C« n g t y t n h h 4p

yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

MOUNTER PROCESS

4P Company Electronics
Dept: SMT
Author : Mr Trường

HUNG YEN 22/05/2008

1/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Mục đích sử dụng Mounter là gì?

►Gắp và dán linh kiện SMT từ các cuộn linh kiện
►PCB được đưa vào sau khi được in kem hàn từ máy Printer
►Linh kiện được dán dựa trên chương trình với những tọa độ đã được thiết đặt
►Sắp xếp quá trình mount linh kiện từ nhỏ cho đến lớn

Tại sao phải sử dụng công nghệ SMT (Surface Mount Technology)?
►Vì linh kiện dán có kích thước nhỏ hơn linh kiện xỏ lỗ thông thường
►Với cùng linh kiện như nhau nhưng lượng chì sử dụng của SMT ít hơn throught hole
►Kích thước bản mạch nhỏ hơn
►Giá thành hạ hơn
►Dễ dàng cho việc lắp ráp

Linh kiện SMT Linh kiện xỏ lỗ

Thiết bị gì tạo ra linh kiện SMD để cho để sử dụng cho công nghệ SMT?
- Điều khiển bằng máy tính
Với phần mềm hiện đại sử dụng cho các loại linh kiện có kiểu đóng gói khác nhau

2/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Hệ thống camera soi cực kỳ chính xác

Hệ thống camera hiện đại dùng kiểm tra, nhận dạng các linh kiện đóng gói khác nhau
- Tự điều chỉnh chiều cao linh kiện
- Có thể lập trình được trục Z để có thể mount linh kiện

3/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

-
Đầu gắn FNC/ Std (Fly Nozzle Change/Standard) dùng để gắn với nhiều loại linh kiện khác
nhau

Đầu FNC Đầu Standard

4/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Thứ tự mount linh kiện

Thứ tự di chuyển

Vỉ mạch đã được lắp ráp

5/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Ưu điểm của việc sử dụng linh kiện SMD

- Diện tích PCB sẽ nhỏ hơn so với linh kiện xỏ lỗ
- Có thể sử dụng cho PCB 2 lớp điều này đồng nghĩa với việc tiết kiệm 50% không gian bản
mạch
- Lắp ráp đơn giản
- Tự động lắp ráp một cách dễ dàng → hạ giá thành
- Kích thước linh kiện nhỏ do đó mật độ linh kiện có thể dày hơn
- Sức bền cao khi máy sốc hoặc bị rung động
- Giảm được khối lượng, kích thước nhà kho và hạ giá thành vận chuyển
- Không phải khoan lỗ và các công đoạn gia công kim loại khác
- Pads đồng sẽ mỏng và nhỏ hơn
- Làm giảm giá thành sản xuất
Nhược điểm của việc sử dụng linh kiện SMD
- Khó khăn cho lắp ráp với linh kiện nhiều hơn 100 chân
- Thiết kế layout phức tạp
- Bị gắn chết vào vỉ phức tạp cho sửa chữa và thay thế
- Đóng gói với mật độ dày dẫn tới dễ nhạy cảm với nhiệt độ
- Với mật độ dày như vậy những linh kiện làm việc với công suất lớn ảnh hưởng không tốt
linh kiện xung quanh
- Tất cả các linh kiện SMD không được đánh dấu, nhãn. Khó khăn cho việc nhận biết
- Sửa chữa phức tạp và khó khăn hơn so với linh kiện xỏ lỗ
Giới thiệu một số loại linh kiện SMD

6/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Giới thiệu kích thước linh kiện SMD

- Với SMD điện trở có thể có các kích thước khác nhau. Được miêu tả bằng 4 ký tự bằng số. 2
ký tự đầu cho chiều dài, 2 ký tự sau cho chiều rộng (đơn vị 0.01 inch hay 10 mils)
chú ý: 1mil=1/1000inch

Thông tin về tụ Tanalum SMD

Tụ này có giá trị từ 1µF đến những giá trị cao hơn. Kích thước của nó được biểu diễn bằng các
ký hiệu từ “A” đến “E”
7/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Kích thước dài x rộng x cao

Ký hiệu chỉ chiều

Linh kiện

Với loại tụ có cực có vạch đánh dấu ở gần mép ngoài.

