Instituto Politcnico Nacional

Escuela Superior de Ingeniera Mecnica y Elctrica

Ingeniera en Comunicaciones y Electrnica

Prctica 5:
Elaboracin de un
circuito impreso.
Nombre: Ruiz Garca Paola Michelle

Grupo: 2CM19

Profesor: Jess Daniel Robles Salas

Fecha de realizacin: 08/Junio/2015

Fecha de entrega: 22/Junio/2015

Objetivo
El alumno aplicar el procedimiento de diseo directo en la elaboracin y
proteccin de un circuito impreso.

Consideraciones tericas
En electrnica, circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o placa de
circuito impreso(del ingls: Printed Circuit Board, PCB), es la superficie
constituida por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas
sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar
elctricamente

travs

de

las

pistas

conductoras,

sostener

mecnicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes

electrnicos. Las pistas son generalmente de cobre mientras que la base se
fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada, cermica, plstico, tefln o
polmeros como la baquelita.
La produccin de las PCB y el montaje de los componentes puede ser
automatizada.1 Esto permite que en ambientes de produccin en masa,
sean ms econmicos y fiables que otras alternativas de montaje (p. e.:
wire-wrap o punto a punto). En otros contextos, como la construccin de
prototipos

basada

en

ensamble

manual,

la

escasa

capacidad

de

modificacin una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de

los componentes2 hace que las PCB no sean una alternativa ptima.

Un circuito impreso es una placa de material aislante (plstico, baquelita,

vidrio, etc.), provista de unas pistas o caminos de cobre que sirven para
interconectar los diversos componentes que constituyen el circuito en
cuestin.
Para la elaboracin de un circuito impreso hay que seguir los siguientes
pasos:
Diseo (dibujo) en papel milimetrado:
En primer lugar, se procede a realizar el diseo (dibujo) en papel
milimetrado del circuito en cuestin, teniendo en cuenta el tamao de los
componentes, su distribucin, distancia entre patillas (pines) y disposicin
de las mismas, sobre todo cuando se trata de elementos con tres o ms
terminales, tales como transistores o circuitos integrados. Es aconsejable,
asimismo, realizar un dibujo de la vista de componentes, tal y como
quedarn distribuidos en la placa. Seguidamente se calcar este diseo
original sobre papel vegetal, utilizando para ello un rotulador permanente
(preferentemente negro) y procurando que todas las conexiones (pistas)
sean correctas.
Este diseo del circuito impreso se puede realizar tambin por medios
informticos, utilizando para ello herramientas (software) desarrolladas
para ello.
Preparacin de la placa:

Realizado el diseo, se procede a la preparacin de la placa virgen,

incluyendo las siguientes operaciones:
Cortado de la placa, adecuando su tamao al del diseo realizado,
utilizando para ello la herramienta adecuada (sierra metlica, cizalla, lima
fina, etc.).
Limpieza de la superficie de cobre.
Dibujo de las pistas sobre la placa:
Se puede hacer por varios procedimientos, el ms sencillo o artesanal es el
siguiente:
Se coloca el papel vegetal sobre la placa, prestando atencin a la posicin
en la que se emplaza, mediante un granete, se marcan levemente los
puntos donde irn colocados los terminales del componente (soldaduras).
Una vez realizada esta operacin. Se retira el papel vegetal y se dibujan las
pistas y los puntos de los terminales, procurando que no queden poros en
la tinta depositada. Se han de emplear, rotuladores permanentes
preferentemente de color negro.
Grabado (atacado) de la placa:
El objeto de este procedimiento es el de eliminar el cobre no necesario de la
placa, de forma que solamente permanezca en los lugares donde ha de
existir conexin elctrica entre los distintos componentes. Se puede
realizar en un recipiente o bandeja de plstico donde se pondr una parte
de cido clorhdrico, dos de agua oxigenada y tres de agua del grifo.
Tambin se puede utilizar cloruro frrico disuelto en agua. Una vez que la
placa se ha introducido en la disolucin, al cabo de unos pocos minutos
sta absorber parte del cobre de la misma, excepto de las pistas.
Se ha de prestar especial cuidado en la manipulacin de estos compuestos
qumicos, pues pueden ocasionar quemaduras graves en la piel.
Limpieza y taladrado de la placa:

Al acabar el proceso anterior se limpiar la placa con agua, se eliminara

con alcohol el trazo del rotulador y se secar.
A continuacin se proceder a taladrar, con una broca del dimetro
adecuado, en los lugares donde vayan a ir insertados los componentes.
Insercin de los componentes y soldadura:
Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los componentes y
regletas de conexin en los lugares adecuados para posteriormente
soldarlos a la placa. Para ello se utiliza como ayuda el dibujo de la vista de
componentes realizada previamente.

Materiales y Reactivos
Materiales
1 Placa de Baquelita con capa de cobre
1 Hoja con el diagrama de un circuito impreso
1 Plumn de tinta anticida
1 Vaso de precipitados de 1 litro
1 Anillo, mechero y tela de alambre c/asbesto
1 Punzn
Recipiente de plstico

1 Par de guantes de plstico

1 Agitador
1 Servitoalla
1 Multmetro
1 Martillo
Algodn
Pinzas largas
Solucin de

FeCl3 4 M

Solucin de

HNO 3(1 :1)

Acetona

Desarrollo de la prctica
Procedimiento
Primera parte:
1. Tomar la lmina de baquelita y cobre, limpiarla con un algodn con
la solucin HNO3 hasta aquel cobre quede brillante, tener cuidado
de no engrasar la superficie de la placa con los dedos despus de
limpiarla.
2. Colocar la hoja que muestra el dibujo de un circuito impreso sobre la
placa de baquelita y cobre, doblando los bordes de la hoja sobre la
placa para que el dibujo no se mueva.
3. Marcar con un punzn sin traspasar la placa los puntos donde se
harn las perforaciones para insertar los componentes.
4. Trazar las pistas con el plumn anticido siguiendo el diagrama del
circuito impreso considerado.
5. Calentar la solucin de

FeCl3

a 60*C en un vaso de precipitados.

6. Para eliminar el cobre excedente de la placa, colocarse los guantes e

introducirla en el recipiente de plstico que contiene suficiente
FeCl3
solucin de
para cubrir totalmente la placa. Agitar suavemente el

recipiente para que el proceso de efecte eficientemente hasta eliminar el

cobre no deseado.

7. Una vez que la placa este lista, retirarla del recipiente con las pinzas
y enjuagarla con agua.
8. Con el algodn y la acetona, limpiar el marcador anticido de las
pistas de cobre.
9. Con un multmetro comprobar la continuidad de las pistas.

Cuestionario
1. Para qu sirve un circuito impreso?
R: Sirve para sostener de forma mecnica y conectar elctricamente
los componentes a utilizar, mediante unas pistas o rutas de material
conductor, para poder armar u circuito funcional
2. De qu otros materiales pueden ser las placas del circuito impreso?

Fibra De Vidrio
Baquelita
Poliamidas De Vidrio
Kevlar
Compuestos De Cuarzo
Alminas (Cermicas)
Invar-Cobre

3. Qu es un polmero?
R: Un polmero es un compuesto molecular que se distingue por
tener una masa molar grande, que comprende desde miles a
millones de gramos, y por estar formado por muchas unidades que
se repiten.
Los polmeros hechos de un solo tipo de monmero, como el
polietileno, se denominan homopolmeros.

