Professional Documents
Culture Documents
1.3.
2.4.
3.3.
Supraconductibilitatea ..................................................................... 47
3.4.
3.5.
4.3.
4.4.
4.5.
4.6.
5.3.
5.4.
Rezistivitatea ...............................................................................109
Rigiditatea dielectric ..................................................................111
Permitivitatea electric ................................................................116
Factorul de pierderi .....................................................................118
Pierderi n materiale dielectrice ...................................................119
5.5.
5.6.
II
5.7.
5.8.
5.9.
6.2.
6.3.
6.3.1.
6.3.2.
6.3.3.
6.3.4.
6.3.5.
6.4.
6.5.
III
6.6.
7.4.
7.5.
7.6.
7.7.
7.8.
IV
8.3.
8.4.
8.5.
8.6.
8.7.
8.8.
8.9.
9.3.
9.4.
VI
1.1.
1.2.
Asimilarea
electronice
fabricaie
produselor
10
1.2.6. Fabricaia
Procesul de fabricaie cuprinde urmtoarele activiti:
aprovizionarea cu materii prime i materiale;
procesele tehnologice de fabricaie pentru piese i subansambluri;
fabricarea de piese i subansambluri;
montajul produselor i reglajul acestora;
ambalarea i desfacerea.
Dup intrarea n fabricaie, produsul este urmrit sistematic prin operaii de
control care au rolul de a identifica toate detaliile care tind ca produsul s nu fie
conform i intervenind cu corecturile necesare. Dintre cauzele care conduc la
obinerea unor produse neconforme se pot desprinde: nerespectarea riguroas a
detaliilor tehnologiei de ctre executani; calitatea necorespunztoare a SDV-urilor
11
1.3.
12
nivelul optim al
calitii din punct de
vedere economic
msuri tehnice
produs
msurarea
(certificarea)
calitii
Figura 1-3 Controlul cibernetic al nivelului de calitate
13
14
Indicatori de conformitate
Conform interpretrii statistice, caracteristica msurabil este o variabil
aleatoare continu, caracterizat de o anumit densitate de probabilitate ().
Pentru exemplificare, se prezint n Figura 1-5, o densitate de probabilitate
normal, model statistic des (dar nu exclusiv) utilizat n analiza conformitii
produselor. n ansamblul su, densitatea de probabilitate asociat caracteristicii
descrie complet conformitatea produsului.
Mai sintetic, aceasta poate fi exprimat prin media i dispersia ale
caracteristicii, interpretate ca variabile aleatoare, i prin proporia de defecte dat
de probabilitatea de depire a limitelor de toleran. Se obin, astfel, trei indicatori
de conformitate dependeni. Media i dispersia sunt indicatori utilizai ndeosebi
n controlul prin msurare, iar proporia de defecte n controlul atributiv. Se
observ c proporia de defecte este cu att mai redus cu ct media este mai
apropiat de centrul cmpului de toleran i cu ct dispersia este mai mic.
Definiiile matematice ale indicatorilor de conformitate sunt date n Tabelul 1-1.
15
()
Media
caracteristicii
msurabile
Dispersia
caracteristicii
msurabile
Proporia
defectelor
= ()
0
= ( )2 ()
0
= () + ()
0
16
Simbol
Definiie
Unitate de
msur
Funcia de
repartiie a
timpului de
funcionare
()
Funcia de
fiabilitate
()
()
Densitatea de
probabilitate
a timpului de
funcionare
() = ( )
() = ( > )
( < + )
f() = lim
Rata
(intensitatea)
de defectare
()
( < + / > )
() = lim
0
Media timpului
de funcionare
fr defectri:
-MTTF;
-MTFF;
-MTBF
Dispersia
timpului de
funcionare
Abaterea medie
ptratic a
timpului de
funcionare
Cuantila
timpului
de funcionare
ore-1
ore-1
= ()
0
= ( )2 ()
0
= D
( ) =
ore
ore2
ore
ore
17
18
()
()
()
Normal
0 2
1
2
1
exp 2
0
0
0 2
0 + 1()0
1. () =
Log-normal
( )1
( )1
1
+ + 1
2
1
2 + 1 + 2 + 1
02
1
1
Observaii:
1 0 2
exp
2
0
02
Weibull
0
0
2
1
+ 1 + 2 + 1
1
1
() 0
0
0 ()
0
2
1
1 () 0
exp
2
0 2
0
02
1 ()0 2
exp 2
0 ()
0
0 +
02
02
(02 1)
2
[0 + 1()0 ]
inversa acesteia.
n tabela 1.3 sunt prezentate legile de repartiie cele mai utilizate pentru
caracterizarea fiabilitii componentelor i a sistemelor electronice i se dau
expresiile indicatorilor de fiabilitate pentru fiecare lege de repartiie n parte.
Se poate observa c, n cazul legii de repartiie exponeniale, se obine o
rat de defectare constant i egal cu parametrul al legii, ceea ce face ca
aceast lege de repartiie s fie foarte mult utilizat n domeniul aprecierii fiabilitii
componentelor i sistemelor electronice. De asemenea, se poate aprecia c, n
cazul acestei legi, rata de defectare este inversul mediei timpului de funcionare,
astfel nct, oricare dintre aceti doi indicatori poate fi adoptat pentru
caracterizarea sintetic a fiabilitii unui sistem.
n toate cazurile n care ipoteza unei rate de defectare constant este
justificat, se prefer utilizarea acesteia n locul mediei timpului de funcionare,
19
20
2.1.
Proprieti chimice
21
2.2.
Proprieti fizice
(1 2
(1)
(1 2 )
(2)
(pentru polietilen) i 7
materialelor i sunt cuprinse ntre 2,11 1016
1013
22
permeabilitatea
la
Higroscopicitatea
dup 24 de ore n
ap [%]
Materialul
Rin fenolic
Polietilen
Polistiren
Policlorur de vinil
Polimetacrilat
Rini epoxi
Poliamide
Rini melaminice
0,1...0,4
0,01
0,01...0,05
0,01...1,0
0,3...0,5
0,1...0,4
0,04...2,0
0,5...0,7
umiditate
unor
materiale
Permeabilitatea
la umiditate
100
2...4
56...73
10...23
85
21...23
233
-
(3)
23
2.3.
Proprieti mecanice
(4)
24
Figura 2-1 Schemele de definire a tensiunilor mecanice n corpurile solide supuse aciunii unor
fore (ncrcri) exterioare
Figura 2-2 Tipuri de deformaii produse de tensiunile mecanice: a - deformaii liniare; b deformaii unghiulare
;=
(5)
25
(6)
(7)
26
27
28
29
0 = 0
(8)
30
31
32
33
sau =
(9)
= =
2 2
2
34
(10)
(11)
35
(12)
1360
2
(13)
36
(14)
2.3.8. Reziliena
Reziliena caracterizeaz comportarea materialelor la aciunea
solicitrilor prin oc i se definete prin raportul dintre lucrul mecanic necesar
ruperii printr-o singur lovire a unei epruvete i aria seciunii iniiale a poriunii
rupte. Reziliena depinde de forma i dimensiunile epruvetei, de tipul aparatului la
care se face ncercarea, de temperatur etc. Pentru materiale ceramice, utiliznd
2
pendulul Charpy, se obin valori cuprinse ntre 1.700 i 4.000 Nm/m .
2.4.
Proprieti termice
37
(10 W/mK), valori medii n cazul materialelor poroase impregnate sau a celor
2
neporoase (0,1- 1 W/mK) i valori foarte mari n cazul metalelor (10 W/mK).
Tabelul 2-2 Proprieti termice - exemple
Cldura
specific
[J/kgK]
1,009
14,35
4,18
1,67
1,54
Materialul
Aer la temperatura camerei
Azot la temperatura camerei
Hidrogen
Ap la 200C
Ulei de transformator
Celuloz
Hrtie
Hrtie impregnat
Stratificate pe baz de hrtie
Bumbac
Bumbac impregnat
Stratificat pe baz de esturi
Mic
Cauciuc vulcanizat
Ebonit
Cauciuc siliconic
Policlorur de vinil
Polietilen
Poliamide
Poliesteri
Mas fenolic de presare
Idem cu rumegu de lemn
Idem cu umplutur organic
Fire de azbest
Sticl
Fibr de sticl
Cuar
Porelan tare
Steatit
Cupru
Aluminiu pur (99,6%)
Conductivitate
a termic
[w/mK]
0,025
0,019
0,18
0,595
0,13...0,16
0,23
0,05...0,16
0,15...0,20
0,21...0,30
0,063...0,07
0,128...0,138
0,34
0,36
0,13...0,23
0,16...0,22
0,30
0,15...0,29
0,3...0,42
0,2...0,25
0,25...0,42
0,23
0,35
0,45...0,70
0,15
0,8...1,05
0,58...1,02
6...12
0,8...1,85
1,95
394
209
1,25...2,5
1,26...1,68
1,6...1,68
1,25...2,5
1,26...1,68
0,86
2,14
1,43
1,35...2,15
2,3
1,68
1,05
1,32...1,45
0,84
0,70...0,85
0,76
0,92
1,05
0,385
0,895
Coeficient de
dilataie liniar
[K-1]
69
15...60
30...50
50...90
70...250
140...180
80...150
35
10...30
15...30
8...14,4
4,5
8,5
17,7
23,9
() =
[ 1 ]
(15)
38
-4
-1
39
40
41
Conducia electric
n Figura 3-1 se prezint o ordonare dup valoarea rezistivitii a unor
materiale sau tipuri de materiale mai cunoscute. Aa cum se observ din aceast
ordonare, materiale conductoare sunt metalele i evident aliajele acestora.
Materialele conductoare utilizate cu precdere n electronic sunt metalele
i materialele metalice. Aa cum a fost artat anterior, metalele au ultimul strat
electronic incomplet, astfel c exist subnivele neocupate pe care se poate face
tranziia electronilor sub aciunea unei energiei din exterior. Aceti electroni
formeaz gazul electronic ce se poate deplasa dirijat sub aciunea cmpului
electric exterior. n aceste conductoare purttorii de sarcin electric (electronii), n
micarea lor dirijat sub aciunea cmpului electric aplicat, ntmpin rezisten din
partea reelei cristaline datorit ciocnirilor cu ionii ce oscileaz n jurul poziiei de
echilibru. Rezistivitatea electric a unui material poate fi exprimat cu relaia:
(16)
Metalul
Argint
Cupru
Aur
Aluminiu
Beriliu
Magneziu
Zinc
Nichel
Cadmiu
Platin
Staniu
Plumb
Stibiu
Titan
42
Simb.
chimic
Ag
Cu
Au
Al
Be
Mg
Zn
Ni
Cd
Pt
Sn
Pb
Sb
Ti
Temperatura
de solidif.topire
0
C
Densitatea
kg/m3
Rezistivitatea
electric ,
la t a ,
nm
962
1083
1064
660
1278
649
420
1453
321
1772
232
327
631
1660
10500
8930
19280
2700
1850
1740
7130
8910
8650
21440
7290
11340
6690
4510
14,6
16,7
23,5
26,5
40,0
44,5
59,2
68,5
72,7
106
110
206
370
420
Coeficientul
de temp. al
rezistivit.
-103 K-1
428
401
317
247
210
163
113
83
97
72
63
34
26
19
Coeficientul
de
dilatare
termic
liniar
m/(mK)
19,0
16,5
14,2
23,6
11,6
25,2
39,7
13,3
31,3
9,1
21,5
29,3
11,0
8,4
3.2.
(17)
Pt
225
Pb
88
Fe
420
(18)
43
Conducia electric
Temperatura
Tsc, K
4,2
7,2
9,5
18,2
22
40...50
93
110
44
Figura 3-3 Influena cmpului magnetic asupra temperaturii de supraconductibilitate T sc : a supraconductori de spea I; b - supraconductori de spea a II-a
45
Conducia electric
Figura 3-4 Dependena rezistivitii electrice de tipul fazelor din aliajele binare: a - soluii solide
de substituie; b - soluii solide i amestecuri eutectice; c - compus definit i amestecuri
eutectice
= 0 (1 )
(19)
46
3.3.
Supraconductibilitatea
HC
T
HC (T ) = H0 1
T
HC3
IV (n)
III
HC2
H0
Normal
(n)
HC1
supraconductor
(s)
II
I
(s)
TC
TC
47
Conducia electric
s n care este supraconductor. Temperatura maxim sub care corpul este
supraconductor se obine pentru Hc=0 i se numete temperatura de tranziie, Tc.
n Tabelul 3-4 sunt indicate valorile temperaturii de tranziie (pentru Hc=0) pentru
cteva materiale. Se constat c supraconductibilitatea se obine mai repede (la
temperaturi Tc mai mari) pentru metalele care n stare normal sunt slab
conductoare (mercur, plumb etc.).
n apropierea temperaturii Tc, variaia rezistivitii cu temperatura este mai
rapid Figura 3-6.a . Poriunea I, punctat, reprezint variaia mrimii pentru starea
normal, de nesupraconductibilitate, corespunztor relaiei: = 5 + , n
care primul termen este de acord cu relaiile anterioare, iar este independent
(explicit) de temperatur i este determinat de impuriti i de alte defecte ale
reelei cristaline. Ramura II a curbei din Figura 3-6.a prezint o cdere extrem de
abrupt, pe un interval de temperatur de 0,01...0,001K.
I
r
II
T
TC
a
TC
48
Temperatura
3,73
7,22
0,53
4,38
0,7
7,2
18
(20)
=
= 0
49
Conducia electric
=
(21)
(
)
(
) =
(22)
(23)
51
Conducia electric
W
n
Banda
de
conducie
Wf
Wf
Wf
s
X
b
() = 0 1 2
(24)
Conducia electric
Se consider c se aplic jonciunii o tensiune = ; n acest caz, prin
jonciune trece un curent oscilant, respectiv apare efectul Josephson de curent
2
alternativ. Diferena de faz variaz n timp, adic = =
, unde
20
= sin
(25)
54
55
Conducia electric
6)
56
3.4.
57
Conducia electric
Elementele trivalente utilizate ca impuriti formeaz niveluri acceptoare
imediat deasupra benzii de valen (Figura 3-10.a) astfel c tranziiile se
efectueaz i la temperatura ambiant; deoarece conducia se realizeaz prin
golurile din banda de valen, semiconductorii dopai cu elemente acceptoare sunt
numii semiconductori de tip p"; impurificarea germaniului i siliciului pentru
obinerea semiconductorilor de tip p se face cu cu bor, aluminiu, galiu, indiu.
58
(26)
59
Conducia electric
Efectul magnetostrictiv n general const n modificarea dimensiunilor unui
corp sub aciunea unui cmp magnetic; efectul magnetostrictiv la semiconductoare
este mai redus dect n cazul unor metale.
Influena radiaiilor. Lumina sau a alte radiaii acioneaz asupra
semiconductorilor prin creterea energiei purttorilor de sarcin, ceea ce poate
60
3.5.
61
Conducia electric
banda de conducie ceea ce conduce la creterea curentului de conducie, care
prin efect Joule face s creasc i mai mult temperatura; se ajunge astfel la o
cretere n avalan a temperaturii, care continu pn la strpungerea electric i
distrugerea materialului.
O caracteristic important a materialelor electroizolante este aceea de a
se polariza electric; un material este polarizat electric, dac fr a avea densitate
de sarcin electric produce cmp electric i este supus unor aciuni ponderomotoare cnd este introdus n cmp electric exterior; materialele care se
polarizeaz se numesc dielectrici; la nivel microstructural moleculele unor
dielectrici pot avea o polarizare spontan, adic fiecare molecul este un dipol
microscopic (dielectrici polari); datorit orientrii aleatoare a moleculelor, la nivel
macroscopic n absena unui cmp electric exterior nu se nregistreaz o dispunere
preferenial a sarcinilor electrice nici n cazul dielectricilor polari. Toate materialele
dielectrice sunt electroizolante, dar nu toate materialele electroizolante sunt i
dielectrici.
Sub aciunea unui cmp electric exterior materialele dielectrice se
polarizeaz prin unul din urmtoarele mecanisme: polarizare electronic realizat
prin deformarea nveliului electronic sub aciunea cmpului electric exterior
(Figura 3-15.a); polarizare ionic realizat prin modificarea distanelor dintre ionii
de sarcini diferite (Figura 3-15.b); polarizarea de orientare care se produce n cazul
moleculelor polare prin orientarea acestor dipoli microscopici n cmpul electric
exterior (Figura 3-15.c).
62
(27)
63
Conducia electric
Influena temperaturii
Temperatura influeneaz rezistivitatea de volum , rigiditatea dielectric
, permitivitatea relativ i factorul de pierderi .
Aciunea de scurt durat a temperaturii se manifest prin creterea
mobilitii particulelor constitutive, ceea ce duce la creterea numrului de purttori
de sarcin i deci la reducerea rezistivitii electrice (i implicit la creterea
factorului de pierderi ), i a rigiditii dielectrice.
Pentru anumite valori ale temperaturii pierderile prin histerezis dielectric
sunt maxime, i valoarea temperaturii maximului depinde i de frecvena cmpului
electric.
Influena temperaturii asupra permitivitii este complex i depinde de
tipul polarizaiei pe care o are materialul electroizolant solid, fiind puin influenat
de creterea numrului de purttori de sarcin. n cazul materialelor care au doar
polarizare ionic permitivitatea crete cu temperatura deoarece sunt favorizate
deplasrile ionilor n cmpul electric. n cazul materialelor cu polarizare de
orientare are loc mai nti o cretere a permitivitii datorit favorizrii micrii
moleculelor, iar dac temperatura crete mai mult, agitaia termic devine att de
mare nct mpiedic meninerea orientrii moleculelor, ceea ce conduce la
reducerea permitivitii.
n materialelor electroizolante organice sub aciunea cldurii n timp (chiar
la creteri reduse de temperatur) se desfoar procese fizico chimice ireversibile
64
Influena umiditi
Umiditatea nrutete drastic caracteristicile de izolaie electric ale
materialelor i ntr-o oarecare msur i caracteristicile mecanice. Cantitatea de
umiditate absorbit depinde de tipul materialului (compoziie chimic i structur),
de afinitatea acestuia fa de ap (hidrofil sau hidrofob) i de durata expunerii la
mediul umed, aa cum rezult din Figura 3-17.
65
Conducia electric
Figura 3-18 Influena umiditii asupra rezistivitii i rigiditii dielectrice a hrtiei utilizat n
atmosfer umed
Influena radiaiilor
Influena microorganismelor
Microorganismele contribuie la degradarea materialelor izolante prin
aciunea acizilor organici pe care i produc i prin creterea porozitii datorit
canalelor pe care le sap n interiorul materialelor. Bacteriile se pot dezvolta la
o
o
temperaturi cuprinse ntre -3 C i 100 C i acioneaz prin intermediul acizilor
organici. Mucegaiurile (ciupercile n general) se dezvolt n medii umede la
o
temperaturi de 15...37 C pe substraturi organice, intensitatea atacului depinznd
att de temperatur i umiditate ct i de compoziia materialului.
66
4.1.
Caracteristici generale
4.2.
Dependen
proprietilor
conductoare de diferii factori
materialelor
67
(28)
Al
389
Fe
420
68
3,2
2,28
2,1
2,09
2,07
1,9
1,64
0,58
Bi
0,43
Temperatura
de topire
[]
Metalul
Rezistivitatea
[]
Cupru
0,0168...0,01724
3,93
1.083
0,029...0,0262
4,1...4,3
658
Argint
0,0162
3,6
960,6
Aur
0,023
3,8
1.063
Fier
0,087...0,105
5,5
1.530
0,958
-38,87
0,048...0,056
4,8
2.630
Nichel
0,0869
1.452
Platin
0,108
3,02
1.773
0,055...0,083
3,1...4,8
3.380
Aluminiu
Mercur
Molibden
Wolfram
Cldura
specific
[J/kgK]
384,3
(25)
945,7
(0...100)
240,7
(20...100)
129,8
(20...100)
464,8
(10...100)
139
(0...20)
270
(0...100)
454,6
(0...100)
1.344
(0...100)
149,9
(0...100)
Conductivitatea
termic
[W/mK]
393 (20)
Coeficientul
de dilataie
liniar
()
[ ]
16,42...16,5
222 (20)
23,8
423 (20)
19,5
293
14,3
73 (20)
12,5
8,8 (20)
60,6
80...159
4...5,8
90 (18)
13
70 (20)
8,9
100...159
4,4
0 02
+ =1 = +
(29)
numit relaia lui Matthiessen, unde 0 reprezint masa efectiv a electronului, 0 - sarcina electronului, 0 - concentraia volumic a electronilor, - durata
de relaxare corespunztoare mprtierii micrii electronilor pe fononi, iar
numrul speciilor de impuriti sau - mai general - de defecte punctiforme (relaia
cuprinznd i contribuia vacanelor, golurilor etc.) din metal. Termenul
69
70
71
Elementul
(ion)
K+
Na+
Al3+
Cr3+
Co2+
Pb2+
Hg2+
ClF-
Potenial
[V]
-2,92
-2,71
-1,67
-0,74
-0,277
-0,126
+0,779
+1,358
+2,65
72
Fe
Sn:-0,14V
Fe:-0,44V
Zn
Fe
Zn:-0,83V
Fe:-0,44V
4.3.
73
Cuprul
74
75
CuZn
6337
CuZn
58302
8,8...8,67
425...700
CuZn 9080
Tombac
Galben
8,53
425...700
8,47
425...700
8,44
425...600
MN/m2
250...300
350...700
250
500...680
290...350
400...700
370...450
510...630
%
W/mK
48...35
25...3
188...138
35
10...5
121
40...60
5...2
117
25
2
117
K-1
182...191
199
203
0,039...0,054
Table, fire
subiri; se
prelucreaz
la rece
0,062
0,064
Table, fire,
tuburi,
arcuri
Se
prelucreaz
uor la rece
0,064
Se
prelucreaz
prin
achiere
Unitatea
de msur
CuZn 90-80
Tombac
rou
kg/dm3
o
C
Utilizri. Observaii
76
Unitate
a de
msur
Bronz
cu
1,25%
Sn
Bronz
cu 6%
Sn
Bronz
de
turnare
14% Sn
Bronz
cu 2%
Be
kg/dm3
8,89
8,80
8,83
8,20
Bronz
cu 2%
Be i
0,25%
Co
8,23
280-320
390-450
380-500
600-900
>200
-
495
>900
490
310
730
48
16-8
70-50
6-1,5
>3
-
42
1
50
50
4
GN/ m2
0,75-0,9
1,7-2,1
0,85
0,82
3,65
3,8-4
W/mK
205
50
84
105
K-1
178
175-180
166
0,036
0,150,17
0,075
0,0680,098
0,01810,0207
MN/m2
Bronz
cu 0,9%
Cd
-
kg/dm3
MN/m2
%
MN/m2
GN/m2
J/kgK
W/mK
Aluminiu
tras la
Aluminiu
rece
turnat
(tare)
2,7
2,7
2,56
70...110
150...250
90...120
30...45
2...8
13...25
150...250 350...700 240...320
58...66
72
895
944
217 (la 20oC); 199(la 200oC)
2,7
310...320
65
-
K-1
23,910-6
3210-6
C
C
m
200...450
150
0,028
180
0,0322
K-1
4,010-3
3,610-3
Unitatea
de
msur
Aluminiu
recopt
(moale)
Aldrey
77
78
79
Unitatea de
msur
kg/dm3
nm
Fier armco
(c.c.)
