Diseño de Tarjetas de

Circuito Impreso

Contenido del curso
Módulo 1 Fundamentos de PCBs
Módulo 2 Fabricación de PCBs
Módulo 3 Guías de diseño DMF
Módulo 4 Fundamentos de EMC
Módulo 5 Normalización EMC
Módulo 6 Diseño de PCBs en RF
Módulo 7 Proceso de ensamble PCBs
Módulo 8 Proceso de ensamble SMT
Módulo 9 Laboratorio de prototipeo rápido
Módulo 10 Proceso de diseño con Mentor Graphics

Módulo I
Introducción a los PCBs

.Introducción a los PCBs Contenido Introducción a PCBs Arquitectura del PCBs Cálculo de resistencia en trazos Microstrip Stripline Cálculo de corrientes en trazos internos y externos Dieléctricos Solder Mask Silkscreen Componentes imersos.

Tipos: • Rígidos • Flexibles .Definición Una tarjeta de circuito impreso (PCB. Printed Circuit Board) es un conjunto de sustratos que proveen soporte mecánico y/o interconexión eléctrica a sistemas electrónicos.

Arquitectura del PCB (Stack-up) • Capas alternadas de ‘core’ y ‘prepreg’ • Core – Dieléctrico curado (endurecido) recubierto de capas de cobre por ambos lados • Prepreg – Dieléctrico el cual posteriormente será curado mediante calor y presión • Las capas exteriores están formadas de ‘prepreg’ con lámina de cobre en el lado exterior • Es stack-up es simétrico con respecto al centro de la tarjeta en el eje vertical para evitar estrés mecánico en los ciclos de temperatura posteriores Prepreg Core Prepreg Core Prepreg Core Prepreg .

Diseño multicapas del PCB (1) Construcción típica de un PCB de 6 capas .

Diseño multicapas del PCB (2) .

Diseño multicapas del PCB (3) .

Diseño multicapas del PCB (3) .

Diseño multicapas del PCB (3) .

031” • 0.062” (la mayoría de las tarjetas son de este grosor) • 0.500” R .092” Otros grosores pueden ser fabricados.010” • 0.010” hasta 0.Grosores Típicos de Tarjetas Los grosores más comunes para tarjetas son: • 0. éstos pueden ir desde 0.020” • 0.

24x42. 24x28.Tamaños Típicos para Paneles Los tamaños más comunes para paneles son: • 12” x 18” • 18” x 24” • 21” x 24” • 12” x 12” • 12” x 24” • 24” x 36” Sin embargo se pueden encontrar paneles de otros tamaños. 14x12. 16x18. 6x9. 30x48. 10x12. 12x36. 36x42 Antes de panelizar un diseño hay que consultar con el fabricante los tamaños disponibles. 24x48. 24x27. 21x27. por ejemplo: • 6x6. 12x48. 18x21. 18x27. 27x44. 24x30. 24x24. 30x42. 10. . 30x44. 12x16. 22x22. 16x26. 30x36. 9x16. 12x14. 21x30. 9x12. 24x54. 18x30.5x16. 27x30.

250” (0.Características del PCB Grosor: •0.062”) Tamaño: •31” x 52” máximo Impedancia controlada: •Tolerancia mínima de 10% (típicamente a 50Ω) Otros: •Resistencias inmersas •Capacitores inmersos .500” en casos extremos.012” a 0. usualmente 0.

25 onzas a 3 (señales) ó 5 (planos) onzas •Tecnología (ancho de trazos/separación): 2/3 milésimas de pulgada .38mils) •Grosor en capas internas de 0.Conductores en PCB Material: •Generalmente cobre Capas: •Desde 1 hasta 60 capas •Planos dedicados para voltajes y tierra (planos de poder) Dimensiones: •Grosor en capas externas de 0.125 onzas a 5 onzas (1 onza = 35µm = 1.

Planos de Poder • Los planos de poder generalmente se construyen sobre un ‘core’ delgado. con el fin de aumentar la capacitancia entre los planos • Los planos generalmente usan capas gruesas de cobre para reducir la resistencia y la inductancia • La conexión de pines o vías a los planos de poder generalmente es a través de un ‘thermal relief’ .

5 onzas de cobre 971 Trazo de 1 onza de cobre 486 Trazo de 2 onzas de cobre 243 Trazo de 3 onzas de cobre 162 R L L L   Rs A h W W Ejemplo: Si tenemos un trazo de 6 milésimas de pulgada de ancho.7 * 10-8 Ω·m Espesor Rs en μΩ Trazo de 0.006in . la resistencia es: R  Rs L 5in  (486)  0. de 5 pulgadas de largo sobre un ‘core’ con lámina de cobre de 1 onza.405 W 0.Resistencia Resistividad del cobre: ρ = 1.

Microstrip .

