Micromaquinado

¿Qué es el Micromaquinado?
• El micro maquinado es un conjunto de
herramientas para el diseño y fabricación
que, precisamente, maquina y forma
estructuras y elementos en una escala muy
por debajo de nuestras facultades de
percepción humana, la micro escala.
 Técnicas de Micromaquinado
• De manera general, hay tres procesos básicos
de construcción en tecnologías MEMS, los
cuales son: la capacidad para depositar
películas delgadas de material sobre un
sustrato, aplicar un estampado (diseño)
encima de las películas por litografía y atacar
las películas de material selectivamente.
Deposición de Materiales
• Es la capacidad para depositar películas delgadas
de material. Las tecnologías de deposición MEMS
pueden ser clasificadas en dos grupos:
• 1. Deposiciones que ocurren a causa de una
reacción química.
• Deposición Química de Vapor (CVD)
• Electroplateado (Blindaje)
• Crecimiento Epitaxia
• Oxidación Térmica
• 2. Deposiciones que ocurren a causa de una
reacción física.
• Deposición Física de Vapor (PVD)
• A) Evaporación
• B) Sputtering
• Casting
 Transferencia de Patrones, Litografía
• Es la impresión de una imagen (patrón o
diseño) a un material fotosensible por
exposición selectiva a una fuente de radiación,
tal como la luz. Existen diversas clases de
litografía, tales como la óptica, de rayos X,
atacado de partículas y nanolitografía.
 Atacado de Materiales, Grabado
• El grabado es producido por la exposición del
sustrato a fluidos reactantes que pueden
remover material a través de reacciones
químicas. Las velocidades de atacado varían
dependiendo del sustrato a ser atacado y de la
temperatura y proporción de los ácidos en los
fluidos reactantes. En general, hay dos clases
de procesos de grabado:
 Grabado Húmedo
• Es la tecnología de grabado o atacado más
simple, la cual utiliza soluciones acuosas y
tiene como ventaja su bajo costo
• Debido a la naturaleza de los materiales,
puede ser de 2 tipos, grabado anisotrópico o
isotrópico.
• A) Grabado Aniso trópico. Está basado en las
diferentes velocidades de atacado sobre los
distintos planos cristalográficos, pero también
resulta en pérdida de espacio, ya que estos
planos no pueden ser verticales a la superficie
cuando se atacan hoyuelos o cavidades.
• B) Grabado Isotrópico. Produce una remoción
de material a una velocidad uniforme sobre
todas las direcciones cristalográficas y genera
cavidades redondas
 Grabado Seco
• Esta tecnología involucra el uso de gases
reactantes, usualmente en un plasma a baja
presión. El equipo para grabado seco es
especializado y requiere de una instalación
ultra limpia para mantener en alta pureza a los
gases reactantes dentro de una cámara de
vacío
• A) Grabado en Fase Vapor. Es producido por
varios reactantes, Este reactante es selectivo a
una gran variedad de materiales, incluyendo
oro, aluminio, dióxido de silicio y nitruro de
titanio.
• B) Grabado en Fase Plasma. Involucra la
generación de reactivos químicos neutrales
(por ej. flúor, cloro) que son acelerados, bajo
el efecto de un campo eléctrico, hacia el
sustrato.
 Procesos de Micro maquinado
• Básicamente, en MEMS, existen dos procesos
de micro maquinado, los procesos aditivos o
micro maquinado de superficie y los procesos
substractivos o micro maquinado volumétrico.
 Micromaquinado de Superficie
• Esta basado sobre la sucesiva deposición y
atacado de diferentes capas estructurales sobre
la superficie del sustrato. El proceso inicia con
un material como sustrato.
• El micromaquinado de superficie es usado para
producir capas delgadas sobre un área grande
de sustrato, pero el espesor pequeño de sus
capas limita las aplicaciones, a aquellas que no
requieren de un volumen muy grande.
 Micro maquinado Volumétrico
• Este proceso inicia con una oblea de silicio
u otro substrato, el cual es atacado
selectivamente hasta obtener el micro
dispositivo deseado, usando atacado
húmedo o seco, aunque el atacado mas
común en silicio es el atacado húmedo
aniso trópico
 EDM

Es un proceso de fabricación también conocido

como maquinado por descarga eléctrica o EDM (por
su nombre en inglés, electrical discharge machining).
Proceso de electroerosión con electrodo
El principio del EDM aprovecha el efecto de
erosión provocado por una serie de descargas
controladas que generan una chispa dieléctrica
entre un electrodo y el material de trabajo.
Las chispas se generan en un liquido dieléctrico,
entre el material de trabajo (cátodo) y el
electrodo (ánodo) generalmente hecho de
grafito o cobre.
Así, el proceso de maquinado consiste en la
eliminación sucesiva de pequeños volúmenes de
material de la pieza a maquinar. Este pequeño
volumen es fundido o vaporizado durante cada
descarga, así este proceso básico se realiza
repetidamente bajo una frecuencia
determinada.
• Cabe destacar que este tipo de máquinas
permite obtener geometrías complejas
prácticamente imposibles de lograr mediante
otro tipo de mecanizado, y se destinan a
fabricantes de piezas para sectores como
automoción y aeronáutica así como a
proveedores de elementos auxiliares como
son moldes y matrices para estos sectores.
 TIPOS EDM:
Electroerosión por penetración

• En pocas palabras, el electrodo se

une al cabezal de la máquina que
está conectado a un polo -por lo
general el polo positivo- de una
fuente de alimentación pulsada. La
pieza de trabajo se conecta al polo
negativo y se ubica de manera que
haya un hueco entre esta y el
electrodo. Posteriormente, el
hueco se inunda con fluido
dieléctrico. Cuando se conecta la
fuente de alimentación, el hueco
es atravesado por miles de
impulsos de corriente continua por
segundo formando chispas
• El electrodo, por lo general de grafito o cobre
electrolítico, se fabrica con la imagen inversa o
negativa de la pieza que se desea obtener, por lo
cual genera cavidades en la pieza.

•Aplicaciones: fabricación de moldes y troqueles de

embutición.
 Electroerosión por hilo
• Hilo consumible, cargado
eléctricamente y controlado
por CNC, capaz de efectuar
cortes muy finos e intrincados

• El principio de funcionamiento
del sistema por hilo es el
mismo que el tipo de
penetración, ya que emplea
una serie de descargas de
corriente continua que forman
chispas entre el hilo y la pieza
de trabajo, ambos en contacto
con el fluido dieléctrico.
Características
• Se generan geometrías únicamente pasantes en la
pieza, en función de la trayectoria recorrida por el
hilo, pudiendo realizarse cortes rectos y cortes
cónicos.
• Un mecanismo de alimentación continua suministra
hilo nuevo, de manera que el desgaste del electrodo
no es un problema.

• Aplicaciones: conjuntos punzón-matriz, insertos para

moldes, componentes electrónicos, como así
también para medicina y relojería.
Electroerosión por perforación (o rectificado por
electroerosión)

• Está diseñado para la perforación de orificios

pequeños(de entre 0,015 cm y 0,65 cm aprox.)
pero muy profundos, se emplean electrodos
rotatorios concéntricosde hasta 30 cm de largo que
giran a unas 100 rpm y perforan la pieza de trabajo.

• a) la extracción del material se realiza mediante

descargas eléctricas sin contacto directo entre
electrodo y pieza.
• b) la dureza del material es irrelevante
• c) la precisión del orificio terminado es muy
superior a lo que cualquier taladro podría
producir
• El campo de aplicación de la electroerosión
por perforación es muy reducido y su uso más
común reside en perforar orificios para
comenzar la electroerosión por hilo en
materiales ya endurecidos, así como orificios
muy pequeños y precisos para industrias
como la de los equipos médicos y
aeroespaciales.