7,8
105...108
Oel (c.a.)
K-1
0,0057
0,0057
MN/m2
Alungire relativ
7,8
130
moale:
200...300
tare: 400...500
moale: 60...40
tare: 6...1,5
700...750
5...8
4.4.
Cu
Mn
Ni
Fe
Al
86
84
82,5
85
33
16,5
10
5
12
13
12
9,5
67
67
60
67
2
16,5
30
28
1,5
-
3
4
5,5
-
Rezistivitatea
electric la 20
C
[m]
Coeficientul de
temperatur al
rezistivitii,
(t)106 [K-1 ]
0,43
0,50
0,45
0,45
1,88
2,03
2,05
2,20
56
0
120
-100
-30
Tensiunea
termoelectromotoare
fa de Cu
[V/K]
-0,6
-0,2
-0,3
-0,3
-1
-0,5
0
0,12
Acestea au coeficientul de temperatur al rezistivitii i tensiunea termoelectromotoare fa de cupru reduse, sunt maleabile i ductile etc. Cele mai
80
Aliaj Ag-Mn-Sn
(82 Ag ; 10 Mn ; 8 Sn )
0,33
0,50
K-1
10-6
V/K
78
0,5
Nichelina
Nichelina fara Zn
i Fe
Nichelinaneusilber
Neusilber
[V/K]
[K-1
]
Rezistena la
rupere prin
traciune
Tensiunea
termoelectromotoare fa de Cu
Coeficientul
de dilataie
liniar l
(l)106
[K-1 ]
[MN/
m2]
400750
Densi-tatea
60 Cu
40 Ni
54 Cu
26 Ni
20 Zn
67 Cu
30 Ni
3 Mn
58 Cu
22 Ni
20 Zn
60 Cu
17 Ni
23 Zn
[m]
Alungirea la
rupere
Constantan
Compoziia
[%]
Coeficientul
de
temperatur al
rezistivitii
Aliajul
Rezisti-vitatea
la 20C
[%]
[Kg/dm3]
50-3
8,9
0,50
10-6
42
14
0,43
2310-
-25
16
680850
30-2
8,7
1110-
16
44
3315
8,9
3110-
16,8
510830
34-1
8,7
3510-
15
18
40
35
8,6
0,40
0,36
0,30
81
Tabelul 4-14 Caracteristici ale unor aliaje pe baz de nichel utilizate n electrotermie
Caracteristici
Cromel C
Cromel A
Heraeus D
Heraeus A
Ni
60-63
79-80
60-62
50-52
Cr
12-15
18-21
23-25
30-32
Compozitie
Fe
22-26
1,5
9-10
11-15
Mn
0,5-2
0,5-2
2-3
2-3
Rezistivitatea la 20 C [m]
1,09
1,05
1,10
1,08
Coeficientul de temperatur al
rezistivitii (t)106 [K-1 ]
ntre 20400C
ntre 201000C
Coeficientul de dilataie liniar
l (l)106 [K-1 ]
Temperatura maxim de
funcionare [C]
Rezistena la rupere prin
traciune [MN/m2]
0,20
0,15
0,9
0,4
0,3
0,8
0,50
0,23
13
14,5
14,8
15
1000
1150
1100
1250
680
750
800
1000
Aliajele pe baz de nichel - numite nicromi - sunt soluii solide ale nichelului
cu cromul (acesta contribuind la creterea rezistivitii i rezistenei la cldura, la
micorarea coeficientului de temperatur al rezistivitii etc. (Tabelul 4-14)). Pentru
82
Feronichel
Fecral
Kanthal
Cromal
Fe
Cr
Al
Ni
Rezistivitatea la 20 C
[m]
Coeficientul de
temperatura al rezistivitii
106 [K-1 ]
Temperatura maxim de
funcionare [C]
Rezistenta la rupere prin
traciune [MN/m2]
65-75
0,5-5
25-35
80
15
5
-
74
21
5
-
65,5
30
4,5
-
Aliaj
Kornilov
19-27
65-67
7-12
-
0,91
1,2-1,4
1,3-1,4
0,35
2-2,2
100
180
80
600
875
1.250
1.300
1.500
700
850
800
Compoziia
4.5.
83
84
Pt
21,45
Ir
22,50
Mo
10,22
W
19,3
294
1030
16
196
658
22
353
1130
17
432
1180
110
392
981
98
2090
4445
53
1470
2940
57
2450
4000
55
4,10
3,91
4,0
3,7
3,92
3,9
4,73
4,82
0,4
0,6
13,5
7,8
0,3
-7,3
-4,6
7,4
7,2
7,8
-5,7
6,5
14,5
11,2
961
1.063
1.083
1.552
1.770
2.454
2.610
3.410
Modulul de
elasticitate
[GN/m2]
80,5
80,5
65,5
87,3
100
181
226
172
117
143
85
Perii tari
Perii
metalgrafit
15
10-40
20
60
30
0,05-80
Densitatea de curent
Viteza periferic
10
40-60
6-11
10-15
15-20
20-30
Caracteristici
86
4.6.
h
f
UT =
N
k
ln A (T1 T2 ) = k Z (T1 T2 )
q0 N B
(30)
87
mV
Q
A
I2
t1>t2
B
- 3,47
- 1,98
- 0,28
0,00
+0,65
+0,67
+0,79
+0,80
+ 0.82
+0,90
+ 1.89
+2,20
88
Adaosuri [%]
Temperatura
[C]
Utilizri
Lp 37
Lp 40
Lp 50
Lp 60
Sn
371
401
50 1
60 1
Pb
Sb
Rest
0,25
Rest
0,25
Rest
0,25
Rest
0,12
Cu
Fe
0,10
0,02
0,10
0,02
0,10
0,02
0,10
0,02
Zn
0,002
0,002
0,002
0,002
Al
0,002
0,002
0,002
0,002
Solid
183
183
184
184
Lichid
248
233
216
190
Lipiri
cabluri,
conducte
telefonice
Lipiri tabl de
alam, conductoare
electrice
89
90
5.1.
Caracteristici generale
5.2.
Materiale electroizolante
de dou tipuri: dipoli electrici indui, respectiv dipoli electrici permaneni. Oricare
dipol electric este caracterizat printr-un moment electric elementar , care se mai
numete i momentul dipolului. Momentul dipolului este un vector orientat de la
sarcina negativ ctre cea pozitiv, iar relaia de definiiei a acestuia este
urmtoarea:
(31)
(32)
92
0 = + 13
0
(33)
0 = +
0
(34)
= 0
(35)
= 0 +
; = 0 ; = 1 +
(36)
93
Materiale electroizolante
este consecina apariiei unei sarcini electrice adevrate pe suprafeele care
separ prile omogene ale unui izolant neomogen.
Tabelul 5-1 Permitivitatea relativ a claselor de materiale izolante
r
Clase de materiale
1
13
35
zeci
sute mii
Materiale gazoase
Materiale nepolare
Materiale polare solide
Materiale polare lichide
Materiale feroelectrice
R
0
E0
Pe
0
F0
(37)
= 0
40 3
40 3
(38)
(39)
=
0
(40)
, = 1 +
(41)
95
Materiale electroizolante
= 1 =
1 0
(42)
0
i
ionice. Dac 0 = 0, momentele electrice
0 ale perechilor de ioni vecini se
anuleaz, n medie, i corpul este nepolarizat electric.
Dac se stabilete un cmp electric exterior, acesta exercit fore care
deplaseaz, din poziiile iniiale, ionii pozitivi n sensul lui 0 i ionii negativi n
sensul opus (Figura 5-4, b) i, ca urmare, rezultanta momentelor i , adic
+
=
, este nenul, iar corpul este polarizat electric. Se poate arta c i n
cazul polarizaiei ionice rezult o dependen de forma relaiei (39). n adevr, s
notm cu deplasrile medii ale ionilor, din poziiile de echilibru, determinate de 0
(Figura 5-4, b); variaia 0 a energiei n urma deplasrilor trebuie compensat de
energia preluat de la cmpul electric, deci 0 = . Dar, dac nainte de
efectuarea deplasrilor (E0 = 0) energia celor dou perechi de ioni (dipoli) are
expresia
2
2
4 n care este sarcina ionului (pozitiv), iar este distana
0
96
deci,
2
2
40 ( + 2)
40 ( 2)
0 =
(43)
1
2
4 1
( + 2) ( 2) +
0
(44)
2 2
0 = 3
0
= 80 3
0 , = 80 3
(45)
=
0
(46)
obine:
0
1 0
(47)
E0=0
pi0
pi0
a
E
+
pi
pi
a-2
pi=pi+pi
a+2
97
Materiale electroizolante
momentele
. Rezult c , i cresc cu temperatura (dar nu prea mult, la
temperaturile uzuale).
Corpurile polarizate ionic prezint i polarizaie electronic aa cum s-a
subliniat n paragraful precedent. Totui, polarizaia ionic este adesea
predominant. De exemplu, = 3,83 pentru LiF; 2,27 pentru KF; 1,27 pentru
NaI; 1,05 pentru KBr (dar 0,9 pentru RbI).
n gaze (mai ales) i n lichide, moleculele polare se pot roti relativ uor (cu
excepia lichidelor foarte vscoase). n lipsa cmpurilor electrice exterioare,
moleculele sunt orientate haotic, datorit agitaiei termice i, deci, suma, din
este nul, adic
unitatea de volum, a momentelor lor electrice permanente
materialul este nepolarizat electric (v. Figura 5-5, a). Cmpurile electrice exterioare
s fie omoparalele - pentru a se
orienteaz moleculele astfel nct 0 i
minimiza energia electric; acestei aciuni de ordonare i se opune agitaia termic
nu au, toate, orientarea cmpului 0 , dar, n majoritate,
i, ca urmare momentele
0 i
formeaz unghiuri ascuite i, deci, corpul este polarizat electric. Cnd
temperatura gazului sau lichidului crete, micarea de agitaie termic se
intensific i aciunea mrit de dezordonate determin scderea polarizaiei
electrice cu temperatura.
E0=0
E0<>0
98
= cos sin , cu = 0. Constanta se determin
din condiiile de normare
2
i rezult
cos cos
1
2 1 cos cos
99
Materiale electroizolante
r
1 gaze polare
2 lichide polare
b
a
Tcritic
Figura 5-7 Variaia cu temperatura a permitivitii relative pentru gaze i lichide polare
r
lichid
solid
c
polarizare nestructural
polarizare structural
a
0
TII
b
Tcritic Tcritic~Ttopire
0 0 0
10 0 0
100
0 0 0
10 0 0
(48)
+
B
E0
U
Wb
Ux
U0
TII
Figura 5-9 Modelul lui Frochlich pentru calculul polarizaiei de orientare a solidelor
Materiale electroizolante
absentei cmpului (curba U(x) punctat). n acest caz, folosind statistica lui
Boltzmann, numrul de molecule din unitatea de volum orientate dup OA,
respectiv dup OB au expresiile:
=
0 0 cos
0 0 cos
= 0
(49)
0
cos
, 0 = ,
n care = 0
r
1
0
b
TII
TI
TI
( ) cos
+
= cos
= cos
(50)
0 cos
(51)
102
legea conservrii sarcini electrice (n regimul staionar - pe care l considerm), = = 0 deci = i legea conduciei electrice =
( este componenta normal la suprafaa SH a intensitii cmpului electric, componenta normal a densitii curentului de conducie, - conductivitatea
electric), rezult:
= =
din care rezult c 0 dac ultima parantez este nenul. Deci pe Skl
S1
Skl
U
S1
Skl
S2
S2
103
Materiale electroizolante
Purttorii de sarcin de pe suprafeele de tipul Skl, din dielectric produc un
cmp electric suplimentar n raport cu acela produs de electrozi. Cmpul
produce n dielectric o polarizaie suplimentar - n plus fa de polarizaia
corespunztoare cmpului produs de electrozi. Polarizaia , se numete
polarizaie electric de neemogenitate (sau de relaxare, de interstraturi,
interfacial). Ca mecanism microscopic de formare, ea nu difer de polarizaiile
electronic, ionic sau de orientare, ci le aparine (n funcie de natura dielectricilor
care compun dielectricul neomogen).
Dac se aplic legea fluxului electric unei suprafee nchise S care s
conin, n ntregime, condensatorul din Figura 5-11, i care s fie suficient de
extins pentru a nu intersecta liniile de cmp electric ale lui, se obine, deoarece
= 0, egalitatea 1 + 2 + = 0 , n care 1 i 2 sunt sarcinile
5.3.
104
(52)
0
=
(53)
105
Materiale electroizolante
momentelor electrice elementare sunt proiectai dup direcia forei externe
aplicate, n material se instaleaz starea de polarizare.
(54)
106
(55)
107
Materiale electroizolante
sau prin migrarea sarcinilor spre suprafeele materialului, sau prin injectarea de
sarcin electric n material n timpul polarizrii acestuia (aceasta putndu-se
realiza n mod artificial prin bombardarea dielectricului ntr-un fascicol de electroni).
Polarizarea unui electret scade cu timpul, acest fapt fiind asociat cu procesele de
relaxare i cu micarea purttorilor de sarcin din interiorul electretului.
Teoretic, toi dielectricii organici sau anorganici pot fi utilizai ca electrei.
Electreii stabili pot fi obinui din urmtoarele substane: ceruri i rini, cum sunt
ceara carnauba, ceara de albine sau parafina; polimeri ca polimetilmetacrilat,
clorur de polivinil, policarbonat, sau etilen-politetrafluorur; dielectrici anorganici
policristalini, cum sunt titanaii metalelor alcalino-pmntene, steatitul, porelan,
ceramici dielectrice altele dect cele din porelan; dielectrici anorganici
monocristalini, cum sunt corindonul sau halogenuri ale metalelor alcaline; sticle i
sticle vitrificate.
Un electret stabil poate fi obinut prin una dintre urmtoarele metode:
nclzirea dielectricului pn la temperatura de topire sau foarte aproape de
aceast temperatur, urmat de o rcire n cmp electric puternic; iluminarea
puternic a dielectricului n prezena unui cmp electric puternic; iradierea
radioactiv a dielectricului; plasarea unui dielectric n cmpuri electrice i
magnetice puternice; deformarea mecanic a unui polimer; frecarea dielectricului;
plasarea dielectricului n zone cu descrcri corona. Electreii obinui prin
iluminare n cmp electric puternic se mai numesc fotoelectrei. Pentru realizarea
2
lor, toi electreii au nevoie de un cmp electric cu valoarea de 8-10 C/cm .
Electreii sunt utilizai ca surse de cmp electric staionar n dispozitive ca
microfoanele cu electret sau cti audio cu electret i generatoare de semnal. De
asemenea sunt folosii la producerea cmpului electric pentru electrometre i
pentru voltmetrele electrostatice. Pot fi folosii ca elemente sensibile n
instrumentele de control dozimetric, ca dispozitive de stocare electrostatice
colectnd energie din fasciculele electromagnetice cu particule ncrcate electric;
precum i n barometre, higrometre i filtre (senzori) de gaze. Fotoelectreii sunt
utilizai n electrofotografiere.
5.4.
Dependena proprietilor
dielectrice ale
materialelor electroizolante de diveri factori
108
5.4.1. Rezistivitatea
Rezistivitatea materialelor electroizolante este influenat de o serie de
factori: structura corpurilor, prezena impuritilor, temperatura, umiditatea, cmpul
electric aplicat etc.
Influena impuritilor
Dup cum s-a vzut anterior, conductivitatea unui izolant are expresia:
= =1
(56)
109
Materiale electroizolante
rezistivitatea sticlei cu Na2O (210 m, la 200C) este mai mic dect cea a sticlei
9
10
cu K2O (810 m, la 200C) sau cea a sticlei cu PbO (210 m, la 200C).
Introducerea impuritilor modific i modul de variaie a rezistivitii cu
temperatura. Astfel, pentru cuarul topit b20.000K, deci rezistivitatea acestuia
scade mai repede cu temperatura dect cea a sticlelor alcaline pentru care
b10.000K.
6
Influena temperaturii
Influena umiditii
Ptrunderea umiditii determin apariia unor noi specii de purttori de
sarcin: ionii rezultai prin disocierea impuritilor coninute n ap sau a
impuritilor solubile coninute n materiale, ionii de hidrogen i oxigen rezultai din
disocierea apei, grupe de molecule de ap ncrcate cu sarcin electric (a cror
deplasare sub aciunea cmpului electric este, n esen, o electroforez lent a
fazei solide) etc. Creterea numrului de purttori de sarcin intensific procesul
de conducie electric, diminund rezistivitatea de volum a corpurilor (ndeosebi a
celor cu structur poroas), chiar cu cteva ordine de mrime.
Variaii mult mai importante cu umiditatea prezint rezistivitatea de
suprafa , existena conduciei superficiale fiind condiionat de prezena
umiditii. Astfel, variaz foarte puin n cazul dielectricilor insolubili n ap
nepolari (parafin, chihlimbar etc), mai mult n cazul celor polari (policlorur de vinii
etc.) i foarte mult n cazul dielectricilor solubili (parial) n ap (sticlele tehnice) i a
celor poroi (celuloz, fenoplaste, stratificate etc.).
110
Polietilen
Polistiren
Polimetacrilat de metil
Rini epoxidice
Intrinsec
Practic
600
600
400
400
78
25
34
18
111
Materiale electroizolante
Influena presiunii
Dac presiunea crete, moleculele gazului se apropie mai mult unele de
altele, numrul de ciocniri (pe aceeai distana) crete i electronii nu reuesc s
acumuleze energia dect pe distane mari, ceea ce face imposibil dezvoltarea
avalanei. Aadar, rigiditatea dielectric a gazului crete cnd presiunea
depete valoarea . Dat presiunea scade foarte mult, se reduce concentraia
de molecule i scade probabilitatea de ciocnire i deci i de ionizare a gazului. n
aceste condiii, trebuie ca toate ciocnirile electronilor s fie ionizante, lucru care se
poate realiza numai dac intensitatea cmpului electric crete. De aceea,
estimarea corect a tensiunii de strpungere a aerului se face cu relaia
3 0
, unde i reprezint presiunea (N/m2), respectiv
=2,8910
temperatura aerului () n timpul ncercrii, iar 0 tensiunea de strpungere (V)
determinat n condiiile normale (0 = 105 2, 0 = 293). Pe baza acestor
fenomene, se construiesc ntreruptoarele da nalt tensiune cu aer comprimat,
respectiv cu vid.
Influena temperaturii
Dac temperatura crete, se intensific micarea de agitaie termic a
ionilor gazului i scade probabilitatea de recombinare (se reduce intervalul de timp
n care un ion pozitiv se afl n vecintatea unui ion negativ), adic procesul de
dezvoltare a avalanelor este mai puin perturbat, ele putndu-se dezvolta i n
cazul unor cmpuri electrice de intensitate mai mic.
112
1,5
1,0
0,5
104
105
106
107
108
Figura 5-16 Variaia raportului dintre tensiunea de strpungere a aerului funcie de frecven
Influena umiditii
Rigiditatea dielectric determinat n cmpuri uniforme sau slab
neuniforme nu este, practic, influenat de umiditatea gazului. n schimb, n cazul
cmpurilor puternic neuniforme, se constat c tensiunea de strpungere se
mrete considerabil cnd umiditatea relativ a gazului crete. Aceasta se
datoreaz vaporilor de ap care, fiind puternic electronegativi, capteaz cu
uurin electronii din gaz i formeaz ioni negativi. Cum ionii astfel formai se
deplaseaz mai greu dect electronii, se reduce i viteza de desfurare a
procesului de strpungere.
Legate de procesul de strpungere a gazelor, ndeosebi n cmpuri
neuniforme, se manifest i fenomenele Corona i de conturnare. Efectul Corona
const ntr-o descrcare incomplet, concentrat ntr-o zon ngust din jurul
electrozilor (care apar nconjurai de o coroan luminoas). Fenomenul de
conturnare const n apariia unor descrcri pe suprafaa izolanilor solizi supui
ncercrilor la tensiune nalt n aer. Cum n aceste cazuri nu se poate determina
rigiditatea dielectric, pentru eliminarea conturnrilor, izolanii se introduc n medii
cu rigiditate dielectric mai mare dect cea a aerului (uleiuri etc.).
113
Materiale electroizolante
Influena impuritilor
Impuritile solubile (polare sau nepolare) disociaz sub aciunea cmpului
electric dnd natere unor noi purttori de sarcin electric. Se intensific astfel
conducia electric i scade rigiditatea dielectric a lichidului. Impuritile insolubile
(n general, polare) formeaz emulsii sau suspensii care se aglomereaz n zonele
de cmp electric intens. Se formeaz astfel puni de legtur ntre electrozi, prin
care se pot dezvolta descrcri disruptive i la cmpuri mai puin intense. Exemplul
cel mai elocvent, privind scderea rigiditii dielectrice cu coninutul de ap l
constituie uleiul de transformator. Se observ ns c dac coninutul de ap
depete o anumit valoare (0,02%) variaz foarte puin, deoarece apa
formeaz picturi mari care se depun pe partea inferioar a vaselor. Aadar,
lichidele care conin ap sau impuriti cu higroscopicitate mare vor prezenta o
rigiditate dielectric mai redus dect n stare pur.
Influena temperaturii
n cazul lichidelor pure, rigiditatea dielectric, se modific doar pentru acele
valori ale temperaturii pentru care lichidul ncepe s se vaporizeze. Dac lichidele
conin ap, rigiditatea dielectric crete cu temperatura, deoarece apa
reacioneaz cu moleculele acestora sau se evapor. Pentru temperaturi mai mari,
lichidele ncep s se vaporizeze i rigiditatea lor dielectric scade.
Influena presiunii
Creterea presiunii determin o reducere a volumului bulelor de gaz
existente n lichid (n care se dezvolt descrcri electrice pariale), ceea ce duce
la creterea rigiditii dielectrice.
Influena frecvenei
114
115
Materiale electroizolante
Influena temperaturii
Pentru valori ale temperaturii inferioare temperaturii critice , rigiditatea
dielectric rmne constant n cazul dielectricilor nepolari i prezint variaii
sensibile n cazul dielectricilor polari. Pentru > se produc strpungeri termice
ale dielectricilor i rigiditatea dielectric scade cnd temperatura crete.
Influena frecvenei
Creterea frecvenei tensiunii aplicate determin o mrire a pierderilor n
dielectrici ( = 2 ) i deci, a temperaturii corpurilor, ceea ce conduce la
valori mai reduse ale rigiditii dielectrice.