Stripline .

Embedded Microstrip .

Dual Stripline .

Asymetric Stripline .

Differential Microstrip .

Differential Stripline .

Cálculo Microstrip .

Cálculo Stripline .

Cálculo Embedded Microstrip .

Cálculo Dual Stripline .

Cálculo Asymetric Stripline .

Cálculo Dual Microstrip .

Cálculo Dual Stripline .

Cálculo de trazo  El ancho del trazo es calculado de la siguiente forma: I   k (T ) 0.725 A .44   1 0.

Entre mas grueso el cobre. Toda corriente en un conductor causa calentamiento. Trazos delgados generalmente usan laminado delgado para evitar corrosión en la base del cobre.Grosor del laminado de cobre El grosor del laminado de cobre depende de: • La cantidad de corriente que debe de llevar. entre más delgado más se calentará. • Tamaño y espaciado de los trazos. • Cantidad de calor que debe disipar. . más calor disipará.

Corriente a través de un trazo externo .

Corriente a través de un trazo interno .

Cálculo de corriente en trazos .

Cálculo de corriente en trazos .

trazos angostos y perforaciones pequeñas son la preocupación en este tipo de PCBs. • Digitales: Altas densidades. En sistemas de alta velocidad esta división es cada vez más pequeña.Dieléctricos Aplicaciones: • RF/Analógicas: Señales pequeñas y susceptibles al ruido están involucradas. Tipos de dieléctricos: • Woven glass reinforced – bajos en costo • Non-woven glass reinforcements A continuación veremos propiedades importantes en PCBs de los dieléctricos … .

Constante dieléctrica relativa (1)
Constante dieléctrica relativa (εr) – Es una medida del efecto que un aislante tiene en la
capacitancia de un conductor rodeado por éste. Esto significa que entre más εr más lenta
viaja una señal. εr baja mientras la frecuencia sube (en casi todos los materiales) . Por
esta razón en RF se utilizan materiales con εr lo más estable posible.
RELATIVE DIELECTRIC CONSTANT vs. FREQUENCY
FOR VARIOUS LAMINATES
5
4.9

FOR RESIN CONTENT OF 42%
EXCEPT ** AT 55%

GI (POLYIMIDE)

RELATIVE DIELECTRIC CONSTANT (er)

4.8

FR-4
4.7
4.6
4.5

FR-5

4.4
4.3

BT
4.2
4.1

CYANATE
ESTHER

FR-4 **
55% RESIN

NOTE: MOST LAMINATES USED IN MULTILAYER PCBs AVERAGES
ABOUT 55% RESIN CONTENT.

4
1

2

5

10

20
FREQUENCY (MHz)

50

100

200

500

Constante dieléctrica relativa (2/2)
Otra fuente de variación de εr es la relación de vidrio/resina usada para el core. La
siguiente figura muestra la relación de εr con respecto al contenido de resina en FR4

Glass Transition Temperature
Glass Transition Temperature (Tg) – Todos los materiales comunes presentan un cambio
en su coeficiente de expansión térmico cuando la temperatura se incrementa. Tg es la
temperatura a la cual cambia este coeficiente drásticamente.
Esto implica que cuando la temperatura del material del PCB excede esta temperatura, la
resina del material se expande más rápidamente que el cobre o el vidrio
GLASS TRANSITION TEMPERATURES FOR TYPICAL PCB LAMINATES
Typical Z-axis Expansion Using Thermal Mechanical Analysis (TMA)

6

6

alpha 1 = 50 x 10 in/in/C
6
alpha 2 = 275 x 10 in/in/C

5

FR-4 (5.1%)
-2 Multifunct. (4.7%)

6

-3 Multifunct. (4.5%)

6

TCE Glass = 11 x 10 in/in/C

4

Melting Point of eutectic
solder 185C

-6 Multifunct. (4%)
B/T Epoxy

alpha 2

GETEK (3.8%)
-2 Polyimide (3%)

3

Cyanate Ester (2.3%)

Note: Excessive Z axis expansion
stresses plated copper in via
holes or barrels and can result in
fractures that are intermittent
open circuits.

2

-4 Polyimide (2%)

1

alpha 1
Tg = Glass transition temperature, knee point on curves

TEMPERATURE, DEGREES C

300

275

250

225

200

175

150

125

100

75

50

25

0

0

% CHANGE IN THICKNESS

TCE Copper = 16.5 x 10 in/in/C

Dielectric Breakdown Voltage Dielectric Breakdown Voltage – Medida de la habilidad de un aislante de soportar el estrés de voltaje a través de él. .

