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COMPONENTES FABRICADOS NO CIRCUITO IMPRESSO As caractersticas dos circuitos impressos, quando corretamente aproveitadas, permitem a fabricao de certos tipos

de componentes diretamente sobre a placa. O uso inteligente destas tcnicas permite maximizar a qualidade, confiabilidade, desempenho e economia. Vamos ver alguns destes componentes: Resistores de potncia Fusveis Bobinas Antenas Blindagens Centelhadores Capacitores Substrato de circuitos integrados Pontes de terminais Conectores Jumpers de seleo e programao; pontos de teste Resistores e jumpers de tinta resistiva Teclados e chaves Dissipadores de calor

RESISTORES DE POTNCIA Sabemos que a resistncia do cobre eletroltico, usado em circuitos impressos, de cerca de 0,018 ohms/mm/m. A espessura tpica da folha de cobre que reveste o substrato de 35 microns, +/- 5 microns. Logo, uma trilha com 0,5mm de largura e 0,035mm de espessura ter cerca de 1,02 ohms por metro de comprimento.

Trilhas muito finas e longas podem representar uma resistncia hmica no desprezvel, o que na grande maioria dos casos no causa problemas, mas pode influenciar circuitos com necessidades especiais. Por outro lado, esta propriedade pode ser aproveitada para criarmos resistores de algumas centenas de miliohms, impressos no prprio desenho do circuito. A capacidade de dissipao tipicamente no supera uns poucos watts. O resistor impresso pode ser uma alternativa interessante para, por exemplo, sensorear picos de corrente em fontes de alimentao chaveadas, quando necessita-se de um resistor situado justamente nesta faixa de resistncia e potncia. Mais adiante, veremos os resistores impressos produzidos por aplicao de tinta resistiva. FUSVEIS Em algumas placas, a densidade mxima de corrente das trilhas levada em conta para a criao de "fusveis impressos". Uma trilha ligada na linha de alimentao sofre um estreitamento ou "estrangulamento", de maneira a ser larga apenas o suficiente para conduzir a corrente consumida pelo circuito em condies normais de funcionamento. Caso haja uma elevao anormal no consumo, a trilha superaquece e se rompe. Apesar dos riscos envolvendo tal tipo de "fusvel", esta tcnica comum em placas de produtos descartveis e de baixssimo custo, como lmpadas fluorescentes compactas genricas, onde o custo de um mero fusvel convencional, encapsulado em vidro, faria diferena no preo final. Os fusveis impressos tambm so teis como complemento aos fusveis convencionais, garantindo que, mesmo no caso de um curto-circuito de graves conseqncias, os nodos crticos sero interrompidos antes que a intensidade de corrente cause chamas, ou danos piores.

A foto abaixo exibe a placa de um "reator eletrnico" para lmpadas fluorescentes comuns. Alm de um fusvel normal, de vidro (montado pela face dos componentes, no visvel na foto), encontramos trs fusveis impressos, assinalados pelas setas e ligados s conexes de neutro, 120V e 220V. Assim, mesmo se houver um erro de ligao do reator rede eltrica, ou se um objeto metlico curto-circuitar os pontos de solda, um dos fusveis ir queimar e interromper o circuito, evitando maiores conseqncias.

BOBINAS Outro tipo de componente criado no layout do circuito impresso, a bobina impressa, tambm conhecida como bobina cauterizada. Trata-se de uma trilha desenhada num percurso em espiral, capaz de formar uma bobina funcional nas faixas de VHF/FM e acima. Uma grande vantagem da bobina impressa que ela pode ter as dimenses rigorosamente controladas, assegurando que todas as unidades fabricadas tero um comportamento idntico e de acordo com o previsto no projeto.

