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MTODOS NO CONVENCIONAIS DE USINAGEM

USINAGEM QUMICA
kleber camilo & Arthur abreu

Usinagem Qumica

O que ?
A usinagem

qumica baseia-se no ataque qumico de metais para remover pequenas quantidades de metal da superfcie utilizando reagentes como cidos e solues alcalinas.

Usinagem Qumica: Histria


A qumica rudimentar no processo de gravao usava o cido ctrico h milhares de anos. Os pioneiros na utilizao da via qumica para conformar metais foram os gravadores; Os artistas usavam at hoje, uma mistura chamada de gua-forte (cido ntrico e gua); Eles protegiam o local a ficar em relevo com mscaras, enquanto as expostas eram corrodas pela soluo; Eles foram os predecessores desse mtodo, porm em larga escala, o mecanismo qumico ganhou robustez para atender aos requisitos de escala industrial;

H mais de 40 anos a indstria aeronutica vem se beneficiando desse meio;

Usinagem Qumica

Dos mtodos no convencionais de usinagem, a qumica a mais antiga; Utilizado para marcao de metais e pedras, recentemente utilizado na fabricao de placas de circuitos impressos e chips de microprocessadores;

Exs.: Stencils, placas, chapas de impresso, placas de circuito impresso, matriz de estamparia, sinais, jias, discos de freio e placas de clula de combustvel.
Eletrnica, aeroespacial, mdica, automotiva, assim como todas as indstrias editoriais comumente utilizam este processo na produo de peas de metal.

Na usinagem qumica, cavidades rasas podem ser produzidas em placas, chapas, forjados e extrudadas;
A profundidade de cavidade pode chegar at 12 mm; O ataque seletivo e controlado por camadas de material, denominadas mscaras ou por imerso parcial no reagente.

Usinagem Qumica
Alumni o

Titnio

Ferro

PRINCIPAI S MATERIAI S

aos

Aos inoxidvei s

Tntalo

Usinagem Qumica: Objetivos

Reduzir o peso de certa pea, eliminando quimicamente os materiais desnecessrios, a fim de melhorar a relao resistncia/peso, sem prejudicar a sua resistncia mecnica; Proporcionar peas sem rebarbas, sem deformao e estruturalmente ntegras. Reduzir o tempo de produo de uma pea frgil, de formas complexas, com tolerncias apertadas (tempo muito menor por usinagem qumica que por meio mecnico).

Usinagem Qumica: Aplicaes

Aeronutica:

Bastante utilizada, pois ajudam na reduo do peso das aeronaves mantendo as caractersticas do material usinado;

A Embraer aplicou pela primeira vez a usinagem qumica na construo do EMB-121 Xingu, primeiro avio pressurizado desenvolvido pela companhia. O processo foi repassado pela Sikorsky Aircraft, conhecida fabricante de helicpteros norte-americana;
A empresa faz uso do mtodo desde 1960.

Usinagem Qumica: Aplicaes

OUTRAS APLICAES

Industrias mdicas Criao de implantes, micro-implantes. Industria eletrnica Produo de chips, processadores e microprocessadores; Automobilstica Produo de discos de freio, placas de clulas de combustvel;

Mercado de luxo Confeco de joias;


Estampas diversas, entalhes .

Processo

Processo
O processo de usinagem qumica bastante simples, porm as variveis do processo podem ser controladas de maneira a se obterem tolerncias dimensionais, rugosidade e caractersticas qumicas do material ps ataque ideais. Durante esta apresentao usaremos como exemplo o ataque de uma placa de fenolite recoberta em cobre utilizada para a fabricao de circuitos impressos, muito comum na indstria de eletrnicos.

3. Processo

Placa de fenolite para circuitos impressos

Etapas do processo
A usinagem qumica consiste de quatro etapas bsicas:

1. 2.

Preparao da superfcie do metal Confeco da mscara e revestimento da

pea
3. 4.

Usinagem qumica propriamente dita Limpeza

Preparao da superfcie do material.

Preparao da superfcie

A superfcie do metal, que ficar coberta durante a usinagem, deve ser limpa e desengordurada.

s vezes, necessrio submet-la a um leve ataque corrosivo, melhorando a aderncia da mscara.

Depois de limpo, o metal deve ser protegido da poeira e manipulado o mnimo possvel, de preferncia com luvas.
Limpeza do material com lcool isoproplico e palha de ao

Preparao da superfcie

Tambm est includa na fase de preparao do material a eliminao de


eventuais tenses residuais, que podem ser prejudiciais ao processo.

Em alguns casos a pea pode ser aquecida antes de receber a mscara, melhorando a adeso.

