KiT#65(12).

qxd

124

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www.finestreet.ru

,
. . .,
medvedevam@bk.ru

,
.
75%
, , ,
40% . ,
, ,
. - IBM
[1]
:

(
,
. , (
, (
,
.
(
.

n = kNR,
n ,
k , (k = 34), N , R (, R = 0,50,74).
( ),
.

: , , , ( ),
, . (S1),
(S2) (S3):
Q1 = S3/S1, ,

1.

. 1. (S1), (S2)
(S3)

Q2 = S2/S1,
(. 1).
, 1010 , 4000 2,
40. 800 .
0,4
10 000 2, , 100.
, :
,
100 .
1


().

Flip&Chip
Wire&Bond
Flip&TAB
TAB
Flat&Pack

1010
12,512,5
1414
2424
4242
7272

1
1,5
2
6
18
52

105105

110

, .


- .

. ,
, ( ), , ( )
.

.

,
, , . 2.
-

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125

. 2.

7%, 1020%
. .
,
.
80-
. ,

. ,
: ( , , .) .
,
.
.
:
0,4 ( 0,3 ). 1990-

.

,
: 1,0 ,
0,8 , 0,5 .
: , ,
() , .
:
,
, . - , ,
,

12 '2006

. 3.

. , SMT-, ,
.


,
. , . :
,
.
.
.
. 3 .
,
, , ,
,
.

. 1986
, ( Plated Through-hole)

.
, ,
, (SMT
Surface Mounting Technology),
.

, ,
.


(. 4) :

, ;
.
. 0,3
( 0,40,5 ),
500 .
,
0,5
, ,
. . 5.
L- , , I-
J- ,
(. 6).
J- (. 7)
,
, ,

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Page 126

126

. 4.

. 5.

. 7. J&
. 6. :
;
(L&);
J& ;
J& ;
I& ( )

.
.
J-
,
. ,

,
J- .

L- (. 6)
, . ,

. L- ( )

( ,
).
DIP ( I- ) ,

.
,
. , DIP- .
, ,
.
BGA (Ball Grid Array).
(. 8):
CSP (Chip-scale Packages , );
PBGA (Plastic Ball Grid Array );
CBGA (Ceramic Ball Grid Array );
PPGA (Plastic Pin Grid Array );
CCGA (Ceramic Column Grid Array ).
,
( 700

. 8. BGA&

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Page 127

3535 ). (
)
.

,
.
, 150 200 . 150200
,
.
:
, ,
( Multichip
Module), , (pad grid),
(land grid);
(BGA ball grid
array) 1,50 (0,060 ),
1,27 (0,050 ), 1 (0,040 ),
0,8 (0,03 ) .

,
:

;
;

;
- .
, , , (. 9).

.

, ,
,
.

,
-

12 '2006

. 9. ,
.

,

,
, .

DCA (Direct Chip Attach):
-- (Chip-on-Board),
-- COG (Chip-on-Glass),
-- COF (Chip-On-Flex)

127

, , MCM (Multi-Chip-Module).
-- (COB)

.

, , , 25 .
(. 10).
:
;
;
;
.


. , .


(. 11).
(COF) ,
,
.

. 10. . && (COB)

. 11.
: ) , )

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, (, ).


.
-- ,
, ,
, . ,
COG, .


.
:
1. (wirebonding) , (. 12).

96% .

.12.
: 1 ,
2 , 3
, 4

2. (. 13), TAB (Tapeautomated Bonding).

.

.
3.
(Flip-chipping)
(. 14).
.

. 14.
: 1 ,
2 , 3

. 16. CSP

4. (. 15).


.

. 15.
: 1 , 2
, 3

.
.
, .
.

(CSP)

. 13. :
1 , 2
, 3
, 4

,
(. 16).
.
()
.
CSP-
(CSP Chip-scale Packaging).

.
, . ,

(KGD Known Good Die).
,

. CSP-
0,5 (0,020 ) , ,
.

,

. - ,
. 0,8
,

.
, .


,
(TAB-).


,
.
,
.

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Page 129

, .
.

1,0 (0,040 ).
CSP 0,508 (0,020 )
0,254 (0,010 ).
,
- - (. 11).
,
. SLC (Surface
Laminar Circuit),
. built-up (). , ,
built-up . ,

.
,

,

. . 16, .
, ,
,
. , ,

.
CSP . ,
, ,
.
,

12 '2006

129

. 17.

. 18.

Z.
,

.
(), , ,



. (. 17),
(. 18).
(. 19) (. 20).

. 19.

() .
, (Chip).
(. 21).

-. , , , , .
mil - , mil,
(. 2).
2. , mil

. 20.

, mil

01005
0201
0402
0603
0805
5845

0,10,05
0,20,1
0,40,2
0,60,3
0,80,5
5,84,5

0,250,125
0,500,25
1,000,50
1,500,75
2,001,25
14,511,2

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Page 130

,
, . 23 .
,
:
0201 01005.

: , , , .
.

.
. ,
, SnPb-. 1 2006 RoHS, [11].
2000 . -

. 21. ,

, MELF (Metal ELectrode Facebonding) MiniMELF.

. .

SOD (Small Outline Device), . ,
, , .

SOT (Small Outline Transistor).

.
SOT , , ,
, .

. 22.

, - .
,
, . . 22. -

. 23.