Diversos kits e projetos caseiros de microfones sem fio e transmissores de FM, como o conhecido Scorpion da Editora Saber, usam bobinas cauterizadas, a fim de facilitar a montagem. Na figura, est o layout ampliado de um desses transmissores. A bobina cauterizada corresponde espiral quadrada do lado esquerdo, tomando boa parte do pequeno circuito impresso. ANTENAS Antenas de alta frequncia tm extenso bastante curta, e podem ser gravadas diretamente num circuito impresso. Como acontece com a bobina impressa, a antena impressa tambm se beneficia pelo controle rigoroso das suas dimenses. Nesta fotos de um videogame Nintendo Wii com a tampa aberta, vemos assinaladas pelas setas as duas antenas impressas, instaladas na parte traseira do gabinete e que so responsveis pela transcepo de sinais aos perifricos sem fio do aparelho. A primeira foto mostra a antena lateral, e na segunda as duas antenas esto visveis.

Esta placa de circuito impresso de um controle remoto para acionamento de alarme automotivo, marca Prestige. A antena impressa tambm claramente visvel. A pista em forma de "U" invertido, no canto superior esquerdo, funciona ao mesmo tempo como bobina do circuito-tanque e como antena de transmisso. O controle rigoroso nas dimenses do desenho permite eliminar os problemas de ajuste dos transmissores com bobinas convencionais, em que basta uma pequena alterao nas dimenses da bobina para desregular a freqncia de transmisso.

Nas fotos seguintes, a seo de radiofreqncia de um pager Motorola Advisor Flex, vista pelos dois lados. A antena interna do aparelho uma placa de circuito impresso face simples, recortada na forma de um loop, e ligada placa de RF por dois jumpers. O conjunto dobrado a 90 e encaixado na placa principal do aparelho, pelo conector multivias branco, visvel na segunda foto. Quatro minsculos capacitores SMD so instalados na placa da antena.

BLINDAGENS Nesta foto, vemos o estgio de entrada de um osciloscpio Hitachi V-509. Uma placa de circuito impresso "virgem" (totalmente coberta pelo cobre) e revestida de solder resist foi usada como blindagem eletrosttica entre os dois preamplificadores dos canais verticais.

Este tipo de blindagem prtica e econmica: leve, rgida, auto-sustentada, isolada pelos dois lados (graas ao solder resist ) e custa barato, devido reduzida espessura da folha de cobre. CENTELHADORES Centelhadores impressos so comuns em equipamentos de alarme, telefonia e telecomunicaes. Aqui, vemos o circuito de entrada de um telefone sem fio Panasonic KX-T 4400. As duas trilhas de bordas serrilhadas, assinaladas pela seta, funcionam como um centelhador, servindo para eliminar transientes de alta tenso, comumente induzidos na linha telefnica por relmpagos.

O centelhador impresso no tem a mesma capacidade de absoro de energia de um centelhador convencional, a gs ou a gap de ar, mas funciona como um complemento til a outros dispositivos de proteo. CAPACITORES Capacitores impressos so raros, mas ainda assim eventualmente so encontrados. Esta figura esquematiza um capacitor feito de uma tira de placa de circuito impresso de dupla face, usado em um conversor de sinais para TV amadora, publicado pela revista norte-americana Radio Electronics (setembro/1992, pgina 84) e vendido em forma de kit.

O "capacitor impresso" era feito de um quadrado de placa medindo 3/16" de aresta (cerca de 5 por 5 milmetros) e a capacitncia resultante ficava em torno de 0,6pF. A borda devia ser desbastada com uma lima, at atingir o valor correto de capacitncia, para sintonizar o circuito. A placa de circuito impresso do kit continha tambm uma bobina cauterizada que, devido alta freqncia de operao, era apenas uma trilha reta. SUBSTRATO DE CIRCUITOS INTEGRADOS O encapsulamento tpico dos circuitos integrados consiste em instalar o chip semicondutor sobre uma "aranha" -- uma matriz de pinos de conexo, produzida por estampagem. Depois, os terminais do chip so ligados aos pinos por fios microscpicos conhecidos como "bigodes de gato", o conjunto selado em um encapsulamento de epoxy moldado, cermica ou metal, e os pinos so separados, aparados e dobrados, finalizando o encapsulamento. Uma alternativa comum em produtos de baixo custo (calculadoras, etc.) ou muito pequenos, onde o encapsulamento convencional representaria um volume excessivo (relgios de pulso, etc.) o chamado chip "bolha". O chip instalado diretamente no circuito impresso e interligado s trilhas. O resultado protegido por um revestimento de epoxy, que forma uma "bolha preta", origem do apelido. Nesta foto esto trs exemplos de chips "bolha". Da esquerda para a direita: dois chips em um cartucho de videogame; chip de uma calculadora Sharp (repare como o epoxy escorreu antes de solidificar); chip de um relgio de pulso Casio, encapsulado em uma camada quadrangular de epoxy caprichosamente aplicada.