Tụ cho công nghệ Thru Hole

Giới thiệu về kiểu marking trên linh kiện SMD

Cách đọc giá trị điện trở qua vạch màu

8/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

So sánh giữa linh kiện xỏ lỗ và linh kiện SMD

Những kiểu đóng gói khác phổ biến trên thị trường

9/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

10/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Các loại linh kiện

Có rất nhiều loại linh kiện khác nhau, do cách đóng gói khác nhau nên tương ứng với mỗi một loại
đó ta lại có các Feeder, tray phù hợp với nó.

Chip thường tụ hay trở

11/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

12/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

13/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Linh kiện trong hệ thống Feeder

Thông thường tape giấy được sử dụng cho những linh kiện nhỏ nhất như loại 8mm
• 8mm emboss/ tape giấy
• 12mm embossed tape
• 16mm embossed tape
• 24mm embossed tape
• 32mm embossed tape
• 48mm embossed tape

14/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

• Feeder dạng thanh (Stick)

• Tray feeding
• linh kiện chip loại nhỏ cỡ 0603mm
• Linh kiện loại lớn cỡ 31mm
• Linh kiện dạng đặc biệt lớn từ 55mm trở lên
Linh kiện SMD được gắn và dán như thế nào?
- Công việc chuẩn bị
Thông thường linh kiện sẽ được đưa vào theo dạng cuộn, dạng ống, dạng tray (cho các IC loại lớn)
tùy theo cách đóng gói của nhà sản xuất.
Linh kiện SMD sẽ được gắp lên bởi các đầu hút Nozzle. Và mỗi lần gắp ấy thì linh kiện sẽ được
feed lên một nấc.

- Trên bàn Feeder plate được đánh số và người sử dụng sẽ biết được tại mỗi vị trí sẽ tương ứng với
từng loại linh kiện khác nhau.
- Số feeder plate sẽ được input vào trong chương trình và mỗi vị trí đó là các loại linh kiện khác
nhau.
- Khi linh kiện đã được đặt vào đúng vị trí một cách chính xác thì người làm chương trình có nhiệm
vụ dạy tọa độ cho các loại linh kiện đó. Các thông tin cần thiết cần đưa vào như kích thước linh
kiện, loại linh kiện loại nozzle được sử dụng. các thông số khác như chiều cao linh kiện, lực mount,
tốc độ di chuyển cũng phải được nhập vào.

15/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Sơ đồ
mount
Linh kiện Linh kiện được nhả vào linh
hộp
kiện

Feeder
Gắp lại cho tới khi thành
công

Lắp feeder vào feeder plate

Nếu có lỗi, dừng máy kiểm
tra lại toàn bộ công đoạn
trên
Linh kiện được gắp lên

Linh kiện được gắp bởi

các nozzle tương ứng

Không Ok
Ok

Linh kiện được dán lên

PCB sau khi đã chek bởi
camera

Các nhân tố ảnh hưởng đến quá trình mount

16/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Các lỗi có thể xảy ra trong quá trình mount

Trong suốt quá trình gắp và mount các lỗi sau có thể xảy ra.
- kênh, lệch linh kiện

Linh kiện bị hút lệch

Linh kiện dán lên PCB bị kênh

Các nhân tố gây nên:
- Điểm pick up không tốt
- Đóng gói linh kiện có vấn đề
- Sử dụng sai nozzle
- Có vấn đề về Feeder

Các lỗi làm rơi linh kiện

17/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Linh kiện bị rơi xuống

Các nhân tố gây nên:
- Sử dụng cỡ nozzle không đúng
- Nozzle bị tắc, không thông khí
- Có vấn đề về feeder
- Mức khí set không đúng
- Mount không chính xác
- Linh kiện sắp xếp không đúng
- Đầu nozzle có thể bị mòn, thủng
Lỗi đặt sai hướng

Nguyên nhân do chương trình

Lỗi không mount – thiếu linh kiện

Thiếu linh kiện

Nguyên nhân:
- Linh kiện bị rơi ra khỏi reel
- Pick up lỗi
- Nozzle bị tắc, nghẹt
- Áp suất khí yếu
- Sai tọa độ
- Nozzle bị vỡ, mẻ
- Sai bước feed ở feeder
- Dạy sai vị trí feeder
Lỗi dán lệch

Các nguyên nhân gây ra: Linh kiện dán lệch

- Teach sai tọa độ
- Solder paste không đủ
- Sai điểm Fiducial mark
- Chiều rộng conveyor không tương xứng với vỉ mạch
Lỗi xiên lệch linh kiện
Các nguyên nhân:
- Lực mount quá lớn
- Nguyên nhân do hệ thống camera check
- Chiều cao nozzle quá thấp
- Định nghĩa sai kích thước linh kiện
- Kem hàn quá dày hoặc quá mỏng
- Tốc độ di chuyển cũng có thể là nguyên nhân gây ra

Lỗi mount 2 lần

18/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Nguyên nhân
- Dạy sai tọa độ
- Nozzle bẩn với 2 con linh kiện được pick lên cùng lúc
Lỗi nứt vỡ linh kiện

Linh kiện với đường nứt vỡ ở

giữa.