116
Influena temperaturii
Polarizaia electronic este puin influenat de temperatur (prin modificarea concentraiei particulelor), variaii mai importante ale permitivitii
obinndu-se doar cnd corpurile i schimb strile de agregare, respectiv pentru
i . n cazul corpurilor care prezint doar polarizaie ionic permitivitatea crete
cu temperatura deoarece, prin intensificarea agitaiei termice, sunt favorizate
deplasrile ionilor n cmpul electric. Materialele polare prezint mai nti o
cretete a permitivitii (datorit dezgherii moleculelor), urmat de o scdere
relativ important, ca urmare a intensificrii micrii de agitaie termic a dipolilor
moleculari (care nu mai pot fi orientai n direcia cmpului electric).
Influena presiunii
n cazul gazelor, permitivitatea este puternic influenat de presiune:
= 1 + , unde este o constant de material cu valori dependente de
temperatur. O relaie similar se poate stabili i n cazul lichidelor, dar numai
pentru anumite valori ale temperaturii. n cazul solidelor, presiunea prezint interes
doar pentru acele materiale care, n decursul proceselor tehnologice, la variaii ale
presiunii, apar modificri ale structurii i, deci, a densitii lor. Astfel, permitivitatea
117
Materiale electroizolante
relativ a polietilenei, la 300 K este = 2,276 + 2,01( 0,920), reprezentnd
3
densitatea corpului msurat n kg/dm .
Influena umiditii
Materialele izolante sunt caracterizate prin valori ale permitivitii electrice,
inferioare relei a apei ( = 81). Prin urmare, umezirea materialelor - ndeosebi a
celor poroase - determin ntotdeauna o cretere a permitivitii electrice. Cum
ns variaia lui atinge o variaie similar a capacitii condensatorului din care
face parte, hrtia de condensator se impregneaz (cu parafin), iar condensatoarele cu aer nu se utilizeaz n atmosfere umede.
Ua
Ub
U[kV]
118
Influena frecvenei
Influena temperaturii
Dup cum s-a vzut nainte, pentru anumite valori ale temperaturii, numite
temperaturi critice, pierderile prin histerezis dielectric prezint maxime - n funcie
de structura fizico-chimic a materialelor -, pierderile prin conducie fiind nc
reduse. Dac temperatura depete valoarea (dup care conductivitatea
= 0 exp ( ) ia valori foarte mari), pierderile prin conducie cresc foarte mult,
iar factorul de pierderi depete valorile corespunztoare temperaturilor
critice. Trebuie remarcat c, dac frecvena crete, valorile maxime ale factorului
de pierderi se obin pentru temperaturi mai nalte, iar n cazul materialelor neomogene se obin mai multe maxime.
Influena umiditii
Materiale electroizolante
i inducia electric, este defazat n urm cu un unghi , numit unghi de pierderi
prin histerezis, adic () = sin( ).
Expresiile () i () de mai sus reprezint ecuaiile parametrice ale
elipsei reprezentate n Figura 5-19, aria ei fiind proporional cu pierderile prin
histerezis.
D
DM
DR
-EM
Ec
0
EM
-DR
-DM
Reprezentnd pe () i () n complex,
=
= , = =
2
2
= = = 10 () (cos sin )
0
0
unde () =
Rezult:
= 10 () cos
= 10 () sin
=
= = [0 ( )] , de unde rezult:
2
= 0
2
= 0
Din expresia mrimii rezult c este, aa cum s-a menionat mai sus,
un coeficient de pierderi.
Pierderile totale
+ 2
=
(1 + 2 2 )
(1 + 2 20 )
n materialele polare i n cele neomogene, pierderile pot avea valori
importante la frecvene industriale i, mai ales, radio. Folosirea lor la frecvene
radio este, din aceast cauz, evitat.
121
Materiale electroizolante
5.5.
Y
90C
A
105C
122
Materiale electroizolante
Nu se utilizeaz.
E
120C
B
130C
F
155C
H
180C
C
>180C
Bitum, asfalt
123
Materiale electroizolante
mai mult un caracter didactic (rareori izolaiile utilizate au un singur component) i
se va utiliza n continuare pentru a scoate n eviden - ndeosebi n cadrul
materialelor solide - anumite proprieti specifice unor grupe de materiale.
Alte clasificri
Pe lng cele amintite anterior, se mai fac clasificri n funcie de
componenta principal a materialului finit (mica, rina sintetic, lacul etc.), de
domeniul de utilizare (izolaie de cresttur, ntre straturi, materiale de impregnare,
de acoperire etc.), dup anumite considerente practice - definit prin Enciclopedia
materialelor electroizolante dup comportarea la solicitri termice (n termoplastice
i termorigide) etc.
5.6.
Raza moleculei
[]
1,12
1,35
1,82
1,83
1,91
2,30
2,78
Indicele de refracie
1,000035
1,00014
1,00027
1,000275
1,00030
1,00050
1,00065
Permitivitatea
relativ la 293 K i
1 atm
1,000072
1,00027
1,00055
1,00056
1,00060
1,00098
1,00138
5.6.1. Aerul
Ca izolant sau impuritate, aerul se afl n toate schemele de izolaie ale
instalaiilor electrice. Proprietile sale dielectrice sunt satisfctoare pentru
cmpuri electrice mai puin intense (Tabelul 5-5). Rigiditatea dielectric a aerului
depinde de umiditatea, temperatura i presiunea la care se afl i ia valori foarte
mari n cazul presiunilor nalte sau foarte reduse. Aceast caracteristic determin
utilizarea aerului n construcia condensatoarelor, a ntreruptoarelor (cu vid sau cu
aer comprimat) etc.
124
Unitatea de
msur
Valoarea
2,8910 /
kg/m
kg/m
m
MV/m
J/kgK
W/mK
-3
1,000594
-13
510
3,2
1009
1011
1030
0,024
0,031
0,037
5.6.2. Hidrogenul
Datorit valorilor mari ale conductivitii termice, cldurii specifice i
coeficientului de transmisie a cldurii, precum i densitii sale reduse, hidrogenul
este utilizat ndeosebi ca mediu de rcire n construcia mainilor electrice de puteri
mari. Deoarece, n contact cu aerul, prezint pericol de explozie, se iau msuri
speciale pentru ca aerul s nu ptrund n interiorul mainii (prin mrirea presiunii
hidrogenului fa de presiunea mediului ambiant etc.). Faptul c oxigenul nu
ptrunde n interiorul mainii electrice determin i o mrire a duratei de via a
sistemului de izolaie.
Materiale electroizolante
presiunea, iar n cmp neuniform scade dac presiunea depete 1 atm.
Tensiunea de apariie a efectului Corona este mai mare dect n cazul aerului.
Aceasta prezint o mare importan, ntruct sub aciunea descrcrilor Corona ca, de altfel i sub aciunea arcului electric - SF6 se descompune parial, aprnd
produse toxice i corosive. Se utilizeaz ca izolant i ca mediu de stingere a arcului
electric n ntreruptoare de nalt tensiune, ca izolant i mediu de rcire n
transformatoare, n construcia unor instalaii speciale (condensatoare i
transformatoare speciale, acceleratoare de particule, microscoape electronice
etc.).
Perfluorcarbonii
Diclordifluormetanul (CCl 2 F 3 )
Bioxidul de carbon
Are solubilitate foarte mare n ulei mineral (de 10 ori mai mare dect cea a
aerului). Se utilizeaz ca preimpregnant pentru transformatoare i cabluri cu ulei
sub presiune, pentru umplerea cuvelor transformatoarelor n vederea transportrii
acestora etc.
n afara gazelor amintite mai sus, se mai utilizeaz amoniacul i clorura de
metil - pentru frigidere cu absorbie -, argonul, neonul, heliul - pentru lmpi cu
incandescen sau cu descrcri n gaze - etc.
126
5.7.
Uleiul de transformator.
127
Materiale electroizolante
caracteristicile izolaiei. Temperaturile ridicate favorizeaz reaciile chimice de
descompunere a uleiului. Arcul electric descompune uleiul n produse gazoase
(hidrocarburi i hidrogen), lichide (ap) i solide (negru de fum). Sub aciunea
cmpului electric moleculele uleiului disociaz, rezultnd apoi produse insolubile n
ulei. Metalele constituie catalizatori ai reaciilor de descompunere a uleiului.
Produsele insolubile n ulei (gudroanele) nu modific proprietile eseniale
ale acestuia; ele se depun ns pe suprafeele nfurrilor i ale cuvelor,
ngreunnd procesul de rcire a transformatoarelor. Produsele de descompunere
gazoase i lichide afecteaz profund caracteristicile dielectrice ale uleiului:
rezistivitatea i rigiditatea dielectric scad, iar permitivitatea i factorul de pierderi
cresc cu peste un ordin de mrime. Printre criteriile care caracterizeaz
mbtrnirea uleiului mineral se afl: indicele de aciditate, factorul de pierderi,
rezistivitatea, rigiditatea dielectric, temperaturile de inflamabilitate i congelare,
viscozitatea etc., ale cror valori nu trebuie s depeasc anumite limite.
128
Uleiurile clorurate
Sunt derivai ai hidrocarburilor aromatice de tipul benzenului sau difenililor
clorurai - cel mai utilizat fiind pentaclordifenilul (C6H3Cl2-C6H2Cl3) - i poart diferite
denumiri comerciale : askareli, sovol, clophen etc. Sunt substane polare,
neinflamabile, cu stabilitate; chimic mare i care nu se oxideaz. Se descompun
sub aciunea arcului electric, dezvoltnd carbon i gaze neinflamabile, dar toxice i
corosive (HCl). Atac lacurile pe baz de uleiuri vegetale, dar sunt compatibile cu
rinile fenolice, poliuretanice, epoxidice, celulozice etc. Au viscozitatea superioar
celei a uleiului mineral, dar absorbia de ap mai redus.
Proprietile uleiurilor clorurate depind, n mare msur, de numrul de
atomi de clor din molecule. Astfel, creterea coninutului de clor determin nu
numai o cretere a temperaturii de congelare pn la +12C - i deci, a viscozitii
uleiului - ci i o variaie important a caracteristicilor sale dielectrice, ndeosebi a
permitivitii i factorului de pierderi. Factorul de pierderi depinde, de asemenea,
de coninutul substanelor dizolvate n ulei i de temperatur. Se utilizeaz n
construcia transformatoarelor (fiind neinflamabile i cu mare),
condensatoarelor cu hrtie (avnd mare) etc.
Uleiurile fluorurate
Uleiurile siliconice
Sau dimetilsiloxani liniari au proprieti dielectrice asemntoare uleiului
mineral, absorbie de ap redus i temperatur de inflamabilitate ridicat (350 ...
475C). Permitivitatea lor crete cu vscozitatea i scade cu temperatura, iar
crete cu vscozitatea, temperatura i frecvena. Se utilizeaz n construcia
transformatoarelor speciale, pentru ungerea mecanismelor din mase plastice, a
matrielor pentru turnarea maselor plastice etc.
5.8.
129
Materiale electroizolante
conductivitate termic reduse. De asemenea, au contracie la rcire mare i sunt
solubile n uleiuri minerale i clorurate. Cerurile naturale (ceara de albine, de
carnauba, montan) sunt puin folosite n prezent, datorit proprietilor lor
mecanice i termice reduse. Mai des se utilizeaz substanele ceroase, att cele
nepolare (parafina, cerezina, ozocherita) - cu proprieti dielectrice foarte bune ct i cele polare (uleiul de ricin hidrogenat, parafina i naftalina clorurat) - cu
caracteristici dielectrice mai slabe i dependente de temperatur. Se utilizeaz la
fabricarea maselor de impregnare pentru conductoare, a maselor de umplere a
manoanelor cablurilor i cutiilor terminale, la impregnarea condensatoarelor etc.
Bitumuri i asfalturi
Bitumurile sunt amestecuri amorfe de hidrocarburi care conin, n cantiti
reduse, oxigen i sulf. Cele sintetice se obin prin distilarea produselor petroliere,
iar cele naturale - asfalturile - provin din zcminte nvecinate cu cele de iei.
Bitumurile au contracie mare la rcire, sunt fragile la temperatura camei ei,
insolubile n ap i alcooli i solubile n hidrocarburi aromatice, uleiuri i benzin.
Temperatura de nmuiere variaz ntre 50 i 150C i creste cu coninutul de sulf.
Se utilizeaz la fabricarea lacurilor de impregnare, a compoundurilor, a unor
produse pe baz de mic, ca mase de umplere etc.
130
Rini de
polimerizare
Rini de
policondensare
Rini de
polimerizare
Termoplaste
Termorigide
Polistiren
Polietilen
Polipropilen
Rini vinilice
Fluoroplaste
Rini acrilice
Poliamide
Poliesteri cu
molecule liniare
Policarbonai
Poliesteri
nesaturai (devin
termorigizi prin
adaos de stiren)
Fenoplaste
Aminoplaste
Poliesteri cu
molecule spaiale
(rini alchidice)
Rini de poliadiie
Termoplaste
Termorigide
Poliuretani cu
molecule liniare
Poliuretani cu
molecule spaiale
Rini epoxidice
Rini de polimerizare
131
Materiale electroizolante
structur parial cristalin i proprieti mecanice mai reduse. Polietilena mare
densitate are un grad nalt de cristalinitate (85%) care-i confer duritate mai mare,
temperatur de nmuiere mai ridicat i o comportare mai bun la temperaturi
sczute (-40C). Polietilena are o bun stabilitate la acizi i baze, dar este atacat
de solveni organici. Este nehigroscopic, are proprieti dielectrice foarte bune
(independente de frecven) i se prelucreaz cu uurin.
Utilizrile polietilenei sunt dintre cele mai diverse. Astfel, foliile de
polietilen se folosesc la fabricarea condensatoarelor, la izolarea cablurilor
submarine, telefonice i a celor care funcioneaz n medii corosive. Prin extrudare
se izoleaz conducte i cabluri pentru nalt frecven, conductori de bobina j,
cabluri de energie etc. Cu polietilen expandat se izoleaz cablurile pentru
frecvene nalte, cu capaciti foarte mici etc.
Polistirenul (PS) este un material nepolar cu proprieti dielectrice foarte
bune i independente de frecven. Prezint ns temperatur de nmuiere i
rezilien sczut i este inflamabil. Se utilizeaz sub form de benzi, tuburi, fire,
lacuri, piese turnate, expandat etc., ndeosebi n nalt frecven.
Policlorura de vinii (PCV) se obine prin polimerizarea clorurii de vinil, sub
form de PCV dur - fr plastifiani - sau PCV moale - cu plastifiani (esteri ai
acidului ftalic, fosforic, citric etc.). Fiind material polar, are caracteristici dielectrice
mai reduse dect polietilena sau polistirenul i dependente - ca i cele mecanice de coninutul de plastifiant. Se comport mai bine dect cauciucul natural att la
aciunea ozonului ct i a uleiului mineral. Are ns stabilitate termic redus (70
C), iar proprietile sale dielectrice variaz foarte mult cu frecvena i temperatura.
Se utilizeaz la izolarea conductoarelor i cablurilor de energie (ntre 1 i 20 kV), la
fabricarea izolaiilor de cresttur combinat, a benzilor adezive, a unor piese
izolatoare (plci, carcase etc.) pentru aparate de msur, tuburi pentru instalaii
electrice, pentru acoperirea pieselor de form complicat (sub form de plastisoli i
organosoli - suspensii de PCV n plastifiani) etc.
Politetrafluoretilena (PTFE). Se obine prin polimerizarea tetrafluoretilenei
(F2C-CF2) i are o structur asemntoare cu cea a polietilenei. Este nepolar, are
bune proprieti dielectrice i nu arde. Datorit valorilor mari ale energiei de legtur dintre atomii de C i F, PTFE are stabilitate termic ridicat (250C). La
327C trece n stare amorf, iar la 400C se descompune (producnd gaze toxice).
Avnd coeficientul de dilataie liniar mare, la variaii mai importante ale
temperaturii, n PTFE, apar microgoluri (caviti) n care se pot dezvolta descrcri
pariale. Din acest motiv, PTFE nu se utilizeaz n cmpuri electrice intense. PTFE
se utilizeaz pentru realizarea unor scheme de izolaii care funcioneaz n clasa
de izolaie C, n medii umede sau n atmosfere puternic corosive, a unor cutii
pentru acumulatoare, carcase pentru bobine, izolaii pentru conductoare i cabluri
de nalt frecven etc.
Policlortrifluoretilena (PCTPR). Este termoplastic, uor prelucrabil, cu
coeficient de dilataie liniar mai mic i caracteristici dielectrice mai reduse dect
PTFE. Are aceleai utilizri ca i PTFE.
Rinile acrilice (polietilacrilatul, polimetilmetacrilatul - PMMA etc.). Sunt
polimeri ai acidului acrilic i metacrilic, cu proprieti mecanice i termice
asemntoare polistirenului, dar cu caracteristici dielectrice mai reduse (fiind
polare). Sunt rezistente la ozon, lumin i au stabilitate chimic bun. Se utilizeaz
la fabricarea lacurilor, adezivilor, a carcaselor pentru aparate, a camerelor de
stingere, sub form de sticle organice etc.
132
Rini de policondensare
Din aceast grup fac parte: fenoplastele, aminoplastele, poliamidele,
poliimidele, policarbonaii i poliesterii. Unele au molecule liniare i sunt
termoplastice (poliamidele etc.), altele au molecule spaiale - deci sunt termorigide
(fenoplastele etc.). Datorit eliminrii apei n procesul de reacie, rinile de
policondensare au higroscopicitate mai mare i caracteristici dielectrice mai reduse
dect rinile de polimerizare i sunt dependente de temperatur i frecven.
Fenoplastele. Au fost descoperite de Backeland (1907), de aceea se
numesc i bachelite. Ele se obin din fenol sau crezol i formaldehid, n prezena
unui catalizator bazic (amoniac, hidroxid de sodiu etc.) sau acid (acid clorhidric,
fosforic etc.).
n cazul condensrii fenolilor cu formaldehid n mediul alcalin, n procesul
de reacie (condensare) se disting trei faze, produsele obinute - n fiecare faz avnd proprieti i utilizri diferite.
Rezolii corespund stadiului iniial (la circa 100C); sunt solubili n ap,
alcool eter i esen de terebentin i se utilizeaz ca lacuri de impregnare.
Rezitolii - corespunztori fazei intermediare (la 100C) - sunt insolubili n
solveni obinuii, fuzibili i termoplastici; se utilizeaz ca mase de formare.
Rezitele constituie stadiul final al procesului de condensare (cnd apar
reele moleculare); sunt insolubile, infuzibile, dure, rezistente la aciunea cldurii i
acizilor i se utilizeaz pentru obinerea unor piese electroizolante prelucrabile cu
scule achietoare.
Sunt rini polare, higroscopice, cu caracteristici dielectrice reduse i cu
rezisten slab la aciunea arcului electric i a curenilor de scurgere pe suprafa
(se descompun, producnd gaze inflamabile i ap, care micoreaz rezistivitatea
la suprafa). Nu ntrein arderea i pot fi utilizate la temperaturi ridicate (150...
200C, n cazul umpluturilor anorganice). Au numeroase utilizri n industria
electrotehnic (la temperaturi joase i frecvene industriale) att sub form de
lacuri (pentru stratificare, pentru impregnarea nfurrilor) ct i sub forma unor
mase de turnare sau presare (pentru fie, prize, carcase pentru aparatele de
msur i telefonice, produse de form complicat cu nglobri de piese metalice
etc.).
Aminoplastele. Se obin prin policondensarea aldehidei formice cu
carbamid (uree), melamin sau anilin i poart numele de rini carbamidice,
melaminice, anilinice.
Rinile carbamidice au proprieti asemntoare cu cele ale bachelitelor.
Se comport ns mai bine la aciunea curenilor de scurgere i a arcului electric:
gazele rezultate avnd afinitate mare pentru electroni sting arcul electric. Rinile
melaminice prezint higroscopicitate redus i stabilitate termic superioar
fenoplastelor. Rinile anilinice au proprieti dielectrice foarte bune - puind fi
utilizate la frecvene nalte, dar se prelucreaz foarte greu. Aminoplastele sunt
termorigide i au utilizri asemntoare fenoplastelor. Din ele se realizeaz
camere de stingere pentru ntreruptoare, adezivi, lacuri, liani pentru stratificare etc.
Poliamidele. Se obin din acizi dicarboxilici (adipic, sebacic) i diamine sau
din -caprolactam. Au proprieti mecanice foarte bune, se lipesc uor i se aprind
greu. Sunt puternic polare, au higroscopicitate mare i caracteristici dielectrice
reduse. Se utilizeaz pentru confecionarea diferitelor piese cu rezisten mecanic
mare (roi dinate, role, lagre etc.), sub form de folii (pentru cabluri,
133
Materiale electroizolante
condensatoare, izolaii de cresttur etc.), de fire i esturi (pentru stratificare),
hrtii, lacuri etc.
Poliimidele. Se obin din acid piromelitic i diamin aromatic. Au
molecule liniare, stabilitate termic ridicat (pn la 250C), proprieti mecanice
bune i se utilizeaz sub form de folii i lacuri de emailare.
Poliesterii. n funcie de numrul de puni reactive ale monomerilor,
poliesterii au molecule liniare sau spaiale. Tereftalatul de polietilen (PET) are
molecule liniare, este termoplastic i cu proprieti dielectrice i termice foarte bune
15
17
( =100... 200 MV/m, =3, =0,004...0,2, = 10 ...10 m, =130...150C).
Foliile de PET (denumite comercial: hostafan, mylar etc.) au absorbie de ap
redus rezisten bun la ntindere i sfiere, la aciunea microorganismelor, a
uleiurilor i a acizilor etc., dar mbtrnesc rapid sub aciunea descrcrilor
pariale. Se utilizeaz ca dielectrici pentru condensatoare, la izolarea
conductoarelor, la fabricarea izolaiilor de cresttur, a produselor pe baz de mic
etc. Poliesterii nesaturai se obin din glicol, acizi nesaturai (maleic) sau saturai
(ftalic) i un agent de reticulare (stiren), formnd aa-numitele lacuri fr solveni.
Se utilizeaz ca liani pentru stratificate, ca rini de turnare i impregnare, pentru
nglobri de micromotoare i transformatoare etc.
Rini de poliadiie
Rinile epoxidice snt polimeri termorigizi care conin mai multe grupri
epoxi de mare reactivitate. Cele mai utilizate se obin prin reacia dintre bisfenol A
i epiclorhidrin, urmat de o reticulare (durificare) i un agent de ntrire (amin,
amidr anhidrid, acid organic etc.). n procesul de durificare, gruparea epoxi se
distruge, permind agentului de ntrire s se fixeze i s formeze un polimer cu
mas molecular ridicat: rina epoxi propriu-zis.
