4.

Datos
Tabla 4-1
Datos de masa depositada
Masa inicial de la
placa de Fe, g
Masa inicial de la
placa de Cu, g
Masa final de la placa
de Fe, g
Masa final de la placa
de Cu, g
35.0191 10.7156 35.0340 10.6945

Tabla 4-2
Datos de Intensidad de Corriente
Tiempo, s Corriente, mA Voltaje Suministrado.
V
300 120 14.53

5.1. Calculo de la masa depositada de Cu experimentalmente

Donde:

5.2. Calculo de la masa desprendida de Cu experimentalmente

Donde:

5.3. Calculo de la cantidad de corriente (Q)
Clculo modelo para t=300 s (Celda Nquel-Cobre)







5.4. Calculo de la masa depositada teorica

5.5. Calculo de la eficiencia del bao (% de error de la masa depositada)

25.21 %

6. RESULTADOS
Tiempo ,s Corriente, mA Masa teorica
depositada, g
Masa
experimntal
depositada, g
Masa
experimental
desprendida
Eficiencia del
bao
300 120 25.21%


7. DISCUSION
Debido a que se trat con un bao cianurado fue necesario el uso de mascarilla y guantes para
manipular la solucin. Debido a las sales presentes en el bao podemos decir que se trat de
un bao alcalino. De los resultados se obtuvo que la masa experimental depositada fue casi
igual a la masa experimental desprendida, tambin se pudo comprobar que en una mnima
cantidad de tiempo el cobre ya recubri por completo la lmina de hierro. Con respecto a la
eficiencia del bao se obtuvo un elevado porcentaje de error de masa depositada pero
teniendo en cuenta la alta precisin de la balanza fue muy probable que al pesar las masas
inicial y final de las placas no se haya tomado la lectura correcta propagndose an ms los
errores. Otro motivo pudo ser existi una excesivo burbujeo (presencia de hidrogeno) lo que
nos lleva a determinar que la cantidad de cianuro presente era levada lo que ocasion una
disminucin del rendimiento de corriente.
8. CONCLUSIONES
8.1. Las soluciones cianuradas no presentan inconvenientes al aplicarse a superficies ferrosas
8.2. Para poder tener un recubrimiento fino de cobre es necesario tratar la superficie a cubrir
mediante un proceso fisicoqumico. (Decapado, lavado)
8.3. El proceso de recubrimiento de cobre en una superficie es un proceso rpido debido a que en
tan solo pocos segundos se observ un recubrimiento de cobre en toda la superficie del
ctodo esto debido a su alta conductividad.
8.4. El bao presenta una eficiencia baja bebido a que la cantidad de cobre depositado realmente
fue mayor que la cantidad de cobre esperado (teorico o calculado).