A foto a seguir mostra o chip de um mdulo de relgio MA 1042, da National. A construo similar, mas o chip no protegido por epoxy, permitindo ver como ele montado sobre a placa e interligado. No detalhe, fotografado com macro-objetiva, possvel ver os "bigodes de gato" (quase invisveis, de to finos) e as trilhas, envolvendo o chip pelos quatro lados e conectando-o ao circuito exterior. O conjunto, extremamente frgil, protegido apenas por uma cobertura plstica, que tambm d forma ao display de LEDs do relgio. Os prprios LEDs tambm so chips sem encapsulamento, montados diretamente sobre a placa. Um deles est visvel no detalhe, aparecendo como um pequeno gro escuro, diretamente acima do chip principal.

Placas-substrato tambm podem servir para substituir o encapsulamento convencional de um circuito integrado, ou para instalar um chip de alta densidade em uma placa produzida por um processo de baixa densidade. Aqui, um chip "bolha" foi instalado sobre uma placa de circuito impresso de fenolite, nas dimenses de um circuito integrado DIL padro, e a placa foi soldada a pinos de conexo. O resultado final substituiu diretamente o circuito integrado equivalente, com encapsulamento convencional, tendo apenas um footprint ligeiramente maior. (Chip discador DTMF de um telefone marca Coby.)

Um processo parecido pode ser usado em chips de altssima densidade, e submetidos a condies rigorosas de operao. Nesta foto, o encapsulamento PGA (Pin Grid Array) de um microprocessador Pentium 200MHz, da Intel, fabricado em 1995. Este chip encapsulado em uma placa-substrato, e recoberto por uma tampa metlica soldada. Pelo lado inferior, uma camada de epoxy (no visvel na foto) sela hermeticamente o encapsulamento.

A partir desta srie, os microprocessadores Intel passaram a ser encapsulados preferencialmente por este mtodo, e o tradicional invlucro de cermica, que at ento vinha sendo usado na linha de chips x86, foi gradativamente sendo abandonado. Neste outro exemplo, um circuito integrado SMD de alta densidade, em encapsulamento QFP (Quad Flat Pack), foi soldado a uma placa de circuito impresso que o interliga a duas fileiras de pinos, dispostas na medida de um encapsulamento DIL-64 padro. A placa-substrato serve como um "conversor de densidades", permitindo instalar o CI QFP em uma outra placa fabricada por um processo que no permita uma densidade elevada. Assim, apenas a placasubstrato exigir um processo mais rigoroso de fabricao.

Indo alm, pode-se aproveitar a placa-substrato no somente para acomodar um circuito integrado de alta densidade, mas tambm para receber outros componentes e interlig-los. O resultado um mdulo hbrido, um chip feito de chips menores.

Nesta foto, vemos um exemplo: um mdulo hbrido de um monitor de vdeo VGA Samsung SyncMaster 3, feito de uma placa-substrato de cermica, com componentes SMD soldados pelos dois lados. A placa-substrato interligada por duas fileiras de pinos, que a tornam similar a um circuito integrado DIL convencional. Entre outras vantagens, podemos usar componentes de tecnologia SMD na placa-substrato, e instal-la em uma outra placa onde so usados somente componentes convencionais. Como no caso acima, a fabricao e montagem mais complexas e densas, feitas com um grau de exigncia mais rigoroso, se resumiro placa-substrato.

