yaitu : 1. 2. Manfaat Lapisan tembaga: • Sebagai lapisan antara. • Sebagai stop-offs dalam proses perlakuan panas.

Kadang sifat hasil lapisan yang lunak dan buram tidak menjadi masalah selama lapisan tembaga hanya digunakan sebagai lapisan pertama.Asam fluoborat : 15 – 30 gram/liter . Larutan asam fluobaorat dengan prosentase bahan kimia sebagai berikut : Komposisi 1 : (tiap liter air) .H3BO3 : 20 – 25 gram/liter 9 . Mempertinggi rapat arus 4. Pertama kali air disiapkan dalam tangki baru kemudian copper sulfat dan asam sulfat. 5H2O : 200 – 250 gram/liter . Penambahan bahan kimia.H2 SO4 : 45 – 75 ml/l Pembuatan larutan ini adalah pada tangki keramik atau plastik.Copper fluoborat : 225 – 450 gram/liter . Mempertinggi konsentrasi asam 3. terutama asam sulfat harus dilakukan sedikit demi sedikit supaya tidak timbul panas yang berlebihan. dilakukan beberapa cara : 1. Pemberian bahan-bahan tambahan Anoda yang digunakan dalam larutan asam biasanya adalah tembaga anoda hasil pengerlan. Memperendah suhu larutan dalam operasi pelapisan 5.Cu SO4. Pengadukan lebih perlahan dan terus menerus 6. Larutan asam lain yang sering digunakan adalah: 2. Kadang anoda timah hitam tidak dapat larut juga digunakan tapi kondisi larutan harus selalu diatur dan selalu diremajakan. Merendahkan konsentrasi tembaga (copper) dalam larutan 2.Asam sulfat : 45 – 100 ml/l Dalam hal lain prosentase bahan kimia dibuat seperti berikut : .Cooper sulfat (kristal) : 150 –250 gram/liter .Asam borat : 20 – 25 gram/liter Komposisi 2 : (tiap liter air) . tapi kadang juga digunakan tembaga anoda hasil penuangan yang berbentuk lembaga. Dengan menggunakan larutan asam maka proses pelapisan dilakukan pada suhu ruangan dan rapat arus 7 – 17 Ampere per desimeter persegi.HBF4 : 20 – 25 gram/liter . Rapat arus pada anoda kurang lebih sama dengan rapat arus pada katoda. Larutan asam Sulfat : Komposisi untuk tiap liter air : .Cu (BF4)2 : 330 –360 gram/liter . Maksudnya adalah setelah dilakukan pelapisan tembaga kemudian dilakukan pelapisan lain seperti nikel dan sebagainya. Untuk memperkeras serta memperhalus hasil pelapisan.

Pelapisan akhir. Persamaan reaksi kimia dalam pelapisan yang menggunakan larutan sianida adalah sebagai berikut : 2 Na CN + Cu CN Na2Cu (CN)3 Dari reaksi tersebut dapat diasumsikan bahwa dua molekul sodium-sianida bereaksi dengan satu molekul copper-sianida akan terbentuk sebuah molekul yang mengandung sianida bebas. 3. sodium cyanide. 2. Lapisan tipis tembaga pada benda kerja sering digunakan sebagai lapisan pengikat pelapis diatasnya. Larutan sianida yang digunakan dalam pelapisan tembaga terbagi atas tiga jenis : 1.Persiapan Katoda (benda kerja) dalam penggunaan larutan asam Dalam larutan asam maka tembaga tidak dapat langsung menempel atau melapis katoda (benda kerja) yang terbuat dari bahan-bahan tertentu seperti nikel. Lautan sianida tembaga biasa 2. lapisan akan melapis permukaannya dan akhirnya anoda tidak akan mensuplai ion ke katoda. Tembaga akan terlapis pada katoda (benda kerja) begitu arus dialirkan tapi tidak akan menempel dengan hanya pencelupan saja seperti yang terjadi jika menggunakan larutan asam. 3. 4. Bila ditambah sianida bebas maka efisiensi katoda akan turun. Larutan Sianida Dengan menggunakan larutan sianida maka pelapisan tembaga dapat dilakukan secara langsung dalam larutan tersebut. tapi lapisan ini tidak melekat kuat dan dapat dihapus dengan mudah. Bila larutan tidak mengandung sianida bebas maka akan diperoleh efisiensi katoda yang tinggi. Larutan yang digunakan adalah campuran antara copper cyanide. minyak dan kotoran lain maka benda kerja dilapis tembaga pada larutan sianida. Dan ketiga jenis larutan terebut bisa digunakan untuk tiga macam pelapisan : 1. Pelapisan dilakukan sebentar saja dan yang penting terdapat selapis tipis tembaga. Karena itu setelah benda kerja dibersihkan dari karat. karena tembaga bersifat mulia dalam larutan asam. Pada saat benda kerja dari besi dicelupkan ke dalam larutan asam maka akan langsung terlapis oleh tembaga. Untuk mendapatkan lapisan yang lebih tebal dicapai oleh larutan sianida yang berefiensi tinggi. Larutan sianida Rochelle 3. Proses pelapisan tipis tembaga ini seperti yang telah disebutkan sebelumnya disebut copper-strike. 2. namun bila terlalu banyak akan sulit mengontrolnya sehingga harus ditentukan prosentase maksimun yang boleh ada. Pengaruh dari sianida bebas dalam larutan dapat diuraikan sebagai berikut : 1. Semakin banyak sianida bebas akan membantu pengiriman ion dari anoda. besi atau seng.Cu CN : 19 –26 gram/liter . Pelapisan persiapan (strike-plating). Larutan Sianida Tembaga Biasa Komposisi tiap liter air : . 3. free sodium cyianida. Bila sianida bebas terlalu sedikit maka akan terjadi polarisasi pada anoda.Na2 CO3 : 15 – 60 gram/liter 10 . Pelapisan dengan menggunakan larutan sianida tembaga biasa mempunyai hasil lapisan yang tipis dan tidak mampu membentuk lapisan tebal. Operasi pelapisan ini dikenal dengan nama Copper-strike. Pelapisan pengikat/dasar. sodium carbonate dan air. a.Free Na CN : 5 – 10 gram/liter . Larutan sianida tembaga berefisiensi tinggi Ketiga jenis larutan di atas mempunyai persamaan yaitu berisi copper sianida dan sodium atau potassium sianida.