Deoarece n procesul de reacie nu se elimin produse secundare, rinile
epoxi nu conin microgoluri sau bule de gaz n care s se dezvolte descrcri
pariale. Au contracie mic la rcire (0,5...2%), se prelucreaz uor i nu prezint
tensiuni interne. Datorit gruprilor polare coninute n molecule (eter i hidroxilalifatice), rinile epoxidice ader foarte bine la suprafeele metalelor, ceramicelor,
maselor plastice etc. Sunt neinflamabile, rezistente la aciunea curenilor de
scurgere, a agenilor chimici i au stabilitate termic bun. Au, n general,
proprieti mecanice i dielectrice foarte bune, dar dependente de temperatur. Se
utilizeaz ca rini de turnare (pentru cutii terminale, ncapsulri de aparate,
camere de stingere, izolatoare de nalt tensiune etc.), rini de presare (pentru
izolaii de cresttur, piese fr eforturi interne etc.), rini de impregnare (pentru
stratificate, sisteme de izolaie la micromotoare i maini mari etc.), rini de lipire,
la emailarea conductoarelor etc.
Poliuretanii. Se obin din izocianai i alcooli polihidroxilici i pot avea
molecule liniare sau spaiale. Cei cu molecule liniare au proprieti asemntoare
cu poliamidele (perlon U), dar absorbia de ap mai redus. Cei cu molecule
spaiale au proprieti asemntoare fenoplastelor, cu excepia higroscopicitii
(care este mai mic), a rezistivitii i rezistenei la curenii de scurgere pe
suprafa (care sunt mai mari). Se utilizeaz la izolarea cablurilor (sub form de
folii), la fabricarea lacurilor de emailare, a elastomerilor, adezivilor, poroplastelor
(izolani termici i mpotriva oscilaiilor) etc.
134
Derivai ai celulozei
Prin modificarea chimic a moleculelor de celuloz se obin esteri (acetai,
nitrai etc.) sau eteri (etil i benzilceluloz) ai celulozei. Produsele obinute prezint
higroscopicitate mai redus i proprieti dielectrice i termice superioare. Acetaii
de celuloz se obin prin nlocuirea gruprilor -OH din molecula celulozei cu grupri
acetil ( -CH3CO). Cel mai utilizat este triacetatul de celuloza, material rezistent la
aciunea ozonului, a descrcrilor pariale, a uleiurilor i benzinei i cu bun
stabilitate termic. Se utilizeaz la izolarea cablurilor, ca dielectric pentru
condensatoare, la fabricarea lacurilor i maselor de turnare etc.
135
Materiale electroizolante
Cauciucul natural
Este un polimer natural al izoprenului, cu grad de polimerizare cuprins ntre
2.000 i 4.000. Are proprieti dielectrice foarte bune, dar caracteristici termice i
mecanice reduse. Prin vulcanizare, adic prin legarea macromoleculelor ntre ele
cu puni de sulf, i prin adugare de negru de fum se reduce tendina de
cristalizare i elasticitatea cauciucului, dar se mbuntesc caracteristicile
mecanice i termice. Coninutul de sulf poate varia ntre 4% (pentru cauciuc moale)
i 45% (pentru ebonit). Cauciucul natural este atacat de oxigen i ozon; pentru
diminuarea aciunii acestora se introduc antioxidant (fenoli, amine i fosfai
aromatici), respectiv materiale parafinoase sau bituminoase. Introducerea sulfului,
negrului de fum, antioxidanilor etc. produce ns o nrutire a caracteristicilor
dielectrice: permitivitatea i pierderile dielectrice cresc, iar rigiditatea dielectric i
rezistivitatea de volum scad. Se utilizeaz la izolarea conductelor electrice flexibile,
136
Cauciucuri sintetice
Au caracteristici dielectrice mai slabe dect ale cauciucului natural, dar au
proprieti termice i mecanice superioare i o rezisten mai bune la aciunea
solvenilor, uleiurilor etc.
Cauciucurile pe baz de butadien se utilizeaz la confecionarea
mantalelor pentru cabluri care lucreaz n medii umede, toxice etc. perbunanul
care este semiconductor, se utilizeaz la fabricarea curelelor de transmisie care nu
trebuie s nmagazineze sarcini electrice.
Cauciucurile din poliacrilai sunt rezistente la aciunea ozonului,
oxigenului i uleiurilor.
Cauciucurile siliconice (polisiloxani) sunt rezistente la aciunea ozonului,
solvenilor, a curenilor de scurgere pe suprafa, au conductivitatea termic
ridicat i nu-i modific prea mult proprietile cu temperatura. Se utilizeaz (ntre
-50 i 150C) la izolarea conductoarelor, a cablurilor care funcioneaz n condiii
grele etc.
Elastomeri
Elastomerii se obin din rini de polimerizare sau poliadiie. Polietilena
clorosulfonal (Hypanol) este stabil la aciunea oxigenului i ozonului, are
proprieti mecanice bune i se utilizeaz (ntre -50 i 150C), la izolarea
conductoarelor, cablurilor etc. Cauciucul butilic este nepolar cu stabilitate termic
foarte bun. Elastomerii fluorurai se utilizeaz la temperaturi cuprinse ntre -50 i
200C i sunt rezisteni la aciunea solvenilor, ozonului i oxigenului, dar au
proprieti mecanice slabe.
5.8.5. Siliconii
Materialele siliconice sunt compui organici ai siliciului i se obin prin
completarea valenelor libere ale lanului siloxanic cu radicali organici (metil, etil,
fenil etc.). Prin urmare, proprietile lor mbin caracteristicile electrice foarte bune
ale materialelor organice cu stabilitatea chimic i termic mare care
caracterizeaz materialele anorganice. Pot funciona la temperaturi ridicate
(200C), sunt neinflamabile, nehigroscopice, nu dezvolt gaze toxice i ader la
suprafeele metalice. n funcie de structura lor molecular, siliconii se prezint sub
form de uleiuri sau unsori (molecule scurte), cauciucuri (molecule liniare cu puni
de legtur rare) i rini (molecule spaiale sau reele moleculare). Se utilizeaz la
fabricarea lacurilor de acoperire (pentru esturi de azbest sau sticl, produse pe
baz de mic etc.) a lacurilor de lipire (pentru stratificate etc.), a lacurilor de
impregnare (pentru condensatoare, stratificate etc.), a lianilor pentru mase
plastice. Siliconii se mai utilizeaz i ca adaos n compoziiile de presare (pentru
evitarea lipirii pieselor de matrie), ca aditiv pentru cauciucurile sintetice, la
fabricarea compoundurilor, etc.
137
Materiale electroizolante
5.9.
138
5.9.2. Sticlele
Sticlele anorganice sunt amestecuri solide de silicai de calciu, de sodiu i
de alte metale (bariu, aluminiu, magneziu, plumb, sodiu, potasiu, bor etc.) i se
obin prin topirea la un loc a silicei i a carbonatului de calciu cu compui ai
metalelor respective enumerate.
Sticla de cuar (obinut prin topirea, cuarului) are structura cristalin,
format din tetraedri cu atomi de oxigen n vrfuri i cte un atom de siliciu n
interior. Legtura dintre tetraedri se face prin atomi de oxigen sau - n cazul altor
tipuri de sticle - i prin atomi ai metalelor care intr n compoziia lor. Structura
cristalelor fiind foarte dens, sticla de cuar are proprieti fizico-chimice i electrice
superioare altor tipuri de sticle (coeficient de dilataie liniar redus, conductivitate
termic, rezistivitate i rigiditate dielectric mrite etc.).
Tabelul 5-6 Compoziia i utilizarea sticlelor anorganice
Substane
Formula
chimic
Coninut
[%]
Utilizri
Dioxid de siliciu
Oxid de calciu
Oxid de aluminiu
Oxid de magneziu
Oxid de sodiu
Trioxid de sulf
SiO 2
CaO
Al 2 O 3
MgO
Na 2 O
SO 3
Dioxid de siliciu
Oxid de aluminiu
Oxid de fier
Oxid de calciu
Oxid de bor
Oxid de bariu
SiO 2
Al 2 O 3
Fe 2 O 3
CaO
B2O3
BaO
Oxid de bariu
Oxid de bor
Oxid de aluminiu
Oxid de sodiu
Oxid de potasiu
BaO
B2O3
Al 2 O 3
Na 2 O
K2O
72,0
10,3
1,0
2,8
13,5
0,4
55,0
25,0
<0,05
foarte redus
foarte redus
foarte redus
32,0
30,0
25,0
foarte redus
foarte redus
Dioxid de siliciu
Oxid de bor i alte
componente
SiO 2
B2O3
>70,0
15
Redresoare cu
vapori de
mercur, tuburi
catodice etc.
Dioxid de siliciu
Oxid de aluminiu
Oxid de calciu
Oxid de bor
Oxid de sodiu
SiO 2
Al 2 O 3
CaO
B2O3
Na 2 O
54,5
14,5
22,0
8,5
0,5
Fibre de sticl,
esturi, etc.
Izolatori de nalt
tensiune
Lmpi cu vapori
de mercur
Lmpi cu vapori
de sodiu
139
Materiale electroizolante
n ap i scderea rezistivitii superficiale). Adugindu-se ns oxizi ai metalelor
alcalino-pmntoase (Ga, Ba etc.) se obin materiale proprieti dielectrice
superioare.
Conductivitatea termic sczut a sticlelor determin o repartiie
neuniform a temperaturii n material. Se produc astfel dilatri neuniforme care
provoac tensiuni mecanice i deformri reziduale n masa materialelor.
Proprietile termice se mbuntesc simitor prin introducerea n compoziia
sticlelor a oxizilor metalici. Proprietile mecanice depind de compoziia chimic i
ndeosebi de tratamentele termice, sticlele clite avnd rezisten mecanic foarte
mare.
Sticlele sunt materiale nehigroscopice, casante, dure, rezistente la aciunea acizilor (cu excepia acidului fluorhidric) i cu bune proprieti dielectrice.
Permitivitatea relativ depinde de natura i coninutul oxizilor metalici adugailund valori mai mari n cazul oxizilor metalelor grele (Pb, Ti etc.) - i variaz cu
frecvena i temperatura. Pierderile dielectrice se datoreaz ndeosebi conduciei i
polarizaiei ionice, mrimea lor depinznd de aceeai parametri ca i permitivitatea.
Rezistivitatea electric scade dac coninutul de oxizi metalici, temperatura sau
umiditatea cresc. Avnd structur compact, sticlele sunt caracterizate prin valori
mari ale rigiditii dielectrice. Creterea temperaturii (peste 100C) determin ns
o intensificare a conduciei ionice i deci o reducere a rigiditii dielectrice.
Utilizndu-se o varietate foarte mare de oxizi metalici, rezult sticle cu
proprieti speciale, folosite n cele mai diverse domenii de activitate (v. Tabelul
5-6). Astfel, sticlele cu coninut redus de oxizi alcalini au rezistivitate de suprafa
mare i se utilizeaz n construcia izolatoarelor de nalt tensiune, sau pentru
telecomunicaii. Din sticle silicat cu oxizi de Al, Ca, B i Na se obin fibre i hrtie
de sticl. Fibrele - ale cror diametre sunt cuprinse ntre 5 i 7 m (pentru a avea o
rezisten mecanic superioar) - se utilizeaz la izolarea conductoarelor, la
fabricarea esturilor de sticl etc. Sub forma unor benzi sau fibre, sticla se
utilizeaz i ca dielectric pentru condensatoare. De asemenea, se utilizeaz la
fabricarea lmpilor pentru iluminat, a tuburilor pentru descrcri n gaze etc.
140
141
Materiale electroizolante
Roci electroizolante
Oxizi metalici
Materialele electroizolante obinute prin sinterizarea oxizilor de aluminiu
(Al2O3) sau de magneziu (MgO) au structura cristalin, proprieti mecanice i
electrice foarte bune, conductivitate termic ridicat i rezist la temperaturi nalte
(2.000-3.000C). Se prelucreaz ns greu i sunt foarte scumpe. Se utilizeaz ca
dielectrici pentru condensatoare, la izolarea conductoarelor electrice, la fabricarea
bujiilor, a cuptoarelor electrice pentru temperaturi ridicate etc.
Materiale refractare
Rezist la temperaturi foarte nalte fr a se oxida sau a-i modifica
proprietile electrice i mecanice. Din aceast grup fac parte oxizii metalici
polivaleni car buri, nitruri, boruri, sulfuri etc. Se utilizeaz la fabricarea micei
sintetice, a circuitelor integrate monolitice NMOS (nitrura de Si), a varistoarelor
(carbura de Si), a cermeilor (carbura de W, Ti, Cr), pentru reactorii nucleari
(carbura de B) etc.
142
Lacuri de impregnare
Utilizate la impregnarea nfurrilor mainilor electrice, lacurile le asigur
acestora o rezisten mecanic superioar mpotriva vibraiilor i a forelor
electrodinamice, o transmisie mai bun a cldurii disipate n nfurri
(conductivitatea termic este mai mare dect a aerului), le protejeaz mpotriva
umiditii i a altor ageni chimici i le mbuntesc proprietile dielectrice
(rezistena de izolaie i tensiunea de strpungere fa de miezul feromagnetic
cresc). Pentru aceasta se utilizeaz lacuri cu baza constituit din molecule mici i
eventual fr solveni, pentru ca ntrirea s se produc la temperaturi joase (120130C), la care izolaia conductoarelor nu se deterioreaz. Pentru impregnarea
hrtiilor i esturilor se utilizeaz, n general, lacuri uleioase sau oleobituminoase.
Lacuri de acoperire
Protejeaz materialele electroizolante mpotriva agenilor externi
(umiditate, ageni chimici etc.), formnd pelicule cu permeabilitate sczut la
umiditate i vapori, de ap i cu bune proprieti mecanice. Sunt lacuri cu uscare n
aer: gliptalice, epoxidice, poliuretanice, pe baz de celuloz, polistiren etc.
Lacuri de lipire
n aceast grup intr lacurile utilizate la fabricarea produselor pe baz de
mic (cu erllac, rini epoxidice, siliconice etc.), pentru lipirea izolanilor solizi ntre
ei sau pe metale (epoxidice) i cele utilizate la fabricarea stratificatelor (considerate
i ca lacuri de impregnare).
Lacuri de emailare
Peliculele formate de lacurile de emailare trebuie s adere bine la
suprafeele conductoarelor, s fie nehigroscopice, elastice, (pentru evitarea
fisurilor) i cu bune proprieti dielectrice. Se utilizeaz lacuri uleioase (n
telecomunicaii), polivinilacetalice (pentru 50% din conductoarele emailate),
poliamidice, epoxidice, poliuretanice, tereftalice, siliconice etc.
143
Materiale electroizolante
5.10.
Compounduri
5.11.
5.11.1.
5.11.2.
144
5.11.3.
Folii electroizolante
5.11.4.
Fire i esturi
esturile
145
Materiale electroizolante
5.11.5.
5.12.
Materiale compozite
146
147
Materiale electroizolante
148
6.1.
este
relaia:
= 0
magnetic
exist
(57)
a
vidului,
iar
este
deci:
1 =
= 1 +
(58)
(59)
Materiale magnetice
150
151
Materiale magnetice
152
, dedus pe cale
Aria are urmtoarea expresie, =
experimental de Steinmetz, n care se numete coeficientul lui Steinmetz, iar
se numete exponentul lui Steinmetz, iar acestea depind de natura materialului. Se
consider, 2, iar pentru tolele feromagnetice uzuale, 1,6< <2. Astel se poate
.
corp, au expresia =
Pentru micorarea pierderilor prin histerezis, n tehnic se utilizeaz
materiale magnetic moi care au ciclul de histerezis ngust (HC mic) i deci mic.
2
2 2
.
6.2.
Caracteristici
magnetice
generale
ale
materialelor
153
Materiale magnetice
magnetice nmagazinate sau ale permeabilitii i induciei magnetice de saturaie,
n stare magnetizat acestea exercit aciuni pondero-motoare asupra corpurilor
feromagnetice, dependena dintre inducia i intensitatea cmpului magnetic este
neliniar, iar la variaii ciclice ale induciei magnetice n ele se produc pierderi de
energie.
Materialele magnetic moi se caracterizeaz prin ciclu de histerezis
ngust, cmp coercitiv mic i inducie de saturaie i permeabilitate magnetic
mari. Utilizrile lor sunt legate de caracteristicile ciclului de histerezis. Astfel,
materialele cu ciclul de histerezis nclinat i = < 0,5 (Figura 6-4,a), deci cu
permeabilitatea magnetic mic i constant (n raport cu ), se utilizeaz la
confecionarea miezurilor bobinelor de inductivitate constant. Materialele cu ciclul
de histerezis mai nclinat i =0,5...0,8 (Figura 6-4,b), adic cu permeabilitate magnetic mare i dependen de , se utilizeaz la fabricarea miezurilor
transformatoarelor, electromagneilor etc. Materialele cu ciclul dreptunghiular
(pentru care >0,8) se utilizeaz la fabricarea miezurilor pentru memorii magnetice,
circuite de comutaie etc.
154
6.3.
155
Materiale magnetice
0,4
0,3
770C
0,2
0,1
776C
780C
788C
80 100 240
H[A/m]
-0,1
-0,2
-0,3
Figura 6-6 Cicluri histerezis ale fierului pentru temperaturi vecine punctului Curie (770C)
156
157
Materiale magnetice
6.4.
6.4.1. Fierul
n funcie de gradul de puritate, se disting trei sorturi de fier moale: tehnic
pur, pur i extrapur.
Fierul pur
Fierul electrolitic
158
Fontele
Au caracteristici inferioare oelurilor, dar sunt mai ieftine. Caracteristicile
lor magnetice variaz foarte mult n funcie de natura i structura materialului.
Astfel, cementita are =8 kA/m, spre deosebire de fonta feritic sau fierul la
care <200 A/m.
Proprietile magnetice ale fontelor se modific cu coninutul de impuriti:
fosforul mrete cmpul coercitiv i reduce permeabilitatea, manganul i sulful
reduc inducia de saturaie i permeabilitatea i cresc cmpul coercitiv, carbonul sub form de cementit - nrutete toate caracteristicile magnetice etc. Fontele
se utilizeaz la construcia carcaselor, jugurilor, pieselor polare etc. ale mainilor
electrice.
159
Materiale magnetice
depesc 1,4 T dup care, datorit nclzirii, rezistivitatea oxidului se reduce
considerabil) sau prin lcuire (cu lacuri sintetice).
160
161
Materiale magnetice
Aliaje magnetostrictive
Magnetostriciunea caracterizeaz variaiile dimensionale ale materialelor
(feri- sau feromagnetice) introduse n cmp magnetic. Se definete prin raportul
dintre alungirea a unei laturi a corpului i mrimea ei iniial. Poate fi pozitiv sau
negativ, dup cum corpul se lungete sau se scurteaz. Magnetostriciunea
depinde de natura materialului, de natura i coninutul adaosului etc. Valoarea
maxim a magnetostriciunii se obine pentru o frecven a cmpului magnetic
egal cu frecvena proprie (de rezonan) a materialului.
Ca materiale magnetostrictive se utilizeaz Ni (<0), Co (=0), aliajele Ni5
Fe, Ni-Co, Co-Fe, Fe-Pt (=1810 ) i Fe-Al, unele ferite i ndeosebi aliajele
fierului cu Terbiul (TbFe2) sau Erbiul (EbFe2) pentru care este de peste 16 ori mai
mare dect n cazul feritelor sau aliajelor Fe-Pt. Se utilizeaz n construcia
generatoarelor sonore i ultrasonore, pentru purificarea apei, accelerarea reaciilor
chimice, sudarea metalelor etc.
Filme feromagnetice
Pturile subiri sau filmele feromagnetice se obin din aliaje Ni-Fe sau din
elemente pure. Au pierderi prin cureni turbionari foarte reduse i ciclul de
histerezis dreptunghiular, magnetizarea efectundu-se doar prin rotirea
momentelor magnetice. Se utilizeaz n construcia dispozitivelor electronice cu
comutaie rapid: memorii magnetice, calculatoare etc.
162
163
Materiale magnetice
6.5.
B
A
Br
BL
(BH)=f(H)
B=f(H)
HC
HL
164
Oeluri aliate
165
Materiale magnetice
mare (1,3. .. 1,8 T), cmp coercitiv mic (1...2 kA/m) i =0,83...0,96. Avnd
ciclul de histerezis relativ ngust i dreptunghiular i constant de
magnetostriciune mic se utilizeaz n construcia dispozitivelor electronice de
comand i control, a memoriilor etc.
Aliaje Alni
Aliaje Alnico
166
Particule alungite
Din particule mici, de form alungit se obin magnei permaneni cu valori
foarte mari ale cmpului coercitiv i ndeosebi ale indicelui de calitate. Astfel, n
cazul particulelor din fier cu diametrul de 100...200 rezult, teoretic,
3
3
(BH)max=312kJ/m , iar n cazul aliajului fier-cobalt (BH)max= 400 kJ/m . Au structur
omogen (deci o repartiie uniform a fluxului magnetic), stabilitate bun la ocuri,
vibraii i variaii de temperatur, reproductibilitate mare i se pot fabrica la
dimensiuni reduse. Tehnologia de fabricaie este ns complicat, pn acum
neputndu-se obine magnei cu caracteristici apropiate de cele estimate prin
167
Materiale magnetice
calcule. Cei construii n prezent (Lodex) se utilizeaz pentru circuite cu structuri
complicate, la micromotoare, difuzoare, circuite imprimate etc.
Oxizi de crom
Particulele foarte mici (d=3...6 pm) de oxizi de crom (Cr02) se utilizeaz la
fabricarea unor magnei permaneni pentru frecvene nalte, cu Br=1,6 T i Hc >100
kA/m.
Pturi subiri
6.6.
Materiale cu proprieti
(nemagnetice)
magnetice
reduse
168
Cap.7. Rezistoare
7.1.
Elemente de circuit
169
Rezistoare
constructive ale condensatorului. n cazurile unde aceti parametrii sunt dai
datorit anumitor consideraii (spre exemplu cnd ne ocupam cu cureni de nalt
frecven), circuitele echivalente devin mai complicate.
Folosirea circuitelor echivalente face studiul proceselor ce apar n circuite
electrice mult mai uor, fiind suficient sa foloseasc doar trei elemente ideale de
circuit R,L,C i s trateze toate celelalte cazuri ca diverse combinaii ale acestor
trei tipuri de elemente, cu toate c pentru scopuri practice nu toate trei tipurile
trebuie s fie prezente n fiecare circuit.
Elementele de circuit se clasific n dou grupuri distincte: cu
caracteristici liniare i neliniare. Dac impedana elementului de circuit este
independent de mrimea curentului sau diferenei de potenial produs de curent
n lungul elementului, acesta este numit element liniar de circuit. Curentul ntr-un
astfel de element este direct proporional cu diferena de potenial i procesele ce
au loc n circuite alctuite din astfel de elemente sunt descrise cu ecuaii algebrice
liniare sau ecuaii difereniale derivate din legile lui Kirchhoff.
n multe cazuri, impedana elementului de circuit luat n consideraie este
supus variaiei cu curentul sau diferena de potenial. Aceste elemente de circuit
sunt numite neliniare i procesele din circuit sunt descrise cu ecuaii neliniare.
n general, toate elementele de circuit sunt mai mult sau mai puin neliniare
i pot fi tratate ca liniare ntr-o anumit aproximaie doar ntr-un domeniu specificat
de curent sau diferen de potenial, care depinde mult de condiiile reale ale
experimentului i de acurateea impus experimentului. Astfel, rezistena unui
conductor metalic ordinar rmne practic constant n cazul curenilor mici, dar
crete cnd trec cureni mari. Aceast cretere n rezisten este datorat nclzirii
conductorului datorit curentului. Schimbarea n temperatur cauzat de un curent
mic (prin mic se nelege o densitate de curent mic n conductor) este att de mic
nct este practic depita de muli ali factori predominani cum ar fi modificarea
temperaturii ambiante, nclzirea prin radiaie i n mod normal nu este luat n
consideraie.