Esto incrementa el costo del producto. sobre todo si la tarjeta requiere retrabajos.Absorción de humedad Absorción de humedad – Todas las resinas absorven algo de agua cuando se exponen a ambiente húmedos. Dos materiales que presentan este problema son: polyamide y cyanate ester. . ya que la εr del agua es 73 • Incrementa las corrientes de fuga Cuando se seleccionan materiales con alta absorción de humedad. Esto afecta el PCB de dos maneras: • La constante dieléctrica del material sube. algunas veces es necesario sellar la tarjeta con una cubierta especial después de haber secado la tarjeta en un horno.

baja corriente de fuga. Guía: • Seleccionar el material basado en requerimientos de constante dieléctrica y pérdidas. constante dieléctrica baja y estable. También se caracterizan por ser de pocas capas. Como consecuencia el uso de materiales caros para cumplir metas de desempeño es aceptable. pequeños y usados en productos caros. .PCB – RF/Analógicos Se caracterizan por necesitar dieléctricos con bajas pérdidas.

con el fin de evitar expansión en el eje Z. con el fin de obtener un grosor decente y una impedancia controlada se utilizan materiales sin vidrio.Digitales • Se caracterizan por necesitar muchas capas y gran cantidad de perforaciones. • Con muchas capas se requiere que el material tenga un Tg alto. así que se seleccionan materiales fáciles de trabajar. Esto significa constante dieléctrica mas baja e impedancia mas alta con láminas mas delgadas de dieléctrico. El costo del PCB se ve grandemente afectado por esto. • Cuando se tienen PCBs de muchas capas.PCBs . • Aplicaciones de conmutación ultra-rápida requieren materiales con constante dieléctrica baja .

lo que lo hace adecuado para tarjetas de hasta 0.Materiales usados en PCBs digitales • El FR4 original solamente es adecuado para PCBs de grosor menor a 0.062” • Modificaciones a este material (Nelco) suben su Tg a 170.250” de grosor. .

Materiales sin fibra de vidrio • Materiales ‘Speedboard’ están diseñados para ser utilizados junto con otros dieléctricos y solo se usan cuando se requiere bajo er • Materiales ‘Rogers’ fueron diseñados para cubrir una amplia gama de aplicaciones RF .

el primero se usa para superficie de contactos. • OSP (Organic Solderability Preservative) – Consiste en depositar una capa orgánica sobre el cobre.200 mils de níquel cubierta por una capa de 0. tal como chip-on-board. ya que ofrece una buena superficie de contacto.010 mils de oro. menos resistente que éste. • Hard gold / Soft gold – Poco usados. consiste de un baño de plata co-depositado con un compuesto orgánico. El mayor problema de esta tecnología viene con certificación UL. el uso de HASL y OSP va de bajada. En conclusión. • Immersion tin – Muy usado en Europa y Asia. El exceso de soldadura es eliminado soplando aire caliente. se procesa igual que el método anterior. Es un proceso sencillo y libre de plomo útil en tecnología ‘fine pitch’. Tiene algunos problemas de fabricación y se usa cuando se utilizan conectores de ‘press fit‘. ya que esta cubierta es invisible.150 a 0. Aquí se describen algunos terminados en orden de mayor a menor frecuencia de uso: • HASL (Hot-Air Solder Leveling) – Es el terminado más usado. Consiste en sumergir la tarjeta en una aleación eutéctica de estaño/plomo. Tiene problemas con componentes ‘fine-pitch’ y medio ambiente. ya que debe ser probado diferente a los demás terminados.Surface Finish Se utiliza para prevenir la oxidación de la superficie de cobre del PCB y para facilitar el soldado. • Immersion silver – Muy usado en Asia. el de ENIG se mantiene y en cuanto se resuelvan los problemas de UL de Immersion silver se va a incrementar su uso . Tiene el problema de que su inspección es difícil. Es más caro que HASL. tiene problemas con el coeficiente de expansión térmica. • ENIG (Electroless-Nickel Immersion Gold) – Consiste en una capa de 0. el segundo se usa en tecnología de ensamble directo. como peines o interruptores rotatorios.

Surface Finish Comparison Parameter Interpretation Lead free compatible Immersio n Silver ENIG yes yes very good OSP Immersion Tin HASL HASL (no-lead) (Tin/lead) yes yes yes no good good good good best 12 months 12 months 12 months 12 months 12 months > 12 months Solder joint integrity How good and reliable is the solder joint Shelf life With proper storage Assembly heat cycles # of passes through reflow multiple multiple multiple multiple multiple multiple Fab thermal shock thermal shock during PCB fabrication very low low very low very low high high Wettable how easily does the solder flow onto the surface very good good good good acceptable best Solder paste printability co-planarity of the finish for fine pitch devices excellent excellent excellent excellent poor poor Solder pot compatible low possibility of solder pot contamination yes monitor Au concentration yes yes yes no Low contact resistance resistance of the finish yes yes yes no no no Aluminum wire bonding can this finish be used with Al wire bonding yes yes no no no no med high low med high low Process cost to PCB fabricator .