Nestas fotos, o mdulo hbrido aparece visto pelos dois lados. No lado superior (foto da direita), os retngulos cor de grafite, impressos sobre a placa, so resistores fabricados por deposio de tinta resistiva. Falaremos deles mais adiante. PONTES DE TERMINAIS Pontes de terminais eram largamente utilizadas, antes do surgimento dos circuitos impressos, na interligao de componentes e na montagem de aparelhos a vlvulas termoinicas. Embora estejam quase em desuso atualmente, ainda encontram utilidade em alguns casos, quando no se justifica a confeco de um circuito impresso. Dentre estes casos podemos citar: na interligao de componentes perifricos, por exemplo: um transformador balun ligado entrada de antena em um receptor de FM ou TV, que por qualquer motivo no foi includo no circuito impresso principal; em arranjos com muito poucos componentes, por exemplo: um conjunto LED + resistor + diodo rectificador, em uma luz piloto de um filtro de linha, ou um conjunto de filtro capacitor + bobina em uma caixa acstica;

onde necessria a interligao de vrios fios entre si, por exemplo: na conexo dos fios esmaltados de uma bobina defletora de TV ou monitor de vdeo, de um transformador, ou mesmo de um pequeno motor, aos cabinhos encapados para conexo externa; em montagens temporrias de pequenos circuitos para teste. Nesta foto, em (A) uma ponte de terminais tpica da dcada de 1960, com segmentos para enrolar fios e terminais. Em (B) um tipo mais recente, com segmentos furados, que perdurou at a dcada de 1980. Em (C), uma placa de fenolite sem laminado de cobre recebeu ilhoses de metal soldvel (lato), que podem receber terminais e fios de conexo, e pode desempenhar a mesma funo de uma ponte de terminais.

Circuitos impressos com ilhoses soldveis podem ser teis para concentrar a fiao de certos aparelhos eltricos ou eletrnicos, evitando emendas, fiao espalhada, ou excesso de fios indo ao circuito impresso principal. Alguns componentes passivos podem ser montados no "circuito impresso ponte de terminais", permitindo freqentemente simplificar a fiao interna do aparelho, ou afastar da placa principal os resistores que produzem calor. E incluindo um layout em face simples interligando os ilhoses, pode-se dispensar jumpers de fio interligando segmentos, que eram inevitveis nas montagens com as pontes de terminais. CONECTORES Os conectores impressos tpicos so os "edge board", ou borda de carto. Largamente usados em computadores, permitem a conexo eltrica e sustentao mecnica da placa. So compactos, baratos, permitem vrias densidades de conexes, desde a bsica at a elevada, e quando banhados a ouro, so muito durveis e confiveis. A foto abaixo exibe um conector edge board AGP de computador.

Conectores impressos tambm podem atender a necessidades especiais. Um caso interessante a cmara fotogrfica Canon A-1. Criada na dcada de 1970, possua recursos eletrnicos inditos, o que exigia, pelo nvel tecnolgico da poca, uma grande quantidade de circuitos integrados e uma complexa rede de circuitos interligando-os. O enorme nmero de conexes, a serem acomodadas em um espao exguo, impossibilitou o uso de conectores tradicionais, e

exigiu o projeto de um novo tipo de conector. A soluo desenvolvida pela Canon foi combinar circuitos impressos flexveis e rgidos, encaixados entre si, alinhados por pinos-guia, e mantidos em contato eltrico por um tensor elstico.