Impedana unui element de circuit poate de asemenea s varieze sub
aciunea unor factori externi, independeni de curentul sau diferena de potenial
din circuit. Elementele de circuit cu un astfel de parametru variabil (impedana)
sunt numite elemente parametrice. De exemplu: un reostat cu cursor este un
element de circuit liniar la fluxuri de curent mici, dar cnd rezistena sa este variat
prin deplasarea cursorului el devine un element parametric ntruct mrimea
curentului va depinde de poziia cursorului.
Neliniaritatea rezistenei, inductanei sau capacitii face ca analiza
performantelor circuitului s nu fie uoar ntruct soluia ecuaiilor neliniare
reprezint o problem serioas. Elementul de circuit este considerat a fi liniar atta
timp ct neliniaritile se pot neglija n limitele de variaie ale curentului sau
diferenei de potenial. O astfel de aproximaie, poate, bineneles sa aib un efect
negativ n rezultatele calculelor de circuit. Din acest punct de vedere, valabilitatea
lor este necesar sa fie testat pentru fiecare caz specific.
170
7.2.
Rezistoare - generaliti
171
Rezistoare
7.3.
Manganin
Constantan
Kanthal
Nikrothal
Cromnichel
Rezistivitatea (mm2/m)
Coeficient de temperatur
(10-6/C)
Temperatura maxim de
utilizare (C)
Tensiunea electromotoare
de contact cu Cuprul
(V/C)
Rezistena la traciune
(N/mm2)
Densitatea (g/cm3)
0,42
0,5
1,35
1,33
1,15
15
20
20
20
130
100
535
150
230
1000
43
3,5
400...550
400...500
800...1100
1100...1400
920
8,4
8,9
8,9
8,1
8,4
(Manganin (4Ni, 84Cu, 12Mn); Constantan (45Ni, 55Cu); Kanthal (75Fe, 20Cr,
4,5Al, 0,5Co); Nikrothal (75Ni, 17Cr, 8Mn,Si); Crom-nichel (80Ni, 20Cr))
Peliculele rezistive din carbon aglomerat sunt obinute dintr-un amestec
de dou materiale: unul cu rezistivitate mic (pe baz de negru de fum sau grafit)
i altul de mare rezistivitate (pe baz de oxizi metalici semiconductori) utilizndu-se
ca liant rinile formaldehidice.
Peliculele rezistive din carbon cristalin se obin prin descompunerea
termic (piroliza) a unor hidrocarburi saturate (metan, benzen etc.) n vid sau n
atmosfer inert, grosimea peliculelor fiind de aproximativ 0,1 mm.
172
173
Rezistoare
Suporturile izolante pentru rezistoarele realizate prin tehnologia straturilor
groase sunt realizate din alumin, steatit etc., iar n cazul celor realizate prin
tehnologia straturilor subiri, din materiale ceramice, sticl .a.
Pentru rezistoarele din circuitele integrate suportul izolant se realizeaz din
siliciu monocristalin sau, mai nou, din materiale plastice speciale.
7.3.3. Terminalele
Terminalele cu care sunt prevzute orice rezistor sunt realizate din
materiale metalice cu o bun conductibilitate electric. Acestea se fixeaz la
extremitile corpului rezistorului i servesc la conectarea acestuia n montajele
electronice sau electrice. Diametrele prefereniale ale terminalelor sunt 0,4; 0,5;
0,6; 0,8 i 1 mm.
n Figura 7-1sunt prezentate cteva tipuri de terminale utilizate la
rezistoarele bobinate.
Figura 7-1 Tipuri de terminale pentru rezistoare bobinate: a) pentru rezistoare neprotejate; b) de
form inelar, pentru rezistoare tropicalizate; c) pentru rezistoare de precizie mulate n bachelit;
d) cu cpcele axiale i radiale
174
Figura 7-2 Tipuri de terminale pentru rezistoare peliculare: a) axiale cu cpcel; b) radiale cu
cpcel; c) axiale lipite; d) axiale ncastrate, pentru rezistoare de volum
175
Rezistoare
Tropicalizarea rezistoarelor se face prin introducerea rezistoarelor bobinate
n tuburi de sticl astupate prin topire sau n tuburi de porelan astupate cu ajutorul
unui ciment necombustibil.
Rezistoarele peliculare sunt protejate prin acoperire cu un compund de
protecie i eventual prin ceruire.
Reelele rezistive realizate prin TSS i TSG sunt protejate prin
ncapsularea lor n capsule de tipul celor utilizate la circuitele integrate.
Rezistoarele bobinate de mare putere, utilizate n electrotehnic, nu se
protejeaz.
7.4.
Tehnologia
bobinate
de
fabricaie
rezistoarelor
Elementul rezistiv
Pentru aceste tipuri de rezistoare elementul rezistiv se obine prin
bobinarea unui fir rezistiv din aliaj Cu-Ni sau Cr-Ni pe suportul izolant. Diametrul
conductorului utilizat depinde de valoarea rezistenei nominale i de puterea
nominal necesar. Pasul de bobinare are uzual valori cuprinse n intervalul
(1,5...3), fiind diametrul conductorului.
Figura 7-3 Tronson rezistiv bobinat: a) vedere general; b) seciune; 1-suport izolant; 2-element
rezistiv; 3-lac dielectric
Terminalele
176
Figura 7-4 a) Rezistor bobinat cimentat (1-suport izolant, 2-element rezistiv acoperit cu lac, 3cpcel metalic, 4-terminal); b) Rezistor bobinat n corp ceramic (1-suport ceramic, 2-element
rezistiv, 3-ciment siliconic, 4- cpcel metalic, 5-terminal, 6-material izolant, 7- corp ceramic, 8ciment)
Elementul rezistiv
Elementul rezistiv se obine prin bobinarea conductorului pe suportul
izolant cu ajutorul unor maini automate. Operaia de nfurare trebuie executat
177
Rezistoare
cu mult atenie deoarece tensiunea mecanic din conductor influeneaz alturi
de ali factori (diametrul i calitatea suportului izolant etc.) caracteristicile electrice
ale acestor rezistoare.
Un dezavantaj important al acestor rezistoare l constituie prezena
elementelor parazite semnificative (inductan, capacitate). Pentru obinerea unor
rezistoare bobinate neinductive se utilizeaz bobinajul Ayrton-Perry care const
n dou conductoare, bobinate n sensuri inverse i legate n paralel.
Aceast dispunere a conductoarelor determin formarea a dou fluxuri
magnetice de sensuri contrare, ceea ce conduce la o valoare foarte sczut a
inductanei rezistorului.
7.5.
Tehnologia
peliculare
de
fabricaie
rezistoarelor
Suportul izolant
Suportul izolant se confecioneaz din ceramic. Ca materii prime de baz
se pot folosi caolinul, carbonatul de calciu, carbonatul de magneziu etc.
Materiile prime de baz sub form de pulbere se amestec cu un liant,
formndu-se o past din care se preseaz tronsoanele la forma i dimensiunile dorite.
La extremitile tronsonului se realizeaz orificiile necesare pentru fixarea
i conectarea terminalelor. n aceast stare tronsoanele sunt supuse unui
tratament termic, n timpul cruia se produc transformri complexe n structura
reelei i se obin caracteristicile electrice necesare.
178
Elementul rezistiv
Depunerea peliculei rezistive se poate obine prin dou metode:
prin piroliz;
prin metalizare.
n cazul depunerii peliculei rezistive prin piroliz se folosete un amestec
format prin barbotarea azotului cu o hidrocarbur (benzin de extracie pentru valori ale rezistenei de 1...100 i benzen pentru valori cuprinse ntre 100 i 10
k).
Pelicula de carbon se depune prin tratarea la temperatur nalt a
hidrocarburii n atmosfer de azot. Rezistena peliculei depinde de temperatur
(invers proporional), de compoziia amestecului (rezistena crete cu scderea
debitului de azot), de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor (cu creterea
vitezei se mrete instabilitatea rezistenei) i de debitul amestecului.
Depunerea elementului rezistiv prin metalizare const n acoperirea ntregii
suprafee a tronsonului cu o pelicul de nichel pe cale chimic. Grosimea peliculei
rezistive n acest caz este mai mic de 100 mm, fiind invers proporional cu valoarea rezistenei. Dup depunerea elementului rezistiv.
Tronsoanele cu pelicul de carbon sunt metalizate la capete n vederea
conectrii terminalelor, aa cum se prezint n Figura 7-5.
Figura 7-5 Tronson rezistive nespiralizate: 1-suport ceramic; 2-pelicul rezistiv; 3-pelicul
metalic pentru conectarea terminalelor
179
Rezistoare
pasul filetului trebuie s fie de cel puin 2,5 ori mai mare dect
limea anului:
pierderile de suprafa ndeprtate la filetare s nu depeasc
30 % pentru a nu diminua excesiv puterea de disipaie.
Figura 7-6 Rezistoare spiralizate pentru nalt frecven: a) cu canale axioale; b)cu canale
circulare; 1-pelicul metalic, 2-canal
Terminalele
Terminalele se realizeaz din srm de cupru dublu cositorit, cu diametrul
de 0,6; 0,8 i 1 mm. Conectarea acestora la tronsonul rezistiv se face n dou
moduri, n funcie de puterea rezistorului.
Astfel, pentru rezistoarele cu puterea nominal mai mare de 0,25 W,
conectarea se face prin lipire utiliznd un aliaj de lipit ce conine 90%Pb i 10%Sn,
iar pentru rezistoarele cu puterea nominal de 0,125 W terminalele, prevzute cu
cpcele, se sudeaz la capetele tronsonului rezistiv (Figura 7-7).
180
Figura 7-7 Rezistoare peliculare: a) cu canale lipite; b)cu cpcele; 1-suport ceramic, 2-pelicul
rezistiv, 3-pelicul metalic pentru conectarea terminalelor, 4-lipitur, 6-strat de protecie, 7cpcel metalic
Suportul izolant
Materialul utilizat pentru fabricarea suportului izolant este alumina. Iniial
suportul izolant se realizeaz la dimensiuni mult mai mari dect cele necesare unui
cip rezistiv, deoarece, pe acelai suport se realizeaz un numr mai mare de
cipuri rezistive (circa 100 sau 120). Realizarea simultan a unui numr mare de
cipuri pe acelai suport simplific foarte mult efectuarea operaiilor tehnologice
specifice acestei tehnologii, mrind astfel productivitatea procesului i scderea
costului produsului. Totodat se obine i o constan a calitii cipurilor executate
pe acelai suport.
Elementul rezistiv
Depunerea peliculei rezistive propriu-zise este precedat de depunerea
peliculei pentru conectarea terminalelor. n acest scop se depune mai nti o
pelicul de aliaj Ag-Pb pentru conectare i apoi pelicula groas de nalt
rezistivitate. Ambele pelicule se depun prin serigrafiere. Pentru protecia peliculelor
depuse, n urmtoarele operaii tehnologice, acestea se glazureaz.
181
Rezistoare
Deoarece procesul tehnologic de depunere a peliculei rezistive nu permite
obinerea exact a valorii nominale, este necesar s se efectueze i o operaie de
ajustare la valoarea i tolerana dorit. Aceast operaie se realizeaz prin nlturarea unei pri din pelicula rezistiv, utiliznd metode de prelucrare cu pulberi
abrazive sau prelucrarea cu laser.
Forma i dimensiunile peliculelor de contactare i rezistive depind de
puterea i rezistena nominal a rezistorului, n funcie de aceasta realizndu-se i
sita serigrafic.
Separarea cipurilor rezistive realizate simultan pe acelai suport izolant se
face prin tiere cu laser.
n figura 2.11 sunt prezentate etapele de realizare ale unui set de cipuri fabricate
pe acelai suport.
Terminalele
182
7.5.4. Tehnologia
rezistoarelor
straturilor
subiri
pentru
fabricarea
Caracteristica
bobinate
cu pelicul
de volum
de precizie
de putere
metalic
de carbon
Gama valorilor ()
Tolerana (%)
Putere nominal
Coeficientul de variaie cu
temperatura a rezistenei
(10-6/C)
Coeficientul de variaie a
rezistenei (%)
0,1...250
1...0,05
1...15
0,1...150k
10...5
2...225
1...25M
1...0,1
0,05...2
0,1...250k
10...2
0,1...2
2,7...100M
20...5
0,125...2
50
250
100
200...500
200...1.500
- sub sarcin
- sub aciunea cldurii
umede
- sub aciunea supratensiunii
- sub aciunea ocului termic
0,5
max.3
0,5
0,6
0,2
0,4
0,3
0,4
max. 0,2
0,3
max. 2
0,5
0,5
1
2
1
2...10
foarte
ridicat
ridicat
mediu
sczut
foarte
sczut
Cost
183
Rezistoare
Suporturile izolante cu cele mai bune rezultate sunt sticlele speciale care
nu conin sodiu i sulf, i care au n compoziie plumb, introdus n scopul reducerii
mobilitii ionilor alcalini.
Un rezistor obinut prin TSS se prezint ca o band rezistiv cu grosime
foarte mic, avnd diferite forme geometrice, aflat mpreun cu terminalele, pe
suprafaa plan a substratului pasiv din punct de vedere electric.
Fabricarea rezistoarelor de precizie prin TSS presupune parcurgerea
urmtoarelor etape tehnologice principale:
a) Depunerea stratului rezistiv i a zonelor de contactare. Operaia este foarte
important deoarece de caracteristicile stratului obinut depinde direct calitatea
rezistorului pelicular. Ca metode tehnologice de depunere se folosesc evaporarea
n vid nalt (recomandat n cazul aliajelor Cr-Ni i a cermeturilor), pulverizarea
catodic n plasma unui gaz inert (indicat pentru Ta i TaN2)i metodele chimice.
b) Definirea formelor geometrice. Este operaia prin care se realizeaz conturul
geometric al viitorului rezistor; se poate face prin mascare (acoperirea zonelor cu
un fotorezist care nu trebuie acoperite cu pelicul rezistiv) sau prin decapare
selectiv (sau gravare selectiv), care presupune ndeprtarea materialului depus
din locurile nedorite, utiliznd n acest scop fasciculul laser comandat de un
calculator de proces. Trebuie remarcat faptul c n general, pentru obinerea formei
finale a traseului rezistiv i a zonelor de contactare, operaiile de definire a formelor
sunt repetate de mai multe ori.
c) Ajustarea valorii rezistenei. Se realizeaz n scopul obinerii toleranei finale
admise (de obicei sub 1%). Aceast operaie se poate face individual sau n bloc,
prin ajustarea simultan a tuturor rezistenelor cuprinse pe un substrat, urmrinduse obinerea unei anumite valori nominale precise sau a unui raport ntre dou sau
mai multe rezistoare ale unui circuit. Referitor la aceast operaie trebuie artat c
ajustarea nu se poate face dect ntr-un singur sens (de cretere a valorii
rezistenei) i difer ca principiu n funcie de materialul rezistiv utilizat. Este indicat
ca la proiectarea parametrilor constructivi ai rezistenelor s se in seama i de
detaliile specifice tehnologiei de ajustare.
d) Stabilizarea valorii. Aceast operaie reprezint, de obicei, o mbtrnire
accelerat a rezistoarelor peliculare, avnd ca rezultat stabilizarea valorii rezistenei.
e) Aplicarea terminalelor. Aceast operaie se face prin lipire cu aliaje de lipit
adecvate.
f) ncapsularea. Este operaia final care asigur protecia la aciunea factorilor
mecano-climatici, att a prii active a rezistorului pelicular, ct i a substratului.
Rezistoarele i reelele rezistive realizate prin TSS sunt tot mai mult
utilizate n aplicaiile profesionale, n special, datorit unor avantaje importante pe
care acestea le prezint i anume: precizia foarte mare de realizare a valorii
nominale, stabilitate deosebit n timp i la variaiile temperaturii, posibilitatea
utilizrii la frecvene foarte nalte .a.
184
185
Rezistoare
Fluxul tehnologic pentru fabricarea rezistoarelor prin TSG cuprinde
urmtoarele operaii tehnologice:
a) Pregtirea substratelor. Aceast operaie se face parcurgnd urmtoarele
etape: splarea ultrasonic n mediu apos adecvat, cltirea n ap deionizat,
0
uscarea, arderea n cuptoare la 800...1000 C pentru ndeprtarea unor
contaminani.
b) Obinerea configuraiei dorite pe site. Se utilizeaz site din fire de nylon sau
de oel inoxidabil, iar configurarea lor se poate face prin mai multe metode. Metoda
direct const n acoperirea sitei cu o emulsie sensibil la radiaia ultraviolet.
Aceasta se ilumineaz printr-un clieu fotografic pe care s-a realizat configuraia
rezistoarelor i a zonelor de conectare; n regiunea iluminat gelatina se ntrete
putnd fi ndeprtat numai din locurile neiluminate. Metoda are dezavantajul c
rezoluia pe care o determin este limitat de desimea sitei, deoarece prin acest
procedeu un ochi al sitei poate fi liber sau astupat.
mbuntirea rezoluiei se poate face utiliznd metoda indirect. n acest
caz stratul de gelatin se ntinde pe o folie de plastic, numit folie suport, se
expune, se developeaz, i apoi se pune n contact direct cu sita. Dup uscarea
gelatinei folia suport se ndeprteaz. Metoda permite ca un anumit contur s
treac printr-un ochi al sitei i prin urmare asigur obinerea unei rezoluii mai
bune. O rezoluie foarte bun se obine n cazul folosirii sitelor dublu decapa-te. n
cazul utilizrii metodei indirecte, stratul de gelatin poate fi nlocuit cu o folie
metalic subire, avnd o grosime tipic cuprins ntre 25 i 100 m, n care se
graveaz configuraia dorit i care se lipete pe sit. Limea minim a traseelor
ce se pot obine este de 125 m pentru metoda direct, 75 m pentru metoda
indirect i 50 m pentru metoda indirect cu folie metalic.
c) Imprimarea. Pastele utilizate n tehnologia straturilor groase sunt consistente i
din aceast cauz nu curg sub aciunea forei de gravitaie sau a tensiunii
superficiale prin ochiurile neastupate ale sitelor. Prin urmare, procesul de imprimare const n trecerea forat a pastelor prin ochiurile neacoperite ale sitelor, n
scopul obinerii imaginilor dorite pe suprafaa stratului. n vederea imprimrii, pasta
se depune pe o fa a sitei, care este suspendat la o distan de aproximativ 0,5
mm deasupra substratului i se acioneaz asupra ei cu o presiune adecvat prin
intermediul unei raclete nclinate care traverseaz sita de la un capt la cellalt.
Presiunea exercitat de raclet servete n acelai timp i la a aduce n contact sita
cu substratul, astfel nct pasta s ude suprafaa substratului. Dup trecerea
racletei, datorit elasticitii ei naturale, sita se dezlipete de pe substrat, lsnd pe
substrat pasta n configuraia dorit sub forma unor mici coloane, determinate de
ochiurile sitei. Dup imprimare, coloanele se unesc ntre ele formnd un strat
continuu n dreptul deschiderilor sitei. Pentru a preveni curgerea pastei, i prin
urmare lirea liniilor imprimate, vscozitatea trebuie s fie bine controlat.
Imprimarea se realizeaz cu ajutorul unor maini de imprimat specializate.
n principiu, o main de imprimat are urmtoarele pri principale: un suport pe
care sunt meninute substraturile, folosind de obicei aciunea de sugere a unei
pompe de vid, o structur pentru susinerea ramei n care se fixeaz sita i o
raclet care poate trece peste suprafaa sitei n scopul forrii ptrunderii pastei
prin perforaiile neastupate ale acesteia. Racleta se confecioneaz de obicei din
186
187
Rezistoare
Urmeaz depunerea peliculei rezistive care se face dup arderea peliculei
conductoare.
Ultima depunere este cea cu glazur care se face dup ataarea
terminalelor.
Se respect n acest fel principiul potrivit cruia temperaturile maxime din
timpul arderii diferitelor straturi depuse succesiv pe acelai substrat, s fie din ce n
ce mai sczute pentru a nu produce modificri ale straturilor depuse anterior.
e) Ajustarea valorii rezistenei electrice. Precizia iniial de realizare a
rezistoarelor cu pelicul groas conduce la tolerane largi (15...20%). Din acest
motiv, la proiectare rezistoarele se dimensioneaz cu arie mai mare i valoare sczut a rezistenei electrice, iar dup ardere pelicula este ajustat n lime, pn la
obinerea rezistenei dorite. Precizia ajustrii permite obinerea unor tolerane de
2% sau 5%, cu atenie special realizndu-se chiar tolerane sub 1%.
Ajustarea se face cel mai frecvent prin sablare, cu fascicul laser, cu
ajutorul ultrasunetelor sau descrcrii de radiofrecven.
f) Aplicarea terminalelor. Aceast operaie se face prin lipire ca i la rezistoarele
obinute prin TSS.
g) ncapsularea. Aceast operaie se face prin acoperirea cu un strat de rin
termodur i ceruire sau glazurare. Rezistoarele se marcheaz pe maini de tip
offset, notndu-se incolor rezistena nominal i tolerana. Puterea nominal nu se
marcheaz pe corpul rezistorului, ea recunoscndu-se dup dimensiuni.
Tehnologiile i materialele folosite pentru fabricarea rezistoarelor n TSS i
TSG conduc la obinerea de performane diferite.
7.6.
Structura
constructiv
i
tehnologia
rezistoarelor variabile (poteniometrelor)
188
189
Rezistoare
0
Suportul izolant
Materialul folosit pentru fabricarea suporturilor izolante la poteniometrele
bobinate este ales n funcie de temperatura maxim de utilizare. La
0
poteniometrele de mic putere la care temperatura nu depete 70 C se
utilizeaz suporturi din pertinax subire. Pentru poteniometrele bobinate de mare
0
putere, care lucreaz pn la temperaturi de 300 C, se folosete ceramic
termorezistent sau aluminiu izolat de conductorul rezistiv prin intermediul unor foi
de mic. Suportul metalic permite disiparea cldurii produse prin asiu.
Forma suportului este determinat de legea de variaie a rezistenei. Astfel,
pentru un suport de form dreptunghiular rezistena variaz liniar, iar pentru un
suport trapezoidal, rezistena variaz logaritmic.
n Figura 7-9 sunt prezentate cteva elemente rezistive pentru
poteniometre bobinate.
n Figura 7-10 este prezentat un tip de suport izolant din pertinax pentru
poteniometre cu element rezistiv pelicular.