Son materiales de origen tanto natural como sinttico. Polmeros de

origen natural son, por ejemplo, la celulosa, el caucho natural y las
protenas. Los polisteres, poliamidas, poli acrilatos, poliuretanos,
etc., son familias o grupos de polmeros sintticos con una
composicin qumica similar dentro de cada grupo. Macromolcula y
polmero son trminos equivalentes, el primero se utiliza para
referirnos a propiedades relativas a la escala molecular mientras que
el segundo se emplea ms para referirnos al material y sus
propiedades macroscpicas.
4. Qu es una solucin?
R: Las soluciones son mezclas homogneas formadas por dos o ms
sustancias. Las soluciones ms sencillas estn formadas por dos
componentes llamados soluto y solvente. El soluto es la fase dispersa
y se encuentra en menor proporcin en la solucin. El solvente o
disolvente es la fase dispersora y constituye la mayor parte de la
solucin.
5. Qu es un cido segn Lewis?
R: Un cido segn Lewis es una sustancia que puede aceptar un par
de electrones.
6. Qu es una fibra de vidrio?
R: La fibra de vidrio (del ingls fiberglass) es un material fibroso
obtenido al hacer fluir vidrio fundido a travs de una pieza de
agujeros muy finos (espinerette) y al solidificarse tiene suficiente
flexibilidad para ser usado como fibra.
7. Qu es un cermico?
R: Son compuestos qumicos o soluciones complejas, que contienen
elementos metlicos y no metlicos. Tienen amplias propiedades
mecnicas y fsicas. Debido a sus enlaces inicos o covalentes, los

cermicos son duros frgiles, con un alto punto de fusin, baja

conductividad elctrica y trmica, buena estabilidad qumica,
resistencia a la compresin.
8. Mencione las ventajas de un circuito impreso.

Proporciona una base para el montaje de los componentes,

con una robustez mecnica elevada.

La disposicin de los componentes es fija, evitando as el
problema de disposicin en el espacio de los mismos durante
el montaje cableado, con los consiguientes riesgos de falta de
aislamiento e incluso cortocircuito, ocasionado por la fijacin

al antiguo chasis o platina metlica.

El montaje es muy rpido, ya que solamente se precisa
insertarlos componentes en los taladros del circuito y realizar
la soldadura.

9. Por qu el

FeCl3

se comporta como un cido?

R: El cloruro de hierro (III) es un cido de Lewis bastante fuerte, y se

emplea como catalizador en sntesis orgnica.
Ecuacin Qumica:
FeCl3

+ Cu

FeCl2 + CuCl

Es una Sal Binaria, Hidrcida o Hidruro.

Procedimiento:
Segunda parte

Materiales
Placa trabajada en la primera parte.
Cautn
Soldadura
Fundente (pasta)
Componentes electrnicos del circuito
Multmetro

1. Soldar con precaucin los componentes electrnicos en la placa de

baquelita con ayuda del cautn, soldadura y fundente.
2. Verificar el buen funcionamiento del circuito.

Cuestionario
1. Para qu se recubre un circuito impreso?
R: La mscara anti-soldante se coloca para evitar que el estao se
adhiera a las pistas cuando el impreso es soldado por una
soldadora de ola, y reducir la cantidad de estao utilizado,
adems cuentas con un recubrimiento que evita la oxidacin del
cobre, en los lugares donde ira soldado, esta capa se disuelve
durante la soldadura favorecindola.
2. Cules son los parmetros a considerar para seleccionar un
buen recubrimiento?
R: La placa debe de estar totalmente limpia, es decir, sin grasa y
para ello primero se baa en cido que ese es el que provoca un
decapado.
3. Con qu materiales se logra un recubrimiento eficiente?
R: Con cualquier metal que se quiere hacer el recubrimiento.

Observaciones
Los componentes electrnicos han venido evolucionando a travs del
tiempo, es decir, cada da son ms pequeos y complejos, esto se debe a
que los componentes son elaborados con la finalidad de realizar diversas
tareas dentro del circuito en el caso de los circuitos integrados su
desarrollo ha revolucionado los campos de las comunicaciones, la gestin
de la informacin y la informtica.

Conclusiones
Con la elaboracin de la prctica llegamos a saber cmo es la forma
correcta en que se debe de realizar un Circuito Impreso y adems conocer
que aun despus de haberlo terminado se le puede seguir dando un
cuidado para que funcione de una manera ptima.

Bibliografa
J.W. Nilsson
Circuitos Elctricos (7 edicin)
Prentice Hall, 2005
Pginas: 35-50
R.C. Dorf, J.A. Svoboda
Introduction to Electric Circuits (7th edition)
Introduccin a Circuitos Elctricos
Wiley, 2006

Pginas: 40-60