Hladni lem

Je stanje lema kad je u procesu valnog lemljenja u elektronskoj industriji doslo

do dijelomicnog ili nepotpunog ili nedostatnog stapanja
lemne legure sa plocom i zicom elementa .
kasnije uslijed opterecenja ili oksidacije taj spoj povecava otpor i stvara prek
id vodljivosti , sto dovodi do neispravnosti uredjaja.
U vecini slucajeva pomaze ponovno rucno lemljenje svih komponenti.
Ima jos nekih slucajeva da je lem na secundarnom circuitu i tad je skoro nemoguc
e pronaci kvar.