2 – 12. Anoda akan terpolarisasi (yang menghambat proses pelapisan) jika suhu terlalu rendah.Free Sodium Sianida : 15 – 30 gram/liter Komposisi Operasi : . tapi paling baik adalah jenis elektrolit anoda. namun tetap lebih baik menggunakan tangki keramik atau plastik. kemudian copper sianida dan bisa dilanjutkan dengan bahan kimia yang lain.2 – 1.Sodium Sianida : 26 – 53 gram/liter . b.75 – 11.pH : 12.Sodium Hidroksida : 22. Sebenarnya tangki baja tahan karat dapat digunakan. Pertama kali yang dicampur dengan air adalah sodium sianida.Suhu : 30o – 50o C .Brightener (pengkilap) : 11.Copper Sianida : 19 – 45 gram/liter .5 m/menit Pembuatan larutan tembaga sianida dilakukan pada tangki keramik atau plastik tahan bahan kimia.7 gram/liter .8 gram/liter Kondisi Operasi : .Suhu : 70o –90o C .Kecepatan pengadukan katoda : 1 .Sodium Sianida : 100 –170 gram/liter . Larutan Sianida Tembaga Berefisiensi Tinggi : Komposisi untuk tiap liter air : .Free Sodium Sianida : 3.Kondisi Operasi : .Rapat Arus : 7 – 25 A/dm2 c.Rapat Arus : 4 – 7 A/dm2 Larutan tersebut sering digunakan untuk copper-strike karena kemampuan melapis yang tipis. Sebab bila menggunakan tangki baja kemungkinan akan terbentuk senyawa ferro-sianida yang dapat mencemarkan larutan.8 .Suhu : 50o – 70o C .5 gram/liter . Karena itu pengaturan ketiga variabel tersebut sangat penting supaya anoda tidak terpolarisasi. Anoda yang digunakan dapat anoda yang dirol atau dilunakkan.5 – 37.Rapat Arus : 3 – 32 A/dm2 .1 – 18.Sodium Karbonat : 15 – 60 gram/liter .pH : 11 – 12.Antipit Agent : 1. sianida bebas sedikit dan rapat arus tinggi.Rochelle Salt : 30 – 60 gram/liter . 11 . Larutan Sianida Tembaga Rochelle : Komposisi untuk tiap liter air : .Copper Sianida : 90 – 150 gram/liter . 25 gram/liter .2 .

 Efisiensi katoda hampir 100%.  Lapisan yang dihasilkan semi mengkilat. Larutan pyrophosphate  Jenis larutan alkalin pyrophosphate digunakan untuk aplikasi dilapisan dekoratif termasuk pelapisan pada plastik papan sirkuit elektronik. dan pada lapisan stop-off.  Larutan ini dapat dioperasikan pada pH netral.  Pada jenis larutan pyrophosphate. Batasan konsentrasi & kondisi operasi pada eletroplating Cu dalam larutan copper pyrophosphate 12 . rapat arus anoda dipertahankan antara 2-4 A/dm2.  Karakteristik larutan jenis ini adalah diantara larutan sianid dan jenis asam (lebih mendekati larutan sianid jenis efisiensi tinggi).4.

