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Esta es una fase INDISPENSABLE Es la mas importante. . la menos rutinaria y la de mayor responsabilidad de todo el proceso.

calidad y cumplimiento a tiempo de las actividades de este proceso. .  En caso de necesidad.DEFINICIÓN DEL ALCANCE RESPONSABILIDADES  EI responsable por la ejecución de las actividades de este proceso es el Ingeniero de Diseño Eléctrico asignado a la obra por el Gerente de Ingeniería (GI). GI puede delegar la responsabilidad a otra persona.  GI es responsable del seguimiento.

DEFINICIÓN DEL ALCANCE ASIGNACIÓN DE RESPONSABILIDADES  EI GI designa al responsable mediante correo electrónico dirigido al elegido. .  Cualquier reasignación de esta responsabilidad debe ser comunicada de la misma manera. al Gerente de Proyectos (GP) y al Jefe del Taller (JT).

Documentos  Costeo de IC.  Orden de compra.  Acta de Reunión de Transferencia.  Consultas y respuestas durante la etapa comercial.DEFINICIÓN DEL ALCANCE DOCUMENTOS DE ENTRADA  Especificaciones técnicas del cliente. de entrada PROCEDIMIENTO Documentos de salida  Contrato.  Otros. .  Cotización de IC.  Acta de Reunión de Inicio.

llenando el formato correspondiente. • Establecer los requerimientos del cliente. .DEFINICIÓN DEL ALCANCE PROCEDIMIENTO • Analizar los documentos de entrada.

• Establecer posibles problemas técnicos en propuesta técnica de IC. . • Establecer posibles problemas en costeo de IC. llenando el formato correspondiente. • Establecer cambios recomendables en las especificaciones. • Generación de los documentos de salida.DEFINICIÓN DEL ALCANCE PROCEDIMIENTO • Analizar los documentos de entrada. • Establecer cambios indispensables en las especificaciones. • Establecer los requerimientos del cliente.

Reporte de problemas en costeo de IC. Reporte de análisis y conclusiones. Reporte de cambios indispensables. Reporte de problemas técnicos en propuesta técnica de IC.DEFINICIÓN DEL ALCANCE DOCUMENTOS DE SALIDA       Reporte de requerimientos del cliente. Reportes de cambios recomendables. .

Establecer los requerimientos del cliente. e. e y f) realizados por el GI. f. Generación de los documentos de salida. Establecer cambios indispensables. Establecer cambios recomendables. Establecer posibles problemas técnicos en propuesta técnica de IC.DEFINICIÓN DEL ALCANCE PROCEDIMIENTO a. Establecer posibles problemas en costeo de IC. Presentación de documentos de salida a GI . g. h. b. llenando el formato correspondiente. . i. d. Análisis y conclusiones (sobre puntos c. c. Analizar los documentos de entrada. d.

DEFINICIÓN DEL ALCANCE .

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DISEÑO
RESPONSABILIDADES

 EI responsable por la ejecución de las actividades de este proceso es
el Ingeniero de Diseño Eléctrico asignado a la obra por GI.  En caso de necesidad, GI puede delegar la responsabilidad a otra

persona.
 GI es responsable del seguimiento, calidad y cumplimiento a tiempo de las actividades de este proceso.

DISEÑO
RESPONSABILIDADES

 EI GI designa al responsable mediante correo electrónico dirigido al
elegido, al GP y al Jefe del Taller.  Cualquier reasignación de esta responsabilidad debe ser comunicada

de la misma manera.

DISEÑO
DOCUMENTOS DE ENTRADA  Conclusiones de la definición de alcance.

. levantamiento de observaciones y gestión de cambios se llevan a cabo según estándar interno de IC.IC-EI-002 Manejo de planos de tableros -Rev 1.IC-EI-001 Criterio de Codificación-Rev 1. según estándares internos de IC aplicables. usando el formato estándar.  Se elaboran planos eléctricos y físicos. tales como : .  Se elabora la Lista de Materiales.PROCEDIMIENTO  Se elaboran memorias de cálculo según el estándar internos de IC : IC-EI-005 Estándar para el desarrollo de memorias de cálculo. .  Los procesos de revisión por el cliente.  Los procesos de revisión interna y levantamiento de observaciones se llevan a cabo según estándar interno IC-EI-002 Manejo de planos de tableros -Rev 1.

.TEMAS PENDIENTES DE PARTE DE INGENIERÍA • Revisar estándar ISA sobre codificación de documentos de ingeniería. basado en estándar de la ISA. • Estándar para Redes y Buses de campo.

Lista de materiales en Rev 0. aprobados por el cliente. aprobados por el cliente. . 0. Memorias de cálculo en Rev. 0.DISEÑO DOCUMENTOS DE SALIDA     Planos eléctricos en Rev. Planos físicos en Rev. 0. aprobadas por el cliente.

