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FUNDAMETOS DE DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS.

• María Riesco García. • Alicia Beisner Muñoz.

2.I. INTRODUCCION Y
TIPOS DE CIRCUITOS

IMPRESOS

grabados desde hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor. pero son mucho más baratos. a través de rutas o pistas de material conductor. rápidos y consistentes en producción en volúmenes. y tienen un coste inicial más alto que otras alternativas de montaje. como el montaje punto a punto (o wire-wrap). baratos.DEFINICIÓN DE CIRCUITO IMPRESO. y habitualmente de una fiabilidad elevada. Requieren de un esfuerzo mayor para el posicionamiento de los componentes. Los circuitos impresos son robustos. es un medio para sostener mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos. . Un circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit Board).

y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pata del componente. para su uso en detectores de proximidad para proyectiles de artillería. la conexión punto a punto era la más usada. Originalmente. Este método de ensamblaje es llamado through-hole ( "a través del orificio" . por su nombre en inglés). el método 'wire wrap' puede ser más eficiente. como receptores de televisión y radio. Los circuitosimpresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950. radares. Desde entonces los circuitos impresos se han utilizado en aparatos de comunicaciones. computadoras e instrumentos de misiles dirigidos y aeronaves. .UU. audífonos. Después de la guerra. Para prototipos. liberó la invención para el uso comercial. EE. Los circuitos impresos fueron inventados por el australiano Paul Eisler a mediados de los cuarenta y desarrollados durante la II Guerra Mundial. o producción de pequeñas cantidades. cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos. en 1948. Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo después de su invención).HISTORIA (I). Las patas de los componentes atravesaban los orificios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso. cada componente electrónico tenía patas de alambre.

Sin embargo. Es costoso perforar los orificios. . en donde las patas de los componentes eran insertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión. Danko. Con el desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados. y el largo adicional de las patas es eliminado. La soldadura se puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida. en una máquina de soldadura por ola. las patas y orificios son un desperdicio.En vez de utilizar partes through-hole. y luego eran soldadas. Moe Abramson y Stanilus F.HISTORIA (II). a menudo se utilizan dispositivo de montaje superficial. de la United States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de Autoensamblaje. este concepto evolucionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. En 1949.

. impresas y unidas sobre el PCB. En este tipo de circuitos. sobre la que se montan chips y otros componentes electrónicos. por ejemplo plástico o fibra de vidrio. Los componentes de una placa de circuito impreso. Las puntas metálicas que sobresalen de los componentes electrónicos se sueldan a las pistas metálicas conductoras formando las conexiones. Pueden introducirse dentro del circuito otros elementos. y más concretamente los orificios para ellos. el cableado usado en circuitos tradicionales se sustituye por una red de finas líneas conductoras. Las placas de circuito impreso deben tomarse por los bordes y protegerse de la suciedad y la electricidad estática para evitar que se dañen. están conectados eléctricamente mediante pistas de metal conductor definidas con anterioridad e impresas sobre la superficie de la placa. condensadores e inductores. Placa de circuito impreso Placa lisa de material aislante.EJEMPLO DE PCB: IMPRESORA Circuito impreso Circuito eléctrico fabricado depositando material conductor sobre la superficie de una base aislante denominada placa de circuito impreso (PCB). para modificar el flujo de corriente. como transistores. generalmente en orificios previamente taladrados para ello. resistencias.

Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas. llamados vías. •una resina verde que lo recubre. o vías enterradas. Las capas pueden conectarse a través de orificios.Los PCB´s estan formados por: •sustrato rígido. Las vías pueden estar electorecubiertas. que no son visibles en el exterior de la tarjeta . separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre sí. •Pad´s de plata (o con aspecto plateado). ya que el cobre da problemas a la hora de soldar el componente. o se pueden utilizar pequeños remaches. La mayoría están compuestos por entre una a dieciséis capasconductoras. que son visibles en sólo un lado de la tarjeta. • pistas impresas sobre dicho sustrato.

. de las cuales algunas están enterradas en el sustrato. Suele tener entre 8 y 10 capas. 2-SIDED PLATED HOLES: Es un diseño complicado de bajo coste con taladros metalizados que nos permite hacer pasos de cara.TIPOS DE PCBs MULTICAPA: Es lo más habitual en productos comerciales.

Hay que soldar por los dos lados para que haya continuidad. 2-SIDED NON-PLATED HOLES: Diseño sencillo con taladros sin metalizar. . Se usa en diseños de bajo coste y sencillos.SINGLE-SIDED NON-PLATED HOLES: Es un PCB con agujeros sin metalizar. Sustrato de fibras de vidreo y resina.

LAMINADOS PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS .2.II.