Pemanas (heater) Sebagai pemanas larutan electrolit untuk mendapatkan lapisan yang diinginkan. Barrel Tempat untuk menampung benda kerja yang akan dilapis dan sebagai agitasi larutan. 3.Dilakukan pengerjaan lanjut seperti dipasifkan/diberi lapis pelindung chromat (Chromating). geram dan kotoran-kotoran lainnya dengan pelarut organik. Proses persiapan elektroplating :  Pembersihan secara mekanik Tujuan : -Menghilangkan Goresan dan Geram (menggunkan mesin gerinda/mesin vibrator) -Menghaluskan Permukaan (dengan proses buffing) Pembersihan dan pencucian dengan pelarut Tujuan : Membersihkan lemak. • Pencucian digolongkan dalam dua cara : 1. 5.Asam chlorid (HCl) 2. minyak.  Larutan asam yang umumnya digunakan adalah : 1.larutan pencuci dan air pembilas. Pencucian dengan Asam (pickling)  Tujuan : Untuk membersihkan permukaan benda kerja dari okksida atau karat secara kimia melalui perendaman.Dengan cara elektro (electrolitic degreasing). Rak Sebagai tempat untuk menggantung benda kerja dan penghantar arus listrik pada benda kerja. benda kerja direndam dalam larutan alkalin dalam keadaan panas selama 5-10 menit.Asam sulfat dan asam fluorid (HF) Proses Lapis Listrik Proses pengerjaan akhir Benda kerja yang telah dilakukan proses lapis listrik selanjutnya akan : .Peralatan elektroplating : 1.Dengan cara biasa (alkalin degreasing).Dibilas dan dikeringkan . Pencucian lemak (degreasing) •Tujuan : Untuk membersihkan benda kerja dari lemak atau minyak yang menempel. 2. 13      . Bak Pelapisan Sebagai penampung larutan electrolit. Rectifier Sebagai sumber arus searah (DC) dan penurun tegangan. 2.Asam sulfat (H2SO4) 3. 4.

44 g/L (0.tentunya masih banyak kekurangan dan kelemahan.5 (besi tidak dapat mengendap).  Calcium. dan besi yang mengendap pada larutan dan material organik dapat menyebabkan pitting pada lapisan.Faktor lain yang mempengaruhi kualitas pelapisan tembaga: Pengotor yang menyebabkan kasarnya lapisan tembaga yang dihasilkan. Semoga makalah ini berguna bagi punulis pada khususnya para pembaca pada umumnya 14 .  Besi yang terlarut dalam air dapat menyebabkan lapisan menjadi kasar pada diatas 3. Penulis banyak berharap para pembaca memberikan kritik dan saran yang membangun kepada penulis demi sempurnanya makalah ini dan penulisan makalah di kesempatan-kesempatan berikutnya. Elktroplating tembaga sangat sering digunakan karena dapat menambah kuatnya lapisan yang dilakukan di atasnya. magnesium.karena terbatasnya pengetahuan dan kurangnya referensi yang ada hubungannya dengan judul makalah ini.Mempunyai sifat tahan karat.05 oz/gal) dapat menyebabkan pembentukan lapisan yang tidak rata (globular). Electroplating sangat dibutuhkan karena untuk memperkuat mencegah terjadinya korosi dan memperindah tampilan logam.  Klorida diatas 0. Kesimpulan Dari pembahasan di atas dapat disimpulkan bahwa: Elektroplating adalah proses pelapisan logam dengan menggunakan bantuan arus listrik. sehingga tidak retak apabila dibengkokan.Mempunyai daya hantar listrik yang tinggi.antara lain dari:  benda kerja selesai proses cleaner sehingga membentuk silikat pada larutan  anoda yang terkorosi  pengotor sulfida dari bendakerja yang larut  material organik yang terbawa dan tidak larut dalam air  karbonat yang terbawa dan tidak larut dalam air  oli  partikel halus ataupun debu Kemurnian air yang digunakan. Penutup Demikian yang dapat saya paparkan mengenai pelapisan yang menjadi pokok bahasan dalam makalah ini.Ulet.

“PROSES ELEKTROPLATING TEMBAGA” Abrianto Akuan.. Ir.. Scribd. Ir. Teknik Metalurgi – UNJANI.Daftar pustaka “DASAR-DASAR PROSES ELEKTROPLATING” Abrianto Akuan. Teknik Metalurgi – UNJANI. Teknik Metalurgi – UNJANI. “PERALATAN PROSES ELEKTROPLATING” Abrianto Akuan.com proses elektro kimia 15 . MT. MT. Ir. MT..

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful