E5163

IC CIRCUIT DESIGN
MOHD KHAIRUL NIZAM BIN ABDUL TALIB
ELECTRICAL ENGINEERING DEPARTMENT
POLITEKNIK SEBERANG PERAI
Module I
INTRODUCTION
TAKRIFAN ELEKTRONIK
Elektronik merujuk kepada cabang sains
fizik yang berkaitan dengan kelakuan
pengaliran elektron-elektron dan
pembawa-pembawa elektrik yang lain di
dalam hampagas, gas dan separa pengalir
(Bishop dan Owen, 1983 .)
Pengaliran cas-cas elektronik dikenali
sebagai arus elektrik; manakala laluan
tertutup bagi pengaliran cas-cas elektrik
dipanggil sebagai litar elektrik.
TAKRIFAN
MIKROELEKTRONIK
Merujuk kepada semua teknik-teknik
yang digunakan dalam pembikinan litar-
litar dan system elektronik yang sangat
kecil termasuk semua jenis litar
bersepadu silicon, litar-litar saput tipis
dan tebal.
TAKRIFAN LITAR
BERSEPADU
Sebuah litar lengkap yang biasanya dibina
diatas substratum semikonduktor yang
mempunyai fungsi yang sama dengan litar di
atas PCB dalam satu pakej yang sangat kecil
dimana litarnya mungkin suatu litar kompleks
yang terdiri dari gabungan beberapa puluh/
ratus/ ribu sehingga berjuta-juta komponen.
MOORES LAW
The First Transistor from Bell Labs
Photo courtesy of Lucent Technologies Bell Labs Innovations
Photo 1.3
PENGGUNAAN UTAMA LITAR
BERSEPADU
Kebanyakan peralatan elektronik hari ini
menggunakan litar bersepadu:
Sistem Peluru berpandu,
Bidang Ketenteraan
TV / Radio / Video,
Komputer
Stesen Kerja
Pelayan
Peralatan Mainan kanak-kanak
Telefon Bimbit
Sistem Telekomunikasi
Sistem Robotik
Jam Digital
Bidang Aerospace
Bidang Perubatan
Vacuum Tubes
IC Products
Processors
CPU, DSP, Controllers
Memory chips
RAM, ROM, EEPROM
Analog
Mobile communication,
audio/video processing
Programmable
PLA, FPGA
Embedded systems
Used in cars, factories
Network cards
System-on-chip (SoC)
Images: amazon.com
The Semiconductor Industry
PRODUCT
APPLICATIONS
INFRASTRUCTURE
Consumers:
Computers
Automotive
Aerospace
Medical
other industries
Customer Service
Original Equipment Manufacturers
Printed Circuit Board Industry
Industry Standards
(SIA, SEMI, NIST, etc.)
Production Tools
Utilities
Materials & Chemicals
Metrology Tools
Analytical Laboratories
Technical Workforce
Colleges & Universities
Chip
Manufacturer
Figure 1.1
KELEBIHAN LITAR
BERSEPADU
1. Saiz fizikal yang kecil
2. Ringan
3. Kos Rendah
4. Penggunaan kuasa yang rendah
disebabkan kuasa yanng kecil
5. Kebolehpercayaan tinggi
6. Kesesuaian untuk litar isyarat kecil
7. Mudah ditukarganti
KEBURUKAN LITAR
BERSEPADU
1. Gegelung dan aruhan masih tidak
dapat difabrikasi
2. Tidak sesuai untuk penggunaan
kuasa yang tinggi
3. Tidak dapat menahan kepanasan
lampau
4. Sensitif terhadap cas elektrostatik
JENIS-JENIS KOMPONEN
DISKRET
1. Komponen Pasif
Perintang, Pemuat, Pengaruh dan
Pengubah
Boleh digunakan untuk menghantar isyarat
dari satu bahagian ke satu bahagian lain
2. Komponen Aktif
Transistor atau Diod
Menghasilkan isyarat baru dari isyarat
masukan yang sebenar.
Circuit Integration
Semiconductor
Industry Time Period
Number of
Components per
Chip
No integration (discrete components) Prior to 1960 1
Small scale integration (SSI) Early 1960s 2 to 50
Medium scale integration (MSI) 1960s to Early 1970s 50 to 5,000
Large scale integration (LSI)
Early 1970s to Late
1970s
5,000 to 100,000
Very large scale integration (VLSI)
Late 1970s to Late
1980s
100,000 to 1,000,000
Ultra large scale integration (ULSI) 1990s to present >1,000,000
Circuit Integration of
Semiconductors
Table 1.1
Circuit Scaling Evolution
KAEDAH PEMBIKINAN LITAR
BERSEPADU
MONOLITIK
Semua komponen ( aktif dan pasif ) dihasilkan pada satu
serpih silikon ( wafer ).
Paling popular digunakan kerana kosnya rendah
Kebolehpercayaan tinggi
Kelemahan
Kelemahan pemencilan
Julat komponen pasif terhad
Rekabentuk litar tidak anjal
KAEDAH PEMBIKINAN LITAR
BERSEPADU
FILEM
Komponen dihasilkan di atas serpih penebat seperti
seramik atau kaca
Komponen pasif sahaja
Julat komponen lebih luas
Kurang masalah pemencilan
Komponen aktif boleh ditambahkan secara luaran-
rekabentuk yang lebih anjal
Kelemahan
Kos lebih tinggi
Tidak sesuai untuk komponen aktif
HIBRID
Pergabungan dua atau lebih serpih
Percantuman kaedah fabrikasi monolitik dan filem
Komponen aktif dibentuk secara kaedah monolitik
Komponen pasif dibentuk secara kaedah filem
Rekabentuk yang paling anjal
Biasanya digunakan sebagai prototaip litar bersepadu
monolitik
Kelemahan
Kos terlalu tinggi
Kurang kebolehpercayaan
KAEDAH PEMBIKINAN LITAR
BERSEPADU
TEKNOLOGI PEMBIKINAN
LITAR BERSEPADU
LITAR BERSEPADU
HIBRID MONOLITIK FILEM/SAPUT
DWIKUTUB
/BiPOLAR
MOS
-ECL
-TTL
-IIL
-Pmos - VMOS
-Nmos -
-CMOS
BiCMOS
close switch (if A is 1

or asserted)

and turn on light bulb (Z)
A Z
open switch (if A is 0

or unasserted)

and turn off light bulb (Z)
Switches: basic element of physical
implementations
Implementing a simple circuit (arrow
shows action if wire changes to 1):
Z

A
A
Z
What Complementary about
CMOS?
Complementary devices work in pairs
n-channel
open when voltage at G is low
closes when:
voltage(G) > voltage (S) +
p-channel
closed when voltage at G is low
opens when:
voltage(G) < voltage (S)
G
S D
G
S D
Transistors as Switches
In Digital circuits, MOS transistors are
electrically controlled switches
Voltage at gate controls path from source
to drain
g
s
d
g = 0
s
d
g = 1
s
d
g
s
d
s
d
s
d
nMOS
pMOS
OFF
ON
ON
OFF
Transistor-level Logic Circuits (inv)
Inverter (NOT gate):
Vdd
Gnd
Vdd
Gnd
0 volts
in out
3 volts
what is the
relationship
between in and out?
CMOS Devices
Cross Section
The gate acts like a capacitor. A high voltage on the gate
attracts charge into the channel. If a voltage exists
between the source and drain a current will flow. In its
simplest approximation the device acts like a switch.
Top View
MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor).
nFET
pFET
Design Abstraction Levels
n+ n+
S
G
D
+
DEVICE
CIRCUIT
GATE
MODULE
SYSTEM
EXAMPLE IC
SMALL CIRCUIT DIE
Silicon Wafer
Single die
Wafer
From http://www.amd.com
Stages of IC Fabrication
Wafer Preparation
includes crystal
growing, rounding,
slicing and polishing.
Wafer Fabrication
includes cleaning,
layering, patterning,
etching and doping.
Assembly and Packaging:
The wafer is cut
along scribe lines
to separate each die.
Metal connections
are made and the
chip is encapsulated.
Test/Sort includes
probing, testing and
sorting of each die on
the wafer.
Final Test ensures IC
passes electrical and
environmental
testing.
Defective die
1.
2.
3.
Scribe line
A single die
Assembly Packaging
4.
5.
Wafers sliced from ingot
Single crystal silicon
Figure 1.6
Preparation of Silicon Wafers
1. Crystal Growth
2. Single Crystal Ingot
3. Crystal Trimming and
Diameter Grind
4. Flat Grinding
5. Wafer Slicing
6. Edge Rounding
7. Lapping
8. Wafer Etching
9. Polishing
10. Wafer Inspection
Slurry
Polishing table
Polishing
head
Polysilicon Seed crystal
Heater
Crucible