Cursorul
n cazul poteniometrelor bobinate cursorul de realizeaz dintr-o lamel de
oel care poart la capt o perie de grafit sau bronz grafitat. Lamela de oel serve-
190
7.7.
| |
(60)
1 1 + 2 1
(61)
191
Rezistoare
Conform recomandrilor Comitetului Electrotehnic Internaional (C.E.I.), seriile valorilor nominale ale rezistoarelor alctuiesc progresii geometrice n domeniile
1...10, 10...100 etc. Practic este suficient s se determine valorile nominale ale
rezistoarelor din gama 1...10, pentru celelalte game utilizndu-se multiplii
zecimali ai acestor valori.
Numrul de valori n dintr-o clas de toleran se poate calcula. Valorile
nominale standardizate ale rezistoarelor din seria E6 sunt: 1; 1,5; 2,2; 3,3; 4,7; 6,8
i multiplii lor zecimali.
Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor - conform recomandrilor C.E.I. - sunt indicate n Tabelul 7-3.
Valorile nominale ale rezistoarelor din seriile uzuale E6, E12 i E24 sunt date
n Tabelul 7-4.
Alegerea unui rezistor cu o toleran mai mic sau mai mare este
determinat de locul ocupat de acesta n schema electronic. n circuitele unde
chiar o modificare relativ mare a valorii rezistenei nu influeneaz sensibil regimul
de funcionare a schemei.
Tabelul 7-3 Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor
Seria
E6
E12
E24
E48
E96
48
6
12
24
96
Raia progresiei
10
10
10
10
10
Tolerana
20%
10%
5%
2,5%
1,25%
E192
10
0,6%
192
La stabilirea valorilor toleranelor admisibile trebuie avut n vedere i curentul electric care le parcurge, deoarece curentul continuu produce modificri ireversibile ale caracteristicilor rezistoarelor, accelernd procesul de mbtrnire.
E 24
5%
3,3
3,6
3,9
4,3
4,7
5,1
5,6
6,2
6,8
7,5
8,2
9,1
192
Toleran
1%
2%
5%
10%
20%
profesionale
Marcarea toleranei se poate face n clar (Figura 7-11, a), cod literar
(Figura 7-11, b i tab. 2.8) sau codul culorilor (Figura 7-11, c, d i Tabelul 7-5).
Utilizarea codului culorilor este avantajoas n producia de serie mare i
permite totodat o mai uoar citire a valorii rezistenei, n special n montajele
foarte compacte. Marcarea n codul culorilor standardizat (recomandat de ctre
C.E.I.) se realizeaz cu ajutorul benzilor colorate (Figura 7-11, c). Unele fabrici
constructoare mai utilizeaz marcarea prin puncte colorate (Figura 7-11, d).
Tabelul 7-6 Codul literar pentru marcarea toleranei rezistoarelor
Torerana 0,1% 0,25% 0,5%
1%
2%
2,5%
Cod
B
C
D
F
G
H
5%
10%
20%
193
Rezistoare
194
2 1
2 1
(62)
195
Rezistoare
Tabelul 7-7 Caracteristicile diferitelor categorii de rezistoare
Tensiunea de
Categorie
Tolerana
zgomot
Etalon
1%;2,5%
<<1V
De precizie
2,5%;5%
<1V
De uz curent
5%;10%;20%
<15V
7.8.
Coeficieni de
variaie
foarte mici
medii
mari
196
7.9.
197
Rezistoare
1 1 +
(63)
(64)
7.10.
Fiabilitatea rezistoarelor
198
( )
210-6
1,5...210-6
10-7
3...510-7
10-8
bobinat
Modul de defectare
care rezult
(rezisten...)
pelicul
metalic
Mecanismul de defectare
pelicul de
carbon
Tipuri de
solicitare
de volum
Tip de rezistor
x
x
xx
X
X
x
x
x
xx
x
x
x
x
xx
x
x
Solicitare electric
Tensiune
excesiv
Deteriorarea sau
strpungerea elementului
rezistiv sau a izolaiei
Putere
disipat
excesiv
Deteriorarea elementului
rezistiv
ocuri,
vibraii
Deteriorarea elementului
rezistiv sau a elementului
de fixare
Temperatur
nalt
Deteriorarea elementului
rezistiv sau a izolaiei
Deteriorarea elementului
rezistiv
modificat
ntrerupt
scurtcircuitat
modificat
ntrerupt
Scurtcircuitat
x
x
x
oc termic
Umiditatea
ridicat
Atmosfer
coroziv
Radiaie
Deteriorarea elementului
rezistiv
Coroziune
Scurgere la suprafa
Coroziune
Scurgere la suprafa
Deteriorarea elementului
rezistiv
ntrerupt
modificat
modificat
ntrerupt
ntrerupt
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
ntrerupt
Modificat
ntrerupt
Modificat
Modificat
x
x
x
199
Rezistoare
200
Cap.8. Condensatoare
8.1.
Clasificarea condensatoarelor
201
Condensatoare
8.2.
(65)
n care: este suprafaa armturilor; - distana dintre armturi; 0 permitivitatea dielectric absolut a vidului; - permitivitatea dielectric relativ a
vidului.
202
20
(66)
()
(67)
unde - este aria armturilor; - grosimea foliei dielectrice; 0 permitivitatea dielectric absolut a vidului; - permitivitatea dielectric relativ a
dielectricului.
Condensatoarele bobinate se pot realiza cu dielectric: solid (hrtie sau
pelicule din material plastic) sau cu pelicule de oxizi ai metalelor (electrolitici).
Capacitatea nominal este capacitatea nscris sau marcat pe corpul
condensatorului. Msura capacitii se poate face la temperatura de 25C, la o
anumit frecven, de exemplu 900Hz, 1kHz, 1MHz, avnd aplicat la borne o
anumit tensiune. Condiiile n care au fost msurate capacitile nominale indicate
sunt precizate, de regul, n catalog.
Tabelul 8-1 Marcarea n cod a condensatoarelor
203
Condensatoare
Pentru valorile pn la 1 F, capacitatea nominal Cn respect valorile
normalizate din scrile internaionale E6, E12, E24, E48 etc., corespunztoare toleranelor 20%, 10%, 5%, 2,5% etc.
Tabelul 8-2 Marcarea n cod a condensatoarelor
204
205
Condensatoare
ca raportul ntre puterea activ care se disip pe condensator i puterea reactiv a
acestuia, msurat la frecvena la care se determin capacitatea nominal.
Mrimea tg care caracterizeaz pierderile ntr-un condensator depinde de
natura dielectricului i de tehnologia de realizare a condensatorului respectiv. n
Tabelul 8-3 sunt prezentate valorile parametrului tg pentru diferite tipuri de condensatoare.
Tabelul 8-3 Valorile tg pentru diferite tipuri de condensatoare
206
[1]
(68)
= ( 0) 106 []
0
(69)
2 1
1
100 [%]
(70)
207
Condensatoare
8.3.
Materiale
utilizate
condensatoarelor
la
fabricarea
8.3.1. Armturile
Armturile sunt confecionate din materiale conductoare a cror
rezistivitate trebuie s fie ct mai mic posibil. Se utilizeaz de obicei cuprul,
argintul, aluminiul .a. Formele armturilor depind de forma constructiv a
condensoarelor i de tehnologia de realizare, putnd fi plane, cilindrice, bobinate
etc.
8.3.2. Dielectricul
Dielectricul este un material izolator solid, lichid sau gazos, organic sau
anorganic, caracterizat n principal prin permitivitatea .
Dac ntre armturile unui condensator se introduce un dielectric cu
permitivitatea complex relativ e, presupunnd c liniile de cmp electric se
nchid n ntregime prin material (neglijndu-se efectul de margine) admitana la
bornele condensatorului are expresia:
=
(71)
208
209
Condensatoare
favorizeaz n continuare apariia strpungerii n acea parte a dielectricului solid
care se nvecineaz cu incluziunea.
n cazul dielectricilor organici elementele care favorizeaz strpungerea
pot fi:
aciunea nemijlocit asupra dielectricului prin bombardament cu
ioni i electroni provenii prin ionizarea gazului;
aciunea temperaturilor ridicate generate local prin strpungerea
incluziunilor gazoase;
aciunea chimic asupra dielectricului a produselor rezultate prin
ionizarea gazului, n special a ozonului i a oxizilor de azot, care
produc oxidri puternice.
Aciunea primelor dou dintre aceste fenomene, i n special a primului,
este de scurt durat, n timp ce ultimul este un proces ndelungat. Ca urmare,
strpungerea dielectricilor solizi cauzat de strpungerea prin ionizare poate dura
de la zecimi de secund la zeci de ore, n funcie de preponderena aciunilor
amintite.
Dielectricii anorganici, a cror stabilitate chimic este mai ridicat
comparativ cu cei organici, pot prezenta, de asemenea, datorit incluziunilor
gazoase, strpungeri prin ionizare. Acestea ns, datorit temperaturii pe care o
degaj, favorizeaz mai mult strpungerea termic sau determin, prin apariia
unor fore mecanice, fisurarea dielectricului.
Strpungerea termic
Strpungerea termic se explic prin diferena ce apare ntre cantitatea de
cldur ce se dezvolt datorit pierderilor n dielectricii solizi i cantitatea de
cldur pe care dielectricul o poate ceda mediului ambiant. n cazul n care cele
dou cantiti de cldur ar fi egale, dielectricul nu s-ar nclzi i strpungerea
termic nu s-ar manifesta. n cazul n care cantitatea de cldur dezvoltat este
mai mare dect cea cedat, diferena de cldur determin o intensificare a
nclzirii locale, ceea ce contribuie la ridicarea temperaturii dielectricului i implicit
la o cretere a curentului de conducie. Aceasta are ca rezultat creterea n mai
mare msur a cantitii de cldur dezvoltat. Se produce astfel o avalan
termic, care continu pn la distrugerea dielectricului (cei anorganici se topesc,
cei organici ard).
Strpungerea electric
Cu toate c drumul liber mediu al purttorilor de sarcin este foarte mic n
dielectricii solizi, comparativ cu cei gazoi i lichizi, totui n acest caz pot avea loc
ionizri prin ciocnire, care duc la strpungerea electric. Drumul liber mediu fiind
foarte mic, rezult rigiditi dielectrice de ordinul sutelor de MV/m. n cazul
dielectricilor polari, rigiditatea are o valoare mai mare din cauza dipolilor sau a
grupelor polare care nu favorizeaz, datorit legturilor puternice existente ntre
ele, eliberarea electronilor care s participe la strpungere. Creterea temperaturii
determin, ca de altfel i la celelalte tipuri, micorarea rigiditii dielectrice.
Strpungerea electrochimic
La o aciune mai ndelungat a curentului continuu asupra dielectricului, n
acesta pot aprea procese electrochimice care duc, n ultim instan, la distrugerea sa. Acest tip de strpungere este condiionat de existena n dielectric a unui
210
8.4.
211
Condensatoare
Armturile condensatoarelor ceramice sunt realizate prin depunerea pe suprafaa dielectricului a argintului. Argintul care se depune se obine prin descompunerea termic a unei soluii coloidale de AgCO3, BiO3 sau PbB4O7. n urma tratamentului termic (care se face la temperaturi cuprinse ntre 200...850C) se obine
un strat de argint cu o grosime de 7...12 m. Dac se urmrete obinerea unor
armturi mai groase, necesare condensatoarelor de cureni mari, operaia de
argintare se repet de cteva ori. Folosirea armturilor de argint urmat de operaia tehnologic de lipire a terminalelor, permite o bun aderen a argintului la
dielectric i elimin eventualele incluziuni de aer ce ar putea aprea ntre dielectric
i armtur. Aceasta contribuie substanial la creterea rigiditii condensatoarelor
ceramice.
Tehnologia descris permite obinerea unor capaciti nominale cu valori
-9
-6
de la 10 farazi pn la 10 farazi, cu valori ale tensiunii nominale variind de la
zeci de voli la zeci de mii de voli.
Aria redus a armturilor condensatoarelor ceramice plane conduce la o
limitare n obinerea de condensatoare ceramice cu capaciti de valori mari.
Pentru eliminarea acestui inconvenient s-a dezvoltat n ultimul timp tehnologia de
obinere a condensatoarelor ceramice multistrat. Acestea se realizeaz sub forma
unor straturi succesive de dielectric i material conductor. Capacitatea
condensatorului va fi cu att mai mare cu ct numrul straturilor este mai mare.
212
213
Condensatoare
pentru ermetizare se folosesc ceruri minerale, rini formaldehidice, rini
epoxidice, ceramic sau sticl.
Condensatoarele cu mic sunt fabricate pentru valori ale capacitii
nominale de la picofarazi la sute de nanofarazi, pentru tensiuni nominale pn la
mii de voli.
214
215
Condensatoare
este prea stabil mpotriva corodrii i oxidrii. Din acest motiv este necesar s se
utilizeze un substrat de staniu sau argint, ceea ce complic tehnologia de
depunere i mrete costul operaiei.
n schimb aluminiul, care ader bine pe hrtie i este mai stabil din punct
-4
de vedere chimic, are o temperatur de vaporizare mai ridicat (10 mm Hg).
Metalizarea se execut pe o singur parte, pentru bobinarea condensatorului
utilizndu-se dou folii de hrtie metalizat. Pentru tensiuni mai mari de 400 V se
introduc n condensator i folii de hrtie nemetalizat. Datorit faptului c nu se
poate evita apariia unui interstiiu de aer ntre dielectric i una dintre armturi,
stabilitatea n timp a capacitii condensatorului scade. Pentru a reduce acest efect
se poate utiliza hrtie metalizat pe ambele fee. De asemenea, este necesar ca
folia de hrtie s rmn nemetalizat pe una din laturi (pe o lime de 1,5...4 mm),
pentru a se evita contactul electric ntre cele dou armturi. n acest scop, la
metalizare se vor folosi mti corespunztoare.
Impregnarea condensatoarelor cu hrtie metalizat se face n mod obinuit
cu parafin sau cerezin, care nu corodeaz armturile (n special armturile din
zinc).
Contactele terminale se lipesc pe stratul de cupru, obinut prin pulverizare
sau evaporare, la cele dou extremiti ale condensatorului la care se scot
armturile.
La sfritul procesului tehnologic, condensatoarele cu hrtie metalizat se
formeaz, aplicndu-li-se progresiv o tensiune alternativ egal cu tensiunea de
lucru. n timpul formrii, eventualele incluziuni conductoare din hrtie se izoleaz
prin evaporarea armturii.
Condensatoarele cu hrtie i hrtie metalizat se fabric cu valori nominale
-8
-5
de la 10 farazi la 10 farazi, pentru tensiuni de lucru pn la mii de voli. Datorit
pierderilor relativ mari, instabilitatea n timp ca i coeficientul de temperatur ridicat, condensatoarele cu hrtie sunt recomandate pentru circuitele de cuplaj ntre
etaje sau de decuplare.
216
217
Condensatoare
acestuia. Electrolitul poate fi lichid (Figura 8-8, a) sau impregnat ntr-un suport
poros: hrtie sau pnz (este aa-numitul condensator semiuscat, Figura 8-8, b).
218
Figura 8-9 Condensator cu tantal cu electrolit lichid: 1-anod din tantal sinterizat acoperit cu
pelicul de oxid; 2-electrolit; 3-corpul condensatorului (din argint acoperit la exterior cu o
pelicul de oel)
219
Condensatoare
nifest negativ n proprietile condensatorului, se utilizeaz o pelicul semiconductoare (de exemplu MnO2) cu conducie electronic. Astfel, n domeniul temperaturilor normale rezistena acestei pelicule (denumit impropriu electrolit solid)
depinde puin de temperatur i coeficientul de temperatur al capacitii se aproprie de cel al stratului de oxid dielectric, iar pierderile depind foarte puin de temperatur. Dependena de frecven a capacitii i a pierderilor devine, de asemenea, mai puin critic i performanele condensatoarelor cu electrolit solid se
aproprie de ale celor cu hrtie sau cu pelicule din mase plastice polare, pe care le
pot nlocui n montajele miniaturizate.
Primele condensatoare fabricate cu electrolit solid au fost cele pe baz de
tantal. Peste anodul de tantal sinterizat, pe care ulterior s-a format stratul de oxid
dielectric, se depune pelicula de electrolit solid (de obicei MnO2). Aceast pelicul
se obine prin impregnarea anodului ntr-o soluie apoas de azotat de mangan
50% i apoi nclzire timp de cteva minute la temperatura de 400C i prin
descompunerea termic se obine stratul de MnO2 cu rezistivitatea de ordinul a 25
cm.
Operaia se repet de 8...10 ori, timp n care de cel puin 2...3 ori trebuie
refcut stratul de oxid dielectric care se distruge n timpul tratamentului termic. Pelicula de dioxid de mangan se acoper cu grafit depus ntr-o suspensie coloidal n
ap i apoi pe stratul de grafit se depune prin pulverizare cupru sau plumb+staniu,
pe care se poate lipi conexiunea terminal. Printr-o tehnologie similar se obin i
condensatoare cu electrolit solid de niobiu. Protejarea condensatoarelor cu
electrolit solid se face prin ncapsulare n rini epoxidice sau prin introducerea n
cutii metalice ermetice.
Condensatoarele oxid-metal (Figura 8-8, e) sunt condensatoarele cele mai
performante. La acest tip de condensator electrolitul este eliminat i a doua
armtur a condensatorului este constituit dintr-un strat metalic depus n vid peste
stratul de oxid dielectric.
n aceste condiii proprietile condensatoarelor sunt dictate n ntregime de
proprietile peliculei de oxid dielectric, iar proprietile de redresare sunt foarte
slabe, aproape inexistente, practic condensatorul funcionnd nepolarizat. Stratul
de oxid dielectric, datorit grosimii foarte mici, conine n structura sa mai multe
defeciuni. n punctele cu defecte, datorit curentului mare de scurtcircuit, armtura
depus n vid se evapor, evitndu-se astfel scurtcircuitarea condensatorului
(proces similar cu cel din condensatoarele cu hrtie metalizat). Cu toate acestea
suprafaa condensatoarelor oxid-metal nu poate fi prea mare, deoarece ar crete
prea mult probabilitatea de scurtcircuitare. n aceast variant se fabric
condensatoare pe baz de oxid de tantal, de titan sau aluminiu cu capaciti
nominale de zeci i sute de nanofarazi.
220
8.5.
221
Condensatoare
Prin capacitatea nominal se va nelege, de regul, capacitatea maxim
(Cmax) pe care o poate lua capacitatea condensatorului variabil.
Capacitatea minim (Cmin) este definit ca valoarea minim a capacitii
care se poate obine la bornele condensatorului variabil. Valoarea lui Cmin depinde
de construcia condensatorului, avnd valori obinuite cuprinse n intervalul
(0,05...0,2) Cmax.
Coeficientul de temperatur al capacitii condensatorului variabil (c)
variaz cu valoarea capacitii dup relaia:
Figura 8-11 Legi uzuale de variaie a capacitii: 1) liniar; 2) pentru frecven variabil liniar; 3)
pentru lungime de und variabil liniar; 4) variaie logaritmic
222
Figura 8-12 Condensatorul variabil cu aer: 1-rotor; 2-asiu; 3, 7-lagre cu bile; 4-ax; 5-stator; 6arcuri conductoare; 8-conductoare flexibile
223
Condensatoare
capaciti specifice de 5...6 pF/cm . De aceea pentru frecvene pn la 3 MHz se
folosesc condensatoare cu capaciti Cmax = 350...600 pF, iar peste valori de 30
MHz capacitatea maxim Cmax are valori cuprinse ntre 20 i 50 pF. Numai n
cazuri foarte rare se construiesc condensatoare cu capaciti maxime n domeniul
1000...5000 pF. Valoarea lui Cmin depinde, aa cum s-a mai artat, de construcia
condensatorului avnd obinuit (0,05...0,2) Cmax.
n cazul condensatoarelor variabile pentru tensiuni de lucru ridicate (de
ordinul kilovolilor) se pot folosi ca dielectrici, n locul aerului, gaze electronegative
sau incinte vidate.
Creterea rigiditii dielectrice, n cazul gazelor electronegative, se explic
prin aceea c strpungerea dielectric se datoreaz faptului c atomii halogenoizi
(Cl, Br, F sau I) acapareaz electronii liberi din gaz, transformnd molecula gazului
ntr-un ion negativ, care are o mobilitate mult mai mic dect a electronilor, datorit
masei sale mai mari.
innd seama de numrul circuitelor ce trebuie acordate, condensatoarele
variabile se realizeaz cu 1, 2 sau 3 seciuni care, pot fi identice sau nu.
3
8.6.
224
Prin micarea rotorului, armturile lui intr mai mult sau mai puin ntre
armturile statorului, n direcie axial, provocnd modificarea suprafeei comune i
deci a capacitii. De obicei, legea de variaie a capacitii este liniar. Capacitatea
maxim este de cteva zeci de picofarazi, iar capacitatea rezidual de 3,5 pF.
225
Condensatoare
Trimerii bobinai, la care armtura fix este un cilindru metalic interior tubului de dielectric, au armtura mobil sub forma unui fir bobinat chiar pe tubul
dielectric, cu un numr de spire n funcie de capacitatea dorit.
Pe msur ce se scot spirele, capacitatea trimerului scade. Este destul de
dificil s se rebobineze spirele, motiv pentru care capacitatea se poate modifica
numai n sensul scderii acesteia, ceea ce constituie un dezavantaj.
Un alt tip de condensator ajustabil bobinat folosete n locul tubului
ceramic sau de sticl un conductor de cca. 2 mm diametru, pe care se bobineaz o
srm izolat. Izolaia srmei (organic sau anorganic) constituie dielectricul
condensatorului ajustabil.
8.7.
226
8.8.
Fiabilitatea condensatoarelor
227
Condensatoare
Fiabilitatea condensatoarelor variabile este mai mic dect a condensatoarelor fixe, datorit existenei unor pri n micare.
Principala defeciune care survine n cazul condensatoarelor variabile, n
special a celor cu aer, este strpungerea datorat fie apropierii accidentale ntre
armturi n urma unei defeciuni mecanice, fie depunerii pe armtur a unor particule de praf ca urmare a funcionrii ntr-un mediu necorespunztor. n cazul
condensatoarelor variabile pot surveni i defecte pur mecanice ca uscarea, sau
chiar blocarea lagrelor sau a sistemului de deplasare a armturii mobile, ceea ce
se manifest negativ asupra preciziei reglrii i asupra performanelor nominale.
Orientativ, rata de defectare pentru condensatoarele variabile cu aer poate fi
3
considerat de 5 %/10 h.
Condensatoarele semivariabile au rata de defectare inferioar
condensatoarelor variabile, neatingnd ns valoarea celor fixe.
Tabelul 8-6 Valorile medii ale ratei de defectare pentru principalele tipuri de condensatoare
8.9.
228
229
Condensatoare
230
231
Condensatoare
232
Cap.9. Bobine
9.1.