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Page 131

131

3. ,
( , )
(

3 /

3 /

100

150

150

200

60120

60180

3 /

3 /

183

217

225+05

60150
240+05

245+05

60150
250+05

1030

1030

1030

2040

25

Sn,
SnCu SnBi.
, ,
, .
,
-
:
, -;
SMT-, PQFP;
,
BGA-;
, DIP-.
:
;
SMT (5 );


( 5 );
Sn4Ag0,5Cu BGA
;

.
SnPb . , , SnPb,
. . , BGA QFP.
, SnPbBi (90 ),
SnBi (138 ), SnPbAg (179 ) SnPb (183 ),
.
.
- , , SnPb-

12 '2006

. 24.

.
.
. - 13 ( ) .
,
.
SnBi. 42Sn58Bi
138 .
, 3% , 215220 .

, SnPb-
.
SnAg.
,
. Sn3,5Ag ,
. Sn5,0Ag , .
NiPd Texas Instruments
1989 . .
SnCu. Sn0,7Cu , , .
. 227 .

SnPb-, . . .
( -), , .
, .
.
,
.

:
;
- ;
, .
[12],
,
.
- ,
4 24 .
,
, 35%.
3 ,

- .
(. 24) , 3.

, 10 260
5 280 .
( -),
, . ,

,
,
-
, , . .
[15]
[610].

6 /

6 /

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, .


- ?
1. .
- .
2. , -
.
3. ( )
.


- .
4.
, ,
.
- .
5. . - , ,
.
6. .
.
. ,
, .
7. . : ,
,
.

.
8. . .
.
, .
9. ,

()

. ,
1015%.
, .

. 25.

10. , .
,
.
11. BGA-

(. 25) ( ).
. 26, ( ) 4.

,

(Tg )
150 .

. 26.

4.
,

D
H
I
J^

F
G
J
K
L

0,1

0,1

0,1

0,1


0,25

0,55

10


0,1

0,25

0,3

=1

0,175

0,1

0,375


0,2

0,25

0,55

0,075
0,085
0,075
0,085

0,05
0,062
0,025
0,062

0,2
0,5
15

0,2
0,4
20

0,075
0,2
0,25
=1
0,15
0,075
0,325

0,025
0,05
0,05
=1
0,075
0,025
0,25

0,15
0,2
0,5

0,1
0,2
0,4

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Page 133

FR-41 Tg = 125 , SnPb,

SnAgCu. HASL. FR-52

. FR-1,
FR-2, FR-3 c Tg < 130
.
RoHS (Restriction of the
use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment) , .
FR-4 Tg 130150 , . 30% .
(-1) (-3) (CEM Composite
Epoxy Material).
, , ,

FR-4 [3].


Z.
.
,
.

,
,
. [4].


- -,
, , . .
:
OSP (Organic Solderability Preservative);
NiAu (ENIG Electroless Ni & Immersion
Gold );
ImAg (Immersion Ag);
ImBi (Immersion Bi);
1 FR Fire Restardent (). FR-4 , . FR-1 = FR-2 . FR-3
.
2 FR-5
(Tg = 150160 ), .

12 '2006

Pd (Electroplate or Electroless Pd );
NiPd (Electroless Ni & Immersion Pd);
NiPdAu (Electroless NiPd & Immersion Au);
ImSn (Immercion Sn);
NiSn (Electroplate Ni & Sn);
SnAg (Electroplate Sn & Ag);
HALS (Hot-Air Solder Leveling).

OSP, ENIG, ImAg HALS [2, 4].
HASL-
.
,
. .
. , HASL.
,
, . ,
, , HASL.
HASL , . ,
.
HASL- , ,

- .


HASL-
.
OSP
. ,
,
.
20 . , .
OSP HASL. OSP ,

.
,
. ,
.
ENIG (~4 Ni + ~0,1 Au)
HASL-.

. , -

133

,
.
ENIG , - .
. , - . .


, .
.
[13].
ENIG , 25% , OSP. ENIG:
;
;
;

.
(ImmSn) HASL-. ImmSn
. ImmSn
, ENIG.

ImmSn:
(), ;
CuXSnY. , 1 CuXSnY
.
: .
ImmSn :
;
;
(
HASL);
Press-Fit ( - ).
(ImmAg). ImmAg 200 ,
. ImmAg , OSP, ,
ENIG. , . -

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ImmAg,
.
. ImmAg , ,
[14].

(, BGA ), .

1. . . : . .: : -,
2005.
2. . . : . 1-48 01 04
.
: , 2005.
3. . .
. .: , 2005.
4. .
. .: , 2005.
5. . --, . . 1. .:
Make-Up-Print, 2006.

,
( , , )
. , RoHS.
, , .

6. (CircuiTree) //
. , ,
. .
7. . , , .
.
8. . , , . .: .
9. . .: .
10. .
2005. 2006.
11. . ? // . 2001. 6.
12. J-STD-020-B. SMT-.
13. The Black Pad Failure Mechanism From Beginning
to End/Ronald A.Bultwith, Michael Trosky, Louis
Picehione, Darlene Hug/Cookson Electronics
Assembly Materials Group Alpha Metals, Global
SMT and Packaging Journal, Sept. 2002.
14. Global trend of lead-free Soldering and technologies/John H. Lau and Katrina Lin. SMT Chine.

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