Nas pginas 61 e 62 da verso internacional do manual de servio Canon, encontramos o pargrafo (em ingls macarrnico...) e a figura a seguir, esquematizando a construo dos conectores:[...] The problem of space prevents the use of ready-made connectors for the above-mentioned connections. Therefore, what is used is a connector utilizing aligned patterns pressed together by rubber. This method makes possible very compact connectors. JUMPERS DE SELEO E PROGRAMAO PONTOS DE TESTE Jumpers removveis so muito usados para a programao por hardware dos parmetros de funcionamento em circuitos digitais, tipicamente em computadores. J os pontos de teste so usados em todo tipo de circuito, principalmente os muito densos, em que as trilhas e ilhas so finas demais para aplicarmos as ponteiras dos instrumentos de medio. Servem tanto para o teste automatizado na linha de produo, quanto para permitir medies em caso de reparos. possvel fazer jumpers impressos, do tipo "cortar-e-soldar", que embora no sejam to prticos quanto os jumpers removveis convencionais, so muito menores, no podem ser removidos acidentalmente, e no custam nada. Nesta foto, vemos os jumpers impressos da placa de uma calculadora Hewlett-Packard HP28C. Estes jumpers podem ser previamente desenhados na posio "aberto" ou "fechado", permitindo planejar um layout com a configurao default (padro) prestabelecida.

Os jumpers abertos podem ser fechados por um pingo de solda; os fechados podem ser seccionados com um estilete, e caso seja preciso tornar a fech-los, tambm podem receber um pingo de solda. As setas vermelhas indicam os jumpers que foram fechados por solda, e a seta verde indica um jumper que foi desenhado fechado e no chegou a ser seccionado, permitindo observar bem o seu formato. Se desejssemos abri-lo, bastaria usar um estilete para cortar a fina trilha que separa as duas metades espelhadas em forma de E. Observe que o formato das metades espelhadas facilita a aplicao do pingo de solda, bem como sua remoo, caso precisemos abrir o jumper novamente, depois de sold-lo: basta "arrastar", com a ponta do ferro de soldar, a solda fluida na direo longitudinal, e sua prpria tenso superficial ir facilitar remov-la. No lado superior esquerdo da foto, vemos os vrios pontos de teste previstos no desenho. Estes pontos servem para o teste automatizado da calculadora, no estgio final de fabricao. RESISTORES E JUMPERS DE TINTA RESISTIVA J vimos que possvel produzir resistores de potncia de alguns dcimos de ohm, traando trilhas finas e longas na placa de circuito impresso. Pela deposio de tinta resistiva, possvel fabricar resistores numa ampla faixa de valores, de alguns ohms a alguns megohms. O processo similar ao usado na fabricao de potencimetros. Pelo mesmo mtodo, pode-se fabricar jumpers para trilhas de sinal (condutoras de baixa corrente), bastando usar uma trilha de baixo valor resistivo. A deposio de tinta resistiva pode ser sobreposta s pistas de cobre, desde que separada por uma camada de solder resist ou outro verniz isolante, permitindo a construo de uma placa multicamadas, a um preo muito baixo. Os resistores impressos podem tambm ser calibrados a laser, quando necessria maior preciso. A calibrao consiste em fazer uma trilha mais larga do que o necessrio, e em seguida estreit-la por um laser de corte, enquanto um sistema automtico mede a resistncia da trilha. Quando obtido o valor desejado, o laser de corte desligado.

A tcnica de tinta resistiva muito usada em placas de circuito impresso de unidades de controle remoto, para eliminar a necessidade de uma placa de dupla face, minimizando os custos.

Na foto, o interior de um controle remoto de marca NAD (visto no detalhe), de procedncia europeia. No centro da placa, possvel ver os vrios jumpers dispostos no sentido horizontal, sobrepondo-se s pistas de cobre. Pode-se observar a camada de verniz isolante, de cor verdefolha, aplicada na forma de tiras sob os jumpers. Este controle remoto usa a deposio de tinta resistiva para formar tambm os contatos do teclado, conforme veremos a seguir. TECLADOS E CHAVES Teclados fabricados no circuito impresso so encontrados em uma enorme gama de produtos: controles remotos, calculadoras, telefones de mesa, sem fio e celulares, computadores de bolso, e inmeros outros dispositivos, em que preciso criar um teclado compacto e de baixo preo. Os teclados so compostos de um grupo de pushbuttons, ou interruptores de presso de contato momentneo. Normalmente, um pushbutton feito com um padro de trilhas entrelaadas, que so postas em contato por um disco de borracha condutora (impregnada de grafite) colado na membrana que forma o teclado, ou por um domo metlico com ao de mola, disposto sobre as trilhas e acoplado tecla.