Calculul inductivitii
(72)
(73)
233
Bobine
Figura 9-1 Bobine fr miez - modele pentru calculul inductivitii: a) cu un strat; b) cu mai multe
straturi
Astfel, pentru bobine fr miez, cu un singur strat, spir lng spir (Figura
9-1, a), inductivitatea se poate calcula cu relaia:
0 =
0,0012
[H]
0,44+
(74)
unde: - este diametrul mediu al bobinei, n mm; - lungimea bobinei, n mm; numrul de spire.
n cazul bobinelor cu mai multe straturi (Figura 9-1, b) inductivitatea se calculeaz cu relaia:
0 =
0,008 2 2
3+9+10
[H]
(75)
unde: - este diametrul mediu al bobinei, n mm; - lungimea bobinei, n mm; nlimea bobinei, n mm.
Considernd o bobin ideal (fr pierderi) care are n vid inductivitatea 0
(care depinde, aa cum s-a prezentat anterior, de caracteristicile dimensionale i
de tipul constructiv) i introducnd n interiorul bobinei un material magnetic n aa
fel nct ntregul flux magnetic s circule numai prin material (flux de scpri nul),
impedana la bornele bobinei va fi:
= 0 = 0 + 0 = +
(76)
234
0
0
(77)
=
tg
1
(78)
2 =
(79)
= 1 2
(80)
235
Bobine
9.2.
Construcia
bobinelor
tehnologia
de
fabricaie
236
237
Bobine
238
239
Bobine
Figura 9-4 Tipuri de bobinaje realizate ntr-un singur strat: a) cilindric; b) toroidal cu seciune
circular; c) toroidal cu seciune dreptunghiular; d) n dublu D.
Bobinajul toroidal
Bobinajele toroidale executate dintr-un singur strat se caracterizeaz printro valoare sczut a cmpului magnetic de dispersie, care prezint o rezisten de
curent continuu mai mare dect a bobinei cilindrice pentru o aceiai conductivitate
sau seciune dreptunghiular.
240
Bobinaje fagure"
241
Bobine
carcas aduc inconveniente. Rigiditatea mecanic se realizeaz n acest caz prin
legarea fiecrui strat sau a unui grup de straturi cu fii de pnz i prin
impregnarea ulterioar a ansamblului.
242
243
Bobine
O alt metod const n secionarea inductanei n dou bobine cuplate
mutual. Sistemul este utilizat la bobinele de putere.
Variometrele de mic putere se bazeaz, n general, pe principiul
modificrii poziiei unui miez magnetic n interiorul unei bobine. Prin introducerea
sau scoaterea miezului de ferit din bobin, inductivitatea variaz aproximativ ntre
limitele L0 i efL0. Deplasarea relativ a miezului se poate realiza n mai multe
moduri: axial (translaie), unghiular (rotaie), prin deplasarea bobinei etc.
Variometrele de acest tip se utilizeaz, n special, la radioreceptoare,
aparate electronice etc.
244
245
Bobine
Sinterizarea pieselor (tratamentul termic ce se aplic dup presarea
miezurilor) reprezint operaia cea mai important i este cea care confer
structura de soluie solid.
Miezurile din ferite au proprieti magnetice bune i rezistivitate electric
mare, din punctul de vedere al conduciei curentului electric feritele fiind semiconductoare.
2
6
Rezistivitatea foarte mare (10 ...10 cm) conduce la pierderi prin cureni
turbionari foarte mici, limitarea frecvenei de lucru fiind impus numai de rezonana
magnetic. De asemenea, caracteristicile magnetice ale feritelor sunt foarte stabile
la solicitri mecanice.
Dezavantajele prezentate de ferite sunt n special de natur fizic (sunt
dure i casante, greu de prelucrat dup sinterizare). Se mai pot meniona
permeabilitatea iniial i inductana maxim mai mici dect cele ale
feromagneticelor, precum i variaia caracteristicilor magnetice cu temperatura.
0
Temperatura Curie este de 60...450 C, n funcie de tipul feritei.
246
247
Bobine
Cu excepia miezurilor din tole I, miezurile din tole nu permit folosirea integral a proprietilor de anizotropie magnetic ale materialului magnetic.
La asamblarea pachetului de tole, datorit tensiunii de comprimare, se pot
schimba caracteristicile materialului, conducnd att la scderea rezistenei izolaiei i a permeabilitii materialului magnetic, ct i la creterea pierderilor prin
cureni turbionari. De asemenea, o dat cu creterea frecvenei de lucru scade
efortul de comprimare permis la asamblare. Prin ncercri, pentru fiecare tip de
material feromagnetic se poate determina o dependen a pierderilor globale n
miez n funcie de efortul de comprimare al pachetului de tole, iar pentru dependena obinuit se poate aprecia tensiunea optim de comprimare.
Miezurile din benzi
Miezurile din benzi se realizeaz folosind band de material feromagnetic
moale, tiat n lungul direciei cu cea mai uoar magnetizare, aa nct proprietile anizotropice ale materialului s poat fi utilizate integral.
Prelucrarea materialului pentru realizarea benzilor este similar prelucrrii
tolelor. Materialul se taie n sensul de laminare, iar dup tiere, benzile se
debavureaz i se trateaz termic pentru refacerea structurii cristaline.
Izolarea benzilor nu se poate face prin lcuire sau fosfatare, deoarece la
ndoirea acestora pentru obinerea formei de miez dorite, pelicula izolatoare se
crap. Izolarea cu hrtie conduce la micorarea coeficientului de umplere.
Un procedeu modern de izolare pentru benzile din oel electrotehnic
texturat const din depunerea unei pelicule din pulbere fin izolant, foarte
adeziv, n cmp electrostatic. Procesul are loc n zona descrcrii Corona, la 3...4
kV/cm.
Izolarea benzilor din aliaje speciale (Fe-Ni; Fe-Co; Fe-Co-Ni) este mai
dificil deoarece stratul izolant nu trebuie s interacioneze cu materialul magnetic.
Izolarea se face prin electroforez, substana izolant n form de suspensie fiind
transportat pe suprafaa benzii sub aciunea cmpului electric. Se fac depuneri cu
suspensii de magneziu (prin anaforez) sau suspensii de siliciu (prin cataforez).
Tehnologia realizrii miezului din benzi const n obinerea de miezuri
nchise, dup care bobinajul trebuie executat fie direct pe miezul nchis (fr
carcas), fie separat. n cel de-al doilea caz, dup introducerea carcasei bobinate,
se unesc cele dou jumti i se fixeaz. n planul de secionare apare un ntrefier
cu dielectric, chiar dac acest lucru nu este neaprat necesar.
248
9.3.
Ecranarea bobinelor
249
Bobine
magnetic cu miezul acestei bobine (ecranarea este cu att mai puternic cu ct
distana ntre miezul bobinei i ecran este mai mare, ns aceasta conduce la
creterea dimensiunilor ecranului). Prin creterea frecvenei cmpurilor
perturbatoare proprietatea de ecranare scade pe msura scderii permeabilitii
materialului feromagnetic. La frecvene ridicate este convenabil realizarea
ecranelor din materiale nemagnetice cu conductibilitate ridicat (cupru, aluminiu).
Efectul de ecranare se bazeaz n acest caz pe scderea intensitii cmpului
magnetic care ptrunde n ecran datorit curenilor turbionari.
Figura 9-7 Ecranarea bobinelor: a) ecran magnetic; b) ecran electrostatic ntre nfurrile
primar i secundar ale unui transformator.
9.4.
Fiabilitatea bobinelor
250
251
Bobine
252
10.1.
Rezonatorul piezoelectric
253
10.2.
254
10.3.
Sigurana fuzibil
10.4.
Becul
U
Figura 10-3 Caracteristica curent-tensiune pentru becuri cu incandescen
255
10.5.
Electromagnetul, releul
256
10.5.1.
10.6.
Contacte electrice
257
Rezistenta de contact (R c )
258
(81)
=
2
(82)
259
260
Coroziunea
Coroziunea este de mare intensitate atunci cnd piesele de contact sunt
realizate din materiale diferite, deci au poteniale electrochimice de valori diferite.
ntre aceste materiale se iniiaz procese de electroliz local, favorizate de
prezena umezelii, a unor gaze active (amoniac, bioxid de sulf, clor) sau de
depunerea, n zona de contact, a unor sruri.
Limitarea coroziunii se realizeaz prin utilizarea unor metale cu poteniale
electrochimice de valori ct mai apropiate, sau prin acoperirea contactelor cu lacuri
anticorosive, sau prin galvanizarea pieselor de contact. o soluie modern const
n utilizarea inhibitorilor de coroziune, care sunt sruri de aminoacizi care se depun
sub forma unor pelicule pe suprafaa de contact, ncetinind reaciile electrochimice.
Electroeroziunea
261
10.6.2.
262
10.7.
ntreruptoare
263
10.8.
264
(83)
(84)
10.8.1.
Rezistena de ntuneric, R d
Sensibilitatea integral, S
265
(85)
unde este curentul prin fotorezistor sub fluxul incident iar este curentul
de ntuneric.
Sensibilitatea spectral, S
Sensibilitatea fotorezistorului, S R
Se definete ca:
(86)
Dependena curent-tensiune
= + = 0 + 1 0
(87)
10.9.
Termistoare
Proprietatea de a-i modifica puternic rezistivitatea sub influena temperaturii a diferitelor materiale (conductoare, semiconductoare) este folosit n
scop funcional pentru a realiza componente a cror rezisten este funcie de
temperatur (numite i termistoare). Funcie de modul de variaie al rezistivitii cu
temperatura se obin termistoare cu coeficient de temperatur negativ sau pozitiv.
267
10.9.1.
(88)
(89)
268
(90)
269
(91)
(92)
270
(93)
(94)
10.10. Varistoare
Varistoarele sunt rezistoare a cror valoare este determinat de tensiunea
la bornele sale. Pentru fabricarea varistoarelor se folosesc materiale pe baza de
carbur de siliciu (SiC), oxid de zinc (ZnO), fiind fcute ncercri i cu ali oxizi
(TiO2, ZrO2, CaO, SnO2, MnO2, CuO). Tehnologia de fabricaie este apropiat de
cea a materialelor ceramice, folosindu-se materialul de baz i un liant. n urma
amestecului, presrii i apoi sinterizrii, se obin contacte stabile ntre granulele
carburii de siliciu sau oxidului de zinc. Dup sintetizare, varistoarele sunt supuse
unui tratament de mbtrnire, supunnd materialul unui regim electric n impulsuri
ce depesc tensiunea nominal de lucru. Explicaia modificrii rezistenei la
variaia tensiunii trebuie cutat n mecanismele ce se petrec la suprafaa
granulelor. Unul din mecanisme este legat de forma granulelor (cu proeminene) ce
duc la diferite tipuri de conducie electric n funcie de mrimea tensiunii i
supranclzirii contactelor dintre granule. Fenomenul ce explic ntr-o msur mai
mare variaia rezistenei se bazeaz pe existena la suprafaa granulelor a dou
tipuri de conduc-ie, adic formarea unei jonciuni n timpul sinterizrii. La contactul
dintre dou granule se formeaz un circuit serie de dou diode n opoziie.
271
Caracteristica unui asemenea circuit este a unui microvaristor, obinnduse n ansamblu prin suprapunere serie-paralel i paralel-serie caracteristica total
a varistorului (Figura 10-9). Pentru varistoarele oxidice (unde granulele
conductoare de ZnO sunt separate de o faz intergranular extrem de subire
~100) la tensiuni mari, n regiunea de strpungere, apare efectul de tunelare
(efect Fowler-Nordheim), n care electronii pot tunela n banda de conducie.
Caracteristica static
= +
(95)
(96)
272
273
descrctoare cu coarne;
descrctoare cu rezisten variabil;
descrctoare cu suflaj magnetic;
descrctoare cu oxizi metalici.
274
Figura 10-10 Elementele constructive ale DRV: 1 - lan de eclatoare; 2 - rezisten neliniar; 3 carcas de porelan; 4 - capace metalice de etanare; 5 - supap mecanic. a) partea activ a
unui descrctor cu rezisten variabil; b) schema electric echivalent a unui DRV; c) simbolul
unui DRV.
275
descrctoarelor
cu
276
277
278
Emisia termoelectronic
Construcie i funcionare
Catodul emite electroni care sunt accelerai spre primul anod A1 care este
meninut pozitiv, la cteva sute de voli n raport cu catodul. Fluxul de electroni este
controlat de gril, a crei polarizare negativ este reglat de controlul de
strlucire. Fascicolul de electroni trece prin orificiul primului anod i se ndreapt
279
280
281
10.12.2. LCD
Tehnologia TFT-LCD (Thin Film Transistors-Liquid Crystal Display) a
permis apariia unei game largi de aplicaii care nu ar fi fost posibile cu tehnologia
CRT (Cathode Ray Tube). Ecranele LCD sunt subiri i plate ceea ce la face ideale
pentru aplicaii mobile. n plus Tehnologia LCD funcioneaz cu tensiuni de
alimentare mult mai mici i disip puin cldur. Iniial ecranele LCD au fost
folosite la calculatoare portabile avnd dimensiuni i rezoluii similare ecranelor
CRT cu diagonala de 12-14 inch. Tehnologia LCD a evoluat, iar n prezent sunt
disponibile dimensiuni i rezoluii mult mai mari dect cele accesibile tehnologiei
CRT.
n prezent tehnologia LCD au depit monitoarele CRT n aplicaii desktop.
S-au gsit soluii care au fcut aceste ecrane foarte atractive: sunt foarte uoare i
subiri. Tranzistorii TFT fac posibil o rezoluie mai mare astfel nct chiar i
computerele portabile pot afia mai mult informaie dect monitoarele CRT de
ultima generaie. Ecranele LCD au aprut exact n momentul cnd DVD player-ele
au devenit populare aa c cele dou tehnologii s-au susinut reciproc. De
asemenea odat cu apariia reelelor de telefonie mobil de generaia a 3-a, care
permit aplicaii video, ecranele LCD au o nou piaa.
O alt aplicaie a ecranelor LCD o reprezint domeniile n care exist
constrngeri privind spaiul ocupat. Este cazul domeniului aerospaial al domeniului
medical sau cel financiar.
Pentru fiecare domeniu de aplicaie exist anumite caracteristici care
trebuie mbuntite. Pentru aplicaiile mobile sunt eseniale dimensiunile,
greutatea i puterea. Aplicaiile TV sau monitoarele desktop urmresc alte
caracteristici cum sunt: rezoluia, adncimea culorii, contrastul sau strlucirea.
282
283
Un pixel este format din trei sub-pixeli (rou, verde, albastru). Fiecare subpixel are asociat un tranzistor TFT care controleaz potenialul ntre electrodul
glass i electrodul color-filter. Astfel se modific direcia cristalelor i se controleaz
cantitatea de lumin care penetreaz stratul de cristale lichide i ajunge la filtrele
de culoare (rou, verde, albastru).
10.12.3. Plasma
Principiile care stau la baza tehnologiei PDP (Plasma Display Panel) au
fost demonstrate n anii '60. Tehnologia a fost de atunci mbuntit n mod
constant i este acum una din cele mai utilizate soluii pentru televiziunea de mari
dimensiuni. ncepnd cu anii '90 aproape toi productorii de televizoare au nceput
sa se implice n dezvoltarea de PDP.
284
Pentru a ioniza gazul dintr-o anumit celul sunt ncrcai electrozii care se
intersecteaz la acea celula. Cnd electrozii sunt ncrcai (cu o diferen de
potenial ntre ei) gazul din celula este strbtut de un curent electric. Apare un
transport de electroni care stimuleaz atomii gazului s emit lumina UV.
Lumina UV emis interacioneaz cu fosforii care depui pe pereii interiori
ai celulei. Este emis astfel lumina roie, verde sau albastr n funcie de tipul
fosforului.
Fiecare pixel este format din 3 sub-pixeli fiecare coninnd un fosfor de
culoare diferita (rou, verde, albastru).
Variind intensitatea curenilor care strbat diferite celule, se poate controla
intensitatea luminii generate de fiecare sub-pixel obinndu-se milioane de culori ca
i combinaii de rou, verde i albastru.
285
Contrastul
Culoarea
Tehnologia PDP are disponibile, pentru fiecare pixel elemente roii, verzi i
albastre care por reproduce 16.77 milioane de culori. Cu alte cuvinte, fiecare pixel
are toate elementele necesare pentru a sintetiza orice culoare i, ca urmare,
informaia de culoare este reprodus mult mai fidel pe ecranele PDP.
Tehnologia LCD reproduce o culoare printr-un proces de substractive: din
lumina alb sunt extrase lungimi de und astfel nct s rmn culoarea dorit.
Este un procedeu care nu garanteaz stabilitatea culorii. Dei informaia de culoare
beneficiaz de rezoluia mai bun a ecranelor LCD (n comparaie cu ecranele
PDP), acestea nu impresioneaz din acest punct de vedere dac sunt comparate
cu ecrane PDP avnd aceeai rezoluie.
Avantaj: PDP. Ecranele PDP sunt apreciate n special n cazul imaginilor n
micare, n timp ce ecranele LCD sunt mai bune dac se afieaz imagini statice.
Unghiul de vizualizare
Tehnologia PDP a realizat un unghi de vizualizare care ajunge la 160
datorit faptului ca fiecare pixel i creeaz propria sa surs de lumin i nu
folosete o surs de lumin unic, central.
Tehnologia LCD folosete o surs de lumin central i un material de
substrat care uniformizeaz lumina pe toata suprafaa ecranului. Chiar dac
proprietile materialului de substrat au fost mult mbuntite de ctre Sharp i
NEC, unghiul de vizualizare ajunge, n cele mai fericite cazuri, pn la 130-140.
Avantaj: PDP. Utilizarea ca monitor
Monitoarele LCD afieaz imagini statice (provenite de la un computer) de
o calitate extraordinar fr flikering i fr remanena ireversibil. n plus rezoluia
ecranelor LCD este, n general, mai mare dect cea a ecranelor PDP ceea ce
constituie un avantaj atunci cnd trebuie afiate cantiti mari de date (aplicaii
Excel).
Monitoarele PDP au probleme n a afia imagini statice n special datorit
remanentei ireversibile care rmne o problema major a acestei tehnologii.
Deasemenea rezoluia mai mic duce la scderea calitii.
Avantaj: LCD, mai puin n cazul n care unghiul de vizualizare este mare.
Utilizarea ca televizor
286
Durata de via
Remanena ireversibil
Dimensiunea diagonalei
Ecranele cu plasma sunt fabricate la dimensiuni care ajung s aib
diagonale de pn la 90 inch. Preul acestor ecrane este mare ns nu exist o
scdere a calitii ecranelor odat cu creterea diagonalei.
Materialul de substrat utilizat n tehnologia LCD pentru uniformizarea
sursei centrale de lumin pe ecran este dificil de produs pentru ecrane cu
dimensiune mare. Cele mai mari ecrane LCD produse n acest moment au
diagonala de 52 inch. Avantaj: PDP
Energia consumat
Greutatea
287
Transportul
Instalarea
Ecranele PDP sunt mai grele, consum mai mult curent i se nclzesc mai
tare dect ecranele LCD, i de aceea trebuiesc montate cu grij. Se recomand ca
ecranele PDP sa fie montate de specialiti.
Ecranele LCD sunt mult mai puin pretenioase, i pot fi instalate cu
uurin de ctre utilizatori.
288
11.1.
Generaliti
289
Cablaje imprimate
11.2.
11.2.1.
Suportul electroizolant
11.2.2.
Traseele conductoare
290
11.2.3.
Adezivi
291
Cablaje imprimate
avea orice geometrie (spre diferen de cablajele rigide avnd, de
regul, form dreptunghiular).
11.3.
292
293
Cablaje imprimate
294
imprimate
monostrat prin
Metoda fotografic
295
Cablaje imprimate
special. Astfel, la fotorezistul negativ, poriunile expuse Ia lumin polimerizeaz i
devin insolubile, spre diferen de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse
luminii devin insolubile.
Se obine astfel - n primul caz - o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist,
doar n zonele corespunztoare poriunilor transparente ale fotoablonului. Stratul
rmas se fixeaz pentru a-i mri rezistena la reactivul de corodare.
Urmeaz - conform ultimelor dou etape - faza de prelucrare a foliei de
cupru. Cea mai important etap const n corodare (specific metodelor
substractive), implicnd imersarea semifabricatului placat ntr-o cuv (de
dimensiuni adecvate) cu clorur feric. Au Ioc reacii chimice determinnd
corodarea i ndeprtarea foliei de cupru numai n zonele neacoperite cu stratul
protector de fotorezist corespunznd, n cazul fotorezistului negativ, zonelor
neexpuse la lumin (deci poriunilor opace ale fotoablonului). Corodarea poate
dura pn la cteva zeci de minute i se consider ncheiat atunci cnd n zonele
neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al semifabricatului. Dup
corodare se realizeaz succesiv:
ndeprtarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele
circuitului imprimat);
debitarea/decuparea plcii la dimensiunile finale;
efectuarea gurilor necesare montrii componentelor pe plac i a
plcii n aparat/echipament;
debavurarea muchiilor plcii i a gurilor;
curarea (cu ap cald i spirt);
lcuirea - n scopul asigurrii proteciei anticoroziune i al facilitrii
efecturii lipirilor cu cositor.
Se obine astfel un produs finit - placa cu cablaj imprimat (sau cu circuite
imprimate) - pe care urmeaz s se monteze (prin implantare i lipire) toate
componentele pasive i active prevzute.
Metoda serigrafic
Transpunerea imaginii cablajului imprimat de pe filmul fotografic
(fotoablon) pe semifabricatul placat se poale efectua i prin metoda serigrafic
(serigrafic). Dei aceasta metoda realizeaz unii parametri calitativi inferiori celor
obinui prin metoda fotografic (rezoluie: 1,5 mm n loc de 0,5 mm; precizie: 0,3
mm n loc de 0,15 mm), ea este larg utilizat n producia industriala de mare
serie a cablajelor imprimate ntruct asigura obinerea unei productiviti maxime i
a unui pre mai redus, permind totodat automatizarea total a procesului
tehnologic respectiv.
Principalele etape ale metodei serigrafice sunt:
pregtirea suportului placat;
realizarea sitei serigrafice;
acoperirea suportului placat cu cerneal serigrafic;
corodarea;
acoperirea de protecie.
n acest caz, configuraia cablajului imprimat de realizat este protejat
contra corodrii prin aplicarea unui strat de vopsea/cerneal serigrafic special,
cu ajutorul unei site serigrafice specifice.
296
11.3.2.
Realizarea fotooriginalului
297
Cablaje imprimate
298
11.3.3.
299
Cablaje imprimate
Numrul straturilor conductive (de obicei ntre 4 i 20) constituie unul din
parametrii importani ai cablajului imprimat multistrat. n general, cu ct acest
numr este mai mare, cu att cablajul realizat este mai compact, iar lungimea
total a conductoarelor sale imprimate este mai mare. Numrul straturilor este
totui limitat de complexitatea i preul de cost al cablajului multistrat optenabil.
n cazul unui cablaj multistrat cu 5 straturi conductive (cu suportul lor
izolant), acestea se prelucreaz iniial separat. ncepnd cu straturile interioare ale
cror folii de cupru sunt acoperite selectiv cu fotorezist (utiliznd 3 fotoabloane
diferite, corespunztoare celor 3 configuraii de circuit necesare) i prelucrate
conform metodei fotografice.
Urmeaz asamblarea celor 5 straturi conductive cu cele 4 straturi
izolatoare intermediare - prin suprapunere i presare, pentru a forma o structur
unitar, cablajul multistrat.
ntruct cele 2 straturi conductive exterioare au rmas neprelucrate, n
etapa urmtoare se realizeaz i acoperirea selectiv, cu fotorezist, a foliilor de
cupru respective (utiliznd alte 2 fotoabloane diferite, ce corespund configuraiilor
circuitelor de realizat n aceste straturi), operaie dup care acestea sunt prelucrate
conform metodei fotografice.
Dar corodarea straturilor exterioare nu se poate realiza dect dup
prelucrarea gurilor traversnd ansamblul celor 5 straturi. n acest scop, este
necesar protejarea prealabil a straturilor conductive exterioare (cu fotorezist
depus pe ele) prin acoperirea acestora cu un strat (lac) de protecie - operaie dup
care se poate efectua gurirea transversal a ansamblului.
Urmeaz ndeprtarea unui strat tubular de material dielectric din interiorul
gurilor (corespunznd suporturilor izolante i straturilor izolatoare intermediare),
astfel nct unul din straturile conductive intermediare s ias puin n relief,
depind profilul longitudinal al gurii.
Dup ndeprtarea stratului (lacului) de protecie de pe straturile
conductive exterioare, se realizeaz metalizarea cu cupru, pe cale chimic, a
gurilor - att n interiorul lor ct i la extremiti - realizndu-se astfel contactul
electric dintre stratul conductiv intermediar i straturile conductive exterioare. (Este
evident c se poate realiza astfel i un contact electric ntre mai multe straturi
intermediare.)
Pentru ngroarea stratului de cupru depus n interiorul gurii prin
metalizare chimic, n continuare se efectueaz i o metalizare galvanic a
acesteia - mai nti tot cu cupru i apoi, pentru protejare, cu aliaj Sn-Pb, Sn-Ni (sau
chiar cu aur - n cazul unor cablaje mai pretenioase). De remarcat c prin aceast
metalizare galvanic se realizeaz i o ngroare a straturilor conductive
exterioare, n zonele extremitilor gurii.
Abia acum se poate finaliza i prelucrarea straturilor conductive exterioare
prin corodare, operaie dup care fotorezistul este ndeprtat din zonele protejate
ale acestor straturi. De menionat c, n general, extremitile gurilor metalizate
sunt izolate electric de traseele straturilor conductive exterioare (dac schema de
principiu corespunztoare cablajului imprimat multistrat nu impune altfel).
300
301
Cablaje imprimate
Dup rcire, tragem folia cu precauie de pe plac ncepnd de la un col.
Eventualele linii ntrerupte se vor corecta cu vopsea rezistent la decapare sau cu
un marker de trasat cablaje.
Introducem placa astfel realizat n baia de decapare. Soluia de decapare
poate fi clorur de fier sau acid sodic cu amoniac, care se va realiza dup
indicaiile productorului. Dup decapare ndeprtm de pe plac vopseaua, prin
frecare sau lefuire. Splm bine placa dup care aceasta este gata pentru
gurire.
Dup operaia de gurire se spal placa din nou pentru a ndeprta oxizii i
grsimile aprute i apoi se terge cu spirt tehnic. Imediat se aplic pe plac un lac
care ajut la lipirea terminalelor componentelor. Dup ce lacul s-a uscat se trece la
lipirea tuturor terminalelor componentelor.
11.4.
302
11.5.
303
Cablaje imprimate
Compatibilitatea electromagnetic const n abilitatea sistemelor sau
subsistemelor de a opera n mediul stabilit, fr s sufere sau fr s cauzeze
degradri inacceptabile ale funcionrii din cauza influentelor electromagnetice.
Compatibilitatea electromagnetic proiectat se refer la performanele
privitoare la imunitatea la perturbaii estimat, rezultat al aplicrii din etapa de
proiectare a unor metode de rejecie ale semnalelor indezirabile proprii sau
externe.
Componentele eseniale ale compatibilitii electromagnetice sunt:
caracteristicile perturbaiilor i ale generatorului de perturbaii;
caracteristicile traseului intermediar de transmitere a perturbaiei
ntre perturbat i perturbator.
susceptibilitatea dispozitivului perturbat la tipul energiei
perturbante a generatorului;
timpul sau momentul n care emite perturbatorul n raport cu
nivelul de susceptibilitate la perturbaii ale dispozitivului perturbat
n acel moment.
Perturbatorii sunt constituii n dou grupe:
surse de perturbaii cu spectru discret;
surse de perturbaii cu spectru larg.
Compatibilitatea electromagnetic este starea sistemului n care nivelul de
imunitate la perturbaii al oricrui dispozitiv din sistem este mai ridicat dect nivelul
de perturbaii la care este supus dispozitivul n sistem.
Nivelul de compatibilitate electromagnetic reprezint nivelul de perturbaii
electromagnetic mai mic sau egal cu nivelul de imunitate al oricrui dispozitiv
neperturbabil din sistem, dar mai mare sau egal dect nivelul de perturbaii generat
de ctre perturbatorii din sistem.
Nivelul de imunitate electric al unui dispozitiv se definete drept valoarea
maxim a perturbaiei ce poate fi aplicat dispozitivului fr ca acesta s-i piard
performanele.
Marginea de compatibilitate electromagnetic se definete ca diferena de
decibeli dintre nivelul de imunitate la perturbaii i nivelul de perturbaii la care este
supus dispozitivul.
Interferena rezid n efecte incompatibile cu realizarea performantelor
impuse.
Susceptibilitatea const n capacitatea i nivelul cu care dispozitivul
rspunde la energia nedorit a perturbaiei.
Orice semnal nesinusoidal este rezultatul compunerii energiei unor
componente sinusoidale. Dac semnalul este periodic, constituienii sinusoidali
sunt dispui ntr-un spectru de frecven discret spre deosebire cnd semnalul este
aperiodic.
Msurile de compatibilizare electric impun aplicarea lor din faza de mai
nainte a elaborrii, implicnd cei patru constituieni: perturbatorul, perturbatul,
calea de perturbare i momentul de perturbare, cu coeficieni de siguran mult mai
ridicai dect cei indicai.
Cuplajele parazite inductive, capacitive, galvanice i mixte precum i
radiaia electromagnetic sunt principalii constituieni ai transmisiei i penetrrii
perturbaiilor electrice.
304
305
Cablaje imprimate
Factorii mecanici care produc perturbaii sunt:
vibraiile;
ocurile;
suprasarcinile.
Mrimile caracteristice aparatelor referitor la aciunea factorilor mecanici
sunt:
11.5.1.
11.6.
306
11.6.1.
Prin operaia de lipire se nelege mbinarea a dou sau mai multe repere
metalice ntre ele la cald cu ajutorul unui metal de adaos. Prile metalice ale
pieselor i traseelor de cablaj reprezint metalele de baz, iar metalul de adaos
reprezint aliajul de lipit. Acesta are temperatura de topire inferioar celui pe care o
au metalele de baz.
n zona de lipire este necesar s se realizeze nclzirea la o temperatur
care s asigure fluidizarea aliajului de lipit i totodat curgerea acestuia n spaiile
libere dintre suprafeele metalelor ce urmeaz a fi lipite. Concomitent, se nclzesc
straturile superficiale ale metalelor de baz.
Atomii din reeaua cristalin a aliajului de lipit capt energii mari i intr n
contact nemijlocit cu atomii metalului de baz. n acest fel n interiorul reelei
cristaline au loc schimbri datorit solubilitii reciproce dintre aliajul topit i metalul
pieselor de baz. Apare fenomenul de umezire a metalelor de baz de ctre
aliajul de lipit.
307
Cablaje imprimate
Tensiunile superficiale de la suprafeele metal solid aliaj lipire trebuie s
fie minime, pentru a obine o umezire bun a pieselor ce urmeaz a fi lipite.
Pentru ca fora de atracie metale de baz aliaj topit s fie maxim este necesar
ca n procesul de lipire suprafeele metalelor de baz s fie protejate contra oxidrii
care are loc datorit nclzirii. Pentru acest lucru locul lipirii se acoper cu un flux
decapant care formeaz o barier lichido-gazoas ntre metalele de baz i aer.
Fluxul decapant mai are rolul de a dizolva straturile peliculare de oxizi, favoriznd
umezirea metalelor de baz cu aliajul de lipit.
Aliajul de lipit n stare fluid ca orice lichid care umezete are proprieti
de capilaritate i n acest fel el ptrunde n interseciile dintre piesele care se
lipesc.
Operaia de lipire prezint urmtoarele etape:
nclzirea metalelor de baz pn la temperatura apropiat celei
de topire a aliajului de lipit;
topirea aliajului pentru lipit;
umezirea metalelor de baz cu aliajul de lipit n stare lichid i
ncrcarea lor cu acesta;
dizolvarea suprafeei metalelor de baz umezite n zona lipiturii
i difuziunea reciproc a celor dou metale (metal de baz
metal aliaj de lipit);
rcirea i solidificarea aliajului de lipit care ofer prin solidificare
compactizarea mecanic a pieselor metalice.
Pentru realizarea lipiturilor ntre prile metalice a componentelor i
traseelor de cablaj, fapt ntlnit n mod frecvent la realizarea montajelor electronice,
sunt necesare urmtoarele:
pistol de lipit sau ciocanul electric de lipit, care reprezint sursa de
energie termic necesar att nclzirii prilor metalice ale
pieselor ct i a aliajului de lipit;
materialul (fluxul) decapant care are rolul de facilitare a lipiturii; se
recomand obinerea unei soluii prin dizolvarea n spirt a
colofoniului (saczului); uzual se folosete pasta decapant sau
colofoniu; se vor evita cu strictee pastele de lipit acide, care se
folosesc la lipirea pieselor metalice din fier, deoarece ntr-un
procent foarte mare fluxul acid corodeaz lipitura n timp i
provoac mari neajunsuri n funcionarea montajului electronic;
aliajul de lipit fludor; acesta prezint un amestec de plumb i
staniu astfel dozat nct s fie obinut o proporie care s
optimizeze rigiditatea mecanic a lipirii i totodat topirea la o
temperatur ct mai sczut de circa 1800...220C; fludorul
prezint o form tubular i n majoritatea cazurilor el conine n
interior un fondant suplimentar care favorizeaz lipirea.
Modul de lucru:
Se cur de oxizi, bavuri i impuriti suprafaa traseelor de
cablaj i terminalele componentelor cu mirghel fin.
Imediat dup curarea suprafeei, traseele de cablaj se acoper
cu o pelicul de flux decapant (colofoniu dizolvat n spirt sau
colofoniu dizolvat n nitrodiluant).
Se monteaz componentele electronice pe placa de cablaj
imprimat. n cazul lipirii a dou sau mai multe conductoare se
recomand rsucirea lor prealabil.
308
11.7.
11.7.1.
Rezistoarele
309
Cablaje imprimate
Cod numeric-alfanumeric, este utilizat pentru marcarea rezistoarelor
SMD sub form de chip, la care se marcheaz uneori doar rezistena nominal,
(datorit dimensiunilor mici). Codul este format din cifrele semnificative ale
rezistenei nominale, litera R pus n locul virgulei pentru valori mici ale rezistenei
i ordinul de multiplicare (puterea lui zece) pentru valori mari ale rezistenei. Pentru
tolerane de 20%, 10% i 5%, fiind necesare dou cifre semnificative codul
folosit este de forma:
Rxy, pentru RN < 1; xRy, pentru RN=1...9,1;
xyR, pentru RN = 10 ...99 ; xym, pentru RN > 100 . unde:
x este prima cifr semnificativ; y este a doua cifr semnificativ; m este
ordinul de multiplicare. Pentru tolerane mici de 2,5%, 2% i 1 %, etc. fiind
necesare trei cifre semnificative codul folosit este de forma:
Rxyz, pentru RN < 1 . xRyz, pentru RN = 1 ...9,99
xyRz, pentru RN = 10 .. .99,9
xyzR, pentru RN = 100 ...999 xyzm, pentru RN > 1000 .
Pentru rezistoare SMD de dimensiune foarte mic se utilizeaz un cod
alfanumeric conform Tabelul 11-1 i Tabelul 11-2, cod EIA-96.
Tabelul 11-1 Cod numeric pentru cifrele semnificative
Rezistoare semivariabile
310
Poteniometre SMD
11.7.2.
Condensatoare
Condensatoare ceramice
311
Cablaje imprimate
Condensatoarele electrolitice sunt din ce n ce mai folosite n tehnologia
SMD deoarece asigur un nivel ridicat de capacitate, avnd costuri reduse.
312
11.7.3.
Termistoare
11.7.4.
Bobinele
11.7.5.
ntreruptoare SMD
Sunt de obicei de tip baret (mai rar rotative) mergnd de la 2...12 poziii i
pot comuta doar cureni mici (pn la 100 mA). Acest curent limit, relativ mic, nu
reprezint un impediment, deoarece curenii vehiculai de obicei pe un cablaj cu
SMD depesc rar valori de zeci de mA.
11.7.6.
313
Cablaje imprimate
314
Lista tabelelor
Tabelul 1-1 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de
conformitate........................................................................................ 16
Tabelul 1-2 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de fiabilitate
........................................................................................................... 17
Tabelul 1-3 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de fiabilitate
........................................................................................................... 19
Tabelul 2-1 Higroscopicitatea i permeabilitatea la umiditate a unor materiale
electroizolante .................................................................................... 23
Tabelul 2-2 Proprieti termice - exemple............................................................... 38
Tabelul 3-1 Caracteristici ale unor metale .............................................................. 42
Tabelul 3-2 Temperaturile Debye ale unor metale ................................................. 43
Tabelul 3-3 Temperaturi de tranziie ....................................................................... 44
Tabelul 3-4 Valori ale temperaturii de tranziie Tc de supraconductibilitate ........... 48
Tabelul 4-1 Valori ale temperaturii Debye pentru metale ....................................... 68
Tabelul 4-2 Variaia rezistivitii metalelor cu schimbarea strii de agregare ........ 69
Tabelul 4-3 Proprietile electrice i termice ale unor metalelor............................. 69
Tabelul 4-4 Valori ale potenialul standard de electrod .......................................... 72
Tabelul 4-5 Caracteristicile principale ale cuprului electrolitic ................................ 74
Tabelul 4-6 Caracteristici ale unor alame utilizate n electrotehnic ...................... 76
Tabelul 4-7 Caracteristici ale unor bronzuri utilizate n electrotehnic ................... 76
Tabelul 4-8 Caracteristicile aluminiului (gradul de puritate 99,6%) ........................ 77
Tabelul 4-9 Caracteristicile principale ale fierului conductor .................................. 80
Tabelul 4-10 Caracteristici ale aliajelor tip manganin ........................................... 80
Tabelul 4-11 Caracteristici ale unor aliaje din metale preioase ............................. 81
Tabelul 4-12 Caracteristici ale unor aliaje pentru reostate ..................................... 81
Tabelul 4-13 Caracteristici ale unor metale tehnic pure, utilizate n electrotermie . 82
Tabelul 4-14 Caracteristici ale unor aliaje pe baz de nichel utilizate n
electrotermie....................................................................................... 82
Tabelul 4-15 Caracteristici ale aliajelor pe baz de fier utilizate n electrotermie .. 83
Tabelul 4-16 Caracteristici ale unor metale pentru contacte .................................. 85
Tabelul 4-17 Caracteristici ale unor aliaje pentru contacte electrice ...................... 85
Tabelul 4-18 Caracteristici ale unor compui sinterizai ......................................... 86
Tabelul 4-19 Caracteristici generale ale periilor pentru maini electrice ................ 86
Tabelul 4-20 Tensiuni termoelectromotoare fat de platin - la o diferen de
temperatur de 100C pentru diferite materiale ................................. 88
Tabelul 4-21 Aliaje de lipit pe baza de staniu ......................................................... 89
Tabelul 5-1 Permitivitatea relativ a claselor de materiale izolante ....................... 94
Tabelul 5-2 Rigiditatea intrinsec a unor materiale electroizolante solide ........... 111
Tabelul 5-3 Clasificarea materialelor electroizolante dup stabilitatea termic ... 122
Tabelul 5-4 Caracteristicile generale ale gazelor ................................................. 124
Tabelul 5-5 Caracteristicile principale ale aerului ................................................. 125
Tabelul 5-6 Compoziia i utilizarea sticlelor anorganice ..................................... 139
Tabelul 5-7 Caracteristici ale unor ramforturi fibroase pentru materiale compozite
......................................................................................................... 146
315
316
Lista figurilor
Figura 1-1 Etapele principale ale unui lan tehnologic .............................................. 3
Figura 1-2 Schema bloc a unui circuit electronic ...................................................... 6
Figura 1-3 Controlul cibernetic al nivelului de calitate ............................................ 13
Figura 1-4 Nivelul optim al calitii .......................................................................... 13
Figura 1-5 Definirea indicatorilor de conformitate .................................................. 16
Figura 1-6 Rata de defectare .................................................................................. 18
Figura 2-1 Schemele de definire a tensiunilor mecanice n corpurile solide supuse
aciunii unor fore (ncrcri) exterioare ............................................. 25
Figura 2-2 Tipuri de deformaii produse de tensiunile mecanice: a - deformaii
liniare; b - deformaii unghiulare ......................................................... 25
Figura 2-3 Mecanismul deformrii plastice prin alunecare n absena dislocaiilor 27
Figura 2-4 Mecanismul deformrii plastice prin alunecare n prezena dislocaiilor28
Figura 2-5 Mecanismul deformrii plastice a structurilor policristaline i formrii
structurii fibroase ................................................................................ 29
Figura 2-6 Schema determinrii duritii prin metoda Brinell ................................. 34
Figura 2-7 Schema determinrii duritii prin metoda Vickers................................ 35
Figura 3-1 Ordonarea unor materiale dup valoarea rezistivitii .......................... 41
Figura 3-2 Dependena rezistiviti de temperatur ............................................... 44
Figura
3-3
Influena
cmpului
magnetic
asupra
temperaturii
de
supraconductibilitate T sc : a - supraconductori de spea I; b supraconductori de spea a II-a.......................................................... 45
Figura 3-4 Dependena rezistivitii electrice de tipul fazelor din aliajele binare: a soluii solide de substituie; b - soluii solide i amestecuri eutectice; c compus definit i amestecuri eutectice .............................................. 46
Figura 3-5 Dependena cmpului magnetic critic de temperatur ......................... 47
Figura 3-6 Dependena de temperatur a rezistivitii electrice i a adncimii de
ptrundere .......................................................................................... 48
Figura 3-7 Efecte ale supraconduciei electrice ..................................................... 49
Figura 3-8 Repartiia electronilor din banda de conducie: a) n conductorul
normal; b) n supraconductor ........................................................... 52
Figura 3-9 Conducia n semiconductorii intrinseci ................................................. 57
Figura 3-10 Conducia n semiconductorii extrinseci a) dopare cu elemente
acceptoare b) dopare cu elemente donoare ...................................... 58
Figura 3-11 Influena temperaturii asupra conduciei semiconductorilor i metalelor
........................................................................................................... 59
Figura 3-12 Efectul Hall n semiconductori ............................................................. 59
Figura 3-13 Fenomenul piezoelectric n cristale ..................................................... 60
Figura 3-14 Rigiditatea dielectric .......................................................................... 61
Figura 3-15 Polarizarea electric a) electronic; b) ionic; c) de orientare ............ 62
Figura 3-16 Determinarea factorului de pierderi ..................................................... 63
Figura 3-17 Absorbia de ap la dou materiale electroizolante ............................ 65
Figura 3-18 Influena umiditii asupra rezistivitii i rigiditii dielectrice a hrtiei
utilizat n atmosfer umed .............................................................. 66
Figura 4-1 Acoperiri metalice cu caracter a) catodic; b) anodic ............................. 73
317
318
319
Figura 9-4 Tipuri de bobinaje realizate ntr-un singur strat: a) cilindric; b) toroidal cu
seciune circular; c) toroidal cu seciune dreptunghiular; d) n dublu
D. ...................................................................................................... 240
Figura 9-5 Tipuri de bobinaje multistrat: a) cilindric cu flane; b) cilindric; c)
piramidal; d) cilindric secionat cu flane intermediare. ................... 241
Figura 9-6 Tipuri de tole: a) E + I; b) U + I; c) I; l-lungimea circuitului magnetic; Aseciunea miezului magnetic. ........................................................... 248
Figura 9-7 Ecranarea bobinelor: a) ecran magnetic; b) ecran electrostatic ntre
nfurrile primar i secundar ale unui transformator................. 250
Figura 10-1 Circuit echivalent i variaia reactanei unui cristal piezoelectric ...... 254
Figura 10-2 Caracteristica amplificare-frecven i un circuit echivalent al filtrului
trece-band .................................................................................... 254
Figura 10-3 Caracteristica curent-tensiune pentru becuri cu incandescen ....... 255
Figura 10-4 Elementele constructive ale electromagneilor: a - electromagnet
avnd armtura mobil cu micare de translaie, b - electromagnet
avnd armtura mobil cu micare de rotaie .................................. 256
Figura 10-5 Structura unui fotorezistor ................................................................. 265
Figura 10-6 Moduri de dispunere a electrozilor interdigitali la fotorezistoare ....... 265
Figura 10-7 Dependena tensiune-curent pentru un termistor cu coeficient de
temperatur negativ ......................................................................... 269
Figura 10-8 Dependena rezistenei de temperatur pentru un termistor cu
coeficient de temperatur pozitiv ..................................................... 270
Figura 10-9 Caracteristici curent-tensiune la varistoare cu ZnO i SiC................ 272
Figura 10-10 Elementele constructive ale DRV: 1 - lan de eclatoare; 2 - rezisten
neliniar; 3 - carcas de porelan; 4 - capace metalice de etanare; 5 supap mecanic. a) partea activ a unui descrctor cu rezisten
variabil; b) schema electric echivalent a unui DRV; c) simbolul unui
DRV. ................................................................................................. 275
Figura 10-11 Descrctor cu rezisten variabil i fluaj magnetic ...................... 276
Figura 10-12 Tub catodic cu deflexie electrostatic ............................................. 279
Figura 10-13 Deflexia magnetic pentru tuburi cinescop ..................................... 281
Figura 10-14 Principiul constructiv pentru un cinescop cu masc perforat ........ 282
Figura 10-15 Producerea imaginilor pentru LCD .................................................. 283
Figura 10-16 Producerea imaginilor color pentru LCD ......................................... 284
Figura 10-17 Producerea imaginilor color pentru ecranele cu plasm ................. 285
Figura 11-1 Tipuri uzuale de cablaj multistrat....................................................... 299
Figura 11-2 Condensatoare SMD ......................................................................... 312
320
Bibliografie
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
321