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PROCEDIMIENTO .PLAN DE COMPRAS RESPONSABILIDADES  EI responsable por la ejecución de las actividades de este proceso es el Responsable de Planificación.  El responsable del seguimiento. calidad y cumplimiento a tiempo de las actividades de este proceso es el GP.

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designado por GI mediante correo enviado al designado y a GP y JT. calidad y cumplimiento a tiempo de las actividades de este proceso es el GI.  El responsable del seguimiento.PRUEBAS DE RECEPCIÓN RESPONSABILIDADES  EI responsable por la ejecución de las actividades de este proceso es el Responsable de Control de Calidad. .

PRUEBAS DE RECEPCIÓN DOCUMENTOS DE ENTRADA  Lista de materiales. PROCEDIMIENTO DIAGRAMA DE FLUJO .  Especificaciones de materiales y equipos.

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 JT es responsable del seguimiento. . el JT puede delegar la responsabilidad a otra persona. calidad y cumplimiento a tiempo de las actividades de este proceso.  En caso de necesidad.PLANIFICACIÓN DE LA FABRICACIÓN RESPONSABILIDADES  EI responsable por la ejecución de las actividades de este proceso es el Jefe del Taller.

 Lista de materiales .  Status de compras (fechas de llegada).  Cronograma del proyecto actualizado que muestre fechas requeridas para el término de la fabricación de los tableros. .PLANIFICACIÓN DE LA FABRICACIÓN DOCUMENTOS DE ENTRADA  Planos eléctricos y mecánicos aprobados por el cliente.

.  Se realiza un análisis de disponibilidad de infraestructura (herramientas. . .Calendario real. etc).Asignación de recursos.Precedencias relativas a disponibilidad de equipos y materiales. con nombres propios y carga laboral diaria. incluyendo lo siguiente.PLANIFICACIÓN DE LA FABRICACIÓN PROCEDIMIENTO  Se desarrolla el EDT detallado de la fabricación de los tableros. bancos de pruebas. . análisis ligado al cronograma y relacionándolo con otras obras en ejecución en el mismo intervalo de tiempo.  Se desarrolla cronograma detallado de la fabricación de los tableros.

incluyendo lo siguiente.  Se desarrolla cronograma detallado de la fabricación de los tableros.Precedencias relativas a disponibilidad de equipos y materiales. análisis ligado al cronograma y relacionándolo con otras obras en ejecución en el mismo intervalo de tiempo. .PLANIFICACIÓN DE LA FABRICACIÓN PROCEDIMIENTO  Se desarrolla el EDT detallado de la fabricación de los tableros.  Se realiza un análisis de disponibilidad de infraestructura (herramientas. con nombres propios y carga laboral diaria. bancos de pruebas. etc). . . .Asignación de recursos.Calendario real.

así como alternativas de solución (compra. Si existen problemas relativos a la disponibilidad de la infraestructura. cualquier alternativa de solución que implique costos no previstos deberá ser aprobada por GP. indicar los elementos limitantes. El análisis de disponibilidad de infraestructura debe incluir la disponibilidad de espacio en talleres.    Los documentos de salida son cursados a GP. subcontrata. en su defecto.etc).PLANIFICACIÓN DE LA FABRICACIÓN PROCEDIMIENTO  El análisis de disponibilidad de infraestructura debe plasmarse en un informe que indique la factibilidad de realizar la fabricación con la infraestructura disponible o. alquiler. préstamo. .

PLANIFICACIÓN DE LA FABRICACIÓN DOCUMENTOS DE SALIDA  EDT.  Cronograma de fabricación.  Reporte con análisis de disponibilidad de infraestructura y espacio. .

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.  Cronograma de fabricación.FABRICACIÓN DOCUMENTOS DE ENTRADA  Planos eléctricos y físicos aprobados por el cliente.  Lista de materiales.

Almacenaje en taller.  Reporte de sobrantes.  Reporte semanal de avance. Reporte de faltantes. Recojo de almacén. Reporte de equipos y materiales en mal estado o errados.FABRICACIÓN PROCEDIMIENTO      Listas de materiales – guía de despacho.  Reporte diario de avance. DIAGRAMA DE FLUJO .

 Reporte semanal de avance.  Reporte diario de avance.  Reporte de sobrantes.FABRICACIÓN DOCUMENTOS DE SALIDA  Listas de materiales – guía de despacho.  Reporte de equipos y materiales en mal estado o errados.  Reporte de faltantes. .

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 El Gerente de Ingeniería delegará a un responsable de su área para le ejecución del procedimiento.REGISTRO DE HARDWARE RESPONSABILIDADES  Es responsabilidad del Gerente de Ingeniería la aplicación del procedimientos de registro de hardware. .