Confeco da mscara e revestimento da pea

Confeco da mscara e revestimento da pea

De todas as etapas da usinagem qumica, esta a que possui o maior nmero de variveis e a de maior importncia trabalho. para a qualidade do

A mscara ser a responsvel por


proteger as partes que no sero atacadas, ou seja, uma boa mscara garante pequenas tolerncias e bons estados de superfcie para o produto

Mscara confeccionada atravs de software CAD e impressa em papel Gloss

Confeco da mscara e revestimento da pea


Existem algumas formas de se confeccionar a mscara:

Borracha, silicone ou polmeros recortados Impresses em papel especial Confeco de gabaritos em ao e aplicao de resinas ou vernizes

Processos fotoqumicos
importante que a mscara seja resistente ao meio corrosivo, aderente ao material e

que sua remoo seja possvel.

Confeco da mscara e revestimento da pea


Impresso especiais No caso de placas de em papis

circuito impresso, as mscaras so desenhadas em software CAD, o negativo gerado e impresso em papel especial. A tinta repassada placa por aquecimento.
Kicad Software para o modelamento de circuitos eletrnicos

Confeco da mscara e revestimento da pea

Mscara impressa em papel Glossy e aplicao na placa de fenolite

Confeco da mscara e revestimento da pea


Gabaritos

Gabaritos

so

geralmente

confeccionados em aos laminados.

Estes so colocados sobre o material a ser usinado e ento passado um verniz ou resina, que ser a mscara.

Exemplo de gabarito

Confeco da mscara e revestimento da pea


Processos fotoqumicos:

De todas as opes, as mscaras feitas por este mtodo so as que conferem maior confiabilidade dimensional ao

processo.

Consiste na utilizao de uma tinta especial (resina fotossensvel) sobre a

superfcie

que

em

seguida

ser

Mscara fotoqumica

submetida ao de raios ultra violeta.

Confeco da mscara e revestimento da pea


Cabe ressaltar que, em qualquer que seja o mtodo de proteo adotado, a mscara deve ter dimenses diferentes das esperadas na pea. Estas diferenas dimensionais so calculadas de acordo com o material, o meio corrosivo e as dimenses a serem corrodas, o que resulta em uma velocidade de corroso especfica.

Usinagem qumica

Usinagem qumica

Depois da superfcie devidamente preparada o material levado ao meio corrosivo.

A soluo corrosiva depende do material: Para Aos e Alumnio deve ser bsica, para Cobre e Nquel, cida.

A soluo deve ser levada a uma temperatura ideal de reao.


Durante a imerso, podem ser realizados movimentos relativos para acelerar o processo.

Aps certo tempo de servio a soluo perde a eficincia, devendo ser substituda.

Usinagem qumica

Tabela de solues de ataque para os materiais mais comuns com sua respectiva taxa de penetrao Fonte: Fundamentals of modern manufacturing

Usinagem qumica

Representao esquemtica do processo de corroso

Limpeza da pea

Limpeza da pea

Depois do ataque qumico, o solvente deve ser neutralizado, por exemplo,

com um banho em gua.

Em seguida ocorre a remoo da mscara, utilizando um processo

adequado.

Limpeza da pea

Na usinagem de placas de circuito impresso a neutralizao do

Percloreto de Ferro feita com gua


corrente. Neste caso a mscara foi removida com acetona.

Em alguns casos a mscara pode ser removida por abraso, ou no caso de peas frgeis, por ultrassom.

Produtos finais

Prs e contras do processo de Usinagem Qumica

Prs e contras do processo de Usinagem Qumica.


Prs

Usinagem de perfis complexos com tempo menor do que em processos


convencionais.

Baixo custo e pouca complexidade. Bons nmeros de Rugosidade (e 0,8 a 6,3 um) e baixas tolerncias dimensionais (entre 0,025 e 0,1 mm)

No h a alterao nas caractersticas qumicas e estruturais.

Prs e contras do processo de Usinagem Qumica.


Prs

No caso de mscaras fotossensveis, pode ser realizada a ampliao ou reduo do modelo com alta confiabilidade.

No h rebarbas como em processos de estampagem.


Baixo ndice de sucata (aproximadamente 3%)

Prs e contras do processo de Usinagem Qumica.


Contras

Espessuras de usinagem limitadas (cerca de 12mm)


Difcil obteno de arestas vivas Risco de contaminao. Em alguns casos a usinagem qumica causa problemas como ataque intergranular que diminui a qualidade da superfcie. Questes ambientais

Bibliografia

http://www.mecanicaindustrial.com.br/ PMR-EPUSP - Processos de Fabricao - Mdulo I: Processos de

Fabricao - Prof. Dr. Gilmar Ferreira Batalha / Prof. Dr. Joo Paulo
Pereira Marcicano

http://www.aereo.jor.br/2012/08/01/o-que-poucos-sabem-sobre-a-embraer4/

http://www.manutencaoesuprimentos.com.br/ Groover, M. P., Fundamentals of Modern Manufacturing, Prentice Hall, 1996