Por último se hornea para endurecer más el solder mask. Algunos datos para LPI Tolerancia típica [X]: ± 0.010” Distancia entre pads con solder mask (mínimo) [S]: 0. • Dry Film . • Wet Mask . se disuelven durante el revelado. Evita la formación de puentes de soldadura durante el soldado.Similar al anterior.003” Tolerancia mínima [X]: ± 0. de forma que las partes que reciben la luz se endurecen y las que no. pero el foto-polímero viene en forma de una lámina que se aplica a la tarjeta.Aplicado por medio de serigrafía y posteriormente endurecido en un horno.Solder Mask (1) El solder mask se utiliza para aislar las zonas del PCB donde no se requiere soldadura. Éste es el tipo más común de solder mask.003” Distancia entre pads con solder mask (estándar) [S]: 0. Aquí se mencionan algunos tipos ordenados de mayor a menor precisión: • LPI (Liquid Photo Imageable) – El PCB es recubierto de un foto-polímero.008” .004” Tira de solder mask (mínimo) [M]: ± 0. luego éste es expuesto a la luz ultravioleta con el artwork adecuado de por medio.002” Tira de solder mask (estándar) [M]: ± 0.

Solder Mask (2) El color de solder mask más común es el verde. negro. La perforación máxima que se puede cubrir generalmente es de 0.020”. transparente y púrpura Cuando se utiliza LPI y se requiere recubrir vías se usa un proceso llamado “via plug”. azul. “Via plugging” se hace después del terminado (excepto para OSP). Consiste en aplicar un epóxico sobre las vías que el cliente indique y después se cura mediante luz ultravioleta. pero puede conseguirse en colores como rojo. . Éste debe realizarse en solo una cara del PCB para evitar atrapar químicos no deseados.

006” • Color estándar: blanco o amarillo . rojo y anaranjado.Silkscreen Generalmente es de color blanco pero se puede conseguir en otros colores como amarillo.006” • Mínimo ancho de línea (mínimo): 0.005” • Mínima separación con los pads de cobre: 0. • Mínimo ancho de línea (estándar): 0. negro.

Resistencias y capacitores inmersos ¿Para qué sirven? • En una tarjeta normal las resistencias pueden llegar a ocupar hasta el 40% de la superficie. los pasivos inmersos eliminan éstas • Al reducir el número de componentes a soldar se reduce la probabilidad de errores de ensamble • Puede llegar a reducir el costo de la tarjeta Problemas: • Disipación de calor • Tolerancia • La mayoría de herramientas CAD no soportan el diseño con este tipo de componentes . usando capacitores inmersos se reduce el tamaño de la tarjeta • Las junturas al soldar pasivos tienen inductancia.

50. El material resistivo generalmente viene en valores de 25. 100 y 250 Ω/cuadro Usos: • Como pull-ups y pull-downs en compuertas de colector abierto o en las entradas • Terminadores • Limitadores de corriente en LEDs • Atenuadores en microondas .Resistencias inmersas Una capa muy delgada de material resistivo es laminado entre la capa de cobre y el dieléctrico. Dos pads de cobre interconectados por la capa resistiva forman la resistencia.

Diseño de resistencias inmersas .

Inc. .Patrones de resistencias inmersas * Información para película resistiva de Ohmega-Ply de Ohmega Technologies.

00047”) con tolerancias muy pequéñas (alrededor de ± 0.002” a 0. Se calculan usando la fórmula de cualquier capacitor: C A  Dk  K S donde: • C es la capacitancia total en pF • A es el área común en pulgadas cuadradas • Dk es la constante dieléctrica del aislante (vacío = 1) • S es la separación entre las placas conductoras en pulgadas • K es una constante de conversión (0.Capacitores inmersos Se forman por medio de capas de cobre separadas por un dieléctrico muy delgado (de 0.224 para el sistema inglés) .0002”).

Materiales para capacitores inmersos * Información de materiales de la compañía Sanmina SCI. .

materiales adicionales para capacitores inmersos .

multicircuits.pcbpro.com/pcb/tech/surface_finishes.asp .com/lead-free-prototype-material-comparison.php .htm LITERATURA MATERIALES PCBS .com/NMdS/Electronics/TraceWidth.IPC-7351 Land Pattern Viewer and Tools •http://www.rogerscorporation.html .pcblibraries.Calculadora de corriente máxima en trazos •http://www.desmith.com/tutorials.html .html .ipc.org/default.com/acm/literate.Información sobre flip chips •http://landpatterns.com – Información de PCBS http://www.Comparación de terminados •http://www.Directional Plasma Etching •http://www.html .Tipos de terminado •http://www.com/html/directional_plasma_etching.plasmaetch.flipchips.Referencias •http://www.