REGISTRO DE HARDWARE DOCUMENTOS DE ENTRADA  Planos físicos de tableros  Planos eléctricos de tableros  Arquitectura de comunicaciones  Formato para elaboración de documentos externos .

 Las fotografías de la placa de cada equipo (2 por hoja A4). -Módulos IO. -Controladores. -Módulos de comunicaciones  El registro de los datos de placa del hardware se realizará mediante toma fotográfica. correctamente identificados  Los archivos de las fotografías serán renombrados con el nombre correspondiente a la identificación del equipo en los planos.REGISTRO DE HARDWARE PROCEDIMIENTO  Los equipos que ameritan un registro de los datos de placa son. cuando menos. los siguientes. .

REGISTRO DE HARDWARE DOCUMENTOS DE SALIDA  Registro de hardware (versión docx y pdf)  Fotografías debidamente identificadas. junto con los planos eléctricos y mecánicos . y que serán guardadas en la carpeta de proyecto.

REGISTRO DE HARDWARE DOCUMENTOS DE SALIDA .

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PRUEBAS FAT OBJETIVOS  EI objetivo fundamental de las pruebas FAT es el de verificar mediante inspección y pruebas el cumplimiento de todas las especificaciones técnicas del tablero probado. así como la toma de las medidas correctivas necesarias cuando se encuentren no conformidades. .

.PRUEBAS FAT GENERALIDADES  Las pruebas FAT se realizan en dos instancias : - Pruebas FAT internas. luego de las correcciones que hubieran sido necesarias.  Durante la ejecución de las pruebas FAT.  El resultado final de las pruebas FAT. el cual es especifico para cada caso. es la aceptación del propietario. Pruebas FAT con el cliente. usualmente llamado Protocolo de Pruebas. se llena un formulario o reporte. en el cual se registran los resultados de las pruebas.  Las pruebas FAT se llevan a cabo siendo un Procedimiento de Pruebas FAT.

.  GI es responsable del seguimiento. calidad y cumplimiento a tiempo del diseño de las pruebas FAT.PRUEBAS FAT RESPONSABILIDADES DISEÑO DE LAS PRUEBAS FAT  EI responsable del diseño de las pruebas FAT es el ingeniero de diseño de la obra en cuestión.  El diseño corresponde a la elaboración del procedimiento de pruebas y de los protocolos de pruebas.

PRUEBAS FAT DISEÑO DE LAS PRUEBAS FAT  Lineamientos para la elaboración de procedimientos de pruebas FAT. .  Estándar IC para protocolo de pruebas FAT.

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calidad y cumplimiento a tiempo de las actividades de este proceso.  En caso de necesidad. el JT puede delegar la responsabilidad a otra persona.  JT es responsable del seguimiento.PRUEBAS FAT RESPONSABILIDADES EJECUCIÓN DE LAS PRUEBAS FAT  EI responsable por la ejecución de las actividades de este proceso es el Jefe del Taller. .

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documentación en regla. observaciones levantadas. . - Pruebas FAT con el cliente realizadas. - Ingeniería debe haber formulado consideraciones para el embalaje y transporte. Pruebas FAT internas realizadas. documentación en regla.EMBALAJE  Para que los tableros sean embalados. observaciones levantadas. debe cumplirse con las siguientes condiciones previas. las cuales deben cumplirse.

.  Solo el GP puede autorizar que se embalen los tableros sin cumplirse todas las condiciones antes mencionadas.EMBALAJE  El GP debe haber emitido autorización escrita de embalaje y/o despacho.  El embalaje se realizará según las consideraciones establecidas por Ingeniería.

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 Solo el GP puede autorizar el despacho de los tableros. .DESPACHO  El despacho de tableros requiere autorización escrita del GP haciendo uso del formato correspondiente.

• La documentación presentada corresponde a una versión preliminar que debe mejorarse con la experiencia de los usuarios. . donde participan Ingeniería. Taller y Proyectos. • Se trata de un trabajo en equipo.OBSERVACIONES IMPORTANTES • La aplicación de todo lo expuesto es indispensable para poder garantizar la calidad y el tiempo de entrega de nuestros diseños y fabricaciones relativas a tableros eléctricos. Todos debemos participar con muy buena disposición. entre otros.

el personal de proyectos esta disponible incondicionalmente para consultas.OBSERVACIONES IMPORTANTES • Ha sido una presentación muy rápida. . • Durante las primeras aplicaciones. • Todo lo presentado se va a aplicar en OAS y otros proyectos. Hay mucha documentación publicada y cada quién debe estudiar su parte y aportar a su mejora y buen uso. asesoría. lo cual los ayudará también a mejorar los procedimientos establecidos. y participación directa.

John Ruskin .Lo que creamos o lo que pensemos. Lo único que realmente importa es lo que hacemos. no tiene mayor importancia.

Tema aparte .