Nguyên nhân:
- Lực mount quá lớn
- Linh kiện bị lỗi trong quá trình sản xuất
- Đặt sai vị trí support pin
- Profile của reflow oven chưa chính xác
Khu vực làm việc
- SMD là những linh kiện rất nhỏ song nó lại có tầm quan trọng rất lớn. Nó chỉ có thể làm
được trong môi trường có đầy đủ không gian ánh sáng và các thiết bị kiểm tra visual check
như kính lúp
- Thứ hai nó phải được làm việc trong môi trường sạch sẽ tuyệt đối
- Một số thiết bị công cụ được sử dụng như:
+ Kìm, nhíp
+ Dụng cụ gắp khác
+ Kính bảo hộ
+ Mỏ hàn số/ test
+ Dây hàn
+ Bấc đồng để hút thiếc
+ Vải sạch
+ Chổi quét Flux
+ Lọ đựng IPA (Isopropyl Aclhol)
+ Đồng hồ số
+ Cutter
+ Kìm nhổ IC
+ Trays
+ Xe đẩy tay
+ Biển báo an toàn

19/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

+ Công cụ khò hàn

+ Dây đeo tiếp mát
+ Dao
+ Áo khoác chống tĩnh điện
+ Gang tay

Rework linh kiện SMD như thế nào?

Bạn cần phải có các thiết bị và tuân thủ như sau:
- Bộ điều chỉnh nhiệt độ của mỏ hàn
- Lọ flux
- Kìm, nhíp nhổ linh kiện
- Dây hàn
- Các thiết bị làm sạch khác

20/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Công nhân/ thợ kỹ thuật sửa chữa phải đảm bảo lượng thiếc hàn đưa vào vừa đủ và chính xác. Để
kết nối linh kiện và pad đồng
Không cho phép lỗi xảy ra.

Thứ tự các bước làm việc

21/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

Quá trình cất giữ và bảo quản

- Luôn đeo dây tiếp mát trong suốt quá trình làm việc, vì linh kiện SMD rất nhạy cảm với tĩnh điện
- Những Feeder không sử dụng phải được đưa vào những Rack (xe feeder) đảm bảo không bị hư hại
hay hỏng hóc gì phần cơ khí
- không được làm rơi feeder trong quá trình cầm nắm
- không được đặt vật nặng, hay bất cứ vật gì lên trên linh kiện điện tử
- bất cứ một feeder hư hỏng nào cần phải được sửa chữa bảo dưỡng ngay, phải để cách xa
với những feeder tốt. việc này có thể ngăn ngừa Pick up lỗi xảy ra
- những linh kiện không sử dụng nên đưa vào tủ bảo quản với những thiết bị chống tĩnh điện ESD.
- bất cứ một công cụ nào sử dụng cho rework nên theo những chỉ dẫn sẵn có của nó.
- những người làm việc trong phòng SMT phải được trang bị đầy đủ các thiết bị chống tĩnh điện
như: dây đeo tiếp mát, đi giầy chống tĩnh điện, áo choàng, gang tay v.v.
- nozzle phải được bảo dưỡng thường xuyên để tránh bị bụi bẩn, kem hàn có thể gây tắc, bịt lỗ
nozzle.
- máy móc phải được bảo dưỡng thường xuyên đảm bảo luôn hoạt động với độ chính xác cao. Nên
theo chỉ dẫn của nhà sản xuất và có kế hoạch bảo dưỡng định kỳ.
- Phải đảm bảo khí nén phải luôn luôn sạch, không được lẫn nước hoặc dầu.

The end.

22/23
 C« n g t y t n h h 4p
yo u r par t n er in
El ec t r o n ic s
par t s

SUBJECT DOCUMENT IMPROVE FOR MOUNTER

23/23