Tambm possvel dispor de chaves deslizantes, para interruptores com ou sem trava, ou chaves rotativas, ideais para seletores de funes e afins. As chaves rotativas impressas so muito usadas como chaves seletoras em cmaras fotogrficas eletrnicas e em multmetros.

Na foto anterior, a vista interna de um multmetro Wavetek 2030 (visto no detalhe) nos permite reconhecer a chave rotativa seletora de funes. Abaixo do display, esto os padres de trilhas correspondentes aos seis pushbuttons, dispostos sob os furos da proteo acrlica. Na prxima foto, da placa de teclado de um rdio-relgio Soundesign, podemos ver claramente os padres circulares de trilhas, em forma de dedos entrelaados, que formam os contatos das teclas. Uma membrana flexvel, dotada de discos de borracha condutora, fica por cima da placa, e interliga os padres de contatos, quando a respectiva tecla pressionada.

Nesta outra foto, abaixo, o interior do painel de comando de uma cmera fotogrfica digital Olympus. H dois tipos de chave. O primeiro uma chave rotativa, seletora de funes, formada pelo padro circular segmentado, no canto superior esquerdo. Uma palheta metlica, acoplado ao boto de acionamento, interliga o contato central (em forma de anel) ao segmento correspondente funo selecionada. O segundo tipo corresponde aos pushbuttons, cobertos por um domo metlico redondo, marcados SW1...SW7. Cada domo atuado pela parte interna da tecla no painel da cmera, interligando os padres de trilhas sob o mesmo, quando a respectiva tecla pressionada. A boa durabilidade dos pushbuttons, e a sensao ttil proporcionada pela ao de mola do domo ao pressionarmos uma tecla, formam um conjunto de teclado de boa qualidade e agradvel de usar.

DISSIPADORES DE CALOR O cobre um excelente condutor de calor, o que o tornaria o metal ideal para a construo de dissipadores; o alumnio s preferido para esta aplicao porque custa bem mais barato. Mas as reas livres de uma placa de circuito impresso podem ser utilizadas como superfcies de refrigerao. H inclusive circuitos integrados que possuem aletas ou grupos de pinos destinados a serem soldados em grandes reas cobreadas, a fim de drenarem o calor produzido pelo componente. O circuito integrado TDA 1170, visto na foto ao lado, um caso tpico. As aletas centrais devem ser soldadas a reas dissipadoras.

Transistores de potncia SMD, como os vistos neste detalhe de uma placa-me da Intel, so outro tipo de componente que emprega as reas cobreadas como dissipador.

Mesmo componentes que no foram projetados para este tipo de montagem, tambm podem tirar vantagem desta tcnica: um transistor de mdia potncia pode ser parafusado com sua aba metlica em contato com uma rea cobreada adequada, eventualmente dispensando um dissipador tradicional. Em alguns componentes, como resistores e diodos de potncia, os terminais funcionam como dissipadores, pois o corpo do componente mau condutor trmico, e pequeno demais para transferir o calor gerado para o ar. Nestes casos, boa tcnica montar o componente com os terminais longos, mantendo-o afastado da placa: com isso, no s aumenta-se a rea dos terminais em contato com o ar, como se melhora a ventilao, aumentando a quantidade de ar entre o componente e a placa. Tambm se diminui a quantidade de calor que transferida do componente para a placa, o que poderia, a longo prazo, danificar esta ltima, principalmente se se tratar de placa de fenolite, que tende a carbonizar com o tempo. A dissipao de resistores e diodos de potncia bastante melhorada se seus terminais forem soldados a grandes ilhas e trilhas dissipadoras. Alm disso, deve-se prever alguns furos de ventilao na placa, sob o componente, tipicamente de 2 ou 3 mm de dimetro, para facilitar a circulao de ar por conveco, e evitar a formao de bolses de ar aquecido.