*Láminas de cobre: Como no queremos cobre en toda la placa el que no deseamos lo eliminamos con un ataque químico. . Para una sola cara solo se pone cobre en un lado. Los PCBs multicapa se crean juntado de dos en dos.MATERIALES BÁSICOS: Laminas para crear el PCB: *Sustrato: resina y refuerzo (fibras de vidreo). Normalmente se usan laminas de doble cara. Las pistas y los pads se crean con cobre y los agujeros taladrando.

Las letras "FR" en la designación del material indican Resistencia a las Llamas (Flame Resistance en inglés). impregnados con una resina epóxica resistente a las llamas. se hacen de papel impregnados de resina fenólica. Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrónica industrial y de consumo de alto costo. exhibe una resistencia a la flexión y a las trizaduras. requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la producción de altos volúmenes. fácil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. XXXPC y FR-2. Éstos consisten de un material de fibra de vidrio. pero debido al contenido de vidrio abrasivo. están hechos típicamente de un material designado FR-4. a menudo llamados por su nombre comercial Pértinax. alrededor de 5 veces más alta que el Pertinax. El material es de bajo costo. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio. aunque a un costo más alto. Pueden ser mecanizados. Usan designaciones como XXXP. .SUSTRATOS (I) Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de consumo de bajo costo.

DuPont® Teflón® (tipos GT y GX). . tales como Rogers® 4000. No todas las tarjetas usan materiales rígidos. al ser incapaces de contar con el enfriamiento por convección. Esta clase de tarjetas. de tal forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. Algunas son diseñadas para ser muy o ligeramente flexibles. Los circuitos impresos utilizados en el vacío o en gravedad cero.SUSTRATOS (II) Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frequencia de alta potencia usanplásticos con una constante dieléctrica (permitividad) baja. a veces llamadas circuitos flexibles. poliestireno y poliestireno entrecruzado. Rogers® Duroid. respectivamente. En ocasiones la parte flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexión móvil hacia otra tarjeta o dispositivo. pero se considera que es un compromiso de ingeniería aceptable. o circuitos rígido-flexibles. pero tienen muchas aplicaciones. en vista de su desempeño eléctrico superior. como en una nave espacial. poliamida. son difíciles de crear. usando DuPont's® Kapton® film de poliamida y otros. a menudo tienen un núcleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los componentes electrónicos. A veces son flexibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro de las cámaras y audífonos son casi siempre circuitos flexibles. Típicamente tienen propiedades mecánicas más pobres.

2. 3.Coeficiente de expansión térmica bajo para que no se rompa.Constante dieléctrica baja para tener pocas pérdidas a altas frecuencias. 2. 4. Químicas: 1. Eléctricas: 1. Térmicas: 1.Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura. 3.Suficientemente rígidos para mantener los componentes.Capaz de soportar el calor en la soldadura. 2.Punto de ruptura dieléctrica alto.Retardante de las llamas.CARACTÉRISTICAS BÁSICAS DEL SUSTRATO: Mecánicas: 1.Fácil de taladrar.Metalizado de los taladros. 2. . 3.No absorve demasiada humedad.Sin problemas de laminado.Disipa bien el calor.

temperatura de transición del vidreo inferior a 170ºC.Constante dieléctrica. 5.Coeficiente de expansión térmica razonble y constante. 3.Grosor típico de 1.LÁMINAS DE COBRE.6mm.Aguante del laminado a picos de temperatura mientras ocurre la soldadura. El grosor se mide en onzas por pie cuadrado cuyo equivalente en micras es: 1onza = 35μm Las alternativas al cobre poco comunes son el aluminio y el níquel. 6.Pérdidas a altas frecuencias. Suele estar en orden de decenas de micras. 2. 4. Características: 1. Las láminas de cobre suelen tener diferente grosor (alto para las pistas de alimentación). .

III. thermal reliefs y fiducial marks. . b) Máscara de soldadura y serigrafía.2. c) Áreas de cobre. a) Pads. ELEMENTOS DE DISEÑO DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.vías y pistas.

flip-chip) y dependiendo del tipo de package (Tema1: DIP. La forma del pad dependerá del tipo de conexión del componente (visto en el Tema1: wire bonding. Es decir. CLCC. usualmente se metalizan. . PLCC. ya que el cobre al desnudo no es soldable fácilmente. todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. para soldar componentes en la placa. PGA. la cual restringe el uso de plomo (por toxicidad). se están utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE. BGA). QFP. SOP. Tradicionalmente. Esta soldadura solía ser una aleación de plomo-estaño. tiene que haber una parte conductora donde conectarlos.PADS Definición: Un pad es la porción conductora en el diseño de un circuito integrado para el montaje o acoplamiento de componentes sobre la placa. TAB. Los pads y superficies en las cuales se montarán los componentes. sin embargo.

PADS: EJEMPLOS .

OBJETIVO DE LOS PADS: EJEMPLO Situamos un poco de pasta de soldadura en cada pad del PCB: Y luego posicionamos los componentes sobre la pasta: .

Una vía está formada por: Barrel: material conductor dentro del agujero para la conexión entre capas. Antipad: es un agujero vacío (no conductor) entre el pad y el metal en una capa cuando no es necesario conectar esa capa.VIAS Definición: Una vía es un pequeño agujero que atraviesa la placa de un PCB para conectar las pistas de una capa a otra. o para conectar un componente. Ejemplo: . Pad: conecta el barrel con la pista o el componente.

de 6mils de diámetro. y conecta una capa exterior con una interior. Microvias: El tamaño normal del taladro de una via es de 8-10 mils. y por lo tanto no son visibles hacia el exterior. . Buried via: via enterrada. Es una via que conecta capas internas. Es una via cuyo taladro no llega a atravesar todas las capas. llamadas microvias. Blind via: via ciega. Pero para mayor densidad existen vias hechas con láser. que atraviesa todas las capas del PCB.TIPOS DE VIAS Through via: es la via convencional.

-Evita procesos de corrosión debido al medio ambiente. -Proporciona aislamiento eléctrico. el cobre es cubierto con una resina (polímero).MÁSCARA DE SOLDADURA Tras tener las pistas y los pads sobre el PCB. Objetivos: -Cubre las pistas de cobre para protegerlas y que el estaño no se mueva. normalmente de color verde. Máscara de soldadura . llamada máscara de soldadura.

puesto que el cobre tiene más precisión y permite que el estaño fluya de manera más natural .PADS DEFINIDOS Y NO DEFINIDOS POR LA MÁSCARA DE SOLDADURA Definido por la máscara de soldadura Vs No definido por la máscara de soldadura La máscara de soldadura termina en el pad La máscara de soldadura termina antes del pad Normalmente se prefieren los pads no definidos por la máscara de soldadura.

no sobre pads ni vias. el texto de la serigrafía puede indicar los nombres de los componentes. la configuración de los interruptores.SERIGRAFÍA Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a través de la serigrafía (silk screen). y otras características útiles en el ensamblaje. Importante: El texto sólo se imprime sobre la máscara de soldadura. puntos de prueba. o en el encapsulado de los componentes. . Cuando el espacio lo permite. prueba y servicio de la tarjeta.

puesto que al ser más ancho. se utilizan capas de cobre como planos de masa. Objetivos: -Mejoran la propagación de señales a alta velocidad. Las capas de cobre también se pueden usar como planos de potencia. permite que pase más corriente.CAPAS DE COBRE En el diseño del PCB. . -Mejoran la calidad térmica puesto que disipan el calor.

aunque los hay rectangulares o cuadrados) grabado sobre el plano de cobre. Ejemplos: Thermal básico --.Thermal girado--. lo que minimiza la transferencia de calor durante el proceso de soldadura. Éste sirve para disipar el calor de las áreas de cobre.Thermal cuadrado .THERMAL RELIEFS Es un pad en relieve con forma de rueda (normalmente. alrededor de un agujero (through hole).

-Local fiducials: Son marcas usadas para localizar la posición de un componente individual. Local fiducials -Panel fiducials: Están fuera del perímetro. para marcar dónde termina el PCB. -Image fiducials: Para saber donde acaba la serigrafía y marcar el perímetro.FIDUCIAL MARKS Son líneas que sirven para guiarnos durante el montaje del PCB. Panel fiducials . Son parte del diseño del PCB y están divididas en los siguientes tipos: -Global fiducials: Son marcas usadas para localizar la posición de los circuitos sobre la placa. Dichas marcas están estandarizadas.

hole. Mark I.fer.C3.org.BIBLIOGRAFÍA http://www.htm#nowhere http://www.C3.wikipedia. McCall.com/glossary/thermal-relief.symbol.pwtpcbs.com/via_in_pad/index.html http://es. Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance.htm http://www. Montrose.org/wiki/Circuito_impreso High-Speed Digital System Design.artwork.com/faq/index.com/pcb.linkwitzlab.uk/PCB-Techniques/index-frame.htm http://www.B1ado_y_m.wikipedia.htm http://blog.php http://es.com/gerber/274x/rs274x.cadint.twyman.pad2pad.nu/placas/index.html http://www.html http://www.com/glossary/pad.screamingcircuits.pwtpcbs.htm http://www.tkb-4u. James A.org/wiki/Circuito_impreso#Esta.html http://www.com/articles/other/fiducial/fiducial.Hall.se/manual/pcbvia. Stephen H.via.A1scara_antisold ante http://radikaldesig. . Garrett W.com/ http://www.blogspot.Hall.